TWI770236B

TWI770236B - 顆粒混合物

Info

Publication number: TWI770236B
Application number: TW107125118A
Authority: TW
Inventors: 工藤伸宏
Original assignee: 日商日本瑞翁股份有限公司
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-07-20
Publication date: 2022-07-11
Also published as: JP2019065172A; TW201915096A

Abstract

提供一種可維持顆粒之透明性，同時提升顆粒之抗交聯性（抗沾黏性）的顆粒混合物。一種顆粒混合物，其係包含由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子的顆粒混合物，其中前述熱塑性樹脂係以嵌段共聚物［C］氫化而成的嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分，所述嵌段共聚物［C］具有2個以上含有源自芳族乙烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［A］，與1個以上含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［B］，由前述熱塑性樹脂而成之顆粒的表面粗糙度Ra為1.5μm以上且3.0μm以下。

Description

顆粒混合物

本發明係關於一種顆粒混合物。

在輸送（搬送）由樹脂而成之顆粒的情形中，由於輸送時顆粒會接觸輸送管的內壁，接觸的顆粒因摩擦而溶解，附著在輸送管的內壁而成長為覆膜，成長後的覆膜剝落，便會產生雜絮。由於此雜絮的產生，而產生了例如（i）雜絮混入被輸送物所致之產品品質降低、（ii）雜絮集結成塊使閥門堵塞所致之輸送系統無法運作等問題。

於是，為了防止雜絮的產生，舉例而言，將使用於輸送顆粒的輸送管做成於內壁整面形成有斜紋網狀溝槽的輥紋輸送管等已為人進行（舉例而言，參照專利文獻1）。

於此，在使用輥紋輸送管，舉例而言，輸送由熱塑性樹脂而成之顆粒的情況下，有時顆粒彼此容易互相黏附，結塊而變得無法處理，或是輸送管內失去流動性的狀態，無法獲得顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）。在這種情況下，以往進行添加滑石或金屬皂等散布劑至顆粒（舉例而言，參照專利文獻2）。

『專利文獻』《專利文獻1》：日本專利公開2004-114077號公報《專利文獻1》：日本專利公開2002-161176號公報

然而，依所使用的樹脂，有顆粒的透明性降低的問題。

於是，本發明的目的在於提供一種可維持顆粒之透明性，同時顆粒之抗交聯性（抗沾黏性）優異的顆粒混合物。

本發明人為達成上述目的而專心致志進行了研究。然後，本發明人發現，只要包含由指定的熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子，且前述顆粒的表面粗糙度Ra在指定範圍內，即可獲得維持顆粒的透明性，同時顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）優異的顆粒混合物，進而完成了本發明。

亦即，此發明的目的在於順利解決上述問題，本發明的顆粒混合物係包含由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子，其特徵在於前述熱塑性樹脂係以嵌段共聚物［C］氫化而成的嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分，所述嵌段共聚物［C］具有2個以上含有源自芳族乙烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［A］，以及1個以上含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［B］，由前述熱塑性樹脂而成之顆粒的表面粗糙度Ra為1.5μm以上且3.0μm以下。如此一來，只要含有由指定的熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子，且前述顆粒的表面粗糙度Ra在指定範圍內，即可獲得維持顆粒的透明性，同時顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）優異的顆粒混合物。

此外，在本發明中，「由熱塑性樹脂而成之顆粒」意謂「含有熱塑性樹脂作為主成分的顆粒」，亦可含有其他樹脂。於此，「含有……作為主成分」，意謂熱塑性樹脂的含量相對於顆粒超過50質量%。

並且，在本發明中，「含有源自芳族乙烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［A］」意謂「含有源自芳族乙烯化合物的結構單元超過50質量%的聚合物嵌段［A］」，「含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［B］」意謂「含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元超過50質量%的聚合物嵌段［B］」。

此外，在本發明中，「顆粒的表面粗糙度Ra」可根據記載於本案實施例之方法而量測。

於此，本發明的顆粒混合物以相對於由前述熱塑性樹脂而成之顆粒100質量份，前述有機粒子的含量為0.0010質量份以上且0.0060質量份以下為佳。相對於由前述熱塑性樹脂而成之顆粒100質量份，若前述有機粒子的含量為0.0010質量份以上且0.0060質量份以下，即可確實獲得維持顆粒的透明性，同時顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）優異的顆粒混合物。

於此，本發明的顆粒混合物，以前述有機粒子為硬脂醯胺或金屬皂為佳。若前述有機粒子為硬脂醯胺或金屬皂，即可確實獲得維持顆粒的透明性，同時顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）優異的顆粒混合物。

根據本發明的顆粒混合物，可維持顆粒的透明性，同時提升顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）。

（顆粒混合物）

本發明的顆粒混合物係含有由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子。

〈熱塑性樹脂〉

熱塑性樹脂，係以由嵌段共聚物［C］氫化而成的嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分，所述嵌段共聚物［C］具有2個以上含有源自芳族乙烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［A］，與1個以上含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段［B］。

－聚合物嵌段［A］－

於此，聚合物嵌段［A］係含有源自芳族乙烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段。聚合物嵌段［A］中，源自芳族乙烯化合物之結構單元的含量，通常為90質量%以上，以95質量%以上為佳，以99質量%以上為較佳。聚合物嵌段［A］亦可含有源自芳族乙烯化合物的結構單元以外的成分。作為其他成分，可列舉：源自鏈狀共軛二烯的結構單元及／或源自其他乙烯化合物的結構單元。其含量，相對於聚合物嵌段［A］，通常為10質量%以下，以5質量%以下為佳，以1質量%以下為較佳。

若聚合物嵌段［A］中的源自芳族乙烯化合物之結構單元的含量過少，則由熱塑性樹脂而成之顆粒的耐熱性恐有降低之虞。

嵌段共聚物［C］所包含之複數個聚合物嵌段［A］，若係滿足上述範圍者，則可彼此相同，亦可相異。

而在此，在聚合物嵌段［A］中之結構單元的含量，舉例而言，可使用NMR、凝膠滲透層析術（GPC）量測。並且，後述聚合物嵌段［B］亦可進行相同量測。

－聚合物嵌段［B］－

聚合物嵌段［B］，係以源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元作為主成分的聚合物嵌段。聚合物嵌段［B］中，源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的含量，通常為70質量%以上，以80質量%以上為佳，以90質量%以上為較佳。聚合物嵌段［B］亦可含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元以外的成分。作為其他成分，可列舉：源自芳族乙烯化合物的結構單元及／或源自其他乙烯化合物的結構單元。其含量，相對於聚合物嵌段［B］，通常為30質量%以下，以20質量%以下為佳，以10質量%以下為較佳。

若聚合物嵌段［B］中，源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的含量位在上述範圍，則因可賦予由熱塑性樹脂而成之顆粒往多用途發展時所需的柔軟性故為佳。

在嵌段共聚物［C］具有複數個聚合物嵌段［B］情況下，聚合物嵌段［B］之間可彼此相同，亦可相異。

作為芳族乙烯化合物，可列舉：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-三級丁基苯乙烯、5-三級丁基-2-甲基苯乙烯等具有碳數1～6之烷基作為取代基的苯乙烯類；4-氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-一氟苯乙烯等具有鹵素原子作為取代基的苯乙烯類；4-甲氧基苯乙烯等具有碳數1～6之烷氧基作為取代基的苯乙烯類；4-苯基苯乙烯等具有芳基作為取代基的苯乙烯類；等。此等之中，就吸濕性的觀點而言，以苯乙烯、具有碳數1～6之烷基作為取代基的苯乙烯類等不含有極性基的芳族乙烯化合物為佳，就工業上獲得的容易程度而言，以苯乙烯為尤佳。

作為鏈狀共軛二烯化合物，可列舉：1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等，就吸濕性的觀點而言，以不含有極性基的鏈狀共軛二烯化合物為佳，就工業上獲得的容易程度而言，以1,3-丁二烯、異戊二烯為尤佳。

作為其他乙烯系化合物，可列舉：鏈狀乙烯化合物、環狀乙烯化合物、不飽和之環狀酸酐、不飽和醯亞胺化合物等。此等化合物亦可具有腈基、烷氧羰基、羥羰基、鹵素原子等取代基。此等之中，就吸濕性的觀點而言，以乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-二十烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等碳數2～20的鏈烯烴；乙烯環己烯等碳數5～20的環烯烴；等不含有極性基者為佳，以碳數2～20的鏈烯烴為較佳，以乙烯、丙烯為尤佳。

－嵌段共聚物［C］－

嵌段共聚物［C］係嵌段共聚物氫化物［D］的前驅物，為含有2個以上聚合物嵌段［A］與1個以上聚合物嵌段［B］的高分子。

嵌段共聚物［C］中之聚合物嵌段［A］的數量，通常為3個以下，以2個為佳。嵌段共聚物［C］中之聚合物嵌段［B］的數量，通常為2個以下，以1個為佳。

嵌段共聚物［C］之嵌段的型態並無特別限定，可為鏈狀型嵌段或放射型嵌段，但鏈狀型嵌段者機械性強度優異而為佳。

嵌段共聚物［C］的最佳型態，係聚合物嵌段［A］鍵結於聚合物嵌段［B］之兩端的三嵌段共聚物（［A］－［B］－［A］）。

在以wA作為嵌段共聚物［C］中之全部聚合物嵌段［A］佔嵌段共聚物全體的重量分率，以wB作為全部聚合物嵌段［B］佔嵌段共聚物全體的重量分率時，wA與wB的比（wA：wB），以30：70～60：40為佳，以40：60～58：42為較佳，以45：55～55：45為更佳。

而且，嵌段共聚物［C］中，源自芳族乙烯化合物之結構單元的總量佔嵌段共聚物［C］的質量分率，與源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的總量佔嵌段共聚物［C］的質量分率之間的比率，亦以30：70～60：40為佳，以40：60～58：42為較佳，以45：55～55：45為更佳。

在wA過多的情況下，由熱塑性樹脂而成之顆粒在低溫下的耐衝擊性恐有降低之虞。另一方面，在wA過少的情況下，由熱塑性樹脂而成之顆粒的剛性恐有降低之虞。

此外，關於「wA與wB的比（wA：wB）」，可藉由在製造嵌段共聚物［C］的過程中於各聚合物嵌段之聚合使用的芳族乙烯化合物、鏈狀共軛二烯化合物及其他乙烯系化合物的份數，以及使用氣相層析術（GC）量測之在各聚合物嵌段聚合結束階段時之已使用之單體轉化為聚合物的聚合轉化率，從而計算出各聚合物嵌段的質量分率。

嵌段共聚物［C］的分子量，以藉由以四氫呋喃（THF）作為溶劑的凝膠滲透層析術（GPC）量測之聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）計，通常為35,000～200,000，以38,000～150,000為佳，40,000～100,000為較佳。並且，嵌段共聚物［C］的分子量分佈（Mw/Mn），以3以下為佳，以2以下為較佳，以1.5以下為更佳。

若將Mw及Mw/Mn做成在上述範圍，則由熱塑性樹脂而成之顆粒的耐熱性或機械性強度良好。

此外，在本發明中，「重量平均分子量（Mw）及分子量分布（Mw/Mn）」，可以四氫呋喃（THF）作為析出液於40℃中量測出量測對象樣本（嵌段共聚物［C］、嵌段共聚物氫化物［D］）的重量平均分子量（Mw）及數量平均分子量（Mn），計算出標準聚苯乙烯換算值。此外，作為量測裝置，可使用例如：凝膠滲透層析術（GPC）裝置（HLC8320GPC，TOSOH CORPORATION製）。

作為嵌段共聚物［C］的製造方法，並不特別限定，可採用眾所周知的方法。具體而言，作為嵌段共聚物［C］的製造方法，可列舉例如：國際公開第2003/018656號、國際公開第2011/096389號等所記載之方法。

－嵌段共聚物氫化物［D］－

嵌段共聚物氫化物［D］，可為僅將嵌段共聚物［C］之源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵選擇性氫化的高分子，亦可為將嵌段共聚物［C］之源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵以及源自芳族乙烯化合物之芳環的碳－碳不飽和鍵氫化的高分子，亦可為此等之混合物。

在僅將嵌段共聚物［C］之源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵選擇性氫化的情況下，主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵的氫化率，通常為95%以上，以97%以上為佳，以99%以上為較佳，源自芳族乙烯化合物的芳環之碳－碳不飽和鍵的氫化率，通常為10%以下，以5%以下為佳，以3%以下為較佳。

源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵的氫化率越高，由熱塑性樹脂而成之顆粒及使用該顆粒成形之成形品的耐候性、耐熱劣化性越良好。並且，藉由抑制源自芳族乙烯化合物的芳環之碳－碳不飽和鍵的氫化，容易維持由熱塑性樹脂而成之顆粒及使用該顆粒成形之成形品的耐熱劣化性。

而在此，「將主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵氫化」意謂「將嵌段共聚物［C］中源自鏈狀共軛二烯化合物之雙鍵氫化」，「將芳環之碳－碳不飽和鍵氫化」意謂「將嵌段共聚物［C］中源自芳環之雙鍵氫化」。

在將嵌段共聚物［C］之源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵以及源自芳族乙烯化合物的芳環之碳－碳不飽和鍵氫化的情況下，氫化率為全部的碳－碳不飽和鍵的90%以上，以95%以上為佳，以99%以上為較佳。

若嵌段共聚物氫化物［D］之氫化率位在此範圍，則由熱塑性樹脂而成之顆粒，透明性、耐熱劣化性優異，並且，相較於使用了僅將源自鏈狀共軛二烯化合物之碳－碳不飽和鍵選擇性氫化後的嵌段共聚物氫化物［D］的顆粒，由於耐光性優異，耐熱變形溫度也變高，故尤佳。

嵌段共聚物氫化物［D］，其源自鏈狀共軛二烯化合物之碳－碳不飽和鍵的氫化率以及源自芳族乙烯化合物之碳－碳不飽和鍵的氫化率，舉例而言，可藉由量測嵌段共聚物［C］及嵌段共聚物氫化物［D］的¹ H-NMR而求得。

嵌段共聚物［C］中之不飽和鍵的氫化方法或反應型態等並不特別限定，可依照眾所周知的方法進行。

作為將嵌段共聚物［C］之源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵選擇性氫化的方法，可列舉例如：日本專利公開2015-78090號公報等所記載之眾所周知的氫化方法。

並且，作為將嵌段共聚物［C］之源自鏈狀共軛二烯化合物的主鏈及側鏈之碳－碳不飽和鍵以及源自芳族乙烯化合物的芳環之碳－碳不飽和鍵氫化的方法，可列舉例如：國際公開第2011/096389號、國際公開第2012/043708號等所記載之方法。

在氫化反應結束後，可於將氫化觸媒，或者氫化觸媒及聚合觸媒自反應溶液去除後，自所獲得的溶液去除溶劑而回收嵌段共聚物氫化物［D］。

嵌段共聚物氫化物［D］的分子量，以藉由以THF作為溶劑的GPC而量測之聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw）計，通常為35,000～200,000，以38,000～150,000為佳，以40,000～100,000為較佳。並且，嵌段共聚物氫化物［D］的分子量分佈（Mw/Mn），以3以下為佳，以2以下為較佳，以1.5以下為尤佳。

－熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度Tg－

熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度Tg或是熔點，就耐熱性的觀點而言，以90℃以上為佳，以95℃以上為較佳，以100℃以上為尤佳，就成形性的觀點而言，以160℃以下為佳，以150℃以下為較佳，以140℃以下為尤佳。

此外，「玻璃轉移溫度Tg」，舉例而言，可依循JIS-K7244-2法使用黏彈性量測裝置（產品名「ARES」，TA Instruments Japan, Inc.製），於頻率1Hz、−100℃至+150℃的範圍，以升溫速度5℃/分量測動態黏彈性特性，由損失正切tanδ的尖峰溫度算出。

此外，熱塑性樹脂以非晶質為佳。

〈由熱塑性樹脂而成之顆粒〉

作為被輸送之顆粒混合物中的由熱塑性樹脂而成之顆粒的表面粗糙度Ra，必須為1.5μm以上，以1.8μm以上為佳，以2.0μm以上為較佳，並且，必須為3.0μm以下，以2.7μm以下為佳，以2.4μm以下為較佳。透過使前述表面粗糙度Ra位在上述下限值以上，可獲得維持顆粒的透明性，同時顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）優異的顆粒混合物。另一方面，透過使前述表面粗糙度Ra位在上述上限值以下，可確實提升顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）。

〈有機粒子〉

作為有機粒子，可列舉例如：硬脂酸一醯胺、苯乙烯．雙硬脂醯胺、乙烯．雙硬脂醯胺等硬脂醯胺（stearic amide）；硬脂酸鎂、月桂酸鎂、棕櫚酸鎂、硬脂酸鈣、油酸鈣、月桂酸鈣、12-羥基硬脂酸鈣、二十八酸鈣、硬脂酸鋇、油酸鋇、月桂酸鋇、花生酸鋇、蘿酸鋇、硬脂酸鋅、油酸鋅、月桂酸鋅、硬脂酸鋰、硬脂酸鈉、棕櫚酸鈉、月桂酸鈉、硬脂酸鉀、月桂酸鉀等金屬皂；等。此等可單獨使用1種，亦可將2種以上以任意比率組合使用。然後在此等之中，就降低霧度的觀點而言，以硬脂醯胺（stearic amide）為佳。

－有機粒子的含量－

作為被輸送之顆粒混合物中的有機粒子之含量，相對於由熱塑性樹脂而成之顆粒100質量份，以0.0010質量份以上為佳，以0.0012質量份以上為較佳，以0.0014質量份以上為更佳，0.0015質量份以上更為較佳，0.0024質量份以上為極佳，以0.0027質量份以上為尤佳，0.0030質量份以上為最佳。並且，以0.0060質量份以下為佳，以0.0050質量份以下為較佳。透過使前述含量位在上述下限值以上，可確實提升顆粒的抗交聯性（抗沾黏性）。另一方面，透過使前述含量位在上述上限值以下，可確實防止顆粒的透明性降低。

－有機粒子的粒徑－

有機粒子，以係85%以上可通過200篩目之網的粒徑為佳，以90%以上為較佳。透過使前述粒徑位在上限值以下，可產生顆粒的抗交聯性。

〈其他成分〉

顆粒混合物，在可得到期望效果的範圍內，亦可含有上述熱塑性樹脂以外的樹脂及添加劑等。於此，作為添加物，可列舉例如：滑劑、顏料、去靜電劑、塑化劑、抗老化劑、熱穩定劑、抗氧化劑、發泡劑、乾燥劑、填料等。

〈顆粒混合物的輸送方法〉

本發明的顆粒混合物，可藉由顆粒混合物的輸送方法輸送而得。顆粒混合物的輸送方法，除包含輸送工序，亦可更包含任意其他工序（舉例而言，攪拌工序等預處理工序）。

《輸送工序》

輸送工序，係將由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子的顆粒混合物，通過內面具有溝槽（凹凸）的輸送管輸送的工序。

－顆粒混合物－

輸送前的顆粒混合物，含有由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子，通常為有機粒子存在於顆粒表面的狀態。

－內面具有溝槽（凹凸）的輸送管－

作為內面具有溝槽（凹凸）的輸送管，可列舉例如：如繪示於圖1之斜紋網狀的溝槽1於內壁整面形成的輥紋輸送管等。若如此預先於輸送管的內面形成溝槽1，則由於源自顆粒的熱塑性樹脂對內壁的附著僅發生在由溝槽1所圈圍的部分2，所附著之源自顆粒的熱塑性樹脂往覆膜之成長，遭溝槽1分隔而阻止，其結果，可防止雜絮的產生。

並且，若使用輥紋輸送管，只要藉由由熱塑性樹脂而成之顆粒的表面適度粗糙化，且少量添加有機粒子（散布劑），即可提升顆粒的抗交聯性（抗沾黏性），還可維持顆粒的透明性。

作為內面具有溝槽之輸送管的內面所形成之溝槽的深度，以50μm以上為佳，以100μm以上為較佳，並且，以300μm以下為佳，以250μm以下為較佳。透過使前述深度位在上述下限值以上，可防止雜絮的產生。另一方面，透過使前述深度位在上述上限值以下，可於顆粒表面形成凹凸。

作為於內面具有溝槽之輸送管的長度，以100m以上為佳，以150m以上為較佳，並且，以250m以下為佳，以200m以下為較佳。透過使前述長度位在上述下限值以上，可於顆粒表面形成凹凸。另一方面，透過使前述長度位在上述上限值以下，可使之氣送。

－輸送（搬送）－

所謂輸送（搬送），可列舉例如：氣送（空氣輸送）、氮氣輸送等。

並且，作為輸送顆粒混合物的輸送速度，以25m/秒以上為佳，以26m/秒以上為較佳，並且，以30m/秒以下為佳，以29m/秒以下為較佳。透過使前述輸送速度位在上述下限值以上，可確實輸送顆粒混合物。另一方面，透過使前述輸送速度位在上述上限值以下，可抑制因顆粒對輸送管的碰撞而生成之樹脂粉末的生成量，亦可調整表面粗糙度。樹脂粉末為雜絮的產生原因，會造成產品品質的降低或使閥門阻塞等問題。

此外，在本發明中，「輸送速度」可藉由本案實施例所記載之方法量測。

《攪拌工序》

攪拌工序，係攪拌由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子的工序。

－攪拌－

攪拌，舉例而言，可在容器固定型的摻合機中，使用螺帶型、螺桿型、或槳型的混合扇葉等進行。

作為攪拌速度，以葉尖速度2m/s以上為佳，以葉尖速度3m/s以上為較佳，並且，以葉尖速度10m/s以下為佳，以葉尖速度9m/s以下為較佳。透過使前述攪拌速度位在上述下限值以上，可使有機粒子的分散良好。另一方面，透過使前述攪拌速度位在上述上限值以下，可防止顆粒磨耗。

並且，作為攪拌時間，以20秒以上為佳，以30秒以上為較佳，並且，以3分鐘以下為佳，以2分鐘以下為較佳。透過使前述攪拌時間位在上述下限值以上，即可使有機粒子的分散良好。另一方面，透過使前述攪拌時間位在上述上限值以下，可以目標的週期處理。

『實施例』

以下將依循實施例具體說明本發明，但本發明並非限定於此等實施例者。此外，在以下說明中，表示量的「%」及「份」，除非另有說明，否則為質量基準。在本實施例中的量測乃至於評估，係依據以下方法進行。

〈輸送速度〉

藉由使用風速計（Sentronic股份有限公司製，風速計量系統NT），量測顆粒混合物的輸送速度（空送速度）。結果揭示於表1。

〈表面粗糙度Ra〉

量測經過輸送工序的顆粒混合物中之顆粒的表面粗糙度Ra（μm）計為Ra（算術平均粗糙度）。結果揭示於表1。而在此，以彩色3D雷射顯微鏡（Keyence Corporation製，VK-9700）量測隨機選擇之20粒顆粒的100μm寬度，並使用其平均值（JIS B0601:2001（ISO4278:1997））。

〈顆粒混合物中相對於顆粒100質量份之有機粒子（散布劑）的含量〉

藉由以紅外線吸收光譜法（IR）量測，量測經過輸送工序的顆粒混合物中相對於顆粒100質量份之有機粒子（散布劑）的含量。結果揭示於表1。

〈抗交聯性〉

將1.5m³ （底面積0.36m² ）的長方體容器以經過輸送工序之顆粒混合物注滿並靜置10分鐘，之後，打開底閥，評估經過輸送工序之顆粒混合物有無流動性。結果揭示於表1。

在表1中，「○」代表具有流動性（亦即，顆粒的抗交聯性），「╳」代表不具流動性（亦即，顆粒的抗交聯性）。

〈霧度（白濁程度）〉

藉由使用經過輸送工序之顆粒混合物射出成形，製作厚3mm、長寬65mm的成形樣本，使用霧度計（日本電色工業股份有限公司製，「NDH2000」）對該製作好的成形樣本進行霧度量測（顆粒的透明度量測）。結果揭示於表1。

［製備例1：由熱塑性樹脂而成之顆粒的製備］

於具備攪拌裝置且內部充分置換為氮氣的反應器，投入脫水環己烷400份、脫水苯乙烯10份，以及二丁醚0.475份。於60℃下攪拌全體的同時，加入正丁鋰（15質量%環己烷溶液）0.91份使聚合開始。接下來，於60℃下攪拌全體的同時，連續添加脫水苯乙烯15份至反應器內長達40分鐘以進行聚合反應，添加結束後，直接再於60℃下攪拌全體20分鐘。藉由氣相層析術（GC）量測反應液時，此時的聚合轉化率為99.5%。

其次，連續添加脫水異戊二烯50份至反應液長達130分鐘，添加結束後直接繼續攪拌30分鐘。此時，藉由GC分析反應液後的結果，聚合轉化率為99.5%。

之後，再連續添加脫水苯乙烯25份至反應液長達70分鐘，添加結束後直接攪拌60分鐘。此時，藉由GC分析反應液後的結果，聚合轉化率幾乎為100%。

於此，加入異丙醇0.5份至反應液使反應停止，獲得聚合物溶液。聚合物溶液所包含之嵌段共聚物［C1］，係［A］－［B］－［A］型之三嵌段共聚物，重量平均分子量（Mw）為45,200，分子量分佈（Mw/Mn）為1.03，wA：wB＝50：50。

其次，將上述聚合物溶液輸送至具備攪拌裝置之耐壓反應器，添加作為氫化觸媒之矽藻土負載型鎳觸媒（產品名「E22U」，鎳負載量60%，日揮觸媒化成公司製）4.0份，以及脫水環己烷100份並混合。以氫氣置換反應器內部後，再於攪拌溶液的同時供給氫，並在溫度190℃、壓力4.5MPa下進行氫化反應6小時。

藉由氫化反應獲得的反應溶液所包含之嵌段共聚物氫化物［D1］的重量平均分子量（Mw）為47,800，分子量分佈（Mw/Mn）為1.04。

氫化反應結束後，過濾反應溶液而去除氫化觸媒後，將溶解有係為酚系抗氧化劑之肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥苯基]丙酸}新戊四醇酯（產品名「AO60」，ADEKA公司製）0.1份的二甲苯溶液2.0份添加至所獲得的溶液並使其溶解。

隨後，使用圓筒型濃縮乾燥器（產品名「Kontro」，日立製作所公司製），將上述溶液以溫度260℃、壓力0.001MPa以下的條件，自溶液去除環己烷、二甲苯及其他揮發成分。將熔融聚合物自模具擠製成束狀，冷卻後，藉由造粒機切斷而獲得由嵌段共聚物氫化物［D1］而成之顆粒94份。

獲得的顆粒狀之嵌段共聚物氫化物［D1］的重量平均分子量（Mw）為47,600，分子量分佈（Mw/Mn）為1.04，氫化率不論「主鏈及側鏈」以及「芳族」皆為幾乎100%。

（實施例1）

對於在製備例1所製備的由熱塑性樹脂而成之顆粒100份，使用進料機（YOSHIKAWA Corporation製，商品名：「MD-150RS」）添加作為有機粒子（散布劑）的硬脂醯胺（stearic amide）（花王股份有限公司製，「KAO WAX EB-FF」）0.0030質量份，並使用摻合機（NIPPON COKE & ENGINEERING CO., LTD.製，商品名：「FD 150L/K」），在葉尖速度2m/s以上且10m/s以下攪拌30秒以上且60秒以下，獲得於顆粒表面塗覆了有機粒子之狀態的顆粒混合物。之後，將所獲得之顆粒混合物，連續以27m/s氣送通過內徑10cm、長度180m的輥紋輸送管（UACJ Metal Components Corporation製）內，獲得顆粒混合物。此外，於輥紋輸送管的內壁形成有溝槽（深度100μm以上且250μm以下）。量測所獲得之顆粒的表面粗糙度，評估抗交聯性、霧度。結果揭示於表1。

（實施例2）

除了別於實施例1中以27m/s氣送顆粒混合物，改以25m/s氣送顆粒混合物以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（實施例3）

除了別於實施例1中以27m/s氣送顆粒混合物，改以30m/s氣送顆粒混合物以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（實施例4）

除了別於實施例1中在顆粒100份中添加有機粒子0.0030質量份，改為在顆粒100份中添加有機粒子0.0015質量份以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（實施例5）

除了別於實施例1中將在顆粒100份添加了有機粒子0.0030質量份的顆粒混合物以27m/s氣送通過180m的輥紋輸送管內，改為將在顆粒100份添加了有機粒子0.0015質量份的顆粒混合物，以30m/s氣送通過220m的輥紋輸送管以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（實施例6）

除了別於實施例1中將在顆粒100份添加了有機粒子0.0030質量份的顆粒混合物以27m/s氣送通過180m的輥紋輸送管內，改為將在顆粒100份添加了有機粒子0.0015質量份的顆粒混合物，以25m/s氣送通過220m的輥紋輸送管以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（實施例7）

除了別於實施例1中將在顆粒100份添加了有機粒子0.0030質量份的顆粒混合物以27m/s氣送，改為將在顆粒100份添加了有機粒子0.0015質量份的顆粒混合物以30m/s氣送以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（比較例1）

除了別於實施例1中將顆粒混合物通過輥紋輸送管氣送，改為將顆粒混合物通過內壁光滑之（內壁未形成有溝槽）輸送管氣送以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（比較例2）

除了別於實施例1中將在顆粒100份添加了有機粒子0.0030質量份的顆粒混合物通過輥紋輸送管氣送，改為將在顆粒100份添加了有機粒子0.0064質量份的顆粒混合物，通過內壁光滑之（內壁未形成有溝槽）輸送管氣送以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（比較例3）

除了別於實施例1中將在顆粒100份添加了有機粒子0.0030質量份的顆粒混合物以27m/s氣送通過輥紋輸送管，改為將在顆粒100份添加了有機粒子0.0031質量份的顆粒混合物，以31m/s氣送通過內壁光滑之（內壁未形成有溝槽之）輸送管以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

（比較例4）

除了別於實施例1中將在顆粒100份中添加了有機粒子0.0030質量份的顆粒混合物以27m/s氣送，改為將在顆粒100份中添加了有機粒子0.0015質量份的顆粒混合物以32m/s氣送以外，比照實施例1，獲得顆粒混合物。然後，比照實施例1進行各種評估。結果揭示於表1。

『表1』

由表1可知，由指定的熱塑性樹脂而成之顆粒的表面粗糙度Ra為1.5μm以上且3.0μm以下之實施例1～7的顆粒混合物，相較於表面粗糙度Ra非1.5μm以上且3.0μm以下之比較例1～4的顆粒混合物，可獲得可維持顆粒之透明性，同時提升顆粒之抗交聯性（抗沾黏性）的顆粒混合物。

根據本發明的顆粒混合物，可維持顆粒的透明性，同時提升抗交聯性（抗沾黏性）。

1‧‧‧溝槽2‧‧‧部分

〈圖1〉繪示在獲得本發明的顆粒混合物時之輸送工序中使用的輸送管之內壁所形成的溝槽（凹凸）之一例的模式圖。

無。

Claims

一種顆粒混合物，其係包含由熱塑性樹脂而成之顆粒與有機粒子的顆粒混合物，其中該熱塑性樹脂係以嵌段共聚物〔C〕氫化而成的嵌段共聚物氫化物〔D〕作為主成分，所述嵌段共聚物〔C〕具有2個以上含有源自芳族乙烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段〔A〕，與1個以上含有源自鏈狀共軛二烯化合物的結構單元作為主成分的聚合物嵌段〔B〕，由該熱塑性樹脂而成之顆粒的表面粗糙度Ra為1.5μm以上且3.0μm以下，該有機粒子為散布劑。
如請求項1所述之顆粒混合物，其中該有機粒子的含量，相對於由該熱塑性樹脂而成之顆粒100質量份，為0.0010質量份以上且0.0060質量份以下。
如請求項1或2所述之顆粒混合物，其中該有機粒子為硬脂醯胺或金屬皂。