KR20230107999A - 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법 - Google Patents

잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230107999A
KR20230107999A KR1020220003268A KR20220003268A KR20230107999A KR 20230107999 A KR20230107999 A KR 20230107999A KR 1020220003268 A KR1020220003268 A KR 1020220003268A KR 20220003268 A KR20220003268 A KR 20220003268A KR 20230107999 A KR20230107999 A KR 20230107999A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ingot
top plate
axis
plate
bottom plate
Prior art date
Application number
KR1020220003268A
Other languages
English (en)
Inventor
김아름
Original Assignee
에스케이실트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이실트론 주식회사 filed Critical 에스케이실트론 주식회사
Priority to KR1020220003268A priority Critical patent/KR20230107999A/ko
Priority to JP2022026582A priority patent/JP7365441B2/ja
Priority to US17/679,285 priority patent/US20230219258A1/en
Priority to TW111107116A priority patent/TWI803212B/zh
Priority to CN202210201824.XA priority patent/CN116442408A/zh
Publication of KR20230107999A publication Critical patent/KR20230107999A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

본 발명은 와이어 절단 장치를 이용하여 잉곳을 절단하기 위해 잉곳의 절단면 각도에 맞춰 잉곳을 부착시킨 상태에서 잉곳의 Y축 보정을 용이하게 수행할 수 있도록 구성한 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 상부면이 잉곳이 결합되는 길이방향 하부로 만곡지게 형성되는 바텀플레이트; 및 하부면이 상기 바텀플레이트의 상부면을 따라 이동가능하게 결합되며, X축 절단면 각도에 맞춰 상부에 잉곳이 결합되는 탑플레이트;를 포함하여 구성된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법에 관한 것이다.

Description

잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법{WORKPLATE FOR Y-AXIS COMPENSATION OF INGOT AND Y-AXIS COMPENSATION METHOD OF INGOT USING THE SAME}
본 발명은 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법에 관한 것으로서, 특히, 잉곳의 Y축 보정을 용이하게 수행할 수 있도록 구성한 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 실리콘 웨이퍼는 육안으로 그 결정학적 방향을 구분할 수 없기 때문에 웨이퍼의 에지 일부를 편평하게 잘라내어 방향성을 나타내고 있다. 이렇게 편평하게 잘려진 부분은 플랫 존(flat zone, 이하 단순히 플랫이라 한다)이라 하고, 플랫의 개수와 배치는 웨이퍼의 종류에 따라 다르다. 또한, 이러한 플랫은 웨이퍼를 만들기 전(잉곳을 슬라이싱하기 전) 잉곳의 플랫 방향(flat orientation)을 검출하여 잉곳 길이방향으로 절삭 가공함으로써 형성된다. 이러한 플랫 방향은 잉곳의 특정 결정학적 방향으로서, 통상 X선 회절분석기(X-ray Diffractometer)의 X선 고니오미터(X-ray Goniometer)를 사용하여 검출하게 된다.
국내등록특허 제10-1263132호에서는 종래 다수 개의 장비가 필요한 실리콘 잉곳의 절단 준비과정에서 고니오미터만을 이용하여 절단 준비과정을 수행가능하도록 구성한 잉곳 오리엔테이션 측정장치를 소개하고 있으며, 국내등록특허 제10-1467691호에서는 스토퍼의 회전에 따라 고정 롤러와 이동 롤러의 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 잉곳의 오리엔테이션을 측정하기 위한 장치를 소개하고 있다.
도 1은 종래의 잉곳 오리엔테이션 보정 방식을 나타낸 개념도로써, 전술한 종래의 오리엔테이션 보정 방식은, 먼저 Y값(Vertical)이 '0'이 되도록 잉곳(10, Ingot)을 회전시킨 후 X값(Horizontal)이 타겟(Target)에 맞도록 좌우로 이동시키는 방식으로, 타겟(Target)에 일치하면 오리엔테이션 보정이 완료되어 Wire Saw 공정으로 진행된다.
그러나, 이와 같은 종래 보정 방식은 Y값(Vertical)이 무조건 '0'으로 고정되어야 하고, 노치 앵글(Notch Angle)이 잉곳(10)마다 제각각인 랜덤(Random) 방향으로 형성될 수밖에 없는 보정 방식이다.
최근들어 노치 앵글을 한 방향으로 고정시킨 상태에서 X값과 Y값에 대한 보정을 요구하고 있는 실정이다.
(0001) 국내등록특허 제10-1467691호 (0002) 국내등록특허 제10-1263132호
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 노치 방향을 한 방향으로 고정시킴과 동시에 Y축 조정까지 수행할 수 있도록 구성한 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트는, 와이어 절단 장치를 이용하여 잉곳을 절단하기 위해 잉곳의 절단면 각도에 맞춰 잉곳을 부착시키는 워크플레이트에 관한 것으로, 상부면이 잉곳이 결합되는 길이방향 하부로 만곡지게 형성되는 바텀플레이트; 및 하부면이 상기 바텀플레이트의 상부면을 따라 이동가능하게 결합되며, X축 절단면 각도에 맞춰 상부에 잉곳이 결합되는 탑플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 바텀플레이트의 상부에는, 상기 탑플레이트의 이동시, 이탈되지 않고 상기 바텀플레이트의 만곡진 길이방향을 따라 이동하도록 가이드하는 이동가이드부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이동가이드부는, 상기 바텀플레이트의 상부면보다 폭이 좁게 형성되어 잉곳이 부착되는 길이방향 상부로 돌출형성되며, 길이방향 상부로 돌출형성된 양 측면은 하부 내측에서 상부 외측으로 경사지게 형성된것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탑플레이트의 하부에는, 상기 이동가이드부에 결합되어 상기 이동가이드부를 따라 이동하도록 이동가이드결합부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 바텀플레이트의 만곡진 상부면을 따라 접촉되어 이동하는 상기 탑플레이트의 양 측면에는 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부의 하단면은 상기 바텀플레이트의 만곡진 상부면 형상에 대응되어 형성되며, 상기 절곡부의 내측면은 상기 이동가이드부의 양 측면에 대응되어 상부 외측에서 하부 내측으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탑플레이트는, 상기 탑플레이트의 이동 길이방향 양 단부를 각각 수평방향으로 가압하는 선형이동수단의 동작에 의해 이동되며, 상기 선형이동수단으로 상기 탑플레이트의 양 단부를 가압시, 상기 선형이동수단의 가압 부위가 상기 바텀플레이트와 접촉되지 않도록 상기 바텀플레이트의 상부에는 상기 선형이동수단의 이동 궤적을 따라 간섭방지홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탑플레이트를 상기 바텀플레이트에 고정시키거나, 고정된 상태를 해제시키는 고정해제수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고정해제수단은, 상기 탑플레이트의 측면에 형성된 복수 개의 체결홀; 및 상기 체결홀에 결합되면서 상기 바텀플레이트의 상부 측면을 가압하여 상기 탑플레이트를 상기 바텀플레이트에 고정시키는 고정볼트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 탑플레이트에는, 잉곳의 노치 방향이 한 방향으로 균일하게 위치되어 결합되는 것을 특징으로 한다.
한편, 전술한 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 이용한 본 발명인 잉곳의 Y축 보정 방법은, 상기 탑플레이트에 X값(Horizontal) 타겟(Target)에 맞춰 상기 잉곳을 좌우로 이동시키는 X축 타겟매칭단계; X값이 조정된 상기 잉곳을 상기 탑플레이트에 부착하는 잉곳결합단계; 및 상기 잉곳결합단계 이후 상기 탑플레이트를 Y값(Vertical) 타겟에 맞춰 상기 바텀플레이트의 만곡진 상부면을 따라 이동시키는 Y축 타겟매칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 잉곳결합단계 이후 상기 바텀플레이트에 고정해제수단을 통해 고정된 상기 탑플레이트의 고정된 상태를 해제시키는 탑플레이트 해제단계; 및 상기 Y축 타겟매칭단계 이후 상기 고정해제수단을 통해 상기 바텀플레이트에 상기 탑플레이트를 고정시키는 탑플레이트 고정단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 X축 타겟매칭단계 이전에 상기 잉곳의 노치 방향을 설정된 방향으로 고정시키는 노치방향 조정단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법에 의하면, 노치 앵글(Notch Angle)의 위치를 고정시킬 수 있으며, 기존에는 제어하지 못한 잉곳 오리엔테이션(Ingot Orientation)의 Y축(Y-axis) 제어가 가능하다.
도 1은 종래의 잉곳 오리엔테이션 보정 방식을 나타낸 개념도,
도 2는 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트의 일 실시례에 따른 사시도,
도 3은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트의 요부 분해 사시도,
도 4는 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 바텀플레이트와 탑플레이트로 구분하여 나타낸 정면도,
도 5는 도 4에서 바텀플레이트와 탑프레이트의 결합 상태를 나타내기 위한 투시도,
도 6은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 사용하여 부착된 잉곳의 Y축 보정에 의한 잉곳 틸팅 상태를 나타낸 도면,
도 7은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정 방법의 일 실시례에 따른 구성도,
도 8은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 이용한 잉곳 오리엔테이션 보정 방식을 나타낸 개념도.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시례를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니며, 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
도 2는 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트의 일 실시례에 따른 사시도이고, 도 3은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트의 요부 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 바텀플레이트와 탑플레이트로구분하여 나타낸 정면도이고, 도 5는 도 4에서 바텀플레이트와 탑프레이트의 결합 상태를 나타내기 위한 투시도이며, 도 6은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 사용하여 부착된 잉곳의 Y축 보정에 의한 잉곳 틸팅 상태를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트 구조를 설명하면 다음과 같다.
워크플레이트란 잉곳(Ingot)을 잉곳 절단 장치(Wire Saw)에 적용하기 위한 일종의 지그(Jig)로 이해할 수 있다. 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트(이하, '워크플레이트(100)'라 함)는 잉곳 절단 장치(미도시)를 이용하여 잉곳(10)을 절단하기 위해 잉곳(10)을 절단면 각도에 맞춰 부착고정시키기 위한 것으로, 바텀플레이트(110)와 탑플레이트(120)를 포함하여 구성될 수 있다.
바텀플레이트(110)는 하부에 위치되어 작업 테이블에 고정되기 위한 것으로, 작업 테이블의 구조 및 형상에 따라 그 하부 형상을 달리할 수 있을 것이다.
바텀플레이트(110)의 상부는 잉곳(10)이 결합되는 길이방향으로 설정된 곡률을 가지며 만곡지게 형성된다. 상기 설정된 곡률은 잉곳(10)의 Y축 조정 각도를 고려하여 설정할 수 있다.
상기와 같이 설정된 곡률을 가지며 만곡지게 형성된 바텀플레이트(110)의 상부면에 탑플레이트(120)가 이동가능하게 결합된다. 이를 위해 탑플레이트(120)의 하부면은 바텀플레이트(110)의 상부면에 대응되도록 상기 설정된 곡률과 동일한 곡률을 가지며, 하부 방향으로 만곡지게 형성된다. 탑플레이트(120)의 상부면은 평평하게 형성되며, X축 절단면 각도에 맞춰 잉곳(10)이 부착고정된다. 이때, 탄산칼슘 재질로 구성된 플레이트의 양면을 본딩처리하여 잉곳(10)을 부착고정시킬 수 있으며, 잉곳(10)의 X축 조정 및 본딩 부착 방식 자체는 공지의 기술이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다. 단, 이때 종래에는 잉곳(10)의 Y축을 영점으로 고정시키기만 했으므로 잉곳(10)을 회전시키는 과정에서 잉곳(10)에 형성된 노치 방향이 제각각이었으나, 본 발명에 따르면 노치 앵글을 원하는 각도로 동일하게 조정한 상태에서 탑플레이트(120)의 상부면에 부착고정시킬 수 있다.
한편, 바텀플레이트(110)의 상부에는 탑플레이트(120)의 이동시, 탑플레이트(120)가 바텀플레이트(110)로부터 이탈되지 않고 바텀플레이트(110)의 만곡진 상부방향을 따라 이동할 수 있도록 이동가이드부(111)가 형성된다. 이동가이드부(111)의 형상은 탑플레이트(120)가 바텀플레이트(110)에 지지되면서 좌우로 이동할 수 있는 구조라면 공지의 다양한 형상으로 제작할 수 있으며, 일례로 이동가이드부(111)는 바텀플레이트(110)의 상부면보다 폭이 좁게 형성되어 잉곳(10)이 부착되는 길이방향 상부로 돌출형성되며, 길이방향 상부로 돌출형성된 양 측면이 하부 내측에서 상부 외측으로 경사지게 형성될 수 있다.
탑플레이트(120)의 하부에는 이동가이드부(111)에 대응되어 결합되는 이동가이드결합부(121)가 형성될 수 있다. 일례로, 바텀플레이트(110)의 만곡진 상부면을 따라 접촉되어 이동하는 탑플레이트(120)의 양 측면에는 하부 방향으로 절곡부(122)가 형성될 수 있다. 절곡부(122)의 하단면은 바텀플레이트(110)의 만곡진 상부면 형상에 대응되어 형성되며, 절곡부(122)의 내측면은 이동가이드부(111)의 양 측면에 대응되어 상부 외측에서 하부 내측으로 경사지게 형성될 수 있다. 즉, 탑플레이트(120)의 절곡부(122)가 바텀플레이트(110)의 이동가이드부(111) 양 측면에 결합되어 상부 방향으로 분리되지 않고, 만곡진 면을 따라 전후 방향(도 4 및 도 5를 기준으로 좌우 방향)슬라이딩된다.
한편, 고정해제수단(130)이 더 구비되어 바텀플레이트(110)의 상부면을 따라 좌우(도 4 및 도 5를 기준)로 이동하는 탑플레이트(120)를 바텀플레이트(110)에 고정시키거나, 탑플레이트(120)가 바텀플레이트(110)에 고정된 상태를 해제시킬 수 있다.
고정해제수단(130)은 탑플레이트(120)를 바텀플레이트(110)에 고정 및 고정 해제시킬 수 있는 구조라면 공지된 다양한 기술을 적용할 수 있으며, 일례로 고정해제수단(130)은 체결홀(도면부호 미기재)과 고정볼트(도면부호 미기재)로 구성할 수 있다. 상기 체결홀은 탑플레이트(120)의 양 측면 중 어느 한 측면에 구성할 수 있으며, 복수 개로 구성할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 체결홀(도면부호 미기재)은 탑플레이트(120)의 절곡부(122)에 형성할 수 있으며, 세 개로 구성할 수 있다. 상기 고정볼트(도면부호 미기재)는 상기 체결홀에 결합되어 바텀플레이트(110)의 상부 측면을 가압함으로써 탑플레이트(120)를 바텀플레이트(110)에 견고하게 고정시킬 수 있다.
전술한 바와 같이 형성된 탑플레이트(120)는 선형이동수단(미도시)을 통해 바텀플레이트(110)의 상부를 이동할 수 있다. 상기 선형이동수단은 일례로, 서보모터에 의해 수평 방향으로 전후진하는 가압봉(미도시)으로 구성할 수 있다.
즉, 도 4 및 도 5를 기준으로, 탑플레이트(120)의 양 측에는 각각 상기 선형이동수단이 구성되며, 상기 선형이동수단에 결합된 상기 가압봉이 수평방향으로 이동할 수 있다. 상기 가압봉이 전진하면서 탑플레이트(120)의 양 단부를 가압할 수 있으며, 이때 탑플레이트(120)의 좌측과 우측 중 Y축을 조정해야 하는 방향으로 탑플레이트(120)를 가압하여 이동시킬 수 있다. 이때, 최초 고정해제수단(130)을 통해 바텀플레이트(110)에 고정된 탑플레이트(120)로부터 고정해제수단(130)을 분리한 후에 상기 선형이동수단을 통해 탑플레이트(120)를 이동시킬 수 있다. 상기 선형이동수단을 통해 탑플레이트(120)를 이동시켜 잉곳(10)의 Y축 조정을 수행할 수 있으며, 이와 같은 Y축 조정을 통해 도 6에 도시된 바와 같이, 잉곳(10)을 틸팅시킬 수 있다. 탑플레이트(120)의 Y축 조정이 완료되면 다시 고정해제수단(130)을 통해 탑플레이트(120)를 바텀플레이트(110)에 고정시킬 수 있다.
한편, 상기 선형이동수단으로 탑플레이트(120)의 양 단부를 가압시, 상기 선형이동수단의 가압 부위, 즉 상기 가압봉이 바텀플레이트(110)와 접촉되지 않도록 바텀플레이트(110)의 상부에는 상기 선형이동수단의 이동 궤적을 따라 간섭방지홈(112)이 형성될 수 있다.
또한, 작업자의 워크플레이트(100) 파지를 용이하게 하기 위해 바텀플레이트(110)나 탑플레이트(120)에는 손잡이(140)가 추가로 구성될 수 있다. 이때, 손잡이(140)가 탑플레이트(120)에 구성될 경우 손잡이(140)의 상부에도 간섭방지홈(112)을 구성하는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정 방법의 일 실시례에 따른 구성도이고, 도 8은 본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 이용한 잉곳 오리엔테이션 보정 방식을 나타낸 개념도이다,
도면 번호는 도 2 내지 도 5를 함께 참조하도록 하며, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 잉곳의 Y축 보정 방법을 설명하면 다음과 같다.
본 발명인 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법은 X축 타겟매칭단계(S20), 잉곳결합단계(S30) 및 Y축 타겟매칭단계(S50)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 탑플레이트 해제단계(S40)와 탑플레이트 고정단계(S60)를 더 포함할 수 있다. 또한, 노치방향 조정단계(S10)를 더 포함할 수 있다.
상기 각 단계에서의 동작 상태 등은 전술한 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트의 설명을 함께 참조할 수 있으며, 편의상 도 7에 도시된 순서대로 간략히 설명하도록 한다.
노치방향 조정단계(S10)에서는 노치 방향을 원하는 방향 또는 설정된 방향으로 고정시킬 수 있다. 즉, 종래와 같이 Y값(Vertical)이 '0'이 되도록 잉곳(10)을 회전시킨 후 X값(Horizontal)이 타겟(Target)에 맞도록 좌우로 이동시키는 방식이 아니라, 노치 방향을 설정된 한 방향으로 균일하게 통일시켜 고정시키는 방식이다.
X축 타겟매칭단계(S20)에서는 탑플레이트(120)의 상부에서 잉곳(10)을 좌우로 이동시켜 X값(Horizontal) 타겟(Target)에 맞춰 잉곳(10)의 X축을 조정할 수 있다.
잉곳결합단계(S30)에서는 상기와 같이 X축이 조정된 잉곳(10)을 그대로 탑플레이트(120)의 상부에 부착할 수 있다. 즉, 잉곳(10)은 X축이 타겟에 맞춰 조정된 상태로 탑플레이트(120)에 부착된다.
탑플레이트 해제단계(S40)에서는 탑플레이트(120)와 바텀플레이트(110)에 형성된 고정해제수단(130)을 이용하여 탑플레이트(120)가 바텀플레이트(110)에 고정된 상태를 해제시킬 수 있다. 즉, 탑플레이트(120)는 바텀플레이트(110)의 상부 만곡진 면을 따라 이동 가능한 상태가 된다.
Y축 타겟매칭단계(S50)에서는 탑플레이트(120)를 Y값(Vertical) 타겟에 맞춰 바텀플레이트(110)의 만곡진 상부면을 따라 이동시킬 수 있다. 즉, 탑플레이트(120)는 좌우 방향(도 4 및 도 5 기준)으로만 움직이므로 탑플레이트(120)에 결합된 잉곳(10)의 X축은 그대로 유지되면서 Y축 값만 조정되며, 이를 통해 잉곳(10)의 Y축을 타겟값에 맞춰 보정할 수 있다.
탑플레이트 고정단계(S60)에서는, Y축 각도까지 타겟(Taget)값으로 조정한 후, 고정해제수단(130)을 이용하여 탑플레이트(120)를 바텀플레이트(110)에 고정시킬 수 있다. 즉, 탑플레이트(120)는 바텀플레이트(110)의 상부에서 위치가 고정된 상태가 된다.
미도시 하였으나, 탑플레이트 고정단계(S60) 이후 워크플레이트(100)를 잉곳 절단 장치로 이송하여 잉곳 절단 작업을 수행할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 사용함으로써, 노치 앵글(Notch Angle)의 위치를 고정시킬 수 있으며, 기존에는 제어하지 못한 잉곳 오리엔테이션(Ingot Orientation)의 Y축(Y-axis) 제어가 가능하다.
이상에서 실시례들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시례에 포함되며, 반드시 하나의 실시례에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시례에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시례들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시례들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 잉곳
100 : 워크플레이트 110 : 바텀플레이트
111 : 이동가이드부 112 : 간섭방지홈
120 : 탑플레이트 121 : 이동가이드결합부
122 : 절곡부 130 : 고정해제수단
140 : 손잡이
S10 : 노치방향 조정단계 S20 : X축 타겟매칭단계
S30 : 잉곳결합단계 S40 : 탑플레이트 해제단계
S50 : Y축 타겟매팅단계 S60 : 탑플레이트 고정단계

Claims (12)

  1. 와이어 절단 장치를 이용하여 잉곳을 절단하기 위해 잉곳의 절단면 각도에 맞춰 잉곳을 부착시키는 워크플레이트에 관한 것으로,
    상부면이 잉곳이 결합되는 길이방향 하부로 만곡지게 형성되는 바텀플레이트; 및
    하부면이 상기 바텀플레이트의 상부면을 따라 이동가능하게 결합되며, X축 절단면 각도에 맞춰 상부에 잉곳이 결합되는 탑플레이트;를 포함하는 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바텀플레이트의 상부에는,
    상기 탑플레이트의 이동시, 이탈되지 않고 상기 바텀플레이트의 만곡진 길이방향을 따라 이동하도록 가이드하는 이동가이드부가 형성된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동가이드부는,
    상기 바텀플레이트의 상부면보다 폭이 좁게 형성되어 잉곳이 부착되는 길이방향 상부로 돌출형성되며,
    길이방향 상부로 돌출형성된 양 측면은 하부 내측에서 상부 외측으로 경사지게 형성된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 탑플레이트의 하부에는,
    상기 이동가이드부에 결합되어 상기 이동가이드부를 따라 이동하도록 이동가이드결합부가 형성된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 바텀플레이트의 만곡진 상부면을 따라 접촉되어 이동하는 상기 탑플레이트의 양 측면에는 절곡부가 형성되고,
    상기 절곡부의 하단면은 상기 바텀플레이트의 만곡진 상부면 형상에 대응되어 형성되며,
    상기 절곡부의 내측면은 상기 이동가이드부의 양 측면에 대응되어 상부 외측에서 하부 내측으로 경사지게 형성된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탑플레이트는,
    상기 탑플레이트의 이동 길이방향 양 단부를 각각 수평방향으로 가압하는 선형이동수단의 동작에 의해 이동되며,
    상기 선형이동수단으로 상기 탑플레이트의 양 단부를 가압시, 상기 선형이동수단의 가압 부위가 상기 바텀플레이트와 접촉되지 않도록 상기 바텀플레이트의 상부에는 상기 선형이동수단의 이동 궤적을 따라 간섭방지홈이 형성된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 탑플레이트를 상기 바텀플레이트에 고정시키거나, 고정된 상태를 해제시키는 고정해제수단;을 더 포함하는 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 고정해제수단은,
    상기 탑플레이트의 측면에 형성된 복수 개의 체결홀; 및
    상기 체결홀에 결합되면서 상기 바텀플레이트의 상부 측면을 가압하여 상기 탑플레이트를 상기 바텀플레이트에 고정시키는 고정볼트;를 포함하는 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑플레이트에는,
    잉곳의 노치 방향이 한 방향으로 균일하게 위치되어 결합되는 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트.
  10. 제1항에 기재된 잉곳의 Y축 보정용 워크플레이트를 이용한 잉곳의 Y축 보정 방법에 관한 것으로,
    상기 탑플레이트에 X값(Horizontal) 타겟(Target)에 맞춰 상기 잉곳을 좌우로 이동시키는 X축 타겟매칭단계;
    X값이 조정된 상기 잉곳을 상기 탑플레이트에 부착하는 잉곳결합단계; 및
    상기 잉곳결합단계 이후 상기 탑플레이트를 Y값(Vertical) 타겟에 맞춰 상기 바텀플레이트의 만곡진 상부면을 따라 이동시키는 Y축 타겟매칭단계;를 포함하는 잉곳의 Y축 보정 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 잉곳결합단계 이후 상기 바텀플레이트에 고정해제수단을 통해 고정된 상기 탑플레이트의 고정된 상태를 해제시키는 탑플레이트 해제단계; 및
    상기 Y축 타겟매칭단계 이후 상기 고정해제수단을 통해 상기 바텀플레이트에 상기 탑플레이트를 고정시키는 탑플레이트 고정단계;를 더 포함하는 잉곳의 Y축 보정 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 X축 타겟매칭단계 이전에 상기 잉곳의 노치 방향을 설정된 방향으로 고정시키는 노치방향 조정단계;를 더 포함하는 잉곳의 Y축 보정 방법.
KR1020220003268A 2022-01-10 2022-01-10 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법 KR20230107999A (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220003268A KR20230107999A (ko) 2022-01-10 2022-01-10 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법
JP2022026582A JP7365441B2 (ja) 2022-01-10 2022-02-24 インゴットのｙ軸補正用ワークプレート及びこれを用いたインゴットのｙ軸補正方法
US17/679,285 US20230219258A1 (en) 2022-01-10 2022-02-24 Workplate for y-axis compensation of ingot and y-axis compensation method of ingot using the same
TW111107116A TWI803212B (zh) 2022-01-10 2022-02-25 用於鑄塊ｙ軸補償的工作台與使用其的鑄塊ｙ軸補償方法
CN202210201824.XA CN116442408A (zh) 2022-01-10 2022-03-03 用于锭块的y轴补偿的工作板以及使用该工作板的锭块的y轴补偿方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220003268A KR20230107999A (ko) 2022-01-10 2022-01-10 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230107999A true KR20230107999A (ko) 2023-07-18

Family

ID=87070032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220003268A KR20230107999A (ko) 2022-01-10 2022-01-10 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230219258A1 (ko)
JP (1) JP7365441B2 (ko)
KR (1) KR20230107999A (ko)
CN (1) CN116442408A (ko)
TW (1) TWI803212B (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101263132B1 (ko) 2011-12-27 2013-05-20 주식회사 엘지실트론 고니오미터 및 고니오미터의 사용방법
KR101467691B1 (ko) 2013-07-24 2014-12-01 주식회사 엘지실트론 잉곳의 오리엔테이션 측정 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08309737A (ja) * 1995-05-17 1996-11-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶インゴットの加工方法
JPH1044143A (ja) * 1996-08-08 1998-02-17 Mimasu Handotai Kogyo Kk ワーク取付け治具及び装置及び方法
JP3817022B2 (ja) * 1996-11-08 2006-08-30 三益半導体工業株式会社 単結晶インゴットの取付け方法
US5797307A (en) * 1996-12-10 1998-08-25 Horton; Edward H. Portable combination table, cross-cut, rip-cut, and miter saw
JP3635870B2 (ja) * 1997-06-03 2005-04-06 信越半導体株式会社 半導体単結晶インゴットの接着方法及びスライス方法
JPH11262917A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体単結晶インゴットのスライス方法
KR100887494B1 (ko) 2007-12-26 2009-03-10 주식회사 실트론 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치
TW201102243A (en) * 2009-07-10 2011-01-16 Oav Equipment & Tools Inc Band saw machine with fine adjustment of workbench angle
CN207803650U (zh) * 2018-01-25 2018-09-04 深圳市奢珠科技有限公司 一种珠宝首饰加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101263132B1 (ko) 2011-12-27 2013-05-20 주식회사 엘지실트론 고니오미터 및 고니오미터의 사용방법
KR101467691B1 (ko) 2013-07-24 2014-12-01 주식회사 엘지실트론 잉곳의 오리엔테이션 측정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20230219258A1 (en) 2023-07-13
TWI803212B (zh) 2023-05-21
CN116442408A (zh) 2023-07-18
JP7365441B2 (ja) 2023-10-19
TW202327840A (zh) 2023-07-16
JP2023101442A (ja) 2023-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5357122B2 (ja) 単結晶を切断する方法及び装置
US20150153148A1 (en) Bending press having an angle-measuring device and method for determining the bending angle
US12055911B2 (en) Method for offset measure compensation
US10596724B2 (en) Workpiece holder and method for slicing workpiece
KR20230107999A (ko) 잉곳의 y축 보정용 워크플레이트 및 이를 이용한 잉곳의 y축 보정 방법
TW200303805A (en) Cutting device
KR100565121B1 (ko) 레이저 용접용 지그 장치
KR102044909B1 (ko) 전자빔 용접기용 지그장치
AU2016280147B2 (en) Machine for the laser working of profiles and method for carrying out an inclined cutting operation on a profile by means of this machine
KR101793058B1 (ko) 자동 정렬과 고정 기능을 겸비하는 간섭이 제거된 공작물용 지그
KR102044682B1 (ko) 재봉기의 디자인 좌표 보정 방법
JP7051635B2 (ja) 加工対象物の加工方法及び固定装置
WO2023176344A1 (ja) 切断部材処理装置及び切断システム
KR102669426B1 (ko) 툴 위치 조정장치 및 이를 활용한 위치 조정 방법
KR100989360B1 (ko) 사이드 클램프 장치
JP2548545B2 (ja) 万 力
JP2013167935A (ja) 薄板ワーク加工用のデータ補正方法ならびにそれを用いた薄板ワークの加工方法、および薄板ワークの加工装置
JPH09219425A (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
CN116277553A (zh) 用于补偿晶圆切割刀片的位置误差的方法
JPH01262085A (ja) レーザ加工装置
JPH01285844A (ja) 結晶方位決定装置
JP2009214545A (ja) 単結晶インゴットとスライス台の接着装置及び接着方法
JPS6323330A (ja) 手動ボンデイング目合せ機構
JPH0726080U (ja) レーザ加工機

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal