TWI769711B - 基板處理裝置 - Google Patents

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TWI769711B
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澤島隼
山口貴大
小林健司
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種基板處理裝置。所有處理單元中，處理室、藥液配管空間及排氣室係沿著搬送空間排列配置，且從搬送空間側觀察時，於處理室之一側配置有藥液配管空間，並以隔著處理室與藥液配管空間對向之方式配置有排氣室。由於排氣室隔著處理室與藥液配管空間對向配置，因此能夠防止排氣管妨礙配管通過之通路，上述配管係用來向保持於保持旋轉部上之基板供給藥液。又，先前係由2種處理單元構成，而本發明中藉由1種處理單元即可解決。因此，能夠使零件於所有處理單元中共通化。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置。關於基板，例如可列舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置，如圖1或例如日本專利特開2014-197592號公報所示，具備移載傳送部203及處理塊211。移載傳送部203具備載體載置部204及移載傳送機構(機器人)206。於載體載置部204上載置對基板W進行收容之載體C。移載傳送機構206於載體載置部204上載置之載體C與處理塊211之間搬送基板W。處理塊211具備基板搬送機構(機器人)216及多個處理單元221。多個處理單元221於上下方向上以多段(例如2段)構成。
參照圖2。於上下方向上為多段(例如2段)之各處理單元221中設置著排氣口252。又，於最上段之處理單元221之上方，設置著供酸系排氣、鹼系排氣及有機系排氣分別流動之3條分離之排氣管281、282、283。排氣管241之一端連接於處理單元221之排氣口252，排氣管241之另一端連接於排氣切換裝置251。排氣切換裝置251設置於最上段之處理單元221之上方，構成為將來自處理單元221之排氣口252之排氣分配至3條分離之排氣管281、282、283(例如參照日本專利特開2019-016818號公報)。
[發明所欲解決之問題]
但，先前之基板處理裝置存在如下問題。例如，圖2中，當上下方向上存在2段處理單元221時，2條排氣管241以於縱方向上延伸至設置於上段(最上段)之處理單元221之上方之排氣切換裝置251之方式配置。圖3係上段之處理單元221之示意性俯視圖。處理單元221具備處理室223及配管部294。處理室223具備保持基板W、且使所保持之基板旋轉之保持旋轉部231。配管部294例如具備用來供給酸系、鹼系及有機系藥液之配管(未圖示)、以及用於上段及下段之處理單元221之2條排氣管241。
此處，2條排氣管241與處理室223相鄰配置以進行處理室223之排氣。例如，增加處理單元221之段數，於上下方向上配置6個(6段)處理單元221。此情形時，於最上段之處理單元221之配管部294中，添加圖3之虛線所示之4條排氣管241，由此成為設置著6條排氣管241。因此，6條排氣管241成為障礙，例如圖3之符號PT所示，用來向保持於保持旋轉部231上之基板W供給藥液之配管通過之通路變窄。
又，如圖1之符號A、符號B所示，先前之基板處理裝置中，儘管係進行相同之藥液處理，但卻具備2種處理單元221。因此，必須得準備符號A所示之處理單元221用零件與符號B所示之處理單元221用零件，因此迫切期望零件共通化。
本發明係鑒於此種狀況而完成者，其目的在於，提供一種防止排氣管妨礙到配管通向處理室之通路，並且能夠實現零件共通化之基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]
為了達成此種目的，本發明採用如下構成。即，本發明之基板處理裝置具備搬送基板之基板搬送機構、及對由上述基板搬送機構搬送之基板進行特定之藥液處理之多個處理單元。上述多個處理單元沿著上述基板搬送機構之搬送路徑排列配置。又，多個處理單元以隔著上述搬送路徑對向之方式相向配置，進而以於上下方向上積層之方式配置。且，上述各處理單元配置有於保持基板之狀態下旋轉之保持旋轉部，對由上述保持旋轉部保持並旋轉之基板進行藥液處理。進而，上述各處理單元具備處理室、藥液配管部及排氣室。上述處理室係經由基板搬送口於與上述基板搬送機構之間交接基板之區域。上述藥液配管部係配置用來向上述處理室供給藥液之藥液配管之區域。上述排氣室經由排氣口與上述處理室連通來對上述處理室內進行排氣，並且與於上下方向上延伸之排氣管連通。上述所有處理單元中，上述處理室、上述藥液配管部及上述排氣室沿著上述搬送路徑排列配置，且從上述搬送路徑側觀察時，於上述處理室之一側配置有上述藥液配管部，並以隔著上述處理室與上述藥液配管部對向之方式配置有上述排氣室。
根據本發明之基板處理裝置，所有處理單元中，處理室、藥液配管部及排氣室沿著搬送路徑排列配置，且從搬送路徑側觀察時，於處理室之一側配置有藥液配管部，並以隔著處理室與藥液配管部對向之方式配置有排氣室。由於排氣室隔著處理室與藥液配管部對向配置，因此能夠防止排氣管妨礙配管通過之通路，上述配管係用來向保持於保持旋轉部上之基板供給藥液。又，所有處理單元從搬送路徑側觀察時，於處理室之一側配置有藥液配管部，並以隔著處理室與藥液配管部對向之方式配置有排氣室。由此，先前係由2種處理單元構成，而本發明中藉由1種處理單元即可解決。因此，能夠使零件於所有處理單元中共通化。
又，上述基板處理裝置中，較佳為上述排氣室與於上下方向上延伸之多條排氣管連通，並且上述排氣室具備將來自上述處理室之氣體之排氣路切換至上述多條排氣管中之任一條之開閉機構。
排氣室配置於處理室之側方。因此，開閉機構能夠於處理室之附近切換排氣。因此，與先前技術那樣於較最上段之處理單元更高之位置切換排氣之情形相比，切換之響應性得到提高。又，由於排氣室配置於處理室之側方，因此能夠抑制處理單元之高度。又，因為開閉機構能夠於處理室之附近切換排氣，因此可針對於上下方向上積層成1行之多個處理單元配置共通之排氣管。因此，能夠緊湊地配置處理室之側方之多條排氣管。
又，上述基板處理裝置中，較佳為上述處理室進而具備向由上述保持旋轉部所保持之基板供給藥液之液體供給部，上述開閉機構於上述液體供給部供給酸系藥液之情形時，將來自上述處理室之氣體之排氣路切換至上述多條排氣管中之第1排氣管，上述開閉機構於上述液體供給部供給鹼系藥液之情形時，將來自上述處理室之氣體之排氣路切換至上述多條排氣管中之第2排氣管，上述開閉機構於上述液體供給部供給有機系藥液之情形時，將來自上述處理室之氣體之排氣路切換至上述多條排氣管中之第3排氣管。
由此，開閉機構可根據液體供給部所供給之酸系、鹼系、有機系藥液，將來自處理室之排氣切換至第1排氣管、第2排氣管及第3排氣管。
又，上述基板處理裝置中，較佳為上述處理室以於俯視下隔著上述保持旋轉部與上述基板搬送口對向之方式具有側壁，上述保持旋轉部於上述處理室中配置於與上述側壁相比更靠近上述基板搬送口之位置，上述多條排氣管於與上述搬送路徑之延伸方向正交之水平方向上排成1行，上述排氣室之上述排氣口配置得較上述多條排氣管更靠近上述搬送路徑。
處理室中，保持旋轉部傾向於配置於基板搬送口附近。排氣室之排氣口配置得較該些多條排氣管更靠近搬送路徑。由此，能夠將排氣室與多條排氣管之俯視下之設置面積抑制得較小，並且能夠使排氣口更靠近保持旋轉部。因此，能夠比較順利地將保持旋轉部周圍之藥液之蒸氣送入排氣室。
又，上述基板處理裝置中，較佳為進而具備位置較上述多個處理單元更高、且沿著上述搬送路徑設置之水平排氣管，上述水平排氣管經由上述排氣管，與於上下方向上積層成一行之多個處理單元各自之上述排氣室連通。各處理單元中，於處理室之側方之排氣室中設置著開閉機構，因此能夠簡化水平排氣管與多條排氣管之連接部分之構成。
又，上述基板處理裝置中，較佳為上述排氣室具備設置於上述排氣口附近、且對通過上述排氣口之氣體之壓力進行調整之壓力調整機構。可於各處理單元中進行排氣之壓力調整。例如，與於使來自多個處理單元之排氣聚集後再統一進行排氣之壓力調整之情形相比，各處理單元之排氣之壓力調整更為容易。
又，上述基板處理裝置中，較佳為進而具備1個以上之基板搬送機構，多個基板搬送機構各自對在上下方向上積層之多個處理單元中預先設定之段之多個處理單元搬送基板。即便處理單元之段數增多，亦能夠藉由多個基板搬送機構分擔基板搬送。 [發明之效果]
根據本發明之基板處理裝置，不會因排氣管而妨礙到配管通向處理室之通路，並且能夠實現零件共通化。
以下，參照附圖對本發明之實施例進行說明。圖4係表示實施例之基板處理裝置之橫剖視圖。
＜基板處理裝置1之構成＞ 基板處理裝置1對基板(例如半導體晶圓)W進行處理。基板W為大致圓形之較薄平板。
基板處理裝置1具備移載傳送部3及處理塊11。處理塊11連接於移載傳送部3。移載傳送部3與處理塊11於水平方向上排列。移載傳送部3將基板W供給至處理塊11。處理塊11對基板W進行預先設定之處理。移載傳送部3從處理塊11回收基板W。
本說明書中，為方便起見，將移載傳送部3與處理塊11排列之水平方向稱為「前後方向X」。前後方向X中，將從處理塊11朝向移載傳送部3之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。酌情將「寬度方向Y」之一個方向稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將垂直於水平方向之方向稱為「鉛直方向Z」。各圖中，酌情顯示前、後、右、左、上、下作為參考。於無需特別區分「前方」、「後方」、「右方」及「左方」之情形時，稱為「側方」。
＜1.移載傳送部3之構成＞ 移載傳送部3具備多個(例如4個)載體載置部4。載體載置部4於寬度方向Y上排列。各載體載置部4分別載置1個載體C。載體C收容多片基板W。載體C例如為FOUP(front opening unified pod，前開式晶圓傳送盒)。
移載傳送部3具備搬送空間5。搬送空間5配置於載體載置部4之後方。搬送空間5於寬度方向Y上延伸。
移載傳送部3具備1個以上(例如1個)搬送機構6。搬送機構6亦稱為移載傳送機構。搬送機構6設置於搬送空間5中。搬送機構6配置於載體載置部4之後方。搬送機構6對基板W進行搬送。搬送機構6能夠相對於載置於載體載置部4上之載體C進行存取。
參照圖4。對搬送機構6之構造進行說明。搬送機構6具備手部7及手部驅動部8。手部7以水平姿勢支持1片基板W。手部驅動部8連結於手部7。手部驅動部8使手部7移動。手部驅動部8使手部7於前後方向X、寬度方向Y及鉛直方向Z上移動。手部驅動部8具備多個電動馬達。
參照圖4、圖5。圖5係基板處理裝置1之前後方向X之縱剖視圖。例示手部驅動部8之構造。手部驅動部8例如具備軌道8a、水平移動部8b、垂直移動部8c、旋轉部8d、及進退移動部8e。軌道8a固定地設置。軌道8a配置於搬送空間5之底部。軌道8a於寬度方向Y上延伸。水平移動部8b支持於軌道8a上。水平移動部8b相對於軌道8a於寬度方向Y上移動。垂直移動部8c支持於水平移動部8b。垂直移動部8c相對於水平移動部8b於鉛直方向Z上移動。旋轉部8d支持於垂直移動部8c。旋轉部8d相對於垂直移動部8c旋轉。旋轉部8d圍繞旋轉軸線A1旋轉。旋轉軸線A1係與鉛直方向Z平行之假想線。進退移動部8e相對於旋轉部8d移動。進退移動部8e於由旋轉部8d之方向所決定之一水平方向上往返移動。進退移動部8e連接於手部7。藉由此種手部驅動部8，手部7能夠於鉛直方向Z上平行移動。手部7能夠於任意水平方向上平行移動。手部7能夠圍繞旋轉軸線A1旋轉。
＜2.處理塊11之構成＞ 酌情參照圖4～圖10。處理塊11具備例如2個搬送機構16A、16B、及例如24個(多個)處理單元21。24個處理單元21各自對由2個搬送機構16A、16B之一者搬送之基板W進行特定之藥液處理。24個處理單元21沿著2個搬送機構16A、16B之搬送路徑(搬送空間12A、12B)排列配置。又，24個處理單元21以隔著搬送路徑對向之方式相向配置，進而以於上下方向上積層之方式配置。對處理塊11之詳細構成進行說明。
參照圖4。處理塊11具備搬送空間12A。搬送空間12A配置於寬度方向Y上之處理塊11之中央部。搬送空間12A於前後方向X上延伸。搬送空間12A之前部與移載傳送部3之搬送空間5相連。
處理塊11具備基板載置部14A。基板載置部14A設置於搬送空間12A中。基板載置部14A配置於搬送空間12A之前部。移載傳送部3之搬送機構6亦能夠相對於基板載置部14A進行存取。基板載置部14A載置1片或多片基板W。
處理塊11具備搬送機構16A。搬送機構16A設置於搬送空間12A中。搬送機構16A對基板W進行搬送。搬送機構16A能夠相對於基板載置部14A進行存取。
如圖4所示，處理塊11具備4個處理單元21A、21B、21C、21D。處理單元21A、21B配置於搬送空間12A之右方。處理單元21A、21B沿著搬送空間12A於前後方向X上排列。處理單元21B配置於處理單元21A之後方。處理單元21C、21D配置於搬送空間12A之左方。處理單元21C、21D沿著搬送空間12A於前後方向X上排列。處理單元21D配置於處理單元21C之後方。2個處理單元21A、21B與2個處理單元21C、21D以隔著搬送空間12A對向之方式配置。
又，於無需區分處理單元21A、21B、21C、21D之情形時，稱為處理單元21。處理單元21對基板W進行處理。
參照圖5。處理塊11除了具備搬送空間12A以外，進而具備搬送空間12B。搬送空間12B配置於搬送空間12A之下方。搬送空間12B於俯視下與搬送空間12A重疊。搬送空間12B具有與搬送空間12A大致相同之形狀。搬送空間12B亦與移載傳送部3之搬送空間5相連。於無需區分搬送空間12A、12B之情形時，稱為搬送空間12。
處理塊11具備1個間隔壁13。間隔壁13配置於搬送空間12A之下方，且配置於搬送空間12B之上方。間隔壁13具有水平之板形狀。間隔壁13將搬送空間12A與搬送空間12B隔開。
處理塊11除了具備基板載置部14A以外，進而具備基板載置部14B。基板載置部14B設置於搬送空間12B中。基板載置部14B配置於基板載置部14A之下方。基板載置部14B於俯視下與基板載置部14A重疊。基板載置部14B俯視下配置於與基板載置部14A相同之位置。基板載置部14B配置於搬送空間12B之前部。移載傳送部3之搬送機構6亦能夠相對於基板載置部14B進行存取。基板載置部14B載置1片或多片基板W。
處理塊11除了具備搬送機構16A以外，進而具備搬送機構16B。搬送機構16B設置於搬送空間12B中。搬送機構16B對基板W進行搬送。搬送機構16B能夠相對於基板載置部14B進行存取。
搬送機構16B具有與搬送機構16A相同之構造。於無需區分搬送機構16A、16B之情形時，稱為搬送機構16。
參照圖4、圖5。各搬送機構16具備手部17及手部驅動部18。手部17以水平姿勢支持1片基板W。手部驅動部18連結於手部17。手部驅動部18使手部17於前後方向X、寬度方向Y及鉛直方向Z上移動。手部驅動部18具備多個電動馬達。
對手部驅動部18之構造進行例示。手部驅動部18例如具備2個支柱18a、垂直移動部18b、水平移動部18c、旋轉部18d、及進退移動部18e。
2個支柱18a固定地設置。2個支柱18a配置於搬送空間5之側部。2個支柱18a於前後方向X上排列。各支柱18a於鉛直方向Z上延伸。垂直移動部18b支持於2個支柱18a。垂直移動部18b跨及2個支柱18a之間於前後方向X上延伸。垂直移動部18b相對於2個支柱18a於鉛直方向Z上移動。水平移動部18c支持於垂直移動部18b。水平移動部18c相對於垂直移動部18b於前後方向X上移動。水平移動部18c跨及2個支柱18a之間於前後方向X上移動。旋轉部18d支持於水平移動部18c。旋轉部18d相對於水平移動部18c旋轉。旋轉部18d圍繞旋轉軸線A2旋轉。旋轉軸線A2係與鉛直方向Z平行之假想線。
進退移動部18e相對於旋轉部18d移動。進退移動部18e於由旋轉部18d之方向所決定之一水平方向上往返移動。進退移動部18e連接於手部17。根據此種手部驅動部18，手部17能夠於鉛直方向Z上平行移動。手部17能夠於任意水平方向上平行移動。手部17能夠圍繞旋轉軸線A2旋轉。
參照圖4～圖8。圖7係表示基板處理裝置1之右部構成之右側視圖。圖8係表示基板處理裝置1之左部構成之左側視圖。處理塊11具備6個處理單元21A。6個處理單元21A以於上下方向上積層之方式配置。即，6個處理單元21A於鉛直方向Z上排成1行。同樣，處理塊11具備6個處理單元21B、6個處理單元21C、及6個處理單元21D。6個處理單元21B、6個處理單元21C及6個處理單元21D分別以於上下方向上積層之方式配置。
圖5所示之上層之搬送機構16A對上側之12個(4個×上3段)處理單元21搬送基板W。又，下層之搬送機構16B對下側之12個(4個×下3段)處理單元21搬送基板W。又，搬送機構16能夠相對於處理單元21之保持部31進行存取。
＜2-1.處理單元21之構成＞ 圖9係表示處理單元21之橫剖視圖。24個處理單元21各自具備處理室23(處理殼體)、藥液配管空間94及切換機構51。
處理室23係一區域，於該區域中配置有於保持著基板W之狀態下旋轉之保持部31，對由保持部31保持並旋轉之基板W進行藥液處理，且經由基板搬送口27於與搬送機構16之間交換基板W。藥液配管空間94係配置用來向處理室23供給藥液之藥液配管之區域。切換機構51(排氣室53)經由排氣口52與處理室23連通以對處理室23內進行排氣。又，切換機構51與於上下方向上延伸之3條排氣管41、42、43連通。
又，當排氣管41按處理單元21A～21D進行區分時，稱為排氣管41A、41B、41C、41D。排氣管42、43亦同樣如此。
＜2-1-1.處理室23之構成＞ 首先，對處理室23之構成進行說明。處理室23具有大致箱形狀。處理室23於俯視、前視及側視下具有大致矩形形狀。處理室23於其內部具有處理空間24。處理單元21於處理空間24中對基板W進行處理。
參照圖6～圖8。6個處理單元21A之6個處理室23相互積層。同樣，6個處理單元21B之6個處理室23相互積層。6個處理單元21C之6個處理室23相互積層。6個處理單元21D之6個處理室23相互積層。各處理室23與搬送空間12相鄰。
參照圖9、圖10。各處理室23具備4個側壁25a、25b、25c、25d、頂板25e及底板25f。側壁25a～25d分別具有大致垂直之板形狀。頂板25e與底板25f具有大致水平之板形狀。處理空間24由側壁25a～25d、頂板25e及底板25f進行劃分。
側壁25a、25c於前後方向X上延伸。側壁25c設置於側壁25a之相反側。側壁25b、25d於寬度方向Y上延伸。側壁25b、25d分別從側壁25a延伸至側壁25c。側壁25d設置於側壁25b之相反側。
側壁25a配置於與搬送空間12相接之位置。於處理單元21A、21B之情形時，如圖4所示，側壁25c位於側壁25a之右方，側壁25d位於側壁25b之後方。於處理單元21C、21D之情形時，側壁25c位於側壁25a之左方，側壁25d位於側壁25b之前方。
處理室23具有基板搬送口27。基板搬送口27形成於側壁25a上。基板W能夠通過基板搬送口27。基板W係通過基板搬送口27，於處理室23之外部(即搬送空間12)與處理室23之內部(即處理空間24)之間移動。各處理單元21具備未圖示之擋板。擋板安裝於側壁25a上。擋板將基板搬送口27打開或關閉。
處理室23具備保持部31。保持部31設置於處理室23之內部。保持部31以水平姿勢保持1片基板W。保持部31具有上表面31a。上表面31a為大致水平。基板W載置於上表面31a之上。保持部31例如可藉由真空吸附來保持基板W之下表面。又，保持部31可具備旋轉基座、及豎立於旋轉基座上之3個以上之支持銷。此情形時，3個以上之支持銷於旋轉基座與基板W之間具有間隙，並且夾住基板W之側面以保持基板W。又，圖4中，用虛線表示保持於保持部31之基板W。
各處理單元21進而具備旋轉驅動部32。旋轉驅動部32設置於處理室23之內部。旋轉驅動部32連結於保持部31。旋轉驅動部32例如具備電動馬達來使保持部31旋轉。保持於保持部31之基板W與保持部31一體地旋轉。基板W圍繞旋轉軸線A3旋轉。旋轉軸線A3係與鉛直方向Z平行之假想線。旋轉軸線A3通過基板W之中心。
又，圖1所示之先前之基板處理裝置，係具備噴嘴243之配置等各構成呈左右對稱地配置之2種(A、B)處理單元221。此情形時，為了於2種處理單元間同等地進行藥液處理，要於一個處理單元中於俯視下使保持部逆時針方向旋轉，於另一個處理單元中使保持部順時針方向旋轉。本實施例中，旋轉驅動部32於俯視下使保持部31僅於特定方向(例如逆時針方向)上旋轉。
參照圖4。處理室23具備液體供給部33。液體供給部33設置於處理室23之內部。液體供給部33對保持於保持部31之基板W供給藥液(亦稱為處理液)。液體供給部33供給第1藥液、第2藥液及第3藥液。第1藥液、第2藥液及第3藥液係種類互不相同。
第1藥液例如被歸類為酸性液體(酸系藥液)。第1藥液例如包含氫氟酸(氟化氫酸)、鹽酸雙氧水、硫酸、硫酸雙氧水、硝氟酸(氫氟酸與硝酸之混合液)、及鹽酸中之至少1種。
第2藥液例如被歸類為鹼性液體(鹼系藥液)。第2藥液例如包含氨雙氧水(SC1)、氨水、氟化銨溶液、及四甲基氫氧化銨(TMAH)中之至少1種。
第3藥液例如被歸類為有機液體(有機系藥液)。有機液體包含異丙醇(IPA)、甲醇、乙醇、氫氟醚(HFE)、及丙酮中之至少1種。
參照圖9。液體供給部33具備1個以上(例如3個)之噴嘴34A、34B、34C。噴嘴34A、34B、34C分別噴出藥液。噴嘴34A例如噴出第1藥液。噴嘴34B例如噴出第2藥液。噴嘴34C例如噴出第3藥液。又，液體供給部33可追加噴嘴，噴出氮氣等惰性氣體，亦可噴出惰性氣體與藥液之混合液。
各噴嘴34A、34B、34C具有呈直線延伸之管形狀。噴嘴34A、34B、34C分別具備前端部35A、35B、35C及基端部36A、36B、36C。前端部35A、35B、35C分別具有噴出藥液之未圖示之噴出口。
液體供給部33具備1個以上(例如3個)之基座部37A、37B、37C。基座部37A、37B、37C分別對噴嘴34A、34B、34C進行支持。具體而言，基座部37A、37B、37C與基端部36A、36B、36C連接。
基座部37A使噴嘴34A移動到處理位置與退避位置。當噴嘴34A位於處理位置時，前端部35A(噴出口)位於保持於保持部31上之基板W之上方。當噴嘴34A位於處理位置時，前端部35A(噴出口)於俯視下與保持於保持部31之基板W重疊。當噴嘴34A位於退避位置時，整個噴嘴34A於俯視下不與保持於保持部31之基板W重疊。同樣，基座部37B、37C分別使噴嘴34B、34C移動到處理位置與退避位置。
具體而言，基座部37A使噴嘴34A圍繞旋轉軸線A4旋轉。旋轉軸線A4係與鉛直方向Z平行之假想線。旋轉軸線A4通過基座部37A。同樣，基座部37B、37C分別使噴嘴34B、34C圍繞旋轉軸線A5、A6旋轉。旋轉軸線A5、A6分別為與鉛直方向Z平行之假想線。旋轉軸線A5、A6分別通過基座部37B、37C。
基座部37A配置於側壁25b、25c連接之角部。基座部37B、37C配置於側壁25c、25d連接之角部。
基板搬送口27及噴嘴34A、34B、34C以於俯視下包圍保持部31之方式進行配置。當噴嘴34A、34B、34C位於基板W之外側之待機位置時，基板搬送口27與噴嘴34B以隔著保持部31對向之方式配置。又，噴嘴34A與噴嘴34C以隔著保持部31對向之方式配置。各處理單元21具備配置於保持部31周圍之護罩38。護罩38擋住藥液處理時從基板W飛散出之藥液。
參照圖10。第1噴嘴34A經由配管LN1連接於供給源SC1。配管LN1中設置著開關閥V1及泵PP1。開關閥V1將藥液從供給源SC1供給到第1噴嘴34A，或者停止該藥液之供給。同樣，第2噴嘴34B經由配管LN2連接於供給源SC2。配管LN2中設置著開關閥V2及泵PP2。開關閥V2將藥液從供給源SC2供給到第2噴嘴34B，或者停止該藥液之供給。又，第3噴嘴34C經由配管LN3連接於供給源SC3。配管LN3中設置著開關閥V3及泵PP3。開關閥V3將藥液從供給源SC3供給到第3噴嘴34C，或者停止該藥液之供給。3個泵PP1～PP3各自饋送藥液。
＜2-1-2.藥液配管空間94之構成＞ 藥液配管空間94係配置用來向處理室23供給藥液之3個配管LN1、LN2、LN3之區域。即，藥液配管空間94具備3個配管LN1～LN3、及3個開關閥V1、V2、V3。又，3個配管LN1～LN3中，除了開關閥V1(V2或V3)以外，亦可分別設置著流量調整閥及流量計中之至少一個。又，3個配管LN1～LN3從藥液配管空間94引出至處理室23，連接於各個噴嘴34A～34C。
＜2-1-3.切換機構51之構成(處理單元21之排氣構造)＞ 參照圖4。處理塊11於每個處理單元21中具備3條排氣管41、42、43。排氣管41、42、43均設置於處理室23之外部。排氣管41～43分別設置於處理室23之側方。排氣管41～43分別通過處理室23側方之位置。排氣管41～43分別將氣體從處理室23排出。
處理單元21具備切換機構51。切換機構51配置於處理室23之側方。即，切換機構51配置於與處理室23大致相同之高度位置。切換機構51經由排氣口52(參照圖9)與處理室23連通，並且連通於3條排氣管41～43之各者。切換機構51將來自處理室23之氣體之排氣路切換至3條排氣管41～43中之任一者。
如圖4所示，處理塊11具備4個排氣管空間44(44A、44B、44C、44D)。於2個處理單元21A、21B中，從移載傳送部3側起，依次排列配置排氣管空間44、處理室23、藥液配管空間94。排氣管空間44與處理室23相鄰，處理室23與藥液供給空間94相鄰。又，於2個處理單元21C、21D中，從移載傳送部3側起，依次排列配置藥液配管空間94、處理室23、排氣管空間44。
4個排氣管空間44分別於鉛直方向Z上延伸。4個排氣管空間44分別從最下段(第1段)之處理單元21延伸到最上段(第6段)之處理單元21。4個排氣管空間44分別收容3條排氣管41～43。3條排氣管41～43於寬度方向Y上排列。
圖6係從圖4之箭頭EE觀察所得之基板處理裝置1之縱剖視圖。3條排氣管41～43從與最下段(第1段)之處理單元21相同之高度位置延伸到與最上段(第6段)之處理單元21相同之高度位置。3條排氣管41～43與於上下方向上積層之6段處理單元21之處理室23相接。3條排氣管41～43將來自於上下方向上積層之6段處理單元21之各處理室23之氣體排出。即，3條排氣管41～43有4組。第1組(Group1)之3條排氣管41A～43A以對6段處理單元21A之各處理單元進行排氣之方式構成。第2組之3條排氣管41B～43B以對6段處理單元21B之各處理單元進行排氣之方式構成。同樣，第3組之3條排氣管41C～43C負責6段處理單元21C之排氣，第4組之3條排氣管41D～43D負責6段處理單元21D之排氣。
如圖6～圖8所示，切換機構51配置於與處理室23大致相同之高度位置。切換機構51於俯視下配置於不與保持部31及處理室23重疊之位置。切換機構51配置於處理室23之外部。如圖4所示，切換機構51配置於4個排氣管空間44(44A、44B、44C、44D)之各者中。
參照圖9。對切換機構51之構造進行說明。切換機構51具備排氣室(切換殼體)53。排氣室53連通連接於處理室23。排氣室53進而連通連接於排氣管41～43。排氣室53於其內部具有作為排氣路之切換空間54。
排氣室53於水平方向上延伸。排氣室53及切換空間54於俯視下呈大致L字形地彎曲。排氣室53具備導入部55及分配部56。導入部55連通連接於處理室23。導入部55連接於處理室23之側壁25b。導入部55從處理室23起於前後方向X上延伸，於俯視下形成為長方形。
導入部55與處理室23連通連接。導入部55具有第1端55a及第2端55b。第1端55a配置於處理室23之內部(即處理空間24)。第1端55a之開口構成排氣口52。第2端55b配置於處理室23之外部(即排氣管空間44)。
分配部56連接於導入部55。分配部56於寬度方向Y上延伸，於俯視下形成為長方形。分配部56進而連通連接於排氣管41～43。分配部56連接於排氣管41～43之外側面。
分配部56配置於處理室23之外部(即排氣管空間44)。分配部56配置於排氣管41～43之附近。排氣管41～43配置於側壁25b與分配部56之間。
排氣室53與處理室23連通。即，切換空間54與處理空間24連通。切換空間54於第1端55a向處理空間24開放。排氣室53進而與排氣管41～43連通。即，切換空間54藉由分配部56與排氣管41～43連通。
排氣室53具備2個開關部61、62、3個連通口63、64、65及2個分配開口67、68。開關部61、62配置於排氣室53之內部。第1連通口63將分配部56與第1排氣管41連通。第2連通口64將分配部56與第2排氣管42連通。第3連通口65將分配部56與第3排氣管43連通。第1分配開口67以遮擋於Y方向上延伸之分配部56之方式，形成於2個連通口63、64之間。第2分配開口68以遮擋於Y方向上延伸之分配部56之方式，形成於2個連通口64、65之間。
開關部61例如具有大致垂直之平板形狀。開關部61設置成能夠圍繞旋轉軸線A7擺動。旋轉軸線A7係與上下方向Z平行之假想線。旋轉軸線A7通過開關部61之一端部。開關部61例如由電動馬達來驅動。開關部62亦具有與開關部61相同之構造。
開關部61、62相互獨立地作動。開關部61將第1連通口63及分配開口67之一者關閉。開關部62將第2連通口64及分配開口68之一者關閉。參照圖11A。例如於開關部61將分配開口67關閉之情形時，無論開關部62之位置如何，來自處理室23之氣體都經由第1連通口63被送入排氣管41。參照圖11B。於開關部61將第1連通口63關閉，並且開關部62將分配開口68關閉之情形時，來自處理室23之氣體經由第2連通口64被送入排氣管42。參照圖11C。於開關部61將第1連通口63關閉，並且開關部62將第2連通口64關閉之情形時，來自處理室23之氣體經由第3連通口65被送入排氣管43。
返回至圖9。切換機構51具備壓力感測器71及壓力調整機構73。壓力感測器71測量排出之氣體即排氣之壓力。壓力調整機構73對通過排氣口52之氣體之壓力進行調整。壓力調整機構73基於由壓力感測器71測量出之壓力，調整為預先設定之壓力。壓力感測器71及壓力調整機構73設置於導入部55之內部。壓力調整機構73設置於排氣口52與分配部56(2個開關部61、62)之間，例如排氣口52附近。壓力感測器71設置於排氣口52與壓力調整機構73之間。又，壓力感測器71亦可設置於壓力調整機構73之二次側(下游側)。
壓力調整機構73例如由自動風門(電動風門)及風扇之一者構成。自動風門具備用來改變流路截面積之葉片部件(板狀部件)，對導入部55內之風量(通氣量(體積/時間))進行調整。自動風門及風扇各自具備電動馬達。
參照圖12。壓力感測器71與壓力調整機構73設置於每個處理單元21中。因此，容易針對各處理單元21調整排氣壓力(風量)。
參照圖6、圖13。處理塊11具備3條水平排氣管81A、82A、83A。3條水平排氣管81A～83A配置於較最上段(第6段)之2個處理單元21A、21B更高之位置。即，3條水平排氣管81A～83A配置於較6段處理單元21A及6段處理單元21B更高之位置。3條水平排氣管81A～83A以沿著搬送空間12於前後方向(X方向)上延伸之方式配置。又，3條水平排氣管81A～83A於寬度方向(Y方向)上排列配置。
第1水平排氣管81A與處理單元21A用排氣管41(41A)、及處理單元21B用排氣管41(41B)之各者連通連接。同樣，第2水平排氣管82A與處理單元21A用排氣管42(42A)、及處理單元21B用排氣管42(42B)之各者連通連接。第3水平排氣管83A與處理單元21A用排氣管43(43A)、及處理單元21B用排氣管43(43B)之各者連通連接。3條水平排氣管81A～83A分別於俯視下配置於與處理單元21A、21B之處理層23重疊之位置。
水平排氣管81A將氣體從排氣管41A、41B排出。水平排氣管82A將氣體從排氣管42A、42B排出。水平排氣管83A將氣體從排氣管43A、43B排出。
處理塊11具備水平排氣管81B、82B、83B。3條水平排氣管81B、82B、83B以與3條水平排氣管81A～83A大致相同之方式構成。3條水平排氣管81B～83B配置於較最上段(第6段)之2個處理單元21C、21D更高之位置。3條水平排氣管81B～83B以沿著搬送空間12於前後方向X上延伸之方式配置。
第4水平排氣管81B與處理單元21C用排氣管41(41C)、及處理單元21D用排氣管41(41D)之各者連通連接。同樣，第5水平排氣管82B與處理單元21C用排氣管42(42C)、及處理單元21D用排氣管42(42D)之各者連通連接。第6水平排氣管83B與處理單元21C用排氣管43(43C)、及處理單元21D用排氣管43(43D)之各者連通連接。又，3條水平排氣管81B～83B於寬度方向Y上排列配置。例如水平排氣管81B將氣體從排氣管41C、41D排出。
3條水平排氣管81A～83A構成為較3條水平排氣管81B～83B更長。水平排氣管81A、82A、83A分別具有前端81Af、82Af、83Af。水平排氣管81B、82B、83B分別具有前端81Bf、82Bf、83Bf。前端81Af配置得較前端81Bf、82Bf、83Bf更靠前方。同樣，前端82Af、83Af分別配置得較前端81Bf、82Bf、83Bf更靠前方。
6個前端81Af～83Af、81Bf～83Bf向基板處理裝置1之外部(例如設置基板處理裝置1之無塵室)開放。6條水平排氣管81A～83A、81A～83A可分別從6個前端81Af～83Af、81Bf～83Bf吸入外部大氣。
氣體於水平排氣管81A中向後方流動。同樣，氣體於5條水平排氣管82A、83A、81B～83B中向後方流動。水平排氣管81A、82A、83A分別具有後端81Ab、82Ab、83Ab。水平排氣管81B、82B、83B分別具有後端81Bb、82Bb、83Bb。6個後端81Ab～83Ab、81Bb～83Bb例如連接於工廠之排氣設備。該工廠之排氣設備以預先設定之壓力，經由6個後端81Ab～83Ab、81Bb～83Bb吸入6條水平排氣管81A～83A、81B～83B內之氣體。
處理塊11具備6個壓力感測器85、6個前端側之壓力調整機構87、及6個後端側之壓力調整機構89。即，6條水平排氣管81A～83A、81B～83B各自具備壓力感測器85、前端側之壓力調整機構87、及後端側之壓力調整機構89。
參照圖13。以水平排氣管81A為例進行說明。前端側之壓力調整機構87配置於前端81Af與排氣管41A之連接部分之間。又，壓力調整機構87可配置於與排氣管41A之連接部分相比更靠近前端81Af之位置。壓力調整機構87對從前端81Af流入之外部大氣之壓力(風量)進行調整。壓力調整機構87與壓力調整機構73相同，例如由自動風門及風扇之一者構成。自動風門及風扇各自由電動馬達驅動。
後端側之壓力調整機構89配置於排氣管41B之連接部分與後端81Ab之間。又，壓力調整機構89可配置於與排氣管41B之連接部分相比更靠近後端81Ab之位置。壓力調整機構89對送出至基板處理裝置1之外部(例如工廠之排氣設備)之氣體之壓力進行調整。壓力調整機構89例如具有板狀之葉片部件、及調整葉片部件之傾斜度之標度盤，操作者藉由轉動標度盤而手動調整葉片部件之傾斜度。又，壓力調整機構89與壓力調整機構73相同，例如可由自動風門及風扇之一者構成。壓力調整機構89例如於設置基板處理裝置1時進行調整。
壓力感測器85配置於排氣管41B之連接部分與後端側之壓力調整機構89之間。壓力感測器85對將2個排氣管41A、41B聚集後之水平排氣管81A內之壓力進行測量。前端側之壓力調整機構87基於由壓力感測器85測量出之壓力，將水平排氣管81A內之氣體之壓力調整為預先設定之值。
與水平排氣管81A相同，於剩餘之5條水平排氣管82A、83A、81B～83B中設置壓力感測器85及2個壓力調整機構87、89。而且，前端側之壓力調整機構87基於由壓力感測器85測量出之壓力，將各水平排氣管82A、83A、81B～83B內之氣體之壓力(風量)調整為預先設定之值。
＜2-2.處理單元21之共通化＞ 參照圖4。各處理單元21具有相同之構造。因此，所有處理單元21中，處理室23、藥液配管空間94及切換機構51(或排氣室53)沿著搬送空間12排列配置。又，所有處理單元21中，從搬送空間12側觀察時，於處理室23之一側配置有藥液配管空間94，並以隔著處理室23與藥液配管空間94對向之方式配置有切換機構51。具體地對這方面進行說明。
首先，該說明中之「左手側」、「右手側」與圖4所示之寬度方向Y之「左」、「右」無關。如圖4所示，移載傳送部3與處理塊11橫向排列。從搬送空間12側觀察時，處理單元21A、21B均為於處理室23之右手側配置藥液配管空間94，於處理室23之左手側配置切換機構51。此處，將圖4之紙面上下顛倒。從搬送空間12側觀察時，處理單元21C、21D均為於處理室23之右手側配置藥液配管空間94，於處理室23之左手側配置切換機構51。
換句話說，處理單元21C、21D相當於使處理單元21A、21B圍繞與鉛直方向Z平行之軸線旋轉180度。又，例如處理室23、保持部31與液體供給部33之相對配置於處理單元21A、21B、21C、21D之間相同。
＜2-3.基板處理裝置1之控制系統＞ 基板處理裝置1具備控制部97(參照圖4)。控制部97對基板處理裝置1之各構成進行控制。例如，控制部97對搬送機構6、16、處理單元21、開關閥V1～V3、切換機構51、壓力感測器(例如符號71)、壓力調整機構(例如符號73)進行控制。控制部97可與該些要素通信地進行連接。
控制部97由執行各種處理之中央運算處理裝置(CPU，Central Processing Unit，中央處理單元)、及成為運算處理之作業區域之例如RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、固定磁碟等記憶介質等實現。記憶介質記憶基板處理裝置1之動作所需要之程序。
又，搬送空間12相當於本發明之搬送路徑。搬送機構16相當於本發明之基板搬送機構。保持部31與旋轉驅動部32相當於本發明之保持旋轉部。開關部61、62相當於本發明之開閉機構。藥液配管空間94相當於本發明之藥液配管部。配管LN1～LN3相當於本發明之藥液配管。
＜3.基板處理裝置1之動作＞ 參照圖4。對基板處理裝置1之動作之概要進行說明。移載傳送部3之搬送機構6將基板W從載體載置部4上之載體C搬送至2個基板載置部14A、14B中之例如基板載置部14A。處理塊11之搬送機構16A將基板W從基板載置部14A搬送至上側之12個處理單元21中之任一個處理單元。具體而言，搬送機構16A通過基板搬送口27進入到處理室23之內部，之後將基板W置於處理單元21之保持部31之上。
處理單元21於處理室23之內部(即處理空間24)對基板W進行藥液處理。具體而言，液體供給部33向保持於保持部31上之基板W供給藥液。於基板W經處理後，搬送機構16A將基板W從處理單元21之保持部31搬送至基板載置部14A。搬送機構6將基板W從基板載置部14A搬送至載體載置部4上之載體C。
＜3-1.各處理單元21之排氣動作＞ 參照圖9。處理塊11之搬送機構16A將基板W搬送到處理單元21之保持部31上。保持部31對基板W進行保持。又，3條排氣管41～43(41A～43A)例如以如下方式使用。排氣管41用於酸系排氣。又，排氣管42用於鹼系排氣，排氣管43用於有機系排氣。
首先，說明向基板W供給酸系藥液來進行藥液處理之情形。如圖11A所示，切換機構51之開關部61將第1連通口63及分配開口67中之分配開口67關閉。由此，排氣室53之分配部56被切換至排氣管41。其後，來自處理室23之氣體被送入排氣管41。
其後，圖9所示之液體供給部33之基座部37A使噴嘴34A圍繞旋轉軸線A4旋轉。由此，噴嘴34A之前端部35A從基板W外之待機位置移動至基板W上方之預先設定之位置(藥液噴出位置)。其後，藉由使開關閥V1(參照圖10)成為打開狀態，從前端部35A之未圖示之噴出口向基板W供給酸系藥液。又，旋轉驅動部32視需要使保持基板W之保持部31圍繞旋轉軸線A3旋轉。當噴出酸系藥液時，於處理室23內產生酸系藥液之蒸氣。包含酸系藥液之蒸氣之氣體從排氣口52排出。通過排氣口52之氣體被依次送入導入部55、分配部56，再被送入與分配部56連通之排氣管41。
其次，說明向基板W供給鹼系藥液來進行藥液處理之情形。如圖11B所示，切換機構51之開關部61將第1連通口63及第1分配開口67中之第1連通口63關閉。進而，開關部62將第2連通口64及第2分配開口68中之第2分配開口68關閉。由此，排氣室53之分配部56被切換至排氣管42。其後，來自處理室23之氣體被送入排氣管42。
其後，圖9所示之液體供給部33之基座部37B使噴嘴34B之前端部35B從待機位置移動至基板W上方之藥液噴出位置。其後，藉由使開關閥V2(參照圖10)成為打開狀態，從前端部35B之未圖示之噴出口向基板W供給鹼系藥液。當供給鹼系藥液時，於處理室23內產生鹼系藥液之蒸氣。包含鹼系藥液之蒸氣之氣體從排氣口52排出。通過排氣口52之氣體被送入排氣管42。
其次，說明向基板W供給有機系藥液來進行藥液處理之情形。如圖11C所示，切換機構51之開關部61將第1連通口63關閉。進而，開關部62將第2連通口64及第2分配開口68中之第2連通口64關閉。由此，排氣室53之分配部56被切換至排氣管43。其後，來自處理室23之氣體被送入排氣管43。
其後，圖9所示之液體供給部33之基座部37C，使噴嘴34C之前端部35C從待機位置移動至基板W上方之藥液噴出位置。其後，藉由使開關閥V3(參照圖10)成為打開狀態，從前端部35C之未圖示之噴出口向基板W供給有機系藥液。當供給有機系藥液時，於處理室23內產生有機系藥液之蒸氣。包含有機系藥液之蒸氣之氣體從排氣口52被排出。通過排氣口52之氣體被送入排氣管43。
於排氣口52附近，壓力感測器71對氣體之壓力進行測量。壓力調整機構73基於由壓力感測器71測量出之壓力，將從排氣口52吸引來之氣體之壓力(風量)，調整為預先設定之值。
＜3-2.處理單元21A、21B之排氣動作＞ 參照圖12。6段處理單元21A各自之切換機構51(排氣室53)，連通於3條排氣管41A、42A、43A。又，6段處理單元21B各自之切換機構51，連通於3條排氣管41B、42B、43B。又，2條排氣管41A、41B連通於第1水平排氣管81A。2條排氣管42A、42B連通於第2水平排氣管82A，2條排氣管43A、43B連通於第3水平排氣管83A。
12個切換機構51各自進行切換動作。例如，以如下方式進行藥液處理。6段處理單元21A向基板W供給酸系藥液。又，上4段之處理單元21B向基板W供給鹼系藥液，下2段之處理單元21B向基板W供給有機系藥液。此情形時，6段處理單元21A各自之切換機構51，將來自處理室23之氣體之排氣路切換至排氣管41A。又，上4段之處理單元21B各自之切換機構51，將來自處理室23之氣體之排氣路切換至排氣管42B，下2段之處理單元21B各自之切換機構51，將來自處理室23之氣體之排氣路切換至排氣管43B。
來自6段處理單元21A之氣體通過排氣管41A及水平排氣管81A，從後端81Ab被送到外部。又，來自上4段之處理單元21B之氣體藉由排氣管42B及水平排氣管82A，從後端82Ab被送到外部，來自下2段之處理單元21B之氣體通過排氣管43B及水平排氣管83A，從後端83Ab被送到外部。
圖12中，12個處理單元21A、21B之12個壓力調整機構73，各自基於由所對應之壓力感測器71測量出之壓力進行壓力調整。又，3條水平排氣管81A～83A中設置之3個壓力調整機構87，各自基於由所對應之壓力感測器85測量出之壓力進行壓力調整。又，圖12中，3個壓力調整機構87，相對於12個壓力調整機構73獨立被控制。
例如，第1水平排氣管81A之壓力調整機構87，利用壓力感測器85對從6段處理單元21A通過排氣管41A送來之氣體(例如包含酸系藥液之蒸氣之氣體)之壓力進行測量，並進行壓力調整。同樣，第2水平排氣管82A之壓力調整機構87，利用壓力感測器85對從上4段之處理單元21B通過排氣管42B送來之氣體(例如包含鹼系藥液之蒸氣之氣體)之壓力進行測量，並進行壓力調整。又，第3水平排氣管83A之壓力調整機構87利用壓力感測器85對從下2段之處理單元21B通過排氣管43B送來之氣體(例如包含有機系藥液之蒸氣之氣體)之壓力進行測量，並進行壓力調整。
又，圖12所示之6段處理單元21A中，例如關於排氣管41A至水平排氣管81A之距離，最下段(第1段)之處理單元21A較最上段(第6段)之處理單元21A長，因此越向最下段之處理單元21A，越增大壓力調整機構73(例如自動風門)之開度。即，越增大風量。又，例如因為水平排氣管81A較水平排氣管81B更長，因此要增大壓力調整機構73(例如自動風門)之開度。
根據本實施例，所有處理單元21中，處理室23、藥液配管空間94及排氣室53(切換機構51)沿著搬送空間12排列配置，且從搬送空間12側觀察時，於處理室23之一側配置有藥液配管空間94，並以隔著處理室23與藥液配管空間94對向之方式配置有排氣室53。由於排氣室53以隔著處理室23與藥液配管空間94對向之方式配置，因此能夠防止排氣管妨礙配管通過之通路，上述配管係用來向保持於保持部31上之基板W供給藥液。又，所有處理單元21從搬送空間12側觀察時，於處理室23之一側配置有藥液配管空間94，並以隔著處理室23與藥液配管空間94對向之方式配置有排氣室53。由此，先前係由2種處理單元構成，而本發明中藉由1種處理單元21即可解決。因此，能夠使零件於所有處理單元21中共通化。
又，圖4中，排氣室53、處理室23、藥液配管空間94之前後方向X上之寬度互不相同。此情形時，例如當2個處理室23以隔著搬送空間12相向之方式配置時，會產生多餘之區域，由此，處理塊11之前後方向X上之設備占地面積、即佔據面積變大。於這方面，根據本實施例，4個處理單元21A～21D之處理室23沿著搬送空間12所謂交錯地(鋸齒狀)配置。即，以儘量不產生上述多餘之區域之方式配置該些處理室。因此，能夠減小處理塊11之佔據面積。
又，排氣室53與於上下方向上延伸之3條排氣管41～43連通。排氣室53具備將來自處理室23之氣體之排氣路切換至3條排氣管41～43中之任一條之開關部61、62。
排氣室53(切換機構51)配置於處理室23之側方。因此，開關部61、62可於處理室23之附近切換排氣。即，能夠適宜地縮短處理室23與排氣室53之開關部61、62之間之流路。因此，與先前技術那樣於比最上段之處理單元21更高之位置切換排氣之情形相比，切換之響應性得到提高。
又，圖2所示之先前之排氣管241之情形時，處理室223至排氣切換裝置251之間成為共通排氣配管，因此例如當連續地進行酸系與鹼系藥液處理時，會產生並堆積由排氣混合所導致之結晶(鹽)。因此，該堆積物會妨礙排氣，由此需要定期地利用清洗液對排氣管內進行清洗。於排氣管之清洗中，排氣壓力會變得不穩定，因此可能會無法進行基板處理，使得基板處理裝置1之產能降低。根據本實施例之切換機構51，能夠將排氣配管中之例如酸與鹼之混合抑制於最小限度。因此，能夠適宜地抑制處理室23與排氣室53之間之流路遭受污損。
又，由於排氣室53配置於處理室23之側方，因此能夠抑制處理單元21之高度。又，因為開關部61、62能夠於處理室23之附近切換排氣，因此可針對於上下方向上積層成1行之多個處理單元21配置共通之排氣管41～43。因此，能夠緊湊地配置處理室23之側方之3條排氣管41～43。
又，處理室23進而具備向由保持部31所保持之基板W供給藥液之液體供給部33。開關部61、62於液體供給部33供給酸系藥液之情形時，將來自處理室23之氣體之排氣路切換至3條排氣管41～43中之第1排氣管41。開關部61、62於液體供給部33供給鹼系藥液之情形時，將來自處理室23之氣體之排氣路切換至3條排氣管41～43中之第2排氣管42。開關部61、62於液體供給部33供給有機系藥液之情形時，將來自處理室23之氣體之排氣路切換至3條排氣管41～43中之第3排氣管43。
由此，開關部61、62可根據液體供給部33所供給之酸系、鹼系、有機系藥液，將來自處理室23之排氣切換至第1排氣管41、第2排氣管42及第3排氣管43。
又，處理室23以於俯視下隔著保持部31與基板搬送口27對向之方式具有側壁25c。保持部31配置於處理室23中與側壁25c相比更靠近基板搬送口27之位置。圖9中，基板搬送口27與保持部31之旋轉軸線A3之距離DT1，較保持部31之旋轉軸線A3與側壁25c之距離DT2更短(DT1＜DT2)。3條排氣管41～43於與搬送空間12之延伸方向正交之水平方向(寬度方向Y)上排成1行，排氣室53之排氣口52配置得較3條排氣管41～43更靠近搬送空間12。
處理室23中，由在於側壁25c配置噴嘴34B等，因此保持部31傾向於配置於基板搬送口27附近。排氣室53之排氣口52配置得較該3條排氣管41～43更靠近搬送空間12。由此，能夠將排氣室53與3條排氣管41～43之俯視下之設置面積抑制得較小，並且能夠使排氣口52更靠近保持部31。因此，能夠比較順利地將保持部31周圍之藥液之蒸氣送入排氣室53。
又，進而具備位置較24個處理單元21更高、且沿著搬送空間12設置之3條(多條)水平排氣管81A、82A、83A。3條水平排氣管81A、82A、83A經由3條排氣管41、42、43，與於上下方向上積層成一行之6段處理單元21各自之排氣室53連通。各處理單元21中，於處理室23之側方之排氣室53中設置著開關部61、62，因此能夠簡化3條水平排氣管81A、82A、83A與3條排氣管41、42、43之連接部分之構成。
又，排氣室53具備壓力調整機構73。壓力調整機構73設置於排氣口52附近，且對藉由排氣口52之氣體之壓力進行調整。由此，可於各處理單元21中進行排氣之壓力調整。例如，與於使來自多個處理單元21之排氣聚集後再統一進行排氣之壓力調整之情形相比，各處理單元21之排氣之壓力調整更為容易。
本發明並不限定於上述實施方式，可以如下方式實施變化。
(1)上述實施例中，如圖4所示，3條排氣管41～43與處理室23相接，於Y方向上排列配置。於這方面，如圖14所示，3條排氣管41～43與處理室23亦可以隔著分配部56之方式配置。又，如圖15所示，亦可於3條排氣管41～43與處理室23之間形成間隙GP。
(2)上述實施例及變化例(1)中，圖9所示之切換機構51之分配部56具備2個開關部61、62。該2個開關部61、62形成為平板狀(I型)。於這方面，如圖16所示，2個開關部61、62亦可形成為具有平板及伸至旋轉軸線A7之臂之形狀、即截面T字形(T型)。又，圖9所示之分配部56亦可具備分別使3個連通口63、64、65打開或關閉之3個開關部。
(3)上述實施例及各變化例中，如圖9所示，3條排氣管41～43連通於作為排氣路之1個分配部56。於這方面，如圖17所示，3條排氣管41～43亦可各自具有排氣路156。又，符號162為第3開關部。
(4)上述實施例及各變化例中，如圖5所示，處理塊11具備2個搬送機構16A、16B。上側之搬送機構16A對上3段之處理單元21(21A～21D)搬送基板W，下側之搬送機構16B對下3段之處理單元21搬送基板W。由此，即便處理單元21之段數(例如6段)較多，亦可藉由2個搬送機構16A、16B來分擔基板搬送。此處，處理塊11並不限定於2個搬送機構16，亦可具備1個或3個以上之搬送機構16。3個以上之搬送機構16對於上下方向上積層之多個處理單元21中預先設定之段之多個處理單元搬送基板W。
(5)上述實施例及各變化例中，於處理室23之側方、即與處理室23大致相同之高度上具備切換機構51。如圖18所示，切換排氣之機構151視需要亦可設置於3條水平排氣管81A～83A。此情形時，與處理室23相接地配置藥液配管空間94。排氣室53以隔著處理室23與藥液配管空間94對向之方式配置。排氣室53與處理室23連通，並且與1條排氣管41連通。
該變化例之情形時，於最上段(第6段)之處理單元21之側方，於排氣管空間44(參照圖9)中配置6條排氣管41。因此，會對排氣管空間44造成壓迫。因此，根據圖9所示之處理單元21，切換機構51(排氣室53)連接於共通之3條排氣管41～43，因此即便增加處理單元21之段數，於上下方向上延伸之排氣管之條數(3條)亦不會改變。由此，能夠緊湊地配置處理室23之側方之3條排氣管41～43。
(6)上述實施例及各變化例中，液體供給部33供給酸系、鹼系及有機系藥液。於這方面，液體供給部33亦可進而供給除酸系、鹼系及有機系以外之1種以上之藥液。此情形時，於上下方向上延伸之4條以上之共通排氣管連通於排氣室53。又，液體供給部33亦可構成為供給酸系、鹼系及有機系中不同之2種藥液。此情形時，於上下方向上延伸之2條共通排氣管連通於排氣室53。
(7)上述實施例及各變化例中，保持部31之旋轉軸線A3(參照圖9)於前後方向X上並未配置於處理單元21之中央。於這方面，保持部31之旋轉軸線A3亦可於前後方向X上配置於處理單元21之中央。
(8)上述實施例及各變化例中，處理單元21於基板搬送口27位於圖9之紙面上側之情形時，以從圖9之紙面左側起依次配置藥液配管空間94、處理室23、切換機構51之方式構成。於這方面，圖9所示之處理單元21之各構成亦可左右顛倒過來配置(參照圖19)。此情形時，當假定基板搬送口27位於圖9之紙面上側時，則成為從圖9之紙面左側起依次配置切換機構51、處理室23、藥液配管空間94。又，處理塊11之24個處理單元21由將各構成左右顛倒過來配置之1種處理單元構成。
又，圖4所示之搬送機構6之水平移動部8b相對於軌道8a於寬度方向Y上移動。因此，垂直移動部8c能夠於寬度方向Y上移動。於這方面，圖19所示之搬送機構106之垂直移動部108亦可不於寬度方向Y上移動，而係固定於搬送空間5之底部。此情形時，搬送機構106具備垂直移動部108、2條多關節臂109a、109b及2個手部107a、107b。垂直移動部108於上下方向Z上垂直移動，並且圍繞旋轉軸線A1旋轉。垂直移動部108對2條多關節臂109a、109b進行支持。於第1多關節臂109a之前端安裝第1手部107a，於第2多關節臂109b之前端安裝第2手部107b。搬送機構106能夠相對於4個載體載置部4上之各載體C進行存取。
本發明可於不脫離其思想或本質之情形時以其他具體形式實施，因此，作為表示發明範圍之內容，應參照隨附之申請專利範圍，而並非以上說明。
1:基板處理裝置 3:移載傳送部 4:載體載置部 5:搬送空間 6:搬送機構 7:手部 8:手部驅動部 8a:軌道 8b:水平移動部 8c:垂直移動部 8d:旋轉部 8e:進退移動部 11:處理塊 12:搬送空間 12A:搬送空間 12B:搬送空間 13:間隔壁 14A:基板載置部 14B:基板載置部 16:搬送機構 16A:搬送機構 16B:搬送機構 17:手部 18:手部驅動部 18a:支柱 18b:垂直移動部 18c:水平移動部 18d:旋轉部 18e:進退移動部 21:處理單元 21A:處理單元 21B:處理單元 21C:處理單元 21D:處理單元 23:處理室 24:處理空間 25a:側壁 25b:側壁 25c:側壁 25d:側壁 27:基板搬送口 31:保持部 32:旋轉驅動部 33:液體供給部 34A:噴嘴 34B:噴嘴 34C:噴嘴 35A:前端部 35B:前端部 35C:前端部 36A:基端部 36B:基端部 36C:基端部 37A:基座部 37B:基座部 37C:基座部 38:護罩 41:排氣管 41A:排氣管 41B:排氣管 41C:排氣管 41D:排氣管 42:排氣管 42A:排氣管 42B:排氣管 42C:排氣管 42D:排氣管 43:排氣管 43A:排氣管 43B:排氣管 43C:排氣管 43D:排氣管 44:排氣管空間 44A:排氣管空間 44B:排氣管空間 44C:排氣管空間 44D:排氣管空間 51:切換機構 52:排氣口 53:排氣室 54:切換空間 55:導入部 55a:第1端 55b:第2端 56:分配部 61:開關部 62:開關部 63:連通口 64:連通口 65:連通口 67:第1分配開口 71:壓力感測器 73:壓力調整機構 81A:水平排氣管 81Ab:後端 81Af:前端 81B:水平排氣管 81Bb:後端 82A:水平排氣管 82Ab:後端 82Af:前端 82B:水平排氣管 82Bb:後端 83A:水平排氣管 83Ab:後端 83Af:前端 83B:水平排氣管 83Bb:後端 85:壓力感測器 87:壓力調整機構 89:壓力調整機構 94:藥液配管空間 106:搬送機構 107a:手部 107b:手部 108:垂直移動部 109a:多關節臂 109b:多關節臂 151:切換排氣之機構 203:移載傳送部 204:載體載置部 206:移載傳送機構 211:處理塊 216:基板搬送機構(機器人) 221:處理單元 223:處理室 231:保持旋轉部 241:排氣管 243:噴嘴 251:排氣切換裝置 281:排氣管 282:排氣管 283:排氣管 294:配管部 A:符號 A1:旋轉軸線 A2:旋轉軸線 A3:旋轉軸線 A4:旋轉軸線 A5:旋轉軸線 A6:旋轉軸線 A7:旋轉軸線 B:符號 C:載體 DT1:距離 DT2:距離 E:箭頭 LN1:配管 LN2:配管 LN3:配管 PP1:泵 PP2:泵 PP3:泵 PT:符號 SC1:供給源 SC2:供給源 SC3:供給源 V1:開關閥 V2:開關閥 V3:開關閥 W:基板 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:鉛直方向
為了對發明進行說明，而對當下認為適宜之幾個實施方式進行了圖示，但還望理解發明並不限定於如圖所示之構成及方法。 圖1係表示先前之基板處理裝置之俯視圖。 圖2係表示先前之基板處理裝置之排氣構造之配管圖。 圖3係用來對處理單元之問題進行說明之圖。 圖4係表示實施例之基板處理裝置之橫剖視圖。 圖5係基板處理裝置之前後方向之縱剖視圖。 圖6係從圖4之箭頭EE觀察所得之基板處理裝置之縱剖視圖。 圖7係表示基板處理裝置之右部構成之右側視圖。 圖8係表示基板處理裝置之左部構成之左側視圖。 圖9係表示處理單元之橫剖視圖。 圖10係主要表示處理單元之縱截面之構成之概略構成圖。 圖11A～圖11C係用來說明針對3條排氣管之切換動作之圖。 圖12係表示基板處理裝置之排氣構造之配管圖。 圖13係表示基板處理裝置之水平排氣管之俯視圖。 圖14係表示變化例之切換機構之圖。 圖15係表示變化例之切換機構之圖。 圖16係表示變化例之切換機構之圖。 圖17係表示變化例之切換機構之圖。 圖18係表示變化例之基板處理裝置之排氣構造之配管圖。 圖19係表示變化例之基板處理裝置之橫剖視圖。
1:基板處理裝置
3:移載傳送部
4:載體載置部
5:搬送空間
6:搬送機構
7:手部
8:手部驅動部
8a:軌道
8d:旋轉部
8e:進退移動部
11:處理塊
12A:搬送空間
14A:基板載置部
16A:搬送機構
17:手部
18:手部驅動部
18a:支柱
18b:垂直移動部
18c:水平移動部
18d:旋轉部
18e:進退移動部
21:處理單元
21A:處理單元
21B:處理單元
21C:處理單元
21D:處理單元
23:處理室
24:處理空間
25a:側壁
25b:側壁
25c:側壁
25d:側壁
27:基板搬送口
31:保持部
33:液體供給部
41A:排氣管
41B:排氣管
41C:排氣管
41D:排氣管
42A:排氣管
42B:排氣管
42C:排氣管
42D:排氣管
43A:排氣管
43B:排氣管
43C:排氣管
43D:排氣管
44A:排氣管空間
44B:排氣管空間
44C:排氣管空間
44D:排氣管空間
51:切換機構
53:排氣室
94:藥液配管空間
A1:旋轉軸線
A2:旋轉軸線
C:載體
E:箭頭
W:基板
X:前後方向
Y:寬度方向
Z:鉛直方向

Claims (7)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵在於包含：基板搬送機構，其搬送基板；及複數個處理單元，其等對由上述基板搬送機構搬送之基板進行特定之藥液處理；且上述複數個處理單元係沿著上述基板搬送機構之搬送路徑排列配置，且以隔著上述搬送路徑對向之方式相向配置，進而以於上下方向上積層之方式配置，且上述各處理單元包含：處理室，其為一區域，於區域中配置有於保持基板之狀態下旋轉之保持旋轉部，對由上述保持旋轉部保持並旋轉之基板進行藥液處理，且經由基板搬送口於與上述基板搬送機構之間交接基板；藥液配管部，其為配置用來向上述處理室供給藥液之藥液配管及設置於上述藥液配管之開關閥之區域；及排氣室，其經由排氣口與上述處理室連通以對上述處理室內進行排氣，並且與於上下方向上延伸之排氣管連通；且上述所有處理單元中，上述處理室、上述藥液配管部及上述排氣室係沿著上述搬送路徑於水平方向上排列配置，且從上述搬送路徑側觀察時，於上述處理室之一側配置有上述藥液配管部，並以隔著上述處理室與上述藥液配管部對向之方式配置有上述排氣室。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述排氣室係與於上下方向上延伸之複數條排氣管連通，且上述排氣室包含將來自上述處理室之氣體之排氣路，切換至上述複數條排氣管中之任一者之開閉機構。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中上述處理室進而包含向由上述保持旋轉部所保持之基板供給藥液之液體供給部，上述開閉機構於上述液體供給部供給酸系藥液之情形時，將來自上述處理室之氣體之排氣路，切換至上述複數條排氣管中之第1排氣管，上述開閉機構於上述液體供給部供給鹼系藥液之情形時，將來自上述處理室之氣體之排氣路，切換至上述複數條排氣管中之第2排氣管，上述開閉機構於上述液體供給部供給有機系藥液之情形時，將來自上述處理室之氣體之排氣路，切換至上述複數條排氣管中之第3排氣管。
  4. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中上述處理室以於俯視下隔著上述保持旋轉部與上述基板搬送口對向之方式具有側壁，上述保持旋轉部於上述處理室中配置於與上述側壁相比靠近上述基板搬送口之位置，上述複數條排氣管於與上述搬送路徑延伸之方向正交之水平方向上排成1行，上述排氣室之上述排氣口，係配置得較上述複數條排氣管靠近上述搬送路徑。
  5. 如請求項2或3之基板處理裝置，其中進而包含位置較上述複數個處理單元高、且沿著上述搬送路徑設置之水平排氣管，上述水平排氣管經由上述排氣管，與於上下方向上積層成一行之複數個處理單元各自之上述排氣室連通。
  6. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述排氣室包含壓力調整機構，該壓力調整機構設置於上述排氣口附近，調整通過上述排氣口之氣體之壓力。
  7. 如請求項1之基板處理裝置，其中進而包含1個以上之基板搬送機構，複數個基板搬送機構，係分別對在上下方向上積層之複數個處理單元中，預先設定之段之複數個處理單元搬送基板。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7314634B2 (ja) * 2019-06-11 2023-07-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110308626A1 (en) * 2010-06-22 2011-12-22 Tokyo Electron Limited Flow Passage Switching Apparatus, Processing Apparatus, Flow Passage Switching Method, Processing Method and Storage Medium
US20120227768A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 Tokyo Electron Limited Liquid Processing Apparatus, Liquid Processing Method, and Recording Medium Having Computer Program for Performing the Same Method
TW201239974A (en) * 2010-12-28 2012-10-01 Tokyo Electron Ltd Liquid processing apparatus
US20140026927A1 (en) * 2012-07-26 2014-01-30 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and cleaning method
JP2019016818A (ja) * 2018-11-01 2019-01-31 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5673480B2 (ja) 2011-10-14 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6049367B2 (ja) 2012-09-13 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理システム
US10471479B2 (en) 2012-12-28 2019-11-12 SCREEN Holdings Co., Ltd. Treatment device and exhaust switching device therefor, and exhaust switching unit and switching valve box
JP2014197592A (ja) 2013-03-29 2014-10-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP6430784B2 (ja) 2014-10-31 2018-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP6482972B2 (ja) 2015-07-08 2019-03-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP6559602B2 (ja) 2015-09-18 2019-08-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および処理チャンバ洗浄方法
JP6739285B2 (ja) 2016-08-24 2020-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6959743B2 (ja) 2017-02-22 2021-11-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110308626A1 (en) * 2010-06-22 2011-12-22 Tokyo Electron Limited Flow Passage Switching Apparatus, Processing Apparatus, Flow Passage Switching Method, Processing Method and Storage Medium
TW201239974A (en) * 2010-12-28 2012-10-01 Tokyo Electron Ltd Liquid processing apparatus
US20120227768A1 (en) * 2011-03-08 2012-09-13 Tokyo Electron Limited Liquid Processing Apparatus, Liquid Processing Method, and Recording Medium Having Computer Program for Performing the Same Method
US20140026927A1 (en) * 2012-07-26 2014-01-30 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and cleaning method
JP2019016818A (ja) * 2018-11-01 2019-01-31 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置

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