TWI779966B - 石英玻璃坩堝及其製造方法、以及矽單晶之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種於結晶提拉步驟中之高溫下不易變形，且可承受住長時間提拉之矽單晶提拉用石英玻璃坩堝及其製造方法。
本發明之石英玻璃坩堝1自坩堝之內表面側向外表面側具有：內側透明層11、氣泡層13、外側透明層15、及含結晶化促進劑之層16。於氣泡層13與外側透明層15之邊界部設置有氣泡含有率自氣泡層13向外側透明層15減少之外側過渡層14，外側過渡層14之厚度為0.1 mm以上8 mm以下。
Description
本發明係關於一種石英玻璃坩堝及其製造方法，尤其是關於一種可使坩堝之外表面正結晶化而提昇耐久性之矽單晶提拉用石英玻璃坩堝及其製造方法。又，本發明係關於一種使用此種石英玻璃坩堝之矽單晶之製造方法。
半導體裝置用矽單晶多數藉由丘克拉斯基法(CZ法)而製造。於CZ法中，於石英玻璃坩堝內加熱多晶矽原料而使其熔解，於該矽熔融液中浸漬籽晶，一面使坩堝旋轉一面緩慢提拉籽晶而使單晶生長。為了以低成本製造高品質之半導體裝置用矽單晶，不僅必須靠一次提拉步驟就能提高單晶良率，亦必須能夠實施所謂多次提拉，即，自一個坩堝中提拉複數根矽單晶，為此，業界需要一種可承受住長時間使用之形狀穩定之坩堝。
先前之石英玻璃坩堝於矽單晶提拉時，於1400℃以上之高溫下黏性變低，而無法維持其初始形狀，產生屈曲或內傾斜等坩堝之變形，從而產生矽熔融液之液面水平發生變動，坩堝發生破損，或與爐內零件接觸等問題。又，坩堝之內表面於單晶提拉過程中與矽熔融液接觸因而結晶化，形成被稱為褐色環之方矽石，於該方矽石剝離而被結合至成長中之矽單晶中之情形時，會導致初次發生位錯(first dislocation generation)。
為了解決此種問題，提出了一種使坩堝之壁面正結晶化而提高坩堝之強度之方法。例如，據專利文獻1所載，坩堝側壁之外層包含摻雜區域，該摻雜區域包含於石英玻璃中作為網狀化劑發揮作用之Ti等第一成分、及於石英玻璃中作為分離點形成劑發揮作用之Ba等第二成分，且具有0.2 mm以上之厚度，結晶提拉時進行加熱時，於摻雜區域形成方矽石，從而促進石英玻璃之結晶化，藉此提高坩堝之強度。
專利文獻2中記載有一種石英玻璃坩堝，其具備：高含鋁層，其以構成坩堝之外表面之形式設置，且鋁平均濃度相對較高；及低含鋁層，其設置於高含鋁層之內側，且鋁平均濃度低於高含鋁層；低含鋁層包含不透明層，該不透明層含有包含大量微小氣泡之石英玻璃，高含鋁層包含氣泡含有率較不透明層有所降低之透明或半透明之石英玻璃。
專利文獻3中記載有一種矽單晶提拉用石英玻璃坩堝，其自坩堝內表面側向外表面側依序具有透明層、半透明層及不透明層，透明層之氣泡含有率未達0.3%，半透明層之氣泡含有率為0.3%～0.6%，不透明層之氣泡含有率超過0.6%。根據該石英玻璃坩堝，能夠抑制坩堝內之熔融矽之局部溫度差異而對均質之矽單晶進行提拉。
專利文獻4中記載有一種二氧化矽玻璃坩堝，其自坩堝之內表面向外表面具備：氣泡含有率未達0.5%之透明二氧化矽玻璃層、氣泡含有率為1%以上且未達50%之含氣泡二氧化矽玻璃層、氣泡含有率為0.5%以上且未達1%並且OH基濃度為35 ppm以上且未達300 ppm之半透明二氧化矽玻璃層。
專利文獻5中記載有一種二氧化矽玻璃坩堝，其自內側起依序具備透明層及含氣泡層，於直體部之上端與下端之中間部分中，含氣泡層之厚度與透明層之厚度之比為0.7～1.4。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2005-523229號公報
[專利文獻2]國際公開第2018/051714號說明書
[專利文獻3]日本專利特開2010-105880號公報
[專利文獻4]日本專利特開2012-006805號公報
[專利文獻5]日本專利特開2012-116713號公報
[發明所欲解決之問題]
如上所述，用於多次提拉之石英玻璃坩堝中適宜使用結晶化促進劑。根據外表面塗佈有結晶化促進劑之石英玻璃坩堝，能夠使坩堝之外表面正結晶化而抑制坩堝之變形。
然而，即便使用結晶化促進劑使坩堝之外表面結晶化，於因長時間加熱而導致二氧化矽玻璃中之氣泡大幅熱膨脹之情形時，仍存在坩堝之已結晶化之外表面產生裂紋而坩堝發生局部變形之情形。
因此，本發明之目的在於提供一種於結晶提拉步驟中之高溫下不易變形，且可承受住長時間提拉之石英玻璃坩堝及其製造方法。又，本發明之目的在於提供一種能夠使用此種石英玻璃坩堝提高製造良率之矽單晶之製造方法。
[解決問題之技術手段]
為了解決上述問題，本發明之矽單晶提拉用石英玻璃坩堝之特徵在於具備：包含二氧化矽玻璃之坩堝本體、及設置於上述坩堝本體之外表面或外側表層部之含結晶化促進劑之層，上述坩堝本體自坩堝之內表面側向外表面側具有：不含氣泡之內側透明層、設置於上述內側透明層之外側之含大量氣泡之氣泡層、及設置於上述氣泡層之外側之不含氣泡之外側透明層，於上述外側透明層與上述氣泡層之邊界部設置有氣泡含有率自上述氣泡層向上述外側透明層減少之外側過渡層，上述外側過渡層之厚度為0.1 mm以上8 mm以下。
由於本發明之石英玻璃坩堝於氣泡層與外側透明層之邊界部中，氣泡含有率之變化和緩，故能夠防止邊界部處產生局部氣泡膨脹。因此，能夠防止氣泡之熱膨脹所造成之坩堝之變形。
於本發明中，較佳為，上述外側過渡層之厚度係坩堝之壁厚之0.67%以上33%以下。若外側過渡層過薄，則無法抑制氣泡之熱膨脹所造成之坩堝之變形。又，若外側過渡層過厚，則氣泡層反而變薄，從而對坩堝之熱輸入變大而坩堝容易變形。或者，因外側透明層變薄，而於坩堝之外表面結晶化時，結晶層之發泡剝離之概率變高。然而，若外側過渡層之厚度為坩堝之壁厚之0.67%以上33%以下，則能夠避免產生上述問題。
較佳為，本發明之石英玻璃坩堝具有：圓筒狀之側壁部、底部、及設置於上述側壁部與上述底部之間之角隅部，上述含結晶化促進劑之層及上述外側過渡層設置於上述側壁部及上述角隅部中之至少一者。藉此，能夠抑制側壁部或角隅部處之氣泡膨脹而防止坩堝變形。
較佳為，上述外側過渡層設置於上述側壁部及上述角隅部，上述角隅部中之上述外側過渡層之最大厚度大於上述側壁部中之上述外側過渡層之最大厚度。於單晶提拉步驟中，若角隅部溫度高於坩堝之側壁部，則容易產生局部氣泡膨脹。然而，於使角隅部之外側過渡層厚於側壁部之外側過渡層之情形時，能夠抑制角隅部處之局部氣泡膨脹。
於本發明中，較佳為，於上述內側透明層與上述氣泡層之邊界部設置有氣泡含有率自上述內側透明層向上述氣泡層增加之內側過渡層，上述側壁部、上述角隅部及上述底部中之任一部位中之上述內側過渡層之最大厚度大於同一部位中之上述外側過渡層之最大厚度。根據該構成，能夠防止氣泡膨脹所造成之坩堝內表面之局部變形或剝離。
於本發明中，較佳為，上述含結晶化促進劑之層係塗佈於上述坩堝本體之外表面之層。藉此，能夠輕易形成均勻且足夠厚度之含結晶化促進劑之層。
於本發明中，上述含結晶化促進劑之層所含之結晶化促進劑較佳為第2族元素，特佳為鋇。藉此，能夠於單晶提拉步驟中使坩堝之外表面正結晶化而提昇耐久性。
又，本發明之石英玻璃坩堝之製造方法之特徵在於具備：原料填充步驟，其係沿著旋轉之模具之內表面形成原料二氧化矽粉之沈積層；電弧熔融步驟，其係對上述原料二氧化矽粉進行電弧熔融而形成包含二氧化矽玻璃之坩堝本體；及含結晶化促進劑之層之形成步驟，其係於上述坩堝本體之外表面或外側表層部形成含結晶化促進劑之層；上述電弧熔融步驟包括：內側透明層形成步驟，其係藉由一面自上述模具之內表面側將上述沈積層抽真空一面對其進行電弧熔融而形成不含氣泡之內側透明層；氣泡層形成步驟，其係藉由暫停或減弱上述抽真空且繼續進行上述電弧熔融，而於上述內側透明層之外側形成含大量氣泡之氣泡層；及外側透明層形成步驟，其係藉由重新啟動上述抽真空且繼續進行上述電弧熔融，而於上述氣泡層之外側形成不含氣泡之外側透明層；上述外側透明層形成步驟包括外側過渡層形成步驟，該外側過渡層形成步驟係於重新啟動上述抽真空時階段性地改變減壓水準，而於上述氣泡層與上述外側透明層之邊界部形成氣泡含有率自上述氣泡層向上述外側透明層減少之外側過渡層。
根據本發明，能夠製造一種於氣泡層與外側透明層之邊界部中，氣泡含有率之變化和緩之石英玻璃坩堝。因此，能夠防止邊界部處之局部氣泡膨脹，能夠防止氣泡之熱膨脹所造成之坩堝變形。
進而，又，本發明之矽單晶之製造方法之特徵在於：使用上述本發明之石英玻璃坩堝，藉由丘克拉斯基法對矽單晶進行提拉。根據本發明，能夠提昇高品質之矽單晶之製造良率。
[發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種於單晶提拉步驟中之高溫下不易變形，且可承受住長時間提拉之石英玻璃坩堝及其製造方法。又，根據本發明，能夠提供一種可使用此種石英玻璃坩堝提昇製造良率之矽單晶之製造方法。
以下，參照隨附圖式詳細地對本發明之較佳之實施方式進行說明。
圖1係表示本發明之第1實施方式之石英玻璃坩堝之構成的概略立體圖。
如圖1所示，石英玻璃坩堝1(二氧化矽玻璃坩堝)係用以保存矽熔融液之二氧化矽玻璃製容器，具有：圓筒狀之側壁部10a、底部10b、及設置於側壁部10a與底部10b之間之角隅部10c。底部10b較佳為平緩彎曲之圓底，亦可為平底。
角隅部10c位於側壁部10a與底部10b之間，係具有大於底部10b之曲率之部位。側壁部10a與角隅部10c之邊界位置係側壁部10a開始彎曲之位置。又，角隅部10c與底部10b之邊界位置係角隅部10c之較大曲率開始變為底部10b之較小曲率之位置。
石英玻璃坩堝1之口徑(直徑)根據自矽熔融液提拉出之矽單晶錠之直徑而有所不同，為18英吋(約450 mm)以上，較佳為22英吋(約560 mm)，特佳為32英吋(約800 mm)以上。此種大型坩堝可用於提拉直徑300 mm以上之大型矽單晶錠，其原因在於即便長時間使用仍不會影響單晶之品質。
石英玻璃坩堝1之壁厚根據其部位而有些許不同，18英吋以上之坩堝之側壁部10a之壁厚較佳為6 mm以上，22英吋以上之坩堝之側壁部10a之壁厚較佳為7 mm以上，32英吋以上之坩堝之側壁部10a之壁厚較佳為10 mm以上。藉此，能夠於高溫下穩定保存大量之矽熔融液。
圖2係圖1所示之石英玻璃坩堝之概略側視剖視圖。又，圖3係圖2所示之石英玻璃坩堝之X部分之放大圖。
如圖2及圖3所示，石英玻璃坩堝1為多層構造，自內表面10i側向外表面10o側依序具有：不含氣泡之內側透明層11(無氣泡層)、氣泡含有率朝向外表面10o側增加之內側過渡層12、含大量微小氣泡之氣泡層13(不透明層)、氣泡含有率朝向外表面10o側降低之外側過渡層14、不含氣泡之外側透明層15(無氣泡層)、及含結晶化促進劑之層16。於本實施方式中，內側透明層11至外側透明層15構成包含二氧化矽玻璃之坩堝本體10，含結晶化促進劑之層16包含形成於坩堝本體10之外表面之含結晶化促進劑之塗佈膜。如下所述，含結晶化促進劑之層16可為摻雜有結晶化促進劑之二氧化矽玻璃。
內側透明層11係構成石英玻璃坩堝1之內表面10i之層，設置該層以防止因二氧化矽玻璃中之氣泡而導致單晶良率降低。由於與矽熔融液接觸之坩堝之內表面10i會與矽熔融液反應而熔損，故無法預先將坩堝之內表面附近之氣泡封入二氧化矽玻璃中，因熱膨脹而氣泡破裂時，有坩堝碎片(二氧化矽碎片)發生剝離之虞。於釋放至矽熔融液中之坩堝碎片隨著熔融液對流被搬送至單晶之生長界面而被結合至單晶中之情形時，會導致單晶初次發生位錯。又，於釋放至矽熔融液中之氣泡浮起而到達固液界面，被結合至單晶中之情形時，會導致矽單晶中產生針孔。然而，若於坩堝之內表面10i設置有內側透明層11，則能夠防止因氣泡而引起單晶初次發生位錯或產生針孔。
內側透明層11不含氣泡意指具有不會因氣泡而導致單晶化率降低之程度之氣泡含有率及氣泡尺寸。此種氣泡含有率例如為0.1 vol%以下，氣泡之直徑例如為100 μm以下。
內側透明層11之厚度較佳為0.5～10 mm，其根據坩堝之每個部位而設定為適當之厚度，以防因結晶提拉步驟中之熔損而完全消失而使得內側過渡層12露出。內側透明層11較佳為設置於坩堝之側壁部10a至底部10b之坩堝整體，於不與矽熔融液接觸之坩堝之上端部中，亦可省略內側透明層11。
氣泡層13係內側透明層11與外側透明層15之間之中間層，設置該層以提高坩堝內之矽熔融液之保溫性，並使單晶提拉裝置內以包圍坩堝之方式設置之加熱器所散發之輻射熱分散，而儘量均勻地加熱坩堝內之矽熔融液。因此，氣泡層13設置於坩堝之側壁部10a至底部10b之坩堝整體。
氣泡層13之氣泡含有率較佳為高於內側透明層11及外側透明層15，大於0.1 vol%且為5 vol%以下。其原因在於，若氣泡層13之氣泡含有率為0.1 vol%以下，則無法發揮氣泡層13所需之保溫功能。又，其原因在於，於氣泡層13之氣泡含有率超過5 vol%之情形時，有因氣泡之熱膨脹而使得坩堝變形，單晶良率降低之虞，進而傳熱性會不充分。就平衡保溫性與傳熱性之觀點而言，氣泡層13之氣泡含有率特佳為1～4 vol%。再者，上述氣泡含有率係於室溫環境下對使用前之坩堝進行測定所得之值。可藉由目視辨識氣泡層13中含有大量氣泡。氣泡層13之氣泡含有率例如可藉由自坩堝切割出之不透明二氧化矽玻璃片之比重測定(阿基米德法)而求出。
外側透明層15係設置於氣泡層13之外側之層，設置該層以防止於結晶提拉步驟中坩堝之外表面結晶化時結晶層發泡剝離。外側透明層15不含氣泡意指具有不會因氣泡而導致坩堝之外表面發泡剝離之程度之氣泡含有率及氣泡尺寸。此種氣泡含有率例如為0.1 vol%以下，氣泡之直徑例如為100 μm以下。
外側透明層15之厚度較佳為0.5 μm～10 mm，根據坩堝之每個部位而設定為適當之厚度。外側透明層15較佳為設置於設有含結晶化促進劑之層16之部位處。但亦可設置於未設有含結晶化促進劑之層16之部位處。
內側透明層11及外側透明層15之氣泡含有率可使用光學檢測構件非破壞性地進行測定。光學檢測構件具備接收照射至坩堝表面附近之內部之光之反射光的受光裝置。照射光之發光構件可內置於光學檢測構件中，又，亦可利用外部之發光構件。又，光學檢測構件可使用可沿著坩堝之內表面或外表面進行旋動操作者。作為照射光，除可見光、紫外線及紅外線以外，亦可利用X射線或雷射光等，只要是可反射而檢測出氣泡者均適用。受光裝置可根據照射光之種類進行選擇，例如可使用包含受光透鏡及拍攝部之光學相機。為了檢測存在於距表面一定深度處之氣泡，只要使光學透鏡之焦點自表面向深度方向掃描即可。
將上述光學檢測構件之測定結果輸入至圖像處理裝置中，計算氣泡含有率。詳細而言，使用光學相機拍攝坩堝表面附近之圖像，將坩堝表面按每一恆定面積進行劃分，將其設為基準面積S1，求出每個基準面積S1中之氣泡之佔有面積S2，對氣泡之佔有面積S2與基準面積S1之比進行體積積分，藉此計算氣泡含有率。
於坩堝本體10之外表面10o設置有含結晶化促進劑之層16。含結晶化促進劑之層16所含之結晶化促進劑於結晶提拉步驟中之高溫下促進坩堝之外表面之結晶化，故能夠提昇坩堝之強度。此處，於石英玻璃坩堝1之外表面10o側而非內表面10i側設置含結晶化促進劑之層16之理由如下所述。於在坩堝之內表面10i側設置含結晶化促進劑之層16之情形時，矽單晶中產生針孔之風險或坩堝之內表面之結晶化層剝離之風險變高，而於設置於坩堝之外表面10o側之情形時，能夠降低此種風險。又，於在坩堝之內表面設置含結晶化促進劑之層16之情形時，存在坩堝之內表面10i之雜質污染導致單晶受到污染之風險，而由於坩堝之外表面10o容許受到某種程度之雜質污染，故而於坩堝之外表面10o設置含結晶化促進劑之層16而導致單晶受到污染之風險較低。
於本實施方式中，含結晶化促進劑之層16設置於側壁部10a至底部10b之坩堝整體，亦可設置於側壁部10a及角隅部10c中之至少一者。其原因在於，側壁部10a及角隅部10c與底部10b相比更容易變形，藉由外表面之結晶化而抑制坩堝變形之效果亦較大。含結晶化促進劑之層16可設置於坩堝之底部10b，或者亦可不設置於坩堝之底部10b。其原因在於，由於坩堝之底部10b承受了大量矽熔融液之重量，故容易適應於碳基座，而與碳基座之間不易產生間隙。
坩堝之側壁部10a之外表面中之邊緣上端至下方1～3 cm處之邊緣上端部可設為含結晶化促進劑之層16之未形成區域。藉此，能夠抑制邊緣上端面之結晶化，能夠防止自邊緣上端面剝離之結晶片混入熔融液中而引起矽單晶初次發生位錯。
含結晶化促進劑之層16所含之結晶化促進劑為第2族元素，可例舉：鎂(Mg)、鈣(Ca)、鍶(Sr)、鋇(Ba)、鐳(Ra)等。其中，特佳為偏析係數小於矽，且常溫下較為穩定，操作較為容易之鋇。又，於使用鋇之情形時，亦存在如下等優點：坩堝之結晶化速度不會隨著結晶化而衰減，與其他元素相比，更強力地引起配向生長。結晶化促進劑並不限定於第2族元素，亦可為鋰(Li)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、鋁(Al)等。
於含結晶化促進劑之層16所含之結晶化促進劑為鋇之情形時，其濃度較佳為4.9×10
15atoms/cm
2以上3.9×10
16atoms/cm
2以下。據此，能夠促進圓頂狀配向之結晶生長。又，含結晶化促進劑之層16所含之鋇之濃度亦可為3.9×10
16atoms/cm
2以上。據此，能夠使坩堝表面短時間內產生無數結晶核而促進柱狀配向之結晶生長。
如此，坩堝本體10之外表面10o之表層部藉由提拉步驟中之加熱進行結晶化，而形成包含圓頂狀或柱狀晶粒之集合之結晶層。尤其是，藉由使結晶層之結晶構造具備配向性，能夠促進結晶化，能夠於坩堝壁形成具備不會產生變形之厚度之結晶層。因此，能夠防止多次提拉等時間非常長之提拉步驟中所產生之坩堝變形。
於內側透明層11與氣泡層13之間設置有內側過渡層12，於外側透明層15與氣泡層13之間設置有外側過渡層14。
內側過渡層12係氣泡含有率自內側透明層11向氣泡層13增加之區域，於將內側透明層11之平均氣泡含有率設為0，將氣泡層13之平均氣泡含有率設為1時，將內側過渡層12定義為0.1～0.7之區間。同樣地，外側過渡層14係氣泡含有率自氣泡層13向外側透明層15減少之區域，於將外側透明層15之平均氣泡含有率設為0，將氣泡層13之平均氣泡含有率設為1時，將外側過渡層14定義為0.1～0.7之區間。
外側過渡層14之厚度較佳為0.1～8 mm，或者較佳為坩堝之壁厚之0.67%以上33%以下。由於先前之坩堝中實質上不存在外側過渡層14，或者即便存在，亦非常薄，故容易因氣泡之熱膨脹而導致結晶層產生裂紋及坩堝出現變形。然而，於本實施方式中，由於外側過渡層14之厚度足夠厚，為0.1～8 mm，且於氣泡層13與外側透明層15之邊界部中，氣泡含有率緩慢變化，故能夠防止因氣泡之熱膨脹而導致結晶層產生裂紋及坩堝出現變形。
外側過渡層14之厚度更佳為0.4～8 mm，進而較佳為2.05～8 mm。於外側過渡層14之厚度未達0.4 mm時，觀察自使用後之坩堝切割出之樣品時，於氣泡層與外側透明層之邊界可散見較小之氣泡膨脹，於外側過渡層14之厚度為0.4～8 mm時，此種氣泡膨脹減少，抑制結晶層之裂紋或坩堝變形之效果明顯。又，於外側過渡層14之厚度為2.05～8 mm時，於氣泡層與外側透明層之邊界幾乎未觀察到氣泡膨脹，抑制結晶層之裂紋或坩堝變形之效果更為明顯。
內側過渡層12之厚度並無特別限定，可未達0.1 mm，亦可為0.1～8 mm，還可為8 mm以上。於未達0.1 mm之情形時，能夠充分確保氣泡層13之厚度而提昇氣泡層13之保溫功能。又，於使內側過渡層12變厚而使內側透明層11與氣泡層13之間之氣泡含有率緩慢變化之情形時，能夠抑制保溫效果而提高傳熱性，能夠有效地對坩堝內之矽熔融液進行加熱。如此，關於內側過渡層12之厚度，可考慮坩堝之用途進行適當選擇。
外側過渡層14需至少設置於形成有含結晶化促進劑之層16之區域。藉由結晶化促進劑之作用而於坩堝本體10之外表面10o形成結晶層，而藉由設置氣泡含有率緩慢變化之外側過渡層14，能夠防止氣泡之熱膨脹導致坩堝產生變形及結晶層出現裂紋。
圖4(a)及(b)係用以說明氣泡層13與外側透明層15之邊界部之狀態之模式圖，圖4(a)表示先前之邊界部，圖4(b)表示本發明之邊界部。
如圖4(a)及(b)所示，若於結晶提拉步驟中長時間對坩堝進行加熱，則藉由含結晶化促進劑之層16中之結晶化促進劑之作用而促進坩堝之外表面10o之結晶化，從而於坩堝之外表面10o形成結晶層18。藉此，能夠提高坩堝之強度，能夠實現可承受住長時間結晶提拉步驟之形狀穩定之坩堝。
且說於外側過渡層14較薄之情形，即氣泡層13與外側透明層15之邊界部中氣泡含有率急遽變化之情形時，在與外側透明層15之邊界處，係大量微小氣泡密集之狀態。因此，如圖4(a)所示，於因長時間加熱而導致氣泡熱膨脹之情形時，邊界部中之發泡剝離變大，坩堝局部變形而結晶層18容易產生裂紋。
另一方面，於外側過渡層14較厚之情形，即氣泡層13與外側透明層15之邊界部中氣泡含有率緩慢變化之情形時，在與外側透明層15之邊界處，氣泡不那麼密集。因此，如圖4(b)所示，即便因長時間加熱而導致氣泡熱膨脹，仍能夠防止邊界部中之發泡剝離，能夠抑制因坩堝之局部變形而造成結晶層18出現裂紋。
為了防止矽熔融液之污染，構成內側透明層11之二氧化矽玻璃較理想為高純度。因此，本實施方式之石英玻璃坩堝1較佳為具有：由合成二氧化矽粉形成之最內側之合成二氧化矽玻璃層(合成層)、及由天然二氧化矽粉形成之天然二氧化矽玻璃層(天然層)之雙層構造。合成二氧化矽粉可藉由四氯化矽(SiCl
4)之氣相氧化(乾燥合成法)或矽烷氧化物之水解(溶膠凝膠法)而製造。又，天然二氧化矽粉係藉由將以α-石英作為主成分之天然礦物粉碎成粒狀而製成的二氧化矽粉。
合成二氧化矽玻璃層及天然二氧化矽玻璃層之雙層構造可藉由如下操作製造：使天然二氧化矽粉沿著坩堝製造用模具之內表面沈積，使合成二氧化矽粉沈積於其上，藉由電弧放電產生之焦耳熱使該等二氧化矽粉熔融。電弧熔融步驟係藉由自二氧化矽粉之沈積層之外側強力地進行抽真空，將氣泡去除而形成內側透明層11，藉由暫停抽真空而形成氣泡層13，進而藉由重新啟動抽真空而形成外側透明層15。因此，合成二氧化矽玻璃層與天然二氧化矽玻璃層之邊界面並不一定和內側透明層11與氣泡層13之邊界面一致，合成二氧化矽玻璃層較佳為與內側透明層11同樣地，具有不會因單晶提拉步驟中之坩堝內表面之熔損而完全消失之程度之厚度。
圖5及圖6係用以說明石英玻璃坩堝1之製造方法之模式圖。
如圖5所示，石英玻璃坩堝1之坩堝本體10藉由所謂旋轉模具法而製造。於旋轉模具法中，準備具有與坩堝外形契合之模腔之模具20，沿著旋轉之模具20之內表面20i依序填充天然二氧化矽粉3a及合成二氧化矽粉3b，而形成原料二氧化矽粉之沈積層3(原料填充步驟)。原料二氧化矽粉藉由離心力而保持黏附於模具20之內表面20i之狀態停留於固定位置，而維持為坩堝形狀。
繼而，於模具內設置電弧電極22，自模具20之內側對原料二氧化矽粉之沈積層3進行電弧熔融(電弧熔融步驟)。加熱時間、加熱溫度等具體條件可考慮原料二氧化矽粉之特性及坩堝之尺寸等條件而進行適當設定。
於電弧熔融過程中，自設置於模具20之內表面20i之大量通氣孔21將原料二氧化矽粉之沈積層3抽真空，藉此控制熔融二氧化矽玻璃中之氣泡量。具體而言，於電弧熔融開始時，開始對原料二氧化矽粉之抽真空，而形成內側透明層11(內側透明層形成步驟)，於形成內側透明層11後，暫停或減弱對原料二氧化矽粉之抽真空，而形成氣泡層13(氣泡層形成步驟)，進而於形成氣泡層13後，重新啟動抽真空，而形成外側透明層15(外側透明層形成步驟)。形成內側透明層11及外側透明層15時之減壓力較佳為-50～-100 kPa。
由於電弧熱自原料二氧化矽粉之沈積層3之內側向外側逐漸傳遞而使原料二氧化矽粉熔融，故可藉由於原料二氧化矽粉開始熔融之時間點變更減壓條件，而分開製作內側透明層11、氣泡層13及外側透明層15。即，若於二氧化矽粉熔融之時間點進行加強減壓之減壓熔融，則電弧氛圍氣體不會被封入玻璃中，故熔融二氧化矽成為不含氣泡之二氧化矽玻璃。又，若於二氧化矽粉熔融之時間點進行減弱減壓之通常熔融(大氣壓熔融)，則電弧氛圍氣體被封入玻璃中，故熔融二氧化矽成為含大量氣泡之二氧化矽玻璃。
於重新啟動抽真空以形成外側透明層15時，較佳為階段性地提昇抽真空之減壓水準至目標水準。例如，於目標水準之一半減壓水準下進行數秒～數分鐘之抽真空後，將減壓水準提昇至目標水準而繼續進行抽真空。藉此，能夠使氣泡層13與外側透明層15之間之邊界部中之氣泡含有率之變化變得緩慢，能夠形成具有所需厚度之外側過渡層14(外側過渡層形成步驟)。
於停止或減弱抽真空以形成氣泡層13時，可使抽真空之減壓水準瞬間降低，亦可使其階段性地降低。例如，於使減壓水準瞬間降低之情形時，內側透明層11與氣泡層13之間實質上不存在內側過渡層12，或者所形成之內側過渡層12非常薄。又，於使減壓水準階段性地降低之情形時，能夠使內側過渡層12變厚。
隨後，結束電弧熔融，使坩堝冷卻。藉由以上操作完成包含二氧化矽玻璃之坩堝本體10，該包含二氧化矽玻璃之坩堝本體10自坩堝壁之內側向外側依序設置有內側透明層11、氣泡層13、及外側透明層15，於內側透明層11與氣泡層13之間設置有內側過渡層12，進而於氣泡層13與外側透明層15之間設置有外側過渡層14。
繼而，於坩堝本體10之外表面10o形成含結晶化促進劑之層16(含結晶化促進劑之層之形成步驟)。關於含結晶化促進劑之層16，例如如圖6所示，可藉由利用噴霧法於坩堝本體10之外表面10o塗佈(散佈)含結晶化促進劑之塗佈液27而形成。或者亦可使用毛刷於坩堝本體10之外表面10o塗佈含結晶化促進劑之塗佈液27。於結晶化促進劑例如為鋇之情形時，可使用包含氫氧化鋇、硫酸鋇、碳酸鋇等之溶液。又，於結晶化促進劑為鋁之情形時，亦可使用添加有結晶化促進劑之原料石英粉形成坩堝。於此情形時，含結晶化促進劑之層之形成步驟包括將添加有結晶化促進劑之原料石英粉先於天然二氧化矽粉填充至模具內並使其沈積之步驟。
作為包含鋇之塗佈液，可為包含鋇化合物及水之塗佈液，亦可為不含水且包含無水乙醇及鋇化合物之塗佈液。作為鋇化合物，可例舉：碳酸鋇、氯化鋇、乙酸鋇、硝酸鋇、氫氧化鋇、草酸鋇、硫酸鋇等。再者，若鋇元素之表面濃度(atoms/cm
2)相同，則結晶化促進效果不論其不溶於水抑或是溶於水，皆相同，但由於不溶於水之鋇更不容易被人體吸收，故安全性較高，就操作之方面而言較為有利。
包含鋇之塗佈液較佳為進而包含羧乙烯聚合物等黏性較高之水溶性高分子(增黏劑)。於使用不含增黏劑之塗佈液之情形時，鋇於坩堝壁面上之固定並不穩定，故需要進行用以固定鋇之熱處理，若實施此種熱處理，則鋇擴散滲透至石英玻璃之內部，而導致促使結晶無規生長。此處，無規生長係指於結晶層中，結晶生長方向無規則性，結晶向各個方向生長。於無規生長中，結晶化於加熱初期停止，故無法充分確保結晶層之厚度。
然而，於使用包含鋇及增黏劑之塗佈液之情形時，塗佈液之黏性變高，故在塗佈於坩堝時，能夠防止因重力等而流動，從而變得不均勻。又，於碳酸鋇等鋇化合物之塗佈液包含水溶性高分子之情形時，鋇化合物於塗佈液中分散而不凝集，故能夠將鋇化合物均勻地塗佈於坩堝表面。因此，能夠使高濃度之鋇均勻且高密度地固定於坩堝壁面，能夠促進柱狀配向或圓頂狀配向之晶粒之生長。
柱狀配向結晶係指包含柱狀晶粒之集合之結晶層。又，圓頂狀配向結晶係指包含圓頂狀晶粒之集合之結晶層。柱狀配向或圓頂狀配向能夠使結晶持續生長，故能夠形成具有充分厚度之結晶層。
作為增黏劑，可例舉：聚乙烯醇、纖維素系增黏劑、高純度葡甘露聚醣、丙烯酸系聚合物、羧乙烯聚合物、聚乙二醇脂肪酸酯等金屬雜質較少之水溶性高分子。又，亦可將丙烯酸-甲基丙烯酸烷基酯共聚物、聚丙烯酸鹽、聚乙烯基羧酸醯胺、乙烯基羧酸醯胺等用作增黏劑。包含鋇之塗佈液之黏度較佳為100～10000 mPa·s之範圍，溶劑之沸點較佳為50～100℃。
例如，32英吋坩堝之外表面塗佈用結晶化促進劑塗佈液可藉由分別包含0.0012 g/mL之碳酸鋇及0.0008 g/mL之羧乙烯聚合物，調整乙醇與純水之比率，將其等混合、攪拌而製作。
於坩堝本體10之外表面10o形成含結晶化促進劑之層16之情形時，將坩堝本體10之開口部以朝下之狀態載置於旋轉台25上。繼而，一面使坩堝本體10旋轉一面使用噴霧裝置26於坩堝本體10之外表面10o塗佈含結晶化促進劑之塗佈液27。要變更含結晶化促進劑之層16所含之結晶化促進劑之濃度的話，調整含結晶化促進劑之塗佈液27中之結晶化促進劑之濃度。
於使含結晶化促進劑之層16具有濃度梯度之情形時，改變含結晶化促進劑之塗佈液27之塗佈時間(結晶化促進劑之重疊塗佈次數)即可。例如可藉由將側壁部10a之上部之旋轉次數設為1圈量之塗佈，將側壁部10a之中間部之旋轉次數設為2圈，將側壁部10a之下部設為3圈，將角隅部10c及底部10b設為4圈，而使含結晶化促進劑之層16中之結晶化促進劑之濃度越靠坩堝之上端側越低。
圖7係表示具有內側透明層11及氣泡層13之雙層構造之坩堝本體10之壁厚方向之氣泡分佈(內側透明層11及氣泡層13之厚度分佈)之測定原理的模式圖。
如圖7所示，關於坩堝本體10之壁厚方向之氣泡分佈，可藉由用相機30拍攝向坩堝壁面斜向入射雷射光時之光之散射而求出。向坩堝本體10之內表面10i照射來自雷射光源28之雷射光，雷射光被反射鏡29反射而改變行進方向，向坩堝壁面斜向入射。
於坩堝本體10之內表面10i(空氣與二氧化矽玻璃之邊界面)產生光之反射，反射光投映於相機30之拍攝圖像。於內側透明層11中傳播之光不受氣泡之影響，故不會產生光之散射。入射至氣泡層13之光受到氣泡之影響而散射，散射光投映於相機30中。於坩堝本體10之外表面10o產生光之反射及散射，光之散射強度達到最大。可藉由用相機30拍攝此種反射、散射光之變化，而測定與亮度階成正比之氣泡分佈，可根據氣泡分佈準確判別透明層及氣泡層。又，可藉由將拍攝圖像之像素換算成實際長度，而計算透明層及氣泡層之厚度。
圖8係表示具有內側透明層11、氣泡層13及外側透明層15之三層構造之坩堝本體10之壁厚方向之氣泡分佈之測定結果的圖。
如圖8所示，相機之拍攝圖像之亮度階於內側透明層11之表面(坩堝本體10之內表面10i)之位置處具有陡峭之波峰。隨後，亮度階於內側透明層11之區間內變小，於氣泡層13之區間內變大，於外側透明層15之區間內再次變小。進而，亮度階於外側透明層15之表面(坩堝本體10之外表面10o)之位置處具有陡峭之波峰。
如此，內側透明層11及外側透明層15係亮度階較低之狀態穩定維持之區間，氣泡層13係亮度階較高之狀態持續之區間。
進而，內側過渡層12係亮度階由內側透明層11側向氣泡層13側自低階向高階變化之上升緣區間，外側過渡層14係亮度階由氣泡層13側向外側透明層15側自高階向低階變化之下降緣區間。即，內側過渡層12及外側過渡層14係亮度階之變化率(斜率)遠大於透明層及氣泡層之區間。
於圖8中，拍攝圖像之Y座標(X＝0)至坩堝本體10之內表面10i(光之入射位置)處之像素數為100 px(pixel，以下同樣)，該Y座標至內側過渡層12與氣泡層13之邊界位置處之像素數為198 px，該Y座標至氣泡層13與外側過渡層14之邊界位置處之像素數為300 px，該Y座標至外側過渡層14與外側透明層15之邊界位置處之像素數為310 px，該Y座標至坩堝本體10之外表面10o(光之出射位置)處之像素數為456 px。若假設0.04 mm/px，根據像素數計算實際長度，則氣泡層13之厚度為4.08 mm，外側過渡層14之厚度為0.4 mm，外側透明層15之厚度為5.84 mm。
上述值可以下述方式進行計算。首先，根據拍攝圖像之亮度分佈分別特定出坩堝之內表面10i及外表面10o之位置。坩堝之內表面10i之位置P
I為坩堝之內表面10i側之第一個亮度峰位置，此處為100 px之位置。坩堝之外表面10o之位置P
O為坩堝之外表面10o側之第一個亮度峰位置，此處為456 px之位置。
繼而，分別求出氣泡層13中之最大亮度階B
Max及外側透明層15中之最小亮度階B
Min。氣泡層13中之最大亮度階B
Max係坩堝之內表面10i之位置P
I與外側透明層中之最小亮度階B
Min之產生位置之間之區域內所存在之亮度之極大值，此處B
Max＝125(256灰階，以下相同)。外側透明層中之最小亮度階B
Min係坩堝之外表面10o之位置P
O與氣泡層13中之最大亮度階B
Max之產生位置之間之區域內所存在之亮度之極小值，此處B
Min＝29。
繼而，藉由下式求出最大亮度階B
Max與最小亮度階B
Min之中間值B
Int。
B
Int＝(B
Max－B
Min)×0.5＋B
Min
於B
Max及B
Min為上述值時，中間值B
Int＝77。
繼而，求出大於中間值B
Int之亮度階之平均值，將其作為氣泡層13側之亮度階之平均值G
ave，並求出小於中間值B
Int之亮度階之平均值，將其作為外側透明層側之亮度階之平均值T
ave。此處，G
ave＝104.4、T
ave＝38.3。
繼而，計算氣泡層13之閾值G
th＝(G
ave－T
ave)×0.7＋T
ave，將G
th以上之區域定義為氣泡層13。又，計算外側透明層15之閾值T
th＝(G
ave－T
ave)×0.1＋T
ave，將低於T
th之氣泡層13側之位置至外表面10o之區域定義為外側透明層15。此處，G
th＝84.5、T
th＝44.9。
而且，可獲得氣泡層13之閾值G
th之內表面10i側之像素位置為198 px，外表面10o側之像素位置為300 px。進而，可獲得外側透明層15之閾值T
th之內表面10i側之像素位置為310 px。若假設1 px＝0.04 mm，將像素數換算為毫米，則氣泡層13之厚度為(300－198)×0.04＝4.08 mm，外側透明層15之厚度為(456－310)×0.04＝5.84 mm。進而，外側過渡層14之厚度為(310－300)×0.04＝0.4 mm。
將由上述計算所求得之坩堝之特徵點之厚度方向之像素位置示於表1中。如此，藉由本實施方式，能夠根據亮度分佈準確測定氣泡層13、外側過渡層14及外側透明層15之亮度分佈及厚度。
[表1]
| 坩堝之厚度方向之位置/部位之厚度 | 像素數(px) | mm |
| 內表面之位置 | 100 | |
| 氣泡層之起始位置 | 198 | |
| 氣泡層之結束位置 | 300 | |
| 外側透明層之起始位置 | 310 | |
| 外表面之位置 | 456 | |
| 氣泡層之厚度 | 102 | 4.08 |
| 外側過渡層之厚度 | 10 | 0.40 |
| 外側透明層之厚度 | 146 | 5.84 |
如此，根據由雷射光入射至坩堝壁面時之散射光之拍攝圖像求出氣泡分佈之方法，能夠求出內側透明層11、氣泡層13及外側透明層15之厚度自不必說，亦能夠求出內側透明層11與氣泡層13之邊界部即內側過渡層12、以及氣泡層13與外側透明層15之邊界部即外側過渡層14之厚度，能夠實現坩堝之非破壞性檢查。
圖9係用以說明使用了本實施方式之石英玻璃坩堝1之單晶提拉步驟之圖，係表示單晶提拉裝置之構成之概略剖視圖。
如圖9所示，於利用CZ法之矽單晶提拉步驟中，使用單晶提拉裝置40。單晶提拉裝置40具備：水冷式腔室41、於腔室41內保存矽熔融液6之石英玻璃坩堝1、保持石英玻璃坩堝1之碳基座42、對碳基座42可旋轉及升降地進行支持之旋轉軸43、驅動旋轉軸43進行旋轉及升降之軸驅動機構44、配置於碳基座42之周圍之加熱器45、配置於加熱器45之石英玻璃坩堝1之上方且與旋轉軸43配置於同軸上之單晶提拉用線48、及配置於腔室41之上方之捲線機構49。
腔室41由主腔室41a、及與主腔室41a之上部開口連結之細長圓筒狀之提拉腔室41b構成，石英玻璃坩堝1、碳基座42及加熱器45設置於主腔室41a內。提拉腔室41b之上部設置有氣體導入口41c，其用以向主腔室41a內導入氬氣等惰性氣體(沖洗氣體)或摻雜劑氣體，主腔室41a之下部設置有氣體排放口41d，其用以排放主腔室41a內之氛圍氣體。
碳基座42用以維持高溫下軟化之石英玻璃坩堝1之形狀，以包圍石英玻璃坩堝1之方式保存。石英玻璃坩堝1及碳基座42構成於腔室41內支持矽熔融液之雙重構造之坩堝。
碳基座42固定於旋轉軸43之上端部，旋轉軸43之下端部貫通腔室41之底部而與設置於腔室41之外側之軸驅動機構44連接。
加熱器45用以使填充至石英玻璃坩堝1內之多晶矽原料熔解而生成矽熔融液6，並且維持矽熔融液6之熔融狀態。加熱器45為電阻加熱式碳加熱器，以包圍碳基座42內之石英玻璃坩堝1之方式設置。
與矽單晶5之生長一起，石英玻璃坩堝1內之矽熔融液6之量減少，但可藉由使石英玻璃坩堝1上升而使熔融液面維持於固定高度。
捲線機構49配置於提拉腔室41b之上方。線48自捲線機構49起通過提拉腔室41b內延伸至下方，線48之前端部到達主腔室41a之內部空間。該圖中示出了成長過程中之矽單晶5吊設於線48之狀態。於提拉矽單晶5時，分別使石英玻璃坩堝1及矽單晶5旋轉，同時緩慢提拉線48而使矽單晶5生長。
於單晶提拉步驟中，石英玻璃坩堝1會軟化，但藉由塗佈於坩堝之外表面10o之結晶化促進劑之作用，會促進外表面10o之結晶化，故能夠確保坩堝之強度而抑制變形。因此，能夠防止坩堝變形而與爐內零件接觸，或坩堝內之容積變化而使矽熔融液6之液面高度發生變動。進而，於本實施方式中，由於使氣泡層13與外側透明層15之邊界部中之氣泡含有率之變化和緩，故能夠抑制高溫下氣泡發生膨脹而導致坩堝發生局部變形。
圖10係表示本發明之第2實施方式之石英玻璃坩堝之構成之概略側視剖視圖。
如圖10所示，該石英玻璃坩堝1之特徵在於：含結晶化促進劑之層16設置於坩堝本體10之側壁部10a及角隅部10c，但並不設置於底部10b。又，相應地，外側過渡層14於坩堝本體10之側壁部10a及角隅部10c中形成得較厚。外側過渡層14可完全不形成於底部10b中，亦可為未達0.1 mm之非常薄之層。其他構成與第1實施方式同樣。若外側過渡層14之厚度未達0.1 mm，則可謂實質上並未設置外側過渡層14。於坩堝之側壁部10a及角隅部10c中，容易因氣泡膨脹而使坩堝產生局部變形，但根據本實施方式，能夠抑制此種坩堝變形。
角隅部10c中之外側過渡層14之最大厚度較佳為大於側壁部10a中之外側過渡層14之最大厚度。於單晶提拉步驟中，坩堝之角隅部10c之溫度高於側壁部10a，容易產生局部氣泡膨脹。然而，於使角隅部10c之外側過渡層14厚於側壁部10a之外側過渡層14之情形時，能夠抑制角隅部10c處之局部氣泡膨脹。使角隅部10c之外側過渡層14之厚度厚於側壁部10a之構造可藉由如下操作而實現：根據每個部位來調整用以形成外側透明層15之抽真空階段中加強真空度之程度。
圖11係表示本發明之第3實施方式之石英玻璃坩堝之構成之概略側視剖視圖。
如圖11所示，該石英玻璃坩堝1之特徵在於：含結晶化促進劑之層16僅設置於坩堝本體10之角隅部10c，並不設置於側壁部10a及底部10b。又，相應地，外側過渡層14於坩堝本體10之角隅部10c中形成得較厚。外側過渡層14可完全不形成於側壁部10a及底部10b中，亦可為未達0.1 mm之非常薄之層。其他構成與第1實施方式同樣。於坩堝之角隅部10c中，容易因氣泡膨脹而產生坩堝之局部變形，但根據本實施方式，能夠抑制此種坩堝變形。
圖12係表示本發明之第4實施方式之石英玻璃坩堝之構成之概略側視剖視圖。
如圖12所示，該石英玻璃坩堝1之特徵在於：含結晶化促進劑之層16僅設置於坩堝本體之側壁部10a，並不設置於角隅部10c及底部10b。又，相應地，外側過渡層14於坩堝本體10之側壁部10a中形成得較厚。外側過渡層14可完全不形成於角隅部10c及底部10b中，亦可為未達0.1 mm之非常薄之層。其他構成與第1實施方式同樣。於坩堝之側壁部10a中，容易因氣泡膨脹而產生坩堝之局部變形，但根據本實施方式，能夠抑制此種坩堝之變形。
以上，對本發明之較佳之實施方式進行了說明，但顯然本發明並不限定於上述實施方式，於不脫離本發明之主旨之範圍內可進行各種變更，該等變更亦包含於本發明之範圍內。
例如，於上述實施方式中，藉由於包含二氧化矽玻璃之坩堝本體10之外表面10o塗佈結晶化促進劑，而形成含結晶化促進劑之層16，但本發明並不限定於此種構成，亦可為坩堝本體10之外表面10o附近之外側表層部(二氧化矽玻璃中)中摻有結晶化促進劑之構造。即，亦可為坩堝本體10具備含結晶化促進劑之層16之構造。於此情形時，較佳為使用鋁(Al)作為結晶化促進劑。含Al之二氧化矽玻璃層可藉由於電弧熔融時使用含Al之原料二氧化矽粉而形成。含有含Al之二氧化矽玻璃之含結晶化促進劑之層16係外側透明層15所含之層，係外側透明層15之一部分。
[實施例]
準備石英玻璃坩堝之樣品#1～#6。坩堝樣品#1～#6具有內側透明層、氣泡層及外側透明層之三層構造，係於坩堝本體之外表面進而設有含結晶化促進劑之層者。
繼而，藉由圖7所示之方法測定該等樣品#1～#6之氣泡分佈。將其結果示於表2中。
[表2]
| 坩堝樣品 | 壁厚 (mm) | 氣泡層厚度 (mm) | 外側過渡層厚度 (mm) | 外側透明層厚度 (mm) | 坩堝變形 | 備註 |
| #1 (比較例1) | 21.20 | 16.53 | 0.05 | 0.50 | 有 | 由於向外側過渡層之氣泡含有率之變化急遽而產生異常膨脹 |
| #2 (實施例1) | 21.00 | 16.30 | 0.10 | 0.50 | 無 | |
| #3 (實施例2) | 21.10 | 14.40 | 2.05 | 0.55 | 無 | |
| #4 (實施例3) | 20.90 | 8.17 | 8.00 | 0.55 | 無 | |
| #5 (比較例2) | 20.80 | 8.09 | 8.20 | 0.50 | 有 | 因氣泡層變薄而導致對坩堝之熱輸入增加，坩堝變形 |
| #6 (比較例3) | 21.00 | 6.48 | 10.00 | 0.50 | 有 | 因氣泡層變薄而導致對坩堝之熱輸入增加，坩堝變形 |
如表2所示，坩堝樣品#1之壁厚、氣泡層厚度、外側過渡層厚度、外側透明層厚度分別為21.20 mm、16.53 mm、0.05 mm、0.50 mm。坩堝樣品#2之壁厚、氣泡層厚度、外側過渡層厚度、外側透明層厚度分別為21.00 mm、16.30 mm、0.10 mm、0.50 mm。坩堝樣品#3之壁厚、氣泡層厚度、外側過渡層厚度、外側透明層厚度分別為21.10 mm、14.40 mm、2.05 mm、0.55 mm。
坩堝樣品#4之壁厚、氣泡層厚度、外側過渡層厚度、外側透明層厚度分別為20.90 mm、8.17 mm、8.00 mm、0.55 mm。坩堝樣品#5之壁厚、氣泡層厚度、外側過渡層厚度、外側透明層厚度分別為20.80 mm、8.09 mm、8.20 mm、0.50 mm。坩堝樣品#6之壁厚、氣泡層厚度、外側過渡層厚度、外側透明層厚度分別為21.00 mm、6.48 mm、10.00 mm、0.50 mm。
繼而，使用該等坩堝樣品#1～#6，利用CZ法進行矽單晶之提拉。於結晶提拉結束後，評價使用完之坩堝之狀態。將其結果示於表2中。
據表2可知，於外側過渡層厚度為0.05 mm之坩堝樣品#1(比較例1)之情形時，因結晶提拉步驟中之長時間加熱而導致氣泡層與外側透明層之邊界部處因氣泡膨脹而產生發泡剝離，觀察到了應力集中所造成之坩堝之變形及結晶層之裂紋。
於外側過渡層厚度為0.10 mm之坩堝樣品#2(實施例1)中，未觀察到發泡剝離所造成之坩堝之變形及結晶層之裂紋。於外側過渡層厚度為2.05 mm之坩堝樣品#3(實施例2)及外側過渡層厚度為5.00 mm之坩堝樣品#4(實施例3)中，亦未觀察到發泡剝離所造成之坩堝之變形及結晶層之裂紋。
於外側過渡層厚度為8.20 mm之坩堝樣品#5(比較例2)中，觀察到了坩堝之變形。進而，於外側過渡層厚度為10.00 mm之坩堝樣品#6(比較例3)中亦觀察到了坩堝之變形。推測於坩堝樣品#5及#6中，由於氣泡層變薄，故對坩堝之熱輸入增加而導致坩堝變形。
1:石英玻璃坩堝
3:原料二氧化矽粉之沈積層
3a:天然二氧化矽粉
3b:合成二氧化矽粉
5:矽單晶
6:矽熔融液
10:坩堝本體
10a:側壁部
10b:底部
10c:角隅部
10i:坩堝本體之內表面
10o:坩堝本體之外表面
11:內側透明層
12:內側過渡層
13:氣泡層
14:外側過渡層
15:外側透明層
16:含結晶化促進劑之層
18:結晶層
19:含結晶化促進劑之塗佈液
20:模具
20i:模具之內表面
21:通氣孔
22:電弧電極
25:旋轉台
26:噴霧裝置
27:含結晶化促進劑之塗佈液
28:雷射光源
29:反射鏡
30:相機
40:單晶提拉裝置
41:腔室
41a:主腔室
41b:提拉腔室
41c:氣體導入口
41d:氣體排放口
42:碳基座
43:旋轉軸
44:軸驅動機構
45:加熱器
48:單晶提拉用線
49:捲線機構
圖1係表示本發明之第1實施方式之石英玻璃坩堝之構成的概略立體圖。
圖2係圖1所示之石英玻璃坩堝之概略側視剖視圖。
圖3係圖2所示之石英玻璃坩堝之X部分之放大圖。
圖4(a)及(b)係用以說明氣泡層13與外側透明層15之邊界部之狀態之模式圖，圖4(a)表示先前之邊界部，圖4(b)表示本發明之邊界部。
圖5係用以說明石英玻璃坩堝之製造方法之模式圖。
圖6係用以說明石英玻璃坩堝之製造方法之模式圖。
圖7(a)～(c)係表示具有內側透明層及氣泡層之雙層構造之坩堝本體之壁厚方向之氣泡分佈(內側透明層及氣泡層之厚度分佈)之測定原理的模式圖。
圖8係表示具有內側透明層、氣泡層、及外側透明層之三層構造之坩堝本體之壁厚方向之氣泡分佈之測定結果的圖。
圖9係用以說明使用了本實施方式之石英玻璃坩堝之單晶提拉步驟之圖，係表示單晶提拉裝置之構成之概略剖視圖。
圖10係表示本發明之第2實施方式之石英玻璃坩堝之構成之概略側視剖視圖。
圖11係表示本發明之第3實施方式之石英玻璃坩堝之構成之概略側視剖視圖。
圖12係表示本發明之第4實施方式之石英玻璃坩堝之構成之概略側視剖視圖。
1:石英玻璃坩堝
10:坩堝本體
10a:側壁部
10b:底部
10c:角隅部
10i:坩堝本體之內表面
10o:坩堝本體之外表面
11:內側透明層
12:內側過渡層
13:氣泡層
14:外側過渡層
15:外側透明層
16:含結晶化促進劑之層
Claims (9)
- 一種石英玻璃坩堝，其特徵在於： 其係矽單晶提拉用石英玻璃坩堝，且具備： 包含二氧化矽玻璃之坩堝本體、及 設置於上述坩堝本體之外表面或外側表層部之含結晶化促進劑之層， 上述坩堝本體自坩堝之內表面側向外表面側具有：不含氣泡之內側透明層、設置於上述內側透明層之外側之含大量氣泡之氣泡層、及設置於上述氣泡層之外側之不含氣泡之外側透明層， 於上述外側透明層與上述氣泡層之邊界部設置有氣泡含有率自上述氣泡層向上述外側透明層減少之外側過渡層， 上述外側過渡層之厚度為0.1 mm以上8 mm以下。
- 如請求項1之石英玻璃坩堝，其中上述外側過渡層之厚度係坩堝之壁厚之0.67%以上33%以下。
- 如請求項1之石英玻璃坩堝，其具有：圓筒狀之側壁部、底部、及設置於上述側壁部與上述底部之間之角隅部， 上述含結晶化促進劑之層及上述外側過渡層設置於上述側壁部及上述角隅部中之至少一者。
- 如請求項3之石英玻璃坩堝，其中 上述外側過渡層設置於上述側壁部及上述角隅部， 上述角隅部中之上述外側過渡層之最大厚度大於上述側壁部中之上述外側過渡層之最大厚度。
- 如請求項3之石英玻璃坩堝，其中 於上述內側透明層與上述氣泡層之邊界部設置有氣泡含有率自上述內側透明層向上述氣泡層增加之內側過渡層， 上述側壁部、上述角隅部及上述底部中之任一部位中之上述內側過渡層之最大厚度大於同一部位中之上述外側過渡層之最大厚度。
- 如請求項1之石英玻璃坩堝，其中上述含結晶化促進劑之層係塗佈於上述坩堝本體之外表面之層。
- 如請求項1之石英玻璃坩堝，其中上述含結晶化促進劑之層所含之結晶化促進劑為第2族元素。
- 一種石英玻璃坩堝之製造方法，其特徵在於具備： 原料填充步驟，其係沿著旋轉之模具之內表面形成原料二氧化矽粉之沈積層； 電弧熔融步驟，其係對上述原料二氧化矽粉進行電弧熔融而形成包含二氧化矽玻璃之坩堝本體；及 含結晶化促進劑之層之形成步驟，其係於上述坩堝本體之外表面或外側表層部形成含結晶化促進劑之層； 上述電弧熔融步驟包括： 內側透明層形成步驟，其係藉由一面自上述模具之內表面側將上述沈積層抽真空一面對其進行電弧熔融而形成不含氣泡之內側透明層； 氣泡層形成步驟，其係藉由暫停或減弱上述抽真空且繼續進行上述電弧熔融，而於上述內側透明層之外側形成含大量氣泡之氣泡層；及 外側透明層形成步驟，其係藉由重新啟動上述抽真空且繼續進行上述電弧熔融，而於上述氣泡層之外側形成不含氣泡之外側透明層； 上述外側透明層形成步驟包括外側過渡層形成步驟，該外側過渡層形成步驟係於重新啟動上述抽真空時階段性地改變減壓水準，而於上述氣泡層與上述外側透明層之邊界部形成氣泡含有率自上述氣泡層向上述外側透明層減少之外側過渡層。
- 一種矽單晶之製造方法，其特徵在於：使用如請求項1至7中任一項之石英玻璃坩堝，藉由丘克拉斯基法對矽單晶進行提拉。
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