TWI808245B - 多層注射筒的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提供一種多層注射筒的製造方法，其在將多層注射筒之注嘴部澆口殘留料切斷後之情形下，在切斷後的切斷面沒有毛邊及回擠邊，於注嘴部不會產生多層構造的剝離，且於注嘴部不會有可傷及封蓋的尖銳角部。上述課題是藉由以下的製造方法而得以解決。本發明之多層注射筒的製造方法，係包含：精切斷製程、以及照射製程；該精切斷製程，是藉由具備有抑制異常振動的機構之超音波切斷装置的切斷刀刃，將從注嘴前端進行射出成形而成之多層注射筒的注嘴部澆口殘留料予以切斷；該照射製程，是對在精切斷製程中形成之注嘴部的角部照射雷射光。

Description

多層注射筒的製造方法
本發明，是關於多層注射筒的製造方法，詳細而言是關於可以抑制在切斷多層注射筒的注嘴前端時之毛邊及回擠邊的產生以及抑制多層構造剝離，而於切斷部不會殘留會傷及封蓋般之尖銳角部的多層注射筒的製造方法。
以往，於醫療現場等作為用以在密閉狀態下充填並保存藥液的醫療用包裝容器，是使用玻璃製的載藥注射器(prefilled syringe)。載藥注射器，是預先在注射器裝填有治療時所必須的藥液，於使用時摘除嵌裝在注出藥液的注射筒之筒前端(以下稱為「注出部」)的封蓋，而構成為可在該注出部裝著注射針的注射器。載藥注射器，是不需要將保存在安瓿(ampule)或小藥水瓶(vial)的藥液先行以注射器進行抽引的操作。因此，若使用載藥注射器時，則可以期待防止異物混入至藥液、醫療作業的效率化、防止所謂藥液錯誤施投的醫療事故等。在以往，載藥注射器所採用的注射筒等，是使用玻璃。
但是，玻璃製的載藥注射器之情形時，鈉離子等會溶出於保存中之容器中的內容液，而產生所謂雪片(flakes)的微細物質，在使用以金屬著色之遮光性玻璃製容器的情形時，會有著色用的金屬混入於內容物，而造成在落下等之衝擊時容易破裂等的問題。又，由於玻璃的比重較大，亦會有載藥注射器變重的問題。
為了解決以上的問題點，作為可當作注射筒使用的玻璃取代品，使用較玻璃輕量之熱可塑性樹脂的技術正被檢討中。本發明者們，作為使用如此之熱可塑性樹脂的載藥注射器，提案有具有樹脂層及氧氣阻隔層的積層構造，氧氣阻隔性優秀的載藥注射器用容器(例如，請參照下列的專利文獻1)。又，在製造上述般之多層注射器的情形時，必須切斷注嘴部的澆口殘留料，作為該切斷方法，提案有以具備有用以抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置來切斷注嘴部澆口殘留料的方法(例如，請參照下列的專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-019619號公報 [專利文獻2]日本特開2017-177444號公報
[發明所欲解決的問題]
於專利文獻1揭示有氧氣阻隔性優秀的熱可塑性樹脂製載藥注射器用容器，不過並沒有明示注嘴部的澆口殘留料切斷方法。
於專利文獻2提案有藉由具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置將注嘴部澆口殘留料予以切斷的方法，不過以該方法切斷後之情形時，比起其他習知技術雖然能夠抑制某種程度之毛邊的產生，不過仍無法使毛邊完全不產生。又，由於會在注嘴部形成尖銳角部，因而會有在將封蓋開栓時傷及封蓋，致使碎片產生而混入藥液的可能性。
本發明是有鑑於上述情事所研創，其目的在於提供一種多層注射筒的製造方法，其在將多層注射筒之注嘴部澆口殘留料切斷後之情形下，在切斷後的切斷面沒有毛邊及回擠邊，於注嘴部不會產生多層構造的剝離，且於注嘴部沒有可傷及封蓋的尖銳角部。 [用以解決問題之手段]
本發明者們經過專心檢討後之結果，發現到藉由具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置，一邊使切斷刀刃振動一邊將注嘴部澆口殘留料切斷後，藉由對在注嘴部形成的角部進行雷射光照射，可以取得在切斷後的切斷面沒有毛邊及回擠邊，於注嘴部不會產生多層構造的剝離，且於注嘴部沒有可傷及封蓋之尖銳角部的多層注射筒。
亦即，本發明，是如以下所示者。 [1] 一種多層注射筒的製造方法，其特徵為，包含：精切斷製程、以及照射製程； 該精切斷製程，是藉由具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷装置的切斷刀刃，將從注嘴前端進行射出成形而成之多層注射筒的注嘴部澆口殘留料予以切斷； 該照射製程，是對在精切斷製程中形成之注嘴部的角部照射雷射光。 [2] 如[1]所述之多層注射筒的製造方法，其中， 上述精切斷製程，包含：部分精切斷製程、以及完全精切斷製程； 該部分精切斷製程，是藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷； 該完全精切斷製程，是使切斷刀刃與多層注射筒進行相對旋轉，藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷。 [3] 如[2]所述之多層注射筒的製造方法，其中， 上述精切斷製程，包含以下的製程： (2-1)使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動至沒有進入注嘴部內腔的位置為止，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷，然後將切斷刀刃退回到原本位置的製程； (2-2)使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動至注嘴部內腔的預定位置為止，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的一部分予以切斷，然後使切斷刀刃維持超音波振動且使切斷刀刃維持接觸於注嘴部切斷面的狀態，並於該狀態下將切斷刀刃退回到原本位置的製程； (2-3)使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動，將注嘴部澆口殘留料之未切斷部分的一部分予以切斷，然後將切斷刀刃退回到原本位置的製程； (2-4)使多層注射筒旋轉至成為：垂直於切斷刀刃的刀口且通過注嘴部斷面外徑圓之中心的線段與注嘴部斷面外徑圓的2個交點中之離刀口較遠的交點(P1)處不存在有注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的位置關係為止，使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動，將注嘴部澆口殘留料之未切斷部分予以切斷的製程。 [4] 如[3]所述之多層注射筒的製造方法，其中， 於上述製程(2-2)中，從原本位置至注嘴部內腔的預定位置為止之切斷刀刃的移動速度為1mm/s以下， 注嘴部內腔的預定位置，是從垂直於切斷刀刃的刀口且通過注嘴部斷面內徑圓之中心的線段與注嘴部斷面內徑圓的2個交點中之離刀口較近的交點(Q)起，在與刀口垂直的方向上，隔開注嘴部斷面內徑圓之內徑的50％以下之距離的位置。 [5] 如[3]或[4]所述之多層注射筒的製造方法，其中， 在上述製程(2-2)中，從注嘴部內腔的預定位置至原本位置為止之切斷刀刃的移動速度為1mm/s以下。 [6] 如[1]至[5]之任一者所述之多層注射筒的製造方法，其中， 進一步包含在上述精切斷製程之前所實施的粗切斷製程； 該粗切斷製程，包含：部分粗切斷製程、以及完全粗切斷製程； 該部分粗切斷製程，是藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷； 該完全粗切斷製程，是使切斷刀刃與多層注射筒進行相對旋轉，藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷。 [7] 如[1]至[6]之任一者所述之多層注射筒的製造方法，其中， 將上述精切斷製程進行n次(n為2以上的正整数)。 [8] 如[7]所述之多層注射筒的製造方法，其中， 於第n次的精切斷製程中，對切斷刀刃的荷重為1N～400N。 [9] 如[7]或[8]所述之多層注射筒的製造方法，其中， 在第n-1次的精切斷製程中之切斷處與第n次的精切斷製程中之切斷處的距離為0.1mm～1mm。 [10] 如[1]至[9]之任一者所述之多層注射筒的製造方法，其中， 在上述照射製程中之雷射光為二氧化碳雷射。 [11] 如[1]至[10]之任一者所述之多層注射筒的製造方法，其中， 在上述照射製程中之雷射光的輸出為5W～20W。 [發明效果]
根據本發明，可以製造出在切斷後的切斷面沒有毛邊及回擠邊，於注嘴部不會產生多層構造的剝離，且於注嘴部沒有可傷及封蓋之尖銳角部的多層注射筒。
以下，依照圖面對本發明的實施形態進行說明。又，在以下的實施形態中，雖將注射筒以依照ISO規格之形狀來進行說明，不過僅是用以說明本發明的例示，本發明並不受該實施形態所限定，亦可以適用在ISO規格以外的形狀。
[注射筒形狀] 於第1圖所示的多層注射筒100，是依據ISO11040-6為具有內容量5cc標準形狀者。具體而言，注射筒100，從前端側依序具備有：能夠連接注射針的注嘴部1、肩部2、以及圓筒部3。圓筒部3，是在多層注射筒100之中心軸線X-X的方向(長邊方向)上由同直徑的部位所構成，並於開放端(圓筒部末端4)具有凸緣5。
注嘴部1，是由比圓筒部3還小直徑的部位所構成，形成ISO80369-7所規定的錐狀。肩部2，是在與圓筒部末端4相反側，用以連結注嘴部1與圓筒部3的部位。如第2圖所示，多層注射筒100，是藉由從注嘴部1之前端側的射出成形，從注嘴部1的前端側開始被射出成形，依序具有：由第1熱可塑性樹脂組成物(b)所成的第1樹脂層(外皮層)6、及由阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)所成的第2樹脂層(芯層)7、以及由第1熱可塑性樹脂組成物(b)所成的第3樹脂層(外皮層)8，使注嘴部1、肩部2、以及圓筒部3一體地形成，並且以殘留有注嘴部澆口的方式形成。在此，第1樹脂層6及第3樹脂層8是構成多層注射筒100的最外層及最內層，第2樹脂層7是構成多層注射筒100的中間層。另一方面，若將澆口位置設於筒前端以外，例如以圓筒部3、或者凸緣部5作為澆口位置進行射出時，第2樹脂層(芯層)7會產生熔接部或間隙等，而無法在圓筒部均等地形成。為使注嘴部1是在ISO80369-7所規定的範圍內，因而必須決定將注嘴部澆口殘留料予以切斷的位置(切斷處9)。在此第2樹脂層7，是從位在比圓筒部3中的活塞墊(gasket)插入位置更靠凸緣5側的位置延伸至注嘴部1的位置為止。
[注嘴部澆口殘留料的切斷] 使用具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置，藉由在第2圖的切斷處9將注嘴部澆口殘留料予以切斷，如第4圖所示，在注嘴部形成尖銳角部10。在本發明所使用的超音波切斷裝置，是可以使用周知的裝置，只要具備有抑制異常振動之機構者即可，並沒有任何限定。在此，所謂異常振動，是指朝向與平行於切斷刀刃的振動方向不同之方向的橫向抖動等之振動成分。若是以不具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置進行切斷後之情形時，於切斷時在刀刃面與已切斷面的樹脂之間容易產生熱，因此不僅不能確保切斷面的平滑性，在切斷處為多層構造之情形時，於切斷時會產生多層構造的剝離以及伴隨著剝離而產生切斷端的毛邊及回擠邊。
也就是說，吾人認為當對切斷刀刃施加有朝向與平行於切斷刀刃的振動子之原本的振動方向不同之方向的振動成分時，就會產生不良問題。亦即，起因於共振器的支撐構造等而致使與振動子之振動無關的微小橫向抖動等從共振器本體產生，成為朝向與原本之振動子的振動方向不同之方向的橫向抖動等之振動成分，換言之，致使朝向與平行於切斷刀刃的振動方向不同之方向的橫向抖動等之振動成分從共振器產生，然後，當於共振器所產生之朝向與原本的振動方向不同之方向的橫向抖動等之振動成分(在本專利說明書中，將橫向抖動等之與振動子的振動無關的振動稱之為「異常振動」)施加於切斷刀刃時，則於對象物切斷時會在切斷刀刃產生刀刃彎曲，藉由起因於異常振動之切斷刀刃之刀口的橫向抖動，在切斷對象物的切斷片上會產生裂縫或者缺口、多層構造剝離等之不良情形。 又，朝向對象物之刀口的切入角度會由於切斷刀刃的橫向抖動而無法安定，當切斷刀刃的刀口在朝向對象物的接地位置處由於刀口的橫向抖動而產生微小偏移時，恐有由於刀口相對於對象物傾斜地切入而產生刀刃彎曲之虞，此情形時，刀口與對象物的接地位置的偏移量雖然微小，不過卻會藉由切斷刀刃在對象物的切斷面上產生大的位置偏移，而產生切斷面的外觀變差、多層構造變得容易剝離等之不良情形。
超音波切斷裝置係以具備有可以進行超音波切斷刀刃的昇降、以及對置放被切斷物之台座進行定位的機構者為佳。又，用以固定注射筒的治具是以可支撐在注嘴部的切斷位置近旁的構造者為佳。具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置，可舉出例如日本特開2012-106329號公報所記載者，具體而言，是Adwelds 股份有限公司製的超音波切斷機裝置「UC1000LS」。
作為其一例，於日本特開2012-106329號公報所記載之具備有抑制異常振動之機構的裝置，是在對切斷刀刃施加振動而將對象物切斷的振動切斷裝置中，其特徵為具備有共振器以及支撐手段；該共振器，是於一方端連接振動子，並在該振動子之相反側的另一方端的安裝部安裝有上述切斷刀刃；該支撐手段，是用以支撐上述共振器，並具有用以夾持上述共振器之被夾持部的夾持部；且於上述共振器的側面，穿透地開設有至少1個長孔。 在該振動切斷裝置中，被夾持部是藉由夾持部所夾持，藉此使共振器被支撐手段所支撐，以不透過如以往般之具有彈性的振動吸收構件之方式而利用支撐手段的夾持部將共振器牢固地夾持並支撐，藉此可以防止在共振器產生：朝向與連接於共振器之一方端的振動子其原本的振動方向不同之方向的橫向抖動等之異常振動。具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷裝置可以抑制多層構造的剝離、切斷端的毛邊及回擠邊的產生。
為了抑制由切斷時所產生的熱而造成注射筒產生變形，故對於超音波切斷刀刃或者治具以選用熱傳導率良好的材料為理想，具體而言以鋁或者銅為佳。與在車床等之切削時先後進行粗切削、中切削、精切削來修整預定之形狀、表面的平滑性相同樣地，由超音波切斷裝置所進行的超音波切斷，也是不只在1個切斷處(例如，第2圖的切斷處9)進行切斷，而是藉由在複數個切斷處(例如，第3圖的3個切斷處9)進行切斷，由於可使表面的平滑性提升，並抑制毛邊及回擠邊的產生，因此較為理想。又，為了抑制多層構造的剝離，將在1個切斷處的切斷作業以分成複數次來進行，亦可以有效地減輕切斷時的負荷。當考量生產性時，切斷處較佳為2～3處。
＜首次切斷(粗切斷)製程(1)＞ 當切斷處為1處時，由於要去除的體積較大，在切斷時必須增大施加所必要之荷重，因而容易產生毛邊或者回擠邊。因此，在以下所說明的精切斷製程之前，以實施粗切斷製程(1)為佳。
粗切斷製程(1)，是以包含：部分粗切斷製程、以及完全粗切斷製程為佳。 該部分粗切斷製程，如第5圖所示，是在相對於多層注射筒100的長邊方向(第1圖的X-X的方向)為垂直的方向上，以切斷刀刃11，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷(切斷部分16、未切斷部分17)； 該完全粗切斷製程，如第6圖所示，是使切斷刀刃11與多層注射筒100相對旋轉之後，在相對於多層注射筒100的長邊方向為垂直的方向上，以切斷刀刃11，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分17予以切斷。 又，所謂「使切斷刀刃與多層注射筒相對旋轉」，是包含：該多層注射筒朝向多層注射筒之圓周方向的旋轉、切斷刀刃朝向多層注射筒之圓周方向的旋轉、或是此等旋轉之組合。
＜精切斷製程(2)＞ 在任意地進行首次切斷製程之後，進行精切斷製程。於切斷時容易產生毛邊及回擠邊的時點，是當切斷刀刃來到端面的時點。在切斷注嘴部澆口殘留料的情形下，是當切斷刀刃來到注嘴部內徑圓弧的時點、以及在內徑圓弧切斷後切斷刀刃再次來到外徑圓弧的時點。
精切斷製程(2)，以包含：部分精切斷製程、以及完全精切斷製程為佳。且部分精切斷製程以進行複數次為佳。 該部分精切斷製程，是在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，以切斷刀刃，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷； 完全精切斷製程，是使切斷刀刃與多層注射筒相對旋轉，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，以切斷刀刃，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷。
以下顯示精切斷製程(2)之更加理想的順序。
＜＜製程(2-1)＞＞ 在製程(2-1)中，使切斷刀刃11，在相對於多層注射筒100的長邊方向(第1圖的X-X的方向)為垂直的方向上，從原本位置移動至沒有進入注嘴部內腔13的位置為止，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷(切斷部分16、未切斷部分17)，然後將切斷刀刃11退回到原本位置(第7圖)。藉由使切斷刀刃11停止在沒有進入注嘴部內腔13的位置，可以抑制會在內徑圓弧端產生的毛邊及回擠邊。又，位在製程(2-1)中之切斷刀刃停止位置，是從垂直於切斷刀刃11的刀口12且通過注嘴部斷面外徑圓14之中心的線段與注嘴部斷面外徑圓14的2個交點中之離刀口12較近的交點(P2)起，在與刀口12垂直的方向上，隔開注嘴部斷面外徑圓14之外徑的5%以上(較佳為5%～30%)之距離的位置為佳。藉由將切斷刀刃11停止在該位置，可以抑制會在外徑圓弧端產生的毛邊及回擠邊。
＜＜製程(2-2)＞＞ 在製程(2-2)中，是切斷刀刃11，在相對於多層注射筒100的長邊方向(第1圖的X-X的方向)為垂直的方向上，從原本位置移動至注嘴部內腔13的預定位置為止，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分17的一部分予以切斷，然後使切斷刀刃11維持超音波振動且使切斷刀刃11維持接觸於注嘴部切斷面的狀態，並於該狀態下將切斷刀刃11退回到原本位置(第8圖)。當使切斷刀刃11維持超音波振動的狀態下接觸於注嘴部切斷面地退回到原本位置時，由於使得在內徑圓弧端將可能成為毛邊及回擠邊的熔融樹脂藉由刀刃面被擠壓回去而延伸在切斷面上，所以可以抑制毛邊及回擠邊。從更有效率地抑制毛邊及回擠邊的觀點而言，將切斷刀刃11退回到原本位置的移動速度，較佳為1mm/s以下，更佳為0.5mm/s以下。移動速度的下限並沒有特別地限定，例如，以0.01mm/s、0.05mm/s、0.1mm/s等來實施亦可。
從更有效率地抑制靠近切斷刀刃11之刀口12的內徑圓弧端的毛邊及回擠邊而言，於製程(2-2)，從原本位置至注嘴部內腔13的預定位置為止之切斷刀刃11的移動速度較佳為1mm/s以下，更佳為0.5mm/s以下。移動速度的下限雖沒有特別地限定，例如，以0.01mm/s、0.05mm/s、0.1mm/s等來實施亦可。又，注嘴部內腔13的預定位置，是從垂直於切斷刀刃11的刀口12且通過注嘴部斷面內徑圓15之中心的線段與注嘴部斷面內徑圓15的2個交點中之離刀口較近的交點(Q)起，在與刀口12垂直的方向上，隔開注嘴部斷面內徑圓15之內徑的50％以下(具體而言為20%～50%，較佳為30～40%)之距離的位置為佳。或者，注嘴部內腔13的預定位置，是從上述交點(P2)起，在與刀口12垂直的方向上，隔開注嘴部斷面外徑圓14之外徑的30%～60%(較佳為40%～50%)之距離的位置為佳。
＜＜製程(2-3)＞＞ 在製程(2-3)中，是使切斷刀刃11，在相對於多層注射筒100的長邊方向(第1圖的X-X的方向)為垂直的方向上，從原本位置移動，將注嘴部澆口殘留料之未切斷部分17的一部分予以切斷，然後將切斷刀刃退回到原本位置(第9圖)。在製程(2-3)中之切斷刀刃停止位置，是從上述交點(P2)起，在與刀口12垂直的方向上，隔開注嘴部斷面外徑圓14之外徑的70%～95%(較佳為80%～90%)之距離的位置為佳。藉由在此位置停止切斷刀刃11，可以抑制注嘴部澆口殘留料之未切斷部分17的變形或是斷裂。
＜＜製程(2-4)＞＞ 在製程(2-4)中，使多層注射筒100旋轉至成為：垂直於切斷刀刃11的刀口12且通過注嘴部斷面外徑圓14之中心的線段與注嘴部斷面外徑圓14的2個交點中之離刀口12較遠的交點(P1)處不存在有注嘴部澆口殘留料的未切斷部分17的位置關係為止，使切斷刀刃11，在相對於多層注射筒100的長邊方向(第1圖的X-X的方向)為垂直的方向上，從原本位置移動，將注嘴部澆口殘留料之未切斷部分17予以切斷(第10圖)。於上述交點(P1)存在有注嘴部澆口殘留料的未切斷部分17之情形時，超音波切斷刀刃11會拉曳熔融樹脂，而易於成為毛邊或是成為回擠邊的原因。未切斷之外徑圓弧與其弦的2個交點中之離刀口12較遠的交點(R)和注嘴部斷面外徑圓14的中心點相連結的線段，與注嘴部斷面外徑圓14的中心點和上述交點(P1)相連結的線段所夾的角度(S)，較佳為60°～110°，更佳為70°～100°，更理想為80°～90°。
精切斷製程(2)的實施次數可以是1次，也可以是2次以上。精切斷製程(2)的實施次數，較佳為1～3次，更佳為2次。以下，將最後所實施的精切斷製程(2)亦稱為最終切斷製程。在最終切斷製程中，以對切斷刀刃不要施加太多荷重為佳。從抑制可能會在注嘴部的切斷處產生裂痕或者熔融痕、以及抑制多層構造的剝離的觀點而言，對切斷刀刃施加的荷重，較佳為1 N～400N，更佳為10 N～300N，特別理想為20 N～100N。
將精切斷製程(2)進行n次之情形時(n為2以上的正整數)，第n-1次的精切斷製程中之切斷處與第n次的精切斷製程(最終切斷製程)中之切斷處的距離，從減少切斷時所必須之荷重的觀點以及抑制毛邊及回擠邊之產生的觀點而言，以0.01mm～1mm為佳，以0.1mm～1mm為更佳。
[雷射光照射製程] 在雷射光照射製程中，是對在精切斷製程(2)中形成之注嘴部的角部10(第4圖)照射雷射光。雷射光的照射條件，雖是只要能夠去除角部10之方式下可以適當調整，不過以短脈衝的照射，由於可以減少熱對周邊的影響，故較為理想。又，進行照射之雷射光的種類並沒有特別地限定，可以使用周知的雷射，例如，二氧化碳雷射、YAG雷射、YVO4雷射等。此等之中，由於二氧化碳雷射對於透明性較高的樹脂其加工性優秀，故較為理想。從抑制熔融痕的觀點而言，雷射光的輸出以5W～20W為佳。
[熱可塑性樹脂組成物(b)] 在多層注射筒100的外皮層(第1樹脂層6、第3樹脂層8)作為熱可塑性樹脂組成物(b)所使用之熱可塑性樹脂者，可以適當地使用周知物。在適於保存藥液的理由上，以在耐藥品性、耐溶出性、以及耐衝擊性具有優秀性質者為佳。又，若具有水蒸氣阻隔性者更佳，有關水蒸氣穿透度，作為以依據JIS K 7126為標準方法所取得的數值，以從可以滿足1.0g．mm/m2 ．day以下的阻隔性樹脂來進行選擇即可。特別理想是以降冰片烯(norbornene)與乙烯等之烯烴類(olefin)為原料之共聚合體、以及以四環乙烯(tetracyclododecene)與乙烯等之烯烴類(olefin)為原料之共聚合體的環烯烴共聚物(Cyclic olefin copolymer(COC))；又，作為將降冰片烯開環聚合，並添加氫的聚合物為環烯烴聚合物(Cyclo Olefin Polymer(COP))亦理想。如此之COC及COP，是例如日本特開平5-300939號公報或是日本特開平5-317411號公報所記載。
[阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)] 在多層注射筒100的芯層(第2樹脂層7)作為阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)所使用之熱可塑性樹脂者，係可以使用僅具有氧氣難以透過之性質的狹義性的氧氣阻隔性熱可塑性樹脂(所謂被動式阻隔性樹脂)，也可以使用具有氧氣吸收性之藉由吸收從外部所穿透的氧氣而能夠妨礙氧氣朝內部穿透的氧氣吸收性樹脂組成物(所謂主動式阻隔性樹脂組成物)。例如，分別可舉：作為氧氣阻隔性熱可塑性樹脂者有聚酯或聚醯胺，作為氧氣吸收性樹脂組成物者為含有：具備四氫萘(tetralin)環的聚酯與過渡金屬觸媒的組成物。
[製造方法等] 在本實施形態中之多層注射筒100的製造方法並沒有特別地限定，可以藉由通常的射出成形法所製造。例如，使用具備有2台以上之射出機的成形機及射出用模具，使構成芯層的阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)及構成外皮層的熱可塑性樹脂組成物(b)從各別的射出缸筒通過模具的熱澆道(hot runner)而射出至模腔，便可以製造出與射出用模具相對應的注射筒。
又，首先從射出缸筒將構成外皮層的材料射出，其次從另一射出缸筒將構成芯層的材料，與構成外皮層的樹脂同時地射出，接著將構成外皮層的樹脂射出必要量來填滿模腔，藉此可以製造出3層構造(b)/(a)/(b)的多層注射筒100。 [實施例1]
於以下使用實施例和比較例對本發明更進一步詳細說明，不過本發明並不受此等內容所限定。又，於本實施例及比較例中，各種物性值是藉由以下的測量方法及測量裝置所測量。
(NMR測量) NMR測量，是使用BRUKER公司製的「AVANCE III-500」，並在室溫進行。
(切斷面檢查) 切斷面的檢查，是使用數位顯微鏡(KEYENCE 公司製，商品名為「VHX 1000」)，來檢查切斷面有無毛邊及多層構造的剝離。
(製造例1) [熱可塑性樹脂(1)的合成] 於內容積18L的高壓反應釜中，置入2,6-萘二羧酸二甲酯(Dimethyl 2, 6-Naphthalenedicarboxylate)2.20kg、2-丙醇(2-propanol)11.0kg、於活性碳擔載有5%鈀的觸媒350g(50wt%含水物)。其次，將高壓反應釜內的空氣置換為氮，再將氮置換為氫之後，供給氫直到高壓反應釜內的壓力成為0.8MPa為止。接著，起動攪拌機，將轉數調整為500rpm，進行30分鐘將內溫提升至100℃之後，進一步供給氫使壓力為1MPa。 然後，因應反應進行所造成的壓力降低，持續供給氫以維持在1MPa。在7小時後由於壓力不再降低，將高壓反應釜冷卻，釋放出未反應的殘留氫之後，從高壓反應釜取出反應液。將反應液濾過，去除觸媒之後，以蒸發器使2-丙醇從分離過濾液蒸發。對所取得的粗生成物，再加入2-丙醇4.40kg，藉由再結晶而精製，以80%的產率取得四氫萘2,6-二羧酸二甲酯(相對於2,6-萘二羧酸二甲酯的產率)。又，NMR的分析結果如下。1H-NMR(400MHz CDCI 3)δ7.76-7.96(2H m)、7.15(1H d)、3.89(3H s)、3.70(3H s)、2.70-3.09(5H m)、1.80-1.95(1H m)。
在具備有：充填塔式精餾塔、部分冷凝器、全冷凝器、冷凝阱(cold trap)、攪拌機、加熱裝置、以及氮導入管的聚酯樹脂製造裝置中，置入上述四氫化2,6-萘二羧酸二甲酯543g、乙二醇217g、多機能化合物鈦酸四丁酯(Tetrabutyl titanate)0.038g，醋酸鋅0.15g、在氮氣環境下升溫至230℃進行了酯轉化反應。使二羧酸(Dicarboxylic acid)成分的轉化反應率為90%以上之後，緩慢地進行90分鐘的升溫及減壓，在260℃、133Pa以下進行聚縮合1小時，取得含有四氫萘環的聚酯化合物(熱可塑性樹脂(1))。
(實施例1) [多層注射筒的製造] 使用射出成型機(Sodick股份有限公司製，型號：GL-150)，製造了與第1圖之多層注射筒100具有相同形狀的多層注射筒。形狀是依據ISO11040-6所記載的內容量5mL為標準。又，芯層的樹脂射出量相對於外皮層的樹脂射出量的比例為30質量%，並調整成形條件以使芯層的始端位在從活塞墊插入位置後端起至凸緣5的範圍內，且使芯層的終端位在從肩部起至注嘴部澆口切斷位置的範圍內。 首先，藉由將構成外皮層的熱可塑性樹脂組成物(b)射出，接著從另一射出缸筒將構成芯層的阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)射出一定量，接著停止阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)的射出，接著將熱可塑性樹脂組成物(b)射出一定量將射出模具內的模腔充滿，製造出熱可塑性樹脂組成物(b)/阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)/熱可塑性樹脂組成物(b)之3層構成的多層注射筒。作為阻隔性熱可塑性樹脂組成物(a)者，是相對於熱可塑性樹脂(1)100質量份，使用了將硬脂酸鈷(II)的鈷量以成為0.00025質量份進行乾摻(dry blend)後的氧吸收性組成物。又，作為熱可塑性樹脂組成物(b)者，是使用環烯烴聚合物樹脂(日本Zeon股份有限公司製，商品名「ZEONEX5000」，以下以「COP」表示)。
[注嘴部澆口殘留料的切斷] 於成形後之注嘴部澆口殘留料的切斷，作為具備有抑制異常振動之機構的裝置是使用Adwelds股份有限公司製的超音波切斷裝置「UC1000LS」。以使精切斷(最終切斷)製程後的形狀成為ISO80369-7所規定之形狀的方式進行了切斷。
＜首次切斷(粗切斷)製程(1)＞ 於超音波切斷裝置「UC1000LS」將多層注射筒設置後(以設置時的旋轉角度為0°)，以其旋轉角度0°作為第1次，使切斷停止位置成為外徑的50%之位置的方式將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷後，將切斷刀刃退回到原本位置。其次，使多層注射筒旋轉至使旋轉角度成為180°之後，作為第2次是以使切斷停止位置成為超過外徑的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷。
＜精切斷製程(2)第1次＞ 從上述製程(1)以移動0.5mm之處作為切斷處。作為製程(2-1)，是以旋轉角度180°(首次切斷(粗切斷)製程(1)的第2次之後，沒有使之旋轉)，使切斷停止位置成為外徑的28%的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷後，然後將切斷刀刃退回到原本位置。其次，作為製程(2-2)，是以旋轉角度180°，使切斷停止位置成為外徑的45%的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的一部分予以切斷。切斷刀刃進入於內腔中，進入時的切斷速度為0.3mm/s，在內腔內的切斷停止位置(內腔直徑切斷比率)為內徑的37.5%的位置。然後，使切斷刀刃的振動一邊持續，一邊以0.3mm/s的速度將切斷刀刃退回到原本位置。接著，作為製程(2-3)，是以旋轉角度180°，使切斷停止位置成為外徑的85%的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的一部分予以切斷後，將切斷刀刃退回到原本位置。再者，作為製程(2-4)，是以旋轉角度52°，使切斷停止位置成為超過外徑的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷，並將切斷刀刃退回到原本位置。
＜精切斷製程(2)第2次(最終切斷製程)＞ 從上述製程(2)第1次以移動0.2mm之處作為切斷處。作為製程(2-1)是以旋轉角度180°，使切斷停止位置成為外徑的28%的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷後，將切斷刀刃退回到原本位置。作為製程(2-2)，是以旋轉角度180°，使切斷停止位置成為外徑的45%的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的一部分予以切斷。切斷刀刃進入於內腔中，進入時的切斷速度為0.3mm/s，在內腔內的切斷停止位置(內腔直徑切斷比率)為內徑的37.5%的位置。然後，使切斷刀刃的振動一邊持續，一邊以0.3mm/s的速度將切斷刀刃退回到原本位置。接著，作為製程(2-3)，是以旋轉角度180°，使切斷停止位置成為外徑的85%的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的一部分予以切斷後，將切斷刀刃退回到原本位置。再者，作為製程(2-4)，是以旋轉角度52°，使切斷停止位置成為超過外徑的位置之方式，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷，並將切斷刀刃退回到原本位置。
＜雷射光照射製程＞ 對於朝藉由切斷所產生之注嘴部的角部進行雷射光之照射，是使用了Panasonic Industrial Devices SUNX公司製的二氧化碳雷射打標機(CO2 Laser maker)「LP-430U」。照射波長為10.6μm，輸出為9W(該裝置之最大輸出的30%)，掃描速度為1000mm/s，與工件距離為185mm，以該條件朝上述角部進行了照射。
將記載有：在各切斷處中之進入內腔時的切斷速度、進入內腔時的內腔直徑切斷比率、剛進入內腔後的刀刃退回速度、剛進入內腔後的刀刃退回時有無振動、及在各次切斷中的切斷停止位置(相對於切斷部外徑的切斷比率)以及旋轉角度(以首次切斷作為0°時的注射筒旋轉角度)的切斷條件顯示於第1表。又，測量了最後一次切斷荷重。檢查了切斷後之多層注射筒的切斷面，確認了毛邊及回擠邊、和多層構造剝離的有無，進行了良品與不良品的分類。將結果顯示於第2表。
(實施例2及3) 除了將切斷條件變更成第1表所記載的條件以外，是與實施例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
(實施例4) 除了將雷射光輸出設為6W(最大輸出的20%)以外，是與實施例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
(實施例5) 除了將雷射光輸出設為12W(最大輸出的40%)以外，是與實施例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
(實施例6) 除了將雷射光輸出設為15W(最大輸出的50%)以外，是與實施例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
(實施例7) 除了將雷射光輸出設為18W(最大輸出的60%)以外，是與實施例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
(比較例1) 除了雷射光照射製程以外，是與實施例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
(比較例2及3) 除了將切斷條件變更成第1表所記載的條件以外，是與比較例1同樣地設定來製造多層注射筒，並進行了檢查。將結果顯示於第2表。
100:多層注射筒 1:注嘴部 2:肩部 3:圓筒部 4:圓筒部末端 5:凸緣 6:第1樹脂層(外皮層) 7:第2樹脂層(芯層) 8:第3樹脂層(外皮層) 9:切斷處 10:角部 11:切斷刀刃 12:刀口 13:注嘴部內腔 14:注嘴部斷面外徑圓 15:注嘴部斷面內徑圓 16:切斷部分 17:未切斷部分
[第1圖]是本發明的實施形態中，於注嘴部澆口殘留料切斷前之多層注射筒的半剖面圖。 [第2圖]是本發明的實施形態中，於注嘴部澆口殘留料切斷前之在多層注射筒的注嘴部附近的放大圖。 [第3圖]是本發明的實施形態中，於注嘴部澆口殘留料切斷前之在多層注射筒的注嘴部附近的放大圖。 [第4圖]是本發明的實施形態中，於注嘴部澆口殘留料切斷後之在多層注射筒的注嘴部附近的放大圖。 [第5圖]是本發明的實施形態中，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷之部分粗切斷製程後的注嘴部切斷處的剖面圖。 [第6圖]是本發明的實施形態中，在將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷之部分粗切斷製程後，使多層注射筒旋轉後之注嘴部切斷處的剖面圖。 [第7圖]是本發明的實施形態中，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷之製程(2-1)後的注嘴部切斷處的剖面圖。 [第8圖]是本發明的實施形態中，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷之製程(2-2)後的注嘴部切斷處的剖面圖。 [第9圖]是本發明的實施形態中，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷之製程(2-3)後的注嘴部切斷處的剖面圖。 [第10圖]是本發明的實施形態中，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷之製程(2-3)後，使多層注射筒旋轉後之注嘴部切斷處的剖面圖。
1:注嘴部
2:肩部
3:圓筒部
4:圓筒部末端
5:凸緣
100:多層注射筒

Claims (9)

  1. 一種多層注射筒的製造方法，其特徵為，包含：精切斷製程、以及照射製程；該精切斷製程，是藉由具備有抑制異常振動之機構的超音波切斷装置的切斷刀刃，將從注嘴前端進行射出成形而成之多層注射筒的注嘴部澆口殘留料予以切斷；該照射製程，是對在精切斷製程中形成之注嘴部的角部照射雷射光；其中，上述精切斷製程，包含：部分精切斷製程、以及完全精切斷製程；該部分精切斷製程，是藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷；該完全精切斷製程，是使切斷刀刃與多層注射筒進行相對旋轉，藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷；其中，上述精切斷製程，包含以下的製程：(2-1)使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動至沒有進入注嘴部內腔的位置為止，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷，然後將切斷刀刃退回到原本位置的製程；(2-2)使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為 垂直的方向上，從原本位置移動至注嘴部內腔的預定位置為止，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的一部分予以切斷，然後使切斷刀刃維持超音波振動且使切斷刀刃維持接觸於注嘴部切斷面的狀態，並於該狀態下將切斷刀刃退回到原本位置的製程；(2-3)使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動，將注嘴部澆口殘留料之未切斷部分的一部分予以切斷，然後將切斷刀刃退回到原本位置的製程；(2-4)使多層注射筒旋轉至成為：垂直於切斷刀刃的刀口且通過注嘴部斷面外徑圓之中心的線段與注嘴部斷面外徑圓的2個交點中之離刀口較遠的交點(P1)處不存在有注嘴部澆口殘留料的未切斷部分的位置關係為止，使切斷刀刃，在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，從原本位置移動，將注嘴部澆口殘留料之未切斷部分予以切斷的製程。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多層注射筒的製造方法，其中，於上述製程(2-2)中，從原本位置至注嘴部內腔的預定位置為止之切斷刀刃的移動速度為1mm/s以下，注嘴部內腔的預定位置，是從垂直於切斷刀刃的刀口且通過注嘴部斷面內徑圓之中心的線段與注嘴部斷面內徑圓的2個交點中之離刀口較近的交點(Q)起，在與刀口垂直 的方向上，隔開注嘴部斷面內徑圓之內徑的50%以下之距離的位置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之多層注射筒的製造方法，其中，在上述製程(2-2)中，從注嘴部內腔的預定位置至原本位置為止之切斷刀刃的移動速度為1mm/s以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多層注射筒的製造方法，其中，進一步包含在上述精切斷製程之前所實施的粗切斷製程；該粗切斷製程，包含：部分粗切斷製程、以及完全粗切斷製程；該部分粗切斷製程，是藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的一部分予以切斷；該完全粗切斷製程，是使切斷刀刃與多層注射筒進行相對旋轉，藉由切斷刀刃在相對於多層注射筒的長邊方向為垂直的方向上，將注嘴部澆口殘留料的未切斷部分予以切斷。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之多層注射筒的製造方法，其中， 將上述精切斷製程進行n次(n為2以上的正整数)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之多層注射筒的製造方法，其中，於第n次的精切斷製程中，對切斷刀刃的荷重為1N~400N。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述之多層注射筒的製造方法，其中，在第n-1次的精切斷製程中之切斷處與第n次的精切斷製程中之切斷處的距離為0.1mm~1mm。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之多層注射筒的製造方法，其中，在上述照射製程中之雷射光為二氧化碳雷射。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之多層注射筒的製造方法，其中，在上述照射製程中之雷射光的輸出為5W~20W。
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