TWI767641B - 鞋墊及鞋墊之加工方法 - Google Patents

Abstract

一種鞋墊及鞋墊之加工方法，包含一供人體腳掌踩置的鞋墊本體，該鞋墊本體包含一上墊層、一下墊層以及一隆起部，其中，上墊層具有相對設置之一頂面和一底面，冷壓上墊層，使上墊層對應人體腳掌構造之其中至少一部位的位置各形成一隆起部，再將下墊層貼合於上墊層之底面後再次進行冷壓成型，隆起部包括一第一外凸表面及一第一內凹面，上墊層之頂面一體凸起形成第一外凸表面，上墊層之底面對應第一外凸表面一體凹陷形成第一內凹面，當一外力施壓於該隆起部時，隆起部處於一受壓狀態，該外力未施壓於該隆起部時，隆起部處於一舒張狀態。

Description

鞋墊及鞋墊之加工方法

本發明與鞋墊有關，特別是指一種具有特殊結構之鞋墊，以及用於鞋墊之加工方法。

如中國專利第CN201451653U號“透氣鞋墊”與中國專利第CN201878898U號“EVA鞋墊”所揭露之內容，該等先前技術之技術特徵皆旨在提供一種透氣性良好之鞋墊，透過數條氣溝以維持鞋墊良好空氣對流效果，達至吸汗和保持腳底長時間處於乾燥狀態，卻無法對腳掌底部之受力點如足跟部、足弓部及蹠骨部提供適當緩衝，以減緩走路時造成的腳步酸痛之外，更無法為久站者均勻分散腳部所受的壓力，進而降低因久站而造成的腳部疼痛。

又如美國專利第US5894687號“具有按摩功效之鞋墊”所揭露之內容，該鞋墊具有對應腳掌結構之足跟部和蹠骨部的位置之液體凸部及佈滿該鞋墊上層之複數中空凸部，該二液體凸部提供壓力傳遞裝置，而該等中空凸部提供按摩功能，惟，該二液體凸部於鞋墊之第一墊體和第二墊體各別形成相對應之凹槽，再以該凹槽裝置液體的同時，於該二液體凸部之間形成一連接通道，製程繁瑣，而該等中空凸部填滿氣體，雖能對腳掌起到按摩作用，但使用時間久後容易因人體的重量而造成扁塌或漏氣。

本發明之目的之在於提供一種鞋墊加工方法，其能簡化先前鞋墊加工技術之製程工序和降低製造成本之餘，生產該等具有較長使用年限之鞋墊。

為了達成上述目的，本發明提供一種鞋墊之加工方法，該鞋墊包含一鞋墊本體，該鞋墊本體具有一上墊層和一下墊層，該上墊層具有相對設置之一頂面和一底面；該鞋墊加工方法包含有以下步驟：a)冷壓該上墊層，使該上墊層對應人體腳掌構造之足跟部、內足弓部、外足弓部、內蹠骨部、外蹠骨部、內腳趾部或外腳趾部之其中至少一部位的位置各形成一凹槽，該凹槽位於該底面；b)貼合該下墊層於該上墊層之底面；以及c)進行冷壓成型。除此之外，本發明之鞋墊加工方法，也可包含以下步驟：a)貼合泡棉於該上墊層之底面，對應人體腳掌構造之足跟部、內足弓部、外足弓部、內蹠骨部、外蹠骨部、內腳趾部或外腳趾部之其中至少一部位的位置；b)貼合該下墊層於該上墊層之底面；以及c)進行冷壓成型。

較佳地，在步驟a)時，於該上墊層形成至少二凹槽，各該凹槽之間形成一內凹流道，該內凹流道連通該等凹槽。

較佳地，於步驟b)之前裁剪一泡棉並將該泡棉置於該凹槽內，該泡棉位於各該凹槽和該下墊層之間。

較佳地，裁剪一泡棉並將該泡棉置於該內凹流道內，該泡棉位於該內凹流道和該下墊層之間。

較佳地，該內凹流道之深度比該凹槽的深度淺。

較佳地，進行泡棉貼合步驟時，於該上墊層之底面貼合至少二泡棉，並於二該泡棉之間貼合一長型泡棉，該長型泡棉之二相對端分別連接二該泡棉。

較佳地，於該泡棉內形成一空隙，該空隙定義出一氣腔。

較佳地，在進行冷壓成型之前更包含一加熱步驟，加熱溫度設定為120℃至160℃之間。

較佳地，該冷壓成型的溫度控制在30℃以下，冷壓時間為50~70秒，壓力為50kg/cm²。

較佳地，該上墊層和該下墊層係一共聚物發泡材料。

本發明藉由冷壓成型的方式製成該鞋墊，整體製程可在室溫下達至高生產率，更無須考慮該模具材料之耐熱要求，能有效地簡化製程。

本發明之另一目的在於提供一種鞋墊，其能對腳掌底部之受力點提供適當回彈力以及支撐力，透過增加鞋墊本體內部的空氣循環，使該鞋墊服帖支撐腳型的同時，提高鞋墊的使用年限。

為了達成上述目的，本發明提供一種使用前述之鞋墊的加工方法所製成的鞋墊，包含一供人體腳掌踩置的鞋墊本體，該鞋墊本體包括一前足區、一中足區以及一後足區，其中，該後足區具有一足跟部，該足跟部對應人體腳掌之跟骨，該前足區具有一內蹠骨部、一外蹠骨部、一內腳趾部及一外腳趾部，該內蹠骨部對應人體腳掌之第一蹠骨，該外蹠骨部對應人體腳掌之第二、第三、第四及第五蹠骨，該內腳趾部對應人體腳掌之第一趾骨，該外腳趾部對應人體腳掌之第二、第三、第四及第五趾骨，該中足區位於該前足區和該後足區之間，該中足區具有一內足弓部及一外足弓部，該鞋墊之該鞋墊本體包含一上墊層、 一下墊層以及一隆起部，其中，該上墊層具有相對設置之一頂面和一底面，該下墊層貼合於該上墊層之底面，該隆起部位於該前足區、該中足區或該後足區之其中至少一部位的位置，該隆起部包括一第一外凸表面及一第一內凹面，該上墊層之頂面一體凸起形成該第一外凸表面，該上墊層之底面對應該第一外凸表面一體凹陷形成該第一內凹面，該第一內凹面定義形成一凹槽，該凹槽位於該上墊層和該下墊層之間，形成該隆起部，當一外力施壓於該隆起部時，該隆起部處於一受壓狀態，當該外力未施壓於該隆起部時，該隆起部處於一舒張狀態。

較佳地，該隆起部更包含一泡棉，該泡棉設於該凹槽與該下墊層之間。

較佳地，該隆起部位於該前足區、該中足區或該後足區之其中至少二部位的位置，至少一空氣流道形成於該上墊層和該下墊層之間，該等空氣流道連通各該隆起部，各該空氣流道具有相對設置之一第二外凸表面及一第二內凹面，該上墊層之頂面一體凸起形成該第二外凸表面，該上墊層之底面對應該第二外凸表面一體凹陷形成該第二內凹面，該內凹面定義形成一內凹流道。

較佳地，該空氣流道更包含一泡棉，該泡棉設於該內凹流道與該下墊層之間。

較佳地，該等泡棉內各具有一空隙，該空隙定義出一氣腔，該氣腔充填有空氣。

較佳地，該下墊層的厚度大於該上墊層的厚度。

較佳地，位於該後足區之該隆起部的厚度大於位於該前足區之該隆起部的厚度。

較佳地，其中該空氣流道更包含一延伸段，該延伸段之一端連通該隆起部，該延伸段的另一端連通該空氣流道。

較佳地，其中該鞋墊更包含複數隆起部，該前足區具有一第一環狀路徑，該中足區具有一第二環狀路徑，該後足區具有一第三環狀路徑，該等隆起部沿著至少其中之一該第一環狀路徑、該第二環狀路徑或該第三環狀路徑排列。

較佳地，其中該鞋墊更包含複數空氣流道，該等空氣流道沿著至少其中之一該第一環狀路徑、該第二環狀路徑或該第三環狀路徑排列，並將各該隆起部相連通。

較佳地，其中該鞋墊更包含複數隆起部，縱向排列於至少其中之一該第一環狀路徑、該第二環狀路徑或該第三環狀路徑之間，該等空氣流道將各該隆起部相連通。

有關本發明所提供之鞋墊以及用於鞋墊之加工方法的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能了解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本創作，並非用以限制本創作之專利申請範圍。

1:鞋墊

10:鞋墊本體

12:上墊層

121:頂面

121a:第一外凸表面

121b:第一內凹面

121c:第二外凸表面

121d:第二內凹面

122:底面

12a:凹槽

12b:內凹流道

13:透氣布料

14:下墊層

141:貼合面

16:泡棉

16a:長型泡棉

161:空隙

162:氣腔

18:隆起部

18a:第一隆起部

18b:第二隆起部

18c:第三隆起部

18d:第四隆起部

18e:第五隆起部

18f:第六隆起部

18g:第七隆起部

18h:第八隆起部

18i:第九隆起部

18j:第十隆起部

19:空氣流道

19a:第一空氣流道

19b:第二空氣流道

19c:第三空氣流道

19d:第四空氣流道

19e:第五空氣流道

19f:第六空氣流道

19g:第七空氣流道

19h:第八空氣流道

19i:第九空氣流道

19j:第十一空氣流道

19k:第十二空氣流道

19m:第十三空氣流道

19n:第十四空氣流道

19o:第十五空氣流道

191:延伸段

20:前足區

22:蹠骨部

22a:內蹠骨部

22b:外蹠骨部

23a:內腳趾部

23b:外腳趾部

24:第一環狀路徑

30:中足區

32:足弓部

32a:內足弓部

32b:外足弓部

34:第二環狀路徑

40:後足區

42:足跟部

44:第三環狀路徑

圖1為本發明第一實施例所提供之鞋墊加工方法的製造流程圖。

圖2為本發明第一實施例所提供之鞋墊加工方法的鞋墊加工前之分解立體圖。

圖3為本發明第二實施例所提供之鞋墊加工方法的製造流程圖。

圖4為本發明第二實施例所提供之鞋墊加工方法所加工出來的鞋墊分解立體圖。

圖5為本發明所提供之鞋墊立體圖，主要顯示鞋墊對應人體腳掌結構的部位。

圖6為本發明第一實施例所提供之鞋墊俯視平面圖，顯示依據本發明第一或第二實施例所提供之鞋墊加工方法所加工出來的鞋墊。

圖7為鞋墊之側視示意圖，主要顯示鞋墊之泡棉的位置。

圖8為本發明為圖6所示之鞋墊8-8剖視圖。

圖9為本發明為圖6所示之鞋墊9-9剖視圖。

圖10為本發明第二實施例所提供之鞋墊俯視平面圖，顯示依據本發明第一或第二實施例所提供之鞋墊加工方法所加工出來的另一態樣之鞋墊。

圖11為本發明第三實施例所提供之鞋墊俯視平面圖，顯示依據本發明第一或第二實施例所提供之鞋墊加工方法所加工出來的又一態樣之鞋墊。

圖12為本發明第四實施例所提供之鞋墊俯視平面圖，顯示依據本發明第一或第二實施例所提供之鞋墊加工方法所加工出來的再一態樣之鞋墊。

申請人首先在此說明，以下藉由所列舉之若干較佳實施例配合圖式，詳細說明發明本創作的技術內容及特徵，本說明書內容所提及的「頂、底、上、下、內、外」等方向性形容用語，只是以正常使用方向為基準之例示描述 用語，並非作為限制主張範圍之用意。其次，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之元件標號，代表相同或近似之元件或其結構特徵。

請參閱圖1、圖2和圖9，為本發明鞋墊加工方法之第一實施例，其加工步驟包含有：步驟a)貼合泡棉16於上墊層12之底面122，對應人體腳掌構造之足跟部42、內足弓部32a、蹠骨部22、步驟b)貼合下墊層14於上墊層12之底面122、步驟c)進行冷壓成型。

詳而言之，第一實施例所提供之鞋墊1加工方法包含一鞋墊本體10，首先，取一發泡基材，作為鞋墊本體10之上墊層12，發泡基材是以一透氣且彈性之材料如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)作為舉例。首先，於未加工的上墊層12底面122塗上一層膠，待乾燥的同時，裁剪泡棉16以及長型泡棉16a，並於各泡棉16和長型泡棉16a中間切出一空隙161，空隙161定義出一氣腔162，將具有氣腔162之泡棉16貼合於對應足跟部42、內足弓部32a、蹠骨部22的位置後，將長型泡棉16a貼合於蹠骨部22和足跟部42的泡棉16之間，蹠骨部22和內足弓部32a的泡棉16之間，以及內足弓部32a和足跟部42的泡棉16之間，亦可將兩片泡棉16平行貼合於凹槽12a和內凹流道12b內，形成該空隙161。隨後，將下墊層14貼合於上墊層12之底面122，製得鞋墊本體10之半成品後，進烘箱加熱，加熱溫度控制在120~160℃，使半成品軟化後，進行冷壓定型，成型時間為50~70秒，壓力則設定於40~55kg/cm2左右。完成後，裁剪製得鞋墊1。

第一實施例所提供之鞋墊1加工方法所加工出來的鞋墊1，自冷壓模具取出後，鞋墊1受上、下墊層12、14之間泡棉16和長型泡棉16a的推擠而被迫向外隆起，形成隆起部18及空氣流道19。

請參閱圖3至圖5，為本發明所提供鞋墊加工方法之第二實施例，此加工方法包含二次冷壓成型，其步驟為：步驟a)對一發泡基材進行冷壓成型，形成凹槽12a及內凹流道12b，製得一上墊層12、步驟b)貼合泡棉16於凹槽12a後，將下墊層14貼於上墊層12之底面122、步驟c)加熱並進行冷壓成型，裁剪製得鞋墊1。

詳而言之，利用一第一模具(圖中未示)對一發泡基材填入第一模具(圖中未示)內，閉模進行冷壓，製得上墊層12，上墊層12於冷壓成型時，對應腳掌結構之足跟部42、內足弓部32a、蹠骨部22的位置隨著第一模具的形狀，各別形成如圖5所示之隆起部18以及空氣流道19，其中，各該隆起部18一體朝上墊層12的頂面121外凸起形成一第一外凸表面121a，一第一內凹面121b對應第一外凸表面121a於上墊層12的底面122凹陷而成，第一內凹面121b定義出一凹槽12a，而內凹流道12b連接於各該隆起部18之間，形成空氣流道19(將於以下鞋墊結構之實施例加以描述)，即完成第一次冷壓加工。接著將上墊層12脫模。需加以說明的是，冷壓加工之隆起部18深度比空氣流道19之深度略深。

接下來，裁剪具有氣腔162的泡棉16與長型泡棉16a後，貼壓至凹槽12a和內凹流道12b內，同時，取另一發泡基材，作為鞋墊1之下墊層14，將上墊層12貼有泡棉16之底面122，以及下墊層14之貼合面141各自上膠，待乾燥後，再將上墊層12和下墊層14相互貼合，使泡棉16位於上墊層12和下墊層14之間。需加以說明的是，凹槽12a內之泡棉16及內凹流道12b內之長型泡棉16a可相互連接或係個別獨立分開之泡棉16。

將貼合好之上墊層12、下墊層14和泡棉16進烘箱加熱，加熱溫度控制在120~160℃，使上墊層12和下墊層14軟化，製得鞋墊本體10之半成品， 此時之泡棉16位於上墊層12之凹槽12a和下墊層14之間，形成隆起部18，長型泡棉16a位於內凹流道12b和下墊層14之間，形成空氣流道19。此外，當鞋墊本體10之半成品仍處於高溫狀態時，取一透氣布料13貼合於上墊層12頂面121，用作與腳掌接觸的鞋面。

接下來，對鞋墊本體10進行第二次冷壓成型。第二次冷壓成型之第二模具係依照楦頭的規格以1比1開製，第二模具於對應上墊層12之隆起部18和空氣流道19的位置，各設有一模穴，對應下墊層14之模塊則不具有該模穴。將軟化後之鞋墊本體10半成品填入第二模具，使上墊層12之隆起部18和空氣流道19置於模穴內，閉模後，以低於30℃的溫度進行冷壓成型，成型時間為50~70秒，壓力則設定於40~55kg/cm2左右。完成冷壓後，開模取出鞋墊本體10，用一斬刀將成型後之鞋墊本體10進行鞋墊1輪廓之裁剪作業，製得鞋墊1。

經過高壓封閉成型後之鞋墊本體10，下墊層14取出第二模具後因受到凹槽12a和內凹流道12b內泡棉16的推擠，迫使下墊層14對應上墊層12之隆起部18和空氣流道19之位置向外隆起，而鞋墊本體10內之空氣於第二模具內進行高壓加工時，被迫排至泡棉16之氣腔162內，使氣腔162內填有空氣。

需加以說明的是，製造商可選擇地在上墊層12成型後，於凹槽12a和內凹流道12b內加設泡棉16，抑或直接於設有凹槽12a和內凹流道12b的上墊層12底面122貼合下墊層14，使上墊層12之凹槽12a和下墊層14之間，以及內凹流道12b和下墊層14之間皆充填有空氣，形成可於受壓狀態和舒張狀態之間形變的隆起部18，如此，使用者在踩踏時，隆起部18即可透過空氣流道19產生空氣循環。

以下，將進一步說明由本發明第一或第二實施例所提供之鞋墊1加工方法所加工出來之鞋墊1結構。請參閱圖4至圖9，為本發明鞋墊1之第一實施例，鞋墊1包含一鞋墊本體10，而鞋墊本體10則具有一上墊層12和一下墊層14，上墊層12之頂面121與腳掌接觸，上墊層12之底面122與一下墊層14透過冷壓成型貼合，其中，上墊層12和下墊層14之材料是以一透氣且彈性之發泡材料如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)作為舉例。

第一實施例之鞋墊本體10包括一前足區20、一中足區30以及一後足區40，其中，後足區40具有一足跟部42，對應人體腳掌之跟骨，前足區20具有一內蹠骨部22a、一外蹠骨部22b、一內腳趾部23a及一外腳趾部23b，內蹠骨部22a對應人體腳掌之第一蹠骨，外蹠骨部22b對應人體腳掌之第二、第三、第四及第五蹠骨，內腳趾部23a對應人體腳掌之第一趾骨，外腳趾部23b對應人體腳掌之第二、第三、第四及第五趾骨，而中足區30位於前足區20和後足區40之間，中足區30具有一內足弓部32a及一外足弓部32b。

第一實施例之鞋墊本體10的上墊層12之隆起部18更包含一第一隆起部18a、一第二隆起部18b和一第三隆起部18c，第一隆起部18a形成於前足區20之內蹠骨部22a和外蹠骨部22b，第二隆起部18b形成於中足區30之內足弓部32a，第三隆起部18c形成於後足區40之足跟部42，各該隆起部18的上墊層12頂面121一體向外凸起形成一第一外凸表面121a，各該隆起部18之上墊層12底面122對應第一外凸表面121a一體凹陷形成一第一內凹面121b，第一內凹面121b則定義出一凹槽12a，用以貼置一泡棉16，其中，泡棉16可係記憶泡棉或其他具有良好回彈性、支撐性和避震功能之泡棉16，泡棉16內設有一空隙161，進而定義出一氣腔162，此外，各該第一、第二及第三隆起部18a、18b、18c之間連接一空氣 流道19，空氣流道19之上墊層12頂面121一體向外凸起形成一第二外凸表面121c，空氣流道19之上墊層12底面122則對應第二外凸表面121c一體凹陷形成一第二內凹面121d，第二內凹面121d定義出內凹流道12b，每一內凹流道12b內各置有一泡棉16。空氣流道19包含一第一空氣流道19a、一第二空氣流道19b以及一第三空氣流道19c。詳而言之，第一空氣流道19a的一端連通第一隆起部18a位於外蹠骨部22b的位置，第一空氣流道19a的另一端連通第三隆起部18c，第二空氣流道19b的一端連通第一隆起部18a位於內蹠骨部22a的位置，第二空氣流道19b的另一端則連通第二隆起部18b，第三空氣流道19c的一端連通第二隆起部18b，第三空氣流道19c的另一端連通第三隆起部18c，而第一空氣流道19a更包括一延伸段191，連通第一空氣流道19a以及第二隆起部18b。值得一提的是，凹槽12a的深度比內凹流道12b的深度深。

下墊層14貼合於上墊層12之底面122，使泡棉16位於上墊層12之凹槽12a和下墊層14之間，以及內凹流道12b和下墊層14之間。當上墊層12和下墊層14經由高壓封閉成型後，下墊層14對應上墊層12之第一隆起部18a、第二隆起部18b與第三隆起部18c的位置被凹槽12a內之泡棉16推擠而被迫向外隆起，下墊層14於對應上墊層12之第一空氣流道19a、第二空氣流道19b以及第三空氣流道19c之位置被內凹流道12b內之泡棉16推擠而被迫向外隆起，使泡棉16固定貼合於各第一隆起部18a、第二隆起部18b、第三隆起部18c、第一空氣流道19a、第二空氣流道19b及第三空氣流道19c內，泡棉16內之氣腔162則充填有空氣，使泡棉16可於受壓狀態和舒張狀態間形變。值得一提的是，位於足跟部42之第三隆起部18c的厚度比位於內、外蹠骨部22a、22b之第一隆起部18a的厚度厚，而上墊層12的厚度則比下墊層14之厚度薄。

實際使用第一實施例之鞋墊1，首先，當鞋墊本體10之足跟部42受力時，第三隆起部18c內的泡棉16會被壓扁至一受壓狀態，使泡棉16之氣腔162內之空氣自第三隆起部18c擠出，通過第一空氣流道19a和第三空氣流道19c擠至第一隆起部18a以及第二隆起部18b之泡棉16的氣腔162內，使第一隆起部18a和第二隆起部18b形成一舒張狀態；反之，當內、外蹠骨部22a、22b受力時，第一隆起部18a內的泡棉16會被壓扁至一受壓狀態，使泡棉16之氣腔162內之空氣自第一隆起部18a擠出，通過第一空氣流道19a和第二空氣流道19b擠至第二隆起部18b及第三隆起部18c的泡棉16之氣腔162內，使第二隆起部18b與第三隆起部18c形成一舒張狀態。

如此一來，當腳掌依序踩踏及離開地面反覆動作，本發明之鞋墊1透過泡棉16的支撐以及氣腔162之空氣對流，使各該隆起部18和空氣流道19容易復原至隆起狀態，避免鞋墊1使用時間久後因人體的重量而被壓扁。此外，位於內足弓部32a之第二隆起部18b，其泡棉16之氣腔162分別與第一隆起部18a和第三隆起部18c之氣腔162進行空氣對流，處於舒張狀態，為內足弓部32a提供支撐，減少足體往內旋，而高回彈性之泡棉16具有適當的釋壓速度，為腳掌底部之受力點如足跟部、足弓部及蹠骨部提供適當緩衝，使腳掌底部與鞋墊1更為服帖。

請參閱圖10，為本發明之第二實施例所提供之鞋墊1，其中，鞋墊本體10之材質、區分部位及元件與前述第一實施例完全相同，因此申請人不再贅述，而僅針對前述第一實施例之相異之處進行說明。

本發明之第二實施例中，鞋墊本體10的上墊層12之隆起部18更包含一第四隆起部18d、一第五隆起部18e、一第六隆起部18f、一第七隆起部18g、一第八隆起部18h、一第九隆起部18i以及一第十隆起部18j。其中，第四隆起部 18d形成於前足區20之內腳趾部23a，第五隆起部18e形成於前足區20之外腳趾部23b，第六隆起部18f形成於前足區之內蹠骨部22a，第七隆起部18g形成於前足區之外蹠骨部22b，第八隆起部18h形成於中足區30之內足弓部32a，第九隆起部18i形成於中足區30之外足弓部32b，第十隆起部18j形成於後足區40之足跟部42。此外，本實施例之空氣流道19更包含一第二空氣流道19b、一第四空氣流道19d、一第五空氣流道19e、一第六空氣流道19f、一第七空氣流道19g、一第八空氣流道19h以及一第九空氣流道19i，其中，第二空氣流道19b連通第六隆起部18f及第八隆起部18h，第四空氣流道19d連通第九隆起部18i及第十隆起部18j，第五空氣流道19e連通第七隆起部18g及第九隆起部18i，第六空氣流道19f連通第五隆起部18e及第七隆起部18g，第七空氣流道19g連通第四隆起部18d及第六隆起部18f，第八空氣流道19h連通第八隆起部18h及第九隆起部18i，第九空氣流道19i連通第五隆起部18e及第六隆起部18f。

第二實施例之鞋墊1於實際應用時，除了具有如第一實施例所述，第四~第十隆起部(18d~18j)藉由泡棉16之支撐及氣腔162之空氣對流，使各該隆起部18和空氣流道19容易復原至隆起狀態之外，於內腳趾部23a、外腳趾部23b和外足弓部32b各加設一隆起部18，使腳掌底部平均受力，增加腳部舒適感。

請再參閱圖11，本發明之第三實施例所提供之鞋墊1，鞋墊本體10主要包括有複數隆起部18以及複數連通隆起部18之空氣流道19，與第一實施例之鞋墊1材質、區分部位及元件略同，其相異之處在於： 本發明之第三實施例的鞋墊本體10之前足區20具有一第一環狀路徑24，中足區30具有一第二環狀路徑34，後足區40具有一第三環狀路徑44。 本實施例之鞋墊本體10的前足區20具有複數隆起部18，沿著第一環狀路徑24排列，另外，空氣流道19更包含複數第十一空氣流道19j，該等第十一空氣流道19j位於第一環狀路徑24，將前足區20之隆起部18相連通。同樣的，中足區30亦包含複數隆起部18，沿著第二環狀路徑34排列，而中足區30更包含有複數第十二空氣流道19k，第十二空氣流道19k將中足區30之隆起部18相連通。此外，後足區40更包含複數隆起部18，沿著第三環狀路徑44排列，而後足區40具有複數第十三空氣流道19m，將後足區40之隆起部18相連通。

需特別說明的是，第三實施例之鞋墊1於各該前足區20、中足區30和後足區40的隆起部18之數量和大小並不局限於如圖11所示之排列方式，只需沿著第一、第二和第三環狀路徑24、34、44排列即可。

請再參閱圖12，係本發明第四實施例所提供之鞋墊1，其中，第四實施例之鞋墊本體10的材質、區分部位及元件與前述第三實施例略同，因此申請人不再贅述，而僅針對前述第三實施例之相異之處進行說明。

於本發明之第四實施例中，鞋墊本體10之上墊層12之前足區20、中足區30及後足區40除了各別具有如第三實施例所述之沿著第一、第二及第三環狀路徑24、34、44排列之隆起部18之外，更在各第一、第二及第三環狀路徑24、34、44之間縱向排列複數隆起部18，而各該前足區20、中足區30及後足區40具有複數第十四空氣流道19n和複數第十五空氣流道19o，其中，第十四空氣流道19n將縱向排列於第一環狀路徑24之間的隆起部18相連通，並將縱向排列於第一環狀路徑24之間的隆起部18與位於第一環狀路徑24之隆起部18相連通。此外，該等第十五空氣流道19o將縱向排列於第二環狀路徑34之間的隆起部18相連 通，並將縱向排列於第二環狀路徑34之間的隆起部18與位於第二環狀路徑34之隆起部18相連通。

綜上所述，本發明之鞋墊1加工方法，可根據鞋墊基材的性質如密度、耐熱度等，可選擇地於未加工之上、下墊層12、14中間貼好泡棉16後，直接將組合好之鞋墊本體10半成品透過冷壓定型，抑或先冷壓加工上墊層12，使上墊層12具有可容設泡棉16之凹槽12a和內凹流道12b，再貼合泡棉16，進行第二次冷壓製得鞋墊1，能有效地簡化製程，業者除了無須考慮模具材料之耐熱要求之外，更能根據鞋墊1基材之性質施予適當的加工流程，提高生產效率。本發明所提供之鞋墊1，在腳掌之受力點如足跟部42、內足弓部32a及蹠骨部22各設有透氣及高回彈力之泡棉16，配合空氣流道19及氣腔162，讓泡棉16能於舒張狀態和壓縮狀態間形變，進而讓鞋墊本體10完整貼合腳型，解決了習用鞋墊使用久後會變形及扁塌的問題，以及降低因久站或長時間走路所造成的腳部疼痛。

1:鞋墊

10:鞋墊本體

12:上墊層

121:頂面

122:底面

121a:第一外凸表面

121c:第二外凸表面

13:透氣布料

14:下墊層

141:貼合面

16:泡棉

Claims (22)

1. 一種鞋墊之加工方法，其中，該鞋墊包含一鞋墊本體，該鞋墊本體具有一上墊層、一下墊層及一隆起部，該隆起部包括一第一外凸表面及一第一內凹面，該上墊層之頂面一體凸起形成該第一外凸表面，該上墊層之底面對應該第一外凸表面一體凹陷形成該第一內凹面，該第一內凹面定義形成一凹槽，該凹槽位於該上墊層和該下墊層之間，當一外力施壓於該隆起部時，該隆起部處於一受壓狀態，當該外力未施壓於該隆起部時，該隆起部處於一舒張狀態，該上墊層具有相對設置之一頂面和一底面；該鞋墊加工方法包含有以下步驟：a)冷壓該上墊層，使該上墊層對應人體腳掌構造之足跟部、內足弓部、外足弓部、內蹠骨部、外蹠骨部、內腳趾部或外腳趾部之其中至少一部位的位置各形成該凹槽，該凹槽位於該底面；b)貼合該下墊層於該上墊層之底面；以及c)進行冷壓成型。
2. 如請求項1所述之鞋墊之加工方法，在步驟a)時，於該上墊層形成至少二凹槽，各該凹槽之間形成一內凹流道，該內凹流道連通該等凹槽。
3. 如請求項1所述之鞋墊之加工方法，於步驟b)之前裁剪一泡棉並將該泡棉置於該凹槽內，該泡棉位於各該凹槽和該下墊層之間。
4. 如請求項2所述之鞋墊之加工方法，裁剪一泡棉並將該泡棉置於該內凹流道內，該泡棉位於該內凹流道和該下墊層之間。
5. 如請求項2所述之鞋墊之加工方法，該內凹流道之深度比該凹槽的深度淺。
6. 一種鞋墊之加工方法，其中，該鞋墊包含一鞋墊本體，該鞋墊本體具有一上墊層、一下墊層及一隆起部，該上墊層具有相對設置之一頂面和一底面，該隆起部包括一第一外凸表面及一第一內凹面，該上墊層之頂面一體凸起形成該第一外凸表面，該上墊層之底面對應該第一外凸表面一體凹陷形成該第一內凹面，該第一內凹面定義形成一凹槽，該凹槽位於該上墊層和該下墊層之間，當一外力施壓於該隆起部時，該隆起部處於一受壓狀態，當該外力未施壓於該隆起部時，該隆起部處於一舒張狀態；該鞋墊加工方法包含有以下步驟：a)貼合泡棉於該上墊層之底面且位於該凹槽內，對應人體腳掌構造之足跟部、內足弓部、外足弓部、內蹠骨部、外蹠骨部、內腳趾部或外腳趾部之其中至少一部位的位置；b)貼合該下墊層於該上墊層之底面；以及c)進行冷壓成型。
7. 如請求項6所述之鞋墊之加工方法，進行步驟a)之泡棉貼合步驟時，於該上墊層之底面貼合至少二泡棉，並於二該泡棉之間貼合一長型泡棉，該長型泡棉之二相對端分別連接二該泡棉。
8. 如請求項3、4、6或7所述之鞋墊之加工方法，於該泡棉內形成一空隙，該空隙定義出一氣腔。
9. 如請求項1或6所述之鞋墊之加工方法，在進行冷壓成型之前更包含一加熱步驟，加熱溫度設定為120℃至160℃之間。
10. 如請求項1或6所述之鞋墊之加工方法，該冷壓成型的溫度控制在30℃以下，冷壓時間為50~70秒，壓力為50kg/cm²。
11. 如請求項1或6所述之鞋墊之加工方法，該上墊層和該下墊層係一共聚物發泡材料。
12. 一種使用請求項1或6所述之鞋墊之加工方法所製成的鞋墊，包含一供人體腳掌踩置的鞋墊本體，該鞋墊本體包括一前足區、一中足區以及一後足區，其中，該後足區具有一足跟部，該足跟部對應人體腳掌之跟骨，該前足區具有一內蹠骨部、一外蹠骨部、一內腳趾部及一外腳趾部，該內蹠骨部對應人體腳掌之第一蹠骨，該外蹠骨部對應人體腳掌之第二、第三、第四及第五蹠骨，該內腳趾部對應人體腳掌之第一趾骨，該外腳趾部對應人體腳掌之第二、第三、第四及第五趾骨，該中足區位於該前足區和該後足區之間，該中足區具有一內足弓部及一外足弓部；該鞋墊的特徵在於：該鞋墊本體包含：該上墊層，具有相對設置之一頂面和一底面；該下墊層，該下墊層貼合於該上墊層之底面；以及該隆起部，該隆起部位於該上墊層對應該前足區、該中足區或該後足區之其中至少一部位的位置，該隆起部包括該第一外凸表面及該第一內凹面，該上墊層之頂面一體凸起形成該第一外凸表面，該上墊層之底面對應該第一外凸表面一體凹陷形成該第一內凹面，該第一內凹面定義形成該凹槽，該凹槽位於該上墊層和該下墊層之間，當一外力施壓於該隆起部時，該隆起部處於該受壓狀態，當該外力未施壓於該隆起部時，該隆起部處於該舒張狀態。
13. 如請求項12所述之鞋墊，該隆起部更包含一泡棉，該泡棉設於該凹槽與該下墊層之間。
14. 如請求項12所述之鞋墊，該隆起部位於該前足區、該中足區或該後足區之其中至少二部位的位置，至少一空氣流道形成於該上墊層和該下墊層之間，該等空氣流道連通各該隆起部，各該空氣流道具有相對設置之一第二外凸表面及一第二內凹面，該上墊層之頂面一體凸起形成該第二外凸表面，該上墊層之底面對應該第二外凸表面一體凹陷形成該第二內凹面，該內凹面定義形成一內凹流道。
15. 如請求項14所述之鞋墊，該空氣流道更包含一泡棉，該泡棉設於該內凹流道與該下墊層之間。
16. 如請求項14所述之鞋墊，其中該空氣流道更包含一延伸段，該延伸段之一端連通該隆起部，該延伸段的另一端連通該空氣流道。
17. 如請求項13或15所述之鞋墊，該等泡棉內各具有一空隙，該空隙定義出一氣腔，該氣腔充填有空氣。
18. 如請求項12所述之鞋墊，該下墊層的厚度大於該上墊層的厚度。
19. 如請求項14所述之鞋墊，位於該後足區之該隆起部的厚度大於位於該前足區之該隆起部的厚度。
20. 如請求項12所述之鞋墊，其中該鞋墊更包含複數隆起部，該前足區具有一第一環狀路徑，該中足區具有一第二環狀路徑，該後足區具有一第三環狀路徑，該等隆起部沿著至少其中之一該第一環狀路徑、該第二環狀路徑或該第三環狀路徑排列。
21. 如請求項20所述之鞋墊，其中該鞋墊更包含複數空氣流道，該等空氣流道沿著至少其中之一該第一環狀路徑、該第二環狀路徑或該第三環狀路徑排列，並將各該隆起部相連通。
22. 如請求項21所述之鞋墊，其中該鞋墊更包含複數隆起部，縱向排列於至少其中之一該第一環狀路徑、該第二環狀路徑或該第三環狀路徑之間，該等空氣流道將各該隆起部相連通。

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