TWI753592B

TWI753592B - 聚醯亞胺正型光阻組成物及其用途

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Publication number: TWI753592B
Application number: TW109134071A
Authority: TW
Inventors: 林伯南; 林詣婕; 黎振立; 葉子瑭; 周乃天; 黃新義; 林昭文
Original assignee: 臺灣永光化學工業股份有限公司
Priority date: 2020-09-30
Filing date: 2020-09-30
Publication date: 2022-01-21
Also published as: CN114326301A; TW202215156A

Abstract

本揭露提供一種聚醯亞胺正型光阻組成物，包括：一樹脂成分；一交聯劑；一感光劑；以及一溶劑。其中，樹脂成分包括：30wt%至90wt%之聚醯亞胺樹脂；1wt%至60wt%之雙酚類樹脂；以及0.1wt%至10wt%之聚矽烷樹脂。本揭露更提供前述光阻組成物的用途。

Description

聚醯亞胺正型光阻組成物及其用途

本揭露是關於聚醯亞胺正型光阻組成物，尤指一種以其製備的光阻膜具有良好耐濕性或絕緣層側壁傾斜角度的聚醯亞胺正型光阻組成物。

於電子裝置(例如，功率元件、顯示裝置、觸控裝置、半導體裝置)之製備過程中，向來以正型或負型等各種光阻組成物作為材料，並利用其感光特性進行圖案化以及硬化該些光阻組成物以形成鈍化層、保護層、或絕緣層等構件。

於有機發光二極體(OLED)裝置中，聚醯亞胺(PI)絕緣層係形成於有機發光二極體上，除了用於在有機發光材料上方定義出一畫素而形成畫素之形狀外，更能使各個畫素皆以獨立之電性驅動。聚醯亞胺為一種透過雙酐與雙胺進行聚合縮合反應，形成骨架中具有雜醯亞胺環的聚合物。目前已知的酚醛樹脂類的光阻組成物，於阻水氣特性較差；而目前已知的聚醯亞胺類的光阻組成物，則具有較高反應溫度。

因此，亟須提出一種改良的光阻組成物，其除了具有低溫固化的特性外，更具有良好的阻水氣特性，以消除或緩和上述問題。

本揭露之主要目的在於提供一種聚醯亞胺正型光阻組成物，其除了可在低溫固化外，更可提供一低錐角或具有耐濕性的絕緣層。

本揭露的聚醯亞胺正型光阻組成物，包括：一樹脂成分；一交聯劑；一感光劑；以及一溶劑。其中，樹脂成分包括：30wt%至90wt%之聚醯亞胺樹脂；1wt%至60wt%之雙酚類樹脂；以及0.1wt%至10wt%之聚矽烷樹脂。

於本揭露的聚醯亞胺正型光阻組成物，由於樹脂成分包含有聚醯亞胺樹脂、雙酚類樹脂及聚矽烷樹脂，相較於聚醯亞胺樹脂本身，本揭露的聚醯亞胺正型光阻組成物具有較低的固化溫度；且相較於酚醛樹脂本身，本揭露的聚醯亞胺正型光阻組成物具有較佳的耐濕性及阻水氣特性。除此之外，於本揭露的聚醯亞胺正型光阻組成物中，藉由添加適量的聚矽烷樹脂，相較於未添加有聚矽烷樹脂的聚醯亞胺正型光阻組成物，亦可展現較佳的耐濕性及阻水氣特性。

於本揭露的組成物中，以聚醯亞胺正型光阻組成物的總重量為基準，樹脂成分的含量可介於1wt%至50wt%之間，交聯劑的含量可介於1wt%至20wt%之間，感光劑的含量可介於0.05wt%至20wt%之間，而餘量為溶劑。

於本揭露的組成物中，以聚醯亞胺正型光阻組成物的總重量為基準，樹脂成分的含量可介於1wt%至50wt%之間。例如，樹脂成分的含量可介於5wt%至40wt%之間，或介於10wt%至30wt%之間。

於本揭露的組成物中，以聚醯亞胺正型光阻組成物的總重量為基準，交聯劑的含量可介於1wt%至20wt%之間。例如，交聯劑的含量可介於3wt%至15wt%之間，或介於4wt%至10wt%之間。

於本揭露的組成物中，以聚醯亞胺正型光阻組成物的總重量為基準，感光劑的含量可介於0.05wt%至20wt%之間。例如，感光劑的含量可介於lwt%至15wt%之間，介於1wt%至10wt%之間，或介於3wt%至7wt%之間。

於本揭露的組成物中，以樹脂成分的總重量為基準，聚醯亞胺樹脂的含量可介於30wt%至90wt%之間，雙酚類樹脂的含量可介於1wt%至60wt%之間，而聚矽烷樹脂的含量可介於0.1wt%至10wt%之間。

於本揭露的組成物中，以樹脂成分的總重量為基準，聚醯亞胺樹脂的含量可介於30wt%至90wt%之間。例如，聚醯亞胺樹脂的含量可介於30wt%至80wt%之間、30wt%至70wt%之間或30wt%至65wt%之間。

於本揭露的組成物中，以樹脂成分的總重量為基準，雙酚類樹脂的含量可介於1wt%至60wt%之間。例如，雙酚類樹脂的含量可介於10wt%至60wt%之間、20wt%至60wt%之間或25wt%至60wt%之間。

於本揭露的組成物中，以樹脂成分的總重量為基準，聚矽烷樹脂的含量可介於0.1wt%至10wt%之間。例如，聚矽烷樹脂的含量可介於1wt%至10wt%之間、3wt%至10wt%之間、5wt%至10wt%之間或5wt%至8wt%之間。

於本揭露的組成物中，聚醯亞胺樹脂可如下式(I)所示：

其中，n為整數。舉例來說，n可為3至2,000之整數。

於本揭露的組成物中，聚醯亞胺樹脂的分子量可介於3,000至20,000之間。例如，聚醯亞胺樹脂的分子量可介於3,000至10,000之間，介於4,500至10,000之間，或介於4,500至8,000之間。

於本揭露雙酚類樹脂可為雙酚A樹脂或雙酚F樹脂構成，但由於雙酚A樹脂，對環境有害；而其他具有特殊官能基的雙酚類樹脂，則面臨合成複雜且成本高的問題，因此本揭露雙酚類樹脂是由雙酚F與醛類化合物縮合而得之鹼可溶性樹脂；更具體而言，雙酚類樹脂是由雙酚F與甲醛縮合而得之鹼可溶性樹脂。

於本揭露的組成物中，雙酚類樹脂可如下式(II)所示：

其中，m為整數。舉例來說，m可為3至2,000之整數。

於本揭露的組成物中，雙酚類樹脂的分子量可介於5,000至20,000之間。例如，雙酚類樹脂的分子量可介於7,000至20,000之間，介於7,000至15,000之間，或介於10,000至15,000之間。

於本揭露的組成物中，聚矽烷樹脂係具有如下所示矽(Si)-矽(Si)鍵結的化合物總稱，在Si-Si鍵結主鏈上因為σ鍵結呈非局部化。本揭露所使用的聚矽烷化合物係在如下述所例示具有Si-Si鍵結的直鏈狀、環狀、網絡狀化合物之前提下，其餘並無特別的限制。

於本揭露的組成物中，聚矽烷樹脂可如下式(1)所示：

(R1₂Si)m (1)其中，每一R1係各自獨立為氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、酚性羥基或胺基。R1係可全部均相同、或亦可任意組合上述所記載取代基。m係為2至10000的整數。

於本揭露的組成物中，聚矽烷樹脂也可如下式(2)所示：

(R2Si)n (2)其中，每一R2係各自獨立為氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、酚性羥基或胺基。R2係可全部均相同、或亦可任意組合上述所記載取代基。n係為4至10000的整數。

於本揭露的組成物中，聚矽烷樹脂也可如下式(3)所示：

(R3₂Si)x(R3Si)ySiz (3)其中，每一R3係各自獨立為氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、酚性羥基或胺基。R3係可全部均相同、或亦可任意組合上述所記載取代基。x、y及z係0以上的整數，且x、y及z的和係5至10000，但x、y及z中任二者為0的情況除外。

一般式(1)所示直鏈狀聚矽烷化合物及環狀聚矽烷化合物，R1較佳係相同或不同的氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基，更佳係氫原子、烷基、芳基、烷氧基、羥基。又，m較佳係2至300、更佳係4至150。較佳係例如平均聚合度4至150的甲基苯基聚矽烷。

一般式(2)所示矽網絡聚合物，R2較佳係相同或不同的氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基，更佳係氫原子、烷基、芳基、烷氧基、羥基。又，R2係由烷基及苯基構成；烷基較佳係甲基，芳基較佳係苯基。又，n較佳係4至300、更佳係4至150。較佳係例如平均聚合度4至150的苯基網絡聚矽烷。

一般式(3)所示以Si-Si鍵結為骨架的網絡狀聚合物，R3較佳係相同或不同的氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基，更佳係氫原子、烷基、芳基、烷氧基、羥基。又，R3係由芳基構成；芳基更佳係由苯基構成。又，x、y及z分別較佳係1至300、1至300及1至50。

就從具有較高耐熱性的觀點，聚矽烷化合物的結構較佳係使用一般式(2)或一般式(3)的聚合物。

較佳的聚矽烷化合物係可例如大阪瓦斯化學(股)製OGSOL® SI-10-10、SI-10-20、SI-20-10、SI-30-10等。其中，較佳係使用SI-20-10。

於本揭露中，所謂之「烷基」包括直鏈及支鏈之烷基，例如，包括直鏈及支鏈之C₁至C₁₀烷基、C₁至C₆烷基、或C₁至C₄烷基；且其具體例子包括，但不限於：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、新戊基、及己基。

於本揭露中，所謂之「烷氧基」一詞係為本揭露中所定義之烷基經加上一氧原子所形成之分子基團，例如，包括直鏈及支鏈之C₁至C₁₀烷氧基、C₁至C₆烷氧基或C₁至C₄烷氧基；且其具體例子包括，但不限於：甲氧基、乙氧基、丙氧基、2-丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、戊氧基、及己氧基。

於本揭露中，所謂之「烯基」一詞係指包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈之碳氫基團，例如，包含至少一個雙鍵且包括直鏈及支鏈之C₃至C₁₀碳氫基團、C₃至C₆碳氫基團、或C₃至C₄碳氫基團；且其具體例子包括，但不限於：乙烯、丙烯、及丁烯。

於本揭露中，所謂之「芳基」包括6員碳單環、10員碳雙環、14員三環芳香族環系統；且其具體例子包括，但不限於：苯基、萘基、芘基、蒽基、及菲基。

於本揭露中，所謂之「芳基烷基」包括本揭露中所定義之烷基經加上至少一芳基所形成之分子基團。

本揭露的組成物中，聚矽烷樹脂的分子量可介於100至10,000之間。

將聚矽烷溶解於重氯仿中，利用NMR(400MHz)測定質子NMR並定量。大阪瓦斯化學(股)製聚矽烷「OGSOL® SI-20-10」的取代基莫耳比率(甲基：苯基)係約1：3。同「OGSOL® SI-10-10」的取代基莫耳比率(甲基：苯基)係約1：1。同「OGSOL® SI-10-20」的取代基莫耳比率(甲基：苯基)係約1：2。

於本揭露的組成物中，感光劑的種類並無特殊限制，只要為藉由活性放射線而曝光時能產生酸的化合物即可。其中，感光劑為一醌二疊氮化合物。其中，醌二疊氮化合物可列舉公知的1,2-醌二疊氮-4-磺酸酯(1,2-quinonediazide-4-sulfonic acid ester)化合物、1,2-醌二疊氮-5-磺酸酯(1,2-quinonediazide-5-sulfonic acid ester)化合物、1,2-醌二疊氮-6-磺酸酯(l,2-quinonediazide-6-sulfonic acid ester)化合物、1,2-醌二疊氮-7-磺酸酯(1,2-quinonediazide-7-sulfonic acid ester)化合物、1,2-醌二疊氮-8-磺酸酯(1,2-quinonediazide-8-sulfonicacid ester)化合物。具體可列舉：三羥基二苯甲酮(trihydroxy benzophenone)的1,2-萘醌二疊氮磺酸酯類、四羥基二苯甲酮(tetrahydroxy benzophenone)的1,2-萘醌二疊氮磺酸酯類、五羥基二苯甲酮(pentahydroxy benzophenone)的1,2-萘醌二疊氮磺酸酯類、六羥基二苯甲酮 (hexahydroxy benzophenone)的1,2-萘醌二疊氮磺酸酯類、(多羥基)烷烴((polyhydroxy)alkane)的1,2-萘醌二疊氮磺酸酯類等。於本揭露中，醌二疊氮化合物的具體例子可如下式(IV)所示：

其中D可為

、

或氫。此外，前述醌二疊氮化合物可單獨或合併使用。

於本揭露的組成物中，溶劑的種類並無特殊限制，只要組成物中的成分可溶於其中即可。其中，溶劑的具體例子包括，但不限於，乙酸丙二醇單甲基醚酯(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)、丙二醇甲基醚(Propylene Glycol Monomethyl Ether)、乳酸酯類(例如：乳酸乙酯(Ethyl Lactate)、乳酸甲酯)、丙二醇單烷基醚類(例如：丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚)、酮類(例如：環己酮)、或內酯類(例如：γ-丁內酯)。上述溶劑可單獨使用或兩種或以上混合使用，而無特殊限制。於本揭露的實施例中，溶劑為乳酸乙酯。

於本揭露的組成物中，交聯劑的種類並無特殊限制，只要是因酸引發光阻組成物進行交聯反應即可。交聯劑可為一三聚氰胺類交聯劑。其中，三聚氰胺類交聯劑可包括至少四個-OCH₃，例如包括六個-OCH₃。於本揭露中，三聚氰胺類交聯劑的具體例子可為2,4,6-三[二(甲氧基甲基)胺基]-1,3,5-三嗪(2,4,6-tris[bis(methoxymethyl)amino]-1,3,5-triazine)或(N-(4-(二(甲氧基甲基)胺基)-6-(甲氧基甲基)胺基-1,3,5-三嗪-2-基)-N-(甲氧基甲基)氨基)甲醇(N-(4-(bis(methoxymethyl)amino)-6-(methoxymethyl)amino-1,3,5-triazin-2-yl)-N-(methoxymethyl)amino)methanol)，其化學式分別如下式(V-1)及(V-2)所示。

本揭露的組成物可用於發光二極體裝置上，以形成發光二極體裝置的絕緣層。於本揭露的一實施例中，本揭露的組成物可用於製備一發光二極體顯示裝置的畫素界定層上。其中，當以本揭露的組成物所形成的絕緣層作為畫素界定層時，絕緣層可具有低錐角，而可提升發光二極體的發光品質。除此之外，於本揭露的另一實施例中，本揭露的組成物可用於製備一發光二極體裝置的電晶體基板的絕緣層上。

另一方面，本揭露的組成物可用於低溫固化的顯影製程上。其中，低溫可為250℃以下，例如：200℃至250℃。因此，本揭露的組成物更能適用於發光二極體的製程上。

於本揭露中，所謂的「錐角」是指所形成的絕緣層的傾斜側壁與底面間的夾角；而所謂的「低錐角」是指前述的夾角小於25度，例如大於10度且小於25度。

以下係藉由具體實施例說明本揭露之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本揭露之其他優點與功效。本揭露亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可針對不同觀點與應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。

除非文中另有說明，否則說明書及所附申請專利範圍中所使用之單數形式「一」及「該」包括一或複數個體。

除非文中另有說明，否則說明書及所附申請專利範圍中所使用之術語「或」通常包括「及/或」之含義。

本揭露將藉由實施例更具體地說明，但該等實施例並非用於限制本揭露之範疇。除非特別指明，於下列製備例、實施例與比較例中，溫度為攝氏溫度，份數及百分比係以重量計。重量份數和體積份數之關係就如同公斤和公升之關係。

聚醯亞胺樹脂的合成

於乾燥氮氣流下，將2,2-雙(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷(以下稱為APAF)91.6重量份與4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(以下稱為ODPA)62.0重量份溶解於二乙二醇甲基乙基醚(Methyl Ethyl Di Glycol,MEDG)367.6重量份，於60℃下反應2小時，於反應中添加作為封端劑的六氫苯酐(以下稱為HHPA)129.5重量份，繼而於60℃下攪拌4小時。將1-乙基-吡啶(1-ethyl pyridine)0.34g重量份加入反應中，其後於180℃下攪拌4小時，固成分為40%。攪拌結束後，將溶液投入至水3L中，進行過濾而回收沈澱，利用水清洗3次後，使用真空乾燥機於80℃下進行20小時乾燥。對所得的聚合物固體測定紅外吸收光譜，結果於1780cm^-1附近、1377cm^-1附近檢測到由聚醯亞胺引起的醯亞胺結構的吸收峰，其分子量約5,000~6,400克/莫耳。

雙酚類樹脂(實施例)

於本揭露的下述實施例及比較例中，所使用的雙酚類樹脂為一雙酚F與甲醛縮合而得的聚合物，其為甲醛與4,4'-二(羥基苯基)甲烷的聚合物(Formaldehyde,polymer with 4,4'-Bis(hydroxylphenyl)methane)，分子量為11,000~13,000克/莫耳，固成分為30%。

聚矽烷樹脂

SI-20-10係重量平均分子量(Mw)1200、數量平均分子量(Mn)900(GPC：聚苯乙烯換算)，耐熱溫度354℃(5%重量減)，且具有末端羥基的甲基苯基聚矽烷化合物(甲基：苯基=約1：3莫耳比)，固成分為100%。

丙烯酸樹脂的合成(比較例)

在裝有冷凝管、攪拌機的燒瓶中，投入4重量份熱自由基起始劑2,2’-偶氮雙異丁基(AIBN)、282重量份的溶劑二乙二醇甲基乙基醚(Methyl Ethyl Di Glycol,MEDG)，接著投入33重量份甲基丙烯酸三環[5,2,1,02,6]癸-8-基酯(TCDMA)、21重量份的甲基丙烯酸(MAA)、3重量份苯乙烯(Styrene)、45.5重量份甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)，用氮氣置換後，開始快速攪拌，使溫度維持在65℃下3個半小時，接著升溫到75℃下2個半小時，得到一丙烯酸樹脂，其分子量約8,000~14,000克/莫耳，固成分為30%。

酚醛樹脂(比較例)

於本揭露的比較例中，所使用的酚醛類樹脂為間-甲基苯酚：對-甲基苯酚；2,4-二甲基苯酚及2,5-二甲基苯酚為45：45：10，分子量約為15000，固成分為100%。

聚醯亞胺正型光阻組成物

將前述所製備的聚醯亞胺樹脂、雙酚類樹脂、聚矽烷樹脂、丙烯酸樹脂及酚醛樹脂，與交聯劑、感光劑及溶劑依照表1所示之組成配方配製成實施例1至3及比較例1至3之聚醯亞胺正型光阻組成物。

光阻膜製備

實施例1至3及比較例1至3的光阻組成物塗佈於Mo/Al/Mo基板上，而後於120℃下預烘烤120秒，得到厚度為3μm的光阻層。將光阻層以Ultratech 1500 stepper(Boardband；NA=0.24)進行曝光；於23℃下以2.38% TMAH進行顯影30秒，並以去離子水清洗30秒，並於氮氣下進行烘烤製程(氧濃度為50ppm以下)，升溫至230℃(升溫速率3.5℃/min)並持溫30分鐘。最後，由SEM觀察顯影後各光阻圖型的側壁形狀，結果如下表1所示。

耐濕性測試

將前述所製備的經圖案化的光阻膜，放置於加熱至90℃純水中測試48小時，再使用金相顯微鏡觀察光阻圖形是否有水侵入光阻於基材間而剝離。

表1中的感光劑為5-萘醌二疊氮磺酸酯類感光劑，如下式(IV)所示，其商品名為TPPA-250。

其中，D為

。

表1中的交聯劑之三聚氰胺化合物如下式(V-1)所示，其商品名為NIKALAC MW-390。

如表1的結果所示，當添加適量的聚矽烷樹脂時(實施例1至3)，所形成的光阻膜具有良好的耐濕性；但未添加聚矽烷樹脂的組成物(比較例1)，所形成的光阻膜的耐濕性不佳。此外，當樹脂成分同時包括雙酚類樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚矽烷樹脂時(實施例1至3)，所形成的光阻膜具有良好的耐濕性及理想的絕緣層側壁傾斜角度(小於25度)；但當樹脂成分使用聚醯亞胺樹脂及丙烯酸樹脂時(比較例2)，所形成的光阻膜不但耐濕性不佳，且所形成的光阻膜的絕緣層側壁傾斜角度接近垂直，而無法應用於有機發光二極體裝置的畫素界定層上。再者，當樹脂成分同時包括雙酚類樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚矽烷樹脂時(實施例1至4)，所形成的光阻膜具有良好的耐濕性及理想的絕緣層側壁傾斜角度(小於25度)；但當樹脂成分使用酚醛樹脂時(比較例3)，雖然所形成的光阻膜的雖具有較佳的絕緣層側壁傾斜角度，但耐濕性卻不理想。

綜上所述，於本揭露的聚醯亞胺正型光阻組成物中，藉由使用適量的雙酚類樹脂、聚醯亞胺樹脂及聚矽烷樹脂，可使光阻組成物得以在低溫下固化。此外，低溫固化後所形成的光阻膜更具有良好的耐濕性及理想的絕緣層側壁傾斜角度(小於25度)，藉此，可有效應用於發光二極體裝置的畫素界定層上。

儘管本揭露已透過多個實施例來說明，應理解的是，只要不背離本揭露的精神及申請專利範圍所主張者，可作出許多其他可能的修飾及變化。

Claims

一種聚醯亞胺正型光阻組成物，包括：一樹脂成分，包括：聚醯亞胺樹脂，以該樹脂成分的總重量為基準，該聚醯亞胺樹脂的含量為30wt%至90wt%；雙酚類樹脂，以該樹脂成分的總重量為基準，該雙酚類樹脂的含量為1wt%至60wt%，其中該雙酚類樹脂是由一雙酚F與一醛類化合物縮合而得之鹼可溶性樹脂；以及聚矽烷樹脂，以該樹脂成分的總重量為基準，該聚矽烷樹脂的含量為0.1wt%至10wt%；一交聯劑；一感光劑；以及一溶劑。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中以聚醯亞胺正型光阻組成物的總重量為基準，該樹脂成分的含量介於1wt%至50wt%之間，該交聯劑的含量介於1wt%至20wt%之間，該感光劑的含量介於0.05wt%至20wt%之間，而餘量為溶劑。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中該聚醯亞胺樹脂如下式(I)所示：
其中，n為整數，分子量介於3,000至20,000之間。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中該雙酚類樹脂如下式(II)所示：
其中，m為整數，分子量介於5,000至20,000之間。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中該聚矽烷樹脂為一網絡聚合物，如下式(2)所示：(R2Si)n (2)其中，R2係相同或不同，且各自獨立為氫原子、烷基、烯基、芳基烷基、芳基、烷氧基、羥基、酚性羥基或胺基；n係4至1000的整數。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中該感光劑為一醌二疊氮化合物。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中該交聯劑為一三聚氰胺類交聯劑。
如請求項1所述之聚醯亞胺正型光阻組成物，其中該交聯劑為2,4,6-三[二(甲氧基甲基)胺基]-1,3,5-三嗪(2,4,6-tris[bis(methoxymethyl)amino]-1,3,5-triazine)、(N-(4-(二(甲氧基甲基)胺基)-6-(甲氧基甲基)胺基-1,3,5-三嗪-2-基)-N-(甲氧基甲基)氨基)甲醇 (N-(4-(bis(methoxymethyl)amino)-6-(methoxymethyl)amino-1,3,5-triazin-2-yl)-N-(methoxymethyl)amino)methanol)或其組合。
一種如請求項1至8任一項所述之聚醯亞胺正型光阻組成物的用途，其是用於發光二極體裝置的畫素界定層上。