TWI764137B - 用於一基板容器之吹掃連接器及模組 - Google Patents

用於一基板容器之吹掃連接器及模組

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Abstract

本發明提供一種基板容器,其包含一板、一殼體、一連接器,及一密封件,其中該連接器係經由一螺母螺合及緊固,且該密封件接觸該殼體、該板及該連接器之各者。該板具有容納該連接器之一端及該螺母之一凹部。包含止回閥之可現場維修之可移除的吹掃模組係可與該基板容器一起使用,且可在該板中之該凹部中被緊固至該基板容器。過濾器可被緊固至該連接器或被包含於該吹掃模組中。此等過濾器可具有大於該連接器之一內徑之直徑。

Description

用於一基板容器之吹掃連接器及模組
本發明旨在用於諸如前開式晶圓傳送盒(FOUP)之基板容器中之連接器及吹掃模組,例如用於半導體製造中之連接器及吹掃模組。更特定而言,本發明旨在位於一基板容器殼體與一輸送板之間且允許吹掃氣體流入或流出基板容器之螺紋連接器。
基板容器用來在一半導體製造程序之各個階段期間運輸晶圓。基板容器包含例如前開式晶圓傳送盒(FOUP)。FOUP通常包含提供內部空間來固持晶圓之一殼體,及用來與各種輸送機及其他裝置介接之一板,例如使得FOUP可在處理設施周圍移動。殼體及板例如藉由焊接、連接器等彼此固定。
在處理期間,例如在吹掃程序期間必須將氣體引入至FOUP及自FOUP移除氣體。此需要氣體可進入或離開FOUP之一或多個位置。
本發明旨在用於諸如前開式晶圓傳送盒(FOUP)之基板容器中之連接器及吹掃模組,例如用於半導體製造中之連接器及吹掃模組。更 特定而言,本發明旨在位於一基板容器殼體與一輸送板之間且允許吹掃氣體流入或流出基板容器之螺紋連接器。
基板容器之殼體及基板容器之板可由一螺紋連接器及位於螺紋連接器、板與殼體之間的一密封件結合。當將一螺母擰緊於螺紋連接器上以將板及殼體彼此固定時,密封件可被壓縮。此螺紋連接器允許殼體與板之間的一牢固連接,其係維持基板容器之尺寸且允許成功地運輸及處置基板容器所需的。
連接器可與控制流入或流出基板容器之一吹掃模組分離。可移除之可現場維修之組件可用作此一基板容器之吹掃模組。可在不影響基板容器之尺寸之情況下修理或更換此等可移除之可現場維修之組件。此等尺寸非常敏感,特別是對於將在製造半導體晶圓期間用於自動化定位及其他操作中之基板容器。此亦允許維修或更換單元來代替更換整個基板容器。
此等連接器可使能夠使用具有較大直徑之過濾器,從而例如藉由允許過濾器位於可移除之可現場維修之吹掃模組中或附接至連接器之一端來減小對氣體流入及流出基板容器之阻力。
在一實施例中,一種基板容器包含一容器殼體,其具有帶有一開口之一壁,及由該壁界定之一內部空間。該容器殼體包含具有一第一內徑之一殼體開口。該基板容器亦包含經構形以固定至該殼體之一板。該板包含一表面、一凹部,及位於該凹部內之具有一第二內徑之一開口。該基板容器進一步包含一連接器。該連接器包含具有小於該第一內徑及該第二內徑之一外徑之一部分、具有一第三內徑之一中空部分、具有大於該第一內徑之一外徑之一第一端,及具有螺紋之一第二端。一螺母包含經構 形以接合該連接器之該第二端之該螺紋之螺紋。一密封件安置於該容器殼體與該板之間。該連接器之該第一端位於該容器殼體之一第一側上,且該連接器之該第二端、該密封件及該板位於該容器殼體之與該容器殼體之該第一側相對之一第二側上。該連接器延伸通過該殼體開口及該板開口。當該螺母螺合至該連接器上並擰緊時,該密封件接觸該容器殼體、該板及該連接器之各者。
在一實施例中,該連接器上之該螺紋及該螺母上之該螺紋之至少一者包含一鎖定機構。
在一實施例中,該密封件係一o形環。
在一實施例中,該連接器進一步包含:一濾膜,其位於該連接器之該第一端處;一濾網;及一濾帽,其經構形以機械地接合該連接器之該第一端且將該濾網及該濾膜緊固至該連接器之該端。
在一實施例中,該基板容器進一步包含一前吹掃模組,該前吹掃模組包含一止回閥及一噴嘴,該噴嘴包含具有小於該第三內徑之一外徑之一端,其中該前入口吹掃模組經定位使得該噴嘴之該端在該連接器之該中空部分內。在一實施例中,該前吹掃模組包含複數個突片,且該板包含經構形以接納該前入口吹掃模組之該等突片之複數個斜坡式狹槽。在一實施例中,該複數個突片之各者包含一凹部,且該板包含經構形以接合該等凹部之複數個棘爪肋。
在一實施例中,該連接器包含具有一開口之一出口,其中該開口之一中心偏離該連接器之該內徑之一中心。在一實施例中,一擴散管連接至該出口。
在一實施例中,當該螺母螺合至該連接器上時,該螺母及 該連接器之該第二端完全位於該凹部內。在一實施例中,一濾膜位於該凹部內。在一實施例中,該濾膜具有大於該連接器之該內徑之一直徑。
在一實施例中,該基板容器包含一後吹掃入口模組,該後吹掃入口模組包含:一索環,其包含一止回閥;一濾膜;一網格,其經構形以支撐該濾膜;及一後吹掃入口模組主體。該後吹掃入口模組主體包含具有大於該索環之一外徑之一內徑且經構形以接納該索環之一部分,及具有小於該第三內徑之一外徑之一噴嘴。該噴嘴之一端位於該連接器內。在一實施例中,該索環係包含一基板及一彈性體組件之一包覆成型索環,其中該基板包括聚碳酸酯及碳奈米管之至少一者。該彈性體組件由一彈性體形成且包覆成型至該基板上。在一實施例中,該止回閥係一傘形閥。在一實施例中,該濾膜具有大於該第三內徑之一直徑。在一實施例中,該後入口吹掃模組主體包含複數個突片,且該板包含各經構形以接納該複數個突片中之一者之複數個斜坡式狹槽。在一實施例中,該後入口吹掃模組主體包含複數個指狀物,該複數個指狀物經構形以接合該板以當該複數個突片完全在該複數個狹槽內時防止該後吹掃入口模組旋轉。
在一實施例中,一種前開式晶圓傳送盒包含:一殼體,其包含一前開口及一內部空間;一板,其經構形以固定至該殼體;一連接器,其包含具有一內徑之一螺紋端,該連接器延伸通過該殼體及該板且在該螺紋端處經由一螺母緊固;及一可更換之可現場維修之入口或出口模組,其包含一止回閥及一噴嘴,該噴嘴具有一外徑小於該連接器之該螺紋端之該內徑之一端。在此實施例中,該可更換之可現場維修之入口或出口模組位於該板中,且該噴嘴之該端位於該連接器之該螺紋端之該內徑內。
在一實施例中,該可更換之可現場維修之入口或出口模組 係選自以下項之群組之模組:一前入口吹掃模組,其中該止回閥係經構形以允許流入該殼體之一傘形止回閥;一前出口吹掃模組,其中該止回閥係經構形以允許流出該殼體之一機械止回閥;或一後入口吹掃模組,其中該止回閥係經構形以允許流入該殼體之一傘形止回閥,該後入口吹掃模組進一步包含一索環及一濾膜。
100:基板容器
102:殼體
104:板
106:連接器
108:凹部
110:殼體開口
112:螺母
114:第一端
116:第二端
118:突起
120:密封件
122:第一側
124:第二側
126:表面
128:板開口
200:連接器
202:殼體
204:過濾器
206:濾網
208:濾帽
210:連接器
212:突片
214:輻條
300:連接器
302:過濾器
304:第一連接器凸角
306:第二連接器凸角
308:連接器凹部
310:濾網
312:第一濾網肩部
314:第二濾網肩部
316:濾網凸角
400:入口吹掃模組
402:噴嘴
404:端
406:凸緣
408:突片
410:接合特徵
412:止回閥
414:密封件
416:保持特徵
418:工具介面
420:桿
422:凹槽
500:出口吹掃模組
502:噴嘴
504:端
506:凸緣
508:止回閥
510:止回閥接合特徵
512:彈簧
514:保持架
516:止回閥密封件
518:止回閥密封件凹槽
520:突片
522:接合特徵
524:密封件
526:凹槽
528:工具介面
600:吹掃模組
602:板
604:斜坡式狹槽
606:孔隙
608:突片
702:吹掃模組主體
704:第一端
706:噴嘴
709:索環
710:彈性體組件
714:基板
716:過濾器
718:濾網
720:密封件
722:凹槽
724:突片
725a:第一環形凸部
725b:第二環形凸部
800:連接器
802:開口/出口
804:開口/出口
806:中心
808:殼體
810:擴散管總成
812:擴散管
814:接合特徵
816:擴散管介面
818:密封件
900:基板容器
902:殼體
904:板
906:螺母
908:密封件
910:表面
912:凹部
914:板開口
916:架子
918:晶圓
920:殼體開口
1000:吹掃模組
1002:板
1004:斜坡式狹槽
1006:突片
1008:擴大孔隙
1010:指狀物
圖1係根據一實施例之一基板容器之一部分之一分解圖,其中一殼體經由一連接器結合至一板。
圖2係根據一實施例之在一基板容器之一殼體內之一連接器處之一過濾器連接之一分解圖。
圖3係根據一實施例之一過濾器及連接器之一端之一截面圖。
圖4係根據一實施例之一入口吹掃模組之一分解圖。
圖5係根據一實施例之一出口吹掃模組之一分解圖。
圖6係根據一實施例之安裝於一基板容器中之一吹掃模組之一仰視圖。
圖7係根據一實施例之一入口吹掃模組之一截面圖。
圖8A係根據一實施例之與一基板容器之一殼體組裝在一起時之一連接器之一俯視圖。
圖8B係根據一實施例之一擴散管及一連接器之一分解圖。
圖9係根據一實施例之一基板容器之一截面圖,該基板容器包含根據圖8A及圖8B之一連接器以及根據圖7之一入口吹掃模組。
圖10係根據一實施例之安裝於一基板容器中之一吹掃模組 之一仰視圖。
本發明旨在用於諸如前開式晶圓傳送盒(FOUP)之基板容器中之連接器及吹掃模組,例如用於半導體製造中之連接器及吹掃模組。更特定而言,本發明旨在位於一基板容器殼體與一輸送板之間且允許吹掃氣體流入或流出基板容器之螺紋連接器。
一基板容器係用於在運輸及/或處理半導體晶圓期間運送該晶圓之一容器。基板容器可為例如一FOUP或一前開式晶圓裝運盒(FOSB)。
圖1係根據一實施例之一基板容器100之一部分之一分解圖,其中一殼體102經由一連接器106結合至一板104。螺母112與連接器106一起使用以結合殼體102及板104。密封件120安置於殼體102與板104之間。密封件120可為一聚合物密封件。在一實施例中,密封件120係一含氟聚合物密封件。在一實施例中,密封件120係一彈性體密封件。可基於包含除氣、顆粒產生及低揮發性之設計態樣來選擇用於密封件之材料。
殼體102係基板容器100之部分。殼體102可界定其中儲存及處理晶圓之一內部空間。殼體102之內部空間可在其中可將晶圓裝載至殼體中之一個側上敞開。一單獨覆蓋物可允許內部空間之彼敞開側在晶圓處理期間閉合。殼體102可包含當晶圓放置於殼體102之內部空間內時支撐晶圓之一或多個突起。殼體102包含一或多個殼體開口110。殼體開口110之各者可對應於一連接器106將板104結合至殼體102之位置。殼體開口110可例如被設置成靠近殼體102之一個側之拐角,諸如殼體102之一底側之拐角。在製造公差及諸如遠離內部空間之敞開側朝向內部空間之一圍 封式後端之位置約束內,殼體開口110之各者可為圓形或近似圓形。殼體開口可穿過殼體102之一第一側122至達殼體102之一第二側124。第一側122可為殼體之界定內部空間之一側。當殼體102及板104經組裝以形成基板容器100時,第二側124可為面向板104之一側。
板104係連接至殼體102之一板。板104可為一輸送板以促進基板容器100之移動及定位。板104可包含表面126,表面126在板104及殼體102經組裝以形成基板容器100時面向殼體102外側。板104之表面126可包含用來將基板容器100定位及支撐於諸如吹掃裝置或類似者之一或多個晶圓處理裝置上之一或多個對準凹部。板104包含一或多個凹部108。當殼體102及板104經組裝以形成基板容器100時,凹部108自板104之表面126朝向殼體102之定位位置凹入。凹部108之各者可對應於連接器106結合板104及殼體102之一位置。凹部108之各者可包含一板開口128,其中連接器106可延伸通過板104。在製造公差及位置約束內,板開口128之各者可為圓形或近似圓形。
連接器106可用來結合板104及殼體102。連接器106具有一第一端114及一第二端116。連接器106之第一端114具有大於殼體開口110之一內徑之一直徑。當組裝殼體102、板104及連接器106時,第一端114可位於由殼體102界定之內部空間內,使得連接器106保持及限制殼體102之移動。連接器106之第二端116具有小於殼體開口110及位於凹部108處之板開口128之內徑之一外徑,使得連接器106之第二端116可穿過彼等開口110、128。第二端116帶有螺紋,其中螺紋經構形以與螺母112上之螺紋接合。在一實施例中,當組裝殼體102、板104及連接器106時,連接器106之第二端116完全位於板104中之一凹部108內。
連接器106具有一通路,諸如吹掃氣體(例如氮氣)或自基板容器100吹掃之氣體之流體可透過該通路進出由殼體102界定之內部空間。
螺母112可與連接器106一起使用以結合板104及殼體102。螺母112可帶螺紋,且與連接器106之螺紋第二端116接合。螺母112及連接器106之第二端116之一或多者處之螺紋可包含一或多個鎖定特徵(未展示)。該等鎖定特徵可包含例如鋸齒狀表面、凸塊、扇貝形物或其他此等特徵以當螺母112螺合至連接器106之第二端116上時限制旋轉。在一實施例中,當組裝板102、殼體104及連接器106且將螺母112螺合至連接器106之第二端116上時,螺母112完全在板104中之一凹部108內。螺母112可為例如一槽頂螺母,其中複數個突起118用於與一工具(未展示)接合以當將螺母112螺合至連接器106之第二端116上時使螺母112相對於連接器106旋轉。
殼體102、板104、連接器106及/或螺母112可由諸如可注射成型聚合物之聚合物製成。在一實施例中,殼體102、板104、連接器106及/或螺母112包含一或多種聚烯烴。在一實施例中,殼體102、板104、連接器106及/或螺母112包含聚碳酸酯。在一實施例中,用於殼體102、板104、連接器106及/或螺母112中之聚合物可包含碳填充物。在一實施例中,包含於殼體102、板104、連接器106及/或螺母112中之碳填充物可提供靜電耗散。殼體102、板104、連接器106及/或螺母112可由多種熱塑性聚合物材料製成,且更特定而言由經設計以最小化顆粒脫落之一熱塑性聚合物製成。基板容器之一部分,若非全部,可為注射成型的。
密封件120係限制諸如吹掃氣體及/或反應氣體之流體在殼 體102、連接器106與板104之間的洩漏之一密封件。密封件120可為例如一平坦墊圈、一包覆成型密封件或一o形環。密封件120可經定位使得當組裝殼體102、板104及連接器106且將螺母112螺合至連接器106之第二端116上並擰緊時,密封件120接觸殼體102、連接器106及板104之各者。在一實施例中,密封件120係在將螺母112螺合至連接器106上之前定位於連接器106周圍及在板104與殼體102之間的一o形環。在此實施例中,o形環在螺母112擰緊時被壓縮,從而使o形環壓靠殼體102、板104及連接器106之各者。
圖2係根據一實施例之在一基板容器之一殼體202內之一連接器200之一端處之一過濾器連接之一分解圖。一連接器200之端可為諸如上文所描述及圖1中所展示之連接器106之一連接器之第一端114。一過濾器204可被放置在諸如上文所描述及圖1中所展示之連接器106之一連接器上。過濾器204之直徑可大於連接器之內徑。過濾器204可為(例如)一濾膜,諸如多孔聚合物濾膜過濾器。過濾器204可係由一或多種聚合物材料製成,其中非限制性實例包含聚烯烴、聚醯胺、含氟聚合物,及類似者。過濾器204可為任何過濾器構形,例如單層、多層、層壓、編織,及/或非編織結構。在一實施例中,過濾器204包含靜電介質。過濾器204係藉由連接器200之端與濾網206之間的機械干涉而固持於適當位置。濾網206可由濾帽208固持於適當位置。濾帽208包含經構形以接合連接器200上之突片212的連接器210。濾帽208可進一步包含輻條214之下側上的棘爪肋(未展示)。輻條214上之棘爪肋可接合濾網206以當濾帽208在連接器200上的適當位置時限制濾網206及濾帽208的旋轉。
圖3係根據一實施例之一過濾器302及連接器300之一端之 一截面圖。圖3之截面可係跨一經組裝過濾器連接之一中心線而截取,該經組裝過濾器連接係諸如圖2之分解圖中所展示之經組裝過濾器連接。連接器300之端包含第一連接器凸角304、第二連接器凸角306,及連接器凹部308。第一連接器凸角304、第二連接器凸角306及連接器凹部308之各者可為環形。濾網310包含與第一連接器凸角304對準之一第一濾網肩部312、與第二連接器凸角306對準之一第二濾網肩部314,及與連接器凹部308對準之一濾網凸角316。當濾網310(例如)經由一濾帽(諸如上文所描述及圖2中所展示之濾帽208)緊固至連接器300之端時,過濾器302在第一連接器凸角304與第一濾網肩部312之間、在連接器凹部308與濾網凸角316之間及在第二連接器凸角306與第二濾網肩部314之間被壓縮。第一連接器凸角304及第一濾網肩部312、連接器凹部308及濾網凸角316以及第二連接器凸角306及第二濾網肩部314可在自過濾器302之中心移動至其週邊時按彼順序。此會捲曲及壓縮過濾器302,從而減少(舉例而言)諸如一吹掃氣體(諸如氮氣)之一流體透過過濾器302之邊緣的逸出。
圖4係根據一實施例之一入口吹掃模組400之一分解圖。入口吹掃模組400包含具有端404及凸緣406之噴嘴402。凸緣406可包含一或多個突片408及接合特徵410。入口吹掃模組400進一步包含止回閥412及密封件414。
入口吹掃模組400可用來允許諸如一吹掃氣體(例如氮氣)之一流體流入其中安裝入口吹掃模組400之基板容器。入口吹掃模組400可為例如位於一FOUP之一前開口(未展示)附近之一前入口吹掃模組。
噴嘴402延伸至端404。當將入口吹掃模組400安裝於一基板容器之諸如上文所描述及圖1中所展示之板104之一板中時,噴嘴402之 端404經構形以裝配於一連接器內。噴嘴402包含可引導一流體透過之一通路。當將入口吹掃模組400安裝於一基板容器中時,噴嘴402可延伸至諸如上文所描述及圖1中所展示之連接器106之一連接器中。噴嘴402可在端404處包含一保持特徵416,諸如用來保持止回閥412之一部分之一圓柱形開口。
入口吹掃模組400包含環繞噴嘴402之凸緣406。凸緣406可與一板(諸如上文所描述及圖1中所展示之板104)接合以保持及定位入口吹掃模組400。凸緣406可包含例如突片408及接合特徵410。突片408可與板上之例如斜坡式凹槽之凹槽介接,以在將入口吹掃模組400插入至其中安裝及旋轉入口吹掃模組400之板中之凹部(諸如上文所描述及圖1中所展示之凹部108)中時藉由旋轉入口吹掃模組400來固定及定位入口吹掃模組400。接合特徵410係在將入口吹掃模組400完全安裝於板中時阻止入口吹掃模組400旋轉之一機械接合件之部分。接合特徵410可為例如經構形以當安裝入口吹掃模組400時與對應棘爪肋接合之凹部。在一實施例中,接合特徵410可為入口吹掃模組400上之經構形以在安裝時接合板上之凹部之棘爪肋。凸緣406可進一步包含一或多個工具介面418,例如圖4中所展示之開口,其中一工具(未展示)可與入口吹掃模組400配合,使得工具可將旋轉力傳遞至入口吹掃模組400。此可允許移除入口吹掃模組400而不影響連接器或一基板容器之尺寸,從而允許入口吹掃模組400之移除及現場維修。
止回閥412係允許單向流出噴嘴402之一閥。止回閥412可為例如一傘形止回閥。止回閥412之一桿420可包含與保持特徵416機械地接合之球、脊、斜坡式部分或其他特徵。例如,在圖4中所展示之實施例 中,止回閥412之桿420可包含拉過為噴嘴402之保持特徵416之一孔隙之一圓錐形部分。
密封件414可用來防止氣體在噴嘴402與諸如上文所描述及圖1中所展示之連接器106之一連接器之間的洩漏。密封件414可為例如一o形環、一包覆成型密封件、一平坦墊圈或其他此等密封件。在圖4中所展示之實施例中,密封件414係安置於噴嘴402之外表面中所形成之凹槽422中之一o形環。
圖5係根據一實施例之一出口吹掃模組500之一分解圖。出口吹掃模組500包含具有端504之噴嘴502、凸緣506及止回閥508。
噴嘴502延伸至端504。噴嘴502包含一孔隙。通過噴嘴502之孔隙之一內表面可包含一或多個止回閥接合特徵510。止回閥接合特徵在噴嘴502之一內表面與止回閥508之間提供一機械介面,例如以緊固及定位止回閥508。止回閥接合特徵510可包含用於止回閥508之保持架514之肋之一或多個通道,及/或經構形以接納止回閥508之保持架514上之凸起特徵之一或多個棘爪肋或凹部。
凸緣506可與一板(諸如如上文所描述及圖1中所展示之板104)接合以保持及定位出口吹掃模組500。凸緣506可包含例如突片520及接合特徵522。突片520可與板上之例如斜坡式狹槽(諸如下文所描述及圖6中所展示之斜坡式狹槽604)之凹槽介接,以允許將出口吹掃模組500插入至板上之一凹部(諸如上文所描述及圖1中所展示之凹部108)中且旋轉至將出口吹掃模組500固定至板之一位置。接合特徵522可在將出口吹掃模組旋轉至板中時(例如在其完全旋轉至板內之一位置時)將出口吹掃模組緊固於某個位置。接合特徵522可包含例如經構形以在安裝出口吹掃模組500 時與板上之對應棘爪肋接合之凹部。在一實施例中,接合特徵522可為出口吹掃模組500上之經構形以在安裝時接合板上之凹部之棘爪肋。凸緣506可進一步包含一或多個工具介面528,例如圖5中所展示之開口,其中一工具(未展示)可與出口吹掃模組500配合以旋轉出口吹掃模組500。此可允許移除出口吹掃模組500而不影響連接器或一基板容器之尺寸,從而允許出口吹掃模組500之移除及現場維修。
止回閥508係允許諸如自諸如一FOUP之一基板容器吹掃之氣體之一流體自晶圓容器(未展示)之一內部空間單向流入噴嘴502之一止回閥。止回閥508可為例如由彈簧512及環繞彈簧512之一保持架514固持於適當位置之一機械止回閥。保持架514可由噴嘴502內之止回閥接合特徵510接合。止回閥508可包含一止回閥密封件516。止回閥密封件516係經構形以防止諸如吹掃氣體之一流體在止回閥508與噴嘴502之內表面之間的洩漏之一密封件。止回閥密封件516可為例如一o形環、一平坦墊圈、一包覆成型密封件或其他此等密封件。在一實施例中,止回閥密封件516係放置於止回閥之一外表面中所形成之一止回閥密封件凹槽518內之一o形環。
出口吹掃模組500可包含密封件524以在將出口吹掃模組500安裝於包含連接器之一基板容器中時防止一連接器之內表面與一噴嘴之外表面之間的洩漏。密封件524可為例如一平坦墊圈或一包覆成型密封件。在一實施例中,密封件524可為位於噴嘴502之外表面中之一凹槽526內之一o形環。
圖6係根據一實施例之在板602處安裝於一基板容器中之一吹掃模組600之一仰視圖。板602包含斜坡式狹槽604。在一實施例中可使 用一或多個斜坡式狹槽604。斜坡式狹槽604之各者包含能夠接納吹掃模組600之突片608(舉例而言諸如上文所論述及圖4及5中分別所展示之突片408或520)之孔隙606。當在將突片608插入至孔隙606中之後旋轉吹掃模組600時,板602限制吹掃模組600垂直於板602之平面之移動。當吹掃模組600完全旋轉到位時,突片上之接合構件(未展示)(諸如上文所描述及圖4及5中分別所展示之接合構件410或522)及狹槽可接合以限制吹掃模組600之旋轉,從而固定其相對於板602之位置。接合可為例如棘爪肋及凹部或其他此等機械連接之一配合。
圖7係根據一實施例之一入口吹掃模組700之一截面圖。吹掃模組主體702具有第一端704及朝向第二端708延伸之噴嘴706。吹掃模組主體702自第一端704至第二端708敞開,使得諸如一吹掃氣體(例如氮氣)之一流體可流過吹掃模組主體702。當將入口吹掃模組700安裝於諸如圖1中所展示之基板容器100之一基板容器中時,第二端708可延伸至諸如上文所描述及圖1中所展示之連接器106之一連接器中。第二端708可具有小於連接器之內徑之一外徑。噴嘴706可延伸至連接器中,使得密封件720防止連接器與入口吹掃模組700之噴嘴706之間的洩漏。一密封件720可朝向第二端708位於噴嘴706上。密封件720可為例如一平坦墊圈、一包覆成型密封件,或如圖7之實施例中所展示為位於噴嘴706之外表面中之凹槽722中之一o形環。吹掃模組主體702之第一端704處之開口具有大於索環709之外徑之一內徑,使得一索環709可在第一端704處插入至吹掃模組主體702中,如所展示。
索環709係經定大小以裝配於吹掃模組主體702之第一端704內之一索環,且包含止回閥712。索環709藉由與位於吹掃模組主體 702上之特徵之搭扣配合關係而保持於吹掃模組主體702內。止回閥712係允許諸如一吹掃氣體(例如氮氣)之流體在自吹掃模組主體702之第一端704朝向第二端708之一方向上單向流動之一止回閥。止回閥712可為例如一傘形止回閥。
索環709可藉由產生一密封件來進一步限制或防止索環709之外徑與吹掃模組主體702之第一端704之內徑之間的洩漏。索環709可包含例如位於環繞一索環基板之一環形凹槽中之一o形環,或另一此密封件。在圖7中所描繪之實施例中,索環709係包含包覆成型至一基板714上之一彈性體組件710之一包覆成型索環。在一實施例中,索環709由被選擇為減少或消除由於與吹掃模組主體702之摩擦而導致之顆粒產生之一材料或若干材料製成。彈性體組件710可由一熱塑性彈性體形成,在一項非限制性實例中,該熱塑性彈性體可包含聚對苯二甲酸丁二醇酯。基板714可由聚碳酸酯及碳奈米管之至少一者形成。
在一些實施例中,吹掃模組主體702可包含一第一環形凸部725a,第一環形凸部725a接觸及壓縮索環709之彈性體組件710,使得索環709封住吹掃模組主體702。除第一環形凸部725a之外或替代第一環形凸部725a,吹掃模組主體702亦可包含一第二環形凸部725b。第二環形凸部725b壓縮及密封索環709之彈性體組件710與吹掃模組主體702之間的過濾器716。在一些實施例中,一濾網718可位於索環709與吹掃模組主體702之間。
過濾器716係諸如一聚合物濾膜之一過濾器。過濾器716可藉由夾置於索環709與吹掃模組主體702之間而固定於適當位置。在一實施例中,索環709及吹掃模組主體702之其中夾置過濾器716之介面可包含 對應於上文所描述及圖中所展示之凸角及凹部之凸角及凹部。過濾器716可具有大於吹掃模組主體702在第二端708處之外徑之一直徑。過濾器716可具有大於用於入口吹掃模組700將被安裝至之一基板容器中之一連接器之內徑之一直徑。
吹掃模組主體702可進一步包含突片724以在將入口吹掃模組主體702安裝至一基板容器中時與基板容器接合。入口吹掃模組700可包含一或多個突片724。突片724可與例如類似於下文所描述及圖10中所展示之斜坡式狹槽1004之狹槽接合,以將入口吹掃模組700定位及緊固於一基板容器之一板中,諸如上文所描述及圖10中所展示之板1002。
圖8A係根據一實施例之與一基板容器之一殼體808組裝在一起時之一連接器800之一俯視圖。連接器800包含具有一開口804之一出口802。開口804之中心偏離連接器800之一中心806,其中連接器800延伸通過殼體808及板(未展示)。連接器800可用作例如一FOUP之一後部處之一連接器,該後部與FOUP之內部空間之敞開端相對。
圖8B係根據一實施例之與連接器800一起使用之一擴散管總成810之一分解圖。擴散管總成810包含擴散管812、擴散管介面816及密封件818。擴散管介面816包含可與擴散管812機械地介接以將擴散管812固定至擴散管介面816之接合特徵814。擴散管介面816可用來將擴散管812結合至出口802以自出口804接收流體流。接合特徵814可為例如用來提供一摩擦配合之倒鉤、用來提供一搭扣配合之突片或凸緣,或其他此類機械接合。擴散管介面816包含允許諸如一吹掃氣體(例如氮氣)之一流體自開口804流動至擴散管812之一路徑。擴散管介面816可具有與具有接合特徵814之端相對之一端,接合特徵814可插入至開口804中。擴散管 812可由例如機械接合件例如經由擴散管介面上之用來提供一摩擦配合之倒鉤或用來提供一搭扣配合之突片或凸緣而結合至擴散管介面816。擴散管812可結合至擴散管介面816,使得可手動地移除擴散管812,例如以供更換或維修,使得擴散器係可現場維修的。可包含密封件818以減少或防止開口804與擴散管介面816之間的洩漏。密封件818可為例如一平坦墊圈、一包覆成型密封件,或在圖8B中所展示之實施例中為一o形環。擴散管812將流體分佈於諸如一FOUP之基板容器之整個內部空間中。一或多個接合特徵814可為例如對應於擴散管812之一開口(未展示)內部之脊之脊、用於一螺釘之螺紋或類似者。
圖9係根據一實施例之一基板容器900之一截面圖,基板容器900包含根據圖8A及圖8B之一連接器800以及根據圖7之一入口吹掃模組700。
基板容器900包含殼體902。殼體902界定一內部空間且具有面向內部空間之一內部表面。殼體902之內部可包含自殼體902之內部表面之側凸起之一或多個架子916。該等架子可各例如在處理半導體晶圓期間支撐晶圓918。內部空間可在一個側上敞開,其中可將晶圓918裝載至殼體中之架子916上。殼體之此敞開側可由例如一門覆蓋。殼體902包含一或多個殼體開口920。殼體開口920可對應於殼體902經由諸如連接器800之連接器結合至板904之位置。在製造公差及諸如遠離內部空間之敞開側朝向內部空間之一圍封式後端之位置約束內,殼體開口920之各者可為圓形或近似圓形。
基板容器900亦包含板904。板904可為例如一輸送板,諸如一FOUP之輸送板。當組裝殼體902及板904時,板904可包含面向殼體 902外側之表面910。表面910可包含用來例如在藉由一設施運輸期間或在晶圓處理期間定位及支撐基板容器900之一或多個對準凹部。表面910可進一步包含一或多個凹部912,凹部912自表面910向內朝向殼體902凹入。凹部912可對應於連接器800用來結合殼體902及板904之位置。板開口914可位於凹部912中,從而允許連接器800至少部分地延伸通過板904。在製造公差及位置約束內,板開口914之各者可為圓形或近似圓形。
連接器800延伸通過殼體902及板904,且在板904之與面向殼體902之側相對之側上,螺母906螺合至連接器800上以將連接器800緊固於適當位置且將殼體902緊固至板904。當螺母906螺合至連接器800上時,螺母906可自板904之表面910完全位於凹部912內。螺母906及/或連接器800之螺紋可包含用來在螺母906及連接器800螺合在一起時限制旋轉之一或多個鎖定特徵,舉例而言諸如鋸齒狀表面、凸塊、扇貝形物或其他此等特徵。當螺母906螺合至連接器800之相對端上時,開口802偏離連接器800之中心可允許連接器800限制殼體902相對於板904之移動。連接器800之一部分可具有小於殼體開口920及板開口914之內徑之一外徑,使得其可透過殼體902及板904延伸至板904之凹部912中。連接器800之此部分可包含螺母906螺合至其上之螺紋端。
密封件908位於殼體902、板904與連接器800之間。密封件908係經構形以防止殼體開口、板開口與連接器800之間的洩漏之一密封件,該洩漏可允許氣體進入或離開殼體902之內部。密封件908可為例如一平坦墊圈、一包覆成型密封件,或如圖9之實施例中所展示為一o形環。在圖9中所展示之實施例中,當組裝殼體902、板904及連接器800且將螺 母906螺合至連接器800上並擰緊時,密封件908由殼體902及板904壓縮,使得密封件908壓靠殼體902、板904及連接器800之各者。
連接器800之開口804偏離連接器800之中心允許擴散管812豎直地延伸,而不會在使用基板容器900期間干涉架子916或位於彼等架子916上的晶圓918。
入口吹掃模組700可(例如)藉由將突片724插入至板904之狹槽(未展示)中且旋轉入口吹掃模組而被安裝於板904中。第二端708及噴嘴706之一部分可延伸至連接器800中,其中密封件720在噴嘴706之外部與連接器800之內部之間。
圖10係根據一實施例之經安裝於一基板容器之一板1002中之一吹掃模組1000之一仰視圖。吹掃模組1000可為一入口吹掃模組,諸如圖7中所展示及上文所描述之入口吹掃模組700。板1002可具有經構形以在一第一旋轉位置中接納吹掃模組1000之突片1006且在一第二旋轉位置中保持突片1006的一或多個斜坡式狹槽1004,如所展示。斜坡式狹槽1004可包含(例如)擴大孔隙1008以接納突片1006,且將突片1006保持於斜坡式狹槽1004之縮窄部分處。指狀物1010可自突片1006之各者延伸。當吹掃模組1000旋轉至如圖10中所展示之第二旋轉位置時,指狀物1010可接觸擴大孔隙1008之一內側,從而機械地干涉吹掃模組1000在將允許自板1002移除吹掃模組1000之一方向上的旋轉。指狀物1010可由一工具(未展示)向內按壓以移除此機械干涉,且允許吹掃模組1000旋轉以允許其移除。此可允許移除及現場維修吹掃模組1000,而不影響基板容器之連接器,或基板容器之尺寸。
態樣:
應理解,態樣1至18中任一態樣可與態樣19至20中任一態樣組合。
態樣1.一種基板容器,其包括:一容器殼體,其包含一壁及由該壁界定之一內部空間,該容器殼體進一步包含具有一第一內徑之一殼體開口;一板,其經構形以待固定至該殼體,該板包含一表面、來自第一表面之一凹部,及位於該凹部內之具有一第二內徑之一板開口;一連接器,其包含具有小於該第一內徑及該第二內徑之一外徑之一部分、具有一第三內徑之一中空部分、具有大於該第一內徑之一外徑之一第一端,及具有螺紋之一第二端;一螺母,其具有經構形以接合該連接器上之該螺紋的螺紋;及一密封件,其經安置於該容器殼體與該板之間,其中該連接器之該第一端位於該容器殼體之一第一側上,且該連接器之該第二端、該密封件及該板位於該容器殼體之與該容器殼體之該第一側相對之一第二側上,其中該連接器延伸通過該殼體開口及該板開口,且其中當該螺母被螺合至該連接器上並擰緊時,該密封件接觸該容器殼體、該板及該連接器之各者。
態樣2.根據態樣1之基板容器,其中該連接器上之該螺紋及該螺母上之該螺紋之至少一者包含一鎖定機構。
態樣3.根據態樣1至2中任一態樣之基板容器,其中該密封件係一o形環。
態樣4.根據態樣1至3中任一態樣之基板容器,其中該連接 器進一步包括:一濾膜,其位於該連接器之該第一端處;一濾網;及一濾帽,其經構形以機械地接合該連接器之該第一端且將該濾網及該濾膜緊固至該連接器之該端。
態樣5.根據態樣1至4中任一態樣之基板容器,其進一步包括一前吹掃模組,該前吹掃模組包含一止回閥及一噴嘴,該噴嘴包含具有小於該第三內徑之一外徑之一端,其中該前入口吹掃模組經定位使得該噴嘴之該端在該連接器之該中空部分內。
態樣6.根據態樣5之基板容器,其中該前吹掃模組包含複數個突片,且該板包含經構形以接納該前入口吹掃模組之該等突片之複數個斜坡式狹槽。
態樣7.根據態樣5至6中任一態樣之基板容器,其中該複數個突片各包含一凹部,且該板包含經構形以接合該凹部之複數個棘爪肋。
態樣8.根據態樣1至7中任一態樣之基板容器,其中該連接器包含具有一開口之一出口,其中該開口之一中心偏離該連接器之該內徑之一中心。
態樣9.根據態樣8之基板容器,其中一擴散管連接至該出口。
態樣10. 根據態樣1至9中任一態樣之基板容器,其中當該螺母螺合至該連接器上時,該螺母及該連接器之該第二端完全位於該凹部內。
態樣11. 根據態樣10之基板容器,其進一步包括位於該凹部內之一濾膜。
態樣12. 根據態樣11之基板容器,其中該濾膜具有大於 該連接器之該內徑之一直徑。
態樣13. 根據態樣1至12中任一態樣之基板容器,其進一步包括一後吹掃入口模組,該後吹掃入口模組包含:一索環,其包含一止回閥;一濾膜;一網格,其經構形以支撐該濾膜;及一後吹掃入口模組主體,其包含具有大於該索環之一外徑之一內徑且經構形以接納該索環之一部分,及具有小於該第三內徑之一外徑之一噴嘴,且其中該噴嘴之一端位於該連接器內。
態樣14. 根據態樣13之基板容器,其中該索環係包含一基板及一彈性體組件之一包覆成型索環。
態樣15. 根據態樣13至14中任一態樣之基板容器,其中該止回閥係一傘形閥。
態樣16. 根據態樣13至15中任一態樣之基板容器,其中該濾膜具有大於該第三內徑之一直徑。
態樣17. 根據態樣13至16中任一態樣之基板容器,其中該後入口吹掃模組主體包含複數個突片,且該板包含各經構形以接納該複數個突片中之一者之複數個斜坡式狹槽。
態樣18. 根據態樣17之基板容器,其中該後入口吹掃模組主體包含複數個指狀物,該複數個指狀物經構形以接合該板以當該複數個突片完全在該複數個狹槽內時防止該後吹掃入口模組旋轉。
態樣19. 一種前開式晶圓傳送盒(FOUP),其包括:一殼體,其包含一前開口及一內部空間; 一板,其經構形以固定至該殼體;一連接器,其包含具有一內徑之一螺紋端,該連接器延伸通過該殼體及該板且在該螺紋端處經由一螺母緊固;及一可更換之可現場維修之入口或出口模組,其包含一止回閥及一噴嘴,該噴嘴具有帶有小於該連接器之該螺紋端之該內徑之一外徑之一端,其中該噴嘴之該端位於該連接器之該螺紋端之該內徑內。
態樣20. 根據態樣19之FOUP,其中該可更換之可現場維修之入口或出口模組係選自以下項之群組之模組:一入口吹掃模組,其中該止回閥經構形以允許流入該殼體;或一出口吹掃模組,其中該止回閥經構形以允許流出該殼體。
態樣21. 根據態樣19至20中任一態樣之FOUP,其中該可更換之可現場維修之入口或出口模組之一部分自該板凸起。
本申請案中所揭示之實例應在所有方面被視為係闡釋性且非限制性。本發明之範疇由隨附發明申請專利範圍而非由前文描述指示;且落於發明申請專利範圍之等效物之含義及範圍內之所有改變意欲於包含於其中。
100:基板容器
102:殼體
104:板
106:連接器
108:凹部
110:殼體開口
112:螺母
114:第一端
116:第二端
118:突起
120:密封件
122:第一側
124:第二側
126:表面
128:板開口

Claims (9)

  1. 一種基板容器,其包括:一容器殼體,其包含一壁及由該壁界定之一內部空間,該容器殼體進一步包含具有一第一內徑之一殼體開口;一板,其經構形以待固定至該容器殼體,該板包含一表面、自第一表面之一凹部,及位於該凹部內之具有一第二內徑之一板開口;一連接器,其包含具有小於該第一內徑及該第二內徑之一外徑之一部分、具有一第三內徑之一中空部分、具有大於該第一內徑之一外徑之一第一端,及具有螺紋之一第二端;一螺母,其具有經構形以接合該連接器上之該螺紋的螺紋;及一密封件,其經安置於該容器殼體與該板之間,其中該連接器之該第一端位於該容器殼體之一第一側上,且該連接器之該第二端、該密封件及該板位於該容器殼體之與該容器殼體之該第一側相對之一第二側上,其中該連接器延伸通過該殼體開口及該板開口,且其中當該螺母被螺合至該連接器上並被擰緊時,該密封件接觸該容器殼體、該板及該連接器之各者。
  2. 如請求項1之基板容器,其中該連接器上之該螺紋及該螺母上之該螺紋之至少一者包含一鎖定機構。
  3. 如請求項1之基板容器,其中該密封件係一o形環。
  4. 如請求項1之基板容器,其中該連接器進一步包括:一濾膜,其位於該連接器之該第一端處;一濾網;及一濾帽,其經構形以機械地接合該連接器之該第一端,且將該濾網及該濾膜緊固至該連接器之該第一端。
  5. 如請求項1之基板容器,進一步包括一前吹掃模組,該前吹掃模組包含一止回閥及一噴嘴,該噴嘴包含具有小於該第三內徑之一外徑之一端,其中該前入口吹掃模組經定位使得該噴嘴之該端在該連接器之該中空部分內。
  6. 如請求項1之基板容器,其中該連接器包含具有一開口之一出口,其中該開口之一中心偏離該連接器之該第三內徑之一中心。
  7. 如請求項1之基板容器,其中當該螺母被螺合至該連接器上時,該螺母及該連接器之該第二端係完全位於該凹部內。
  8. 如請求項1之基板容器,進一步包括一後吹掃入口模組,該後吹掃入口模組包含:一索環,其包含一止回閥;一濾膜;一網格,其經構形以支撐該濾膜;及一後吹掃入口模組主體,其包含具有大於該索環之一外徑之一內徑且經構形以接納該索環之一部分,及具有小於該第三內徑之一外徑之一噴 嘴,且其中該噴嘴之一端係位於該連接器內。
  9. 如請求項8之基板容器,其中該索環係包含一基板及一彈性體組件之一包覆成型索環。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170271188A1 (en) * 2014-12-01 2017-09-21 Entegris, Inc. Substrate container valve assemblies
WO2020219361A1 (en) * 2019-04-26 2020-10-29 Entegris, Inc. Purge connectors and modules for a substrate container
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
KR20210076498A (ko) * 2019-12-16 2021-06-24 현대자동차주식회사 원웨이 플러그
TWI782689B (zh) * 2021-09-02 2022-11-01 家登精密工業股份有限公司 快拆式氣閥、具有快拆式氣閥的基板容器及快拆式氣閥的安裝和拆卸方法
KR20240068727A (ko) * 2021-09-28 2024-05-17 엔테그리스, 아이엔씨. 퍼지 포트 필터 지지체
US20230307275A1 (en) * 2022-03-25 2023-09-28 Entegris, Inc. Wafer container purge port assembly

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130146503A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-13 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Front opening unified pod with latch structure
US20150041353A1 (en) * 2011-08-12 2015-02-12 Entegris, Inc. Wafer carrier
CN104888551A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 耀连科技有限公司 隔离式搬运盒的滤膜组件
TW201640219A (zh) * 2015-03-18 2016-11-16 安堤格里斯公司 基板容器與用於光罩盒的密封構件、其門總成、及其門總成的組裝方法
US20180247849A1 (en) * 2015-09-04 2018-08-30 Entegris, Inc. Internal purge diffuser with offset manifold

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
US7328727B2 (en) 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
TWI267483B (en) * 2004-08-16 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Clean container module
JP4800155B2 (ja) * 2006-09-04 2011-10-26 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び逆止弁
WO2008106622A2 (en) 2007-02-28 2008-09-04 Entegris, Inc. Purge system for a substrate container
JP4849471B2 (ja) 2007-05-10 2012-01-11 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法
JP4859065B2 (ja) 2007-10-23 2012-01-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4895222B2 (ja) 2008-03-31 2012-03-14 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2010267761A (ja) 2009-05-14 2010-11-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
WO2011072260A2 (en) * 2009-12-10 2011-06-16 Entegris, Inc. Porous barrier for evenly distributed purge gas in a microenvironment
JP2012195496A (ja) 2011-03-17 2012-10-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びこれを用いた気体の置換方法
TWI431712B (zh) * 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
TWM449886U (zh) 2012-09-26 2013-04-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 充氣逆止閥及具有充氣逆止閥的精密元件收納裝置
US9997388B2 (en) 2012-11-20 2018-06-12 Entegris, Inc. Substrate container with purge ports
CN105900217B (zh) * 2013-10-14 2020-07-31 恩特格里斯公司 用于基板载具的塔
JP5776828B1 (ja) * 2014-08-08 2015-09-09 Tdk株式会社 ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台
JP6450156B2 (ja) * 2014-11-12 2019-01-09 ミライアル株式会社 ガスパージ用フィルタ
US20170271188A1 (en) * 2014-12-01 2017-09-21 Entegris, Inc. Substrate container valve assemblies
CN107615471B (zh) 2015-05-22 2021-09-28 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
US10388554B2 (en) 2016-04-06 2019-08-20 Entegris, Inc. Wafer shipper with purge capability
JP2017188609A (ja) 2016-04-08 2017-10-12 インテグリス・インコーポレーテッド パージ性能を備えたウエハシッパー微環境
JP7100243B2 (ja) * 2018-04-19 2022-07-13 シンフォニアテクノロジー株式会社 排気ノズルユニット、ロードポート、及びefem
WO2020219361A1 (en) * 2019-04-26 2020-10-29 Entegris, Inc. Purge connectors and modules for a substrate container

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150041353A1 (en) * 2011-08-12 2015-02-12 Entegris, Inc. Wafer carrier
US20130146503A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-13 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Front opening unified pod with latch structure
CN104888551A (zh) * 2014-03-05 2015-09-09 耀连科技有限公司 隔离式搬运盒的滤膜组件
TW201640219A (zh) * 2015-03-18 2016-11-16 安堤格里斯公司 基板容器與用於光罩盒的密封構件、其門總成、及其門總成的組裝方法
US20180247849A1 (en) * 2015-09-04 2018-08-30 Entegris, Inc. Internal purge diffuser with offset manifold

Also Published As

Publication number Publication date
KR102662971B1 (ko) 2024-05-03
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JP2022530510A (ja) 2022-06-29

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