TWI777270B - 光學裝置 - Google Patents

光學裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI777270B
TWI777270B TW109135295A TW109135295A TWI777270B TW I777270 B TWI777270 B TW I777270B TW 109135295 A TW109135295 A TW 109135295A TW 109135295 A TW109135295 A TW 109135295A TW I777270 B TWI777270 B TW I777270B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
optical device
columnar structure
layer
light
columnar
Prior art date
Application number
TW109135295A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202141770A (zh
Inventor
林國峰
謝錦全
Original Assignee
采鈺科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 采鈺科技股份有限公司 filed Critical 采鈺科技股份有限公司
Publication of TW202141770A publication Critical patent/TW202141770A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI777270B publication Critical patent/TWI777270B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier
    • H01L31/105Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier being of the PIN type
    • H01L31/1055Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier being of the PIN type the devices comprising amorphous materials of Group IV of the Periodic System
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/1446Devices controlled by radiation in a repetitive configuration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022466Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • H01L31/035272Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/035281Shape of the body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0376Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including amorphous semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Abstract

一種光學裝置,包括第一導電層、第一接面層、第一光吸收層、第二接面層與第二導電層。第一接面層配置在第一導電層上。第一光吸收層配置在第一接面層上,其中光吸收層包括多個晶元格,每一晶元格包括多個柱狀結構,每一晶元格之柱狀結構的尺寸不同。第二接面層配置在光吸收層上。第二導電層配置在第二接面層上。

Description

光學裝置
本發明關於一種光學裝置,特別是關於一種具有高空間解析度(high spatial resolution)的光學裝置。
光學感測器,例如光譜感測器(spectrometer)或是影像感測器,用以偵測光線或是取得一物體之影像。光學感測器一般安裝於如光譜儀或是相機等電子裝置。對於光學感測器來說,空間解析度是重要的。因此,如何有效地增加空間解析度將成為各家廠商之技術改善的重點。
本發明提供一種光學裝置,包括第一導電層、第一接面層、第一光吸收層、第二接面層與第二導電層。第一接面層配置在第一導電層上。第一光吸收層配置在第一接面層上,其中光吸收層包括多個晶元格,每一晶元格包括多個柱狀結構,每一之柱狀結構的尺寸不同。第二接面層配置在光吸收層上。第二導電層配置在第二接面層上。
100,600,700,900,1000:光學裝置
110:第一導電層
120:第一接面層
130:第一光吸收層
131_1,131_2,131_3,131_4,131_5,131_6,133_1,133_2,133_3,133_4,133_5,133_6,133_7,133_8,133_9,133_10,133_11,133_12:柱狀結構
140:第二接面層
150:第二導電層
160:基板
610:濾波層
a1:柱狀結構的尺寸
a2:柱狀結構的最大設定範圍
D:柱狀結構之尺寸的寬度
S11,S12,S13,S14,S15,S16,S21,S22,S2,S24,S25,S26,S27,S28,S29,S30,S31,S32:曲線
Vcc:電壓端
X,Z:座標
第1圖為依據本發明之一實施例之光學裝置的剖面示意圖。
第2圖為第1圖之光學裝置的俯視圖。
第3圖為依據本發明之一實施例之光學裝置之光吸收層之折射率的示意圖。
第4A圖為依據本發明之一實施例之色散位移腔及其折射率的對應關係示意圖。
第4B圖為第4A圖之色散的示意圖。
第4C圖為依據本發明之一實施例之色散平面化腔與其折射率的對應關係示意圖。
第4D圖為第4C圖之色散的示意圖。
第5A圖為依據本發明之一實施例之柱狀結構之尺寸的示意圖。
第5B圖為依據本發明之一實施例之將光吸收層所吸收之光轉換成電流的波形圖。
第6A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。
第6B圖為第6A圖之光學裝置的剖面示意圖。
第7A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。
第7B圖為第7A圖之光學裝置的剖面示意圖。
第8圖為依據本發明之另一實施例之將光吸收層所吸收之光轉換成電流的波形圖。
第9A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。
第9B圖為第9A圖之光學裝置的剖面示意圖。
第10A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。
第10B圖為依據本發明之一實施例之將光吸收層所吸收之光轉換成 電流的波形圖。
本說明書的技術用語參照本技術領域之習慣用語,如本說明書對部分用語有加以說明或定義,該部分用語之解釋以本說明書之說明或定義為準。本揭露之各個實施例分別具有一或多個技術特徵。在可能實施的前提下,本技術領域具有通常知識者可選擇性地實施任一實施例中部分或全部的技術特徵,或者選擇性地將這些實施例中部分或全部的技術特徵加以組合。
在以下所列舉的各實施例中,將以相同的標號代表相同或相似的元件或組件。
第1圖為依據本發明之一實施例之光學裝置的剖面示意圖。第2圖為第1圖之光學裝置的俯視圖。在本實施例中,光學裝置100適用於CMOS影像感測器(COMS image sensor,CIS)、環境光感測器(ambient light sensor,ALS)、光譜儀(spectrometer)等。
請參考第1圖與第2圖。光學裝置100包括第一導電層110、第一接面層120、第一光吸收層130、第二接面層140、第二導電層150與基板160。
在本實施例中,第一導電層110的材料可以為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)且第一導電層110例如耦接至接地端的一接觸電極。第一接面層120配置在第一導電層110上。在本實施例中,第一接面層120可以為p形非晶矽(amorphous silicon,a-Si)。
光吸收層130配置在第一接面層120上。光吸收層 130包括多個晶元格(unit cell)131。每一晶元格131包括多個柱狀結構132_1、132_2、132_3、132_4、132_5與132_6。在本實施例中,每一晶元格131之柱狀結構的數量例如為至少六個。每一晶元格131之格柱狀結構132_1、132_2、132_3、132_4、132_5與132_6的尺寸不同。舉例來說,柱狀結構132_1、132_2、132_3、132_4、132_5與132_6可以依序增加。
例如,柱狀結構132_1的尺寸小於柱狀結構132_2的尺寸。柱狀結構132_2的尺寸小於柱狀結構132_3的尺寸。柱狀結構132_3的尺寸小於柱狀結構132_4的尺寸。柱狀結構132_4的尺寸小於柱狀結構132_5的尺寸。柱狀結構132_5的尺寸小於柱狀結構132_6的尺寸。
在本實施例中,柱狀結構132_1、132_2、132_3、132_4、132_5與132_6的材料可以為非晶矽(a-Si)與非晶矽雜質(amorphous silicon impurities)。因此,每一晶元格131之相應的折射率(refractive index)可以如第3圖所示。在第3圖中,每一晶元格131之折射率例如呈現W形變化。
第二接面層140配置在光吸收層130上。在本實施例中,第二接面層140的材料可以為n型非晶矽。第二導電層150配置在第二接面層140上。在本實施例中,第二導電層150的材料可以為氧化銦錫(ITO),且第二導電層150例如為耦接至電壓端Vcc的一接觸電極。基板160配置在相對於第一接面層120之第一導電層110的一側上。在本實施例中,基板160的材料例如為玻璃(glass)。光學裝置100透過第一接面層120、光吸收層130與第二接面層140將限制模式波(confinement mode wave)轉換成電流,並透過第一導電 層10與第二導電層150輸出上述電流。
第4A圖為依據本發明之一實施例之色散位移腔及其折射率的對應關係示意圖。第4B圖為第4A圖之色散的示意圖。一般來說,由於波導腔(waveguide cavity)中的色散,光在光傳播中可能會衰減。為了解決波導腔中的色散,可以使用波導腔中的不同折射率(refractive index),例如色散位移腔(dispersion-shifted cavity,DSC),如第4A圖所示。透過色散位移腔,色散可以從原始波長(例如虛線)位移至另一波長(例如實線),如第4B圖所示。因此,原始波長的色散可以接近0。
第4C圖為依據本發明之一實施例之色散平面化腔與其折射率的對應關係示意圖。第4D圖為第4C圖之色散的示意圖。為了解決波導腔中的色散,可以使用波導腔中的不同折射率,例如色散平面化腔(dispersion-flattened cavity,DFC),如第4C圖所示。透過色散平面化腔,色散可以被平面化(例如實線),如第4D圖所示。因此,色散可以有效地抑制,亦即在特定波長(certain wavelength)中幾乎沒有色散,使得在波導腔中傳播的光不會衰減。
在本實施例中,光學裝置100之晶元格131可以使用第4A~4D圖的概念。因此,光學裝置100可以有效地抑制光傳播(light propagation)的色散(dispersion)。
第5圖為依據本發明之一實施例之柱狀結構之尺寸的示意圖。在第5A圖,a1表示柱狀結構的尺寸,a2表示柱狀結構的最大設定範圍,且D為柱狀結構之尺寸的寬度。在本實施例中,每一柱狀結構之尺寸的寬度例如小於0.5um。
a1與a2的比率(a1/a2)可以決定柱狀結構所吸收之 光的波長。舉例來說,當a1與a2的比率(a1/a2)為小時,柱狀結構所吸收之光的波長可以較小。當a1與a2的比率(a1/a2)為大時,柱狀結構所吸收之光的波長可以較大。因此,柱狀結構可以吸收光,以在該光之對應波長中產生最大的電流。舉例來說,a1與a2的比率(a1/a2)為46%,柱狀結構可以吸收光,以在該光之對應波長(例如接近550nm)中產生最大的電流。
柱狀結構所轉換之電流可以由如下公式(1)計算。
J ph =q*N ph ~q*(P 2 -P 1 ), (1)
其中,J ph 表示光子電流密度(photon current density),q表示電荷,N ph 表示入射光子(incident photon)之感應電荷的數量,P 2 表示柱狀結構之頂面的光功率(optical power),P 1 表示柱狀結構之底面的光功率,(P 2 -P 1 )表示柱狀結構內之現有光能(existing light power)。
在本實施例中,每一柱狀結構所吸收之光的波長會隨著柱狀結構之尺寸改變而改變。此外,當柱狀結構的尺寸為大時,柱狀結構所吸收之光的波長為大,且當柱狀結構的尺存為小時,柱狀結構所吸收之光的波長為小。
舉例來說,柱狀結構132_1所吸收之光的波長會短於柱狀結構132_2所吸收之光的波長。柱狀結構132_2所吸收之光的波長會短於柱狀結構132_3所吸收之光的波長。柱狀結構132_3所吸收之光的波長會短於柱狀結構132_4所吸收之光的波長。柱狀結構132_4所吸收之光的波長會短於柱狀結構132_5所吸收之光的波長。柱狀結構132_5所吸收之光的波長會短於柱狀結構132_6所吸收之光的波長。
第5B圖為依據本發明之一實施例之將光吸收層所吸收之光轉換成電流的波形圖。在本實施例中,光吸收層130所吸收之光的波長範圍例如為450、700nm。在第5B圖中,曲線S11對應於柱狀結構132_1,曲線S12對應於柱狀結構132_2,曲線S13對應於柱狀結構132_3,曲線S14對應於柱狀結構132_4,曲線S15對應於柱狀結構132_5,曲線S16對應於柱狀結構132_6。
柱狀結構132_1可以在曲線S11之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構132_2可以在曲線S12之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構132_3可以在曲線S13之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。
柱狀結構132_4可以在曲線S14可以在曲線S12之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構132_5可以在曲線S15之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構132_6可以在曲線S16之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。
第6A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。第6B圖為第6A圖之光學裝置的剖面示意圖。請參考第6A圖與第6B圖,光學裝置600與光學裝置100相似。也就是說,光學裝置600包括第1圖之第一導電層110、第一接面層120、光吸收層130’第二接面層140、第二導電層150與基板160,且光學裝置600進一步包括多個濾波層610。
每一濾波層610配置在每一晶元格131之柱狀結構的一部分上。舉例來說,濾波層610配置在每一晶元格131之柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6上。
在本實施例中,每一晶元格131之柱狀結構的一部分 (例如柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6)具有多個邊帶(side bands),而這些邊帶小於光吸收層130所吸收之光之波長範圍的一預設波長。在本實施例中,每一濾波層610可以例如包括多層膜(multi-film)。藉由濾波層610,可以有效地抑制柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6的邊帶(side band),以增加光學裝置600的準確性。
第7A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。第7B圖為第7A圖之光學裝置的剖面示意圖。請參考第7A圖與第7B圖,光學裝置700與光學裝置600相似。光學裝置700與光學裝置600之間的差異在於柱狀結構的排列。也就是說,在光學裝置700中,每兩個晶元格之柱狀結構的一部分彼此相鄰排列。舉例來說,每兩個晶元格131之柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6彼此相鄰排列。
光學裝置700也可以包括多個濾波層610每一濾波層610配置在每一晶元格131之柱狀結構的一部分上。舉例來說,濾波層610配置在每一晶元格131之柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6上。在本實施例中,每一晶元格131之柱狀結構的一部分(例如柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6)具有低於光吸收層130所吸收之光之波長範圍中之預設波長的邊帶。在本實施例中,每一濾波層可以例如包括多層膜。光學裝置700可以達成與光學裝置600的相同效果。另外,可以透過光學裝置700之柱狀結構的排列來簡化形成濾波層610的製程。
第8圖為依據本發明之另一實施例之將光吸收層所吸收之光轉換成電流的波形圖。在本實施例中,光吸收層130所吸 收之光的波長範圍例如為450~700nm,且預設波長為550。
在第8圖中,曲線S11對應於柱狀結構132_1,曲線S12對應於柱狀結構132_2,曲線S13對應於柱狀結構132_3,曲線S14對應於柱狀結構132_4,曲線S15對應於柱狀結構132_5,曲線S16對應於柱狀結構132_6。
相較於第5B圖,由第8圖之曲線S14、S15與S16,可以看出晶元格131之柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6的邊帶可以有效地抑制。如此一來,可以增加光學裝置(例如光學裝置600或光學裝置700)的準確性。
第9A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。第9B圖為第9A圖之光學裝置的剖面示意圖。請參考第9A圖與第9B圖,光學裝置900與光學裝置700相似。光學裝置900與光學裝置700之間的差異在於光學裝置900不包括濾波層610。
在本實施例中,每一晶元格之柱狀結構之一部分的材料為非晶矽及非晶矽雜質,而每一晶元格之柱狀結構之另一部分的材料為鍺(Ge)及鍺雜質,其中每一晶元格之柱狀結構之另一部分具有多個邊帶,且這些邊帶小於光吸收層所吸收之光之波長範圍的一預設波長。另外,光吸收層所吸收之光的波長範圍為450~700nm,且預設波長為550nm。
舉例來說,在本實施例中,晶元格131之柱狀結構132_1、柱狀結構132_2與柱狀結構132_3的材料為非晶矽及非晶矽雜質。晶元格131之柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6的材料為鍺(Ge)及鍺雜質。因此,晶元格131之柱狀結構132_4、柱狀結構132_5與柱狀結構132_6的邊帶也可有效地抑 制,如第8圖之曲線S14、S15與S16所示。
在如上之實施例中,晶元格131包括六個柱狀結構131_1、131_2、131_3、131_4、131_5與131_6,但本揭露實施例不限此。使用者可以調整適合於實施例之每一晶元格131之柱狀結構的數量。舉例來說,柱狀結構的數量可以為至少六個。另一實施例將描述如下。
第10A圖為依據本發明之另一實施例之光學裝置的俯視圖。請參考第10A圖,光學裝置1000與光學裝置100相似。光學裝置1000與光學裝置100之間的差異在於柱狀結構的數量。在光學裝置1000中,每一晶元格131包括十二個柱狀結構133_1、133_2、133_3、133_4、133_5、133_6、133_7、133_8、133_9、133_10、133_11與133_12。晶元格131之柱狀結構133_1、133_2、133_3、133_4、133_5、133_6、133_7、133_8、133_9、133_10、133_11與133_12的尺寸不同。
光學裝置1000之柱狀結構133_1、133_2、133_3、133_4、133_5、133_6、133_7、133_8、133_9、133_10、133_11和133_12與光學裝置100之柱狀結構132_1、132_2、132_3、132_4、132_5與132_6。該描述與光學裝置100之柱狀結構132_1、132_2、132_3、132_4、132_5與132_6的實施例相似,故在此不再贅述。
第10B圖為依據本發明之一實施例之將光吸收層所吸收之光轉換成電流的波形圖。在本實施例中,光吸收層130所吸收之光的波長範圍例如為450~700nm。在第10B途中,曲線S21對應於柱狀結構133_1,曲線S22對應於柱狀結構133_2,曲線S23 對應於柱狀結構133_3,曲線S24對應於柱狀結構133_4,曲線S25對應於柱狀結構133_5,曲線S26對應於柱狀結構133_6,曲線S27對應於柱狀結構133_7,曲線S28對應於柱狀結構133_8,曲線S29對應於柱狀結構133_9,曲線S30對應於柱狀結構133_10,曲線S31對應於柱狀結構133_11,曲線S32對應於柱狀結構133_12。
柱狀結構133_1可以在曲線S21之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_2可以在曲線S22之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_3可以在曲線S23之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。
柱狀結構133_4可以在曲線S24之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_5可以在曲線S25之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_6可以在曲線S26之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。
柱狀結構133_7可以在曲線S27之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_8可以在曲線S28之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_9可以在曲線S29之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。
柱狀結構133_10可以在曲線S30之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_11可以在曲線S31之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。柱狀結構133_12可以在曲線S32之光的對應波長吸收光以產生較大的電流。
另外,光學裝置1000也可包括相似於第6A圖與第6B圖之濾波層610,以抑制對應之柱狀結構的邊帶。光學裝置1000之濾波層610的設定方式可以參考第6A圖與第6B圖之實施例,故在此 不再贅述。此外,光學裝置1000可以在柱狀結構中植入不同材料,以抑制對應之柱狀結構的邊帶。植入不同材料的方式可以參考第9A圖與第9B圖之實施例,故在此不再贅述。
綜上所述,本發明所揭露之光學裝置,透過光吸收層包括多個晶元格,而每一晶元格包括多個柱狀結構,且每一晶元格之柱狀結構的尺寸不同。如此一來,可以達到高空間解析度。另外,光學裝置可以進一步包括多個濾波層,且每一濾波層配置在每一晶元格之柱狀結構的一部分上,或是在柱狀結構中植入不同材料,以抑制對應之柱狀結構的邊帶。如此一來,可以增加光學裝置的準確性。
本發明雖以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:光學裝置
110:第一導電層
120:第一接面層
130:第一光吸收層
131_1:柱狀結構
140:第二接面層
150:第二導電層
160:基板
Vcc:電壓端
X,Z:座標

Claims (9)

  1. 一種光學裝置,包括:一第一導電層;一第一接面層,配置在該第一導電層上;一第一光吸收層,配置在該第一接面層上,其中該光吸收層包括多個晶元格,每一該些晶元格包括多個柱狀結構,每一該些晶元格之該些柱狀結構的尺寸不同;一第二接面層,配置在該光吸收層上;以及一第二導電層,配置在該第二接面層上;其中,該些柱狀結構的尺寸是依序增加,且具有最小尺寸的該柱狀結構與具有最大尺寸的該柱狀結構相鄰;其中,每一該些柱狀結構所吸收之一光的一波長隨著該柱狀結構的尺寸改變而改變,其中當該柱狀結構的尺寸為大時,該柱狀結構所吸收之該光的該波長較大,且當該柱狀結構的尺寸為小時,該柱狀結構所吸收之該光的該波長較小。
  2. 如請求項1所述之光學裝置,其中該些柱狀結構的材料為非晶矽及非晶矽雜質,每一該些晶元格之該些柱狀結構的數量為至少六個,每一該些柱狀結構之尺寸的寬度小於0.5um。
  3. 如請求項1所述之光學裝置,更包括:多個濾波層,每一該些濾波層配置在每一該些晶元格之該些柱狀結構的一部分上;其中,每一該些晶元格之該些柱狀結構的該部分具有多個邊帶,該些邊帶小於該光吸收層所吸收之一光之一波長範圍的一預設波長。
  4. 如請求項3所述之光學裝置,其中每一該些濾波層包括一多層膜。
  5. 如請求項3所述之光學裝置,其中每兩個該些晶元格之該些柱狀結構的該部分彼此相鄰排列,每一該些晶元格的一折射率呈現一W形變化。
  6. 如請求項3所述之光學裝置,其中該光吸收層所吸收之該光的該波長範圍為450~700nm,且該預設波長為550nm。
  7. 如請求項1所述之光學裝置,其中每一該些晶元格之該些柱狀結構之該部分的材料為非晶矽及非晶矽雜質,且每一該些晶元格之該些柱狀結構的另一部分的材料為鍺及鍺雜質,其中每一該些晶元格之該些柱狀結構的該另一部分具有多個邊帶,該些邊帶小於該光吸收層所吸收之一光之一波長範圍的一預設波長。
  8. 如請求項1所述之光學裝置,其中該第一接面層的材料為一p型非晶矽,且該第二接面層的材料為一n型非晶矽,該第一導電層與該第二導電層的材料為氧化銦錫(ITO)。
  9. 如請求項1所述之光學裝置,更包括:一基板,配置於相對於該第一接面層之該第一導電層的一側上,其中該基板的材料為一玻璃。
TW109135295A 2020-04-15 2020-10-13 光學裝置 TWI777270B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/849,094 2020-04-15
US16/849,094 US11355540B2 (en) 2020-04-15 2020-04-15 Optical device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202141770A TW202141770A (zh) 2021-11-01
TWI777270B true TWI777270B (zh) 2022-09-11

Family

ID=71094112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109135295A TWI777270B (zh) 2020-04-15 2020-10-13 光學裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11355540B2 (zh)
EP (1) EP3896748A1 (zh)
JP (1) JP7300428B2 (zh)
CN (1) CN113540272B (zh)
TW (1) TWI777270B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201133907A (en) * 2009-12-28 2011-10-01 Sony Corp Semiconductor device and electronic apparatus
US20130270517A1 (en) * 2012-04-16 2013-10-17 The University Of Tokyo Super lattice structure, semiconductor device and semiconductor light emitting device having super lattice structure, and method of making super lattice structure
CN104737319A (zh) * 2012-10-18 2015-06-24 富士通株式会社 光电转换元件及其制造方法
CN105556680A (zh) * 2013-05-22 2016-05-04 王士原 微结构增强型吸收光敏装置
TW201727928A (zh) * 2016-01-28 2017-08-01 國立中興大學 紫外光感測器及其製造方法
TW201834231A (zh) * 2016-11-29 2018-09-16 台灣積體電路製造股份有限公司 使用雙邊多重吸收結構的量子效率方法
TW202008570A (zh) * 2018-07-30 2020-02-16 台灣積體電路製造股份有限公司 影像感測器、用於形成影像感測器的方法以及積體晶片

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030144260A1 (en) 2002-01-03 2003-07-31 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Heterocyclic compounds, method of developing new drug leads and combinatorial libraries used in such method
JP4235440B2 (ja) * 2002-12-13 2009-03-11 キヤノン株式会社 半導体デバイスアレイ及びその製造方法
CN101675522B (zh) 2007-05-07 2012-08-29 Nxp股份有限公司 光敏器件以及制造光敏器件的方法
US20160111460A1 (en) 2008-09-04 2016-04-21 Zena Technologies, Inc. Back-lit photodetector
US8282882B2 (en) * 2010-08-23 2012-10-09 Swapnajit Chakravarty Photonic crystal slot waveguide miniature on-chip absorption spectrometer
KR20110018764A (ko) 2009-08-18 2011-02-24 삼성전자주식회사 나노와이어를 포함하는 태양전지 및 나노와이어의 형성방법
WO2013130027A1 (en) 2011-05-20 2013-09-06 Zena Technologies, Inc. Light absorption and filtering properties of vertically oriented semiconductor nano wires
CN103548149A (zh) * 2011-05-25 2014-01-29 株式会社日立制作所 太阳能电池
JP6055619B2 (ja) 2012-07-17 2016-12-27 シャープ株式会社 太陽電池
WO2014028380A2 (en) 2012-08-13 2014-02-20 President And Fellows Of Harvard College Multispectral imaging using silicon nanowires
JP2014049652A (ja) 2012-08-31 2014-03-17 Panasonic Corp 光起電力装置
FR3008546B1 (fr) 2013-07-12 2015-08-07 Commissariat Energie Atomique Photodetecteur semi-transparent a jonction p-n structuree
GB2517186A (en) * 2013-08-14 2015-02-18 Norwegian University Of Science And Technology Radial P-N junction nanowire solar cells
EP3033774A1 (en) 2013-08-18 2016-06-22 Ramot at Tel-Aviv University Ltd. Photovoltaic cell and method of fabricating the same
KR102441585B1 (ko) * 2015-02-12 2022-09-07 삼성전자주식회사 광검출 소자 및 그 제조방법과, 이미지 센서 및 그 제조방법
JP6758747B2 (ja) 2015-09-18 2020-09-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置および電子機器
JP2017120816A (ja) 2015-12-28 2017-07-06 凸版印刷株式会社 固体撮像素子およびその製造方法
JP6759805B2 (ja) * 2016-07-27 2020-09-23 富士通株式会社 光検出器、撮像装置及び光検出器の製造方法
US10790323B2 (en) * 2018-02-27 2020-09-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201133907A (en) * 2009-12-28 2011-10-01 Sony Corp Semiconductor device and electronic apparatus
US20130270517A1 (en) * 2012-04-16 2013-10-17 The University Of Tokyo Super lattice structure, semiconductor device and semiconductor light emitting device having super lattice structure, and method of making super lattice structure
CN104737319A (zh) * 2012-10-18 2015-06-24 富士通株式会社 光电转换元件及其制造方法
CN105556680A (zh) * 2013-05-22 2016-05-04 王士原 微结构增强型吸收光敏装置
TW201727928A (zh) * 2016-01-28 2017-08-01 國立中興大學 紫外光感測器及其製造方法
TW201834231A (zh) * 2016-11-29 2018-09-16 台灣積體電路製造股份有限公司 使用雙邊多重吸收結構的量子效率方法
TW202008570A (zh) * 2018-07-30 2020-02-16 台灣積體電路製造股份有限公司 影像感測器、用於形成影像感測器的方法以及積體晶片

Also Published As

Publication number Publication date
US20210327928A1 (en) 2021-10-21
EP3896748A1 (en) 2021-10-20
TW202141770A (zh) 2021-11-01
CN113540272B (zh) 2024-05-03
US11355540B2 (en) 2022-06-07
CN113540272A (zh) 2021-10-22
JP7300428B2 (ja) 2023-06-29
JP2021170624A (ja) 2021-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8368068B2 (en) Display with photo sensor and manufacturing method thereof
US11101304B2 (en) Diode and fabrication method thereof, array substrate and display panel
TWI482134B (zh) Display device and display device
TWI424574B (zh) 數位x光探測面板及其製作方法
US20090283772A1 (en) Photo sensitive unit and pixel structure and liquid crystal display panel having the same
TWI453927B (zh) 多重反射結構以及光電元件
TWI659246B (zh) Image detection display device, device and preparation method thereof
TWI755525B (zh) 光偵測薄膜、光偵測器件、光偵測顯示裝置及光偵測薄膜的製備方法
WO2011083694A1 (ja) 光電変換素子
KR20160026239A (ko) 광전 변환 소자 및 이를 포함하는 이미지 센서
JP2010206128A (ja) 光電変換素子、光電変換装置、及びイメージセンサ
TWI777270B (zh) 光學裝置
WO2010058629A1 (ja) 液晶表示装置、電子機器
US7915648B2 (en) Light-receiving element and display device
TW201901945A (zh) 光偵測薄膜、光偵測器件、光偵測顯示裝置及光敏二極體的製備方法
CN114038927B (zh) 一种高响应的铁电集成石墨烯等离子体太赫兹探测器
TWI808414B (zh) 影像感測器
JP3202574B2 (ja) 光書込み型液晶素子
US11189740B2 (en) Photoelectric sensor and manufacturing method thereof
US20210226079A1 (en) Pin device and manufacturing method thereof, photosensitive device and display device
JP5967586B2 (ja) 太陽電池、太陽電池パネルおよび太陽電池を備えた装置
TWI419343B (zh) 串疊型太陽能電池
CN111564112B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
JP5330877B2 (ja) 光検出装置及び表示装置
JP5285365B2 (ja) 受光素子および表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent