TWI814985B - 流體殺菌裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的課題是不僅抑制光源的溫度上升，而且容易更換組件。實施方式的流體殺菌裝置包括處理部、光源部、蓋構件、及流路構件。處理部對流體進行處理。光源部包括朝向處理部照射紫外線的光源、以及支撐光源的支撐構件。蓋構件配置於光源部的前表面側，保護光源不受流體影響。流路部包括將蓋構件加以保持的保持部、以及使處理部與外部連通的流體流路。流體流路的至少一部分位於光源部的側方，光源部與流路構件熱性接觸。流路構件包括能拆裝地裝配光源部的裝配部。

Description

流體殺菌裝置

本發明的實施方式是有關於一種流體殺菌裝置。

已知如下的流體殺菌裝置，其通過將光源的發光元件所發出的紫外線，例如朝向水、氣體等流體所流動的流路照射，來對流體進行殺菌。此種流體殺菌裝置中，存在安裝有發出紫外線的發光二極體（Light Emitting Diode，LED）來作為光源的基板的裝置。 [現有技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開2017-051290號公報 [專利文獻2] 日本專利特開2018-069166號公報

[發明所要解決的問題] 但，當對在流路中流動的流體照射LED所發出的紫外線，對流體進行殺菌的情況下，為了獲得更高的殺菌效果，理想為提高LED的輸出，提高紫外線對流體的照射效率。但是，僅通過提高對LED的供給電力，或增加LED的安裝數量，具有由發熱引起的溫度限制的LED通過隨著發光的發熱而發光效率下降，因此難以提高紫外線的照射效率。

另外，光源隨著點燈時間的經過而發光效率下降，因此流體殺菌裝置中，必須將光源等組件定期更換。然而，現有的流體殺菌裝置中，更換組件時需要繁瑣的作業。

本發明所要解決的問題為提供一種流體殺菌裝置，其不僅能夠抑制光源的溫度上升，而且能夠容易更換組件。 [解決問題的技術手段]

實施方式的流體殺菌裝置包括處理部、光源部、蓋構件、及流路構件。處理部對流體進行處理。光源部包括朝向處理部照射紫外線的光源、以及支撐光源的支撐構件。蓋構件配置於光源部的前表面側，保護光源不受流體的影響。流路構件包括將蓋構件加以保持的保持部、以及使處理部與外部連通的流體流路。流體流路的至少一部分位於光源部的側方，光源部與流路構件熱性接觸。流路構件包括裝配部，其以能拆裝的方式裝配光源部。 [發明的效果]

依據本發明，不僅能夠抑制光源的溫度上升，而且容易更換組件。

以下所說明的實施方式的流體殺菌裝置1包括：處理部20、光源部40、蓋構件50、及流路構件30。處理部20對流體進行處理。光源部40包括朝向處理部20照射紫外線的光源42、以及支撐光源42的支撐構件41。蓋構件50配置於光源部40的前表面側，保護光源42不受流體影響。流路構件30包括將蓋構件50加以保持的保持部、以及使處理部20與外部連通的流體流路。流體流路的至少一部分位於光源部40的側方，光源部40與流路構件30熱性接觸。流路構件30包括能拆裝地裝配光源部40的裝配部。

另外，以下所示的實施方式的流路構件30在光源部40的背面側延伸存在，光源部40從蓋構件50的側面側裝配於流路構件30。

此外，以下所說明的實施方式的支撐構件41具有使與流體不同的加熱介質流通的介質流路412。

另外，以下所說明的實施方式的流路構件30在光源部40的側方具有流體流路的開口。

以下，參照圖式，對實施方式的流體殺菌裝置進行說明。此外，以下的各實施方式表示一例，並不限定發明。另外，以下所示的各實施方式能夠在不矛盾的範圍內適當組合。另外，各實施方式的說明中，對同一構成賦予同一符號，省略後述的說明。

（第一實施方式） 圖1是表示第一實施方式的流體殺菌裝置的應用例的示意圖。圖2是表示第一實施方式的流體殺菌裝置的剖面圖。

此外，為了使說明容易理解，圖2中圖示出三維的正交坐標系，其包含將鉛垂向上設為正方向、且將鉛垂向下設為負方向的Z軸。所述正交坐標系在後述說明所使用的其他圖式中也示出。

（流體殺菌裝置的構成） 如圖1所示，第一實施方式的流體殺菌裝置1不僅與供給流體的供給箱2連結，而且與將經紫外線照射的流體回收的回收箱7連結。如圖1及圖2所示，流體殺菌裝置1的上游側經由上游側流路構件4而與供給箱2連結。在上游側流路構件4，設置有從供給箱2向流體殺菌裝置1輸送流體的泵3。另外，流體殺菌裝置1的下游側經由下游側流路構件5而與回收箱7連結。在下游側流路構件5，設置有流量調整機構6，所述流量調整機構6調整從流體殺菌裝置1向回收箱7輸送的流體的流量。

流體殺菌裝置1例如在飲用水供給裝置中，用於對供給箱2內的水進行殺菌處理。本實施方式中，作為流體，例如應用於自來水等液體，但也可應用於氣體。

如圖2所示，流體殺菌裝置1包括處理部20、收納構件23、光源部40、蓋構件50、連接構件10、及流路構件30。

處理部20包括：管狀構件21，在內部具有使流體流通的流路24；以及反射板22，配置於管狀構件21的外表面21a。處理部20對在流路24中流動的流體進行處理。

管狀構件21例如為石英管（quartz tube），使紫外線透過。管狀構件21為兩端開口的筒狀的構件。反射板22是將從光源部40向流路24內照射的紫外線反射至流路24內的反射面的一例，例如使用高亮度鋁板。管狀構件21的一端支撐、固定於連接構件10，另一端支撐、固定於流路構件30。

此外，反射板22並不限定於高亮度鋁板，只要是以高效率來反射紫外線的構件，則可以是任意構件。另外，也可代替反射板22，而在管狀構件21的外表面21a形成反射膜。反射膜是使用例如二氧化矽膜。此外，反射膜並不限定於二氧化矽膜，也可以是鋁蒸鍍膜。另外，管狀構件21並不限定於石英管，也可以是聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）等氟樹脂。另外，反射板22也可形成於管狀構件21的內表面，來代替形成於管狀構件21的外表面21a。進而，處理部20可包含反射板22與反射膜這兩者，也可不包含反射板22或反射膜。

收納構件23收納處理部20。收納構件23例如是利用不鏽鋼（SUS）等金屬材料，形成為將處理部20收納於內部的圓筒狀，還發揮將處理部20的外周覆蓋來加以保護的蓋構件的功能。在收納構件23的兩端部形成有凸緣（flange），且一端緊固於連接構件10，另一端緊固於流路構件30。

光源部40對處理部20的流路24照射紫外線。另外，光源部40包括光源42、基板43、及支撐構件41。

光源42是發出紫外線的發光元件，安裝於基板43上。光源42例如為LED。光源42是由未圖示的電源來供給電力而發光。光源42是與處理部20相向而配置，對處理部20照射紫外線。另外，作為光源42，考慮到壽命及輸出，優選為在波長280[nm]附近具有峰值波長的光源，只要是例如260[nm]～280[nm]的起到殺菌作用的波長範圍即可，並不限定於紫外線的波長。即，光源42並不限定於LED，也可以是雷射二極體（laser diode，LD）等發出既定的波長範圍的紫外線的其他半導體元件。

基板43是以金屬材料作為母材來形成。在基板43上，雖未圖示，但經由絕緣層而形成有所需的導電圖案（佈線圖案），且在導電圖案上設置有光源42。此外，基板43的母材並不限定於金屬材料，例如也可以使用氧化鋁等陶瓷。基板43是固定於支撐構件41而受到支撐。

支撐構件41通過將安裝有光源42的基板43固定於既定的位置，來支撐光源42。此處，光源42由於隨著點燈時間的經過而發光效率下降，故而必須定期更換。因此，流體殺菌裝置1為了容易更換光源部40，而將支撐光源42的支撐構件41構成為能夠容易拆裝。這方面的詳情如後述。

蓋構件50例如是由石英玻璃（quartz glass）所形成的紫外線透過構件，配置於光源部40的前表面即Z軸負方向側。蓋構件50固定於流路構件30，在與光源部40的支撐構件41之間所包圍的空間的內部被氣密地封閉，保護光源42不受流體影響。蓋構件50使光源42所發出的紫外線透過，對在處理部20的流路24內流動的流體照射紫外線。

在蓋構件50的前表面，形成作為連接流路的流路39，所述流路39在與後述第一凸緣301之間將流路24與後述流路33連接。此外，蓋構件50只要是對深紫外區域的光具有透過性，且劣化少，則並無特別限定，例如可以是具有紫外線透過性的氟樹脂。另外，蓋構件50可在流路24側的表面形成預防流體中包含的微量成分的附著的防汙膜，也可為了提高來自光源42的光的透過率而在光源部40側的表面設置抗反射膜。

連接構件10形成為圓筒狀，將上游側流路構件4與處理部20的流路24連結。連接構件10是經由例如未圖示的O型環來支撐管狀構件21的一端部。在連接構件10的外周部，固定著收納構件23的一端部。此外，在上游側流路構件4與處理部20的流路24之間，也可設置整流板11，所述整流板11使從上游側流路構件4流入的流體的流動整齊。

流路構件30是將第一凸緣301與第二凸緣302，經由未圖示的緊固構件來緊固為一體而構成。第一凸緣301配置於處理部20側，第二凸緣302配置在與處理部20相反的一側。

在流路構件30，形成流體流路，所述流體流路使處理部20的流路24與外部的下游側流路構件5連通。此處，使用圖2～圖5，對流路構件30所具有的流體流路的一例進行說明。

圖3是圖2的A-A剖面圖。圖4是圖2的B-B剖面圖。圖5是圖2的C-C剖面圖。

如圖2、圖3所示，第二凸緣302從Z軸方向看為圓形狀，在其中央部分具有在Z軸方向貫通的貫通口35。貫通口35中，在前表面側、即Z軸負方向側，保持、固定有蓋構件50。即，貫通口35是將蓋構件50加以保持的保持部的一例。另外，在位於蓋構件50的背面側、即Z軸正方向側的貫通口35，以能拆裝的方式裝配有光源部40。

另外，如圖3、圖5所示，在第二凸緣302形成有：流路33，環狀地包圍貫通口35的周圍且在Z軸方向延伸；以及流路34，從裝配光源部40的貫通口35的側方起在徑向（此處為Y軸方向）延伸。在流路34，連接有下游側流路構件5，流路33經由流路34而與流體殺菌裝置1的外部連通。

另一方面，如圖2、圖4所示，第一凸緣301從Z軸方向看為圓形狀，且在其中央部分包括：流路31，在Z軸方向貫通，使流路39與處理部20的流路24連通；以及多個流路32，從流路31朝向第一凸緣301的外周側而以放射狀延伸。

流路構件30通過將第一凸緣301及第二凸緣302緊固，而將圖4所示的各流路32的以放射狀延伸的前端部分、與位置對應的圖3所示的流路33分別連通。由此，從上游側流路構件4供給至實施方式的流體殺菌裝置1的內部的流體是經由整流板11→流路24→流路31→流路39→流路32→流路33→流路34，而流出至下游側流路構件5的流路。流入至流路構件30的流體當通過流路33時，奪取裝配於貫通口35的光源部40所發出的熱，並且向下游側流路構件5流出。

即，在流路24中，通過照射光源42所發出的紫外線而經殺菌的流體是通過管狀構件21的流路24，流向光源42的發光面側，經由貫通第一凸緣301的流路31而流入至沿著光源42的發光面的流路39，經蓋構件50折返而在流路構件30內通過流路32、流路33，從而向光源部40的側方流出。由此，包括光源42的光源部40不使用其他冷卻單元，而是使用在位於裝配於貫通口35的光源部40的側方的流路33中通過的流體，來間接但有效率地冷卻。另外，通過不使用其他冷卻單元，而使用通過流路33的流體來進行光源42的冷卻，例如能夠在不使用散熱片（radiating fin）等其他冷卻構件的情況下，抑制流體殺菌裝置1的溫度上升。

此外，流路構件30能夠包含例如SUS。另外，也可代替SUS，而由導熱率良好的銅或鋁來構成流路構件30。此外，所述實施方式中，流路構件30包括第一凸緣301及第二凸緣302，可包括三個以上的構件，另外，也可包括一個構件。

另外，裝配於貫通口35且支撐光源42的支撐構件41優選為由例如銅或SUS等具有既定以上的導熱率的導熱構件來設置。光源42發出的熱經由支撐構件41而傳遞至在流路構件30內流動的流體，能夠利用流體，將光源42更有效率地冷卻。

此外，安裝於基板43上的光源42的個數並不限定於圖3所示的個數或大小，也可視需要來變更。另外，流路32的個數並不限定於圖4所示的個數，也可視需要來變更。進而，流路33的形狀並不限定於圖3所示的環狀，例如也可與圖4所示的流路32對應，沿著同心圓狀而隔開間隔來設置多個。

（光源部的拆裝） 其次，對裝配於流路構件30的光源部40的拆裝進行說明。圖6是表示第一實施方式的裝配部的示意圖。圖7是表示第一實施方式的光源部的裝配方式的剖面示意圖。此外，圖6、圖7及後述的圖8～圖10中，將形成於流路構件30的各流路的圖示省略。

如圖6所示，裝配部36是在流路構件30的貫通口35（例如參照圖2）形成的母螺紋。另外，在構成光源部40的支撐構件41的外周面，形成與裝配部36螺合的公螺紋45。即，光源部40與流路構件30是通過裝配部36、與公螺紋45螺合而緊固固定。

圖7所示的例子中，支撐構件41的內部為了輕量化而成為中空，但考慮到散熱性，支撐構件41也可形成為實心。

此外，例如也可在光源部40與流路構件30之間，以夾持橡膠襯墊（rubber packing）等密封構件的狀態來裝配光源部40。由此，能夠抑制流體洩漏至光源部40。

（第二實施方式） 其次，使用圖8，對第二實施方式的流體殺菌裝置1A進行說明。圖8是表示第二實施方式的裝配部的剖面示意圖。

第二實施方式的流體殺菌裝置1A與第一實施方式的流體殺菌裝置1相比較，光源部40及流路構件30的固定方式不同。具體而言，第二實施方式的流體殺菌裝置1A中，裝配部36a是沿著流路構件30a的貫通口35的周壁而延伸且向內側突出的鉤部。

另一方面，在與支撐構件41連接的裝配構件41a的外周面，設置有用以與裝配部36a卡止的鎖孔部45a。即，第二實施方式的流體殺菌裝置1A中，通過設置於光源部40a的鎖孔部45a與裝配部36a卡合，而將光源部40a固定於裝配部36a。

由此，依據第二實施方式的流體殺菌裝置1A，能夠在不另外使用固定件的情況下，將光源部40a與流路構件30a固定（參照圖8的右圖）。即，能夠使光源部40a及流路構件30a容易拆裝，因此能容易更換組件。

（第三實施方式） 其次，使用圖9，對第三實施方式的流體殺菌裝置1B進行說明。圖9是表示第三實施方式的裝配部的剖面示意圖。如圖9所示，第三實施方式的流體殺菌裝置1B中，鉤部45b沿著光源部40b的側壁而延伸，且向外壁側突出。

而且，在流路構件30b的內壁形成與鉤部45b的卡合的裝配部36b。第三實施方式的流體殺菌裝置1B中，通過鉤部45b與設置於流路構件30b的裝配部36b卡合，而使光源部40b固定於流路構件30b。

即便是所述情況，也能夠容易拆裝光源部40b及流路構件30b，因此容易更換組件。此外，所述第二實施方式中，也可將鎖孔部45a及裝配部36a的形狀相互調換。同樣，第三實施方式中，也可將鉤部45b及裝配部36b的形狀相互調換。即便是所述情況，也可不使用固定件，而將光源部40a、光源部40b及裝配部36a、裝配部36b固定。

（第四實施方式） 其次，使用圖10，對第四實施方式的流體殺菌裝置1C進行說明。圖10是表示第四實施方式的裝配部的示意圖。如圖10所示，第四實施方式的流體殺菌裝置1C中，固定部45c是從光源部40c向流路構件30c突出的插入部，且在插入部的前端具有沿著徑向而突出的爪部46。

另一方面，流路構件30c在端面具有裝配部36c，所述裝配部36c是作為供固定部45c插入的插入孔。例如，所述裝配部36c具有卡合部17，所述卡合部17在以插入有固定部45c的狀態而向既定的方向旋轉的情況下，與爪部46卡合。

圖10所示的例子中，若在已將固定部45c插入裝配部36c的狀態下，使固定部45c順時針旋轉，則爪部46與卡合部17卡合。由此，能夠將光源部40c固定於流路構件30c。

如上所述，第四實施方式的流體殺菌裝置1C中，也能在不使用固定件的情況下，將光源部40c與流路構件30c固定，因此能夠容易更換組件。

此外，圖6～圖10所示的裝配部為一例，並不受其限定。即，若裝配部是使光源部與流路構件卡合而固定的結構，則也可以是其他的固定方式。通過裝配部是使光源部與流路構件卡合而固定的結構，則除了光源部以能拆裝的方式固定於流路構件以外，不僅能夠將光源部容易地裝配於流路構件，而且當在與流路構件的延伸方向垂直的剖面上看時，能夠使設置於光源部的光源42裝配於流路構件的大致中央，因此容易適當進行光源42的定位，能夠抑制由於光源部的更換而引起的殺菌性能下降。

（第五實施方式） 其次，使用圖11～圖14，對第五實施方式的流體殺菌裝置1D進行說明。圖11是表示第五實施方式的流體殺菌裝置的剖面圖。圖12是圖11的D-D剖面圖。圖13是圖11的E-E剖面圖。圖14是圖11的F-F剖面圖。

第一實施方式的流體殺菌裝置1中，光源部40是構成為在沿著構成處理部20的管狀構件21的長度方向的Z軸方向上能夠拆裝，與此相對，第五實施方式的流體殺菌裝置1D中，不同之處在於，光源部40在與管狀構件21的長度方向交叉的徑向、此處為X軸方向上能夠拆裝。

具體而言，如圖12、圖13所示，構成流路構件30的第二凸緣302具有貫通孔38，所述貫通孔38在X軸方向貫通，能進行光源部40的拆裝。另外，第二凸緣302中，在Y軸方向上夾持光源部40而相向延伸的流路33a是以避開貫通孔38的方式形成。

另外，如圖14所示，流路33a在光源部40的背面側與下游側流路構件5連通。利用此種流體殺菌裝置1D，也能夠使用在流路33a中通過的流體來進行光源42的冷卻，由此在不使用例如散熱片等其他冷卻構件的情況下，抑制流體殺菌裝置1的溫度上升。

此外，第五實施方式的流體殺菌裝置1D是圖示為大致稜柱狀，但並不限定於此，也可為例如圓柱狀。

（第六實施方式） 其次，使用圖15，對第六實施方式的流體殺菌裝置1E進行說明。圖15是表示第六實施方式的流體殺菌裝置的剖面圖。

如圖15所示，第六實施方式的流體殺菌裝置1E在支撐構件41的內部形成介質流路412，且在支撐構件41的背面414側形成與介質流路412相連的開口411、開口413。另外，在開口411、開口413，連接有與冷卻裝置60相連的未圖示配管。

此處，冷卻裝置60例如為冷卻器（chiller）。冷卻裝置60在與介質流路412之間使加熱介質流通。加熱介質例如為與處理流體不同的自來水。具體而言，從冷卻裝置60供給至開口411的冷卻介質是隨著在介質流路412中通過而在與支撐構件41之間進行熱交換，且從開口413排出。由此，能夠進一步抑制經由支撐構件41的光源42的溫度上升。

此外，例如也可代替介質流路412而設置貫通孔，所述貫通孔從支撐構件41的背面414朝向前表面415而貫通。在所述情況下，若使作為加熱介質的例如乾燥空氣，從支撐構件41的貫通孔流通至支撐構件41的前表面415側的空間49，則例如能夠防止或消除蓋構件50的結露，抑制殺菌性能的下降。

如上所述，實施方式的流體殺菌裝置1包括處理部20、光源部40、蓋構件50、及流路構件30。處理部20對流體進行處理。光源部40包括朝向處理部20照射紫外線的光源42、以及支撐光源42的支撐構件41。蓋構件50配置於光源部40的前表面側，保護光源42不受流體影響。流路構件30包括將蓋構件50加以保持的保持部、以及使處理部20與外部連通的流體流路。流體流路的至少一部分位於光源部40的側方，且光源部40與流路構件30熱性接觸。流路構件30包括能拆裝地裝配光源部40的裝配部。因此，不僅能夠抑制光源42的溫度上升，而且能夠容易更換光源部40。

另外，實施方式的流路構件30在光源部40的背面側延伸存在，光源部40從蓋構件50的側面側裝配於流路構件30。因此，不僅能夠抑制光源42的溫度上升，而且能夠容易更換光源部40。

另外，實施方式的支撐構件41包括使與流體不同的加熱介質流通的介質流路412。因此，能夠進一步抑制光源42的溫度上升。

另外，實施方式的流路構件30在光源部40的側方具有流體流路的開口。因此，不僅能夠確保殺菌性能，而且能夠小型化。

此外，流路構件30中的流體的流動方向並不限定於圖示的方向，也可為反方向。即，流路構件30可與上游側流路構件4連接，連接構件10可與下游側流路構件5連結。

另外，各實施方式的流體殺菌裝置能以任意朝向來使用。例如，能以流路構件30成為上方、連接構件10成為下方的朝向來使用，也能以連接構件10成為上方、流路構件30成為下方的朝向來使用。進而，能以管狀構件21的長度方向成為水平的方式來配置，也能傾斜來使用。

雖已對本發明的若干實施方式加以說明，但這些實施方式是作為例子而提出，並非想要限定發明的範圍。這些實施方式能夠以其他的多種方式來實施，能夠在不脫離發明的要旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包含於發明的範圍或要旨中，同樣包含於申請專利範圍所記載的發明及其均等的範圍內。

1、1A~1E:流體殺菌裝置 2:供給箱 3:泵 4:上游側流路構件 5:下游側流路構件 6:流量調整機構 7:回收箱 10:連接構件 11:整流板 17:卡合部 20:處理部 21:管狀構件 21a:外表面 22:反射板 23:收納構件 24、31、32、33、33a、34、39:流路 30、30a、30b、30c:流路構件 301:第一凸緣 302:第二凸緣 35:貫通口 36、36a、36b、36c:裝配部 38:貫通孔 40、40a、40b、40c:光源部 41:支撐構件 41a:裝配構件 411、413:開口 412:介質流路 414:背面 415:前表面 42:光源 43:基板 45:公螺紋 45a:鎖孔部 45c:固定部 45b:鉤部 46:爪部 49:空間 50:蓋構件 60:冷卻裝置 X、Y、Z:軸

圖1是表示第一實施方式的流體殺菌裝置的應用例的示意圖。 圖2是表示第一實施方式的流體殺菌裝置的剖面圖。 圖3是圖2的A-A剖面圖。 圖4是圖2的B-B剖面圖。 圖5是圖2的C-C剖面圖。 圖6是表示第一實施方式的裝配部的示意圖。 圖7是表示第一實施方式的光源部的裝配方式的剖面示意圖。 圖8是表示第二實施方式的裝配部的剖面示意圖。 圖9是表示第三實施方式的裝配部的剖面示意圖。 圖10是表示第四實施方式的裝配部的示意圖。 圖11是表示第五實施方式的流體殺菌裝置的剖面圖。 圖12是圖11的D-D剖面圖。 圖13是圖11的E-E剖面圖。 圖14是圖11的F-F剖面圖。 圖15是表示第六實施方式的流體殺菌裝置的剖面圖。

1:流體殺菌裝置

4:上游側流路構件

5:下游側流路構件

10:連接構件

11:整流板

20:處理部

21:管狀構件

21a:外表面

22:反射板

23:收納構件

24、31、33、34、39:流路

30:流路構件

301:第一凸緣

302:第二凸緣

35:貫通口

40:光源部

41:支撐構件

42:光源

43:基板

50:蓋構件

X、Y、Z:軸

Claims (4)

1. 一種流體殺菌裝置，包括：處理部，包括第一流路，所述處理部對在所述第一流路中流動的流體進行處理；光源部，包括朝向所述處理部照射紫外線的光源、及支撐所述光源的支撐構件；蓋構件，配置於所述光源部的前表面側，保護所述光源不受流體影響；以及流路構件，包括保持前表面蓋構件的保持部、以及使所述處理部與外部連通的流體流路；並且所述流路構件包括：第一凸緣，配置於所述處理部側；以及第二凸緣，隔著所述第一凸緣配置在與所述處理部相反的一側，所述第一凸緣包括：第二流路，從所述處理部側朝向所述第二凸緣側貫通地與所述第一流路連通；以及多個第三流路，從所述第二流路朝向所述第一凸緣的外周側而以放射狀延伸，所述第二凸緣包括：貫通口，從所述第一凸緣側朝向與所述第一凸緣相反的一側貫通；以及 第四流路，從所述第一凸緣側朝向與所述第一凸緣相反的一側延伸，且環狀地包圍所述貫通口的周圍，與所述多個第三流路連通，所述第四流路的至少一部分位於前表面光源部的側方，所述光源部與所述流路構件熱性接觸，所述貫通口包括能拆裝地裝配所述光源部的裝配部。
2. 如請求項1所述的流體殺菌裝置，其中，所述流路構件在所述光源部的背面側延伸存在，且所述光源部是從所述蓋構件的側面側裝配於所述流路構件。
3. 如請求項1或2所述的流體殺菌裝置，其中，所述支撐構件包括使與所述流體不同的加熱介質流通的介質流路。
4. 如請求項1或2所述的流體殺菌裝置，其中，所述流路構件在所述光源部的側方具有所述流體流路的開口。