CN210805718U - 一种清洗系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域，具体公开一种清洗系统。该清洗系统包括清理机构，清理机构包括承载平台和清理组件，承载平台能够吸附待清洗的硅片，且待清洗的硅片的一面能够完全贴附于承载平台上，另一面朝下设置，清理组件设置于承载平台的下方，清理组件能够清洗待清洗的硅片。本实用新型提供的清洗系统，通过在硅片的下方对硅片进行清洗，可以防止清洗液同时将硅片上印刷良好的一面也清洗掉，且能够避免清洗完硅片的废液流到硅片的另一面，造成污染。该清洗系统结构简单，操作方便，能够避免硅片上印刷良好的一面被破坏，且处理成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域，尤其涉及一种清洗系统。
背景技术
随着能源的日益枯竭，太阳能作为清洁可再生能源在能源利用领域发挥着越来越重要的作用。太阳能电池的一般制作流程为制绒、扩散、侧面刻蚀、去磷硅玻璃、PECVD镀膜、丝网印刷、烧结以及测试，其中，在丝网印刷工序中，需要在硅片的上下表面分别刷上银浆和铝浆，形成电极起到收集电流的作用，而硅片的一面印刷完成后，需要更换新网版重新调试对位后，再印刷另一面，在这一过程中，通常会由于对位不精确或者机台网版异常的问题，出现硅片的另一面印刷不良的问题。
针对上述情况，现有技术中一般的处理方法有三种：第一种是直接流入烧结工序做成等外品或者报废品；第二种是进行简单擦洗，将图形擦洗干净后直接再次印刷流入烧结，此类不良件外观不易发现，但是电性能测试会显示为暗电流失效片；第三种是将异常图形擦洗干净后，进行酸洗去除金属离子后再次印刷流入烧结，此方法良品率较高，但是容易破坏硅片上印刷良好的一面，而且废液中还存在金属铝离子、银离子等，处理成本高；为了彻底去除硅片表面的金属离子，溶液里面的酸会过量使用，返工成本高，一旦清洗不彻底会产生批量的暗电流失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种清洗系统，操作方式简单，能够避免硅片上印刷良好的一面被破坏，且处理成本较低。
如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：
一种清洗系统，包括清理机构，所述清理机构包括：
承载平台，所述承载平台能够吸附待清洗的硅片，且待清洗的硅片的一面能够完全贴附于所述承载平台上，另一面朝下设置；
清理组件，其设置于所述承载平台的下方，所述清理组件能够清洗待清洗的硅片。
作为一种清洗系统的优选方案，所述承载平台上设置有多个真空孔，所述真空孔连通于真空发生器。
作为一种清洗系统的优选方案，所述清理机构还包括清理支架，所述承载平台转动设置于所述清理支架上，以使所述承载平台吸附所述硅片的表面朝下设置。
作为一种清洗系统的优选方案，所述清理组件包括连通管道和设置于所述连通管道上的多个喷嘴，所述连通管道的一端能够与清洗液管道相连通，所述连通管道的另一端与多个所述喷嘴均连通，所述喷嘴的出口朝向所述硅片设置。
作为一种清洗系统的优选方案，所述清理组件还被配置为将清洗完的所述硅片吹干。
作为一种清洗系统的优选方案，所述清理组件还包括三通阀，所述三通阀的第一端连通于所述连通管道，所述三通阀的第二端连通于所述清洗液管道，所述三通阀的第三端连通于压缩空气管道。
作为一种清洗系统的优选方案，所述清理机构还包括废液收集箱，所述废液收集箱设置于所述清理组件的下方，用于收集清洗完所述硅片的清洗液。
作为一种清洗系统的优选方案，所述清洗系统还包括刻蚀机构，所述刻蚀机构被配置为对完成清理的所述硅片的侧面进行刻蚀。
作为一种清洗系统的优选方案，所述刻蚀机构包括：
刻蚀腔体，其上设置有通气口，所述通气口用于通入刻蚀气体；
导电线圈，其环设于所述刻蚀腔体的内壁上；
固定夹具，其包括两个承载板，两个所述承载板之间能够夹持多个所述硅片；
环氧树脂板，在相邻两个所述硅片之间、以及所述硅片与所述承载板之间均设置有所述环氧树脂板。
作为一种清洗系统的优选方案，所述刻蚀腔体上还设置有抽气口，所述抽气口连通于抽真空管路。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提出一种清洗系统，该清洗系统包括清理机构，清理机构包括承载平台和清理组件，承载平台能够吸附硅片，硅片的一面能够完全贴附于承载平台上，且硅片位于承载平台的下方，清理组件用于在硅片的下方对硅片进行清洗。本实用新型提供的清洗系统，通过在硅片的下方对硅片进行清洗，可以防止清洗液同时将硅片上印刷良好的一面也清洗掉，且能够避免清洗完硅片的废液流到硅片的另一面，造成污染。该清洗系统结构简单，操作方便，能够避免硅片上印刷良好的一面被破坏，且处理成本较低。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的清洗系统的清理机构的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的清洗系统的承载平台的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的清洗系统的刻蚀机构的结构示意图。
图中：
100-硅片；
10-清洗液管道；20-压缩空气管道；30-抽真空管路；
1-清理机构；11-承载平台；111-真空孔；12-清理组件；121-连通管道；122-喷嘴；123-三通阀；13-清理支架；14-废液收集箱；15-旋转驱动件；
2-刻蚀机构；21-刻蚀腔体；211-通气口；22-承载板；23-环氧树脂板；24-导电线圈。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
本实施例提供了一种清洗系统，该清洗系统主要用于对在丝网印刷工序中印刷不良的硅片进行清理，使其能够再次进行印刷，以保证成品的质量。
如图1所示，本实施例提供的清洗系统包括清理机构1，清理机构1包括承载平台11和清理组件12，其中，承载平台11能够吸附待清洗的硅片100，且待清洗的硅片100的一面能够完全贴附于承载平台11上，另一面朝下设置，清理组件12设置于承载平台11的下方，清理组件12能够清洗待清洗的硅片100。
本实施例提供的清洗系统，承载平台11能够吸附硅片100，硅片100的一面能够完全贴附于承载平台11上，另一面朝下设置，清理组件12能够在硅片100的下方清洗硅片100，可以防止清洗液同时将硅片100上印刷良好的一面也清洗掉，且能够避免清洗完硅片100的废液流到硅片100的另一面，造成污染。如果硅片100的两面同时存在印刷不良的问题，还可以先清洗硅片100的一面，再清洗硅片100的另一面。
具体地，如图2所示，承载平台11上设置有多个真空孔111，真空孔111连通于真空发生器，在真空发生器抽真空的作用下，实现对硅片100的吸附。如图2所示，在本实施例中，承载平台11上设置有八个真空孔111，八个真空孔111沿硅片100的周向间隔设置，以实现对硅片100良好的吸附效果，且能够实现硅片100靠近承载平台11的一面完全贴附于承载平台11上。当然，本申请对承载平台11上的真空孔111的数量不做限定，可以根据实际需要进行调整。
进一步地，如图1所示，清理机构1还包括清理支架13，承载平台11和清理组件12均设置于清理支架13上，清理支架13对承载平台11和清理组件12起到了整体承载的作用，使该清理机构1的结构更加紧凑。
优选地，为了方便操作人员在承载平台11上放置硅片100，承载平台11转动设置于清理支架13上，以使承载平台11吸附硅片100的表面朝下设置。具体地，清理支架13上还设置有旋转驱动件15，旋转驱动件15的输出端与承载平台11相连，用于驱动承载平台11在竖直平面内旋转，旋转驱动件15具体可以是旋转电机。当承载平台11设置有真空孔111的一侧朝上设置时，操作人员可以将硅片100放置于承载平台11上，并在真空发生器抽取真空的作用下，将硅片100牢牢吸附，然后，旋转驱动件15驱动承载平台11在竖直平面内旋转，使承载平台11设置有硅片100的一面朝下设置，以利用清理组件12对硅片100进行清洗。
进一步地，清理组件12包括连通管道121和设置于连通管道121上的多个喷嘴122，连通管道121的一端能够与清洗液管道10相连通，连通管道121的另一端与多个喷嘴122均连通，喷嘴122的出口朝向硅片100设置。通过设置多个喷嘴122同时向硅片100的表面喷洒清洗液，能够增加喷洒面积，提高对硅片100的清洗效果
需要说明的是，在本实施例中，对硅片100的表面进行清洗的清洗液为松油醇和酒精的混合溶液，清洗效果较好，且无污染。优选地，连通管道121上还设置有增压泵，用于增加由喷嘴122中喷洒出的清洗液的压力，进一步提高对硅片100的清洗效果。
进一步地，清理组件12还被配置为将清洗完的硅片100吹干，以将硅片100表面的清洗液处理干净，避免在硅片100上留下水痕，影响硅片100的再次印刷效果。具体地，清理组件12还包括三通阀123，三通阀123的第一端连通于连通管道121，三通阀123的第二端连通于清洗液管道10，三通阀123的第三端连通于压缩空气管道20。
优选地，清洗液管道10上设置有第一开关阀，压缩空气管道20上设置有第二开关阀，当对硅片100的表面进行清洗时，操作人员打开第一开关阀，关闭第二开关阀，使清洗液管道10与连通管道121相连通，使喷嘴122能够向硅片100的表面喷洒清洗液，实现对硅片100的表面的清洗；当硅片100清洗完成后，操作人员打开第二开关阀，关闭第一开关阀，使压缩空气管道20与连通管道121相连通，使喷嘴122能够向硅片100的表面吹气，以实现硅片100的干燥。
进一步地，清理机构1还包括废液收集箱14，废液收集箱14设置于清理组件12的下方，用于收集清洗完硅片100的清洗液，避免造成环境的污染，且废液集中收集后方便处理。优选地，废气收集箱14呈漏斗状，其大口端朝上设置，能够对废液起到导流的作用。
进一步地，如图3所示，该清洗系统还包括刻蚀机构2，刻蚀机构2被配置为对完成清理的硅片100的侧面进行刻蚀。在丝网印刷工序中，有可能会对硅片100的侧面造成金属离子污染，通过设置刻蚀机构2，能够将硅片100侧面的金属离子污染清除，保证成品质量。
具体地，刻蚀机构2包括刻蚀腔体21、固定夹具、环氧树脂板23和导电线圈24，其中，刻蚀腔体21上设置有通气口211和抽气口，通气口211用于通入刻蚀气体，抽气口连通于抽真空管路30，导电线圈24环设于刻蚀腔体21的内壁上，固定夹具包括两个承载板22，两个承载板22之间能够夹持多个硅片100，在相邻两个硅片100之间、以及硅片100与承载板22之间均设置有环氧树脂板23。在相邻的两个硅片100之间使用环氧树脂板23将彼此隔开，可以避免硅片100之间由于相互按压造成完成清理的硅片100的表面受到影响。此外，在本实施例中，环氧树脂板23的长和宽的尺寸大于硅片100的长和宽的尺寸，在刻蚀腔体21内的硅片100只将侧面露出，可以防止硅片100的表面被刻蚀。
在本实施例中，刻蚀气体具体是指四氟化碳和氧气的混合气体，导电线圈24与外部电源电连接，使刻蚀气体在电场的作用下成为等离子体后对硅片100的侧面进行刻蚀处理。本实施例采用干法刻蚀，利用气体刻蚀成本较低，且相对于现有技术中的酸洗，污染小、危险性低。
下面结合图1-图3简述该清洗系统的具体工作流程：
(1)旋转驱动件15驱动承载平台11旋转，使得承载平台11上设置有真空孔111的一侧朝上，操作人员将待清洗的硅片100放置于承载平台11上，并在真空发生器抽真空的作用下，将硅片100牢牢吸附；
(2)旋转驱动件15驱动承载平台11旋转至其上设置有硅片100的一面朝下；
(3)操作人员打开第一开关阀，关闭第二开关阀，使清洗液管道10与连通管道121相连通，使喷嘴122能够向硅片100的表面喷洒清洗液，以对硅片100的表面的清洗；
(4)操作人员打开第二开关阀，关闭第一开关阀，使压缩空气管道20与连通管道121相连通，使喷嘴122能够向硅片100的表面吹气，以对硅片100的干燥；
(5)操作人员将完成清洗及干燥的硅片100放置于刻蚀机构2的两个承载板22之间，并在相邻两个硅片100之间利用环氧树脂板23隔开，关闭刻蚀腔体21；
(6)对刻蚀腔体21进行抽真空操作；
(7)导电线圈24通电，并由通气口211向刻蚀腔体21内通入刻蚀气体，使刻蚀气体在电场的作用下成为等离子体后对硅片100的侧面进行刻蚀处理。
本实施例提供的清洗系统结构简单，操作方便，在清洗过程中能够避免硅片100上印刷良好的一面被破坏。该清洗系统不仅能够将硅片100的表面清洗干净，而且能够将硅片100的侧面的金属离子污染清除，具有印刷不良的硅片100在完成清洗、吹干和刻蚀后，即可再次进行印刷，保证成品质量。
以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种清洗系统，其特征在于，包括清理机构(1)，所述清理机构(1)包括：
承载平台(11)，所述承载平台(11)能够吸附待清洗的硅片(100)，且待清洗的硅片(100)的一面能够完全贴附于所述承载平台(11)上，另一面朝下设置；
清理组件(12)，其设置于所述承载平台(11)的下方，所述清理组件(12)能够清洗待清洗的硅片(100)。
2.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述承载平台(11)上设置有多个真空孔(111)，所述真空孔(111)连通于真空发生器。
3.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述清理机构(1)还包括清理支架(13)，所述承载平台(11)转动设置于所述清理支架(13)上，以使所述承载平台(11)吸附所述硅片(100)的表面朝下设置。
4.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述清理组件(12)包括连通管道(121)和设置于所述连通管道(121)上的多个喷嘴(122)，所述连通管道(121)的一端能够与清洗液管道(10)相连通，所述连通管道(121)的另一端与多个所述喷嘴(122)均连通，所述喷嘴(122)的出口朝向所述硅片(100)设置。
5.根据权利要求4所述的清洗系统，其特征在于，所述清理组件(12)还被配置为将清洗完的所述硅片(100)吹干。
6.根据权利要求5所述的清洗系统，其特征在于，所述清理组件(12)还包括三通阀(123)，所述三通阀(123)的第一端连通于所述连通管道(121)，所述三通阀(123)的第二端连通于所述清洗液管道(10)，所述三通阀(123)的第三端连通于压缩空气管道(20)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的清洗系统，其特征在于，所述清理机构(1)还包括废液收集箱(14)，所述废液收集箱(14)设置于所述清理组件(12)的下方，用于收集清洗完所述硅片(100)的清洗液。
8.根据权利要求1-6任一项所述的清洗系统，其特征在于，所述清洗系统还包括刻蚀机构(2)，所述刻蚀机构(2)被配置为对完成清理的所述硅片(100)的侧面进行刻蚀。
9.根据权利要求8所述的清洗系统，其特征在于，所述刻蚀机构(2)包括：
刻蚀腔体(21)，其上设置有通气口(211)，所述通气口(211)用于通入刻蚀气体；
导电线圈(24)，其环设于所述刻蚀腔体(21)的内壁上；
固定夹具，其包括两个承载板(22)，两个所述承载板(22)之间能够夹持多个所述硅片(100)；
环氧树脂板(23)，在相邻两个所述硅片(100)之间、以及所述硅片(100)与所述承载板(22)之间均设置有所述环氧树脂板(23)。
10.根据权利要求9所述的清洗系统，其特征在于，所述刻蚀腔体(21)上还设置有抽气口，所述抽气口连通于抽真空管路(30)。
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