TWI785104B - 用於收容電子設備之環保多層結構及相關製造方法 - Google Patents

用於收容電子設備之環保多層結構及相關製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI785104B
TWI785104B TW107129661A TW107129661A TWI785104B TW I785104 B TWI785104 B TW I785104B TW 107129661 A TW107129661 A TW 107129661A TW 107129661 A TW107129661 A TW 107129661A TW I785104 B TWI785104 B TW I785104B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
optionally
light
natural
components
Prior art date
Application number
TW107129661A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201927085A (zh
Inventor
泰洛 希琴能
安提 克倫尼
米可 希琴能
加爾默 薩斯奇
Original Assignee
芬蘭商塔克圖科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 芬蘭商塔克圖科技有限公司 filed Critical 芬蘭商塔克圖科技有限公司
Publication of TW201927085A publication Critical patent/TW201927085A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI785104B publication Critical patent/TWI785104B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/038—Textiles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F21Y2115/15—Organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一種用於收容電子設備之整合式多層結構，包含一第一基體，該第一基體包含有機電氣上實質上絕緣天然材料，該材料包括且展現一有關天然生長或基於天然紡織物之表面紋理，該第一基體具有面向該表面之一預定義之前側的一第一側，該第一基體之該第一側視情況經組配以面向該結構之或其收容裝置之一使用者及/或使用環境，及一相對第二側，視情況包含熱塑性或熱固性塑膠之一塑膠層，該塑膠層模製至該第一基體之該第二側上以便至少部分將其覆蓋，及提供於該第一基體之該第二側上之電路，該電路至少部分內嵌於該塑膠層之該模製材料中。提出有關製造方法。

Description

用於收容電子設備之環保多層結構及相關製造方法
針對本申請之項目已接收到來自歐盟地平線2020研究及創新計劃依據贈予協定第725076號之資金籌集。
發明領域
大體上，本發明係關於電子設備、相關聯之裝置、結構及製造方法。然而，詳言之，本發明係關於一種併有具有提供於其上之電子元件及一模製層之一基體的環境友好、整合式多層結構之提供。
發明背景
通常，在電子設備及電子產品之情境中，存在多種不同堆疊之總成及結構。
電子設備與有關產品之整合背後的動機可多如有關之使用情境一樣。當所得解決方案最終展現出多層本質時，探尋相對經常之大小節省、重量節省、材料節省、成本節省、效能增益或僅高效之組件堵塞。又，相關聯之使用情形可關於產品封裝或食品包裝、裝置外殼之視 覺設計、可佩戴電子設備、個人電子裝置、顯示器、偵測器或感測器、車輛內部、天線、標籤、車輛電子設備、家具等。
諸如電子組件、IC(積體電路)及導體之電子設備可通常藉由多個不同技術提供至一基體元件上。舉例而言，諸如各種表面安裝裝置(SMD)之容易製造的電子設備可安裝於最終形成一多層結構之內或外界面層之一基體表面上。另外，屬於項目「印刷電子設備」下之技術可應用於實際直接且基本上附加於相關聯之基體來生產電子設備。術語「印刷」在此上下文中指能夠經由實質上附加性之印刷製程自印刷品生產電子/電氣元件之各種印刷技術，包括但不限於絲網印刷、柔版印刷及噴墨印刷。使用之基體可為可撓性且印刷材料有機物，然而，情況並非始終如此。
諸如電路板或甚至塑膠薄膜之基體可具備電子設備且藉由塑膠模製，以便與至少部分內嵌於該模製層中之電子設備建立一多層結構。因此，該等電子設備可經對環境隱藏，且針對諸如水分、實體衝擊或灰塵之環境條件加以保護，然而，就美學、傳送介質、定尺寸等而言，模製層可進一步具有各種條件性用途。
然而，就環保考慮及可持續發展而言，許多通常使用之材料可為次佳的，因為歸因於(例如)緩慢生物降解及費力之可再循環性，關於在廢料管理中之相關聯之挑戰，其可對環境帶來相當大之額外壓力影響。仍然，考 慮到(例如)含有電子設備之結構應直接面對(例如)使用環境及使用者之情形對其可見，常常美學上相對人造的冷或看起來暗淡之傳統材料可能不同等地良好適合所有使用用途。另外，在電氣或電子功能性應被帶到最大程度上靠近使用環境之一些情形中，於是，將美學上更令人愉悅之遮蔽層置放於(例如)收容電子設備之傳統下伏電路板之上並非一較佳解決方案。除此之外，其易於不必要地增添該解決方案之總厚度或重量，此在許多使用情況中若可能，應被避免。
發明概要
本發明之目標為至少減輕在整體多層結構及內嵌於其中之電子設備之情況下與現有解決方案相關聯的以上缺點中之一或多者。
該目標係藉由根據本發明之一種多層結構及有關製造方法來達成。
根據本發明之一個實施例，一種用於收容電子設備之整合式多層結構包含一第一基體，視情況為諸如一多層結構之一複合元件，該第一基體包含有機、電氣上實質絕緣天然材料，包括且展現一有關之天然生長或基於天然紡織品之表面紋理，具有面向該結構之一預定義之前側的一第一側，該第一基體之該第一側視情況經組配以面向該結構之或其收容裝置之一使用者及/或和使用環境，及一相對第二側， 一塑膠層，諸如，熱塑性或熱固性塑膠層，其模製至該第一基體之該第二側上，以便至少部分將其覆蓋，及電路，較佳地，包含許多導電跡線、墊、電極，及/或至少一個電子、機電及/或光電組件，提供於該第一基體之該第二側上，該電路至少部分內嵌於該塑膠層之該模製塑膠材料中。
在各種實施例中，該第一基體可包含選自由以下各者組成之群組的至少一種天然且常常但未必為有機生長之材料或基本上由該材料組成：木頭、實木、單板、膠合板、樹皮、樹皮縐、樺樹皮、軟木(包含樹皮組織之木栓層)、天然皮革，及天然紡織品或織物材料(例如，其可從天然纖維編織或針織，或以其他方式生產)，諸如，棉花、羊毛、亞麻布、絲綢或類似者。如明顯地，以上選項中之一些重疊，且可關於(例如)木頭及單板或膠合板同時出現。在各種較佳實施例中，該第一基體實際上包含以下各者或至少主要由以下各者組成：有機、生物、生物材料或類似者，或此等材料相互且可能與其他材料(視情況基於碳之材料及/或各種塑膠)之任何組合。
在各種實施例中，該第一基體可為可成形的。其可實質上屬於可成形材料，諸如，可熱成形材料，或至少包含諸如天然材料之一可成形層。一開始，潛在地實質上平坦(例如，薄片狀(在xy方向上延伸得相當多，而在厚度/z維度較小且基本上恆定))第一基體可因此利用諸如熱成形之一合適形成方法來形成，以展現一所要的至少 局部三維形狀(變化厚度，亦即，在z方向上之變化尺寸)，具有(例如)在模製前或期間建立之突起或凹陷形狀。在將電路之至少部分提供至第一基體以便避免或至少減小電子設備之複雜3D總成後，可發生形成。形成可仍然發生於使用(例如)注入模製將塑膠層模製於基體及提供於其上之電路上以至少部分將其包覆模製之前(例如，作為一單獨之製程步驟)發生。然而，在一些實施例中，形成可與模製一起執行。為了有助於或增強此用(例如)木頭基體(諸如，單板或膠合板)之形成，可首先使基體潮濕。
在各種實施例中，第一基體或至少一子部分(諸如，木頭、紡織品、皮革或其其他有機、天然基層)可小於約數(例如，2-6)mm厚，較佳地小於約1mm厚，甚至更佳地小於約0.5mm厚，且最佳地小於約0.3mm厚。倘若第一基體含有(例如)前述紡織品、皮革或例如單板或膠合板之木頭層及(例如)塑膠材料(例如，塑膠薄膜，諸如，熱塑性薄膜)之至少一個另外層，則取決於薄膜厚度，所得基體構造之總厚度可仍然至少局部保持在以上極限或稍微更大，通常最大大一或兩毫米。
實際上，如前文間接提到，在各種實施例中，取決於觀點，第一基體可進一步包含或附著至諸如塗層或底漆之一或多個額外鄰近堆疊層，及/或一塑膠薄膜(例如，層壓或擠壓至基體上)。舉例而言，此額外層或元件可已被提供用於保護性成形(形成)或加強目的。因此，電路可直接提供於基體之木頭、皮革、軟木或天然紡織品 類基材上，及/或在塗層或層壓薄膜上。
在各種實施例中，在多層結構之情況下，第一基體或其至少一層可界定一開口，或大體無基體區域，經由該開口或大體無基體區域，下伏模製塑膠及/或其他特徵(諸如，另一基體或在其相對側上的在塑膠下之其他材料層)可見。因此，可建立一視覺指示符或裝飾特徵。諸如透孔之開口可經組配以使光或(例如)某一其他所要的電磁輻射能夠穿過基體層，而不受其影響。如下文進一步論述，在一些實施例中，諸如透孔之開口可已填充有(例如)光學透明或半透明(亦即，透射性)材料，以建立有關光學通孔或窗。該等開口或窗可界定各種形狀，例如，實質上圓形、有角度或細長(例如，周線或線)形狀。
在各種實施例中，結構之元件中之一或多個，包括基體、材料層(例如，塗層、墨水、黏著劑)、電路(例如，跡線、組件)及/或其他特徵，可至少部分(亦即，至少在適當位置中)關於選定波長(例如，在可見光譜及/或例如結構之發光或光偵測組件之操作頻率中)光學上實質上不透明、透明或半透明。參考(例如)分別包括發光組件及光捕獲(例如，感測)組件，該等波長可包括由多層結構之電子設備發射或接收之波長。倘若元件關於討論中之波長應被考慮為光學上透明，則關注之元件之透射率可為(例如)約80%、85%、90%、95%或更高。
參考以上內容，第一基體可實質上至少局部至少半透明(若非透明)，使得諸如LED之下伏光源將經由 其可見地發光。基體材料之透明度或透射率可藉由材料厚度來調整，通常意謂減小之厚度導致增強之透射率且反之亦然。舉例而言，自靠近光源之觀點看，藉由應用僅一或數毫米或更小之層厚度，通常被考慮為非常不透明之材料的諸如單板之許多木頭材料可轉變得半透明。替代地或另外，不透明材料可具備透孔型窗(如上所論述)，其填充有透明或半透明材料，或保持未填充之開口，以讓諸如可見光的電磁輻射之所要的波長穿過。
在各種實施例中，可藉助於(例如)墨水或漆界定之有顏色形狀將圖形或其他視覺特徵提供於結構中，例如，在基體表面上。舉例而言，此等形狀可藉由印刷來建立。替代地或另外，圖形或通常視覺(指示符及/或美學)形狀可由適當成形且光反射、折射、繞射及/或透射表面、微結構或結構中(諸如，在基體中，通常在其對使用者可見之第一(外部)側上)之光學通孔/窗(例如，不具有填充物或具有半透明或透明填充材料之透孔)提供。
在各種實施例中，結構之許多選定表面類型或內嵌之特徵(諸如，圖形或開口/窗)或其他選定面積或體積可由下伏發光元件照射，及/或其可相當多地反射外部光，諸如，環境光或入射於其上之其他光。反射性可為擴散性的及/或鏡面性的。因此，視情況指示(例如)控制輸入位置、訊息或狀態資訊之諸如提供資訊的符號、圖符或其他形狀的說明之特徵可針對UIU及/或裝飾性目的而建立。舉例而言，諸如LED或OLED之底射光源可提供至基 體之第二側及(例如)有關第二表面上作為電路之至少部分，以經由通孔/窗發光至第一側及環境上。作為一潛在有關額外優勢，光源自身可減少或防止可能另外由內嵌於結構中之另外光源引起之光洩漏。
在一些實施例中，結構(諸如，包括有機天然材料、其他材料層或另外特徵的基體)之不透明(例如，帶顏色)或半透明面積或體積可經組配以便光學上至少部分遮蔽選定下伏特征(諸如，電路)不被(例如)外部視覺檢查及關於(例如)可見光及/或其他波長遮蔽選定下伏特征。就展現之色彩、鑒於目標波長之透射率(不透明、半透明、透明)等而言，該等基體或其他層可因此實際上具有所要的光學特性。
在各種實施例中，電路可通常指提供於基體之表面上、在基體內或另外與基體一起提供之許多特徵，諸如，跡線(佈線)、接觸墊、電極及/或其他類型之電氣導體或大體傳導性元件或組件。仍然，在各種實施例中，該電路包含選自由以下各者組成之群組的至少一個組件：電子組件、光電組件、機電組件、輻射發射組件、發光組件、LED(發光二極體)、OLED(有機LED)、側射(發射)LED或其他光源、頂射LED或其他光源、底射LED或其他光源、輻射偵測組件、光偵測組件、光電二極體、光電電晶體、諸如電池之光伏裝置、感測器、微機械組件、開關、觸控開關、接近開關、觸碰感測器、接近性感測器、電容性開關、電容性感測器、突出之電容性感測器或開關、單 電極電容性開關或感測器、多電極電容性開關或感測器、自電容感測器、互電容性感測器、電感性感測器、感測器電極、UI元件、使用者輸入元件、振動元件、通訊元件、資料處理元件(諸如，控制器或處理器)及資料儲存元件(諸如，記憶體晶片)。仍然，具有(例如)電路板及其自身之組件的電子子總成可提供於結構之基體及/或其他層上。
在各種實施例中，經由諸如絲網印刷或噴墨的印刷電子設備技術之利用，可將電路以及其他潛在特徵提供至一目標基體層上(例如，至前述天然材料之表面或更早先提供於其上之塗層或薄膜上)。替代地或另外，可參考安裝(例如，SMT，表面安裝技術)、層壓或轉印層壓、沈積等來採用許多其他技術。類似地，可提供諸如補充組件(例如，光導)或圖形特徵。可已使用如易於由熟習此項技術者理解的合適之封裝技術將提供之組件封裝。仍然，例如，可將可安裝之組件提供於基體上的先前印刷或另外提供之傳導性跡線、墊或其他接觸區域上。
在各種實施例中，亦將一第二基體或其他潛在複合元件提供於模製塑膠之相對側上。在許多使用情形及有關實施例中，在第一基體可更靠近結構之使用者及使用環境定位之意義上，其可被考慮為前基體，且保持潛在地對使用者可見(至少關於其表面)，而第二基體常常位於結構之面向(例如)收容裝置或收容結構的後側上，但在如易於由熟習此項技術者理解之一些其他實施例及使用情形中，基體相對於使用者及/或收容裝置之反向或某一其他對 準技術上亦為可行的。第一及第二基體可關於其尺寸、材料、形狀、洞及/或其他特徵(諸如，組件或通常收容之電路)相互類似或不同(例如見以上清單)。通常，關於第一基體之以上考慮因此亦適用於第二者。在一些實施例中，第二基體可包含塑膠材料(諸如，熱塑性、熱固性或其他聚合物)或基本上由塑膠材料組成，或其可包含有機材料，諸如，基於木頭之材料(例如，單板、膠合板、樹皮或軟木)。
在包含兩個基體之各種實施例中，其可定位(亦即，插入)於模具之對置側或半部分中，從而使至少一種塑膠材料(例如，其可為可藉由多射模製提供之若干中間模製之材料/層)能夠插入於其間以視情況一下子建立多層堆疊。替代地，可已使用(例如)黏著劑、基於升溫及/或升壓之結合藉由可行之層壓技術將該第二基體層壓至該模製層上。在一些實施例中，藉由在第二基體與第一基體之間的傳導性材料將第二基體電氣連接至第一基體。另外或替代地，基體或特徵(諸如，其上之電子組件或其他電路)可相互電氣或電磁連接，或藉由有關電磁場或磁通量而電氣或電磁連接至外部元件，諸如，使用者之手、手指或(其他)觸控筆。
在模製塑膠層之任一側上的多個基體及/或其他層可經由層壓(熱量、壓力、黏著劑等)及/或藉由機械固定構件附接在一起。該等層可為可撓性的(可反射彎曲)或基本上非可撓性或硬(塑性變形)。
在各種實施例中，第一及/或第二基體可在完 工之結構中展現平坦形狀。然而，關注之形狀可替代地為至少局部基本上三維，且經由下文將更詳細地論述之成形(諸如，熱成形或冷成形)來確立。
在各種實施例中，穿過諸如基體及或模製層之材料層的許多通孔可已提供或基本上填充有導電材料，該導電材料進一步較佳地可成形以經受得住例如收容材料之(熱)成形，而不遭受關於其所要的性質(諸如，導電性)之至少過多破壞。
在各種實施例中，該多層結構包含至少一個光學透射性元件，諸如，光學波導，或具體言之，光導，其經組配(例如，就尺寸、材料(例如，相關聯之折射率、透射率)等而言)以便按所要的方式引導內耦合至其之光。該光導可例如將內耦合之光導引至一選定方向，用於經由其一選定退出表面外耦合或到達(例如)提供於該光導內、鄰近該光導提供或至少光學耦合至該光導之一光敏感測器或其他光學功能元件。光導可至少部分藉由印刷或提供為易於製造之元件(例如，藉由層壓附著)而在一基體(例如，第一、第二或其他基體)或結構之某一其他層上製造。
在各種實施例中，該結構包含一另外第二模製層，其已提供於第二側上，且潛在地至少局部接觸第二基體之相關聯的第二表面。第二模製層之材料與在相對第一側上的第一模製層相同，或不同。並且，可已利用相同或不同模製技術或參數用於產生該等層。
視情況，如前文所提到，可利用諸如多射模 製的能夠多材料模製技術在一個製程中提供若干塑膠層，此亦可應用於產生本文中建議的多層結構之選定模製層。
通常，在各種實施例中，模製至多層結構中包括的基體中之任一者上之該(等)塑膠層可包含諸如以下之材料：聚合物、有機物、生物材料、諸如有機物或石墨之複合物，以及其任何可行組合。該(等)材料可為或至少包含熱塑性材料。替代地或另外，該(等)模製層可由熱固性材料組成或至少包含熱固性材料。
在各種實施例中，用於在結構中產生材料層的使用之模製技術可變化，但包括(例如)注入模製及反應性模製(諸如，反應注射性模製)。模製製程可視情況具有前述多材料及/或作為多射類型。舉例而言，可應用低壓模製以防止因過多壓力而損壞下伏電子設備。視情況，可利用若干模製材料來建立一或多個模製層，例如，在基體上並排臥著之鄰近層及/或在其上的多個疊加層之一堆疊。可已至少部分藉由介紹之程序來包覆模製建立(例如，印刷)、安裝或另外提供至基體薄膜之任一側的一或多個組件及/或其他電路。
在一些實施例中，用以建立該(等)模製層之材料包含視情況實質上不透明、透明或半透明材料。可選擇透明或半透明材料以便使例如可見光或其他選定波長之電磁輻射能夠穿過模製材料，伴有可忽略的損耗。舉例而言，在所要的波長下之充分透射率可為約80%、85%、90%或95%或更高。關於選定波長，其他應用之模製(熱)塑性 材料可實質上不透明或半透明。
仍然，可提供一種系統，其包含多層結構之一實施例及容納或至少功能連接至該多層結構該的任選收容型結構或裝置之一實施例。
視情況收容型且操作性及/或實體(例如，機械)連接之結構或裝置可包括選自由以下各者組成之群組的至少一個元件：電子終端機裝置、攜帶型終端機裝置、手持型終端機裝置或控制器、車輛、汽車、卡車、飛機、直升機、車載電子設備、車輛儀錶盤、車輛外部、車輛內部面板、車輛儀錶盤面板、車門面板、照明裝置、車輛照明裝置、家具、構造或裝飾元件、量測裝置、電腦裝置、智慧型衣物(例如，襯衫、外套或褲子，或例如壓縮衣物)、其他成件之可佩帶電子設備(例如，腕戴裝置、頭飾物或鞋襪類)、多媒體裝置或播放機、工業機械、控制器裝置、個人通訊裝置(例如，智慧型電話、平板手機或平板電腦)或其他電子設備。
根據本發明之一個其他實施例，一種用於製造一多層結構之方法包含獲得一第一基體，視情況為諸如一多層結構之一複合元件，該第一基體包含有機、電氣上實質絕緣天然材料，包括且展現一有關之天然生長或基於天然紡織品之表面紋理，具有較佳地面向該結構之一預定義之前側的一第一側，該第一基體之該第一側視情況經組配以面向該結構之或其收容裝置之一使用者及/或和環境，及一相對第二側， 視情況藉由安裝及/或藉由印刷電子設備技術，在該第一基體之至少該第二側上提供電路，及在該第一基體之該第二側上模製塑膠材料，以便至少部分將其及電路覆蓋。
如前文間接提到，在一些實施例中，另外基體、其他材料層及/或特徵可提供於該結構中，例如，用作一模製程序中之一插入物，層壓至一現有層上，或藉由(例如)模製或印刷直接建立至該結構內。
藉此，例如，視情況可將一第二基體(視情況，一塑膠薄膜)提供於該模製塑膠之另一側上，如前文所提到。其可與該第一基體一起位於一模具中，使得藉由在其間注入該塑膠材料而獲得一堆疊結構，或可稍後使用一合適層壓技術(若不直接在該模製塑膠層上製造)來提供該第二基體。該第二基體亦可在其任一側(例如，面向該模製塑膠層)上具有電子設備，以及例如圖形特徵(例如IML技術之應用因此係可能的)。仍然，其可具有保護性目的及/或其他技術特徵，諸如，所要的光學透射率、外觀(例如，色彩)或感覺。
在一些實施例中，如前文所提到，第一及/或另外(例如，該第二)基體可具備額外層，諸如，諸如在其任一側上的底漆或(塑膠薄膜)之塗層。第一基體、第二基體及/或提供至其之額外層可基本上包含僅單一材料或屬複合類型。仍然，可將電路堆疊。舉例而言，傳導性跡線及/或墊可首先提供於一基體上，且接著可將許多組件配 置於跡線/墊上。
可行之模製方法包括(例如)與(例如)熱塑性材料有關之注入模製，及尤其與熱固性材料有關之反應性模製(諸如，反應注入模製)。在若干塑膠材料之情況下，其可使用兩射或通常多射模製方法來模製。可利用具有多個模製單元之一模製機器。替代地，多個機器或一單一可重組配機器可用於依序提供若干材料。取決於使用之材料、所要的材料性質等，關於可適用之模製技術及參數，例如，前述注入模製及反應性模製為實際上可行的選項。為了造成對下伏特征(諸如，電子設備)之最小應力，可在選定模製操作(諸如，第一基體以及其上之電路的第二側之包覆模製)中使用低壓(例如，小於約10巴)模製。就(例如)諸如強度之所要的機械性質而言，可應用不同模製技術對結構產生不同材料性質。
在各種實施例中，所得結構之一或多個基體及/或其他材料層可經形成，視情況熱成形，以展現所要的、通常至少局部三維而非實質上平的目標形狀，較佳地，在於其上提供諸如許多組件、電極、導體及/或接觸墊之電路後。在模製前已駐留於基體上之諸如電子設備的元件之材料、尺寸、定位及其他組配應經選擇，以便無破壞地承受因形成而對其誘發之力。舉例而言，形成可有助於在收容裝置或結構內整合該結構。
在各種實施例中，亦可至少部分藉由至少一種材料來包覆模製一可能第二基體之第二側及有關第二表 面。舉例而言，可利用低壓模製保護下伏元件，諸如，如本文中較早先預期之組件或其他電路。
在多層結構中提供之電子設備可具有控制、量測、UI、資料處理、儲存等用途，如本文中其他處所論述。
各種方法項之相互執行次序可變化，且可在各特定實施例中針對具體情況來判定。舉例而言，可在第一側(第二基體之第一側因此面向第一基體之第二側，其間具有模製材料)前、第一側後或實質上同時包覆模製一潛在第二基體之第二側；舉例而言，可注入模製材料，使得其自第二基體之初始側傳播至相對側，例如，經由其中的現有或壓力誘發之透孔。
係關於多層結構之各種實施例的先前提出之考慮可加以必要的變更而靈活應用於有關製造方法之實施例，且反之亦然，如由技術人員瞭解。仍然，各種實施例可由熟習此項技術者靈活地組合以提出本文中大體揭示的特徵之較佳組合。
取決於該實施例，本發明之實用性自多個問題引起。可使用環境友好、較佳地可再生且可易於再循環、天然材料(諸如，實木、真皮及天然紡織品)來建立用於例如在注入模製之結構電子設備之一般情境中建置各種電子裝置及配置的具有至少一個基底層、模製層及電子設備層之堆疊、夾芯結構。
因此，此等材料之天然外觀、感覺及/或其他 較佳性質(諸如，耐用性及保護性)可用以關於亦含有電子設備之功能結構使用。實際上，在一些實施例中，材料可建立結構或有關收容裝置的外表面之至少部分或近表面層之至少部分。此又可有助於(例如)電子功能性與各種目標裝置、結構及表面(例如，參考內部，在車輛內)之視覺上無縫整合。仍然，該結構可保持得相對薄且輕，因為天然材料亦作為用於電子設備及潛在另外特徵之基體材料應用。關於(例如)諸如感測電子設備之內嵌型電子設備與環境之間的距離，薄度可產生互補性益處，在一些使用情形中，該距離應被最小化或至少保持在某一極限內。
應用包覆模製的建議之製造方法採用起來相對直截了當，且若依賴於(例如)印刷或模具中電子設備，進一步考慮為有益之處並不使開發完全新或特別複雜之製造技術成為必要。藉由在於該(等)基體上提供電子設備(諸如，組件)及(例如)跡線之後將該(等)基體(熱)成形至一所要的3D形狀，同時基體仍然實質上平坦，可進一步減少或消除對在基體上的電子設備之繁重之3D組裝及其他3D密集型加工之需求。
通常，可使用獲得之多層結構建立一所要的裝置，或例如，在如本文中描述之一收容裝置或收容結構中之一模組，該收容裝置或收容結構諸如智慧型衣物(例如，襯衫、外套或褲子，或例如壓縮衣物)、其他成件之可佩帶電子設備(例如，腕戴裝置、頭飾物或鞋襪類)、諸如車輛外部或內部元件(例如，內嵌於內部面板、儀錶板或其 他表面中之車載電子設備)之車輛、個人通訊裝置(例如，智慧型電話、平板手機或平板電腦或其智慧型蓋)、感測器或其他電子設備。獲得之結構之整合級別可較高，且所要的尺寸(諸如，其厚度)較小。
諸如基體的使用之材料層，除了其天然紋理(例如，考慮可具有其自身的截然不同之特性化圖形特性(諸如，皮革圖案或木材紋理)之皮革、木頭或紡織品)之外，亦可經組配以在其上載有圖形及其他視覺及/或觸覺上可偵測特徵。多層結構中包括之材料可展現所要的色彩。該結構可因此通常併有視情況判定諸如文字、圖像、符號、圖案等之圖形特徵的一或多個色彩/有色彩之層。
出於包括緊固及保護內嵌型電子設備以及連接至外部裝置或通常結構之各種目的，可將模製塑膠材料最佳化。舉例而言，該材料可經組配以保護電子設備免受(例如)環境條件，諸如，水分、熱量、寒冷、灰塵、衝擊等。舉例而言，鑒於光透射率及/或彈性，其可進一步具有所要的性質。倘若內嵌之電子設備包括光或其他輻射發射或接收組件，則該材料可具有足夠的透射率以實現(例如)穿過其之光透射。模製材料可原先展現許多色彩，或其可稍後藉由(例如)墨水、油漆、薄膜、複合物或類似塗層來著色。
表達「許多」可在本文中指自一(1)開始之任一正整數。
表達「多個」可分別指自二(2)開始之任一正 整數。
術語「第一」和「第二」在本文中用以將一個元件與其他元件區分，且不具體將其優先化或排序(若未另外明確地陳述)。
本發明之不同實施例在隨附附屬請求項中揭示。
100、200、400:多層結構
101:使用環境/使用者
102:基體
102A:第一側/表面
102B:第二側/表面
103:第二基體
104:(子)層
104B:連接元件/跡線
105:連接元件
108:另外層/材料層/塗層
110:收容裝置或收容結構
112:模製塑膠層/塑膠/材料層/塗層
114:(子)層/另外層/材料層/塗層
116:額外前層/另外層/材料層/塗層
220:指示/指示符
222:控制輸入特徵
300:潛在後側
320、322:電路
430A:透射性特徵
430B:專用光學透射性特徵
500:流程圖
502、504、506、508、509、510、512、514、516:步驟
接下來，將參看附圖更詳細地描述本發明，其中：圖1說明根據本發明的多層之一實施例。
圖2經由軸測草圖說明多層結構之一個實施例，諸如，圖1之實施例，該軸測草圖基本上描繪其面向環境及使用者之前側。
圖3自相對後側說明圖2之實施例。
圖4說明根據本發明的多層結構之再一實施例，或基本上圖1之實施例之延伸。
圖5為揭示根據本發明的方法之一實施例之流程圖。
較佳實施例之詳細說明
圖1藉由橫截面側視圖經由在100處之一多層結構之一個僅示範性實現來說明本發明之各種實施例之許多通用概念。項目101指潛在使用環境(室外、室內、車輛內等)及位於該環境中的結構100之潛在人類使用者(若有)，而由虛輪廓線指示之項目110指一收容裝置或收容結構110。
完工的多層結構100可實際上建立其自已之終端產品(例如，電子裝置)，或作為一聚合部分或模組(諸如，具有裝飾性及功能性動機之面板)而安置於一收容裝置中。結構100可天然地包含圖中未展示之許多另外元件或層。
結構100含有如前文所論述之至少一個基體102。基體102由以下各者組成，或至少包含以下各者：如前文參考(例如)木頭、皮革或天然紡織品材料論述之有機天然材料。視情況，取決於(例如)應用之材料層的厚度，該材料通常實質上不透明或半透明。基體102具有第一102A及第二102B側及有關表面。舉例而言，第一側/表面102A可面向環境及其中之使用者，而第二側/表面102B可接著面向結構內部。
基體102可具備僅一單一材料層，或其可指若干材料及/或材料層之層壓件或複合件。除了主要天然材料之外，基體102亦可併有或鄰接(例如)一(子)層114，其可指單一材料或複合塗層(例如，底漆)或(例如)塑膠薄膜或類似者，該(子)層114可又直接容納電路104。另外或替代地，可包括(例如)塑膠及/或其他潛在複合材料之至少一個額外前層116(例如，至少在適當位置處含有透明或半透明或窗/透孔之層)，例如，用於保護、感覺及/或美學目的。電路104可旨(例如)跡線及(例如)接觸墊之印刷電子層，其建立某一電路佈局及由該佈局容納之許多電子組件。舉例而言，基體102可為薄膜狀般薄且視情況可撓性(例如，可 彎曲)元件或更剛性且更厚之元件。在展示之情況中，基體102及總結構100皆實質上平坦，但如在即將到來之圖中展示，3D形狀完全可行且常見，且可藉由形成(諸如，熱成形)來達成。
除了(例如)印刷或安裝之組件之外，電路104可具體地包含視情況藉由印刷電子產品技術提供之許多連接元件104B(諸如，接觸墊及/或導電跡線(導體))，以配置(例如)至該等組件及/或該等組件之間的電氣連接。接觸墊以及其他導體或跡線或例如(電氣)屏蔽元件可包含傳導性材料或由傳導性材料製成，諸如，銅、銀、鋁或傳導性彈性體(包含(例如)碳或其他傳導性粒子)，或可視情況增強墊駐留於其上或其內的表面之視覺品質之其他此等材料。接觸墊之形狀可為任一合適的幾何形狀。
除了印刷型式之外或替代印刷型式，組件亦可包括(表面)安裝於基體102上的易於製造之組件，諸如所謂之表面安裝式元件。舉例而言，可將黏著劑用於將電子設備機械緊固於基體上。諸如傳導性黏著劑及/或焊料之額外傳導性材料可已經塗覆以用於在諸如導體跡線與組件之各種元件之間建立電氣及亦機械連接。
組件104可包括被動組件、主動組件、封裝組件、IC(積體電路)、印刷(諸如，絲網印刷)組件及/或電子子總成。舉例而言，一或多個組件可首先提供於一單獨之基體上，例如，諸如FPC(可撓性印刷電路)或例如剛性(例如，FR4型(阻燃))板之電路板，且隨後整體(亦即，作 為子總成)附著至目標基體102。
返回至較佳地具有至少部分電子或電氣本質之電路104，在種種選項當中，其可尤其包括選自由以下各者組成之群組的至少一個電子組件：光電子組件、微控制器、微處理器、信號處理器、DSP(數位信號處理器)、感測器、開關、觸控開關、接近開關、可程式化邏輯晶片、記憶體、電晶體、電阻器、電容器、電感器、電容性開關、電極元件、記憶體陣列、記憶體晶片、資料介面、收發器、無線收發器、傳輸器、接收器、無線傳輸器及無線接收器。
仍然，由結構100收容之電路104可包括至少一個光電子組件。該至少一個光電子組件可包括LED(發光二極體)、OLED(有機LED)或某一其他發光組件。該等組件可為側射(「側邊射擊」或「側邊擊發」)、底射或頂射。替代地或另外，組件可包括一光接收或光敏組件，諸如，光電二極體、光敏電阻器、其他光偵測器或例如光伏電池。諸如OLED之光電子組件可已使用印刷電子設備技術之較佳方法(替代安裝)印刷於基體102上。實際上，例如，不同感測及/或其他功能性可由內嵌之IC、專用組件、共用IC/電子設備(多用途電子設備)及/或其他電路實施。一組件可定位於結構100中，且該結構100通常經組配使得組件可在充分程序上與環境101互動。舉例而言，可選擇基體102之材料類型、紋理及厚度，以便使由一組件發射之光能夠穿過其，且當由使用者察覺時，可見地發光。在一些情況下，基體102可具備開口，諸如，透孔或例如為了該目的 而填充有較佳地透明或半透明材料之窗，而在一些情況下，維持基體102之厚度足夠小可足以使由下伏(較佳地，緊密定位之)光源發射的光能夠穿過。
模製塑膠層112至少提供於基體102之第二側102B上。因此，組件、諸如跡線104B之其他電路104及/或另外特徵可至少部分內嵌於模製材料112中。使用之模製技術及參數可取決於實施例且甚至在一實施例內(若含有多個依序模製層)變化。為了避免造成對電路104之壓力或熱損壞，舉例而言，可利用低壓模製(例如，較佳地，小於約15巴壓力，更佳地，小於約10巴)將其內嵌。視情況，隨後亦可應用(更)高壓力模製以將另外層引入至堆疊結構100。
層112可通常併有彈性體樹脂，外加其他選項。更詳細地，層112可包括一或多種熱塑性材料，該一或多種熱塑性材料包括選自由以下各者組成之群組的至少一種材料：PC、PMMA、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PET(聚對苯二甲酸乙酯)、耐綸(PA，聚醯胺)、PP(聚丙烯)、TPU(熱塑性聚胺基甲酸酯)、聚苯乙烯(GPPS)、TPSiV(熱塑性矽酮硫化膠)及MS樹脂。在一些實施例中，可替代地或另外將熱固性材料與諸如反應性模製之合適模製方法一起利用。
(例如)與第一基體102之天然材料相同或類似之天然材料或諸如塑膠(例如，熱塑性薄膜)、複合材料或類似者之不同材料的一可選第二基體103亦可存在於多 層堆疊100中。第二基體103可正如第一基體102般，亦在其任一側上容納電子設備104、圖案特徵及/或考慮為有利之其他特徵。基體102、103可由諸如視情況內嵌於塑膠112中之傳導性材料的中間連接元件功能(諸如，電氣)連接在一起。
另外薄膜及/或諸如圖形特徵或有色彩之薄膜或層、塗層、碳纖維等108之其他材料層可視情況提供於第二基體103之任一側(為了清晰，僅展示在第一側上)上，例如，為了美學、保護性/絕緣、電氣及/或其他目的，再次類似於第一基體102。
如前文間接提到，結構100，及具體言之，例如與其整合在一起之電子電路104可以無線方式(例如，藉由光學、超音波、射頻、電容性或電感性耦合)及/或有線地操作性連接(替代可能之機械固定或除了可能之機械固定外)至諸如收容裝置或結構110之外部元件。在後者情況中，可利用諸如電氣或光學佈線、連接器、電纜等之許多合適連接元件105。例如，可在所要的連接中經由此等元件105傳送電力及/或控制信號。
在各種實施例中，連接元件105可包含一電路板，諸如，視情況撓曲或剛性(例如，FR4)類型之印刷電路板。在各種實施例中，連接元件105可包含至少一個電子組件，諸如，電晶體或積體電路(IC)，例如，操作放大器(其可天然地亦自個別組件建構)。
連接元件105可因此經組配以容納在(例如) 天然基體上安裝或製造起來較困難或實際上不可能之組件。可使用(例如)黏著劑、膏狀物、傳導性黏著劑、機械固定構件等將連接元件105緊固至基體102、103(僅藉由實例，在所展示之情況中，元件105連接至其基體103/元件104B)。例如，在基體102、103上之實際電路設計與連接元件105之間的電氣連接可(例如)由相同或專用特徵實施，該特徵諸如焊料、傳導性黏著劑或膏狀物、佈線、接觸區域/墊、接腳、撓曲電纜及/或關於電導率為各向異性材料之元件，視情況，ACF(各向異性傳導性薄膜)。
關於材料選擇，第二基體103可實質上由選自由以下各者組成之群組的至少一種材料組成或包含該至少一種材料：聚合物、熱塑性材料、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯與苯乙烯之共聚物(MS樹脂)、玻璃、聚對苯二甲酸乙酯(PET)、碳纖維、有機材料、生物材料、皮革、木頭、紡織品、織物及金屬。使用之材料可至少局部導電，或更通常地，絕緣。仍然，關於不透明/透明、透射率等，光學性質可取決於實施例而變化。
諸如第一基體102及可選第二基體103之材料層可根據由每一使用情形設定之要求來加工及成形。基體102、103可展現例如矩形、圓形或正方形之大體形狀。基體102、103可實質上無孔或含有凹座、凹口、通孔、切口或開口，視情況用其他材料填充，此係出現諸如以下之各種目的：至其他元件之附接、傳導電及(例如)有關電力 或其他信號、裝配電子設備及其他組件、提供用於光或其他輻射、流體等之過道或變薄部分。
基體102、103以及塑膠層112或潛在另外層108、114、116(油漆、墨水、薄膜等)可經組配以展現可在外部察覺之所要的色彩或圖形圖案。舉例而言，可利用IML(模具中加標籤)程序在結構100中配置內嵌之圖形。
圖2在200處經由軸測草圖粗略地說明諸如圖1之多層結構的多層結構之一個實施例，該軸測草圖基本上描繪其面向環境及使用者之一前側。圖3在300處經由一有關粗略草圖對應地說明一潛在後側。自兩個圖，模製層112及潛在另外層及本文中其他處論述之許多其他可選特徵已為了清晰而省略，如由熟習此項技術者瞭解。自該等圖，可易於看出含有天然材料之基體102的實質上三維且非平坦、彎曲之總體形狀。
結構100之前面描繪一發光視覺指示(以詞語「你好」之形狀)220，其可已在藉由(例如)安裝、轉印層壓及/或印刷之製造期間藉由在基體102之背側上提供包括諸如許多LED或OLED之光源的電路320視情況連同(例如)傳送此光的恰當成形之光導來產生。電路320可已在形成初始實質上平坦基體102前提供，以避免電子設備之3D總成。可已藉由將諸如底射LED之足夠強之光源置放至基體102之第二側102B上(及諸如木頭、皮革或紡織品的天然材料之各別表面，或在諸如塗層/底漆或例如塑膠薄膜的鄰近另外層之表面上)來實現發光。藉由實體組配(諸如， 光源與待照射的潛在另外整合式特徵(諸如，光導、透孔、填充之窗、變薄之部分、圖形特徵及/或基體102之材料紋理)之定位及對準)，可使諸如指示220之形狀的本質適合每一用途。指示220可展現文字、數目、符號、圖符、圖形圖案、數字等。指示220可具有裝飾性及/或功能(例如，提供資訊的，例如，訊息或狀態指示符，作為UI之一部分)目的。
替代地或另外，替代輸出型指示符220或除了輸出型指示符220外，UI(使用者介面)及尤其許多控制輸入特徵222(諸如，經由第一側102A可接取(可使用)之觸碰或手勢輸入特徵)亦可至少部分由在基體102之另一(第二)側102B上之內嵌型電路322實現。電路322可包括(例如)許多光源，用於當在作用中時及/或在偵測到之輸入後按一選定方式(例如，亮度、照明順序、選擇性控制)照射特徵222。仍然，電路322可包括手勢或觸碰偵測元件，諸如，電容性感測器及/或其他感測器，其可已經安裝、印刷及/或以其他方式提供於第二側102B上。舉例而言，電路322及與特徵222之提供或照射有關的潛在另外特徵之組配可通常如以上相對於指示220所描述來實施。
舉例而言，如在圖中藉由虛線之對角線條紋圖案說明，基體102之天然材料在其至少處於對環境可見且可由其中之使用者察覺的適當位置中之程度上應有利地展現其具有特性化紋理之天然外觀，儘管有以下事實：藉由上漆或層壓(例如，薄膜)，基體102之前面(第一側102A) 可具備(例如)保護性塗層。如前文預期，除了模製塑膠層之外，基體102之第二側102B亦可具備單一或複合材料(例如，塑膠、碳纖維或類似者)之許多額外層。
關於結構100、有關基體102、103、材料層/塗層108、112、114、116、電路104(例如，導體跡線、墊、組件)及/或其他特徵430A、430B(例如，變薄之部分、填充之窗、透孔)等之各種不同潛在實施例，可根據每一特定使用情況之要求按需要選擇相關聯之形狀。舉例而言，圓或彎曲、線性、有角度、橢圓、三角形、六角形、八角形、矩形、正方形形狀、其他幾何形狀或類似者係可能的。該等形狀可建立或類似(例如)數值、紋理、幾何及/或圖形整體。
圖4在400處說明根據本發明的多層結構之再一實施例。此實施例可被考慮為先前者之一經特製型式，於是兩個實施例之各種特徵可靈活且選擇性地組合以提出如由熟習此項技術者理解之另外實施例。
包含天然材料(諸如，單板或例如夾合板)之第一基體102可具備電力/控制信號傳送跡線104B及至少一個發光組件，諸如，反向安裝式(底射)LED 104C。在一些實施例中，諸如塗層或薄膜之至少一個額外表面層116可提供於天然材料上，供保護、美學/裝飾及/或感覺。基體102之光源104C可經組配以發射一特性化第一色彩。基體層102及其潛在額外層之天然材料可視情況進一步含有至少一個透射性特徵430A，參考(例如)由雷射切割 機或鑽建立之透孔，視情況填充有光透射性(諸如，透明或半透明)材料以使由光源104C發射之光能夠穿過天然材料，且視覺上照射(例如)由該特徵建立之形狀，諸如，圖符、符號、字母或數目。
該結構可進一步在模製塑膠112之另一側上含有(例如)諸如木頭之天然材料或(例如)塑膠薄膜之再一基體103，其容納(例如)跡線104B及電路，諸如，至少一個另外光源，例如，LED 104D。分別，針對由光源104D發射之視情況不同第二色彩之光，第一基體102可含有一視情況專用光學透射性特徵430B，諸如，填充有合適材料之至少一個透孔或窗。由光源104D發射之光可因此用以照射該結構之除了由光源104所照射外的其他表面區域/特徵，及/或發射不同色彩。方便地，第一基體102之光源104C亦可阻擋由光源104D發射之光進入特徵430A以避免所要的光洩漏或混合。因此，可達成用於光管理之有效方式，而無過多數目個特徵或在不同光源104C、104D與照射之特徵之間的不必要的光洩漏/污染。
在一些實施例中，光源104D可用以照射在第一基體102上界定之較大表面區域，例如，輪廓，而位置更靠近目標之光源104C用於可能不同較小目標之更點狀照射。在必要時，該結構可進一步在任一或兩個基體102、103上具備內嵌型光傳送及引導元件，諸如，反射器、遮罩或光導。此等元件可在預製造時安裝或直接生產(視情況，藉由印刷)於收容基體上。
圖5展示揭示根據本發明的方法之一實施例之流程圖500。
在用於製造多層結構之方法之開頭，可執行起動階段502。在起動502期間，可發生必要之任務，諸如，材料、組件、設備及工具選擇、獲取、校準及其他組配。必須具體地關心設計、組件及材料選擇一起工作，且經受得住選定製造製程，此天然地較佳地基於製造製程規範及(例如)組件資料表或藉由調查且測試許多生產之原型來預先檢查。諸如尤其模製/IML、層壓、結合、(熱)成形、電子設備組裝、切割、鑽孔及/或印刷設備的使用之設備可因此上升至已在此階段或稍後階段之操作狀態。
在504，獲得用於容納電子設備之至少一個(視情況，薄膜型或更厚)基體。如前文預期，在一些實施例中，僅一個基體係足夠的，而在一些其他實施例中，潛在不同材料之多個基體包括於該多層結構中。但並不有必要所有最終需要之基體皆載有電路。可獲取易於製造之元件(例如，諸如單板或夾合板之一塊木頭、軟木、皮革或紡織品(織物))供用作基體材料。在一些實施例中，基體自身可首先在室內自所要的起始材料(諸如，在紡織品之情況下，紗線)生產。基體可實質上均勻，且含有基本上單一天然材料之僅一個材料層，或替代地，其可含有層壓在一起以形成有關堆疊的另外材料之額外層。舉例而言，可提供加強支撐層(藉由層壓、噴塗、印刷等)以對諸如皮革或紡織品材料之天然材料增添(例如)剛性。一些額外層(例如， 具有底漆之塗層)可用以(例如)防止天然材料過多吸收(例如)後來印刷於其上之導體材料及/或增強其黏著力。
一開始，基體可為實質上平的(基本上二維，意謂與長度及寬度相比，相當不大之厚度)。較佳地，利用之天然材料，即使經加工及/或補充有諸如清漆、薄膜或其他塗層之另外層，亦至少在一定程度上展現其特性、基於天然生長(例如，考慮木頭)或天然紡織品之表面紋理，以適合應用，其中與(例如)合成及人工樣子之材料大不相同，天然外觀及/或自天然材料引起之其他性質係需要的。
利用(例如)作基體之天然材料可視情況變薄(例如，在此階段或稍後)。變薄可增強各種性質，包括材料之光學性質，諸如，材料之透射率或實務上半透明度，在具有此動機之實施例中，其可增強經由其之發光或通常光傳送。可選擇性地執行變薄(視情況，藉由雷射作用)，使得天然材料並不同等地在每一處變薄。舉例而言，對應於下伏光感測器或光源之位置或以任何方式定位於對應的光徑中的位置可比其餘區域更變薄，該等其餘區域可經略去完全變薄或在較少程度上變薄。在一些實施例中，可選擇地應用變薄以便經由所得凹陷及/或天然透孔(在極端情況中)界定天然材料中之一表面特徵(諸如，圖形形狀、文字、數目、符號、圖符)。該特徵可接著藉由由下伏光源將其照射來進一步突出，以致使其可見或至少增強其可見性，如前文更詳細地解釋。
在506，用於電氣耦接電子組件的諸如導體 跡線、電極及/或接觸墊之許多導體可選擇性地提供於基體上，較佳地但非必要，藉由印刷電子設備技術中之一或多種技術。舉例而言，可利用絲網、噴墨、柔版印刷、凹版印刷或偏移微影印刷。又，此處可發生培育基體之進一步動作，涉及(例如)在其上印刷圖形、視覺指示符等。在一些實施例中，除了印刷於基體上或替代印刷於基體上，圖形層或遮蔽層可藉由將單獨的圖形/不透明薄膜或薄片層壓至關注之基體上來提供。
熟習此項技術者可藉由開始於(例如)關於塑膠基體通常採用之普通材料，且接著經由測試判定每一使用情形之最佳製程參數以及印刷材料，發現可用天然材料的合適之製造參數(諸如，印刷參數)及可適用材料特性。
在508，可藉由安裝及/或印刷將許多電子組件提供於該(等)基體上。較佳地，至少將在使用中時駐留於前部之基體與(例如)LED、控制及/或感測電路一起提供於至少其稍後待包覆模製之第二(亦即，後)側上，而其第一側可視情況亦含有許多組件及/或其他電路，或保持無組件及/或其他電路，此取決於討論中之特定實施例。
諸如各種SMD之易於製造之組件可藉由焊料及/或黏著劑附著至基體上之接觸區域。替代地或另外，可應用印刷電子設備技術以實際將諸如OLED的組件之至少部分直接製造至該(等)基體上。
然而，舉例而言，可在此階段或結合項目506經由安裝或經由印刷之直接製造將諸如光導或其他光學元 件之各種另外特徵提供至該(等)基體。
又，可在此階段或在形成或模製後將用於將多層結構電氣連接至諸如收容裝置之一外部裝置(及/或若干基體一起)的諸如電氣連接器或接觸墊之連接元件製備(例如)至基體。
依據在圖1至4中說明的先前描述之實施例，如對熟習此項技術者明顯地，諸如項目506及508的各種方法項目之執行可實務上在各種實施例中交替或重合。舉例而言，在轉換至加工潛在地亦包括類似任務之相對側之前，基體之一側可首先具備跡線、組件及另外特徵，甚至模一制層(見項目512)。
項目509指一或多個子系統或「子總成」至基體之可能附著。子總成可併有具備諸如IC之電子設備及/或各種組件之一初始分開之次級基體。可經由此子總成將多層結構之電子設備之至少部分提供至該(等)基體。視情況，子總成在附著至相關聯之主基體前，可至少部分由一保護性塑膠層包覆模製及/或由其他材料(例如，環氧樹脂)覆蓋。舉例而言，可將黏著劑、壓力及/或熱量用於該子總成與主要(收容)基體之機械結合。焊料、佈線及傳導性墨水為用於提供子總成之元件與收容結構之其餘電氣元件之間的電氣連接之可適用選項之實例。
在510，較佳地已含有諸如各種組件及/或其他電路之電子設備的一或多個基體視情況經形成以至少局部展現一所要的基本上三維形狀，而非可能一開始平坦形 狀。可適用成形方法包括(例如)熱成形及冷成形。
在512，將至少一個(例如，熱塑性或熱固性)材料層模製於強制第一基體之第二側上，以至少部分覆蓋在其上之有關表面及潛在特徵，諸如，跡線、組件及/或圖形層。在已提供一第二(後)基體之一些實施例中，視情況，併有(例如)圖形特徵或其他特徵，該(等)塑膠層可模製於其間。替代地，第二基體可稍後層壓至在多層結構之後部分中的模製層上。可適用模製技術包括(例如)注入模製(熱塑性)及反應注入模製(熱固性)。
實務上，可將一基體用作一插入物，例如，在一注入模製製程中。倘若使用兩個(第一及第二)基體，其中之兩者皆可插入於其自身之模具半部分中，使得將塑膠層注入於其間。
視情況，又可至少部分包覆模製第二基體之第二側，例如，以在塑膠材料內將電子設備及/或其他特徵內嵌於該第二側上，用於保護或某一其他原因。連續模製操作之次序可由技術人員選擇，以便最佳擬合各實施例及有關使用情形。
視情況，可結合模製程序利用一或多個間隔元件以在模製期間導引、保護在基體上之選定特徵(電子設備、通孔/透孔、光學器件等)及/或將該等選定特徵與模製塑膠及/或模具結構(諸如，壁)分開，以保持其乾淨遠離模製材料及/或減小對其誘發之應力。稍後可接著移除或剝離此等間隔元件。
在一些實施例中，該(等)基體之形成可在模製後即發生。該模具可包含諸如銷之許多特徵，其首先藉由誘發之壓力迫使一開始之基板遵循模具(壁)形狀，因此形成該(等)基體。通常關於諸如木頭的天然材料之形成，在模製前將材料變濕可增添其可成形性。
為了保護諸如電子組件之易碎特徵，利用之包覆模製技術可採用相對低之模製壓力(例如，15巴或更小，更佳地，約10巴或更小)。在不太敏感之部分中，可利用較高壓力來產生不同材料性質。
除了包覆模製外或替代包覆模製，亦可藉由(例如)灌封或樹脂分配來保護選定電子組件及/或其他特徵。
關於獲得之堆疊結構的所得總厚度，其嚴重取決於鑒於製造及隨後用途而提供必要強度的使用之材料及有關最小材料厚度。此等態樣必須基於逐個情況來考慮。舉例而言，結構之總厚度可為約一或數毫米，但相當更厚或更薄之實施例亦充分可行。
項目514指潛在後加工任務。可藉由層壓或合適之塗佈(例如，沈積)程序將另外層添加至多層結構。該等層可具有保護性、指示性、觸覺及/或美學價值(圖案、色彩、數字、文字、數值資料、表面構型等)。諸如電子設備或連接元件(例如，電氣佈線、電纜敷設)之額外元件可安裝於結構之外表面(諸如，在結構之背部分中的基體之外部表面)處。可發生成形/切割。連接元件可連接至一所要 的外部元件，諸如，外部收容裝置或收容結構之連接器。該多層結構可安裝於一目標裝置或結構(例如，外殼)中(若有)。
在516，結束方法執行。
本發明之範疇係藉由隨附申請專利範圍連同其等效內容一起判定。熟習此項技術者將瞭解以下事實：揭示之實施例僅係針對例示性目的來建構，且可易於準備應用以上原則中之許多者的其他配置以最佳地適合各潛在使用情形。人們將易於領會以下事實：就選定特徵而言，本發明之以上僅示範性實施例可靈活且容易地加以組合以提出另外實施例。仍然，可將另外特徵引入至以上或混合實施例內。
100‧‧‧多層結構
101‧‧‧使用環境/使用者
102‧‧‧基體
102A‧‧‧第一側/表面
102B‧‧‧第二側/表面
103‧‧‧第二基體
104‧‧‧(子)層
104B‧‧‧連接元件/跡線
105‧‧‧連接元件
108‧‧‧另外層/材料層/塗層
110‧‧‧收容裝置或收容結構
112‧‧‧模製塑膠層/塑膠/材料層/塗層
114‧‧‧(子)層/另外層/材料層/塗層
116‧‧‧額外前層/另外層/材料層/塗層

Claims (16)

  1. 一種用於收容電子設備之整合式多層結構，包含一第一基體，其包含有機、電氣上實質絕緣及實質不透明天然材料，包括且展現一有關之天然生長或基於天然紡織品之表面紋理，該第一基體具有面向該結構之一預定義之前側的一第一側及一相對第二側，該第一基體之該第一側視情況經組配以面向該結構之或其收容裝置之一使用者及/或使用環境，一塑膠層，其視情況包含熱塑性或熱固性塑膠，模製至該第一基體之該第二側上，以便至少部分將其覆蓋，及電路，其提供於該第一基體之該第二側上，該電路至少部分內嵌於該塑膠層之該模製材料中，其中該電路包含至少一個光源，視情況，一LED或具體底射LED，其中由該光源發射之光經組配以較佳地根據一選定形狀經由該第一基體中之一變薄部分發光，其中包含該有機天然材料之該第一基體為局部地在該變薄部分處呈實質半透明。
  2. 如請求項1之結構，其中該電路包含選自由以下各者組成之群組的至少一個元件：導電跡線、接觸墊、電極、電子組件、光電組件、機電組件、輻射發射組件、發光組件、LED(發光二極體)、OLED(有機LED)、側射LED或其他光源、頂射LED或其他光源、底射LED或其他光源、輻射偵測組件、光偵測組件、光電二極體、光電電晶體、光伏裝置、感測器、微機械組件、開關、觸控 開關、接近開關、觸碰感測器、接近性感測器、電容性開關、電容性感測器、突出之電容性感測器或開關、單電極電容性開關或感測器、多電極電容性開關或感測器、自電容感測器、互電容性感測器、電感性感測器、感測器電極、UI元件、使用者輸入元件、振動元件、通訊元件、資料處理元件、資料儲存元件及電子子總成。
  3. 如請求項1之結構，其中該有機天然材料包含選自由以下各者組成之群組的至少一個成員：木頭、實木、單板、膠合板、樹皮、樹皮縐、樺樹皮、軟木、天然皮革、天然紡織品或織物材料、棉花、羊毛、亞麻布及絲綢。
  4. 如請求項1之結構，其中該第一基體可成形，視情況，可熱成形或可冷成形。
  5. 如請求項1之結構，其中該第一基體及視情況該總體結構展現實質上一非平坦三維形狀，諸如，至少局部彎曲之形狀。
  6. 如請求項1之結構，其中該光源進一步由內嵌型光引導構件控制，該光引導構件諸如，一反射器、一光導及/或一透明或半透明窗。
  7. 如請求項1之結構，其中該第一基體已由視情況實質上定位於對應於一下伏光源之一位置處的一透孔提供一視覺指示符或裝飾特徵，該透孔填充有光學透射性、視情況實質上透明或半透明材料以實現光經由其之透射。
  8. 如請求項1之結構，在該模製塑膠層之該相對側上包含一第二、視情況塑膠薄膜型基體，該第二基體較佳地容納視情況包含一光源之電路。
  9. 如請求項1之結構，其中該模製塑膠層包含選自由以下各者組成之群組的至少一種材料：彈性體樹脂、熱固性材料、熱塑性材料、PC、PMMA、ABS、PET、耐綸(PA，聚醯胺)、PP(聚丙烯)、TPU(熱塑性聚胺基甲酸酯)、聚苯乙烯(GPPS)、TPSiV(熱塑性矽酮硫化膠)及MS樹脂。
  10. 一種收容裝置，其包含如請求項1至9中任一項之結構。
  11. 如請求項10之收容裝置，包含選自由以下各者組成之群組的至少一個元素：電子終端機裝置、攜帶型終端機裝置、手持式終端機裝置、手持式控制器、車輛、汽車、卡車、飛機、直升機、車載電子設備、車輛儀錶盤、車輛外部、車輛內部面板、車輛儀錶面板、車門面板、照明裝置、車輛照明裝置、家具、構造或裝飾元件、量測裝置、電腦裝置、智慧型衣物、一件可佩戴電子設備、多媒體裝置、多媒體播放機、工業機械、控制器裝置及個人通訊裝置。
  12. 一種用於製造一多層結構之方法，包含獲得一第一基體，視情況為諸如一多層疊層之一複合元件，該第一基體包含有機、電氣上實質絕緣及實質不透明天然材料，包括且展現一有關之天然生長或基於天然紡織 品之表面紋理，具有較佳地面向該結構之一預定義之前側的一第一側及一相對第二側，該第一基體之該第一側視情況經組配以面向該結構之一使用者及/或使用環境，視情況藉由安裝及/或藉由印刷電子設備技術，在該第一基體之至少該第二側上提供電路，該電路包含至少一個光源，視情況，一LED或具體底射LED，在該第一基體之該第二側上模製塑膠材料，以便至少部分將其及該電路覆蓋，選擇性地使該第一基體之材料變薄，使得包含該有機天然材料之該第一基體為局部地在變薄的部分處呈實質半透明，以便使諸如可見光之電磁輻射能夠經由該等變薄的部分更有效地穿過該第一基體，及配置該光源及變薄的部分以使由該光源所發射之光經組配以較佳地根據一選定形狀經由該第一基體之該材料中之該變薄的部分發光。
  13. 如請求項12之方法，包含至少局部或更寬泛地形成該第一基體以展現一選定基本上三維形狀，隨後在其上提供該電路之至少部分，諸如，一或多個組件及/或傳導性跡線。
  14. 如請求項12至13中任一項之方法，包含在該塑膠層之背對該第一基體的側上提供視情況包含塑膠薄膜之一第二基體，該第二基體視情況在其上容納圖形特徵及/或電子設備。
  15. 如請求項12之方法，其中該天然材料 藉由雷射選擇性地變薄。
  16. 如請求項12之方法，包含至少選擇性地在該天然材料上提供一底漆，視情況包含清漆、油漆或染料，隨後在其上提供電路，諸如，基於印刷電子設備技術之電路。
TW107129661A 2017-08-25 2018-08-24 用於收容電子設備之環保多層結構及相關製造方法 TWI785104B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/687,157 US10561019B2 (en) 2017-08-25 2017-08-25 Ecological multilayer structure for hosting electronics and related method of manufacture
US15/687,157 2017-08-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201927085A TW201927085A (zh) 2019-07-01
TWI785104B true TWI785104B (zh) 2022-12-01

Family

ID=63524310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107129661A TWI785104B (zh) 2017-08-25 2018-08-24 用於收容電子設備之環保多層結構及相關製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (3) US10561019B2 (zh)
EP (1) EP3673718A1 (zh)
JP (1) JP7340516B2 (zh)
KR (1) KR102572055B1 (zh)
CN (1) CN111066377B (zh)
MX (1) MX2020002096A (zh)
TW (1) TWI785104B (zh)
WO (1) WO2019038480A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102409393B1 (ko) * 2017-08-14 2022-06-15 삼성전자주식회사 도광판, 백라이트 유닛 및 이를 포함한 홀로그래픽 디스플레이 장치
WO2019082399A1 (ja) * 2017-10-28 2019-05-02 ｍｕｉ Ｌａｂ株式会社 操作表示パネル組込物品
WO2019136372A1 (en) * 2018-01-08 2019-07-11 Kids Ii, Inc. Children's toys with capacitive touch interactivity
USD945535S1 (en) 2019-01-07 2022-03-08 Kids Ii Hape Joint Venture Limited Children's play table
US11800641B2 (en) 2019-06-14 2023-10-24 Hutchinson Aeronautique & Industrie Ltée. Composite panel comprising an integrated electrical circuit and manufacturing method thereof
IT201900016313A1 (it) * 2019-09-13 2021-03-13 Martur Italy Srl Pannello multistrato conduttivo per l’abitacolo di veicoli, in particolare autoveicoli
US20210188193A1 (en) * 2019-12-24 2021-06-24 Inteva Products, Llc Vehicle interior trim part formed with intergrated electronics and method of making
EP4136007A1 (en) * 2020-04-15 2023-02-22 Shanghai Yanfeng Jinqiao Automotive Trim Systems Co. Ltd Vehicle interior component
CN111897454A (zh) * 2020-07-24 2020-11-06 业成科技（成都）有限公司 发光组件及其制作方法、电子装置
KR102598204B1 (ko) * 2020-08-05 2023-11-03 스마트플렉스 테크놀로지 피티이 엘티디 Led를 갖는 스마트 카드 및 그 제조 방법
USD979656S1 (en) 2020-12-11 2023-02-28 Kids Ii Hape Joint Venture Limited Toy drum
TWI833143B (zh) * 2021-01-06 2024-02-21 群創光電股份有限公司 電子裝置
USD985676S1 (en) 2021-01-11 2023-05-09 Kids Ii Hape Joint Venture Limited Toy drum
USD985677S1 (en) 2021-01-11 2023-05-09 Kids Ii Hape Joint Venture Limited Toy guitar
DE102021112435A1 (de) * 2021-05-12 2022-11-17 Homag Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Möbel- oder Bauelements
KR102394587B1 (ko) * 2021-07-19 2022-05-06 인탑스 주식회사 다중 ime 구조 및 그 제조 방법
US11598911B1 (en) * 2021-08-31 2023-03-07 Arista Networks, Inc. Transporting light within circuit board profile
DE102021124300B3 (de) 2021-09-20 2022-10-27 Ofs - Beteiligungs - Gmbh Holding Elektronisches Bauelement aus pflanzlichem Material
CZ2022431A3 (cs) * 2022-10-12 2023-06-21 Západočeská Univerzita V Plzni Způsob elektrického kontaktování a zapouzdření elektronické komponenty na textilním substrátu chytré textilie, pouzdro pro provádění způsobu, a sestava pouzdra a textilního substrátu

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201546429A (zh) * 2014-02-24 2015-12-16 Mc10 Inc 具有變形指示器之保形電子裝置
TW201725945A (zh) * 2015-11-06 2017-07-16 塔克圖科技有限公司 用於電子設備之多層結構及相關製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5746500A (en) * 1996-10-28 1998-05-05 Chien; Tseng-Lu Illuminated laces for footwear
US7394663B2 (en) 2003-02-18 2008-07-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component built-in module and method of manufacturing the same
US8092735B2 (en) * 2006-08-17 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Method of making a light emitting device having a molded encapsulant
EP2257999B1 (en) * 2008-03-25 2014-10-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Light emitting device, and method and apparatus for manufacturing same
JP6209874B2 (ja) * 2012-08-31 2017-10-11 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2017055686A1 (en) 2015-09-28 2017-04-06 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201546429A (zh) * 2014-02-24 2015-12-16 Mc10 Inc 具有變形指示器之保形電子裝置
TW201725945A (zh) * 2015-11-06 2017-07-16 塔克圖科技有限公司 用於電子設備之多層結構及相關製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111066377B (zh) 2024-01-19
US20200120793A1 (en) 2020-04-16
EP3673718A1 (en) 2020-07-01
JP7340516B2 (ja) 2023-09-07
US10827609B2 (en) 2020-11-03
JP2020532125A (ja) 2020-11-05
KR20200044029A (ko) 2020-04-28
US20210007222A1 (en) 2021-01-07
TW201927085A (zh) 2019-07-01
MX2020002096A (es) 2020-03-24
US20190069403A1 (en) 2019-02-28
CN111066377A (zh) 2020-04-24
WO2019038480A1 (en) 2019-02-28
KR102572055B1 (ko) 2023-08-29
US10561019B2 (en) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI785104B (zh) 用於收容電子設備之環保多層結構及相關製造方法
US10408391B2 (en) Illuminated structure and related method of manufacture
US10642433B2 (en) Multilayer structure with embedded multilayer electronics
TWI816691B (zh) 用於收容電子設備之多層結構及相關製造方法
JP6867298B2 (ja) 埋込みエレクトロニクスを有するマルチ材料構造体
CN108349131A (zh) 用于电子器件的多层结构和相关制造方法
CN108029211B (zh) 用于电子器件的多层结构和相关制造方法
KR20190135050A (ko) 다층 구조체 및 다층 구조체의 관련된 제조 방법
KR102667989B1 (ko) 감지 어플리케이션 및 그 제조 방법에 사용하기 위한 통합 다층 구조
TW202416504A (zh) 光學功能性多層結構及相關製造方法