TWI779714B - 延遲電路測試方法以及測試電路 - Google Patents
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Abstract
說明書提出一種延遲電路測試方法以及測試電路,測試電路主要元件包括可由一串列相接的邏輯閘組成的延遲電路、設於延遲電路輸入端的時脈產生器,用以產生一或多個週期的時脈信號,以及設於延遲電路輸出端的計數器,用以計數經延遲電路延遲的時脈信號。測試電路通過切換線路至時脈產生器與計數器而實現一測試模式,測試電路根據計數器產生的計數結果與時脈產生器產生的時脈信號的週期數量的比對結果,檢查延遲電路是否有誤。
Description
說明書提出一種延遲電路測試方法,特別是只通過新增額外電路以對延遲串列電路做高速測試的一種延遲電路測試方法以及測試電路。
在積體電路(IC)製程中可能會在晶圓上產生缺陷(defect),因此在量產時必須對積體電路做完整的測試以淘汰有缺陷的成品。測試一般分為可測試性設計(design for testability,DFT)掃描測試(scan test)和功能測試(function test)。其中掃描測試由一可測試性設計工具軟體產生測試圖案(如時脈信號)對積體電路做全面性掃描測試,又分低速和高速(或稱符合待測電路速度,at-speed)兩種測試,掃描測試可以在電路封裝前進行測試;功能測試則是測試積體電路中特定功能,例如針對雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(double data rate synchronous dynamic random access memory,DDR SDRAM)做讀寫測試,功能測試是在電路封裝後執行。
測試的方式可以在積體電路內部用到延遲串列電路(delay chain circuit),延遲串列電路的目的是用來控制信號的延遲,可參閱圖1顯示的延遲串列電路的電路示意圖,其中顯示有一輸入信號101輸入至延遲串列電路,通過其中多個延遲元件(delay cell)11、12與13,形成輸出信號102。此例顯示延遲串列電路中具有多個串接的延遲元件11、12與13,每個延遲元件可以由邏輯閘的組合實現,如圖示由兩個反及閘(NAND gate)組成,電路中有一延遲電路控制電路100,延遲電路控制電路100通過多個邏輯閘(此例顯示為反及閘)分別連接到多個延遲元件11、12與13,利用送入邏輯閘的開關信號決定延遲級數,也就決定輸入信號101要通過多少個延遲元件後輸出。
圖2接著顯示應用延遲串列電路的範例示意圖,延遲串列電路等相關測試電路與受測試電路(如積體電路)封裝在一電路元件中,執行內建自我測試(built-in self-test),也就實現了可測試性設計。當積體電路收到外部送來的時脈信號201後,圖示中的延遲串列電路20根據延遲相位控制信號23調整其中延遲元件的級數,決定延遲時脈信號201的時間,經過延遲的時脈信號輸入至以邏輯閘形成的正反器21(可以一或多個),正反器21根據時脈信號對輸入的數據203進行採樣,形成採樣數據205,執行後續測試。
在這個採樣過程中,積體電路實際使用的時脈信號可能是高速訊號,例如800MHz,那麼在可測試性設計掃描測試(scan test)時,也需要測試到800MHz的頻率才算完整。然而,如果延遲串列電路20中的延遲元件(如圖1的延遲元件11、12與13)數量很多,那麼整體時間延遲就會很長,可能造成執行可測試性設計掃描測試時只能進行低速(例如100MHz)測試。這樣與實際積體電路的運作時脈速度有落差,造成測試不夠完整。
另外,雖然也可以在功能測試階段對延遲串列電路做高速測試,但一般功能測試可能面臨的問題包括:無法有效對延遲串列電路所有延遲元件都作功能測試,或者過程需要耗費大量時間,以及功能測試可能要在封裝後才進行,如果封裝後才發現有缺陷的電路,則是浪費了封裝成本。
有鑑於習知技術提出的延遲串列電路因為多個串列延遲元件的關係造成整體延遲過長而無法執行高速測試的問題,揭露書提出一種延遲電路測試方法以及測試電路,所提出的方案是在原本的測試電路中額外增加時脈產生器與計數器等電路,能在一測試模式下高速測過完整延遲電路。
根據實施例,測試電路通過延遲電路、新增的時脈產生器與計數器實現用以檢測延遲電路的一測試模式。
其中,延遲電路為串列相接的多個邏輯閘的組合,可根據一延遲相位控制信號決定延遲級數;時脈產生器設於延遲電路的輸入端,用以產生一或多個週期的時脈信號,輸入延遲電路;計數器設於延遲電路的輸出端,用以計數經延遲電路延遲的一或多個週期的時脈信號。之後,測試電路可通過比對計數結果與時脈產生器產生的時脈信號的週期數量檢查延遲電路是否有誤。
進一步地,延遲電路為設於積體電路內進行內建自我測試的電路,其輸入端可設有第一切換電路,第一切換電路根據一控制信號切換時脈信號的來源為原本輸入延遲電路的時脈信號的輸入電路,或為所述新增的時脈產生器。延遲電路的輸出端設設有第二切換電路,第二切換電路可根據控制信號切換線路至一受測電路產生的數據或計數器。
進一步地,計數器通過上述第二切換電路連接用以接收經延遲電路延遲的一或多個週期的時脈信號的輸出電路,輸出電路包括能記錄時脈產生器產生的一或多個週期的時脈信號的週期數量的正反器。
優選地,當測試電路運作在測試模式下,可通過一延遲控制電路調整延遲電路的延遲級數到最大,使得所述一或多個週期的時脈信號通過延遲電路中所有的延遲元件後輸出。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
為了解決積體電路(如DDR SDRAM)在進行延遲電路(採用一種延遲串列電路)測試時,無法對其實際運作的較高工作頻率(如800MHz、DDR在GHz等級)進行測試,僅能針對較低工作頻率進行測試的問題,揭露書公開一種延遲電路測試方法以及測試電路,方法的目的之一是提出一個對延遲串列電路執行符合待測電路速度的測試(at-speed test)方法,特別是高速測試。在此一提的是,若因為延遲電路的關係只能做低速測試,會造成測試不夠完整,因為有些積體電路在製程中產生的缺陷要在高速測試才能發現。
實施測試可以分為掃描測試與功能測試,掃描測試可分高速測試與低速測試,所謂高速測試可解釋為接近受測電路(如高速運作的DDR記憶體)的工作頻率的速度。所述測試電路中設有延遲串列電路,延遲串列電路中的延遲元件為反相器,延遲串列電路可根據相位控制決定級數,級數愈大表示經過的延遲元件多,延遲也多,因此在高速測試會產生測試不完全的問題。特別的是,所提出的延遲電路測試方法以及測試電路應用於晶圓等級的測試,也就是在封裝前進行的測試。
先以圖3為例描述應用延遲串列電路在高速電路的範例。此例中,受測電路32產生的數據303傳送至輸出端的正反器31,受測電路32另產生時脈信號301傳送至延遲串列電路30,延遲串列電路30根據一延遲控制電路產生的一延遲相位控制信號33決定延遲級數,之後產生延遲後的時脈信號307,因此正反器31可以根據延遲後的時脈信號307進行數據採樣,得出採樣數據305。
在一實施範例中,受測電路32如雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(DDR SDRAM),其中具有多個信號引腳(pin),包括一數據選擇脈衝(DQS)引腳,這個引腳的功能是在一個時脈週期內準確地區分出每個傳輸週期,產生週期性的時脈信號301,傳輸至延遲串列電路30,藉此控制時脈信號的延遲,經延遲後的時脈信號307再輸入至正反器31。另一方面有數據信號引腳(DQ),此數據信號引腳的讀寫時序與數據選擇脈衝產生的時脈信號同步,用以產生與時脈信號同步的數據303,經正反器31根據延遲後的時脈信號307進行採樣,得出採樣數據305。通過採樣數據305可以檢查確保受測電路32的品質。
針對上述延遲電路,習知測試電路僅能以較低頻率對延遲電路進行測試,其中主要問題是,測試時利用延遲串列電路控制受測電路(如積體電路,IC)信號的延遲,卻因為可能延遲級數較多,會讓整體延遲過長而無法在受測電路實際運作的頻率下進行測試,使得測試不夠完整。於是,揭露書在所提出的用於控制延遲的測試電路中新增額外電路,如時脈產生器與計數器,通過切換電路實現一測試模式,為在高頻電路中測試的目的。在此一提的是,通過切換電路將線路可切換到習知的延遲串列電路功能,如圖2,讓測試電路運行一功能模式。
實現延遲電路測試方法的電路可參考圖4顯示的測試電路實施例示意圖,測試電路中設有一延遲電路40,其中原理是通過串列相接的多個邏輯閘的組合產生延遲的效果,實施例可以是採用一串列反相器(inverter)、D型正反器(D-type flip flop,DFF)或反及閘(NAND gate)形成的延遲串列電路。其中D型正反器的工作方式是根據時脈信號由高準位轉變為低準位時將正反器的D端輸入的資料自Q端輸出,這個過程會經過一段時間,因此產生延遲效果。
在此測試電路中,延遲電路40的輸入端設有一第一切換電路41(可以選擇器或多工器實現),第一切換電路41根據一控制電路(此圖未顯示)產生的控制信號(1或0)403切換時脈信號的來源,例如控制信號為0時維持原本受測電路運行的功能模式(function mode),若控制信號為1時,則測試電路進入測試模式(test mode)。在測試模式下,可先以一外部控制電路(未顯示於此圖)產生一延遲相位控制信號404決定延遲電路40的延遲級數,亦通過第一切換電路41將原本輸入延遲電路40的第一時脈信號401的輸入電路45切換到新增的時脈產生器(clock pulse generator)43。由時脈產生器43設於延遲電路40的輸入端,用以產生一或多個週期的時脈信號,此例稱第二時脈信號402,第二時脈信號402的特徵是與受測電路(此圖未顯示)的工作頻率相當或更高的時脈信號,第二時脈信號402可以為兩個或以上的週期性時脈信號(脈衝),輸入至延遲電路40。在測試模式下,所述時脈產生器43產生的第二時脈信號402用以測試延遲電路40,經過延遲電路40後輸出至一輸出電路,輸出電路包括有一或多個正反器46,正反器的數量設計需要能記錄時脈產生器43的第二時脈信號402的週期數量,例如皆為2個。
在延遲電路40的輸出端設有第二切換電路42,可以選擇器或多工器實現,其一端連接一計數器44,一端接收實際測試的數據47(由受測電路產生),第二切換電路42的輸出端連接正反器46。在測試模式下,第二切換電路42與第一切換電路41同步,可根據控制信號403將線路切換至計數器44,計數器44即被時脈信號觸發後從一或多個正反器46取得計數結果。
因此,在所述測試模式下,正反器46接收經過延遲電路40的延遲後第二時脈信號402’,輸出電路中的正反器46數量可根據第二時脈信號402中的脈衝週期數量而定,延遲後第二時脈信號402’觸發設於延遲電路40輸出端的計數器44開始計數,計數器44對延遲後第二時脈信號402’計數,在測試模式下,輸出電路輸出的採樣數據48就是計數結果,計數結果與最初時脈產生器43產生的時脈信號的數量比對,藉此測試延遲電路40的好壞。
上述輸出電路中的正反器46可為D型正反器,延遲電路40將上述新增的第二時脈信號402(兩個或以上的週期性脈衝信號)經延遲後輸出至能記錄第二時脈信號402的週期數量(或超過)的正反器,讓計數器44根據各正反器中0或1的數值進行計數,計數的結果將記錄在正反器,並與時脈產生器43產生的時脈信號的週期數量進行比對,此以檢查延遲電路40是否有誤。
根據圖4顯示其中採用延遲串列電路的測試電路所實現的延遲電路測試方法可參考圖5所示的實施例流程圖。
當測試電路要運作在測試模式時,其中延遲電路輸入端的第一切換電路將切換至一新增的時脈產生器,以此產生多個週期的時脈信號(步驟S501),在測試模式下,也通過延遲電路輸出端的第二切換電路從原本接收數據的線路切換到計數器(步驟S503),並且通過測試電路中的延遲控制電路調整延遲相位到最大,實際上就是讓輸入的信號(如時脈信號)經過延遲電路中所有的延遲元件後輸出(步驟S505),測試電路的初始狀態是,讓時脈產生器輸出保持在邏輯0,輸出端的反相器輸出也保持在0。其中第一切換電路與第二切換電路執行線路切換的控制信號可以利用內部暫存器(例如,暫存器可設於延遲控制電路中)控制,於進行延遲電路測試時,發出控制信號致使延遲電路進入測試模式。
之後,在測試模式下,時脈產生器將產生多個(兩個或以上)時脈信號(一種脈衝信號),其脈衝寬度(pulse width)可設定與待測電路實際運作的時脈週期(clock period)相同(步驟S507),時脈信號輸入延遲電路,經過延遲電路中所有的延遲元件後傳送到輸出端的輸出電路,輸出電路包括一或多個正反器,正反器的數量將依據輸入端要傳送的脈衝信號的數量而設計(S509),此時時脈信號將觸發計數器運作,通過計數器計算通過時脈信號的數量(步驟S511),由輸出電路取得計數結果,並將計數結果與輸入端的輸出時脈信號的數量相比,以此檢查輸出與計數結果是否符合(步驟S513)。
舉例來說,當時脈產生器發出2個脈衝,脈衝會觸發計數器計數並得出計數結果為2,再檢查輸出電路的輸出亦為2,則可以判斷延遲電路沒有缺陷。輸出電路如正反器,正反器可為負緣觸發(negative edge trigger)的D型正反器,可以上述方法檢查D型正反器輸出是否為2來確認延遲電路是否具有缺陷,是否可以執行電路的內建自我測試。
綜上所述,針對在設計積體電路的可測試性設計,將測試電路在設計階段即植入積體電路中,以便生產完成後進行測試,確保檢測過後的電子元件沒有功能或製造上的缺陷,揭露書提出的延遲電路測試方法以及測試電路如上述實施例,所提出的方案是在原本的測試電路中額外增加時脈產生器與計數器等電路,實現測試模式,以在此測試模式下高速測過完整延遲電路,如此可提昇後續受測電路的測試完整度,例如可以針對晶圓等級的電路,使之在封裝前便能進行晶片探針(chip probing,CP)測試,提供完整的測試,確保電路量產的品質。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
11, 12, 13:延遲元件
100: 延遲電路控制電路
101:輸入信號
102:輸出信號
201:時脈信號
20:延遲串列電路
21:正反器
203:數據
205:採樣數據
23:延遲相位控制信號
32:受測電路
30:延遲串列電路
301:時脈信號
303:數據
305:採樣數據
307:延遲的時脈信號
33:延遲相位控制信號
31:正反器
40:延遲電路
41:第一切換電路
42:第二切換電路
44:計數器
47:數據
48:採樣數據
45:輸入電路
401:第一時脈信號
43:時脈產生器
402:第二時脈信號
402’:延遲後第二時脈信號
46:正反器
403:控制信號
404:延遲相位控制信號
步驟S501~S513:延遲電路測試流程
圖1顯示延遲串列電路示意圖;
圖2顯示應用延遲串列電路的範例示意圖;
圖3顯示應用延遲串列電路在高速電路的範例示意圖;
圖4顯示實現延遲電路測試方法的測試電路實施例電路方塊圖;以及
圖5顯示延遲電路測試方法實施例流程圖。
40:延遲電路
41:第一切換電路
42:第二切換電路
44:計數器
47:數據
48:採樣數據
45:輸入電路
401:第一時脈信號
43:時脈產生器
402:第二時脈信號
402’:延遲後第二時脈信號
46:正反器
403:控制信號
404:延遲相位控制信號
Claims (8)
- 一種延遲電路測試方法,運行於一測試電路的一測試模式下,包括:於該測試模式下,切換設於一延遲電路的一輸入端的一第一切換電路的線路至一時脈產生器;以該時脈產生器產生一或多個週期的時脈信號;輸入該一或多個週期的時脈信號至該延遲電路,該延遲電路輸出經延遲的時脈信號;以一計數器對該經延遲的時脈信號進行計數;以及比對該計數器的計數結果與輸入該延遲電路的該一或多個週期的時脈信號的週期數量,判斷該延遲電路是否有誤;其中,該經延遲的時脈信號輸入至該測試電路中設於該延遲電路的一輸出端的一或多個正反器,該正反器的數量設計為能記錄該時脈產生器產生的時脈信號的脈衝週期數量。
- 如請求項1所述的延遲電路測試方法,其中,在該測試模式下,該時脈產生器將產生的時脈信號的脈衝寬度與一待測電路運作的一時脈週期相同。
- 如請求項1所述的延遲電路測試方法,其中,在該測試模式下,設於該延遲電路的輸出端的一第二切換電路將線路切換至該計數器,使得該計數器對該經延遲的時脈信號進行計數。
- 如請求項3所述的延遲電路測試方法,其中該經延遲的時脈信號觸發該計數器運作。
- 如請求項1至4中任一項所述的延遲電路測試方法,其中該延遲電路根據一延遲相位控制信號控制其中延遲級數。
- 如請求項5所述的延遲電路測試方法,其中,在該測試模式 下,通過一延遲電路控制電路調整該延遲電路的延遲級數到最大,使得該一或多個週期的時脈信號通過該延遲電路中所有的延遲元件後輸出。
- 一種測試電路,包括:一延遲電路;一時脈產生器,設於該延遲電路的一輸入端,用以產生一或多個週期的時脈信號,輸入該延遲電路;一計數器,設於該延遲電路的一輸出端,用以計數經該延遲電路延遲的該一或多個週期的時脈信號;其中,經該延遲電路所延遲的時脈信號輸入至設於該延遲電路的該輸出端的一或多個正反器,該正反器的數量設計為能記錄該時脈產生器產生的時脈信號的脈衝週期數量;當該測試電路的一測試模式下,切換設於該延遲電路的該輸入端的一第一切換電路的線路至該時脈產生器,以通過比對該計數器的計數結果與該時脈產生器產生的時脈信號的週期數量檢查該延遲電路是否有誤。
- 如請求項7所述測試電路,其中該延遲電路為串列相接的多個邏輯閘的組合,根據一延遲相位控制信號決定一延遲級數。
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