TWI768401B - 氣黏墊式晶片載盤 - Google Patents

Abstract

一種氣黏墊式晶片載盤，包括一座體、一承載板及一膠膜，座體具有一上表面，至少一氣道形成於該上表面，座體內部具有一注氣室及至少一通孔，該通孔連通該注氣室與該氣道；該承載板固定於該座體頂面，該承載板具有至少一晶粒放置槽及至少一黏貼區段，該黏貼區段為貫穿孔且構成該晶粒放置槽的局部區段 ；該膠膜固定於該上表面且頂面具有黏性，該膠膜位於該承載板與該上表面之間，當充氣於該氣道中，於該氣道上方的該膠膜得以膨脹且位於該黏貼區段內，藉此該膠膜在膨脹時由頂面黏著晶條，在縮回時與晶條分離，達到能適當時固定晶條的目的。

Description

氣黏墊式晶片載盤

本發明為一種半導體積體電路的晶片載盤技術領域。

運用半導體製程技術所加工完成的積體電路晶圓，會依需求切割為各種不同形狀晶粒，如條狀或顆粒狀，再由載盤承載收集。之後由載盤移動至各測試機台或其他設備，以進行後續相關檢測作安裝作業。

如圖1所示，為習用載盤的立體圖。載盤1頂面具有複數個承料槽11，以供呈條狀的晶條A放置其中。在運送或移動過程中，會另再使用一上蓋覆蓋該載盤1，防止該晶條A掉出。另外該晶條A被放置時，不能被刮偒的表面會朝上，如具有線路的表面 ，然而，習用結構中該承料槽11僅供晶條A放置，無任何固定機制，且為了便於取放，該承料槽11尺寸會略為大一些，因此移動過程中所產生的震動，往往會使晶條A翻轉或跳動，造成晶條A表面被刮傷，進而損壞。因此有些載盤改用採大面積的膠面來黏固多個晶條，但此卻造成取下困難，或是取放時施壓過大造成該晶條A表面損傷，或是有殘膠殘留該晶條A表面的問題，為解決前述問題，本發明人思考及設計了一解決的手段。

本發明之主要目的係提供一種氣黏墊式晶片載盤，主要是利用可膨脹的膠膜來黏著晶條局部，並在恢復原狀時與晶條分離，如此在載盤移動或運送時能固定晶條，降低損壞率，其他狀態下則能解除黏貼狀態，便於取下晶條。

為達上述之目的，本發明為一種氣黏墊式晶片載盤，包括一座體、一承載板及一膠膜，該座體具有一上表面，至少一氣道形成於該上表面，該座體內部具有一注氣室及一通孔，該通孔連通該注氣室及該氣道；該承載板固定於該座體頂部，該承載板具有至少一晶粒放置槽及至少一黏貼區段，該黏貼區段為貫穿孔且構成該晶粒放置槽的局部區段；該膠膜固定於該上表面且頂面具有黏性，該膠膜位於該承載板與該上表面之間，當充氣於該氣道中，於該氣道上方的該膠膜得以膨脹且位於該黏貼區段。

在本發明的較佳實施例中，該黏貼區段的縱向斷面尺寸是由上而下漸增。

在本發明的較佳實施例中，數個該晶粒放置槽呈橫向等間隔設置，並由該黏貼區段連通前述多個該晶粒放置槽。

在本發明的較佳實施例中，該氣道包括數個主氣道及數個氣流道，該主氣道數目對應於該黏貼區段的數目且位於下方區域，每個該主氣道內設有至少一個該氣流道，另經由其他位置的數個該氣流道相互交匯，使得所有該氣流道構成連通的氣體通道。

在本發明的較佳實施例中，該主氣道較該氣流道寬，該氣流道所在位置則較該主氣道深。

在本發明的較佳實施例中，進一步包括一活塞桿，該注氣室具有一入口，當該活塞桿經由該入口插入該注氣室，能進行注氣作業，當該活塞桿由該注氣室被抽出則完成抽氣作業，藉此以人工方進行注氣或抽氣作業。

本發明的較佳實施例中，進一步包括一注氣閥，該注氣閥安裝於該座體側壁且將該注氣室的入口封閉，該注氣閥可供與外部供氣設備接觸，以進行注氣或抽氣作業，藉此能由自動化機械設備進行注氣或抽氣作業。

綜合以上所述，本發明為一種氣黏墊式晶片載盤，具有下列幾項優點：1.載盤在移動過程中，能將晶條黏固，避免晶條因震動而刮傷表面，如此能降低晶條的損壞率；2.於機台上欲進行後續作業時，能解除黏貼狀態，讓晶條取、放更為容易，且不會損傷晶條；3.載盤結構經簡單的置換就能配合手動或自動化的設備，讓產品在使用上更為廣泛；4.載盤結構簡單，製造容易且使用方便，極具市場競爭力。

下面將結合具體實施例和附圖，對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。需要說明的是，當元件被稱為「安裝於或固定於」另一個元件，意指它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件，意指它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。在所示出的實施例中，方向表示上、下、左、右、前和後等是相對的，用於解釋本案中不同部件的結構和運動是相對的。當部件處於圖中所示的位置時，這些表示是恰當的。但是，如果元件位置的說明發生變化，那麼認為這些表示也將相應地發生變化。

除非另有定義，本文所使用的所有技術和科學術語與屬於本發明技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的術語只是為了描述具體實施例的目的，不是旨在限制本發明。本文所使用的術語「和/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖2及圖3所示，分別為本發明氣黏墊式晶片載盤第一實施例的立體圖及分解圖。本發明為氣黏墊式晶片載盤，包括一座體2、一承載板3及一膠膜4。在本實施例中進一步包括一活塞桿5。活塞桿5僅欲注氣時才插入該座體2。

該座體2呈一方型體，具有一上表面21，在本實施例中該上表面21所在區域呈下凹狀，供該膠膜4及該承載板3設置其上。請一併參閱圖4及圖5，該上表面21以凹陷方式形成至少一氣道22。該座體2內部具有一注氣室23及至少一通孔24，該通孔24連通該注氣室23與該氣道22。該注氣室23具有與外界相通的入口231，該活塞桿5是經該入口231插入該注氣室231，達到充氣於該氣道22或抽氣的目的。

在本實施例中該氣道22呈下凹狀，包括數個主氣道221及數個氣流道222，每個該主氣道221內具有至少一個該氣流道222，該主氣道221較該氣流道222寬，該氣流道222所在位置則較該主氣道221深。其他的數個該氣流道222並相互交匯連通，使得該主氣道221與氣流道222形成相互連通的氣體通道。該通孔24是連通位於中央的一個該氣流道222，之後經其他該氣流道222分流且連通該主氣道221，讓充氣時達到分流穩壓的目的。

膠膜4為一種頂面具有黏性且能膨脹變形的薄膜，可由矽膠或其他材料所構成。該膠膜4是被固定於該上表面21處，在氣道22被充氣後，此區域內的膠膜4得以膨脹；氣體排出後，膠膜4得恢復原狀。在本實施中，充氣後該膠膜4膨脹區域主要在該主氣道221的所在區域，本發明是藉由膠膜4頂面來黏著晶條。

承載板3固定於該座體2頂部，目的用以承載晶條。在本實施例中該承載板3是固定於該座體2上表面21下凹所在區域內，並將該膠膜4固定封閉於該承載板3與下表面21之間。該承載板3為一板體，其上具有至少一晶粒放置槽31及至少一黏貼區段32。該晶粒放置槽31呈橫向分佈且未貫穿的凹槽，該黏貼區段32為貫穿孔且構成該晶粒放置槽31的局部區段 。在本實施例中，該黏貼區段32位於該晶粒放置槽31的中間區段。另外一個該黏貼區段32可僅構成一個晶粒放置槽31的局部區段，但並不以此為限，在本實例中是由一長條狀的黏貼區段32連通前述多個橫向分佈該晶粒放置槽31，且皆構成其局部區段，如此在操作及使用上較為方便。另外該黏貼區段32縱向斷面呈由上而下漸增狀(如圖4所示)，在組裝後的所在位置於該主流道221上方處。

如圖6所示，為本發明實際運作之剖面圖。晶條A會放置於該承載板3之晶粒承載槽31內。欲固定晶條A的位置時，將該活塞桿5插入該注氣室23內，內部氣體被擠壓經該通孔24進入該氣流道222中，之後經相連的其他該氣流道222使氣體注入各個該主氣道221內，使得該主氣道221上方的該膠膜4得以膨脹且位於該黏貼區段32內，藉此由該膠膜4頂面黏貼於晶條A底面的中間局部區段，達到黏固該晶條A的目的。之後若要解除黏固狀態，則將該活塞桿5抽出，連帶抽出氣體即可讓該膠膜4恢復原狀，如此一來該晶條A輕易地自該晶粒放置槽31內取出。

在上述實施例中主要是以手動方式完成充氣或抽氣的動作。但在實際的生產過程中，有時會使用自動化機台進行氣黏墊式晶片載盤的移動作業，因此請參圖7、圖8及圖9所示，為本發明第二實施例圖之立體圖、分解圖及剖面圖。在第二實施中承載板3及膠膜4皆與上述實施例相同，座體2也設有氣道22、注氣室23及通孔24等結構，本發明改良之處是增加一注氣閥6，該注氣閥6安裝於該座體2的側壁處，用以將該注氣室3的入口31封閉。該注氣閥6可選用目前市面常見的氣嘴或單向氣閥或充氣閥等，且不以此為限。在本實施例中，該注氣閥6內部設有一球體61受一彈簧62頂掣，以將該注氣閥6之注氣口63封閉。之後本發明氣黏墊式晶片載盤運用於自動化機台中，能使用外部充氣設備的頂針插入該注氣口63內，頂開該球體61，以利進行充氣或排氣的動作，後續該膠膜4膨脹作動方式與上述實施例相同。

如圖10及圖11，為本發明氣黏墊式晶片載盤與其他配件的分解圖及組合後的立體圖。相關配件包括一上蓋7、左夾片8及右夾片9。當本發明氣黏墊式晶片載盤欲搬運或移動時，可將該活塞桿5插入該座體2，使得晶條A被黏固，之後將該上蓋7覆蓋於該座體2，左、右分別由該左夾片8及右夾片9相互插入夾緊，如此確保座體2與上蓋7不會鬆脫，可讓運送過程更為安心。

綜合以上所述，本發明氣黏墊式晶片載盤，是利用頂面具有黏性且能膨脹變形的該膠膜4，限制其在該承載板3之黏貼區段32膨脹而黏著該晶條A，並在該膠膜4恢復原狀時解除黏貼狀態，如此該晶條A僅在移動過程中被固定，避免晶條A刮傷及減少損壞率，藉此增加獲利，且此載盤能適用於手動或自動化生產的作業，滿足廠商的需求，符合專利之申請要件。

以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施例之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所作的均等變化及修飾，皆為本發明之專利範圍所涵蓋。

A:晶條 1:載盤 11:承料槽 2:座體 21:上表面 22:氣道 221:主氣道 222:氣流道 23:注氣室 231:入口 24:通孔 3:承載板 31:晶粒放置槽 32:黏貼區段 4:膠膜 5:活塞桿 6:注氣閥 61:彈簧 62:球體 63:注氣口 7:上蓋 8:左夾片 9:右夾片

圖1為習用晶片載盤之立體圖

圖2為本發明氣黏墊式晶片載盤第一實施的立體圖。

圖3為本發明氣黏墊式晶片載盤第一實施例的分解圖。

圖4為圖2之AA面剖視圖。

圖5為圖2之BB面剖視圖。

圖6為本發明氣黏墊式晶片載盤第一實施例充氣後之內部結構示意圖。

圖7為本發明氣黏墊式晶片載盤第二實施例的立體圖。

圖8為本發明氣黏墊式晶片載盤第二實施例的分解圖。

圖9為本發明氣黏墊式晶片載盤第二實施例的剖面圖。

圖10為本發明氣黏墊式晶片載盤與其配件之分解圖。

圖11為本發明 氣黏墊式晶片載盤組合後之立體圖。

2:座體

231:入口

3:承載板

31:晶粒放置槽

32:黏貼區段

5:活塞桿

Claims (7)

1. 一種氣黏墊式晶片載盤，包括：一座體，具有一上表面，至少一氣道形成於該上表面，該座體內部具有一注氣室及至少一通孔，該通孔連通該注氣室與該氣道；一承載板，固定於該座體頂部，具有至少一晶粒放置槽及至少一黏貼區段，該黏貼區段為貫穿孔且構成該晶粒放置槽的局部區段；一膠膜，固定於該上表面且頂面具有黏性，該膠膜固定於該承載板與該上表面之間，當充氣於該氣道中，於該氣道上方的該膠膜得以膨脹且位於該黏貼區段。
2. 如請求項1所述之氣黏墊式晶片載盤，其中該黏貼區段的縱向斷面尺寸是由上而下漸增。
3. 如請求項1所述之氣黏墊式晶片載盤，其中數個該晶粒放置槽呈橫向等間隔設置，並由該黏貼區段連通前述多個該晶粒放置槽。
4. 如請求項3所述之氣黏墊式晶片載盤，其中該氣道包括數個主氣道及數個氣流道，該主氣道數目對應於該黏貼區段的數目且位於下方區域，每個該主氣道內設有至少一個該氣流道，另經由其他位置的數個該氣流道相互交匯，使得所有該氣流道構成連通的氣體通道。
5. 如請求項4所述之氣黏墊式晶片載盤，該主氣道較該氣流道寬，該氣流道所在位置則較該主氣道深。
6. 如請求項1所述之氣黏墊式晶片載盤，進一步包括一活塞桿，該注氣室設有一入口，當該活塞桿經由該入口插入該注氣室，能進行注氣作業，而當該活塞桿由該注氣室被抽出則完成抽氣作業。
7. 如請求項1所述之氣黏墊式晶片載盤，進一步包括一注氣閥，該注氣閥安裝於該座體側壁且將該注氣室的入口封閉，該注氣閥可供與外部供氣設備接觸，以進行注氣或抽氣作業。

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