TWI792498B - 反應性有機矽觸變劑、有機矽封裝膠和led元件 - Google Patents
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Abstract
本發明公開了一種反應性有機矽觸變劑、包含所述反應性有機矽觸變劑的有機矽封裝膠以及由其封裝的LED元件。在本發明中，通過使含苯基的環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷與不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應製得反應性有機矽觸變劑，其能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能，並由此製造封裝性能優良的LED元件。
Description
本發明要求享有2020年12月30日提交的發明名稱為“反應性有機矽觸變劑、有機矽封裝膠和LED元件”申請號為202011611398.4的中國發明專利申請的優先權，其全部內容通過引用併入本文中。
本發明涉及有機矽觸變劑，尤其涉及反應性有機矽觸變劑，還涉及包含所述反應性有機矽觸變劑的有機矽封裝膠，以及採用所述有機矽封裝膠進行封裝的LED元件。
近年來，隨著超高清電視、高階顯示器等市場需求的快速增長，諸如mini LED、micro LED等新型LED顯示技術發展迅速。在封裝這類LED元件時，為了便於加工，通常需要使用具有觸變性的有機矽封裝膠，以保證有機矽封裝膠能夠直接成型，並且在封裝固化前後保持形狀基本不變。
通常，可以在有機矽封裝膠中加入二氧化矽、炭黑、有機膨潤土等填料，以獲得適宜的觸變性。但是，這些填料在有機矽封裝膠中難以均勻分散，長期存放後又極易沉降，從而導致有機矽封裝膠的觸變性能不穩定，並會損害封裝膠的透明性。
CN103937257A、CN111718486A等公開了使用由含氫聚矽氧烷與烯丙基縮水甘油醚、丙烯酸丁酯、烯丙基聚氧乙烯醚等帶有烯鍵的改性劑進行矽氫加成反應製備有機矽觸變劑。雖然這些有機矽觸變劑與填料配合後能夠改善有機矽封裝膠的觸變穩定性，但是其與有機矽封裝膠基體(尤其是含苯基的基體)相容性往往不佳，導致封裝產品容易渾濁，難以獲得理想的高透明度，並且其添加通常不利於改善有機矽封裝膠的力學性能和黏合性能。
為此，亟待開發能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能的有機矽觸變劑。
本發明的目的之一在於提供一種反應性有機矽觸變劑，其能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能。
本發明的目的之二在於提供包含所述反應性有機矽觸變劑的有機矽封裝膠。
本發明的目的之三在於提供使用所述有機矽封裝膠進行封裝而製得的LED元件。
一方面，本發明提供一種反應性有機矽觸變劑，其是通過使下述式(1)所示的環狀含氫聚矽氧烷或者下述式(2)所示的支化含氫聚矽氧烷與下述式(3)所示的不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應而製得。
(R1aR1bSiO2/2)n1(R1cHSiO2/2)n2式(1)
式(1)中，R1a、R1b、R1c各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R1a、R1b、R1c中的至少一個為苯基；n1為0至10的整數，n2為2至10的整數。
(R2aR2bR2cSiO1/2)n3(R2dR2eHSiO1/2)n4(R2fR2gSiO2/2)n5(R2hSiO3/2)n6(SiO4/2)n7式(2)
式(2)中，R2a、R2b、R2c、R2d、R2e、R2f、R2g、R2h各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R2a、R2b、R2c、R2d、R2e、R2f、R2g、R2h中的至少一個為苯基；n3為0至10的整數，n4為2至10的整數，n5為0至10的整數，n6為0至10的整數，n7為0至10的整數，並且n6+n7
1。
AO(BO)mH式(3)
式(3)中，A為乙烯基、丙烯基、烯丙基、丙烯醯基和甲基丙烯醯基中的一種，B各自獨立地為C1至C10的亞烷基中的一種，m為1至50的整數。
根據本發明所述的反應性有機矽觸變劑，優選地，所述環狀含氫聚矽氧烷具有如下述式(1-1)所示的結構：(R1cHSiO2/2)n2式(1-1)
式(1-1)中，R1c各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且至少一個R1c為苯基；n2為3至10的整數。
根據本發明所述的反應性有機矽觸變劑，優選地，所述支化含氫聚矽氧烷具有如下述式(2-1)所示的結構：(R2dR2eHSiO1/2)n4(R2hSiO3/2)n6式(2-1)
式(2-1)中，R2d、R2e、R2h各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R2d、R2e、R2h中的至少一個為苯基；n4為2至10的整數，n6為1至10的整數。
根據本發明所述的反應性有機矽觸變劑，優選地，式(3)中，A為烯丙基，並且B為C1至C4的亞烷基中的一種。
(A)有機聚矽氧烷，其每分子中具有至少兩個SiVi鍵且含有苯基；(B)含氫聚矽氧烷，其每分子中具有至少兩個SiH鍵且含有苯基；(C)矽氫加成反應催化劑；(D)填料；以及(E)根據本發明所述的反應性有機矽觸變劑。
根據本發明所述的有機矽封裝膠，優選地，所述填料(D)為二氧化矽、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦中的一種或多種。
根據本發明所述的有機矽封裝膠，優選地，所述填料(D)的粒徑為1nm至500nm。
根據本發明所述的有機矽封裝膠，優選地，所述填料(D)的BET比表面積為100m2/g至800m2/g。
根據本發明所述的有機矽封裝膠，優選地，其包含：50重量%至90重量%的所述有機聚矽氧烷(A)；1重量%至40重量%的含氫聚矽氧烷(B)；0.1ppm至500ppm的矽氫加成反應催化劑(C)；0.5重量%至20重量%的填料(D)；0.05重量%至10重量%的所述反應性有機矽觸變劑(E)；0重量%至10重量%的增黏劑(F)；以及0重量%至5重量%的矽氫加成反應抑制劑(G)。
再一方面，本發明還提供一種LED元件，其是通過使用本發明所述的有機矽封裝膠進行封裝而製得。
本發明意外地發現，通過使含苯基的環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷與不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應製得反應性有機矽觸變劑，其能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能，並由此製造封裝性能優良的LED元件。
下面結合具體實施方式對本發明作進一步的說明，但本發明的保護範圍並不限於此。
本發明中所提及的“反應性有機矽觸變劑”中的“反應性”是指能夠參與矽氫加成反應的活性。如無特別說明，本發明中所提及的“反應性”均源自所述反應性有機矽觸變劑分子結構中存在的SiH鍵。在本發明中，通過保證環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1，從而在所製得的反應性有機矽觸變劑分子構造中保留部分SiH鍵。
本發明中在描述有機矽封裝膠時所提及的“固化”或“固化反應”，如無特別說明，其與矽氫加成反應具有實質上相同的含義。
本發明中在描述有機矽封裝膠時所提及的各項性能，如無特別說明，均是將所述有機矽封裝膠固化之後對其固化物進行測定而獲得。當然，為了更好地說明本發明所述的有機矽封裝膠在配製過程中或固化之前的有益性能，有時也會在固化之前對所述有機矽封裝膠的性能進行測定。
本發明中在描述所述有機矽封裝膠各組分含量時所提及的重量百分比即“重量%”，如無特別說明，均是以本發明所述的有機矽封裝膠各組分含量之和為100重量%計。
本發明中所提及的“ppm”是指重量百萬分比含量(或濃度)，如無特別說明，其是以本發明所述的有機矽封裝膠各組分含量之和為100重量%計。在本發明中，當採用“ppm”表示矽氫加成反應催化劑含量時，如無特別說明，均
是以所述矽氫加成反應催化劑中活性金屬原子的質量所佔有機矽封裝膠各組分質量之和的比例進行計算。例如，當使用鉑系催化劑時，以鉑原子的質量所佔有機矽封裝膠各組分質量之和的比例計算出鉑系催化劑的含量。
本發明中所提及的“BET比表面積”是指通過本領域公知的BET法測定的單位質量的顆粒所佔有的總比表面積，單位為m2/g。
本發明中所提及的“Me”表示甲基，所提及的“Vi”表示乙烯基，所提及的“Ph”表示苯基，所提及的“SiH鍵”表示氫原子直接與矽原子鍵合而成的共價鍵，所提及的“SiVi鍵”表示乙烯基直接與矽原子鍵合而成的共價鍵。
本發明提供一種反應性有機矽觸變劑，其是通過使下述式(1)所示的環狀含氫聚矽氧烷或者下述式(2)所示的支化含氫聚矽氧烷與下述式(3)所示的不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應而製得；(R1 2SiO2/2)n1(R1HSiO2/2)n2 (1)
式(1)中，R1各自獨立地表示氫原子、甲基或苯基，並且至少一個R1為苯基；n1表示0至10的整數，n2表示2至10的整數；(R2 3SiO1/2)n3(R2 2HSiO1/2)n4(R2 2SiO2/2)n5(R2SiO3/2)n6(SiO4/2)n7 (2)
式(2)中，R2各自獨立地表示氫原子、甲基或苯基，並且至少一個R2為苯基；n3表示0至10的整數，n4表示2至10的整數，n5表示0至10的整數，n6表示0至10的整數，n7表示0至10的整數，並且n6+n7
1；
AO(BO)mH (3)
式(3)中，A表示乙烯基、丙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯醯基，B各自獨立地表示C1至C10的亞烷基，m表示1至50的整數。
本發明發現，通過使含苯基的環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷與不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應製得反應性有機矽觸變劑，其能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能。
環狀含氫聚矽氧烷
在本發明中，所述環狀含氫聚矽氧烷具有環狀結構、苯基和足夠數量的可參與矽氫加成反應的SiH鍵，從而通過與所述不飽和聚醚的矽氫加成反應，為由此製得的本發明所述的反應性有機矽觸變劑在其分子結構中引入環狀結構、苯基和未參與所述矽氫加成反應而殘留的SiH鍵。對於包含所述反應性有機矽觸變劑的本發明所述的有機矽封裝膠而言，苯基的引入，能夠賦予所述反應性有機矽觸變劑與所述有機矽封裝膠基體良好的相容性，以及與所述有機矽封裝膠中填料折射率相匹配的高折射率，從而為本發明所述的有機矽封裝膠提供優異的透明度；SiH鍵的引入，使得本所述反應性有機矽觸變劑能夠參與所述有機矽封裝膠的固化反應，與非反應性有機矽觸變劑相比，能夠為本發明所述的有機矽封裝膠提供更為優異的力學性能和黏合性能；環狀結構的引入，與線性結構的有機矽觸變劑相比，能夠為本發明所述的有機矽封裝膠提供更為優異的觸變性能，並進一步改善其力學性能和黏合性能。
基於以上考慮，在本發明中，所述環狀含氫聚矽氧烷具有下述式(1)所示結構：(R1aR1bSiO2/2)n1(R1cHSiO2/2)n2式(1)
式(1)中，R1a、R1b、R1c各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R1a、R1b、R1c中的至少一個為苯基；n1為0至10的整數，優選為0至6的整數，n2為2至10的整數，優選為2至6的整數。
優選地，所述環狀含氫聚矽氧烷具有如下述式(1-1)所示的結構：(R1cHSiO2/2)n2式(1-1)
式(1-1)中，R1c各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且至少一個R1c為苯基；n2為3至10的整數，優選為3至6的整數。
更優選地，所述環狀含氫聚矽氧烷具有如下述式(1-1a)、(1-1b)或(1-1c)所示的結構：(PhHSiO2/2)3式(1-1a)
(PhHSiO2/2)4式(1-1b)
(PhHSiO2/2)5式(1-1c)。
支化含氫聚矽氧烷
在本發明中，所述支化含氫聚矽氧烷具有支化結構、苯基和足夠數量的可參與矽氫加成反應的SiH鍵，從而通過與所述不飽和聚醚的矽氫加成反應，為由此製得的本發明所述的反應性有機矽觸變劑在其分子結構中引入支化結構、苯基和未參與所述矽氫加成反應而殘留的SiH鍵。對於包含所述反應性有機矽觸變劑的本發明所述的有機矽封裝膠而言，苯基的引入，能夠賦予所述反應性有機矽觸變劑與所述有機矽封裝膠基體良好的相容性，以及與所述有機矽封裝膠中填料折射率相匹配的高折射率，從而為本發明所述的有機矽封裝膠提供優異的透明度；SiH鍵的引入，使得本所述反應性有機矽觸變劑能夠參與所述有機矽封裝膠的固化反應，與非反應性有機矽觸變劑相比，能夠為本發明所述的有機矽封裝膠提供更為優異的力學性能和黏合性能；支化結構的引入，與線性結構的有機矽觸變劑相比，能夠為本發明所述的有機矽封裝膠提供更為優異的觸變性能，並進一步改善其力學性能和黏合性能。
基於以上考慮，在本發明中，所述支化含氫聚矽氧烷具有下述式(2)所示結構：(R2aR2bR2cSiO1/2)n3(R2dR2eHSiO1/2)n4(R2fR2gSiO2/2)n5(R2hSiO3/2)n6(SiO4/2)n7式(2)
式(2)中，R2a、R2b、R2c、R2d、R2e、R2f、R2g、R2h各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R2a、R2b、R2c、R2d、R2e、R2f、R2g、R2h中的至少一個為苯基；n3為0至10的整數，優選為0至6的整數；n4為2至10的整數，優選為2至6的整數；n5為0至10的整數，優選為0至6的整數；n6為0至10的整數，優選為0至6的整數；n7為0至10的整數，優選為0至6的整數；並且n6+n7
1。
優選地，所述支化含氫聚矽氧烷具有如下述式(2-1)所示的結構：
(R2dR2eHSiO1/2)n4(R2hSiO3/2)n6式(2-1)
式(2-1)中，R2d、R2e、R2h各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R2d、R2e、R2h中的至少一個為苯基；n4為2至10的整數，優選為2至6的整數；n6為1至10的整數，優選為1至6的整數。
更優選地，所述支化含氫聚矽氧烷具有如下述式(2-1a)、(2-1b)或(2-1c)所示的結構：(Me2HSiO1/2)n4(PhSiO3/2)n6式(2-1a)
式(2-1a)中，n4表示2至10的整數，優選為2至6的整數；n6表示1至10的整數，優選為1至6的整數；(Ph2HSiO1/2)n4(MeSiO3/2)n6式(2-1b)
式(2-1b)中，n4表示2至10的整數，優選為2至6的整數；n6表示1至10的整數，優選為1至6的整數；(Ph2HSiO1/2)n4(PhSiO3/2)n6式(2-1c)
式(2-1c)中，n4表示2至10的整數，優選為2至6的整數；n6表示1至10的整數，優選為1至6的整數。
不飽和聚醚
在本發明中，所述不飽和聚醚具有聚醚結構和烯鍵，從而通過與所述環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷的矽氫加成反應，為由此製得的本發明所述的反應性有機矽觸變劑在其分子結構中引入聚醚結構。對於包含所述反應性有機矽觸變劑的本發明所述的有機矽封裝膠而言，聚醚結構的引入，能夠為本發明所述的有機矽封裝膠提供優異的觸變性能。
在本發明中，所述不飽和聚醚具有下述式(3)所示結構：AO(BO)mH式(3)
式(3)中，A為乙烯基、丙烯基、烯丙基、丙烯醯基和甲基丙烯醯基中的一種，優選為乙烯基或烯丙基，更優選為烯丙基；B各自獨立地為C1至C10的亞烷基中的一種，優選為C1至C4的亞烷基中的一種，更優選為亞乙基或亞丙基中的一種；m表示1至50的整數，優選為1至30的整數，更優選為1至20的整數。
優選地，所述不飽和聚醚具有下述式(3a)、(3b)、(3c)、(3d)或(3e)所示結構：CH2=CHCH2O(CH2CH2O)m1H式(3a)
式(3a)中，m1為1至50的整數，優選為1至30的整數，更優選為1至20的整數；CH2=CHCH2O(CH2CH2CH2O)m2H式(3b)
式(3b)中，m2為1至50的整數，優選為1至30的整數，更優選為1至20的整數；CH2=CHCH2O(CH2CH2O)m3(CH2CH2CH2O)m4H式(3c)
式(3c)中，m3為1至25的整數，優選為1至15的整數，更優選為1至10的整數；m4為1至25的整數，優選為1至15的整數，更優選為1至10的整數；CH2=CHCH2O(CH2CH2CH2O)m5(CH2CH2O)m6H式(3d)
式(3d)中，m5為1至25的整數，優選為1至15的整數，更優選為1至10的整數；m6為1至25的整數，優選為1至15的整數，更優選為1至10的整數；CH2=CHCH2O(CH2CH2O)m7(CH2CH2CH2O)m8(CH2CH2O)m9H式(3e)
式(3e)中，m7為1至15的整數，優選為1至10的整數，更優選為1至5的整數；m8為1至15的整數，優選為1至10的整數，更優選為1至5的整數；m9為1至15的整數，優選為1至10的整數，更優選為1至5的整數。
本發明還提供所述反應性有機矽觸變劑的製備方法，其包括：通過使所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷與所述不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應。
為了促進反應順利進行，在本發明中，所述矽氫加成反應優選在矽氫加成反應催化劑存在下進行。在本發明中，對於矽氫加成反應催化劑的類型沒有特別的限制，可採用本領域公知的類型。所述矽氫加成反應催化劑的實例包括但不限於：含鉑化合物，如氯鉑酸、氯鉑酸與醇的反應產物、鉑-烯烴絡合物、鉑-乙烯基矽烷絡合物、鉑-酮絡合物、鉑-膦絡合物；含銠化合物，如銠-膦絡合物、銠-硫化合物絡合物；含鈀化合物，如鈀-膦絡合物。為了提高催化活性，所述矽氫加成反應催化劑可以負載於載體上。所述載體的實例包括但不限於二氧化矽、氧化鋁、炭黑等。在本發明中，對於矽氫加成反應催化劑的用量也沒有特別的限制，只要能夠促進所述矽氫加成反應順利進行即可。
在本發明中，所述矽氫加成反應可以在有機溶劑存在下進行，也可以在無溶劑存在下進行。但是，為了促進反應原料充分溶解和反應均勻，在本發明中，所述矽氫加成反應優選在有機溶劑存在下進行。在本發明中，對於有機溶劑的類型沒有特別的限制，可採用本領域公知的類型。所述有機溶劑的實例包括但不限於：戊烷、己烷、辛烷、環己烷、苯、甲苯、二甲苯、氯苯、二氯苯、二氯甲烷、氯仿、甲醇、乙醇、異丙醇、乙醚、四氫呋喃、丙酮、環己酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、乙腈等。優選地，所述有機溶劑為甲醇、乙醇、甲苯、二甲苯或環己烷。
在本發明中，對於所述矽氫加成反應的反應溫度和反應時間沒有特別的限制，可採用本領域公知的反應條件。
本發明還提供一種有機矽封裝膠，其包含：
(A)每分子中具有至少兩個SiVi鍵且含有苯基的有機聚矽氧烷；(B)每分子中具有至少兩個SiH鍵且含有苯基的含氫聚矽氧烷；(C)矽氫加成反應催化劑；(D)填料；以及(E)本發明所述的反應性有機矽觸變劑。
在本發明中，所述反應性有機矽觸變劑能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能，並由此製造封裝性能優良的LED元件。
優選地，本發明所述的有機矽封裝膠，其包含：50重量%至90重量%的所述有機聚矽氧烷(A)；1重量%至40重量%的含氫聚矽氧烷(B)；0.1ppm至500ppm的矽氫加成反應催化劑(C)；0.5重量%至20重量%的填料(D)；0.05重量%至10重量%的所述反應性有機矽觸變劑(E)；0重量%至10重量%的增黏劑(F)；以及0重量%至5重量%的矽氫加成反應抑制劑(G)。
更優選地，本發明所述的有機矽封裝膠，其包含：60重量%至80重量%的所述有機聚矽氧烷(A)；10重量%至35重量%的含氫聚矽氧烷(B)；0.5ppm至200ppm的矽氫加成反應催化劑(C)；1重量%至10重量%的填料(D)；0.1重量%至5重量%的所述反應性有機矽觸變劑(E)；0.1重量%至5重量%的增黏劑(F)；以及
0.001重量%至1重量%的矽氫加成反應抑制劑(G)。
有機聚矽氧烷(A)
有機聚矽氧烷在有機矽封裝膠中通常作為樹脂基體使用，通過其分子結構中的SiVi鍵與作為交聯劑的含氫聚矽氧烷分子結構中的SiH鍵發生矽氫加成反應，從而使有機矽封裝膠在封裝LED過程中發生固化。
為此，本發明所述的有機矽封裝膠包含：每分子中具有至少兩個SiVi鍵且含有苯基的有機聚矽氧烷(A)。
在本發明中，所述有機聚矽氧烷(A)中苯基含量優選為1重量%至50重量%，更優選為5重量%至40重量%。
在本發明中，所述有機聚矽氧烷(A)中SiVi鍵含量優選為0.01至10mmol/g，更優選為0.5mmol/g至5mmol/g。
在本發明中，對於所述有機聚矽氧烷(A)的類型沒有特別的限制，可以使用本領域公知的類型。所述有機聚矽氧烷(A)的實例包括但不限於直鏈型有機矽聚矽氧烷、支鏈型有機矽聚矽氧烷或其組合。
優選地，所述有機聚矽氧烷(A)具有如下述式(4)所示結構：(Ri1Ri2Ri3SiO1/2)a1(Ri4Ri5ViSiO1/2)b1(Ri6Ri7SiO2/2)c1(Ri8SiO3/2)d1(SiO4/2)e1式(4)
式(4)中，Ri1、Ri2、Ri3、Ri4、Ri5、Ri6、Ri7、Ri8各自獨立地為甲基或苯基；a1為滿足0
a1<0.3的數，優選為滿足0
a1<0.1的數；b1為滿足0.1<b1<0.95的數，優選為滿足0.3<b1<0.9的數；c1為滿足0
c1<1.2的數，優選
為滿足0.3<c1<1.0的數；d1為滿足0.1<d1<1.5的數，優選為滿足0.4<d1<1.2的數；e1為滿足0
e1<0.3的數，優選為滿足且0
e1<0.1的數。
在本發明所述的有機矽封裝膠中，所述有機聚矽氧烷(A)的含量優選為50重量%至90重量%，更優選為60重量%至90重量%。
含氫聚矽氧烷(B)
含氫聚矽氧烷在有機矽封裝膠中通常作為交聯劑使用，通過其分子結構中的SiH鍵與作為樹脂基體的有機聚矽氧烷分子結構中的SiVi鍵發生矽氫加成反應，從而使有機矽封裝膠在封裝LED過程中發生固化。
為此，本發明所述的有機矽封裝膠還包含：每分子中具有至少兩個與矽原子鍵合的氫原子的含氫聚矽氧烷(B)。
在本發明中，所述含氫聚矽氧烷(B)中苯基含量優選為5重量%至60重量%，更優選為15重量%至55重量%。
在本發明中，所述含氫聚矽氧烷(B)中SiH鍵含量優選為0.01至10mmol/g，更優選為3mmol/g至8mmol/g。
在本發明中，對於所述含氫聚矽氧烷(B)的類型沒有特別的限制，可以使用本領域公知的類型。所述含氫聚矽氧烷(B)的實例包括但不限於直鏈型含氫聚矽氧烷、支鏈型含氫聚矽氧烷或其組合。
優選地，所述含氫聚矽氧烷(B)具有如下述式(5)所示結構：(Rj1Rj2Rj3SiO1/2)a2(Rj4Rj5HSiO1/2)b2(Rj6Rj7SiO2/2)c2(Rj8SiO3/2)d2(SiO4/2)e2式(5)
式(5)中，Rj1、Rj2、Rj3、Rj4、Rj5、Rj6、Rj7、Rj8各自獨立地表示甲基或苯基；a2為滿足0
a2<0.3的數，優選為滿足0
a2<0.1的數；b2為滿足0.1<b2<1的數，優選為滿足0.3<b2<1的數；c2為滿足0
c2<1.2的數，優選為滿足0.3<c2<1.0的數；d2為滿足0
d2<1.5的數，優選為滿足0
d2<1的數；e2為滿足0
e2<0.3的數，優選為滿足且0
e2<0.1的數。
在本發明所述的有機矽封裝膠中，所述含氫聚矽氧烷(B)的含量優選為1重量%至40重量%，更優選為10重量%至35重量%。
矽氫加成反應催化劑(C)
矽氫加成反應催化劑在有機矽封裝膠中通常用於催化作為樹脂基體的有機聚矽氧烷分子結構中的SiVi鍵與作為交聯劑的含氫聚矽氧烷分子結構中的SiH之間的矽氫加成反應順利進行。
為此，本發明所述的有機矽封裝膠還包含：矽氫加成反應催化劑(C)。
在本發明中，對於矽氫加成反應催化劑(C)的類型沒有特別的限制，可採用本領域公知的類型。所述矽氫加成反應催化劑(C)的實例包括但不限於：含鉑化合物，如氯鉑酸、氯鉑酸與醇的反應產物、鉑-烯烴絡合物、鉑-乙烯基矽烷絡合物、鉑-酮絡合物、鉑-膦絡合物；含銠化合物，如銠-膦絡合物、銠-硫化合物絡合物；含鈀化合物，如鈀-膦絡合物。為了提高催化活性，所述矽氫加成反應催化劑(C)可以負載於載體上。所述載體的實例包括但不限於二氧化矽、氧化鋁、炭黑等。優選地，矽氫加成反應催化劑(C)為鉑與乙烯基矽氧烷的絡合物，更優選為鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷絡合物。
在本發明所述的有機矽封裝膠中，所述矽氫加成反應催化劑(C)的含量沒有特別的限制，但從有利於促進有機矽封裝膠固化的角度考慮，所述矽氫加成反應催化劑(C)的含量優選為0.1ppm至500ppm，更優選為0.5ppm至200ppm。
填料(D)
填料在有機矽封裝膠中通常用於提供基礎的觸變性能和適宜的力學性能。在本發明中，填料與所述反應性有機矽觸變劑配合使用，能夠賦予本發明所述的有機矽封裝膠優異的觸變性能。
為此，本發明所述的有機矽封裝膠還包含：填料(D)。
在本發明中，所述填料(D)的類型沒有特別的限制，但從原料易得角度考慮，所述填料(D)優選為二氧化矽、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦中的一種或多種，更優選為氣相法二氧化矽。
在本發明中，所述填料(D)的粒徑沒有特別的限制，但從有利於改善有機矽封裝膠光學性能的角度考慮，所述填料(D)的粒徑優選為1nm至500nm，更優選為1至200nm。
在本發明中，所述填料(D)的BET比表面積沒有特別的限制，但有利於改善有機矽封裝膠觸變性能的角度考慮，所述填料(D)的BET比表面積優選為100m2/g至800m2/g，更優選為150m2/g至600m2/g。
在本發明中，所述填料(D)在所述有機矽封裝膠中的含量沒有特別的限制，但從有利於改善有機矽封裝膠觸變性能的角度考慮，所述填料(D)
在所述有機矽封裝膠中的含量優選為0.5重量%至20重量%，更優選為1重量%至10重量%。
反應性有機矽觸變劑(E)
在本發明中，在所述有機矽封裝膠中加入本發明所述的反應性有機矽觸變劑，能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能。
為此，本發明所述的有機矽封裝膠還包含：所述反應性有機矽觸變劑(E)。
在本發明所述的有機矽封裝膠中，所述反應性有機矽觸變劑(E)的含量優選0.05重量%至10重量%，更優選為0.1重量%至5重量%。
增黏劑(F)
增黏劑在有機矽封裝膠中通常用於改善黏合性能。
為此，任選地，本發明所述的有機矽封裝膠可以進一步包含：增黏劑(F)。
所述增黏劑(F)的類型沒有特別的限制，可選擇本領域公知的類型。所述增黏劑(F)的實例包括但不限於：矽烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑。所述矽烷偶聯劑可以為：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基矽烷、3-(2,3-環氧丙氧基)丙基三乙氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、巰基丙基三甲氧基矽烷、巰基丙基三
乙氧基矽烷、異氰酸酯基丙基三甲氧矽烷、異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷中的一種或多種。
在本發明所述的有機矽封裝膠中，所述增黏劑(F)的含量沒有特別的限制，但從有利於改善有機矽封裝膠黏合性能的角度考慮，所述增黏劑(F)的含量優選為0重量%至10重量%，更優選為0.1重量%至5重量%。
矽氫加成反應抑制劑(G)
矽氫加成反應抑制劑在有機矽封裝膠中通常用來調控矽氫加成反應速度，從而控制有機矽封裝膠的固化速率。
為此，任選地，本發明所述的有機矽封裝膠還可以進一步包含：矽氫加成反應抑制劑(G)。
在本發明中，所述矽氫加成反應抑制劑(G)的類型沒有特別的限制，可使用本領域公知的類型。所述矽氫加成反應抑制劑(G)的實例包括但不限於：含磷化合物，如三苯基膦；含氮化合物，如三丁基胺、四甲基乙二胺、苯並三唑等；馬來酸衍生物，如馬來酸二甲酯等；炔醇，如1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基丁炔醇等；乙烯基矽烷，如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷等。優選地，所述矽氫加成反應抑制劑(G)為1-乙炔基環己醇或1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷。
在本發明所述的有機矽封裝膠中，所述矽氫加成反應抑制劑(G)的含量沒有特別的限制，但從有利於調控有機矽封裝膠固化速率的角度考慮，所述矽氫加成反應抑制劑(G)的含量優選為0重量%至5重量%，更優選為0.001重量%至1重量%。
有機矽封裝膠的配製
本發明所述的有機矽封裝膠其配製工藝沒有特別的限制，可採用本領域公知的配製工藝。例如，可以採用單組分形式配製，即將所述有機聚矽氧烷(A)、所述含氫聚矽氧烷(B)、所述矽氫加成反應催化劑(C)、所述填料(D)、所述反應性有機矽觸變劑(E)、任選的所述增黏劑(F)、任選的所述矽氫加成反應抑制劑(G)以及任選地其他組分在混合設備中直接混合，以將本發明所述的有機矽封裝膠製成單組分形式。也可以採用雙組分形式配製，即在滿足不將所述有機聚矽氧烷(A)、所述含氫聚矽氧烷(B)、所述矽氫加成反應催化劑(C)三者同時劃分在同一組分中的條件下，將所述有機聚矽氧烷(A)、所述含氫聚矽氧烷(B)、所述矽氫加成反應催化劑(C)、所述填料(D)、所述反應性有機矽觸變劑(E)、任選的所述增黏劑(F)、任選的所述矽氫加成反應抑制劑(G)以及任選地其他組分劃分為兩個組分並分別在混合設備中混合，以將本發明所述的有機矽封裝膠製成雙組分形式。當封裝LED時，再將這兩個組分合併以實現固化。
對於所述混合設備的類型沒有特別的限制，可採用本領域公知的設備。所述混合設備的實例包括但不限於抹刀、鼓式輥、機械攪拌器、三輥輥軋機、Σ槳葉混合器、和麵機、行星式混合器、螺杆、溶解器、碟形混合器、擠壓混合器或真空混合器等。
在本發明中，所述有機矽封裝膠的固化溫度和固化時間沒有特別的限制，可採用本領域公知的固化溫度和固化時間。
本發明還提供一種LED元件，其是通過使用所述有機矽封裝膠進行封裝而製得。由於本發明所述的有機矽封裝膠具有穩定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能，由此能夠製造封裝性能優良的LED元件，尤其是製造封裝性能優良的mini LED元件或micro LED元件。
在本發明中，所述LED元件優選為mini LED元件或micro LED元件。本發明中所提及的“mini LED元件”是指LED芯片尺寸為50至150微米的LED元件，所提及的“micro LED元件”是指LED芯片尺寸小於50微米的LED元件。
在本發明中，利用所述有機矽封裝膠進行LED元件封裝的工藝沒有特別的限制，可採用本領域公知的封裝工藝，例如，可採用點膠、絲網印刷、模壓或塗布進行LED元件的封裝。
在本發明中，所述有機矽封裝膠在封裝LED元件中的應用形式沒有特別的限制，可採用本領域公知的應用形式，例如，可以作為LED元件的保護膠、圍壩膠或透鏡膠使用。
下面結合具體實施例對本發明作進一步的說明，但本發明的保護範圍並不受這些具體實施例的限制。
觸變指數測定方法：採用MCR型流變儀分別測定有機矽封裝膠在25℃剪切速率1/s下的剪切黏度(記為SV1)和在25℃剪切速率10/s下的剪切黏度
(記為SV2)，SV1與SV2之比即為觸變指數。其中，將有機矽封裝膠配製完成時測定的觸變指數記為TI0，將有機矽封裝膠配製完成並存放3個月後測定的觸變指數記為觸變指數TI3。通過比較二者的數值大小，確定觸變指數的穩定性。
透明度測定方法：將有機矽封裝膠在150℃固化成厚度為1mm的樣片，通過UV-3100PC型紫外可見分光光度計測定該樣片在450nm下的透光率。由透光率確定有機矽封裝膠的透明度。
硬度測定方法：將有機矽封裝膠在150℃固化1小時，參考標準GBT2411-2008，通過EHS5D型硬度計測定有機矽封裝膠固化物的硬度。由此測定的硬度為邵氏D硬度(Shore D)。
拉伸強度和伸長率測定方法：將有機矽封裝膠在150℃固化1小時，參考標準GBT1701-2001，將有機矽封裝膠固化物裁切成標準尺寸，通過Instron 2367型萬能材料試驗機測定拉伸強度和伸長率。由拉伸強度、伸長率確定有機矽封裝膠的力學性能。
剪切強度測定方法：參考標準GBT13936-92，採用有機矽封裝膠製備鋁片單搭剪切樣片，通過Instron 2367型萬能材料試驗機測定剪切強度。由剪切強度確定有機矽封裝膠的黏合性能。
在1000ml三口燒瓶中，依次加入300ml甲苯、244g(0.5mol)如下述式(1-1-1)所示的環狀含氫聚矽氧烷、278g(1mol)如下述式(1-1-2)所示的不飽和聚醚(其中所述環狀含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比為2：1)以及2g碳負載鉑催化劑(以鉑原子計，為20ppm)，混合均勻
後於80℃攪拌反應6小時，過濾除去碳負載鉑催化劑，旋蒸除去甲苯，得到本發明所述的反應性有機矽觸變劑E1，其為無色透明液體，在25℃測定的動力黏度為1570cps。
(PhHSiO2/2)4式(1-1-1)
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)5H式(1-1-2)
在1000ml三口燒瓶中，依次加入300ml甲苯、297g(0.9mol)如下述式(2-1-1)所示的支化含氫聚矽氧烷、250.2g(1.5mol)如下述式(2-1-2)所示的不飽和聚醚(其中所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比為2：1)以及1.79g碳負載鉑催化劑(以鉑原子計，為20ppm)，混合均勻後於80℃攪拌反應6小時，過濾除去碳負載鉑催化劑，旋蒸除去甲苯，得到本發明所述的反應性有機矽觸變劑E2，其為無色透明液體，在25℃測定的動力黏度為486cps。
(Me2HSiO1/2)3(PhSiO3/2)1式(2-1-1)
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)5H式(2-1-2)
在1000ml三口燒瓶中，依次加入300ml甲苯、210.4g(0.4mol)如下述式(3-1-1)所示的支化含氫聚矽氧烷、222.4g(0.8mol)如下述式(3-1-2)所示的不飽和聚醚(其中所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比為2：1)以及1.73g碳負載鉑催化劑(以鉑原子計，為20ppm)，混合均勻後於80℃攪拌反應6小時，過濾除去碳負載鉑催化劑，旋蒸除去甲苯，得到本發明所述的反應性有機矽觸變劑E3，其為無色透明液體，在25℃測定的動力黏度為1087cps。
(Me2HSiO1/2)4(PhSiO3/2)2式(3-1-1)
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)5H式(3-1-2)
在1000ml三口燒瓶中，依次加入300ml甲苯、201g(0.5mol)如下述式(4-1-1)所示的支化含氫聚矽氧烷、278g(1mol)如下述式(4-1-2)所示的不飽和聚醚(其中所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比為2：1)以及1.92g碳負載鉑催化劑(以鉑原子計，為20ppm)，混合均勻後於80℃攪拌反應6小時，過濾除去碳負載鉑催化劑，旋蒸除去甲苯，得到反應性有機矽觸變劑CE1，其為無色透明液體，在25℃測定的動力黏度為325cps。
(Me2HSiO1/2)4(MeSiO3/2)2式(4-1-1)
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)5H式(4-1-2)
在1000ml三口燒瓶中，依次加入300ml甲苯、157.8g(0.3mol)如下述式(5-1-1)所示的支化含氫聚矽氧烷、333.6g(1.2mol)如下述式(5-1-2)所示的不飽和聚醚(其中所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比為1：1)以及1.97g碳負載鉑催化劑(以鉑原子計，為20ppm)，混合均勻後於80℃攪拌反應6小時，過濾除去碳負載鉑催化劑，旋蒸除去甲苯，得到非反應性有機矽觸變劑CE2，其為無色透明液體，在25℃測定的動力黏度為4860cps。
(Me2HSiO1/2)4(PhSiO3/2)2式(5-1-1)
CH2=CHCH2O(CH2CH2O)5H式(5-1-2)
本發明實施例1~3和對比例1~2使用的原料如下：
有機聚矽氧烷(A)：具有如下述式(4-1)所示結構的有機聚矽氧烷，其苯基含量20.9重量%，乙烯基含量1.92mmol/g。
(Me2ViSiO1/2)0.34(Me2SiO2/2)0.2(MeSiO3/2)1.02(PhSiO3/2)0.48 (4-1)
含氫聚矽氧烷(B)：具有如下述式(5-1)所示結構的含氫聚矽氧烷。
(Me2HSiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1 (5-1)
矽氫加成反應催化劑(C)：鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷絡合物(鉑含量為0.5wt%)。
填料(D)：氣相法二氧化矽，粒徑14nm，BET比表面積230m2/g。
反應性有機矽觸變劑(E1)：由合成例1製得。
反應性有機矽觸變劑(E2)：由合成例2製得。
反應性有機矽觸變劑(E3)：由合成例3製得。
反應性有機矽觸變劑(CE1)：由對比合成例1製得。
非反應性有機矽觸變劑(CE2)：由對比合成例2製得。
增黏劑(F)：3-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基矽烷。
矽氫加成反應抑制劑(G)：1-乙炔基環己醇。
以表1中的有機矽封裝膠組成和配比，按照如下方法配製實施例1至3和對比例1至2的有機矽封裝膠：在室溫下依次將有機聚矽氧烷、含氫聚矽氧烷、矽氫加成反應催化劑、填料、反應性有機矽觸變劑、增黏劑、矽氫加成反應抑制劑(G)混合均勻，在行星式混合機中分散30min得到有機矽封裝膠。相關評價結果列在表1中。
本發明實施例1至3配製的有機矽封裝膠分別採用反應性有機矽觸變劑E1、E2、E3，所述反應性有機矽觸變劑分別通過使含苯基的環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷與不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應而製得。由表1可以看出，本發明實施例1至3配製的有機矽封裝膠，其透光率均在95%以上，表現出良好的透明度；邵氏D硬度均在45以上，伸長率均在30%以上，拉伸強度均在4.5MPa以上，表現出良好的力學性能；剪切強度均在4.5MPa以上，表現出良好的黏合性能；尤為重要是，其初始觸
變指數即觸變指數TI0均在5.5以上，存放3個月後的觸變指數即觸變指數TI3均在5.5以上，而且TI0與TI3的數值變化較小，表現出良好的觸變性能且觸變性能的穩定性優異。
通過比較可以看出，本發明實施例3配製的有機矽封裝膠與對比例1配製的有機矽封裝膠相比，二者區別僅在於所使用的反應性有機矽觸變劑中取代基不同，其中本發明實施例3採用的反應性有機矽觸變劑E3含有苯基，而對比例1採用的反應性有機矽觸變劑CE1不含有苯基。由表1可以看出，由於採用的反應性有機矽觸變劑中不含有苯基，對比例1配製的有機矽封裝膠，其表現出更低的透明度、力學性能和黏合性能，同時還表現出更低的觸變性能及觸變性能的穩定性。
通過比較還可以看出，本發明實施例3配製的有機矽封裝膠與對比例2配製的有機矽封裝膠相比，二者區別僅在於所使用的有機矽觸變劑反應性不同，其中本發明實施例3採用反應性有機矽觸變劑E3，其具有矽氫加成反應活性，而對比例2採用非反應性有機矽觸變劑CE2。由表1可以看出，由於採用的有機矽觸變劑不具有矽氫加成反應性，對比例2配製的有機矽封裝膠，其表現出更低的透明度、力學性能和黏合性能，同時還表現出更低的觸變性能及觸變性能的穩定性。
綜上可見，在本發明中，通過使含苯基的環狀含氫聚矽氧烷或支化含氫聚矽氧烷與不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應製得反應性有機矽觸變劑，其能夠同時賦予有機矽封裝膠以穩
定的觸變性能、高透明度以及優異的力學性能和黏合性能，並由此製造封裝性能優良的LED元件。
本發明並不限於上述實施方式，在不背離本發明的實質內容的情況下，所屬技術領域具有通常知識者可以想到的任何變形、改進、替換均落入本發明的範圍。
（無）
Claims (10)
- 一種反應性有機矽觸變劑，其特徵在於，其是通過使下述式(1)所示的環狀含氫聚矽氧烷或者下述式(2)所示的支化含氫聚矽氧烷與下述式(3)所示的不飽和聚醚，在保證所述環狀含氫聚矽氧烷或者所述支化含氫聚矽氧烷中SiH鍵總量與所述不飽和聚醚中烯鍵總量之比大於1的條件下，進行矽氫加成反應而製得；(R1aR1bSiO2/2)n1(R1cHSiO2/2)n2式(1)式(1)中，R1a、R1b、R1c各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R1a、R1b、R1c中的至少一個為苯基；n1為0至10的整數，n2為2至10的整數；(R2aR2bR2cSiO1/2)n3(R2dR2eHSiO1/2)n4(R2fR2gSiO2/2)n5(R2hSiO3/2)n6(SiO4/2)n7式(2)式(2)中，R2a、R2b、R2c、R2d、R2e、R2f、R2g、R2h各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R2a、R2b、R2c、R2d、R2e、R2f、R2g、R2h中的至少一個為苯基；n3為0至10的整數，n4為2至10的整數，n5為0至10的整數，n6為0至10的整數，n7為0至10的整數，並且n6+n71；AO(BO)mH式(3)式(3)中，A為乙烯基、丙烯基、烯丙基、丙烯醯基和甲基丙烯醯基中的一種，B各自獨立地為C1至C10的亞烷基中的一種，m為1至50的整數。
- 根據請求項1所述的反應性有機矽觸變劑，其中，所述環狀含氫聚矽氧烷具有如下述式(1-1)所示的結構： (R1cHSiO2/2)n2式(1-1)式(1-1)中，R1c各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且至少一個R1c為苯基；n2為3至10的整數。
- 根據請求項1所述的反應性有機矽觸變劑，其中，所述支化含氫聚矽氧烷具有如下述式(2-1)所示的結構：(R2dR2eHSiO1/2)n4(R2hSiO3/2)n6式(2-1)式(2-1)中，R2d、R2e、R2h各自獨立地為氫原子、甲基和苯基中的一種，並且R2d、R2e、R2h中的至少一個為苯基；n4為2至10的整數，n6為1至10的整數。
- 根據請求項1至3任一項所述的反應性有機矽觸變劑，其中，式(3)中，A為烯丙基，並且B為C1至C4的亞烷基中的一種。
- 一種有機矽封裝膠，其特徵在於，其包含：(A)有機聚矽氧烷，其每分子中具有至少兩個SiVi鍵且含有苯基；(B)含氫聚矽氧烷，其每分子中具有至少兩個SiH鍵且含有苯基；(C)矽氫加成反應催化劑；(D)填料；以及(E)根據請求項1至4任一項所述的反應性有機矽觸變劑。
- 根據請求項5所述的有機矽封裝膠，其中，所述填料(D)為二氧化矽、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化鈦中的一種或多種。
- 根據請求項5或6所述的有機矽封裝膠，其中，所述填料(D)的粒徑為1nm至500nm。
- 根據請求項5或6所述的有機矽封裝膠，其中，所述填料(D)的BET比表面積為100m2/g至800m2/g。
- 根據請求項5或6所述的有機矽封裝膠，其中，其包含：50重量%至90重量%的所述有機聚矽氧烷(A)；1重量%至40重量%的含氫聚矽氧烷(B)；0.1ppm至500ppm的矽氫加成反應催化劑(C)；0.5重量%至20重量%的填料(D)；0.05重量%至10重量%的所述反應性有機矽觸變劑(E)；0重量%至10重量%的增黏劑(F)；以及0重量%至5重量%的矽氫加成反應抑制劑(G)。
- 一種LED元件，其特徵在於，其是通過使用請求項5至9任一項所述的有機矽封裝膠進行封裝而製得。
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