KR102068209B1 - 웨이퍼 정렬 장치 - Google Patents

웨이퍼 정렬 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102068209B1
KR102068209B1 KR1020180037767A KR20180037767A KR102068209B1 KR 102068209 B1 KR102068209 B1 KR 102068209B1 KR 1020180037767 A KR1020180037767 A KR 1020180037767A KR 20180037767 A KR20180037767 A KR 20180037767A KR 102068209 B1 KR102068209 B1 KR 102068209B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
support
alignment device
chuck
carrier
Prior art date
Application number
KR1020180037767A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190114686A (ko
Inventor
김수영
정성태
이두석
이정민
최훈
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020180037767A priority Critical patent/KR102068209B1/ko
Publication of KR20190114686A publication Critical patent/KR20190114686A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102068209B1 publication Critical patent/KR102068209B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는, 스테이지의 상부에 배치되어 상기 제1 웨이퍼의 중심부를 지지하는 원판 형상의 웨이퍼 척, 상기 제1 웨이퍼의 주변부를 지지하는 웨이퍼 지지부, 상기 웨이퍼 캐리어를 지지하는 캐리어 지지부, 상기 웨이퍼 척, 상기 웨이퍼 지지부 및 상기 캐리어 지지부를 상기 스테이지 상에서 상기 일 평면을 따라 이동시키는 평면 정렬 장치; 상기 웨이퍼 척 및 상기 캐리어 지지부를 상기 일 평면에 수직하는 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 모듈을 포함하는 회전 정렬 장치, 및 상기 스테이지의 정렬선과 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심선이 일치되도록 상기 회전 정렬장치 및 상기 평면 정렬 장치에 제어신호를 인가하는 제어부,를 포함할 수 있다.

Description

웨이퍼 정렬 장치{Wafer aligning apparatus}
본 발명은 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 비젼 카메라(vision camera)를 이용하여 웨이퍼의 노치(notch)를 찾아 항상 일정한 방향으로 웨이퍼를 스테이지상에 안착시키는 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼는 스테이지 상에 안착되어 가공될 수 있다. 스테이지에 안착된 웨이퍼는, 웨이퍼 가공 장치에 설치된 카메라를 통해 인식될 수 있으며, 웨이퍼 정렬 장치는 화상을 판독하여 웨이퍼의 중심선과 스테이지의 정렬선을 일치시킬 수 있다.
통상적으로, 종래의 정렬장비는 카메라가 웨이퍼의 표면에 형성된 볼이나 라인 등을 인식하여 웨이퍼의 중심선을 도출하는 방식이었다. 그러나, 이러한 종래의 웨이퍼 정렬방법은, 웨이퍼의 표면에 형성된 볼이나 라인이 변형되는 경우에는 인식 오류가 발생되어 정렬 불량이 발생되거나, 웨이퍼의 표면을 보호하기 위하여 웨이퍼 표면에 테이프 또는 수지 층 등이 도포되는 경우, 카메라가 웨이퍼 표면의 볼이나 라인을 인식하기 어려워서 웨이퍼 정렬이 불가능해지는 문제점이 있었다.
상술한 문제점을 해결하기 위해, 한국등록특허 KR1682468 에서는 비젼 카메라를 이용하여, 웨이퍼가 스테이지상에 어떠한 방향으로 투입되어도 정확한 위치로 정렬할 수 있는 웨이퍼 정렬방법 및 이를 이용한 웨이퍼 정렬장비와 관련된 방식이 제공되었다. 한국등록특허 KR1682468에서 제공한 웨이퍼 정렬방법 및 웨이퍼 정렬장비는 스테이지에 대해 웨이퍼를 수평 이동 및 회전 이동시켜야 한다. 이에 따라 박막 형태의 웨이퍼 및 웨이퍼 캐리어에 박막 형태의 웨이퍼를 수용하는 웨이퍼 모듈의 지지부는 상이하게 구현될 수 있으며, 정렬을 위한 웨이퍼 및 웨이퍼 모듈의 이동간에 지지부 상호간의 간섭 현상이 발생될 수 있다. 이에 따라 박막 형태의 웨이퍼 및 웨이퍼 모듈을 위한 별도의 웨이퍼 정렬 장치를 구성해야 하는 어려움이 있다.
본 발명은 단일 웨이퍼 정렬 장치를 이용하여, 다양한 직경의 웨이퍼와 스테이지 상호간의 정렬 및 캐리어에 수용된 웨이퍼와 스테이지 상호간의 정렬을 달성할 수 있는 이퍼 정렬 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는, 스테이지 상에 제1 웨이퍼 또는 링 형상의 웨이퍼 캐리어에 제2 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 모듈이 안착되는 경우, 상기 스테이지와 상기 제1 웨이퍼 상호간의 정렬 또는 상기 스테이지와 상기 제2 웨이퍼 상호간의 정렬을 맞추기 위한 웨이퍼 정렬 장치로서, 상기 스테이지의 상부에 배치되어 상기 제1 웨이퍼의 중심부를 지지하는 원판 형상의 웨이퍼 척; 상기 제1 웨이퍼의 주변부를 지지하는 웨이퍼 지지부; 상기 웨이퍼 캐리어를 지지하는 캐리어 지지부; 상기 웨이퍼 척, 상기 웨이퍼 지지부 및 상기 캐리어 지지부를 상기 스테이지 상에서 상기 일 평면을 따라 이동시키는 평면 정렬 장치; 상기 웨이퍼 척 및 상기 캐리어 지지부를 상기 일 평면에 수직하는 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 모듈을 포함하는 회전 정렬 장치; 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 촬영하는 비젼 카메라; 및 상기 스테이지의 정렬선과 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심선이 일치되도록 상기 회전 정렬장치 및 상기 평면 정렬 장치에 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 지지부는, 상기 웨이퍼 척의 중심으로부터 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 연장되며, 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치된 복수 개의 그리퍼; 및 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 연장되며, 그리퍼에 연결되는 연결 암;을 포함할 수 있다.
상기 캐리어 지지부에 지지되는 상기 웨이퍼 모듈의 폭에 따라, 상기 연결 암이 연장되는 길이가 가변할 수 있다.
상기 캐리어 지지부의 회전 속도 및 회전 방향은 상기 웨이퍼 척의 회전 방향 및 회전 속도와 동일할 수 있다.
상기 웨이퍼 지지부는 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 동일한 거리에 배치되며, 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치된 복수 개의 웨이퍼 지지부;를 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 웨이퍼 지지부는, 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 웨이퍼 지지부와 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 제2 거리만큼 이격된 제2 웨이퍼 지지부를 포함할 수 있다.
상기 제1 웨이퍼 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1-1 웨이퍼 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 지지부를 포함하고, 상기 제2 웨이퍼 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제2-1 웨이퍼 지지부 내지 제2-4 웨이퍼 지지부를 포함할 수 있다.
상기 제1 웨이퍼 지지부 및 상기 제2 웨이퍼 지지부가 상기 회전축 방향을 따라 상승 또는 하강하며, 상기 제1 웨이퍼의 직경에 따라 상기 제1 웨이퍼 지지부 또는 상기 제2 웨이퍼 지지부 중 어느 하나가 상승하여 상기 제1 웨이퍼를 지지할 수 있다.
상기 웨이퍼 정렬 장치로 이송되는 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 모듈의 정보가 입력되는 입력부; 및 상기 웨이퍼 지지부, 상기 캐리어 지지부 및 상기 회전 모듈의 구동을 제어하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
상기 입력부를 이용하여 상기 웨이퍼 정렬 장치로 이송되는 대상이 상기 제1 웨이퍼로 확인된 경우, 상기 제어부는 상기 웨이퍼 지지부 및 상기 회전 모듈에 구동 신호를 인가하며, 상기 입력부를 이용하여 상기 웨이퍼 정렬 장치로 이송되는 대상이 상기 웨이퍼 모듈로 확인된 경우, 상기 제어부는 상기 캐리어 지지부 및 상기 회전 모듈에 구동 신호를 인가할 수 있다.
상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 촬영하는 비젼 카메라;를 더 포함할 수 있다.
상기 비젼 카메라에 의해 촬영된 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 비교하여, 상기 스테이지 상에서 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이동값을 연산하는 연산부;를 더 포함할 수 있다.
제어부는 상기 연산부에서 연산된 이동값을 이용하여 상기 평면 정렬 장치 및 상기 회전 정렬 장치에 제어 신호를 인가할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 박막 형태의 웨이퍼와 박막 형태의 웨이퍼를 수용하는 웨이퍼 모듈(M)을 단일 웨이퍼 정렬 장치를 이용하여 지지할 수 있으므로 공간 및 비용 감축이 가능하다.
또한, 단일 웨이퍼 정렬 장치를 이용하여 박막 형태의 웨이퍼 또는 웨이퍼 모듈을 이동 및 회전시키는 동안, 박막 형태의 웨이퍼를 지지하는 지지부와 웨이퍼 모듈을 지지하는 지지부 상호간에 발생될 수 있는 불필요한 간섭을 방지할 수 있으므로, 다양한 직경 및 다양한 유형의 웨이퍼를 스테이지 상에 정렬시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 제1 웨이퍼(W1)가 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다.
도 3b 및 도 3c는 일 실시예에 따른 제1 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 측면도이다.
도 4a는 다른 실시예에 따른 제1 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다.
도 4b 및 도 4c는 다른 실시예에 따른 제1 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 측면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 측면도이다.
도 6a는 다른 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 평면도이다.
도 6b는 다른 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치의 측면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 개략적인 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 블록도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1)는 스테이지(S), 웨이퍼 척(10), 웨이퍼 지지부(20), 캐리어 지지부(30), 평면 정렬 장치(40), 회전 정렬 장치(50), 비젼 카메라(60), 제어부(70) 및 연산부(80)를 포함할 수 있다.
스테이지(S)는 제1 웨이퍼(W1) 또는 제2 웨이퍼(W2)가 수용된 웨이퍼 모듈(M)이 안착될 수 있는 지지부재이다. 스테이지(S) 상에는 박막 형상의 제1 웨이퍼(W1)가 안착되거나, 링 형상의 웨이퍼 캐리어(C)에 박막 형상의 제2 웨이퍼(W2)가 수용된 웨이퍼 모듈(M)이 안착될 수 있다. 이때, 웨이퍼 캐리어(C)는, 필름 프레임 캐리어(Film frame carrier; FFC)을 포함할 수 있으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 스테이지(S)상에서는 제1 축 방향(X) 및 제2 축 방향(Y)이 교차하는 중심부에 중심점을 구비할 수 있다. 또한, 이때, 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)에는 스테이지(S)와의 정렬을 위해 노치가 배치될 수 있다.
웨이퍼 척(10)은 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 중심부를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 예로서, 웨이퍼 척(10)은 외형 치수가, 지지되는 제1 웨이퍼(W1) 또는 제2 웨이퍼(W2)와 동일하거나 제1 웨이퍼(W1) 또는 제2 웨이퍼(W2) 보다 작게 형성된 원판형상일 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 웨이퍼 척(10)의 형상, 치수 등은 지지되는 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 형상, 치수 등에 따라 설정되어도 무방하다. 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)와 마주보도록 배치된 웨이퍼 척(10)의 일면(11)은 웨이퍼 지지면일 수 있다. 일 예로서, 웨이퍼 척(10)이 진공 척으로 형성된 경우, 웨이퍼 척(10)의 일면(11)에 배치된 진공 홀(12)로부터 공기를 흡인하여 흡인력을 발생시킴으로써, 제1 웨이퍼(W1)를 고정시킬 수 있다.
웨이퍼 지지부(20)는 제1 웨이퍼(W1)의 주변부를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 예시에 따른, 웨이퍼 지지부(20)는 복수 개로 마련될 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 지지부(20)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라 웨이퍼 척(10)의 중심부(A)로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 웨이퍼 지지부(20)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치될 수 있다. 또한 이때, 복수 개의 웨이퍼 지지부(20) 각각은 진공홀(미도시)을 포함하여 제1 웨이퍼(W1)의 주변부를 지지할 수도 있다. 다만, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 복수 개의 웨이퍼 지지부(20) 에 제1 웨이퍼(W1)의 주변부를 지지할 수 있는 다른 형태의 지지부재가 배치되어도 무방하다.
일 예로서, 웨이퍼 지지부(20)는 지지 대상인 제1 웨이퍼(W1)의 직경에 따라 웨이퍼 척(10)의 중심부(A)로부터 상이한 거리만큼 이격되도록 배치되는 제1 웨이퍼 지지부 내지 제3 웨이퍼 지지부(21-23)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 웨이퍼 지지부(21)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라, 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제1 거리(R1)만큼 이격되도록 배치될 수 있고, 제2 웨이퍼 지지부(22)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라, 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제2 거리(R2)만큼 이격되도록 배치될 수 있으며, 제3 웨이퍼 지지부(23)는 웨이퍼 척(10)의 반경 방향을 따라, 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 제3 거리(R3)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 직경이 다양한 제1 웨이퍼(W1)가 웨이퍼 지지부(20)에 의해 용이하게 지지될 수 있다.
캐리어 지지부(30)는 웨이퍼 모듈(M)에 포함된 웨이퍼 캐리어(C)를 지지할 수 있는 지지부재이다. 일 예로서, 캐리어 지지부(30)는 웨이퍼 캐리어(C)를 고정시킬 수 있는 그리퍼(310) 및 그리퍼(310)에 연결되며, 웨이퍼 척(10)의 직경 방향을 따라 연장되는 연결 암(320)을 포함할 수 있다. 이때, 연결 암(320)의 연장 길이는 캐리어 지지부(30)에 지지되는 웨이퍼 모듈(D)의 폭에 따라 가변할 수 있다.
일 예로서, 캐리어 지지부(30)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1 캐리어 지지부 내지 제4 캐리어 지지부(31-34)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 캐리어 지지부(30)가 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 4개 배치되도록 구성하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 캐리어 지지부(30)의 개수 및 이격 간격을 상이하게 설정될 수 있다.
평면 정렬 장치(40)는 제1 웨이퍼(W1) 및 웨이퍼 모듈(M)이 지지되는 웨이퍼 척(10), 웨이퍼 지지부(20) 및 캐리어 지지부(30)를 스테이지(S) 상에서 이동시킬 수 있는 이동 부재이다. 일 예로서, 평면 정렬 장치(40)는 제1 구동 모터(41), 제1 이동 레일(42), 제1 슬라이드부(43), 이동 플레이트(44), 제2 이동 레일(45), 제2 슬라이드부(46)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 이동 레일(42)은 스테이지(S) 상에 제1 축 방향(X)을 따라 연장되도록 배치될 수 있으며, 제1 슬라이드부(43)는 스테이지(S) 상에서 제1 이동 레일(42)을 따라 제1 축 방향(X)으로 이동할 수 있다. 이때, 이동 플레이트(44)는 제1 슬라이드부(43)에 고정되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 이동 플레이트(44) 또한 스테이지(S) 상에 제1 축 방향(X)으로 이동할 수 있다. 제2 이동 레일(45)은 이동 플레이트(44) 상에 제2 축 방향(Y)을 따라 연장되도록 배치될 수 있으며, 제2 슬라이드부(46)는 이동 플레이트(44) 상에서 제2 이동 레일(45)을 따라 제2 축 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 따라서, 이동 플레이트(44)의 상부에 배치된 웨이퍼 척(10), 웨이퍼 지지부(20) 및 캐리어 지지부(30)는 스테이지(S)에 대해 제1 축 방향(X) 및 제2 축 방향(Y)을 따라 이동할 수 있다. 이에 따라 웨이퍼 척(10), 웨이퍼 지지부(20) 및 캐리어 지지부(30)에 지지된 제1 웨이퍼(W1) 및 웨이퍼 모듈(M) 또한, 정렬을 위해 스테이지(S)에 대해 제1 축 방향(X) 및 제2 축 방향(Y)을 따라 이동할 수 있다. 본 실시예에서는 이동 레일을 이용한 평면 정렬 장치를 구현하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 웨이퍼(W1) 및 웨이퍼 모듈(M)이 스테이지(S)에 대해 제1 축 방향(X) 및 제2 축 방향(Y)으로 이동될 수 있는 다른 형태의 평면 정렬 장치로 구현하여도 무방하다.
회전 정렬 장치(50)는 웨이퍼 척(10) 및 캐리어 지지부(30)를 회전축(M)을 중심으로 회전시킬 수 있는 회전 부재이다. 일 예로서, 회전 정렬 장치(50)는 제2 구동 모터(51), 회전 모듈(52)을 포함할 수 있다. 회전 모듈(52)은 제2 구동 모터(51)와 웨이퍼 척(10) 및 캐리어 지지부(30) 사이에 연결되어 웨이퍼 척(10) 및 캐리어 지지부(30)를 회전 시킬 수 있는 회전력 전달 부재이다.
비젼 카메라(60)는 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 이미지를 인식하기 위한 것으로, 스테이지(S)에 안착된 제1 웨이퍼(W1), 제2 웨이퍼(W2) 에 포함된 노치의 이미지를 인식할 수 있다. 비젼 카메라(60)에 인식된 이미지로부터 스테이지(S)상에서 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 정렬상태를 판단할 수 있다.
제어부(70)는 웨이퍼 지지부(20), 캐리어 지지부(30)에 제어 신호를 인가하여 제1 웨이퍼(W1) 및 웨이퍼 모듈(M)을 지지하고, 스테이지(S)의 정렬선과 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 중심선이 일치되도록 평면 정렬장치(40) 및 회전 정렬장치(50)에 제어신호를 인가하여 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)를 정렬하는 회로 또는 프로그램이 될 수 있다.
연산부(80)는 비젼 카메라(60)로부터 획득된 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 이미지들을 비교 및 분석하여 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 중심이 스테이지(S)의 중심에 위치하기 위한 이동 값을 계산할 수 있다. 또한, 제어부(70)가 스테이지(S)의 정렬선과 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 중심선이 일치되도록 평면 정렬장치(40) 및 회전 정렬장치(50)에 제어신호를 인가하여 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)를 정렬시킨 후, 연산부(80)는 스테이지(S)의 정렬선과 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)의 중심선 사이의 오차를 계산할 수 있다.
입력부(90)는 웨이퍼 정렬 장치(1)의 작동에 필요한 정보를 입력할 수 있는 입력 부재이다. 일 예로서, 입력부(90)는 사용자로부터 웨이퍼 정렬 장치(1)에 안착되는 웨이퍼의 유형, 예를 들어 웨이퍼 정렬 장치(1)에 안착되는 웨이퍼가, 제1 웨이퍼(W1) 또는 웨이퍼 모듈(M) 중 어느 것인에 대한 정보 및 제1 웨이퍼(W1)의 직경 또는 웨이퍼 모듈(M)의 폭에 대한 정보를 미리 입력 받을 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 제1 웨이퍼(W1)가 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 평면도이다. 도 3b 및 도 3c는 일 실시예에 따른 제1 웨이퍼(W1)가 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 측면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 웨이퍼(W1)는 웨이퍼 이송 장치(미도시)를 이용하여 웨이퍼 정렬 장치(1)에 안착될 수 있다. 이때, 웨이퍼 척(10)에 배치된 진공 홀(12)을 통해 음압이 형성될 수 있으며, 이에 따라 제1 웨이퍼(W1)의 중심부는 웨이퍼 척(10)에 지지될 수 있다. 웨이퍼 척(10)은, 웨이퍼 척(10)의 하부에 배치된 회전 모듈(52)을 이용하여 회전축(M)을 중심으로 회전할 수 있다.
또한, 일 실시예에 따르면, 제1 웨이퍼 지지부(21)는 웨이퍼 척(10)의 중심부로부터 소정의 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼 지지부(21)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1-1 웨이퍼 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 지지부(211-214)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 입력부(90)를 통해 제1 웨이퍼 지지부(210)에 대응되는 직경을 구비하는 제1 웨이퍼(W1)가 이송될 수 있음이 입력된 경우, 제1-1 웨이퍼 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 지지부(211-214)가 제3 방향(Z)을 따라 상승될 수 있다. 이에 따라 제1 웨이퍼(W1)의 주변부는 제1-1 웨이퍼 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 지지부(211-214)에 의해 지지될 수 있으며, 제1 웨이퍼(W1)의 중심부를 지지하는 웨이퍼 척(10)의 직경이 제1 웨이퍼(W1) 직경보다 작은 경우에도, 제1 웨이퍼(W1)의 주변부는 처짐 현상 없이 보다 안정적으로 스테이지(S) 상에 안착될 수 있다.
도 4a는 다른 실시예에 따른 제1 웨이퍼(W1)가 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 평면도이다. 도 4b 및 도 4c는 다른 실시예에 따른 제1 웨이퍼(W1)가 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 측면도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 제1 웨이퍼(W1) 보다 직경이 큰 제1 웨이퍼(W1)가 웨이퍼 이송 장치(미도시)를 이용하여 웨이퍼 척(10)에 안착될 수 있다. 웨이퍼 척(10)에 배치된 진공 홀(12)을 통한 웨이퍼 척(10)의 지지 및 회전 모듈(52)을 이용한 제1 웨이퍼(W1)의 회전은 도 3a 내지 도 3b에 서술된 사항과 동일하므로 설명의 편의상 여기서는 서술을 생략한다.
일 예로서, 제1 웨이퍼(W1)의 직경이 변화하는 경우, 제1 웨이퍼(W1)의 직경 변화에 대응하여 제1 웨이퍼(W1)의 주변부를 지지하는 웨이퍼 지지부(20) 또한 변화될 수 있다. 예를 들어, 제3 웨이퍼 지지부(23)는 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제3-1 웨이퍼 지지부 내지 제3-4 웨이퍼 지지부(231-234)를 포함할 수 있다. 이때, 입력부(90)를 통해 제3 웨이퍼 지지부(230)에 대응되는 직경을 구비하는 제1 웨이퍼(W1)가 이송될 수 있음이 입력된 경우, 제3-1 웨이퍼 지지부 내지 제3-4 웨이퍼 지지부(231-234)가 제3 방향(Z)을 따라 상승될 수 있다. 이에 따라 제1 웨이퍼(W1)의 주변부는 제3-1 웨이퍼 지지부 내지 제3-4 웨이퍼 지지부(231-234)에 의해 지지될 수 있으며, 제1 웨이퍼(W1)의 중심부를 지지하는 웨이퍼 척(10)의 직경이 제1 웨이퍼(W1) 직경보다 작은 경우에도, 제1 웨이퍼(W1)의 주변부는 처짐 현상 없이 보다 안정적으로 스테이지(S) 상에 안착될 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼 지지부(210) 및 제2 웨이퍼 지지부(220)는 하강 상태를 유지할 수 있으며, 이에 따라 제1 웨이퍼 지지부(210) 및 제2 웨이퍼 지지부(220)와 제1 웨이퍼(W1) 상호간의 간섭이 발생하지 않을 수 있다.
본 실시예에서는 웨이퍼 지지부(20)가 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 4개 배치되도록 구성하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 웨이퍼 지지부(20)의 개수 및 이격 간격을 상이하게 설정될 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 웨이퍼(W1)의 중심부가 웨이퍼 척(10)에 의해 지지되고 제1 웨이퍼(W1)의 주변부가 웨이퍼 지지부(20)에 의해 지지됨에 따라, 스테이지(S)의 중심선과 제1 웨이퍼(W1)의 중심선 정렬을 위해 스테이지(S) 상에서 제1 웨이퍼(W1)를 회전 및 이동시키는 동안에도 보다 안전하게 다양한 직경을 구비하는 제1 웨이퍼(W1)가 지지될 수 있다.
도 5a는 일 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 평면도이다. 도 5b는 일 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 측면도이다. 도 6a는 다른 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 평면도이다. 도 6b는 다른 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)이 안착된 웨이퍼 정렬 장치(1)의 측면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 웨이퍼 모듈(M)은 웨이퍼 이송 장치(미도시)를 이용하여 웨이퍼 정렬 장치(1)에 안착될 수 있다. 이때, 웨이퍼 모듈(M)에 포함된 웨이퍼 캐리어(C)는, 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1 캐리어 지지부 내지 제4 캐리어 지지부(31-34)에 의해 지지될 수 있다. 일 예로서, 웨이퍼 캐리어(C)는 제1 캐리어 지지부 내지 제4 캐리어 지지부(31-34)에 포함된 그리퍼(310)에 의해 4점 지지될 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 캐리어 지지부(30)가 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 4개 배치되도록 구성하였으나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 캐리어 지지부(30)의 개수 및 이격 간격을 상이하게 설정될 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 웨이퍼 척(10) 및 캐리어 지지부(30)는, 웨이퍼 척(10) 및 캐리어 지지부(30)의 하부에 배치된 회전 모듈(52)을 이용하여 회전축(M)을 중심으로 회전할 수 있다. 이에 따라 회전 모듈(52)에 연결된 웨이퍼 척(10) 및 캐리어 지지부(30)는 동일한 방향 및 동일한 속도를 구비하도록 회전할 수 있다.
웨이퍼 캐리어(C)를 지지하는 제1 캐리어 지지부 내지 제4 캐리어 지지부(31-34)는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 웨이퍼 척(10)의 원주 방향을 따라 연장되거나 단축될 수 있다. 일 예로서, 입력부(90)를 통해 도 5a에 도시된 웨이퍼 모듈(M)의 폭과 상이한 웨이퍼 모듈(M)의 폭이 입력된 경우, 제1 캐리어 지지부 내지 제4 캐리어 지지부(31-34)는 웨이퍼 척(10)의 중심부를 향하여 단축될 수 있다. 이에 따라 제1 캐리어 지지부 내지 제4 캐리어 지지부(31-34)는 상이한 폭을 구비하는 웨이퍼 캐리어(C)를 지지할 수 있다.
상술한 바와 같이 웨이퍼 캐리어(C)가 캐리어 지지부(30)에 의해 지지됨에 따라 웨이퍼 캐리어(C) 및 웨이퍼 캐리어(C)에 수용된 제2 웨이퍼(W2)를 회전시킬 수 있다. 또한, 캐리어 지지부(30)가 제2 웨이퍼(W2)를 둘러싸도록 배치된 웨이퍼 캐리어(C)를 직접 지지함에 따라 웨이퍼 캐리어(C)의 처짐 현상 또한 방지할 수 있다. 더불어, 웨이퍼 캐리어(C)가 필름 프레임 캐리어(Film frame carrier; FFC)로 구현되는 경우, 제2 웨이퍼(W2)와 웨이퍼 캐리어(C)가 동시에 회전을 시작하거나 정지함에 따라, 원심력의 차이에 의해 제2 웨이퍼(W2)를 지지하는 웨이퍼 캐리어(C)의 얇은 필름 부분이 변형될 수 있다. 이때, 복수 개의 캐리어 지지부(30)가 웨이퍼 캐리어(C)를 직접 지지함에 따라 원심력 차이를 보상할 수 있으며, 이로 인해 웨이퍼 캐리어(C)에 구비된 얇은 필름 부분의 변형을 방지할 수 있다. 이에 따라 스테이지(S)에 대한 웨이퍼 모듈(M)의 회전 및 이동이 보다 용이하게 수행될 수 있으며, 스테이지(S)의 중심선과 웨이퍼 모듈(M)에 포함된 제2 웨이퍼(W2)의 중심선 정렬을 위해 스테이지(S) 상에서 웨이퍼 모듈(M)을 회전 및 이동시키는 동안에도 보다 안전하게 다양한 유형의 웨이퍼 모듈(M)이 지지될 수 있다.
상술한 바와 같이 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1)는 박막 형태의 제1 웨이퍼(W1) 뿐만 아니라 박막 형태의 제2 웨이퍼(W2)를 수용하는 웨이퍼 모듈(M) 또한 지지할 수 있다. 이때, 제1 웨이퍼(W1)를 지지하는 지지부는 제1 웨이퍼(W1)의 중심부 및 주변부를 지지하는 반면, 웨이퍼 모듈(M)을 지지하는 지지부는 웨이퍼 캐리어(C)를 지지하도록 구성되어 있다. 제1 웨이퍼(W1)와 웨이퍼 모듈(M)을 하나의 웨이퍼 정렬 장치(1)를 이용하여 지지하는 경우, 제1 웨이퍼(W1) 및 제2 웨이퍼(W2)와 스테이지(S)의 중심선을 정렬하기 위해 제1 웨이퍼(W1) 또는 웨이퍼 모듈(M)을 이동 및 회전시키는 과정에서, 제1 웨이퍼(W1)를 지지하는 지지부와 웨이퍼 모듈(M)을 지지하는 지지부 상호간에 불필요한 간섭이 발생할 수 있다. 본 개시에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1)는 박막 형태의 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)를 수용하는 웨이퍼 모듈(M)을 지지하는 지지부를 별도로 마련하여 지지부 상호간에 불필요한 간섭을 상쇄할 수 있으며, 이에 따라 단일 웨이퍼 정렬 장치(1)를 이용하여 다양한 유형의 웨이퍼를 스테이지 상에 정렬시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 웨이퍼 정렬 장치
10: 웨이퍼 척
20: 웨이퍼 지지부
30: 캐리어 지지부
40: 평면 정렬 장치
50: 회전 정렬 장치
60: 비젼 카메라
70: 제어부
80: 연산부
90: 입력부

Claims (13)

  1. 스테이지 상에 제1 웨이퍼 또는 링 형상의 웨이퍼 캐리어에 제2 웨이퍼가 수용된 웨이퍼 모듈이 안착되는 경우, 상기 스테이지와 상기 제1 웨이퍼 상호간의 정렬 또는 상기 스테이지와 상기 제2 웨이퍼 상호간의 정렬을 맞추기 위한 웨이퍼 정렬 장치로서,
    상기 스테이지의 상부에 배치되어 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심부를 지지하는 원판 형상의 웨이퍼 척;
    상기 제1 웨이퍼의 주변부를 지지하는 웨이퍼 지지부;
    상기 웨이퍼 캐리어를 지지하는 캐리어 지지부;
    상기 웨이퍼 척, 상기 웨이퍼 지지부 및 상기 캐리어 지지부를 상기 스테이지 상에서 일 평면을 따라 이동시키는 평면 정렬 장치;
    상기 웨이퍼 척 및 상기 캐리어 지지부를 상기 일 평면에 수직하는 회전축을 중심으로 회전시키는 회전 모듈을 포함하는 회전 정렬 장치; 및
    상기 스테이지의 정렬선과 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 제2 웨이퍼의 중심선이 일치되도록 상기 회전 정렬장치 및 상기 평면 정렬 장치에 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함하며,
    상기 웨이퍼 지지부는 상기 회전축 방향을 따라 상승 또는 하강하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 캐리어 지지부는,
    상기 웨이퍼 척의 중심으로부터 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 연장되며, 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치된 복수 개의 그리퍼; 및
    웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 연장되며, 그리퍼에 연결되는 연결 암;을 포함하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 캐리어 지지부에 지지되는 상기 웨이퍼 모듈의 폭에 따라, 상기 연결 암이 연장되는 길이가 가변하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 캐리어 지지부의 회전 속도 및 회전 방향은 상기 웨이퍼 척의 회전 방향 및 회전 속도와 동일한,
    웨이퍼 정렬 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 지지부는
    상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 동일한 거리에 배치되며, 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 소정의 간격을 사이에 두고 상호 이격되도록 배치된 복수 개의 웨이퍼 지지부;를 포함하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수 개의 웨이퍼 지지부는,
    상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 웨이퍼 지지부와 상기 상기 웨이퍼 척의 반경 방향을 따라 상기 웨이퍼 척의 중심부로부터 제2 거리만큼 이격된 제2 웨이퍼 지지부를 포함하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 웨이퍼 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제1-1 웨이퍼 지지부 내지 제1-4 웨이퍼 지지부를 포함하고,
    상기 제2 웨이퍼 지지부는 상기 웨이퍼 척의 원주 방향을 따라 90도 간격으로 이격된 제2-1 웨이퍼 지지부 내지 제2-4 웨이퍼 지지부를 포함하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 웨이퍼 지지부 및 상기 제2 웨이퍼 지지부가 상기 회전축 방향을 따라 상승 또는 하강하며, 상기 제1 웨이퍼의 직경에 따라 상기 제1 웨이퍼 지지부 또는 상기 제2 웨이퍼 지지부 중 어느 하나가 상승하여 상기 제1 웨이퍼를 지지하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  9. 제1 항에서
    상기 웨이퍼 정렬 장치로 이송되는 상기 제1 웨이퍼 또는 상기 웨이퍼 모듈의 정보가 입력되는 입력부;를 더 포함하는
    웨이퍼 정렬 장치.
  10. 제9 항에서
    상기 입력부를 이용하여 상기 웨이퍼 정렬 장치로 이송되는 대상이 상기 제1 웨이퍼로 확인된 경우, 상기 제어부는 상기 웨이퍼 지지부 및 상기 회전 모듈에 구동 신호를 인가하며,
    상기 입력부를 이용하여 상기 웨이퍼 정렬 장치로 이송되는 대상이 상기 웨이퍼 모듈로 확인된 경우, 상기 제어부는 상기 캐리어 지지부 및 상기 회전 모듈에 구동 신호를 인가하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  11. 제1 항에서
    상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 촬영하는 비젼 카메라;를 더 포함하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  12. 제11 항에서
    상기 비젼 카메라에 의해 촬영된 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이미지를 비교하여, 상기 스테이지 상에서 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제2 웨이퍼의 이동값을 연산하는 연산부를 더 포함하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
  13. 제12 항에서
    상기 제어부는 상기 연산부에서 연산된 이동값을 이용하여 상기 평면 정렬 장치 및 상기 회전 정렬 장치에 제어 신호를 인가하는,
    웨이퍼 정렬 장치.
KR1020180037767A 2018-03-30 2018-03-30 웨이퍼 정렬 장치 KR102068209B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037767A KR102068209B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 웨이퍼 정렬 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037767A KR102068209B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 웨이퍼 정렬 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190114686A KR20190114686A (ko) 2019-10-10
KR102068209B1 true KR102068209B1 (ko) 2020-01-20

Family

ID=68206768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180037767A KR102068209B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 웨이퍼 정렬 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102068209B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220164328A (ko) * 2021-06-04 2022-12-13 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 정렬 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210078917A (ko) * 2019-12-19 2021-06-29 주식회사 세정로봇 멀티 웨이퍼 트랜스퍼 및 이를 이용한 웨이퍼 이송방법
CN114371601A (zh) * 2022-01-17 2022-04-19 浙江光特科技有限公司 一种晶圆匀胶设备
CN114373693B (zh) * 2022-03-22 2022-06-03 广州粤芯半导体技术有限公司 一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法
CN116564873B (zh) * 2023-06-05 2024-05-10 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222190A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp ウェハのアライナー装置
KR101682468B1 (ko) * 2015-11-13 2016-12-05 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 정렬방법 및 이를 이용한 정렬장비

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100902098B1 (ko) * 2007-08-24 2009-06-09 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 얼라인먼트 장치
KR101321485B1 (ko) * 2011-03-16 2013-10-28 주식회사 로보스타 2매 웨이퍼 동시 처리를 위한 에지 그립식 프리-얼라이너

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222190A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp ウェハのアライナー装置
KR101682468B1 (ko) * 2015-11-13 2016-12-05 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 정렬방법 및 이를 이용한 정렬장비

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220164328A (ko) * 2021-06-04 2022-12-13 주식회사 이오테크닉스 웨이퍼 정렬 장치
KR102535354B1 (ko) * 2021-06-04 2023-05-26 (주)이오테크닉스 웨이퍼 정렬 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190114686A (ko) 2019-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102068209B1 (ko) 웨이퍼 정렬 장치
KR101793366B1 (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
US20090051370A1 (en) Method of adjusting moving position of transfer arm and position detecting jig
US8567837B2 (en) Reconfigurable guide pin design for centering wafers having different sizes
CN111566782B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
US20090016857A1 (en) Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus
US20140301631A1 (en) Platelike workpiece with alignment mark
KR20200001966A (ko) 얼라인먼트 장치, 반도체 웨이퍼 처리장치 및 얼라인먼트 방법
KR102152009B1 (ko) 볼 탑재 장치
TWI646623B (zh) 用於對準電子元件的方法和設備
US20210020483A1 (en) Die pickup method
WO2021054101A1 (ja) 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法
KR102535354B1 (ko) 웨이퍼 정렬 장치
KR101394312B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
US10985047B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and driving method of the same
JP5104127B2 (ja) ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置
KR101481992B1 (ko) 기판 이송 장치
CN111615739B (zh) 基板处理装置、以及基板处理方法
JP2019121721A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
KR20180136771A (ko) 반도체 웨이퍼의 위치 정렬 장치 및 그 방법
JP5873988B2 (ja) 部品移載装置
US6139251A (en) Stepper alignment method and apparatus
TWI845352B (zh) 面板拼接設備及拼接顯示裝置的製造方法
KR100411617B1 (ko) 씨씨디카메라에 의한 문자열 인식기능을 갖춘 반도체웨이퍼정렬장치
KR102386337B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant