TWI777012B - 導光板之製造方法及製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種導光板之製造方法，其可進行多品種少量生產，進而可製造準確地賦予有點圖案等形狀、易於操作、現實中可使用之導光板。本發明之導光板之製造方法包括：第1轉印步驟，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將壓模之表面形狀轉印至被轉印體之表面；第2轉印步驟，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫、保壓，而繼續將壓模之表面形狀轉印至被轉印體之表面；及藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自第1轉印步驟搬送至第2轉印步驟之步驟。

Description

導光板之製造方法及製造裝置

本發明係關於一種例如智慧型手機、行動電話、移動終端、攜帶型資訊終端(PDA)、平板型個人電腦(PC)、筆記型PC、車載用儀錶板、PC用顯示器等之液晶顯示面板之背光源，及例如智慧型手機、行動電話、移動終端、攜帶型資訊終端(PDA)、平板型個人電腦(PC)、筆記型PC等之鍵盤之背光源等照明裝置內部所使用的導光板之製造方法及製造裝置。

使自側面進入之光擴散並自表面將光出射之導光板係用作液晶顯示面板等之背光源。導光板由於使自其側面入射並於內部傳播之光自導光板之表面出射，故而大多情況下於導光板之表面通常形成有點圖案等形狀。

對於使用導光板之照明裝置，要求更輕、更薄、更低價化。因此，導光板要求使厚度更薄，並且更準確地形成點圖案等形狀(提高形狀賦予性)，並且提高此種導光板之生產性。導光板先前係藉由射出成形及擠出加工等而進行製造，對各種製造方法進行了研究。

例如，專利文獻1揭示了聚碳酸酯導光板之製造方法，其包括：獲得熔融狀態之片狀聚碳酸酯；將片狀聚碳酸酯與可撓性支持體一併按壓於表面形成有圖案之輥；使片狀聚碳酸酯於經可撓性支持體支持之狀態下，於形成有圖案之輥上移行而固化，其後將固化之片狀聚碳酸酯與 可撓性支持體分離(參照專利文獻1之請求項1等)。專利文獻1揭示了藉由該製造方法可準確地賦予點圖案等形狀，能以更低之價格製造雖然厚度較薄但強度較高，且易於操作之現實中可使用之導光板(參照專利文獻1之第[0018]段等)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：WO2017/033290

因此，專利文獻1記載了藉由擠出成形製造更薄之導光板之方法，並揭示了藉由該方法可製造形成有更準確之形狀之圖案的更薄之導光板。

然，擠出成形係使用於表面形成有圖案之輥，故而通常適於大量製造具有相同形狀之圖案之導光板，但擠出成形未必適於逐次少量地製造各種圖案之導光板、即多品種少量生產。

若考慮近年來商品循環之迅速、商品壽命之縮短，則要求如下導光板之製造方法，其可進行多品種少量生產，進而可製造準確地賦予有點圖案等形狀、易於操作、現實中可使用之導光板，較佳為價格更低、雖然厚度較薄但強度較高之導光板。

本發明者等人反覆進行銳意研究，結果發現一種導光板之製造方法，其包括：第1轉印步驟，其自兩個搬送體之外側對配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構 進行加壓，而轉印至少一個壓模之表面形狀；及第2轉印步驟，其自兩個搬送體之外側對被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續轉印至少一個壓模之表面形狀；且包括搬送步驟，其藉由兩個搬送體將被轉印體以大致密封狀態保持於兩個壓模之間，並自第1轉印步驟搬送至第2轉印步驟。進而發現，該製造方法可逐次少量地生產多品種之導光板，可製造準確地賦予有點圖案等形狀、易於操作、現實中可使用之導光板，較佳為價格更低、雖然厚度較薄但強度較高之導光板，從而完成了本發明。

本發明於一主旨中提供一種新穎之導光板之製造方法，該方法包括：(A)準備配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體；(B)自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；(C)自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；(D)將被轉印體取出；及(E)藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(B)步驟搬送至(C)步驟。

本發明於另一主旨中提供一種新穎之導光板之製造裝置，該裝置包括：(I)配置部，其準備配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體； (II)第1轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；及(III)第2轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一表面；(IV)取出部，其將被轉印體取出；及(V)搬送部，其藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(II)第1轉印部搬送至(III)第2轉印部。

本發明之導光板之製造方法由於具有如上所述之特徵，故而可逐次少量地生產多品種之導光板，可製造準確地賦予有點圖案等形狀、易於操作、現實中可使用之導光板，較佳為價格更低、雖然厚度較薄但強度較高之導光板。又，詳細而言，根據本發明之導光板之製造方法，可於所獲得之較薄導光膜表面之所需區域內極均勻地轉印形成設置於該區域之導光圖案，並且亦可儘可能地防止產生導光圖案偏移、以及導光膜之翹曲或破損。

12:被轉印體

14:壓模

16:壓模

20:配置部

21:搬送體

22:搬送體捲出部

23:輥

24:輸送機

25:搬送體

26:搬送體捲出部

27:輥

30:取出部

32:搬送體捲取部

33:輥

34:輸送機

36:搬送體捲取部

37:輥

40:第1轉印部

41:上部容器

42:通氣口

43:加熱機構(加熱器)

45:下部容器

46:通氣口

47:加熱機構(加熱器)

48:隔膜式加壓機構

49:密封件

50:第2轉印部

51:保壓機構(金屬板)

53:保溫機構(加熱器)

55:保壓機構(金屬板)

57:保溫機構(加熱器)

圖1模式性地表示本發明之實施形態之導光板之製造裝置。

圖2A模式性地表示圖1之製造裝置之第1轉印部之動作。圖2A表示上側容器及下側容器兩者均經減壓之狀態。

圖2B模式性地表示圖1之製造裝置之第1轉印部之動作。圖2B表示上 側容器經減壓，下側容器經加壓，藉由隔膜式加壓機構將上側搬送體按壓於上側加熱機構之情形。

圖3模式性地表示圖1之製造裝置之第2轉印部之動作。表示上下搬送體經夾持於上下加熱機構之間並經保溫、保壓。

以下，一面參照隨附之圖式，一面對本發明之實施形態詳細地進行說明。但是，有省略過度之詳細說明之情形。例如，有省略已為人熟知之事項之詳細說明或對於實質上相同之構成之重複說明之情形。其目的在於避免以下之說明變得過度冗長，而使業者容易理解。

再者，以下之說明係為了使業者充分地理解本發明所提供，故而不應解釋為意圖藉由該等說明限定申請專利範圍所記載之主題。

本發明之實施形態之導光板之製造方法包括如下步驟：(A)準備配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體；(B)自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面(第1轉印步驟)；(C)自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面(第2轉印步驟)；(D)將被轉印體取出；及(E)藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(B)第1轉印步驟搬送至(C)第2轉印步驟。

於本說明書中，所謂「導光板」，係指使自側面進入之光 擴散並自表面將光出射之通常被理解為導光板者。導光板係用於例如智慧型手機、行動電話、移動終端、攜帶型資訊終端(PDA)、平板型個人電腦(PC)、筆記型PC、車載用儀錶板、PC用顯示器等之液晶顯示面板之背光源，及例如智慧型手機、行動電話、移動終端、攜帶型資訊終端(PDA)、平板型個人電腦(PC)、筆記型PC等之鍵盤之背光源等照明裝置內部。

「導光板」之厚度並無特別限制，通常例如可為0.1~3.0mm，就顯示裝置之小型化之觀點而言，較佳為較薄。導光板之厚度較佳為0.1~2.0mm，更佳為0.2~2.0mm，尤佳為0.2~1.6mm。

「導光板」之大小並無特別限制，通常例如可為縱50~350×橫80~600mm，亦可為縱50~300×橫80~500mm，更佳為縱50~250×橫80~450mm，尤佳為縱50~200×橫80~300mm。

本發明之實施形態之製造方法包括如下步驟：準備配置於兩個(或一組)搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體(以下亦稱作「(A)步驟」)。

只要可製造目標導光板，則配置搬送體、壓模及被轉印體之順序等並無特別限制，可將被轉印體配置於兩個壓模之間後，進而配置於兩個搬送體之間，亦可於兩個搬送體之間配置兩個壓模，進而於該兩個壓模之間配置被轉印體。

於本說明書中，所謂「被轉印體」，只要由藉由進行加熱而塑化之熱塑性樹脂製成，為平板狀，且下文將述之壓模之表面形狀可轉印至被轉印體之表面，可獲得本發明之目標導光板，則無特別限制。

於本說明書中，作為用於被轉印體之「熱塑性樹脂」，例如可例示：聚碳酸酯、丙烯酸系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基 丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合樹脂(MS樹脂)、聚苯乙烯(PS)、環烯烴聚合物(COP)樹脂、環烯烴共聚物(COC)、來自植物之異山梨酯(isosorbide)為主原料之生物聚碳酸酯系樹脂、功能性降

烯系樹脂、及共聚酯樹脂等。較佳為包含聚碳酸酯及/或丙烯酸系樹脂等作為熱塑性樹脂。

被轉印體較佳為熱塑性樹脂之膜或片材(以下有時稱作「膜」)。

於本說明書中，所謂「膜或片材」，係指使熱塑性樹脂成形為較薄之膜狀而成者。

關於膜或片材之厚度及大小，只要可獲得目標導光板，則無特別限制，可參照上述「導光板」之厚度及大小。

於本發明之實施形態之製造方法中，於(A)步驟中使用兩個壓模，被轉印體係配置於兩個壓模之間。

於本說明書中，兩個「壓模」均具有平板狀之形態，於兩個壓模之至少一個壓模之單面形成有待轉印至被轉印體之表面之圖案，只要可獲得本發明之目標導光板，則無特別限制。

於與表面形成有圖案之壓模接觸的被轉印體之表面，轉印壓模之圖案。

亦可於兩壓模之單面分別形成有待轉印至被轉印體之表面之圖案。於該情形時，於被轉印體之兩表面形成圖案。

不與被轉印體之表面接觸之壓模之表面、即不形成圖案之壓模之表面較佳為鏡面。

不與被轉印體之表面接觸之壓模之表面雖然無需形成圖案，但若考慮到可更均勻地進行加壓及加熱，則較佳為凹凸較少，更佳為平坦，進而 更佳為鏡面。

「壓模」只要由對被轉印體進行加壓、加熱時不發生變形等之材料製成即可，作為此種材料，例如可例示：鎳、不鏽鋼、銅、及鐵等金屬，硬質樹脂材料，及陶瓷材料等。

於兩個壓模之至少一個壓模之單面形成有圖案，圖案之形狀可根據目標導光板適當選擇。又，壓模之大小亦可根據目標導光板適當選擇。

於本說明書中，所謂兩個「搬送體」，只要可自外側保持中間配置有被轉印體之兩個壓模，可製造本發明之目標導光板，則無特別限制。

進而，「搬送體」較佳為具有於自外側保持並搬送中間配置有被轉印體之兩個壓模之期間中不發生破損等之強度，進而於進行下文將述之加壓、加熱時不會發生變質等。

「搬送體」可為長條狀，亦可為單片狀。於搬送體為長條狀之情形時，可進一步抑制下文將述之表面形狀之偏移(壓模之位置偏移)，故而較佳。

於搬送體為長條狀之情形時，例如厚度可為0.05~0.5mm，厚度亦可為0.075~0.4mm，厚度亦可為0.075~0.35mm。寬度可較被轉印體及壓模中之縱及橫之尺寸中最大之尺寸大0.5~1.0cm，亦可大1.0~2.0cm，亦可大2.0~3.0cm。

於搬送體為單片狀之情形時，例如厚度可與上述長條狀相同，可為0.05~0.5mm，亦可為0.075~0.35mm，亦可為0.075~0.4mm。

進而，「搬送體」較佳為可自外側完全覆蓋配置於兩個壓模之間之被轉印體，更佳為片材(膜或片狀)。於本說明書中，所謂片材，係指薄且寬之形態。

搬送體較佳為自外側保持並搬送中間配置有被轉印體之兩個壓模，且於下文將述之(B)步驟及(C)步驟中進行加熱、加壓時不會發生變質等，故而可自熱塑性樹脂片材、橡膠片材及金屬片材等中適當選擇。

作為用於此種搬送體之熱塑性樹脂片材，可例示通常被認為可使用溫度較高之樹脂之片材。例如可例示：雙軸延伸聚酯、雙軸延伸聚苯硫醚(PPS)、賽珞凡、雙軸延伸尼龍、及聚醯亞胺等。該等之可使用溫度之上限通常例如為雙軸延伸聚酯(180℃)、雙軸延伸聚苯硫醚(PPS)(200℃)、賽珞凡(191℃)、雙軸延伸尼龍(177℃)、聚醯亞胺(400℃)。

本發明之實施形態之製造方法包括：自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面(以下亦稱作「(B)步驟」或「(B)第1轉印步驟」)。

配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體係自兩個搬送體之外側經加熱。只要可獲得目標導光板，則加熱溫度及加熱機構等無特別限定。

於(B)步驟中，較佳為加熱至高於可使被轉印體變形之程度之溫度(亦稱作被轉印體之「熱變形溫度」)之溫度(亦稱作「(B)步驟之加熱溫度」)，並使用隔膜式加壓機構進行加壓。

於本說明書中，所謂被轉印體之「熱變形溫度」，係指依照ISO 75所記載之方法所測得之溫度，更具體而言係指藉由實施例中所記 載之方法所測得之溫度。

作為被轉印體之「熱變形溫度」，例如聚碳酸酯可例示124℃，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)可例示85℃、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合樹脂(MS樹脂)可例示80℃、聚苯乙烯(PS)可例示75℃、環烯烴聚合物(COP)樹脂可例示92℃、來自植物之異山梨酯(isosorbide)為主原料之生物聚碳酸酯系樹脂可例示90℃。

於(B)步驟中，加熱至較該被轉印體之「熱變形溫度」高之溫度((B)步驟之加熱溫度)。

該(B)步驟之加熱溫度高於被轉印體之「熱變形溫度」，但較佳為較被轉印體之「熱變形溫度」最多高80℃。

於本說明書中，作為「加熱機構」，可使用通常所使用之加熱器。加熱器較佳為與搬送體等接觸之面為平板狀。作為加熱機構，例如可使用插裝加熱器及板式加熱器等。

可於兩個搬送體之上下配置兩個加熱機構(或加熱裝置)。進而，可於一搬送體與面向該搬送體之加熱機構之間配置下文將述之隔膜式加壓機構之膜狀彈性體。

藉由使搬送體與加熱機構接觸，可對被轉印體進行加熱。

進而，可藉由下文將述之隔膜式加壓機構之膜狀彈性體對不與上述加熱機構接觸之搬送體進行加壓，而對被轉印體進行加熱。

又，可將下文將述之隔膜式加壓機構之膜狀彈性體配置於搬送體與加熱機構之間並使該三者接觸，藉此經由膜狀彈性體對被轉印體進行加熱。

進而，配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體 係自兩個搬送體之外側經加壓。加壓係使用隔膜式加壓機構而進行，只要可獲得目標導光板，則壓力無特別限定。

於本說明書中，所謂「隔膜式加壓機構」，係指藉由使膜狀之彈性體與平板狀之材料(即被轉印體之外側的壓模之外側的搬送體)接觸，並利用例如空氣及氮氣等氣體之壓力對該彈性體進行加壓而進行加壓之加壓機構，只要可製造本發明之目的之導光板，則無特別限制。膜狀之彈性體、氣體及壓力等可適當選擇。藉由使用膜狀之彈性體利用氣體之壓力進行加壓，可達成更均勻之加壓，故而較佳。進而，即便壓模及被轉印體存在若干的厚度之不均勻性，若使用隔膜式加壓機構，則亦可應對該不均勻之形狀而達成更均勻之加壓。

作為「彈性體」，例如可例示聚矽氧橡膠及氯丁橡膠(NBR)等，就耐熱性之觀點而言，較佳為聚矽氧橡膠。

可使用隔膜式加壓機構，進而於將兩個壓模之間之被轉印體進行減壓之狀態下自搬送體之外側進行加壓。其結果，可減少空氣之影響，被轉印體所使用之熱塑性樹脂可更準確地再現壓模之圖案形狀，故而更佳。

加壓之壓力較佳為250~2000kPa，更佳為500~1500kPa，進而更佳為750~1250kPa，尤佳為900~1100kPa。

進行加熱、加壓之時間可根據加熱之溫度及加壓之壓力適當選擇，較佳為20~150秒，更佳為30~120秒，進而更佳為40~100秒，尤佳為50~90秒，最佳為60~80秒。

本發明之實施形態之製造方法包括：自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模 之表面形狀向被轉印體之至少一個表面轉印((C)步驟或(C)第2轉印步驟)。

配置於兩個搬送體之間的兩個壓模(14、16)之間的被轉印體係自該兩個搬送體之外側經保溫。只要可獲得目標導光板，則保溫之溫度、保溫機構等無特別限定。

於(C)步驟中，較佳為保溫於較(B)步驟之加熱溫度低之溫度並進行保壓。

保溫之溫度較佳為較(B)步驟之加熱溫度低10~150℃，更佳為低50~140℃，進而更佳為低90~130℃，尤佳為低110~120℃。

進而，於(C)步驟中，較佳為保溫於較被轉印體之熱變形溫度低之溫度並進行保壓。

作為保溫機構，可使用通常所使用之加熱器。例如可使用插裝加熱器及板式加熱器等。

可藉由使兩個搬送體之至少一者與保溫機構接觸而進行保溫。較佳為藉由使兩個搬送體兩者與保溫機構接觸而進行保溫。

配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體係自兩個搬送體(21、25)之外側經保壓。只要可獲得目標導光板，則保壓之壓力、保壓機構等無特別限定。

保壓之壓力較佳為100~2000kPa，更佳為150~1000kPa，進而更佳為200~500kPa，尤佳為250~350kPa。

作為保壓機構，例如較佳為使用油壓或空氣壓。可直接兼用上述保溫機構作為保壓機構。

進行保溫、保壓之時間可根據保溫之溫度及保壓之壓力適 當選擇，較佳為20~150秒，更佳為30~120秒，進而更佳為40~100秒，尤佳為50~90秒，最佳為60~80秒。

被轉印體之保溫、保壓例如可使用兩個上述保溫機構而進行。即，可將兩個保溫機構配置於兩個搬送體之上下，使保溫機構與搬送體接觸而進行。

較佳為於(B)步驟中，加熱至較被轉印體之熱變形溫度高之溫度，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，於(C)步驟中，保溫於較(B)步驟之加熱溫度低之溫度，並進行保壓。

更佳為於(B)步驟中，加熱至較被轉印體之熱變形溫度最多高80℃之溫度，並使用隔膜式加壓機構加壓至500~1500kPa，於(C)步驟中，保溫於較(B)步驟之加熱溫度低50~140℃之溫度，並保壓於150~1000kPa。

進而更佳為於(B)步驟中，加熱至較被轉印體之熱變形溫度最多高80℃之溫度，並使用隔膜式加壓機構加壓至750~1250kPa，於(C)步驟中，保溫於較(B)步驟之加熱溫度低50~140℃之溫度，並保壓於200~500kPa。

尤佳為於(B)步驟中，加熱至較被轉印體之熱變形溫度最多高80℃之溫度，並使用隔膜式加壓機構加壓至900~1100kPa，於(C)步驟中，保溫於較(B)步驟之加熱溫度低50~140℃之溫度，並保壓於250~350kPa。

本發明之實施形態之製造方法包括：將被轉印體取出(以下亦稱作「(D)步驟」)。

可去除搬送體而自壓模將被轉印體取出，亦可不去除搬送體而自壓模將被轉印體取出，只要可獲得本發明之目標導光板，則將被轉印體取出之方法無特別限制。

於搬送體為長條狀之情形時，可藉由將一個搬送體捲取而將搬送體去除。

本發明之實施形態之製造方法包括：藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(B)步驟搬送至(C)步驟(以下亦稱作「(E)步驟」)。

於本發明之實施形態之製造方法中，於(B)步驟中經加熱、加壓之兩個壓模之間之被轉印體係於保持於兩個搬送體之間之狀態下，搬送至(C)步驟。於該搬送時，被轉印體於兩個搬送體之間與兩個壓模一併經保持為大致密封狀態。

大致密封狀態可藉由如下方式達成：於(B)步驟中使用隔膜式加壓機構對被轉印體進行加壓時，將被轉印體與兩個搬送體及兩個壓模一併進行減壓後，自兩個搬送體之外側進行加壓。

藉由將被轉印體自(B)步驟搬送至(C)步驟，而可將作為加熱、加壓步驟之(B)步驟與作為保溫、保壓步驟之(C)步驟分離，可將各者設為專用步驟。由於可將各者設為專用步驟，故而可對各者使用專用裝置，從而可更有效率地製造導光板。

進而，雖然將被轉印體自(B)步驟搬送至(C)步驟，但不會產生壓模與被轉印體之偏移，形成於被轉印體之圖案不會產生偏移、不清晰化、不均勻化等。藉由使用兩個搬送體將被轉印體與壓模保持為大致密封狀態，可防止圖案之偏移(即表面形狀之偏移)等。

本發明之實施形態之導光板之製造裝置包括：(I)配置部，其準備配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體；(II)第1轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；及(III)第2轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；(IV)取出部，其將被轉印體取出；及(V)搬送部，其藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(II)第1轉印部搬送至(III)第2轉印部。

關於本發明之實施形態之製造方法中所記載之「搬送體」、「壓模」、「被轉印體」、「加熱」、「加熱機構」、「隔膜式加壓機構」、「加壓」、「保溫」、「保溫機構」、「保壓」、「保壓機構」、「保持為大致密封狀態」等，可直接應用於本發明之實施形態之製造裝置。

本發明之實施形態之製造裝置包括：(I)配置部，其準備配置於兩個搬送體之間之兩個壓模之間的被轉印體。

於搬送體為長條狀之情形時，配置部較佳為具有兩個搬送體之捲出部，且具有用以保持下方之搬送體之帶式輸送機。

本實施形態之製造裝置包括：(II)第1轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表 面。

第1轉印部包括隔膜式加壓機構與加熱機構。第1轉印部較佳為具有可分離為上部與下部之容器。隔膜式加壓機構較佳為具有膜狀彈性體，膜狀彈性體以覆蓋整個開口之方式配置於下部容器之上部開口正下方，且於下部容器之膜狀彈性體之下方以與其接觸之方式配置加熱機構。較佳為於上部容器亦與膜狀彈性體對向而配置加熱機構。上部容器與下部容器較佳為均具有至少1個孔，較佳為可通過該孔進行排氣或供氣。

上部容器與下部容器較佳為將開口部閉合後可保持對容器外部之氣密性。於搬送體為單片狀之情形時，較佳為可將包含被轉印體之搬送體整體完全包含於將上部容器與下部容器閉合時之內部空間中。於搬送體為長條狀之情形時，較佳為即便將搬送體夾持於上部容器與下部容器之間，亦可保持對容器外部之氣密性。

(II)第1轉印部較佳為加熱至較被轉印體之熱變形溫度高之溫度(亦稱作「第1轉印部之加熱溫度」)，並使用隔膜式加壓機構進行加壓。

本實施形態之製造裝置包括：(III)第2轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面。

第2轉印部包括保溫機構與保壓機構。亦可使用保溫機構作為保壓機構。第2轉印部較佳為具有可分離為上部與下部之容器。較佳為於下部容器與上部容器之各者以對向之方式配置有一對保溫機構。

於第2轉印部中，較佳為一對保溫機構藉由自搬送體之外側由被轉印體夾持而亦兼作保壓機構。

(III)第2轉印部較佳為保溫於較第1轉印部之加熱溫度低之溫度，並進行保壓。

進而，(III)第2轉印部較佳為保溫於較被轉印體之熱變形溫度低之溫度，並進行保壓。

較佳為(II)第1轉印部加熱至較被轉印體之熱變形溫度高之溫度，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，(III)第2轉印部保溫於較第1轉印部之加熱溫度低之溫度，並進行保壓。

更佳為(II)第1轉印部加熱至較被轉印體之熱變形溫度最多高80℃之溫度，並使用隔膜式加壓機構加壓至500~1500kPa，(III)第2轉印部保溫於較第1轉印部之加熱溫度低50~140℃之溫度，並保壓於150~1000kPa。

進而更佳為(II)第1轉印部加熱至較被轉印體之熱變形溫度最多高80℃之溫度，並使用隔膜式加壓機構加壓至750~1250kPa，(III)第2轉印部保溫於較第1轉印部之加熱溫度低50~140℃之溫度，並保壓於200~500kPa。

尤佳為(II)第1轉印部加熱至較被轉印體之熱變形溫度最多高80℃之溫度，並使用隔膜式加壓機構加壓至900~1100kPa，(III)第2轉印部保溫於較第1轉印部之加熱溫度低50~140℃之溫度，並保壓於250~350kPa。

本實施形態之製造裝置包括：(IV)取出部，其將被轉印體取出。

於搬送體為長條狀之情形時，取出部較佳為具有兩個搬送體之捲入 部，且具有用以保持下方之搬送體之帶式輸送機。

本實施形態之製造裝置包括(V)搬送部，其藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態並自第1轉印部搬送至第2轉印部。

於搬送體為單片狀之情形時，搬送部較佳為具有臂等裝置而逐個地進行搬送。

於搬送體為長條狀之情形時，較佳為包括捲出部、捲入部、搬送輥等而使用該等進行搬送。

搬送部亦可為不僅自第1轉印部向第2轉印部進行搬送，而且通過自配置部至取出部之製造裝置整體進行搬送之搬送部。

圖1模式性地表示本發明之一實施形態之導光板之製造裝置。

圖1之製造裝置具有長條狀之兩個搬送體(21、25)，並具有該搬送體(21、25)通過之第1轉印部(40)與第2轉印部(50)。較第1轉印部(40)靠上游部分之搬送體(21、25)兼作配置部(20)，較第2轉印部(50)靠下游部分之搬送體(21、25)兼作取出部(30)。

進而，搬送體(21、25)於第1轉印部(40)與第2轉印部(50)之間亦兼作搬送部。

下側之搬送體(21)係自捲出部(22)捲出，通過輥(23)而於輸送機(24)上傳送。上側之搬送體(25)係自捲出部(26)捲出並通過輥(27)。

兩個搬送體(21、25)一併通過第1轉印部(40)與第2轉印部(50)。

下側之搬送體(21)於輸送機(34)傳送，通過輥(33)而由捲入部(32)捲 入。上側之搬送體(25)通過輥(37)而由捲入部(36)捲入。

於輸送機(24)上之下側搬送體(21)配置兩個壓模(14、16)之間之被轉印體(12)。可將預先夾持於兩個壓模(14、16)之間之被轉印體(12)配置於輸送機(24)上，亦可按照壓模(16)、被轉印體(12)、壓模(14)之順序配置於輸送機(24)上，配置方法並無特別限制。

藉由在進行搬送體(21、25)之捲出與捲取之同時，使輸送機(24、34)及輥等適當地運轉，而使配置於兩個壓模(14、16)之間之被轉印體(12)夾持於兩個搬送體(21、25)之間。藉由繼續進行兩個搬送體(21、25)之捲出與捲取，而配置於兩個壓模(14、16)之間之被轉印體(12)移動至第1轉印部(40)。

第1轉印部(40)具有可上下分離之上側容器(41)與下側容器(45)。上側容器(41)具有通氣口(42)，可進行排氣及供氣。於上側容器(41)內配置有加熱機構(加熱器)(43)。於下側容器(45)亦具有通氣口(46)，可進行排氣及供氣。於下側容器(45)之上部開口附近，設置有隔膜式加壓機構(膜狀彈性體)(48)，於其下方配置有加熱機構(加熱器)(47)。上側容器(41)與下側容器(45)兩者均具有密封件(49)，若將兩者之開口部對合則可密接。

參照圖2A及B對第1轉印部(40)中之加熱與加壓進行說明。一面將兩加熱機構(43、47)加熱至特定溫度，一面自兩通氣口(42、46)將上側容器內與下側容器內兩者之內部進行減壓(參照圖2A)。其後，若僅自通氣口(46)進行加壓，則隔膜式加壓機構(48)將被轉印體(12)自搬送體(25)之下側抬升，而按壓於加熱機構(43)(參照圖2B)。由於隔膜加壓機構之上側經減壓，故而兩個搬送體(21、25)彼此密接。

加熱及加壓結束後，打開上側容器(41)與下側容器(45)之開口部。

藉由進行兩個搬送體(21、25)之捲出與捲取，而配置於兩個搬送體(21、25)之間之兩個壓模(14、16)之間的被轉印體(12)移動至第2轉印部(50)。

第2轉印部(50)於上側與下側兩側具備具有保溫機構(53、57)之保壓機構(51、55)。一面參照圖3一面對第2轉印部(50)之詳細情況進行說明。將兩個保溫機構(53、57)加熱至特定溫度，自上側與下側使用兩個保溫機構(53、57)，以特定之壓力保持配置於兩個搬送體(21、25)之間的兩個壓模(14、16)之間的被轉印體(12)。

保溫及保壓結束後，藉由進行兩個搬送體(21、25)之捲出與捲取，而配置於兩個壓模(14、16)之間之被轉印體(12)自第2轉印部移動至輸送機(34)。此時，藉由輥(37)將上側之搬送體(25)剝離，於下側搬送體(21)上取出兩個壓模(14、16)之間之被轉印體(12)。

本發明提供一種藉由上述製造方法所製造之於單面或兩面形成有圖案之導光板。

進而，本發明提供一種具有藉由上述製造方法所製造之導光板之顯示裝置。

本發明提供一種聚碳酸酯導光板，其係由MVR(熔體體積流動速率：300℃、1.2kg)為10~90且重量平均分子量(Mw)為16000~28000之聚碳酸酯所製成，具有100~3000μm之厚度。

本發明提供一種具有上述導光板之顯示裝置。

本發明之形態之導光板用於例如液晶顯示面板之背光源、 及鍵盤之背光源等照明裝置內部，本發明提供此種照明裝置。

進而，此種照明裝置係用作例如智慧型手機、行動電話、移動終端、攜帶型資訊終端(PDA)、平板型個人電腦(PC)、筆記型PC、車載用儀錶板、PC用顯示器等之顯示裝置，本發明提供一種此種顯示裝置。

實施例

以下，藉由實施例及比較例具體且詳細地對本發明進行說明，但該等實施例僅為本發明之一態樣，本發明不受該等例之任何限定。

再者，於實施例之記載中，只要無特別記載，則將不考慮溶劑之部分作為重量份及重量%之基準。

<實施例1>

於50cm×50cm之第1轉印容器內配置沿水平方向配置之對向之兩個具有48m×48cm之寬度之加熱板。

於該兩個加熱板之間配置具有50cm×50cm之寬度且由耐熱性彈性體(補強聚矽氧橡膠)所製成之隔膜加壓機構，將第1轉印容器分割為上室與下室。於第1轉印容器之上室與下室兩者設置空氣孔而準備第1轉印部。

沿水平方向配置內置有50cm×50cm之大小之加熱用加熱器之兩個隔開的加壓用金屬板，設為第2轉印部。

將寬度45cm之由PET(可進行使用之溫度之上限：180℃)所製成之兩個長條樹脂片材搬送體捲出，經由輸送機上而通過第1轉印容器內之隔膜加壓機構與上側加熱板之間。進而，使該兩個長條樹脂片材搬送體通過第2轉印部內之上側加壓板與下側加壓板之間。繼而，經由輸送機上而將兩個長條樹脂片材搬送體捲入。

使用縱18cm×橫14cm×厚度0.4mm之聚碳酸酯樹脂(Sumika Styron Polycarbonate公司製造之TX0301，重量平均分子量(Mw)：21400，MVR：29，熱變形溫度：124℃)之膜作為被轉印體。

依照ISO 75所記載之方法進行測定。具體而言，製作長度80mm、寬度10mm、厚度4mm之試片，使用HDT Tester 6M-2(東洋精機製作所股份有限公司製造)於負荷1.80MPa之條件下進行測定，而為124℃。

使用縱15cm×橫10cm×厚度0.3mm之由鎳所製成之兩個壓模。於一個壓模之表面整體地形成有直徑50μm、深度15μm之半球形狀之多個凹部。

將聚碳酸酯樹脂膜(被轉印體)夾持於兩個壓模之間。使表面具有半球形狀之壓模之表面與聚碳酸酯樹脂膜對向。

將夾持於兩個壓模之聚碳酸酯樹脂膜配置於第1轉印部之前的兩個搬送體之間。將具有表面形狀之壓模配置於下側。

使由兩個搬送體之間的兩個壓模夾持之聚碳酸酯樹脂膜移至第1轉印部之隔膜加壓機構上。隔膜加壓機構與下側加熱板接觸。將上下兩個加熱板加熱至180℃而對聚碳酸酯樹脂膜進行加熱。暫且將第1轉印部之上室及下室兩者均進行減壓後，利用空氣對下室進行加壓，藉此，藉由隔膜加壓機構以1000kPa之壓力將由兩個搬送體之間的兩個壓模夾持之聚碳酸酯樹脂膜按壓於上側之180℃之加熱板，而進行加熱。由兩個搬送體之間的兩個壓模夾持之聚碳酸酯樹脂膜藉由減壓，而於兩個搬送體之間成為大致密封狀態，可降低加熱所導致之空氣對聚碳酸酯樹脂膜之影響。於第1轉印部中之加熱時間為30秒。

使由兩個搬送體之間的兩個壓模夾持之聚碳酸酯樹脂膜於 大致密封之狀態下移至第2轉印部之加熱板上。將上下兩個加熱板加熱至70℃而開始進行聚碳酸酯樹脂膜之保溫。進而，使下側加熱板上升而與上側加熱板之間以300kPa之壓力進行保壓。於第2轉印部中之保溫時間為30秒。

將由兩個搬送體之間的兩個壓模夾持之聚碳酸酯樹脂膜自第2轉印部取出。繼而，將聚碳酸酯樹脂膜自兩個搬送體之間之兩個壓模取出。

所製造之實施例1之聚碳酸酯導光板之厚度為0.4mm。

對導光板進行以下評價。將結果示於表1。

表面形狀之偏移

藉由目視對導光板之圖案進行觀察，而觀察有無表面形狀之偏移。評價基準如下所述。

完全無偏移(A)：完全無表面形狀之偏移。

實質上無偏移(B)：雖然於局部略微確認到表面形狀之偏移，但於使用上無問題。

存在偏移(C)：明顯存在表面形狀之偏移。

轉印率

將導光板之表面3行×3列地九等分，利用KEYENCE之雷射顯微鏡(件號：ZEISS公司製造之LSM-700)對各分割之表面之中心進行觀察而測定各者之轉印率。計算該等9個轉印率之平均值而獲得實施例1之導光板之轉印率。

此處，所謂轉印率，係指形成於導光板表面之半球狀凸部之高度之轉印率(距凸部之底面最高之部分之尺寸/凹部之深度15μm)。

實施例1之導光板之轉印率為99%。

表面形狀之均勻性

表面形狀之均勻性係於上述轉印率之測定時基於下述評價基準進行評價。

於上述9處之轉印率均為上述(平均)轉印率之±3%以內之情形時，評價為非常均勻(A)。

於上述9處之轉印率之任一者超過上述轉印率之±5%，但均為±5%以內之情形時，評價為實質上均勻(B)。

於上述9處之轉印率之任一者超過±5%之情形時，評價為不良(C)。

翹曲

將導光板配置於平面上，藉由目視觀察導光板之端部是否自平面離開。

完全無翹曲(A)：導光板之端部完全未自平面離開。

實質上無翹曲(B)：確認到導光板之端部略微自平面離開，但極小。

存在翹曲(C)：導光板之端部明顯自平面離開。

實施例2~5

使用與實施例1相同之方法製造實施例2~5之導光板。

但是，存在與實施例1各不相同之部分，將其詳細情況與結果彙總示於表1。

比較例1

不進行第2轉印步驟，除此以外，使用與實施例1相同之方法製造聚碳酸酯導光板。

比較例2

不進行第1轉印步驟，除此以外，使用與實施例1相同之方法製造聚 碳酸酯導光板。

比較例3

不使用隔膜加壓機構而利用上下之加熱板進行加壓，除此以外，使用與實施例1相同之方法製造聚碳酸酯導光板。

比較例4

不使用兩個搬送體而使由兩個壓模夾持之聚碳酸酯樹脂膜依序移動至第1轉印部、第2轉印部，除此以外，使用與實施例1相同之方法製造聚碳酸酯導光板。

將比較例1~4之詳細情況與結果示於表2。

若對實施例與比較例進行研究，則可知：若以具有隔膜加壓機構之第1轉印部與第2轉印部之兩個階段進行轉印，且使用搬送體以大致密封狀體自第1轉印部向第2轉印部進行搬送，則可製造即便厚度較薄亦顯示80%以上之轉印率，且表面形狀之均勻性優異之導光板。本發明之實施形態之製造方法由於使用壓模進行製造，故而可針對每個壓模改變表面形狀，可容易地製造少量多品種之導光板。

如上所述，作為本發明中之技術之例示，對實施形態進行了說明。為此記載了詳細之說明。

因此，詳細之說明中所記載之構成要素中，不僅包含為了 解決問題所必需之構成要素，亦可包含為了對上述技術進行例示而對於解決問題並非必需之構成要素。因此，不應由於詳細之說明中記載有該等並非必需之構成要素，而直接認定該等並非必需之構成要素為必需。

又，上述實施形態係用以例示本發明中之技術者，故而可於申請專利範圍或其均等之範圍內進行各種變更、置換、附加、省略等。

[產業上之可利用性]

本發明中之導光板之製造方法可逐次少量地生產先前之利用射出成形、擠出加工之導光板之製造方法難以應對的多品種之導光板，可製造準確地賦予有點圖案等形狀、易於操作、現實中可使用之導光板，較佳為價格更低、雖然厚度較薄但強度較高之導光板，故而工業利用價值極高。

12:被轉印體

14:壓模

16:壓模

20:配置部

21:搬送體

22:搬送體捲出部

23:輥

24:輸送機

25:搬送體

26:搬送體捲出部

27:輥

30:取出部

32:搬送體捲取部

33:輥

34:輸送機

36:搬送體捲取部

37:輥

40:第1轉印部

41:上部容器

42:通氣口

43:加熱機構(加熱器)

45:下部容器

46:通氣口

47:加熱機構(加熱器)

48:隔膜式加壓機構

49:密封件

50:第2轉印部

51:保壓機構(金屬板)

53:保溫機構(加熱器)

55:保壓機構(金屬板)

57:保溫機構(加熱器)

Claims (10)

1. 一種導光板之製造方法，其包括：(A)準備配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體；(B)自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；(C)自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；(D)將被轉印體取出；及(E)藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(B)步驟搬送至(C)步驟。
2. 如請求項1之導光板之製造方法，其中被轉印體為熱塑性樹脂之膜。
3. 如請求項1或2之導光板之製造方法，其中搬送體為選自雙軸延伸聚酯、雙軸延伸聚苯硫醚、賽珞凡、雙軸延伸尼龍、及聚醯亞胺中之樹脂之片材。
4. 如請求項1或2之導光板之製造方法，其中於(B)步驟中，加熱至較被轉印體之熱變形溫度高之溫度，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，於(C)步驟中，保溫於較(B)步驟之加熱溫度低之溫度，並進行保 壓。
5. 如請求項1或2之導光板之製造方法，其中製造薄型之導光板。
6. 一種導光板之製造裝置，其包括：(I)配置部，其準備配置於兩個搬送體之間的兩個壓模之間的被轉印體；(II)第1轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行加熱，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，而將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；及(III)第2轉印部，其自兩個搬送體之外側對兩個壓模之間之被轉印體進行保溫並進行保壓，而繼續將至少一個壓模之表面形狀轉印至被轉印體之至少一個表面；(IV)取出部，其將被轉印體取出；及(V)搬送部，其藉由兩個搬送體將兩個壓模之間之被轉印體保持為大致密封狀態，並自(II)第1轉印部搬送至(III)第2轉印部。
7. 如請求項6之導光板之製造裝置，其中被轉印體為熱塑性樹脂之膜。
8. 如請求項6或7之導光板之製造裝置，其中搬送體為選自雙軸延伸聚酯、雙軸延伸聚苯硫醚、賽珞凡、雙軸延伸尼龍、及聚醯亞胺中之樹脂之片材。
9. 如請求項6或7之導光板之製造裝置，其中於第1轉印部中，加熱至較被轉印體之熱變形溫度高之溫度，並使用隔膜式加壓機構進行加壓，於第2轉印部中，保溫於較第1轉印部之加熱溫度低之溫度，並進行保壓。
10. 如請求項6或7之導光板之製造裝置，其中製造薄型之導光板。

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