TWI795833B - 晶圓對準裝置 - Google Patents

晶圓對準裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI795833B
TWI795833B TW110124690A TW110124690A TWI795833B TW I795833 B TWI795833 B TW I795833B TW 110124690 A TW110124690 A TW 110124690A TW 110124690 A TW110124690 A TW 110124690A TW I795833 B TWI795833 B TW I795833B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
alignment device
module support
chuck
module
Prior art date
Application number
TW110124690A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202249165A (zh
Inventor
崔勳
金敬泰
文濟皓
鄭聖泰
Original Assignee
南韓商Ｅｏ科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商Ｅｏ科技股份有限公司 filed Critical 南韓商Ｅｏ科技股份有限公司
Publication of TW202249165A publication Critical patent/TW202249165A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI795833B publication Critical patent/TWI795833B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

一實施例提供一種晶圓對準裝置，晶圓對準裝置包括： 盤形的晶圓卡盤，配置於平台的上部並支撐第一晶圓或第二晶圓的中心部；平面對準裝置，使晶圓卡盤在平台上沿平面移動；旋轉對準裝置，包括使晶圓卡盤以垂直於平面的第一旋轉軸為中心進行旋轉的旋轉模組；多個晶圓模組支撐部，支撐晶圓模組的周邊部且包括輥部，輥部以如下方式構成：接觸晶圓模組的下表面，隨著晶圓模組旋轉而以相對於第一旋轉軸傾斜的第二旋轉軸為中心進行旋轉；及控制部，對平面對準裝置與旋轉對準裝置施加控制訊號，以使平台的對準線與第一晶圓或第二晶圓的中心線一致。

Description

晶圓對準裝置
本發明是有關於一種晶圓對準裝置，更詳細而言是有關於一種使用視覺照相機(vision camera)找尋晶圓的凹口(notch)以將晶圓總是在固定方向上安裝至平台上的晶圓對準裝置。
通常，晶圓可安裝在平台上進行加工。安裝在平台的晶圓可藉由設置於晶圓加工裝置的照相機來識別，且晶圓對準裝置可讀取畫像以使晶圓的中心線與平台的對準線一致。
通常，先前的晶圓對準裝置是藉由照相機識別形成於晶圓表面的球或線(line)等以得出晶圓的中心線的方式。然而，此種先前的晶圓對準方法存在以下問題：在形成於晶圓表面的球或線發生變形的情況下會產生識別錯誤而產生對準不良，或者在晶圓表面塗佈膠帶或樹脂層等以保護晶圓表面的情況下，照相機難以識別晶圓表面的球或線而無法進行晶圓對準。
為解決上述問題，在韓國註冊專利KR1682468中提供一種與以下相關聯的方式：藉由使用視覺照相機而無論晶圓以何種方向投入至平台上均可將對準至準確位置的晶圓對準方法以及使用所述方法的晶圓對準裝置。韓國註冊專利KR1682468中提供的 晶圓對準方法及晶圓對準裝置需要使晶圓相對於平台進行水平移動及旋轉移動。因此，薄膜形態的晶圓及晶圓載體上的收容薄膜形態的晶圓的晶圓模組的支撐部可不同地實施，且為了進行對準，晶圓及晶圓模組的移動間可能會產生支撐部相互間的干涉現象。因此，存在需要構成用於薄膜形態的晶圓及晶圓模組的單獨的晶圓對準裝置的困難。
根據本揭露的示例性實施例，欲提供一種包括具有輥(roller)部的晶圓模組支撐部的晶圓對準裝置，所述輥部以如下方式構成：防止晶圓模組由於具有各種半徑的晶圓模組旋轉而產生的離心力自晶圓卡盤脫離。
一實施例提供一種晶圓對準裝置，其為將第一晶圓安裝在平台上或將收容第二晶圓的晶圓模組安裝在環形狀的晶圓載體的情況下用於將所述平台與所述第一晶圓相互間對準或所述平台與所述第二晶圓相互間對準的晶圓對準裝置。
所述晶圓對準裝置可包括：盤形的晶圓卡盤，配置於所述平台的上部並支撐所述第一晶圓或所述第二晶圓的中心部；平面對準裝置，使所述晶圓卡盤在所述平台上沿一平面移動；旋轉對準裝置，包括使所述晶圓卡盤以垂直於所述平面的第一旋轉軸為中心進行旋轉的旋轉模組；多個晶圓模組支撐部，支撐所述晶 圓模組的周邊部且包括輥部，所述輥部以如下方式構成：接觸所述晶圓模組的下表面，隨著所述晶圓模組旋轉而以相對於所述第一旋轉軸傾斜的第二旋轉軸為中心進行旋轉；以及控制部，對所述平面對準裝置與所述旋轉對準裝置施加控制訊號，以使所述平台的對準線與所述第一晶圓或所述第二晶圓的中心線一致。
所述多個晶圓模組支撐部中的每一者可包括在所述平面上向上方延伸形成的柱部，所述輥部裝配於所述柱部上。
所述輥部可相對於所述平面以規定角度傾斜進行裝配。
所述輥部可以如下方式傾斜裝配：所述輥部的與所述晶圓卡盤比較近的第一區域相較於與所述晶圓卡盤比較遠的第二區域位於更下方。
所述多個晶圓模組支撐部可以如下方式配置：沿所述晶圓卡盤的半徑方向配置於距所述晶圓卡盤的中心部相同距離處，沿所述晶圓卡盤的圓周方向隔以規定的間隔而相互隔開。
所述多個晶圓模組支撐部可包括：第一晶圓模組支撐部，沿所述晶圓卡盤的半徑方向按照距所述晶圓卡盤的中心部第一距離隔開；以及第二晶圓模組支撐部，沿所述晶圓卡盤的半徑方向按照距所述晶圓卡盤的中心部與所述第一距離不同的第二距離隔開。
所述第一晶圓模組支撐部可包括：沿所述晶圓卡盤的圓周方向以90度間隔隔開的第1-1晶圓模組支撐部至第1-4晶圓模組支撐部。
所述第二晶圓模組支撐部可包括沿所述晶圓卡盤的圓周方向以90度間隔隔開的第2-1晶圓模組支撐部至第2-4晶圓模組支撐部。
所述第一晶圓模組支撐部及所述第二晶圓模組支撐部可沿所述第一旋轉軸方向上升或下降。
所述第一晶圓模組支撐部及所述第二晶圓模組支撐部中的任一者可根據所述晶圓模組的半徑上升來支撐所述晶圓模組。
所述晶圓對準裝置可更包括：視覺照相機，對所述第一晶圓及所述第二晶圓的影像進行拍攝。
所述晶圓對準裝置可更包括：視覺照相機對準裝置，使所述視覺照相機在與所述平面平行的一直線方向上移動。
所述晶圓對準裝置可更包括：演算部，對藉由所述視覺照相機拍攝的所述第一晶圓及所述第二晶圓的影像進行比較，對所述第一晶圓及所述第二晶圓在所述平台上的移動值進行演算。
所述控制部可基於在所述演算部中演算出的移動值對所述平面對準裝置及所述旋轉對準裝置施加控制訊號。
所述晶圓對準裝置可更包括：殼體(housing)，在內部形成供所述平面對準裝置裝配的空間，且包括使所述平面對準裝置的一部分暴露至外部的開口部。
所述多個晶圓模組支撐部可自所述殼體的上部表面突出進行裝配。
根據本揭露的示例性實施例，可提供一種包括具有輥部的晶圓模組支撐部的晶圓對準裝置，所述輥部以如下方式構成：防止晶圓模組由於具有各種半徑的晶圓模組旋轉產生的離心力自晶圓卡盤脫離。
根據本揭露的示例性實施例，藉由裝配包括與晶圓模組的下表面接觸並隨著晶圓模組旋轉一起旋轉的輥部的晶圓模組支撐部，藉此可減少晶圓模組由於離心力而自晶圓卡盤脫離的現象。
1、3:柱部
2、4:輥部
10:晶圓卡盤
10a:一面
10h:真空孔
11:殼體
11a:上部表面
11h:開口部
20:平面對準裝置
21:第一驅動馬達
22:移動板
30:旋轉對準裝置
31:第二驅動馬達
32:旋轉模組
40:晶圓模組支撐部
50:視覺照相機
51:視覺照相機對準裝置
60:控制部
70:演算部
80:輸入部
100:晶圓對準裝置
411:晶圓模組支撐部/第一晶圓模組支撐部/第1-1晶圓模組支撐部
412:晶圓模組支撐部/第一晶圓模組支撐部/第1-2晶圓模組支撐部
413:晶圓模組支撐部/第一晶圓模組支撐部/第1-3晶圓模組支撐部
414:晶圓模組支撐部/第一晶圓模組支撐部/第1-4晶圓模組支撐部
421:晶圓模組支撐部/第二晶圓模組支撐部/第2-1晶圓模組支撐部
422:晶圓模組支撐部/第二晶圓模組支撐部/第2-2晶圓模組支撐部
423:晶圓模組支撐部/第二晶圓模組支撐部/第2-3晶圓模組支撐部
424:晶圓模組支撐部/第二晶圓模組支撐部/第2-4晶圓模組支撐部
a1:第一區域
a2:第二區域
C1:晶圓載體/第一晶圓載體
C2:晶圓載體/第二晶圓載體
F1:第一膜
F2:第二膜
j:第一旋轉軸
k1、k2:第二旋轉軸
q:收斂點
R1:第一距離
R2:第二距離
S:平台
W1:第一晶圓
W2:第一晶圓/第1-1晶圓
W3:第一晶圓/第1-2晶圓
W4:第二晶圓/第2-1晶圓
W5:第二晶圓/第2-2晶圓
WM1:晶圓模組/第一晶圓模組
WM2:晶圓模組/第二晶圓模組
x:第一方向
y:第二方向
z:第三方向
圖1是概略地示出一實施例的晶圓對準裝置的構成的立體圖。
圖2是圖1的晶圓對準裝置的框圖。
圖3概略地示出圖1的晶圓卡盤裝配在平台上的結構。
圖4是概略地示出多個晶圓模組支撐部相對於晶圓卡盤的相對位置的平面圖。
圖5用於說明圖1的多個晶圓模組支撐部的形狀。
圖6概略地示出圖1的多個晶圓模組支撐部的第一狀態。
圖7概略地示出圖1的多個晶圓模組支撐部的第二狀態。
圖8概略地示出圖1的多個晶圓模組支撐部的第三狀態。
圖9是概略地示出第1-1晶圓安裝在圖1的晶圓對準裝置的模樣的立體圖。
圖10是概略地示出第1-2晶圓安裝在圖1的晶圓對準裝置的 模樣的立體圖。
圖11是概略地示出第一晶圓模組安裝在圖1的晶圓對準裝置的模樣的立體圖。
圖12是概略地示出第二晶圓模組安裝在圖1的晶圓對準裝置的模樣的立體圖。
在下文中參照附圖對晶圓對準裝置的實施例進行詳細說明，以使晶圓對準裝置所屬技術領域中具有通常知識者可容易地實施。在附圖中，相同的參考符號指代相同的構成要素，且為了清楚地進行說明可能誇張表示附圖中的各構成要素的大小或厚度。
另一方面，以下說明的晶圓對準裝置的各種實施例是示例性的，且晶圓對準裝置可以各種不同的形式實現且不限於此處說明的實施例。
以下，記述為「上部」或「上」的情況不僅包括接觸直接位於上方的情況亦可包括非接觸式位於上方的情況。除非上下文另有明確表示，否則單數表現形式包括複數表現形式。另外，當某一部分「包括」某一構成要素時，除非有明確相反的說明，否則意味著可更包括其他構成要素而並不排除其他構成要素。
使用用語「所述」及與其相似的指示用語可對應於單數及複數二者。使用所有示例或示例性用語僅用於詳細說明技術思想，除非受到申請專利範圍的限制，否則不因以上所述的示例或 示例性用語限制範圍。
圖1是概略地示出一實施例的晶圓對準裝置(100)的構成的立體圖。圖2是圖1的晶圓對準裝置(100)的框圖。圖3概略地示出圖1的晶圓卡盤(10)裝配在平台(S)上的結構。圖4是概略地示出多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)相對於晶圓卡盤(10)的相對位置的平面圖。圖5用於說明圖1的多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)的形狀。
參照圖1至圖3，晶圓對準裝置(100)可包括平台(S)、晶圓卡盤(10)、殼體(11)、平面對準裝置(20)、旋轉對準裝置(30)、晶圓模組支撐部(40)、視覺照相機(50)、控制部(60)、演算部(70)及輸入部(80)。
平台(S)是可供第一晶圓(圖6中的W1、圖9的W2、圖10的W3)或收容第二晶圓(圖11的W4、圖12的W5)的晶圓模組(圖11的WM1、圖12的WM2)進行安裝的支撐部件，如圖3所示，可包括沿第一方向(x)與第二方向(y)延伸的板形狀。在平台(S)上可安裝薄膜形狀的第一晶圓(W1、W2、W3)或者將收容薄膜形狀的第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)安裝在環形狀的晶圓載體(圖11的C1、圖12的C2)。此時，晶圓載體(C1、C2)可包括膜框架載體(Film frame carrier，FFC)，但本揭露不限於此。在平台(S)上，可在第一方向(x)及第二方向(y)相交的中心部處設置中心點。另外，此時，可在 第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)中形成用於與平台(S)對準的凹口(未示出)。
晶圓卡盤(10)是可支撐第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的中心部的支撐部件。晶圓卡盤(10)可配置在平台(S)上部。作為一例，晶圓卡盤(10)可為外形尺寸與所支撐的第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)相同或以比第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)小的方式形成的圓盤形狀。然而，不限於此，且晶圓卡盤(10)的形狀、尺寸等亦可根據所支撐的第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的形狀、尺寸等來設定。
晶圓卡盤(10)的以與第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)相對地配置的一面(10a)可為晶圓支撐面。作為一例，在晶圓卡盤(10)形成為真空卡盤的情況下，由配置在晶圓卡盤(10)的一面(10a)的真空孔(10h)吸入空氣而產生吸入力，藉此可將包括第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)固定。
殼體(11)可為在內部形成有供平面對準裝置(20)裝配的空間的部件。殼體(11)可包括將平面對準裝置(20)的一部分暴露至外部的開口部(11h)。殼體(11)可具有形成有開口部(11h)的上部表面(11a)的長方體形狀。殼體(11)可由金屬、塑膠等材料製成。然而，不限於此，且殼體(11)亦可包含金屬、塑膠以外的其他物質。
平面對準裝置(20)是可使支撐第一晶圓(W1、W2、W3)或包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)的晶圓卡盤(10)在平台(S)上移動的移動部件。
例如，平面對準裝置(20)可包括第一驅動馬達(21)與藉由第一驅動馬達(21)進行平面移動的移動板(22)。參照圖3，移動板(22)可包括在平台(S)上沿第一方向(x)與第二方向(y)延伸的板形狀。第一驅動馬達(21)可對移動板(22)傳遞驅動力，以使移動板(22)沿第一方向(x)與第二方向(y)移動。因此，配置在移動板(22)的上部的晶圓卡盤(10)可相對於平台(S)沿第一方向(x)及第二方向(y)移動。因此，晶圓卡盤(10)可沿殼體(11)的上部表面(11a)進行平面移動。
因此，由晶圓卡盤(10)支撐的第一晶圓(W1、W2、W3)或包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)亦可相對於平台(S)沿第一方向(x)及第二方向(y)移動以進行對準。在本實施例中實現使用移動板(22)的平面對準裝置(20)，但本實施例不限於此，且亦可實現第一晶圓(W1、W2、W3)或包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)可相對於平台(S)在第一方向(x)及第二方向(y)上移動的另一形態的平面對準裝置(20)。
旋轉對準裝置(30)是可使晶圓卡盤(10)以第一旋轉軸(圖5的j)為中心旋轉的旋轉部件。第一旋轉軸(j)可為相對於殼體(11)的上部表面(11a)垂直的軸。作為一例，旋轉對 準裝置(30)可包括第二驅動馬達(31)、旋轉模組(32)。旋轉模組(32)是連接在第二驅動馬達(31)與晶圓卡盤(10)之間以能夠使晶圓卡盤(10)旋轉的旋轉力傳遞部件。
多個晶圓模組支撐部(40)是能夠支撐包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)的周邊部的支撐部件。例如，多個晶圓模組支撐部(40)自殼體(11)的上部表面(11a)突出裝配以與包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)的下表面接觸。例如，多個晶圓模組支撐部(40)可以與晶圓模組(WM1、WM2)所包括的晶圓載體(C1、C2)的下表面接觸的方式裝配。
由於晶圓模組(WM1、WM2)具有晶圓載體(C1、C2)，晶圓卡盤(10)僅支撐晶圓模組(WM1、WM2)的中央部、即第二晶圓(W4、W5)的中央部，因此具有晶圓載體(C1、C2)的晶圓模組(WM1、WM2)的邊緣部分可能由於晶圓載體(C1、C2)的重量出現下垂。如果晶圓模組(WM1、WM2)的邊緣部分出現下垂，則第二晶圓(W4、W5)不能保持平坦的狀態，且如果在此狀態下發生晶圓卡盤(10)的旋轉，則可能出現更大的變形。由於多個晶圓模組支撐部(40)與晶圓載體(C1、C2)的下表面接觸，因此可防止此種晶圓模組(WM1、WM2)的下垂。
多個晶圓模組支撐部(40)中的每一者可包括輥部(圖5的2、4)，所述輥部以如下方式構成：與晶圓模組(WM1、WM2)所包括的晶圓載體(C1、C2)的下表面接觸，且隨著晶圓模組 (WM1、WM2)旋轉以相對於第一旋轉軸(j)傾斜的第二旋轉軸(圖5的k1、k2)為中心旋轉。
例如，包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)可由晶圓卡盤(10)支撐。因此，當晶圓卡盤(10)以第一旋轉軸(j)為中心旋轉時，包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)亦可以第一旋轉軸(j)為中心旋轉。由於多個晶圓模組支撐部(40)所包括的輥部(2、4)與晶圓模組(WM1、WM2)所包括的晶圓載體(C1、C2)的下表面接觸，因此多個晶圓模組支撐部(40)亦可隨著包括第二晶圓(W3、W4)的晶圓模組(WM1、WM2)以第一旋轉軸(j)為中心旋轉而以第二旋轉軸(k1、k2)為中心旋轉。
多個晶圓模組支撐部(40)可沿晶圓卡盤(40)的半徑方向配置在距晶圓卡盤(40)的中心部相同距離處。此時，多個晶圓模組支撐部(40)可以沿晶圓卡盤(10)的圓周方向隔以固定間隔相互隔開的方式配置。但是，本揭露不限於此，且亦可在多個晶圓模組支撐部(40)配置可支撐包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)的周邊部的其他形態的支撐部件。
例如，參照圖4，多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)可包括以距晶圓卡盤(10)的中心部按照不同的距離隔開配置的多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)與多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)。
例如，多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414) 可以沿晶圓卡盤(40)的半徑方向按照距晶圓卡盤(40)的中心部隔開第一距離(R1)的方式配置。多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)可以沿晶圓卡盤(40)的半徑方向按照距晶圓卡盤(40)的中心部隔開不同於第一距離(R1)的第二距離(R2)的方式配置。此處，第二距離(R2)可長於第一距離(R1)。因此，可藉由晶圓模組支撐部(40)容易地支撐具有各種半徑的晶圓模組(WM1、WM2)。
多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)可以按照距晶圓卡盤(10)的中心部隔開第一距離(R1)的方式配置。此時，多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)可包括沿晶圓卡盤(10)的圓周方向以90度間隔隔開的第1-1晶圓模組支撐部(411)、第1-2晶圓模組支撐部(412)、第1-3晶圓模組支撐部(413)及第1-4晶圓模組支撐部(414)。
多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)可以按照距晶圓卡盤(10)的中心部隔開第二距離(R2)的方式配置。此時，多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)可包括沿晶圓卡盤(10)的圓周方向以90度間隔隔開的第2-1晶圓模組支撐部(421)、第2-2晶圓模組支撐部(422)、第2-3晶圓模組支撐部(423)以及第2-4晶圓模組支撐部(424)。
另一方面，參照圖5，在多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)中，第1-1晶圓模組支撐部(411)與第1-3晶圓模組支撐部(413)中的每一者可包括在一平面上向 上方延伸形成的柱部(1、3)。此處，一平面可為與殼體(11)的上部表面(11a)平行的平面。另外，第1-1晶圓模組支撐部(411)與第1-3晶圓模組支撐部(413)中的每一者可包括輥部(2、4)。輥部(2、4)可裝配在柱部(1、3)上。包括以下說明的柱部(1、3)與輥部(2、4)的結構可應用於多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)全部。
第1-1晶圓模組支撐部(411)與第1-3晶圓模組支撐部(413)所包括的輥部(2、4)可分別相對於上部表面(11a)以規定的角度傾斜進行裝配。因此，作為輥部(2、4)的旋轉中心的第二旋轉軸(k1、k2)可相對於垂直於上部表面(11a)且是晶圓卡盤(10)的旋轉中心的第一旋轉軸(j)傾斜。換言之，輥部(2、4)的上部表面可以相對於殼體(11)的上部表面(11a)以規定的角度傾斜的方式形成。
例如，輥部(2)可以如下方式傾斜裝配：輥部(2)的與晶圓卡盤(10)比較近的第一區域(a1)相較於與晶圓卡盤(10)比較遠的第二區域(a2)位於更下方。換言之，輥部(2)的下部可以比上部更靠近晶圓卡盤(10)的中心的方式配置。因此，如圖5所示，第1-1晶圓模組支撐部(411)與第1-3晶圓模組支撐部(413)的第二旋轉軸(k1、k2)的延長線可在晶圓卡盤(10)的上部的任意的收斂點(q)處相會。
如上所述，由於輥部(2、4)支撐晶圓模組(WM1、WM2)以防止晶圓模組(WM1、WM2)的邊緣下垂，且由於傾斜地配置 的輥部(2、4)的結構產生向心力，從而可防止晶圓模組(WM1、WM2)自晶圓卡盤(10)脫離。
視覺照相機(50)用於識別第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)的影像，且可識別安裝在平台(S)的第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)所包含的凹口(未示出)的影像。根據視覺照相機(50)所識別的影像可判斷平台(S)上的第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的對準狀態。
另一方面，晶圓對準裝置(100)可更包括視覺照相機對準裝置(51)，視覺照相機對準裝置(51)使視覺照相機(50)在與晶圓卡盤(10)移動的一平面平行的直線方向上移動。視覺照相機對準裝置(51)可裝配在殼體(11)的一側面。例如，晶圓卡盤(10)可在與殼體(11)的上部表面(11a)平行的平面上進行平面移動。視覺照相機對準裝置(51)可在與殼體(11)的上部表面(11a)平行的直線方向、例如第二方向(y)上移動視覺照相機(50)。
控制部(60)可向多個晶圓模組支撐部(40)施加控制訊號來支撐包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)。另外，控制部(60)對平面對準裝置(20)及旋轉對準裝置(30)施加控制訊號，以使平台(S)的對準線與第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)的中心線一致，從而可使第一晶圓(W1、W2、W3)或第二晶圓(W4、W5)對準。進而，控制部(60)可 對視覺照相機對準裝置(51)施加控制訊號以移動視覺照相機(50)。控制部(60)可為可執行所述功能的電路或程式。
演算部(70)可對自視覺照相機(50)獲得的第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的影像進行比較及分析，並計算出使第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的中心位於平台(S)的中心的移動值。控制部(60)可基於在演算部(70)計算出的移動值而對平面對準裝置(20)及旋轉對準裝置(30)施加控制訊號。另外，控制部(60)對平面對準裝置(20)及旋轉對準裝置(30)施加控制訊號以使平台(S)的對準線與第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的中心線一致，從而在將第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)對準後，演算部(70)可計算出平台(S)的對準線與第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的中心線之間的誤差。
輸入部(80)是可輸入晶圓對準裝置(100)的作動所需的資訊的輸入部件。例如，輸入部(80)可由使用者預先輸入關於安裝在晶圓對準裝置(100)的晶圓的類型、例如安裝在晶圓對準裝置(100)的晶圓是包括第一晶圓(W1、W2、W3)及第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)中的哪一者的資訊、以及關於第一晶圓(W1、W2、W3)的半徑或包括第二晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)的寬度的資訊。
參照圖1至圖5說明的晶圓對準裝置(100)可為以下裝置：在平台(S)上安裝第一晶圓(W1、W2、W3)或將收容第二 晶圓(W4、W5)的晶圓模組(WM1、WM2)安裝在環形狀的晶圓載體(C1、C2)的情況下，用於使平台(S)與第一晶圓(W1、W2、W3)相互間對準或者平台(S)與第二晶圓(W4、W5)相互間對準。
圖6概略地示出圖1的多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第一狀態。圖7概略地示出圖1的多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第二狀態。圖8概略地示出圖1的多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第三狀態。
與圖1不同，在圖6至圖8中僅示出多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)中的一部分。此是為了便於說明，且與藉由圖6至圖8說明的多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第一狀態、第二狀態及第三狀態相關的內容可應用於圖1所示的多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)全部。
參照圖6至圖8，多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)可在第三方向(z)上下降以與裝配在晶圓卡盤(10)上的第一晶圓(W1)或晶圓模組(WM1、WM2)的下表面隔開。或者，多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)可在第三方向(z)上上升以與裝配在晶圓卡盤(10)上的晶圓模組(WM1、WM2)的下表面接觸。第三方向(z)可為與第一方向(x)及第二方向(y)均垂直的方向。
參照圖6，在晶圓(W1)配置在晶圓卡盤(10)上的情 況下，多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)可在第三方向(z)上下降以與第一晶圓(W1)的下表面隔開。可將其稱為多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第一狀態。在此情況下，第一晶圓(W1)的半徑可比第一距離(R1)長且比第二距離(R2)短。
由於第一晶圓(W1)不包括晶圓載體(C1、C2)，且第一晶圓(W1)本身很輕，因此與晶圓模組(WM1、WM2)不同幾乎不會發生下垂，且由於離心力而發生脫離的可能性亦低。而且，由於在第一晶圓(W1)不包括晶圓載體(C1、C2)，因此晶圓卡盤(10)在多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)與第一晶圓(W1)直接相接的狀態下旋轉時可能會對第一晶圓(W1)造成損壞。由於此種原因，第一晶圓(W1)可不需要由多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)進行支撐。然而，本發明不限於此，且根據需要，即使在第一晶圓(W1)配置在晶圓卡盤(10)的情況下，多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)亦可在第三方向(z)上上升。
參照圖7及圖8，根據晶圓模組(WM1、WM2)的半徑，多個第一晶圓模組支撐部(411、413)或多個第二晶圓模組支撐部(421、423)中的任一者可選擇性地上升。然而，不限於此，且根據需要，多個第一晶圓模組支撐部(411、413)或多個第二晶圓模組支撐部(421、423)亦可全部上升。
由於晶圓模組(WM1、WM2)支撐第二晶圓(W4、W5) 的邊緣且包括具有自身重量的晶圓載體(C1、C2)，因此晶圓載體(C1、C2)由於自重而發生下垂，且可能由於晶圓模組(WM1、WM2)的旋轉產生的離心力而自晶圓卡盤(10)脫離。為了防止此種晶圓模組(WM1、WM2)的下垂或脫離，需要藉由具有輥部(2、4)的多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)來支撐晶圓模組(WM1、WM2)。
參照圖7，在半徑長於第一距離(R1)且小於第二距離(R2)的第一晶圓模組(WM1)配置在晶圓卡盤(10)上的情況下，多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)中的多個第一晶圓模組支撐部(411、413)可在第三方向(z)上上升以與第一晶圓模組(WM1)的周邊部接觸，且多個第二晶圓模組支撐部(421、423)可在第三方向(z)上下降以與第一晶圓模組(WM1)的下表面隔開。可將其稱為多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第二狀態。
第一晶圓模組(WM1)所包括的第一晶圓載體(C1)的內側半徑可短於第一距離(R1)。另外，第一晶圓載體(C1)的外徑可長於第一距離(R1)且小於第二距離(R2)。在此情況下，第一晶圓載體(C1)可與裝配在按照與晶圓卡盤(10)相距第一距離(R1)的位置處的第二狀態的多個第一晶圓模組支撐部(411、413)接觸。因此，第一晶圓模組(WM1)由多個第一晶圓模組支撐部(411、413)支撐以防止第一晶圓模組(WM1)的下垂，同時可防止由於第一晶圓模組(WM1)的離心力引起的脫離。另外， 由於第二晶圓(W3)與多個第一晶圓模組支撐部(411、413)不直接接觸，因此可在不損壞第二晶圓(W3)的情況下防止第一晶圓模組(WM1)的下垂及脫離。
參照圖8，在半徑比第二距離(R2)長的第二晶圓模組(WM2)配置在晶圓卡盤(10)上的情況下，多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)中的多個第二晶圓模組支撐部(421、423)可在第三方向(z)上上升以與第二晶圓模組(WM2)的周邊部接觸，且多個第一晶圓模組支撐部(411、413)可在第三方向(z)上下降以與第二晶圓模組(WM2)的下表面隔開。可將其稱為多個晶圓模組支撐部(411、413、421、423)的第三狀態。
第二晶圓模組(WM2)所包括的第二晶圓載體(C2)的內側半徑可短於第二距離(R2)。另外，第二晶圓載體(C2)的外徑可長於第二距離(R2)。在此情況下，第二晶圓載體(C2)可與裝配在與晶圓卡盤(10)相距第一距離(R2)的位置處的第三狀態的多個第二晶圓模組支撐部(421、423)接觸。因此，第二晶圓模組(WM2)由多個第二晶圓模組支撐部(421、423)支撐以防止第二晶圓模組(WM2)下垂，同時可防止由第二晶圓模組(WM2)的離心力引起的脫離。另外，由於第二晶圓(W4)不與多個第二晶圓模組支撐部(421、423)直接接觸，因此可防止第二晶圓模組(WM2)的下垂及脫離而不損壞第二晶圓(W4)。
圖9是概略地示出第1-1晶圓(W2)安裝在圖1的晶圓對準裝置(100)的模樣的立體圖。圖10是概略地示出第1-2晶 圓(W3)安裝在圖1的晶圓對準裝置(100)的模樣的立體圖。
參照圖9，可將具有比自晶圓卡盤(10)的中心至裝配多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)的位置的距離短的半徑的第1-1晶圓(W2)安裝在晶圓對準裝置(100)。在此情況下，第1-1晶圓(W2)的下表面可藉由晶圓卡盤(10)得到充分支撐，且多個晶圓模組支撐部(411、412、413、414、421、422、423、424)可不與第1-1晶圓(W2)的下表面接觸。
參照圖10，可將具有比自晶圓卡盤(10)的中心至裝配多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)的位置的距離長、且比自晶圓卡盤(10)的中心至裝配多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)的位置的距離短的半徑的第1-2晶圓(W3)安裝在晶圓對準裝置(100)。第1-2晶圓(W3)可藉由晶圓卡盤(10)得到充分支撐。在此情況下，由於裝配在第1-2晶圓(W3)的下表面的多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)不在第三方向(z)上上升，因此可不與第1-2晶圓(W3)的下表面接觸。
圖11是概略地示出第一晶圓模組(WM1)安裝在圖1的晶圓對準裝置(100)的模樣的立體圖。圖12是概略地示出第二晶圓模組(WM2)安裝在圖1的晶圓對準裝置(100)的模樣的立體圖。
此處，第一晶圓模組(WM1)可具有藉由第一膜(F1)將第2-1晶圓(W4)與環形狀的第一晶圓載體(C1)結合的結構。 另外，第二晶圓模組(WM2)可具有藉由第二膜(F2)將第2-2晶圓(W5)與環形狀的第二晶圓載體(C2)結合的結構。
參照圖11，可將具有比自晶圓卡盤(10)的中心至裝配多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)的位置的距離長、且比自晶圓卡盤(10)的中心至裝配多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)的位置的距離短的半徑的第一晶圓模組(WM1)安裝在晶圓對準裝置(100)。在此情況下，第一晶圓模組(WM1)的下表面可藉由晶圓卡盤(10)與多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)得到充分支撐，且多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)可不與第一晶圓模組(WM1)的下表面接觸。
參照圖12，可將具有與自晶圓卡盤(10)的中心至裝配多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)的位置的距離相似的半徑的第二晶圓模組(WM2)安裝在晶圓對準裝置(100)。在此情況下，第二晶圓模組(WM2)的下表面可藉由晶圓卡盤(10)、多個第一晶圓模組支撐部(411、412、413、414)以及多個第二晶圓模組支撐部(421、422、423、424)來支撐。
為了幫助理解，已經參照附圖所示的實施例對所述晶圓對準裝置進行了說明，但應理解此僅為示例性的，且所屬技術領域中具有通常知識者可據此進行各種變形並可實現等效的實施例。因此，晶圓對準裝置真正的技術保護範圍應由所附的申請專利範圍來定義。
10:晶圓卡盤
10a:一面
10h:真空孔
11:殼體
11a:上部表面
11h:開口部
20:平面對準裝置
40:晶圓模組支撐部
50:視覺照相機
51:視覺照相機對準裝置
100:晶圓對準裝置
x:第一方向
y:第二方向
z:第三方向

Claims (14)

  1. 一種晶圓對準裝置，為在將第一晶圓安裝在平台上或將收容第二晶圓的晶圓模組安裝在環形狀的晶圓載體的情況下用於將所述平台與所述第一晶圓相互間對準或所述平台與所述第二晶圓相互間對準的晶圓對準裝置，其包括： 盤形的晶圓卡盤，配置於所述平台的上部並支撐所述第一晶圓或所述第二晶圓的中心部； 平面對準裝置，使所述晶圓卡盤在所述平台上沿一平面移動； 旋轉對準裝置，包括使所述晶圓卡盤以垂直於所述平面的第一旋轉軸為中心進行旋轉的旋轉模組； 多個晶圓模組支撐部，支撐所述晶圓模組的周邊部且包括輥部，所述輥部以如下方式構成：接觸所述晶圓模組的下表面，隨著所述晶圓模組旋轉而以相對於所述第一旋轉軸傾斜的第二旋轉軸為中心進行旋轉；以及 控制部，對所述平面對準裝置與所述旋轉對準裝置施加控制訊號，以使所述平台的對準線與所述第一晶圓或所述第二晶圓的中心線一致。
  2. 如請求項1所述的晶圓對準裝置，其中 所述多個晶圓模組支撐部中的每一者包括在所述平面上向上方延伸形成的柱部，所述輥部裝配於所述柱部上。
  3. 如請求項2所述的晶圓對準裝置，其中 所述輥部相對於所述平面以規定角度傾斜進行裝配。
  4. 如請求項3所述的晶圓對準裝置，其中 所述輥部以如下方式傾斜裝配：所述輥部的與所述晶圓卡盤比較近的第一區域相較於與所述晶圓卡盤比較遠的第二區域位於更下方。
  5. 如請求項1所述的晶圓對準裝置，其中 所述多個晶圓模組支撐部以如下方式配置：沿所述晶圓卡盤的半徑方向配置於距所述晶圓卡盤的中心部相同距離處，沿所述晶圓卡盤的圓周方向隔以規定的間隔而相互隔開。
  6. 如請求項5所述的晶圓對準裝置，其中 所述多個晶圓模組支撐部包括： 第一晶圓模組支撐部，沿所述晶圓卡盤的半徑方向按照距所述晶圓卡盤的中心部第一距離隔開；以及第二晶圓模組支撐部，沿所述晶圓卡盤的半徑方向按照距所述晶圓卡盤的中心部與所述第一距離不同的第二距離隔開。
  7. 如請求項6所述的晶圓對準裝置，其中 所述第一晶圓模組支撐部包括：沿所述晶圓卡盤的圓周方向以90度間隔隔開的第1-1晶圓模組支撐部、第1-2晶圓模組支撐部、第1-3晶圓模組支撐部及第1-4晶圓模組支撐部， 所述第二晶圓模組支撐部包括沿所述晶圓卡盤的圓周方向以90度間隔隔開的第2-1晶圓模組支撐部、第2-2晶圓模組支撐部、第2-3晶圓模組支撐部及第2-4晶圓模組支撐部。
  8. 如請求項6所述的晶圓對準裝置，其中 所述第一晶圓模組支撐部及所述第二晶圓模組支撐部沿所述第一旋轉軸方向上升或下降， 所述第一晶圓模組支撐部及所述第二晶圓模組支撐部中的任一者根據所述晶圓模組的半徑上升來支撐所述晶圓模組。
  9. 如請求項1所述的晶圓對準裝置，更包括： 視覺照相機，對所述第一晶圓及所述第二晶圓的影像進行拍攝。
  10. 如請求項9所述的晶圓對準裝置，更包括： 視覺照相機對準裝置，使所述視覺照相機在與所述平面平行的一直線方向上移動。
  11. 如請求項10所述的晶圓對準裝置，更包括： 演算部，對藉由所述視覺照相機拍攝的所述第一晶圓及所述第二晶圓的影像進行比較，對所述第一晶圓及所述第二晶圓在所述平台上的移動值進行演算。
  12. 如請求項11所述的晶圓對準裝置，其中 所述控制部基於在所述演算部中演算出的移動值對所述平面對準裝置及所述旋轉對準裝置施加控制訊號。
  13. 如請求項1所述的晶圓對準裝置，更包括： 殼體，在內部形成供所述平面對準裝置裝配的空間，且包括使所述平面對準裝置的一部分暴露至外部的開口部。
  14. 如請求項13所述的晶圓對準裝置，其中 所述多個晶圓模組支撐部自所述殼體的上部表面突出進行裝配。
TW110124690A 2021-06-04 2021-07-06 晶圓對準裝置 TWI795833B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210072968A KR102535354B1 (ko) 2021-06-04 2021-06-04 웨이퍼 정렬 장치
KR10-2021-0072968 2021-06-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202249165A TW202249165A (zh) 2022-12-16
TWI795833B true TWI795833B (zh) 2023-03-11

Family

ID=84439038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110124690A TWI795833B (zh) 2021-06-04 2021-07-06 晶圓對準裝置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102535354B1 (zh)
TW (1) TWI795833B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117712006B (zh) * 2024-02-05 2024-04-19 无锡星微科技有限公司 一种晶圆预对准装置
CN118311412B (zh) * 2024-06-07 2024-08-09 深圳市森美协尔科技有限公司 预对准组件及探针台

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030053904A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Naofumi Kirihata Wafer aligner
JP2012195427A (ja) * 2011-03-16 2012-10-11 Ulvac Japan Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
TW201622046A (zh) * 2014-11-26 2016-06-16 Shanghai Microelectronics Equi 矽片處理裝置及方法
TW201731011A (zh) * 2015-11-13 2017-09-01 Eo科技股份有限公司 晶圓對準方法以及使用該方法的對準設備
US20180158717A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-07 Tel Fsi, Inc. Wafer edge lift pin design for manufacturing a semiconductor device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5184209B2 (ja) * 2008-05-22 2013-04-17 株式会社フジクラ ウェハ搬送装置とウェハ保持装置とを備えた装置
JP5721453B2 (ja) * 2011-01-28 2015-05-20 リンテック株式会社 アライメント装置及びアライメント方法
KR101553626B1 (ko) * 2013-12-19 2015-09-16 주식회사 에스에프에이 기판 턴장치
KR102068209B1 (ko) * 2018-03-30 2020-01-20 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 정렬 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030053904A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Naofumi Kirihata Wafer aligner
JP2012195427A (ja) * 2011-03-16 2012-10-11 Ulvac Japan Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
TW201622046A (zh) * 2014-11-26 2016-06-16 Shanghai Microelectronics Equi 矽片處理裝置及方法
US20170345696A1 (en) * 2014-11-26 2017-11-30 Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd. Wafer processing device and method therefor
TW201731011A (zh) * 2015-11-13 2017-09-01 Eo科技股份有限公司 晶圓對準方法以及使用該方法的對準設備
US20180158717A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-07 Tel Fsi, Inc. Wafer edge lift pin design for manufacturing a semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102535354B1 (ko) 2023-05-26
TW202249165A (zh) 2022-12-16
KR20220164328A (ko) 2022-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI795833B (zh) 晶圓對準裝置
KR102068209B1 (ko) 웨이퍼 정렬 장치
TWI284623B (en) Alignment apparatus
US8910375B2 (en) Mounting apparatus
TWI846591B (zh) 接合裝置及接合方法
US8863808B2 (en) Pair of substrate holders, substrate holder, substrate bonding apparatus and method for manufacturing device
TWI692835B (zh) 校準裝置、半導體晶圓處理裝置及校準方法
US10340175B2 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
JP2002329769A (ja) アライメント装置
US20230163018A1 (en) Substrate holding apparatus and substrate processing apparatus
TWI782171B (zh) 基板處理裝置
CN107731723B (zh) 裸芯顶出装置
JP2022148237A (ja) 基板処理装置、教示情報生成方法、教示セットおよび基板型治具
KR20220052717A (ko) 다이 본딩 장치
KR102511887B1 (ko) 기판 이송 시스템
KR20070115367A (ko) 반도체 제조설비의 웨이퍼 언로딩 위치 검출시스템
JP3661564B2 (ja) 表示パネルの組立装置
KR102189277B1 (ko) 스테이지 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP2010016073A (ja) ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置
TWI779329B (zh) 物料移載狀態偵測系統及方法
TWI711115B (zh) 基板傳送設備、半導體製程機台及基板傳送方法
KR20140086558A (ko) 검사 장치
KR102386337B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR101418301B1 (ko) 다공질 세라믹 테이블
CN117523992A (zh) 面板拼接设备及拼接显示装置的制造方法