TWI792487B - 具有多層諧振器的介電濾波器 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露了一種具有多層諧振器的介電濾波器,其包含一介電塊、至少一個多層諧振器形成在該介電塊中,其中每個該多層諧振器都呈柱狀且在該介電塊中往一第一方向延伸,且是由多個平行且在一第二方向重疊的金屬層所構成。多個導孔件往該第二方向延伸並連接多層諧振器中的金屬層,以及一接地電極連接到每個該多層諧振器的接地端。
Description
本發明大體上與一種介電濾波器有關,更具體言之,其係關於一種具有多層諧振器的介電濾波器,該些多層諧振器由多個在介電塊中延伸的金屬層所構成。
已知濾波器是用來使那些頻率位於特定頻段外的訊號產生衰減,而不使所需頻段內的訊號衰減的裝置,也知道這類濾波器可採用在陶瓷材料中形成一或多個諧振器的方式來製作。陶瓷濾波器可以設計成如低通(lowpass)、帶通(bandpass)、或高通(highpass)等濾波器類型。
介電濾波器一般會使用四分之一波長類型的諧振器,其設計成梳狀(combline)型態,一端電性開路,另一端接地。這樣的設計可達到緊實、細長且矮型的尺寸結構。再者,其也可在諧振器對之間產生傳輸零點,且只需要在濾波器塊體表面產生印製圖案即可簡單製作完成。
儘管如此,習知介電濾波器中的諧振器通常是呈柱狀設計,其透過在介電塊中預先形成的孔洞中填入或鍍上金屬材質來形成。這類型的習知諧振器具有相當的尺寸與重量,並不適合用在像5G這種採用巨量天線(Massive MIMO)架構、每個天線單位都需要個別的濾波器的電信系統中。
此外,習知的介電濾波器通常是使用鑽孔及填孔製程製作而成,其
不易大量客製化生產。習知製程中需要進行機械鑽孔等動作來形成諧振腔,其固有的良率低且一致性差。還有因為填孔、鍍層以及鑽孔的精度不容易控制之故,該些鑽孔、填孔、鍍層製程後仍需要進行手動調整、校準等二次加工方可完成製作。這些缺點都讓習知的介電濾波器不適合用於5G應用。
為了解決上述習知技術的缺點並開發出適合用於現今5G應用的介電濾波器,本發明特此提出了一種新穎的介電濾波器,其特點在於在一介電塊材中形成多個金屬層來疊構出柱型的諧振器,其具有輕量化、微型化的優異特點,且這樣的做法可以改善製作良率與一致性。
本發明的目的在於提出一種具有多層諧振器的介電濾波器,其包含一介電塊、至少一多層諧振器位於該介電塊中,其中每個該多層諧振器都呈柱狀在該介電塊中往一第一方向延伸並且是由多個平行且在與該第一方向正交的一第二方向重疊的金屬層所構成,且每個該多層諧振器都具有一第一訊號端、一第二訊號端以及一接地端,多個導孔件往該第二方向延伸並連接多層諧振器中的金屬層,以及一接地電極連接到每個該多層諧振器的接地端。
本發明的這類目的與其他目的在閱者讀過下文中以多種圖示與繪圖來描述的較佳實施例之細節說明後應可變得更為明瞭顯見。
100:濾波器
102:介電塊
104:多層諧振器
104a:第一訊號端
104b:第二訊號端
104c:接地端
106:接地電極
107:電容
108:第一訊號電極
110:第二訊號電極
112:金屬層
114:導孔件
116:耦合結構
116a:金屬條
116b:耦合導通孔
118:介電層
119:接地層
120:耦合金屬條
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
H:高度
L:長度
S:間距
本說明書含有附圖併於文中構成了本說明書之一部分,俾使閱者對本發明實施例有進一步的瞭解。該些圖示係描繪了本發明一些實施例並連同本文描述一起說明了其原理。在該些圖示中:
第1圖為根據本發明較佳實施例中一介電濾波器的立體示意圖;第2圖為根據本發明較佳實施例中一介電濾波器在第一方向上的截面示意圖;第3圖為根據本發明較佳實施例中一介電濾波器在第二方向上的截面示意圖;第4圖為根據本發明較佳實施例中一多層諧振器在第一方向上的截面放大圖;第5圖為根據本發明另一實施例中一多層諧振器在第一方向上的截面放大圖;第6圖為根據本發明較佳實施例中一多層諧振器在第二方向上的截面放大圖;第7圖為根據本發明另一實施例中一介電濾波器的立體示意圖;第8圖為根據本發明另一實施例中一介電濾波器在第一方向上的截面示意圖;第9圖為根據本發明另一實施例中一介電濾波器在第二方向上的截面示意圖;以及第10圖為根據本發明較佳實施例中一介電濾波器的頻率響應圖。
須注意本說明書中的所有圖示皆為圖例性質,為了清楚與方便圖示說明之故,圖示中的各部件在尺寸與比例上可能會被誇大或縮小地呈現,一般而言,圖中相同的參考符號會用來標示修改後或不同實施例中對應或類似的元件特徵。
下文中本發明將參照隨附的圖示來進行詳細的說明,這些圖示構成
了本發明的一部分並以繪圖以及可據以施行本發明的特定實施例方式來展示。這些實施例中會描述足夠的細節讓本領域中的一般技術人士得以施作本發明。為了簡明與方便之故,圖示中某些部位的尺度與比例可能會刻意縮小或是以誇大的方式來表現。在不背離本發明範疇的前提下,發明中還可以採用其他的實施例,或是具有在結構上、邏輯上以及電性方面的變化。故此,下文的詳細說明不應以侷限的方式來看待,而本發明的範疇將由隨附的申請專利範圍來界定。
當用於本揭露書的多種實施例中時,「包括」、「可包括」以及其它同義詞表示了其對應之功能、操作或組成元件的存在,但其並未限制其它額外的一或多個功能、操作或組成元件的存在。再者,當用於本揭露書的多種實施例中時,術語「包括」、「具有」、以及它們的同義詞僅是要用來表示某一特徵、數字、步驟、操作、元件、部件、或它們的組合,它們不應被理解成是初步排除了一或多個其它的特徵、數字、步驟、操作、元件、部件、或它們的組合的存在性或可能性。
空間相關的術語,如「在...之下」、「低於」、「較低」、「在...之上」、「較高」等詞,其在文中常被用來描述如圖中所繪示的一個元件或特徵對於另一個元件或特徵的相對關係。閱者應可輕易了解到,本揭露書中這類「上」、「之上」、「在...之上」的用詞是要以最廣義的方式來解讀的,如此,「上」將不只是「直接」位於某物之上的意思,它也包含了在其間介有中介特徵或層結構的情況下位於某物之上的意思,而「之上」與「在...之上」不只是位於某物「上」或「之上」的意思,它也可包含了在其間沒有任何中介特徵或層結構的情況下位於某物「上」或「之上」的意思(即直接在某物上)。
當含有序數的用詞用於本揭露書的多種實施例時,如「第一」與「第二」,其是可以變更其中的多種組成元件的,如此這些組成元件將不會被上述的用詞所侷限。舉例言之,上述用詞不會限制該些元件的順序與/或重要性,其僅
用來達成區別該些元件之目的。舉例言之,儘管都是使用者裝置,一第一使用者裝置與一第二使用者裝置指的會是不同的使用者裝置。再舉例言之,一第一元件也可被稱為一第二元件,同樣地,一第二元件在不悖離本揭露書的多種實施例範疇的前提下也可被稱為一第一元件。
須注意,如果一個元件被描述成「耦接」或「連接」至另一元件,其可能是一第一元件直接耦合或連接至一第二元件,而一第三元件也可能「耦接」或「連接」在該第一元件和該第二元件之間。反之,當一個元件「直接耦接」或「直接連接」至另一元件時,其可理解為一第一元件與一第二元件之間不存在有第三元件。
首先請同時參照第1圖至第3圖,其分別為根據本發明較佳實施例一梳型濾波器的立體示意圖、在一第一方向D1上的截面圖以及在一第二方向D2上的截面圖。本發明的濾波器100包含一介電塊102作為主體。如第1圖所示,介電塊102較佳為一矮型的長方體,由六個四邊形的面相接而成,其長度、寬度以及高度分別往該第一方向D1、一第三方向D3以及該第二方向D2延伸,其中該第一方向D1、該第二方向D2以及該第三方向D3較佳為彼此正交。介電塊102的材料可為陶瓷,如損耗角正切(loss tangent)介於10-4至10-5的BaSmTi,ZrTiSn或MgSi等材料。與一般PCB製程中常用、損耗角正切為10-3的FR4材料相比,這些材料更適合用於5G電信通訊所需的高頻高拒斥帶通濾波器。須注意本發明也可採用PCB製程來製作。
再參照第1圖至第3圖。介電塊102中形成有一串多層諧振器104。在本發明中,多層諧振器104較佳在介電塊102中的第三方向D3上對齊並緊密間隔。多層諧振器104可為一柱形的橫向電磁諧振器,其在介電塊102中往第一方向D1延伸。柱形多層諧振器104的一端在介電塊102中電性開路,另一端則與一接地電極106短路。在本發明中,接地電極106可為一金屬材質的屏蔽層,其包覆或焊接
在介電塊102的外表面上以盡量降低雜訊耦合並達到可接受的阻頻帶、濾頻帶表現與滿意的諧波表現。介電塊102中的多層諧振器104會透過其後方的接地端104c連接到介電塊102表面上的接地電極106。多層諧振器104的接地端104c可延伸到介電塊102外面與接地電極106相接。或者,在一些實施例中,多層諧振器104的接地端104c也可能不會延伸到介電塊102外面,接地端104c可透過像是接地路徑或是接地層這類接地結構(未圖示)來與接地電極106相接。接地電極106的材料可為導電材料,其包含但不限定是鋁、鋼、銅、銀、鎳或是金屬合金等。在使用期間,無線/微波訊號會進入濾波器的屏蔽層中並依循訊號路徑環繞或是通過多層諧振器104。視諧振器的位置與設置而定,濾波器的頻率可以量身訂做成適合特定的操作需求。
再參照第1圖至第3圖。在本發明較佳實施例中,多層諧振器104會透過設置在其間的電容107彼此電容式地串接。或者,在其他實施例中,多層諧振器104可以透過多層諧振器104之間延伸出的金屬層直接彼此串接。更具體言之,在本發明實施例中,每個多層諧振器104兩側分別具有一第一訊號端104a與一第二訊號端104b。一多層諧振器104的第一訊號端104a會與一相鄰的多層諧振器104的第二訊號端104b透過電容或電感進行電容式耦接或電感式耦接。第一訊號端104a與第二訊號端104b之間會產生LC或RLC的諧振特性。濾波器的頻寬與響應取決於每個多層諧振器104與其旁邊的諧振器的耦合量,其又取決於諧振器的尺寸、間距以及接地面分離的情況。再者,介電塊102在第三方向D3上的相對兩側還分別設置有一第一訊號電極108與一第二訊號電極110。在本發明較佳實施例中,第一訊號電極108可為一輸入墊而第二訊號電極110可為一輸出墊,用來輸入與輸出濾波器100所要過濾與諧振的訊號。同樣地,第一訊號電極108與第二訊號電極110可以透過金屬層或是電容、電感等方式直接連接、電容式耦接、或是電感式耦接至第一訊號端104a或第二訊號端104b。在梳型濾波器中,第一訊號(輸
入)電極108耦接至介電塊102一側串列中的第一個多層諧振器104的第一訊號端104a,而第二訊號(輸出)電極110則耦接至介電塊102另一側串列中的最後一個多層諧振器104的第二訊號端104b。第一訊號端104a與第二訊號端104b可進一步電性連接至外部的PCB板或裝置來接收或傳送訊號。須注意儘管它們都設置在介電塊102的外表面,第一訊號電極108與第二訊號電極110並未與接地電極(即屏蔽層)106電性連接。
請參照第2圖。在本發明實施例中,多層諧振器104在第二方向D2上的總高度H對多層諧振器104與介電塊102外表面(被接地電極106等接地結構所屏蔽)之間的間距S的比例(H:S)較佳介於1:1至1:2之間,以達到最佳的濾波效果。此外,請參照第3圖,多層諧振器104在第1方向D1上的長度L名義上較佳為中心頻率下的λ/4,其中λ為訊號的波長。
現在請參照第4圖,其為根據本發明較佳實施例多層諧振器104的截面放大圖。本發明的多層諧振器104是特別用多個金屬層112所建構的。如圖所示,金屬層112較佳在第二方向上D2上彼此平行與重疊,該第二方向上D2是正交於多層諧振器104所延伸的第一方向D1。金屬層112在第一方向D1上可以有同樣的長度。然而,它們在第三方向D3上的寬度可能有所不同,以形塑成多層諧振器104所需的外型。以圖中圓形的截面形狀為例,相鄰的金屬層112在第三方向D3上的寬度會有所不同。每個多層諧振器104中相鄰的金屬層112在第一方向D1上的長度差的比例也可能是介於0%至15%之間,而多層諧振器104較佳會由至少六個金屬層112疊構而成,以提供良好的諧振效率。一個多層諧振器104的第一訊號端104a或第二訊號端104b可能是其中一金屬層112的兩端,特別是多層諧振器104中在第三方向D3上具有最大寬度的那個金屬層112。
此外,如第4圖所示,每個多層諧振器104中都會形成有至少一個豎直的導孔件114,其從最上方的金屬層112在第二方向D2上延伸至最下方的金屬
層112。導孔件114會電性連接多層諧振器104中的每個金屬層112,如此這些金屬層112可以疊構出類似普通柱形的諧振器並產生同樣的功效。導孔件114較佳是形成在多層諧振器104寬度方向(第三方向D3)的中間位置上,此即這些導孔件114會與圓形多層諧振器104的垂直直徑對齊。在一些實施例中,多層諧振器104中的導孔件114可能會分成數段(未圖示),其在第三方向D3上彼此偏移並連接多層諧振器104中的所有金屬層112(即金屬層112不是透過單一豎直的導孔件連接)。連接相鄰三個金屬層的導孔件分段在第二方向D2上可能有重疊的部位。再者,請參照第6圖,多層諧振器104可包含複數個導孔件114,其中這些導孔件114較佳在第一方向(長度方向)D1上彼此對齊與間隔,以達到較好的濾波功效。而且,為了改善製作良率,這些導孔件114較佳會設置在第一方向D1上離接地電極106或接地端104c至少一半的多層諧振器104長度(L/2)的位置上,而另一半邊長度處沒有設置導孔件114。在一些實施例中,這些導孔件114也可以沿著整個第一方向D1上的長度、以相同的間距來設置,即兩個半邊長度處都有設置導孔件114,如此達到較佳的特性。同樣的理由,如圖所示,多層諧振器104中與第一或第二訊號端104a,104b耦接或連接的電容107或金屬層較佳會設置在多層諧振器104的開路端,而導孔件114可設置在多層諧振器104在第三方向D3上50%~60%的寬度位置上,較佳為50%的寬度位置上。
回到第4圖。在本發明實施例中,多層諧振器104之間的電容107也可以是由金屬層112建構而成。如圖所示,兩個多層諧振器104之間的電容107是由三個金屬層112所構成,這些金屬層112中有部分是從多層諧振器104延伸出來的(特別是提供第一訊號端104a與第二訊號端104b的金屬層)。在其他實施例中,兩個多層諧振器104可以直接透過共同的金屬層連接其第一訊號端104a與第二訊號端104b,而非使用電容107進行電容式耦接。在本發明中,金屬層112的材料可為導電材料,其包含但不限定是鋁、鋼、銅、銀、鎳或是金屬合金等。
此外,多層諧振器104的截面形狀較佳但不限定是圓形或環形。例如,如第5圖所示的其他實施例中,多層諧振器104的截面形狀是由在第三方向D3上具有不同寬度的金屬層112所疊構出的橢圓形。事實上,矩形或多邊形這類左右對稱的形狀也很適用於本發明的多層諧振器104。
在本發明中,要在介電塊102中製作出由多個金屬層112所構成的多層諧振器104,其可以透過PCB(印刷電路板)製程或LTCC(低溫共燒陶瓷)製程來實現。相較於習知諧振器是藉由在介電塊102中鑽出的諧振腔中填入或在其表面鍍上金屬材料的成型做法,本發明包含金屬層112與導孔件114等的諧振器構件都是透過例如LTCC製程中在生胚上進行圖像轉移與網印做法一層一層地形成與圖案化。整個介電塊102是藉由燒結層疊、具有諧振器圖案的生胚所形成的。此做法的好處在於它可以輕易、精確地製作出複雜、具有客製化圖案或形狀的諧振器,其諧振器形成後不需再進行二次製程或加工來手動調整或校準。再者,透過多個金屬層進行多層疊構的概念也可減少整體介電濾波器重量與尺寸,因而適用於使用巨量天線的5G電信系統,因為其精密的天線單元會需要個別的濾波器。
接下來請同時參照第7圖至第9圖,其分別為根據本發明另一實施例一梳型濾波器的立體示意圖、在第一方向D1上的截面圖以及在第二方向D2上的截面圖。在此實施例中,濾波器100中加入了耦合結構來增強或調整多層諧振器104之間的耦合度。如圖所示,耦合結構116形成在每兩個多層諧振器104的上方(或下方),其中每個耦合結構116包含了一短的金屬條116a,其形成在介電塊102上一額外的介電層118中,以及兩個耦合導通孔116b,其分別連接金屬條116a的兩端並往第二方向D2朝對應的兩多層諧振器104伸入介電塊102中。請參照第8圖,介電層118可能為介電塊102的一部份,其間設置有一接地層119來隔絕金屬條116a與介電塊102。介電層118的材料可與介電塊102相同或不同。再者,耦合
結構116的兩個耦合導通孔116b可往第二方向D2延伸穿過接地層119上的孔洞至多層諧振器104的位置。較佳而言,耦合導通孔116b係設置在用來連接多層諧振器104中的金屬層的導通孔114的正上方或正下方,特別是最靠近多層諧振器104開路端的導通孔114。
除了耦合結構116以外,仍參照第7圖至第9圖,介電塊102中的多層諧振器104下方(或上方)可形成一耦合金屬條120。不像耦合結構116只會與兩個對應的多層諧振器104耦合,耦合金屬條120會往第三方向D3延伸越過至少兩個或所有的多層諧振器104並與它們共同耦合。較佳而言,如第9圖所示,耦合金屬條120係設置在多層諧振器104後方或是在第一方向D1或第二方向D2上不與多層諧振器104重疊。
最後請參照第10圖,其為本發明梳型介電濾波器100的頻率響應圖。圖中的頻率響應在x軸上以GHz(千兆赫兹)為單位,測量範圍介於3GHz至4GHz之間。插入(Insertion)/回波損耗(Return loss)在y軸上以dB為單位,測量範圍介於0至-100之間。如圖所示,此圖顯示出本發明的高拒斥介電濾波器可在所要的頻率範圍內提供可靠的頻率響應,如在5G應用的約3.5GHz頻率下可實現的頻寬。此圖也顯示出了合理的插入損耗以及良好的阻頻帶及濾頻帶。
根據上述的實施例,本發明提供了一種新穎的梳型介電濾波器,其具有強化的高拒斥性能以及在濾波器的響應頻率範圍內具有優異的選擇性。這樣的介電濾波器可提供較高的設計自由度與選項來生產具有特殊規格或需求的客製化濾波器,且因為不是用習知機械式鑽孔的方法來製作,其受到良好控制的精確度可改善製作良率並提供優異的一致性。本發明特別適合用在5G無線電信通訊領域,其所需的運作頻率越來越高,且需要濾波器設置在電路板上時具有體積小、用材少、佈局面積小、矮型等特點,並同時保持高效能並符合日益嚴格的規範。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100:濾波器
102:介電塊
104:多層諧振器
104a:第一訊號端
104b:第二訊號端
104c:接地端
106:接地電極
107:電容
108:第一訊號電極
110:第二訊號電極
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
Claims (22)
- 一種具有多層諧振器的介電濾波器,包含:一介電塊;至少一多層諧振器,形成在該介電塊中,其中每個該多層諧振器呈柱形往一第一方向在該介電塊中延伸並且是由多個彼此平行且在與該第一方向正交的一第二方向上重疊的金屬層所構成,且每個該多層諧振器具有一第一訊號端、一第二訊號端以及一接地端;複數個導孔件,往該第二方向延伸並連接每個該多層諧振器中的該些金屬層;以及一接地電極,每個該多層諧振器的接地端設置在往同一該第一方向延伸的一側且與該接地電極連接;其中第三方向為與該第一方向以及與該第二方向正交的方向,該些重疊的金屬層中位於該第二方向上最外兩側的該金屬層在該第三方向上的寬度小於其他該金屬層在該第三方向上的寬度。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中一個該多層諧振器的一第一訊號端與一相鄰的該多層諧振器的一第二訊號端透過該兩多層諧振器之間的該些金屬層直接串接。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中一個該多層諧振器的一第一訊號端與一相鄰的該多層諧振器的一第二訊號端透過該兩多層諧振器之間的電容或電感進行電容式或電感式耦接,且該電容由該兩多層諧振器之間的該些金屬層所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該些多層諧振器沿著該第三方向對齊。
- 如申請專利範圍第4項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,更包含一耦接金屬條,形成在該介電塊中的該些多層諧振器的上方或下方,其中該耦合金屬條在該第三方向上朝向複數個該些多層諧振器延伸。
- 如申請專利範圍第4項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,更包含一耦接結構,形成在每兩個該些多層諧振器的上方或下方,其中每個該耦合結構包含一金屬條形成在一介電層中以及兩個耦合導孔件分別連接該金屬條的兩端並在該介電塊中在該第二方向上朝向該兩個對應的多層諧振器延伸。
- 如申請專利範圍第6項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該介電層藉由一接地層與該介電塊隔絕。
- 如申請專利範圍第4項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該些導孔件設置在該多層諧振器在該第三方向上的50%~60%的寬度位置上。
- 如申請專利範圍第8項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該些導孔件設置在該多層諧振器在該第三方向上的50%的寬度位置上。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中每個該多層諧振器的該些金屬層在該第一方向上的長度差比例介於0%~15%之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中每個該多層諧振器的該些導孔件在該第一方向上對齊且彼此間隔。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該多層諧振器的截面形狀為包含環形、圓形、橢圓形或多邊形的規律形狀。
- 如申請專利範圍第12項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該截面形狀左右對稱。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該接地電極是一個屏蔽層,附在該介電塊的外表面上。
- 如申請專利範圍第14項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該多層諧振器的該接地端往該第一方向延伸至該外表面以與該接地電極連接。
- 如申請專利範圍第14項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該多層諧振器在該第二方向上的總高度對該多層諧振器與一接地結構之間的間距的比例介於1:1至1:2之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該導孔件為筆直結構,從每個該多層諧振器的一最上方的該金屬層在該第二方向上延伸至一最下方的該金屬層。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該導孔件設置在該第一方向上離該接地端至少一半的該多層諧振器的長度的位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中每個該金屬層在該第一方向上的長度都相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中每個該多層諧振器都是由至少六個該金屬層所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該介電塊的材料為陶瓷,該多層諧振器是藉由低溫共燒陶瓷製程形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之具有多層諧振器的介電濾波器,其中該至少一多層諧振器的該第一訊號端、該第二訊號端設置在遠離該接地端的一側。
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