TWI768421B - 標準化複數個可自行定義光電模組之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明描述可自行定義光電模組及用於使複數個該等可自行定義光電模組標準化之方法。該等可自行定義光電模組可經組態以減輕諸如光學總成及感測器蓋之數個其各自構成組件之尺寸變動及未對準。該等可自行定義光電模組及用於使複數個該等可自行定義光電模組標準化之方法無需在製造期間分類，藉此節約諸如時間及費用之大量資源。

Description

標準化複數個可自行定義光電模組之方法
本發明係關於具有可自行定義特徵之光電模組。
光電模組包含多個組件(諸如透明蓋、光學濾波器及透鏡或光學總成)。光電模組通常由大量生產組件製造。歸因於製造容限或其他製造變動，此等大量生產組件可具有可變尺寸，而在其他情況中，表面上相同透鏡或光學總成可事實上具有可變焦距或傾斜光軸。具有可變尺寸之組件可致使其最佳光學效能需要緊密容限之光電模組(例如具有高解析度感測器之光電模組)之重大問題。
在一些情況中，展現尺寸變動之組件可與具有互補尺寸變動之其他組件匹配(即，分類)。然而，僅此分類程序需要大量時間及費用來完成。
本發明描述可自行定義光電模組及製造該等可自行定義光電模組之方法。各種方法經描述以提供用於減小組件間且在一些情況中組件內之各種組件(諸如透明蓋、光學濾波器及光學總成)之尺寸變動之調整。例如，方法經描述以減少光學總成及/或光學元件之傾斜發生。所描述之實施方案無需在製造光電模組時使組件分類。
例如，在一第一實施方案中，一種可自行定義光電模組包含：一基 板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其包含橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端。
在一些情況中，其他實施方案可包含具有一厚度之一光學濾波器，該第一厚度包含該光學濾波器之該厚度及該蓋之該厚度。當其他實施方案可包含一光學總成時，該光學總成包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件。在此實施方案中，該光學總成具有一焦距及一光軸，其中該可自行定義間隔物表面可經修改使得該焦距入射於該感測器上。
此外，在其他實施方案中，描述用於使複數個可自行定義光電模組標準化之方法。在一實例性實施方案中，提供複數個可自行定義光電模組，其中構成該複數個可自行定義光電模組之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端。此外，判定構成該複數個光電模組之各可自行定義光電模組之各第一厚度之一值。此外，編譯值之一資料組，其中該資料組使各第一厚度與各個可自行定義光電模組相關聯。最後，根據該資料組而修改各個可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各第二厚度及各個第一厚度之總和實質上等於一第一標準值，各可自行定義光電模組之該第一標準值係實質上相同的。
在下列描述中，參考構成其之一部分之附圖，且附圖中依繪示方式展示可實踐之特定實施例。此等實施例經足夠詳細描述以使熟習此項技術者能夠實施本發明，且應瞭解，可利用其他實施例及可在不背離本發明之範疇之情況下作出結構改變。因此，實例性實施例之下列描述不應被視為意指限制，且本發明之範疇由隨附申請專利範圍界定。
100:光電模組
100A:光電模組
100B:光電模組
102:感測器
102A:感測器
102B:感測器
105:基板
105A:基板
105B:基板
106:電接觸件
106A:電接觸件
106B:電接觸件
107:蓋
107A:蓋
107B:蓋
110:光學總成
110A:光學總成
110B:光學總成
111:光學元件
111A:光學元件
111B:光學元件
112:光學外殼
112A:光學外殼
112B:光學外殼
113:焦距
113A:焦距
113B:焦距
114:光軸
114A:光軸
114B:光軸
114B':所要光軸
120A:蓋厚度
120B:蓋厚度
300A:可自行定義光電模組
300B:可自行定義光電模組
300C:可自行定義光電模組
300D:可自行定義光電模組
300E:可自行定義光電模組
300F:可自行定義光電模組
301A:可自行定義間隔物總成
301C:可自行定義間隔物總成
301D:可自行定義間隔物總成
301E:可自行定義間隔物總成
301F:可自行定義間隔物總成
302A:感測器
302C:感測器
302D:感測器
302E:感測器
302F:感測器
305A:基板
305C:基板
305D:基板
305E:基板
305F:基板
306A:電接觸件
306C:電接觸件
306D:電接觸件
306E:電接觸件
306F:電接觸件
307A:蓋
307C:蓋
307D:蓋
307E:蓋
307F:蓋
308A:可自行定義間隔物
308C:可自行定義間隔物
308D:可自行定義間隔物
308E:可自行定義間隔物
308F:可自行定義間隔物
309A:可自行定義間隔物表面
309C:可自行定義間隔物表面
309D:可自行定義間隔物表面
309E:可自行定義間隔物表面
309F:可自行定義間隔物表面
310C:光學總成
310D:光學總成
310E:光學總成
310F:光學總成
311C:光學元件
311D:光學元件
311E:光學元件
311F:光學元件
312C:光學外殼
312D:光學外殼
312E:光學外殼
312F:光學外殼
313C:焦距
313D:焦距
313E:焦距
313F:焦距
314C:光軸
314D:光軸
314E:光軸
314F:光軸
315E:可自行定義光學外殼延伸部
315F:可自行定義光學外殼延伸部
316E:可自行定義光學外殼延伸部表面
316F:可自行定義光學外殼延伸部表面
317E:第三厚度
317F:第三厚度
319A:周邊表面
319C:周邊表面
319D:周邊表面
319E:周邊表面
319F:周邊表面
320A:第一厚度
320B:第一厚度
320C:第一厚度
320D:第一厚度
320E:第一厚度
320F:第一厚度
321A:間隔物延伸部
321C:間隔物延伸部
321D:間隔物延伸部
321E:間隔物延伸部
321F:間隔物延伸部
322A:第二厚度
322B:第二厚度
322C:第二厚度
322D:第二厚度
322E:第二厚度
322F:第二厚度
323:第一標準值
323C:第一標準值
323D:第一標準值
323E:第一標準值
323F:第一標準值
400A:可自行定義光電模組
400B:可自行定義光電模組
401A:可自行定義間隔物總成
402A:感測器
403A:第一光學濾波器
403B:第一光學濾波器
404B:第二光學濾波器
405A:基板
406A:電接觸件
407A:蓋
407B:蓋
408A:可自行定義間隔物
409A:可自行定義間隔物表面
419A:周邊表面
419B:周邊表面
420A:第一厚度
420B:第一厚度
421A:間隔物延伸部
422A:第二厚度
422B:第二厚度
423:第一標準值
500:方法
502:提供步驟
504:判定步驟
506:編譯步驟
508:修改步驟
600:方法
602:提供步驟
604:判定步驟
606:編譯步驟
608:修改步驟
700:方法
702:提供步驟
704:第一判定步驟
706:第二判定步驟
708:第一編譯步驟
710:第二編譯步驟
712:修改步驟
800:方法
802:提供步驟
804:第一判定步驟
806:第二判定步驟
808:編譯步驟
810:修改步驟
900:方法
902:提供步驟
904:第一判定步驟
906:第二判定步驟
908:第三判定步驟
910:第一編譯步驟
912:第二編譯步驟
914:修改步驟
1000:方法
1002:提供步驟
1004:第一判定步驟
1006:第二判定步驟
1008:編譯步驟
1010:修改步驟
1100:方法
1102:提供步驟
1104:第一判定步驟
1106:第二判定步驟
1108:第三判定步驟
1110:第一編譯步驟
1112:第二編譯步驟
1114:修改步驟
t:傾角
圖1描繪具有聚焦於一感測器之一感光區域上之一光學總成之一光電模組之一實例。
圖2A及圖2B描繪具有不聚焦於其各自感測器上之光學總成之實例性光電模組。
圖3A至圖3F描繪具有經組態以將光學總成聚焦於其各自感測器上之可自行定義間隔物之實例性光電模組。
圖4A及圖4B描繪具有可自行定義間隔物及光學濾波器之實例性光電模組。
圖5至圖11描繪用於使圖3至圖4中所描繪之可自行定義光電模組標準化之實例性方法。
圖1描繪如上文所討論之一光電模組100(例如諸如一相機之一成像模組)之一實例。光電模組100可包含一感測器102(例如一互補金屬氧化物半導體、電荷耦合裝置或其他像素(例如調變像素)陣列)。感測器102經由電接觸件106(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板105(例如一PCB)。在一些例項中，例如，當感測器102較薄時，一蓋107可經定位成相鄰於感測器102(即，用於結構支撐及/或免受可(例如)在光 電模組100之製造及組裝期間產生之灰塵及/或其他顆粒)。蓋107可為(例如)一薄玻璃層或其他高度透射光學聚合物。在其他例項中，透明蓋107可經實施為一濾波器(例如一紅外線通濾波器、IR截止濾波器或可經組態以傳遞或阻擋任何其他波長或波長範圍之一濾波器)。在其他例項中，透明蓋107亦可經塗佈或部分經塗佈(例如，塗佈有諸如聚合物及/或介電材料之一濾波材料)。在此等例項中，經塗佈之透明蓋107可傳遞及/或阻擋任何波長或波長範圍(諸如紅外線、紫外線或對應於紅色、綠色、藍色或其他可見色彩之波長)。此外，在此等例項中，透明蓋107可部分塗佈有複數個塗層及/或塗層陣列及/或一濾波器陣列(諸如一彩色濾波器陣列)。光電模組100進一步包含一光學總成110。光學總成110包含安裝及/或整合至一光學外殼112中之複數個光學元件111。光學元件111及其各自位置可確定光學總成110之一焦距113及一光軸114(其在圖1中被描繪為實質上正交於感測器102)。在一些例項中，例如，當製造晶圓級或大尺度光電模組時，透明蓋107之厚度及/或焦距113之變動可隨模組變動(例如，歸因於製造容限)。此等變動可導致具有各自焦距之光電模組不聚焦於其各自感測器上。此外，光學元件111可依相對於一所要光軸之一傾角安裝及/或整合至一光學元件外殼112中。據此，光軸114可相對於一所要光軸傾斜。焦距及/或光軸傾角(即，斜傾)兩者之變動引起一光學總成不聚焦於其各自感測器102上；據此，此等變動可引起影像品質下降及/或影像品質隨模組變動。圖2A及圖2B中分別描繪各變動之實例。
圖2A及圖2B描繪可發生於圖1所描繪之實例性光電模組中之上述實例性變動。圖2A描繪一光電模組100A。光電模組100A可包含一感測器102A(例如一互補金屬氧化物半導體、電荷耦合裝置或其他像素(例如調 變像素)陣列)。感測器102A經由電接觸件106A(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板105A(例如一PCB)。在一些例項中，例如，當感測器102A較薄時，一蓋107A可經定位成相鄰於感測器102A(即，用於結構支撐及/或免受可(例如)在光電模組100A之製造及組裝期間產生之灰塵及/或其他顆粒)。蓋107A具有一蓋厚度120A。此外，蓋107A可為(例如)一薄玻璃層或其他高度透射光學聚合物。在其他例項中，透明蓋107A可經實施為一濾波器(例如一紅外線通濾波器、IR截止濾波器或可經組態以傳遞或阻擋任何其他波長或波長範圍之一濾波器)。在其他例項中，透明蓋107A亦可經塗佈或部分經塗佈(例如，塗佈有諸如聚合物及/或介電材料之一濾波材料)。在此等例項中，經塗佈之透明蓋107A可傳遞及/或阻擋任何波長或波長範圍(諸如紅外線、紫外線或對應於紅色、綠色、藍色或其他可見色彩之波長)。此外，在此等例項中，透明蓋107A可部分塗佈有複數個塗層及/或塗層陣列及/或一濾波器陣列(諸如一彩色濾波器陣列)。光電模組100A進一步包含一光學總成110A。光學總成110A包含安裝及/或整合至一光學外殼112A中之複數個光學元件111A。光學元件111A及其各自位置可確定光學總成110A之一焦距113A及一光軸114A(其在圖2A中被描繪為實質上正交於感測器102A)。然而，光電模組100A可具有透明蓋107A之蓋厚度120A之一變動。據此，焦距113A未聚焦於感測器102A上。
圖2B描繪一光電模組100B。光電模組100B可包含一感測器102B(例如一互補金屬氧化物半導體、電荷耦合裝置或其他像素(例如調變像素)陣列)。感測器102B經由電接觸件106B(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板1051B(例如一PCB)。在一些例項中，例如，當感測 器102B較薄時，一蓋107B可經定位成相鄰於感測器102B(即，用於結構支撐及/或免受可(例如)在光電模組100B之製造及組裝期間產生之灰塵及/或其他顆粒)。蓋107B具有一蓋厚度120B。此外，蓋107B可為(例如)一薄玻璃層或其他高度透射光學聚合物。在其他例項中，透明蓋107B可經實施為一濾波器(例如一紅外線通濾波器、IR截止濾波器或可經組態以傳遞或阻擋任何其他波長或波長範圍之一濾波器)。在其他例項中，透明蓋107B亦可經塗佈或部分經塗佈(例如，塗佈有諸如聚合物及/或介電材料之一濾波材料)。在此等例項中，經塗佈字號透明蓋107B可傳遞及/或阻擋任何波長或波長範圍(諸如紅外線、紫外線或對應於紅色、綠色、藍色或其他可見色彩之波長)。此外，在此等例項中，透明蓋107B可部分塗佈有複數個塗層及/或塗層陣列及/或一濾波器陣列(諸如一彩色濾波器陣列)。光電模組100B進一步包含一光學總成110B。光學總成110B包含安裝及/或整合至一光學外殼112B中之複數個光學元件111B。光學元件111B及其各自位置可確定光學總成110B之一焦距113B及一光軸114B。然而，圖2B中所描繪之光軸114B相對於一所要光軸114B'成一傾角t。
圖3A描繪一實例性可自行定義光電模組300A。可自行定義光電模組300A包含經組態以減輕一蓋307A之一厚度變動(例如圖2A中之蓋107A中所描繪之厚度變動)之一可自行定義間隔物總成301A。可自行定義間隔物總成301A包含一感測器302A(諸如一陣列之光電二極體、強度像素、解調變像素或上述任何者之一組合)。此外，感測器302A可經組態以偵測電磁輻射之任何波長或波長範圍(例如諸如近紅外線輻射、中紅外線輻射或遠紅外線輻射之可見或不可見輻射)。感測器302A經由電接觸件306A(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板305A(諸如PCB玻 璃纖維層壓板及/或矽)。可自行定義間隔物總成301A進一步包含相鄰於感測器302A之一蓋307A、及一可自行定義間隔物308A。蓋具有一第一厚度320A及一周邊表面319A(例如蓋307A之圓周表面)。蓋307A之周邊間隔物表面319A可由間隔物308A橫向地包圍。間隔物308A可實質上不透射可由感測器302A偵測之光之波長。此外，間隔物308A可經組態以減輕、隔絕靜電放電(EDS)。間隔物308A可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。可自行定義間隔物308A包含自可自行定義間隔物308A延伸一第二厚度322A之一間隔物延伸部321A。間隔物延伸部321A終止於一第二厚度322A之一可自行定義間隔物表面309A。可自行定義間隔物表面309A可經自行定義或經修改(例如，經機械加工)使得第一厚度320A及第二厚度322A總計達一第一標準值323。例如，複數個可自行定義光電模組300A之標準值323應相同以避免分類。
例如，圖3B描繪另一可自行定義光電模組300B。可自行定義光電模組300B包含如上文圖3A中所描述之組件。可自行定義光電模組300B包含一第一厚度320B及一第二厚度322B(類似於圖3A中所描繪之可自行定義光電模組300A)。然而，圖3A中所描繪之可自行定義光電模組300A之第一厚度320A及圖3B中所描繪之可自行定義光電模組300B之第一厚度320B可不相等。此外，圖3A中所描繪之可自行定義光電模組300A之第二厚度322A及圖3B中所描繪之可自行定義光電模組300B之第二厚度322B亦不相等。然而，圖3A及圖3B兩者中所描繪之第一標準值323可相等。
一實例性光電模組亦可包含如圖3C中所描繪之一光學總成。一可自 行定義光電模組300C包含如上述圖3A及圖3B中所描述之組件。例如，可自行定義光電模組300C包含經組態以減輕一蓋307C之一厚度變動(例如圖2A中之蓋107A中所描繪之厚度變動)之一可自行定義間隔物總成301C。可自行定義間隔物總成301C包含一感測器302C(諸如一陣列之光電二極體、強度像素、解調變像素或上述任何者之一組合)。此外，感測器302C可經組態以偵測電磁輻射之任何波長或波長範圍(例如諸如近紅外線輻射、中紅外線輻射或遠紅外線輻射之可見或不可見輻射)。感測器302C經由電接觸件306C(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板305C(諸如PCB玻璃纖維層壓板及/或矽)。可自行定義間隔物總成301C進一步包含相鄰於感測器302C之一蓋307C、及一可自行定義間隔物308C。該蓋具有一第一厚度320C及一周邊表面319C(例如蓋307C之周圍表面)。蓋307C之周邊間隔物表面319C可由間隔物308C橫向地包圍。間隔物308C可實質上不透射可由感測器302C偵測之光之波長。此外，間隔物308C可經組態以減輕、隔絕靜電放電(EDS)。間隔物308C可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。可自行定義間隔物308C包含自可自行定義間隔物308C延伸且具有一第二厚度322C之一間隔物延伸部321C。間隔物延伸部321C終止於具有一第二厚度322C之一可自行定義間隔物表面309C。可自行定義間隔物表面309C可經自行定義或經修改(例如，經機械加工)使得第一厚度320C及第二厚度322C總計達一第一標準值323C。例如，複數個可自行定義光電模組300C之標準值323C應相同以避免分類。然而，複數個可自行定義光電模組300C之間之第一標準值323C之變動可校正其他尺寸 變動，諸如具有可變焦距之複數個各自光學總成，如下文將討論。
可自行定義光電模組300C亦包含一光學總成310C。光學總成310C包含安裝及/或整合於一光學外殼312C內之複數個光學元件311C。光學外殼312C可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。光學總成310C可包含下列光學元件之任何者或組合：一繞射光柵、一微透鏡陣列、一透鏡、一歪像透鏡、一稜鏡、一微稜鏡陣列、一繞射光學元件或複數個上述任何者或其等之各自組合。此外，在其他例項中，光學總成310C可經組態以用於光學自動聚焦。例如，光學總成310C可包含用於致動任何或全部光學元件311C之致動組件(例如壓電及/或音圈致動元件)。此外，任何或全部光學元件311C可經實施為可調諧透鏡(即，可經由諸如一電場之一外部刺激而調諧)。光學元件311C可由一玻璃或玻璃類材料經由模製、研磨或拋光而製造。在其他實施方案中，光學元件311C可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造。在其他實施方案中，光學元件311C可各由一玻璃或玻璃類材料、或一可固化聚合材料、或其等之各自組合製造。光學總成310C可進一步包含孔隙、濾波器、間隔物、對準特徵及與其各自功能有關之其他組件。光學元件311C可確定光學總成310C之一焦距313C、及一光軸314C。圖3C中所描繪之可自行定義間隔物總成301C可經組態使得其可減輕如上文所描述之蓋307C(即，一第一厚度320C)之厚度變動，藉此確保焦距313C聚焦於感測器302C上。例如，可藉由實質上等於透明蓋307C厚度之一變動的一厚度而自行定義或修改(例如，機械加工)可自行定義間隔物表面309C，使得光學 總成310C聚焦於感測器302C上。
圖3D中描繪具有一光學總成之一光電模組之另一實例。一可自行定義光電模組300D包含如上文圖3A至圖3C中所描述之組件。例如，可自行定義光電模組300D包含經組態以減輕一蓋307D之一厚度變動(例如圖2A中之蓋107A中所描繪之厚度變動)之一可自行定義間隔物總成301D。可自行定義間隔物總成301D包含一感測器302D(諸如一陣列之光電二極體、強度像素、解調變像素或上述任何者之一組合)。此外，感測器302D可經組態以偵測電磁輻射之任何波長或波長範圍(例如諸如近紅外線輻射、中紅外線輻射或遠紅外線輻射之可見或不可見輻射)。感測器302D經由電接觸件306D(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板305D(諸如PCB玻璃纖維層壓板及/或矽)。可自行定義間隔物總成301D進一步包含相鄰於感測器302D之一蓋307D、及一可自行定義間隔物308D。蓋具有一第一厚度320D及一周邊表面319D(例如蓋307D之圓周表面)。蓋307D之周邊間隔物表面319D可由間隔物308D橫向地包圍。間隔物308D可實質上不透射可由感測器302D偵測之光之波長。此外，間隔物308D可經組態以減輕、隔絕靜電放電(EDS)。間隔物308D可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。可自行定義間隔物308D包含自可自行定義間隔物308D延伸一第二厚度322D之一間隔物延伸部321D。間隔物延伸部321D終止於一第二厚度322D之一可自行定義間隔物表面309D。可自行定義間隔物表面309D可經自行定義或經修改(例如，經機械加工)使得在一些情況中，第一厚度320D及第二厚度322D總計達一第一標準值323D。例如，複數個可自行定 義光電模組300D之第一標準值323D應相同以避免分類。然而，複數個可自行定義光電模組300D之間之第一標準值323D之變動可校正其他尺寸變動，諸如傾斜光學總成，如下文將討論。
可自行定義光電模組300D亦包含此一光學總成310D。光學總成310D包含安裝及/或整合於一光學外殼312D內之複數個光學元件311D。光學外殼312D可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。光學總成310D可包含下列光學元件之任何者或組合：一繞射光柵、一微透鏡陣列、一透鏡、一歪像透鏡、一稜鏡、一微稜鏡陣列、一繞射光學元件或複數個上述任何者或其等之各自組合。此外，在其他例項中，光學總成310D可經組態以用於光學自動聚焦。例如，光學總成310D可包含用於致動任何或全部光學元件311D之致動組件(例如壓電及/或音圈致動元件)。此外，任何或全部光學元件311D可經實施為可調諧透鏡(即，可經由諸如一電場之一外部刺激而調諧)。光學元件311D可由一玻璃或玻璃類材料經由模製、研磨或拋光而製造。在其他實施方案中，光學元件311D可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造。在其他實施方案中，光學元件311D可各由一玻璃或玻璃類材料、或一可固化聚合材料、或其等之各自組合製造。光學總成310D可進一步包含孔隙、濾波器、間隔物、對準特徵及與其各自功能有關之其他組件。光學元件311D可確定光學總成310D之一焦距313D、及一光軸314D。然而，在一些情況中，如圖3D中所描繪，可使光軸斜傾一傾角t。圖3D中所描繪之可自行定義間隔物總成301D可經組態使得其可減輕蓋307D(即，一第一厚 度320D)之厚度變動以及傾角t，藉此確保焦距313D聚焦於感測器302D上且光軸314D實質上正交於感測器302D。例如，可藉由一厚度，甚至在校正傾角t時藉由一變動厚度，而自行定義或修改(例如，機械加工)可自行定義間隔物表面309D。
圖3E中描繪具有一光學總成之一光電模組之另一實例。一可自行定義光電模組300E包含如上文圖3A至圖3D中所描述之組件。例如，可自行定義光電模組300E包含經組態以減輕一蓋307E之一厚度變動(例如圖2A中之蓋107A中所描繪之厚度變動)之一可自行定義間隔物總成301E。可自行定義間隔物總成301E包含一感測器302E(諸如一陣列之光電二極體、強度像素、解調變像素或上述任何者之一組合)。此外，感測器302E可經組態以偵測電磁輻射之任何波長或波長範圍(例如諸如近紅外線輻射、中紅外線輻射或遠紅外線輻射之可見或不可見輻射)。感測器302E經由電接觸件306E(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板305E(諸如PCB玻璃纖維層壓板及/或矽)。可自行定義間隔物總成301E進一步包含相鄰於感測器302E之一蓋307E、及一可自行定義間隔物308E。蓋具有一第一厚度320E及一周邊表面319E(例如蓋307E之圓周表面)。蓋307E之周邊間隔物表面319E可由間隔物308E橫向地包圍。間隔物308E可實質上不透射可由感測器302E偵測之光之波長。此外，間隔物308E可經組態以減輕、隔絕靜電放電(EDS)。間隔物308E可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。可自行定義間隔物308E包含自可自行定義間隔物308C延伸一第二厚度322E之一間隔物延伸部321E。間隔物延伸部321E終止於一第二厚度 322E之一可自行定義間隔物表面309E。可自行定義間隔物表面309E可經自行定義或經修改(例如，經機械加工)使得第一厚度320E及第二厚度322E總計達一第一標準值323E。例如，複數個可自行定義光電模組300E之標準值323E應相同以避免分類。然而，複數個可自行定義光電模組300E之間之第一標準值323E之變動可校正其他尺寸變動，諸如具有可變焦距之複數個各自光學總成，如下文將討論。
可自行定義光電模組300E亦包含一光學總成310E。光學總成310E包含安裝及/或整合於一光學外殼312E內之複數個光學元件311E。光學外殼312E可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。光學總成310E可包含下列光學元件之任何者或組合：一繞射光柵、一微透鏡陣列、一透鏡、一歪像透鏡、一稜鏡、一微稜鏡陣列、一繞射光學元件或複數個上述任何者或其等之各自組合。此外，在其他例項中，光學總成310E可經組態以用於光學自動聚焦。例如，光學總成310E可包含用於致動任何或全部光學元件311E之致動組件(例如壓電及/或音圈致動元件)。此外，任何或全部光學元件311E可經實施為可調諧透鏡(即，可經由諸如一電場之一外部刺激而調諧)。光學元件311E可由一玻璃或玻璃類材料經由模製、研磨或拋光而製造。在其他實施方案中，光學元件311E可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造。在其他實施方案中，光學元件311E可各由一玻璃或玻璃類材料、或一可固化聚合材料、或其等之各自組合製造。光學總成310E可進一步包含孔隙、濾波器、間隔物、對準特徵及與其各自功能有關之其他組件。光學元件311E 可確定光學總成310E之一焦距313E、及一光軸314E。圖3E中所描繪之可自行定義間隔物總成301E可經組態使得其可減輕如上文所描述之蓋307E(即，一第一厚度320E)之厚度變動以及光學外殼312E之變動(例如歸因於光學元件311E定位於光學外殼312E內之變動)，藉此確保焦距313E聚焦於感測器302E上。例如，可藉由實質上等於蓋307E之厚度(第一厚度320E)之一變動或光學外殼312E內之光學元件311E之位置之一變動的一厚度而自行定義或修改(例如，機械加工)可自行定義間隔物表面309E，使得光學總成310E聚焦於感測器302E上。
圖3E中所描繪之光學外殼312E進一步包含自光學外殼312E延伸一第三厚度317E之一可自行定義光學外殼延伸部315E。可自行定義光學外殼延伸部315E終止於一可自行定義光學外殼延伸部表面316E。可自行定義光學外殼延伸部表面316E可類似於間隔物延伸部321E般自行定義或修改。即，可自行定義光學外殼延伸部表面316E可經組態使得其可減輕如上文所描述之蓋307E(即，一第一厚度320E)之厚度變動以及光學外殼312E之變動(例如歸因於光學元件311E定位於光學外殼312E內之變動)，藉此確保焦距313E聚焦於感測器302E上。例如，可藉由實質上等於蓋307E之厚度(第一厚度320E)之一變動或光學外殼312E內之光學元件311E之位置之一變動的一厚度而自行定義或修改(例如，機械加工)可自行定義光學外殼延伸部表面316E，使得光學總成310E聚焦於感測器302E上。
圖3F中描繪具有一光學總成之一光電模組之另一實例。一可自行定義光電模組300F包含如上文圖3A至圖3E中所描述之組件。例如，可自行定義光電模組300F包含經組態以減輕一蓋307F之一厚度變動(例如圖2A中之蓋107A中所描繪之厚度變動)之一可自行定義間隔物總成301F。可自行 定義間隔物總成301F包含一感測器302F(諸如一陣列之光電二極體、強度像素、解調變像素或上述任何者之一組合)。此外，感測器302F可經組態以偵測電磁輻射之任何波長或波長範圍(例如諸如近紅外線輻射、中紅外線輻射或遠紅外線輻射之可見或不可見輻射)。感測器302F經由電接觸件306F(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板305F(諸如PCB玻璃纖維層壓板及/或矽)。可自行定義間隔物總成301F進一步包含相鄰於感測器302F之一蓋307F、及一可自行定義間隔物308F。蓋具有一第一厚度320F及一周邊表面319F(例如蓋307F之圓周表面)。蓋307F之周邊間隔物表面319F可由間隔物308F橫向地包圍。間隔物308F可實質上不透射可由感測器302F偵測之光之波長。此外，間隔物308F可經組態以減輕、隔絕靜電放電(EDS)。間隔物308F可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。可自行定義間隔物308F包含自可自行定義間隔物308F延伸一第二厚度322F之一間隔物延伸部321F。間隔物延伸部321F終止於一第二厚度322F之一可自行定義間隔物表面309F。可自行定義間隔物表面309F可經自行定義或經修改(例如，經機械加工)使得第一厚度320F及第二厚度322F總計達一第一標準值323F。例如，複數個可自行定義光電模組300F之標準值323F應相同以避免分類。然而，複數個可自行定義光電模組300F之間之第一標準值323F可變動以校正其他尺寸變動，諸如具有可變焦距之複數個各自光學總成，如下文將討論。
可自行定義光電模組300F亦包含一光學總成310F。光學總成310F包含安裝及/或整合於一光學外殼312F內之複數個光學元件311F。光學外殼 312F可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。光學總成310F可包含下列光學元件之任何者或組合：一繞射光柵、一微透鏡陣列、一透鏡、一歪像透鏡、一稜鏡、一微稜鏡陣列、一繞射光學元件或複數個上述任何者或其等之各自組合。此外，在其他例項中，光學總成310F可經組態以用於光學自動聚焦。例如，光學總成310F可包含用於致動任何或全部光學元件311F之致動組件(例如壓電及/或音圈致動元件)。此外，任何或全部光學元件311F可經實施為可調諧透鏡(即，可經由諸如一電場之一外部刺激而調諧)。光學元件311F可由一玻璃或玻璃類材料經由模製、研磨或拋光而製造。在其他實施方案中，光學元件311F可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造。在其他實施方案中，光學元件311F可各由一玻璃或玻璃類材料、或一可固化聚合材料、或其等之各自組合製造。光學總成310F可進一步包含孔隙、濾波器、間隔物、對準特徵及與其各自功能有關之其他組件。光學元件311F可確定光學總成310F之一焦距313F及一光軸314F。圖3F中所描繪之可自行定義間隔物總成301F可經組態使得其可減輕如上文所描述之蓋307F(即，一第一厚度320F)之厚度變動以及光學外殼312F之變動(例如歸因於光學元件311F定位於光學外殼312F內之變動)，藉此確保焦距313F聚焦於感測器302F上。例如，可藉由實質上等於蓋307F之厚度(第一厚度320F)之一變動或光學外殼312F內之光學元件311F之位置之一變動的一厚度而自行定義或修改(例如，機械加工)可自行定義間隔物表面309F，使得光學總成310F聚焦於感測器302F上。
圖3F中所描繪之光學外殼312F進一步包含自光學外殼312F延伸一第三厚度317F之一可自行定義光學外殼延伸部315F。可自行定義光學外殼延伸部315F終止於一可自行定義光學外殼延伸部表面316F。可自行定義光學外殼延伸部表面316F可類似於間隔物延伸部321F般自行定義或修改。即，可自行定義光學外殼延伸部表面316F可經組態使得其可減輕如上文所描述之蓋307F(即，一第一厚度320F)之厚度變動以及光學外殼312F之變動(例如歸因於光學元件311F定位於光學外殼312F內之變動)，且可進一步減輕傾斜(如圖3F中所描繪)，藉此確保焦距313F聚焦於感測器302F上。例如，可藉由實質上等於蓋307F之厚度(第一厚度320F)之一變動或光學外殼312F內之光學元件311F之位置之一變動的一厚度而自行定義或修改(例如，機械加工)可自行定義光學外殼延伸部表面316F，使得光學總成310F聚焦於感測器302F上。
在一些實施方案中，如上文所描述之蓋可包含如圖4A中所描繪之一光學濾波器。圖4A描繪一實例性可自行定義光電模組400A。可自行定義光電模組400A包含經組態以減輕一蓋407A之一厚度變動(例如圖2A中之蓋107A中所描繪之厚度變動)之一可自行定義間隔物總成401A。可自行定義間隔物總成401A包含一感測器402A(諸如一陣列之光電二極體、強度像素、解調變像素或上述任何者之一組合)。此外，感測器402A可經組態以偵測電磁輻射之任何波長或波長範圍(例如諸如近紅外線輻射、中紅外線輻射或遠紅外線輻射之可見或不可見輻射)。感測器402A經由電接觸件406A(諸如導線、通孔、焊料凸塊/凸塊搭接)而電耦合至一基板405A(諸如PCB玻璃纖維層壓板及/或矽)。可自行定義間隔物總成401A進一步包含相鄰於感測器402A之一蓋407A、及一可自行定義間隔物408A。蓋407A 包含一第一光學濾波器403A。蓋407A及第一光學濾波器403A一起具有一第一厚度420A及一周邊表面419A(例如蓋407A及第一光學濾波器403A之圓周表面)。蓋407A及第一光學濾波器403A之周邊間隔物表面419A可由間隔物408A橫向地包圍。間隔物408A可實質上不透射可由感測器402A偵測之光之波長。此外，間隔物408A可經組態以減輕、隔絕靜電放電(EDS)。間隔物408A可由一可固化聚合材料(諸如環氧樹脂)經由注射模製、真空注射模製或其他複製程序而製造，且可進一步含有實質上不透明填充劑及/或低熱膨脹填充劑(諸如碳黑及/或無機填充劑)。可自行定義間隔物408A包含自可自行定義間隔物408A延伸一第二厚度422A之一間隔物延伸部421A。間隔物延伸部421A終止於一第二厚度422A之一可自行定義間隔物表面409A。可自行定義間隔物表面409A可經自行定義或經修改(例如，經機械加工)使得第一厚度420A及第二厚度422A總計達一第一標準值423(如上文所描述)。例如，複數個可自行定義光電模組400A之標準值423應相同以避免分類。
例如，圖4B描繪具有一額外光學濾波器之另一可自行定義光電模組400B。可自行定義光電模組400B包含如上文圖4A中所描述之組件。可自行定義光學總成400B包含一第二光學濾波器404B。蓋407B、第一光學濾波器403B及第二光學濾波器404B一起具有一第一厚度420B及一周邊表面419B(例如蓋407B、第一光學濾波器403B及第二光學濾波器404B之圓周表面)。可自行定義光電模組400B包含一第一厚度420B及一第二厚度422B(類似於圖4A中所描繪之可自行定義光電模組400A)。然而，圖4B中所描繪之可自行定義光電模組400B之第一厚度420B及圖4A中所描繪之可自行定義光電模組400A之第一厚度420A可不相等。此外，圖4B中所描 繪之可自行定義光電模組400B之第二厚度422B及圖4A中所描繪之可自行定義光電模組400A之第二厚度422A亦不相等。
圖5描繪分別使諸如上文圖3A及圖3B中所描繪之可自行定義光電模組300A、300B之複數個可自行定義光電模組標準化之一實例性方法500。使複數個可自行定義光電模組標準化之方法500包含一提供步驟502、一判定步驟504、一編譯步驟506及一修改步驟508。
提供步驟502包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光電模組。該複數個可自行定義光電模組內之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端。此外，判定步驟504包含：判定該複數個光電模組內之各可自行定義光電模組之各第一厚度之一值。例如，可光學地判定該第一厚度。此外，編譯步驟506包含：編譯值之一資料組，其中該資料組使各第一厚度與各個可自行定義光電模組相關聯。修改步驟508包含：根據該資料組而修改各個可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面，使得各第二厚度及各個第一厚度之總和實質上等於一第一標準值，該複數個光電模組內之各可自行定義光電模組之該第一標準值係實質上相同的。該可自行定義間隔物表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
圖6描繪使諸如上文圖3C中所描繪之可自行定義光電模組300C之複數個可自行定義光電模組標準化之一實例性方法600。使複數個可自行定 義光電模組標準化之方法600包含一提供步驟602、一判定步驟604、一編譯步驟606及一修改步驟608。
提供步驟602包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光電模組。該複數個光電模組內之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸。此外，判定步驟604包含：判定各個光學總成之各焦距之一值。可光學地判定該焦距(例如，經由光學檢測方法)。此外，編譯步驟606包含：編譯值之一資料組，其中該資料組使各焦距與各個光電模組相關聯。最後，修改步驟608包含：根據該資料組而修改各可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面，使得各個光學總成之焦距入射於各個可自行定義光電模組之感測器上。該可自行定義間隔物表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
圖7描繪使諸如上文圖3D中所描繪之可自行定義光電模組300D之複數個可自行定義光電模組標準化之一實例性方法700。使複數個可自行定義光電模組標準化之方法700包含一提供步驟702、一第一判定步驟704、一第二判定步驟706、一第一編譯步驟708、一第二編譯步驟710及一修改步驟712。
提供步驟702包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光 電模組。該複數個光電模組內之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸。第一判定步驟704包含：判定各個光學總成之各焦距之一值。可光學地判定該焦距(例如，經由光學檢測方法)。第二判定步驟706包含：判定各個光學總成之各光軸之一斜傾值。可光學地判定各光軸之斜傾(例如，經由光學檢測方法)。第一編譯步驟708包含：編譯值之一資料組，其中該資料組使各焦距與各個光電模組相關聯。第二編譯步驟710包含：編譯使各斜傾值與各個可自行定義光電模組相關聯之一補充資料組。最後，修改步驟712包含：根據該資料組及該補充資料組而修改各可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面，使得各個光學總成之焦距入射於各個可自行定義光電模組之感測器上且各個可自行定義光電模組之光軸實質上正交於各個可自行定義光電模組之感測器。該可自行定義間隔物表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
圖8描繪使諸如圖3C中所描繪之可自行定義光電模組300C之複數個可自行定義光電模組標準化之另一實例性方法800。使複數個可自行定義光電模組標準化之方法800包含一提供步驟802、一第一判定步驟804、一第二判定步驟806、一編譯步驟808及一修改步驟810。
提供步驟802包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光 電模組。該複數個可自行定義光電模組內之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸。第一判定步驟804包含：判定構成該複數個光電模組之各可自行定義光電模組之各第一厚度之一第一值。例如，可光學地判定該第一厚度。第二判定步驟806包含：判定各個光學總成之各焦距之一第二值。可光學地判定該焦距(例如，經由光學檢測方法)。編譯步驟808包含：編譯第一值及第二值之一資料組，其中該資料組使各第一值及第二值與各個可自行定義光電模組相關聯。最後，修改步驟810包含：根據該資料組而修改各可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面，使得各個光學總成之焦距入射於各個可自行定義光電模組之感測器上。該可自行定義間隔物表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
圖9描繪使諸如圖3D中所描繪之可自行定義光電模組300D之複數個可自行定義光電模組標準化之另一實例性方法900。使複數個可自行定義光電模組標準化之方法900包含一提供步驟902、一第一判定步驟904、一第二判定步驟906、一第三判定步驟908、一第一編譯步驟910、一第二編譯步驟912及一修改步驟914。
提供步驟902包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光電模組。該複數個可自行定義光電模組內之各可自行定義光電模組包含： 一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸。此外，第一判定步驟904包含：判定構成該複數個光電模組之各可自行定義光電模組之各第一厚度之一第一值。例如，可光學地判定該第一厚度。第二判定步驟906包含：判定各個光學總成之各焦距之一第二值。可光學地判定該焦距(例如，經由光學檢測方法)。此外，第三判定步驟908包含：判定各個光學總成之各光軸之一斜傾值。可光學地判定各光軸之斜傾(例如，經由光學檢測方法)。此外，第一編譯步驟910包含：編譯第一值及第二值之一資料組，其中該資料組使各第一值及第二值與各個可自行定義光電模組相關聯。第二編譯步驟912包含：編譯使各斜傾值與各個可自行定義光電模組相關聯之一補充資料組。最後，修改步驟914包含：根據該資料組及該補充資料組而修改各可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面，使得各個光學總成之焦距入射於各個可自行定義光電模組之感測器上且各個可自行定義光電模組之光軸實質上正交於各個可自行定義光電模組之感測器。該可自行定義間隔物表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
圖10描繪使諸如圖3E中所描繪之可自行定義光電模組300E之複數個可自行定義光電模組標準化之另一實例性方法1000。使複數個可自行定義光電模組標準化之方法1000包含一提供步驟1002、一第一判定步驟 1004、一第二判定步驟1006、一編譯步驟1008及一修改步驟1010。
提供步驟1002包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光電模組。該複數個可自行定義光電模組內之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸且該光學外殼包含自該光學外殼延伸一第三厚度之一可自行定義光學外殼延伸部，該可自行定義光學外殼延伸部具有界定一可自行定義光學外殼延伸部表面之一終端。此外，第一判定步驟1004包含：判定構成該複數個光電模組之各可自行定義光電模組之各第一厚度之一第一值。例如，可光學地判定該第一厚度。第二判定步驟1006包含：判定各個光學總成之各焦距之一第二值。可光學地判定該焦距(例如，經由光學檢測方法)。編譯步驟1008包含：編譯第一值及第二值之一資料組，該資料組使各第一值及第二值與各個可自行定義光電模組相關聯。最後，修改步驟1010包含：根據該資料組而修改各可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面及/或可自行定義光學外殼延伸部表面，使得各個光學總成之焦距入射於各個可自行定義光電模組之感測器上。該可自行定義間隔物表面及/或該可自行定義光學外殼延伸部表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
圖11描繪使諸如圖3F中所描繪之可自行定義光電模組300F之複數個 可自行定義光電模組標準化之另一實例性方法1100。使複數個可自行定義光電模組標準化之方法1100包含一提供步驟1102、一第一判定步驟1104、一第二判定步驟1106、一第三判定步驟1108、一第一編譯步驟1110、一第二編譯步驟1112及一修改步驟1114。
提供步驟1102包含：提供例如上文圖中所描繪之複數個可自行定義光電模組。該複數個可自行定義光電模組內之各可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；及一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包含安裝於一光學外殼內之複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸且該光學外殼包含自該光學外殼延伸一第三厚度之一可自行定義光學外殼延伸部，該可自行定義光學外殼延伸部具有界定一可自行定義光學外殼延伸部表面之一終端。此外，第一判定步驟1104包含：判定該複數個光電模組內之各可自行定義光電模組之各第一厚度之一第一值。例如，可光學地判定該第一厚度。第二判定步驟1106包含：判定各個光學總成之各焦距之一第二值。可光學地判定該焦距(例如，經由光學檢測方法)。第三判定步驟1108包含：判定各個光學總成之各光軸之一斜傾值。可光學地判定各光軸之斜傾(例如，經由光學檢測方法)。此外，第一編譯步驟1110包含：編譯第一值及第二值之一資料組，該資料組使各第一值及第二值與各個可自行定義光電模組相關聯。第二編譯步驟1112包含：編譯使各斜傾值與各個可自行定義光電模組相關聯之一補充資料組。最後，修改步驟1114包含：根據該資料組及 該補充資料組而修改各可自行定義光電模組之可自行定義間隔物表面，使得各個光學總成之焦距入射於各個可自行定義光電模組之感測器上且各個可自行定義光電模組之光軸實質上正交於各個可自行定義光電模組之感測器。該可自行定義間隔物表面及/或該可自行定義光學外殼延伸部表面可(例如)由一自動分割、切割或研磨機器機械加工。此外，在一些情況中，該資料組可由此一自動機器編譯。
雖然依一特定順序描述上文所描述及圖5至圖11中所描繪之步驟，但在一些實施方案中順序可不同。據此，其他實施方案係在隨附申請專利範圍之範疇內。
100:光電模組
102:感測器
105:基板
106:電接觸件
107:蓋
110:光學總成
111:光學元件
112:光學外殼
113:焦距
114:光軸

Claims (8)

  1. 一種標準化複數個可自行定義光電模組之方法，該方法包括：提供複數個可自行定義光電模組，其中各個可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物；一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸且具有一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包括安裝在一光學外殼中的複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸；及修改各個可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於各個個別可自行定義光電模組的該感測器上，其中修改該可自行定義間隔物表面包括減少該光軸的傾斜。
  2. 如請求項1之方法，其包含：測量各個光學總成之各個焦距之一個別值；編譯值之一資料組，其中該資料組使各個焦距與該等光電模組之一個別一者相關聯；及根據該資料組而修改各個個別可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於各個個別可自 行定義光電模組的該感測器上。
  3. 如請求項1之方法，其進一步包含：測量各個光學總成之該光軸之一斜傾值；編譯一補充資料組，其中該補充資料組使各個斜傾值與該等可自行定義光電模組之一個別一者相關聯；及根據該資料組及該補充資料組而修改各個可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於各個個別可自行定義光電模組的該感測器上，且各個個別可自行定義光電模組之光軸實質上正交於各個可自行定義光電模組之該感測器。
  4. 如請求項1之方法，其包含：測量各個個別可自行定義光電模組之該第一厚度之一第一值；測量各個個別光學總成之各個焦距之一第二值；耦合該第一值及該第二值之一資料組，其中該資料組使各個第一值及第二值與該等個可自行定義光電模組之一個別一者相關聯；及根據該資料組而修改各個個別可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於各個個別可自行定義光電模組的該感測器上。
  5. 如請求項4之方法，其進一步包含：判定各個個別光學總成之該光軸之一斜傾值； 編譯一補充資料組，其中該補充資料組使各個斜傾值與該等可自行定義光電模組之一個別一者相關聯；及根據該資料組及該補充資料組而修改各個可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於該個別可自行定義光電模組的該感測器上，且各個個別可自行定義光電模組之光軸實質上正交於個別可自行定義光電模組之該感測器。
  6. 一種標準化複數個可自行定義光電模組之方法，該方法包括：提供複數個可自行定義光電模組，其中各個可自行定義光電模組包含：一基板，其上電安裝有一感測器；一蓋，其具有一第一厚度，該蓋安置於該感測器上方；一可自行定義間隔物總成，其具有橫向地包圍該蓋之一周邊表面之一可自行定義間隔物總成；一間隔物延伸部，其自該可自行定義間隔物延伸且具有一第二厚度，該間隔物延伸部具有界定一可自行定義間隔物表面之一終端；及一光學總成，其包括安裝在一光學外殼中的複數個光學元件，其中該光學總成具有一焦距及一光軸，而且該光學外殼具有一可自行定義光學外殼延伸部，其自該光學外殼延伸且具有一第三厚度，該光學外殼延伸具有界定一可自行定義光學外殼延伸部表面之一終端；及修改該可自行定義間隔物表面及/或修改各個別可自行定義光電模組之該可自行定義光學外殼延伸部表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於各個個別可自行定義光電模組的該感測器上，其中修改該可自行定義間隔物表面及/或該可自行定義光學外殼延伸部表面包括減少該光軸的傾斜。
  7. 如請求項6之方法，其包含：測量各個可自行定義光電模組之該第一厚度之一第一值；測量各個個別光學總成之該焦距之一第二值；耦合該第一值及該第二值之一資料組，其中該資料組使各個第一值及第二值與該等個可自行定義光電模組之一個別一者相關聯；及根據該資料組而修改各個可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面及/或修改該可自行定義光學外殼延伸部表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於該等可自行定義光電模組之該個別一者的該感測器上。
  8. 如請求項7之方法，其進一步包含：判定各個個別光學總成之該光軸之一斜傾值；編譯一補充資料組，其中該補充資料組使各個斜傾值與該等可自行定義光電模組之一個別一者相關聯；及根據該資料組及該補充資料組而修改各個可自行定義光電模組之該可自行定義間隔物表面，使得各個個別光學總成的焦距入射於各個個別可自行定義光電模組的該感測器上，且各個可自行定義光電模組之光軸實質上正交於個別可自行定義光電模組之感測器。
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