TWI762368B - 用於容置銅箔的設備 - Google Patents

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Abstract

本發明關於一種用於容置銅箔的設備。所述設備包括具有用於容置繞在一芯部之銅箔的一容置空間的一容置體、耦接於所述容置體且用於支撐所述芯部的兩端的一支撐部以及設置於所述支撐部與所述芯部之間且用於支撐所述芯部的一彈性構件。於此，所述彈性構件包括一主體部、配置於所述主體部之一頂面並往所述芯部之一縱向方向延伸的多個第一突起、以及配置於所述主體部之一底面並往垂直於所述多個第一突起的延伸方向延伸的多個第二突起。因此，在運輸過程中產生的振動頻段中的振動可被減弱。

Description

用於容置銅箔的設備
本發明係關於一種容置用於製造二次電池之負極或可撓式印刷電路板等的銅箔的設備。
銅箔(copper foil)可用於製造如二次電池之負極以及可撓式印刷電路板 (FPCB)等各種產品。此種銅箔是採用電鍍法來製造，其在正極與與負極之間供應電解液並使電流流過。當使用電鍍法來製造銅箔時，可使用電解銅箔製造設備。
由所述電解銅箔製造設備製造的銅箔可在運送給客戶的同時纏繞於一芯部(core)上。例如，纏繞在所述芯部的所述銅箔可被裝載在如車輛、船、鐵路載具、飛機等運輸工具上進行運輸。
在上述運輸過程中，可採用一種用於容置銅箔的設備來容納纏繞於芯部的銅箔。根據傳統技術中用於容置銅箔的設備是利用支撐從銅箔兩側突出的芯部的方式來容納纏繞於所述芯部上的銅箔。
因此，運輸裝置移動時產生的振動或晃動等會藉由銅箔容置設備傳到芯部，並經由芯部傳給銅箔。由於傳遞到銅箔的振動或晃動等會對銅箔造成衝擊，因此在運輸過程中可能會導致銅箔出現缺陷。
因此，本發明設計用於解決前述問題，且可提供一用於容置銅箔的設備，其能夠降低運輸過程中因振動、晃動等引起的前述銅箔的不良率。
為解決前述問題，本發明可包括以下構型。
根據本發明之一用於容置銅箔的設備可包括具有用於容置繞在一芯部之銅箔的一容置空間的一容置體、耦接於所述容置體且用於支撐所述芯部的兩端的一支撐部以及設置於所述支撐部與所述芯部之間且用於支撐所述芯部的一彈性構件。於此，所述彈性構件包括一主體部、配置於所述主體部之一底面且沿所述主體部之所述縱向方向延伸的多個第一突起、以及配置於所述主體部之一底面且沿與所述多個第一突起之延伸方向垂直的一方向延伸的多個第二突起。
〔有益效果〕
根據本發明，所述設備可具有以下效果。
於本發明中，一彈性構件設置於一芯部與一支撐部之間。所述彈性構件包括一主體部、一第一突起以及一第二突起。因此，本發明可優化緩衝運輸過程中發生的振動、晃動等情況。也就是說，由於可降低轉移到所述芯部的振動強度，因此可降低由振動、晃動等所產生的銅箔的不良率。因此，根據本發明，不僅可提高傳輸銅箔的品質，還可提高銅箔傳輸作業的穩定性與便利性。
以下，根據本發明之一實施例提出的用於容納銅箔的一種設備1(以下，也可稱為「銅箔容置設備1」)可參閱附圖進行詳細說明。
圖1繪示了根據本發明之一實施例之銅箔容置設備1，圖2為圖1之一芯部(core)11、一彈性構件30與一支撐部20的視圖，圖3是圖2之彈性構件30的立體示意圖，圖4是圖3之彈性構件30的前視圖，圖5是圖3之彈性構件30的側視圖，而圖6是圖3之彈性構件30與支撐部20耦接時的狀態的視圖。
參閱圖1~6，根據本發明之所述銅箔容置設備1容置繞於芯部11之銅箔12，以藉由緩衝運輸過程等發生的振動來防止變形。所述銅箔12可用於製造二次電池之負極或可撓式印刷電路板(FPCB)等。
所述銅箔容置設備1包括一容置體10、所述支撐部20以及所述彈性構件30。所述容置體10具有一容置空間，其容置繞於所述芯部11上的所述銅箔12。一蓋體13可耦接於所述容置體10之頂部以構成所述容置空間。此支撐部20設置於所述容置體10之兩側且相間隔開。所述支撐部20支撐所述芯部11的兩端。所述彈性構件30設置於所述支撐部20與所述芯部11之間並支撐所述芯部11。所述支撐部20具有對應於所述芯部11之外周面的一曲線(curve)或曲率(curvature)R。
於一實施例，所述彈性構件30具有一特定長度且包括一主體部300、一第一突起310以及一第二突起320。所述主體部300可具有平板形狀。所述第一突起310設置於所述主體部300之一頂面且沿與所述彈性構件30之一縱向方向垂直之一方向延伸。也就是說，所述第一突起310延伸於所述芯部11之一縱向方向(longitudinal direction)A。所述第二突起320設置於所述主體部300之一底面且延伸於所述彈性構件30之一縱向方向B。也就是說，所述第二突起320沿與所述第一突起310之延伸方向A垂直的一方向延伸。可配置多個這樣的第一突起310與多個這樣的第二突起320。
所述彈性構件30具有一第一厚度T與一第一寬度W。所述第一寬度W係基於所述芯部11之所述縱向方向A(垂直於所述彈性構件之所述縱向方向的一方向)。所述第一厚度T係基於與所述第一突起310之所述延伸方向A與所述第二突起320之所述縱向方向B皆垂直的一方向。於此，所述第一寬度W可為所述第一厚度T的二至四倍。因此，與沒有彈性構件之傳統技術或設置常用墊之傳統技術相比，振動可獲得緩衝。此將詳細描述於後。
圖7是圖1之銅箔容置設備1的振動減振頻段的曲線圖，而圖8是圖1之芯部11與銅箔12的前視圖。於圖7，橫軸表示自然頻率比(natural frequency ratio)，而縱軸表示轉移率(transfer rate)。所述自然頻率比是一特定頻率(particular frequency)與一共振頻率(resonant frequency)的比例，而所述轉移率是傳遞到銅箔容置設備1內部的力與從所述銅箔容置設備1外部施加的外力的比例。
參閱圖7與8，根據本發明之一實施例的所述銅箔容置設備1具有由以下公式計算的一共振頻率fr。
[公式]
fr=fs/√(2π)
於此，fr指共振頻率(resonant frequency)，fs指一減振頻段(damping frequency band)之一開口頻率(opening frequency)。
根據本發明之所述銅箔容置設備1在其運輸過程中一般會接收到頻段為100赫茲(Hz)至400赫茲的振動。因此，在所述銅箔容置設備1的情況中，可設計對於100赫茲至400赫茲之所述頻段的振動隔離(vibration isolation)。因此，所述減振頻段之一開口頻率fs為100赫茲。據此，根據本發明之銅箔容置設備1的所述共振頻率fr約為70赫茲。圖7繪示了當共振頻率為70赫茲時相對於頻段的振動轉移率的曲線圖。如圖7，由於根據本發明之銅箔容置設備1的共振頻率為70赫茲，振動隔離可用於100赫茲至400赫茲的頻段。特別地，振動隔離的表現因減振比(damping ratio)而不同。因此，能確保提供最佳振動隔離表現的減振比。為此，根據本發明之所述銅箔容置設備1採用了彈性構件30。
圖9是圖1之所述銅箔容置設備1的第一實驗例的曲線圖。
參閱圖1與圖7~9，與傳統技術相比，當採用了根據本發明之一實施例的所述彈性構件30，在運輸過程中產生的振動頻段中的振動可被減弱。傳統技術包括在所述芯部11與所述支撐部20之間不帶墊(pad)的一實驗例和應用了一般墊(general pad)的實驗例。在本發明之情況中，採用了在所述彈性構件30具有第一厚度T為10T(10毫米)與第一寬度W為28毫米的實驗例，以及在第一厚度T為10T(10毫米)與第一寬度W為20毫米的實驗例。與傳統技術相比，當應用有根據本發明之所述彈性構件30，可減弱根據運輸過程在特定頻段的振動。振動傳遞函數(vibration transfer function) (振幅)可降低約10分貝(dB)。也就是說，振動能降降低至1/10。
於此，芯部11之長度L1、芯部11之直徑D以及繞於所述芯部11上的銅箔12的長度L2的比例為1500：153：1358。並且，基線(base line)L3、高度L4及容置體10於芯部11之縱向方向的長度L5的比例為520：630：1620。並且，芯部11之長度L1與容置體10之長度L5的比例為1500：1620。
圖10是圖1之所述銅箔容置設備1的第二實驗例的曲線圖。
參閱圖10，傳統技術包括在所述芯部11與所述支撐部20之間不帶墊(pad)的一實驗例和應用了一般墊(general pad)的實驗例。所述一般墊具有35毫米的寬度。在本發明之情況中，採用了在所述彈性構件30具有第一厚度T為8 T (8毫米)與第一寬度W為32毫米的實驗例，以及在第一厚度T為8 T (8毫米)與第一寬度W為17毫米的實驗例。可看出，與傳統技術相比，當應用有根據本發明之所述彈性構件30，可減弱根據運輸過程在特定頻段的振動。
圖11是根據圖9與10之實驗例中振動減振均方根(vibration damping root mean square)(RMS)的表格。於圖11，傳統技術包括不帶墊(或無墊)和有一般墊的情況。並且，於實驗例1，應用有具有第一厚度T為10T與第一寬度W為28毫米的彈性構件30。並且，於實驗例2，應用有具有第一厚度T為8T且第一寬度W為32毫米的彈性構件30。並且，於實驗例3，應用有具有第一厚度T為10T且第一寬度W為20毫米的彈性構件30。並且，於實驗例4，應用有具有第一厚度T為8T且第一寬度W為17毫米的彈性構件30。
參閱圖9~11，與傳統技術相比，當彈性構件30之第一厚度T為8毫米至10毫米，振動可被減弱。並且，與傳統技術相比，當彈性構件30之第一寬度W為17毫米至30毫米，振動可被減弱。特別地，與傳統技術相比，當所述第一厚度T為10T(10毫米)時，振動可被大幅減弱。並且，當彈性構件30具有相同第一厚度T，隨著第一寬度W變小，振動可被更大程度地減弱。也就是說，彈性構件30之第一寬度W與第一厚度T的比例對於減振具有影響力。
參閱圖11，根據本發明之彈性構件30的第一寬度W為第一厚度T的二至四倍。在此情況中，與傳統技術相比，彈性構件30的減振效果更好。於圖11，RMS指振動傳遞函數(vibration transfer function) (振幅)的一平均值dB。
同時，根據本發明之一實施例的銅箔容置設備1可更包括一海綿狀物(sponge)40。所述海綿狀物40設置於所述支撐部20之上。所述海綿狀物40覆蓋芯部11之一端的頂面。所述海綿狀物40相較於彈性構件30具有更高的彈性。因此，所述海綿狀物40可不限制所述芯部11之頂部的自由度。
於本發明之例中，在運送容納有繞於所述芯部11上的所述銅箔12的銅箔容置設備1的過程中，可緩衝施加到銅箔12的振動。因此，可消除發生如因振動而在銅箔 12上產生皺褶(wrinkles)等缺陷的風險。
雖然已參閱了附圖詳細描述了本發明的示範性實施例及其優點，但對於本發明所屬領域的技術人員來說顯而易見的是，在此仍可在不脫離本發明範疇的情況下進行各種修飾、替換或變更。
1:銅箔容置設備、設備 10:容置體 11:芯部 13:蓋體 20:支撐部 30:彈性構件 40:海綿狀物 300:主體部 310:第一突起 320:第二突起 A:縱向方向 B: 縱向方向 D:直徑 L1:長度 L2:長度 L3:基線 L4:高度 L5:長度 R:曲線、曲率 T:第一厚度 W:第一寬度
圖1繪示了根據本發明之一實施例之用於容置銅箔的設備(以下也可稱為銅箔容置設備)的示意圖。 圖2為圖1之芯部、彈性構件與支撐部的視圖。 圖3是圖2之彈性構件的立體示意圖。 圖4是圖3之彈性構件的前視圖。 圖5是圖3之彈性構件的側視圖。 圖6是圖3之彈性構件與所述支撐部耦接時的狀態的視圖。 圖7是圖1之銅箔容置設備的振動減振頻段的曲線圖。 圖8是圖1之芯部與銅箔的前視圖。 圖9是圖1之所述銅箔容置設備的第一實驗例的曲線圖。 圖10是圖1之所述銅箔容置設備的第二實驗例的曲線圖。 圖11是根據圖9與10之實驗例中振動減振均方根(RMS)的表格。
1:銅箔容置設備、設備
13:蓋體
11:芯部
12:銅箔
10:容置體
20:支撐部
30:彈性構件
40:海綿狀物
L3:基線
L4:高度
L5:長度

Claims (10)

  1. 一種用於容置銅箔的設備，包括：一容置體，具有用於容置繞在一芯部之銅箔的一容置空間；一支撐部，耦接於所述容置體且用於支撐所述芯部的兩端；以及一彈性構件，設置於所述支撐部與所述芯部之間且用於支撐所述芯部，其中所述彈性構件包括：一主體部，具有一特定長度；多個第一突起，配置於所述主體部之一頂面且沿與所述主體部之一縱向方向垂直的一方向延伸；以及多個第二突起，配置於所述主體部之一底面且沿所述主體部之所述縱向方向延伸。
  2. 如請求項1所述之用於容置銅箔的設備，其中所述彈性構件具有基於所述芯部之一縱向方向的一第一寬度以及基於與所述第一突起之一延伸方向與所述第二突起之一延伸方向皆垂直之一方向的一第一厚度，以及其中所述第一寬度為所述第一厚度的二至四倍。
  3. 如請求項2所述之用於容置銅箔的設備，其中所述第一寬度為8毫米~10毫米。
  4. 如請求項2所述之用於容置銅箔的設備，其中所述第一寬度為17毫米~30毫米。
  5. 如請求項1所述之用於容置銅箔的設備，包括由以下公式計算之一共振頻率(fr)，[公式]fr=fs/√(2 π)其中fr指一共振頻率，fs指一減振頻段之一開口頻率。
  6. 如請求項5所述之用於容置銅箔的設備，其中所述設備之一減振頻段為100赫茲至400赫茲，以及其中所述減振頻段之所述開口頻率為100赫茲。
  7. 如請求項1所述之用於容置銅箔的設備，其中所述芯部之一長度、所述芯部之一直徑以及繞於所述芯部之所述銅箔之一長度的比例為1500：153：1358。
  8. 如請求項1所述之用於容置銅箔的設備，其中一基線、一高度以及所述容置體於所述芯部之一縱向方向之一長度的比例為520：630：1620。
  9. 如請求項7所述之用於容置銅箔的設備，其中所述芯部之一長度與所述容置體之一長度的比例為1500：1620。
  10. 如請求項1所述之用於容置銅箔的設備，更包括一海綿狀物，設置於所述支撐部之上，且用於覆蓋所述芯部之所述兩端的至少其中一者。
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