TWM599571U

TWM599571U - 彈力釋壓鞋墊

Info

Publication number: TWM599571U
Application number: TW109206541U
Authority: TW
Inventors: 陳勝吉
Original assignee: 陳勝吉
Priority date: 2020-05-27
Filing date: 2020-05-27
Publication date: 2020-08-11

Abstract

本新型提供一種彈力釋壓鞋墊，其包括墊本體以及設於該墊本體底部的彈力釋壓片材，其中，該彈力釋壓片材係具有彈性黏結層以及散布固定於該彈性黏結層內部的彈性顆粒；該彈力釋壓片材的上表面與該墊本體的底部結合，且該彈力釋壓片材覆設於該墊本體之該底部的全部或局部面積；藉此，透過將彈力釋壓鞋墊安裝在鞋底上，在穿鞋走路時，人體重量形成壓力施加在該彈力釋壓片材上，從而利用該彈力釋壓片材的彈性特性形成動力反彈作用，達到有效提高穿鞋走路的舒適度。

Description

彈力釋壓鞋墊

本新型係與鞋部件有關，特別是指一種設於鞋底上表面的彈力釋壓鞋墊。

鞋墊係鞋與腳緊貼最多的部份，用於吸收承載身體重力、吸收走路時腳和地面產生的作用力與反作用力的軟墊，讓穿鞋的人不會接觸生硬的地面或鞋。目前常見鞋墊主要以較軟材質製成之鞋墊及/或氣墊，主要利用軟墊或氣墊來吸收壓力、緩衝震力。值得注意的是，傳統鞋墊雖可吸收震力、保護腳部，但通常偏薄，故效果並不顯著；此外，鞋型、腳型和走路姿勢也是影響穿鞋走路適舒性的重要因素之一，因此，習知同一版型的鞋墊無法滿足每個消費者的使用需求，而客製化定製的鞋墊則存在價格高昂的問題。

有鑑於此，本創作人乃潛心研思，設計組製，期能開發出一種實用之彈力釋壓鞋墊，以提供消費大眾使用，為本創作所欲研創之創作動機。

本新型的目的在於提供一種彈力釋壓鞋墊，其包括墊本體以及設於該墊本體底部的彈力釋壓片材，該彈力釋壓片材係由彈性黏結層及均勻散布固設於該彈性黏結層內部的彈性顆粒構成；藉此，透過將彈力釋壓鞋墊安裝在鞋底上，在穿鞋走路時，人體重量形成壓力施加在該彈力釋壓片材上，從而利用該彈力釋壓片材的彈性特性形成動力反彈作用，同時提供良好的承重穩定性和支撐性，達到有效提高穿鞋走路的舒適度。

為達前述目的，本新型提供一種彈力釋壓鞋墊，其包括：墊本體；彈力釋壓片材，係具有彈性黏結層以及散布固定於該彈性黏結層內部的彈性顆粒；該彈力釋壓片材具有相對的上表面及下表面，該彈力釋壓片材的上表面與該墊本體的底部結合，且該彈力釋壓片材覆設於該墊本體之該底部的全部或局部面積。

較佳地，該彈力釋壓片材的彈性顆粒係埋設於該彈性黏結層的內部，令該彈力釋壓片材的下表面及上表面成形為平整表面結構。較佳地，該彈力釋壓片材的彈性顆粒係局部凸出於該彈性黏結層的表面，令該彈力釋壓片材的上表面及/或下表面成形為帶有凸點的表面結構。藉此，本創作彈力釋壓片材能夠以彈性黏結層為主和墊本體接觸結合，或者，以彈性顆粒為主和墊本體接觸結合，從而在使用時形成不同的軟硬度，適應於不同使用需求。

較佳地，該彈力釋壓片材係厚度為至少4mm的片狀材料。藉此，避免置入本創作彈力釋壓鞋墊後過度縮減鞋內空間，同時保有穿鞋走路時的良好彈力釋壓效果。

於本創作實施例中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區；較佳地，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區上；較佳地，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的前掌區、足弓區及腳跟區上；較佳地，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的前掌區及腳跟區上；較佳地，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的腳趾區、前掌區及腳跟區上；較佳地，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的腳趾區及前掌區上；較佳地，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的前掌區上。藉此，本創作彈力釋壓鞋墊透過該彈力釋壓片材20的設置方式，能夠確實提鞋墊的應用廣度。

為利於對本創作的瞭解，以下結合圖式及實施例進行說明。

如圖1、圖2所示，本創作提供一種彈力釋壓鞋墊，其包括墊本體10以及彈力釋壓片材20；本創作彈力釋壓鞋墊用以安置在鞋底30與鞋面40之間，以在穿鞋走路時提利用設於墊本體10與鞋底30之間的彈力釋壓片材20，提高穿鞋的舒適度。

其中，該墊本體10係具有平整底部的片材；該彈力釋壓片材20係具有彈性黏結層21以及散布固定於該彈性黏結層21內部的彈性顆粒22；該彈力釋壓片材20具有相對的上表面201及下表面202，該彈力釋壓片材20的上表面211與該墊本體10的底部結合，且該彈力釋壓片材20覆設於該墊本體10之該底部的全部或局部面積。

於本創作實施例中，該彈性顆粒22可以局部凸出或者完全埋設於於彈性黏結層21內部。如圖3顯示本創作彈力釋壓片材20的彈性顆粒22係局部凸出於該彈性黏結層21的表面，令該彈力釋壓片材20的上表面201及/或下表面202成形為帶有凸點的表面結構。又如4顯示本創作彈力釋壓片材20的彈性顆粒22係埋設於該彈性黏結層21的內部，令該彈力釋壓片材20的下表面202及上表面201成形為平整表面結構。

進一步地，本創作彈力釋壓鞋墊之該彈力釋壓片材20係厚度較佳為至少4mm的片狀材料，該彈力釋壓片材的厚度可視實際應用需求合理增加厚度。於本創作實施例中，該彈力釋壓片材20的厚度是指彈力釋壓片材20的上表面201最高點與下表面202最高點之間的垂直距離，例如，圖3所示彈力釋壓片材20的厚度，是指上表面201表面凸點的最高點至下表面202的垂直距離；又如圖4所示彈力釋壓片材20的厚度，由於彈性顆粒22全部埋設於彈性黏結層21內部而未於彈性黏結層21表面形成凸點，故圖4之彈力釋壓片材20的厚度係以彈力釋壓片材20之上表面201至下表面202之間垂直距離計算。

本創作彈力釋壓片材20的彈性黏結層21可以使用常溫下為固態的矽膠材料，彈性顆粒22則可以使用TPU粒子；其中，該TPU粒子的平均粒徑較佳為至少2mm。於本創作實施例中，該彈力釋壓片材20係透過在模具內均勻鋪設一層彈性顆粒22後，再注入液態矽膠至模具內，待液態矽膠固化形成該彈性黏結層21後，達到將彈性顆粒22均勻地散布固定在彈性黏結層21內部之目的。進一步地，前述均勻鋪設在模具內的一層彈性顆粒22，其一層中的彈性顆粒22散布狀態可以是粒子間不重疊地散布於同一平面所構成，也可以是粒子間重疊地構成一定厚度；此外，該彈性顆粒22的粒徑可視實際應用需求合理調整。

以上主要說明本創作彈力釋壓鞋墊的主要結構特徵，以下請配合參閱圖5A至圖5G，說明該彈力釋壓片材20於本創作彈力釋壓鞋墊中的應用實施例。

於本創作實施例中，如圖5A，該墊本體10對應人體腳部結構形成腳趾區13、前掌區14、足弓區15及腳跟區16，該彈力釋壓片材20係對應該墊本體10的形狀，覆設於該墊本體10的腳趾區13、前掌區14、足弓區15及腳跟區16上；如圖5B、圖5C，該彈力釋壓片材20係對應該墊本體10的形狀，覆設於該墊本體10的前掌區14、足弓區15及腳跟區16上；其中，圖5C之該彈力釋壓片材20對應足弓區15處的內側及外側內縮，形成較墊本體10足弓區15較窄細的區域，以適應於不同使用需求。

本創作彈力釋壓片材20除了大面積覆設於墊本體10的底部之外，還可局部設置單片或多片彈力釋壓片材20於不同的腳部區域，以適應不同的使用需求。如圖5D、圖5E，顯示將彈力釋壓片材20分離成兩片，並分別設於不同的腳部區域的實施例；其中，圖5D顯示該彈力釋壓片材20係對應設於該墊本體10的前掌區14及腳跟區16上，圖5E顯示該彈力釋壓片材20係對應設於該墊本體10的腳趾區13、前掌區14及腳跟區16上，更清楚地說，該彈力釋壓片材20係覆於該腳趾區13及前掌區14的前半部，配合設於腳跟區16的彈力釋壓片材20，適合配合有跟的鞋體使用。如圖5F、圖5G，顯示將單片彈力釋壓片材20設置在腳部區域的前半部的實施例；其中，圖5F顯示該彈力釋壓片材20係對應設於該墊本體10的腳趾區13及前掌區14上，更清楚地說，該彈力釋壓片材20係對應該墊本體10的形狀覆設於該墊本體10的腳趾區13及前掌區14上，且該彈力釋壓片材20鄰接足弓處形成朝向腳趾方向凹設的曲線，以配合腳跟區域加厚的墊本體10使用；圖5G顯示該彈力釋壓片材20係對應設於該墊本體10的前掌區14上，更清楚地說，該彈力釋壓片材20係小於該墊本體10前掌區14面積的片材，並覆設於該前掌區14的中間區域上。

[本創作] 10:墊本體 13:腳趾區 14:前掌區 15:足弓區 16:腳跟區 20:彈力釋壓片材 201:上表面 202:下表面 21:彈性黏結層 22:彈性顆粒 30:鞋底 40:鞋面

圖1是本創作鞋墊設於鞋體內部的立體透視結構示意圖；圖2是本創作圖1的側面剖視結構示意圖。圖3是本創作鞋墊之彈力釋壓片材的部分彈性顆粒凸出於彈性黏結層表面的剖視結構放大示意圖；圖4是本創作鞋墊之彈力釋壓片材的彈性顆粒全部埋設於彈性黏結層內部的剖視結構放大示意圖；圖5A至圖5G是本創作鞋墊的彈力釋壓片材的使用狀態示意圖。

10:墊本體

20:彈力釋壓片材

21:彈性黏結層

22:彈性顆粒

30:鞋底

40:鞋面

Claims

一種彈力釋壓鞋墊，包括：墊本體；彈力釋壓片材，係具有彈性黏結層以及散布固定於該彈性黏結層內部的彈性顆粒；該彈力釋壓片材具有相對的上表面及下表面，該彈力釋壓片材的上表面與該墊本體的底部結合，且該彈力釋壓片材覆設於該墊本體之該底部的全部或局部面積。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該彈力釋壓片材的彈性顆粒係局部凸出於該彈性黏結層的表面，令該彈力釋壓片材的上表面及/或下表面成形為帶有凸點的表面結構。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該彈力釋壓片材的彈性顆粒係埋設於該彈性黏結層的內部，令該彈力釋壓片材的下表面及上表面成形為平整表面結構。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該彈力釋壓片材係厚度為至少4mm的片狀材料。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區上。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的前掌區、足弓區及腳跟區上。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的前掌區及腳跟區上。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的腳趾區、前掌區及腳跟區上。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的腳趾區及前掌區上。
如請求項1所述之彈力釋壓鞋墊，其中，該墊本體對應人體腳部結構具有腳趾區、前掌區、足弓區及腳跟區，該彈力釋壓片材係對應設於該墊本體的前掌區上。