TWI780080B - 麥克風單元 - Google Patents

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本永秀典
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Abstract

[課題]本發明，能得到一種麥克風單元，其可容易安裝具有防塵性及防水性之至少一方的薄膜。 　　[構造]麥克風單元(U1)，具備：基板(100)、麥克風(200)、固定構件(300)、薄膜(400)。基板(100)，具有：第1面(101)、與其相反側的第2面(102)、從第1面(101)穿越至第2面(102)來貫通的貫通孔(103)。麥克風(200)，具有音孔(260)且實裝在基板(100)的第2面(102)上來使音孔(260)連通於基板(100)的貫通孔(103)。固定構件(300)是固定在基板(100)之第1面(101)上之貫通孔(103)的周圍。薄膜(400)是具有防塵性及防水性的至少一方。薄膜(400)，是固定於固定構件(300)，來使薄膜(400)覆蓋貫通孔(103)。

Description

麥克風單元
[0001] 本發明是關於麥克風單元。
[0002] 在以下的專利文獻1，記載有以往的麥克風的安裝構造。該安裝構造，是具備：電子機器的殼體、麥克風、防水塵網格片、環狀的第1雙面膠帶、環狀的第2雙面膠帶。殼體具有設有第1音孔的壁。麥克風具有第2音孔。麥克風，是使第2音孔朝向殼體之壁且以第2音孔與第1音孔不會互相重疊的狀態，來藉由第1雙面膠帶接著在殼體之壁。第2雙面膠帶及防水塵網格片的外徑尺寸，比第1雙面膠帶的內徑尺寸還小。防水塵網格片是在第1雙面膠帶內藉由第2雙面膠帶來接著於殼體之壁。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0003] 　　[專利文獻1]日本特開2008-199225號公報
[0004] 上述安裝構造，是對第1雙面膠帶接著殼體之壁之後，將防水塵網格片以第2雙面膠帶接著於殼體之壁，來使防水塵網格片及第2雙面膠帶位於第1雙面膠帶內，之後，將麥克風以第1雙面膠帶接著於殼體之壁，防水塵網格片之安裝作業的難易度較高。 　　[0005] 本發明，是有鑑於上述情事而立案者，其目的在於提供一種麥克風單元，可容易安裝具有防塵性及防水性之至少一方的薄膜。
[0006] 為了解決上述課題，本發明之一態樣的麥克風單元，具備：基板、麥克風、固定構件、薄膜。基板，具有：第1面、該第1面之相反側的第2面、從第1面穿越至第2面來貫通的貫通孔。麥克風，具有音孔且實裝在基板的第2面上來使該音孔連通於基板的貫通孔。固定構件是固定在基板之第1面上之貫通孔的周圍。薄膜，是具有防塵性及防水性的至少一方。薄膜，是固定於固定構件，來使該薄膜覆蓋貫通孔。 　　[0007] 如上述態樣的麥克風單元的情況，可在實裝有麥克風之基板之實裝面(第2面)之相反側的面(第1面)，將固定有薄膜的固定構件予以固定，故薄膜的安裝成為容易。 　　[0008] 固定構件，可為其內徑尺寸比貫通孔的外徑尺寸還要大的大致環狀。固定構件及基板的至少一方，可構成為具有將固定構件的內部與固定構件的外部予以聯繫的通氣孔。
如上述態樣的麥克風單元的情況，通過通氣孔而使固定構件的內部與固定構件的外部可通氣，即使該單元的外部環境(氣溫、濕度及/或氣壓)變化，該外部環境與固定構件之內部、基板的貫通孔及麥克風的音孔內之空間的環境(氣溫、濕度及/或內壓)亦難以產生差異。藉此，可降低因兩環境產生差異導致之對麥克風的音響性能賦予影響的可能性。
基板，可構成為進一步具有設在第1面上的第1電極。固定構件，可構成為具有金屬板，該金屬板固定於薄膜且以接合材料接合於基板的第1電極。如上述態樣的麥克風單元的情況，將固定構件的金屬板以接合材料接合於基板的第1電極，而可簡單地固定在基板的第1面上。
且，固定構件，可作為將薄膜接著於基板的接著部。接著部，例如為雙面膠帶、接著層或黏著層等。
薄膜，可構成為具有：固定於固定構件的第1部、比第1部還位在內側的第2部、在第1部與第2部之間的第3部。
第2部及前述第3部的至少一方，可構成為具有鬆弛部。鬆弛部，例如可為圓弧狀剖面、V字狀剖面、U字狀剖面或波形狀剖面。且，第2部及第3部的至少一方的厚度尺寸可比第1部的厚度尺寸還小。且，第2部及第3部的至少一方的剛性可比第1部的剛性還小。為該等之任 一態樣的麥克風單元的情況時，藉由使第2部及第3部的至少一方撓曲，可使上述外部環境與固定構件的內部、基板的貫通孔及麥克風的音孔內之空間的環境(氣溫、濕度及/或內壓)難以產生差異。藉此，可降低因兩環境產生差異導致之對麥克風的音響性能賦予影響的可能性。
基板，可構成為具有設在第1面及第2面之至少一方上的阻劑層。阻劑層，可構成為位在基板的第1面與固定構件之間及基板的第2面與麥克風之間的至少一方。此情況時，通氣孔亦可設於阻劑層。
基板，可構成為進一步具有設在第2面上且接合有麥克風的第2電極。
上述之任一態樣的薄膜，可構成為進一步具有耐熱性。
以下，針對本發明的實施例進行說明。
[實施例1]
以下，針對包含本發明之實施例1的複數個實施例的麥克風單元U1(以下，亦僅稱為單元U1)，參照圖1A~圖3B進行說明。於圖1A~圖3B，表示有實施例1的單元U1。單元U1，具備基板100與麥克風200。又，圖2A~圖2B所示的Z-Z’方向，是基板100的厚度方向。Z-Z’方向之中的Z方向為前述厚度方向的一方，Z’方向為前述厚度方向的另一方。
基板100，具有：第1面101、第2面102、貫通孔103。第1面101為基板100之Z方向的面，第2面102為基板100之Z’方向的面(第1面101之相反側的面)。貫通孔103，是從第1面101穿越至第2面102來貫通基板100。
麥克風200，例如可為電容式。該麥克風200，具備：振動膜210、保持該振動膜210的框體220、基板230、蓋狀的盒囊240、IC250、未圖示的駐極體層或背電極、至少一個音孔260。
盒囊240，為底部開放的蓋狀，且具有天花板部。以下，將盒囊240之開放的底部稱為開放部。盒囊240，如圖2A及圖2B所示般，可構成為在基板230上固定成使盒囊240的開放部被基板230塞住。且，雖未圖示，但可構成為基板230被收容在盒囊240內，使該基板230塞住盒囊240的開放部。IC250是實裝在基板230上，且收容在盒囊240內。
駐極體層或背電極，是設置在：基板230的內面(Z’方向側的面)之位在盒囊240內的部分上、盒囊240的天花板部的內面(Z方向側的面)上或被支撐在盒囊240內之未圖示的支撐板上。振動膜210及框體220，是被固定或保持在盒囊240及基板230的至少一方，而在盒囊240內使振動膜210與駐極體層或背電極空出間隔來相對向。振動膜210與背電極空出間隔相對向的情況，亦可在振動膜210上形成駐極體層。至少一個的音孔260，是與振動膜210的至少一部分相對向地設在基板230或盒囊240的貫通孔。又，圖1A～圖3B，是在基板230設有一個音孔260。 　　[0024] 上述之任一態樣的麥克風200，只要實裝或固定在基板100的第2面102上來使至少一個的音孔260連通於基板100的貫通孔103即可。使麥克風200實裝在基板100之第2面102上的情況時，只要使麥克風200之基板230的電極藉由具有導電性的接合材料(例如焊錫或銀塗料等)來接合於基板100之第2面102上的複數個電極110b(第2電極)，來使麥克風200電性連接於基板100即可。使麥克風200固定在基板100之第2面102上的情況時，只要使麥克風200藉由其他接合材料(例如緩衝材等的絕緣構件或接著劑等)來接合於基板100的第2面102上，來使麥克風200固定在基板100的第2面102上即可。此情況時，麥克風200是以纜繩或銷等的連接手段來連接於基板100即可。上述般的實裝狀態及固定狀態之任一者，均使麥克風200從Z’方向側覆蓋基板100的貫通孔103。麥克風200，是通過基板100而可與外部連接。 　　[0025] 單元U1，是進一步具備固定構件300與薄膜400。固定構件300，是其內徑尺寸比基板100之貫通孔103的外徑尺寸還大的大致環狀。固定構件300，是固定在基板100之第1面101上之至少一個的貫通孔103的周圍。換言之，基板100之至少一個的貫通孔103，是配置在固定於基板100之第1面101上之固定構件300的內側。 　　[0026] 薄膜400，是具有防塵性及防水性的至少一方。薄膜400，亦可進一步具有非通氣性(亦即在薄膜400沒有供空氣通過的孔)。薄膜400，是固定於固定構件300，來使薄膜400從Z方向側覆蓋基板100的貫通孔103。在固定於固定構件300的狀態下，薄膜400為平面。又，藉由薄膜400、固定構件300及基板100的第1面101，區劃出與基板100的貫通孔103連通的空間S1。該空間S1相當於固定構件300的內部。 　　[0027] 薄膜400，具有：第1部410、第2部420、第3部430。第1部410，是固定在薄膜400之固定構件300的部分。第2部420，是位在比薄膜400的第1部410還靠內側的部分。第3部430，是薄膜400的第1部410與第2部420之間的部分。例如，可使第1部410為薄膜400之大致環狀的外周部、第2部420為薄膜400的中心部、第3部430為薄膜400的第1部410與第2部420之間之大致環狀的中間部。 　　[0028] 固定構件300，可構成為具有：大致環狀的金屬板310、大致環狀的接著部320。接著部320，例如為雙面膠帶、接著層或黏著層等，將金屬板310與薄膜400的第1部410予以接著，使薄膜400覆蓋基板100的貫通孔103。金屬板310，是在基板100之第1面101上的電極110a(第1電極)以接合材料(例如焊錫或銀塗料等)來接合。此情況時，薄膜400，進一步具有能承受前述接合時之熱(例如250~260℃)的耐熱性即可。
且，固定構件300，可構成為僅具有大致環狀的金屬板310。金屬板310，是熱壓接於薄膜400的第1部410。金屬板310，是在基板100之第1面101上的電極110a(第1電極)以接合材料(例如焊錫或銀塗料等)來接合。此情況時，薄膜400，進一步具有能夠承受前述熱壓接時之熱(例如250~260℃)及前述接合時之熱的耐熱性即可。
基板100，可構成為進一步具備阻劑層130a。阻劑層130a，是設在基板100的第1面101上。例如，阻劑層130a，可為覆蓋基板100之第1面101的焊料阻劑，但並不限定於此。阻劑層130a，亦可被直接夾持在基板100的第1面101與固定構件300之間。且，阻劑層130a，亦可在基板100的第1面101與固定構件300之間與其他構件(例如阻劑等之絕緣體)一起被夾持。阻劑層130a，具有與基板100的貫通孔103連通的開口131a。阻劑層130a，亦可進一步具有：大致環狀的開口132a、開口132a之大致環狀的外周緣部133a、開口132a之大致環狀的內周緣部134a。開口132a，是設在開口131a的周圍。開口132a的外徑尺寸，比固定構件300的外徑尺寸還小，及/或開口132a的內徑尺寸，比固定構件300的內徑尺寸還大(參照圖1C~圖2B)。 藉此，阻劑層130a之開口132a的外周緣部133a及/或內周緣部134a，是被夾持在固定構件300與基板100的第1面101之間。在基板100的第1面101上設有電極110a的情況時，電極110a是從開口132a露出即可。此情況時，電極110a的露出部是如上述般接合於固定構件300的金屬板310。
基板100，可構成為進一步具備阻劑層130b。阻劑層130b，是設在基板100的第2面102上。例如，阻劑層130b，可為覆蓋基板100之第2面102的焊料阻劑，但並不限定於此。阻劑層130b，亦可被直接夾持在基板100的第2面102與麥克風200之間。且，阻劑層130b，亦可在基板100的第2面102與麥克風200之間與其他構件(例如阻劑等之絕緣體)一起被夾持。阻劑層130b，具有與基板100的貫通孔103及麥克風200的至少一個的音孔260連通的開口131b。阻劑層130b，亦可進一步具有用來使電極110b露出的開口132b。又，阻劑層130b及/或阻劑層130a，可省略。
基板100的貫通孔103，是藉由固定構件300及薄膜400而從Z方向側被覆蓋。基板100的貫通孔103，如上述般，藉由麥克風200而從Z’方向側被覆蓋。因此，上述空間S1、貫通孔103內的空間及與此連通之麥克風200的至少一個的音孔260內的空間、以及與至少一個的音孔260連通之麥克風200內部的空間，是構成為封閉的空間(以下將該封閉的空間稱為封閉空間S)。換言之，封閉空間S，是包含：空間S1、貫通孔103內的空間及麥克風200之至少一個的音孔260內的空間、以及與至少一個的音孔260連通之麥克風200內部的空間。封閉空間S，可使薄膜400具有非通氣性，藉此來成為密閉空間，但並不限定於此。 　　[0033] 又，基板100的第2面102與麥克風200之間，亦可用樹脂等之其他的密封材來密閉。且，基板100的第1面101與固定構件300之間可藉由上述接合或上述熱壓接來密閉，亦可藉由或樹脂等之其他的密封材來密閉。又，基板100的第2面102與麥克風200之間亦可空出間隙。基板100的第1面101與固定構件300之間亦可空出間隙。 　　[0034] 固定構件300及基板100的至少一方，可構成為具有將空間S1與固定構件300的外部予以連繫之至少一個的通氣孔H。至少一個的通氣孔H，可為以下1)～6)之任一種的構造。 　　1) 至少一個的通氣孔H，是設置在固定構件300的金屬板310且於平面方向延伸的貫通孔、溝(參照圖2B及圖3B)或切口。平面方向，是沿著基板100之第1面101的方向，與Z-Z’方向正交。 　　2) 至少一個的通氣孔H，是設置在固定構件300的接著部320且於前述平面方向延伸的貫通孔或溝(參照圖2B及圖3A)。例如，在接著部320為雙面膠帶的情況時，至少一個的通氣孔H，是設置在雙面膠帶之中間薄片的貫通孔或設在雙面膠帶之黏著層的溝。 　　3) 至少一個的通氣孔H，是設置在基板100的電極110a且於前述平面方向延伸的溝。 　　4) 在基板100具有阻劑層130a及／或阻劑層130b的情況時，至少一個的通氣孔H，是設置在阻劑層130a及／或阻劑層130b且於前述平面方向延伸的貫通孔或溝。 　　5) 在基板100與固定構件300之間中介有其他構件的情況及／或在基板100與麥克風200之間中介有其他構件的情況時，至少一個的通氣孔H，是設置在其他構件且於前述平面方向延伸的貫通孔或溝。 　　6) 至少一個的通氣孔H，是設置在多層基板亦即基板100之各層的通孔。相鄰之層的通孔是互相連通。 　　又，通氣孔H為複數的情況時，各通氣孔H可為上述1)～6)之任一種的構造。在圖1A～圖3B，通氣孔H為兩個，其中一個為上述1)的構造，另一個為上述2)的構造。於單元U1，可省略至少一個的通氣孔H。 　　[0035] 在沒設置至少一個的通氣孔H的情況時，當單元U1的外部環境(氣溫、濕度及／或氣壓)變化時，該外部環境與封閉空間S內的環境(溫度、濕度及／或內壓)會產生差距，這有著對麥克風200的音響性能(例如影響於振動膜210的振動等)造成影響的情況。另一方面，在設置有至少一個的通氣孔H的情況時，即使單元U1的外部環境變化，該外部環境與封閉空間S內的環境難以產生差距。這是因為，至少一個的通氣孔H會將封閉空間S的空間S1(固定構件300的內部)與固定構件300的外部予以連繫，故即使單元U1的外部環境變化，亦通過該通氣孔H來自動調整封閉空間S內的溫度、濕度及／或內壓。因此，單元U1之外部環境的變化，難以對麥克風200的音響性能(例如影響於振動膜210的振動等)造成影響。 　　[0036] 以下，針對上述單元U1的製造方法進行詳細說明。首先，準備基板100及麥克風200。所準備的基板100，是具有阻劑層130a及／或阻劑層130b者亦可，未具有者亦可。之後，使用流動方式或回流方式，將麥克風200以導電接合材料來接合於基板100之第2面102的電極110b，而電性連接於基板100的電極110b。且，亦可將麥克風200以非導電性的接合材料來固定於基板100的第2面102，並以連接手段將麥克風200電性連接於基板100。不論哪種情況，都使麥克風200之至少一個的音孔260與基板100的貫通孔103互相連通，且使麥克風200從Z’方向側覆蓋基板100的貫通孔103。 　　[0037] 另一方面，準備固定構件300及薄膜400。又，具有固定構件300之少一個的通氣孔H的情況時，在所準備的固定構件300設置至少一個的通氣孔H即可。將薄膜400的第1部410固定於固定構件300。例如，將薄膜400的第1部410以接著部320來接著於固定構件300的金屬板310，或是將薄膜400的第1部410熱壓接於固定構件300的金屬板310。 　　[0038] 之後，將固定構件300固定在基板100之第1面101的貫通孔103周圍。具體來說，使用流動方式或回流方式，將固定構件300的金屬板310以接合材料來接合於基板100之第1面101的電極110a，且使薄膜400從Z方向覆蓋基板100的貫通孔103。藉此，使薄膜400、固定構件300及基板100之第1面101之貫通孔103周圍的部分區劃出空間S1。 　　[0039] 以上所述的單元U1，發揮出以下的技術性特徵及效果。第1，單元U1，薄膜400的安裝會變得容易。其理由如下所述。麥克風200是實裝或固定在基板100的第2面102(實裝面)上，故在實裝面的相反側，可將具薄膜400的固定構件300固定在基板100的第1面101。而且，在固定構件300具有金屬板310的情況時，可將金屬板310以接合材料來接合於基板100之第1面101的電極110a，故更容易進行具薄膜400的固定構件300對基板100之第1面101的固定。又，以回流方式，將金屬板310以接合材料來接合於基板100之第1面101的電極110a的話，可使該接合工程自動化，故薄膜400的安裝變得更容易。 　　[0040] 第2，在固定構件300及基板100的至少一方具有至少一個的通氣孔H的情況時，如上所述，即使單元U1的外部環境變化，使亦難以對麥克風200的音響性能造成影響。 [實施例2] 　　[0041] 以下，針對包含本發明之實施例2的複數個實施例的麥克風單元U2(以下，亦僅稱為單元U2)，參照圖4及圖5進行說明。於圖4，示出實施例2的單元U2，於圖5示出單元U2的設計變形例。
單元U2，除了固定構件300’的構造與單元U1之固定構件300的構造相異以外，是與單元U1相同的構造。以下，僅針對該相異點進行詳細說明，在單元U2的說明之中，省略與單元U1的說明重複者。
固定構件300’，僅具有接著部320’。接著部320’，例如，是大致環狀的雙面膠帶、接著層或黏著層等，其內徑尺寸比基板100之貫通孔103的外徑尺寸還大。接著部320’，具有：第1面、該相反側的第2面。接著部320’，是將薄膜400的第1部410固定在基板100之第1面101上之貫通孔103的周圍，而使薄膜400覆蓋基板100的貫通孔103。具體來說，接著部320’的第1面，是接著於基板100之第1面101上之貫通孔103的周圍。接著部320’的第2面，是接著於薄膜400的第1部410。此情況時，薄膜400不具有耐熱性亦可。
在單元U2，空間S1及封閉空間S是如以下所述。空間S1，是藉由薄膜400、固定構件300’及基板100的第1面101來區劃出來。封閉空間S，是以空間S1、貫通孔103內的空間及與此連通之麥克風200之至少一個的音孔260內的空間、以及與至少一個的音孔260連通之麥克風200內部的空間所構成即可。
固定構件300及基板100的至少一方，可構成為具有將空間S1與固定構件300’的外部予以連繫之至少一個的通氣孔H。至少一個的通氣孔H，可為以下1)~5)之任一種的構造。
1)至少一個的通氣孔H，是設置在固定構件300’的接著部320’且於上述平面方向延伸的貫通孔(參照圖4)或溝(參照圖5)。例如，在接著部320’為雙面膠帶的情況時，至少一個的通氣孔H，是設置在雙面膠帶之中間薄片的貫通孔或設在雙面膠帶之黏著層的溝。此情況時，於基板100的第1面101不設置電極110a亦可。
2)至少一個的通氣孔H，是設置在基板100的電極110a且於前述平面方向延伸的溝。
3)在基板100具有阻劑層130a及/或阻劑層130b的情況時，至少一個的通氣孔H，是設在阻劑層130a及/或阻劑層130b且於前述平面方向延伸的貫通孔或溝。
4)在基板100與固定構件300’之間中介有其他構件的情況及/或在基板100與麥克風200之間中介有其他構件的情況時，至少一個的通氣孔H，是設在其他構件且於前述平面方向延伸的貫通孔或溝。
5)至少一個的通氣孔H，是在多層基板亦即基板100的各層所設置的通孔。相鄰之層的通孔是互相連通。此情況時，於基板100的第1面101不設置電極110a亦可。又，通氣孔H為複數的情況時，各通氣孔H可為上述1)~5)之任一種的構造。
單元U2之至少一個的通氣孔H，是與單元U1之至少一個的通氣孔H發揮相同功能。又，於單元U2，亦可省略至少一個的通氣孔H。
以下，上述之單元U2的製造方法，除了下述的工程與單元U1的製造方法相異以外，均為相同。因此，僅針對相異的工程進行詳細說明。在將薄膜400的第1部410固定於固定構件300’的工程，是將薄膜400的第1部410接著於固定構件300’的接著部320’。之後，在將固定構件300’固定於基板100之貫通孔103周圍的工程，是將固定構件300’的接著部320’接著於基板100之第1面101的貫通孔103周圍。藉此，使薄膜400覆蓋基板100的貫通孔103。藉此，使薄膜400、固定構件300’及基板100之第1面101之貫通孔103周圍的部分區劃出空間S1。 　　[0048] 又，固定構件300’具有至少一個的通氣孔H的情況時，在所準備的固定構件300’設置至少一個的通氣孔H即可。 　　[0049] 如上述般的單元U2，發揮出與單元U1的第1～第2技術性特徵相同的技術性特徵及效果。 [實施例3] 　　[0050] 以下，針對包含本發明之實施例3的複數個實施例的麥克風單元U3(以下，亦僅稱為單元U3)，參照圖6A～圖6F進行說明。於圖6A，表示有實施例3的單元U3，於圖6B，表示有單元U3之薄膜400’的第1設計變形例，於圖6C，表示有單元U3之薄膜400’的第2設計變形例，於圖6D，表示有單元U3之薄膜400’的第3設計變形例，於圖6E，表示有單元U3之薄膜400’的第4設計變形例，於圖6F，表示有單元U3之薄膜400’的第5設計變形例。 　　[0051] 單元U3，除了薄膜400’的構造與單元U1或U2之薄膜400的構造相異以外，是與單元U1或U2相同的構造。以下，僅針對該相異點進行詳細說明，在單元U3的說明之中，省略與單元U1或U2的說明重複者。 　　[0052] 薄膜400’，具有：第1部410’、第2部420’、第3部430’。第1部410’，是固定在薄膜400’之固定構件300(參照圖6A～圖6F)或300’(借用參照圖4及圖5)的部分。第2部420’，是位在比薄膜400’的第1部410’還靠內側的部分。第3部430’，是薄膜400’的第1部410’與第2部420’之間的部分。例如，可使第1部410’為薄膜400’之大致環狀的外周部，使第2部420’為薄膜400’的中心部，使第3部430’為薄膜400’的第1部410’與第2部420’之間之大致環狀的中間部。 　　[0053] 第2部420’及第3部430’的至少一方，可為以下a)～c)的任一種構造。 　　a) 第2部420’及第3部430’的至少一方，具有鬆弛部401’。鬆弛部401’，例如可為圓弧狀剖面、V字狀剖面、U字狀剖面或波形狀剖面，但並不限定於此。以下，表示鬆弛部401’的一例。如圖6A所示般，鬆弛部401’可為設在第2部420’的圓弧狀剖面(圓頂狀)。且，如圖6B所示般，鬆弛部401’可為設在第3部430’的波形狀剖面(波紋形狀)。且，如圖6C所示般，鬆弛部401’可設在第2部420’及第3部430’之雙方，第2部420’的鬆弛部401’為圓弧狀剖面(圓頂狀)，第3部430’的鬆弛部401’為波形狀剖面(波紋形狀)。 　　[0054] b) 使第2部420’及第3部430’之至少一方的厚度尺寸(Z-Z’方向)比第1部410’的厚度尺寸還小。此情況時，薄膜400’，可為以下b-1)～b-4)的任一種構造。 　　b-1) 可使第1部410’、第2部420’及第3部430’以一片薄膜來構成，且第2部420’及第3部430’之至少一方的厚度尺寸比第1部410’的厚度尺寸還小。 　　b-2) 可構成為：使第1部410’以環狀的一片薄膜來構成，使第2部420’及第3部430’以其他的一片薄膜來構成，並使第3部430’的外周部固定於第1部410’的內周部。此情況時，可使由第2部420’及第3部430’所成之薄膜的厚度尺寸比由第1部410’所成之薄膜的厚度尺寸還小。 　　b-3) 可構成為：使第1部410’及第3部430’以環狀的一片薄膜來構成，使第2部420’以其他的一片薄膜來構成，並使第2部420’的外周部固定於第3部430’的內周部。此情況時，可使由第2部420’所成之薄膜的厚度尺寸比由第1部410’及第3部430’所成之薄膜的厚度尺寸還小。 　　b-4) 可構成為：使環狀的第1部410’、第2部420’及環狀的第3部430’各自以不同的一片薄膜來構成，並使第3部430’的外周部固定於第1部410’的內周部，使第3部430’的內周部固定於第2部420’的外周部。此情況時，可使第2部420’及第3部430’之至少一方的厚度尺寸比第1部410’的厚度尺寸還小。 　　[0055] c) 使第2部420’及第3部430’之至少一方的剛性比第1部410’的剛性還小。此情況時，薄膜400’可為以下c-1)～c-3)的任一種構造。 　　c-1) 可構成為：使第1部410’以環狀的一片薄膜來構成，使第2部420’及第3部430’以其他的一片薄膜來構成，並使第3部430’的外周部固定在第1部410’的內周部。此情況時，可使由第2部420’及第3部430’所成之薄膜的剛性比由第1部410’所成之薄膜的剛性還小。 　　c-2) 可構成為：使第1部410’及第3部430’以環狀的一片薄膜來構成，使第2部420’以其他的一片薄膜來構成，並使第2部420’的外周部固定在第3部430’的內周部(參照圖6D)。此情況時，可使由第2部420’所成之薄膜的剛性比由第1部410’及第3部430’所成之薄膜的剛性還小。 　　c-3) 可構成為：使大致環狀的第1部410’、第2部420’及大致環狀的第3部430’各自以不同的一片薄膜來構成，並使第3部430’的外周部固定於第1部410’的內周部，使第3部430’的內周部固定於第2部420’的外周部。此情況時，可使第2部420’及第3部430’之至少一方的剛性比第1部410’的剛性還小。 　　[0056] 第2部420’亦可具有上述a)～c)之中的複數個構造。例如，可使第1部410’及第3部430’以環狀的一片薄膜來構成，使第2部420’以其他的一片薄膜來構成，並使第2部420’的外周部固定於第3部430’的內周部。此情況時，可如圖6E所示般，構成為第2部420’具有圓弧狀剖面(圓頂狀)的鬆弛部401’且該第2部420’的剛性比由第1部410’及第3部430’所成之薄膜的剛性還小，或是可如圖6F所示般，構成為第2部420’具有圓弧狀剖面(圓頂狀)的鬆弛部401’，第3部430’具有波形狀剖面的鬆弛部401’，且該第2部420’的剛性比由第1部410’及第3部430’所成之薄膜的剛性還小。第3部430’亦可具有上述a)～c)之中的複數個構造。例如，可使第3部430’具有V字狀剖面、U字狀剖面或波形狀剖面的鬆弛部401’且該第3部430’的剛性比第1部410’及第2部420’的剛性還小。 　　[0057] 在單元U3中，固定構件300或300’、及基板100的至少一方，具有至少一個的通氣孔H亦可，不具有亦可。 　　[0058] 單元U3，薄膜400’如上述般只與薄膜400相異，故可與單元U1或單元U2同樣地來製造。 　　[0059] 如上述般的單元U3，發揮出與單元U1的第1～第2技術性特徵相同的技術性特徵及效果。除此之外，單元U3，可進一步發揮以下的第3技術性特徵及效果。在單元U1或U2，若封閉空間S的內壓變得比外部環境的氣壓還高，而使封閉空間S內的空氣抵抗變高的話，聲音訊號會因封閉空間S內的空氣抵抗而衰減，其結果，會使對封閉空間S內之麥克風200的振動膜210所施加之聲音訊號的音壓衰減。但是，在單元U1或U2中，設有至少一個的通氣孔H的話，前述之封閉空間S的內壓及空氣抵抗的上升會被減輕。另一方面，在單元U3，薄膜400’的第2部420’及第3部430’的至少一方是如上述般的構造，故薄膜400會因應封閉空間S之內壓的變化而往Z-Z’方向撓曲，可抑制該封閉空間S內的內壓及空氣抵抗的上升。藉此，可減輕聲音訊號因封閉空間S內的空氣抵抗而衰減的可能性，其結果，可減輕對封閉空間S內之麥克風200的振動膜210所施加之聲音訊號的音壓衰減。又，在單元U3中，設有至少一個的通氣孔H的話，前述之封閉空間S的內壓及空氣抵抗的上升會被進一步減輕。 　　[0060] 又，上述的麥克風單元，並不限定於上述實施例，在申請專利範圍的記載範圍中可任意地變更設計。以下進行詳述。 　　[0061] 本發明的麥克風，只要具有至少一個的音孔的話不論為何種構造皆可。因此，本發明的麥克風，不僅限於電容式，例如，為具有音孔的動圈式麥克風亦可。 　　[0062] 本發明的薄膜，只要具有防塵性及防水性的至少一方即可。換言之，本發明的薄膜，亦可不具有非通氣性(亦即，於薄膜具有供空氣通過的孔亦可)及／或耐熱性。 　　[0063] 本發明中所謂的大致環狀，是包含圓環狀、多角環狀、將圓環狀的一部分切缺者、及將多角環狀的一部分切缺者的概念。因此，上述之任一態樣的固定構件及／或基板之第1面上的電極，可為圓環狀、多角環狀、將圓環狀的一部分切缺的形狀、或將多角環狀的一部分切缺的形狀。且，上述之任一態樣的固定構件，亦可為複數。使該複數個固定構件在基板之第1面之貫通孔的周圍空出間隔(例如以大致環狀)來固定亦可。又，基板之第1面上的的電極，亦可與固定構件同樣地為複數。
本發明中，基板的第1面可為該基板之最靠z方向側的面，基板的第2面可為該基板之最靠Z’方向側的面。
又，對於上述實施例的各態樣及設計變形例中構成麥克風單元之各構成要件的素材、形狀、尺寸、數量及配置等，說明了其一例，但只要能實現相同功能，可任意變更設計。上述之實施例的各態樣及設計變更例，只要不互相矛盾，則可互相組合。又，本發明的Z-Z’方向，只要為本發明之基板的厚度方向的話則可任意地設定。本發明的平面方向，只要為沿著本發明之基板之第1面的方向的話則可任意地設定。
U1~U3:麥克風單元
100:基板
101:第1面
110a:電極(第1電極)
102:第2面
110b:電極(第2電極)
103:貫通孔
130a:阻劑層
131a:開口
132a:開口
133a:外周緣部
134a:內周緣部
130b:阻劑層
131b:開口
132b:開口
200:麥克風
210:振動膜
220:框體
230:基板
240:盒囊
250:IC
260:音孔
300、300’:固定構件
310:金屬板
320、320’:接著部
H:通氣孔
400、400’:薄膜
410、410’:第1部
420、420’:第2部
430、430’:第3部
401’:鬆弛部
S:封閉空間
S1:空間(固定構件的內部)
圖1A為從本發明之實施例1之麥克風單元的正面及平面來表示的概略立體圖。
圖1B為從前述麥克風單元的背面、底面及左側面來表示的概略立體圖。
圖1C為前述麥克風單元的概略仰視圖，為表示將該單元的薄膜予以去除且透視固定構件之狀態的圖。
圖2A為前述麥克風單元之圖1A中的2A-2A剖面圖。
圖2B為前述麥克風單元之圖1A中的2B-2B剖面圖。
圖3A為從前述麥克風單元的正面、平面及右側面來表示的概略分解立體圖。
圖3B為從前述麥克風單元的背面、底面及左側面來表示的概略分解立體圖。
圖4為本發明之實施例2之麥克風單元之與圖2B對應的概略部分剖面圖。
圖5為表示前述麥克風單元之設計變形例之與圖2B對應的概略部分剖面圖。
圖6A為本發明之實施例3之麥克風單元之與圖2B對應的概略剖面圖。
圖6B為表示前述麥克風單元之薄膜之第1設計變形例的概略剖面圖。
圖6C為表示前述麥克風單元之薄膜之第2設計變形例的概略剖面圖。
圖6D為表示前述麥克風單元之薄膜之第3設計變形例的概略剖面圖。
圖6E為表示前述麥克風單元之薄膜之第4設計變形例的概略剖面圖。
圖6F為表示前述麥克風單元之薄膜之第5設計變形例的概略剖面圖。
100‧‧‧基板
101‧‧‧第1面
110a‧‧‧電極(第1電極)
102‧‧‧第2面
110b‧‧‧電極(第2電極)
103‧‧‧貫通孔
130a‧‧‧阻劑層
131a‧‧‧開口
132a‧‧‧開口
130b‧‧‧阻劑層
131b‧‧‧開口
200‧‧‧麥克風
210‧‧‧振動膜
220‧‧‧框體
230‧‧‧基板
240‧‧‧盒囊
260‧‧‧音孔
300‧‧‧固定構件
310‧‧‧金屬板
320‧‧‧接著部
400‧‧‧薄膜
410‧‧‧第1部
420‧‧‧第2部
430‧‧‧第3部
S‧‧‧封閉空間
S1‧‧‧空間(固定構件的內部)
H‧‧‧通氣孔

Claims (9)

  1. 一種麥克風單元，是具備：基板，其具有第1面、前述第1面之相反側的第2面、以及從前述第1面穿越至前述第2面來貫通的貫通孔；麥克風，其具有音孔且實裝在前述基板的前述第2面上來使前述音孔連通於前述貫通孔；固定構件，其固定在前述基板之前述第1面上之前述貫通孔的周圍；以及薄膜，其具有防塵性及防水性的至少一方，前述薄膜，是固定於前述固定構件，來使該薄膜覆蓋前述貫通孔，前述固定構件，是其內徑尺寸比前述貫通孔的外徑尺寸還大的大致環狀，且具有將前述固定構件的內部與前述固定構件的外部予以直接連繫的通氣孔，前述固定構件的前述內部，是藉由前述基板的前述第1面與前述固定構件與前述薄膜來區劃出來。
  2. 一種麥克風單元，是具備：基板，其具有第1面、前述第1面之相反側的第2面、以及從前述第1面穿越至前述第2面來貫通的貫通孔；麥克風，其具有音孔且實裝在前述基板的前述第2面上來使前述音孔連通於前述貫通孔；固定構件，其固定在前述基板之前述第1面上之前述 貫通孔的周圍；以及薄膜，其具有防塵性及防水性的至少一方，前述薄膜，是固定於前述固定構件，來使該薄膜覆蓋前述貫通孔，前述固定構件，是其內徑尺寸比前述貫通孔的外徑尺寸還大的大致環狀，前述基板，具有將前述固定構件的內部與前述固定構件的外部予以直接連繫的通氣孔，前述固定構件的前述內部，是藉由前述基板的前述第1面與前述固定構件與前述薄膜來區劃出來。
  3. 如請求項1或2所述之麥克風單元，其中，前述固定構件，是構成為將前述薄膜接著於前述基板的接著部。
  4. 如請求項2所述之麥克風單元，其中，前述薄膜，具有：固定在前述固定構件的第1部；比前述第1部還位在內側的第2部；以及在前述第1部與前述第2部之間的第3部，前述第2部及前述第3部的至少一方，具有鬆弛部。
  5. 如請求項2所述之麥克風單元，其中，前述薄膜，具有：固定在前述固定構件的第1部；比前述第1部還位在內側的第2部；以及 在前述第1部與前述第2部之間的第3部，前述第2部及前述第3部之至少一方的厚度尺寸比前述第1部的厚度尺寸還小。
  6. 如請求項2所述之麥克風單元，其中，前述薄膜，具有：固定在前述固定構件的第1部；比前述第1部還位在內側的第2部；以及在前述第1部與前述第2部之間的第3部，前述第2部及前述第3部之至少一方的剛性比前述第1部的剛性還小。
  7. 如請求項1或2所述之麥克風單元，其中，前述基板，進一步具有設在前述第2面上且連接有前述麥克風的第2電極。
  8. 如請求項1或2所述之麥克風單元，其中，前述薄膜，進一步具有耐熱性。
  9. 一種麥克風單元，是具備：基板，其具有第1面、前述第1面之相反側的第2面、從前述第1面穿越至前述第2面來貫通的貫通孔、以及設在前述第1面及前述第2面上之至少一方的阻劑層；麥克風，其具有音孔且實裝在前述基板的前述第2面上來使前述音孔連通於前述貫通孔； 固定構件，其固定在前述基板之前述第1面上之前述貫通孔的周圍；以及薄膜，其具有防塵性及防水性的至少一方，前述薄膜，是固定於前述固定構件，來使該薄膜覆蓋前述貫通孔，前述阻劑層，是位在前述基板的前述第1面與前述固定構件之間及前述基板的前述第2面與前述麥克風之間的至少一方，前述基板，具有將前述固定構件的內部與前述固定構件的外部予以直接連繫的通氣孔，前述通氣孔，是設在前述阻劑層。
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