TWI795517B - 噴射處理方法 - Google Patents

Abstract

形成作業混合狀態之前之噴射材之粒徑分佈具有雙峰性，並且實質上連續，對應於第一峰之第一粒子群及對應於第二峰之第二粒子群中之一者為具有角部之形狀之粒子之集合，另一者為由凸曲面構成之形狀之粒子之集合。

Description

噴射處理方法

本發明係關於一種用於噴射處理之噴射材。

於鑄造後之鑄造物之落砂、金屬製品之去毛邊、鏽等積垢之去除、塗裝前之基底處理、塗裝剝離、地面或壁面(例如混凝土道路面、軌道導軌用混凝土路地面、工廠混凝土地面、構造物混凝土壁面等)之表面薄層之去除等中使用噴射處理。

根據被處理物之材質或噴射處理之目的，選擇噴射材(噴射處理中之向被處理區域噴射之硬質粒子)之粒徑。雖然該粒徑係由JIS(Japanese Industrial Standards：日本工業規格)等決定，但提出有一種根據噴射處理能力提高之要求而調整粒度分佈之噴射材(專利文獻1)。

專利文獻1揭示有一種噴射材，該噴射材係將應對噴射處理之目的之主粒體與直徑小於主粒體並且發揮表面清潔作用之極限直徑以上之副粒體混合而成。該噴射材之粒度分佈至少具有基於主粒體之第一山(波峰)及基於上述副粒體之第二山(波峰)，且第一山與第二山實質並不重疊。該噴射材與僅使用主粒體進行噴射處理之情形時相比，噴射處理能力較高，並且消耗力較少。

近年來，對噴射處理後之被處理物之品質之要求越來越嚴格。因此，需要對噴射裝置內之作業混合狀態形成後之噴射材之粒度分佈進行適當管理，管理更加容易之噴射材備受期待。

再者，作業混合狀態係指於噴射裝置之操作中，與初始之粒度分佈不同之穩定之粒度分佈。於噴射裝置之操作中，將特定量之噴射材投入至噴射裝置，當進行噴射處理時，噴射材反覆進行噴射、回收、微粉之去除、及噴射之循環。於反覆進行噴射之情形時，噴射材被粉碎而變成微粉。藉由分離器將此種微粉篩選、去除。因噴射裝置內之噴射材量會減少所去除之量，故而補給對應於所減少之量之噴射材。若反覆進行噴射材之供給、粉碎、向裝置外之排出，則裝置內之噴射材之粒徑分佈會穩定在與初始之粒徑分佈不同之固定之粒徑分佈。作業混合狀態係指該穩定之粒徑分佈之狀態。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2001-353661號公報

鑒於以上情況，本發明提供一種能夠效率良好地穩定地進行噴射處理之噴射材及噴射處理方法。

本發明之一態樣係一種進行噴射處理之鐵系噴射材。形成作業混合狀態之前之噴射材之粒徑分佈具有雙峰性，並且實質上連續，對應於第一峰之第一粒子群及對應於第二峰之第二粒子群中之一者為具有角部之形狀之粒子之集合，另一者為由凸曲面構成之形狀之粒子之集合。

於本發明之一實施形態中，亦可為：第一粒子群所包含之粒子為具有角部之圓柱形狀之粒子，將維氏硬度設為HV400~760。

於本發明之一實施形態中，亦可為：第二粒子群所包含之粒子為球形之粒子，將維氏硬度設為HV300~900。

於本發明之一實施形態中，亦可將第一粒子群之粒徑區間設為0.600mm~1.000mm，將第二粒子群之粒徑區間設為0.300mm~0.500mm。

於本發明之一實施形態中，亦可將第二粒子群之頻度設為第一粒子群之頻度之2倍以上。

本發明之另一態樣係一種噴射處理方法。該噴射處理方法包括以下(A)~(C)之步驟。

(A)將未使用之噴射材填裝至噴射裝置之步驟。

(B)使噴射裝置作動，而形成使上述噴射材之粒徑分佈穩定在固定之粒徑分佈之作業混合狀態之步驟。

(C)向被處理物噴射形成了作業混合狀態之噴射材之步驟。

而且，形成作業混合狀態後之粒徑分佈具有包含第三峰及第四峰之雙峰性，對應於第三峰之粒子群之粒徑區間係與對應於第一峰之第一粒子群之粒徑區間實質上相同。

本發明之一實施形態亦可為：於形成作業混合狀態後之粒徑分佈中，對應於第二粒子群之粒徑區間之頻度小於對應於第一粒子群之粒徑區間之頻度。

根據本發明之一態樣及一實施形態，能夠提供一種能效率良好地穩定地進行噴射處理之噴射材及噴射處理方法。進而，根據本發明之一態樣及一實施形態，能夠提供一種與先前之噴射材相比壽命較長之噴 射材。

01:噴射裝置

10:料斗

11:貯存部

12:截斷閘

20:葉輪單元

30:循環裝置

31:螺旋輸送帶

32:斗式升降機

33:噴射材補給口

40:分離器

41:穿孔金屬

50:集塵裝置

60:風門

70:噴射室

71:載置台

D1:粒徑

D2:粒徑

D3:粒徑

D4:粒徑

D5:粒徑

P1:第一波峰值

P2:第二波峰值

P3:第三波峰值

P4:第四波峰值

P5:粒徑D5之頻度

P6:粒徑D2之頻度

S1:步驟

S2:步驟

S3:步驟

S4:步驟

S5:步驟

S6:步驟

S7:步驟

S8:步驟

S9:步驟

S10:步驟

S21:步驟

S22:步驟

S23:步驟

S24:步驟

S25:步驟

S26:步驟

S27:步驟

S28:步驟

S29:步驟

W:被處理物

圖1係表示本發明之一實施形態之噴射材之粒徑分佈之模式圖。

圖2係表示於本發明之一實施形態中使用之噴射裝置之模式圖。

圖3係表示本發明之一實施形態中之噴射處理之流程圖。

圖4係表示本發明之作業混合狀態之形成步驟之流程圖。

圖5係表示本發明之一實施形態之作業混合狀態形成後之噴射材之粒徑分佈之模式圖。

使用圖，對本發明之一實施形態之噴射材進行說明。於以下之說明中，只要無特別說明，則上下左右方向係指圖中之方向。

又，以下之說明中之粒徑係指粒徑區間之下限值。粒徑區間係以JIS Z8801-1：2006所規定之試驗用篩(金屬製篩網)為標準。將代表值示於表1。

本發明之一實施形態之噴射材由鐵系材料構成。例如，亦可含有C、Mn、Si等作為添加元素。

圖1係表示一實施形態之噴射材之粒徑分佈之模式圖。粒徑分佈係按粒子大小(粒徑)之存在比率之分佈。縱軸表示表現頻度之重量分率(質量%)，橫軸表示粒徑(mm)。粒徑分佈例如亦可藉由利用直線連結頻度而表現。如圖1所示，於一實施形態中，形成作業混合狀態之前之噴射材之粒徑分佈具有雙峰性，並且實質上連續，具有對應於第一峰之第一波峰值P1及對應於第二峰之第二波峰值P2。即，一實施形態之噴射材包含對應於第一波峰值P1之第一粒子群A及對應於第二波峰值P2之第二粒子群B而構成。粒子群係粒子之集合。雙峰性係指如下特徵：於以最頻值為頂部之山之稜線，存在2個朝山之外側突出之部位(峰)。峰無需為極大值，為朝外側突出之角部即可。成為最頻值之頂部構成2個峰中之1個峰。亦即，存在成為最頻值之頂部與另一個峰之2個角部之分佈可謂具有雙峰性。再者，存在2個成為最頻值之頂部之分佈亦可謂具有雙峰性。

對應於第一波峰值P1之粒徑D1及對應於第二波峰值P2之粒徑D2滿足D1>D2之關係。包含粒徑較大之粒子之第一粒子群A有助於對被處理區域整體進行噴射處理。然而，第一粒子群A之覆蓋度(每單位面積中之噴射材之實際刮痕面積)較低。包含粒徑小於第一粒子群A所包含之粒子的粒子之第二粒子群B之覆蓋度高於第一粒子群A。然而，第二粒子群B對被處理區域整體之噴射處理能力較第一粒子群A差。第二波峰值P2 包含第一粒子群A及第二粒子群B，能夠填補上述利用第一粒子群A之效果及利用第二粒子群B之效果之兩者。即，雖然劣於第一粒子群A及第二粒子群B之各自之效果，但因具備兩者之功能，故而能夠高效率地對被處理面整體進行處理。一實施形態之噴射材係具有第一粒子群A及第二粒子群B之兩者，並且具有第一波峰值P1及第二波峰值P2之粒徑分佈，該噴射材能夠藉由各自之協同效應實現噴射處理能力之提高及處理時間之縮短。

於一實施形態中，亦可將第一粒子群A所包含之粒子設為具有角部之圓柱形狀之粒子。能夠藉由角部進一步提高噴射處理能力。進而，與先前之噴射材相比，於下述作業混合狀態形成前後變成極值之粒徑之變動較小，故而能夠更穩定地進行噴射處理。

圓柱形狀之粒子之一例係鋼線粒。對鋼線粒之製造方法之一例進行說明。藉由軋壓，將被稱為鋼坯之圓柱狀之塊狀物製成所需之直徑之線材。軋壓若以通過複數個模頭之方式對鋼坯進行拉製，則能夠賦予應力，故而能夠提高機械性質(例如韌性)。其後，藉由串聯地切斷成所期望之長度，獲得噴射材。

此處，若第一粒子群A之粒徑過大，則被處理面會必要以上地粗面化，或必要以上地被切削。又，若第一粒子群A之粒徑過小，則對被處理面整體之處理效率欠佳。進而，亦考慮到下述作業混合狀態之形成，於一實施形態中，亦可將對應於第一波峰值P1之粒徑D1設為0.600mm~0.850mm(即，實際之粒徑為0.600mm~1.000mm)。

若第一粒子群A之硬度過硬，則被處理面會必要以上地粗面化，或粒子本身之壽命降低。相對於此，若第一粒子群A之硬度過軟，則無法充分地進行噴射處理。考慮到噴射處理之效率及壽命，亦可將第一 粒子群A之維氏硬度調整為HV400~760。

藉由利用鐵系材料製造第一粒子群A，能夠利用熱處理調整上述維氏硬度。

於一實施形態中，亦可將第二粒子群B所包含之粒子設為球狀之粒子。球狀係概略為球之形狀，作為一例，係由凸曲面構成之形狀。針對未利用第一粒子群A形成刮痕之區域，能夠均勻地形成刮痕。又，藉由使粒子之曲面進行碰撞，能夠不使被處理面必要以上地粗面化地進行噴射處理。

球狀之粒子之一例係珠粒。對珠粒之製造方法之一例進行說明。該粒子係利用水霧化法、氣體霧化法、圓盤霧化法等製造。例如，以水霧化法為例，對製造方法進行說明。使將成為原料之金屬熔解後之熔液滴落，此時噴射高壓水，藉此獲得球狀粒子。其後，利用熱處理進行硬度之提高及韌性之賦予，獲得第二粒子群B。

此處，若第二粒子群B之粒徑過大，則對被處理面之覆蓋度提高之效果較低。又，若第二粒子群B之粒徑過小，則對被處理面整體之處理效率欠佳。進而，亦考慮到下述作業混合狀態之形成，於一實施形態中，亦可將對應於第二波峰值P2之粒徑D2設為0.300mm~0.425mm(即，實際之粒徑為0.300mm~0.500mm)。

若第二粒子群B之硬度過硬，則被處理面會必要以上地粗面化，或粒子本身之壽命降低。相對於此，若第二粒子群B之硬度過軟，則無法充分地進行噴射處理。考慮到噴射處理之效率及壽命，亦可將第二粒子群B之維氏硬度調整為HV300~900。

藉由利用鑄鋼製造第二粒子群B，能夠利用熱處理調整上 述維氏硬度。

再者，亦可將第一粒子群A所包含之粒子設為球狀之粒子，將第二粒子群B所包含之粒子設為圓柱形狀之粒子。亦即，只要使第一粒子群A及第二粒子群B中之一者為具有角部之形狀之粒子之集合，另一者為由凸曲面構成之形狀之粒子之集合即可。

其次，對使用一實施形態之噴射材進行噴射處理之方法進行說明。

首先，參照圖2，對用於一實施形態之噴射處理之噴射裝置進行說明。噴射裝置01包含：料斗10，其進行噴射材之貯存及定量供給；葉輪單元20，其將噴射材噴射；循環裝置30，其使噴射材循環；分離器40，其自包含噴射材之粒子群分離出可再使用之噴射材及其以外之粒子(以後，將其等總稱為「噴射材等」)；集塵裝置50；風門60，其調整集塵裝置50之抽吸力；噴射室70；及控制裝置(未圖示)，其控制噴射裝置之作動。

料斗10具備：貯存部11，其供貯存噴射材；及截斷閘(cut gate)12，其設置於貯存部11之下部。截斷閘12係用以使處於自貯存部11朝向葉輪之路徑之開口部之面積可變之構件，能夠將固定量之噴射材供給至葉輪單元20。

葉輪單元20藉由旋轉之葉片加速自料斗10供給之噴射材，向載置於設置在噴射室70內之載置台71之被處理物W噴射。藉此，進行噴射處理。

循環裝置30具備螺旋輸送帶31及斗式升降機32。藉由螺旋輸送帶31將噴射處理後之噴射材等引導至斗式升降機32。然後，噴射材 等藉由斗式升降機被搬送至噴射裝置01之上方，被供給至分離器40。又，於斗式升降機32設置有噴射材補給口33，能夠對噴射裝置01補給噴射材。

於斗式升降機32與分離器40之間配置有穿孔金屬41，能夠預先將粗大之粒子(例如毛邊)自噴射材等去除。針對通過穿孔金屬41後之噴射材等，進行分離出可再使用之噴射材及其以外之粒子之處理。於一實施形態中，係利用風力式而進行。噴射材等呈裙狀落下。分離器40與集塵裝置50連接，使藉由集塵裝置50之作動而產生之氣流迎著落下方向及推力方向，藉此篩選出可再使用之噴射材及其以外之粒子。較重之粒子即可再使用之噴射材進一步繼續落下，而被供給至料斗10。另一方面，較輕之粒子即其他粒子被抽吸並回收至集塵裝置50。

風門60設置於自分離器40朝向集塵裝置50之路徑，控制施加至噴射材等之氣流之風量或風速。能夠藉由風門60調整分級精度，故而能夠形成並維持下述作業混合狀態。

未圖示之控制裝置控制上述構成噴射裝置01之各要素。控制裝置例如可使用個人電腦等各種運算裝置、可程式邏輯控制器(PLC)及數位信號處理器(DSP)等動作控制器、高功能移動終端、及高功能行動電話等。

繼而，進一步參照圖3，對利用該噴射裝置01之噴射處理方法之步驟進行說明。

<S1：噴射材之填裝>

於使噴射裝置01啟動後，將未使用之噴射材自噴射材補給口33填裝 至噴射裝置01。

<S2：作業混合狀態之形成>

藉由噴射裝置01之作動，進行反覆執行噴射材之噴射、向裝置外排出微粉及補給之一系列操作。其結果，噴射裝置01內之噴射材之粒徑分佈穩定在與未使用之噴射材之粒徑分佈不同之固定之粒徑分佈。即，成為形成了作業混合狀態之狀態。關於噴射材，關鍵在於管理作業混合狀態形成後之裝置內噴射材之粒徑分佈，以便能夠進行有效率之噴射處理。

圖4係表示作業混合狀態形成步驟(步驟S2)之說明圖。為了形成作業混合狀態，首先，於步驟S21中，準備例如由與被處理物W相同之材質構成之虛設工件，於步驟S22中，啟動噴射裝置01，藉由與鑄件之噴射研磨時相同之條件，對虛設工件進行反覆執行將噴射材噴射、向裝置外排出微粉及補給之一系列操作。其結果，噴射裝置01內之噴射材之粒徑分佈成為與未使用之噴射材之粒徑分佈不同之粒徑分佈。再者，亦可不使用虛設工件而軋製噴射材。

於步驟S23中，進行與下述步驟S5相同之判斷，於補給噴射材之情形時，前進至步驟S25，其後返回至步驟S23。於不補給噴射材之情形時，前進至步驟S24。

於後續之步驟S24中，判斷噴射時間是否達到了為了形成作業混合狀態而預先設定之相當時間。於噴射時間達到了相當時間之情形時，前進至步驟S26，於未達到相當時間之情形時，返回至步驟S23。

於後續之步驟S26中，對噴射材取樣而測定粒徑分佈，進行是否形成了所需之作業混合狀態之評價。噴射材之取樣可自截斷閘12、 斗式升降機32、分離器40進行。於判斷形成了所需之作業混合狀態之情形時(步驟S27：良好)，前進至步驟S28，結束噴射。然後，於步驟S29中，回收虛設工件，結束作業混合狀態形成步驟。

於判斷未形成所需之作業混合狀態之情形時(步驟S26：不良)，前進至步驟S27，調整風門60之開度之後，返回至步驟S22。於步驟S27中，例如於小徑之粒子較多之情形時，藉由提高風門60之開度，增大風量，能夠進行去除等。

再者，亦可於作業混合狀態形成步驟結束後，設置如下步驟：對試樣進行噴射處理，確認是否變成了具有所需之噴射處理能力之粒徑分佈。

於一實施形態中，以使作業混合狀態形成後之噴射裝置01內之粒徑分佈變成如下分佈之方式進行控制：如圖5所示，具有對應於第三峰之第三波峰值P3及對應於第四峰之第四波峰值P4，對應於第三波峰值P3之粒徑D3係與對應於第一波峰值P1之粒徑D1實質上相同。再者，粒徑滿足D3>D4>D2之關係。藉由增加對應於第三波峰值P3之粒徑D3及對應於第四波峰值P4之粒徑D4之粒子，提高噴射處理能力。又，以使粒徑D2之頻度與先前之噴射材中之作業混合狀態形成後之噴射裝置內之粒徑分佈(圖中之單點鏈線)相比變大之方式進行控制。因粒徑D2之頻度與先前之噴射材相比上升，故而有助於覆蓋度之提高。

又，以使鄰接於粒徑D3之粒徑D5(D5>D3)之頻度P5及D2之頻度P6與先前之噴射材中之作業混合狀態形成後之噴射裝置內之粒徑分佈(圖中之單點鏈線)相比變大，並且變成整體上較寬之粒徑分佈(雙峰性)之方式進行控制。藉由使粒徑D5之頻度P5上升，能夠進一步促進被處理 區域整體之噴射處理，又，藉由使粒徑D2之頻度P6上升，能夠進一步促進被處理區域整體之覆蓋度之提高。但是，若相對較小之粒徑之頻度過大，則粒徑D3及粒徑D4之粒子之比率會相應地減少，故而噴射處理之效率降低。因此，亦能以如下方式進行控制：於作業混合狀態形成後之噴射裝置內之粒徑分佈中，使粒徑D5之頻度P5小於粒徑D3及粒徑D4之頻度(P3、P4)，並且使粒徑D2之頻度P6相對於粒徑D3及粒徑D4之頻度(P3、P4)中之成為最大之頻度為1/2以下。

若於未使用之噴射材中，將對應於第一波峰值P1之粒徑D1設為0.600mm~0.850mm(即，實際之粒徑為0.600mm~1.000mm)，將對應於第二波峰值P2之粒徑D2設為0.300mm~0.425mm(即，實際之粒徑為0.300mm~0.500mm)，則上述作業混合狀態形成後之粒度分佈之調整容易。

又，若於未使用之噴射材中，將第二波峰值P2設為第一波峰值P1之2倍以上，則上述作業混合狀態形成後之粒度分佈之調整容易。

<S3：被處理物之安放>

將噴射研磨對象之被處理物W載置於噴射室70內之載置台71。

<S4：將噴射材噴射>

於形成了作業混合狀態之狀態下，將噴射材向被處理物W噴射，藉此進行被處理物W表面之噴射處理。

<S5：過載之判定>

藉由將噴射材噴射之過程中之葉輪單元20之電流計之負載電流值，判斷是否補給噴射材。於負載電流值大於預先設定之電流值並且為特定之變動值以下之情形時，判斷不補給噴射材，前進至步驟S6。於負載電流值為預先設定之電流值以下或超過特定之變動值之情形時，判斷補給噴射材，前進至步驟S7。

<S6：噴射材之補給>

自珠粒補給口13a補給特定量之新噴射材，返回至步驟S5。補給考慮了斗式升降機之負載等而設定之特定量之噴射材。藉此，能夠維持所需之作業混合狀態。

<S7：處理時間之判定>

判斷噴射時間是否達到了為了進行被處理物W之噴射研磨而預先設定之設定時間。於噴射時間達到了設定時間之情形時，前進至步驟S8，於未達到設定時間之情形時，返回至步驟S5。

<S8：噴射之結束>

停止循環裝置30之作動，結束噴射。

<S9：被處理物之回收>

打開噴射室70之門，將被處理物W取出。

<S10：處理狀態之確認>

藉由目視等評價被處理物W之處理狀態，判斷噴射處理是否結束。於判斷噴射處理結束之情形時(步驟S10：良好)，結束一系列操作。於判斷噴射處理未結束之情形時(步驟S10：處理不足)，返回至步驟S3。

根據上述噴射處理方法，能夠使作業混合狀態形成後之噴射材之粒徑分佈變成適合噴射處理之分佈，故而該噴射處理方法能夠一併提高對處理區域整體之噴射處理能力及覆蓋度。

其次，對進行用以確認一實施形態之噴射之效果之試驗之結果進行說明。

作為一實施形態之噴射材(實施例)，準備D1=0.600mm、D2=0.425mm之噴射材。又，為了進行比較，準備粒徑0.6mm具有極值之大致球形狀之噴射材(比較例)。

對該等噴射材之壽命進行評價。將噴射材100g投入至壽命試驗裝置(Ervin公司製造之「The Test Ervin Machine」)，以噴射速度60m/s向鋼材(HRC65)噴射之後，利用篩將噴射材分級，去除小徑粒子。然後，以使總量變成100g之方式追加未使用之噴射材，同樣地使壽命試驗裝置作動。反覆進行該操作，將初始投入之噴射材全部被替換時之噴射次數(循環)設為壽命值。

比較例為3.411循環。相對於此，一實施形態之噴射材即實施例為5389循環。此係表示一實施形態之噴射材與先前之噴射材相比具有約160%之壽命。

其次，對使用該等噴射材進行噴射處理之結果進行說明。對鉻鋼鋼材(JIS G4104：4104所規定之SCR420)以50kg/m²之噴射密度進行噴射處理。

於噴射處理後，進行覆蓋度之評價。覆蓋度之評價係使用對鉻鋼材進行噴射處理後者。利用顯微鏡觀察並算出刮痕占指定區域之面積。比較例之覆蓋度為70%，相對於此，實施例之覆蓋度為90%，此係表示一實施形態之噴射材能夠高效率地對被處理物整體進行噴射處理。

[產業上之可利用性]

本發明之一實施形態之噴射材可較佳用於鑄造後之鑄造物之落砂、金屬製品之去毛邊、鏽等積垢之去除、塗裝前之基底處理、塗裝剝離、地面或壁面(例如混凝土道路面、軌道導軌用混凝土路地面、工廠混凝土地面、構造物混凝土壁面等)之表面基礎層之去除等所有噴射處理。

D1:粒徑

D2:粒徑

P1:第一波峰值

P2:第二波峰值

Claims (6)

1. 一種噴射處理方法，其包含如下步驟：將進行噴射處理之鐵系之未使用之噴射材裝填至噴射處理裝置之步驟，其中，形成作業混合狀態前之上述噴射材之粒徑分佈具有雙峰性，並且實質上連續，且對應於第一峰之粒子群之粒徑區間大於對應於第二峰之粒子群之粒徑區間，與對應於第二峰之粒子群之粒徑區間對應之頻度大於與對應於第一峰之粒子群之粒徑區間對應之頻度；使上述噴射裝置作動，而形成使上述噴射材之粒徑分佈穩定為固定之粒徑分佈之作業混合狀態之步驟；及向被處理物噴射形成了上述作業混合狀態之上述噴射材之步驟；且形成上述作業混合狀態後之粒徑分佈具有包含第三峰及第四峰之雙峰性；對應於上述第三峰之粒子群之粒徑區間係與對應於上述第一峰之粒子群之粒徑區間實質相同；於形成上述作業混合狀態後之粒徑分佈中，與對應於上述第二峰之粒子群之粒徑區間對應之頻度小於與對應於上述第一峰之粒子群之粒徑區間對應之頻度。
2. 如請求項1之噴射處理方法，其中於形成作業混合狀態前之上述噴射材中，對應於第一峰之粒子群及對應於第二峰之粒子群中之一者為具有角部形狀之粒子之集合，另一者為由凸曲面構成之形狀之粒子之集合。
3. 如請求項1或2之噴射處理方法，其中於形成作業混合狀態前之上述噴射材中，對應於上述第一峰之粒子群所包含之粒子係具有角部之圓柱形狀之粒子，維氏硬度為HV400~760。
4. 如請求項1或2之噴射處理方法，其中於形成作業混合狀態前之上述噴射材中，對應於上述第二峰之粒子群所包含之粒子為球形之粒子，維氏硬度為HV300~900。
5. 如請求項1或2之噴射處理方法，其中對應於上述第一峰之粒子群之粒徑區間為0.600mm~1.000mm，對應於上述第二峰之粒子群之粒徑區間為0.300mm~0.500mm。
6. 如請求項3之噴射處理方法，其中對應於上述第一峰之粒子群之粒徑區間為0.600mm~1.000mm，對應於上述第二峰之粒子群之粒徑區間為0.300mm~0.500mm。

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