TWI807268B - 檢查用連接器 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可抑制在檢查用連接器中特性阻抗容易變化之部分產生檢查用連接器之特性阻抗之變動的檢查用連接器。  本發明之配接器固定於第1外殼之下端部，且固定於第2外殼之上端部。配接器係支持同軸纜線之外部導體之導體構件。配接器之下表面包含具有朝上方向凹入之形狀之凹面；於上方向觀察時，凹面具有圓形狀。於上方向觀察時之凹面之直徑之最大值，小於第2外殼之內周面之直徑。於上方向觀察時之凹面之直徑之最小值，大於外部導體之內周面之直徑。於上方向觀察時，中心導線位於凹面之外緣內。

Description

檢查用連接器

本發明係關於一種檢查用連接器。

作為與先前之檢查用連接器相關之發明，例如，業已知悉專利文獻1所記載之配接器。圖10係專利文獻1之同軸連接器500之剖視圖。如圖10所示，同軸連接器500具備：同軸纜線502、配接器510及連接器本體512。同軸纜線502包含：中心導體503、斜紋編織狀導體504及絕緣材料層505。斜紋編織狀導體504設置於中心導體503之周圍。絕緣材料層505將中心導體503與斜紋編織狀導體504絕緣。同軸纜線502之前端部包含：斜紋編織狀導體504露出之部分P103、絕緣材料層505露出之部分P102、及中心導體503露出之部分P101。

配接器510安裝於絕緣材料層505露出之部分P102。配接器510係由樹脂材料製作。連接器本體512包含軸環514。配接器510安裝於連接器本體512之軸環514。

於如以上之專利文獻1所記載之配接器510中，可於不熔接下將配接器510簡易地安裝於同軸纜線502。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本實用新型登記第3140532號公報

且說，於專利文獻1之同軸連接器500中，在斜紋編織狀導體504露出之部分P103與絕緣材料層505露出之部分P102之邊界中容易產生特性阻抗之變動。以下，將傳送高頻信號之部分稱為傳送部。將保持為接地電位之部分稱為接地部。

於斜紋編織狀導體504露出之部分P103中，傳送部為中心導體503。接地部為斜紋編織狀導體504。因而，於斜紋編織狀導體504露出之部分中，傳送部與接地部之距離為距離D1。另一方面，於絕緣材料層505露出之部分P102中，傳送部為中心導體503。於軸環514為金屬構件之情形下，接地部為軸環514。又，於軸環514非為金屬構件之情形下，不存在接地部。於任一情形下，均於絕緣材料層505露出之部分P102中，傳送部與接地部之距離為較距離D1為大之距離D2(圖示前者之情形)。如此之傳送部與接地部之距離之較大之變動產生同軸連接器500之特性阻抗之較大之變動。

對此，本發明之目的在於提供一種可抑制在檢查用連接器中特性阻抗 容易變化之部分之特性阻抗之變動之檢查用連接器。

本發明之一形態之檢查用連接器具備：同軸纜線，其包含：中心導線；外部導體，其設置於前述中心導線之周圍；及第1絕緣性構件，其設置於前述中心導線與前述外部導體之間，將前述中心導線與前述外部導體絕緣；第1外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且前述同軸纜線於前述第1外殼內沿上下方向延伸；第2外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且配置於前述第1外殼之下；配接器，其固定於前述第1外殼之下端部，且固定於前述第2外殼之上端部，並且係支持前述同軸纜線之前述外部導體的導體構件；中心導體部，其電性連接於前述同軸纜線之前述中心導線；及第2絕緣性構件，其設置於前述配接器之下，且以前述中心導體部於前述第2外殼內沿上下方向延伸之方式支持前述中心導體部；且前述配接器之下表面包含具有朝上方向凹入之形狀之凹面；於上方向觀察時，前述凹面具有圓形狀；於上方向觀察時之前述凹面之直徑之最大值，小於前述第2外殼之內周面之直徑；於上方向觀察時之前述凹面之直徑之最小值，大於前述外部導體之內周面之直徑；於上方向觀察時，前述中心導線位於前述凹面之外緣內。

本發明之一形態之檢查用連接器具備：同軸纜線，其包含：中心導線；外部導體，其設置於前述中心導線之周圍；及第1絕緣性構件，其設置於前述中心導線與前述外部導體之間，將前述中心導線與前述外部導體絕緣；第1外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且前述同軸纜線於前述第1外殼內沿上下方向延伸；第2外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且設置於前述第1外殼之下；配接器，其固定於前述第1外殼之下端部，且固定於前述第2外殼之上端部，並且係支持前述同軸纜線之前述外部導體的導體構件；中心導體部，其電性連接於前述同軸纜線之前述中心導線；第2絕緣性構件，其設置於前述配接器之下，且以前述中心導體部於前述第2外殼內沿上下方向延伸之方式支持前述中心導體部；及環構件，其係具有圓環形狀之導電構件；且前述配接器之下表面包含具有朝上方向凹入之形狀的凹面；於上方向觀察時，前述凹面具有圓形狀；於上方向觀察時，前述中心導線位於前述凹面之外緣內。

於前述同軸纜線中位於前述凹面之上端與前述凹面之下端之間之區間內，在前述中心導線之周圍不存在前述外部導體及前述絕緣體；前述環構件於前述同軸纜線中位於前述凹面之上端與前述凹面之下端之間之區間內，以與前述中心導線電性連接之狀態設置於前述中心導線之周圍。

根據本發明，可抑制在檢查用連接器中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。

10,10a~10d:檢查用連接器

12:針軸

14:外殼

16:凸緣

17:滑動構件

18,222:彈簧

20:配接器

22:中心導體部

24,26:襯套

100:凹面

120:凸面

200:環構件

202:同軸纜線

204:中心導線

206:外部導體

208:絕緣體

210:被覆膜

220:筒體

224:測定銷

300:凹部

500:同軸連接器

502:同軸纜線

503:中心導體

504:斜紋編織狀導體

505:絕緣材料層

510:配接器

512:連接器本體

514:軸環

A1~A3:區間

B:後

D:下

D1,D2,d1~d3:距離

F:前

H1~H6:貫通孔

L:左

P11:中心導線露出部

P12:絕緣體露出部

P13:外部導體露出部

P101:中心導體露出之部分

P102:絕緣材料層露出之部分

P103:斜紋編織狀導體露出之部分

R:右

R1:針軸之內周面之直徑

r1:凹面之直徑之最大值

R2:外部導體之內周面之直徑

r2:凹面之直徑之最小值

r3:凸面之直徑之最大值

r4:凸面之直徑之最小值

S1:下表面

S2:上表面

U:上

圖1係檢查用連接器10之前視圖。

圖2係檢查用連接器10之分解圖。

圖3係檢查用連接器10之剖視圖。

圖4係配接器20附近之剖視圖。

圖5係將圖4之剖視圖示意化之圖。

圖6係檢查用連接器10a之配接器20附近之剖視圖。

圖7係檢查用連接器10b之配接器20附近之剖視圖。

圖8係檢查用連接器10c之襯套26附近之剖視圖。

圖9係檢查用連接器10d之配接器20附近之剖視圖。

圖10係專利文獻1之同軸連接器500之剖視圖。

(實施形態)

[檢查用連接器之構造]

以下，針對本發明之一實施形態之檢查用連接器10之構造，一面參照圖式一面進行說明。圖1係檢查用連接器10之前視圖。圖2係檢查用連接器10之分解圖。圖3係檢查用連接器10之剖視圖。圖4係配接器20附近之 剖視圖。於圖4中，以粗線表示凹面100及凸面120。

如圖1至圖3所示般定義上下UD方向、左右LR方向及前後FB方向。惟，上下方向、左右方向及前後方向係為了說明而定義之方向。因而，檢查用連接器10之實際使用時之上下方向、左右方向及前後方向可與圖1至圖3之上下方向、左右方向及前後方向不一致。

於本說明書中，於前後方向延伸之軸及構件未必僅表示與前後方向平行之軸及構件。於前後方向延伸之軸及構件係相對於前後方向以±45°之範圍傾斜之軸及構件。同樣地，於上下方向延伸之軸及構件係相對於上下方向以±45°之範圍傾斜之軸及構件。於左右方向延伸之軸及構件係相對於左右方向以±45°之範圍傾斜之軸及構件。

於本說明書中，於前後方向排列之第1構件及第2構件表示以下之狀態。當於垂直於前後方向之方向觀察第1構件及第2構件時，第1構件及第2構件之兩者為配置於表示前後方向之任意之直線上之狀態。於本說明書中，當於上下方向觀察時於前後方向排列之第1構件及第2構件表示以下之狀態。當於上下方向觀察第1構件及第2構件時，第1構件及第2構件之兩者配置於表示前後方向之任意之直線上。該情形下，當自與上下方向不同之左右方向觀察第1構件及第2構件時，第1構件及第2構件之任一者可不配置於表示前後方向之任意之直線上。此外，第1構件與第2構件可接觸。第1構件與第2構件可相離。可於第1構件與第2構件之間存在第3構件。該定義亦應用於前後方向以外之方向。此外，第1構件至第3構件係檢查用連 接器之一部分。

於本說明書中，第1構件配置於第2構件之前意指以下之狀態。第1構件之至少一部分配置於第2構件當與前方向平行地移動時通過之區域內。因此，第1構件可被收置於第2構件當與前方向平行地移動時通過之區域內，亦可自第2構件當與前方向平行地移動時通過之區域突出。該情形下，第1構件及第2構件於前後方向排列。該定義亦應用於前後方向以外之方向。

於本說明書中，當於左右方向觀察時，第1構件配置於第2構件之前意指以下之狀態。當於左右方向觀察時，第1構件與第2構件於前後方向排列，且當於左右方向觀察時，第1構件之與第2構件對向之部分配置於第2構件之前。於該定義中，第1構件與第2構件可在三維中不於前後方向排列。該定義亦應用於前後方向以外之方向。

於本說明書中，第1構件配置於較第2構件靠前意指以下之狀態。第1構件通過第2構件之前端，配置於與前後方向正交之平面之前。該情形下，第1構件及第2構件可於前後方向排列，亦可不排列。該定義亦應用於前後方向以外之方向。

於本說明書中，如無特別異議，針對第1構件之各部，如以下般定義。第1構件之前部意指第1構件之前半部分。第1構件之後部意指第1構件之後半部分。第1構件之左部意指第1構件之左半部分。第1構件之右部 意指第1構件之右半部分。第1構件之上部意指第1構件之上半部分。第1構件之下部意指第1構件之下半部分。第1構件之前端意指第1構件之前方向之端。第1構件之後端意指第1構件之後方向之端。第1構件之前端意指第1構件之左方向之端。第1構件之右端意指第1構件之右方向之端。第1構件之左端意指第1構件之左方向之端。第1構件之右端意指第1構件之右方向之端。第1構件之上端意指第1構件之上方向之端。第1構件之下端意指第1構件之下方向之端。第1構件之前端部意指第1構件之前端及其附近。第1構件之後端部意指第1構件之後端及其附近。第1構件之左端部意指第1構件之左端及其附近。第1構件之右端部意指第1構件之右端及其附近。第1構件之上端部意指第1構件之上方向之端及其附近。第1構件之下端部意指第1構件之下端及其附近。

於將本說明書之任意之2個構件定義為第1構件及第2構件之情形下，任意之2個構件之關係成為如以下之意思。於本說明書中，第1構件受第2構件支持包含：第1構件相對於第2構件無法移動地安裝於第2構件(亦即被固定)之情形、及第1構件相對於第2構件可移動地安裝於第2構件之情形。又，第1構件受第2構件支持包含以下兩種情形，即：將第1構件直接安裝於第2構件之情形、及將第1構件經由第3構件安裝於第2構件之情形。

於本說明書中，第1構件被固定於第2構件包含：第1構件相對於第2構件無法移動地安裝於第2構件(亦即被固定)之情形，不包含第1構件相對於第2構件可移動地安裝於第2構件之情形。又，第1構件被固定於第2構件包含以下兩種情形，即：將第1構件直接安裝於第2構件之情形、及將第 1構件經由第3構件安裝於第2構件之情形。

於本說明書中，「第1構件與第2構件電性連接」意指於第1構件與第2構件之間電性導通。因而，第1構件與第2構件可接觸，第1構件與第2構件亦可不接觸。於第1構件與第2構件不接觸之情形下，設置與第1構件及第2構件接觸之具有導電性之第3構件。

於本說明書中，直徑意指具有圓形狀之構件之直徑。惟，圓形狀之構件不僅包含具有正圓之構件，而且亦包含因製造偏差等而具有略微偏離正圓之接近正圓之形狀之構件。該情形下，直徑意指具有圓形狀之構件之直徑內之最大值。

檢查用連接器10係用於測定在電子機器內傳送之高頻信號。於本實施形態中，檢查用連接器10例如用於測定具有數百MHz~數十GHz之頻率的高頻信號。檢查用連接器10如圖1所示般，具備：針軸12(第2外殼)、外殼14(第1外殼)、凸緣16、滑動構件17、彈簧18、配接器20、中心導體部22、襯套24(絕緣性構件、參照圖2、3)、襯套26(參照圖3)及同軸纜線202。

同軸纜線202如圖4所示般具備中心導線204、外部導體206、絕緣體208及被覆膜210(參照圖3)。中心導線204係同軸纜線202之芯線。因而，中心導線204位於同軸纜線202之中心。中心導線204係由低電阻之導體製作。中心導線204例如由銅製作。

外部導體206設置於中心導線204之周圍。因而，外部導體206在與同軸纜線202延伸之方向正交之剖面中具有圓環形狀。如此之外部導體206例如藉由將較細之導線加以編織而製作。外部導體206係由低電阻之導體製作。外部導體206例如由銅製作。

絕緣體208(第1絕緣性構件)將中心導線204與外部導體206絕緣。絕緣體208設置於中心導線204與外部導體206之間。絕緣體208設置於中心導線204之周圍。絕緣體208之周圍由外部導體206包圍。絕緣體208在與同軸纜線202延伸之方向正交之剖面中具有圓環形狀。絕緣體208係由具有絕緣性之樹脂製作。絕緣體208例如由聚乙烯製作。又，於絕緣體208設置有複數個孔，以供同軸纜線202能夠柔軟地變形。

被覆膜210設置於外部導體206之周圍。因而，被覆膜210在與同軸纜線202延伸之方向正交之剖面中具有圓環形狀。被覆膜210係由具有絕緣性之樹脂製作。被覆膜210例如由聚乙烯製作。惟，於被覆膜210未設置複數個孔，或者，設置較絕緣體208為少之孔。因而，被覆膜210較絕緣體208更難以變形。因而，被覆膜210之楊氏模數大於絕緣體208之楊氏模數。

於同軸纜線202之下端部，如圖4所示，藉由去除外部導體206、絕緣體208及被覆膜210，從而中心導線204露出。以下，將中心導線204露出之部分稱為中心導線露出部P11。又，於中心導線露出部P11之上，藉由 去除外部導體206及被覆膜210，從而絕緣體208露出。以下，將絕緣體208露出之部分稱為絕緣體露出部P12。又，於絕緣體露出部P12之上，藉由去除被覆膜210，從而外部導體206露出。以下，將外部導體206露出之部分稱為外部導體露出部P13。

外殼14如圖3所示般為具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有筒形狀之導體構件。於外殼14如圖3所示般設置有於上下方向延伸之貫通孔H2。貫通孔H2自外殼14之上端貫通至下端。同軸纜線202於外殼14內在上下方向延伸。如此之外殼14係由具有導電性之金屬製作。外殼14例如由SUS製作。

針軸12如圖3所示般為具備具有於上下方向延伸之中心軸線之筒形狀之導體構件。於針軸12設置有在上下方向延伸之貫通孔H1。貫通孔H1自針軸12之上端貫通至下端。針軸12設置於外殼14之下。於本實施形態中，針軸12之中心軸線與外殼14之中心軸線一致。如此之針軸12係由導電性較高之金屬製作。針軸12例如由SUS製作。

配接器20如圖4所示般為具備具有於上下方向延伸之中心軸線之筒形狀之導體構件。配接器20具有下表面S1。下表面S1係當於上方向觀察時在配接器20中可由觀察者視認到之部分。於配接器20設置有於上下方向延伸之貫通孔H3。貫通孔H3自配接器20之上端貫通至下端。配接器20被固定於外殼14之下端部。具體而言，外殼14之下端部被插入配接器20之上部。配接器20與外殼14藉由壓入而被固定。且，配接器20被固定於針 軸12之上端部。具體而言，配接器20之下部被插入針軸12之上端部。配接器20與針軸12藉由壓入而被固定。且，配接器20與外部導體206藉由焊料而電性連接。針軸12與配接器20亦較佳為藉由焊料而電性連接。藉此，針軸12、配接器20及外殼14自下向上依序排列。而且，配接器20於外殼14之下端部與外殼14之外周面相接，且於針軸12之上端部與針軸12之內周面相接。且，針軸12、配接器20及外殼14相互電性連接。又，針軸12之中心軸線、配接器20之中心軸線及外殼14之中心軸線一致。如此之配接器20係由導電性較高之金屬製作。配接器20例如由SUS製作。

配接器20支持同軸纜線202之外部導體206。外部導體206進入凹部300而由配接器20支持，該凹部300形成於配接器20之上表面，具有朝下方向凹入之形狀。更詳細而言，同軸纜線202之外部導體露出部P13於配接器20內在上下方向延伸。同軸纜線202之外部導體206藉由焊料而被固定於配接器20。藉此，配接器20電性連接於外部導體206。

中心導體部22如圖3所示般電性連接於同軸纜線202之中心導線204。具體而言，中心導線露出部P11被插入中心導體部22之上端部。中心導線204藉由焊料而被固定於中心導體部22之上端部。

中心導體部22於針軸12內在上下方向延伸。中心導體部22之下端部自針軸12之下端朝下方向突出。中心導體部22包含筒體220、彈簧222及測定銷224。

筒體220係具備具有於上下方向延伸之中心軸線之圓筒形狀之導體構件。筒體220之下端開口。筒體220之上端封閉。筒體220之上端部電性連接於中心導線204之下端部。中心導線204之下端部藉由焊料而被固定於筒體220之上端部。又，筒體220保持後述之彈簧222及測定銷224。如此之筒體220係由導電性較高之金屬製作。筒體220例如由黃銅製作。

測定銷224係於上下方向延伸之棒狀之導體構件。測定銷224之下端部自針軸12之下端朝下方向突出。測定銷224之上部自筒體220之下端被插入筒體220內。測定銷224藉由被導引至筒體220，而可相對於筒體220於上下方向滑動。如此之測定銷224係由導電性較高之金屬製作。測定銷224例如由黃銅製作。

彈簧222設置於筒體220內。彈簧222之上端與筒體220之內周面之上端接觸。彈簧222之下端與測定銷224之上端接觸。藉此，彈簧222朝下方向按壓測定銷224。又，若測定銷224朝上方向被按壓，則彈簧222收縮。藉此，測定銷224相對於筒體220朝上方向變位。

襯套24係具備具有於上下方向延伸之中心軸線之圓筒形狀之絕緣性構件(第2絕緣性構件)。襯套24如圖4所示般具有上表面S2。上表面S2係當於下方向觀察時在襯套24中可由觀察者視認到之部分。於襯套24設置有在上下方向延伸之貫通孔H4。貫通孔H4自襯套24之上端貫通至下端。襯套24設置於配接器20之下。襯套24與配接器20接觸。配接器20之下表面S1與襯套24之上表面S2接觸。

襯套24以中心導體部22在針軸12內於上下方向延伸之方式支持中心導體部22。對此，中心導體部22之筒體220之上端部被插入襯套24之下部。由於襯套24係絕緣性構件，故針軸12與中心導體部22被絕緣。又，同軸纜線202之中心導線204於襯套24內在上下方向延伸。如此之襯套24係由相對介電常數為2.1左右之樹脂材料製作。

襯套26如圖3所示般係具備具有於上下方向延伸之中心軸線之圓筒形狀之絕緣性構件(第2絕緣性構件)。惟，襯套26之上部之直徑大於襯套26之下部之直徑。於襯套26設置有在上下方向延伸之貫通孔H5。貫通孔H5自外殼26之上端貫通至下端。襯套26在針軸12內，且設置於針軸12之下端部。襯套26以中心導體部22在針軸12內於上下方向延伸之方式支持中心導體部22。對此，中心導體部22之筒體220之下端部及測定銷224之下部被插入襯套26。由於襯套26係絕緣性構件，故針軸12與中心導體部22被絕緣。如此之襯套26係由相對介電常數為2.1左右之樹脂材料製作。

凸緣16如圖3所示般係具有板形狀之構件。凸緣16當於下方向觀察時具有長方形狀。凸緣16於上下方向設置於外殼14之上端部附近。於凸緣16設置有在上下方向延伸之貫通孔H6。外殼14於貫通孔H6內在上下方向延伸。惟，外殼14之上端部之直徑大於凸緣16之貫通孔H6之直徑。因而，外殼14無法朝向下方向通過貫通孔H6。如此之凸緣16係由導電性較高之金屬製作。凸緣16例如由SUS製作。

滑動構件17如圖3所示般係具有圓環形狀之構件。外殼14貫通滑動構件17。滑動構件17設置於凸緣16之下。滑動構件17可與凸緣16一體地相對於外殼14在上下方向滑動。

彈簧18朝上方向按壓滑動構件17。彈簧18朝下方向按壓配接器20。更詳細而言，彈簧18之上端被固定於滑動構件17之下表面。彈簧18之下端被固定於配接器20之上端。若配接器20朝上方向被按壓，則彈簧18收縮，配接器20相對於凸緣16朝上方向變位。

其次，針對配接器20之下表面S1及襯套24之上表面S2，一面參照圖4，一面更詳細地進行說明。配接器20與襯套24接觸。又，襯套24設置於配接器20之下。因而，配接器20之下表面S1與襯套24之上表面S2接觸。

又，配接器20之下表面S1包含具有朝上方向凹入之形狀之凹面100。凹面100當於上方向觀察時具有圓形狀。凹面100於下表面S1中為較形成下表面S1之下端之部分更朝上凹入之部分。形成下表面S1之下端之部分係與上下方向正交之圓環形狀之平面。於上方向觀察時之凹面100之直徑之最大值r1小於針軸12之內周面之直徑R1。於上方向觀察時之凹面100之直徑之最小值r2大於外部導體206之內周面之直徑R2。於本實施形態中，凹面100之上端之凹面100之直徑小於凹面100之下端之凹面100之直徑。進而，凹面100具有相對於上下方向傾斜之第1傾斜面，以使凹面100之直徑隨著往向上方向而連續減小。亦即，凹面100具有圓錐台形狀。因而，凹面100之上端之凹面100之直徑為在上方向觀察時之凹面100之直徑之最 小值r2。凹面100之上端之凹面100之直徑為在上方向觀察時之凹面100之直徑之最大值r1。

又，襯套24之上表面S2包含具有朝上方向突出之形狀之凸面120。凸面120當於下方向觀察時具有圓形狀。凸面120嵌於凹面100。因而，凸面120係與襯套24之上表面S2之內之凹面100接觸之部分。於下方向觀察時之凸面120之直徑之最大值r3小於針軸12之內周面之直徑R1。於下方向觀察時之凸面120之直徑之最小值r4大於外部導體206之內周面之直徑R2。於本實施形態中，凸面120之上端之凸面120之直徑小於凸面120之下端之凸面120之直徑。進而，凸面120具有相對於上下方向傾斜之第2傾斜面，以使凸面120之直徑隨著往向上方向而連續減小。亦即，凸面120具有圓錐台形狀。因而，凸面120之上端之凸面120之直徑為在下方向觀察時之凸面120之直徑之最小值r4。因而，凸面120之下端之凸面120之直徑為在下方向觀察時之凸面120之直徑之最大值r3。

中心導線204當於上方向觀察時位於凹面100之外緣內。於本實施形態中，中心導線204當於上方向觀察時於上下方向通過凹面100之中心。同樣地，中心導線204當於下方向觀察時位於凸面120之外緣內。中心導線204當於下方向觀察時於上下方向通過凸面120之中心。

又，絕緣體露出部P12於凹面100之上端與凹面100之下端之間在上下方向延伸。因而，於凹面100之上端與凹面100之下端之間，在中心導線204與凹面100之間不存在導體。

如以上之檢查用連接器10連接於安裝於電氣式電路基板之連接器。此時，測定銷224與連接器之信號端子接觸。藉此，對測定銷224施加高頻信號。因而，經由中心導體部22對中心導線204施加高頻信號。又，針軸12與連接器之接地端子接觸。藉此，對針軸12施加接地電位。因而，經由配接器20對外部導體206施加接地電位。

[效果]

根據檢查用連接器10，可抑制在檢查用連接器中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。以下，一面參照圖5一面進行說明。圖5係將圖4之剖視圖示意化之圖。因而，圖5中之各部之尺寸與圖4中之各部之尺寸不同。又，為了便於理解，而於圖5中，省略襯套24之記載。又，針對凹面100，以粗線表示。

以下，將較配接器20之凹面100之上端靠上之區間定義為區間A1。將較配接器20之凹面100之上端靠下、且較配接器20之凹面100之下端靠上之區間定義為區間A2。將較配接器20之凹面100之下端靠下之區間定義為區間A3。又，將傳送高頻信號之部分稱為傳送部。將保持為接地電位之部分稱為接地部。

於區間A1中，傳送部為中心導線204。接地部為外部導體206。因而，於區間A1中，傳送部與接地部之距離為中心導線204之外周面與外部導體206之內周面之距離d1。於區間A3中，傳送部為筒體220。接地部為 針軸12。因而，於區間A3中，傳送部與接地部之距離為筒體220之外周面與針軸12之內周面之距離d3。由圖4可詳知，距離d3大於距離d1。

於區間A2中，傳送部為中心導線204。接地部為配接器20。因而，於區間A2中，傳送部與接地部之距離為中心導線204之外周面與配接器20之凹面100之距離d2。而且，於上方向觀察時之凹面100之直徑之最大值r1小於針軸12之內周面之直徑R1。於上方向觀察時之凹面100之直徑之最小值r2大於外部導體206之內周面之直徑R2。中心導線204當於上方向觀察時位於凹面100之外緣內。根據如此之構成，可藉由區間A2來緩和自區間A1向區間A3之急劇的阻抗變化。即，於區間A1與區間A3之間，可抑制傳送部與接地部之距離大幅度變動。其結果，可抑制在檢查用連接器中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。

又，於檢查用連接器10中，中心導線204當於上方向觀察時在上下方向通過凹面100之中心。藉此，可高精度地設定區間A2之檢查用連接器10之特性阻抗。

又，於檢查用連接器10中，凹面100具有相對於上下方向傾斜之第1傾斜面，以使凹面100之直徑隨著往向上方向而連續減小。藉此，於區間A2中，傳送部與接地部之距離連續增加。在區間A2中，可抑制傳送部與接地部之距離急激地變動。其結果，可抑制在檢查用連接器中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。

又，由於凹面100具有第1傾斜面，故於配接器20與襯套24之連接時，襯套24藉由凹面100自配接器20接收之垂直抗力，而於相對於上下方向垂直之方向自配接器20接收力。藉此，配接器20與襯套24強固地接觸。其結果，可提高中心導體部22之定位精度。

又，襯套24之上表面S2包含具有朝上方向突出之形狀之凸面120。凸面120嵌於凹面100。藉此，於由凹面100包圍之區域內存在襯套24。

(第1變化例)

以下，針對第1變化例之檢查用連接器10a，一面參照圖式一面進行說明。圖6係檢查用連接器10a之配接器20附近之剖視圖。

檢查用連接器10a於凹面100及凸面120之形狀上與檢查用連接器10不同。具體而言，凹面100具備具有階梯形狀之第1階梯形狀面，以使凹面100之直徑隨著往向上方向而不連續地減小。同樣地，凸面120具備具有階梯形狀之第2階梯形狀面，以使凸面120之直徑隨著往向上方向而不連續地減小。此外，檢查用連接器10a之其他之構成由於與檢查用連接器10相同，故省略說明。

根據如以上般構成之檢查用連接器10a，根據與檢查用連接器10相同之理由，可抑制在檢查用連接器10a中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。又，根據檢查用連接器10a，根據與檢查用連接器10相同之理由，可高精度地設定區間A2之檢查用連接器10a之特性阻抗。又，根據檢 查用連接器10a，根據與檢查用連接器10相同之理由，於由凹面100包圍之區域內存在襯套24。

(第2變化例)

以下，針對第2變化例之檢查用連接器10b，一面參照圖式一面進行說明。圖7係檢查用連接器10b之配接器20附近之剖視圖。

檢查用連接器10b於凹面100及凸面120之形狀上與檢查用連接器10不同。具體而言，凹面100具有一定之直徑。亦即，凹面100具有圓柱形狀。同樣地，凸面120具有一定之直徑。亦即，凸面120具有圓柱形狀。此外，檢查用連接器10b之其他之構成由於與檢查用連接器10相同，故省略說明。

根據如以上般構成之檢查用連接器10b，基於與檢查用連接器10相同之理由，可抑制在檢查用連接器10b中特性阻抗容易變化之部分產生特性阻抗之變動。又，根據檢查用連接器10b，基於與檢查用連接器10相同之理由，可高精度地設定區間A2中之檢查用連接器10b之特性阻抗。又，根據檢查用連接器10b，基於與檢查用連接器10相同之理由，於由凹面100包圍之區域內存在襯套24。

此外，凹面100之下端位於中心導線204之附近。因而，為了防止配接器20與中心導線204短路，較理想為預先充分地確保凹面100之下端與中心導線204之距離。

(第3變化例)

以下，針對第2變化例之檢查用連接器10c，一面參照圖式一面進行說明。圖8係檢查用連接器10c之襯套26附近之剖視圖。

檢查用連接器10c於襯套26之形狀上與檢查用連接器10不同。具體而言，可對襯套26上部之下端之角施以倒角。亦可對襯套26下部之下端之角施以倒角。針軸12較佳為具有沿著襯套26之倒角部之傾斜面。藉此，針軸12之傾斜面作為襯套26之倒角部之防脫部發揮功能。進而，針軸12之傾斜面可抑制因測定銷224漸細而使得針軸12與測定銷224之距離增加。此外，檢查用連接器10c之其他之構成因與檢查用連接器10相同，故省略說明。

(第4變化例)

以下，針對第4變化例之檢查用連接器10d，一面參照圖式一面進行說明。圖9係檢查用連接器10d之配接器20附近之剖視圖。

檢查用連接器10d於更具備環構件200之點上與檢查用連接器10b不同。以下，以上述之不同點為中心，針對檢查用連接器10d進行說明。

於檢查用連接器10d中，不存在絕緣體露出部P12。因而，外部導體露出部P13於中心導線露出部P11之上，與中心導線露出部P11鄰接。中心導線露出部P11在位於凹面100上端與凹面100下端之間之區間A2內於上下 方向延伸。因而，在同軸纜線202中位於凹面100上端與凹面100下端之間之區間A2內，於中心導線204之周圍不存在外部導體206及絕緣體208。換言之，外部導體206及絕緣體208之下端與區間A1之下端及區間A2之上端一致。而且，中心導線204自區間A1之下端及區間A2之上端朝下方向突出。

環構件200為具有圓環形狀之導電構件。環構件200之外周面之直徑小於外部導體206之內周面之直徑。環構件200於同軸纜線202中位於凹面100上端與凹面100下端之間之區間A2中，以與中心導線204電性連接之狀態，設置於中心導線204之周圍。環構件200藉由焊料而被固定於中心導線204。因而，環構件200之內周面與中心導線204之外周面之間隙由焊料填滿。此外，檢查用連接器10d之其他之構成由於與檢查用連接器10b相同，故省略說明。

根據如以上之檢查用連接器10d，可抑制在檢查用連接器10d中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。於區間A1中，傳送部為中心導線204。接地部為外部導體206。因而，於區間A1中，傳送部與接地部之距離為中心導線204之外周面與外部導體206之內周面之距離d1。於區間A3中，傳送部為筒體220。接地部為針軸12。因而，於區間A3中，傳送部與接地部之距離為筒體220之外周面與針軸12之內周面之距離d3。由圖8可詳知，距離d3大於距離d1。

對此，環構件200於在同軸纜線202中位於凹面100之上端與凹面100 之下端之間之區間A2中，以與中心導線204電性連接之狀態，設置於中心導線204之周圍。藉此，於區間A2中，傳送部與接地部之距離變小。因而，於區間A1與區間A3之間，可抑制傳送部與接地部之距離大幅度變動。其結果，可抑制在檢查用連接器10d中特性阻抗容易變化之部分之特性阻抗之變動。

又，根據檢查用連接器10d，環構件200之內周面與中心導線204之外周面之間隙由焊料填滿。抑制高頻信號迂迴繞入環構件200之內周面，高頻信號於環構件200之外周面傳送。

又，根據檢查用連接器10d，環構件200之外周面之直徑小於外部導體206之內周面之直徑。因而，抑制環構件200與外部導體206接觸。

又，根據檢查用連接器10d，藉由針軸12支持配接器20之下部。因而，可提高配接器20相對於針軸12之位置精度。

(其他之實施形態)

此外，可將檢查用連接器10、10a~10d之構成任意地組合。

此外，於檢查用連接器10、10a~10d中，中心導線204當於上方向觀察時，可於上下方向通過凹面100之中心以外之位置。

此外，於檢查用連接器10、10a~10d中，凹面100之上端之凹面100 之直徑可為凹面100之下端之凹面100之直徑以上。又，凸面120之上端之凸面120之直徑可為凸面120之下端之凸面120之直徑以上。

此外，於檢查用連接器10、10c中，凹面100可具有相對於上下方向傾斜之傾斜面，以使凹面100之直徑隨著往向上方向而連續增加。又，凸面120具有相對於上下方向傾斜之第2傾斜面，以使凸面120之直徑隨著往向上方向而連續增加。

此外，於檢查用連接器10a中，凹面100可具備具有階梯形狀之階梯形狀面，以使凹面100之直徑隨著往向上方向而不連續地增加。

此外，於檢查用連接器10、10a~10d中，襯套24之上表面S2可不包含具有朝上方向突出之形狀之凸面120。

10:檢查用連接器

12:針軸

14:外殼

20:配接器

22:中心導體部

24:襯套

100:凹面

120:凸面

202:同軸纜線

204:中心導線

206:外部導體

208:絕緣體

220:筒體

B:後

D:下

F:前

H3,H4:貫通孔

L:左

P11:中心導線露出部

P12:絕緣體露出部

P13:外部導體露出部

R:右

R1:針軸之內周面之直徑

r1:凹面之直徑之最大值

R2:外部導體之內周面之直徑

r2:凹面之直徑之最小值

r3:凸面之直徑之最大值

r4:凸面之直徑之最小值

S1:下表面

S2:上表面

U:上

Claims (15)

1. 一種檢查用連接器，其具備：  同軸纜線，其包含：中心導線；外部導體，其設置於前述中心導線之周圍；及第1絕緣性構件，其設置於前述中心導線與前述外部導體之間，將前述中心導線與前述外部導體絕緣；  第1外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且前述同軸纜線於前述第1外殼內沿上下方向延伸；  第2外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且配置於前述第1外殼之下；  配接器，其固定於前述第1外殼之下端部，且固定於前述第2外殼之上端部，並且係支持前述同軸纜線之前述外部導體的導體構件；  中心導體部，其電性連接於前述同軸纜線之前述中心導線；及  第2絕緣性構件，其設置於前述配接器之下，且以前述中心導體部於前述第2外殼內沿上下方向延伸之方式支持前述中心導體部；且  前述配接器之下表面包含具有朝上方向凹入之形狀之凹面；  於上方向觀察時，前述凹面具有圓形狀；  於上方向觀察時之前述凹面之直徑之最大值，小於前述第2外殼之內周面之直徑；  於上方向觀察時之前述凹面之直徑之最小值，大於前述外部導體之內周面之直徑；  於上方向觀察時，前述中心導線位於前述凹面之外緣內。
2. 如請求項1之檢查用連接器，其中於上方向觀察時，前述中心導線於上下方向通過前述凹面之中心。
3. 如請求項1或2之檢查用連接器，其中前述凹面之上端處之前述凹面之直徑，小於前述凹面之下端處之前述凹面之直徑。
4. 如請求項3之檢查用連接器，其中前述凹面具有以前述凹面之直徑朝向上方向而連續減小之方式相對於上下方向傾斜之第1傾斜面。
5. 如請求項3之檢查用連接器，其中前述凹面具有以前述凹面之直徑朝向上方向非連續地減小之方式具有階梯形狀之第1階梯形狀面。
6. 如請求項1或2之檢查用連接器，其中前述第2絕緣性構件之上表面包含具有朝上方向突出之形狀的凸面；且  前述凸面嵌於前述凹面。
7. 如請求項3之檢查用連接器，其中前述第2絕緣性構件之上表面包含具有朝上方向突出之形狀的凸面；且  前述凸面嵌於前述凹面。
8. 如請求項4之檢查用連接器，其中前述第2絕緣性構件之上表面包含具有朝上方向突出之形狀的凸面；且  前述凸面嵌於前述凹面。
9. 如請求項5之檢查用連接器，其中前述第2絕緣性構件之上表面包含具有朝上方向突出之形狀的凸面；且  前述凸面嵌於前述凹面。
10. 如請求項1之檢查用連接器，其中前述配接器於前述第1外殼之下端部與前述第1外殼之外周面相接，且於前述第2外殼之上端部與前述第2外殼之內周面相接。
11. 如請求項1之檢查用連接器，其中前述配接器之上表面形成有具有朝下方向凹入之形狀的凹部；且  前述外部導體進入前述凹部而由前述配接器支持。
12. 一種檢查用連接器，其具備：  同軸纜線，其包含：中心導線；外部導體，其設置於前述中心導線之周圍；及第1絕緣性構件，其設置於前述中心導線與前述外部導體之間，將前述中心導線與前述外部導體絕緣；  第1外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且前述同軸纜線於前述第1外殼內沿上下方向延伸；  第2外殼，其係具有於上下方向延伸之中心軸線之、具有圓筒形狀之導體構件，且配置於前述第1外殼之下；  配接器，其固定於前述第1外殼之下端部，且固定於前述第2外殼之上端部，並且係支持前述同軸纜線之前述外部導體的導體構件；  中心導體部，其電性連接於前述同軸纜線之前述中心導線；  第2絕緣性構件，其設置於前述配接器之下，且以前述中心導體部於前述第2外殼內沿上下方向延伸之方式支持前述中心導體部；及  環構件，其係具有圓環形狀之導電構件；且  前述配接器之下表面包含具有朝上方向凹入之形狀的凹面；  於上方向觀察時，前述凹面具有圓形狀；  於上方向觀察時，前述中心導線位於前述凹面之外緣內，  於前述同軸纜線中位於前述凹面之上端與前述凹面之下端之間之區間內，在前述中心導線之周圍不存在前述外部導體及前述第1絕緣性構件；  前述環構件於前述同軸纜線中位於前述凹面之上端與前述凹面之下端之間之區間內，以與前述中心導線電性連接之狀態設置於前述中心導線之周圍。
13. 如請求項12之檢查用連接器，其中前述環構件之外周面之直徑，小於前述外部導體之內周面之直徑。
14. 如請求項12之檢查用連接器，其中前述配接器於前述第1外殼之下端部與前述第1外殼之外周面相接，且於前述第2外殼之上端部與前述第2外殼之內周面相接。
15. 如請求項12之檢查用連接器，其中前述配接器之上表面形成有具有朝下方向凹入之形狀之凹部；且  前述外部導體進入前述凹部而由前述配接器支持。