TWI803212B - 用於鑄塊ｙ軸補償的工作台與使用其的鑄塊ｙ軸補償方法 - Google Patents

用於鑄塊ｙ軸補償的工作台與使用其的鑄塊ｙ軸補償方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI803212B
TWI803212B TW111107116A TW111107116A TWI803212B TW I803212 B TWI803212 B TW I803212B TW 111107116 A TW111107116 A TW 111107116A TW 111107116 A TW111107116 A TW 111107116A TW I803212 B TWI803212 B TW I803212B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ingot
top plate
bottom plate
workbench
axis
Prior art date
Application number
TW111107116A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202327840A (zh
Inventor
金娥凜
Original Assignee
南韓商愛思開矽得榮股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商愛思開矽得榮股份有限公司 filed Critical 南韓商愛思開矽得榮股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI803212B publication Critical patent/TWI803212B/zh
Publication of TW202327840A publication Critical patent/TW202327840A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

一種用於鑄塊Y軸補償的工作台與使用其的鑄塊Y軸補償方法，用以在鑄塊於一切割平面角度附接在工作台上的狀態下便於鑄塊的Y軸補償，以透過線切割裝置被切割。更具體地，工作台包含底板及頂板，底板具有形成為相對於附接在工作台的鑄塊的縱向向下彎曲的一上表面，且頂板耦合於底板使頂板的下表面可沿底板的上表面移動且用以使鑄塊以一X軸切割平面角度耦合在頂板的上部。

Description

用於鑄塊Y軸補償的工作台與使用其的鑄塊Y軸補償方法
本發明係關於一種用於鑄塊的Y軸補償的工作台以及使用其的鑄塊的Y軸補償方法，特別是一種用以便於鑄塊Y軸補償的用於鑄塊的Y軸補償的工作台以及使用其的鑄塊的Y軸補償方法。
通常，矽晶片的晶向(crystallographic orientation)是肉眼無法分辨的。於此，晶片邊緣的一部分被切平以指示其方位。所述被切平的部分稱為平坦區域(flat zone)，且平坦區域的數量和配置會根據晶片的類型而改變。此外，平坦區域係以在形成晶片之前(在切割鑄塊之前)檢測鑄塊中平坦區域方位(orientation)的方式形成，且在此之後鑄塊在沿著鑄塊的縱向上被切割。平坦區域的方位反映了鑄塊的特定晶向，且通常透過X射線繞射儀的X射線測角器來檢測。
韓國專利註冊號10-1263132揭露了用於檢測鑄塊方位的裝置，所述裝置能夠在習知的矽鑄塊切割準備加工中僅使用測角器進行切割準備加工，其中習知的矽鑄塊切割準備加工通常需要大量的設備。韓國專利註冊號10-1467691揭露了用於檢測鑄塊方位的裝置，其用以透過轉動止擋件來調整固定輪和移動輪之間的距離。
圖1為繪示習知補償鑄塊方位的方法的概念圖。在習知的方位補償方法中，鑄塊10被轉動以設定一Y值(垂直)為‘0’，接著鑄塊10被向左或向右移動以改變X值(水平)以與一目標相符。於此，當所述X值與所述目標相符時，則完成了方位補償，並進行線鋸切割加工(wire sawing process)。
然而，在習知的補償方法中，Y值(垂直)必須固定為‘0’，並在任意方向上形成一缺口角(notch angle)，其中對於每個鑄塊10來說缺口角是不同的。
近來，具有在缺口角的方位固定的狀態下補償X值和Y值的需求。
本發明在於提供一種用於鑄塊的Y軸補償的工作台以及使用其的鑄塊的Y軸補償方法，其基本上消除了由於習知技術的限制和缺點而導致的一個或多個問題。
本發明的一方面提供一種用於鑄塊的Y軸補償的工作台以及使用其的鑄塊的Y軸補償方法，其用以固定一缺口方位且用以能進行Y軸補償。
本發明的其他優點、目的和特徵將部分地於以下的描述中闡述，並且部分地對於本發明所屬技術領域具有通常知識者在瞭解以下內容後將變得顯而易見，或者可以從本發明的實踐中獲知。本發明的目的和其他優點可以透過書面描述和申請專利範圍以及圖式中特別指出的結構來實現和獲得。
為了實現這些目的和其他優點並且根據本發明的目的，如本文所體現和廣泛描述的，揭露一種用於鑄塊的Y軸補償的工作台，鑄塊以一切割平面角度附接於工作台以透過一線切割裝置被切割，工作台包含一底板以及一頂板，其中底板具有形成為相對於附接在工作台的鑄塊的一縱向向下彎曲的一上表面，且頂板耦合於底板使得頂板的一下表面可沿底板的上表面移動且用以使鑄塊以一X軸切割平面角度耦合在頂板的一上部。
底板可在其上部形成有一移動導引件，且移動導引件用以導引頂板在底板的縱向方向上沿底板的彎曲的上表面移動而不與底板相分離。
移動導引件可形成為寬度比底板的上表面更窄，且移動導引件可相對於附接在工作台的鑄塊的縱向向上凸出。其中，移動導引件可具有從內向外傾斜的相對的兩個側表面。
頂板可在其下部形成有一移動導引耦合件，且移動導引耦合件耦合於移動導引件以使頂板可沿移動導引件移動。
在接觸底板的彎曲的上表面的同時沿底板的彎曲的上表面移動的頂板可在其相對的兩個側表面上分別形成有一彎折部。其中，彎折部各自的下表面可具有與底板的彎曲的上表面的形狀相對應的形狀，且彎折部各自的內側表面可形成為向下延伸的同時從外向內傾斜，使得內側表面形成有與移動導引件的相對的側表面的形狀相對應的形狀。
頂板可透過一線性運動裝置的運作而移動，其中線性運動裝置用以在一水平方向上抵壓頂板在縱向上相對的多個端部的每一者，且底板的上部沿線性運動裝置的運動軌跡可形成有一防干涉溝槽，使得當頂板的相對的端部的其中一個受線性運動裝置抵壓時，線性運動裝置的一抵壓部不接觸底板。
工作台可進一步包含一固定和釋放元件，用以將頂板固定於底板或用以解除頂板和底板之間的固定關係。
固定和釋放元件可包含多個固定孔以及多個固定螺栓，其中固定孔形成於頂板的側表面，且固定螺栓分別鎖固於固定孔以抵壓底板的上側表面，從而將頂板固定於底板。
鑄塊可在鑄塊的缺口方位為固定的狀態下耦合於頂板。
本發明的另提供一種使用如上所述之工作台的鑄塊的Y軸補償方法。其中，所述方法包含與一X軸目標相符的步驟，使鑄塊在頂板上左右移動以符合一X值(水平)目標；耦接鑄塊的步驟，使具有被調整的X值的鑄塊附接於頂板；以及與一Y軸目標相符的步驟，以在耦接鑄塊的步驟後使頂板沿底板的彎曲的上表面移動以符合一Y值(垂直)目標。
所述方法可進一步包含釋放頂板的步驟，以在耦接鑄塊的步驟後使用一固定和釋放元件將頂板和底板之間的固定關係解除；以及固定頂板的步驟，以在與Y軸目標相符的步驟後使用固定和釋放元件將頂板固定於底板。
所述方法可進一步包含調整鑄塊的缺口方位的步驟，以在與X軸目標相符的步驟前使缺口方位固定為一設定方位。
應當理解的是，本發明的前述一般描述和以下詳細描述都是示例性和解釋性的，並且旨在提供對所要求保護的本發明的進一步解釋。
在下文中，將參照圖式詳細描述本發明的實施例。
在圖式中，為了描述的方便和清楚起見，尺寸被誇大、省略或示意性地繪示出。此外，各元件的尺寸並不能完全反映其實際尺寸。並且，圖式的描述中相同的元件符號表示相同的元件。
圖2為根據本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的一實施例的立體示意圖，圖3為根據本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的主要部分的立體分解示意圖，圖4為繪示根據本發明所述之分為底板和頂板的用於鑄塊的Y軸補償的工作台的前視圖，圖5為繪示圖4的底板與頂板耦接的狀態下的透視圖，且圖6為繪示使用本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台附接的鑄塊因鑄塊的Y軸補償而傾斜的狀態的示意圖。
參照圖2至圖6，本發明之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的結構將於以下說明。
工作台可理解為一種夾具，用以供一鑄塊放置於其上以使用一切割裝置(線鋸切割器)切割鑄塊。本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台(以下指工作台100)用以於一切割平面角度附接並固定一鑄塊10於其上，以使用一線切割裝置(未繪示)切割鑄塊。工作台100可包含一底板110以及一頂板120。
底板110為工作台100的下側部分，且設計為固定於一工作桌上。底板110的下部的形狀可根據工作桌的形狀和結構而改變。
底板110的上部相對於附接在工作台100的鑄塊10的縱向以一設定的曲率彎曲。所述曲率可依鑄塊10的一Y軸調整角度來設定。
頂板120可移動地耦合於底板110的上表面，其中底板110如上述以設定的曲率彎曲。為此，頂板120的下表面具有與設定的曲率一樣的曲率以對應底板110的上表面，且頂板120的下表面為向下彎曲。頂板120的上表面為平坦的，且鑄塊10以一X軸切割平面角度附接並固定於其上。於此，所述板由碳酸鈣材料製成，且被接合以將鑄塊10附接於其上。由於鑄塊10的X軸調整和接合方法為習知技術，將省略其詳細描述。然而，在相關技藝中，由於僅有鑄塊10的Y軸固定為零，故形成於鑄塊10中的缺口的方位在轉動鑄塊10的過程中改變，然而，根據本發明，鑄塊10可在缺口角度調整為期望角度的狀態下附接並固定於頂板120的上表面。
同時，底板110的上部形成有一移動導引件111。移動導引件111使頂板120可沿底板110的彎曲的上表面移動而不與底板110相分離。只要頂板120在被底板110支撐的同時可被左右移動，移動導引件111可以製造成各種已知形狀中的任何一種。舉例來說，移動導引件111可形成為寬度比底板110的上表面更窄使得移動導引件111位於底板110的上表面的兩個接觸部113之間，且可相對於附接於工作台100的鑄塊10的縱向向上凸出。移動導引件111與接觸部113形成為相對於附接在工作台100的鑄塊10的縱向向下彎曲。於此，移動導引件111可具有從內向外傾斜的相對的兩個側表面。
頂板120可在其下部形成有一移動導引耦合件121，且移動導引耦合件121對應並耦合於移動導引件111。舉例來說，在接觸底板110的彎曲的上表面的同時沿底板110的彎曲的上表面移動的頂板120可在其相對的兩個側表面上分別形成有一彎折部122。於此，彎折部122的下表面具有與底板110的彎曲的上表面的形狀相對應的形狀並分別對應於底板110的上表面的兩個接觸部113，且彎折部122的內側表面可形成為向下延伸的同時從外向內傾斜，使得內側表面形成有與移動導引件111的相對的側表面的形狀相對應的形狀。也就是說，頂板120的彎折部122可分別 耦合於底板110的移動導引件111的相對兩側表面，以沿彎曲表面在前後方向(如圖4和圖5中的左右方向)上滑動而不向上分離。
同時，可進一步提供一固定和釋放元件130以將沿底板110的上表面左右(指圖4和圖5中的左右方向)移動的頂板120固定於底板110或解除頂板120和底板110之間的固定關係。
只要固定和釋放元件130具有可將頂板120固定於底板110及將頂板120從底板110釋放的結構，可以在固定和釋放元件130中應用各種已知技術。舉例而言，固定和釋放元件130可包含一固定孔(未另標號)以及一固定螺栓(未另標號)。固定孔可形成於頂板120的任一相對側表面上，且可為多個。如圖示，固定孔(未另標號)可形成於頂板120的彎折部122，且固定孔數量為三個。固定螺栓(未另標號)可插設於固定孔並抵壓底板110的上側表面，從而牢固地將頂板120固定於底板110。
如上所述的頂板120可透過一線性運動裝置(未繪示)沿底板110的上部被移動。線性運動裝置可例如為一壓桿(未繪示)，其透過一伺服馬達在水平方向上被前後移動。
也就是說，基於圖4和圖5，頂板120的相對兩側分別設有線性運動裝置，且耦合於線性運動裝置的壓桿可在水平方向上移動。壓桿可在向前移動的同時抵壓頂板120的相對的多個端部的其中一個。此時，壓桿可抵壓並將頂板120左右移動以改變鑄塊10的Y軸。於此，在將固定和釋放元件130從固定於底板110的頂板120分離之後，頂板120可透過線性運動裝置被移動。鑄塊10的Y軸補償可透過使用線性運動裝置移動頂板120來進行，以使鑄塊10如圖6傾斜。當頂板120的Y軸調整完 成時，頂板120可再次透過固定和釋放元件130固定於底板110。
同時，底板110的上部沿線性運動裝置的運動軌跡可形成有一防干涉溝槽112，使得當頂板120的相對的端部的其中一個受線性運動裝置抵壓時，線性運動裝置的抵壓部(壓桿)不接觸底板110。
此外，可在底板110或頂板120上額外設有一把手140，以使操作者可容易地抓握工作台100。於此，當把手140係設置於頂板120上時，防干涉溝槽112可形成於把手140的上部。
圖7為根據一實施例的鑄塊的Y軸補償方法的流程圖，且圖8為繪示使用根據本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的補償鑄塊方位的方法的概念圖。
參考符號是基於圖2至圖5，且根據本發明的鑄塊的Y軸補償方法將參照圖7和圖8於以下進行說明。
使用本發明之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的鑄塊的Y軸補償方法可包含在步驟S20中與一X軸目標相符、在步驟S30中耦接鑄塊以及在步驟S50中與一Y軸目標相符。於此，所述方法可進一步包含在步驟S40中釋放頂板以及在步驟S60中固定頂板。此外，所述方法可進一步包含在步驟S10中調整一缺口方位。
各步驟中的操作可參考用於鑄塊的Y軸補償的工作台的說明，且為了方便起見，將依圖7所示的順序進行簡要說明。
在步驟S10中調整缺口方位時，缺口方位可固定為一期望方位或一設定方位。也就是說，在本發明中，缺口方位係固定為一個設定方位，而不是如習知技術一樣轉動鑄塊10來將Y值(垂直)改變為‘0’，然 後將鑄塊10向左或向右移動來改變X值(水平)以符合一目標。
在步驟S20中與X軸目標相符時，鑄塊10在頂板120的上側上左右移動來調整鑄塊10的X軸以符合X值(水平)目標。
在步驟S30中耦接鑄塊，具有被調整的X軸的鑄塊10可附接於頂板120的上部。也就是說，鑄塊10在鑄塊10的X軸被調整為符合目標的狀態下附接於頂板120。
在步驟S40中釋放頂板時，頂板120固定於底板110的狀態可透過使用設置於頂板120和底板110的固定和釋放元件130來解除。在此狀態下，頂板120可沿底板110的彎曲的上表面移動。
在步驟S50中與Y軸目標相符時，頂板120可沿底板110的彎曲的上表面被移動以符合Y值(垂直)目標。由於頂板120僅在左右方向上(指圖4和圖5中的左右方向)移動，故僅有Y軸值被調整，而耦合於頂板120的鑄塊10的X軸固定為所述X值，從而鑄塊10的Y軸可被補償以符合目標值。
在步驟S60中固定頂板時，Y軸角度被調整為目標值，然後頂板120可透過固定和釋放元件130被固定於底板110。也就是說，頂板120在底板110的上部的位置是固定的。
僅管未繪示出，在步驟S60中固定頂板之後，工作台100可被移動至一鑄塊切割裝置以切割鑄塊。
採用上述的用於鑄塊的Y軸補償的工作台，缺口角度的位置可固定，且鑄塊方位的Y軸可被控制，這在使用傳統的方法時是不可能的。
根據上述本發明之用於鑄塊的Y軸補償的工作台以及使用其的鑄塊的Y軸補償方法，缺口角度的位置可固定，且鑄塊方位的Y軸可被控制，這在使用傳統的方法時是不可能的。
在上述實施例中描述的特徵、結構、效果等包括在本發明的至少一個實施例中，並不一定限於僅一個實施例。此外，各實施例中所描述的特徵、結構、效果等可以由實施例所屬技術領域具有通常知識者結合或修改以形成其他實施例。因此，與這些結合和修改有關的內容應被解釋為包含在本發明的範疇內。
10:鑄塊
100:工作台
110:底板
111:移動導引件
112:防干涉溝槽
113:接觸部
120:頂板
121:移動導引耦合件
122:彎折部
130:固定和釋放元件
140:把手
圖式是為了提供對本發明的進一步理解而包含在本申請中並構成本申請的一部分，圖式繪示了本發明的實施例並且與描述一起用於解釋本發明的原理。圖式中包含： 圖1為繪示習知補償鑄塊方位的方法的概念圖； 圖2為根據本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的一實施例的立體示意圖； 圖3為根據本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的主要部分的立體分解示意圖； 圖4為繪示根據本發明所述之分為底板和頂板的用於鑄塊的Y軸補償的工作台的前視圖； 圖5為繪示圖4的底板與頂板耦接的狀態下的透視圖； 圖6為繪示使用本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台附接的鑄塊因鑄塊的Y軸補償而傾斜的狀態的示意圖； 圖7為根據一實施例的鑄塊的Y軸補償方法的流程圖；以及 圖8為繪示使用根據本發明所述之用於鑄塊的Y軸補償的工作台的補償鑄塊方位的方法的概念圖。
100:工作台
110:底板
111:移動導引件
112:防干涉溝槽
120:頂板
122:彎折部
130:固定和釋放元件
140:把手

Claims (11)

  1. 一種工作台，用於一鑄塊的Y軸補償，該鑄塊以一切割平面角度附接於該工作台以透過一線切割裝置被切割，該工作台包含：一底板，具有一上表面，該底板在其一上部形成有一移動導引件，該移動導引件相對於附接在該工作台的該鑄塊的一縱向從該上表面向上凸出，該移動導引件形成為寬度比該底板的該上表面更窄，使得該移動導引件位於該上表面的兩個接觸部之間，且該移動導引件與該上表面的該兩個接觸部形成為相對於附接在該工作台的該鑄塊的該縱向向下彎曲；以及一頂板，耦合於該底板，使得該頂板的一下表面可在該底板的一縱向方向上沿該底板的該上表面移動而不與該底板相分離且用以使該鑄塊以一X軸切割平面角度耦合在該頂板的一上部，其中在接觸該底板的該上表面的同時沿該底板的該上表面移動的該頂板在其相對的兩個側表面上分別形成有一彎折部，且該些彎折部各自的一下表面具有與該底板的彎曲的該上表面的形狀相對應的形狀並分別對應於該兩個接觸部。
  2. 如請求項1所述之工作台，其中：該移動導引件具有從內向外傾斜的相對的兩個側表面。
  3. 如請求項1所述之工作台，其中該頂板在其一下部形成有一移動導引耦合件，且該移動導引耦合件耦合於該移動導引件以使該頂板可沿該移動導引件移動。
  4. 如請求項2所述之工作台，其中： 該些彎折部各自的一內側表面形成為向下延伸的同時從外向內傾斜，使得該些內側表面形成有與該移動導引件的相對的該些側表面的形狀相對應的形狀。
  5. 如請求項1所述之工作台，其中：該頂板透過一線性運動裝置的運作而移動，其中該線性運動裝置用以在一水平方向上抵壓該頂板在縱向上相對的多個端部的每一者；以及該底板的該上部沿該線性運動裝置的一運動軌跡形成有一防干涉溝槽，使得當該頂板的相對的該些端部的其中一個受該線性運動裝置抵壓時，該線性運動裝置的一抵壓部不接觸該底板。
  6. 如請求項1所述之工作台，更包含：一固定和釋放元件，用以將該頂板固定於該底板或用以解除該頂板和該底板之間的固定關係。
  7. 如請求項6所述之工作台，其中該固定和釋放元件包含：多個固定孔，形成於該頂板的一側表面；以及多個固定螺栓，分別鎖固於該些固定孔以抵壓該底板的一上側表面，從而將該頂板固定於該底板。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述之工作台，其中該鑄塊在該鑄塊的一缺口方位固定為一個方位的狀態下耦合於該頂板。
  9. 一種使用如請求項1所述之工作台的鑄塊的Y軸補償方法，該方法包含以下步驟：與一X軸目標相符，使該鑄塊在該頂板上左右移動以符合一X值(水平)目標； 耦接該鑄塊，使具有一被調整的X值的該鑄塊附接於該頂板；以及與一Y軸目標相符，以在耦接該鑄塊的該步驟後使該頂板沿該底板的彎曲的該上表面移動以符合一Y值(垂直)目標。
  10. 如請求項9所述之方法，更包含以下步驟：釋放該頂板，以在耦接鑄塊的該步驟後使用一固定和釋放元件將該頂板和該底板之間的固定關係解除；以及固定該頂板，以在與該Y軸目標相符的該步驟後使用該固定和釋放元件將該頂板固定於該底板。
  11. 如請求項9或請求項10所述之方法，更包含調整該鑄塊的一缺口方位的步驟，以在與該X軸目標相符的該步驟前使該缺口方位固定為一設定方位。
TW111107116A 2022-01-10 2022-02-25 用於鑄塊ｙ軸補償的工作台與使用其的鑄塊ｙ軸補償方法 TWI803212B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0003268 2022-01-10
KR1020220003268A KR20230107999A (ko) 2022-01-10 2022-01-10 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI803212B true TWI803212B (zh) 2023-05-21
TW202327840A TW202327840A (zh) 2023-07-16

Family

ID=87070032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111107116A TWI803212B (zh) 2022-01-10 2022-02-25 用於鑄塊ｙ軸補償的工作台與使用其的鑄塊ｙ軸補償方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230219258A1 (zh)
JP (1) JP7365441B2 (zh)
KR (1) KR20230107999A (zh)
CN (1) CN116442408A (zh)
TW (1) TWI803212B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5797307A (en) * 1996-12-10 1998-08-25 Horton; Edward H. Portable combination table, cross-cut, rip-cut, and miter saw
TW201102243A (en) * 2009-07-10 2011-01-16 Oav Equipment & Tools Inc Band saw machine with fine adjustment of workbench angle
CN207803650U (zh) * 2018-01-25 2018-09-04 深圳市奢珠科技有限公司 一种珠宝首饰加工装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08309737A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴットの加工方法
JPH1044143A (ja) * 1996-08-08 1998-02-17 Mimasu Handotai Kogyo Kk ワーク取付け治具及び装置及び方法
JP3817022B2 (ja) * 1996-11-08 2006-08-30 三益半導体工業株式会社 単結晶インゴットの取付け方法
JP3635870B2 (ja) * 1997-06-03 2005-04-06 信越半導体株式会社 半導体単結晶インゴットの接着方法及びスライス方法
JPH11262917A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体単結晶インゴットのスライス方法
KR100887494B1 (ko) 2007-12-26 2009-03-10 주식회사 실트론 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치
KR101263132B1 (ko) 2011-12-27 2013-05-20 주식회사 엘지실트론 고니오미터 및 고니오미터의 사용방법
KR101467691B1 (ko) 2013-07-24 2014-12-01 주식회사 엘지실트론 잉곳의 오리엔테이션 측정 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5797307A (en) * 1996-12-10 1998-08-25 Horton; Edward H. Portable combination table, cross-cut, rip-cut, and miter saw
TW201102243A (en) * 2009-07-10 2011-01-16 Oav Equipment & Tools Inc Band saw machine with fine adjustment of workbench angle
CN207803650U (zh) * 2018-01-25 2018-09-04 深圳市奢珠科技有限公司 一种珠宝首饰加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230107999A (ko) 2023-07-18
JP7365441B2 (ja) 2023-10-19
TW202327840A (zh) 2023-07-16
CN116442408A (zh) 2023-07-18
JP2023101442A (ja) 2023-07-21
US20230219258A1 (en) 2023-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2398667C2 (ru) Устройство для фиксации по меньшей мере двух компонентов
TWI803212B (zh) 用於鑄塊ｙ軸補償的工作台與使用其的鑄塊ｙ軸補償方法
US3700155A (en) Apparatus for improving alignment of beam leaded bonding tools
JP3645532B2 (ja) 切削装置
KR101531328B1 (ko) 맞대기 용접용 모재 지지장치
CN207629429U (zh) 一种用于薄钢板激光焊接和激光熔覆的可扩展夹具
KR101381704B1 (ko) 가공 대상물 고정수단을 구비한 면취기
JP3861344B2 (ja) ブランク材の突き合わせ位置決め装置
JPH04502585A (ja) 被加工品を加工台に固定する装置およびその装置の使用方法
KR102200346B1 (ko) 레이저 가공용 테이블 고정장치
KR101793058B1 (ko) 자동 정렬과 고정 기능을 겸비하는 간섭이 제거된 공작물용 지그
US20060230851A1 (en) Universal staircase tool
JP4467252B2 (ja) 工作物の固定装置
US11465367B2 (en) Vibration welding device
KR100989360B1 (ko) 사이드 클램프 장치
JP3165037B2 (ja) ダイ装置およびこの装置に使用するスペーサ
JPH0214809Y2 (zh)
KR200395785Y1 (ko) 잉곳 절단장치
KR100649883B1 (ko) 잉곳 절단장치
CN105499875A (zh) 一种汽车操纵杆焊接定位夹具
JPH0723151Y2 (ja) 両頭フライス盤用のワークのクランプ装置
JPH03128186A (ja) レーザ加工装置
CN117146749A (zh) 误差图板的夹具、探针卡维护机以及校准方法
KR19990058308A (ko) 맞대기레이저용접용 2차원 유연고정구
JPS6236833B2 (zh)