TWI752796B - 成像鏡頭、取像裝置及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種成像鏡頭，具有一光軸，且包含複數光學元件。光學元件沿光軸排列，其中光學元件包含一遮光片，且遮光片包含一通孔面、一第一表面、一第二表面、一邊緣面及複數盆形結構。通孔面環繞光軸。第一表面連接並環繞通孔面。第二表面連接並環繞通孔面，且與第一表面相對設置。邊緣面連接第一表面與第二表面，且較通孔面遠離光軸。盆形結構環繞光軸間隔排列，各盆形結構在第一表面往第二表面的方向凹陷，並在第二表面凸出。藉此，可減少遮光片的通孔變形與偏移，並可維持成像品質。

Description

成像鏡頭、取像裝置及電子裝置
本揭示內容係關於一種成像鏡頭與取像裝置，且特別是一種應用在可攜式電子裝置上的成像鏡頭與取像裝置。
近年來，可攜式電子裝置發展快速，例如智慧型電子裝置、平板電腦等，已充斥在現代人的生活中，而裝載在可攜式電子裝置上的取像裝置及其成像鏡頭也隨之蓬勃發展。但隨著科技愈來愈進步，使用者對於成像鏡頭的品質要求也愈來愈高。因此，發展一種可抵抗外來因素且維持成像品質的成像鏡頭遂成為產業上重要且急欲解決的問題。
本揭示內容提供一種成像鏡頭、取像裝置及電子裝置，藉由遮光片的盆形結構可減少遮光片的通孔變形與偏移，並可維持成像品質不易隨著時間變化。
依據本揭示內容一實施方式提供一種成像鏡頭，具有一光軸，且包含複數光學元件。光學元件沿光軸排列，其中光學元件包含一遮光片，且遮光片包含一通孔面、一第一表面、一第二表面、一邊緣面及複數盆形結構。通孔面環繞光軸。第一表面連接並環繞通孔面。第二表面連接並環繞通孔面，且與第一表面相對設置。邊緣面連接第一表面與第二表面，且較通孔面遠離光軸。盆形結構環繞光軸間隔排列，各盆形結構在第一表面往第二表面的方向凹陷，並在第二表面凸出。在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，通孔面與光軸的距離為r，邊緣面與光軸的距離為R，其滿足下列條件：0.2 ≤ (Df-Dn)/(R-r) ≤ 0.98。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，通孔面與光軸的距離為r，邊緣面與光軸的距離為R，其可滿足下列條件：0.45 ≤ (Df-Dn)/(R-r) ≤ 0.95。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，通孔面與光軸的距離為r，邊緣面與光軸的距離為R，其可滿足下列條件：1.01 ≤ Dn/r ≤ 2；以及0.5 ≤ Df/R ≤ 0.99。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，通孔面與光軸的距離為r，其可滿足下列條件：0.03 mm ≤ Dn-r ≤ 2.0 mm。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，邊緣面與光軸的距離為R，其可滿足下列條件：0.05 mm ≤ R-Df ≤ 3.0 mm。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，邊緣面與光軸的距離為R，通孔面與光軸的距離為r，其可滿足下列條件：0.1 ≤ r/R ≤ 0.6。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中成像鏡頭的焦距為f，在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，通孔面與光軸的距離為r，其可滿足下列條件：0.5 ≤ f/2r ≤ 6.4。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中通孔面可環繞光軸形成成像鏡頭的一光圈。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中以光軸為中心，在第一表面上相鄰之盆形結構的最小間隔角度為θ，其可滿足下列條件：1.5度 ≤ θ ＜ 180度。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中以光軸為中心，在第一表面上相鄰之盆形結構的最小間隔角度為θ，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)，其可滿足下列條件：10度 ≤ sum(θ) ≤ 350度。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中各盆形結構在第一表面往第二表面的方向凹陷，並形成一凹面，凹面面積為A，其可滿足下列條件：0.02 mm 2≤ A ≤ 1.2 mm 2。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中凹面面積為A，盆形結構的凹面面積總和與第一表面面積的比值為ratio(A)，其可滿足下列條件：0.2 % ≤ ratio(A) ≤ 63.0 %。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中各盆形結構可向遠離光軸的方向延伸並漸擴。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中在第一表面上，各盆形結構於光軸方向上的深度為H，其可滿足下列條件：0.005 mm ≤ H ≤ 0.07 mm。另外，其可滿足下列條件：0.015 mm ≤ H ≤ 0.05 mm。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中遮光片的第一表面與第二表面於光軸方向上的距離為T，在第一表面上，各盆形結構於光軸方向上的深度為H，其可滿足下列條件：0.2 ≤ H/T ≤ 5.0。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中盆形結構的數量為N，其可滿足下列條件：3 ≤ N ≤ 32。另外，其可滿足下列條件：4 ≤ N ≤ 12。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中遮光片的第一表面可面向成像鏡頭的物側與像側其中一者。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中遮光片可更包含複數反向盆形結構，環繞光軸間隔排列，各反向盆形結構在第二表面往第一表面的方向凹陷，並在第一表面凸出形成一凸面。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中盆形結構及反向盆形結構可在以光軸為中心的圓周方向間隔排列設置。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中反向盆形結構可較盆形結構遠離光軸。
依據前段所述實施方式的成像鏡頭，其中遮光片可為一塑膠材質，且可更包含一披覆層，披覆層形成於第一表面與第二表面中至少一者。
依據本揭示內容一實施方式提供一種取像裝置，包含前述實施方式之成像鏡頭。
依據本揭示內容一實施方式提供一種電子裝置，包含前述實施方式之取像裝置與一電子感光元件，其中電子感光元件與取像裝置對應，並設置於成像鏡頭的一成像面。
本揭示內容提供一種成像鏡頭，具有一光軸，且包含複數光學元件。光學元件沿光軸排列，其中光學元件包含一遮光片，且遮光片包含一通孔面、一第一表面、一第二表面、一邊緣面及複數盆形結構。通孔面環繞光軸形成一通孔。第一表面連接並環繞通孔面。第二表面連接並環繞通孔面，且與第一表面相對設置。邊緣面連接第一表面與第二表面，且較通孔面遠離光軸。盆形結構環繞光軸間隔排列，各盆形結構在第一表面往第二表面的方向凹陷，並在第二表面凸出。在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，通孔面與光軸的距離為r，邊緣面與光軸的距離為R，其滿足下列條件：0.2 ≤ (Df-Dn)/(R-r) ≤ 0.98。
詳細來說，可透過沖壓製程製造遮光片，而加工過程中有一定機會在遮光片上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片在一段時間後變形。若遮光片變形將影響成像品質，尤其是當遮光片的通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片的盆形結構可提供遮光片在光軸方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
再者，盆形結構於遠離光軸的輻射方向具有一定比例長度時，可提供遮光片在光軸方向上的變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移。
通孔面環繞光軸形成通孔，通孔可為成像鏡頭的一光圈。藉此，可遮擋非成像光，並可用以調整通光孔徑。
各盆形結構可向遠離光軸的方向延伸並漸擴。藉此，可進一步分散加工過程的殘留應力。
遮光片的第一表面可面向成像鏡頭的物側與像側其中一者。具體而言，遮光片的第二表面相對地設置於成像鏡頭的物側與像側另一者。
遮光片可更包含複數反向盆形結構，環繞光軸間隔排列，各反向盆形結構在第二表面往第一表面的方向凹陷，並在第一表面凸出形成一凸面。透過盆形結構及反向盆形結構的配合，可進一步抑制通孔在光軸方向的偏移。
盆形結構及反向盆形結構可在以光軸為中心的圓周方向間隔排列設置。或者，反向盆形結構可較盆形結構遠離光軸。藉此，可加強抵抗外來因素對遮光片的影響。
遮光片可為一塑膠材質，且可更包含一披覆層，其中披覆層形成於第一表面與第二表面中至少一者。具體而言，塑膠材質可為聚醯胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚丙烯(PP)，且遮光片可為一透明塑膠薄片或一不透明塑膠薄片。當遮光片為透明塑膠薄片時，可將透明塑膠薄片的二側塗佈披覆層，藉由披覆層使遮光片可具有不透明、暗色、低反射或吸收光線的效果，以達到遮光的效果；當遮光片為不透明塑膠薄片或暗色時，可將不透明塑膠薄片的一側塗佈披覆層，遮光片可具有低反射率，以及具有吸收不可見光的效果，以進一步提升成像品質。藉此，可進一步提升遮光片的遮光效果，並減少雜散光。
在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，通孔面與光軸的距離為r，邊緣面與光軸的距離為R，其可滿足下列條件：0.45 ≤ (Df-Dn)/(R-r) ≤ 0.95。
在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，通孔面與光軸的距離為r，邊緣面與光軸的距離為R，其可滿足下列條件：1.01 ≤ Dn/r ≤ 2；以及0.5 ≤ Df/R ≤ 0.99。具體而言，當盆形結構距離通孔面適當距離時，可於抵抗遮光片變形的同時不易影響通孔的形狀。再者，當盆形結構距離邊緣面適當距離時，可使遮光片不易產生翹曲，藉此避免遮光片承靠於相鄰光學元件或成像鏡頭的一鏡筒時發生變形。
在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最近距離為Dn，通孔面與光軸的距離為r，其可滿足下列條件：0.03 mm ≤ Dn-r ≤ 2.0 mm。藉此，可進一步維持通孔的形狀。
在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，各盆形結構與光軸的最遠距離為Df，邊緣面與光軸的距離為R，其可滿足下列條件：0.05 mm ≤ R-Df ≤ 3.0 mm。藉此，可進一步避免通孔發生變形與偏移。
在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，邊緣面與光軸的距離為R，通孔面與光軸的距離為r，其可滿足下列條件：0.1 ≤ r/R ≤ 0.6。藉此，可避免遮光片因盆形結構而產生破損以提升製造性。
成像鏡頭的焦距為f，在通過各盆形結構且垂直光軸的方向上，通孔面與光軸的距離為r，其可滿足下列條件：0.5 ≤ f/2r ≤ 6.4。具體來說，f/2r可定義為成像鏡頭所能容納最大光圈（即最小光圈值），而實際光圈因光圈位置及大小不同而有所改變。
以光軸為中心，在第一表面上相鄰之盆形結構的最小間隔角度為θ，其可滿足下列條件：1.5度 ≤ θ ＜ 180度。透過相鄰之盆形結構具有一間隔角度，可避免對遮光片上非盆形結構的區域產生影響，藉以進一步提升生產良率。另外，其可滿足下列條件：5度 ≤ θ ≤ 150度。
以光軸為中心，在第一表面上相鄰之盆形結構的最小間隔角度為θ，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)，其可滿足下列條件：10度 ≤ sum(θ) ≤ 350度。藉此，使得盆形結構的總數量與間隔角度在可控的適當範圍，提高可量產性。另外，其可滿足下列條件：40度 ≤ sum(θ) ≤ 340度。再者，其可滿足下列條件：180度 ≤ sum(θ) ≤ 300度。
各盆形結構可在第一表面往第二表面的方向凹陷，並形成一凹面，凹面面積為A，其可滿足下列條件：0.02 mm 2≤ A ≤ 1.2 mm 2。透過適當的凹面面積，可達到盆形結構抵抗外來因素的強度，並可避免影響非盆形結構的區域。
凹面面積為A，盆形結構的凹面面積總和與第一表面面積的比值為ratio(A)，其可滿足下列條件：0.2 % ≤ ratio(A) ≤ 63.0 %。透過適當的凹面面積與第一表面面積的比值，可減少通孔的變形與偏移以維持成像品質。
在第一表面上，各盆形結構於光軸方向上的深度為H，其可滿足下列條件：0.005 mm ≤ H ≤ 0.07 mm。透過盆形結構具有適當的深度，可避免遮光片上非盆形結構的區域產生變形，以維持遮光片在垂直光軸方向的尺寸。具體而言，第一表面的基準面可定義為第一表面與邊緣面的交點及第一表面與通孔面的交點的連線。另外，其可滿足下列條件：0.015 mm ≤ H ≤ 0.05 mm。
遮光片的第一表面與第二表面於光軸方向上的距離為T，在第一表面上，各盆形結構於光軸方向上的深度為H，其可滿足下列條件：0.2 ≤ H/T ≤ 5.0。藉此，可避免遮光片因盆型結構產生破裂。
盆形結構的數量為N，其可滿足下列條件：3 ≤ N ≤ 32。藉此，可提升盆形結構抵抗外來因素的強度，並可避免影響非盆形結構的區域。另外，其可滿足下列條件：4 ≤ N ≤ 12。
上述本揭示內容成像鏡頭中的各技術特徵皆可組合配置，而達到對應之功效。
本揭示內容提供一種取像裝置，包含前述之成像鏡頭。
本揭示內容提供一種電子裝置，包含前述之取像裝置與一電子感光元件，其中電子感光元件與取像裝置對應，並設置於成像鏡頭的一成像面。
根據上述實施方式，以下提出具體實施例並配合圖式予以詳細說明。 ＜第一實施例＞
請參照第1A圖，其繪示依照本發明第一實施例中成像鏡頭100的示意圖。由第1A圖可知，成像鏡頭100具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒140。值得一提的是，成像鏡頭100可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭100可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒140可用以容納光學元件。第一實施例中，成像鏡頭100由物側至像側依序包含透鏡111、遮光片121、透鏡112、遮光片122、透鏡113、遮光片123、透鏡114、遮光片124、透鏡115、遮光片125、透鏡116、遮光片126、透鏡117、壓環127。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第1B圖至第1D圖，其中第1B圖繪示依照第1A圖第一實施例中成像鏡頭100的部分放大圖，第1C圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片122的示意圖，第1D圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片122的另一示意圖。由第1B圖至第1D圖可知，遮光片122包含一通孔面131、一第一表面132、一第二表面133、一邊緣面134及複數盆形結構135。通孔面131環繞光軸X形成成像鏡頭100的一光圈。具體而言，通孔面131環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭100的光圈。第一表面132連接並環繞通孔面131。第二表面133連接並環繞通孔面131，且與第一表面132相對設置。邊緣面134連接第一表面132與第二表面133，且較通孔面131遠離光軸X。
詳細來說，遮光片122可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片122，而加工過程中有一定機會在遮光片122上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片122在一段時間後變形。若遮光片122變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片122的盆形結構135可提供遮光片122在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片122的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境。
由第1B圖可知，遮光片122的第一表面132面向成像鏡頭100的像側，遮光片122的第二表面133面向成像鏡頭100的物側，遮光片122夾設於透鏡112、113之間，且夾設位置較盆形結構135遠離光軸X。
由第1C圖與第1D圖可知，盆形結構135環繞光軸X間隔排列，各盆形結構135在第一表面132往第二表面133的方向凹陷，並在第二表面133凸出以形成一凹面135a。詳細來說，凹面135a的形狀為長圓形，其中長圓形具有二平行線段135b與二半圓弧135c，平行線段135b向遠離光軸X方向延伸且相互平行，且半圓弧135c分別連接平行線段135b遠離光軸X的二端與接近光軸X的二端。
請參照第1E圖與第1F圖，其中第1E圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片122的披覆示意圖，第1F圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片122的另一披覆示意圖。由第1E圖與第1F圖可知，遮光片122可為一塑膠材質，且更包含一披覆層C，披覆層C形成於第一表面132與第二表面133中至少一者，其中塑膠材質可為聚醯胺、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯，且遮光片122可為一透明塑膠薄片P1或一不透明塑膠薄片P2。
由第1E圖可知，當遮光片122為透明塑膠薄片P1時，透明塑膠薄片P1的二側皆塗佈披覆層C。透過披覆層C可使遮光片122呈現不透明且暗色，並具有低反射或吸收光線的效果，以提升遮光效果並減少雜散光。
由第1F圖可知，當遮光片122為不透明塑膠薄片P2時，遮光片122可呈現暗色，而不透明塑膠薄片P2的至少一側可塗佈披覆層C。藉此，遮光片122可具有低反射率，以及具有吸收不可見光的效果，以進一步提升成像品質。
值得一提的是，第1E圖與第1F圖係為清楚示意遮光片122的組成，故披覆層C、透明塑膠薄片P1及不透明塑膠薄片P2的厚度比例並未依據真實比例繪製。
請配合參照第1G圖，其繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片122的參數示意圖。由第1B圖與第1G圖可知，在通過各盆形結構135且垂直光軸X的方向上，各盆形結構135與光軸X的最近距離為Dn，各盆形結構135與光軸X的最遠距離為Df，通孔面131與光軸X的距離為r，邊緣面134與光軸X的距離為R；成像鏡頭100的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面132上相鄰之二盆形結構135的最小間隔角度為θ，各相鄰盆形結構135的最小間隔角度相同，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)；凹面135a面積為A，盆形結構135的凹面135a面積總和與第一表面132面積的比值為ratio(A)；在第一表面132上，各盆形結構135於光軸X方向上的深度為H；遮光片122的第一表面132與第二表面133於光軸X方向上的距離為T；盆形結構135的數量為N，而所述參數滿足下列表一條件。
表一、第一實施例
r (mm) 0.795 r/R 0.232
R (mm) 3.425 f/2r 1.509
Df (mm) 3.1 H (mm) 0.05
Dn (mm) 1.2 H/T 2.00
(Df-Dn)/(R-r) 0.72 N 8
Dn/r 1.509 θ (度) 25.1
Df/R 0.905 sum(θ) (度) 200.8
Dn-r (mm) 0.405 A (mm 2) 0.6857
R-Df (mm) 0.325 ratio(A) (%) 15.73
＜第二實施例＞
請參照第2A圖，其繪示依照本發明第二實施例中成像鏡頭200的示意圖。由第2A圖可知，成像鏡頭200具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒240。值得一提的是，成像鏡頭200可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭200可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒240可用以容納光學元件。第二實施例中，成像鏡頭200由物側至像側依序包含透鏡211、遮光片221、透鏡212、透鏡213。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第2B圖至第2F圖，其中第2B圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭200的部分放大圖，第2C圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭200的局部示意圖，第2D圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片221的示意圖，第2E圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片221的另一示意圖，第2F圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片221的部分剖視圖。由第2B圖至第2F圖可知，遮光片221包含一通孔面231、一第一表面232、一第二表面233、一邊緣面234及複數盆形結構235，且由平行光軸X的截面可見盆形結構235為一U形結構。通孔面231環繞光軸X形成成像鏡頭200的一光圈。具體而言，通孔面231環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭200的光圈。第一表面232連接並環繞通孔面231。第二表面233連接並環繞通孔面231，且與第一表面232相對設置。邊緣面234連接第一表面232與第二表面233，且較通孔面231遠離光軸X。
詳細來說，遮光片221可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片221，而加工過程中有一定機會在遮光片221上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片221在一段時間後變形。若遮光片221變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片221的盆形結構235可提供遮光片221在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片221的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
由第2B圖可知，遮光片221的第一表面232面向成像鏡頭200的物側，遮光片221的第二表面233面向成像鏡頭200的像側，遮光片221夾設於透鏡211、212之間，且夾設位置較盆形結構235遠離光軸X。
由第2C圖至第2E圖可知，遮光片221的形狀為長圓形，第一表面232可包含二弧形面236與二連接面237，其中弧形面236相對設置，且連接面237連接弧形面236的二端。進一步來說，盆形結構235可設置於弧形面236。
由第2D圖與第2E圖可知，盆形結構235環繞光軸X間隔排列，各盆形結構235在第一表面232往第二表面233的方向凹陷，並在第二表面233凸出以形成一凹面235a。詳細來說，凹面235a的形狀為長圓形，其中長圓形具有二平行線段235b與二半圓弧235c，平行線段235b向遠離光軸X方向延伸且相互平行，且半圓弧235c分別連接平行線段235b遠離光軸X的二端與接近光軸X的二端。
請參照第2G圖，其繪示依照第2F圖第二實施例中遮光片221的披覆示意圖。由第2G圖可知，遮光片221可為一塑膠材質，且更包含一披覆層C，披覆層C形成於第一表面232與第二表面233中至少一者，其中塑膠材質可為聚醯胺、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯。第二實施例中，遮光片221為不透明塑膠薄片P2且為暗色，而不透明塑膠薄片P2的物側塗佈披覆層C，即披覆層C形成於遮光片221的第一表面232。藉此，披覆層C可具有降低遮光片221的透射率、降低遮光片221的反射率、改變遮光片221的顏色及吸收不可見光其中一種或多種效果，但並不以此為限。值得一提的是，第2G圖係為清楚示意遮光片221的組成，故披覆層C與不透明塑膠薄片P2的厚度比例並未依據真實比例繪製。
請配合參照第2H圖，其繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片221的參數示意圖。由第2B圖與第2H圖可知，在通過各盆形結構235且垂直光軸X的方向上，各盆形結構235與光軸X的最近距離為Dn，各盆形結構235與光軸X的最遠距離為Df，通孔面231與光軸X的距離為r，邊緣面234與光軸X的距離為R；成像鏡頭200的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面232上相鄰之二盆形結構235（即於相同的弧形面236）的最小間隔角度為θ1，在第一表面232上相鄰之二盆形結構235（即於不同的弧形面236）的最小間隔角度為θ2，所有最小間隔角度的總和（即所有的最小間隔角度θ1與所有的最小間隔角度θ2的總和）為sum(θ)；凹面235a面積為A，盆形結構235的凹面235a面積總和與第一表面232面積的比值為ratio(A)；在第一表面232上，各盆形結構235於光軸X方向上的深度為H；遮光片221的第一表面232與第二表面233於光軸X方向上的距離為T；盆形結構235的數量為N，而所述參數滿足下列表二條件。
表二、第二實施例
r (mm) 2.8 f/2r 5.036
R (mm) 4.31 H (mm) 0.023
Df (mm) 4.0 H/T 0.82
Dn (mm) 3.0 N 6
(Df-Dn)/(R-r) 0.66 θ1 (度) 26.7
Dn/r 1.071 θ2 (度) 116.7
Df/R 0.928 sum(θ) (度) 340.2
Dn-r (mm) 0.2 A (mm 2) 0.0899
R-Df (mm) 0.31 ratio(A) (%) 6.20
r/R 0.65    
＜第三實施例＞
請參照第3A圖，其繪示依照本發明第三實施例中成像鏡頭300的示意圖。由第3A圖可知，成像鏡頭300具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒340。值得一提的是，成像鏡頭300可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭300可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒340可用以容納光學元件。第三實施例中，成像鏡頭300由物側至像側依序包含透鏡311、遮光片321、透鏡312、遮光片322、透鏡313、遮光片323、透鏡314、間隔環324、遮光片325、透鏡315、壓環326。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第3B圖至第3E圖，其中第3B圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭300的部分放大圖，第3C圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片321的示意圖，第3D圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片321的另一示意圖，第3E圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片321的部分剖視圖。由第3B圖至第3E圖可知，遮光片321包含一通孔面331、一第一表面332、一第二表面333、一邊緣面334、複數盆形結構335及複數反向盆形結構338，且由平行光軸X的截面可見盆形結構335及反向盆形結構338皆為U形結構。通孔面331環繞光軸X形成成像鏡頭300的一光圈。具體而言，通孔面331環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭300的光圈。第一表面332連接並環繞通孔面331。第二表面333連接並環繞通孔面331，且與第一表面332相對設置。邊緣面334連接第一表面332與第二表面333，且較通孔面331遠離光軸X。
詳細來說，遮光片321可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片321，而加工過程中有一定機會在遮光片321上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片321在一段時間後變形。若遮光片321變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片321的盆形結構335及反向盆形結構338可提供遮光片321在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片321的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
由第3B圖可知，遮光片321的第一表面332面向成像鏡頭300的像側，遮光片321的第二表面333面向成像鏡頭300的物側，遮光片321夾設於透鏡311、312之間，且夾設位置較盆形結構335及反向盆形結構338遠離光軸X。
由第3C圖與第3D圖可知，盆形結構335環繞光軸X間隔排列，各盆形結構335在第一表面332往第二表面333的方向凹陷，並在第二表面333凸出以形成一凹面335a；反向盆形結構338環繞光軸X間隔排列，各反向盆形結構338在第二表面333往第一表面332的方向凹陷，並在第一表面332凸出形成一凸面338a。透過盆形結構335及反向盆形結構338的配合，可進一步抑制通孔在光軸X方向的偏移。
盆形結構335向遠離光軸X的方向延伸，盆形結構335及反向盆形結構338沿遠離光軸X的方向排列，且盆形結構335及反向盆形結構338進一步連接在一起，其中反向盆形結構338較盆形結構335遠離光軸X，且盆形結構335的數量及反向盆形結構338的數量皆為六。
詳細來說，凹面335a包含二平行線段335b、一弧線335c與一直線段335d，其中平行線段335b遠離光軸X方向延伸，弧線335c連接各平行線段335b接近光軸X的一端，直線段335d連接各平行線段335b遠離光軸X的另一端；凸面338a包含二平行線段338b、一弧線338c與一直線段338d，其中平行線段338b遠離光軸X方向延伸，弧線338c連接各平行線段338b遠離光軸X的一端，直線段338d連接各平行線段338b接近光軸X的另一端。
請參照第3F圖，其繪示依照第3E圖第三實施例中遮光片321的披覆示意圖。由第3F圖可知，遮光片321可為一塑膠材質，且更包含一披覆層C，披覆層C形成於第一表面332與第二表面333中至少一者，其中塑膠材質可為聚醯胺、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯。第三實施例中，遮光片321為一透明塑膠薄片P1，而透明塑膠薄片P1的物側與像側皆塗佈披覆層C，即披覆層C形成於遮光片321的第一表面332與第二表面333。藉此，披覆層C可具有降低遮光片321的透射率、降低遮光片321的反射率、改變遮光片321的顏色及吸收不可見光其中一種或多種效果，但並不以此為限。值得一提的是，第3F圖係為清楚示意遮光片321的組成，故披覆層C與透明塑膠薄片P1的厚度比例並未依據真實比例繪製。
請配合參照第3G圖，其繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片321的參數示意圖。由第3B圖與第3G圖可知，在通過各盆形結構335且垂直光軸X的方向上，各盆形結構335與光軸X的最近距離為Dn，各盆形結構335與光軸X的最遠距離為Df，通孔面331與光軸X的距離為r，邊緣面334與光軸X的距離為R；各反向盆形結構338與光軸X的最近距離為Dn'，各反向盆形結構338與光軸X的最遠距離為Df'；成像鏡頭300的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面332上相鄰之二盆形結構335的最小間隔角度為θ，各相鄰盆形結構335的最小間隔角度相同，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)；凹面335a面積為A，盆形結構335的凹面335a面積總和與第一表面332面積的比值為ratio(A)；在第一表面332上，各盆形結構335於光軸X方向上的深度為H；在第一表面332上，各反向盆形結構338於光軸X方向上的深度為H'；遮光片321的第一表面332與第二表面333於光軸X方向上的距離為T；盆形結構335的數量為N；反向盆形結構338的數量為N'，而所述參數滿足下列表三條件。
表三、第三實施例
r (mm) 0.485 Dn' (mm) 1.1625
R (mm) 1.875 (Df'-Dn')/(R-r) 0.33
Df (mm) 1.1625 H (mm) 0.01
Dn (mm) 0.7 H/T 0.56
(Df-Dn)/(R-r) 0.33 H' (mm) 0.01
Dn/r 1.443 N 6
Df/R 0.62 N' 6
Dn-r (mm) 0.215 θ (度) 34.3
R-Df (mm) 0.7125 sum(θ) (度) 205.8
r/R 0.259 A (mm 2) 0.1382
f/2r 2.103 ratio(A) (%) 8.05
Df' (mm) 1.625    
＜第四實施例＞
請參照第4A圖，其繪示依照本發明第四實施例中成像鏡頭400的示意圖。由第4A圖可知，成像鏡頭400具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒440。值得一提的是，成像鏡頭400可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭400可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒440可用以容納光學元件。第四實施例中，成像鏡頭400由物側至像側依序包含透鏡411、遮光片421、透鏡412、遮光片422、透鏡413、遮光片423、透鏡414、遮光片424、透鏡415、壓環425。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第4B圖至第4D圖，其中第4B圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭400的部分放大圖，第4C圖繪示依照第4A圖第四實施例中遮光片421的示意圖，第4D圖繪示依照第4A圖第四實施例中遮光片421的另一示意圖。由第4B圖至第4D圖可知，遮光片421包含一通孔面431、一第一表面432、一第二表面433、一邊緣面434及複數盆形結構435。通孔面431環繞光軸X形成成像鏡頭400的一光圈。具體而言，通孔面431環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭400的光圈。第一表面432連接並環繞通孔面431。第二表面433連接並環繞通孔面431，且與第一表面432相對設置。邊緣面434連接第一表面432與第二表面433，且較通孔面431遠離光軸X。
詳細來說，遮光片421可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片421，而加工過程中有一定機會在遮光片421上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片421在一段時間後變形。若遮光片421變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片421的盆形結構435可提供遮光片421在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片421的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
由第4A圖與4B圖可知，遮光片421的第一表面432面向成像鏡頭400的物側，遮光片421的第二表面433面向成像鏡頭400的像側，遮光片421夾設於透鏡411、412之間，且夾設位置較盆形結構435遠離光軸X。進一步來說，遮光片421的邊緣面434與鏡筒440實體接觸。
由第4C圖與第4D圖可知，盆形結構435環繞光軸X間隔排列，各盆形結構435在第一表面432往第二表面433的方向凹陷，並在第二表面433凸出以形成一凹面435a。詳細來說，凹面435a包含二直線段435b與一弧線435c，直線段435b向遠離光軸X方向延伸並漸擴，各直線段435b於遠離光軸X的一端連接弧線435c，各直線段435b於接近光軸X的另一端以圓角（圖未標示）連接以形成一封閉圖形。因此，各盆形結構435向遠離光軸X的方向延伸並漸擴。再者，直線段435b與弧線435c的連接處可另外設置圓角。
請配合參照第4E圖，其繪示依照第4A圖第四實施例中遮光片421的參數示意圖。由第4B圖與第4E圖可知，在通過各盆形結構435且垂直光軸X的方向上，各盆形結構435與光軸X的最近距離為Dn，各盆形結構435與光軸X的最遠距離為Df，通孔面431與光軸X的距離為r，邊緣面434與光軸X的距離為R；成像鏡頭400的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面432上相鄰之二盆形結構435的最小間隔角度為θ，各相鄰盆形結構435的最小間隔角度相同，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)；凹面435a面積為A，盆形結構435的凹面435a面積總和與第一表面432面積的比值為ratio(A)；在第一表面432上，各盆形結構435於光軸X方向上的深度為H；遮光片421的第一表面432與第二表面433於光軸X方向上的距離為T；盆形結構435的數量為N，而所述參數滿足下列表四條件。
表四、第四實施例
r (mm) 0.425 r/R 0.193
R (mm) 2.2 f/2r 1.824
Df (mm) 1.7055 H (mm) 0.015
Dn (mm) 0.6945 H/T 0.50
(Df-Dn)/(R-r) 0.57 N 16
Dn/r 1.634 θ (度) 13.1
Df/R 0.775 sum(θ) (度) 209.6
Dn-r (mm) 0.2695 A (mm 2) 0.1228
R-Df (mm) 0.4945 ratio(A) (%) 13.42
＜第五實施例＞
請參照第5A圖，其繪示依照本發明第五實施例中成像鏡頭500的示意圖。由第5A圖可知，成像鏡頭500具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒540。值得一提的是，成像鏡頭500可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭500可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒540可用以容納光學元件。第五實施例中，成像鏡頭500由物側至像側依序包含壓環521、透鏡511、遮光片522、透鏡512、遮光片523、透鏡513。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第5B圖至第5E圖，其中第5B圖繪示依照第5A圖第五實施例中成像鏡頭500的部分放大圖，第5C圖繪示依照第5A圖第五實施例中成像鏡頭500的另一部分放大圖，第5D圖繪示依照第5A圖第五實施例中遮光片522的示意圖，第5E圖繪示依照第5A圖第五實施例中遮光片522的另一示意圖。由第5B圖至第5E圖可知，遮光片522包含一通孔面531、一第一表面532、一第二表面533、一邊緣面534、複數第一盆形結構551及複數第二盆形結構553。通孔面531環繞光軸X形成成像鏡頭500的一光圈。具體而言，通孔面531環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭500的光圈。第一表面532連接並環繞通孔面531。第二表面533連接並環繞通孔面531，且與第一表面532相對設置。邊緣面534連接第一表面532與第二表面533，且較通孔面531遠離光軸X。
詳細來說，遮光片522可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片522，而加工過程中有一定機會在遮光片522上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片522在一段時間後變形。若遮光片522變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片522的第一盆形結構551及第二盆形結構553可提供遮光片522在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片522的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
由第5B圖與第5C圖可知，遮光片522的第一表面532面向成像鏡頭500的像側，遮光片522的第二表面533面向成像鏡頭500的物側，遮光片522夾設於透鏡511、512之間，且夾設位置較第一盆形結構551及第二盆形結構553遠離光軸X。
由第5D圖與第5E圖可知，第一盆形結構551及第二盆形結構553環繞光軸X間隔排列，並在以光軸X為中心的圓周方向相鄰排列設置，其中第二盆形結構553於以光軸X為中心的輻射方向長度較第一盆形結構551於以光軸X為中心的輻射方向長度長，且第二盆形結構553較第一盆形結構551近於通孔面531。
各第一盆形結構551在第一表面532往第二表面533的方向凹陷，並在第二表面533凸出以形成一第一凹面552；各第二盆形結構553在第一表面532往第二表面533的方向凹陷，並在第二表面533凸出以形成一第二凹面554。詳細來說，第一凹面552的形狀為長圓形，其中長圓形具有二平行線段552a與二半圓弧552b，平行線段552a向遠離光軸X方向延伸且相互平行，且半圓弧552b分別連接平行線段552a遠離光軸X的二端與接近光軸X的二端；第二凹面554的形狀為子彈形，其中子彈形具有二平行線段554a、二直線段554b、一圓弧554c及一圓角554d，其中平行線段554a向遠離光軸X方向延伸且相互平行，直線段554b向遠離光軸X方向延伸且漸開，圓弧554c連接各平行線段554a遠離光軸X的一端，且圓角554d連接各直線段554b接近光軸X的一端。
請配合參照第5F圖，其繪示依照第5A圖第五實施例中遮光片522的參數示意圖。由第5B圖、第5C圖及第5F圖可知，在通過各第一盆形結構551且垂直光軸X的方向上，各第一盆形結構551與光軸X的最近距離為Dn1，各第一盆形結構551與光軸X的最遠距離為Df1，通孔面531與光軸X的距離為r，邊緣面534與光軸X的距離為R；各第二盆形結構553與光軸X的最近距離為Dn2，各第二盆形結構553與光軸X的最遠距離為Df2；成像鏡頭500的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面532上相鄰之盆形結構（第五實施例中，盆形結構為第一盆形結構551與第二盆形結構553）的最小間隔角度為θ，各相鄰之第一盆形結構551與第二盆形結構553的最小間隔角度相同，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)；第一凹面552面積為A1，第二凹面554面積為A2，盆形結構的凹面面積總和（第五實施例中，盆形結構的凹面面積總和為第一盆形結構551的第一凹面552面積總和及第二盆形結構553的第二凹面554面積總和）與第一表面532面積的比值為ratio(A)；在第一表面532上，各第一盆形結構551於光軸X方向上的深度為H1，各第二盆形結構553於光軸X方向上的深度為H2；遮光片522的第一表面532與第二表面533於光軸X方向上的距離為T；第一盆形結構551的數量為N1，第二盆形結構553的數量為N2，而所述參數滿足下列表五條件。
表五、第五實施例
r (mm) 0.215 Dn2 (mm) 0.265
R (mm) 1.0 (Df2-Dn2)/(R-r) 0.73
Df1 (mm) 0.835 H1 (mm) 0.03
Dn1 (mm) 0.415 H1/T 1.50
(Df1-Dn1)/(R-r) 0.54 H2 (mm) 0.03
Dn1/r 1.930 N1 3
Df1/R 0.835 N2 3
Dn1-r (mm) 0.2 θ (度) 31.8
R-Df1 (mm) 0.165 sum(θ) (度) 190.8
r/R 0.215 A1 (mm 2) 0.0598
f/2r 0.791 A2 (mm 2) 0.0808
Df2 (mm) 0.835 ratio(A) (%) 14.08
＜第六實施例＞
請參照第6A圖，其繪示依照本發明第六實施例中成像鏡頭600的示意圖。由第6A圖可知，成像鏡頭600具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒640。值得一提的是，成像鏡頭600可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭600可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒640可用以容納光學元件。第六實施例中，成像鏡頭600由物側至像側依序包含透鏡611、透鏡612、遮光片621、透鏡613、遮光片622、透鏡614、遮光片623、透鏡615、間隔環624、透鏡616、間隔環625、遮光片626、透鏡617、壓環627。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第6B圖至第6D圖，其中第6B圖繪示依照第6A圖第六實施例中成像鏡頭600的部分放大圖，第6C圖繪示依照第6A圖第六實施例中遮光片623的示意圖，第6D圖繪示依照第6A圖第六實施例中遮光片623的另一示意圖。由第6B圖至第6D圖可知，遮光片623包含一通孔面631、一第一表面632、一第二表面633、一邊緣面634及複數盆形結構635。通孔面631環繞光軸X形成成像鏡頭600的一光圈。具體而言，通孔面631環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭600的光圈。第一表面632連接並環繞通孔面631。第二表面633連接並環繞通孔面631，且與第一表面632相對設置。邊緣面634連接第一表面632與第二表面633，且較通孔面631遠離光軸X。
詳細來說，遮光片623可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片623，而加工過程中有一定機會在遮光片623上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片623在一段時間後變形。若遮光片623變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片623的盆形結構635可提供遮光片623在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片623的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
由第6B圖可知，遮光片623的第一表面632面向成像鏡頭600的像側，遮光片623的第二表面633面向成像鏡頭600的物側，遮光片623夾設於透鏡614、615之間，且夾設位置較盆形結構635接近光軸X。具體而言，遮光片623的邊緣面634與鏡筒640實體接觸，且盆形結構635可進一步面向成像鏡頭600的鏡筒640。
由第6C圖與第6D圖可知，盆形結構635向遠離光軸X方向延伸並漸擴，且環繞光軸X間隔排列，其中各盆形結構635在第一表面632往第二表面633的方向凹陷，並在第二表面633凸出以形成一凹面635a。詳細來說，凹面635a包含二直線段635b與二弧線635c，直線段635b向遠離光軸X方向漸擴並分別連接弧線635c的二端，各弧線635c以光軸X為軸心具有不同的半徑，直線段635b與弧線635c形成一封閉圖形。再者，直線段635b與弧線635c的連接處可另外設置圓角。
請配合參照第6E圖，其繪示依照第6A圖第六實施例中遮光片623的參數示意圖。由第6B圖與第6E圖可知，在通過各盆形結構635且垂直光軸X的方向上，各盆形結構635與光軸X的最近距離為Dn，各盆形結構635與光軸X的最遠距離為Df，通孔面631與光軸X的距離為r，邊緣面634與光軸X的距離為R；成像鏡頭600的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面632上相鄰之二盆形結構635的最小間隔角度為θ，各相鄰盆形結構635的最小間隔角度相同，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)；凹面635a面積為A，盆形結構635的凹面635a面積總和與第一表面632面積的比值為ratio(A)；在第一表面632上，各盆形結構635於光軸X方向上的深度為H；遮光片623的第一表面632與第二表面633於光軸X方向上的距離為T；盆形結構635的數量為N，而所述參數滿足下列表六條件。
表六、第六實施例
r (mm) 2.49 r/R 0.680
R (mm) 3.675 f/2r 1.367
Df (mm) 3.575 H (mm) 0.04
Dn (mm) 3.235 H/T 1.74
(Df-Dn)/(R-r) 0.29 N 6
Dn/r 1.299 θ (度) 40.0
Df/R 0.973 sum(θ) (度) 240.0
Dn-r (mm) 0.745 A (mm 2) 0.3072
R-Df (mm) 0.1 ratio(A) (%) 8.03
＜第七實施例＞
請參照第7A圖，其繪示依照本發明第七實施例中成像鏡頭700的示意圖。由第7A圖可知，成像鏡頭700具有一光軸X，且包含複數光學元件與一鏡筒740。值得一提的是，成像鏡頭700可進一步包含複數鏡筒，且各鏡筒至少包含一光學元件，且光學元件沿光軸X排列設置，但並不以此為限。
進一步來說，光學元件可為透鏡、面鏡、遮光片、間隔環、壓環或光路轉折元件，其中成像鏡頭700可透過上述的光學元件聚焦、調整光路或改善成像品質，且鏡筒740可用以容納光學元件。第七實施例中，成像鏡頭700由物側至像側依序包含透鏡711、遮光片721、透鏡712、遮光片722、透鏡713、遮光片723、透鏡714、遮光片724、透鏡715、遮光片725、透鏡716、遮光片726、透鏡717、壓環727。再者，光學元件的數量、結構、面形等光學特徵可依照不同成像需求配置，且更可依需求設置其他光學元件，並不以此為限。
請參照第7B圖至第7E圖，其中第7B圖繪示依照第7A圖第七實施例中成像鏡頭700的部分放大圖，第7C圖繪示依照第7A圖第七實施例中成像鏡頭700的另一部分放大圖，第7D圖繪示依照第7A圖第七實施例中遮光片721的示意圖，第7E圖繪示依照第7A圖第七實施例中遮光片721的另一示意圖。由第7B圖至第7E圖可知，遮光片721包含一通孔面731、一第一表面732、一第二表面733、一邊緣面734、複數盆形結構735及複數反向盆形結構738。通孔面731環繞光軸X形成成像鏡頭700的一光圈。具體而言，通孔面731環繞光軸X形成一通孔，而通孔可為成像鏡頭700的光圈。第一表面732連接並環繞通孔面731。第二表面733連接並環繞通孔面731，且與第一表面732相對設置。邊緣面734連接第一表面732與第二表面733，且較通孔面731遠離光軸X。
詳細來說，遮光片721可用以遮擋非成像光及調整通光孔徑。再者，可透過沖壓製程製造遮光片721，而加工過程中有一定機會在遮光片721上產生殘留應力，而殘留應力可能造成遮光片721在一段時間後變形。若遮光片721變形將影響成像品質，尤其是當通孔變形或偏移時，可能會產生非預期的雜散光。因此，透過遮光片721的盆形結構735及反向盆形結構738可提供遮光片721在光軸X方向上變形的抗力，以減少通孔的變形與偏移，藉以維持成像品質使其不易隨時間變化，並可進一步抵抗外來因素對遮光片721的影響。具體而言，外來因素係指摔落產生的衝擊、溫度變化、濕度變化或高溫高濕環境，但並不以此為限。
由第7B圖與第7C圖可知，遮光片721的第一表面732面向成像鏡頭700的物側，遮光片721的第二表面733面向成像鏡頭700的像側，遮光片721夾設於透鏡711、712之間，且夾設位置較盆形結構735及反向盆形結構738遠離光軸X。
由第7D圖與第7E圖可知，盆形結構735及反向盆形結構738在以光軸X為中心的圓周方向間隔排列設置，其中各盆形結構735在第一表面732往第二表面733的方向凹陷，並在第二表面733凸出以形成一凹面735a；各反向盆形結構738在第二表面733往第一表面732的方向凹陷，並在第一表面732凸出形成一凸面738a。透過盆形結構735及反向盆形結構738的配合，可進一步抑制通孔在光軸X方向的偏移。
盆形結構735的凹面735a為橢圓形，其中盆形結構735先往遠離光軸X方向漸擴，再遠離光軸X方向漸縮並封閉。再者，反向盆形結構738的凸面738a的形狀與凹面735a的形狀相同，且盆形結構735的數量與反向盆形結構738的數量皆為三。
請配合參照第7F圖，其繪示依照第7A圖第七實施例中遮光片721的參數示意圖。由第7B圖、第7C圖及第7F圖可知，在通過各盆形結構735且垂直光軸X的方向上，各盆形結構735與光軸X的最近距離為Dn，各盆形結構735與光軸X的最遠距離為Df，通孔面731與光軸X的距離為r，邊緣面734與光軸X的距離為R；各反向盆形結構738與光軸X的最近距離為Dn'，各反向盆形結構738與光軸X的最遠距離為Df'；成像鏡頭700的焦距為f；以光軸X為中心，在第一表面732上相鄰之二盆形結構735的最小間隔角度為θ，各相鄰盆形結構735的最小間隔角度相同，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)；凹面735a面積為A，盆形結構735的凹面735a面積總和與第一表面732面積的比值為ratio(A)；在第一表面732上，各盆形結構735於光軸X方向上的深度為H；在第一表面732上，各反向盆形結構738於光軸X方向上的深度為H'；遮光片721的第一表面732與第二表面733於光軸X方向上的距離為T；盆形結構735的數量為N；反向盆形結構738的數量為N'，而所述參數滿足下列表七條件。
表七、第七實施例
r (mm) 1.21 Dn' (mm) 1.69
R (mm) 2.65 (Df'-Dn')/(R-r) 0.33
Df (mm) 2.17 H (mm) 0.03
Dn (mm) 1.69 H/T 0.75
(Df-Dn)/(R-r) 0.33 H' (mm) 0.03
Dn/r 1.397 N 3
Df/R 0.819 N' 3
Dn-r (mm) 0.48 θ (度) 112.8
R-Df (mm) 0.48 sum(θ) (度) 338.4
r/R 0.457 A (mm 2) 0.0496
f/2r 0.806 ratio(A) (%) 0.85
Df' (mm) 2.17    
＜第八實施例＞
請參照第8A圖與第8B圖，其中第8A圖繪示依照本揭示內容第八實施例中電子裝置80的示意圖，第8B圖繪示依照第8A圖第八實施例中電子裝置80的另一示意圖。由第8A圖與第8B圖可知，電子裝置80係一智慧型手機，其中電子裝置亦可以是筆記型電腦、平板電腦、行車記錄儀等，但不以此為限。電子裝置80包含一取像裝置（圖未標示）、一電子感光元件（圖未繪示）及一取像控制介面810，其中取像裝置包含成像鏡頭，且電子感光元件與取像裝置對應，並設置於成像鏡頭的一成像面（圖未繪示）。
第八實施例中，成像鏡頭分別為超廣角取像裝置821、822、超望遠取像裝置823、廣角取像裝置824、825、望遠取像裝置826、TOF模組(Time-Of-Flight:飛時測距模組)827、微距取像裝置828及生物識別感測用取像裝置829，其中TOF模組827及生物識別感測用取像裝置829另可為其他種類的取像裝置，並不限於此配置方式。具體而言，成像鏡頭可為前述第一實施例至第七實施例的成像鏡頭，但本揭示內容不以此為限。
詳細來說，第八實施例中，超廣角取像裝置821、廣角取像裝置824及TOF模組827設置於電子裝置80的正面，而超廣角取像裝置822、超望遠取像裝置823、廣角取像裝置825、望遠取像裝置826及微距取像裝置828設置於電子裝置80的背面，以及生物識別感測用取像裝置829設置於電子裝置80的側面。
取像控制介面810可為觸控螢幕，其用以顯示畫面並具備觸控功能，且可用以手動調整拍攝視角。詳細來說，取像控制介面810包含影像回放按鍵811、取像模組切換按鍵812、對焦拍照按鍵813及集成選單按鍵814。進一步來說，使用者透過電子裝置80的取像控制介面810進入拍攝模式，取像模組切換按鍵812可自由切換使用超廣角取像裝置821、822、超望遠取像裝置823、廣角取像裝置824、825、望遠取像裝置826及微距取像裝置828其中一者進行拍攝，對焦拍照按鍵813於取好景且確定超廣角取像裝置821、822、超望遠取像裝置823、廣角取像裝置824、825、望遠取像裝置826及微距取像裝置828其中一者後進行取像，影像回放按鍵811可讓使用者於取像後觀看照片，集成選單按鍵814用以調整取像時的細節（如定時拍照、拍照比例等）。
電子裝置80可更包含提示燈83，提示燈83設置於電子裝置80的正面，且可用以提示使用者未讀訊息、未接來電及手機狀況。
進一步來說，使用者透過電子裝置80的取像控制介面810進入拍攝模式後，成像鏡頭匯集成像光線在電子感光元件上，並輸出有關影像的電子訊號至單晶片系統85的影像訊號處理器851，其中單晶片系統85可更包含隨機存取記憶體(RAM)852、中央處理單元853及儲存單元(Storage Unit)854，且可更包含但不限於顯示單元(Display)、控制單元(Control Unit)、唯讀儲存單元(ROM)或其組合。
因應電子裝置80的相機規格，電子裝置80可更包含光學防手震組件（圖未繪示），進一步地，電子裝置80可更包含至少一個對焦輔助元件86及至少一個感測元件（圖未繪示）。對焦輔助元件86可包含補償色溫的補光燈861、紅外線測距元件（圖未繪示）、雷射對焦模組（圖未繪示）等，感測元件可具有感測物理動量與作動能量的功能，如加速計（圖未繪示）、陀螺儀871、霍爾元件(Hall Effect Element)（圖未繪示）、位置定位器872、訊號發射模組873，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及抖動，進而有利於電子裝置80中成像鏡頭配置的自動對焦功能及光學防手震組件的發揮，以獲得良好的成像品質，有助於依據本揭示內容的電子裝置80具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，使用者可由取像控制介面810直接目視到相機的拍攝畫面，並在取像控制介面810上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。
進一步來說，成像鏡頭、電子感光元件、光學防手震組件、感測元件及對焦輔助元件86可設置在一電路板84上，並透過連接器841電性連接影像訊號處理器851等相關元件以執行拍攝流程，其中電路板84可為軟性電路板(Flexible Printed Circuitboard，FPC)。當前的電子裝置如智慧型手機具有輕薄的趨勢，將成像鏡頭與相關元件配置於電路板上，再利用連接器將電路彙整至電子裝置的主板，可滿足電子裝置內部有限空間的機構設計及電路佈局需求並獲得更大的裕度，亦使得其成像鏡頭的自動對焦功能藉由電子裝置的觸控螢幕獲得更靈活的控制。在第八實施例中，感測元件及對焦輔助元件86設置在電路板84及另外至少一個軟性電路板（圖未繪示），並透過對應的連接器電性連接成像訊號處理元件等相關元件以執行拍攝流程。在其他實施例中（圖未繪示），感測元件及輔助光學元件亦可依機構設計及電路佈局需求設置於電子裝置的主板或是其他形式的載板上。
請參照第8C圖，其繪示依照第8A圖第八實施例超廣角取像裝置821、822拍攝的影像示意圖。由第8C圖可知，超廣角取像裝置821、822的成像結果可具有比廣角取像裝置824、825大的視角及景深(depth of field)，但常伴隨著較大的畸變(distortion)。具體而言，第8C圖的視角為105度至125度，等效焦距為11 mm至14 mm，且放大倍率為0.5倍。
請參照第8D圖，其繪示依照第8A圖第八實施例中廣角取像裝置824、825拍攝的影像示意圖。由第8D圖可知，以廣角取像裝置824、825可拍攝一定範圍且兼具高畫素的影像，具有高解析低變形的功能。具體而言，第8D圖為第8C圖部分放大圖，第8D圖的視角為70度至90度，等效焦距為22 mm至30 mm，且放大倍率為1倍。
請參照第8E圖，其繪示依照第8A圖第八實施例中望遠取像裝置826拍攝的影像示意圖。由第8E圖可知，望遠取像裝置826的成像結果可具有比廣角取像裝置824、825小的視角與景深，可用以拍攝移動目標，即電子裝置80的致動器（圖未繪示）可驅動望遠取像裝置826對目標快速且連續的自動對焦(continuous auto focus)，使目標物不因遠離對焦位置而模糊不清。具體而言，第8E圖為第8D圖部分放大圖，第8E圖的視角為15度至30度，等效焦距為100 mm至150 mm，且放大倍率為5倍。
請參照第8F圖，其繪示依照第8A圖第八實施例中超望遠取像裝置823拍攝的影像示意圖。由第8F圖可知，超望遠取像裝置823的成像結果具有比望遠取像裝置826更小的視角與景深，使得超望遠取像裝置823容易因抖動而失焦，因此致動器提供驅動力使超望遠取像裝置823對目標物聚焦的同時，可提供修正抖動的反饋力以達到光學防抖的功效。具體而言，第8F圖為第8D圖部分放大圖，第8F圖的視角為4度至8度，等效焦距為400 mm至600 mm，且放大倍率為20倍。
由第8C圖至第8F圖可知，由具有不同焦距的成像鏡頭進行取景，並搭配影像處理的技術，可於電子裝置80實現變焦的功能。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100,200,300,400,500,600,700:成像鏡頭 111,112,113,114,115,116,117,211,212,213,311,312,313,314,315,411,412,413,414,415,511,512,513,611,612,613,614,615,616,617,711,712,713,714,715,716,717:透鏡 121,122,123,124,125,126,221,321,322,323,325,421,422,423,424,522,523,621,622,623,626,721,722,723,724,725,726:遮光片 127,326,425,521,627,727:壓環 131,231,331,431,531,631,731:通孔面 132,232,332,432,532,632,732:第一表面 133,233,333,433,533,633,733:第二表面 134,234,334,434,534,634,734:邊緣面 135,235,335,435,635,735:盆形結構 135a,235a,335a,435a,635a,735a:凹面 135b,235b,335b,338b,552a,554a:平行線段 135c,235c,552b:半圓弧 140,240,340,440,540,640,740:鏡筒 236:弧形面 237:連接面 324,624,625:間隔環 338,738:反向盆形結構 338a,738a:凸面 335c,338c,435c,635c:弧線 335d,338d,435b,554b,635b:直線段 551:第一盆形結構 552:第一凹面 553:第二盆形結構 554:第二凹面 554c:圓弧 554d:圓角 80:電子裝置 810:取像控制介面 811:影像回放按鍵 812:取像模組切換按鍵 813:對焦拍照按鍵 814:集成選單按鍵 821,822:超廣角取像裝置 823:超望遠取像裝置 824,825:廣角取像裝置 826:望遠取像裝置 827:TOF模組 828:微距取像裝置 829:生物識別感測用取像裝置 83:提示燈 84:電路板 841:連接器 85:單晶片系統 851:影像訊號處理器 852:隨機存取記憶體 853:中央處理單元 854:儲存單元 86:對焦輔助元件 861:補光燈 871:陀螺儀 872:位置定位器 873:訊號發射模組 X:光軸 C:披覆層 P1:透明塑膠薄片 P2:不透明塑膠薄片 H:各盆形結構於光軸方向上的深度 H':各反向盆形結構於光軸方向上的深度 H1:各第一盆形結構於光軸方向上的深度 H2:各第二盆形結構於光軸方向上的深度 T:遮光片的第一表面與第二表面於光軸方向上的距離 R:邊緣面與光軸的距離 r:通孔面與光軸的距離 Df:各盆形結構與光軸的最遠距離 Df':各反向盆形結構與光軸的最遠距離 Df1:各第一盆形結構與光軸的最遠距離 Df2:各第二盆形結構與光軸的最遠距離 Dn:各盆形結構與光軸的最近距離 Dn':各反向盆形結構與光軸的最近距離 Dn1:各第一盆形結構與光軸的最近距離 Dn2:各第二盆形結構與光軸的最近距離 θ,θ1,θ2:在第一表面上相鄰之盆形結構的最小間隔角度 sum(θ):所有最小間隔角度的總和 f:成像鏡頭的焦距 N:盆形結構的數量 N':反向盆形結構的數量 N1:第一盆形結構的數量 N2:第二盆形結構的數量 A:凹面面積 A1:第一凹面面積 A2:第二凹面面積 ratio(A):盆形結構的凹面面積總和與第一表面面積的比值
第1A圖繪示依照本發明第一實施例中成像鏡頭的示意圖； 第1B圖繪示依照第1A圖第一實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第1C圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片的示意圖； 第1D圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片的另一示意圖； 第1E圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片的披覆示意圖； 第1F圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片的另一披覆示意圖； 第1G圖繪示依照第1A圖第一實施例中遮光片的參數示意圖； 第2A圖繪示依照本發明第二實施例中成像鏡頭的示意圖； 第2B圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第2C圖繪示依照第2A圖第二實施例中成像鏡頭的局部示意圖； 第2D圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片的示意圖； 第2E圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片的另一示意圖； 第2F圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片的部分剖視圖； 第2G圖繪示依照第2F圖第二實施例中遮光片的披覆示意圖； 第2H圖繪示依照第2A圖第二實施例中遮光片的參數示意圖； 第3A圖繪示依照本發明第三實施例中成像鏡頭的示意圖； 第3B圖繪示依照第3A圖第三實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第3C圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片的示意圖； 第3D圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片的另一示意圖； 第3E圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片的部分剖視圖； 第3F圖繪示依照第3E圖第三實施例中遮光片的披覆示意圖； 第3G圖繪示依照第3A圖第三實施例中遮光片的參數示意圖； 第4A圖繪示依照本發明第四實施例中成像鏡頭的示意圖； 第4B圖繪示依照第4A圖第四實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第4C圖繪示依照第4A圖第四實施例中遮光片的示意圖； 第4D圖繪示依照第4A圖第四實施例中遮光片的另一示意圖； 第4E圖繪示依照第4A圖第四實施例中遮光片的參數示意圖； 第5A圖繪示依照本發明第五實施例中成像鏡頭的示意圖； 第5B圖繪示依照第5A圖第五實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第5C圖繪示依照第5A圖第五實施例中成像鏡頭的另一部分放大圖； 第5D圖繪示依照第5A圖第五實施例中遮光片的示意圖； 第5E圖繪示依照第5A圖第五實施例中遮光片的另一示意圖； 第5F圖繪示依照第5A圖第五實施例中遮光片的參數示意圖； 第6A圖繪示依照本發明第六實施例中成像鏡頭的示意圖； 第6B圖繪示依照第6A圖第六實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第6C圖繪示依照第6A圖第六實施例中遮光片的示意圖； 第6D圖繪示依照第6A圖第六實施例中遮光片的另一示意圖； 第6E圖繪示依照第6A圖第六實施例中遮光片的參數示意圖； 第7A圖繪示依照本發明第七實施例中成像鏡頭的示意圖； 第7B圖繪示依照第7A圖第七實施例中成像鏡頭的部分放大圖； 第7C圖繪示依照第7A圖第七實施例中成像鏡頭的另一部分放大圖； 第7D圖繪示依照第7A圖第七實施例中遮光片的示意圖； 第7E圖繪示依照第7A圖第七實施例中遮光片的另一示意圖； 第7F圖繪示依照第7A圖第七實施例中遮光片的參數示意圖； 第8A圖繪示依照本揭示內容第八實施例中電子裝置的示意圖； 第8B圖繪示依照第8A圖第八實施例中電子裝置的另一示意圖； 第8C圖繪示依照第8A圖第八實施例超廣角取像裝置拍攝的影像示意圖； 第8D圖繪示依照第8A圖第八實施例中廣角取像裝置拍攝的影像示意圖； 第8E圖繪示依照第8A圖第八實施例中望遠取像裝置拍攝的影像示意圖；以及 第8F圖繪示依照第8A圖第八實施例中超望遠取像裝置拍攝的影像示意圖。
122:遮光片
131:通孔面
133:第二表面
134:邊緣面
135:盆形結構
135a:凹面

Claims (25)

  1. 一種成像鏡頭，具有一光軸，且包含： 複數光學元件，沿該光軸排列，其中該些光學元件包含一遮光片，且該遮光片包含： 一通孔面，環繞該光軸； 一第一表面，連接並環繞該通孔面； 一第二表面，連接並環繞該通孔面，且與該第一表面相對設置； 一邊緣面，連接該第一表面與該第二表面，且較該通孔面遠離該光軸；及 複數盆形結構，環繞該光軸間隔排列，各該盆形結構在該第一表面往該第二表面的方向凹陷，並在該第二表面凸出； 其中，在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，各該盆形結構與該光軸的最近距離為Dn，各該盆形結構與該光軸的最遠距離為Df，該通孔面與該光軸的距離為r，該邊緣面與該光軸的距離為R，其滿足下列條件： 0.2 ≤ (Df-Dn)/(R-r) ≤ 0.98。
  2. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，各該盆形結構與該光軸的最近距離為Dn，各該盆形結構與該光軸的最遠距離為Df，該通孔面與該光軸的距離為r，該邊緣面與該光軸的距離為R，其滿足下列條件： 0.45 ≤ (Df-Dn)/(R-r) ≤ 0.95。
  3. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，各該盆形結構與該光軸的最近距離為Dn，各該盆形結構與該光軸的最遠距離為Df，該通孔面與該光軸的距離為r，該邊緣面與該光軸的距離為R，其滿足下列條件： 1.01 ≤ Dn/r ≤ 2；以及 0.5 ≤ Df/R ≤ 0.99。
  4. 如請求項3所述的成像鏡頭，其中在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，各該盆形結構與該光軸的最近距離為Dn，該通孔面與該光軸的距離為r，其滿足下列條件： 0.03 mm ≤ Dn-r ≤ 2.0 mm。
  5. 如請求項3所述的成像鏡頭，其中在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，各該盆形結構與該光軸的最遠距離為Df，該邊緣面與該光軸的距離為R，其滿足下列條件： 0.05 mm ≤ R-Df ≤ 3.0 mm。
  6. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，該邊緣面與該光軸的距離為R，該通孔面與該光軸的距離為r，其滿足下列條件： 0.1 ≤ r/R ≤ 0.6。
  7. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該成像鏡頭的焦距為f，在通過各該盆形結構且垂直該光軸的方向上，該通孔面與該光軸的距離為r，其滿足下列條件： 0.5 ≤ f/2r ≤ 6.4。
  8. 如請求項7所述的成像鏡頭，其中該通孔面環繞該光軸形成該成像鏡頭的一光圈。
  9. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中以該光軸為中心，在該第一表面上相鄰之該二盆形結構的最小間隔角度為θ，其滿足下列條件： 1.5度 ≤ θ ＜ 180度。
  10. 如請求項9所述的成像鏡頭，其中以該光軸為中心，在該第一表面上相鄰之該二盆形結構的最小間隔角度為θ，所有最小間隔角度的總和為sum(θ)，其滿足下列條件： 10度 ≤ sum(θ) ≤ 350度。
  11. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中各該盆形結構在該第一表面往該第二表面的方向凹陷，並形成一凹面，該凹面面積為A，其滿足下列條件： 0.02 mm 2≤ A ≤ 1.2 mm 2。
  12. 如請求項11所述的成像鏡頭，其中該凹面面積為A，該些盆形結構的該些凹面面積總和與該第一表面面積的比值為ratio(A)，其滿足下列條件： 0.2 % ≤ ratio(A) ≤ 63.0 %。
  13. 如請求項11所述的成像鏡頭，其中各該盆形結構向遠離該光軸的方向延伸並漸擴。
  14. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中在該第一表面上，各該盆形結構於該光軸方向上的深度為H，其滿足下列條件： 0.005 mm ≤ H ≤ 0.07 mm。
  15. 如請求項14所述的成像鏡頭，其中在該第一表面上，各該盆形結構於該光軸方向上的深度為H，其滿足下列條件： 0.015 mm ≤ H ≤ 0.05 mm。
  16. 如請求項14所述的成像鏡頭，其中該遮光片的該第一表面與該第二表面於該光軸方向上的距離為T，在該第一表面上，各該盆形結構於該光軸方向上的深度為H，其滿足下列條件： 0.2 ≤ H/T ≤ 5.0。
  17. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該些盆形結構的數量為N，其滿足下列條件： 3 ≤ N ≤ 32。
  18. 如請求項17所述的成像鏡頭，其中該些盆形結構的數量為N，其滿足下列條件： 4 ≤ N ≤ 12。
  19. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該遮光片的該第一表面面向該成像鏡頭的物側與像側其中一者。
  20. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該遮光片更包含複數反向盆形結構，環繞該光軸間隔排列，各該反向盆形結構在該第二表面往該第一表面的方向凹陷，並在該第一表面凸出形成一凸面。
  21. 如請求項20所述的成像鏡頭，其中該些盆形結構及該些反向盆形結構在以該光軸為中心的圓周方向間隔排列設置。
  22. 如請求項20所述的成像鏡頭，其中該些反向盆形結構較該些盆形結構遠離該光軸。
  23. 如請求項1所述的成像鏡頭，其中該遮光片為一塑膠材質，且更包含一披覆層，該披覆層形成於該第一表面與該第二表面中至少一者。
  24. 一種取像裝置，包含： 如請求項1所述的成像鏡頭。
  25. 一種電子裝置，包含： 如請求項24所述的取像裝置；以及 一電子感光元件，與該取像裝置對應，並設置於該成像鏡頭的一成像面。
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