TWI757924B - 清洗刷預清洗系統 - Google Patents

清洗刷預清洗系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI757924B
TWI757924B TW109136648A TW109136648A TWI757924B TW I757924 B TWI757924 B TW I757924B TW 109136648 A TW109136648 A TW 109136648A TW 109136648 A TW109136648 A TW 109136648A TW I757924 B TWI757924 B TW I757924B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cleaning
cleaning brush
module
brush
cleaning system
Prior art date
Application number
TW109136648A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202135203A (zh
Inventor
徐梟宇
沈淩寒
Original Assignee
大陸商杭州眾硅電子科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 filed Critical 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司
Publication of TW202135203A publication Critical patent/TW202135203A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI757924B publication Critical patent/TWI757924B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本申請公開了一種清洗刷預清洗系統,包括用於容納清洗刷的預清洗模組,所述預清洗模組的上部設置有風機過濾模組,所述預清洗模組的下部設置有用於為清洗刷旋轉和晶圓旋轉提供電能的電機模組,所述電機模組的下部設置有液體輸送模組。利用本申請提供的上述清洗刷預清洗系統,將需要更換的清洗刷提前更換到此預清洗系統中進行預清洗,在與整體CMP機台相同的清洗環境下,提前完成預清洗動作,保證清洗刷足夠乾淨後再安裝到整體的CMP機台上就能直接用了,這樣就無需讓整個CMP機台都進行預清洗操作了,從而減少CMP機台的維護時間,減少設備佔用空間,降低設備成本,提高工廠的整體生產效率。

Description

清洗刷預清洗系統
本發明屬於半導體設備技術領域,特別是涉及一種清洗刷預清洗系統。
目前,現有的化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)晶圓加工中,經過拋光單元作業後的晶圓依次進入分離式的清洗模組和乾燥模組,其中,在清洗模組中使用清洗刷(brush)配合化學液(chemical)和純水(DIW)來清洗晶圓表面殘留的slurry研磨液,所以對清洗刷的潔淨度要求是非常高的。
基於上述高潔淨度要求,現有的工廠機台在更換清洗刷後,需要對清洗刷進行長時間的預清洗,尤其隨著製程節點的延伸,為了保證清洗刷的清洗效果,對清洗刷進行預清洗的時間會越來越長,這就會增加CMP整機的維護時間,從而影響工廠的整體生產效率。
為解決上述問題,本發明提供了一種清洗刷預清洗系統,能夠減少CMP機台的維護時間,減少設備佔用空間,降低設備成本,提高工廠的整體生產效率。
本發明提供的一種清洗刷預清洗系統,包括用於容納清洗刷的預清洗模組,所述預清洗模組的上部設置有風機過濾模組,所述預清洗模組的下部設置有用於為清洗刷旋轉和晶圓旋轉提供電能的電機模組,所述電機模組的下部設置有液體輸送模組。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,所述預清洗模組的數量為至少二個。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,所述預清洗模組的數量為四個。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,所述預清洗模組中的兩個清洗刷水平放置。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,所述預清洗模組中的兩個清洗刷豎直放置。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,還包括同時包圍住所述預清洗模組、所述風機過濾模組、所述電機模組和所述液體輸送模組的防護櫃。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,所述防護櫃的下部還設置有可移動滾輪。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,還包括具有清洗刷水槽和清洗刷放置卡槽的清洗刷中轉車。
優選的,在上述清洗刷預清洗系統中,所述清洗刷中轉車中包括四組所述清洗刷水槽和所述清洗刷放置卡槽,且每個所述清洗刷水槽對應兩個所述清洗刷放置卡槽。
通過上述描述可知,本發明提供的上述清洗刷預清洗系統,由於包括用於容納清洗刷的預清洗模組,所述預清洗模組的上部設置有風機過濾模組,所述預清洗模組的下部設置有用於為清洗刷旋轉和晶圓旋轉提供電能的電機模組,所述電機模組的下部設置有液體輸送模組,因此將需要更換的清洗刷提前更換到此預清洗系統中進行預清洗,在與整體CMP機台相同的清洗環境下,提前完成預清洗動作,保證清洗刷足夠乾淨後再安裝到整體機台上直接就能用了,這樣就無需讓整個CMP機台都進行預清洗了,從而減少CMP機台的維護時間,減少設備佔用空間,降低設備成本,提高工廠的整體生產效率。
本發明的核心是提供一種清洗刷預清洗系統,能夠減少CMP機台的維護時間,減少設備佔用空間,降低設備成本,提高工廠的整體生產效率。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬於本發明保護的範圍。
本申請提供的一種清洗刷預清洗系統的實施例如圖1所示,圖1為本申請提供的一種清洗刷預清洗系統的示意圖,該清洗刷預清洗系統包括用於容納清洗刷的預清洗模組1,預清洗模組1的上部設置有風機過濾模組2,預清洗模組1的下部設置有用於為清洗刷旋轉和晶圓旋轉提供電能的電機模組3,電機模組3的下部設置有液體輸送模組4。
需要說明的是,圖1中展示出了兩個預清洗模組1,這樣就可以同時對兩個清洗刷進行預清洗,當然還可以是其他數量,此處並不限制,風機過濾模組2產生風壓,通過下排風,將機台內的微顆粒帶走,保證系統內部環境的乾淨。
在第一種情況下,預清洗模組1中的兩個清洗刷可以水平放置,參考圖2,圖2為清洗刷水平放置的預清洗模組的示意圖,清洗刷從清洗模組開關門201更換到清洗刷旋轉電機203上來控制清洗刷旋轉,隙式電機204控制兩個清洗刷旋轉電機203的間隙,使得在清洗的時候夾緊晶圓,達到足夠好的清洗效果,兩個放置晶圓的主動輪205和一個放置晶圓的從動輪206承載晶圓並帶動晶圓旋轉,液體輸送模組4通過氣動閥、流量控制器等精准控制純水和化學液的流量從噴杆202噴灑到晶圓表面,帶走清洗刷清洗出來的東西,清洗刷旋轉電機203在承載區的另一端(cone)由內往外流純水,保證清洗刷濕潤。清洗刷預清洗過程中同步監測清洗刷旋轉電機203的轉速和扭矩,監測隙式電機204的轉速和扭矩,監測晶圓的主動輪205的旋轉電機轉速,通過清洗刷的從動輪206的轉速監測晶圓的實際轉速,在電腦端可實時進行數據的監測和收取,可提前判定清洗刷的功能狀態是否正常。該系統可分為3種模式:第一個是清洗模式,清洗刷旋轉電機203旋轉,隙式電機動作使清洗刷在其上處於夾緊晶圓的狀態,噴杆202噴水和化學液,放置晶圓的主動輪205旋轉,放置晶圓的從動輪206旋轉;第二種是保濕模式,清洗完成後,清洗刷旋轉電機203旋轉,隙式電機動作使清洗刷在其上處於打開晶圓狀態,噴杆202噴水,放置晶圓的主動輪205和放置晶圓的從動輪206均停止;第三種是停止模式,清洗刷旋轉電機203停止,隙式電機動作使清洗刷在噴杆202上處於打開晶圓狀態,噴杆202不噴水,放置晶圓的主動輪205和放置晶圓的從動輪206均停止。
通過上述描述可知,本申請提供的上述清洗刷預清洗系統的實施例中,由於包括用於容納清洗刷的預清洗模組,預清洗模組的上部設置有風機過濾模組,預清洗模組的下部設置有用於為清洗刷旋轉和晶圓旋轉提供電能的電機模組,電機模組的下部設置有液體輸送模組,因此將需要更換的清洗刷提前更換到此預清洗系統中進行預清洗,在與整體CMP機台相同的清洗環境下,提前完成預清洗動作,保證清洗刷足夠乾淨後再安裝到整體的CMP機台上直接就能用了,這樣就無需讓整個CMP機台都進行預清洗了,從而減少CMP機台的維護時間,減少設備佔用空間,降低設備成本,提高工廠的整體生產效率。
在上述清洗刷預清洗系統中的預清洗模組還有另一種形式,就是兩個清洗刷豎直放置,參考圖3,圖3為清洗刷豎直放置的預清洗模組的示意圖,兩個或多個清洗刷預清洗模組1可以豎直並排放置,根據產能機台需求增加預清洗模組數量,利用晶圓表面噴水和化學液裝置211清洗晶圓表面,承載清洗刷的裝置212的一端是旋轉電機,使清洗刷在清洗過程中旋轉,而另一端流水到清洗刷內,保證清洗刷的濕潤,還有四個承載晶圓的卡輪裝置213在清洗過程中起到夾緊晶圓並帶動晶圓旋轉的功能。
在上述清洗刷預清洗系統的一個具體實施例中,預清洗模組的數量為至少二個,也就是說可以是二個、三個、四個、五個或者更多,此處並不限制,可以根據產能需求及製程化學液的不同特點增減預清洗模組的數量,不同的預清洗模組可適應不同的化學液供液系統。
在上述清洗刷預清洗系統的另一個具體實施例中,繼續參考圖1,還可以包括同時包圍住預清洗模組1、風機過濾模組2、電機模組3和液體輸送模組4的防護櫃5,這樣能夠形成一個整體形式的櫃體,對其中的各個模組形成物理上的防護。進一步的,還參考圖1,防護櫃5的下部還可以設置有可移動滾輪6,這樣機台就可人工推動,將純水、電、氣、排水、排風等接口配備快插接頭,在完成預清洗後,推動這個系統到CMP主機台旁更換清洗刷,減少清洗刷被污染的概率。
在上述清洗刷預清洗系統的又一個優選實施例中,參考圖4,圖4為本申請提供的清洗刷預清洗系統中的中轉車的示意圖,可見,還可以包括具有清洗刷水槽和清洗刷放置卡槽的清洗刷中轉車。
更具體的方案中,上述清洗刷中轉車中可以包括四組清洗刷水槽和清洗刷放置卡槽,且每個清洗刷水槽對應兩個清洗刷放置卡槽。具體的,可以參考圖4,這種中轉車可方便推動,裡面可放置多個清洗刷水槽8,每個清洗刷水槽8內灌滿水,每個清洗刷放置卡槽7裡可放置兩個清洗刷,清洗刷不會接觸到底部,清洗刷放置卡槽7的上方有密封蓋子,確保清洗刷在運送過程中保持不變形、濕潤和不被污染。
對所公開的實施例的上述說明,使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或範圍的情況下,在其它實施例中實現。因此,本發明將不會被限制於本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
1:預清洗模組 2:風機過濾模組 3:電機模組 4:液體輸送模組 5:防護櫃 6:可移動滾輪 7:清洗刷放置卡槽 8:清洗刷水槽 201:清洗模組開關門 202:噴杆 203:清洗刷旋轉電機 204:隙式電機 205:主動輪 206:從動輪 211:晶圓表面噴水和化學液裝置 212:承載清洗刷的裝置 213:卡輪裝置
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。 圖1為本申請提供的一種清洗刷預清洗系統的示意圖; 圖2為清洗刷水平放置的預清洗模組的示意圖; 圖3為清洗刷豎直放置的預清洗模組的示意圖; 圖4為本申請提供的清洗刷預清洗系統中的中轉車的示意圖。
1:預清洗模組
2:風機過濾模組
3:電機模組
4:液體輸送模組
5:防護櫃
6:可移動滾輪

Claims (9)

  1. 一種清洗刷預清洗系統,包括用於容納清洗刷的預清洗模組,所述預清洗模組的上部設置有風機過濾模組,所述預清洗模組的下部設置有用於為清洗刷旋轉和晶圓旋轉提供電能的電機模組,所述電機模組的下部設置有液體輸送模組。
  2. 如請求項1所述的清洗刷預清洗系統,其中所述預清洗模組的數量為至少二個。
  3. 如請求項2所述的清洗刷預清洗系統,其中所述預清洗模組的數量為四個。
  4. 如請求項1所述的清洗刷預清洗系統,其中所述預清洗模組中的兩個清洗刷水平放置。
  5. 如請求項1所述的清洗刷預清洗系統,其中所述預清洗模組中的兩個清洗刷豎直放置。
  6. 如請求項1所述的清洗刷預清洗系統,進一步包括同時包圍住所述預清洗模組、所述風機過濾模組、所述電機模組和所述液體輸送模組的防護櫃。
  7. 如請求項6所述的清洗刷預清洗系統,其中所述防護櫃的下部還設置有可移動滾輪。
  8. 如前述請求項1-7中任一項所述的清洗刷預清洗系統,進一步包括具有清洗刷水槽和清洗刷放置卡槽的清洗刷中轉車。
  9. 如請求項8所述的清洗刷預清洗系統,其中所述清洗刷中轉車中包括四組所述清洗刷水槽和所述清洗刷放置卡槽,且每個所述清洗刷水槽對應兩個所述清洗刷放置卡槽。
TW109136648A 2020-03-09 2020-10-22 清洗刷預清洗系統 TWI757924B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010157330.7A CN111341699B (zh) 2020-03-09 2020-03-09 一种清洗刷预清洗系统
CN202010157330.7 2020-03-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202135203A TW202135203A (zh) 2021-09-16
TWI757924B true TWI757924B (zh) 2022-03-11

Family

ID=71187468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109136648A TWI757924B (zh) 2020-03-09 2020-10-22 清洗刷預清洗系統

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN111341699B (zh)
TW (1) TWI757924B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993026035A1 (en) * 1992-06-15 1993-12-23 Semitool, Inc. Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
TW201914701A (zh) * 2017-09-29 2019-04-16 台灣積體電路製造股份有限公司 用於清潔晶圓的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102485358A (zh) * 2010-12-03 2012-06-06 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种晶圆清洗装置及其方法
CN106944381A (zh) * 2016-01-06 2017-07-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆清洗装置及其清洗方法
JP6684191B2 (ja) * 2016-09-05 2020-04-22 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993026035A1 (en) * 1992-06-15 1993-12-23 Semitool, Inc. Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
TW201914701A (zh) * 2017-09-29 2019-04-16 台灣積體電路製造股份有限公司 用於清潔晶圓的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111341699A (zh) 2020-06-26
CN111341699B (zh) 2023-03-31
TW202135203A (zh) 2021-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11285517B2 (en) Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus
CN211125603U (zh) 一种旋转清洗烘干硅片设备
CN101409224B (zh) 刷组件以及具有该刷组件的基片清洗装置
TWI808023B (zh) 多晶圓刷洗裝置
CN111029277A (zh) 一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法
CN108155118A (zh) 一种多晶硅片清洗系统及其清洗方法
CN103252705A (zh) 化学机械抛光设备
TWI757924B (zh) 清洗刷預清洗系統
CN110335839B (zh) 一种片盒清洗装置及方法
CN203417887U (zh) 晶圆片生产工序间的双面刷洗设备
CN216288328U (zh) 多晶圆刷洗装置
CN215314329U (zh) 一种石英晶片的清洗装置
CN208014843U (zh) 一种锂离子电池壳体除尘装置
CN202250393U (zh) 商务车发动机旁通式柔性清洗系统
CN213459665U (zh) 一种晶闸管芯片台面多工位旋转腐蚀机
JP2002057137A (ja) 基板洗浄装置及び基板処理装置
CN103386406A (zh) 晶圆片生产工序间的双面刷洗设备
CN220651971U (zh) 晶圆清洗装置及修边设备
CN219380318U (zh) 一种化学机械抛光系统
CN208527455U (zh) 工件板自动清洗装置
CN112827969B (zh) 一种放置机构及用于废旧啤酒瓶的清洗装置
CN220111733U (zh) 一种光刻板清洗机
CN110586550A (zh) 一种电动车生产用清洗装置
CN112845444B (zh) 一种湿润部件及用于废旧啤酒瓶的清洗装置
CN219778838U (zh) 一种晶圆后处理装置