TWI794678B - 電壓調節電路及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

在一實施例中，一種電壓調節電路包含調節電路，所述調節電路具有提供輸出電壓的電壓調節器以及耦合到電壓調節器的控制電路。控制電路響應於控制電路檢測到輸出電壓的第一電壓位準低於預定義電壓位準而將輸出電壓上拉到參考電壓。控制電路響應於控制電路檢測到輸出電壓的第一電壓位準高於預定義電壓位準而將輸出電壓與參考電壓解耦。

Description

電壓調節電路及其控制方法
本揭露實施例有關於一種電源管理(voltage supply management)的方法和電路，且特別是有關於一種用於穩定低電壓差電壓(low dropout voltage)的方法和電路。
線性電壓調節器，例如低壓差(low-dropout，LDO)調節器通常用於提供符合規格(well-specified)且穩定的直流(direct-current，DC)電壓。一般來說，LDO調節器的特徵在於具有低壓差電壓，所述低壓差電壓是指相應輸入電壓與輸出電壓之間的低差值。
在一實施例中，公開一種電壓調節電路。調節電路包含配置成提供輸出電壓的電壓調節器和耦合到電壓調節器的控制電路。控制電路配置成響應於控制電路檢測到輸出電壓的第一電壓位準低於預定義電壓位準而將輸出電壓上拉到參考電壓。控制電 路配置成響應於控制電路檢測到輸出電壓的第一電壓位準高於預定義電壓位準而將輸出電壓與參考電壓解耦。
在另一實施例中，一種電壓調節電路包含配置成提供輸出電壓的電壓調節器和耦合到電壓調節器的控制電路。控制電路配置成響應於控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將負載電壓耦合到參考電壓。控制電路配置成響應於第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態且控制電路的第二輸入處提供的第二啟用訊號轉變為第三預定義狀態而將負載電壓與參考電壓解耦且將負載電壓耦合到輸出電壓。
在又一實施例中，一種用於控制電壓調節器的方法包含：響應於控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將電荷注入到與輸出電壓相關聯的節點中；以及響應於第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態而停止將電荷注入到與輸出電壓相關聯的節點中。
10:LDO調節器
100、200A、200B:LDO調節器電路
101、105、105A、105B、105A-N、105A-X、107、107A-N、107A-Y、109、109A-N、109A-Z、111、111A-M、115、505:節點
102、102A、102B、102A-N、102A-X:輸出上拉電路
103、113、301、401、501:節點
104、104A、104B、104A-N、104A-Y:輸出下拉電路
106、106A、106B、106A-N、106A-X、106A-Z:輸出電荷注入器
108、108A、108B、108A-M:功率閘開關
110、110A、110B、110A-Y:邏輯電路
202A、202A-N:輸出位準箝制器集合
302:上拉感測器
304:上拉元件
312、412、512:運算放大器
314、516、518、612、614:電晶體
402:下拉感測器
404:下拉元件
414:電晶體
502:LDO輸出位準感測器
503:閘極節點
504:電荷注入驅動器
514、514A-N:注入器芯
602:內部功率閘極元件
604:外部功率閘極元件
700:單一晶片上功率調節系統
702:全域LDO調節器
800:多個晶片上功率調節系統
802:參考產生器
804、900:溫度補償電路
805、805A-N:LDO系統
806、806A、806A-N:電壓檢測器
808、808A、808B、808A-N:電荷泵
810、810A、810B、810A-N:功率開關
902、904:電晶體
906:電阻性元件
1000:方法
1002、1004、1006:操作
En_inj、En_pd、En_pu:訊號
Iztc、Intc:電流
PGEN、PGEN_B、kick_en、kick_bias:訊號
R:電阻
Vdd、Vext:外部供應電壓
Vinhibit:未選擇列偏壓電壓
Vneg:負字元線偏壓電壓
Vout:輸出電壓
Vout_hd:負載電壓
Vpp:寫入字元線偏壓電壓
Vref:參考電壓
Vref_inj:參考注入器電壓
Vref_pd:參考下拉電壓
Vref_pu:參考上拉電壓
Vreg:讀取字元線偏壓電壓
圖1示出根據一些實施例的LDO調節器電路的示例性區塊示意圖(block diagram)。
圖2A示出根據一些實施例的LDO調節器電路的示例性區塊示意圖。
圖2B示出根據一些實施例的LDO調節器電路的示例性區塊示意圖。
圖3A示出根據一些實施例的輸出上拉電路(output pull-up circuit)的 示例性區塊示意圖。
圖3B示出根據一些實施例的輸出上拉電路的示例性區塊示意圖。
圖4A示出根據一些實施例的輸出下拉電路(output pull-down circuit)的示例性區塊示意圖。
圖4B示出根據一些實施例的輸出下拉電路的示例性區塊示意圖。
圖5A示出根據一些實施例的電荷注入器(charge injector)的示例性區塊示意圖。
圖5B示出根據一些實施例的電荷注入器的示例性區塊示意圖。
圖6A示出根據一些實施例的功率閘開關(power gate switch)的示例性區塊示意圖。
圖6B示出根據一些實施例的功率閘開關的示例性區塊示意圖。
圖7示出單一晶片上功率調節系統(on-chip power regulation system)的示例性區塊示意圖。
圖8示出多個晶片上功率調節系統的示例性區塊示意圖。
圖9示出溫度補償電路的示例性區塊示意圖。
圖10示出根據一些實施例的用於控制電壓調節器的方法的流程圖。
以下公開內容提供用於實施所提供主題的不同特徵的許多不同實施例或實例。下文描述組件和布置的具體實例以簡化本發明。當然，這些只是實例且並不意欲為限制性的。舉例來說，在以下描述中，第一特徵在第二特徵上方或上的形成可包含第一 特徵與第二特徵直接接觸地形成的實施例，並且還可包含額外特徵可形成於第一特徵與第二特徵之間從而使得第一特徵與第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本發明可在各種實例中重複附圖標號和/或字母。此重複是出於簡化和清楚的目的並且本身並不規定所論述的各種實施例和/或配置之間的關係。
此外，為易於描述，可使用例如「在...之下」、「在...下方」、「下部」、「在...上方」、「上部」以及其類似物的空間相對術語，以描述如圖式中所示出的一個元件或特徵相對於另一(些)元件或特徵的關係。除圖式中所描繪的定向外，空間相對術語意欲涵蓋元件在使用或操作中的不同定向。設備可以其它方式定向(旋轉90度或處於其它定向)，且本文中所使用的空間相關描述詞因此可同樣地進行解釋。
一般來說，低壓差(LDO)調節器配置成基於輸入電壓(例如，未調節的輸入電壓)以低壓差電壓(dropout voltage)來提供符合規格且穩定的直流(DC)輸出電壓(例如，調節的輸出電壓)。本文所使用的「壓差電壓」通常是指(LDO)調節器兩端所需的用於維持經調節的輸出電壓的最小電壓。即使由電源提供的輸入電壓降低到極接近輸出電壓的位準且未經調節，LDO調節器仍可產生經調節且穩定的輸出電壓。此穩定特徵使得LDO調節器能夠用於多種積體電路(integrated circuit，IC)應用，例如記憶體元件、功率IC元件等等。
然而，一些應用需要高效能的LDO調節器。舉例來說， 一些負載可在其從LDO調節器汲取的電流方面發生變化，使得輸出電壓位準改變。一些記憶體元件可能需要待調節到較窄範圍(例如，單元存取裕度(cell access window))的字元線(word-line，WL)偏壓以存取記憶體單元。一些記憶體元件可能需要能以快速瞬態響應實現穩定輸出電壓位準的偏壓產生器，以用於高速操作。一些記憶體控制邏輯電路可需要經調節偏壓以提高低芯元件功率(VDD)速度。一些記憶體元件需要泄漏電流小於預定義閾值(例如，在空閒模式和/或主動模式期間)。不具有任何輸出輔助電路的傳統LDO調節器無法以快速瞬態響應及低滲漏位準(leakage level)獲得穩定的輸出電壓位準。
為使LDO調節器以快速瞬態響應獲得穩定的輸出電壓位準，提供包含上拉輸出級、下拉輸出級和/或電荷注入器的一或多個輸出位準箝制器(output level clamper)集合。各輸出位準箝制器集合配置成動態地監測LDO調節器的負載，且提供用於減少到達穩態輸出電壓的穩定時間(settle time)的對應響應。因此，一或多個輸出位準箝制器集合可有利地縮短主動模式等待時間。有利的是，一或多個輸出位準箝制器集合抑制過沖(overshoot)和下沖(undershoot)，以防止記憶體操作期間的半導體損害。一或多個輸出位準箝制器集合可分布在不同負載(例如，負載、記憶體元件、記憶體組、邏輯電路、記憶體控制邏輯電路等等)兩端。因此，可在多種負載處局部控制輸出電壓位準，從而避免因有損耗介質(lossy medium)兩端的電壓降(IR drop)所致的局部輸出 電壓位準變化。輸出位準箝制器集合中的每一個可由主動反饋電路(active-feedback circuit)來控制。
為恢復喚醒期間的輸出位準且減少滲漏電流，提供具有兩步喚醒機制的一或多個功率閘開關。本文所使用的“喚醒”是指從空閒(例如，空閒、睡眠、斷開、停用)模式至主動(例如，主動、運行、啟動、啟用)模式的轉換。在空閒模式期間，LDO調節器的輸出是停用的或與負載解耦。在主動模式期間，LDO調節器的輸出啟用且耦合到負載。有利的是，功率閘開關和相關的兩步喚醒機制減少恢復時間且減少LDO調節器的滲漏電流。類似於輸出位準箝制器集合，功率閘開關可分布在負載兩端。
圖1示出根據一些實施例的LDO調節器電路100的示例性區塊示意圖(block diagram)。如所繪示，LDO調節器電路100包含：LDO調節器10；輸出上拉電路102，耦合到LDO調節器10；輸出下拉電路104，耦合到LDO調節器10；輸出電荷注入器106，耦合到LDO調節器10；以及功率閘開關108，耦合到LDO調節器10。功率閘開關108耦合到邏輯電路(例如，負載、記憶體元件、記憶體單元、記憶體組、記憶體控制電路等等)110。在一些實施例中，LDO調節器10包含：運算放大器(operational amplifier，opamp)；p型金屬氧化物半導體(p-type metal-oxide-semiconductor，PMOS)電晶體，以反饋形式耦合到運算放大器(以使得其閘極耦合到輸出且其汲極耦合到輸出電壓Vout)；以及n型金屬氧化物半導體(n-type metal-oxide-semiconductor，NMOS)電晶體，其中其汲極耦合到輸出電壓Vout(使其閘極偏壓的電壓)且其源極耦合到接地電壓。
一般來說，當多種加載位準(level of loading)各自耦合到輸出節點103時，輸出上拉電路102、輸出下拉電路104以及輸出電荷注入器106(統稱為輸出位準箝制器集合，例如關於圖2A的輸出位準箝制器集合202A-N中的一個)配置成輔助將輸出電壓維持在大體上穩定的值。輸出上拉電路102將輸出電壓Vout的電壓位準與參考上拉電壓Vref_pu在其輸入節點105處的電壓位準進行比較。當輸出電壓Vout的電壓位準小於參考上拉電壓Vref_pu的電壓位準時，輸出上拉電路102增大輸出電壓Vout的電壓位準。當輸出電壓Vout的電壓位準大於參考上拉電壓Vref_pu的電壓位準時，輸出上拉電路102停止增大輸出電壓Vout的電壓位準。有利的是，這減少了穩定時間且防止電壓位準變得過低，從而保護LDO調節器和相關控制電路。
輸出下拉電路104將輸出電壓Vout的電壓位準與其輸入節點107處的參考下拉電壓Vref_pd的電壓位準進行比較。當輸出電壓Vout的電壓位準大於參考下拉電壓Vref_pd的電壓位準時，輸出下拉電路104減小輸出電壓Vout的電壓位準。當輸出電壓Vout的電壓位準小於參考下拉電壓Vref_pd的電壓位準時，輸出下拉電路104停止減小輸出電壓Vout的電壓位準。有利的是，這減少了穩定時間且防止電壓位準變得過高，從而保護LDO調節器和相關控制電路。
輸出電荷注入器106將輸出電壓Vout的電壓位準與其輸入節點109處的參考注入器電壓Vref_inj的電壓位準進行比較。當輸出電壓Vout的電壓位準小於參考注入器電壓Vref_inj的電壓位準時，輸出電荷注入器106注入電荷，使得輸出電壓Vout的電壓位準增大。當輸出電壓Vout的電壓位準大於參考注入器電壓Vref_inj的電壓位準時，輸出電荷注入器106停止注入電荷。有利的是，這減少了穩定時間且防止電壓位準變得過低，從而保護LDO調節器和相關控制電路。
功率閘開關108配置成喚醒邏輯電路110(例如，將邏輯電路110從空閒狀態轉變為主動狀態)。在啟動喚醒機制時，基於一或多個電壓在功率閘開關108的輸入處的電壓位準，邏輯電路110的輸入節點115處的負載電壓Vout_hd是浮置的。當訊號PGEN和/或一個或其它電壓在功率閘開關108的控制輸入節點111處的邏輯狀態轉變為第一邏輯狀態時，負載電壓Vout_hd耦合到功率閘開關108的第一訊號輸入節點113處的外部供應電壓Vext。當訊號PGEN的邏輯狀態轉變為第二邏輯狀態時，負載電壓Vout_hd耦合到輸出電壓Vout。第一邏輯狀態和第二邏輯狀態中的每一個可以是邏輯高狀態、邏輯低狀態、具有供應電壓的電壓位準的邏輯狀態或具有接地電壓的電壓位準的邏輯狀態中的一個。有利的是，這減少穩定時間和滲漏位準。
圖2A示出根據一些實施例的LDO調節器電路200A的示例性區塊示意圖。在一些實施例中，LDO調節器電路200A大 體上類似於LDO調節器電路100。LDO調節器電路200A包含：LDO調節器10；一或多個輸出位準箝制器集合202A-N，耦合到LDO調節器10(例如，N是大於或等於1的整數)；以及一或多個功率閘開關108A-M(例如，M是大於或等於1的整數且與N相同或不同)，耦合到LDO調節器10。輸出位準箝制器集合202A-N中的每一個包含輸出上拉電路102、輸出下拉電路104以及輸出電荷注入器106。舉例來說，輸出位準箝制器集合202A包含輸出上拉電路102A、輸出下拉電路104A以及輸出電荷注入器106A。邏輯電路110耦合到一或多個功率閘開關108A-M。
有利的是，LDO調節器電路200A在箝制、電荷注入以及切換能力方面提供靈活性。在一些實施例中，多個輸出上拉電路102A-N可共用一個共同參考上拉電壓Vref_pu或在其相應輸入105A-N處具有專用參考上拉電壓Vref_pu。舉例來說，輸入節點105A處的參考上拉電壓Vref_pu可具有與輸入節點105B處的參考上拉電壓Vref_pu不同的電壓位準。因此，取決於輸出電壓Vout的電壓位準而啟用(例如，啟用觸發、主動等等)不同數目的輸出上拉電路。同樣，多個輸出下拉電路104A-N可共用一個共同參考下拉電壓Vref_pd或在其相應輸入107A-N處具有專用參考下拉電壓Vref_pd。隨著所啟用的輸出上拉電路和/或輸出下拉電路的數目增大，所啟用的輸出上拉電路和/或所啟用的輸出下拉電路兩端的電壓降(IR drop)減小。
在一些實施例中，輸出電荷注入器106A-N可共用一個共 同參考注入器電壓Vref_inj或在相應輸入109A-N處具有專用參考注入器電壓Vref_inj。隨著所啟用的輸出電荷注入器的數目增大，注入了更多電荷且因此輸出電壓Vout的電壓位準以更快速率增大。在一些實施例中，一或多個功率閘開關108A-M在其相應輸入111A-M處可具有專用訊號PGEN。因此，邏輯狀態可針對各功率閘開關108單獨地設定，從而控制經啟用以喚醒邏輯電路110的功率閘開關的數目。隨著所啟用的功率閘開關的數目增大，所啟用的功率閘開關兩端的電壓降減小。
在一些實施例中，輸出位準箝制器集合202A-N和/或功率閘開關108A-M可分布在多個邏輯電路110兩端。關於圖7進一步描述分布情形。
圖2B示出根據一些實施例的LDO調節器電路200B的示例性區塊示意圖。在一些實施例中，LDO調節器電路200B大體上類似於LDO調節器電路200A。LDO調節器電路200B包含：LDO調節器10；一或多個輸出上拉電路102A-X，耦合到LDO調節器10(例如，X為大於或等於1的整數)；一或多個輸出下拉電路104A-Y，耦合到LDO調節器10(例如，Y為大於或等於1的整數且與X相同或不同)；一或多個輸出電荷注入器106A-Z，耦合到LDO調節器10(例如，Z為大於或等於1的整數且與X或Y相同或不同)；以及一或多個功率閘開關108A-M，耦合到LDO調節器10。邏輯電路110耦合到一或多個功率閘開關108A-M。LDO調節器電路200B甚至比LDO調節器電路200A提供更大靈活性， 其中各集合(例如，輸出上拉電路102A-X、輸出下拉電路104A-Y以及輸出電荷注入器106A-Z)可包含不同數目個元件(例如，X、Y以及Z可全部是不同的整數)。類似於圖2A中，來自各集合的元件可共用一個共同電壓或在其相應輸入(例如，輸入105A-X、輸入107A-Y或輸入109A-Z)處具有專用電壓(例如，專用參考上拉電壓Vref_pu、參考下拉電壓Vref_pd或參考注入器電壓Vref_inj)。
在一些實施例中，輸出上拉電路102A-X、輸出下拉電路104A-Y、輸出電荷注入器106A-Z和/或功率閘開關108A-M可分布在多個邏輯電路110兩端。關於圖7進一步描述分布流程。
圖3A示出根據一些實施例的輸出上拉電路102A的示例性區塊示意圖。輸出上拉電路102A包含上拉感測器(pull-up sensor)302和耦合到上拉感測器302的上拉元件304。上拉感測器302將輸出電壓Vout與參考上拉電壓Vref_pu進行比較。上拉感測器302基於參考上拉電壓Vref_pu與輸出電壓Vout的比較(例如，參考上拉電壓Vref_pu與輸出電壓Vout之間的差值的整倍數)而在其輸出節點301處產生錯誤/啟用訊號En_pu。當輸出電壓Vout小於參考上拉電壓Vref_pu時，錯誤/啟用訊號En_pu具有第一邏輯狀態(例如，低邏輯狀態、低電壓位準、接地軌(ground rail))。當輸入電壓Vout大於參考上拉電壓Vref_pu時，錯誤/啟用訊號En_pu具有第二邏輯狀態(例如，高邏輯狀態、高電壓位準、供應軌(supply rail))。錯誤/啟用訊號En_pu驅動上拉元件304。當 錯誤/啟用訊號En_pu為第一邏輯狀態時，上拉元件304處於第一狀態，例如將輸出電壓Vout耦合(例如，耦合、上拉、維持耦合)到預定義(例如，參考、預定義、固定、可調節、供應、接地電壓、邏輯位準、電阻器梯(resistor ladder)的輸出等等)電壓。當錯誤/啟用訊號En_pu是第二邏輯狀態時，上拉元件304處於第二狀態，例如將輸出電壓Vout與預定義電壓解耦或維持輸出電壓Vout與預定義電壓的解耦。
圖3B示出根據一些實施例的輸出上拉電路102B的示例性區塊示意圖。在一些實施例中，輸出上拉電路102B大體上類似於輸出上拉電路102A。如圖3B中所示，上拉感測器302被實施為或包含運算放大器(例如，運算放大器(operational amplifier，opamp)、誤差放大器、比較器等等)312，且上拉元件304被實施為或包含p型金屬氧化物半導體(PMOS)電晶體314。
通過運算放大器312的第二(例如，反向)輸入端處的參考上拉電壓Vref_pu控制運算放大器312的第一(例如，非反相)輸入端處的輸出電壓Vout。更具體地說，當輸出電壓Vout的電壓位準增大到大於參考上拉電壓Vref_pu的位準時，由運算放大器312產生且由PMOS電晶體314的閘極接收的誤差電壓(例如，錯誤/啟用訊號En_pu)增大直到在指示第一邏輯狀態的第一電壓位準下(例如，運算放大器312的供應軌處)限幅為止。誤差電壓的增大將PMOS電晶體314的源極-閘極電壓(Vsg)減小到低於PMOS電晶體314的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的 PMOS電晶體314的通道並未導通，從而將預定義電壓(在PMOS 314的源極節點處)與輸出電壓Vout(在PMOS 314的汲極節點處)解耦。通過相對機制，當輸出電壓Vout的電壓位準減小到小於參考上拉電壓Vref_pu的位準時，誤差電壓減小直到在指示第二邏輯狀態的第二電壓位準下(例如，運算放大器312的接地軌處)限幅為止。誤差電壓的減小將PMOS電晶體314的源極-閘極電壓(Vsg)增大到高於PMOS電晶體314的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的PMOS電晶體314的通道導通，從而將預定義電壓和輸出電壓Vout耦合。換句話說，當輸出電壓Vout的電壓位準下降低於參考上拉電壓Vref_pu的值時，運算放大器312與PMOS電晶體314相互作用以將輸出電壓Vout箝制到預定義電壓，從而防止對半導體(例如，電壓調節器、控制電路以及負載)的損害，且減少穩定時間。
圖4A示出根據一些實施例的輸出下拉電路104A的示例性區塊示意圖。輸出下拉電路104A包含下拉感測器402和耦合到下拉感測器402的下拉元件404。下拉感測器402將輸出電壓Vout與參考下拉電壓Vref_pd進行比較。下拉感測器402基於參考下拉電壓Vref_pd與輸出電壓Vout的比較(例如，參考下拉電壓Vref_pd與輸出電壓Vout之間的差值的整倍數)而在其輸出節點401處產生錯誤/啟用訊號En_pd。當輸出電壓Vout大於參考下拉電壓Vref_pd時，錯誤/啟用訊號En_pd具有第一邏輯狀態(例如，高邏輯狀態、供應軌)。當輸出電壓Vout小於參考下拉電壓Vref_pd 時，錯誤/啟用訊號En_pd具有第二邏輯狀態(例如，低邏輯狀態、接地軌)。訊號錯誤/啟用訊號En_pd驅動下拉元件404。當錯誤/啟用訊號En_pd是第一邏輯狀態時，下拉元件404處於第一狀態，例如將輸出電壓Vout耦合(例如，耦合、下拉、維持耦合)到預定義電壓。當錯誤/啟用訊號En_pd是第二邏輯狀態時，下拉元件404處於第二狀態，例如將輸出電壓Vout與預定義電壓解耦或維持輸出電壓Vout與預定義電壓的解耦。
圖4B示出根據一些實施例的輸出下拉電路104B的示例性區塊示意圖。在一些實施例中，輸出下拉電路104B大體上類似於輸出下拉電路104A。如圖4B中所示，下拉感測器402被實施為或包含運算放大器412，且下拉元件404被實施為或包含n型金屬氧化物半導體(NMOS)電晶體414。
通過運算放大器412的一個(例如，反向)輸入端處的參考下拉電壓Vref_pd控制運算放大器412的第一(例如，非反相)輸入端處的輸出電壓Vout。更具體地說，當輸出電壓Vout的電壓位準減小到小於參考下拉電壓Vref_pd的位準時，由運算放大器412產生且由NMOS電晶體414的閘極接收的誤差電壓(例如，錯誤/啟用訊號En_pd)減小直到在指示第一邏輯狀態的第一電壓位準下(例如，運算放大器412的接地軌處)限幅為止。誤差電壓的減小使NMOS電晶體414的閘極-源極電壓(Vgs)減小到低於NMOS電晶體414的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的NMOS電晶體414的通道並未導通，從而將預定義電壓和輸出電 壓Vout解耦。通過相對機制，當輸出電壓Vout的電壓位準增大到大於參考下拉電壓Vref_pd的位準時，誤差電壓增大直到在指示第二邏輯狀態的第二電壓位準下(例如，運算放大器412的供應軌處)限幅為止。誤差電壓的減小使NMOS電晶體414的閘極-源極電壓(Vgs)增大到高於NMOS電晶體414的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的NMOS電晶體414的通道導通，從而將預定義電壓和輸出電壓Vout耦合。換句話說，當輸出電壓Vout的電壓位準上升高於參考下拉電壓Vref_pd的值時，運算放大器412與NMOS電晶體414相互作用以將輸出電壓Vout箝制到預定義電壓，從而防止對半導體的損害且減少穩定時間。
圖5A示出根據一些實施例的電荷注入器106A的示例性區塊示意圖。電荷注入器106A包含LDO輸出位準感測器502和耦合到LDO輸出位準感測器502的電荷注入驅動器(例如，驅動器、觸發器(kicker))504。LDO輸出位準感測器502基於參考注入器電壓Vref_inj與輸出電壓Vout的比較(例如，參考注入器電壓Vref_inj與輸出電壓Vout之間的差值的整倍數)而在其輸出節點501處產生錯誤/啟用訊號En_inj。當輸出電壓Vout大於參考注入器電壓Vref_inj時，錯誤/啟用訊號En_inj具有第一邏輯狀態(例如，高邏輯狀態、供應軌)。當輸出電壓Vout小於參考注入器電壓Vref_inj時，錯誤/啟用訊號En_inj具有第二邏輯狀態(例如，低邏輯狀態、接地軌)。錯誤/啟用訊號En_inj驅動電荷注入驅動器504。當錯誤/啟用En_inj是第二邏輯狀態時，電荷注入驅動器 504處於第二狀態，例如將電荷注入到與輸出電壓Vout相關聯的節點103中。當錯誤/啟用訊號En_inj是第一邏輯狀態時，電荷注入驅動器504處於第一狀態，例如停止將電荷注入到與輸出電壓Vout相關聯的節點103中。
圖5B示出根據一些實施例的電荷注入器106B的示例性區塊示意圖。在一些實施例中，電荷注入器106B大體上類似於電荷注入器106A。如圖5B中所示，LDO輸出位準感測器502被實施為或包含運算放大器512。在一些實施例中，通過運算放大器512的控制輸入505處的訊號kick_en來啟用或停用運算放大器512。如圖5B中所示，電荷注入驅動器504被實施為或包含一或多個注入器芯(injector core device)514A-N。各注入器芯514包含PMOS電晶體516和PMOS電晶體518。在一些實施例中，PMOS電晶體516表現為電流源且PMOS電晶體518表現為偏壓和/或可控制簡併元件(controllable degeneration device)。在一些實施例中，PMOS電晶體518是通過PMOS電晶體518的閘極節點503處的訊號kick_bias控制。
通過運算放大器512的第二(例如，反向)輸入端處的參考注入器電壓Vref_inj控制運算放大器512的第一(例如，非反相)輸入端處的輸出電壓Vout。更具體地說，當輸出電壓Vout的電壓位準增大到大於參考注入器電壓Vref_inj的位準時，由PMOS電晶體516的閘極接收的誤差電壓(例如，錯誤/啟用訊號En_inj)增大直到在指示第一邏輯狀態的第一電壓位準下(例如， 在運算放大器512的供應軌處)限幅為止。錯誤/啟用訊號En_inj的增大使PMOS電晶體516的源極-閘極電壓(Vsg)減小到低於PMOS電晶體516的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的PMOS電晶體516的通道並未導通。因此，PMOS電晶體516並未向與輸出電壓Vout相關聯的節點103供應電流。因此，輸出電壓Vout的電壓位準並未通過PMOS電晶體516的電荷注入(例如，電流供應)而增大。通過相對機制，當輸出電壓Vout的電壓位準減小到小於參考注入器電壓Vref_inj的位準時，誤差電壓減小直到在指示第二邏輯狀態的第二電壓位準下(例如，運算放大器512的接地軌處)限幅為止。誤差電壓的減小使PMOS電晶體516的源極-閘極電壓(Vsg)增大到高於PMOS電晶體516的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的PMOS電晶體516的通道導通。因此，PMOS電晶體516向與輸出電壓Vout相關聯的節點103供應電流。因此，輸出電壓Vout的電壓位準因PMOS電晶體516的電荷注入而增大。換句話說，當輸出電壓Vout的電壓位準下降到低於參考注入器電壓Vref_inj的值時，運算放大器512與PMOS電晶體516相互作用以注入電荷，從而防止對半導體的損害且減少穩定時間。
圖6A示出根據一些實施例的功率閘開關108A的示例性區塊示意圖。功率閘開關108A包含內部功率閘極元件602和耦合到內部功率閘極元件602的外部功率閘極元件604。內部功率閘極元件602是通過其控制輸入111處的訊號PGEN的邏輯狀態控制。 當訊號PGEN處於或轉變為第一邏輯狀態(例如，低邏輯狀態)時，通過內部功率閘極元件602將邏輯電路110的輸入節點115處的負載電壓Vout_hd耦合到LDO調節器的輸出節點103處的輸出電壓Vout。當訊號PGEN處於或轉變為第二邏輯狀態(例如，高邏輯狀態)時，將邏輯電路110的輸入節點處的負載電壓Vout_hd與輸出電壓Vout解耦。外部功率閘極元件604是通過其控制輸入501處的訊號PGEN_B的邏輯狀態控制。當訊號PGEN_B處於或轉變為第一邏輯狀態(例如，低邏輯狀態)時，通過外部功率閘極元件604將負載電壓Vout_hd耦合到外部供應(例如，外部供應電路、未調節供應、電池、電阻器梯的輸出等等)的輸出節點113處的外部供應電壓(例如，外部供應電壓Vdd、外部供應電壓Vext)。當訊號PGEN_B處於或轉變為第二邏輯狀態(例如，高邏輯狀態)時，將邏輯電路110的輸入節點115處的負載電壓Vout_hd與外部供應電壓Vdd/Vext解耦。
在一些實施例中，功率閘開關108A通過一系列狀態喚醒邏輯電路110(例如，供應調節的輸出電壓Vout)。在第一狀態下，訊號PGEN及訊號PGEN_B的邏輯狀態是(例如，電壓位準指示)高邏輯狀態且負載電壓Vout_hd是浮置的，從而減少滲漏。在第二狀態下，訊號PGEN_B轉變為低邏輯狀態，將負載電壓Vout_hd耦合到外部供應電壓Vdd/Vext。在第三狀態下，訊號PGEN_B轉變為高邏輯狀態，將負載電壓Vout_hd與外部供應電壓Vdd/Vext解耦，且訊號PGEN轉變為低邏輯狀態，將負載電壓Vout_hd與 輸出電壓Vout耦合。
圖6B示出根據一些實施例的功率閘開關108B的示例性區塊示意圖。在一些實施例中，功率閘開關108B大體上類似於功率閘開關108A。如圖6B中所示，內部功率閘極元件602被實施為或包含PMOS電晶體612，且外部功率閘極元件604被實施為或包含PMOS電晶體614。啟用訊號PGEN是由PMOS電晶體614的閘極節點111接收且控制是否將負載電壓Vout_hd耦合到輸出電壓Vout。訊號PGEN的高邏輯狀態使得PMOS電晶體614的源極-閘極電壓(Vsg)具有低於PMOS電晶體614的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的PMOS電晶體614的通道並未導通，從而將負載電壓Vout_hd與輸出電壓Vout解耦。訊號PGEN的低邏輯狀態使得PMOS電晶體614的源極-閘極電壓(Vsg)具有高於PMOS電晶體614的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的PMOS電晶體614的通道導通，從而將負載電壓Vout_hd與輸出電壓Vout耦合。通過類似機制，啟用訊號PGEN_B是由PMOS電晶體612的閘極節點501接收且控制是否將負載電壓Vout_hd耦合到外部供應電壓Vdd/Vext。訊號PGEN_B的高邏輯狀態使得PMOS電晶體612的源極-閘極電壓(Vsg)具有低於PMOS電晶體612的截斷電壓的值，以使得源極與汲極之間的PMOS電晶體612的通道並未導通，從而將負載電壓Vout_hd與外部供應電壓Vdd/Vext解耦。訊號PGEN_B的低邏輯狀態使得PMOS電晶體612的源極-閘極電壓(Vsg)具有高於PMOS電晶體612的截斷電壓的值，以 使得源極與汲極之間的PMOS電晶體612的通道導通，從而將負載電壓Vout_hd與外部供應電壓Vdd/Vext耦合。換句話說，PMOS電晶體614和PMOS電晶體612以減少恢復時間(例如，從低功率模式轉變為主動模式的時間)且防止滲漏的方式促進邏輯電路110從低功率模式轉變為主動模式。
圖7示出單一晶片上功率調節系統700的示例性區塊示意圖。單一晶片上功率調節系統700可調節邏輯電路110A-Y的多個個例(例如，一或多個記憶體陣列的多個記憶體組)兩端的功率。單一晶片上功率調節系統700包含全域LDO調節器702、輸出上拉電路102A-N的分布、電荷注入器106A-X的分布以及功率閘開關108A-M的分布。全域LDO調節器702包含LDO調節器10及輸出下拉電路104。
將選定控制電路(例如，輸出上拉電路102A-N、電荷注入器106A-X和/或功率閘開關108A-M)耦合到多個邏輯電路110A-Y。對於各邏輯電路110，一或多個選定控制電路個例專門耦合(例如，以更高接近度而更緊密耦合)到特定邏輯電路110。舉例來說，第一輸出上拉電路102A、第一電荷注入器106A以及第一功率閘開關108A專門耦合到第一邏輯電路110A，且第二輸出上拉電路102B、第二電荷注入器106B以及第二功率閘開關108B專門耦合到第二邏輯電路110B。在一些實施例中，對於選定控制電路類型中的一些或全部，大於一個所述類型可專門耦合到特定邏輯電路110。有利的是，將選定控制電路專門耦合到特定邏 輯電路110減小專用選定控制電路(例如，輸出上拉元件102)與特定邏輯電路110之間的距離，從而減小從專用選定控制電路輸出節點103處的輸出電壓Vout到特定邏輯電路110輸入節點115處的負載電壓Vout_hd的電壓降。
圖8示出多個晶片上功率調節系統800的示例性區塊示意圖。系統800包含一或多個LDO系統805A-N。在一些實施例中，一或多個LDO系統805A-N包含圖1的LDO調節器電路100、圖2A的LDO調節器電路200A、圖2B的LDO調節器電路200B或圖7的單一晶片上功率調節系統700中的一或多個。舉例來說，LDO系統805A-N的各LDO系統包含LDO調節器電路100的個例。在另一實例中，LDO系統805A包含LDO調節器電路100的個例，且LDO系統805B包含LDO調節器電路200B的個例。多個晶片上功率調節系統800配置成可選擇地產生多種供電電壓中的至少一種。多個晶片上功率調節系統800更包含用於產生參考(例如，帶隙參考)訊號(例如，電壓或電流)的參考產生器802。系統800更包含關於圖9描述的溫度補償電路。系統800更包含：一或多個電壓檢測器806A-N，耦合到一或多個LDO系統805A-N中的對應一個；一或多個電荷泵808A-N，耦合到一或多個LDO系統805A-N和電壓檢測器806A-N中的對應一個；以及一或多個功率開關810A-N，耦合到一或多個LDO系統805A-N和電壓檢測器806A-N中的對應一個。
在一些實施例中，電壓檢測器806A-N基於兩個電壓的差 值(例如，溫度補償電路804的輸出電壓與功率開關810A-N的輸出電壓的差值)來產生訊號(例如，電壓、電流、脈衝寬度調製訊號)。在一些實施例中，電荷泵808A-N基於兩個電壓(例如，LDO系統805的輸出電壓和電壓檢測器806A-N的輸出電壓)通過為存儲元件(例如，電容器)充電或將所述存儲元件放電來產生輸出電壓。在一些實施例中，電荷泵808A-N產生負電壓。在一些實施例中，功率開關在兩個電壓(例如，LDO系統805的輸出電壓和電荷泵808A-N的輸出電壓)之間選擇。
在一些實施例中，多個晶片上功率調節系統800產生寫入字元線(WL)偏壓電壓Vpp、讀取字元線偏壓電壓Vreg、負字元線偏壓電壓Vneg或未選擇列偏壓電壓Vinhibit中的至少一種。在一些實施例中，兩組電路產生兩種不同的電壓(例如，同時)。舉例來說，第一LDO系統805A、第一電壓檢測器806A、參考產生器802、溫度補償電路804、第一電荷泵808A以及第一功率開關810A相互作用以產生字元線偏壓電壓Vpp、讀取字元線偏壓電壓Vreg、負字元線偏壓電壓Vneg以及未選擇列偏壓電壓Vinhibit中的至少一個，且參考產生器802、溫度補償電路804、第二LDO系統805B、第二電壓檢測器806A、第二電荷泵808B以及第二功率開關810B相互作用以產生字元線偏壓電壓Vpp、讀取字元線偏壓電壓Vreg、負字元線偏壓電壓Vneg以及未選擇列偏壓電壓Vinhibit中的至少第二個。在一些實施例中，一組電路在第一時間產生第一電壓且在第二時間產生與第一電壓不同的第二電壓。舉 例來說，參考產生器802、溫度補償電路804、第一LDO系統805A、第一電壓檢測器806A、第一電荷泵808A以及第一功率開關810A相互作用以在第一時間產生字元線偏壓電壓Vpp、讀取字元線偏壓電壓Vreg、負字元線偏壓電壓Vneg以及未選擇列偏壓電壓Vinhibit中的至少一個且在第二時間產生字元線偏壓電壓Vpp、讀取字元線偏壓電壓Vreg、負字元線偏壓電壓Vneg以及未選擇列偏壓電壓Vinhibit中的至少第二個。
圖9示出溫度補償電路900的示例性區塊示意圖。溫度補償電路900在LDO系統805的輸入節點101處產生參考電壓Vref。參考電壓Vref經溫度補償，使得參考電壓Vref的電壓位準在溫度範圍內大體上未改變(例如，變化小於50%)。溫度補償電路900包含：第一分支電晶體(例如，NMOS或PMOS)902；第二分支電晶體904，耦合到第一分支電晶體902；以及電阻性元件(例如，電阻器)906，耦合到第一分支電晶體902和第二分支電晶體904。第一分支電晶體902將零溫度係數電流Iztc供應到電阻性元件906中且第二分支電晶體904將負溫度係數電流Intc供應到電阻性元件906中，從而在電阻性元件906兩端產生參考電壓Vref。將參考電壓Vref耦合到LDO系統805。在一些實施例中，由兩個分支電晶體(第一分支電晶體902和第二分支電晶體904)供應的一定量的電流是可調節的。下式表示零溫度係數電流Iztc、負溫度係數電流Intc、電阻性元件906的電阻R、參考電壓Vref之間的關係，且電流的一部分來源於第一分支(X)： V ref =(X×I ztc +(1-X)×I ntc )×R
圖10示出根據一些實施例的用於控制電壓調節器的方法1000的流程圖。另外，取決於實施例，可在方法1000中執行更少或不同操作。方法1000適用於圖1到圖9的電路和系統(例如，使用圖1到圖9的電路和系統實施)，但也適用於其它合適的電路和系統。
控制電路(例如，LDO調節器電路200、輸出位準箝制器集合202A-N中的一個、輸出上拉電路102等等)監測輸出電壓(例如輸出電壓Vout)的第一電壓位準(操作1002)。控制電路響應於檢測到輸出電壓的第一電壓位準低於預定義電壓位準(例如參考上拉電壓Vref_pu的電壓位準)而將輸出電壓上拉到參考電壓(例如，供應電壓)(操作1004)。控制電路響應於檢測到輸出電壓的第一電壓位準高於預定義電壓位準而將輸出電壓與參考電壓解耦(操作1006)。在一些實施例中，控制電路將第一電壓位準與預定義電壓位準進行比較，且基於所述比較產生具有第一邏輯狀態或第二邏輯狀態的感測器輸出訊號(例如，訊號En_pu)。控制電路基於具有第一邏輯狀態的感測器輸出訊號將輸出電壓上拉到參考電壓，且基於具有第二邏輯狀態的感測器輸出訊號將輸出電壓與參考電壓解耦。
在一實施例中，公開一種電壓調節電路。調節電路包含配置成提供輸出電壓的電壓調節器和耦合到電壓調節器的控制電路。控制電路配置成響應於控制電路檢測到輸出電壓的第一電壓 位準低於預定義電壓位準而將輸出電壓上拉到參考電壓。控制電路配置成響應於控制電路檢測到輸出電壓的第一電壓位準高於預定義電壓位準而將輸出電壓與參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述控制電路包括耦合到多個記憶體組的多個控制電路個例，其中對於所述多個記憶體組中的各記憶體組，所述多個控制電路個例中的一控制電路個例專門耦合到所述記憶體組，且其中各控制電路個例配置為所述控制電路。
在一些實施例中，所述控制電路包括：感測器電路，經配置以：將所述輸出電壓的所述第一電壓位準與所述預定義電壓位準進行比較；且基於所述比較產生具有第一邏輯狀態或第二邏輯狀態的感測器輸出訊號；及上拉元件，耦合到所述感測器電路，所述上拉元件配置以：基於具有所述第一邏輯狀態的所述感測器輸出訊號將所述輸出電壓上拉到所述參考電壓；且基於具有所述第二邏輯狀態的所述感測器輸出訊號將所述輸出電壓與所述參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述感測器電路是運算放大器，且所述上拉元件是p型金屬氧化物半導體電晶體。
在一些實施例中，所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準高於第二預定義電壓位準而將所述輸出電壓下拉到第二參考電壓；且響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準低於所述第二預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述第二參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將負載電壓耦合到第二參考電壓；且響應於所述第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態且所述控制電路的第二輸入處提供的第二啟用訊號轉變為第三預定義狀態而將所述負載電壓與所述第二參考電壓解耦且將所述負載電壓耦合到所述輸出電壓。
在一些實施例中，所述控制電路響應於所述控制電路的輸入處提供的啟用訊號轉變為預定狀態而提供注入電荷。
在另一實施例中，一種電壓調節電路包含配置成提供輸出電壓的電壓調節器和耦合到電壓調節器的控制電路。控制電路配置成響應於控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將負載電壓耦合到參考電壓。控制電路配置成響應於第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態且控制電路的第二輸入處提供的第二啟用訊號轉變為第三預定義狀態而將負載電壓與參考電壓解耦且將負載電壓耦合到輸出電壓。
在一些實施例中，所述控制電路包括耦合到多個記憶體組的多個控制電路個例，其中，對於所述多個記憶體組中的各記憶體組，所述多個控制電路個例中的一控制電路個例專門耦合到所述記憶體組，且其中各控制電路個例配置為所述控制電路。
在一些實施例中，所述控制電路包括：第一上拉元件，經配置以：基於所述第一啟用訊號轉變為所述第一預定義狀態而將所述負載電壓耦合到所述參考電壓；且基於所述第一啟用訊號 轉變為所述第二預定義狀態而將所述負載電壓與所述參考電壓解耦；及第二上拉元件，配置成基於所述控制電路的所述第二啟用訊號轉變為所述第三預定義狀態而將所述負載電壓耦合到所述輸出電壓。
在一些實施例中，所述第一上拉元件及所述第二上拉元件中的每一個是p型金屬氧化物半導體電晶體。
在一些實施例中，所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的第一電壓位準低於預定義電壓位準而將所述輸出電壓上拉到第二參考電壓；且響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準高於所述預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述第二參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的第一電壓位準高於預定義電壓位準而將所述輸出電壓下拉到第二參考電壓；且響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準低於所述預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述第二參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述控制電路響應於所述控制電路的第三輸入處提供的啟用訊號轉變為預定狀態而提供注入電荷。
在又一實施例中，一種用於控制電壓調節器的方法包含：響應於控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將電荷注入到與輸出電壓相關聯的節點中；以及響應於第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態而停止將電荷注入到 與輸出電壓相關聯的節點中。
在一些實施例中，所述用於控制電壓調節器的方法更包括：監測所述輸出電壓的第一電壓位準；響應於檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準低於預定義電壓位準而將所述輸出電壓上拉到參考電壓；且響應於檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準高於所述預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述用於控制電壓調節器的方法更包括：對於多個記憶體組中的各記憶體組，監測耦合到各記憶體組的專用輸出電壓的專用電壓位準；響應於檢測到所述專用輸出電壓的所述專用電壓位準低於所述預定義電壓位準而將所述專用輸出電壓上拉到所述參考電壓；且響應於檢測到所述專用輸出電壓的所述專用電壓位準高於所述預定義電壓位準而將所述專用輸出電壓與所述參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述用於控制電壓調節器的方法更包括：將所述輸出電壓的所述第一電壓位準與所述預定義電壓位準進行比較；基於所述比較產生具有第一邏輯狀態或第二邏輯狀態的感測器輸出訊號；基於具有所述第一邏輯狀態的所述感測器輸出訊號將所述輸出電壓上拉到所述參考電壓；且基於具有所述第二邏輯狀態的所述感測器輸出訊號將所述輸出電壓與所述參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述用於控制電壓調節器的方法更包 括：響應於檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準高於第二預定義電壓位準而將所述輸出電壓下拉到第二參考電壓；且響應於檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準低於所述第二預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述第二參考電壓解耦。
在一些實施例中，所述用於控制電壓調節器的方法更包括：響應於第二輸入處提供的第二啟用訊號轉變為第三預定義狀態而將負載電壓耦合到第二參考電壓；且響應於所述第二啟用訊號轉變為第四預定義狀態且第三輸入處提供的第三啟用訊號轉變為第五預定義狀態而將所述負載電壓與所述第二參考電壓解耦且將所述負載電壓耦合到所述輸出電壓。
10:LDO調節器
100:LDO調節器電路
101、105、107、109、111、115:節點
102:輸出上拉電路
103、113:節點
104:輸出下拉電路
106:輸出電荷注入器
108:功率閘開關
110:邏輯電路
Vext:外部供應電壓
Vout:輸出電壓
Vout_hd:負載電壓
Vref:參考電壓
Vref_inj:參考注入器電壓
Vref_pd:參考下拉電壓
Vref_pu:參考上拉電壓
PGEN:訊號

Claims (10)

  1. 一種電壓調節電路，包括：電壓調節器，提供輸出電壓；及控制電路，耦合到所述電壓調節器，其中所述輸出電壓直接輸入至所述控制電路，且所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的第一電壓位準低於預定義電壓位準而將所述輸出電壓上拉到參考電壓；且響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準高於所述預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述參考電壓解耦，且輸出所述輸出電壓。
  2. 如請求項1所述的電壓調節電路，其中所述控制電路包括耦合到多個記憶體組的多個控制電路個例，其中對於所述多個記憶體組中的各記憶體組，所述多個控制電路個例中的一控制電路個例專門耦合到所述記憶體組，且其中各控制電路個例配置為所述控制電路。
  3. 如請求項1所述的電壓調節電路，其中所述控制電路包括：感測器電路，經配置以：將所述輸出電壓的所述第一電壓位準與所述預定義電壓位準進行比較；且基於所述比較產生具有第一邏輯狀態或第二邏輯狀態的 感測器輸出訊號；及上拉元件，耦合到所述感測器電路，所述上拉元件配置以：基於具有所述第一邏輯狀態的所述感測器輸出訊號將所述輸出電壓上拉到所述參考電壓；且基於具有所述第二邏輯狀態的所述感測器輸出訊號將所述輸出電壓與所述參考電壓解耦。
  4. 如請求項3所述的電壓調節電路，其中所述感測器電路是運算放大器，且所述上拉元件是p型金屬氧化物半導體電晶體。
  5. 如請求項1所述的電壓調節電路，其中所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準高於第二預定義電壓位準而將所述輸出電壓下拉到第二參考電壓；且響應於所述控制電路檢測到所述輸出電壓的所述第一電壓位準低於所述第二預定義電壓位準而將所述輸出電壓與所述第二參考電壓解耦。
  6. 如請求項1所述的電壓調節電路，其中所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將負載電壓耦合到第二參考電壓；且響應於所述第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態且所述控制 電路的第二輸入處提供的第二啟用訊號轉變為第三預定義狀態而將所述負載電壓與所述第二參考電壓解耦且將所述負載電壓耦合到所述輸出電壓。
  7. 如請求項1所述的電壓調節電路，其中所述控制電路響應於所述控制電路的輸入處提供的啟用訊號轉變為預定狀態而提供注入電荷。
  8. 一種電壓調節電路，包括：電壓調節器，配置成提供輸出電壓；及控制電路，耦合於所述電壓調節器與邏輯電路之間，所述控制電路經配置以：響應於所述控制電路的第一輸入處提供的第一啟用訊號轉變為第一預定義狀態而將提供至所述邏輯電路的負載電壓耦合到參考電壓；且響應於所述第一啟用訊號轉變為第二預定義狀態且所述控制電路的第二輸入處提供的第二啟用訊號轉變為第三預定義狀態而將所述負載電壓與所述參考電壓解耦且將所述負載電壓耦合到所述輸出電壓。
  9. 一種用於控制電壓調節電路的方法，包括：以控制電路的輸出電荷注入器比較電壓調節器的輸出電壓與參考注入器電壓，且基於比較結果而輸出為第一預定義狀態或第二預定義狀態的第一啟用訊號，其中所述輸出電壓與所述參考注 入器電壓直接輸入至所述輸出電荷注入器；響應於控制電路的第一輸入處提供的所述第一啟用訊號轉變為所述第一預定義狀態而將電荷注入到與所述輸出電壓相關聯的節點中；且響應於所述第一啟用訊號轉變為所述第二預定義狀態而停止將電荷注入到與所述輸出電壓相關聯的所述節點中。
  10. 如請求項9所述的用於控制電壓調節電路的方法，更包括：對於多個記憶體組中的各記憶體組，監測耦合到各記憶體組的專用輸出電壓的專用電壓位準；響應於檢測到所述專用輸出電壓的所述專用電壓位準低於所述預定義電壓位準而將所述專用輸出電壓上拉到所述參考電壓；且響應於檢測到所述專用輸出電壓的所述專用電壓位準高於所述預定義電壓位準而將所述專用輸出電壓與所述參考電壓解耦。
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