TWI782018B - 導管套組 - Google Patents

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Abstract

本發明之導管套組30具備：導管31，其具有光纖33；及導管收納具32，其收納導管31。導管收納具32具有管狀之環箍36，及設置於環箍36之保護蓋43。保護蓋43具有透過窗部43c，其使自導管31出射之雷射光L透過。

Description

導管套組
本發明係關於收納內置光纖之導管之導管套組。
內置光纖之導管使用於患者之診斷及治療等。例如，專利文獻1揭示血栓溶解療法。將導管使用於血栓溶解療法之情形時，首先，將導管插入患者之體內。其後，經由導管對患部照射雷射光。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4409499號公報 [專利文獻2]日本專利實公平6-42182號公報 [專利文獻3]日本專利特開平8-262278號公報
[發明所欲解決之問題]
導管於使用時插入體內。因此，插入體內時需要充分滅菌。因此，保管時及輸送時，為保持潔淨度而將導管收納於稱為環箍之管狀收納具。因此，為保持導管之潔淨度，較佳為於即將使用前將導管預先收納於環箍內。
專利文獻1揭示之方法中，較佳為對患部照射具有預先規定之強度之雷射光。因此，如專利文獻2、3所揭示，於即將開始治療前進行光強度之確認作業。
因此，本發明之目的係提供一種可維持導管之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業之導管套組。 [解決問題之技術手段]
本發明之一形態之導管套組具備：具有光纖之導管；及收納導管之導管收納具，導管收納具具有：管狀之環箍；及設置於環箍之端部之封閉部，封閉部具有透過窗部，其使自導管出射之光透過。
導管套組係藉由封閉部封閉收納導管之環箍之端部。因此，可保護導管之前端。再者，於封閉部設有透過窗部。因此，可不自環箍取出導管，而可以將導管收納於環箍之狀態下獲得由光纖提供之光。因此，可維持導管之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業。
環箍之端部具有開口，於環箍之端部配置光纖傳遞之光出射之導管前端部，透過窗部可封閉開口同時亦可使光透過。根據該構成，可於將導管收納於環箍之狀態下進行光強度之測定。因此，可維持導管之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業。
封閉部亦可為可對環箍裝卸之蓋構件。根據該構成，可對應於光強度之測定形態，選擇環箍端部之構成。即，可選擇一面保護出射光之端部一面進行測定之形態，及一面使光直接入射於測定裝置一面進行測定之形態。
封閉部為環箍之一部分，亦可為與環箍一體化之蓋部。根據該構成，蓋部不會自環箍脫落。因此，可確實保護導管之前端部。
環箍亦可具有貫通孔，其在與環箍之長度方向交叉之方向延伸，自外周面到達內周面。根據該構成，可對收納於環箍之導管較佳地提供滅菌用氣體。
導管收納具進而具有設置於環箍之位置調整部，環箍包含端部即環箍前端部；及與前端部相反側之環箍基端部，位置調整部亦可變更供於光纖中傳遞之光出射之導管前端部相對於環箍前端部之位置。即，保管時，可將導管前端部配置於相對於環箍前端部之裏側。其結果，可保護導管前端部。再者，測定時可使導管前端部與環箍前端部之位置一致。其結果，可抑制導管前端部至受光部之距離產生偏差。 [發明之效果]
根據本發明，提供一種可維持導管之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業之導管套組。
以下，一面參照隨附圖式一面詳細說明用以實施本發明之形態。圖式之說明中，對相同要素附加相同之符號，省略重複之說明。
＜第1實施形態＞ 如圖1所示，光測定裝置1測定雷射光L之強度。雷射光L係自光源101提供至導管套組30。且，將雷射光L自導管套組30出射。光測定裝置1具有功率計2，及配接器3(第2配接器)。以下之說明中，將各構成要素中光出射之側設為「前端」。將「前端」之相反側設為「基端」。例如，於導管套組30中，出射雷射光L之端部為「前端部」。接收雷射光L之端部為「基端部」。
功率計2具有殼體4、受光部6、安裝部7及處理裝置8。
殼體4保持受光部6及安裝部7間之相對之位置關係。殼體4係藉由不透明材料構成。殼體4與配接器3一起構成密閉空間。受光部6配置於密閉空間之內部。根據該構成，可防止雜散光入射於受光部6。
受光部6接收自導管套組30輸出之雷射光L。受光部6包含例如光吸收體。受光部6將所吸收之光轉換成熱。其後，受光部6將該熱之變化作為電信號之變化輸出。作為光吸收體，列舉例如Ophir公司之3A-P等。受光部6輸出之電信號經由信號電纜向處理裝置8發送。處理裝置8基於該電信號，求出受光部6受光之光之強度。且，處理裝置8顯示該強度值。
安裝部7設置於與受光部6面對之位置。安裝部7亦可為殼體4之一部分。安裝部7規定導管套組30相對於受光部6之位置。導管套組30相對於受光部6之位置，包含自導管套組30出射之雷射光L之行進方向之自導管套組30之前端部至受光部6之距離。再者，該位置包含與雷射光L之行進方向正交之面內之導管套組30之前端部相對於受光部6之位置。安裝部7具有自殼體4突出之立起筒部7a。再者，立起筒部7a具有貫通孔即配接器配置部7H。導管套組30經由配接器3配置於配接器配置部7H。配接器配置部7H之前端為設置於殼體4內壁之前端開口7Ha。配接器配置部7H之基端為設置於安裝部7之端部之基端開口7Hb。
如圖2所示，配接器3將導管套組30安裝於功率計2。配接器3亦可藉由例如聚縮醛形成。配接器3具有配接器本體9及配接器凸緣11。配接器本體9與配接器凸緣11係一體形成。配接器本體9係配置於配接器配置部7H。配接器本體9具有配接器前端面3a。亦可於配接器本體9之外周面，設置外螺紋。配接器凸緣11係設置於基端側。配接器凸緣11具有配接器基端面3b。配接器凸緣11之外徑大於配接器配置部7H之內徑。配接器凸緣11亦可與安裝部7之安裝端面7b觸碰。
配接器3具有保持導管套組30之前端之環箍配置部3H。環箍配置部3H係自配接器基端面3b向配接器前端面3a延伸之孔。環箍配置部3H之基端側係設置於配接器基端面3b之基端開口3Hb。另，亦可於基端開口3Hb設置倒角(錐形狀)。於環箍配置部3H之前端側，設置配接器前端壁3d。於環箍配置部3H配置導管套組30時，導管套組30之前端與配接器前端壁3d觸碰。更詳細言之，後述之保護蓋43之前端面與配接器前端壁3d觸碰。因此，配接器前端壁3d規定導管套組30對於配接器3之插入深度。於配接器前端壁3d，設置貫通孔即光通過部3e。光通過部3e將自導管套組30出射之雷射光L引導至受光部6。因此，藉由配接器前端壁3d與光通過部3e，構成抵接部3c(第2觸碰部)。
接著，針對導管套組30進行詳細說明。導管套組30具有導管31，及導管收納具32。導管31內置光纖33。又，導管31除光纖33以外，亦可具有治療及檢查所需要之其他構成物34。光纖33具有光纖前端部33a及光纖基端部33b。光纖前端部33a插入體內。再者，光纖前端部33a出射雷射光L。光源101(參照圖1)連接於光纖基端部33b。且，對光纖基端部33b提供雷射光L。
導管收納具32收納導管31。導管收納具32包含：環箍36、保持栓37(導管保持部)、保護蓋43(封閉部、蓋構件)、及伸縮管46(參照圖1)。
環箍36呈管狀之管形狀。本實施形態中所謂之環箍36，係醫療現場所使用者。環箍36是指供導管31插入之樹脂製管。另，對於環箍36，不問柔軟性之有無。環箍36可為具有柔軟性者，亦可為不具有柔軟性者。環箍36具有配置導管前端部31a之環箍前端部36a，及配置導管基端部31b側之環箍基端部36b。於環箍前端部36a設置前端開口36c。即，環箍前端部36a未封閉。換言之，環箍前端部36a開放。環箍基端部36b亦具有基端開口36d。即，環箍基端部36b亦未封閉。換言之，環箍基端部36b開放。於環箍36設置氣體導入孔36e。氣體導入孔36e設置於環箍36之側壁。且，氣體導入孔36e自外周面貫通至內周面。
此處，環箍36之內徑(f)及外徑(d)，與配接器3之光通過部3e之內徑(e)之關係，為f＜e＜d。根據該尺寸關係，可抑制導管前端部31a與未被滅菌之部分接觸。
保持栓37於環箍基端部36b側，係可壓入於基端開口36d而配置。保持栓37具有導管配置部38、壓入於環箍36之壓入部39、及凸緣部41。導管配置部38係保持導管31之貫通孔。保持栓37插入於環箍36時，保持導管31相對於環箍36之位置。即，保持栓37對於環箍36固定。且，保持栓37保持導管31。因此，插入於環箍36之保持栓37保持導管31相對於環箍36之位置。
導管配置部38配置於導管基端部31b側。導管配置部38之內徑略小於導管31之外徑。根據該構成，導管配置部38之內周面按壓於導管31之外周面。其結果，保持導管31相對於保持栓37之位置。壓入部39自環箍基端部36b之基端開口36d壓入於環箍36。壓入部39之外徑略大於環箍36之內徑。根據該構成，壓入部39之外周面按壓於環箍36之內周面。其結果，保持保持栓37相對於環箍36之位置。凸緣部41設置於壓入部39之基端側。凸緣部41之外徑大於環箍36之內徑。
保護蓋43安裝於環箍36。保護蓋43呈一端封閉，另一端開放之筒狀。保護蓋43可藉由例如丙烯酸形成。保護蓋43封閉環箍前端部36a之前端開口36c。根據該構成，保護導管前端部31a。又，保護蓋43使自導管前端部31a出射之雷射光L透過。保護蓋43具有蓋前端部43a與蓋基端部43b。蓋前端部43a具有透過窗部43c。透過窗部43c封閉前端開口36c。再者，透過窗部43c使雷射光L透過。蓋基端部43b具有可插入環箍36之環箍配置部43H之基端開口43Hb。
伸縮管46配置於環箍36與保持栓37之間。所謂之波紋管即伸縮管46於其軸線方向伸縮自如。伸縮管46於未施加外力之狀態下，具有維持特定長度之彈性。例如，若將伸縮管46朝軸線方向按壓，則伸縮管46之長度收縮。另一方面，若停止按壓，則伸縮管46之長度回歸至按壓前之長度。
伸縮管46具有伸縮管前端部46a與伸縮管基端部46b。伸縮管前端部46a與環箍基端部36b抵接。伸縮管基端部46b與保持栓37之凸緣部41抵接。根據該構成，將環箍基端部36b之基端面與保持栓37之凸緣部41之前端面間之間隔維持固定(參照圖3(a)部之間隔D1)。另一方面，若將保持栓37壓入於環箍36側，則保持栓37之壓入部39壓入於環箍36內。該情形時亦產生伸縮管46之復原力。但，該復原力小於壓入部39與環箍36之內周面之摩擦力。因此，維持保持栓37被壓入之狀態(參照圖3之(b)部之間隔D2)。另，伸縮管46亦可為不產生復原力者。該情形時，伸縮管46不需其他構成零件，即可分別維持伸長之狀態(即圖3之(a)部之狀態)，與收縮之狀態(圖3之(b)部之狀態)。
即，根據伸縮管46與保持栓37，可將導管31相對於環箍36之位置相互切換成第1位置或第2位置。因此，伸縮管46與保持栓37構成位置調整機構47(位置調整部)。首先，保持栓37未按壓於環箍36之狀態時，導管31保持於第1位置。於該第1位置，導管前端部31a相對於環箍前端部36a係靠基端配置(參照圖3之(a)部)。此處，將環箍前端部36a之前端面至導管前端部31a之前端面之間隔設為D3。間隔D3係自間隔D1減去間隔D2者(D3=D1-D2)。另一方面，保持栓37按壓於環箍36之狀態時，導管31保持於第2位置。於該第2位置，環箍前端部36a與導管前端部31a之位置互相一致(參照圖3之(b))部。
接著，一面參照圖4所示之流程圖，一面針對使用光測定裝置1之光強度測定方法進行說明。首先，針對準備導管套組30之步驟進行說明。
實施步驟S2(參照圖5之(a)部)。首先，將保護蓋43安裝於環箍36。該步驟S2中，將保護蓋43完全蓋於環箍36。換言之，使環箍前端部36a之前端面與蓋前端部43a之內面抵接。另，步驟S2中，亦可於環箍前端部36a之前端面與蓋前端部43a之內面之間設置間隙。
接著，實施步驟S4(參照圖5之(b)部)。該步驟S4中，將導管31收納於環箍36。又，步驟S4中，不使導管前端部31a與環箍前端部36a一致。即，於環箍36與保持栓37之間配置伸縮管46。即，以導管31成為第1位置之方式，將導管31收納於環箍36。具體而言，將保持栓37安裝於伸縮管基端部46b。再者，將伸縮管前端部46a安裝於環箍基端部36b之基端面。此處，伸縮管46於其軸線方向具有特定之長度。該特定之長度，例如與處於保管狀態時之環箍前端部36a之前端面至導管前端部31a之前端面之距離對應。另，實施步驟S2與步驟S4之順序亦可如上述，於步驟S2之後進行步驟S4。又，亦可於步驟S4之後進行步驟S2。
接著，實施步驟S6(參照圖5之(c)部)。該步驟S6中，進行導管套組30之滅菌。具體而言，首先，將導管套組30放入滅菌袋102。接著，密封滅菌袋102。接著，將導管套組30與滅菌袋102配置於腔室(未圖示)之內部。接著，將腔室之內部脫氣。接著，向腔室之內部供給滅菌氣體G。滅菌袋102係單面為聚氯乙烯製，相反側之面藉由不織布構成。因此，即使密封滅菌袋102之狀態下，滅菌氣體G亦填充於袋之內部。作為滅菌氣體G，列舉環氧乙烷氣體(EoG)。於是，藉由滅菌氣體G，將導管套組30進行滅菌處理。
但，導管31收納於環箍36內。環箍前端部36a係藉由保護蓋43封閉。環箍基端部36b係藉由保持栓37及伸縮管46封閉。此處，環箍36具有氣體導入孔36e。滅菌氣體G自氣體導入孔36e向環箍36之內部導入。因此，藉由氣體導入孔36e，可確實將收納於環箍36之導管31進行滅菌處理。填充滅菌氣體G後，將滅菌氣體G自腔室內脫氣。
藉由以上之步驟S2、S4、S6，準備經滅菌處理之導管套組30。
接著，針對測定導管套組30之步驟進行說明。
首先，實施步驟S8(參照圖6之(a)部)。具體而言，自滅菌袋102取出導管套組30。且，將光源101連接於光纖33之光纖基端部33b。
接著，實施步驟S10(參照圖6之(b)部)。該步驟S10中，將保持栓37壓入於環箍36。即，使導管前端部31a之位置與環箍前端部36a之位置一致。
接著，實施步驟S12(參照圖7之(a)部)。首先，將導管套組30安裝於功率計2。更詳細而言，將配接器3旋入功率計2之安裝部7。且，將導管套組30之前端側(保護蓋43側)插入於配接器3。
接著，實施步驟S14(參照圖7之(a)部)。具體而言，操作光源101。其結果，產生雷射光L。雷射光L通過光纖33，自導管前端部31a出射。出射之雷射光L入射於受光部6。受光部6輸出對應於入射之雷射光L之電信號。信號之內容顯示於處理裝置8。基於顯示之信號內容，確認獲得特定之雷射光L之強度。
接著，實施步驟S16(參照圖7(b)部)。具體而言，自配接器3抽出導管套組30。接著，將保持栓37自環箍36抽出。其結果，導管31被自環箍36取出。且，步驟S18(未圖示)中，使用導管31進行特定之治療或檢查。
第1實施形態之光測定裝置1中，安裝部7規定環箍36相對於受光部6之位置。其結果，無需為測定雷射光L之強度，而自環箍36取出導管31。於是，可於將導管31收納於環箍36之狀態下，測定雷射光L之強度。其結果，可維持導管31之潔淨度。再者，無需自環箍36取出導管31。其結果，可簡化雷射光L之測定所需要之步驟。因此，藉由光測定裝置1，可維持導管31之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業。
第1實施形態之導管套組30藉由保持栓37保持導管31相對於環箍36之位置。藉由該構成，測定雷射光L之強度時，可抑制導管前端部31a至受光部6之距離產生偏差。
再者，導管套組30進而具備位置調整機構47，其設置於環箍基端部36b，變更導管前端部31a於環箍36之延伸方向相對於環箍前端部36a之位置。根據該構成，可互相切換保管時之導管前端部31a之位置，與測定時之導管前端部31a之位置。即，保管時，可將導管前端部31a配置於相對於環箍前端部36a之裏側。其結果，可保護導管前端部31a。再者，測定時可使導管前端部31a與環箍前端部36a之位置一致。其結果，可抑制導管前端部31a至受光部6之距離產生偏差。
導管套組30之保持栓37以於環箍36之延伸方向，使導管前端部31a與環箍前端部36a一致之方式，保持導管31之位置相對於環箍36之位置。根據該構成，規定環箍前端部36a之位置。其結果，規定導管前端部31a之位置。因此，可更抑制導管前端部31a至受光部6之距離產生偏差。
導管套組30進而具備保護蓋43，其安裝於環箍前端部36a，封閉環箍前端部36a之前端開口36c。根據該構成，可保護導管前端部31a。
更詳細而言，導管套組30進而具備保護蓋43，其安裝於環箍36；及配接器3，其將安裝有保護蓋43之環箍36配置於安裝部7。環箍36具有供導管前端部31a配置同時包含前端開口36c之環箍前端部36a。保護蓋43安裝於環箍前端部36a。保護蓋43具有蓋前端部43a，其包含封閉前端開口36c同時使自光纖33出射之雷射光L透過之透過窗部43c。配接器3具有蓋前端部43a所碰觸之抵接部3c。根據該構成，於導管前端部31a與受光部6之間，配置具有透過窗部43c之保護蓋43。透過窗部43c封閉環箍前端部36a之前端開口36c。因此，可保護導管前端部31a。
第1實施形態之光測定方法中，將環箍36配置於安裝部7之步驟S12中，規定環箍36相對於受光部6之位置。其結果，無需為了測定雷射光L之強度，而自環箍36取出導管31。於是，獲得雷射光L之強度之步驟S14中，可於將導管31收納於環箍36之狀態下，測定雷射光L之強度。因此，可維持導管31之潔淨度。再者，無需自環箍36取出導管31。其結果，可簡化雷射光L之測定所需要之步驟。因此，根據光測定方法，可維持導管31之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業。
＜第2實施形態＞ 針對第2實施形態之光測定裝置及導管套組進行說明。如圖8所示，第2實施形態之導管套組30A不具有位置調整機構47之方面，與第1實施形態之導管套組30不同。另一方面，第2實施形態之光測定裝置1具有與第1實施形態之光測定裝置1同樣之構成。以下，針對圖9之流程圖所示之使用不具有位置調整機構47之導管套組30A之光測定方法進行說明。
實施步驟S2A(圖10之(a)部)。首先，將保護蓋43安裝於環箍36。該步驟S2A中，將保護蓋43完全蓋於環箍36。具體而言，不使環箍前端部36a之前端面與蓋前端壁43d之內面抵接。即，於蓋前端壁43d之內面與環箍前端部36a之前端面之間，設置特定之間隔D3。
實施步驟S4A(參照圖10之(b))。該步驟S4A中，將導管31收納於環箍36。此處，步驟S2A中，以於保護蓋43與環箍36之間設置特定之間隔D3之方式，將保護蓋43安裝於環箍36。且，步驟S4A中，以與環箍前端部36a一致之方式，配置導管前端部31a。於是，亦於導管前端部31a與蓋前端壁43d之間形成特定之間隔D3。因此，由於導管前端部31a不與蓋前端壁43d之內面觸碰，故可保護導管前端部31a。另，實施步驟S2A與步驟S4A之順序亦可如上述，於步驟S2A之後進行步驟S4A。又，亦可於步驟S4A之後進行步驟S2A。
實施步驟S6(參照圖10之(c)部)。具體步驟與第1實施形態之步驟S6同樣。接著，實施步驟S8(參照圖11之(a)部)。具體步驟與第1實施形態之步驟S8同樣。
實施步驟S9(參照圖11之(b)部)。該步驟S9中，將保護蓋43壓入於環箍36側。其結果，蓋前端壁43d之內面與環箍前端部36a之前端面抵接。藉由步驟S9，導管前端部31a之位置與環箍前端部36a之位置一致。
以後之具體步驟與第1實施形態之步驟S12、S14、S16、S18大致相同。即，步驟S12(參照圖12之(a)部)中，將配接器3旋入安裝部7。且，將導管套組30A之前端部插入於配接器3。接著，步驟S14(參照圖12之(a)部)中，操作光源101。其結果，產生雷射光L。進行雷射光L之強度確認。接著，步驟S16(參照圖12之(b)部)中，自配接器3抽出導管套組30A。其後，自環箍36抽出導管31。且，步驟S18(未圖示)中，使用導管31進行特定之治療或檢查。
第2實施形態之光測定方法與第1實施形態之光測定方法同樣，可維持導管31之潔淨度，且容易進行光強度之確認作業。
以上，已基於其實施形態詳細地說明本發明。但，本發明並不限定於上述實施形態。本發明可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變化。例如，導管套組不限於上述各實施形態所示之構成。導管套組可採取各種構成。
第1實施形態及第2實施形態之導管套組30、30A具有封閉環箍前端部36a之前端開口36c之構成(保護蓋43)。封閉前端開口36c之構成亦可為以下之變化例1、2、3所示之構成。
＜變化例1＞ 如圖13之(a)部所示，變化例1之導管套組30C具有保護蓋48。保護蓋48亦可對環箍36裝卸。又，保護蓋48亦可以無法自環箍36卸下之方式，藉由接著劑等對環箍36固定。保護蓋48係由對於雷射光L透明之材料形成。保護蓋48具有蓋本體部48a與凸緣部48b。蓋本體部48a呈圓柱狀。蓋本體部48a嵌入於環箍前端部36a。凸緣部48b設置於蓋本體部48a之前端側。凸緣部48b呈圓板狀。凸緣部48b具有與環箍36之外周面之直徑大致相同之直徑。即，凸緣部48b之直徑大於前端開口36c之內徑。根據該構成。凸緣部48b之基端面與環箍前端部36a之前端面抵接。其結果，可規定保護蓋48之插入深度。
保護蓋48具有規定導管前端部31a之位置之導管配置部48c。導管配置部48c使導管31之中心軸線A31沿著環箍36之中心軸線A36。換言之，導管配置部48c規定導管前端部31a於環箍36之直徑方向之位置。再者，導管配置部48c亦將導管31之朝向(即雷射光L之出射方向)規定為特定之朝向。根據如此之導管配置部48c，可精度良好地規定導管前端部31a相對於受光部6之位置與姿勢。因此，可獲得精度較佳之光強度值。又，可抑制每次測定之光強度產生偏差。
導管配置部48c為錐狀之孔，自蓋本體部48a之基端面向凸緣部48b延伸。導管配置部48c之直徑向凸緣部48b逐漸變小。導管配置部48c具有設置於基端面之基端開口48d，及設置於凸緣部48b側之底部48e。基端開口48d之內徑大於導管31之外徑。再者，基端開口48d之內徑略小於環箍36之內徑。底部48e之直徑小於導管31之外徑。因此，導管前端部31a之前端面不與底部48e接觸。根據如此之導管配置部48c，將導管31自基端側向前端側插入於環箍36時，可將導管前端部31a較佳地引導至導管配置部48c。另，使用保護蓋48之情形時，導管前端部31a之前端面不自環箍前端部36a之前端面突出。因此，規定雷射光L之出射方向之導管前端部31a之位置。
根據保護蓋48，雷射光L通過蓋本體部48a及凸緣部48b，入射於受光部6。具體而言，導管配置部48c之形狀亦可構成為雷射光L之光軸與導管配置部48c之錐面交叉(參照箭頭W1)。另，導管配置部48c之形狀亦可雷射光L之光軸不與錐面交叉。即，導管配置部48c之形狀亦可構成為雷射光L之光軸與底部48e交叉(參照箭頭W2)。
＜變化例2＞ 如圖13之(b)部所示，變化例2之導管套組30D亦可如變化例1之導管套組30C，限制導管前端部31a之位置。
導管套組30D具有保護蓋49。保護蓋49亦可對環箍36裝卸。保護蓋49亦可以無法卸下之方式，藉由接著劑等對環箍36固定。保護蓋49具有本體筒部49a與錐筒部49b。本體筒部49a係覆蓋環箍前端部36a之筒狀之構件。本體筒部49a之內徑與環箍36之外徑大致相同，或略小於環箍36之外徑。錐筒部49b設置於本體筒部49a之前端側。錐筒部49b呈圓錐梯狀。錐筒部49b之外徑自連接於本體筒部49a之部分向前端側逐漸變小。錐筒部49b具有錐狀之孔。錐狀之孔之內徑向前端逐漸變小。該錐狀之孔為導管配置部49c。
導管配置部49c為錐狀之孔。錐狀之孔自本體筒部49a與錐筒部49b之邊界向前端延伸。導管配置部49c之直徑向前端逐漸變小。導管配置部49c具有基端開口49d，及前端底部49e。基端開口49d之內徑與環箍36之外徑大致相同。前端底部49e之直徑小於導管31之外徑。因此，導管前端部31a之前端面不與前端底部49e接觸。根據如此之導管配置部49c，將導管31自基端側向前端側插入於環箍36時，可將導管前端部31a較佳地引導至導管配置部49c。另，使用保護蓋49之情形時，導管前端部31a之前端面自環箍前端部36a之前端面突出。根據該構成，於保護導管前端部31a之狀態下，可使導管前端部31a靠近受光部6。
根據保護蓋49，雷射光L通過錐筒部49b，入射於受光部6。具體而言，導管配置部49c之形狀係雷射光L之光軸不與錐面交叉，而與前端底部49e交叉(參照箭頭W3)。另，導管配置部49c之形狀亦可雷射光L之光軸不與錐面交叉。
＜變化例3＞ 如圖13之(c)部所示，變化例3之導管套組30E具有保護蓋部51。保護蓋部51呈圓板狀。保護蓋部51具有外周面51a、前端面51b、及基端面51c。保護蓋部51之外徑與環箍36之內徑大致相等。保護蓋部51嵌入於環箍前端部36a之前端開口36c。保護蓋部51之前端面51b露出至外部。保護蓋部51之基端面51c朝向環箍36之內側。即，導管前端部31a與基端面51c面對。自導管前端部31a出射之雷射光L通過保護蓋部51後，入射於受光部6。因此，保護蓋部51係由對於雷射光L透明之材料形成。
保護蓋部51係以無法卸下之方式，藉由接著劑等對環箍36固定。即，保護蓋部51與環箍36一體化。具體而言，保護蓋部51之外周面51a係藉由接著劑等固定於環箍36之內周面。根據該構成，保護蓋部51不自環箍36脫落。因此，可確實保護導管前端部31a。
第1實施形態之導管套組30具有切換導管31相對於環箍36之位置之位置調整機構47。位置調整機構之具體構成亦可為以下之變化例4、5所示之構成。
＜變化例4＞ 如圖14所示，變化例4之導管套組30J具有具備與第3實施形態不同之構成之位置調整機構59。位置調整機構59係藉由矽橡膠等形成之管59a。管59a配置於環箍36與保持栓61之間。管59a維持及變更環箍基端部36b與保持栓前端面61a間之間隔。
將環箍基端部36b插入於管前端部59b。將保持栓61之壓入部61b插入於管基端部59c。換言之，位置調整機構59係藉由管59a與環箍36構成之雙層構造。此處，管基端部59c係對保持栓61固定。另一方面，管前端部59b可對環箍基端部36b滑動。如此之構成可藉由將管前端部59b之內徑與環箍基端部36b之外徑設定為特定之尺寸值而實現。
如圖14之(a)部所示，保管導管套組30J等時，管59a將環箍基端部36b與保持栓前端面61a間之間隔維持在特定之間隔。此時，導管前端部31a相對於環箍前端部36a隔開間隔配置於基端側(第1位置)。即，導管前端部31a係藉由環箍36保護。
如圖14之(b)部所示，使用導管套組30J進行雷射光L之測定時，將保持栓61向前端側壓入。於是，於管前端部59b與環箍基端部36b之間產生滑動。其結果，管59a及保持栓61成為一體向前端側移動。即，環箍基端部36b與保持栓前端面61a間之間隔變小。且，保持栓前端面61a最終與環箍基端部36b接觸。此時，導管前端部31a與環箍前端部36a之位置一致。即，導管前端部31a配置於適於測定光之強度之位置(第2位置)。
＜變化例5＞ 如圖15所示，變化例5之導管套組30K亦可進而具有具備其他構成之位置調整機構62。位置調整機構62係藉由引導銷62a與引導槽62b構成。藉由該等引導銷62a及引導槽62b，可確實切換保護導管前端部31a之狀態，與使用導管套組30K進行雷射光L測定之狀態。再者，位置調整機構62可確實維持各自之狀態。導管套組30K具有管63。管63配置於環箍64與保持栓65之間。即，變化例5之位置調整機構62與變化例4之位置調整機構62同樣，具有所謂之雙層構造。
例如，引導槽62b設置於環箍基端部64a之外周面。引導槽62b亦可貫通環箍64之側壁。又，引導槽62b亦可為具有底部之形狀。引導槽62b具有於圓周方向延伸之第1限制部62c及第2限制部62d，及於軸線方向延伸之連結槽部62e。第1限制部62c之一端與第2限制部62d之一端係藉由連結槽部62e連結。連結槽部62e於環箍64之軸線方向延伸。第1限制部62c設置於環箍基端面側。第2限制部62d設置於較第1限制部62c更前端側。第1限制部62c至第2限制部62d之距離，與導管31之移動距離對應。引導銷62a設置於管63之內周面。引導銷62a係圓柱狀之突起。引導銷62a自內周面沿管63之徑向延伸。引導銷62a之直徑與引導槽62b大致相同，或略小於引導槽62b。
如圖15之(a)部所示，保管導管套組30K等時，引導銷62a嵌入第1限制部62c。引導銷62a嵌入第1限制部62c時，導管前端部31a為配置於環箍64之裏側(第1位置)之保護狀態。第1限制部62c於圓周方向延伸。其結果，引導銷62a不於軸線方向移動。因此，由於導管前端部31a配置於環箍64之裏側，故可確實維持被保護之狀態。
接著，針對切換動作進行說明。如圖15之(b)部所示，首先，使管63於第1限制部62c延伸之方向旋轉。於是，引導銷62a移動至連結槽部62e之基端部。且，使引導銷62a沿連結槽部62e移動。即，使管63與保持栓65向前端側移動。藉由該移動，導管前端部31a與環箍前端部36a一致。且，使引導銷62a移動至連結槽部62e之前端後，使管63於圓周方向旋轉。於是，引導銷62a嵌入第2限制部62d。引導銷62a嵌入第2限制部62d時，導管前端部31a為與環箍前端部36a一致(第2位置)之測定狀態。第2限制部62d與第1限制部62c同樣地，於圓周方向延伸。其結果，引導銷62a不於軸線方向移動。因此，可確實維持導管前端部31a配置於環箍前端部36a之狀態。
第1實施形態之導管套組30具有用以保持導管31相對於環箍36之位置之機構。該機構之具體構成亦可設為以下之變化例6、7、8所示之構成。
＜變化例6＞ 如圖16之(a)部所示，變化例6之導管套組30L亦可具有夾具66，作為用以保持導管31之位置之機構。夾具66安裝於環箍基端部36b。夾具66產生如於徑向擠壓環箍36之力。若於徑向擠壓環箍36，則環箍36之內周面推壓於導管31之外周面。夾具66係以自徑向夾持環箍36之方式安裝。因此，由夾具66擠壓之環箍36之側壁夾持導管31。藉由該構成，保持導管31相對於環箍36之位置。又，使環箍36移動時，卸下夾具66。藉由利用該夾具66之保持機構，可容易切換保持導管31之狀態，及可使導管移動之狀態。
＜變化例7＞ 如圖16之(b)部所示，變化例7之導管套組30P亦可具有管67作為保持機構。該構成與變化例4之構成類似。即，為雙層構造。對於變化例4之構成不同之方面，係管前端部67a以不易對環箍基端部36b滑動之方式構成之方面。變化例7中，管63之內徑小於環箍36之外徑。其結果，將環箍36插入於管36時，成壓入狀態。
＜變化例8＞ 如圖16之(c)部所示，變化例8之導管套組30Q亦可具有夾具68作為保持機構。夾具68係可裝卸導管基端部31b之U字狀零件。夾具68包含固定於環箍36之外周面之固定部69。將導管基端部31b沿徑向自夾具68之開口插入。其結果，導管基端部31b對夾具68固定。且，將夾具68藉由固定部69固定於環箍36。因此，對環箍36保持導管31。
第1實施形態之導管套組30具有於保管時安裝於環箍前端部36a之保護蓋48。以與環箍前端部36a一致之方式配置之保護導管前端部31a之構成亦可設為以下之變化例9所示之構成。
＜變化例9＞ 如圖17之(a)部及(b)部所示，變化例9之導管套組30S具有保護蓋72。該保護蓋72具有與變化例2之保護蓋72類似之構成。對於變化例2之保護蓋49不同之方面，係變化例12之保護蓋72可對環箍36移動之方面。
如圖17之(a)部所示，保管導管套組30S時，可將保護蓋72較淺地蓋於環箍前端部36a。根據該構成，於保護蓋72之蓋前端部72a與導管前端部31a之間設置間隔。因此，可較佳地保護導管前端部31a。
另一方面，如圖17之(b)部所示，進行使用導管套組30S之雷射光L之測定之情形時，將保護蓋72插入於環箍36側。藉由該插入，蓋前端部72a與導管前端部31a間之間隔變小。於是，將保護蓋72與環箍36看作一個環箍構件時，保護蓋72係使導管前端部31a與環箍構件之相對位置變化者。因此，保護蓋72亦可定義為廣義之位置調整機構。再者，將導管前端部31a沿保護蓋72之錐內周面引導。該引導之結果，導管31之中心軸線A31沿著環箍36之中心軸線A36。因此，抑制出射雷射光L之導管前端部31a之位置及姿勢之偏差。其結果，可進行精度較佳之光強度之測定。
另，導管套組亦可根據導管套組所要求之條件，自由組合與前端形狀相關之變化例1、2、3、9；與位置調整機構相關之變化例4、5；及與保持機構相關之變化例6、7、8。
1‧‧‧光測定裝置2‧‧‧功率計3‧‧‧配接器3a‧‧‧前端面3b‧‧‧配接器基端面3c‧‧‧抵接部3d‧‧‧配接器前端壁3e‧‧‧光通過部3H‧‧‧環箍配置部3Hb‧‧‧基端開口4‧‧‧殼體6‧‧‧受光部7‧‧‧安裝部7a‧‧‧立起筒部7b‧‧‧安裝端面7H‧‧‧配接器配置部7Ha‧‧‧前端開口7Hb‧‧‧基端開口8‧‧‧處理裝置9‧‧‧配接器本體11‧‧‧配接器凸緣30、30A、30B、30C、30D、30E、30J、30K、30L、30P、30Q、30S‧‧‧導管套組31‧‧‧導管31a‧‧‧導管前端部31b‧‧‧導管基端部32‧‧‧導管收納具33‧‧‧光纖33a‧‧‧光纖前端部33b‧‧‧光纖基端部34‧‧‧構成物36‧‧‧環箍36a‧‧‧環箍前端部36b‧‧‧環箍基端部36c‧‧‧前端開口36d‧‧‧基端開口36e‧‧‧氣體導入孔37‧‧‧保持栓38‧‧‧導管配置部39‧‧‧壓入部41‧‧‧凸緣部43‧‧‧保護蓋43a‧‧‧蓋前端部43b‧‧‧蓋基端部43c‧‧‧透過窗部43d‧‧‧蓋前端壁43H‧‧‧環箍配置部43Hb‧‧‧基端開口46‧‧‧伸縮管46a‧‧‧伸縮管前端部46b‧‧‧伸縮管基端部47‧‧‧位置調整機構48‧‧‧保護蓋48a‧‧‧蓋本體部48b‧‧‧凸緣部48c‧‧‧導管配置部48d‧‧‧基端開口48e‧‧‧底部49‧‧‧保護蓋49a‧‧‧本體筒部49b‧‧‧錐筒部49c‧‧‧導管配置部49d‧‧‧基端開口49e‧‧‧前端底部51‧‧‧保護蓋部51a‧‧‧外周面51b‧‧‧前端面51c‧‧‧基端面59‧‧‧位置調整機構59a‧‧‧管59b‧‧‧管前端部59c‧‧‧管基端部61‧‧‧保持栓61a‧‧‧保持栓前端面61b‧‧‧壓入部62‧‧‧位置調整機構62a‧‧‧引導銷62b‧‧‧引導槽62c‧‧‧第1限制部62d‧‧‧第2限制部62e‧‧‧連結槽部63‧‧‧管64‧‧‧環箍64a‧‧‧環箍基端部65‧‧‧保持栓66‧‧‧夾具67‧‧‧管67a‧‧‧管前端部68‧‧‧夾具69‧‧‧固定部72‧‧‧保護蓋72a‧‧‧蓋前端部102‧‧‧滅菌袋101‧‧‧光源G‧‧‧滅菌氣體L‧‧‧雷射光
圖1係顯示第1實施形態之光測定裝置之構成之圖。 圖2係將圖1所示之配接器及導管套組之構成放大顯示之剖視圖。 圖3(a)、(b)係用以說明位置調整機構之動作之剖視圖。 圖4係顯示第1實施形態之光測定方法之主要步驟之流程圖。 圖5(a)~(c)係用以說明圖4所示之主要步驟之圖。 圖6(a)、(b)係用以說明繼圖5所示之步驟後之主要步驟之圖。 圖7(a)、(b)係用以說明繼圖6所示之步驟後之主要步驟之圖。 圖8係顯示第2實施形態之光測定裝置之構成之圖。 圖9係顯示第2實施形態之光測定方法之主要步驟之流程圖。 圖10(a)~(c)係用以說明圖9所示之主要步驟之圖。 圖11(a)、(b)係用以說明繼圖10所示之步驟後之主要步驟之圖。 圖12(a)、(b)係用以說明繼圖11所示之步驟後之主要步驟之圖。 圖13(a)~(c)係顯示變化例1、2、3之導管套組之剖面之立體圖。 圖14(a)、(b)係顯示變化例4之導管套組之剖面之側視圖。 圖15(a)、(b)係顯示變化例5之導管套組之俯視圖。 圖16(a)~(c)係顯示變化例6、7、8之導管套組之剖面之側視圖。 圖17(a)、(b)係顯示變化例9之導管套組之剖面之立體圖。
2‧‧‧功率計
3‧‧‧配接器
3a‧‧‧前端面
3b‧‧‧配接器基端面
3c‧‧‧抵接部
3d‧‧‧配接器前端壁
3e‧‧‧光通過部
3H‧‧‧環箍配置部
3Hb‧‧‧基端開口
7‧‧‧安裝部
7b‧‧‧安裝端面
7H‧‧‧配接器配置部
7Ha‧‧‧前端開口
7Hb‧‧‧基端開口
9‧‧‧配接器本體
11‧‧‧配接器凸緣
30‧‧‧導管套組
31‧‧‧導管
31a‧‧‧導管前端部
31b‧‧‧導管基端部
32‧‧‧導管收納具
33‧‧‧光纖
33a‧‧‧光纖前端部
33b‧‧‧光纖基端部
34‧‧‧構成物
36‧‧‧環箍
36a‧‧‧環箍前端部
36b‧‧‧環箍基端部
36c‧‧‧前端開口
36e‧‧‧氣體導入孔
37‧‧‧保持栓
38‧‧‧導管配置部
39‧‧‧壓入部
41‧‧‧凸緣部
43‧‧‧保護蓋
43a‧‧‧蓋前端部
43b‧‧‧蓋基端部
43c‧‧‧透過窗部
43d‧‧‧蓋前端壁
43H‧‧‧環箍配置部
43Hb‧‧‧基端開口
46‧‧‧伸縮管
46a‧‧‧伸縮管前端部
46b‧‧‧伸縮管基端部
47‧‧‧位置調整機構

Claims (6)

  1. 一種導管套組，其包含：包含光纖之導管；及收納上述導管之導管收納具；且上述導管收納具包含：管狀之環箍；設置於上述環箍之端部之封閉部；可裝卸地安裝於上述環箍之保持栓；及於上述環箍之軸線方向伸縮自如之伸縮管；上述封閉部包含透過窗部，其使自上述導管出射之光透過，上述環箍包含上述端部即設置有上述封閉部之環箍前端部、及與上述前端部為相反側之環箍基端部，上述保持栓包含：壓入部，其可自上述環箍基端部之基端開口壓入，導管配置部，其係保持上述導管之貫通孔，凸緣部，其具有較上述環箍之內徑大之外徑，上述伸縮管配置於上述環箍基端部之端面及上述保持栓之上述凸緣部之間。
  2. 如請求項1之導管套組，其中上述環箍之端部具有開口，於上述環箍之端部，配置供於上述光纖傳遞之光出射之導管前端部，上述透過窗部封閉上述開口且使上述光透過。
  3. 如請求項1或2之導管套組，其中上述封閉部為可裝卸於上述環箍之蓋構件。
  4. 如請求項1或2之導管套組，其中上述封閉部係上述環箍之一部分，且係與上述環箍一體化之蓋部。
  5. 如請求項1或2中任一項之導管套組，其中上述環箍具有貫通孔，其在與上述環箍之長度方向交叉之方向延伸，自外周面到達內周面。
  6. 如請求項1或2中任一項之導管套組，其中上述導管收納具進而包含設置於上述環箍之位置調整部；且上述位置調整部變更供於上述光纖傳遞之光出射之導管前端部之相對於上述環箍前端部之位置。
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