CN105103330B - 有机发光器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的一个实施方案提供了一种有机发光器件,包括:第一电极,其包括两个或更多个导电单元和与每个导电单元连接的导电连接单元;第二电极,其被设置面向所述第一电极;一个或更多个层形成的有机层,其设置在所述第一电极和所述第二电极之间;以及第一电极的载流单元或辅助电极,其与所述导电连接单元电连接,其中:所述导电连接单元的一个末端部与所述导电单元电连接,且所述导电连接单元的另一个末端部与所述第一电极的载流单元或所述辅助电极电连接,以及所述导电连接单元包括一个区域,在该区域中电流流动方向的长度比与该方向垂直的宽度更长。

Description

有机发光器件及其制造方法
技术领域
本说明书涉及一种有机发光器件(OLED)及其制造方法。
本申请要求享有来自于2013年4月1日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2013-0035399号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容以整体引用的方式纳入本文。
背景技术
有机发光现象是指利用有机材料将电能量转换成光能量的现象。换言之,当将适合的有机层安置在阳极(anode)和阴极(cathode)之间且随后在两个电极之间施加电压时,从阳极向该有机层内注入空穴,而从阴极向该有机层内注入电子。当注入的空穴和电子相遇时,生成激子(exciton),且当该激子下降到基态时生成光。
因为阳极和阴极之间的间隔较小,有机发光器件(OLED)容易具有短路的缺陷。由于OLED的结构中的针孔、裂缝、台阶(step)以及涂层粗糙度等,阳极和阴极可能彼此直接接触,或者有机层的厚度在这样的缺陷区域中变得更薄。缺陷区域提供电流容易在其中流动的低电阻路径,从而使得电流几乎不会流经OLED或者在极端情况下绝不流经OLED。因此,OLED的发光输出减少或消失。在多像素显示装置中,短路缺陷可能生成不发光或发的光小于平均光强度的死像素(dead pixel),从而使显示质量退化。在照明或其他低分辨率用途中,由于短路缺陷,大部分对应的区域可能不运行。由于短路缺陷,通常在洁净室内执行OLED的制造。然而,即使是洁净的环境也不会有效地去除短路缺陷。在许多情况下,为了通过增加两个电极之间的间隔来减少短路缺陷的数目,与运行OLED实际所需的厚度比较,可能不必要地增加有机层的厚度。此方法会增加OLED的制造成本,甚至该方法可能不会完全去除短路缺陷。
发明内容
技术问题
本发明人致力于提供如下一种有机发光器件(OLED),该有机发光器件可以甚至在能够引起短路缺陷的因素存在的情况下也能在正常范围内运行,换言之,甚至在出现短路缺陷的情况下也能在正常范围内运行,以及用于制造OLED的方法。
技术解决方案
本说明书的一个示例性实施方案提供了一种有机发光器件,包括:第一电极,其包括至少两个导电单元和与每个导电单元连接的导电连接器;第二电极,其被设置面向该第一电极;至少一个有机层,其设置在该第一电极和该第二电极之间;以及第一电极的载流部分或辅助电极,其被配置用于电连接所述导电连接器,
其中所述导电连接器的一个末端部与所述导电单元电连接,且所述导电连接器的另一个末端部与所述第一电极的载流部分或所述辅助电极电连接,以及
所述导电连接器包括一个区域,在该区域中,电流流动方向的长度比与长度方向垂直的方向的宽度更长。
本发明的另一个示例性实施方案提供了一种用于制造所述有机发光器件的方法,该方法包括:准备衬底的步骤;形成第一电极的步骤,该第一电极包括在该衬底上具有导电连接器的至少两个导电单元;在该第一电极上形成至少一个有机层的步骤;以及在该有机层上形成第二电极的步骤。
本发明的又一个示例性实施方案提供了一种包括所述有机发光器件的显示装置。
本发明的又一个示例性实施方案提供了一种包括所述有机发光器件的照明装置。
有益效果
即使在由于衬底自身的缺陷而发生短路的情况下,本说明书的有机发光器件仍可以正常地维持有机发光器件的功能。
即使在短路发生处的面积尺寸增加的情况下,本说明书的有机发光器件仍可以稳定地运行而不增加漏电量。
附图说明
图1例示了根据本说明书的一个示例性实施方案的图案化的第一电极的一个实施例。
图2例示了图案化的第一电极的一个实施例以及根据本说明书的一个示例性实施方案该图案化的第一电极通过辅助电极而被电连接的一种状态。
图3例示了本说明书的导电连接器中的长度和宽度的一个实施例。
图4至图7例示了根据本说明书的一个示例实施方案的有机发光器件(OLED)。
图8例示了实施例1和实施例2中的白光OLED的发光状态。
图9例示了实施例1和实施例2、以及比较例1和比较例2的I-V曲线(电流-电压曲线图)。
图10例示了实施例1和实施例2的光-电流曲线图。
图11例示了实施例1和实施例2的电压-电流曲线图。
具体实施方式
通过参考示例性实施方案将明了本申请的优点和特征以及用于实现所述优点和特征的方法,这些示例性实施方案被参考附图详细描述。然而,本申请不限制于下文公开的示例性实施方案且可以以多种形式实施。这里,所述示例性实施方案仅意在使得本申请的公开内容完整且被提供以充分告知本领域技术人员本发明的范围。因此,本申请可以由权利要求的范围限定。为了使描述清楚,可以放大在每个附图中例示的构成元件的尺寸以及相对尺寸。
除非以其他方式定义,本说明书中使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)可以用作本领域技术人员通常可理解的含义。此外,通常使用的字典中定义的术语不应被不切实际地或过分地解读,除非被明确地且特别地定义。
在本说明书中,当描述一个预定构件被安置在另一个构件“上”时,它不仅包括该预定构件接触另一个构件的情况而且包括在两个构件之间存在又一个构件的情况。
在本说明书中,当描述一个预定部分“包括/包含”一个预定构成元件时,它不排除另一个构成元件的存在或添加,且还可以包括其他构成元件除非另有具体说明。
在下文中,将详细描述本发明。
本说明书的一个示例性实施方案提供了一种有机发光器件,所述有机发光器件包括:第一电极,其包括至少两个导电单元和与每个导电单元连接的导电连接器;第二电极,其被设置面向该第一电极;至少一个有机层,其设置在该第一电极和该第二电极之间;以及第一电极的载流部分或辅助电极,其用于电连接所述导电连接器,
其中所述导电连接器的一个端部与所述导电单元电连接,且所述导电连接器的另一个端部与该第一电极的载流部分或该辅助电极电连接,以及
所述导电连接器包括一个区域,在该区域中,电流流动方向的长度比与长度方向垂直的方向的宽度更长。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电单元可以相互并联电连接。
本说明书的第一电极的载流部分可以起到如下作用:物理地连接每个导电连接器并且通过每个导电连接器来使电流在每个导电单元中流动。
根据本说明书的一个示例性实施方案,该第一电极的载流部分或该辅助电极可以被设置为与该导电单元间隔开。
根据本说明书的一个示例性实施方案,该有机发光器件可以包括该第一电极的所有载流部分和该辅助电极。具体地,根据本说明书的一个示例性实施方案,该辅助电极可以通过该第一电极的载流部分来与所述导电连接器电连接。具体地,该辅助电极可以设置在该第一电极的载流部分上。
“在载流部分上”除了仅指该载流部分的顶表面之外,还可以指该载流部分的一个侧表面。此外,“在载流部分上”还可以指载流部分的顶表面、底表面以及侧表面的一个区域。此外,“在载流部分上”还可以包括该载流部分的顶表面的一个区域和侧表面的一个区域,且可以包括该载流部分的底表面的一个区域和侧表面的一个区域。
具体地,经过第一电极的图案化过程,本说明书的导电单元通过该第一电极的载流部分被物理地连接,并且可以被并联电连接。在图1中例示了其一个实施例。图1例示了一个实施例,其中图案化的第一电极包括导电单元1和导电连接器2,并且该图案化的第一电极与该第一电极的载流部分6物理地连接。
或者,本说明书的导电单元通过该第一电极的图案化过程而相互间隔开,且相应的导电单元还可以通过所述导电连接器和所述辅助电极被并联电连接。在图2中例示了其一个实施例。
图2例示了一个实施例,其中图案化的第一电极不包括第一电极的载流部分,并且通过辅助电极电连接。换言之,图2例示了一个实施例,其中该辅助电极位于图1的第一电极的载流部分安置的一个区域,且因此每个导电单元可以电连接。
图4例示了根据本说明书的一个示例性实施方案的OLED。图4例示了一个实施例,其中导电单元相互间隔开,且导电连接器与辅助电极电连接。
或者,本说明书的导电单元可以通过第一电极的图案化过程来物理地连接,且该辅助电极可以设置在该第一电极上。在图5中例示了其一个实施例。
图5例示了根据本说明书的一个示例性实施方案的OLED。图5例示了一个实施例,其中导电连接器2与第一电极的载流部分6电连接,且辅助电极3设置在该第一电极的载流部分6上。
本说明书的导电单元可以被包括在OLED的发光区域中。特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,每个导电单元的至少一个区域可以位于OLED的发光区域。换言之,根据本说明书的一个示例性实施方案,发光现象可以在包括发光层的有机层上发生,该发光层形成在构成导电单元的区域上,且光可以被发射通过该导电单元。
本说明书的OLED的电流可以在第一电极的载流部分、导电连接器、导电单元、有机层以及第二电极中流动,且可以在其相反的方向上流动。或者,本说明书的OLED的电流可以在辅助电极、导电连接器、导电单元、有机层以及第二电极中流动,且可以在其相反的方向上流动。
根据本说明书的一个实例性实施方案,每个导电单元可以通过导电连接器被供应以来自辅助电极或者所述第一电极的载流部分的电流。
本说明书的发光区域是指从有机层的发光层发射的光被发射通过第一电极和/或第二电极的区域。例如,在根据本说明书的一个示例性实施方案的OLED中,发光区域可以形成于在衬底上形成有第一电极的区域中的没有形成导电连接器、辅助电极、和/或短路阻止层的所述第一电极的区域的至少一部分。此外,本说明书的非发光区域可以指除了发光区域以外的剩余区域。
根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极的载流部分、辅助电极以及导电连接器可以安置在OLED的非发光区域。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电单元可以相互间隔开。每个导电单元可以从与导电连接器连接的第一电极的载流部分或辅助电极接收电流。在任何一个导电单元中发生短路的情况下,当向未发生短路的另一个导电单元流动的电流向发生短路的导电单元流动时,这将阻止OLED的整体不运行。
本说明书的导电连接器可以是第一电极中的导电单元的一个端部,且其形状和位置不被具体地限制。例如,在导电单元被形成为“”字形或“”字形的情况下,导电连接器可以是导电单元的一个端部。或者,所述导电连接器可以具有从呈多边形形状(诸如,矩形形状)的导电单元的一侧的一个顶点、一个拐角或一个边的中部突出的形状。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器可以包括如下一个区域,在该区域中电流流动方向的长度比与长度方向垂直的方向的宽度更长。特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器可以包括其中所述长度与所述宽度之比是10:1或更大的一个区域。
本说明书的导电连接器可以具有较导电单元而言相对高的电阻。此外,本说明书的导电连接器可以在OLED中执行短路阻止功能。换言之,即使由于OLED中发生短路而引起短路缺陷发生,本说明书的导电连接器也可起作用以使能该OLED的运行。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器的材料可以与导电单元的材料相同。特别地,导电连接器和导电单元包括在第一电极中,且因此可以使用相同的材料形成。
短路缺陷可以在第二电极与第一电极直接接触的情况下发生。或者,短路缺陷也可以甚至在如下情况下发生,其中由于位于第一电极和第二电极之间的有机层的厚度减少或变形,导致有机层的功能丧失从而使第一电极和第二电极彼此接触。当短路缺陷发生时,低电流路径可以被提供给OLED,从而使该OLED不正常地运行。由于通过短路缺陷将来自第一电极的电流导向流到第二电极的漏电流,OLED的电流会避开零缺陷区流动。这会减少OLED的发光输出。在严重的情况下,该OLED可能不运行。另外,当分布于宽面积的有机材料上并且流动的电流在短路发生点处集中并流动时,局部地生成高热量,从而该OLED可能损坏或者可能会发生火灾。
然而,即使在本说明书的OLED的导电单元之中的任何一个以上的导电单元发生短路缺陷的情况下,可以通过使用导电连接器来阻止全部驱动电流向短路缺陷部分流动。换言之,该导电连接器可以起到控制漏电量使其不无限增加的作用。因此,即使在本说明书的OLED的导电单元的一部分中发生短路缺陷,其中不存在短路缺陷的剩余导电单元也可以正常运行。
本说明书的导电连接器具有高电阻值。因此,在短路缺陷发生的情况下,导电连接器起到施加合适的电阻并且由此阻止电流经由短路缺陷部分泄漏的作用。为此,导电连接器可以具有适于减少由短路缺陷造成的漏电流和与其相关联的发光效率损耗的电阻值。
根据本说明书的一个示例性实施方案,该导电连接器可以通过包括长度与宽度之比是10:1或更大的一个部分而具有能够阻止短路缺陷的电阻值。此外,根据本说明书的一个示例性实施方案,所述长度与宽度之比是10:1或更大的部分可以为导电连接器的整个区域。或者,长度与宽度之比是10:1或更大的部分可以为导电连接器的部分区域。
本说明书的长度和宽度是相对概念,且因此长度可以指从上部观察时从导电连接器的一端到其另一端的空间距离。换言之,即使导电连接器是直线的组合或包括曲线,长度可以指通过基于假设长度是直线来测量该长度而获得的值。在本说明书中,宽度可以指从上部观察时从导电连接器的长度方向的中心到其垂直方向的两端的距离。此外,在本说明书中,当宽度变化时,它可以是任何一个导电连接器的宽度的平均值。在图3中例示了长度和宽度的一个实施例。
本说明书中的长度可以指电流流动方向的尺度。此外,本说明书中的宽度可以指与电流流动方向垂直的方向的尺度。
本说明书中的长度可以指从第一电极的载流部分或辅助电极到导电单元的电流的移动距离。宽度可以指垂直于长度方向的距离。
在图3中,长度可以是a和b的总和,宽度可以是c。
根据本说明书的一个示例性实施方案,在1mA/cm2至5mA/cm2的任何一个值的电流密度下,导电连接器可以具有如下一个电阻值,在该电阻值处下面的公式1的运行电压上升率和下面的公式2的运行电流与漏电流之比的数值同时满足0.03或更小:
[公式1]
[公式2]
其中Vt(V)表示应用有导电连接器且不存在短路缺陷的OLED的运行电压,
Vo(V)表示未应用导电连接器且不存在短路缺陷的OLED的运行电压,
It(mA)表示应用有导电连接器且不存在短路缺陷的OLED的运行电流,以及
Is(mA)表示应用有导电连接器且在任何一个导电单元中存在有短路缺陷的OLED的漏电流。
Vo(V)可以指在仅除了本说明书的导电连接器部分之外的其余配置都相同的OLED中不存在短路缺陷的情况下的运行电压。
本说明书中的导电连接器的电阻或电阻值可以指从导电连接器的一个端部到其另一个端部的电阻。具体而言,导电连接器的电阻或电阻值可以是从导电单元到辅助电极的电阻。或者,导电连接器的电阻或电阻值可以是从导电单元到第一电极的载流部分的电阻。或者,导电连接器的电阻或电阻值可以是从导电单元到短路阻止层的电阻。
导出导电连接器的电阻值的过程如下文所述,在该电阻值上文公式1的运行电压上升率和上文公式2的运行电流与漏电流的比的数值同时满足0.03或更小。
在不存在短路缺陷的状态下,OLED的运行电流It(mA)可以以下面的公式表示。
It=ncell×Icell
ncell表示与OLED中的发光区域相对应的导电单元的数目。
Icell表示在OLED正常运行的情况下的一个导电单元中运行的电流(mA)。
每个导电单元并联连接,且因此施加到整个OLED的电阻(Rorg)(Ω)可以表示为如下。
Rcell-org(Ω)表示一个导电单元中的有机电阻(Ω)。
与不存在导电连接器的情况比较,运行电压在包括导电连接器的OLED中增加。因此,即使应用了导电连接器,仍需要调整有机发光器件的效率使得其不被导电连接器严重削弱。
在OLED的正常运行的状态下,在添加导电连接器时发生的运行电压上升率可以用下面的公式1表示。
公式1
在上文的公式1中,Vt(V)表示应用了导电连接器且不存在短路缺陷的OLED的运行电压,且Vo(V)表示未应用导电连接器且不存在有短路缺陷的OLED的运行电压。
可以根据下面的公式计算出运行电压上升率((Vt-Vo)/Vo)。
Rcell-spl表示一个导电单元中的导电连接器的电阻(Ω)。
Rcell-org表示一个导电单元中的有机电阻(Ω)。
可以通过下面的公式导出运行电压的上升率((Vt-Vo)/Vo)。
在OLED中不存在导电连接器的情况下,当将短路发生时的经由正常有机层流动的电流(mA)设为In,将向短路发生点处流动的漏电流(mA)设为Is,以及将短路发生点处的有机电阻(Ω)设为Rorg-s时,In和Is可以表示为如下。
换言之,在其中不存在导电连接器的OLED的部分区域发生短路的情况下,所有设定的电流逃逸通过短路区域(Is),而Rorg-s的值降低到接近于“0”。因此,在其中不存在导电连接器的OLED的情况下,如果短路发生,则电流不会在正常的有机层中流动,且因此该OLED不发光。
在其中设置有导电连接器的OLED的情况下,在将In-cell定义为在短路发生的情况下流经正常的发光区域的电流(mA)时,每个并联连接的导电单元的电压相同,且所有并联连接的导电单元的电流的总和与OLED的运行电流(It)相同。这可以从下面的公式被确认。
(Rcell-org+Rcell-spl)×In-cell=(Rcell-s+Rcell-spl)×Is
It=In-cell×(ncell-1)+Is
此外,在其中设置有导电连接器的OLED的情况下,向短路发生点处流动的漏电流可以以如下公式计算。
因此,在其中设置有导电连接器的本说明书的OLED中,即使任何一个导电单元的有机层发生短路(Rcell-s=0),也可以在分母的值大幅增加时显著减少漏电流的量,这可从上述公式被确认。
其中设置有导电连接器的OLED的运行电流(It)与漏电流(Is)之比的数值可以用下面的公式2表示。
[公式2]
在上文的公式2中,It(mA)表示应用有导电连接器且不存在短路缺陷的OLED的运行电流,且Is(mA)表示应用有导电连接器且在任何一个导电单元中存在有短路缺陷的OLED的漏电流。
此外,其中设置有导电连接器的OLED的运行电流(It)与漏电流(Is)之比的合适的数值范围可以通过下面的公式计算。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器可以具有如下一个电阻值,在该电阻值所述OLED的运行电压上升率((Vt-Vo)/Vo)和运行电流与漏电流之比的数值(Is/It)同时满足0.03或更小。更具体地,短路阻止层可以具有如下一个电阻值,在该电阻值运行电压上升率((Vt-Vo)/Vo)和运行电流与漏电流的比的数值(Is/It)同时满足0.01或更小。
具体地,根据本说明书的一个示例性实施方案,在上文的公式1和上文的公式2中,在OLED运行时的电流密度可以是1mA/cm2到5mA/cm2中的任一值。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器的电阻可以满足下面的公式3。
[公式3]
(导电连接器的长度÷导电连接器的宽度)×导电连接器的表面电阻≥400Ω
导电连接器的长度可以是从导电连接器的一个端部到其另一个端部的长度,作为沿电流在导电连接器中流动的方向的长度。此外,导电连接器的宽度可以是指,垂直于导电连接器的长度的方向的宽度,并且在导电连接器的宽度不恒定的情况下可以是指宽度的平均值。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器的电阻可以是400Ω以上。特别地,导电连接器的电阻可以是400Ω以上且300000Ω以下。此外,根据本说明书的一个示例性实施方案,导电连接器的电阻可以是1000Ω以上且300000Ω以下。
在本说明书的导电连接器的电阻在所述范围内的情况下,导电连接器可以在短路缺陷发生时执行合适的短路阻止功能。换言之,在导电连接器的电阻是400Ω以上的情况下,可以有效地阻止漏电流向存在有短路缺陷的区域流动。
根据本说明书的一个示例性实施方案,从一个导电单元到第一电极的载流部分或辅助电极的电阻可以是400Ω以上和300000Ω以下。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电单元可以相互并联电连接。本说明书的导电单元可以被设置为相互间隔开。本说明书的导电单元相互间隔开的配置,可以通过下面的导电单元之间的电阻确认。
具体地,根据本说明书的一个示例性实施方案,从一个导电单元到与其邻近的另一个导电单元的电阻可以是导电连接器的电阻的至少两倍。例如,在任何一个导电单元和与其邻近的另一个导电单元之间的载流路径仅通过导电连接器和辅助电极来构成的情况下,导电单元和与其邻近的其他导电单元会经过辅助电极和导电连接器两次。因此,即使忽略辅助电极的电阻值,导电单元之间的电阻可以具有导电连接器的至少两倍的电阻值。
根据本说明书的一个示例性实施方案,一个导电单元和另一个导电单元之间的电阻可以是800Ω以上且600000Ω以下。具体地,该电阻值可以是指从一个导电单元经由短路阻止部分到与所述一个导电单元邻近的另一个导电单元的电阻。换言之,不同的导电单元之间的电阻是800Ω以上且600000Ω以下,表明每个导电单元与短路阻止部分电接触且通过其接收电流。
换言之,根据本说明书的一个示例性实施方案,从每个导电单元到辅助电极或第一电极的载流部分的电阻可以是400Ω以上且300000Ω以下。
根据本说明书的一个示例性实施方案,在导电单元相互直接电连接而不是相互间隔开布置的情况下,直接连接的区域的电阻值可以高于导电连接器的电阻值。在此情况下,即使在导电单元没有被布置成相互完全间隔开的情况下,也有可能在即使发生短路的情况下仍维持正常的短路阻止功能。
从本说明书的一个导电单元到与其邻近的另一个导电单元的电阻可以是指到达一个导电单元和与其接触的导电连接器和/或短路阻止层、辅助电极、另一个导电连接器和/或短路阻止层以及与其接触的另一个导电单元的电阻。
根据本说明书的上文的公式3,在导电单元通过导电连接器接收电流的情况下,电阻可以是指导电连接器可以执行短路阻止功能时的电阻的下限值。
根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极可以包括至少1000个相互间隔开的导电单元。具体而言,第一电极可以包括1000个以上且1000000个以下的相互间隔开的导电单元。
此外,根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极可以被形成为至少两个导电单元的图案。具体而言,导电单元可以按如下图案形成,其中除导电连接器以外的区域相互间隔开。
本说明书中的图案可以具有封闭图形的形状。特别地,该图案可以设置成多边形形状,诸如三角形形状、矩形形状以及六角形形状,且可以被设置成无定形形状。
当本说明书的导电单元的数目是1000个以上时,可以具有如下效果:在短路发生的情况下使漏电量最小化,同时使OLED正常运行时的电压增加幅度最小化。此外,当本说明书的导电单元的数目增加最多达1000000时,可以维持上述效果同时维持开口率(apertureratio)。换言之,当导电单元的数目超过1000000个时,由于辅助电极的数目增加可能会降低开口率。
根据本说明书的一个示例性实施方案,基于整个OLED的俯视图,导电单元在OLED中的占据面积可以是50%以上且90%以下。具体地,导电单元被包括在发光区域中,且基于整个OLED发光的表面所述导电单元的占据面积可以与OLED的开口率相同或类似。
在本说明书的第一电极的情况下,各个导电单元通过电连接器来电连接,因此OLED的驱动电压增加。因此,根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极包括1000个以上导电单元以补充由导电连接器引起的驱动电压的增加。因此,有可能减少OLED的驱动电压,且同时,以通过导电连接器使能第一电极具有短路阻止功能。
根据本说明书的一个示例性实施方案,每个导电单元的面积可以是0.01mm2以上且25mm2以下。
在减小每个导电单元的面积的情况下,存在如下优点:根据为阻止短路而引入的导电连接器可以同时减少运行电压上升率,并且减少运行电流与漏电流之比的值。此外,在因短路发生而存在有非发光的导电单元的情况下,存在如下优点:有可能通过使非发光区域最小化来使产品质量的下降最小化。在此,在显著减小导电单元的面积的情况下,OLED的整个区域中的发光区域的比率显著减少,且因此由于开口率的减少而使OLED的效率降低。因此,在使用导电单元的面积来制造OLED的情况下,可以使上述缺点最小化且同时最大地呈现上述优点。
根据本说明书的OLED,导电连接器、导电单元和包括发光层的有机层可以相互串联电连接。本说明书的发光层可以安置在第一电极和第二电极之间。至少两个发光层可以分别并联电连接。
根据本说明书的一个示例性实施方案,发光层可以被安置在导电单元和第二电极之间,且各个发光层可以相互并联电连接。换言之,本说明书的发光层可以对应于与导电单元相对应的区域而安置。
在本说明书的发光层以相同的电流密度运行的情况下,电阻值随着发光层面积的减少而增加。根据本说明书的一个示例性实施方案,在每个导电单元的面积减少且导电单元的数目增加的情况下,每个发光层的面积也减少。在此情况下,在OLED运行的情况下,与施加到包括发光层的有机层的电压比较,与有机层串联连接的导电连接器的电压的比率下降。
在本说明书的OLED中发生短路的情况下,不管导电单元的数目,可以根据从辅助电极到导电单元的电阻值和运行电压来确定漏电量。因此,当增加导电单元的数目时,可以使正常运行时的由导电连接器引起的电压增加现象最小化,且同时最小化在短路发生的漏电量。
根据本说明书的一个示例性实施方案,辅助电极的表面电阻可以是3Ω/□或更小。特别地,表面电阻可以是1Ω/□或更小。
在具有宽面积的第一电极和第二电极的任何一个表面电阻高于所要求的水平的情况下,电极的每个位置的电压可以变化。因此,当之间夹持有有机层的第一电极和第二电极的电势差根据位置而不同时,可以使OLED的亮度均匀性降低。因此,为了减少比所需要的水平更高的第一电极或第二电极的表面电阻,可以使用辅助电极。本说明书的辅助电极的表面电阻可以是3Ω/□或更小,优选可以是1Ω/□或更小。在上述范围内,OLED的亮度均匀性可以被维持得高。
根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极可以由透明电极形成。在此情况下,第一电极的表面电阻可以比驱动OLED所要求的表面电阻值更高。因此,为了减少第一电极的表面电阻值,可以通过将辅助电极与第一电极电连接,由此将第一电极的表面电阻值减小到辅助电极的表面电阻水平。
根据本说明书的一个示例性实施方案,辅助电极可以设置在发光区域以外的区域。特别地,辅助电极可以被设置在第一电极的载流部分上。或者,在不存在有第一电极的载流部分的情况下,辅助电极可以被设置在第一电极的载流部分所安置的区域。
根据本说明书的一个示例性实施方案,辅助电极可以包括相互电连接的导电线。特别地,导电线可以按导电图案配置。特别地,可以通过向本说明书的辅助电极的至少一部分施加电压来驱动整个辅助电极。
根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED可以被包括在OLED照明中而使用。在OLED照明的情况下,重要的是从整个发光区域(换言之,所有OLED)发射具有均匀亮度的光。特别地,为了实现OLED照明中的均匀亮度,在OLED照明中所包括的全部OLED中的每个的第一电极和第二电极之间形成的电压优选被维持相同。
在本说明书的第一电极是透明电极且第二电极是金属电极的情况下,每个OLED的第二电极的表面电阻足够低,因此每个OLED的第二电极的电压差几乎不存在。然而,在第一电极的情况下,每个OLED的电压差可以存在。根据本说明书的一个示例性实施方案,为了补充每个OLED的第一电极的电压差,可以使用辅助电极、尤其是金属辅助电极。
根据本说明书的一个示例性实施方案,金属辅助电极可以包括相互电连接的导电线。特别地,辅助电极形成该导电线,从而可以使能每个OLED的第一电极的电压差几乎不存在。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电单元的表面电阻可以是1Ω/□或更大,或者可以是3Ω/□或更大,且尤其,可以是10Ω/□或更大。此外,导电单元的表面电阻可以是10000Ω/□或更小,或可以是1000Ω/□或更小。换言之,本说明书的导电单元的表面电阻可以是1Ω/□或更大且10000Ω/□或更小,或可以是10Ω/□或更大且1000Ω/□或更小。
根据本说明书的一个示例性实施方案,导电单元所需要的表面电阻水平可以被控制成与对应于发光区域的导电单元的面积成反比。例如,当导电单元具有100cm2的面积的发光区域时,导电单元所需要的表面电阻可以约为1Ω/□。此外,在将每个导电单元的面积形成得小的情况下,导电单元所需要的表面电阻可以是1Ω/□或更大。
根据本说明书的一个示例性实施方案,在第一电极被形成为透明电极(诸如ITO)的情况下,可以采用辅助电极以满足导电单元的表面电阻为1Ω/□或更大。特别地,辅助电极可以是金属辅助电极。
本说明书的导电单元的表面电阻可以基于用于形成该导电单元的材料来确定,且通过与辅助电极电连接还可以被减少到辅助电极的表面电阻水平。因此,可以基于辅助电极和导电单元的材料来调整由本说明书的OLED需要的导电单元的表面电阻值。
根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED还可以包括设置在第一电极和辅助电极之间的短路阻止层。本说明书的短路阻止层可以帮助导电连接器的短路阻止功能。
根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层可以设置在辅助电极的至少一个表面上与其接触。特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层可以被设置在形成有辅助电极的顶表面、底表面或侧表面。
根据本说明书的一个示例性实施方案,辅助电极可以通过短路阻止层来与导电连接器电连接。
本说明书的短路阻止层可以被设置在第一电极的载流部分上。或者,当不存在有第一电极的载流部分时,短路阻止层可以设置在导电连接器的一个端部与其接触。
根据本说明书的一个示例性实施方案,在OLED包括短路阻止层的情况下,公式1和公式2的导电连接器可以被解读为意味着包括导电连接器和短路阻止层。
根据本说明书的一个示例性实施方案,从短路阻止层的辅助电极到第一电极的电阻可以是400Ω或更大且300000Ω或更小。特别地,从短路阻止层的辅助电极到第一电极的电阻可以是从辅助电极到任何一个导电连接器的电阻。
特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED还可以包括设置在第一电极和辅助电极之间的短路阻止层,且从该辅助电极到第一电极的电阻可以是400Ω或更大且300000Ω或更小。
此外,根据本说明书的一个示例性实施方案,由于因短路阻止层引起电阻增加,辅助电极和经由短路阻止层而电连接的导电单元之间的电阻可以是800Ω或更大且300000Ω或更小。特别地,辅助电极和经由短路阻止层而电连接的导电单元之间的电阻可以是800Ω至300000Ω。
根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层的厚度可以是1nm或更大且10μm或更小。
在所述厚度范围和/或所述厚度方向电阻范围内,短路阻止层可以在OLED中不发生短路的情况下维持正常的运行电压。此外,在所述厚度范围和/或所述厚度方向电阻范围内,即使在OLED中发生短路的情况下,该OLED也可以在正常范围内运行。
特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层的电阻可以是指从辅助电极到导电连接器的电阻。或者,根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层的电阻可以是指从辅助电极到第一电极的载流部分的电阻。换言之,短路阻止层的电阻可以是指根据用于从辅助电极到导电连接器进行电连接的电距离的电阻。
根据本说明书的一个示例性实施方案,可以根据下面的公式计算短路阻止层的体积电阻率(ρslp)(Ωcm)。
Aspl(cm2)表示其中电流可以通过短路阻止层在厚度方向上从辅助电极流动到一个导电连接器的面积。
Rcell-spl表示在一个导电单元周围的短路阻止层的电阻(Ω)。
Tslp(μm)可以表示短路阻止层的厚度或电流从辅助电极移动到导电连接器的最短距离。
厚度方向基于电流在短路阻止层中移动的一个实施例,可以是指电流从短路阻止层的一个区域向其另一个区域移动的方向。
如可以从上文的公式已知的,可以基于在一个导电单元周围的短路阻止层的电阻(Rcell-spl)、其中电在厚度方向上从辅助电极通过短路阻止层流动到一个导电连接器的面积(Aspl)、以及短路阻止层的厚度(tslp)来确定在一个导电单元周围的短路阻止层的体积电阻率(ρslp)。
根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层的体积电阻率可以是0.63Ωcm或更大且8.1×1010Ω或更小。在上述范围内,短路阻止层可以在OLED中不发生短路的情况下维持正常的运行电压。此外,短路阻止层可以执行短路阻止功能。即使在发生短路的情况下,OLED可以在正常的范围内运行。体积电阻率可以被计算为如下。
根据本说明书的一个示例性实施方案,在短路阻止层的电阻范围是70Ω或更大且300000Ω或更小的情况下,短路阻止层的厚度是1nm或更大且10μm或更小,且一个导电单元的面积是300×300μm2到3×3mm2,其中电流在厚度方向上从一个导电连接器上形成的辅助电极通过短路阻止层流动到一个导电单元的面积(Aspl)可以被确定在一个导电单元的面积的1%至30%的范围内。因此,电流在厚度方向上从一个导电单元周围的辅助电极通过短路阻止层流动到一个单元的第一电极的面积(Aspl)可以是9×10-6cm2(300μm×300μm×0.01)到2.7×10-2cm2(0.3cm×0.3cm×0.3)。在此情况下,可以根据下面的公式计算短路阻止层的体积电阻率。
根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层可以包含选自碳粉;碳膜;导电聚合物;有机聚合物;金属;金属氧化物;无机氧化物;金属硫化物;以及绝缘材料中的一种或至少两种。特别地,可以使用选自氧化锆(ZrO2)、镍铬合金(nichrome)、铟锡氧化物(ITO)、硫化锌(ZnS)以及二氧化硅(SiO2)中的至少两种的混合物。
图6和图7例示了具有短路阻止层的OLED的实施例。
根据本说明书的一个示例性实施方案,该OLED还可以包括衬底且第一电极可以被设置在该衬底上。
根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极可以是透明电极。
当第一电极是透明电极时,第一电极可以是使用导电氧化物制造的,所述导电氧化物诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)。此外,第一电极还可以是半透明电极。当第一电极是半透明电极时,可以使用半透明金属(诸如,Ag、Au、Mg、Ca或其合金)制造第一电极。当半透明金属用作第一电极时,OLED可以具有微腔结构。
根据本说明书的一个示例性实施方案,辅助电极可以由金属材料形成。换言之,辅助电极可以是金属电极。
一般,辅助电极可以使用任何类型的金属。特别地,金属可以包括具有极好导电性的铝、铜和/或银。在为了与透明电极的粘合力和光过程中的稳定性而使用铝的情况下,辅助电极还可以使用钼/铝/钼层。
根据本说明书的一个示例性实施方案,有机层还可以包括发光层和选自空穴注入层;空穴传输层;空穴阻止层;电荷生成层;电子阻止层;电子传输层;以及电子注入层中的一个或至少两个。
电荷生成层是指当施加电压时生成空穴和电子的层。
衬底可以使用具有优异的透明度、表面平滑度、操作容易性及防水性的衬底。特别地,该衬底可以使用玻璃衬底、薄膜玻璃衬底或透明塑料衬底。可以以单层或多层的形式在塑料衬底中包括一个膜,诸如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)和聚酰亚胺(PI)等。此外,该衬底可以自主地包括光散射功能。不过,衬底并不限于此,可以使用通常用于OLED的衬底。
根据本说明书的一个示例性实施方案,第一电极可以是阳极且第二电极可以是阴极。此外,第一电极可以是阴极且第二电极可以是阳极。
具有大逸出功的材料可以被用于阳极,使得可以平滑地执行向有机层内注入空穴。阳极材料的具体实施例包括:金属,诸如,钒、铬、铜、锌以及金或其合金;金属氧化物,诸如,氧化锌、氧化铟、铟锡氧化物(ITO)以及铟锌氧化物(IZO);金属和氧化物的组合,诸如,ZnO:Al或者SnO2:Sb;导电聚合物,诸如,聚(3-甲基噻吩)、聚[3,4-(乙烯-1,2-二氧)噻吩](PEDOT)、聚吡咯以及聚苯胺等,但是不限制于这些。
阳极材料并不是仅限用于阳极,且可以被用作阴极的材料。
具有小逸出功的材料可以被用于阴极,使得可以平滑地执行向有机层内注入电子。阴极金属的具体实施例包括:金属,诸如,镁、钙、钠、钾、钛、铟、钇、锂、钆、铝、银、锡以及铅或其合金;多结构化的材料,诸如,LiF/Al或LiO2/Al等,但是不限制于这些。
阴极材料并不是仅限用于阴极,且可以被用作阳极的材料。
具有关于空穴的大迁移率的材料适用于根据本说明书的空穴传输层的材料,该材料是能够从阳极或空穴注入层接收空穴并且将空穴传输到发光层的材料。其具体实施例包括:基于芳基胺的有机材料、导电聚合物、以及其中共轭部分和非共轭部分在一起存在的嵌段共聚物,但是不限于这些。
具有关于荧光或磷光的良好量子效率的材料适用于根据本说明书的发光层的材料,该材料是能够从空穴传输层接收空穴和从电子传输层接收电子从而使空穴和电子结合来发射可见区域的光的材料。其具体实施例包括:8-羟基喹啉铝络合物(Alq3);基于咔唑的化合物;二聚苯乙烯基(dimerized styryl)化合物;蓝色发光材料(BAlq);10-羟基苯并喹啉-金属化合物;苯并恶唑、苯并噻唑以及苯并咪唑基的化合物;基于聚(聚对苯撑乙炔)(PPV)的聚合物;斯皮罗(spiro)化合物;聚芴;红荧烯等,但是不限于这些。
具有关于电子的大迁移率的材料适用于根据本说明书的电子传输层的材料,该材料是能够接收从阴极注入的电子并且将电子传输到发光层。其具体实施例包括:8-羟基喹啉铝络合物;包括Alq3的络合物;有机基化合物;羟基黄酮金属络合物等,但不限于这些。
根据本说明书的一个示例性实施方案,辅助电极可以被安置在OLED的非发光区域。
根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED还可以包括设置在非发光区域的绝缘层。
根据本说明书的一个示例性实施方案,绝缘层可以使导电连接器和辅助电极与有机层绝缘。
在图4到图7中例示了根据本说明书的一个示例性实施方案的包括绝缘层的OLED的实施例。
根据本说明书的一个示例性实施方案,可以用包封层密封OLED。
包封层可以被形成为透明的树脂层。包封层起作用以保护OLED免受氧和污染物材料影响,并且可以由透明材料形成以使OLED的发冷光不退化。透明度可以指示传递60%或更多的光。特别地,透明度可以指示传递75%或更多的光。
根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED可以发射具有2000K或更大且12000K或更小的色温的白光。
根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED还可以包括光散射层。
特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED还可以包括设置在一个表面上的衬底,该表面面向其上设置有第一电极的有机层的一个表面,且OLED还可以包括设置在衬底和第一电极之间的光散射层。根据本说明书的一个示例性实施方案,光散射层可以包括平坦层。根据本说明书的一个示例实施方案,该平坦层可以被设置在第一电极和光散射层之间。
或者,根据本说明书的一个示例性实施方案,OLED还可以包括设置在一个表面上的光散射层,该表面面向其上设置有衬底的第一电极的一个表面。
根据本说明书的一个示例性实施方案,如果光散射层被设置在能够通过诱导光散射来改善OLED的光散射效率的结构中,则光散射层不被具体地限制。特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,光散射层可以被设置在如下结构中,其中散射粒子被分布在粘结剂、具有不均率的膜、和/或具有浑浊度(hazeness)的膜内。
根据本说明书的一个示例性实施方案,可以使用诸如旋涂、棒涂以及狭缝涂覆(slit coating)的方法将光散射层直接形成在衬底上,或者可以使用以膜形式制造光散射层从而附接所述光散射层的方法来形成。
根据本说明书的一个示例性实施方案,有机发光器件可以是柔性有机发光器件。在此情况下,衬底可以包括柔性材料。特别地,该衬底可以是可弯曲的薄膜玻璃衬底、塑料衬底或膜类型衬底。
塑料衬底的材料没有具体限制,但是通常可以包括膜,诸如单层或多层形式的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)以及聚酰亚胺(PI)等。
本说明书提供了一种包括OLED的显示装置。在该显示装置中,该OLED可以起像素或背光的作用。此外,本领域已知的配置可以被应用到显示装置的配置。
本说明书提供了一种包括OLED的照明装置。在该照明装置中,该OLED可以起光发射器的作用。此外,本领域已知的配置可以被应用到该照明装置所需要的配置。
本说明书的一个示例性实施方案提供了一种用于制造OLED的方法。特别地,本说明书的该示例性实施方案提供了用于制造OLED的方法,该方法包括:准备衬底的步骤;形成第一电极的步骤,该第一电极包括在该衬底上具有导电连接器的至少两个导电单元;在该第一电极上形成至少一个有机层的步骤;以及在该有机层上形成第二电极的步骤。
根据本说明书的一个示例性实施方案,在形成第一电极的步骤中,可以将第一电极材料涂布在衬底上然后使该第一电极材料图案化。通过使该第一电极图案化,该第一电极可以包括至少两个导电单元、导电连接器和/或该第一电极的载流部分。
根据本发明的一个示例性实施方案,用于制造OLED的方法还可以包括形成辅助电极的步骤,以使其与导电单元间隔开。特别地,根据本说明书的一个示例性实施方案,在形成辅助电极的步骤中,可以将该辅助电极形成在第一电极的载流部分上。或者,形成辅助电极的步骤中,可以将辅助电极形成在每个导电连接器的一个端部上。
根据本说明书的一个示例性实施方案,用于制造OLED的方法还可以在形成第一电极的步骤和形成辅助电极的步骤之间包括形成短路阻止层的步骤,以使短路阻止层设置在第一电极和辅助电极之间。
根据本说明书的一个示例性实施方案,短路阻止层可以被设置在第一电极和辅助电极之间。特别地,短路阻止层可以被形成在第一电极的载流部分上,且辅助电极可以被形成在短路阻止层上。替代地,在第一电极包括相互间隔开的导电单元的情况下,短路阻止层可以被形成在导电连接器上。换言之,根据本说明书的一个示例性实施方案,所述至少两个导电单元可以通过短路阻止层和导电连接器来电连接。
附图标记说明
1:导电单元
2:导电连接器
3:辅助电极
4:绝缘层
5:衬底
6:第一电极的载流部分
7:短路阻止层
实施例
在下文中,将详细描述实施例以具体地描述本发明。然而,可以以多种不同形式修改根据本说明书的实施例且本说明书的实施例不应被解读成使得本发明的范围被限于上述实施例。本申请的实施例被提供以向本领域技术人员进一步充分地描述本发明。
[实施例1]
在使用ITO在衬底上形成第一电极并且使该第一电极图案化使得导电单元的数目变成49×49之后,使用铜(Cu)形成了具有500nm的厚度和20μm的宽度的辅助电极。此外,辅助电极的间隔被制造成大约0.84mm。此外,导电连接器被制造成包括具有800μm的长度和20μm的宽度的区域,并且具有480Ω或更大的导电连接器的电阻。
此外,通过依次堆叠包括光发射层的有机层和第二电极,制造具有41×41mm2的发光区域的白光OLED。
对于第二电极使用了铝(Al),且有机层被形成为包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层以及电子注入层的结构。有机发光层被形成在2-堆叠(stack)结构中,该2-堆叠结构包括使用荧光材料的蓝光发射层和使用磷光材料的绿和红光发射层。用于每个堆叠结构的材料使用通常在白光OLED制造领域中通常使用的材料。该制造方法还使用通常使用的方法。
[实施例2]
在基于与实施例1相同的条件制造白光OLED之后,通过向第二电极施加局部压力来引起短路缺陷。
图8例示了实施例1和实施例2中的白光OLED的发光状态。换言之,可以确认:在不存在短路缺陷的实施例1的OLED中,所有发光区域正常运行;在存在短路缺陷的实施例2的OLED中,除存在有短路缺陷的部位以外的剩余发光区域正常运行。
[比较例1]
除了第一电极未被图案化之外,基于与实施例1相同的条件制造了白光OLED。
[比较例2]
在基于与实施例1相同的条件制造白光OLED之后,与实施例2类似通过向第二电极施加局部压力来引起短路缺陷。
图9例示了实施例1和实施例2以及比较例1和比较例2的I-V曲线(电流-电压曲线图)。如可以从图9确认,在不发生短路的情况下,实施例1和比较例1表现出相同的I-V特性,然而,在发生短路的情况下,实施例2中OLED正常运行,而另一方面,比较例2中OLED不能正常地运行。
图10例示了实施例1和实施例2的光-电流曲线图。
图11例示了实施例1和实施例2的电压-电流曲线图。
根据图10和图11,可以确认,本说明书的引入有短路阻止功能的OLED即使在短路发生的情况下仍正常运行,并且根据导电连接器的数目确定该OLED的效率减少的幅度。

Claims (33)

1.一种有机发光器件,包括:
第一电极,该第一电极包括至少两个导电单元、与每个导电单元连接的导电连接器、和载流部分;
第二电极,该第二电极被设置为面向所述第一电极;
至少一个有机层,被设置在所述第一电极和所述第二电极之间;
辅助电极,辅助电极被设置在所述第一电极的载流部分上且被配置为与所述导电连接器电连接;以及
短路阻止层,所述短路阻止层设置在所述第一电极的载流部分和所述辅助电极之间,其中:
所述导电单元具有平行且靠近所述第一电极的载流部分或者辅助电极的一侧和平行且远离所述第一电极的载流部分或者辅助电极的另一侧,所述导电连接器的一个末端部与所述导电单元的平行且远离所述第一电极的载流部分或者辅助电极的另一侧电连接,所述导电连接器的另一个末端部与所述第一电极的载流部分电连接,
所述导电连接器包括一个区域,在该区域中电流流动方向的长度比与长度方向垂直的方向的宽度更长,
所述导电连接器的电阻是400Ω或更大且300000Ω或更小,
所述短路阻止层包括选自碳粉;碳膜;导电聚合物;有机聚合物;金属;金属氧化物;无机氧化物;以及金属硫化物中的一种或至少两种,
所述第一电极的载流部分、所述辅助电极和所述短路阻止层被设置成与所述导电单元间隔开,
其中电流在厚度方向上从辅助电极通过短路阻止层流动到一个导电单元的面积被确定在一个导电单元的面积的1%至30%的范围内。
2.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述导电单元相互并联电连接。
3.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述导电连接器包括其中所述长度与所述宽度的比是10:1或更大的一个区域。
4.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
在1mA/cm2至5mA/cm2中的任何一个值的电流密度下,所述导电连接器具有如下一个电阻值,在该电阻值时下面的公式1的运行电压上升率和下面的公式2的运行电流与漏电流之比的数值同时满足0.03或更小:
[公式1]
[公式2]
其中Vt(V)表示应用有所述导电连接器并且其中不存在短路缺陷的所述有机发光器件的运行电压,
Vo(V)表示未应用所述导电连接器并且其中不存在短路缺陷的所述有机发光器件的运行电压,
It(mA)表示应用有所述导电连接器并且其中不存在短路缺陷的所述有机发光器件的运行电流,以及
Is(mA)表示应用有所述导电连接器并且其中在任何一个导电单元中都存在短路缺陷的所述有机发光器件的漏电流。
5.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述第一电极包括至少1000个相互间隔开的导电单元。
6.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
每个导电单元的面积是0.01mm2或更大且25mm2或更小。
7.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述导电单元的表面电阻是1Ω/□或更大。
8.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
从一个导电单元到与其邻近的另一个导电单元的电阻是所述导电连接器的电阻的至少两倍。
9.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
从一个导电单元到与其邻近的另一个导电单元的电阻是800Ω或更大且600000Ω或更小。
10.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述导电连接器的材料与所述导电单元的材料相同。
11.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述辅助电极的表面电阻是3Ω/□或更小。
12.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
每个导电单元的至少一个区域被布置在有机发光器件的发光区域上。
13.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述第一电极的载流部分、所述辅助电极、以及所述导电连接器被布置在有机发光器件的非发光区域上。
14.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述导电单元在所述有机发光器件中的占据面积是基于整个有机发光器件的俯视图的50%或更大且90%或更小。
15.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
从所述辅助电极到所述第一电极的电阻是400Ω或更大且300000Ω或更小。
16.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述辅助电极通过所述短路阻止层和所述第一电极的载流部分来与所述导电连接器电连接。
17.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中所述短路阻止层的厚度是1nm或更大且10μm或更小。
18.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述短路阻止层的体积电阻率是0.63Ωcm或更大且8.1×1010Ωcm或更小。
19.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述第一电极是透明电极。
20.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述辅助电极是金属电极。
21.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述辅助电极包括相互电连接的导电线。
22.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述有机层还包括发光层和选自空穴注入层、空穴传输层、空穴阻止层、电荷生成层、电子阻止层、电子传输层、以及电子注入层中的一种或两种。
23.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述有机发光器件还包括衬底,在所述衬底上设置有所述第一电极。
24.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述有机发光器件发射具有2000K或更大且12000K或更小的色温的白光。
25.根据权利要求1所述的有机发光器件,还包括:
衬底,在所述衬底上设置有所述第一电极;以及
光散射层,其被设置在所述衬底和所述第一电极之间。
26.根据权利要求25所述的有机发光器件,其中:
所述光散射层包括平坦层。
27.根据权利要求1所述的有机发光器件,其中:
所述有机发光器件是柔性有机发光器件。
28.一种显示装置,包括权利要求1到27中任一项所述的有机发光器件。
29.一种照明装置,包括权利要求1至27中任一项所述的有机发光器件。
30.一种用于制造权利要求1到27中任一项所述的有机发光器件的方法,所述方法包括:
准备衬底的步骤;
形成第一电极的步骤,所述第一电极包括在所述衬底上具有导电连接器的至少两个导电单元;
在所述第一电极上形成至少一个有机层的步骤;以及
在所述有机层上形成第二电极的步骤。
31.根据权利要求30所述的方法,其中:
在形成第一电极的步骤中,在所述衬底上涂布第一电极材料随后将第一电极材料图案化。
32.根据权利要求30所述的方法,还包括:
形成辅助电极的步骤,以使所述辅助电极与所述导电单元间隔开。
33.根据权利要求32所述的方法,还包括:
在形成第一电极的步骤和形成辅助电极的步骤之间形成短路阻止层的步骤,以使所述短路阻止层安置在所述第一电极和所述辅助电极之间。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105210206B (zh) * 2013-05-16 2017-04-05 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制造方法
KR101946999B1 (ko) * 2014-05-12 2019-02-12 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자 및 이의 제조방법
KR101946905B1 (ko) * 2014-05-13 2019-04-22 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자
TWI629811B (zh) * 2017-03-21 2018-07-11 機光科技股份有限公司 Organic light emitting device
KR102109000B1 (ko) * 2017-05-19 2020-05-12 주성엔지니어링(주) 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법
KR102321724B1 (ko) 2017-07-11 2021-11-03 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법
KR102315040B1 (ko) * 2017-07-11 2021-10-19 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법
TWI677123B (zh) * 2018-11-29 2019-11-11 機光科技股份有限公司 去定位器及使用該去定位器的發光裝置
CN109698222B (zh) * 2018-12-25 2021-03-26 固安翌光科技有限公司 一种高稳定oled照明屏体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196191A (ja) * 2000-01-14 2001-07-19 Fuji Electric Co Ltd 有機薄膜発光ディスプレイおよびその製造方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3767057B2 (ja) * 1996-12-28 2006-04-19 カシオ計算機株式会社 電界発光素子
JPH10294491A (ja) * 1997-04-22 1998-11-04 Toshiba Corp 半導体発光素子およびその製造方法ならびに発光装置
JPH11339970A (ja) * 1998-05-26 1999-12-10 Tdk Corp 有機el表示装置
JP3878365B2 (ja) 1999-09-09 2007-02-07 株式会社日立製作所 画像表示装置および画像表示装置の製造方法
US6559594B2 (en) * 2000-02-03 2003-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US6791114B2 (en) * 2001-07-12 2004-09-14 Intel Corporation Fused passive organic light emitting displays
JP2004095388A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Pioneer Electronic Corp 有機el素子
US6870196B2 (en) * 2003-03-19 2005-03-22 Eastman Kodak Company Series/parallel OLED light source
JP2004296154A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Konica Minolta Holdings Inc 電極とその製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20050039014A (ko) * 2003-10-23 2005-04-29 주식회사 엘지화학 유기 발광 소자용 전극 및 이를 포함하는 유기 발광 소자
US7012585B2 (en) * 2004-02-06 2006-03-14 Eastman Kodak Company OLED apparatus having improved fault tolerance
JP4817730B2 (ja) * 2004-07-09 2011-11-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US7960908B2 (en) * 2005-07-15 2011-06-14 Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. Organic EL display
WO2008099315A2 (en) * 2007-02-12 2008-08-21 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Large area light emitting diode light source
KR100818466B1 (ko) * 2007-02-13 2008-04-02 삼성전기주식회사 반도체 발광소자
KR100887072B1 (ko) * 2007-10-19 2009-03-04 삼성전기주식회사 반도체 발광소자, 및 이를 이용한 반도체 발광소자 패키지
KR101428053B1 (ko) * 2007-12-13 2014-08-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
DE102008013031B4 (de) * 2008-03-07 2019-07-25 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement
JP5178431B2 (ja) * 2008-09-26 2013-04-10 住友化学株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
US8008683B2 (en) * 2008-10-22 2011-08-30 Samsung Led Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
US20110193066A1 (en) * 2009-08-13 2011-08-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Current limiting element for pixels in electronic devices
KR101065409B1 (ko) * 2009-11-04 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 조명 장치
JP4935910B2 (ja) * 2010-01-07 2012-05-23 大日本印刷株式会社 有機薄膜太陽電池
JP5456525B2 (ja) 2010-03-17 2014-04-02 川崎重工業株式会社 排熱回収装置
JP5620217B2 (ja) * 2010-10-04 2014-11-05 株式会社カネカ 有機el装置の製造方法
JP5707928B2 (ja) * 2010-12-21 2015-04-30 セイコーエプソン株式会社 照明装置、その製造方法、及び電子機器
US8766097B2 (en) * 2010-12-30 2014-07-01 Lg Chem Ltd. Electrode, and electronic device comprising same
WO2012097166A2 (en) * 2011-01-12 2012-07-19 Universal Display Corporation Oled lighting device with short tolerant structure
US9698140B2 (en) * 2011-01-12 2017-07-04 Universal Display Corporation OLED lighting device with short tolerant structure
JP5698993B2 (ja) * 2011-01-27 2015-04-08 富士フイルム株式会社 光拡散層形成材料、及び光取り出し部材、並びに有機電界発光装置及びその製造方法
JP5546480B2 (ja) * 2011-03-08 2014-07-09 株式会社東芝 有機電界発光素子及びその製造方法
US8927308B2 (en) * 2011-05-12 2015-01-06 Universal Display Corporation Method of forming bus line designs for large-area OLED lighting
EP2551865A3 (en) * 2011-07-29 2016-05-25 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Photoelectric conversion element and solar cell
WO2013030919A1 (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
US8836223B2 (en) * 2012-04-18 2014-09-16 Universal Display Corporation OLED panel with fuses
KR101582719B1 (ko) * 2012-05-31 2016-01-05 주식회사 엘지화학 유기 발광 소자 및 이의 제조방법
KR101477929B1 (ko) * 2012-11-16 2014-12-30 주식회사 엘지화학 유기발광소자 및 이의 제조방법
US9680129B2 (en) * 2013-02-22 2017-06-13 Konica Minolta, Inc. Method for manufacturing organic light emitting element including light extracting layer formed by irradiating coating solution

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001196191A (ja) * 2000-01-14 2001-07-19 Fuji Electric Co Ltd 有機薄膜発光ディスプレイおよびその製造方法

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