TWI812707B - 成形容器及包裝體 - Google Patents

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日商力森諾科包裝股份有限公司
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Abstract

廉價提供外觀良好者，作為將具備金屬箔層及外側樹脂薄膜層的積層 體成形而成的容器。

用於成形容器的積層體2中，外側樹脂薄膜層12至少具有：含有 50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物的第一樹脂薄膜層12B；及由包含熔點為155℃以上而且結晶熔解能量為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂、及熔點為135℃以上而且結晶熔解能量為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂的樹脂組成物所成的第二樹脂薄膜層12A。第一及第二彈性體改質烯烴系樹脂係分別由彈性體改質均質聚丙烯樹脂及/或含有丙烯作為共聚成分的無規共聚物的彈性體改質體亦即彈性體改質無規共聚物所成。第一及第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率的合計值為50質量%以上。

Description

成形容器及包裝體
本發明係關於作為用以將食品等進行密封包裝的成形容器的材料所被使用的積層體、將該積層體成形而成的成形容器、及在填充有內容物的該成形容器加蓋而成的包裝體，更詳言之係關於長期保存性優異、外觀良好的用於成形容器的積層體、成形容器及包裝體。
以用以可長期保存地包裝例如水羊羹、果凍、離乳食品、看護用食品等的容器而言，已知一種成形容器，其係將具有：由鋁箔等所成的金屬箔層；被積層在金屬箔層的雙面之中成為容器內側面上的填封劑層；及被積層在金屬箔層的雙面之中成為容器外側面上的外側樹脂薄膜層的積層體，成形為杯狀而成(參照下述專利文獻1等)。
外側樹脂薄膜層係用以防止在容器表面造成損傷或變形、或金屬箔層腐蝕的情形，此外，對積層體賦予成形性者，以由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、尼龍樹脂、聚丙烯樹脂等所成的單層或複數薄膜所構成。
接著，在填充有食品等內容物的成形容器的凸緣，將具熱熔接性樹脂層的蓋進行熱密封在最內層，藉此可得包裝體。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-345123號公報
在上述之成形容器中，為了提高其外觀的設計性、或對樹脂組成賦予適度柔軟性而改善成形性、或改善在冷凍狀態下的容器的外側之層的耐衝撃性，以用於成形容器的積層體的外側樹脂薄膜層而言，考慮使用在聚丙烯樹脂等摻合彈性體而成的薄膜。
但是，若藉由如上所示之積層體來成形成形容器時，有在所得的成形容器的表面發生白化的情形，因此有損及外觀之虞。
本發明係鑑於上述課題而完成者，目的在廉價提供長期保存性優異、且外觀良好者，作為具有金屬箔層及外側樹脂薄膜層的用於成形容器的積層體、將該積層體成形而成的成形容器、及使用該成形容器而將內容物密封包裝而成的包裝體。
本發明係由以下態樣所成，俾以達成上述目的。
1)一種用於成形容器的積層體，其具有：金屬箔層；及被積層在前述金屬箔層的雙面之中成為容器的外側面上的外側樹脂薄膜層，前述外側樹脂薄膜層為2層以上的複層構造，其係至少具有：含有50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物的第一樹脂薄膜層；及由包含熔點為155℃以上而且結晶熔解能量為50J/g以上的第一彈 性體改質烯烴系樹脂、及熔點為135℃以上而且結晶熔解能量為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂的樹脂組成物所成的第二樹脂薄膜層，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂及前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係分別由彈性體改質均質聚丙烯樹脂所成，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率與前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率的合計值為50質量%以上。
2)一種用於成形容器的積層體，其具有：金屬箔層；及被積層在前述金屬箔層的雙面之中成為容器的外側面上的外側樹脂薄膜層，前述外側樹脂薄膜層為2層以上的複層構造，其係至少具有：含有50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物的第一樹脂薄膜層；及由包含熔點為155℃以上而且結晶熔解能量為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂、及熔點為135℃以上而且結晶熔解能量為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂的樹脂組成物所成之第二樹脂薄膜層，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂及前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係分別由彈性體改質無規共聚物所成，前述彈性體改質無規共聚物係含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物的彈性體改質體，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率與前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率的合計值為50質量%以上。
3)一種用於成形容器的積層體，其具有：金屬箔層；及被積層在前述金屬箔層的雙面之中成為容器的外側面上的外側樹脂薄膜層的用於成形容器的積層體， 前述外側樹脂薄膜層為2層以上的複層構造，其係至少具有：含有50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物的第一樹脂薄膜層；及由包含熔點為155℃以上而且結晶熔解能量為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂、及熔點為135℃以上而且結晶熔解能量為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂的樹脂組成物所成之第二樹脂薄膜層，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂及前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係分別由彈性體改質均質聚丙烯樹脂及彈性體改質無規共聚物所成，前述彈性體改質無規共聚物係含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物的彈性體改質體，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率與前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率的合計值為50質量%以上。
4)如前述1)~3)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率為1~50質量%。
5)如前述1)~4)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率為49~99質量%。
6)如前述1)~5)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂及前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的彈性體成分分別為乙烯-丙烯彈性體、乙烯-1-丁烯彈性體、乙烯-丙烯-1-丁烯彈性體之中至少任1個。
7)如前述1)~6)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，前述外側樹脂薄膜層係在構成前述用於成形容器的積層體的外表面之層，包含有無機系微粒子、有機系微粒子及滑劑之中至少任1個。
8)如前述1)~7)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係在差示掃描熱量測定圖中具有2個以上的結晶化波峰者。
9)如前述1)~8)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，前述外側樹脂薄膜層係3層以上的複層構造，其係至少具有：前述第二樹脂薄膜層、介於前述第二樹脂薄膜層與前述金屬箔層之間的前述第一樹脂薄膜層、及含有50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物而且被積層在前述第二樹脂薄膜層中與前述金屬箔層為相反側的面的第三樹脂薄膜層。
10)如前述1)~9)中任一者之用於成形容器的積層體，其中，藉由在前述金屬箔層與前述外側樹脂薄膜層之間形成印刷層、或在前述外側樹脂薄膜層添加著色成分，在前述外側樹脂薄膜層的表面呈現預定的顯示或裝飾。
11)一種成形容器，其係將如前述1)~10)中任一者之用於成形容器的積層體成形為杯狀而成，在開口周緣具有凸緣。
12)一種包裝體，其係在填充有內容物之如前述11之成形容器的凸緣，以覆蓋成形容器的開口的方式接合蓋而成。
其中，在本說明書及申請專利範圍中，「熔點」係依據JIS K7121-1987，藉由差示掃描熱量測定(DSC)所測定出的熔解波峰溫度(Tmp)。
同樣地，「結晶熔解能量」係依據JIS K7122-1987，藉由差示掃描熱量測定(DSC)所測定出的熔解熱(結晶熔解能量，△H)。其中，若結晶熔解波峰曲線存在2個以上，結晶熔解能量存在2個(△H1、△H2)或3個以上時，係指最高結晶熔解能量的值者。
上述1)~3)之用於成形容器的積層體中，複數層的外側樹脂薄膜層之中第二樹脂薄膜層為由將熔點為155℃以上而且結晶熔解能量為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂、及熔點為135℃以上而且結晶熔解能量為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂組合的樹脂組成物所成，因此將同積層體成形而成的成形容器係成為上述樹脂組成物的第一及第二彈性體改質烯烴系樹脂中的彈性體成分與烯烴系樹脂的相溶性佳、彈性體成分的分散性亦良好者，烯烴系樹脂相與彈性體成分的界面的接合強度變高。因此，上述1)~3)的積層體成形時，防止因應力而在烯烴系樹脂相與彈性體成分的界面剝離而發生被稱為孔洞的空隙的情形，防止因樹脂與孔洞的折射率不同所造成的透明性惡化，亦即白化現象。
因此，藉由上述1)~3)之用於成形容器的積層體，可廉價取得具有外觀良好的外表面的成形容器。
此外，藉由上述1)~3)之用於成形容器的積層體，構成第二樹脂薄膜層的樹脂組成物中的第一彈性體改質烯烴系樹脂的熔點為155℃以上，因此例如在將蓋熱密封在將同積層體成形而成的容器的凸緣時，外側樹脂薄膜層變得不易壓損，且確保充分的形狀保持性。
藉由上述4)之用於成形容器的積層體，針對上述1)~3)的積層體，可充分確保上述各效果，尤其例如在將蓋熱密封在將同積層體成形而成的容器的凸緣時，外側樹脂薄膜層更加不易壓損，可更確實地抑制白化現象。
藉由上述5)之用於成形容器的積層體，針對上述1)~3)的積層體，可更加充分確保上述各效果。
藉由上述6)之用於成形容器的積層體，針對上述1)~3)的積層體，可更加充分確保上述各效果。
藉由上述7)之用於成形容器的積層體，在積層體的外表面被賦予優異的滑動性，而可良好地進行成形深度更深的成形，此外，成形時的白化亦被充分抑制。
藉由上述8)之用於成形容器的積層體，針對上述1)~3)的積層體，可更加充分確保上述各效果。
藉由上述9)之用於成形容器的積層體，針對上述1)~3)的積層體，可更加充分確保上述各效果。
藉由上述10)之用於成形容器的積層體，在金屬箔層與外側樹脂薄膜層之間形成印刷層、或在外側樹脂薄膜層添加著色成分，藉此在外側樹脂薄膜層的表面呈現預定的顯示或裝飾，因此將同積層體成形而成的成形容器成為更為優異的外觀者。
藉由上述11)的成形容器，可使其具有良好的外觀。
藉由上述12)的包裝體，藉由生產性良好，且可抑制成本，此外成形時的白化受到抑制而外觀良好的容器，可使其具有高級感。
2:成形容器
3:蓋
4:包裝體
5:殺菌釜殺菌裝置
10:用於成形容器的積層體
11:金屬箔層
12:外側樹脂薄膜層
12A:第二樹脂薄膜層
12B:第一樹脂薄膜層
12C:第三樹脂薄膜層
13:內側樹脂層
14:接著劑層
15:印刷層
16:接著劑層
21:底壁
22:周壁
23:凸緣
31:開封用突片
C:內容物
第一圖係顯示本發明之實施形態之用於成形容器的積層體的2個態樣的層構造的部分放大剖面圖。
第二圖係以工序順序顯示本發明之實施形態之包裝體之製造方法的垂直剖面圖。
第三圖係藉由同方法所製造的包裝體的斜視圖。
參照第一圖至第三圖，說明本發明之實施形態如下。
第一圖係顯示本發明之實施形態之用於成形容器的積層體的層構造者。圖示的積層體(10)係具有：金屬箔層(11)；及被積層在金屬箔層(11)的雙面之中成為容器(2)的外側面上的外側樹脂薄膜層(12)。此外，本實施形態的積層體(10)係具有被積層在金屬箔層(11)的雙面之中成為容器(2)的內側面上的內側樹脂層(13)。
更詳言之，在第一(a)圖所示之積層體(10)中，外側樹脂薄膜層(12)係由：構成積層體(10)的外表面的第二樹脂薄膜層(12A)；及介於第二樹脂薄膜層(12A)與金屬箔層(11)之間的第一樹脂薄膜層(12B)所成的2層構造。
此外，在第一(b)圖所示之積層體(10)中，外側樹脂薄膜層(12)係由：第二樹脂薄膜層(12A)；介於第二樹脂薄膜層(12A)與金屬箔層(11)之間的第一樹脂薄膜層(12B)；及被積層在第二樹脂薄膜層(12A)中與金屬箔層(11)為相反側的面而構成積層體(10)的外表面的第三樹脂薄膜層(12C)所成的3層構造。
金屬箔層(11)係發揮對用於成形容器的積層體(10)，賦予阻止氧或水分侵入的阻障性的作用者。
以構成金屬箔層(11)的金屬箔而言，可使用鋁箔、鐵箔、不銹鋼箔、銅箔等，但是較適為使用鋁箔。若為鋁箔，可為純鋁箔、鋁合金箔任一者，此外，亦可為軟質、硬質任一者，若為例如鐵含有量為0.3~1.5質量%之以JIS H4160所分類的A8000系(尤其A8079H或A8021H)的退火處理完畢的軟質材(O材)，由於成形性優異，因此可適於使用。
在金屬箔層(11)的單面或雙面係視需要，進行化成處理等基底處理。具體而言，例如，在已進行脫脂處理的金屬箔的表面，塗佈如下述1)~3)之中任一水溶液：1)包含：磷酸；鉻酸；及選自由氟化物的金屬鹽及氟化物的非金屬鹽所成群組的至少1種化合物的混合物的水溶液；2)包含：磷酸；選自由丙烯酸系樹脂、幾丁聚醣衍生物樹脂及苯酚系樹脂所成群組的至少1種樹脂；及選自由鉻酸及鉻(III)鹽所成群組的至少1種化合物的混合物的水溶液；3)包含：磷酸； 選自由丙烯酸系樹脂、幾丁聚醣衍生物樹脂及苯酚系樹脂所成群組的至少1種樹脂；選自由鉻酸及鉻(III)鹽所成群組的至少1種化合物；及選自由氟化物的金屬鹽及氟化物的非金屬鹽所成群組的至少1種化合物的混合物的水溶液之後，進行乾燥，藉此施行化成處理而形成皮膜。
前述藉由化成處理而形成在金屬箔層(11)的表面的皮膜，以鉻附著量(平均單面)而言，以0.1mg/m2~50mg/m2為佳，尤其以2mg/m2~20mg/m2為佳。
金屬箔層(11)的厚度係以形成為30~200μm為佳，以形成為50~150μm為較佳。藉由形成為上述範圍，可得充分的阻障性與成形加工性。
外側樹脂薄膜層(12)係發揮著使成形容器(1)的外表面具有設計性，並且防止在成形容器(2)的表面造成損傷或變形、或金屬箔層(11)腐蝕的情形，此外，在用於成形容器的積層體(10)賦予深拉成形性或凸出成形性的作用。
外側樹脂薄膜層(12)的第二樹脂薄膜層(12A)係由樹脂組成物所成，該樹脂組成物係含有：熔點(Tmp)為155℃以上而且結晶熔解能量(△H)為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂；及熔點(Tmp)為135℃以上而且結晶熔解能量(△H)為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂。
上述第一彈性體改質烯烴系樹脂及第二彈性體改質烯烴系樹脂係分別由彈性體改質均質聚丙烯及/或彈性體改質無規共聚物所成。上述之彈性體改質無規共聚物係含有丙烯與丙烯以外的單體作為共聚成分的無規共聚物(無規聚丙烯)的彈性體改質體。以丙烯以外的共聚成分(單體)而言，並未特別限定，例如：除了乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-戊烯、4甲基-1-戊烯等烯烴成分之外，列舉丁 二烯等。以彈性體成分而言，並未特別限定，以使用乙烯-丙烯彈性體(EPR)、乙烯-1-丁烯彈性體(EBR)、乙烯-丙烯-1-丁烯彈性體(EPBR)之中至少任1者為佳。
藉由包含：熔點(Tmp)為155℃以上而且結晶熔解能量(△H)為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂、及熔點(Tmp)為135℃以上而且結晶熔解能量(△H)為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂的樹脂組成物，構成第二樹脂薄膜層(12A)，係基於以下理由。
亦即，若第一彈性體改質烯烴系樹脂的熔點為未達155℃，將積層體(10)成形時，在成形容器(2)的底部的R部，遍及大面積顯著發生白化(參照比較例4)。
此外，若第二彈性體改質烯烴系樹脂的熔點為未達135℃，在積層體(10)成形時，在成形容器(2)的底部的R部，沿著周邊方向發生條狀白化(參照比較例5)。
此外，若第一彈性體改質烯烴系樹脂的結晶熔解能量(△H)為未達50J/g，上述熱密封時，外側樹脂薄膜層(12)發生一定程度壓損(參照比較例6)。
此外，若第二彈性體改質烯烴系樹脂的結晶熔解能量(△H)超過30J/g，在積層體(10)成形時，在成形容器(2)的底部的R部，沿著周邊方向發生條狀白化(參照比較例7)。
此外，若非含有熔點(Tmp)為155℃以上而且結晶熔解能量(△H)為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂，在積層體(10)成形時，在成形容器(2)的底部的R部，沿著周邊方向發生條狀白化，此外，外側樹脂薄膜層(12)容易壓損，形狀保持性容易變得不充分(參照比較例2)。
此外，若非含有熔點(Tmp)為135℃以上而且結晶熔解能量(△H)為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂，在積層體(10)成形時，遍及成形容器(2)的底部的R部的大面積顯著發生白化(參照比較例1)。
前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的熔點係以155℃以上而且185℃以下為佳。前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的結晶熔解能量係以50J/g以上而且75J/g以下為佳，以53J/g以上而且70J/g以下為更佳。
前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的熔點係以135℃以上而且175℃以下為佳。前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的結晶熔解能量係以5J/g以上而且30J/g以下為佳，其中亦以10J/g以上而且25J/g以下為較佳，以10J/g以上而且20J/g以下為特佳。
關於第一彈性體改質烯烴系樹脂及第二彈性體改質烯烴系樹脂，以彈性體改質態樣而言，列舉接枝聚合，惟亦可為其他改質態樣。
第一彈性體改質烯烴系樹脂及第二彈性體改質烯烴系樹脂係可藉由例如以下所示之反應器製法來製造。
亦即，首先，對第一反應器供給齊格勒-納塔觸媒、助觸媒、丙烯及氫，將均質聚丙烯聚合。
接著，使所得的均質聚丙烯，在含有未反應的丙烯與齊格勒-納塔觸媒的狀態下，移動至第二反應器。在第二反應器中，另外添加丙烯與氫，而將均質聚丙烯聚合。
接著，使所得的均質聚丙烯，在含有未反應的丙烯與齊格勒-納塔觸媒的狀態下，移動至第三反應器。在第三反應器中，另外添加乙烯、丙烯及氫，將使乙烯與丙烯共聚合的乙烯-丙烯彈性體(EPR)聚合。
如此一來，生成前述第一彈性體改質烯烴系樹脂或第二彈性體改質烯烴系樹脂。
前述第一彈性體改質烯烴系樹脂係例如可添加溶媒而以液相製造。此外，前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係可例如藉由未使用溶媒而以氣相使反應進行來製造。
但是，上述僅顯示製法之一例者，第一彈性體改質烯烴系樹脂及第二彈性體改質烯烴系樹脂並非限定於以如上所示之製法所製造者。
在積層體(10)的第二樹脂薄膜層(12A)中，前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率係以1~50質量%為佳，其中亦以5~30質量%為較佳，以10~25質量%為特佳。若第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率為未達1質量%，將積層體(10)成形時，有發生白化之虞。另一方面，若第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率超過50質量%，耐熱性降低。
在前述第二樹脂薄膜層(12A)中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率係以49~99質量%為佳，其中亦以70~95質量%為較佳，以75~90質量%為特佳。若第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率超過99質量%，將積層體(10)成形時，有發生白化之虞。另一方面，若第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率未達49質量%，耐熱性降低。
前述第二樹脂薄膜層(12A)係以形成為海島構造的形態為佳。藉由形成為如上所示之海島構造，可使第二樹脂薄膜層(12A)呈現耐熱性與柔軟性之相反性質。在前述海島構造中，第一彈性體改質烯烴系樹脂、及第二彈性體改質烯烴系樹脂的彈性體成分以形成微細的島的形態為佳。
前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係以在差示掃描熱量(DSC)測定圖中具有2個以上的結晶化波峰者為佳。若為具有2個結晶化波峰者，以高溫側的結晶化波峰(結晶化溫度)為90℃以上，低溫側的結晶化波峰(結晶化溫度)為80℃以下為佳。此外，若為具有3個以上的結晶化波峰者，以最高溫側的結晶化波峰(結晶化溫度)為90℃以上，最低溫側的結晶化波峰(結晶化溫度)為80℃以下為佳。
在第一(a)圖所示之積層體(10)中，構成積層體(10)的外表面的第二樹脂薄膜層(12A)較佳為除了第一彈性體改質烯烴系樹脂及第二彈性體改質烯烴系樹脂之外，含有無機系微粒子、有機系微粒子及滑劑之中至少任一者。藉由對第二樹脂薄膜層(12A)添加無機系微粒子或有機系微粒子、滑劑，在積層體(10)的外表面形成微細凹凸而在成形時與模具接觸的面積變小，因此滑動性提升，可良好進行成形深度更深的成形，此外，可得到成形時的白化亦充分受到抑制的效果。
以前述無機系微粒子而言，並非為特別限定者，列舉例如：氧化矽、矽酸鋁、硫酸鋇等。以前述有機系微粒子而言，並未特別限定，列舉例如：丙烯酸樹脂珠粒、聚苯乙烯樹脂珠粒等。以前述滑劑而言，並未特別限定，列舉例如：芥酸醯胺、硬脂酸醯胺、油酸醯胺等脂肪酸醯胺、晶蠟、聚乙烯蠟等蠟類等。此外，亦可取代添加滑劑或除此之外，成形時在積層體(10)的表面塗布矽酮油、菜籽油等潤滑油。
在如第一(a)圖、第一(b)圖所示具有2層或3層構造的外側樹脂薄膜層(12)的積層體(10)中，配設在金屬箔層(11)側的第一樹脂薄膜層(12B)係由含有50質量%以上含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物 (均質聚丙烯)的樹脂組成物所成。在前述無規共聚物中，以丙烯以外的共聚成分(單體)而言，並未特別限定，例如除了乙烯、1-丁烯、1-己烯、1-戊烯、4甲基-1-戊烯等烯烴成分之外，列舉丁二烯等。因前述無規共聚物或均質聚丙烯的含有率為50質量%以上，將蓋(3)熱密封在將積層體(10)成形而成的成形容器(2)的凸緣(23)時(參照第二圖)，第一樹脂薄膜層(12B)變得不易壓損，可確保充分的容器(2)的形狀保持性，並且可確保充分的耐蒸煮性。更佳為第一樹脂薄膜層(12B)中的前述無規共聚物或均質聚丙烯的含有率係設定為70質量%以上。此外，含有丙烯作為共聚成分之一的前述無規共聚物係以具有2個以上的熔點的無規共聚物為佳。此時，藉由低熔點的無規共聚物成分，使與金屬箔層(11)的接著強度更進一步增大，而可使接著性能更加提升，並且藉由高熔點的無規共聚物成分，當將蓋(3)熱密封在將積層體(10)成形而成的容器(2)的凸緣(23)時(參照第二圖)，第一樹脂薄膜層(12B)變得不易壓損，可確保更加充分的容器(2)的形狀保持性。
此外，第一樹脂薄膜層(12B)係以未形成為海島構造的形態為佳。藉由形成為如上所示之構成，將積層體(10)進行深拉成形，形成成形容器(2)時，有可充分抑制在第一樹脂薄膜層(12B)中在烯烴樹脂相與彈性體相的界面發生孔洞(空間)的優點。尤其，若第一樹脂薄膜層(12B)被配置在鄰接金屬箔層(11)的位置時，前述效果變得顯著。
如第一(b)圖所示，在具有3層構造的外側樹脂薄膜層(12)的積層體(10)中，構成積層體(10)的外表面的第三樹脂薄膜層(12C)係由含有50質量%以上之與第一樹脂薄膜層(12B)為相同的構成，亦即含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物(均質聚丙烯)的樹脂組成物所成。藉由將第三樹 脂薄膜層(12C)配置在積層體(10)的外表面，可得光澤感更高的外觀的容器。此外，由於前述無規共聚物或均質聚丙烯的含有率為50質量%以上，將蓋(3)熱密封在將積層體(10)成形而成的容器(2)的凸緣(23)時(參照第二圖)，第三樹脂薄膜層(12C)變得不易壓損，且可確保充分的容器(2)的形狀保持性，並且可確保充分的耐蒸煮性。更佳為，第三樹脂薄膜層(12C)中的前述無規共聚物或均質聚丙烯的含有率係被設定為70質量%以上。此外，含有丙烯作為共聚成分之一的前述無規共聚物係以具有2個以上的熔點的無規共聚物為佳。此時，藉由高熔點的無規共聚物成分，將蓋(3)熱密封在將積層體(10)成形而成的容器(2)的凸緣(23)時(參照第二圖)，第三樹脂薄膜層(12C)變得不易壓損，可確保更為充分的容器(2)的形狀保持性。
第三樹脂薄膜層(12C)亦構成積層體(10)的外表面，因此以添加無機系微粒子、有機系微粒子及滑劑之中至少任一個為佳，藉此，在積層體(10)的外表面賦予優異的滑動性，而可良好地進行成形深度更深的成形，此外，可得成形時的白化亦被充分抑制的效果。
構成外側樹脂薄膜層(12)的薄膜係以藉由多層擠出成形、充脹成形、T字模鑄造薄膜成形等成形法來製造為佳。
外側樹脂薄膜層(12)的全體厚度係以設定為20~80μm為佳。藉由將上述厚度形成為20μm以上，可充分防止針孔發生，此外，藉由將上述厚度設定為80μm以下，樹脂使用量被減低，可達成成本減低。較佳為外側樹脂薄膜層(12)的全體厚度係設定為30~50μm。
若外側樹脂薄膜層為由第二樹脂薄膜層(12A)及第一樹脂薄膜層(12B)所成之2層構造(參照第一(a)圖)，第二樹脂薄膜層(12A)的厚度與第一樹脂薄膜層 (12B)的厚度的比係以9：1~4：6的範圍為佳。若第二樹脂薄膜層(12A)的厚度比超過9，有兩層(12A)(12B)間的積層強度降低而發生剝離之虞。另一方面，若第二樹脂薄膜層(12A)的厚度比未達4，熱密封時，外側樹脂薄膜層變得不易壓損。此外，若外側樹脂薄膜層為由第二樹脂薄膜層(12A)、第一樹脂薄膜層(12B)及第三樹脂薄膜層(12C)所成之3層構造(參照第一(b)圖)，第二樹脂薄膜層(12A)的厚度與第一樹脂薄膜層(12B)的厚度與第三樹脂薄膜層(12C)的厚度的比係以0.5：9：0.5~3：4：3的範圍為佳。
以將構成第一圖(a)(b)的第一樹脂薄膜層(12B)的薄膜，積層在構成金屬箔層(11)的金屬箔的手法而言，並未特別限定，列舉：乾式積層法、三明治積層法(將由酸改質聚丙烯樹脂等所成之接著薄膜擠出，且將其在金屬箔與前述薄膜之間進行三明治積層之後，以加熱輥進行熱積層的方法)等。若為乾式積層法，例如，透過由二液硬化型的聚酯-聚胺酯樹脂系接著劑或聚醚-聚胺酯樹脂系接著劑等所成之接著劑層(14)來進行(參照第一圖)。接著劑層(14)的厚度係以設定為1~5μm為佳，由用於成形容器的積層體(10)的薄膜化或輕量化的觀點來看，較佳為設定為1~3μm。
在外側樹脂薄膜層(12)的內表面，係藉由凹版印刷等，全面或局部形成有印刷層(15)。藉由該印刷層(15)，在成形容器(2)的外表面呈現預定的顯示或裝飾。印刷層(15)並未特別限定，以使其具有高級感的涵義下，以將底色形成為黃(金)等淺色為佳。藉此，可得具金屬光澤的色調。
其中，亦可在外側樹脂薄膜層(12)添加顏料等著色成分，來取代印刷層(15)。
內側樹脂層(13)係構成成形容器(2)的內面(包含凸緣部(23)的上面)者，藉由例如具熱熔接性的聚丙烯樹脂(PP)薄膜或聚乙烯樹脂(PE)薄膜等通用性薄膜、或將該等貼合的複合薄片所構成。其中亦以將聚丙烯樹脂(PP)薄膜與聚乙烯樹脂(PE)薄膜等通用性薄膜相貼合的複合薄片，構成內側樹脂層(13)，藉此將包裝體的蓋開封時，在聚丙烯樹脂(PP)薄膜與聚乙烯樹脂(PE)薄膜等之間容易剝離，而可以相對較小的力開封。
構成內側樹脂層(13)的薄膜或複合薄片的厚度係以100~500μm為佳，以200~400μm為較佳。
構成金屬箔層(11)的金屬箔、與構成內側樹脂層(13)的薄膜或複合薄片的積層係例如透過接著劑層(16)，藉由乾式積層法來進行。在接著劑層(16)係例如使用二液硬化型的聚酯-聚胺酯樹脂系接著劑或聚醚-聚胺酯樹脂系接著劑。接著劑層(16)的厚度係以設定為1~5μm為佳，由用於成形容器的積層體(10)的薄膜化或輕量化的觀點來看，較佳為設定為1~3μm。
此外，內側樹脂層(13)亦可取代上述薄膜或複合薄片，而藉由環氧樹脂或蟲膠樹脂等被覆層來形成。
第二圖係依工序順序顯示使用由上述積層體(10)所成形的成形容器(2)、及蓋(3)，將食品等內容物(C)進行密封包裝而成的包裝體(4)的製造方法者。
首先，將上述之積層體(10)切成預定的形狀及尺寸，且將此成形為杯狀。積層體(10)的成形係藉由深拉成形或凸出成形等冷成形來進行。如此一來，可得如第二圖(a)所示之成形容器(2)。
成形容器(2)係具備有：底壁(21)、由底壁(21)的周緣立起的周壁(22)、及由周壁(22)的上端緣朝徑方向外方延伸的水平環狀的凸緣(23)。
以成形容器(2)的形狀而言，列舉具有圓形、橢圓形、長圓形、大致正方形、大致長方形等橫剖面，隨著朝向上方，直徑逐漸變大的錐形筒狀者、或垂直筒狀者等。
此外，成形容器(2)的深度通常形成為15~50mm。
在由上述積層體(10)所形成的成形容器(2)的外表面部，亦即外側樹脂薄膜層(12)幾乎未發現白化。此係基於將積層體(10)的第二樹脂薄膜層(12A)的樹脂組成藉由形成為如前所述，有效抑制因成形時的應力而使烯烴系樹脂相與彈性體成分的界面剝離而發生孔洞(空隙)之故。
接著，如第二圖(b)所示，在成形容器(2)填充食品等內容物(C)後，在成形容器(2)的凸緣(23)的上面，將蓋(3)的下面的周緣部進行熱密封(熱熔接)。
在此，以蓋(3)而言，係使用例如具備有：由鋁箔等所成之金屬箔層、由聚丙烯樹脂(PP)薄膜或聚乙烯樹脂(PE)薄膜等所成而且積層在金屬箔層的下面的熱熔接性樹脂薄膜層、及由聚酯樹脂(PEs)薄膜或聚醯胺樹脂(PA)薄膜等所成而且積層在金屬箔層的上面的外側樹脂薄膜層者。此外，蓋(3)係在其外周緣的一部分，以比成形容器(2)的凸緣(23)更朝外方突出的方式，一體形成有開封用突片(31)(參照第三圖)。
將蓋(3)熱密封(熱熔接)在成形容器(2)的凸緣(23)的手段並未特別限定，例如在凸緣(23)的上面疊合蓋(3)的下面周緣部，將該等疊合部分，藉由被加熱至預定溫度(例如180℃左右)的熱板，一邊施加預定壓力一邊加熱預定時間來進行。
接著，將在上述工序所得的包裝體(4)導入至殺菌釜殺菌裝置(5)內，進行殺菌釜殺菌處理。
該殺菌釜滅菌處理工序係可兼作為用以使在成形容器(2)的外側樹脂薄膜層(12)的一部分所發生的白化消失的加熱處理工序。亦即，在將本發明之積層體(10)成形為杯狀而成的成形容器(2)中，如前所述，藉由積層體(10)的第二樹脂薄膜層(12A)的特有樹脂組成，抑制在外側樹脂薄膜層(12)發生白化，但是萬一在外側樹脂薄膜層(12)的一部分，尤其在因成形所致之變形程度大的底壁(21)與周壁(22)的交界的角落部分等中，即使因在烯烴系樹脂的基體與烯烴系彈性體的界面所生成的孔洞(空隙)而發生些微白化的情形下，亦可藉由進行該加熱處理來使白化完全消失。
該工序中的包裝體(4)的加熱溫度係形成為積層體(10)的第二樹脂薄膜層(12A)的樹脂的軟化點以上的溫度。較佳為加熱溫度係形成為前述樹脂的軟化點以上而且未達熔解點的溫度。藉由將加熱溫度形成為前述樹脂的軟化點以上的溫度，因成形所致之積層體(10)的應變鬆弛，孔洞變得容易填埋。此外，藉由將加熱溫度形成為未達前述樹脂的熔解點的溫度，加熱後亦可保持成形容器(2)的形狀。具體而言為約80℃以上，較佳為約100~180℃。加熱時間係形成為5分鐘~3小時左右。
其中，加熱處理工序係當然亦可為藉由殺菌釜滅菌處理所為者以外，亦可藉由例如利用烤箱所為之加熱處理、或對溫水的浸漬處理等來進行。若為殺菌釜滅菌處理以外的加熱處理，亦可在形成為包裝體(4)之前的工序中，僅將成形容器(2)進行加熱處理。
第三圖係顯示殺菌釜滅菌處理後的包裝體(4)者。
圖示的包裝體(4)係未發現因成形所致之白化，具備有全體外觀良好的成形容器(2)者，可對需要者帶來高級感。
[實施例]
接著，說明本發明之實施例。但是，本發明並非為限定於以下實施例者。
<實施例1>
以金屬箔層而言，備妥由以JIS H4160所分類的A8021H-O所成，在雙面塗佈由聚丙烯酸、三價鉻化合物、水及醇所成的化成處理液，以180℃進行乾燥，形成平均單面鉻附著量為5mg/m2的化成處理皮膜之厚度120μm的鋁箔。
以外側樹脂薄膜層而言，備妥厚度30μm的3層構造的無延伸聚丙烯樹脂薄膜(CPP)。該薄膜係依序形成：由乙烯-丙烯無規共聚物(R-PP、熔點152℃、144℃、結晶熔解能量57J/g)所成的厚度4μm的第一樹脂薄膜層、作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g之將乙烯與丙烯共聚合後的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂99質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g之將乙烯與丙烯共聚合後的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物1質量%的樹脂組成物所成之厚度22μm的第二樹脂薄膜層；及由乙烯-丙烯無規共聚物(R-PP、熔點152℃、144℃、結晶熔解能量57J/g)所成的厚度4μm的第三樹脂薄膜層的方式，藉由使用T字模成形機進行共擠出而形成者。此外，在第二樹脂薄膜層添加芥酸醯胺2000ppm，在第一樹脂薄膜層及第三樹脂薄膜層係分別添加芥酸醯胺1000ppm及氧化矽5000ppm。
在此，上述各樹脂的熔點(Tmp)及結晶熔解能量(△H)係以下述測定條件所測定者。
‧升降溫速度：在23℃至210℃之間，10℃/分鐘的升降溫速度
‧試樣料：調量5mg
‧容器：使用鋁盤
‧裝置：島津製作所製「DSC-60A」
接著，在無延伸聚丙烯樹脂薄膜的雙面之中金屬箔層側的面的全體，使用凹版印刷機，形成藉由黃色墨水所得的素色的印刷層。
此外，準備厚度300μm的高密度聚乙烯樹脂薄膜(HDPE)與聚丙烯樹脂薄膜(PP)的複合薄片(層比：50μm/250μm)，作為內側樹脂層。
接著，在鋁箔的單面，以印刷層成為內側的方式，使用二液硬化型的聚酯-聚胺酯樹脂系接著劑，將無延伸聚丙烯樹脂薄膜(CPP)進行乾式積層，並且在鋁箔的另一面，以高密度聚乙烯樹脂薄膜側成為內側的方式，使用二液硬化型的聚酯-聚胺酯樹脂系接著劑，將前述複合薄片進行乾式積層，在40℃的環境下保養5天，藉此製作出實施例1的用於成形容器的積層體。
<實施例2>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例2。
<實施例3>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為155℃而且結晶熔解能量為51J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例3。
<實施例4>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為136℃而且結晶熔解能量為18J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例4。
<實施例5>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂80質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物20質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例5。
<實施例6>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂70質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之 熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物30質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例6。
<實施例7>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為166℃而且結晶熔解能量為65J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂80質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物20質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例7。
<實施例8>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為166℃而且結晶熔解能量為65J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂70質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物30質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例8。
<實施例9>
以外側樹脂薄膜層而言，使用厚度26μm的2層構造的無延伸聚丙烯樹脂薄膜(CPP)。該薄膜係依序形成：由乙烯-丙烯無規共聚物(R-PP、熔點152℃、144℃、結晶熔解能量57J/g)所成的厚度4μm的第一樹脂薄膜層、作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g之將乙烯與丙烯予以共聚的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g 的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%的樹脂組成物所成的厚度22μm的第二樹脂薄膜層的方式，使用T字模進行擠出而形成者。
接著，上述之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例9。
<實施例10>
將第一樹脂薄膜層及第三樹脂薄膜層，分別形成為由均質聚丙烯(H-PP、熔點：165℃、結晶熔解能量63J/g)所成之厚度4μm者。此外，在第一樹脂薄膜層及第三樹脂薄膜層係分別添加芥酸醯胺1000ppm及氧化矽5000ppm。
接著，上述之外，與實施例2同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為實施例10。
<比較例1>
除了使用將作為第一樹脂薄膜層、第二樹脂薄膜層及第三樹脂薄膜層之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂(B-PP1)薄膜積層而成的厚度30μm的3層構造的無延伸聚丙烯樹脂薄膜(CPP)之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例1。
<比較例2>
除了將第二樹脂薄膜層，形成為未添加第一彈性體改質烯烴樹脂(B-PP1)，由作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物100質量%所成者之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例2。
<比較例3>
除了將第二樹脂薄膜層，形成為未添加第二彈性體改質烯烴樹脂(B-PP2)，由作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂100質量%所成者之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例3。
<比較例4>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為145℃而且結晶熔解能量為50J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例4。
<比較例5>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為130℃而且結晶熔解能量為14J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例5。
<比較例6>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為155℃而且結晶熔解能量為49J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為144℃而且結晶熔解能量為19J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例6。
<比較例7>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂90質量%、作為第二彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP2)之熔點為158℃而且結晶熔解能量為44J/g的乙烯-丙烯彈性體改質無規共聚物10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例7。
<比較例8>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂99質量%、作為烯烴系彈性體之熔點為40~70℃而且結晶熔解能量為15J/g的乙烯-丙烯彈性體(EPR)1質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例8。
<比較例9>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂90質量%、作為烯烴系彈性體之熔點為40~70℃而且結晶熔解能量為15J/g的乙烯-丙烯彈性體(EPR)10質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例9。
<比較例10>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂80質量%、作為烯烴系彈性體之熔點為40~70℃而且結晶 熔解能量為15J/g的乙烯-丙烯彈性體(EPR)20質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例10。
<比較例11>
除了將第二樹脂薄膜層的樹脂組成，形成為作為第一彈性體改質烯烴系樹脂(B-PP1)之熔點為163℃而且結晶熔解能量為58J/g的乙烯-丙烯彈性體改質均質聚丙烯樹脂70質量%、作為烯烴系彈性體之熔點為40~70℃而且結晶熔解能量為15J/g的乙烯-丙烯彈性體(EPR)30質量%之外，與實施例1同樣地，製作用於成形容器的積層體，將此設為比較例11。
〔容器的製作〕
接著，將實施例1~10及比較例1~11之用於成形容器的積層體分別切成預定的形狀及尺寸而製作坯料，在各坯料的雙面塗布微量的矽氧烷之後，使用由公模及母模所成的金屬模具(AMADA股份有限公司製)進行深拉加工，藉此製作具有凸緣的圓型杯狀的容器(底徑52mmφ、開口徑65mmφ、高度30mm、凸緣寬幅8mm)。
〔蓋的製作〕
另一方面，使用二液硬化型的聚酯-聚胺酯樹脂系接著劑，將作為外側樹脂層之厚度12μm的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)薄膜進行乾式積層在由以JIS H4160所分類的A1N30H-O所成的厚度20μm的鋁箔的單面，並且使用二液硬化型的聚酯-聚胺酯樹脂系接著劑，將作為熱熔接性樹脂層之厚度30μm的直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)薄膜進行乾式積層在鋁箔的另一面，在40℃的環境下保養5天，藉此製作蓋用積層體。
將所得的積層體配合凸緣而切成所需要的形狀及尺寸，藉此製作附開封用 突片的蓋。
〔包裝體的製作〕
在上述各容器放入70ml的水之後，以無延伸聚丙烯樹脂薄膜(CPP)面相接的方式將上述蓋重疊在容器的凸緣上面，將已加熱至200℃的甜甜圈狀的熱板(外徑90mmφ、內徑74mmφ)，以150kgf的加壓力推碰3秒鐘至該等聚合面，藉此進行熱密封(熱熔接)。
如此一來，獲得包裝體。
〔包裝體的外觀的驗證〕
以目視觀察所得的各包裝體的容器，藉此驗證在其外側樹脂薄膜層是否發生白化、及在凸緣的外側樹脂薄膜層是否發生壓損。將驗證結果連同各容器的成形材料，亦即積層體的第二樹脂薄膜層的組成一起顯示在以下表1、2。
其中，在表1、2的「成形時的白化」的欄位中，將在容器的外側樹脂薄膜層未被發現白化或幾乎無白化者設為「◎」，將白化少者設為「○」，將白化在容器的底部的R部沿著周邊方向發生為條狀者設為「△」，將白化在容器的底部的R部遍及大面積而顯著發生者設為「×」。此外，在表1、2的「凸緣的壓損」的欄位中，將在容器的凸緣的外側樹脂薄膜層，伴隨蓋的熱密封而未被發現發生壓損者設為「◎」，將幾乎無壓損者設為「○」，將壓損發生一定程度者設為「△」，將壓損顯著發生者設為「×」。此外，在表1、2中，將乙烯-丙烯無規共聚物表示為「R-PP」、均質聚丙烯表示為「H-PP」、第一彈性體改質烯烴系樹脂表示為「B-PP1」、第二彈性體改質烯烴系樹脂表示為「B-PP2」、乙烯-丙烯彈性體表示為「EPR」。
Figure 108114776-A0305-02-0032-1
Figure 108114776-A0305-02-0032-2
Figure 108114776-A0305-02-0033-3
由表1可知，實施例1~10的積層體成形時的白化現象受到改善。此外，若為實施例1~10，將蓋熱密封後的容器的凸緣的外側樹脂薄膜層未發生壓損。
另一方面，如表2所示，比較例1、3及8~11的積層體係在成形後的容器的底部的R部遍及大面積被發現較強的白化現象。
比較例2的積層體係將蓋熱密封後的容器的凸緣的外側樹脂薄膜層壓損，形狀保持性不充分。此外，在比較例2的積層體中，在成形後的容器的底部的R部沿著周邊方向發生條狀的白化。
比較例4的積層體係在成形後的容器的底部的R部遍及大面積被發現較強的白化現象，此外，將蓋熱密封後的容器的凸緣的外側樹脂薄膜層壓損一定程度。
在比較例5、7的積層體中，在將蓋熱密封之後的容器的凸緣的外側樹脂薄膜層未發生壓損，但是在成形後的容器的底部的R部沿著周邊方向發生條狀的白化。
若為比較例6的積層體，因成形所致之白化幾乎受到抑制，但是將蓋熱密封後的容器的凸緣的外側樹脂薄膜層壓損一定程度。
由以上驗證結果來看，關於容器的凸緣的外側樹脂薄膜層的壓損，被認為受到樹脂成分的熔點及結晶熔解能量之兩者的影響，若熔點(若含有B-PP1及B- PP2，為較高者的熔點)為155℃以上，而且結晶熔解能量(若含有B-PP1及B-PP2，為以含有量比將兩者的結晶熔解能量進行加權平均的值)為40J/g以上(較佳為50J/g以上)，可知難以發生壓損。
[產業上可利用性]
本發明係用以將食品等進行密封包裝者，關於長期保存性優異、且外觀良好的成形容器及形成為其成形材料的積層體，可適當使用。
5:殺菌釜殺菌裝置
10:用於成形容器的積層體
11:金屬箔層
12:外側樹脂薄膜層
12A:第二樹脂薄膜層
12B:第一樹脂薄膜層
12C:第三樹脂薄膜層
13:內側樹脂層
14:接著劑層
15:印刷層
16:接著劑層

Claims (9)

  1. 一種成形容器，其係以成形容器用積層體形成為杯狀，開口周緣具備凸緣部，並用於食品包裝，其中該成形容器用積層體具有：金屬箔層；及被積層在前述金屬箔層的雙面之中作為容器的外側面的一面上的外側樹脂薄膜層，前述外側樹脂薄膜層為2層以上的複層構造，其係至少具有：含有50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物的第一樹脂薄膜層；及由包含熔點為155℃以上而且結晶熔解能量為50J/g以上的第一彈性體改質烯烴系樹脂、及熔點為135℃以上而且結晶熔解能量為30J/g以下的第二彈性體改質烯烴系樹脂的樹脂組成物所成的第二樹脂薄膜層，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂及前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係分別由彈性體改質均質聚丙烯樹脂及/或彈性體改質無規共聚物所成，其中該彈性體改質無規共聚物是含有丙烯作為共聚成分的無規共聚物的彈性體改質體；在前述第二樹脂薄膜層中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率與前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率的合計值為50質量%以上。
  2. 如請求項1之成形容器，其中，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的含有率為1~50質量%。
  3. 如請求項1之成形容器，其中，在前述第二樹脂薄膜層中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂的含有率為49~99質量%。
  4. 如請求項1之成形容器，其中，前述第一彈性體改質烯烴系樹脂及前述第二彈性體改質烯烴系樹脂的彈性體成分分別為乙烯-丙烯彈性體、乙烯-1-丁烯彈性體、乙烯-丙烯-1-丁烯彈性體之中至少任1個。
  5. 如請求項1之成形容器，其中，前述外側樹脂薄膜層係在構成該成形容器用積層體的外表面之層，包含無機系微粒子、有機系微粒子及滑劑之中至少任1個。
  6. 如請求項1之成形容器，其中，前述第二彈性體改質烯烴系樹脂係在差示掃描熱量測定圖中具有2個以上的結晶化波峰者。
  7. 如請求項1之成形容器，其中，前述外側樹脂薄膜層係3層以上的複層構造，其係至少具有：前述第二樹脂薄膜層、介於前述第二樹脂薄膜層與前述金屬箔層之間的前述第一樹脂薄膜層、及含有50質量%以上之含有丙烯作為共聚成分之一的無規共聚物或丙烯單體的聚合物且被積層在前述第二樹脂薄膜層中與前述金屬箔層為相反側的面的第三樹脂薄膜層。
  8. 如請求項1之成形容器，其中，藉由在前述金屬箔層與前述外側樹脂薄膜層之間形成印刷層、或在前述外側樹脂薄膜層添加著色成分，在前述外側樹脂薄膜層的表面呈現預定的顯示或裝飾。
  9. 一種包裝體，其係在填充有做為內容物的食品之如請求項1之成形容器的凸緣，以覆蓋成形容器的開口的方式接合蓋而成。
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