TWI776615B - 保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明之一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法，其卷對卷導光片材產出裝置產出有外型裁切線與盲孔線構成封閉環路之未切割導光板。卷對卷附膜機將保護膜覆蓋於未切割導光板背面，再透過雷射切割機自正面沿封閉環路裁切，裁切時沿外型裁切線融斷板體及保護膜，且沿盲孔線縮小功率使其半融斷而對應之保護膜未融斷。再透過裁切機於封閉環路外切割形成搬運尺寸，並以機械手臂將其堆疊成批。最後於顯示面板組裝線沿盲孔線將板材掰斷，同時撕除保護膜，取得封閉環路外型之導光板成品進行組裝。

Description

保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法

本發明係與導光板生產製造與顯示面板組裝領域相關，尤其是一種導光板保護膜之設計方案。

於導光板製造流程中，當在板材上形成各類所需的光學結構後，即會進行運送出貨之工序。一般來說，會採線外覆膜方式於板材上覆蓋保護膜，以防止搬運時造成導光板損壞。同時，為增進搬運之效率與速度，導光板將會採取堆疊運送的方式，將多個導光板垂直向堆疊成落(lot)，再進行搬運。

上述方式於組裝端欲撕除保護膜時，衍生了諸多問題。保護膜為能確實地保障導光板表面不受外力刮傷毀損，原則上將會和導光板表面形成緊密貼覆狀態，導致不易有施力點能將保護膜撕開並整面移除。為了解決該問題，有相關廠商提出例如透過特殊結構之保護膜而使撕除時不會回彈刮傷；或藉由拉柄設計改變揭開保護膜之位置，降低揭開作用力；或利用限定保護膜之黏滯係數來改善不易撕除等方式。上述既有技術，係透過針對保護膜本身進行結構設變，或是調整保護膜的材料特性來解決該問題，但從製造層面而言，該些技術手段都會衍生額外的工序與成本。

回到運送方面，由於承載導光板的棧板一般為四方型，當出貨之導光板產品非屬常見之矩形板體時，則必須在導光板之間塞設相當多的填充物來填滿偏移區域，如此需花費大量填充物成本，也製造更多垃圾。因此對於特殊外型的導光板而言，搬移運送的過程更是具有諸多不便以及衍生的垃圾與材料成本。

有鑑於此，本發明人基於多年從事相關行業之豐富經驗，遂而構思並提出一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法，希冀可有效解決導光板產品在搬運及後續組裝上的諸多缺失。

本發明之一目的，旨在提供一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法，其係兼顧導光板材於搬運上之穩定安全性，以及後續組裝上的保護膜撕除便利性，進而大幅提升導光板成品之整體出貨良率及產品品質，亦解決了撕除保護膜之困難。

為達上述目的，本發明於一實施方式中係揭露一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構，包含：一導光板生產機組，具有：一卷對卷導光板片材產出裝置，用以連續性產出一未切割導光板，該未切割導光板定義有複數外型裁切線及複數盲孔線，且各該外型裁切線與各該盲孔線係共同構成一封閉環路；一卷對卷附膜機，設於該卷對卷導光板片材產出裝置一側，用以連續性將一保護膜覆蓋於該未切割導光板之背面；一精密雷射切割機，用以自該未切割導光板之正面沿該等封閉環路裁切，進而將該未切割導光板分別定義成複數第一預處理導光板；其中，該精密雷射切割機裁切該未切割導光板時，係沿各該外型裁切線融斷該未切割導光板及該保護膜，且沿該盲孔線縮小功率使該未切割導光板之該盲孔線位置呈半融斷狀態且對應之該保護膜呈未融斷之狀態；一裁切機，設於該精密雷射切割機一側，供以將各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切為符合搬運尺寸的至少一第二預處理導光板；及一機械手臂，設於該裁切機一側，供以將該等第二預處理導光板堆疊成批；及一顯示面板組裝機組，設於該導光板生產機組之一側，供以將至少一顯示面板背面朝上放置，再逐一自成批之該等第二預處理導光板中取出任一該第二預處理導光板，並沿該盲孔線掰斷該第二預處理導光板及撕除該保護膜，進而取得為該封閉環路外形之一導光板成品，並組裝於該顯示面板。據此，透過於導光板生產階段之預先加工處理，使導光板預留有後續用以移除之邊料，進而在組裝處理時，可便利地藉由將邊料掰斷連帶撕除保護膜，快速完成組裝。同時，透過預留之可剝離邊料可使導光板維持結構完整性，即使欲組裝之導光板成品非屬矩形外型，仍能穩定堆疊並藉由如棧板等工具進行搬運，省去為避免其滑移而填充物件於偏移區域之成本與產生的額外垃圾。

本發明亦於另一實施方式中提出一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，包含以下步驟：執行一導光板生產步驟，包含：利用一卷對卷導光板片材產出裝置連續性產出一未切割導光板，該未切割導光板定義有複數外型裁切線及複數盲孔線，且各該外型裁切線與各該盲孔線共同構成一封閉環路；利用一卷對卷附膜機連續性將一保護膜覆蓋於該未切割導光板之背面；利用一精密雷射切割機自該未切割導光板之正面沿該等封閉環路裁切，進而將該未切割導光板分別定義成複數第一預處理導光板；其中，該精密雷射切割機裁切該未切割導光板時，係沿各該外型裁切線融斷該未切割導光板及該保護膜，且沿該盲孔線縮小功率使該未切割導光板之該盲孔線位置呈半融斷狀態且對應之該保護膜呈未融斷之狀態；利用一裁切機將各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切為符合搬運尺寸的至少一第二預處理導光板；及利用一機械手臂將該等第二預處理導光板堆疊成批；及執行一顯示面板組裝步驟，於組裝端將至少一顯示面板背面朝上放置，再逐一自堆疊成批之該等第二預處理導光板中取出任一該第二預處理導光板，並沿該盲孔線掰斷該第二預處理導光板及撕除該保護膜，進而取得為該封閉環路外形之一導光板成品，並組裝於該顯示面板。同樣地，前述導光板製造組裝方法亦於導光板生產時即先行加工處理預留出後續組裝時，可供移除之邊料部分，並藉由該些邊料達到快速撕除保護膜以及使欲組裝至顯示面板之導光板成品具備預定外型之功效，如此除有利於將導光板以堆疊成批方式搬運，而無須填充物件防止其偏移外，亦在組裝端提供快速且便利之保護膜撕除方式。

基於上述二實施方式，於再一實施方式中，係揭露該封閉環路為圓形，而使板材為利於搬運之矩形而變為適用於特殊機種之圓形板材。

於另一實施方式則揭露，該封閉環路之形狀與該等第二預處理導光板之外型相同，且該導光板成品係為該等第二預處理導光板等比例縮小而成，亦即導光板成品可為由大裁小所形成之結構。

於次一實施方式則是各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切後係形成二個以上之該第二預處理導光板，而揭露每一該第一預處理導光板可製成多個第二預處理導光板。

此外，基於出貨需求，於一實施方式中則揭示，各該第二預處理導光板於該封閉環路外之區域係設有一二維條碼及/或一堆疊編號，而於製造步驟中，該二維條碼可透過噴塗形成，該堆疊編號可透過雷射雕刻形成。

綜上所述，本發明所揭示之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法，係於導光板製造過程中利用預處理加工，以不切斷方式保持板體造型並形成後續可供剝離之邊料，如此於堆疊搬運過程中偏移風險小，大幅增進搬運穩定度，也可省略填充物品於偏移區域造成之成本浪費，尤其針對不規則外型之導光板成品，如此將可確實解決堆疊搬運的問題。在後段的組裝過程中，藉由掰斷邊料即可連帶地將保護膜撕除，如此即可環保分離回收，也有效解決不易撕膜的問題。進一步地，透過此導光板製造機構與方法，可有效地達成大裁小、一裁多、方裁圓等各種板體變化，同時還能直接地利用邊料區域設置堆疊編號與二維條碼，而有利於確認出貨之導光板狀態。

誠如前述，當導光板製造完畢而需進行運送時，為了防止受汙受損，故須於板體上覆蓋保護膜，爾後欲進行組裝時，再將保護膜撕除而組設至欲應用之模組結構。然目前實務上遭遇之主要問題在於，保護膜不易撕除以及非矩形導光板的搬運上需要耗費大量填充物材來防止偏移碰撞。因此，本發明係於此提出一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法，透過保留外部原材一併運送的方式，結合雷射切割技術提供半斷接觸點，進而有效解決導光板之搬運及撕膜問題。以下即針對導光板製造組裝機構及方法進行詳細說明，並所附之圖示係用以示意說明本發明之技術特徵，其結構非表示實際外型、尺寸或比例大小等，合先敘明。

請先參閱第1A及1B圖，其係為本發明一實施方式之導光板製造組裝機構示意圖(一)及(二)。本發明提出之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構包含一導光板生產機組10及一導光板組裝機組11。導光板生產機組10具有一卷對卷導光板片材產出裝置101、一卷對卷附膜機102、一精密雷射切割機103、一裁切機104及一機械手臂105。

於此請搭配參閱第1A及2A圖，其中第2A圖係為本發明一實施方式之未切割導光板示意圖。卷對卷導光板片材產出裝置101係用以連續性產出一未切割導光板2，未切割導光板2定義有複數外型裁切線30及複數盲孔線31，且各外型裁切線30與各盲孔線31係共同構成一封閉環路3。卷對卷導光板片材產出裝置101係用以將塑料基材製成導光板，而塑料基材可為卷狀塑料或是將塑料粒子置於原料槽中加熱熔化，並由加壓模頭輸出，而後再透過卷對卷導光板片材產出裝置101進行加工以製成未切割導光板2。於該階段，原則上即已將導光板所需之光學設計製造完成，並於未切割導光板2上依據需求定義出封閉環路3之外型。

卷對卷附膜機102則是設於卷對卷導光板片材產出裝置101一側，用以連續性將一保護膜4覆蓋於未切割導光板2之背面。卷對卷附膜機102係具有膜卷，並對應設置在未切割導光板2背面位置，以於未切割導光板2因應生產線移動時，將保護膜4貼附在未切割導光板2背面。其中，卷對卷機構在實務上，係會對板材施加諸如定位、整平、保溫等功能性的滾輪作用，故整體滾輪組相當複雜，而為利於示意上述之卷對卷導光板片材產出裝置101及卷對卷附膜機102之主要功用，於第1A圖中係僅以主要作用之滾輪予以示意，其餘更詳細之滾輪結構因非本案重點，於此即不贅述。

請一併搭配參閱第1A、2B及2C圖，其中第2B及2C圖係分別為本發明一實施方式之精密雷射切割機裁切未切割導光板形成第一預處理導光板之加工示意圖及第一預處理導光板之剖面示意圖。精密雷射切割機103用以自未切割導光板2之正面沿各封閉環路3裁切，進而將未切割導光板2分別定義成複數第一預處理導光板5。其中，精密雷射切割機103裁切未切割導光板2時，係沿各外型裁切線30融斷未切割導光板2及保護膜4，且沿盲孔線31縮小功率使未切割導光板2之盲孔線31位置呈半融斷狀態且對應之保護膜4呈未融斷之狀態。未切割導光板2貼附保護膜4後，即透過精密雷射切割機103來裁切，並且透過功率之控制於板體上提供半斷的接觸點，即可作為保護膜4撕除的施力處，而可提升撕膜之便利性。為利於示意，於第2B圖中，係以實線表示已經精密雷射切割機103完全融斷之外型裁切線30部分，以虛線表示已經精密雷射切割機103非完全融斷之盲孔線31部分。

請一併參閱第1A及2D圖，其中第2D圖係為本發明一實施方式之裁切機切割第一預處理導光板形成第二預處理導光板之加工示意圖。裁切機104設於精密雷射切割機103一側，供以將各第一預處理導光板5於封閉環路3外裁切為符合搬運尺寸的至少一第二預處理導光板6。未切割導光板2透過精密雷射切割機103沿各個封閉環路3裁切後，各封閉環路3對應之區域將會形成前述之第一預處理導光板5，接著再利用裁切機104將各第一預處理導光板5依據搬運尺寸進行裁切，而形成分離之各個第二預處理導光板6。其中，裁切機104亦可選用較低精密度之雷射機具，以利用雷射切割方式來裁切第一預處理導光板5，當然其餘可切割板體之機具也皆能適用。另圖中所示之裁切路徑僅為一較佳示意，實際上亦有可能控制裁切機104以矩形切割路徑進行裁切等。

接著請一併搭配參閱第1A及2E圖，其中第2E圖係為本發明一實施方式之機械手臂堆疊第二預處理導光板之應用示意圖。機械手臂105設於裁切機104一側，供以將第二預處理導光板6堆疊成批。經過裁切而分離之各個第二預處理導光板6，係透過機械手臂105將其移往利於搬運之棧板上，並垂直向上堆疊直至成落，如此係有利於後續之搬運作業。其中，視第二預處理導光板6之尺寸，單一棧板上係可堆疊一批或多批板材，同時，由於經過前述的加工程序，第二預處理導光板6實際上係包含封閉環路3以外區域之外部原材，因此整體仍保持為矩形，相對亦為四方型的棧板來說，堆疊包裝後移載過程偏移風險係可大幅減少，同時若想加強導光板堆疊的穩定性，僅須利用少許的填充材，填充在容易偏移之區域即可，如此亦不會產生大量垃圾。另經前述導光板生產機組10製造之第二預處理導光板6，由於生產過程位於無塵室，於堆疊時亦可透過下一片的單面保護上一片的單面，以在運送過程中起到保護作用，避免刮傷。其中，各圖所示的板體堆疊狀態係僅為一應用示例，非限定僅能以該方式進行堆疊。

堆疊成批的第二預處理導光板6藉由棧板搬運至顯示面板組裝機組11處後，即透過顯示面板組裝機組11進行撕膜與組裝之作業。請一併參閱第1B及3圖，其中第3圖係為本發明一實施方式之保護膜撕除應用示意圖。顯示面板組裝機組11設於導光板生產機組10之一側，供以將至少一顯示面板9背面朝上放置，再逐一自成批之第二預處理導光板6中取出任一第二預處理導光板6，並沿盲孔線31掰斷第二預處理導光板6及撕除保護膜4，進而取得為封閉環路3外形之一導光板成品7，並組裝於顯示面板9。顯示面板組裝機組11原則上係可為全自動化機械構成，例如包含各類移動裝置、夾取裝置、固定裝置等，亦可設計為半自動化機械。一個實施狀態中，顯示面板組裝機組11係具有可多向運動之多種移動裝置111、112，例如機械手臂或移動龍門，以執行顯示面板9背面朝上放置，以及取出第二預處理導光板6，及將導光板成品7組裝在顯示面板9背面之動作等，而沿著盲孔線31掰斷第二預處理導光板6及撕除保護膜4之動作，可藉由人工輔助方式執行，也能藉由對應設計之自動化作動機構予以實現。舉例說明，第二預處理導光板6被搬運至顯示面板組裝機組11位置後，移動裝置111係先將顯示面板9以背面朝上的方式放置於作業平台上，並自堆疊之第二預處理導光板6取出任一個第二預處理導光板6，而後係可藉由作動機構或人力輔助方式，將第二預處理導光板6之邊料亦即封閉環路3以外的區域沿盲孔線31掰斷，使邊料脫離同時將保護膜4一併撕除，如此即可透過邊料剝取之方式，讓保護膜4好起角撕取，解決組裝時移除保護膜4之不便，且於後續的回收上亦相當便利。最後，再將已為封閉環路3外型之導光板成品7組裝在顯示面板9背側。其中，第1B圖中為利於示意沿盲孔線31位置剝離邊料以撕除保護膜4，故於圖中以剖面狀態表示之，實際之應用係如第3圖所示，而為直接地將整體邊料剝除並連帶撕除保護膜4。

據此，前述之導光板製造組裝機構10，係採用於產線內即貼附保護膜4之生產方式，讓板體保持潔淨，並係透過精密雷射切割機103針對外型裁切線30及盲孔線31以不同功率加工，而形成完全融斷及半融斷的結構區域，進而有效解決組裝時的撕膜問題。再經由裁切機104切割以保留封閉環路3外局部原材之方式，使各板體形成利於搬運的尺寸與外型，如此即可解決堆疊搬運的偏移問題，尤其是最終的導光板成品7外型非為常規之矩形時，透過保留邊料使板體保持為利於搬運與堆疊之外型及尺寸，相較於過往方式將可大幅減少填設於板體偏移區域之填充物用料，既可減少垃圾量也能降低搬運成本。而在組裝端，透過預先保留的邊料亦即封閉環路3外之板體區域，以及半融斷之加工，即可快速且便利地沿盲孔線31將邊料連同保護膜4一併剝離撕除，如此即可解決撕膜不易的問題，同時於膜材的回收上也相當便利。

進一步地，因應不同的生產需求，在卷對卷導光板片材產出裝置101產出未切割導光板2後，於其上定義之封閉環路3，將可以各種形狀與大小實施，例如像本實施方式，即以封閉環路3為圓形為例，如此在掰斷邊料而撕除保護膜4後，即可取得圓形的導光板成品7。

或者，請參閱第4圖，其係為本發明另一實施方式之第二預處理導光板示意圖，此實施方式中即揭示封閉環路3之形狀和第二預處理導光板6之外型相同，且導光板成品7即為第二預處理導光板6等比例縮小而成，換言之，即形成大裁小之應用。

或者請參閱第5圖，其係為本發明再一實施方式之第一預處理導光板示意圖。此實施方式中，則以各第一預處理導光板5於封閉環路3外裁切後係形成二個以上之第二預處理導光板6為例，換言之，即可形成一裁多之應用。據此，將依據後續欲裁切形成的第二預處理導光板6數量予以配置未切割導光板2上所定義之封閉環路3，使經精密雷射切割機103加工形成的各第一預處理導光板5上具有多個封閉環路3，而後藉由裁切機104即可切割形成多個第二預處理導光板6。例如第5圖所示，每一第一預處理導光板5上係具有四個封閉環路3，後續裁切機104在切割時，沿各封閉環路3之外圍進行切割後就可以形成四個第二預處理導光板6，而將第一預處理導光板5切割形成多個第二預處理導光板6。

此外，為利於快速確認堆疊數量以及板材資訊等，各第二預處理導光板6於封閉環路3外之區域係設有一二維條碼60及/或一堆疊編號61，可參閱第2D、2E或3圖所示。據此，利用保留的可移除邊料區域，即可解決過往需二次清點堆疊數量之不便。而對應各導光板產品詳細資訊之二維條碼60，亦可設置在可移除的邊料區域，如此可避免汙染風險，使二維條碼60不會對導光板成品產生影響。

請續參閱第6A圖，其係為本發明一實施方式之導光板製造組裝方法之步驟流程圖(一)，並請一併復搭配參閱第2A圖。本發明亦提出一種有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，包含以下步驟。首先，執行一導光板生產步驟，導光板生產步驟包含，利用一卷對卷導光板片材產出裝置101連續性產出一未切割導光板2，未切割導光板2定義有複數外型裁切線30及複數盲孔線31，且各外型裁切線30與各盲孔線31共同構成一封閉環路3(S101)。關於導光板之製造，首先係將塑料基材經由滾輪組進行壓印等加工，進而製成為連續結構的未切割導光板2，同時，未切割導光板2上係定義有外型裁切線30及盲孔線31。

接著，利用一卷對卷附膜機102連續性將一保護膜4覆蓋於未切割導光板2之背面(步驟S102)。未切割導光板2製成後，係隨著生產線續以前進，以透過卷對卷附膜機102於未切割導光板2背面貼附保護膜4，保護板體避免後續搬運上受到損傷。

於此請一併復搭配參閱第2B及2C圖，覆蓋保護膜4後，利用一精密雷射切割機103自未切割導光板2之正面沿封閉環路3裁切，進而將未切割導光板2分別定義成複數第一預處理導光板5；其中，精密雷射切割機103裁切未切割導光板2時，係沿各外型裁切線30融斷未切割導光板2及保護膜4，且沿盲孔線31縮小功率使未切割導光板2之盲孔線31位置呈半融斷狀態且對應之保護膜4呈未融斷之狀態(步驟S103)。未切割導光板2於覆蓋保護膜4後，即透過精密雷射切割機103於板體上形成完全融斷及非完全融斷的部分，使各第一預處理導光板5形成保有邊料原材之狀態，而利於後續之搬運與撕膜作業。

請再續以參閱第6B圖，其係為本發明一實施方式保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法之步驟流程圖(二)，並請一併復搭配參閱第2D圖。接著，利用一裁切機104將各該第一預處理導光板5於該封閉環路3外裁切為符合搬運尺寸的至少一第二預處理導光板6(步驟S104)。第一預處理導光板5形成後，再透過例如雷射之裁切機104，依據預定的搬運尺寸，將第一預處理導光板5切割形成分離之各第二預處理導光板6。

導光板生產步驟之最後一步，即為利用一機械手臂105將第二預處理導光板6堆疊成批(步驟S105)。於此請復搭配參閱第2E圖，分離之各第二預處理導光板6製成後，即可沿著生產線前行並受機械手臂105將其逐一堆疊於供搬運之物件上，例如棧板，以利移載至組裝區域。其中，視第二預處理導光板之6尺寸與棧板尺寸等，棧板上可同時堆疊單批或多批第二預處理導光板6，且由於第二預處理導光板6係為保留有邊料原材之並符合搬運尺寸的矩形板體，因此堆疊與搬運上皆可大幅降低偏移風險，而提升導光板搬運之效率與穩定性。

於此請一併復搭配參閱第3圖，導光板製造且堆疊完成後，就可進行顯示面板組裝步驟，於組裝端將至少一顯示面板9背面朝上放置，再逐一自堆疊成批之第二預處理導光板6中取出任一第二預處理導光板6，並沿盲孔線31掰斷第二預處理導光板6及撕除保護膜4，進而取得為封閉環路3外形之導光板成品7，並組裝於顯示面板9(步驟S201)。欲進行組裝時，將第二預處理導光板6沿盲孔線31位置掰斷，此時因應保護膜4未融斷之部分，於剝離第二預處理導光板6邊料時，即可一併將保護膜4自封閉環路3區域之下表面撕除，進而取得導光板成品7以進行組裝。

據此，透過上述之導光板製造組裝方法，係因採用於產線內貼附保護膜4之生產方式，而讓板體可保持一定的潔淨次，並有效解決目前在導光板搬運及保護膜撕除作業上的各項缺失，尤其是針對特殊外形之導光板，透過前述方法更是可大幅降低其搬運過程中之偏移風險，並減少使用供以保持穩定的填充材。而參閱前述方法流程亦可得知其係透過於產線內覆蓋保護膜之方式，相較於產線外附膜係可保持板體的潔淨度。在後續的撕膜問題上，透過預留的邊料及預加工處理的半融斷盲孔線31位置，而具備可快速且便利地在剝離邊料同時，一併將保護膜4撕除而取得導光板成品7，且於後續回收上相當便於處理之優點。

進一步地，封閉環路3之大小與形狀係因應導光板成品7之外形而予以定義，例如對應於2A至3圖所示之封閉環路3即為圓形，而形成由矩形裁成圓形之應用。其餘更細部之描述請復參閱前述對應段落內容，於此即不再贅述。

或者，請復搭配參閱第4圖，亦可使封閉環路3之形狀與第二預處理導光板6之外型相同，且導光板成品7係為第二預處理導光板6等比例縮小而成，而達到大裁小之應用。其餘更細部之描述請復參閱前述對應段落內容，於此即不再贅述。

或者，請復搭配參閱第5圖，於另一實施狀態中，則可讓各第一預處理導光板5於封閉環路3外裁切後係形成二個以上之第二預處理導光板6，而達到一裁多之應用。其餘更細部之描述請復參閱前述對應段落內容，於此即不再贅述。

在此導光板製造組裝方法下，亦可更包含於各第二預處理導光板6之封閉環路3外之區域雷射雕刻形成一堆疊編號60及/或於各第二預處理導光板6之封閉環路3外之區域噴塗形成一二維條碼61。如此，以封閉環路3外之邊料區域作為堆疊編號60與二維條碼61之設置處，相較於過去，除了有利於快速辨識堆疊片數外，也能防止二維條碼60汙染到導光板成品7。而堆疊編號60與二維條碼61之設置順序並無限定，可為接續或同時執行之步驟，也可穿插於上述各步驟之間執行，例如可在裁切機104後再進行雕刻與噴塗步驟，皆可視實際流程執行予以調整。其餘細部之描述請復參閱前述對應段落內容，於此即不再贅述。

綜上所述，本發明提出的保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構及其製造組裝方法，係涵蓋由導光板生產至組裝之完整技術概念，以雷射切割技術在板體上預留出融斷及半融斷之區域，進而保留導光板成品外部邊料原材，據此可同時解決搬運上的偏移問題，以及讓組裝端的撕膜作業更為便利且快速。尤其是具不規則外形的導光板成品，過去在堆疊搬運上相當容易碰撞偏移，而須使用大量的填充物放置於偏移空間，在撕除保護膜欲進行組裝時，則是面臨不易起角撕除之困難，對此，透過本發明提供之機構與方法，將可有效解決上述種種缺失，且在撕膜後的回收作業也更為便利。進一步地，本發明亦揭露各可附加之細部技術特徵，例如，在前述之機構與方法下，導光板成品與第二預處理導光板將可形成如矩形裁圓形、大裁小之應用，或是讓第一預處理導光板可形成一裁多之應用，表示於前述之機構與方法技術手段下，係可適用於各類導光板需求，而具備極佳之變化性。另外，基於保留預定撕除邊料之概念，封閉環路外的區域將可有更多元的利用性，例如第二預處理導光板之堆疊編號即可設置於該處，如此將能免除二次確認之不便與時間，還有關於導光板成品資訊之二維條碼，也能設置於該處，而避免油墨汙染導光板成品。本發明所提出的機構與方法，係跳脫過往之既有設計方案，突破相關領域之窠臼，相較於過去為了易於撕除保護膜而做的諸多額外設計，本發明之機構與方法無須對保護膜之材料或結構進行設變，而是透過保留導光板成品外部邊料之方式及半融斷之加工方式，讓組裝端可藉由掰除邊料的方式連帶地將保護膜撕除。同時，針對不規則外型的導光板，本發明之機構與方法亦以有別於過去加工製造的思維，以保留邊料的方式來解決搬運的偏移問題，並可減少填充物的設置數量與成本，讓導光板之堆疊搬運更為簡易且穩定。

10:導光板生產機組 101:卷對卷導光板片材產出裝置 102:卷對卷附膜機 103:精密雷射切割機 104:裁切機 105:機械手臂 11:導光板組裝機組 2:未切割導光板 3:封閉環路 30:外型裁切線 31:盲孔線 4:保護膜 5:第一預處理導光板 6:第二預處理導光板 60:堆疊編號 61:二維條碼 7:導光板成品 9:顯示面板 S101～S105:步驟 S201:步驟

第1A圖，為本發明一實施方式之導光板製造組裝機構示意圖(一)。 第1B圖，為本發明一實施方式之導光板製造組裝機構示意圖(二)。 第2A圖，為本發明一實施方式之未切割導光板示意圖。 第2B圖，為本發明一實施方式之精密雷射切割機裁切未切割導光板形成第一預處理導光板之加工示意圖。 第2C圖，為本發明一實施方式之第一預處理導光板之剖面示意圖。 第2D圖，為本發明一實施方式之裁切機切割第一預處理導光板形成第二預處理導光板之加工示意圖。 第2E圖，為本發明一實施方式之機械手臂堆疊第二預處理導光板之應用示意圖。 第3圖，為本發明一實施方式之保護膜撕除應用示意圖。 第4圖，為本發明另一實施方式之第二預處理導光板示意圖。 第5圖，為本發明再一實施方式之第一預處理導光板示意圖。 第6A圖，為本發明一實施方式之導光板製造組裝方法之步驟流程圖(一)。 第6B圖，為本發明一實施方式之導光板製造組裝方法之步驟流程圖(二)。

10:導光板生產機組

101:卷對卷導光板片材產出裝置

102:卷對卷附膜機

103:精密雷射切割機

104:裁切機

105:機械手臂

2:未切割導光板

4:保護膜

6:第二預處理導光板

Claims (10)

1. 一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構，包含： 一導光板生產機組，具有： 一卷對卷導光板片材產出裝置，用以連續性產出一未切割導光板，該未切割導光板定義有複數外型裁切線及複數盲孔線，且各該外型裁切線與各該盲孔線係共同構成一封閉環路； 一卷對卷附膜機，設於該卷對卷導光板片材產出裝置一側，用以連續性將一保護膜覆蓋於該未切割導光板之背面； 一精密雷射切割機，用以自該未切割導光板之正面沿該等封閉環路裁切，進而將該未切割導光板分別定義成複數第一預處理導光板；其中，該精密雷射切割機裁切該未切割導光板時，係沿各該外型裁切線融斷該未切割導光板及該保護膜，且沿該盲孔線縮小功率使該未切割導光板之該盲孔線位置呈半融斷狀態且對應之該保護膜呈未融斷之狀態； 一裁切機，設於該精密雷射切割機一側，供以將各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切為符合搬運尺寸的至少一第二預處理導光板；及 一機械手臂，設於該裁切機一側，供以將該等第二預處理導光板堆疊成批；及 一顯示面板組裝機組，設於該導光板生產機組之一側，供以將至少一顯示面板背面朝上放置，再逐一自成批之該等第二預處理導光板中取出任一該第二預處理導光板，並沿該盲孔線掰斷該第二預處理導光板及撕除該保護膜，進而取得為該封閉環路外形之一導光板成品，並組裝於該顯示面板。
2. 如請求項1所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構，其中，該封閉環路為圓形。
3. 如請求項1所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構，其中，該封閉環路之形狀與該等第二預處理導光板之外型相同，且該導光板成品係為該等第二預處理導光板等比例縮小而成。
4. 如請求項1所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構，其中，各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切後係形成二個以上之該第二預處理導光板。
5. 如請求項1所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝機構，其中，各該第二預處理導光板於該封閉環路外之區域係設有一二維條碼及/或一堆疊編號。
6. 一種保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，包含以下步驟： 執行一導光板生產步驟，包含： 利用一卷對卷導光板片材產出裝置連續性產出一未切割導光板，該未切割導光板定義有複數外型裁切線及複數盲孔線，且各該外型裁切線與各該盲孔線共同構成一封閉環路； 利用一卷對卷附膜機連續性將一保護膜覆蓋於該未切割導光板之背面； 利用一精密雷射切割機自該未切割導光板之正面沿該等封閉環路裁切，進而將該未切割導光板分別定義成複數第一預處理導光板；其中，該精密雷射切割機裁切該未切割導光板時，係沿各該外型裁切線融斷該未切割導光板及該保護膜，且沿該盲孔線縮小功率使該未切割導光板之該盲孔線位置呈半融斷狀態且對應之該保護膜呈未融斷之狀態； 利用一裁切機將各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切為符合搬運尺寸的至少一第二預處理導光板；及 利用一機械手臂將該等第二預處理導光板堆疊成批；及 執行一顯示面板組裝步驟，於組裝端將至少一顯示面板背面朝上放置，再逐一自堆疊成批之該等第二預處理導光板中取出任一該第二預處理導光板，並沿該盲孔線掰斷該第二預處理導光板及撕除該保護膜，進而取得為該封閉環路外形之一導光板成品，並組裝於該顯示面板。
7. 如請求項6所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，其中，該封閉環路為圓形。
8. 如請求項6所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，其中，該封閉環路之形狀與該等第二預處理導光板之外型相同，且該導光板成品係為該等第二預處理導光板等比例縮小而成。
9. 如請求項6所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，其中，各該第一預處理導光板於該封閉環路外裁切後係形成二個以上之該第二預處理導光板。
10. 如請求項6所述之保有預定撕除邊料之導光板製造組裝方法，更包含於各該第二預處理導光板之該封閉環路外之區域雷射雕刻形成一堆疊編號及/或於各該第二預處理導光板之該封閉環路外之區域噴塗形成一二維條碼。

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