CN214600621U - 一种半导体零部件用清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于半导体技术领域，提供了一种半导体零部件用清洗装置，包括外壳、雾化器和风机，所述外壳内对称设置有导轨，且导轨的外表面连接有活动架，所述外壳的左端外侧设有水箱，且水箱的内设有雾化器，所述雾化器的外侧连接有气泵，且气泵内连接有传输管道，并且传输管道的外侧连接有喷淋头，所述外壳的中端设有限位杆，且外壳的底端内表面设有粘黏纸，并且外壳的右端外表面连接有排放口。该半导体零部件用清洗装置，通过在设备内增加雾化器，能够将有机化学溶剂雾化呈颗粒状，并在气泵的作用下，从喷淋头洒出，可以均匀的散布在半导体零件的内外，能够溶解零件内外的污染物，并且减少液体浸泡对零件的损伤，增加了清洁的效果。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体零部件用清洗装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体零件往往对清洁度、表面均匀度、工艺稳定性的要求较高，微小的杂质和尘埃，不均匀的颗粒大小都会影响半导体的性能。
然而传统的清洗装置是直接通过水对半导体进行清刷，此方法虽然可对半导体进行清洗，但有可能会损坏零部件本身表面涂层，造成半导体的损坏，并且很难将半导体零件表面的有机污染物脱落，从而降低了清洗效果，因此，需要一种半导体零部件用清洗装置。
实用新型内容
本实用新型提供一种半导体零部件用清洗装置，旨在解决传统的清洗装置是直接通过水对半导体进行清刷，此方法虽然可对半导体进行清洗，但有可能会损坏零部件本身表面涂层，造成半导体的损坏，并且很难将半导体零件表面的有机污染物脱落，从而降低了清洗效果的问题。
本实用新型是这样实现的，一种半导体零部件用清洗装置，包括外壳、雾化器和风机，所述外壳内对称设置有导轨，且导轨的外表面连接有活动架，所述外壳的左端外侧设有水箱，且水箱的内设有雾化器，所述雾化器的外侧连接有气泵，且气泵内连接有传输管道，并且传输管道的外侧连接有喷淋头，所述外壳的中端设有限位杆，且外壳的底端内表面设有粘黏纸，并且外壳的右端外表面连接有排放口，所述外壳的底端对称设置有支架，且外壳底端外表面设有风机，并且风机的外表面安装有活性炭过滤网，所述活动架的外表面连接有转动座，且转动座内连接有活动板，所述活动板的外表面连接有第二弹簧，且第二弹簧的一端与活动架外表面连接，所述活动架内设有固定板，且固定板的外表面连接有第一弹簧，所述第一弹簧的一端连接有夹持板，且夹持板的外表面连接有零件本体。
优选的，所述活动架与导轨为滑动连接，且活动架的周长小于外壳的内壁周长。
优选的，所述传输管道与外壳为贴合连接，且传输管道外表面等间距分布有喷淋头。
优选的，所述粘黏纸与外壳为贴合连接，且粘黏纸的周长与外壳内部周长相同。
优选的，所述夹持板外表面等间距分布有第二弹簧，且夹持板与零件本体为活动连接。
优选的，所述活动板通过转动座与活动架为转动连接，且活动板与限位杆为滑动连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体零部件用清洗装置，
1.通过在设备内增加雾化器，能够将有机化学溶剂雾化呈颗粒状，并在气泵的作用下，从喷淋头洒出，可以均匀的散布在半导体零件的内外，能够溶解零件内外的污染物，并且减少液体浸泡对零件的损伤，增加了清洁的效果；
2.通过将活动架与设备进行滑动连接，能够方便进行清洗操作，并且在活动架内设置多个固定板和夹持板，在弹簧的作用下，能够对零件进行夹持的同时，还可以起到缓冲保护的作用，从而增加了清洁工作的便捷性；
3.通过在设备底端增加风机，能够持续的对设备内进行增压，在风压的作用下，使零件外侧的污染物逐渐分离，并且由粘黏纸对污染物进行吸附，避免继续弥漫在设备内对零件造成二次污染，从而增加清洁效果的同时，还增加了设备的环保性。
附图说明
图1为本实用新型整体正视结构示意图；
图2为本实用新型图1中A区放大结构示意图；
图3为本实用新型外壳和限位板侧视结构示意图；
图4为本实用新型活动架和活动板侧视结构示意图；
图5为本实用新型外壳和传输管道俯视结构示意图。
图中：1-外壳、2-活动架、3-导轨、4-水箱、5-雾化器、6-气泵、7-传输管道、 8-喷淋头、9-限位杆、10-粘黏纸、11-排放口、12-风机、13-活性炭过滤网、14- 支架、15-固定板、16-第一弹簧、17-夹持板、18-零件本体、19-活动板、20-第二弹簧、21-转动座。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
在本实施方式中，外壳1内对称设置有导轨3，且导轨3的外表面连接有活动架2，外壳1的左端外侧设有水箱4，且水箱4的内设有雾化器5。
进一步的，活动架2与导轨3为滑动连接，且活动架2的周长小于外壳1 的内壁周长，活动架2沿着外壳1内表面滑动，便于对零件本体18的位置进行移动，通过升降的方式来切换喷淋和风干的位置，在便于对零件本体18进行位移的同时，还可以通过活动架2的贴合度来增加升降的稳定性。
在本实施方式中，雾化器5的外侧连接有气泵6，且气泵6内连接有传输管道7，并且传输管道7的外侧连接有喷淋头8，外壳1的中端设有限位杆9，且外壳1的底端内表面设有粘黏纸10，并且外壳1的右端外表面连接有排放口11。
进一步的，传输管道7与外壳1为贴合连接，且传输管道7外表面等间距分布有喷淋头8，传输管道7固定在外壳1上端位置，在零件本体18经过外壳 1上端位置时，可以初步的对零件本体18进行清理工作，使水箱4内的有机化学溶剂呈颗粒状喷淋在外壳1内，并沾附在零件本体18内外表面，在可以减少液体对零件本体18影响的同时，还可以增加清洁效果。
在本实施方式中，外壳1的底端对称设置有支架14，且外壳1底端外表面设有风机12，并且风机12的外表面安装有活性炭过滤网13，活动架2的外表面连接有转动座21，且转动座21内连接有活动板19。
进一步的，粘黏纸10与外壳1为贴合连接，且粘黏纸10的周长与外壳1 内部周长相同，粘黏纸10设置在外壳1内壁，能够全方面的对零件本体18飘出的废尘进行吸附，避免污染物在设备内漂浮对零件本体18进行二次污染，从而增加了清洁效率。
在本实施方式中，活动板19的外表面连接有第二弹簧20，且第二弹簧20 的一端与活动架2外表面连接，活动架2内设有固定板15，且固定板15的外表面连接有第一弹簧16。
进一步的，夹持板17外表面等间距分布有第二弹簧20，且夹持板17与零件本体18为活动连接，夹持板17配合第二弹簧20，能够向前进行伸缩，从而利用夹持板17对零件本体18进行挤压，以达到夹持固定的作用，避免在移动的过程中掉落，并且夹持板17能够夹持多个零件本体18，从而使清洁设备可以同时处理多个零件本体18。
在本实施方式中，第一弹簧16的一端连接有夹持板17，且夹持板17的外表面连接有零件本体18。
进一步的，活动板19通过转动座21与活动架2为转动连接，且活动板19 与限位杆9为滑动连接，活动板19以转动座21为中心点进行转动，在活动架2 上下升降的过程中，活动板19与限位杆9接触可以起到定位的作用，并配合第二弹簧20能起到一定的支撑作用，从而便于进行位置切换。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，首先将零件本体18依次放置在夹持板17之间，并利用第一弹簧16的弹性，使夹持板17 在固定板15之间进行伸缩，并对零件本体18进行夹持固定，随后控制活动架2 上端的把手向下压，使活动架2沿着导轨3向下升降，随后启动雾化器5，将水箱4内的有机化学溶剂进行雾化，并在气泵6的加压下，由传输管道7导送到喷淋头8喷出，使有机化学溶剂呈颗粒状飘荡在外壳1内，并沾附在零件本体 18内外侧，便于溶解零件本体18表面依附污染物，此时，活动板19与限位杆 9接触，能够起到定位和限位的效果，并且还可以配合第二弹簧20可以起到一定的支撑作用，随后继续按压活动架2，活动板19在转动座21的作用下，沿着活动架2外表面转动，并挤压第二弹簧20，使活动板19沿着限位杆9外表面滑动，能够解除限位作用，随后由风机12对外壳1内部增压，并由活性炭过滤网 13来对通风口进行过滤，避免灰尘渗入到外壳1内，在风压的作用下，风力均匀的充入到零件本体18各个缝隙内，随后打开排放口11上的通腔，可以对外壳1内部的压力进行释放，使零件本体18外侧表面污染物迅速脱离，并由粘黏纸10进行粘接，避免污染物颗粒漂浮对零件本体18造成二次污染，增加了设备的环保性，支架14提升整体的稳定性，也增加了整体的实用性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体零部件用清洗装置，包括外壳(1)、雾化器(5)和风机(12)，其特征在于：所述外壳(1)内对称设置有导轨(3)，且导轨(3)的外表面连接有活动架(2)，所述外壳(1)的左端外侧设有水箱(4)，且水箱(4)的内设有雾化器(5)，所述雾化器(5)的外侧连接有气泵(6)，且气泵(6)内连接有传输管道(7)，并且传输管道(7)的外侧连接有喷淋头(8)，所述外壳(1)的中端设有限位杆(9)，且外壳(1)的底端内表面设有粘黏纸(10)，并且外壳(1)的右端外表面连接有排放口(11)，所述外壳(1)的底端对称设置有支架(14)，且外壳(1)底端外表面设有风机(12)，并且风机(12)的外表面安装有活性炭过滤网(13)，所述活动架(2)的外表面连接有转动座(21)，且转动座(21)内连接有活动板(19)，所述活动板(19)的外表面连接有第二弹簧(20)，且第二弹簧(20)的一端与活动架(2)外表面连接，所述活动架(2)内设有固定板(15)，且固定板(15)的外表面连接有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的一端连接有夹持板(17)，且夹持板(17)的外表面连接有零件本体(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件用清洗装置，其特征在于：所述活动架(2)与导轨(3)为滑动连接，且活动架(2)的周长小于外壳(1)的内壁周长。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件用清洗装置，其特征在于：所述传输管道(7)与外壳(1)为贴合连接，且传输管道(7)外表面等间距分布有喷淋头(8)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件用清洗装置，其特征在于：所述粘黏纸(10)与外壳(1)为贴合连接，且粘黏纸(10)的周长与外壳(1)内部周长相同。
5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件用清洗装置，其特征在于：所述夹持板(17)外表面等间距分布有第二弹簧(20)，且夹持板(17)与零件本体(18)为活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体零部件用清洗装置，其特征在于：所述活动板(19)通过转动座(21)与活动架(2)为转动连接，且活动板(19)与限位杆(9)为滑动连接。
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Cited By (1)
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| CN116968370A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 智奇铁路设备有限公司 | 一种机床排屑机用铁屑压块机 |
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2020
- 2020-12-24 CN CN202023196267.2U patent/CN214600621U/zh not_active Expired - Fee Related
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