CN114373693B - 一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，包括将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取两个卡槽间的第一距离值，并按照预设旋转规则旋转Taiko晶圆至不同候选标定对齐位置，以获取厚度测试块和Taiko晶圆之间在晶圆传送盒内的若干个第二距离值；其次根据若干个第二距离值与第一距离值，获取第三距离值；并根据第三距离值获取Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；最后将待扫描Taiko晶圆的定位点按照标定对齐位置对齐。本发明提供的方法，整个扫描过程无需人工干预，有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆的扫描成功率。

Description

一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法。
背景技术
金属氧化物半导体器件以其价格低廉，技术成熟，开关速度快，驱动简单等诸多优点被广泛应用在便携电子设备、汽车电子、工业控制等领域。在器件制作最后阶段需要将晶圆减薄到特定厚度。但当12寸晶圆整片减薄到200um以下厚度时，晶圆表现的跟纸张一样柔软，设备的传送能力无法满足自动生产要求。为解决此问题，业界使用只减薄晶圆内部区域同时保留晶圆外圈几毫米不减薄作为晶圆平坦支撑的方法，通过这种工艺制作出来的晶圆称为Taiko晶圆。但是Taiko晶圆仍然会存在变形。受产品设计、生产流程和生产方法差异的影响，不同类型的产品减薄后会表现出不同方向、不同角度、不同程度的变形量。当Taiko晶圆装在晶圆传送盒中时可能会出现晶圆间距不一致的情况。变形量大的Taiko晶圆在机台装载台进行位置扫描时，有很大概率出现位置扫描错误报警，造成机台无法抽取产品，直接影响生产。
现有解决此问题的常规做法是工程师确认报错信息，手动打开晶圆传送盒盖门，调整报错的Taiko晶圆的定位点方向，然后关上盖门将晶圆传送盒重新放于装载台再次进行位置扫描。直至晶圆传送盒中所有Taiko晶圆位置扫描成功。但现有方法存在手动打开晶圆传送盒盖门调整晶圆定位点位置有可能造成Taiko薄片晶圆边缘污染、擦伤或者破损。且人工的方法依靠经验和不断尝试，不能保证成功率，以及不能系统地解决问题。
因此，如何提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，以解决现有技术存在的变形量大的Taiko晶圆在机台装载台上无法扫描成功，以及通过人工调整的方式效率低下和容易导致Taiko晶圆破损的问题。
为了达到上述目的，本发明提供了一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，包括以下步骤：
S1：将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取所述两个不同卡槽间的第一距离值；
S2：按照预设旋转规则，以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴旋转所述Taiko晶圆，当所述Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值；其中，所述第一距离值和所述第二距离值为所述厚度测试块和所述Taiko晶圆对应的同一预设距离测量处测量得到；
S3：根据若干个所述第二距离值与所述第一距离值，获取第三距离值；并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置；
S4：在所述机台装载台进行扫描前，按照所述标定对齐位置，将待扫描Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内对齐。
可选的，步骤S1包括：
S11：将所述厚度测试块放入所述晶圆传送盒的第一卡槽上；
S12：将所述Taiko晶圆放入所述晶圆传送盒的第二卡槽上，其中，所述第二卡槽位于所述第一卡槽上方，所述第一距离值为所述第二卡槽和所述第一卡槽之间的距离。
可选的，步骤S2包括：
S21：根据所述Taiko晶圆的所述定位点的预设基准位置和所述候选标定对齐位置的个数，获取所述Taiko晶圆的每次的旋转角度；并根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆的所述定位点的每一候选标定对齐位置；
S22：以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动所述Taiko晶圆，当所述定位点旋转至每一候选标定对齐位置，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值。
可选的，所述预设距离测量处为所述晶圆传送盒的开口处。
可选的，所述预设基准位置为所述晶圆的定位点位于所述晶圆传送盒的盖门处；
步骤S21中，所述Taiko晶圆的每次的旋转角度计算方法包括：将所述Taiko晶圆旋转一周的角度数360度除以所述候选标定对齐位置的个数得到的商，作为所述每次的旋转角度；
步骤S21中，所述根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆每一候选标定对齐位置，包括：
S211：将所述预设基准位置作为第一个候选标定对齐位置；并将第一个候选标定对齐位置与所述Taiko晶圆圆心的连线，作为下一候选标定对齐位置的参考线；
S212：将所述下一候选标定对齐位置的参考线以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动一所述旋转角度，得到所述参考线旋转后与所述Taiko晶圆的圆周的交点位置，将所述交点位置作为当前候选标定对齐位置；
S213：并将当前候选标定对齐位置与所述Taiko晶圆圆心的连线，作为下一候选标定对齐位置的参考线；执行步骤S212，直至获取所有的候选标定对齐位置。
可选的，步骤S213中所述候选标定对齐位置的个数≥3。
可选的，步骤S3包括：
S31：分别计算每一所述第二距离值与所述第一距离值的差值的绝对值，得到在每一候选标定对齐位置所述Taiko晶圆的变形量；
S32：将最小的所述变形量对应的所述第二距离值作为所述第三距离值；并根据所述第三距离值得到其对应的所述候选标定对齐位置，将所述候选标定对齐位置作为所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置。
可选的，所述步骤S4，包括：
S41：将所述待扫描Taiko晶圆进行分类；
S42：按照所述标定对齐位置，将与所述Taiko晶圆同类型的所述待扫描Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内自动对齐。
可选的，所述Taiko晶圆的取样量≥2片。
可选的，所述厚度测试块为没有做过减薄处理的厚片晶圆。
与现有技术相比，本发明提供的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法具有以下有益效果：
本发明提供的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，首先将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取所述两个不同卡槽间的第一距离值；然后按照预设旋转规则，以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴旋转所述Taiko晶圆，当所述Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值；其中，所述第一距离值和所述第二距离值为所述厚度测试块和所述Taiko晶圆对应的同一预设距离测量处测量得到；其次根据若干个所述第二距离值与所述第一距离值，获取第三距离值；并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置；最后在所述机台装载台进行扫描前，按照所述标定对齐位置，将待扫描Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内对齐。本发明提供的提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，通过在机台装载台进行扫描前，预先将所述Taiko晶圆和所述厚度测试块放置到所述晶圆传送盒内，利用所述Taiko晶圆的定位点处于所述晶圆传送盒内不同位置处时，所述Taiko晶圆的变形量不同的特点，将所述Taiko晶圆按照预设旋转规则多次转动，并获取所述定位点旋转到不同的候选标定对齐位置时，所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内同一预设距离测量处对应的第二距离值，并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置，后续将同类型的待扫描的所述Taiko晶圆的定位点在扫描前自动对齐到标定对齐位置处。由此，本发明通过取样测量法找到所述Taiko薄片晶圆的变形量最小值的定位点位置，并在生产流程中增加自动定位点对齐工序，通过改变所述Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内的位置，使得变形量大的Taiko晶圆的变形量减小。从而有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆在装载台位置的扫描成功率，且整个扫描过程无需人工干预，由此提高了变形量大的Taiko薄片晶圆的生产效率。
附图说明
图1为本发明一实施方式提供的提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法的流程图；
图2为本发明一实施方式提供的所述Taiko晶圆在所述晶圆传送盒内的俯视图；
图3为本发明一实施方式提供的所述Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内旋转至不同候选标定对齐位置时的俯视图；
其中，附图标记如下：
100-Taiko晶圆，200-定位点，300-卡槽，400-盖门。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本实施例提供了一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，具体地，请参见附图1-附图2，图1为本发明提供的方法的流程图，图2为所述Taiko晶圆在所述晶圆传送盒内的俯视图，结合图1-图2可以明显看出，本发明提供的方法包括以下步骤：
S1：将厚度测试块和Taiko晶圆100分别放入晶圆100传送盒的两个不同卡槽300上，获取所述两个不同卡槽300间的第一距离值；
S2：按照预设旋转规则，以所述Taiko晶圆100的中轴线为旋转轴旋转所述Taiko晶圆100，当所述Taiko晶圆100的定位点200每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100之间在所述晶圆100传送盒内的第二距离值；其中，所述第一距离值和所述第二距离值为所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100对应的同一预设距离测量处测量得到；
S3：根据若干个所述第二距离值与所述第一距离值，获取第三距离值；并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆100的所述定位点200的标定对齐位置；
S4：在所述机台装载台进行扫描前，按照所述标定对齐位置，将待扫描Taiko晶圆100的定位点200在所述晶圆100传送盒内对齐。
如此设置，本发明提供的提高Taiko晶圆100在机台装载台位置扫描成功率的方法，通过在机台装载台进行扫描前，预先将所述Taiko晶圆100和所述厚度测试块放置到所述晶圆100传送盒内，利用所述Taiko晶圆100的定位点200处于所述晶圆100传送盒内不同位置处时，所述Taiko晶圆100的变形量不同的特点，将所述Taiko晶圆100按照预设旋转规则多次转动，并获取所述定位点200旋转到不同的候选标定对齐位置时，所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100之间在所述晶圆100传送盒内同一预设距离测量处对应的第二距离值，并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆100的所述定位点200的标定对齐位置，后续将同类型的待扫描的所述Taiko晶圆100的定位点200在扫描前自动对齐到标定对齐位置处。由此，本发明通过取样测量法找到所述Taiko薄片晶圆100的变形量最小值的定位点200位置，并在生产流程中增加自动定位点200对齐工序，通过改变所述Taiko晶圆100的定位点200在所述晶圆100传送盒内的位置，使得变形量大的Taiko晶圆100的变形量减小。从而有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆100在装载台位置的扫描成功率，且整个扫描过程无需人工干预，由此提高了变形量大的Taiko薄片晶圆100的生产效率。
优选的，在其中一种示范性实施方式中，步骤S1包括：
S11：将所述厚度测试块放入所述晶圆100传送盒的第一卡槽300上；
S12：将所述Taiko晶圆100放入所述晶圆100传送盒的第二卡槽300上，其中，所述第二卡槽300位于所述第一卡槽300上方，所述第一距离值为所述第二卡槽300和所述第一卡槽300之间的距离。在其中一种优选实施方式中，所述第二卡槽300位于所述第一卡槽300上方固定距离20mm处，由于所述Taiko晶圆100的变形值在3-8mm之间，所述固定距离20mm保障了所述Taiko晶圆100即使处于最大变形量时，所述Taiko晶圆100与底部的厚度测试块之间仍然保持一安全间距。
优选的，在其中一种示范性实施方式中，步骤S2包括：
S21：根据所述Taiko晶圆100的所述定位点200的预设基准位置和所述候选标定对齐位置的个数，获取所述Taiko晶圆100的每次的旋转角度；并根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆100的所述定位点200的每一候选标定对齐位置；
S22：以所述Taiko晶圆100的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动所述Taiko晶圆100，当所述定位点200旋转至每一所述候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100之间在所述晶圆100传送盒内的第二距离值。由此，每一个所述第二距离值都能对应一个所述Taiko晶圆100的旋转角度，从而确定每个所述候选标定对齐位置，并最终获取标定对齐位置。
优选的，所述步骤S21中所述预设距离测量处为所述晶圆100传送盒的开口处。如此设置，操作人员在进行测量时不用伸入所述晶圆100传送盒内部即可测量所述Taiko晶圆100和所述厚度测试块之间的距离，且方便操作人员观察记录数据，从而有效提高了测量效率。
请参见图3，图3为所述Taiko晶圆100多次转动后在所述晶圆100传送盒内的俯视图，从图中可以看出，所述预设基准位置为所述晶圆100的定位点200位于所述晶圆100传送盒的盖门400处。
步骤S21中，所述Taiko晶圆100的每次的旋转角度计算方法包括：将所述Taiko晶圆100旋转一周的角度数360度除以所述候选标定对齐位置的个数得到的商，作为所述每次的旋转角度；
步骤S21中，所述根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆100每一候选标定对齐位置，包括：
S211：将所述预设基准位置作为第一个候选标定对齐位置；并将第一个候选标定对齐位置与所述Taiko晶圆100圆心的连线，作为下一候选标定对齐位置的参考线；
S212：将所述下一候选标定对齐位置的参考线以所述Taiko晶圆100的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动一所述旋转角度，得到所述参考线旋转后与所述Taiko晶圆100的圆周的交点位置，将所述交点位置作为当前候选标定对齐位置；
S213：并将当前候选标定对齐位置与所述Taiko晶圆100圆心的连线，作为下一候选标定对齐位置的参考线；执行步骤S212，直至获取所有的候选标定对齐位置。
由此，本发明提供的提高Taiko晶圆100在机台装载台位置扫描成功率的方法，方便操作人员通过控制所述参考线每次的转动角度，从而控制所述定位点200的所述候选标定对齐位置均匀分布，且所述候选标定对齐位置和数量保证了所述Taiko晶圆100能够均匀的转动一周，如此确保了最后作为所述标定对齐位置更精确。
优选地，步骤S213中所述候选标定对齐位置的个数≥3。由于所述Taiko晶圆100的所述候选标定对齐位置越多，从所述第二距离值越多，从而确保了最后获取的所述标定对齐位置越精确。
优选的，所述步骤S3包括：
S31：分别计算每一所述第二距离值与所述第一距离值的差值的绝对值，得到在每一候选标定对齐位置所述Taiko晶圆100的变形量；
S32：将最小的所述变形量对应的所述第二距离值作为所述第三距离值；并根据所述第三距离值得到其对应的所述候选标定对齐位置，将所述候选标定对齐位置作为所述Taiko晶圆100的所述定位点200的标定对齐位置。由此，通过获取的所述第三距离值可以确定对应的所述定位点200的标定对齐位置，并将所述标定对齐位置作为所述Taiko晶圆100的定位点200自动对齐位置，从而提高了所述机台装载台的扫描成功率。
优选的，所述步骤S4，包括：
S41：将所述待扫描Taiko晶圆100进行分类；
S42：按照所述标定对齐位置，将与所述Taiko晶圆100同类型的所述待扫描Taiko晶圆100的定位点200在所述晶圆100传送盒内自动对齐。其中，可以利用自动分拣设备将所述待扫描Taiko晶圆100进行分类；由此，本发明提供的方法无需人工对所述Taiko晶圆100进行位置对齐操作，提升了所述Taiko晶圆100在所述晶圆100传送盒内的对齐效率，并进一步提高了产品的扫描效率。
优选的，所述Taiko晶圆100的取样量≥2片。通过对多片同类型的所述Taiko晶圆100进行取样操作，可以确定变形量最小值的重复性，从而增加选取的所述Taiko晶圆100在变形量最小值时的位置准确性。
在其中一种优选实施方式中，所述Taiko晶圆100的取样量为2片，且将2片所述Taiko晶圆100的候选标定对齐位置设为8，由此获得所述Taiko晶圆100的每次旋转角度为45°，并获取了2片所述Taiko晶圆100在不同角度时的变形量的测量数据与平均值，具体请结合图3并参见下述表格一：
表一：两片所述Taiko晶圆100利用本发明提供的方法的测量结果（变形量单位为mm）
Figure DEST_PATH_IMAGE002
根据表一的数据可以明显看出，在本实施方式中，所述Taiko晶圆100的最佳候选标定对齐位置为180°。
优选的，所述厚度测试块为没有做过减薄处理的厚片晶圆。由于所述厚片晶圆与所述Taiko晶圆100形状大小相同。因此更方便测得所述厚片晶圆和所述Taiko晶圆100在同一所述预设距离测量处的所述第二距离值。
另外，在本文各个实施方式中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明说中的各个组件。元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
综上，在本发明提供的一种提高Taiko晶圆100在机台装载台位置扫描成功率的方法，首先将厚度测试块和Taiko晶圆100分别放入所述晶圆100传送盒的两个不同卡槽300上，获取所述两个不同卡槽300间的第一距离值；然后按照预设旋转规则，以所述Taiko晶圆100的中轴线为旋转轴旋转所述Taiko晶圆100，当所述Taiko晶圆100的定位点200每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100之间在所述晶圆100传送盒内的第二距离值；其中，所述第一距离值和所述第二距离值为所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100对应的同一预设距离测量处测量得到；其次根据若干个所述第二距离值与所述第一距离值，获取第三距离值；并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆100的所述定位点200的标定对齐位置；最后在所述机台装载台进行扫描前，按照所述标定对齐位置，将待扫描Taiko晶圆100的定位点200在所述晶圆100传送盒内对齐。本发明提供的提高Taiko晶圆100在机台装载台位置扫描成功率的方法，通过在机台装载台进行扫描前，预先将所述Taiko晶圆100和所述厚度测试块放置到所述晶圆100传送盒内，利用所述Taiko晶圆100的定位点200处于所述晶圆100传送盒内不同位置处时，所述Taiko晶圆100的变形量不同的特点，将所述Taiko晶圆100按照预设旋转规则多次转动，并获取所述定位点200旋转到不同的候选标定对齐位置时，所述厚度测试块和所述Taiko晶圆100之间在所述晶圆100传送盒内同一预设距离测量处对应的第二距离值，并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆100的所述定位点200的标定对齐位置，后续将同类型的待扫描的所述Taiko晶圆100的定位点200在扫描前自动对齐到标定对齐位置处。由此，本发明通过取样测量法找到所述Taiko薄片晶圆100的变形量最小值的定位点200位置，并在生产流程中增加自动定位点200对齐工序，通过改变所述Taiko晶圆100的定位点200在所述晶圆100传送盒内的位置，使得变形量大的Taiko晶圆100的变形量减小。从而有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆100在装载台位置的扫描成功率，且整个扫描过程无需人工干预，由此提高了变形量大的Taiko薄片晶圆100的生产效率。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取所述两个不同卡槽间的第一距离值；
S2：按照预设旋转规则，以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴旋转所述Taiko晶圆，当所述Taiko晶圆的定位点每旋转到一个候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值；其中，所述第一距离值和所述第二距离值为所述厚度测试块和所述Taiko晶圆对应的同一预设距离测量处测量得到；
S3：根据若干个所述第二距离值与所述第一距离值，获取第三距离值；并按照预设计算规则，根据所述第三距离值获取所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置；
S4：在所述机台装载台进行扫描前，按照所述标定对齐位置，将待扫描Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内对齐。
2.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S1包括：
S11：将所述厚度测试块放入所述晶圆传送盒的第一卡槽上；
S12：将所述Taiko晶圆放入所述晶圆传送盒的第二卡槽上，其中，所述第二卡槽位于所述第一卡槽上方，所述第一距离值为所述第二卡槽和所述第一卡槽之间的距离。
3.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S2包括：
S21：根据所述Taiko晶圆的所述定位点的预设基准位置和所述候选标定对齐位置的个数，获取所述Taiko晶圆的每次的旋转角度；并根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆的所述定位点的每一候选标定对齐位置；
S22：以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动所述Taiko晶圆，当所述定位点旋转至每一所述候选标定对齐位置时，获取所述厚度测试块和所述Taiko晶圆之间在所述晶圆传送盒内的第二距离值。
4.如权利要求3所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，所述预设距离测量处为所述晶圆传送盒的开口处。
5.如权利要求3所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，所述预设基准位置为所述晶圆的定位点位于所述晶圆传送盒的盖门处；
步骤S21中，所述Taiko晶圆的每次的旋转角度计算方法包括：将所述Taiko晶圆旋转一周的角度数360度除以所述候选标定对齐位置的个数得到的商，作为所述每次的旋转角度；
步骤S21中，所述根据所述预设基准位置和所述旋转角度，确定所述Taiko晶圆每一候选标定对齐位置，包括：
S211：将所述预设基准位置作为第一个候选标定对齐位置；并将第一个候选标定对齐位置与所述Taiko晶圆圆心的连线，作为下一候选标定对齐位置的参考线；
S212：将所述下一候选标定对齐位置的参考线以所述Taiko晶圆的中轴线为旋转轴顺时针或逆时针转动一所述旋转角度，得到所述参考线旋转后与所述Taiko晶圆的圆周的交点位置，将所述交点位置作为当前候选标定对齐位置；
S213：并将当前候选标定对齐位置与所述Taiko晶圆圆心的连线，作为下一候选标定对齐位置的参考线；执行步骤S212，直至获取所有的候选标定对齐位置。
6.如权利要求5所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S213中所述候选标定对齐位置的个数≥3。
7.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S3包括：
S31：分别计算每一所述第二距离值与所述第一距离值的差值的绝对值，得到在每一候选标定对齐位置所述Taiko晶圆的变形量；
S32：将最小的所述变形量对应的所述第二距离值作为所述第三距离值；并根据所述第三距离值得到其对应的所述候选标定对齐位置，将所述候选标定对齐位置作为所述Taiko晶圆的所述定位点的标定对齐位置。
8.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，步骤S4，包括：
S41：将所述待扫描Taiko晶圆进行分类；
S42：按照所述标定对齐位置，将与所述Taiko晶圆同类型的所述待扫描Taiko晶圆的定位点在所述晶圆传送盒内自动对齐。
9.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，所述Taiko晶圆的取样量≥2片。
10.如权利要求1所述的一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，其特征在于，所述厚度测试块为没有做过减薄处理的厚片晶圆。
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