TWI788153B

TWI788153B - 可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備及方法

Info

Publication number: TWI788153B
Application number: TW110148100A
Authority: TW
Inventors: 顏豐明; 嚴竣榮; 湯毓哲; 劉乃慧
Original assignee: 法藍瓷股份有限公司
Priority date: 2021-12-22
Filing date: 2021-12-22
Publication date: 2022-12-21
Also published as: TW202325237A

Abstract

本發明係有關於一種可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備及方法，其透過主控制器根據漿料比例參數檔調配基底漿料及透光漿料之配比而加以混拌之後，以鋪層模組將之均勻鋪設在基板上以形成漿料層；接著，主控制器控制光照固化模組根據積層圖檔而對漿料層光照成型，並以此方式逐層堆疊並逐層固化成形，而形成義齒胚體；最後，再高溫燒結義齒胚體而形成陶瓷義齒。本發明可讓每一層漿料層各自呈現不同的色澤及透光度，而呈現相當自然的漸層色及漸層透光度。

Description

可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備及方法

本發明關於一種陶瓷義齒之三維積層暨成色設備及其方法，尤指可在積層過程中改變成色和透光度之設備及其方法。

人們對義齒的期待總希望能恢復自然齒，甚至要比原本的自然齒更為潔白，透光度更佳。事實上，自然牙並不是單一顏色，齒冠的頸部、體部及切端部的顏色和透光度並不相同，切端部顏色偏白且透光度最高，而頸部顏色則偏黃且透光度最差。

相關先前技術請參考我國專利申請第109142993號「陶瓷牙冠之三維積層暨成色設備及其方法」，其先平舖一漿料層，再噴塗一色料層後，照光固化形成預定形狀。此一技術之優勢在於，可對每一漿料層上色，且亦可隨時對每一色料層改變顏色，藉此可漸層上色，甚至也可客製化特定圖樣。唯一缺陷在於，難以調控透光度，因為透光度的調整必須仰賴作為漿料基底的氧化鋯粉末，而以上開先前技術而言，在製程中漿料配方無法變動。

本發明之主要目的係在提供一種可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備及方法，可調整透光度及成色，而呈現自然的漸層色及漸層透光度。

為達成上述目的，本發明提供一種可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備，包括基底漿料槽、透光漿料槽、鋪層模組、光照固化模組及主控制器；基底漿料槽裝填有基底漿料；而基底漿料係由4Y以下之部分安定氧化鋯(Partially Stabilized Zirconia, PSZ)粉末、光固化樹脂、溶劑、添加劑及色料調配而成；透光漿料槽裝填有透光漿料，其由5Y以上之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；鋪層模組連通至基底漿料槽及透光漿料槽；主控制器電性連接至基底漿料槽、透光漿料槽、鋪層模組及光照固化模組；且主控制器包括記憶模組，其儲存複數積層圖檔及複數漿料比例參數檔，而複數積層圖檔係將待成型義齒之立體圖像沿特定方向以特定厚度切層之後獲得，複數漿料比例參數檔對應複數積層圖檔。其中，主控制器根據複數漿料比例參數檔控制基底漿料槽及透光漿料槽分別供給基底漿料與透光漿料至鋪層模組；且主控制器控制鋪層模組逐層平鋪複數漿料層；主控制器又控制光照固化模組根據複數積層圖檔對複數漿料層光照成型。

為達成前述目的，本發明提供一種可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層方法，包括以下步驟：準備基底漿料、透光漿料、複數積層圖檔及複數漿料比例參數檔；基底漿料係由4Y以下之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑、添加劑及色料調配而成；而透光漿料係由5Y以上之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；而複數積層圖檔係將待成型義齒之立體圖像沿特定方向以特定厚度切層之後獲得，複數漿料比例參數檔則對應複數積層圖檔；再者，主控制器根據複數漿料比例參數檔中之一者調配基底漿料及透光漿料之配比後，控制鋪層模組將之均勻鋪設在基板上以形成漿料層；接著，主控制器控制光照固化模組根據複數積層圖檔中之一者對漿料層光照成型；並重複前述鋪層步驟及照光固化步驟，而形成義齒胚體；最後，高溫燒結義齒胚體而形成陶瓷義齒。

換言之，主控制器可根據預先設定的漿料比例參數檔來調配基底漿料和透光漿料之配比，並根據預先設定的積層圖檔來對每一漿料層逐層照光固化，讓漿料層呈現不同的色澤及透光度。最終成型之陶瓷義齒整體成色和透光度相當自然；且可實現高度客製化，可根據患者的實際需求來客製化生產，例如根據原齒或搭配旁牙的形狀、顏色和透光度抑或按造患者需求來調整形狀、顏色和透光度等；本發明也可運用於批次大量生產，例如瓷塊或瓷牙貼片，以供後續加工塑形即可。

本發明可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備及方法在被詳細描述之前，要注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示；且圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，所有細節也未必全部呈現於圖式中。

請先參閱圖1及圖2A，圖1係本發明之設備一較佳實施例之系統架構圖，圖2A係本發明之設備第一實施例之示意圖；如圖中所示，本實施例主要包括基底漿料槽2、透光漿料槽3、鋪層模組4、光照固化模組5及主控制器6。其中，基底漿料槽2包括第一電控閥21，並裝填有基底漿料Sb；透光漿料槽3包括第二電控閥31，並裝填有透光漿料St。本實施例之基底漿料Sb由100重量份的3Y部分安定氧化鋯粉末、7至16重量份的光固化樹脂、10至20重量份的溶劑、1.5至14重量份的添加劑及0.1至0.2重量份的色料調配而成。

其中，光固化樹脂主要是由30～55重量%之丙烯酸酯類單體(Acylate Monomers)、30～40重量%之丙烯酸酯類寡聚體(Acylate Oligomers)、1～4重量%之光起始劑(Photoinitiators)及0～2重量%之添加劑(Additive)所組成；溶劑是去離子水；而添加劑包括0.5至10重量份的分散劑以及1至4重量份的黏結劑，分散劑包含聚羧酸酯類(polycarboxylate)、聚合物銨鹽及聚合物鈉鹽中至少一者，黏結劑包含分子量為1500以上8000以下之聚乙二醇、聚乙烯醇及聚環氧乙烷中至少一者；色料則採用氧化鐵。

又，透光漿料St的成分和配比與基底漿料Sb大致雷同，差異僅在透光漿料St採用6Y部分安定氧化鋯粉末，且不添加色料。基底漿料Sb所選用之3Y部分安定氧化鋯粉末是由97 mol%二氧化鋯(ZrO ₂)及3 mol%氧化釔(Y ₂O ₃)所組成；而透光漿料St所選用之6Y部分安定氧化鋯粉末是由94 mol%二氧化鋯(ZrO ₂)及6 mol%氧化釔(Y ₂O ₃)所組成；一般來說，二氧化鋯含量越高則硬度越高，氧化釔含量越高則透光度越高；故本實施例在不影響強度的前提下，選用上述二種氧化鋯粉末來調配出可漸層變化透光度之陶瓷義齒。

再者，本實施例中所提到的透光度指的是業界中常使用的D65透射率，使用濁度儀(日本電色(株)制，型號：NDH2000)，以JISK7361為基礎，測定模擬人工日光之D65光源的總透光率。

請參閱圖2A，鋪層模組4包括混料槽41、攪拌器42及刮板模組43；其中，混料槽41和攪拌器42構成一迴轉容積式螺桿泵，藉由同時扮演攪拌器42和轉子的螺桿轉動時，在轉子與定子之間形成多個負壓腔室而產生吸力，輸送漿料至基板S上。透過混料槽4供給漿料，也透過刮板模組43來刮平漿料，進而平鋪一漿料層Ls。

此外，第一電控閥21和第二電控閥31分別為一電控比例閥，其可精準控制由基底漿料槽2與透光漿料槽3分別供給至混料槽41之基底漿料Sb和透光漿料St的量。本實施例之光照固化模組5為數位光處理(Digital Light Processing，DLP)的UV光機，其可根據複數積層圖檔來投射不同光斑之UV光於漿料層Ls上，使漿料固化成形。

又，主控制器6可為一般工業電腦或其他具運算、儲存資料及控制周邊裝置功能之電子裝置；主控制器6電性連接至第一電控閥21、第二電控閥31、鋪層模組4及光照固化模組5。而且，主控制器6包括一記憶模組61，其儲存複數積層圖檔611及複數漿料比例參數檔612。

其中，複數積層圖檔611係將待成型牙冠之立體圖像沿特定方向以特定厚度切層之後獲得；即先將欲成型之陶瓷牙冠的立體圖像資料透過影像處理單元(圖中未示)予以逐層橫切而取得複數個積層圖檔611；立體圖像資料可透過光學3D掃瞄系統掃描實體物或模型而得，抑或透過電腦CAD繪圖而得；每一積層圖檔611所設定的厚度是根據鋪層模組4的鋪層厚度而定。然而，複數漿料比例參數檔612分別對應複數積層圖檔611，也就是定義每一積層圖檔611所對應的基底漿料Sb和透光漿料St的配比關係。

又，請參閱圖2B，其係本發明之設備第二實施例之示意圖；第二實施例與前述第一實施例之主要差別在於，第二實施例採用直接混合輸出。第二實施例之基底漿料槽2和透光漿料槽3各配置螺桿泵44，其可充當第一實施的第一電控閥21及第二電控閥31，可透過調控基底漿料槽2和透光漿料槽3各自之螺桿泵44的迴轉數和轉速，就可以分別控制供給至混料槽41之基底漿料Sb和透光漿料St的量。

請一併參閱圖3，其係本發明之方法一較佳實施例之流程圖；以下說明本實施例所提供的製造方法；步驟(Sa)，準備基底漿料Sb、透光漿料St、複數積層圖檔611及複數漿料比例參數檔612；詳細配方及相關內容於前述段落均有說明。步驟(Sb)，主控制器6根據漿料比例參數檔612調配基底漿料Sb及透光漿料St之配比，也就是第一實施例透過第一電控閥21和第二電控閥31，而第二實施例則是透過螺桿泵44，以分別控制由基底漿料槽2與透光漿料槽3分別供給至混料槽41之基底漿料Sb和透光漿料St的量。此外，主控制器6也控制鋪層模組4將之均勻鋪設在基板S上以形成一漿料層Ls。

另外，步驟(Sc)，主控制器6控制光照固化模組5根據積層圖檔611對漿料層Ls光照成型。接著，重複前述步驟(Sb)至步驟(Sc)，即圖3之步驟(Sd)，而形成牙冠胚體G。最後，步驟(Se)，高溫燒結牙冠胚體G形成陶瓷牙冠Dc。

請參閱圖4以及下方表格，圖4係根據本發明之方法生產之陶瓷牙冠胚體之示意圖，下方表格則呈現各漿料比例參數檔612中基底漿料Sb和透光漿料St的佔比及所呈現的透光度和成色。如圖4所示，以本實施例而言，當主控制器6根據積層圖檔611由陶瓷牙冠Dc的頸部Dn光照成型至切端部Dt時，主控制器6根據漿料比例參數檔612分別控制第一實施例之第一電控閥21及第二電控閥31，抑或第二實施例之螺桿泵44，使基底漿料Sb與透光漿料St流入鋪層模組4的重量百分比之比例為由100：0逐漸改變至0：100。

根據本實施例之設定，漿料比例參數檔612包括第1～8比例參數檔C1～C8等8個參數檔，其分別呈現不同的透光度及成色。其中，第1比例參數檔C1中基底漿料Sb與透光漿料St的佔比分別為100重量%及0重量%，因為完全由基底漿料St所構成，所以顏色最濃而呈黃色，且透光度最差，只有25%。

再者，第2比例參數檔C2至第8比例參數檔C8中基底漿料Sb與透光漿料St的佔比分別為80重量%及20重量%、67重量%及33重量%、43重量%及57重量%、40重量%及60重量%、30重量%及70重量%、13重量%及87重量%以及0重量%及100重量%。

由上可知，從第2比例參數檔C2開始至第8比例參數檔C8，逐漸降低基底漿料Sb的佔比，並增加透光漿料St的佔比；據此，各漿料層的顏色將隨著基底漿料Sb佔比的降低而逐漸變淡，即由A4逐漸降到A1，至第8比例參數檔C8時甚至呈現白色；透光度將隨著透光漿料St佔比的提高而逐漸升高，即從28%逐漸升到49%。

	基底漿料佔比(%)	透光漿料佔比(%)	透光度(%)	各成色
第1比例參數檔	100	0	25	黃
第2比例參數檔	80	20	28	A4
第3比例參數檔	67	33	31	A3.5
第4比例參數檔	43	57	34	A3
第5比例參數檔	40	60	38	A2
第6比例參數檔	30	70	41	A1
第7比例參數檔	13	87	45
第8比例參數檔	0	100	49	白

此外，由於本實施例是利用混拌二種不同的漿料配方，然而此一配方在燒結過程及燒結後的降溫過程容易引發熱衝擊(thermal shock)效應；一般而言，只要有1℃的溫度差，二種不同Y數的氧化鋯粉末之間就有可能產生0.5ppm的體積熱膨脹差異。為了抑制熱衝擊效應，本實施例特別對步驟(Se)燒結過程中的升溫過程和降溫過程進一步設定如下。

步驟(Se)的升溫過程包括第1升溫段、第2升溫段、第3升溫段及定溫燒結段；其中，第1升溫段由室溫提高到1000℃，升溫速度為不超過8℃/min，耗時約125分鐘；第2升溫段由1000℃提高到1200℃，升溫速度為不超過5℃/min，耗時約40分鐘；再且，第3升溫段由1200℃提高到1500℃以上，升溫速度為不超過3℃/min，如果上限溫度以1500℃而言，耗時約100分鐘，以1550℃而言則耗時約117分鐘；該定溫燒結段係維持上限溫度，而持續約120分鐘。

接著，步驟(Se)的降溫過程包括第1降溫段、第2降溫段及第3降溫段；該第1降溫段由1500℃以上降到700℃，降溫速度為不超過5℃/min，如果上限溫度以1500℃而言，耗時約106分鐘，以1550℃而言則耗時約170分鐘；第2降溫段由700℃降到280℃，降溫速度為不超過7℃/min，耗時約60分鐘；第3降溫段由280℃降到室溫，其透過室溫自然冷卻，所耗時間視室溫溫度及通風狀況而定。

針對本發明之三維積層設備再提供圖5及圖6二種實施例，圖5係本發明之設備第三實施例之示意圖，圖6係本發明之設備第四實施例之示意圖。如圖5所呈現，第一電控閥21設置於基底漿料槽2連通至混料槽41的管路中，用以控制供給至混料槽41之基底漿料Sb的量；而第二電控閥31設置於透光漿料槽3連通至混料槽41的管路中，用以控制供給至混料槽41之透光漿料St的量。

而且，混料槽41中設置有攪拌器42及超音波震盪器45，用以增進基底漿料Sb和透光漿料St的混拌效果。此外，混料槽41還連通至真空泵(圖中未示)，用以排除漿料中的氣泡，因氣泡將會形成孔洞。混料槽41連通鋪層模組4的管路中設置電控閥46，用於控制供料至鋪層模組4與否以及供料量。

關於圖6所示的設備，將透光漿料槽3連通至基底漿料槽2，並在基底漿料槽2內直接進行混拌，省去混料槽41。第二電控閥31控制供給至基底漿料槽2之透光漿料St的量，而第一電控閥21則控制基底漿料Sb與透光漿料St混拌後而供給至鋪層模組4的漿料量。同樣地，在基底漿料槽2內設置有攪拌器42及超音波震盪器45，且也對基底漿料槽2抽真空。

請參閱圖7，其係根據本發明之方法生產之陶瓷義齒胚體之示意圖。本發明提供了全新陶瓷義齒型態，其免除了金屬植體螺絲，採用了一體式陶瓷義齒。如圖7中所示，本實施例之陶瓷義齒包括牙冠Dc及牙根Dr，其可利用前述方法一體式生成，其中牙根Dr因直接埋入牙床，無需考慮顏色及透光度，故直接以基底漿料Sb來生成即可，而牙冠Dc則可如前述實施例之製作方法來生成漸層變色及變化透光度之牙冠。

以下說明本實施例一體式陶瓷義齒之製作及使用方式；首先，對病患執行口腔斷層掃描；對欲執行膺復之牙齒建模，其中完全複製原齒的牙根；三維積層製造陶瓷義齒；移除原齒後馬上植入陶瓷義齒。此一方式免除了傳統植牙冗長且複雜的流程，即免除了安裝植體螺絲手術，故手術風險極低。而且，義齒牙根與原齒牙根一致，可與原始牙槽完美結合，穩固牢靠，可在極短時間內恢復美觀及正常使用；且義齒牙根顏色接近原齒，植入後也不會使牙齦變色。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

2:基底漿料槽 3:透光漿料槽 4:鋪層模組 5:光照固化模組 6:主控制器 21:第一電控閥 31:第二電控閥 41:混料槽 42:攪拌器 43:刮板模組 44:螺桿泵 45:超音波震盪器 46:電控閥 61:記憶模組 611:積層圖檔 612:漿料比例參數檔 C1:第1比例參數檔 C2:第2比例參數檔 C3:第3比例參數檔 C4:第4比例參數檔 C5:第5比例參數檔 C6:第6比例參數檔 C7:第7比例參數檔 C8:第8比例參數檔 Dc:陶瓷牙冠 Dn:頸部 Dt:切端部 Dr:牙根 G:牙冠胚體 Ls:漿料層 S:基板 Sb:基底漿料 St:透光漿料

圖1係本發明之設備一較佳實施例之系統架構圖。圖2A係本發明之設備第一實施例之示意圖。圖2B係本發明之設備第二實施例之示意圖。圖3係本發明之方法一較佳實施例之流程圖。圖4係根據本發明之方法生產之陶瓷牙冠胚體之示意圖。圖5係本發明之設備第三實施例之示意圖。圖6係本發明之設備第四實施例之示意圖。圖7係根據本發明之方法生產之陶瓷義齒胚體之示意圖。

2:基底漿料槽

3:透光漿料槽

4:鋪層模組

5:光照固化模組

6:主控制器

21:第一電控閥

31:第二電控閥

61:記憶模組

611:積層圖檔

612:漿料比例參數檔

Claims

一種可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層設備，包括：一基底漿料槽，其裝填有一基底漿料；該基底漿料係由4Y以下之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑、添加劑及色料調配而成；一透光漿料槽，其裝填有一透光漿料；該透光漿料係由5Y以上之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；一鋪層模組，其連通至該基底漿料槽及該透光漿料槽；一光照固化模組；以及一主控制器，其電性連接至該基底漿料槽、該透光漿料槽、該鋪層模組及該光照固化模組；該主控制器包括一記憶模組，其儲存有複數積層圖檔及複數漿料比例參數檔，該複數積層圖檔係將一待成型義齒之立體圖像沿一特定方向以一特定厚度切層之後獲得，該複數漿料比例參數檔對應該複數積層圖檔；其中，該主控制器根據該複數漿料比例參數檔控制該基底漿料槽及該透光漿料槽分別供給該基底漿料與該透光漿料至該鋪層模組；該主控制器控制該鋪層模組逐層平鋪複數漿料層；該主控制器控制該光照固化模組根據該複數積層圖檔對該複數漿料層光照成型；其中，該基底漿料槽包括一第一電控閥，該透光漿料槽包括一第二電控閥；當該主控制器根據該複數積層圖檔由該陶瓷義齒的頸部光照成型至該陶瓷義齒的切端部時，該主控制器根據該複數漿料比例參數檔分別控制該第一電控閥及該第二電控閥，使該基底漿料與該透光漿料流入該鋪層模組的重量百分比之比例為由100：0逐漸改變至0：100。
如請求項1之設備，其中，該複數漿料比例參數檔包括一第1比例參數檔、一第2比例參數檔、一第3比例參數檔、一第4比例參數檔、一第5比例參數檔、一第6比例參數檔、一第7比例參數檔以及一第8比例參數檔；其中，該第1比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為100重量%及0重量%；該第2比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為80重量%及20重量%；該第3比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為67重量%及33重量%；該第4比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為43重量%及57重量%；該第5比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為40重量%及60重量%；該第6比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為30重量%及70重量%；該第7比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為13重量%及87重量%；該第8比例參數檔中該基底漿料與該透光漿料的佔比分別為0重量%及100重量%。
如請求項2之設備，其中，該基底漿料包括100重量份的3Y部分安定氧化鋯粉末、7至16重量份的光固化樹脂、10至20重量份的溶劑、1.5至14重量份的添加劑及0.1至0.2重量份的色料；該透光漿料包括100重量份的6Y部分安定氧化鋯粉末、7至16重量份的光固化樹脂、10至20重量份的溶劑及1.5至14重量份的添加劑。
如請求項3之設備，其中，該溶劑為水，該添加劑包括0.5至10重量份的分散劑及1至4重量份的黏結劑，該色料包括氧化鐵。
如請求項1之設備，其中，該鋪層模組包括一混料槽、一攪拌器及一刮板模組，該混料槽、該攪拌器及該刮板模組電性連接至該主控制器；該主控制器根據該複數漿料比例參數檔控制該第一電控閥及該第二電控閥，進而分別調控該基底漿料與該透光漿料流入該混料槽的量，又控制該攪拌器對該混料槽內漿料進行攪拌後流出該混料槽，該主控制器控制該刮板模組平鋪該複數漿料層。
一種可調成色和透光之陶瓷義齒的三維積層方法，包括以下步驟：(Sa)準備一基底漿料、一透光漿料、複數積層圖檔及複數漿料比例參數檔；該基底漿料係由4Y以下之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑、添加劑及色料調配而成；該透光漿料係由5Y以上之部分安定氧化鋯粉末、光固化樹脂、溶劑及添加劑調配而成；該複數積層圖檔係將一待成型義齒之一立體圖像沿一特定方向以一特定厚度切層之後獲得，該複數漿料比例參數檔係對應該複數積層圖檔；(Sb)一主控制器根據該複數漿料比例參數檔中之一者調配該基底漿料及該透光漿料之配比後，控制一鋪層模組將之均勻鋪設在一基板上以形成一漿料層； (Sc)該主控制器控制一光照固化模組根據該複數積層圖檔中之一者對該漿料層光照成型；(Sd)重複前述該步驟(Sb)至該步驟(Sc)，而形成一義齒胚體；以及(Se)高溫燒結該義齒胚體而形成該陶瓷義齒；其中，於前述步驟(Sd)中，該主控制器根據該複數積層圖檔由該陶瓷義齒的頸部光照成型至該陶瓷義齒的切端部時，該主控制器根據該複數漿料比例參數檔調控該基底漿料與該透光漿料流入該鋪層模組的重量百分比之比例為由100：0逐漸改變至0：100。
如請求項6之方法，其中，該步驟(Se)包括一第1升溫段、一第2升溫段、一第3升溫段及一定溫燒結段；該第1升溫段係由室溫提高到1000℃，升溫速度為不超過8℃/min；該第2升溫段係由1000℃提高到1200℃，升溫速度為不超過5℃/min；該第3升溫段係由1200℃提高到1500℃以上，升溫速度為不超過3℃/min；該定溫燒結段係以1500℃以上持續120分鐘。
如請求項7之方法，其中，該定溫燒結段後更包括一第1降溫段、一第2降溫段及一第3降溫段；該第1降溫段係由1500℃以上降到700℃，降溫速度為不超過5℃/min；該第2降溫段係由700℃降到280℃，降溫速度為不超過7℃/min；該第3降溫段係由280℃降到室溫，其係透過室溫自然冷卻。