TWI806307B

TWI806307B - 鈀觸媒與其製作方法

Info

Publication number: TWI806307B
Application number: TW110148651A
Authority: TW
Inventors: 楊世傑; 林信宏; 林怡君; 楊承諭; 黃盈禎; 鄧逸萱
Original assignee: 光洋應用材料科技股份有限公司
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2021-12-24
Publication date: 2023-06-21
Also published as: TW202325401A

Abstract

本發明有關於一種鈀觸媒與其製作方法。本發明係以控制觸媒之活性表面積及活性點之分散度，而使所製得鈀觸媒之表面活性鈀不形成團簇聚集，進而具有較高之催化活性。其中，鈀觸媒之活性表面積及分散度係藉由多階段調整pH值之方式進行調控，而可使所製得鈀觸媒之表面活性點均勻分散，且具有較大之活性表面積及分散度。故，本發明之鈀觸媒可具有良好之催化表現。

Description

鈀觸媒與其製作方法

本發明係有關一種鈀觸媒，特別是提供一種具有較大活性表面積且活性點具有較高分散度之鈀觸媒與其製作方法。

於化學合成中，藉由反應物與相應反應機制的選用，可製得各種化合物。其中，由於各反應物與反應機制所需的活化能不同，故反應速率亦有所差異。為了提升反應速率，一般係使用觸媒來降低反應活化能。觸媒之組成包含載體與擔載於其表面之活性點。

於氫化/氫解反應中，常用之觸媒為鈀觸媒。一般鈀觸媒之製備係藉由添加載體至鈀前驅溶液中，以使金屬鈀可被吸附於載體表面，進而形成觸媒之活性點。由於觸媒之催化表現係藉由觸媒之活性表面積來決定，故均勻分散無聚集團簇之活性點可有效增加活性表面積。為了提升金屬鈀於觸媒表面之分散度，或者提升載體對於金屬鈀之吸附性，一般係使用添加劑來改質載體表面，或者使活性點之前驅物可更有效地被載體所吸附。然而，添加劑之使用導致觸媒之製備須額外進行移除製程，而增加製備成本。另外，當添加劑無法完全移除時，殘留之添加劑易覆蓋於觸媒表面，而降低觸媒之活性表現，及/或於擔載時，覆蓋於載體表面，而降低活性前驅物之吸附量。

有鑑於此，亟須提供一種鈀觸媒與其製作方法，以解決習知鈀觸媒須使用添加劑，而增加後續移除添加劑之負擔(如：較複雜之製作流程、去除之困難度或未完全去除之影響等)，進而降低鈀觸媒之活性表面積的缺陷。

因此，本發明之一態樣是在提供一種鈀觸媒，其表面活性鈀係以特定之含水形式擔載於載體上，且表面活性鈀不形成團簇聚集，而具有較大之活性表面積與分散度，故具有較高之催化活性。

本發明之另一態樣是在提供一種鈀觸媒的製作方法，其藉由至少三階段的調整pH值，而可使所製得鈀觸媒之表面活性點係均勻分散，且具有較大之活性表面積，故本發明之鈀觸媒可具有良好之催化表現。另外，本發明鈀觸媒之製備不須使用添加劑，故亦可避免習知須額外移除添加劑與添加劑殘留的缺陷，進而提升鈀觸媒之活性。

根據本發明之一態樣，提出一種鈀觸媒，其係藉由控制活性表面積及活性點之分散度而得之高活性觸媒。其中，鈀觸媒包含載體與活性鈀，且活性鈀係以Pd、PdO、或上述兩者混合之含水形式擔載於載體上。鈀觸媒之活性表面積係不小於30m²/g_Pd。

依據本發明之一些實施例，前述鈀觸媒之分散度係不小於13%。

依據本發明之一些實施例，前述鈀觸媒之複數個活性點為Pd及/或PdO之含水形式，且此鈀觸媒之含水率為50%至60%。

依據本發明之一些實施例，前述之載體包含碳載體、二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁及/或沸石。

依據本發明之一些實施例，前述之碳載體包含活性碳、石墨材料及/或奈米碳球。

根據本發明之一態樣，提出一種鈀觸媒的製作方法。此製作方法係先添加載體至鈀前驅溶液中，以形成含浸溶液。此含浸溶液不包含添加劑，且添加劑包含螯合劑、填充劑、表面處理劑、穩定劑及/或氧化劑。然後，添加鹼性溶液至含浸溶液中，以進行反應，而製得鈀觸媒，其中含浸溶液之pH值係以至少三階段之方式由酸性變化至鹼性。

依據本發明之一些實施例，前述之鹼性溶液包含碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀及/或氨水。

依據本發明之一些實施例，於添加前述之鹼性溶液前，含浸溶液係由載體與鈀前驅溶液所組成，且此鈀前驅溶液之pH值係小於1。

依據本發明之一些實施例，前述之至少三階段包含第一階段、第二階段與第三階段。其中，第一階段時之含浸溶液的pH值係小於5，第二階段時之含浸溶液的pH值係不小於5且小於8，且第三階段時之含浸溶液的pH值係不小於8。

依據本發明之一些實施例，前述之至少三階段包含第一階段、第二階段與第三階段。其中，第一階段時之含浸溶液的pH值係不大於4，第二階段時之含浸溶液的pH值係不小於5且不大於7，且第三階段時之含浸溶液的pH值係不小於8。

依據本發明之一些實施例，前述之第一階段更包含複數個第一子階段。

依據本發明之一些實施例，前述至少三階段之每一階段的反應時間為2小時至20小時。

應用本發明鈀觸媒與其製作方法，此鈀觸媒具有均勻擔載於表面的Pd及/或PdO之含水形式的活性點，且此些活性點未形成團簇聚集，故具有較高之活性表面積與分散度，進而提升鈀觸媒之催化活性。再者，本發明鈀觸媒之製作方法係藉由至少三階段的調整含浸溶液之pH值，而可反應生成均勻分布且粒徑較小之活性點前驅物(Pd(OH)₂)，並進一步成長為Pd及/或PdO之活性點。藉由pH值來調控反應之水解速率，生成之活性點前驅物不易聚集團簇，而可有效提升後續形成之活性點的分散度。因此，所製得之鈀觸媒具有良好之催化表現。其次，若各階段之pH值係調整至特定範圍時，觸媒表面之活性點可具有更高之分散度，且觸媒表面具有更高之活性表面積，而可進一步提升鈀觸媒之催化表現。另外，本發明鈀觸媒之製備不使用添加劑，故可有效避免添加劑覆蓋於載體表面或活性點，進而提升鈀觸媒之活性，且降低後處理製程移除殘留添加劑的負擔。

100a,100b:方法

110,121,121a,121b,123,125,130,140:操作

120:反應

為了對本發明之實施例及其優點有更完整之理解，現請參照以下之說明並配合相應之圖式。必須強調的是，各種特徵並非依比例描繪且僅係為了圖解目的。相關圖式內容說明如下。

圖1A與圖1B分別係繪示依照本發明之一些實施例之鈀觸媒的製作方法之流程示意圖。

以下仔細討論本發明實施例之製造和使用。然而，可以理解的是，實施例提供許多可應用的發明概念，其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論之特定實施例僅供說明，並非用以限定本發明之範圍。

本發明之鈀觸媒可藉由多階段地調整製程之pH 值，而控制活性點於載體表面之分散度與觸媒之活性表面積，故本發明之鈀觸媒具有較高之分散度與活性表面積，而具有較高之催化活性。其中，鈀觸媒係以擔載於載體表面之Pd及/或PdO的含水形式作為活性點。可理解的，所稱之含水形式係指擔載於觸媒之活性鈀(Pd及/或PdO)為由水包覆及保護之狀態。在一些實施例中，鈀觸媒之活性表面積係不小於30m²/g_Pd，且鈀觸媒之活性點分散度不小於13%。另外，擔載於載體表面之活性點具有細緻的粒徑，故不易形成團簇現象，而具有較高之分散度。

於本發明之鈀觸媒中，由於其製備不須使用添加劑，故鈀觸媒之表面不會有殘留之添加劑，而不須額外進行移除製程，且鈀觸媒之活性表面積不會被殘留之添加劑覆蓋，而具有較大之活性表面積，故本發明之鈀觸媒具有較佳之催化表現。

本發明鈀觸媒之詳細製備流程如下所述。請參照圖1A，其係繪示依照本發明之一些實施例之鈀觸媒的製作方法之流程示意圖。方法100a係先添加載體至鈀前驅溶液中，以形成含浸溶液，如操作110所示。本發明之載體可包含碳載體、二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁、沸石、其他所有形式之多孔性載體材料，或上述材料之任意混合。較佳地，載體可為碳載體。在一些實施例中，碳載體可包含但不限於活性碳、石墨材料、奈米碳球、其他所有形式之碳材料，或上述材料之任意混合。在一些實施例中，載體之比表面積可為500m²/g至1200m²/g。鈀前驅溶液可為含有鈀前驅化合物之溶液。在一些實施例中，鈀前驅化合物可例如為氯鈀酸、氯化鈀、醋酸鈀、硝酸鈀、其他所有形式之鈀前驅化合物，或上述材料之任意混合。較佳地，鈀前驅化合物可為氯鈀酸(H₂PdCl₄)。鈀前驅溶液之溶劑沒有特別之限制，其僅須可使鈀前驅化合物完全溶解，且不影響後續之反應即可。鈀前驅溶液之濃度沒有特別之限制，在一些實施例中，基於操作便利性與製程成本之考量，鈀前驅溶液之濃度可為2重量百分比至30重量百分比。本發明之鈀前驅溶液不包含添加劑。舉例而言，添加劑可包含螯合劑、填充劑、表面處理劑、穩定劑、氧化劑，及/或其他用以改變載體表面性質或增進載體對於鈀前驅化合物之吸附性的添加劑。所述之螯合劑係用以增大鈀前驅化合物之分子結構，而使其可有效擔載於載體之外表面；所述之填充劑具有較大之分子結構，而可填塞於載體表面之微孔，以使鈀前驅化合物可分布於載體之外表面；所述之表面處理劑係用以改質載體表面，以提升其對於鈀前驅化合物之吸附性；穩定劑係用以提升鈀前驅化合物擔載於載體表面之穩定性；氧化劑係用以防止鈀前驅化合物於載體表面直接還原，抑制鈀顆粒增大。

可理解的，在一些實施例中，本發明之鈀前驅溶液可僅包含作為溶質之鈀前驅化合物與所使用之溶劑。故，鈀前驅溶液可由鈀前驅化合物與溶劑所組成，而不包含其他組成。

當載體添加至鈀前驅溶液後，載體可吸附鈀前驅溶液中之氯化鈀，以使氯化鈀分布於載體表面，進而可藉由後述之反應，使氯化鈀轉變為活性點。為避免所製得觸媒之表面具有團簇聚集的活性鈀顆粒，鈀前驅溶液中之鈀金屬和載體的重量比可為1：4至1：99。

進行操作110後，進行反應120，以使吸附於載體表面之鈀前驅化合物轉換為活性鈀顆粒，而具有催化效果。於進行反應120時，含浸溶液係先加熱至反應溫度(如30℃至90℃)，以接續依序進行第一階段反應、第二階段反應與第三階段反應，如操作121、操作123與操作125所示。

前述之反應120係藉由添加鹼性溶液至含浸溶液中來進行，且於添加鹼性溶液前，含浸溶液之pH值(即相當於鈀前驅溶液之pH值)係小於1。故，於進行反應120時，隨著鹼性溶液之添加，含浸溶液之pH值係階段性地增加。於操作121中，含浸溶液係於酸性下進行反應；於操作123中，含浸溶液係於近乎中性下進行反應；而於操作125中，含浸溶液係於鹼性下進行反應。在一些實施例中，鹼性溶液可包含碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水，及/或其它所有形式之鹼性溶液。較佳地，鹼性溶液可為碳酸鈉。

於操作121中，含浸溶液之pH值係增加至小於5，以藉由酸性環境，使載體表面之氯化鈀水解為Pd(OH)₂，其中Pd(OH)₂具有適當且均勻之粒徑，而有助於提升所製鈀觸媒之活性。水解形成之Pd(OH)₂係擔載於載體之表面，而有助於使所製得之鈀觸媒具有較高之活性。在一些實施例中，第一階段反應中之含浸溶液係進行反應2小時至20小時，且較佳可進行2小時至5小時。當第一階段反應之反應時間為前述之範圍時，其有助於使氯化鈀完全水解為均勻且細緻的Pd(OH)₂。

然後，進行操作123。已進行水解後之含浸溶液的pH值係進一步增加不小於5且小於8，而可藉由此範圍環境之緩衝，調整反應120之水解速度，以避免Pd(OH)₂聚集，而可維持其於載體表面之均勻分布。其次，於第二階段反應中，擔載於載體表面之Pd(OH)₂可持續地成長為Pd及/或PdO之含水形式。在一些實施例中，第二階段反應之反應時間可為2小時至20小時，且較佳為2小時至5小時。當第二階段反應之反應時間為前述之範圍時，第二階段反應對於反應120可提供較佳之緩衝效果，而有助於提升所製得鈀觸媒之活性表現。

接著，進行操作125。藉由鹼性溶液之滴加，含浸溶液之pH值係增加至不小於8，而可藉由鹼性環境，使前述之Pd及/或PdO持續成長。故，本發明之鈀觸媒係以擔載於載體表面之Pd、PdO，或兩者混合的含水形式作為活性點。由於於第一階段反應所形成之Pd(OH)₂具有細緻且均勻之粒徑，且未聚集團簇，故後續持續成長之活性點亦不會形成團簇現象，而可使鈀觸媒具有較高之活性表面積。在一些實施例中，第三階段反應之反應時間可為2小時至20小時，且較佳為2小時至5小時。當第三階段反應之反應時間為前述之範圍時，可確保所添加之鹼性溶液已完全反應，且所形成之Pd及/或PdO具有適當之粒徑，而有助於提升所製得鈀觸媒的催化性質。

據此，經進行反應120後，即可製得本發明之鈀觸媒，其中藉由鹼性溶液之滴加，並至少三階段地調控反應系統之pH值，擔載於載體表面之鈀前驅化合物可先反應形成具有均勻粒徑且細緻並分散於載體表面的Pd(OH)₂，且進一步水解成長為Pd及/或PdO的含水形式，進而提升鈀觸媒之催化表現。另外，本發明之鈀前驅溶液不須使用添加劑，故不會具有習知添加劑之殘留缺陷，而可提升鈀觸媒之催化表現。

可理解的，前述反應120中各階段之pH值不以前述之範圍為限，在一些實施例中，操作121係於pH值不大於4之酸性環境下進行反應，操作123係於pH值不小於5且不大於7之近乎中性的環境下進行反應，而操作125係於pH值不小於8之鹼性環境下進行反應。

請繼續參照圖1A。在一些實施例中，於進行反應120後，可進一步進行後處理製程，以製得本發明之鈀觸媒，如操作130與操作140所示。後處理製程可包含水洗操作、過濾操作、乾燥操作、其他適當之操作，或上述操作之任意組合。在一些實施例中，所製得鈀觸媒之含水率可為50%至60%。當鈀觸媒之含水率為前述之範圍時，前述之Pd及/或PdO可形成為較佳的含水形式，而有助於提升鈀觸媒之催化表現。

在一些實施例中，請參照圖1B，方法100b之流程大致上與前述方法100a之流程相同，兩者之差異在於方法100b之操作121可進一步包含操作121a與操作121b。於進行操作121a與操作121b時，藉由鹼性溶液之滴加，含浸溶液之pH值分別係調整至第一子範圍與第二子範圍，且第一子範圍與第二子範圍均不大於5，而第一子範圍係小於第二子範圍。藉由將酸性環境之第一階段反應區分為更多之子階段反應，水解速度可被更有效地調控，而使所形成之Pd(OH)₂具有更細緻之粒徑，且於載體表面分散的更均勻，進而可增加所製得鈀觸媒之活性表面積，故提升其催化表現。

在一些實施例中，藉由一氧化碳(CO)吸脫附之量測方法，本發明所製得鈀觸媒之表面活性點的分散度係不小於13%，且根據低電位氫沉積(Hupd)之量測，鈀觸媒可具有不小於30m²/g_Pd之活性表面積。

在一些實施例中，當載體選用活性碳時，所製得之觸媒可為碳鈀觸媒，而可應用於氫化/氫解等反應，且可作為藥物或化學品之中間體或產物的反應之觸媒。在此些實施例中，將所製得之碳鈀觸媒應用於對保護的L-苯丙胺酸進行氫解反應，於反應催化30分鐘，所製得L-苯丙胺酸的產率係不小於90%。顯然，所製得之碳鈀觸媒具有良好之催化活性。其中，由於製備此碳鈀觸媒所配置之含浸溶液不須使用添加劑，故觸媒之製程不須額外進行移除添加劑之操作，且所製得之觸媒不會有習知添加劑殘留所導致之活性表面積縮小的缺陷。

以下利用實施例以說明本發明之應用，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。

製備碳鈀觸媒

實施例1

實施例1係先配置濃度為2重量百分比至30重量百分比的氯鈀酸溶液，並將4公克之活性碳(比表面積為500m²/g至1200m²/g)添加至含有1公克純鈀的氯鈀酸溶液中，以形成含浸溶液。然後，將含浸溶液加熱至30℃至90℃，並滴加濃度為10%之碳酸鈉溶液至含浸溶液中。當含浸溶液之pH值為2時，停止滴加碳酸鈉溶液，並進行第一階段反應。反應2小時至20小時後，滴加碳酸鈉溶液至含浸溶液中。當含浸溶液之pH值為5時，停止滴加碳酸鈉溶液，並進行第二階段反應。反應2小時至20小時後，滴加碳酸鈉溶液至含浸溶液中。當含浸溶液之pH值為8時，停止滴加碳酸鈉溶液，並進行第三階段反應。反應2小時至20小時後，即可形成碳鈀觸媒。

然後，依序進行過濾操作、水洗操作與乾燥操作等後處理製程，即可獲得實施例1含水率為50%至60%的碳鈀觸媒。其中，水洗操作係以體積比為1：100之水洗量來進行，並經水洗兩次。所獲得之碳鈀觸媒係以下述之觸媒分析方式與評價方式進行評價，其結果如第1表所示，其中活性表面積、活性點分散度、含水率與催化表現的檢測方法容後再述。

實施例2至實施例5與比較例1至比較例3

實施例2至實施例5與比較例1至比較例3係使用與實施例1之碳鈀觸媒相同之製備方法，不同之處在於實施例2至實施例5與比較例1至比較例3係改變反應時之pH值，其中比較例2未分段調整pH值，而比較例3係將pH值之調整區分為二階段。實施例2至實施例5與比較例1至比較例3之反應參數、觸媒分析結果及評價結果分別如第1表所示，此處不另贅述。

觸媒分析方式

1.活性表面積

各實施例與比較例之碳鈀觸媒的鈀電化學活性面積(electrochemical active surface area；ECSA)係藉由其低電位氫沉積(hydrogen underpotential deposition；Hupd)之電位圖進行量測。其參數設定如下述：量測設備係使用調速旋轉器與三極式電極裝置之系統來進行分析，其中碳鈀觸媒係負載於玻璃碳電極上，並放置於0.1M之氮氣曝氣的過氯酸溶液中，以進行循環伏安法量測。

碳鈀觸媒負載於玻璃碳電極之製備方法係先將碳鈀觸媒分散至含有異丙醇與純水(異丙醇與水之體積比為3：2)之混合溶液中。於水溫30℃下超音波震盪後，滴加10μL之混合溶液至玻璃碳電極上，於靜置乾燥後，可形成一層薄膜於電極上。然後，再滴加5%Nafion，使電極維持0.02mg_Pd/cm²之觸媒負載量，即可將碳鈀觸媒負載於玻璃碳電極上。

循環伏安法量測之電位為0.0251V至1.1V，而掃描速率為50mV/s。根據循環伏安法所獲得之電流密度與電位的變化曲線，計算氫離子吸附區(即氫離子得到電子還原為氫分子之區域)的積分面積，並依據下式(I)與式(II)計算單位面積氫離子吸附的電荷量與鈀電化學活性面積。

電荷量(C)=電流(mA)×時間(s) (I)

於式(II)中，Qh代表藉由式(I)所算得之單位面積氫離子吸附的電荷量(C)，Qm代表單位面積之平滑面的鈀電極所能吸收的電荷量，其值約為2.05C/m²，且M代表鈀含量(g_Pd)。

2.活性點分散度

各實施例與比較例之碳鈀觸媒的活性點分散度係藉由一氧化碳(CO)吸脫附之方法來觀測。其中，活性點分散度之量測係以固定床反應器進行，並於量測前對碳鈀觸媒進行還原程序。還原程序係先將碳鈀觸媒置於反應器中，通入30%至50%之氫氣，並由室溫升溫至200℃後停止加熱，隨即通入氦氣，且以5℃/min之速率降溫至50℃，即完成還原程序。然後，於固定時間下注入10%CO至反應器中，以與觸媒之活性點進行吸附，直至吸附量不再變化(即飽和吸附)，並記錄觸媒於飽和吸附時之CO吸附量，而可得知飽和吸附時之CO莫耳數(m_CO)。再者，CO脫附之操作條件係具有通常知識者所熟知，故在此不另贅述。依據下式(III)即可算得碳鈀觸媒之活性點分散度。

於式(III)中，m_CO為飽和吸附時之CO莫耳數，m_Pd為觸媒負載之鈀金屬莫耳數，CO與鈀之吸附比率為1：1。

3.含水率

各實施例與比較例之碳鈀觸媒的含水率係藉由於密閉系統之水份儀中加熱直至乾燥之方式進行量測，其中乾燥之認定方式為每分鐘之含水率變化量不超過0.05%。

含水率之量測方式為將1g之碳鈀觸媒置於水份儀之秤盤中，並記錄乾燥前之精確重量(W1)。然後，由室溫加熱至105℃，並持溫直至乾燥，紀錄乾燥後之觸媒重量(W2)，即可依據下式(IV)算得碳鈀觸媒之含水率(%)。

評價方式

催化表現

各實施例與比較例之碳鈀觸媒的催化表現係藉由對保護的L-苯丙胺酸進行氫解反應來判斷。首先，將保護的L-苯丙胺酸溶解於甲醇水溶液(甲醇與水之體積比為1：1)中，並加入上述之碳鈀觸媒。於室溫下，以500rpm之速度攪拌反應30分鐘，並透過HPLC分析計算L-苯丙胺酸之產率，其中L-苯丙胺酸和碳鈀觸媒的重量比為50：1。

依據第1表之結果可知，藉由至少三階段之pH值調整，實施例1至實施例5所製得之碳鈀觸媒具有較高之活性表面積，且觸媒表面之活性點具有較高的分散度，故可具有不小於90%之催化表現。其次，藉由各實施例與比較例1之比較可知，當各階段之pH值係調整至特定範圍時，碳鈀觸媒可具有較高之活性表面積，且活性點之分散度亦具有更佳之分散度，進而具有較高之催化表現。

據此，本發明之鈀觸媒可藉由至少三階段之pH值調整，而使被吸附於載體表面之鈀前驅物化合物形成具有特定含水形式之活性點，其中此些活性點可均勻地分散於觸媒表面，且不產生聚集團簇之現象。故，本發明所製得之鈀觸媒具有良好之催化表現。於各階段中，藉由將pH值進一步調整至特定之範圍時，所製得之鈀觸媒具有較高的活性表面積，且表面活性點亦具有較高之分散度。其次，本發明鈀觸媒的製備不使用添加劑(如：螯合劑、填充劑、表面處理劑、穩定劑及/或氧化劑等)，故不須額外進行添加劑移除製程，且所製得之鈀觸媒不會產生習知之添加劑殘留缺陷，而具有較高之活性表現。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a:方法

110,121,123,125,130,140:操作

120:反應

Claims

一種鈀觸媒，包含：一載體，其中該載體之一比表面積為500m²/g至1200m²/g；以及一活性鈀，以Pd及/或PdO之一含水形式擔載於該載體上，且其中該鈀觸媒之一活性表面積係不小於30m²/g_Pd。
如請求項1所述之鈀觸媒，其中該鈀觸媒之一分散度係不小於13%。
如請求項1所述之鈀觸媒，其中該鈀觸媒之複數個活性點為Pd及/或PdO之該含水形式，且該鈀觸媒之一含水率為50%至60%。
如請求項1所述之鈀觸媒，其中該載體包含碳載體、二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁及/或沸石。
如請求項4所述之鈀觸媒，其中該碳載體包含活性碳、石墨材料及/或奈米碳球。
一種鈀觸媒的製作方法，包含：添加一載體至鈀前驅溶液中，以形成一含浸溶液，其中該含浸溶液不包含一添加劑，且該添加劑包含一螯合劑、一填充劑、一表面處理劑、一穩定劑及/或氧化劑；以及添加一鹼性溶液至該含浸溶液中，以進行一反應，而製得該鈀觸媒，其中該含浸溶液之pH值係以一至少三階段之方式由酸性變化至鹼性。
如請求項6所述之鈀觸媒的製作方法，其中該鹼性溶液包含碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀及/或氨水。
如請求項6所述之鈀觸媒的製作方法，其中該載體包含碳載體、二氧化矽、二氧化鈦、氧化鋁及/或沸石。
如請求項8所述之鈀觸媒的製作方法，其中該碳載體包含活性碳、石墨材料及/或奈米碳球。
如請求項6所述之鈀觸媒的製作方法，其中於添加該鹼性溶液前，該含浸溶液係由該載體與該鈀前驅溶液所組成，且該鈀前驅溶液之pH值係小於1。
如請求項6所述之鈀觸媒的製作方法，其中該至少三階段包含：一第一階段，其中該第一階段時之該含浸溶液的pH值係小於5；一第二階段，其中該第二階段時之該含浸溶液的pH值係不小於5且小於8；以及一第三階段，其中該第三階段時之該含浸溶液的pH值係不小於8。
如請求項6所述之鈀觸媒的製作方法，其中該至少三階段包含：一第一階段，其中該第一階段時之該含浸溶液的pH值係不大於4；一第二階段，其中該第二階段時之該含浸溶液的pH值係不小於5且不大於7；以及一第三階段，其中該第三階段時之該含浸溶液的pH值係不小於8。
如請求項11或12所述之鈀觸媒的製作方法，其中該第一階段更包含複數個第一子階段。
如請求項6所述之鈀觸媒的製作方法，其中該至少三階段之每一階段的一反應時間為2小時至20小時。