TWI767642B - 晶圓檢測方法及其裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種晶圓檢測方法及晶圓檢測裝置。所述方法包括：接收至少一晶圓的掃描資訊，其中所述掃描資訊包括多個霧度值；根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊，並且根據各所述多個資訊區塊包括的所述多個霧度值計算各所述多個資訊區塊的特徵值；以及根據霧度上限值及霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值，並根據所述特徵值所轉換的色彩值產生對應所述至少一晶圓的色彩圖，其中所述色彩圖顯示所述至少一晶圓的紋理內容。

Description

晶圓檢測方法及其裝置
本發明是有關於一種半導體晶圓的瑕疵檢測技術，且特別是有關於一種晶圓檢測方法及晶圓檢測裝置。
在電子元件出廠前，一般是由目檢人員對欲測試的電子元件進行肉眼檢測，以對所生產的電子元件是否存在缺陷或對電子元件是否平坦等判斷條件進行確認。例如，在判定碳化矽（SiC）晶圓的平坦度時，通常會先透過自動光學檢測（Automated Optical Inspection，AOI）設備獲得碳化矽晶圓的霧度（Haze）影像，再透過人眼對霧度影像進行人工的判讀。
然而，由目檢人員進行肉眼檢測的判讀方式沒有一致的標準可遵循，因此經常會因為目檢人員各自的主觀判讀而造成誤判。因此如何避免依靠肉眼檢測而造成檢測結果過於主觀的問題，實為本領域技術人員所關心的議題。
本發明提供一種晶圓檢測方法及晶圓檢測裝置，能夠將晶圓的掃描資訊轉換為色彩圖，以提高晶圓瑕疵判讀的準確性及效率。
本發明一實施例提供一種晶圓檢測方法，適用於包括處理器的電子裝置。所述方法包括：接收至少一晶圓的掃描資訊，其中所述掃描資訊包括多個霧度值；根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊，並且根據各所述多個資訊區塊包括的所述多個霧度值計算各所述多個資訊區塊的特徵值；以及根據霧度上限值及霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值，並根據所述特徵值所轉換的色彩值產生對應所述至少一晶圓的色彩圖，其中所述色彩圖顯示所述至少一晶圓的紋理內容。
在本發明的一範例實施例中，上述特徵值包括平均數、標準差及變異係數至少其中之一。
在本發明的一範例實施例中，在單片缺陷測試模式時，將所述特徵值中的最大值設定為所述霧度上限值，並且將所述特徵值中的最小值設定為所述霧度下限值。
在本發明的一範例實施例中，在同批次製程測試模式及多批次製程測試模式時，根據預設上限值設定所述霧度上限值，並且根據預設下限值設定所述霧度下限值。
在本發明的一範例實施例中，上述方法更包括：標記所述特徵值大於所述霧度上限值及小於所述霧度下限值的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的超標數量；以及標記所述特徵值不大於所述霧度上限值且與所述霧度上限值距離差距值以內的所述多個資訊區塊，以及所述特徵值不小於所述霧度上限值且與所述霧度下限值距離所述差距值以內的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的近似超標數量。
在本發明的一範例實施例中，上述方法更包括：根據所述超標數量及所述近似超標數量對所述至少一晶圓所屬製程進行製程分析，並根據所述製程分析的分析結果決定製程參數。
在本發明的一範例實施例中，上述根據所述霧度上限值及所述霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值的步驟更包括：根據設定值等距區分所述霧度上限值與所述霧度下限值之間的數值範圍以產生多個子霧度值；設定所述多個子霧度值分別對應至色彩值；以及根據所述特徵值對應的所述多個子霧度值，將所述特徵值轉換為對應的色彩值。
本發明一實施例提供一種晶圓檢測裝置，包括連接裝置、儲存裝置以及處理器。所述連接裝置用以連接掃描裝置以接收由所述掃描裝置掃描至少一晶圓產生的掃描資訊，其中所述掃描資訊包括多個霧度值。所述儲存裝置儲存一或多個指令。所述處理器耦接至所述連接裝置與所述儲存裝置，且經配置以執行所述指令以：接收所述掃描資訊；根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊，並且根據各所述多個資訊區塊包括的所述多個霧度值計算各所述多個資訊區塊的特徵值；以及根據霧度上限值及霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值，並根據所述特徵值所轉換的色彩值產生對應所述至少一晶圓的色彩圖，其中所述色彩圖顯示所述至少一晶圓的紋理內容。
在本發明的一範例實施例中，上述特徵值包括平均數、標準差及變異係數至少其中之一。
在本發明的一範例實施例中，在單片缺陷測試模式時，所述處理器經配置以將所述特徵值中的最大值設定為所述霧度上限值，並且將所述特徵值中的最小值設定為所述霧度下限值。
在本發明的一範例實施例中，在同批次製程測試模式及多批次製程測試模式時，所述處理器經配置以根據預設上限值設定所述霧度上限值，並且根據預設下限值設定所述霧度下限值。
在本發明的一範例實施例中，上述處理器更經配置以：標記所述特徵值大於所述霧度上限值及小於所述霧度下限值的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的超標數量；以及標記所述特徵值不大於所述霧度上限值且與所述霧度上限值距離差距值以內的所述多個資訊區塊，以及所述特徵值不小於所述霧度上限值且與所述霧度下限值距離所述差距值以內的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的近似超標數量。
在本發明的一範例實施例中，上述處理器更經配置以：根據所述超標數量及所述近似超標數量對所述至少一晶圓所屬製程進行製程分析，並根據所述製程分析的分析結果決定製程參數。
在本發明的一範例實施例中，上述在根據所述霧度上限值及所述霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值的運作中，所述處理器更經配置以：根據設定值等距區分所述霧度上限值與所述霧度下限值之間的數值範圍以產生多個子霧度值；設定所述多個子霧度值分別對應至色彩值；以及根據所述特徵值對應的所述多個子霧度值，將所述特徵值轉換為對應的色彩值。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓掃描系統的示意圖。請參照圖1，晶圓掃描系統100可應用於自動光學檢測設備上，以掃描半導體晶片、晶圓、電路板、面板等待測物。亦即，晶圓掃描系統100可用於掃描待測物的表面以獲得待測物表面的掃描資訊。
晶圓掃描系統100可包括掃描裝置110、移載裝置120及光源裝置130。掃描裝置110具有光學鏡頭111。在一實施例中，掃描裝置110可以有線或無線的方式發送控制訊號以控制光學鏡頭111、移載裝置120及光源裝置130的至少其中之一。光學鏡頭111可採用面陣掃描攝影機（Area Scan Camera）及/或線陣掃描攝影機（Line Scan Camera）。線陣掃描攝影機較常搭配動態掃描檢測，以在待測物101移動的同時進行拍攝。據此，可確保檢測流程的連續性。移載裝置120則用於實現全自動化檢測。例如，移載裝置120可將待測物101移載至檢測區域，經由設置於該檢測區域一側的光學鏡頭111進行掃描，以獲得待測物101的資訊並進行後續分析。
在不同實施例中，晶圓掃描系統100可採用各種晶圓掃描系統，例如：光學顯微鏡系統、掃描式電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope, SEM）系統、聚焦離子束顯微鏡系統（Focused Ion Beam Microscope, FIB）、雷射顯微鏡系統、穿透式電子顯微鏡（Transmission electron microscope, TEM）系統、掃描探針顯微鏡（Scanning probe microscope, SPM）系統或其他適合的光學影像系統。據此，採用不同晶圓掃描系統時，晶圓掃描系統100掃描待測物的表面可獲得的掃描資訊例如包括霧度（Haze）值、表面粗糙度（Ra）、亮度值、對比度值、RGB色調值、飽和度值、色溫值及Gamma值等參數，本發明不在此限制。
光源裝置130用以提供光源以對待測物101進行輔助照明。光源裝置130的類型例如為平行光燈具、漫射光燈具、穹形燈等，本發明不在此限制。光源裝置130可發出白光、紅光、綠光、藍光、紫外光、紅外光等各類型光線。此外，還可針對不同類型的待測物101對應改變光源裝置130的類型。須注意的是，本發明不限制掃描裝置110、移載裝置120及光源裝置130的數目。
圖2是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓檢測裝置的示意圖。請參圖2，晶圓檢測裝置200包括但不限於連接裝置210、儲存裝置220以及處理器230。晶圓檢測裝置200可以是個人電腦、筆記型電腦、伺服器等任何具有運算能力的電子裝置，本發明不在此限制。連接裝置210用以有線或無線地連接掃描裝置110，以接收由掃描裝置100掃描晶圓產生的掃描資訊。
儲存裝置220可包括揮發性儲存媒體及/或非揮發性儲存媒體，並可用於儲存資料。例如，揮發性儲存媒體可以是隨機存取記憶體（Random Access Memory, RAM），而非揮發性儲存媒體可以是唯讀記憶體（Read-Only Memory, ROM）、固態硬碟（SSD）或傳統硬碟（HDD）或其他類似裝置或這些裝置的組合，而用以儲存可由處理器230執行的一或多個指令。
處理器230耦接至連接裝置210與儲存裝置220，而可存取並執行記錄在儲存裝置220中的指令，以實現本發明實施例的晶圓檢測方法。在不同實施例中，處理器230例如是中央處理單元（Central Processing Unit, CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor, DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits, ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device, PLD）或其他類似裝置或這些裝置的組合，本發明不在此限制。
圖3是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓檢測方法的流程圖。請同時參照圖2及圖3，本實施例的方法適用於上述的晶圓檢測裝置200，以下即搭配圖2及圖3中晶圓檢測裝置200的各項元件，說明本實施例方法的詳細流程。
須注意的是，圖3中各步驟可以實作為多個程式碼或是電路，本發明不加以限制。進一步，圖3中的方法可以搭配以下範例實施例使用，也可以單獨使用，本發明不加以限制。
首先，在步驟S302中，處理器230接收至少一晶圓的掃描資訊，其中所述掃描資訊包括多個霧度值。具體來說，掃描資訊可被格式化為像素陣列，像素陣列中每一個像素代表對應晶圓的一特定位置且包含一霧度值。陣列中像素數目可根據掃描裝置的解析度能力而有所改變。
接著，在步驟S304中，處理器230根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊，並且根據各所述多個資訊區塊包括的所述多個霧度值計算各所述多個資訊區塊的特徵值。具體來說，處理器230可根據單位區塊將被格式化為像素陣列的掃描資訊中的像素分組為多個資訊區塊。而在不同實施例中，單位區塊的大小及設定方式可基於使用者需求而設定，本發明不在此限制。例如，單位區塊可以是一個N階矩陣或MxN的矩陣，其中M、N為大於0的整數。舉例來說，處理器230可以10x10的矩陣作為單位區塊來將像素陣列分組為多個資訊區塊。換句話說，此些資訊區塊分別包括100個像素。另一方面，處理器230可以設定分割面積（如，3 mm 2、4 mm 2），並根據晶圓尺寸（如，8吋、12吋）與分割面積來計算單位區塊的包括的像素數量（即，單位區塊的大小）。值得注意的是，不管晶圓尺寸大小為何，每個資訊區塊的長度、寬度與面積大小皆相同。
接著，處理器230根據資訊區塊中像素所包含的霧度值計算各個資訊區塊的特徵值。在此，特徵值可為平均數、標準差及變異係數等，本發明不在此限制。
舉例來說，圖4是根據本發明的一實施例所繪示的分割資訊區塊的示意圖。請參圖4，圖4包括影像401，其中影像401為對應一晶圓的掃描資訊的圖形化示意圖。在本實施例中，假設處理器230根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊BK11~BKmn，其中每一個資訊區塊BK11~BKmn包括相同數量的像素。處理器230可根據資訊區塊BK11包含的每個像素所對應的霧度值計算該些霧度值的平均數，並以計算出的平均數作為該資訊區塊BK11的特徵值。以此類推，處理器230可分別計算每個資訊區塊BK11~BKmn所對應的特徵值。處理器230可將特徵值儲存為陣列，其中陣列中的每一個元素代表一特定資訊區塊且包含一特徵值。然而，處理器230亦可利用表格儲存特徵值，本發明不在此限制儲存特徵值的方式。
回到圖3的流程圖。在步驟S306中，處理器230可根據霧度上限值及霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值，並根據所述特徵值所轉換的色彩值產生對應所述至少一晶圓的色彩圖。其中所述色彩圖顯示所述至少一晶圓的紋理內容。
具體來說，處理器230可設定霧度上限值及霧度下限值，並且根據一設定值等距區分霧度上限值與霧度下限值之間的數值範圍以產生多個子霧度值。設定值可基於使用者需求而設定，本發明不在此限制。例如，設定值可以設定為0.01、0.05或其他數值。接著，處理器230設定所產生的每個子霧度值分別對應至色彩值。並且，處理器230可根據特徵值對應的子霧度值，將該特徵值轉換為對應的色彩值。其中，色彩值例如是YCbCr、RGB、YUV、CMYK、HSV或其他格式之色彩空間中色彩參數，本發明不在此限制。
除此之外，在晶圓加工製程中可對單片晶圓、同一批次的晶圓或不同批次的晶圓等進行製程分析。在不同實施例中，本發明可針對不同的測試模式設置霧度上限值與霧度下限值的不同設定方式。如此一來，依據晶圓製程分析中不同測試模式的特性來設定適合該測試模式的霧度上限值與霧度下限值，可將晶圓的掃描資訊轉換為適合該測試模式的色彩圖。
在一實施例中，在單片缺陷測試模式時，處理器230將特徵值中的最大值設定為霧度上限值，並且將特徵值中的最小值設定為霧度下限值。需注意的是，由於掃描晶圓時對應晶圓以外的區域（如圖4的影像401中的斜線區域）的霧度值的數值為0，因此對應晶圓以外的區域的資訊區塊（例如，資訊區塊BK11）的特徵值計算出來也會是0。處理器230可排除特徵值為0的資訊區塊，並設定特徵值不為0的資訊區塊中特徵值的最小值為霧度下限值。
接續圖4的實施例，為方便說明，在此假設資訊區塊BK11~BKmn中，特徵值不為0的資訊區塊之特徵值的最大值為8.00且最小值為4.00。於此，處理器230設定霧度上限值為8.00，霧度下限值為4.00。接著，處理器230根據設定值等距區分霧度上限值與霧度下限值的數值範圍4.00~8.00以產生多個子霧度值。詳細來說，假設本實施例的設定值的數值為0.01，處理器230可以0.01為區間，將數值範圍4.00~8.00等距區分為4.00、4.01、4.02…7.98、7.99、8.00等子霧度值。
在區分出多個子霧度值後，處理器230設定這些子霧度值分別對應至色彩值，並將資訊區塊之特徵值轉換為對應的色彩值。在本實施例中，色彩值例如包括HSV色彩空間中色相（hue）、飽和度（saturation）及明度（value）。具體來說，處理器230可設定接近霧度上限值的子霧度值8.00對應至色相角度0°（即，紅色），設定接近霧度下限值的子霧度值4.00對應至色相角度240°（即，藍色），並設定數值範圍4.00~8.00之間的其他子霧度值分別等距對應至色相角度0°~240°之間的顏色。接著，處理器230根據上述子霧度值對應的色彩值，將資訊區塊BK11~BKmn的特徵值轉換為對應的色彩值，並重組各個資訊區塊以產生對應晶圓的色彩圖。
圖5至圖6是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓之色彩圖的示意圖。經由上述步驟S302~S306，處理器230可將掃描資訊轉換為如圖5及圖6中的色彩圖IMG_1、IMG_2。如此一來，所產生的色彩圖可顯示晶圓的紋理內容。例如，色彩圖IMG_1顯示出其對應的晶圓具有斑馬紋，色彩圖IMG_2顯示出其對應的晶圓具有太陽紋。轉換完成的色彩圖可進一步依照需求提供給機器或目檢人員進行晶圓瑕疵判斷使用。
如上述實施例根據每片晶圓的特徵值中的最大值與最小值設定霧度上限值與霧度下限值，可使得每片晶圓對應的色彩圖具有豐富的色彩而有利於判斷單片晶圓的瑕疵紋路。然而，上述方法可能會造成每片晶圓的霧度上限值與霧度下限值不同，而較難判斷不同片晶圓之間製程的優劣。基此，本發明實施例還提供另一種設定霧度上限值與霧度下限值的方式。
在另一實施例中，在同批次製程測試模式及多批次製程測試模式時，處理器230根據一預設上限值設定霧度上限值，並且根據一預設下限值設定霧度下限值。其中同批次製程測試模式是指測試同一晶棒的多片晶圓之間的加工表現分析，多批次製程測試模式是指測試根據不同製程參數加工的多片晶圓之間的加工表現分析。
為方便說明，在本實施例中假設預設上限值為8.00且預設下限值為4.00。於此，處理器230根據預設上限值設定霧度上限值為8.00，並根據預設下限值設定霧度下限值為4.00。本實施例根據霧度上限值及霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值並產生色彩圖的具體內容可參照上述實施例，於此不再贅述。惟需注意的是，由於本實施例是根據預設值設定霧度上限值與霧度下限值，因此資訊區塊的特徵值中可能會有超過霧度上限值與霧度下限值的特徵值。於此，處理器230可標記特徵值大於霧度上限值及小於霧度下限值的資訊區塊。具體來說，處理器230可將大於霧度上限值的特徵值轉換為第一獨立色彩值（如，白色），並將小於霧度下限值的特徵值轉換為第二獨立色彩值（如，黑色），其中第一獨立色彩值與第二獨立色彩值可以相同或不同。
在其他實施例中，處理器230可標記特徵值不大於霧度上限值且與霧度上限值距離一差距值以內的資訊區塊，以及特徵值不小於霧度下限值且與霧度下限值距離該差距值以內的資訊區塊。具體來說，處理器230可將不大於霧度上限值與不小於霧度下限值，但接近霧度上限值與霧度下限值的特徵值以特定色彩參數進行標記，但本發明不在此限制用於標記的色彩參數。
舉例來說，假設霧度上限值為8.00且霧度下限值為4.00，處理器230可將不大於霧度上限值且與霧度上限值距離第一差距值以內的特徵值以及不小於霧度下限值且與霧度下限值距離第一差距值以內的特徵值以較低飽和度進行標記。在本實施例中，該第一差距值例如是霧度上限值與霧度下限值之差值的20%，即，0.80。於此，處理器230可將特徵值為4.00~4.80與7.20~8.00的資訊區塊轉換成包含較低飽和度的色彩值。
除了依據上述實施例將掃描資訊轉換為色彩圖，本發明實施例還可根據記錄轉換色彩圖時的各項資訊以進行製程表現分析。例如，處理器230可在標記特徵值大於霧度上限值及小於霧度下限值的資訊區塊時，根據標記的數量計算晶圓中特徵值的超標數量。此外，處理器230還可在標記特徵值不大於霧度上限值且與霧度上限值距離差距值以內的資訊區塊，以及特徵值不小於霧度上限值且與霧度下限值距離該差距值以內的資訊區塊時，根據標記的數量計算該晶圓中特徵值的近似超標數量。如此一來，處理器230可根據超標數量及/或近似超標數量對該晶圓所屬製程進行製程分析，並根據製程分析的分析結果決定製程參數。
圖7是根據本發明的一實施例所繪示的同批晶圓製程之分段的示意圖。請參圖7，晶棒70可劃分為頭段71、中段72與尾段73等三個分段。若當前的晶圓製程的測試模式為同批次製程測試模式，處理器230可先設定各個分段包含的晶圓數量。例如，以頭段71包含3片晶圓、中段72包含4片晶圓、尾段73包含3片晶圓之方式進行分段記錄。接著，處理器230可記錄各個分段中超標數量不為0的晶圓的超標晶圓數量與近似超標數量不為0的晶圓的近似超標晶圓數量，並進行製程分析。舉例來說，本實施例的各個分段的晶圓數量、超標晶圓數量與近似超標晶圓數量可例如記錄為下表1。
表1
  頭段 中段 尾段
晶圓數量 3 4 3
超標晶圓數量 1 0 0
近似超標晶圓數量 2 1 0
參上述表1可知，製程分析的分析結果中頭段71的品質表現較差，處理器230可發出通知給檢測人員以通知檢測人員需注意頭段71的製程參數。
另一方面，若當前的晶圓製程的測試模式為多批次製程測試模式，處理器230可記錄各個批次超標晶圓數量及/或近似超標晶圓數量並進行製程分析。若製程分析的分析結果中，第一批次超標晶圓數量為3片，第二批次超標晶圓數量為1片，處理器230可根據該分析結果決定沿用第二批次的製程參數進行後續晶圓加工。
綜上所述，本發明的實施例提出一種晶圓檢測方法，將晶圓的掃描資訊轉換為色彩圖，所述色彩圖可反應晶圓的紋理內容。本發明一實施例在轉換色彩圖時，考慮到晶圓製程分析中不同測試模式的特性來設定適合該測試模式的霧度上限值與霧度下限值，可將晶圓的掃描資訊轉換為適合該測試模式的色彩圖，有利於提高後續晶圓缺陷判讀的準確性。除此之外，在一實施例中，本發明的晶圓檢測方法還記錄標記有超標晶圓數量及/或近似超標晶圓數量，可進行同批次製程各分段之間的優劣分析，或者不同批次製程之間的比較與分析。據此，可自動化地檢測晶圓加工狀況，提升晶圓檢測的效率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:晶圓掃描系統 101:待測物 110:掃描裝置 111:光學鏡頭 120:移載裝置 130:光源裝置 200:晶圓檢測裝置 210:連接裝置 220:儲存裝置 230:處理器 401:影像 70:晶棒 71:頭段 72:中段 73:尾段 BK11~BKmn:資訊區塊 IMG_1, IMG_2:色彩圖 S302~S306:步驟
圖1是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓掃描系統的示意圖。 圖2是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓檢測裝置的示意圖。 圖3是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓檢測方法的流程圖。 圖4是根據本發明的一實施例所繪示的分割資訊區塊的示意圖。 圖5至圖6是根據本發明的一實施例所繪示的晶圓之色彩圖的示意圖。 圖7是根據本發明的一實施例所繪示的同批晶圓製程之分段的示意圖。
S302~S306:步驟

Claims (14)

  1. 一種晶圓檢測方法，適用於包括處理器的電子裝置，所述方法包括：所述處理器接收至少一晶圓的掃描資訊，其中所述掃描資訊包括多個霧度值；所述處理器根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊，並且根據各所述多個資訊區塊包括的所述多個霧度值計算各所述多個資訊區塊的特徵值；以及所述處理器根據一霧度上限值及一霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值，並根據所述特徵值所轉換的色彩值產生對應所述至少一晶圓的一色彩圖，其中所述色彩圖顯示所述至少一晶圓的紋理內容。
  2. 如請求項1所述的晶圓檢測方法，其中所述特徵值包括平均數、標準差及變異係數至少其中之一。
  3. 如請求項1所述的晶圓檢測方法，其中在單片缺陷測試模式時，所述處理器將所述特徵值中的最大值設定為所述霧度上限值，並且將所述特徵值中的最小值設定為所述霧度下限值。
  4. 如請求項1所述的晶圓檢測方法，其中在同批次製程測試模式及多批次製程測試模式時，所述處理器根據一預設上限值設定所述霧度上限值，並且根據一預設下限值設定所述霧度下限值。
  5. 如請求項4所述的晶圓檢測方法，其中所述方法更包括：所述處理器標記所述特徵值大於所述霧度上限值及小於所述霧度下限值的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的超標數量；以及所述處理器標記所述特徵值不大於所述霧度上限值且與所述霧度上限值距離一差距值以內的所述多個資訊區塊，以及所述特徵值不小於所述霧度上限值且與所述霧度下限值距離所述差距值以內的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的近似超標數量。
  6. 如請求項5所述的晶圓檢測方法，其中所述方法更包括：所述處理器根據所述超標數量及所述近似超標數量對所述至少一晶圓所屬製程進行製程分析，並根據所述製程分析的分析結果決定製程參數。
  7. 如請求項1所述的晶圓檢測方法，其中根據所述霧度上限值及所述霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值的步驟更包括：所述處理器根據一設定值等距區分所述霧度上限值與所述霧度下限值之間的數值範圍以產生多個子霧度值；所述處理器設定所述多個子霧度值分別對應至色彩值；以及所述處理器根據所述特徵值對應的所述多個子霧度值，將所 述特徵值轉換為對應的色彩值。
  8. 一種晶圓檢測裝置，包括：一連接裝置，用以連接一掃描裝置以接收由所述掃描裝置掃描至少一晶圓產生的掃描資訊，其中所述掃描資訊包括多個霧度值；一儲存裝置，儲存一或多個指令；以及一處理器，耦接至所述連接裝置與所述儲存裝置，且經配置以執行所述指令以：接收所述掃描資訊；根據單位區塊分割所述掃描資訊為多個資訊區塊，並且根據各所述多個資訊區塊包括的所述多個霧度值計算各所述多個資訊區塊的特徵值；以及根據一霧度上限值及一霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值，並根據所述特徵值所轉換的色彩值產生對應所述至少一晶圓的一色彩圖，其中所述色彩圖顯示所述至少一晶圓的紋理內容。
  9. 如請求項8所述的晶圓檢測裝置，其中所述特徵值包括平均數、標準差及變異係數至少其中之一。
  10. 如請求項8所述的晶圓檢測裝置，其中在單片缺陷測試模式時，所述處理器經配置以將所述特徵值中的最大值設定為所述霧度上限值，並且將所述特徵值中的最小值設定為所述霧度下限值。
  11. 如請求項8所述的晶圓檢測裝置，其中在同批次製程測試模式及多批次製程測試模式時，所述處理器經配置以根據一預設上限值設定所述霧度上限值，並且根據一預設下限值設定所述霧度下限值。
  12. 如請求項11所述的晶圓檢測裝置，其中所述處理器更經配置以：標記所述特徵值大於所述霧度上限值及小於所述霧度下限值的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的超標數量；以及標記所述特徵值不大於所述霧度上限值且與所述霧度上限值距離一差距值以內的所述多個資訊區塊，以及所述特徵值不小於所述霧度上限值且與所述霧度下限值距離所述差距值以內的所述多個資訊區塊，並根據標記的數量計算所述至少一晶圓中所述特徵值的近似超標數量。
  13. 如請求項12所述的晶圓檢測裝置，其中所述處理器更經配置以：根據所述超標數量及所述近似超標數量對所述至少一晶圓所屬製程進行製程分析，並根據所述製程分析的分析結果決定製程參數。
  14. 如請求項8所述的晶圓檢測裝置，其中在根據所述霧度上限值及所述霧度下限值將所述特徵值轉換為色彩值的運作中，所述處理器更經配置以： 根據一設定值等距區分所述霧度上限值與所述霧度下限值之間的數值範圍以產生多個子霧度值；設定所述多個子霧度值分別對應至色彩值；以及根據所述特徵值對應的所述多個子霧度值，將所述特徵值轉換為對應的色彩值。
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