TWI787668B

TWI787668B - 探測卡、探測系統及探測方法

Info

Publication number: TWI787668B
Application number: TW109139595A
Authority: TW
Inventors: 俊良劉
Original assignee: 大陸商迪科特測試科技(蘇州)有限公司
Priority date: 2020-01-03
Filing date: 2020-11-12
Publication date: 2022-12-21
Also published as: US20210208182A1; TW202127043A; CN113075429A

Abstract

本發明公開一種探測卡、探測系統及探測方法。探測卡包括一框架；佈置於該框架上並從此突出的一支撐構件；延伸通過該框架並進入該支撐構件的一開口；沿著該支撐構件佈置並從此突出的一光纖和從該框架突出並佈置在該光纖旁的許多探針。

Description

探測卡、探測系統及探測方法

本發明涉及與至少一光纖整合在一起的探測卡，尤其涉及與一光纖陣列區塊（FAB，fiber array block）整合在一起的探測卡。進一步，本發明涉及一探測系統，其包括與至少一光纖整合在一起的探測卡，該探測卡佈置在一夾具上方並固接至一電路板。進一步，本發明涉及一探測方法，其用於利用與至少一光纖整合在一起的探測卡來測試一受測裝置（DUT）。

半導體受測裝置（DUT），像是包括晶粒或晶圓，在製造之後，會通過探測系統的測試。探測卡用來測試該受測裝置的電氣特性，以便選擇並忽略任何有缺陷的受測裝置。該探測卡一般包括從該探測卡突出的許多探針，其中每一探針的位置都與該受測裝置上對應的接觸焊墊對齊，以便精確並一致地執行電氣測試。

然而，當前受測裝置的微型化或小型化使得對受測裝置的測試變得越來越複雜，包括許多難以以這種規模執行的步驟和操作。此外，為了降低成本，探測卡通常配備有越來越多的探針，以接觸受測裝置的多個接觸焊墊，因此可以同時對多個晶粒進行測試。測試複雜度提高可能會降低測試準確性。

如此，持續需要改進探測卡的組態以及該探測方法。

本“發明背景討論”段落僅提供背景信息。本“發明背景討論”中的陳述並非承認本發明背景技術討論部分中公開的主題構成本公開的現有技術，並且本發明背景技術討論部分中的任何部分都不能用作對本說明書任何部分的承認，包括發明背景技術部分的討論，構成本發明的現有技術。

本發明的一個實施方式提供一種探測卡。該探測卡包括一框架；佈置於該框架上並從此突出的一支撐構件；延伸通過該框架並進入該支撐構件的一開口；沿著該支撐構件佈置並從此突出的一光纖和從該框架突出並佈置在該光纖旁的許多探針。

在一些具體實施例中，該光纖由該等許多探針圍繞。

在一些具體實施例中，該等許多探針從佈置於該框架上並沿著該支撐構件的一介電薄膜突出，並且該光纖由該介電薄膜所圍繞。

在一些具體實施例中，該光纖佈置在該開口之內或沿著該支撐構件的一表面。

在一些具體實施例中，該光纖至少部分附接至該支撐構件。

在一些具體實施例中，該光纖為一光纖陣列區塊（FAB）或包括許多光纖。

在一些具體實施例中，該支撐構件由玻璃或陶瓷製成。

在一些具體實施例中，該介電薄膜至少部分附接至該支撐構件。

在一些具體實施例中，該支撐構件與該等許多探針相隔。

在一些具體實施例中，該介電薄膜具有柔性。

在一些具體實施例中，該等許多探針都通過許多信號線路電連接至一電路板。

本發明的另一個實施方式提供一種探測系統。該探測系統包括一電路板；一探測卡，包括固接在該電路板上的一框架、從該框架突出的一支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的一開口、沿著該支撐構件佈置並從此突出的一光纖和從該框架突出並佈置在該光纖旁的許多探針；以及一夾具，經配置用以支撐一受測裝置（DUT），其中該支撐構件和該光纖都佈置在該夾具上方。

在一些具體實施例中，該支撐構件和該光纖都由該電路板圍繞並從此突出。

在一些具體實施例中，該光纖的一端對齊該受測裝置之上一對應耦合器。

在一些具體實施例中，該探測系統另包括一台階，其佈置在該開口內並用以將該支撐構件和該光纖移位並定向。

在一些具體實施例中，該支撐構件可相對於該電路板移位。

本發明的另一個實施方式提供一種探測方法。該方法包括提供一電路板、在該電路板上方的一探測卡、在該電路板與該探測卡下方的一夾具以及在該夾具上的一受測裝置（DUT），其中該探測卡包括固接在該電路板上的一框架、從該框架突出的一支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的一開口、沿著該支撐構件佈置並從此突出的一光纖和從該框架突出並佈置在該光纖旁的許多探針；將該光纖的一末端部分對齊該受測裝置上方的一耦合器；以及利用該等許多探針探測該受測裝置上的許多接觸焊墊。

在一些具體實施例中，該對齊包括相對於該受測裝置移動或旋轉該支撐構件。

在一些具體實施例中，利用朝向該受測裝置移動該支撐構件和該等許多探針，或朝向該探測卡移動該夾具和該受測裝置，來探測該受測裝置。

在一些具體實施例中，該方法另包括：通過該光纖將一光信號傳輸至該受測裝置；以及從該受測裝置將一回應信號傳輸至該等許多探針，以回應該光信號。

前面已相當概況地概述本發明的特徵及技術優點，以便更明白下列的本發明詳細說明。稍後將說明本發明的其他特色和優勢，形成本發明的專利主題。本領域技術人員應明白，可方便地利用所公開的概念及特定具體實施例，作為修改或設計用以實施本發明的相同目的的其他結構或處理的基礎。本領域技術人員還應認識到，此類等同構造並不背離所附請求項提出的本發明的精神及範圍。

本公開的以下描述伴隨附圖，這些附圖併入本說明書中並構成本說明書的一部分，並且例示本發明的具體實施例，但本發明並不限於這些具體實施例。此外，以下具體實施例可適當整合來完成另一個具體實施例。

參考“一個具體實施例”、“示範具體實施例”、“示範具體實施例”、“其他具體實施例”、“另一個具體實施例”等等指示該具體實施例包含特定功能、結構或特性，但是並非每個具體實施例都需要包含該特定功能、結構或特性。進一步，重複使用“在該具體實施例內”一詞並非必須參考相同具體實施例，不過有可能是相同的。

為了使本發明完全可理解，在以下說明中提供詳細的步驟和結構。顯然，本發明的實施方式不限於精通技術人士已知的特殊細節。另外，未詳細說明已知的結構和步驟，以免造成本發明非必要限制。底下將詳細說明本發明的優選具體實施例。然而，除了詳細說明之外，本發明還可在其他具體實施例中廣泛實現。本發明領域並不受限於該等詳細說明，而是由請求項所定義。

在本發明中，公開一種探測卡。該探測卡包括由一支撐構件支撐的光纖，以及圍繞該光纖的許多探針。該探針卡與該光纖和該等探針整合在一起，如此該探測卡適合用於矽光子探測。允許通過該探測卡傳輸電信號和光信號，可提高或改善信號傳輸速度，並且可提高受測裝置的測試效率。

此外，該探測卡可與多條光纖或包括一束光纖的光纖陣列區塊（FAB）整合在一起。在探測或測試受測裝置之前，該探測卡必須與該受測裝置對齊。換言之，每一光纖都與該受測裝置上方的對應組件（例如耦合器、焊墊等等）對齊。如此，探測卡的對齊導致所有光纖同時對齊。因此，可減少耗費在對齊上的時間與精力。

圖1為依照本發明中許多具體實施例的一第一探測卡100的示意性剖面圖。在一些具體實施例中，第一探測卡100經配置用以執行晶圓、晶粒、集成電路（IC）等等受測裝置（DUT）的測試。在一些具體實施例中，第一探測卡100經配置用以執行電氣、光學或射頻（RF，radio frequency）測試。在一些具體實施例中，第一探測卡100經配置用以固接在印刷電路板（PCB）、平板等等上。第一探測卡100與至少一光纖107整合在一起。如此，第一探測卡100允許高速信號傳輸以及有效率的矽光子探測。在一些具體實施例中，第一探測卡100為薄膜式探測卡。

在一些具體實施例中，第一探測卡100包括一框架101。在一些具體實施例中，框架101具有矩形、四邊形或多邊形的形狀。在一些具體實施例中，框架101由金屬、合金、陶瓷、導電材料、不導電材料等等所製成。在一些具體實施例中，框架101為剛性結構。

在一些具體實施例中，框架101包括位於框架101的中央部分上的一第一開口101a。在一些具體實施例中，第一開口101a延伸通過框架101。在一些具體實施例中，第一開口101a具有矩形、四邊形或多邊形的形狀。

在一些具體實施例中，第一探測卡100包括佈置在框架101上的一支撐構件102。在一些具體實施例中，支撐構件102從框架101突出。在一些具體實施例中，支撐構件102附接至框架101的第一開口101a的一末端。在一些具體實施例中，支撐構件102從框架101漸縮。在一些具體實施例中，支撐構件102由玻璃、陶瓷、塑膠等等製成。

在一些具體實施例中，支撐構件102包括從框架101延伸的一第二開口102a。在一些具體實施例中，第二開口102a對齊框架101的第一開口101a，如此就有一開口延伸通過框架101並進入支撐構件102。

在一些具體實施例中，一介電薄膜103佈置於框架101以及支撐構件102上。在一些具體實施例中，介電薄膜103附接至框架101並且沿著支撐構件102佈置。在一些具體實施例中，介電薄膜103與支撐構件102相隔。在一些具體實施例中，介電薄膜103具有柔性並且可彎曲。在一些具體實施例中，介電薄膜103包括介電、聚合或絕緣材料。在一些具體實施例中，介電薄膜103透明或半透明。

在一些具體實施例中，介電薄膜103至少部分附接至框架101以及支撐構件102。在一些具體實施例中，介電薄膜103的水平部分103a佈置並附接到框架101、介電薄膜103的傾斜部分103b沿著支撐構件102的外表面佈置，並且介電薄膜103的末端部分103c附接到支撐構件102。在一些具體實施例中，水平部分103a通過緩衝層104附接到框架101。在一些具體實施例中，緩衝層104包括軟質或可變形材料。

在一些具體實施例中，許多信號線路105佈置於介電薄膜103之內。在一些具體實施例中，信號線路105沿著介電薄膜103延伸。在一些具體實施例中，信號線路105經配置用以與第一探測卡100外部的一電路連接。在一些具體實施例中，信號線路105導電。在一些具體實施例中，信號線路105包括金屬材料，像是銅、金等等。

在一些具體實施例中，許多探針106都從介電薄膜103突出。在一些具體實施例中，探針106耦合至信號線路105，如此探針106通過信號線路105電連接至第一探測卡100外部的電路。在一些具體實施例中，一信號（例如電氣、RF或光學信號）可從外部電路或操縱器通過信號線路105傳輸至探針106。在一些具體實施例中，探針106經配置用以傳輸或接收一信號。

在一些具體實施例中，光纖107沿著支撐構件102佈置。在一些具體實施例中，光纖107經配置用以傳輸或接收一光學信號。在一些具體實施例中，光纖107佈置在支撐構件102的表面上。在一些具體實施例中，光纖107從框架101開始並沿著支撐構件102拉長。在一些具體實施例中，光纖107至少部分附接至支撐構件102。在一些具體實施例中，光纖107至少部分與支撐構件102相隔。在一些具體實施例中，光纖107遭探針106圍繞。在一些具體實施例中，光纖107遭介電薄膜103圍繞。在一些具體實施例中，光纖107佈置在支撐構件102的第二開口102a之內。

在一些具體實施例中，光纖107的一末端部分107a從支撐構件102突出。在一些具體實施例中，光纖107的末端部分107a經配置用以耦合至該受測裝置上方一組件（例如耦合器等等）。在一些具體實施例中，包括許多光纖107的一光纖陣列區塊（FAB）佈置在支撐構件102上。

在一些具體實施例中，一台階108佈置在開口（101a和102a）之內，並經配置用以置換並定向支撐構件102和光纖107。在一些具體實施例中，支撐構件102可沿著其兩軸（X和Y軸）移動。在一些具體實施例中，支撐構件102可沿著其三軸（X、Y和Z軸）移動。在一些具體實施例中，支撐構件102可繞著其三軸（X、Y和Z軸）之一或更多旋轉。在一些具體實施例中，支撐構件102的移動或旋轉可手動或電動（例如通過一或多個馬達）操作。

圖2為依照本發明中許多具體實施例的一第二探測卡200的示意性剖面圖。在一些具體實施例中，除了第二探測卡200的探針106由一固定器109和一緊固裝置110固定以外，第二探測卡200類似於第一探測卡100。在一些具體實施例中，第二探測卡200為懸樑式探測卡。在一些具體實施例中，探針106佈置於光纖107旁邊。在一些具體實施例中，探針106圍繞光纖107和支撐構件102。在一些具體實施例中，第二探測卡200為一MEMS探測卡，則探針106為MEMS探針。

圖3為依照本發明中許多具體實施例的一第三探測卡300的示意性剖面圖。在一些具體實施例中，除了第三探測卡300的探針106為從第三探測卡300垂直突出的垂直探針以外，第三探測卡300類似於第一探測卡100和第二探測卡200。在一些具體實施例中，第三探測卡300為垂直式探測卡。

圖4為依照本發明中許多具體實施例的一探測系統400的示意性剖面圖。在一些具體實施例中，探測系統400包括第一探測卡100、一電路板201和一夾具202。圖4只例示探測系統400內第一探測卡100的使用，然而本發明並不受限於這種具體實施例。精通技術人士將容易理解，第二探測卡200、第三探測卡300或任何其他合適類型的探測卡也可運用於探測系統400中，並且所有這樣的具體實施例完全旨在包括於在本發明的範圍內。

在一些具體實施例中，電路板201經配置用以固定並支撐第一探測卡100。在一些具體實施例中，圖1的第一探測卡100翻轉並固接在電路板201上。在一些具體實施例中，第一探測卡100利用螺絲、夾子或任何其他合適的緊固裝置，固接在電路板201上。圖4只例示第一探測卡100固接在電路板201上，然而本發明並不受限於這種具體實施例。精通技術人士將容易理解，第二探測卡200、第三探測卡300或任何其他合適類型的探測卡也可固接在電路板201上，並且所有這樣的具體實施例完全旨在包括於在本發明的範圍內。

在一些具體實施例中，電路板201包括佈置在電路板201上方或之內的一電路，並且經配置用以將信號線路105連接至探測系統400之外的一測試器或探針頭。在一些具體實施例中，探針106通過電路板201和信號線路105電連接至該測試器或探針頭。在一些具體實施例中，電路板201為柔性印刷電路板等等。

在一些具體實施例中，一連接器佈置在電路板201上方，並經配置用以與信號線路105的一末端部分接觸。在一些具體實施例中，該連接器佈置於電路板201與介電薄膜103之間。在一些具體實施例中，第一探測卡100的支撐構件102、光纖107和介電薄膜103都由電路板201圍繞並從此突出。

在一些具體實施例中，夾具202經配置用以維持並支撐受測裝置 203。在一些具體實施例中，夾具202可繞著夾具202的中心旋轉，並且可朝向或遠離第一探測卡100來移動。在一些具體實施例中，夾具202具有圓形、四邊形或多邊形的形狀。在一些具體實施例中，支撐構件102和光纖107都佈置在夾具202上方。

在一些具體實施例中，受測裝置 203在探測或測試操作期間佈置在夾具202上。在一些具體實施例中，通過將受測裝置 203吸向夾具202來將受測裝置 203固定在夾具202上。在一些具體實施例中，使用真空將受測裝置 203抽向夾具202。在一些具體實施例中，使用真空抽吸將受測裝置 203固定在夾具202上。

在一些具體實施例中，受測裝置 203包括其上形成的電路。在一些具體實施例中，在受測裝置 203上方形成用於測試操作的許多測試墊。在一些具體實施例中，支撐構件102和光纖107都佈置在受測裝置 203上方。在一些具體實施例中，一耦合器佈置在受測裝置 203上方，並經配置用以接收一光學信號。在一些具體實施例中，光纖107的末端部分107a對齊受測裝置 203上方該對應耦合器。

在一些具體實施例中，受測裝置 203包括一正面203a和與正面203a相對的一背面203b。在一些具體實施例中，在正面203a上方形成電路或一裝置。在一些具體實施例中，在正面203a上方形成該等測試墊和該等耦合器。在一些具體實施例中，受測裝置 203的背面203b與夾具202接觸。

在一些具體實施例中，支撐構件102可相對於電路板201移位。在一些具體實施例中，支撐構件102的一位置與一定向都可通過台階108來調整。在一些具體實施例中，支撐構件102可由台階108移動與旋轉，如此光纖107可對齊該耦合器或受測裝置 203的其他組件。在一些具體實施例中，介電薄膜103可相對於電路板201移位。在一些具體實施例中，介電薄膜103的一位置與一定向都可通過台階108來調整。在一些具體實施例中，介電薄膜103可由台階108移動與旋轉，如此探針106可對齊受測裝置 203的測試墊或其他組件。

在本發明中，公開一種探測方法S500。在一些具體實施例中，受測裝置 203由探測方法S500測試。在一些具體實施例中，探測方法S500由探測系統400實現。在一些具體實施例中，探測方法S500牽涉到第一探測卡100。方法S500包括許多操作，並且描述和說明不被認為是對操作順序的限制。

圖5為描述探測方法S500的具體實施例的流程圖。探測方法S500包括步驟S501、S502和S503。在一些具體實施例中，步驟S501、S502和S503由以上說明或在圖4中例示的探測系統400所實現。在一些具體實施例中，探測系統400牽涉到上述或圖1所例示的第一探測卡100、上述或圖2內所例示的第二探測卡200或上述或圖3內所例示的第三探測卡300。

在步驟S501內，配置電路板201、第一探測卡100、夾具202和受測裝置 203，如圖6內所示。在一些具體實施例中，第一探測卡100固接在電路板201上，並且受測裝置 203佈置在夾具202上。在一些具體實施例中，第一探測卡100利用螺絲、扣件或任何其他合適的裝置，附接至電路板201。

圖6至圖8只例示第一探測卡100固接在電路板201上，然而本發明並不受限於這種具體實施例。精通技術人士將容易理解，第二探測卡200、第三探測卡300或任何其他合適類型的探測卡也可固接在電路板201上，並且所有這樣的具體實施例完全旨在包括於在本發明的範圍內。

在一些具體實施例中，通過將受測裝置 203吸向夾具202來將受測裝置 203佈置在夾具202上。在一些具體實施例中，使用真空朝向夾具202抽取受測裝置 203，來佈置受測裝置 203。在一些具體實施例中，如上述或圖1所例示來配置第一探測卡。在一些具體實施例中，如上述或圖4中例示的探測系統400來配置電路板201、夾具202和受測裝置 203。

在步驟S502內，光纖107的末端部分107a對齊受測裝置 203上方的一耦合器，如圖5內所示。在一些具體實施例中，夾具202朝向第一探測卡100移動，然後使支撐構件102和介電薄膜103移動或旋轉，讓光纖107的末端部分107a和探針106與受測裝置 203上方的對應組件對齊。在一些具體實施例中，移動受測裝置 203靠近支撐構件102、光纖107和探針106，然後由一台階這類使支撐構件102和介電薄膜103移動或旋轉，讓光纖107的末端部分107a和探針106與受測裝置 203上方的對應組件（例如耦合器、測試墊等等）對齊。

在一些具體實施例中，利用相對於電路板201和框架101移動或旋轉支撐構件102和介電薄膜103，光纖107的末端部分107a和探針106與受測裝置 203的對應組件對齊。在一些具體實施例中，支撐構件102和介電薄膜103都相對於受測裝置 203移動或旋轉。在一些具體實施例中，所有光纖107都同時對齊受測裝置 203上的該等對應耦合器。

在步驟S503內，由探針106探測受測裝置 203上方許多焊，如圖8內所示。在一些具體實施例中，利用朝向受測裝置 203移動支撐構件102和介電薄膜103，或利用朝向第一探測卡100移動夾具202和受測裝置 203，來探測受測裝置 203。在一些具體實施例中，朝向受測裝置 203移動支撐構件102和介電薄膜103，如此探針106可接觸受測裝置 203上方該等對應組件。在一些具體實施例中，受測裝置 203上的該等測試墊相應接觸探針106，並且受測裝置 203上的耦合器相應耦合光纖107的末端部分107a。在一些具體實施例中，光纖107的末端部分107a與受測裝置 203的耦合器接觸或幾乎接觸。

在測試期間，光學信號（例如，光束等）通過光纖107和受測裝置 203的耦合器傳輸到受測裝置 203，然後來自受測裝置 203的一回應信號傳輸至探針106，以回應該光學信號。在一些具體實施例中，該回應信號可為光學/光信號、電氣信號、射頻（RF）信號等等。

在完成測試之後，夾具202下降並且受測裝置 203移離第一探測卡100，然後將受測裝置 203從夾具202上卸下。

雖然已詳細說明本發明及其優點，但是應明白可對本文進行各種變更、替換及修改，而不會脫離如隨附請求項定義的本發明精神及範圍。例如，可通過不同方法、用其他處理代替或通過這些的組合，來實現上面討論的許多處理。

再者，本發明的範圍並不受限於該說明書中所說明的程序、機器、製造、物質組成、構件、方法及步驟的特定具體實施例。從本發明的公開內容，本領域技術人員將容易明白，依據本發明可使用目前已存在或以後將要開發的實行與本文所說明的對應具體實施例相同的功能或獲得實質上相同結果的程序、機器、製造、物質組成、構件、方法或步驟。因此，希望該等隨附請求項在其範圍內包括此類程序、機器、製造、物質組成、構件、方法和步驟。

100:第一探測卡 101:框架 101a:第一開口 102:支撐構件 102a:第二開口 103:介電薄膜 103a:水平部分 103b:傾斜部分 103c:末端部分 104:緩衝層 105:信號線路 106:探針 107:光纖 107a:末端部分 108:台階 109:固定器 110:緊固裝置 200:第二探測卡 201:電路板 202:夾具 203:受測裝置 203a:正面 203b:背面 300:第三探測卡 400:探測系統

通過參閱詳細說明以及請求項，同時參閱附圖，如此更完整瞭解本發明，其中所有附圖中相同的參考編號代表相同元件。

圖1為依照本發明中一些具體實施例的一薄膜式探測卡的示意性剖面圖。

圖2為依照本發明中一些具體實施例的一懸臂式探測卡的示意性剖面圖。

圖3為依照本發明中一些具體實施例的一垂直式探測卡的示意性剖面圖。

圖4為依照本發明中一些具體實施例的一探測系統的示意性剖面圖。

圖5為表示依照本發明中一些具體實施例的一探測方法的流程圖。

圖6至圖8為依照本發明中一些具體實施例，依照圖5中該探測方法的示意圖。

100:第一探測卡

101:框架

101a:第一開口

102:支撐構件

102a:第二開口

103:介電薄膜

103a:水平部分

103b:傾斜部分

103c:末端部分

104:緩衝層

105:信號線路

106:探針

107:光纖

107a:末端部分

108:台階

Claims

一種探測卡，包括：一框架；一支撐構件，佈置在該框架上並從此突出；一開口，延伸通過該框架並進入該支撐構件內；一光纖，單獨佈置並從該支撐構件突出，該光纖為一光纖陣列區塊，且從該框架開始並沿著該支撐構件拉長；以及多個探針，從該框架突出並佈置在該光纖旁。
如請求項1所述的探測卡，其中該光纖由該多個探針所圍繞。
如請求項1所述的探測卡，其中該多個探針從佈置於該框架上並沿著該支撐構件的一介電薄膜突出，並且該光纖由該介電薄膜所圍繞。
如請求項1所述的探測卡，其中該光纖佈置在該開口之內或沿著該支撐構件的一表面。
如請求項1所述的探測卡，其中該光纖至少部分附接至該支撐構件。
如請求項1所述的探測卡，其中該光纖包括多個光纖。
如請求項1所述的探測卡，其中該支撐構件由玻璃或陶瓷製成。
如請求項3所述的探測卡，其中該介電薄膜至少部分附接至該支撐構件。
如請求項1所述的探測卡，其中該支撐構件與多個探針隔開。
如請求項3所述的探測卡，其中該介電薄膜可彎曲。
如請求項1所述的探測卡，其中該多個探針都通過多個信號線路電連接至一電路板。
一種探測系統，包括：一電路板；一探測卡，包括固接在該電路板上的框架、從該框架突出的支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的開口、沿著該支撐構件佈置並從此突出的光纖和從該框架突出並佈置在該光纖旁的多個探針，其中，該光纖為一光纖陣列區塊，該光纖將一光信號傳輸至一受測裝置，該多個探針接收來自該受測裝置之一回應信號；以及一夾具，經配置用以支撐該受測裝置，其中該支撐構件和該光纖都佈置在該夾具上方。
如請求項12所述的探測系統，其中該支撐構件和該光纖都由該電路板圍繞並從此突出。
如請求項12所述的探測系統，其中該光纖的一端對齊該受測裝置之上對應耦合器。
如請求項12所述的探測系統，進一步包括台階，其佈置在該開口內並用以將該支撐構件和該光纖移位並定向。
如請求項12所述的探測系統，其中該支撐構件可相對於該電路板移位。
一種探測方法，包括：提供一電路板、在該電路板上方的一探測卡、在該電路板與該探測卡下方的一夾具以及在該夾具上的一受測裝置，其中該探測卡包括固接在該電路板上的一框架、從該框架突出的一支撐構件、延伸通過該框架與該支撐構件的一開口沿著該支撐構件佈置並從此突出的一光纖和從該框架突出並佈置在該光纖旁的多個探針；將該光纖的末端部分對齊該受測裝置上方的一耦合器；以及利用該多個探針探測該受測裝置上的多個接觸焊墊。
如請求項17所述的探測方法，其中該對齊包括相對於該受測裝置移動或旋轉該支撐構件。
如請求項17所述的探測方法，其中利用朝向該受測裝置移動該支撐構件和該多個探針，或朝向該探測卡移動該夾具和該受測裝置，來探測該受測裝置。
如請求項17所述的探測方法，進一步包括：通過該光纖將一光信號傳輸至該受測裝置；以及從該受測裝置將一回應信號傳輸至該多個探針，以回應該光信號。