TWM506501U - 具漸層支撐結構的鞋墊 - Google Patents

Description

具漸層支撐結構的鞋墊

本創作係與鞋墊有關，特別是指一種具漸層支撐結構的鞋墊。

打高爾夫球最基本的動作即是揮桿，一般而言，揮桿是依序進行瞄球、上桿以及下桿之連續動作。其中，在瞄球的時候，雙腳與目標線平行且將重心平均於身體兩側，以保持身體的平衡及穩定，當右打者欲進行上桿時，隨著身體的轉動而其重心將由左腳逐漸地轉移到右腳，直至上桿到頂點時，身體大部分的重心會落在右腳上，且上半身背部朝向目標，而當打者進行下桿時，隨著身體的旋轉而逐漸將重心有節奏地轉移到左腳，直到完成收桿時，身體的重心幾乎都落在左腳上，且身體正面係朝向目標；相對的，如果打者改為左打者，其上桿、下桿時的重心腳將與右打者相反之。

然而，大多的高爾夫球初學者只注意到保持上半身的姿勢，卻往往忽略的揮桿是以腳為基點，如第1圖所示，上桿時，重心所在的足部內側1，意即自內腳趾部(大拇指)、內蹠骨部及腳跟部受力最大；如第2圖所示，在下桿時重心由足部內側轉移至足部外側2，亦即為外腳趾部、外蹠骨部及腳跟部受力最大，此時稍有不慎則可能造成足部外翻而導致運動傷害。

如台灣新型專利案第M357878號所揭露之高爾夫球鞋專用鞋墊，係由大部分的中密度墊體與小部分的低密度墊體一體成型複合而成，其教示上桿至頂點時，人體足部的重心係落於鞋墊對應腳掌的第三趾骨、第三蹠骨至第五趾骨、第五蹠骨的區塊，因此於此區塊設為低密度墊體，除此區塊外，其餘皆設為中密度墊體，而在下桿時，人體足部重心係落於鞋墊對應第三趾骨、第三蹠骨至第一趾骨、第一蹠骨的區塊，故將此區塊設為低密度墊體，其餘設為中密度墊體；藉此令高爾夫球友於揮桿動作時，足部所需的支撐能得到最佳效果。換言之，前述專利案係揭露一對不對稱且專為高爾夫球上桿或下桿設計的鞋墊，參閱該專利案的圖式所揭露，左腳鞋墊的低密度墊體係位於第三趾骨、第三蹠骨至第一趾骨、第一蹠骨，而右腳鞋墊的低密度墊體係位於第三趾骨、第三蹠骨至第五趾骨、第五蹠骨。然而，如上述上桿之重心係於右腳，此時因右腳鞋墊之第三趾骨、第三蹠骨至第五趾骨、第五蹠骨設為低密度墊體，如此反而會使人的重心往右外方向偏移而造成重心不穩之情事。再者，因右腳鞋墊之第三趾骨、第三蹠骨至第五趾骨為低密度墊體，故於上桿至下桿的重心轉換過程中，人體的重心會逐漸地轉移到左腳的外側，此時右腳外側因為低密度墊體而無法提供一適當力度的輔助支撐力，進而導致下桿後仍無法有效地協助高爾夫球友維持身體之平衡。

本創作之主要目的在於提供一種具漸層支撐結構的鞋墊，其不僅可透過低密度墊體之緩衝特性，以助使用者之腳掌獲得較為舒服及舒適的行走品質，而高爾夫球員在上桿時可適時地減輕內腳趾部、內蹠骨部及內足跟部所受之力，更可透過中密度墊體之穩固特性，以供高爾夫球員在下桿時外腳趾部、外蹠骨部及外足跟部得以足夠的支撐力，以降低揮桿造成運動傷害之機率。

為了達成上述目的，本創作提供一種具漸層支撐結構的鞋墊，係以供人體腳掌踩置，而人體腳掌構造為一足弓部、一位於該足弓部後側之足跟部、一位於該足弓部前側並對應第一、第二、第三、第四與第五腳趾之腳趾部、以及一位於該足弓部與該腳趾部之間之蹠骨部，其中，該足弓部具有一內足弓部及一外足弓部，該足跟部具有一內足跟部及一外足跟部，該腳趾部具有一內腳趾部及一外腳趾部，該蹠骨部具有一內蹠骨部及一外蹠骨部，其中該鞋墊包含有一低密度墊體及一中密度墊體，該低密度墊體對應於該內足弓部、該內足跟部、該內腳趾部以及該內蹠骨部，而該中密度墊體拼接於該低密度墊體之一側且對應於該外足弓部、該外足跟部、該外腳趾部以及該外蹠骨部。

更佳地，該低密度墊體具有一第一凸緣及一第一凹部，該中密度墊體具有一第二凸緣及一第二凹部，該第一凸緣設於該第二凹部，該第二凸緣設於該第一凹部。

更佳地，該鞋墊設有一頂面、一於該頂面相對側之底面、一內側面以及一於該內側面相對側之外側面，該第一凸緣位於該鞋墊之頂面且由該低密度墊體朝該鞋墊之外側面延伸，該第一凹部位於該第一凸緣之下方，該第二凸緣位於該鞋墊之底面且由該中密度墊體朝該鞋墊之內側面延伸，該第二凹部位於該第二凸緣之上方，該第一凸緣貼合於該第二凹部且該第二凸緣貼合於該第一凹部。

更佳地，該具漸層支撐結構的鞋墊更包含有一密度高於該中密度墊體之高密度墊體，該高密度墊體設於該中密度墊體且鄰近於該鞋墊之外側面。

更佳地，該高密度墊體之硬度為維氏硬度85~90度。

更佳地，該高密度墊體設有一卡掣區；該中密度墊體於該卡掣區之相對處設有一嵌卡部，該嵌卡部係嵌設於該卡掣區。

更佳地，該高密度墊體的卡掣區係由至少一槽孔所構成；該中密度墊體的嵌卡部係由至少一定位肋所構成。

更佳地，該高密度墊體係對應於該外足弓部及該外足跟部。

更佳地，該低密度墊體對應於該內腳趾部，而該內腳趾部係對應該第一腳趾，該中密度墊體對應於該外腳趾部，而該外腳趾部係對應第二、第三、第四及第五腳趾。

該具漸層支撐結構的鞋墊更包含有一布料層，係設於該低密度墊體及該中密度墊體且位於人體腳掌踩踏之一側。

更佳地，該低密度墊體之硬度為維氏硬度30~35度。

更佳地，該中密度墊體之硬度為維氏硬度55~60度。

更佳地，檢測該低密度墊體與該中密度墊體之厚度為20mm~30mm。

更佳地，該高密度墊體之厚度為2mm~4mm。

藉此，本創作之具漸層支撐結構的鞋墊利用不同硬度的墊體以漸層的方式分布於人體腳掌的對應部位，令高爾夫球員在上桿時，低密度墊體可適時提供內腳趾部、內蹠骨部及內足跟部柔順的緩衝，而在下桿時，中密度墊體更可提供外腳趾部、外蹠骨部及外足跟部所需的支撐力，以避免足部運動傷害。

為使 貴審查委員能進一步了解本創作之構成、特徵及其目的，以下乃舉本創作之若干實施例，並配合圖式詳細說明如後，同時讓熟悉該技術領域者能夠具體實施，惟以下所述者，僅係為了說明本創作之技術內容及特徵而提供之ㄧ實施方式，凡為本創作領域中具有一般通常知識者，於了解本創作之技術內容及特徵之後，以不違背本創作之精神下，所為之種種簡單之修飾、替換或構件之減省，皆應屬於本創作意圖保護之範疇。

為了詳細說明本創作之結構、特徵及功效所在，茲列舉一較佳實施例並配合下列圖式說明如後，其中：

請參閱第3圖並搭配第7圖所示，一種具漸層支撐結構的鞋墊10，係以供人體腳掌踩置，而人體腳掌構造為一足弓部1、一位於該足弓部1後側之足跟部2、一位於該足弓部1前側並對應第一、第二、第三、第四與第五腳趾之腳趾部3、以及一位於該足弓部1與該腳趾部3之間之蹠骨部4，其中，該足弓部1具有一內足弓部1a及一外足弓部1b，該足跟部2具有一內足跟部2a及一外足跟部2b，該腳趾部3具有一內腳趾部3a及一外腳趾部3b，該蹠骨部4具有一內蹠骨部4a及一外蹠骨部4b，其中該鞋墊10包含有一低密度墊體20及一中密度墊體30，而該低密度墊體20的硬度為維氏硬度30~35度，該中密度墊體30的硬度為維氏硬度55~60度，在人體腳掌相對應於各該墊體20、30的分布位置上，該低密度墊體20係對應於該內足弓部1a、該內足跟部2a、該內腳趾部3a以及該內蹠骨部4a，而該中密度墊體30係拼接於該低密度墊體20之一側且對應於該外足弓部1b、該外足跟部2b、該外腳趾部3b以及該外蹠骨部4b。

進一步說明本創作之技術特徵，如第4圖，該鞋墊10設有一頂面11、一於該頂面11相對側之底面13、一內側面15以及一於該內側面15相對側之外側面17，該低密度墊體20具有一第一凸緣21及一第一凹部23，該中密度墊體30具有一第二凸緣31及一第二凹部33，該第一凸緣21位於該鞋墊之頂面11且由該低密度墊體20朝該鞋墊10之外側面17延伸，該第一凹部23位於該第一凸緣21之下方，該第二凸緣31位於該鞋墊之底面13且由該中密度墊體30朝該鞋墊10之內側面15延伸，該第二凹部33位於該第二凸緣31之上方，該第一凸緣21貼合於該第二凹部33且該第二凸緣31貼合於該第一凹部23，如此一來，人體腳掌的內側至外側將依序踩踏於該鞋墊10的低密度墊體20至中密度墊體30；換言之，人體腳掌內側(如內足弓部1a、內足跟部2a、內腳趾部3a及內蹠骨部4a)係踩踏於一硬度較低且質地柔軟而較具緩衝作用的低密度墊體20，其中該內腳趾部係對應該第一腳趾(腳拇指)，當腳掌踩踏的部位越往外側時，該墊體20的硬度則係逐漸增加，而人體腳掌內、外足弓部1a、1b、內、外足跟部2a、2b、內、外腳趾部3a、3b以及內、外蹠骨部4a、4b的交界處大致為該低密度墊體20與該中密度墊體30的連接處，因此此處鞋墊10的硬度也介於該低密度墊體20與中密度墊體30之間，而人體腳掌外側(如外足弓部1b、外足跟部2b、外腳趾部3b及外蹠骨部4b)大多踩踏於該中密度墊體30上，其中該外腳趾部係對應第二、第三、第四及第五腳趾。

為了加強該鞋墊的支撐效果，本創作之鞋墊10更設有一密度高於該中密度墊體30之高密度墊體40，如該高密度墊體40之硬度為維氏硬度85~90度，而該高密度墊體40係設於該中密度墊體30且鄰近於該鞋墊10之外側面17，如第5圖及第6圖所示，該高密度墊體40係對應於人體腳掌的外足弓部1b及外足跟部2b，再詳述之，如第7圖及第8圖所示，該高密度墊體40設有一卡掣區41，該卡掣區係由複數個長形槽孔411所構成，該中密度墊體30於該卡掣區41之相對處設有一嵌卡部35，該嵌卡部35係由複數個定位肋351所構成，而各該定位肋351之數量與各該長形槽孔411相同，且該嵌卡部35之各定位肋351係嵌設於該卡掣區41之各長形槽孔411中。此外，如第9圖所示，本創作為提升該鞋墊10之透氣性及止滑效果，因此於該鞋墊10增設有一布料層50，該布料層50設於該低密度墊體20及該中密度墊體30且位於人體腳掌踩踏之一側。因此，該鞋墊10之硬度由軟至硬排序為鞋墊10內側面15的低密度墊體20＜該低密度墊體20與該中密度墊體40交界處＜該鞋墊外側面17的中密度墊體30＜該鞋墊外側面17的高密度墊體40與該中密度墊體30複合處。

藉此，本創作之具漸層支撐結構的鞋墊10利用不同硬度的墊體20、30、40以漸層的方式分布於人體腳掌的對應部位，在一般的使用上有助使用者之腳掌獲得較為舒服及舒適的行走品質，而應用在高爾夫球上可令高爾夫球員在上桿時，低密度墊體可適時提供內腳趾部3a、內蹠骨部4a、內足弓部1a及內足跟部2a柔順的緩衝，而在下桿時，該中密度墊體30以及該高密度墊體40更可提供外腳趾部3b、外蹠骨部4b、外足弓部1b及外足跟部2b所需的支撐力，以避免下桿後足部因彎折過度而造成腳踝扭傷之運動傷害。

再請參閱第10圖所示，本創作另提供一種具漸層支撐結構的鞋墊10之製造方法，包含有下列步驟：

步驟A：如第11圖所示，提供該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40。

步驟B：檢測該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40的厚度，在本創作該較佳實施例中，該低密度墊體20與該中密度墊體30在此步驟測得之厚度為20mm~30mm，較佳為25mm，而該高密度墊體40在此步驟測得之厚度為2~4mm，較佳為3mm。

步驟C：檢測該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40的硬度，在本創作該較佳實施例中，該低密度墊體20的硬度為維氏硬度30~35度，該中密度墊體30的硬度為維氏硬度55~60度，而該高密度墊體40的硬度為維氏硬度85~90度。此外，步驟B與步驟C之順序可互為交換，在此並非用以限制。

步驟D：分別裁切該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40至合適的尺寸，接著如第12圖所示，利用模具將該低密度墊體20及該中密度墊體30裁斷，且使該低密度墊體20形成一對相互對稱的第一低密度墊體20a以及一對相互對稱的第二低密度墊體20b，該中密度墊體30形成一第一中密度墊體30a以及一第二中密度墊體30b。

步驟E：研磨步驟D裁斷下來的該第一低密度墊體20a、第二低密度墊體20b以及該第一中密度墊體30a、第二中密度墊體30b的邊緣。

步驟F：如第13圖所示，將該對第一低密度墊體20a以膠合的方式分別固設於該第一中密度墊體30a的兩側，以形成一上層墊體60；接著將該對第二低密度墊體20b以膠合的方式分別固設於該第二中密度墊體30b的兩側，以形成一下層墊體70。

步驟G：如第14圖所示，該低密度墊體20與該中密度墊體30經對位後，透過膠合的方式將該上層墊體60穩固地黏貼於該下層墊體70以形成半成品鞋墊。

步驟H：利用模具沖壓出該高密度墊體之外觀及該卡掣區41之各長形槽孔411，且以冷壓的方式使該高密度墊體40形成如第15圖之結構。

步驟I：提供一布料層50於模具的公模上。

步驟J：如第16圖所示，依序將步驟H的高密度墊體40以及步驟G的半成品鞋墊放置於模具的母模上，接著透過模具且以冷壓的方式使該布料層50、該上層墊體60、該下層墊體70與該高密度墊體40依序充分地壓合在一起。

步驟K：如第17圖所示，利用裁切模具裁切該半成品鞋墊以形成一對該具漸層支撐結構的鞋墊10。

本創作再提供一種具漸層支撐結構的鞋墊之製造方法，該方法與前述之方法的差異在於該方法係為一次作業完成一該鞋墊(如左腳或右腳)，而前述之方式係為一次作業完成一對該鞋墊(左腳與右腳)，其包含有下列步驟：

步驟A：參考第11圖所示，提供該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40。

步驟B：檢測該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40的厚度，在本創作該較佳實施例中，該低密度墊體20與該中密度墊體30在此步驟之厚度為20mm~30mm，較佳為25mm，而該高密度墊體40在此步驟之厚度為2mm~4mm，較佳為3mm。

步驟C：檢測該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40的硬度，在本創作該較佳實施例中，該低密度墊體20的硬度為維氏硬度30~35度，該中密度墊體30的硬度為維氏硬度55~60度，而該高密度墊體40的硬度為維氏硬度85~90度。此外，步驟B與步驟C之順序可互為交換，在此並非用以限制。

步驟D：分別裁切該低密度墊體20、該中密度墊體30以及該高密度墊體40至合適的尺寸，接著參考第12圖所示，利用模具將該低密度墊體20及該中密度墊體30裁斷，且使該低密度墊體20形成該第一低密度墊體20a及該第二低密度墊體20b，該中密度墊體30形成該第一中密度墊體30a以及該第二中密度墊體30b。

步驟E：研磨步驟D裁斷下來的該第一低密度墊體20a、第二低密度墊體20b以及該第一中密度墊體30a、第二中密度墊體30b的邊緣。

步驟F：參考第13圖所示，將該對第一低密度墊體20a以膠合的方式分別固設於該第一中密度墊體30a的一側，以形成一上層墊體60；接著將該對第二低密度墊體20b以膠合的方式分別固設於該第二中密度墊體30b的一側，以形成一下層墊體70。此處係看該鞋墊10為左腳或右腳來決定該第一低密度墊體20a及該第二低密度墊體20b是膠合於該第一中密度墊體30a及該第二中密度墊體30b的左側或右側，舉例來說，若為左腳，該第一低密度墊體20a及該第二軟墊體20b則分別膠合於該第一中密度墊體30a及該第二中密度墊體30b的右側；若為右腳則反之。

步驟G：如第18圖所示，該低密度墊體20與該中密度墊體30經對位後，再透過膠合的方式將該上層墊體60穩固地黏貼於該下層墊體70以形成半成品鞋墊。

步驟H：利用模具且以冷壓的方式使該高密度墊體40形成如第15圖之結構。

步驟I：提供一布料層50於模具的公模上。

步驟J：如第19圖所示，依序將步驟H的高密度墊體40以及步驟G的半成品鞋墊放置於模具的母模上，接著透過模具且以冷壓的方式使該布料層50、該上層墊體60、該下層墊體70與該高密度墊體40依序充分地壓合在一起。

步驟K：如第20圖所示，利用裁切模具裁切該半成品鞋墊以形成一該具漸層支撐結構的鞋墊10。

藉此，本創作之具漸層支撐結構的鞋墊10之製造方法透過拼接及堆疊的方式將該低密度墊體20複合於該中密度墊體30，並利用冷模壓的方式將該高密度墊體40壓合於上述之複合墊體上，以製作成一具漸層硬度之鞋墊10，而此方法不僅能有效率地完成漸層支撐結構，更可因此而降低工時及製作成本。

本創作於前揭露實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧足弓部
1a‧‧‧內足弓部
1b‧‧‧外足弓部
2‧‧‧足跟部
2a‧‧‧內足跟部
2b‧‧‧外足跟部
3‧‧‧腳趾部
3a‧‧‧內腳趾部
3b‧‧‧內腳趾部
4‧‧‧蹠骨部
4a‧‧‧內蹠骨部
4b‧‧‧外蹠骨部
10‧‧‧具漸層支撐結構的鞋墊
11‧‧‧頂面
13‧‧‧底面
15‧‧‧內側面
17‧‧‧外側面
20‧‧‧低密度墊體
21‧‧‧第一凸緣
23‧‧‧第一凹部
30‧‧‧中密度墊體
31‧‧‧第二凸緣
33‧‧‧第二凹部
35‧‧‧嵌卡部
351‧‧‧定位肋
40‧‧‧高密度墊體
41‧‧‧卡掣區
411‧‧‧槽孔
50‧‧‧布料層
60‧‧‧上層墊體
70‧‧‧下層墊體

第1圖為右打者上桿時身體重心主要落於雙腳內側之態樣。 第2圖為右打者下桿後身體重心主要落於左腳之態樣。 第3圖為本創作一較佳實施例所述之具漸層支撐結構的鞋墊之立體圖。 第4圖為第3圖沿剖面線4-4之剖視圖，主要顯示該低密度墊體與該中密度墊體相互拼接之狀態。 第5圖為第3圖沿剖面線5-5之剖視圖，主要顯示該低密度墊體、該中密度墊體及該高密度墊體相互拼接之狀態。 第6圖為本創作該較佳實施例所述之具漸層支撐結構的鞋墊之側視圖。 第7圖為本創作該較佳實施例所述之具漸層支撐結構的鞋墊之仰視圖，主要顯示人體腳掌各部位對應於該鞋墊之相對位置。 第8圖為第7圖沿剖面線8-8之剖視圖，主要顯示該中密度墊體與該高密度墊體相互拼接之狀態。 第9圖相似第3圖，主要差異在於第9圖的鞋墊貼合有該布料層。 第10圖為本創作該較佳實施例所述之具漸層支撐結構的鞋墊之製造方法的流程方塊圖。 第11圖至第17圖為本創作該較佳實施例所述之具漸層支撐結構的鞋墊之製造方法的流程圖，主要顯示在各步驟後該鞋墊所處之狀態。 第18圖至第20圖近似第14圖、第16圖至第17圖，主要差異在於第14圖、第16圖至第17圖為一雙鞋墊的製造方法，而第18圖至第20圖為單一隻鞋墊的製造方法。

1‧‧‧足弓部

1a‧‧‧內足弓部

1b‧‧‧外足弓部

2‧‧‧足跟部

2a‧‧‧內足跟部

2b‧‧‧外足跟部

3‧‧‧腳趾部

3a‧‧‧內腳趾部

3b‧‧‧內腳趾部

4‧‧‧蹠骨部

4a‧‧‧內蹠骨部

4b‧‧‧外蹠骨部

20‧‧‧低密度墊體

30‧‧‧中密度墊體

35‧‧‧嵌卡部

41‧‧‧卡掣區

Claims (14)

1. 一種具漸層支撐結構的鞋墊，係以供人體腳掌踩置，而人體腳掌構造為一足弓部、一位於該足弓部後側之足跟部、一位於該足弓部前側並對應第一、第二、第三、第四與第五腳趾之腳趾部、以及一位於該足弓部與該腳趾部之間之蹠骨部，其中，該足弓部具有一內足弓部及一外足弓部，該足跟部具有一內足跟部及一外足跟部，該腳趾部具有一內腳趾部及一外腳趾部，該蹠骨部具有一內蹠骨部及一外蹠骨部，其中該鞋墊包含有：一低密度墊體，係對應於該內足弓部、該內足跟部、該內腳趾部以及該內蹠骨部；以及一中密度墊體，係拼接於該低密度墊體之一側且對應於該外足弓部、該外足跟部、該外腳趾部以及該外蹠骨部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該低密度墊體具有一第一凸緣及一第一凹部，該中密度墊體具有一第二凸緣及一第二凹部，該第一凸緣設於該第二凹部，該第二凸緣設於該第一凹部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該鞋墊設有一頂面、一於該頂面相對側之底面、一內側面以及一於該內側面相對側之外側面，該第一凸緣位於該鞋墊之頂面且由該低密度墊體朝該鞋墊之外側面延伸，該第一凹部位於該第一凸緣之下方，該第二凸緣位於該鞋墊之底面且由該中密度墊體朝該鞋墊之 內側面延伸，該第二凹部位於該第二凸緣之上方，該第一凸緣貼合於該第二凹部且該第二凸緣貼合於該第一凹部。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該鞋墊更包含有一密度高於該中密度墊體之高密度墊體，該高密度墊體設於該中密度墊體且鄰近於該鞋墊之外側面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該高密度墊體係對應於該外足弓部及該外足跟部。
6. 如申請專利範圍第4項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該高密度墊體之硬度為維氏硬度85~90度。
7. 如申請專利範圍第4項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該高密度墊體設有一卡掣區；該中密度墊體於該卡掣區之相對處設有一嵌卡部，該嵌卡部係嵌設於該卡掣區。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該高密度墊體的卡掣區係由至少一槽孔所構成；該中密度墊體的嵌卡部係由至少一定位肋所構成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該低密度墊體對應於該內腳趾部，而該內腳趾部係對應該第一腳趾，該中密度墊體對應於該外腳趾部，而該外腳趾部係對應第二、第三、第四及第五腳趾。
10. 如申請專利範圍第1項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該鞋墊更包含有一布料層，係設於該低密度墊體及該中密度墊體且位於人體腳掌踩踏之一側。
11. 如申請專利範圍第1項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該低密度墊體之硬度為維氏硬度30~35度。
12. 如申請專利範圍第1項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該中密度墊體之硬度為維氏硬度55~60度。
13. 如申請專利範圍第1項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該低密度墊體與該中密度墊體之厚度為20mm~30mm。
14. 如申請專利範圍第4項所述之具漸層支撐結構的鞋墊，其中該高密度墊體之厚度為2mm~4mm。