TWI747887B - 光檢測裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之光檢測裝置具備：法布裡-珀羅干涉濾光片，其光透過區域設置於特定之線上；光檢測器，其在線上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片配置於一側；封裝體，其具有在線上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片位於另一側之開口；光透過構件，其以將開口封閉之方式設置於封裝體；及溫度調節元件，其與法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器熱連接，且具有吸熱區域。吸熱區域在線上相對於光檢測器位於一側。

Description

光檢測裝置
本發明係關於一種具備具有彼此之距離為可變之第1鏡及第2鏡之法布裡-珀羅干涉濾光片的光檢測裝置。
在專利文獻1中，記載有一種干涉儀之標準部，其具備：法布裡-珀羅干涉儀；固持器，其保持法布裡-珀羅干涉儀；帕爾帖元件，其安裝於固持器；以及真空容器，其收容法布裡-珀羅干涉儀、固持器及帕爾帖元件。在該標準部中，相對於自真空容器之光入射窗經由法布裡-珀羅干涉儀到達真空容器之光出射窗之光路，於固持器之側方安裝有帕爾帖元件。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開平1-250834號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，在上述之構成中，由於法布裡-珀羅干涉儀被帕爾帖元件自側方冷卻，故而在法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器收容於封裝體之情形下，因為法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器不被均一地冷卻，因此有法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器無法被維持為均一之溫度之虞。而且，在上述之構成中，由於真空容器之光入射窗附近被帕爾帖元件冷卻，故而於在收容法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器之封裝體之開口設置有光透過構件之情形下，有在光透過構件中產生結露之虞。 本發明之目的在於提供一種光檢測裝置，其可抑制在用於使光入射至封裝體內之光透過構件中產生結露或裂紋，且可將收容於封裝體之法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度。 [解決問題之技術手段] 本發明之一方式之光檢測裝置具備：法布裡-珀羅干涉濾光片，其具有彼此之距離為可變之第1鏡及第2鏡，且於特定之線上設置有使與第1鏡與第2鏡之距離相應之光透過的光透過區域；光檢測器，其在線上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片配置於一側，檢測透過光透過區域之光；封裝體，其具有在線上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片位於另一側之開口，且收容法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器；光透過構件，其以將開口封閉之方式設置於封裝體；及溫度調節元件，其與法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器熱連接，且具有作為吸熱區域及發熱區域之一者發揮機能之第1區域；且第1區域至少在線上相對於光檢測器位於一側。 在該光檢測裝置中，作為吸熱區域及發熱區域之一者發揮機能之溫度調節元件之第1區域至少在線上相對於光檢測器位於一側。藉此，例如與溫度調節元件之第1區域相對於線而位於法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器之側方之情形相比，法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器可被維持為均一之溫度。再者，至少在線上，在光透過構件與溫度調節元件之第1區域之間配置有法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器。藉此，可抑制起因於光透過構件被過度地冷卻而光透過構件之溫度與外部氣溫(光檢測裝置之使用環境溫度)之差變大而導致之在光透過構件中之結露之產生。又，可抑制起因於光透過構件被過度地加熱而光透過構件之溫度與外部氣溫之差變大而導致之在光透過構件中之裂紋之產生。因此，根據該光檢測裝置，可抑制在用於使光入射至封裝體內之光透過構件中產生結露或裂紋，且可將收容於封裝體之法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度。 在本發明之一個方式之光檢測裝置中，可行的是，在自與線平行之方向觀察時，開口之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣更靠內側，溫度調節元件與封裝體熱連接，且具有作為吸熱區域及發熱區域之另一者發揮機能的第2區域。在該構成中，例如與開口之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣更靠外側之情形相比，熱在作為吸熱區域及發熱區域之另一者發揮機能的溫度調節元件之第2區域與光透過構件之間經由封裝體易於傳遞。因此，根據該構成，可更確實地抑制在光透過構件中產生結露或裂紋。 在本發明之一個方式之光檢測裝置中，可行的是，在自與線平行之方向觀察時，光透過構件之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣更靠外側。在該構成中，例如與光透過構件之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣更靠內側之情形相比，光透過構件與封裝體之接觸面積增加，而熱在光透過構件與封裝體之間易於傳遞。因此，根據該構成，可更確實地抑制在光透過構件中產生結露或裂紋。 在本發明之一個方式之光檢測裝置中，可行的是，溫度調節元件配置於封裝體內，光檢測器配置於溫度調節元件上，法布裡-珀羅干涉濾光片係以光檢測器位於溫度調節元件與法布裡-珀羅干涉濾光片之間之方式配置於溫度調節元件上。根據該構成，可以小型且簡易之構成高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度。 本發明之一個方式之光檢測裝置，可行的是進一步具備：支持構件，其支持法布裡-珀羅干涉濾光片之底面之中光透過區域之外側之部分；及熱傳導構件，其與法布裡-珀羅干涉濾光片之側面、及支持構件接觸。在該構成中，例如與不設置與法布裡-珀羅干涉濾光片之側面、及支持構件接觸之熱傳導構件之情形相比，在法布裡-珀羅干涉濾光片與溫度調節元件之第1區域之間，熱經由支持構件易於傳遞。因此，根據該構成，可高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度。 在本發明之一個方式之光檢測裝置中，可行的是，熱傳導構件係將法布裡-珀羅干涉濾光片與支持構件接著之接著構件。根據該構成，可使支持構件上之法布裡-珀羅干涉濾光片之保持狀態為穩定。 在本發明之一方式之光檢測裝置中，可行的是，支持構件具有載置著法布裡-珀羅干涉濾光片之底面之中光透過區域之外側之部分的載置面，法布裡-珀羅干涉濾光片之側面之至少一部分係以載置面之一部分配置於側面之外側之方式位於載置面上；熱傳導構件配置於由側面、及載置面之一部分形成之角隅部，且與側面、及載置面之一部分之各者接觸。根據該構成，可更高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度，且更確實地使支持構件上之法布裡-珀羅干涉濾光片之保持狀態為穩定。 在本發明之一個方式之光檢測裝置中，可行的是，溫度調節元件埋設於封裝體之壁部。根據該構成，可減小封裝體內之空間之體積，其結果為，可更高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種光檢測裝置，其可抑制在用於使光入射至封裝體內之光透過構件中產生結露或裂紋，且可將收容於封裝體之法布裡-珀羅干涉濾光片及光檢測器維持為均一之溫度。
以下針對本發明之實施方式，參照圖式詳細地予以說明。另外，在各圖中對相同或相當部分賦予相同符號，並省略重複之部分。 [第1實施方式] ［光檢測裝置之構成］ 如圖1所示般，光檢測裝置1A具備封裝體2。封裝體2係具有管座3與蓋部件4之CAN封裝體。蓋部件4由側壁5及頂壁6一體地構成。頂壁6在與直線即特定之線L平行之方向上與管座3為對向。管座3及蓋部件4包含例如金屬，彼此被氣密地接合。 於管座3之內面3a固定有溫度調節元件50。溫度調節元件50係例如帕爾帖元件，具有在與線L平行之方向上彼此對向之吸熱區域50a及發熱區域50b。溫度調節元件50係以發熱區域50b位於管座3之內面3a側且吸熱區域50a位於其相反側之方式配置於封裝體2內。藉此，溫度調節元件50之發熱區域50b與封裝體2熱連接。 在溫度調節元件50之吸熱區域50a上固定有配線基板7。作為配線基板7之基板材料可使用例如矽、陶瓷、石英、玻璃、塑膠等。於配線基板7安裝有光檢測器8、及熱敏電阻器等之溫度補償用元件(省略圖示)。藉此，溫度調節元件50之吸熱區域50a經由配線基板7與光檢測器8及溫度補償用元件(省略圖示)熱連接。 光檢測器8配置於線L上。更具體而言，光檢測器8以其受光部之中心線與線L一致之方式配置。光檢測器8係例如使用InGaAs等之量子型感測器、熱電堆或熱測量器等之熱型感測器等的紅外線檢測器。在檢測紫外、可視、近紅外之各波長頻帶之光的情形下，作為光檢測器8可使用例如矽光電二極體等。又，於光檢測器8可設置1個受光部，或者，亦可將複數個受光部設置為陣列狀。再者，複數個光檢測器8可安裝於配線基板7。 於配線基板7上，經由熱傳導構件(省略圖示)固定有複數個支持構件9。作為各支持構件9之材料可使用例如矽、陶瓷、石英、玻璃、塑膠等。於複數個支持構件9上經由熱傳導構件15固定有法布裡-珀羅干涉濾光片10。藉此，溫度調節元件50之吸熱區域50a經由配線基板7、上述熱傳導構件(省略圖示)、複數個支持構件9、及熱傳導構件15與法布裡-珀羅干涉濾光片10熱連接。 熱傳導構件15除了係自法布裡-珀羅干涉濾光片10將熱傳遞至支持構件9的熱傳導構件以外，還是將法布裡-珀羅干涉濾光片10與支持構件9接著的接著構件。相同地，配置於配線基板7與各支持構件9之間的熱傳導構件(省略圖示)除了係自各支持構件9將熱傳遞至配線基板7之熱傳導構件以外，還是將各支持構件9與配線基板7接著的接著構件。作為熱傳導構件15及上述熱傳導構件(省略圖示)之材料可使用例如樹脂材料(例如，可為矽系、聚胺基甲酸酯系、環氧系、丙烯酸系、混合物等之樹脂材料，可為導電性或者亦可為非導電性)。 法布裡-珀羅干涉濾光片10配置於線L上。更具體而言，法布裡-珀羅干涉濾光片10係以其光透過區域10a之中心線與線L一致之方式配置。又，法布裡-珀羅干涉濾光片10可並非由複數個支持構件9而是由1個支持構件9支持。另外，法布裡-珀羅干涉濾光片10亦可由與配線基板7一體地構成之支持構件9支持。 於管座3固定有複數個引線接腳11。更具體而言，各引線接腳11以與管座3之間之電性絕緣性及氣密性被維持之狀態貫通管座3。設置於配線基板7之電極墊、溫度調節元件50之端子、光檢測器8之端子、溫度補償用元件之端子、及法布裡-珀羅干涉濾光片10之端子之各者經由引線12電性連接於各引線接腳11。藉此，可進行相對於溫度調節元件50、光檢測器8、溫度補償用元件、及法布裡-珀羅干涉濾光片10之各者的電信號之輸入輸出等。 於封裝體2設置有開口2a。更具體而言，開口2a以其中心線與線L一致之方式設置於蓋部件4之頂壁6。於頂壁6之內面6a，以封閉開口2a之方式配置有光透過構件13。亦即，光透過構件13以封閉開口2a之方式設置於封裝體2。光透過構件13與頂壁6之內面6a氣密地接合。光透過構件13至少透過光檢測裝置1A之測定波長範圍之光。光透過構件13係包含在與線L平行之方向上彼此對向之光入射面13a及光出射面13b、以及側面13c之板狀之構件。光透過構件13包含例如玻璃、石英、矽、鍺、塑膠等。光透過構件13與構成封裝體2之材料相比，包含熱傳導率為低之材料。又，可將板狀之光透過構件13經由例如熱傳導良好之接著構件固定於頂壁6之內面6a。 於光透過構件13之光出射面13b設置有帶通濾光片14。帶通濾光片14利用例如蒸鍍、貼附等配置於光透過構件13之光出射面13b。帶通濾光片14選擇性地使光檢測裝置1A之測定波長範圍之光透過。帶通濾光片14係由例如TiO2 、Ta2 O5 等高折射材料與SiO2 、MgF2 等低折射材料組合而成的介電體多層膜。 在光檢測裝置1A中，封裝體2收容溫度調節元件50、配線基板7、光檢測器8、溫度補償用元件(省略圖示)、複數個支持構件9、熱傳導構件15、及法布裡-珀羅干涉濾光片10。光檢測器8介隔配線基板7而配置於溫度調節元件50之吸熱區域50a上。法布裡-珀羅干涉濾光片10係以光檢測器8位於溫度調節元件50與法布裡-珀羅干涉濾光片10之間之方式，介隔配線基板7、複數個支持構件9、及熱傳導構件15而配置於溫度調節元件50之吸熱區域50a上。 光檢測器8在線L上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片10位於一側(此處為管座3側)，溫度調節元件50之吸熱區域50a在線L上相對於光檢測器8位於一側(此處為管座3側)。封裝體2之開口2a及光透過構件13在線L上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片10位於另一側(一側之相反側)(此處為管座3之相反側)。又，法布裡-珀羅干涉濾光片10與光透過構件13介隔空隙而相互隔開。 自與線L平行之方向觀察時之各部分之位置關係及大小關係如下述所述。如圖2所示般，光檢測器8之受光部之中心線、法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之中心線、及封裝體2之開口2a之中心線係與線L一致。法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之外緣、及封裝體2之開口2a之外緣為例如圓形形狀。光檢測器8之外緣、及法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣為例如矩形形狀。 法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之外緣位於較光檢測器8之外緣更靠外側。封裝體2之開口2a之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之外緣更靠外側，且位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠內側。光透過構件13之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠外側。溫度調節元件50之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠外側。此外，所謂「自特定之方向觀察時，一者之外緣位於較另一者之外緣更靠外側」係指「自特定之方向觀察時一者之外緣包圍另一者之外緣」、「自特定之方向觀察時一者之外緣包含另一者之外緣」之意思。另外，所謂「自特定之方向觀察時，一者之外緣位於較另一者之外緣更靠內側」係指「自特定之方向觀察時一者之外緣被另一者之外緣包圍」、「自特定之方向觀察時一者之外緣被另一者之外緣包含」之意思。 支持構件9、熱傳導構件15及法布裡-珀羅干涉濾光片10之構成之細節如下述般。如圖3所示般(在圖3中，溫度調節元件50、引線12、管座3等被省略)，法布裡-珀羅干涉濾光片10係由一對支持構件9支持。一對支持構件9在自與線L平行之方向觀察時，以夾著法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之方式彼此對向。於各支持構件9之載置面9a，載置有法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面10b之中，光透過區域10a之外側之部分即沿法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面10c之一部分的部分。如此般，支持構件9支持法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面10b之中光透過區域10a之外側之部分。 法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面10c之一部分係以各支持構件9之載置面9a之一部分配置於該側面10c之一部分之外側(自與線L平行之方向觀察時之該側面10c之一部分之外側)之方式，位於各支持構件9之載置面9a上。藉此，由側面10c之一部分與各支持構件9之載置面9a之一部分(該側面10c之一部分之外側之部分，亦即載置面9a之中未載置法布裡-珀羅干涉濾光片10之部分)形成角隅部C。 熱傳導構件15以沿角隅部C之方式配置於各支持構件9之載置面9a。在各支持構件9之載置面9a內，熱傳導構件15包含第1部分15a及第2部分15b。第1部分15a係沿角隅部C配置之部分。第2部分15b係配置在支持構件9之載置面9a與法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面10b之間的部分。如此般，熱傳導構件15與法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面10b之一部分及側面10c之一部分、以及支持構件9之載置面9a之一部分之各者接觸。另外，第1部分15a到達後述之法布裡-珀羅干涉濾光片10之基板21之側面。 在如上述般構成之光檢測裝置1A中，如圖1所示般，若光自外部經由封裝體2之開口2a、光透過構件13及帶通濾光片14入射至法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a，則具有特定之波長之光被選擇性透過(細節將於後述)。透過過法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a的光入射至光檢測器8之受光部而被光檢測器8檢測出。 ［法布裡-珀羅干涉濾光片之構成］ 如圖4所示般，在法布裡-珀羅干涉濾光片10中，透過相應於第1鏡與第2鏡之距離之光的光透過區域10a設置於線L上。在光透過區域10a內，第1鏡與第2鏡之距離被極其高精度地控制。亦即，光透過區域10a係在法布裡-珀羅干涉濾光片10之中，可為了選擇性透過具有特定之波長之光而將第1鏡與第2鏡之距離控制為特定之距離的區域，係可透過具有相應於第1鏡與第2鏡之距離之特定之波長之光的區域。 如圖5所示般，法布裡-珀羅干涉濾光片10具備基板21。於基板21之光入射側之表面21a，以下述順序積層有防反射層31、第1積層體32、中間層33及第2積層體34。於第1積層體32與第2積層體34之間，利用框狀之中間層33形成有空隙(空氣間隙)S。基板21包含例如矽、石英、玻璃等。在基板21包含矽之情形下，防反射層31及中間層33包含例如氧化矽。中間層33之厚度較佳者為中心透過波長(亦即可透過法布裡-珀羅干涉濾光片10之波長範圍的中心波長)之1/2整數倍。 第1積層體32之中對應於光透過區域10a之部分作為第1鏡35而發揮機能。第1鏡35介隔防反射層31而由基板21支持。第1積層體32藉由複數個多晶矽層與複數個氮化矽層每隔一層交互地積層而構成。構成第1鏡35之多晶矽層及氮化矽層之各者之光學厚度較佳者為中心透過波長之1/4整數倍。此外，可替代氮化矽層而使用氧化矽層。 第2積層體34之中對應於光透過區域10a之部分作為介隔空隙S與第1鏡35對向之第2鏡36而發揮機能。第2鏡36介隔防反射層31、第1積層體32及中間層33而由基板21支持。第2積層體34藉由複數個多晶矽層與複數個氮化矽層每隔一層交互地積層而構成。構成第2鏡36之多晶矽層及氮化矽層之各者之光學厚度較佳者為中心透過波長之1/4整數倍。此外，可替代氮化矽層而使用氧化矽層。 在第2積層體34中於對應於空隙S之部分，設置有自第2積層體34之表面34a到達空隙S之複數個貫通孔(省略圖示)。複數個貫通孔以對第2鏡36之發揮機能不帶來實質性影響之程度而形成。複數個貫通孔係用於為了利用蝕刻去除中間層33之一部分而形成空隙S者。 於第1鏡35以包圍光透過區域10a之方式形成有第1電極22。於第1鏡35以包含光透過區域10a之方式形成有第2電極23。第1電極22及第2電極23藉由在多晶矽層摻雜雜質並低電阻化而形成。第2電極23之大小較佳者係包含光透過區域10a之整體之大小，可與光透過區域10a之大小為大致相同。 於第2鏡36形成有第3電極24。第3電極24在與線L平行之方向上，介隔空隙S與第1電極22及第2電極23而對向。第3電極24藉由在多晶矽層摻雜雜質並低電阻化而形成。 在法布裡-珀羅干涉濾光片10中，第2電極23在與線L平行之方向上，相對於第1電極22位於與第3電極24相反側。亦即，第1電極22與第2電極23在第1鏡35內並不位於同一平面上。第2電極23較第1電極22更遠離第3電極24。 端子25以夾著光透過區域10a而對向之方式設置有一對。各端子25配置於自第2積層體34之表面34a到達至第1積層體32之貫通孔內。各端子25經由配線22a與第1電極22電性連接。 端子26以夾著光透過區域10a而對向之方式設置有一對。各端子26配置於自第2積層體34之表面34a到達至中間層33之跟前之貫通孔內。各端子26經由配線23a與第2電極23電性連接，且經由配線24a與第3電極24電性連接。另外，一對端子25所對向之方向與一對端子26所對向之方向為正交(參照圖4)。 於第1積層體32之表面32a設置有溝槽27、28。溝槽27以包圍自端子26沿與線L平行之方向延伸之配線23a之方式呈環狀延伸。溝槽27將第1電極22與配線23a電性絕緣。溝槽28沿第1電極22之內緣呈環狀延伸。溝槽28將第1電極22與第1電極22之內側之區域電性絕緣。各溝槽27、28內之區域既可為絕緣材料，亦可為空隙。 於第2積層體34之表面34a設置有溝槽29。溝槽29以包圍端子25之方式呈環狀延伸。溝槽29將端子25與第3電極24電性絕緣。溝槽28內之區域既可為絕緣材料，亦可為空隙。 於基板21之光出射側之表面21b以下述順序積層有防反射層41、第3積層體42、中間層43及第4積層體44。防反射層41及中間層43分別具有與防反射層31及中間層33相同之構成。第3積層體42及第4積層體44分別具有以基板21為基準而與第1積層體32及第2積層體34對稱的積層構造。防反射層41、第3積層體42、中間層43及第4積層體44具有抑制基板21之翹曲之機能。 於防反射層41、第3積層體42、中間層43及第4積層體44以包含光透過區域10a之方式設置有開口40a。開口40a具有與光透過區域10a之大小大致相同之徑。開口40a於光出射側開口，開口40a之底面到達至防反射層41。於第4積層體44之光出射側之表面形成有遮光層45。遮光層45包含例如鋁等。於遮光層45之表面及開口40a之內面形成有保護層46。保護層46包含例如氧化鋁。另外，藉由將保護層46之厚度設為1～100 nm(較佳者係30 nm左右)，而可無視保護層46帶來之光學上之影響。 在如上述般構成之法布裡-珀羅干涉濾光片10中，若經由端子25、26在第1電極22與第3電極24之間施加電壓，則在第1電極22與第3電極24之間產生相應於該電壓之靜電力。利用該靜電力，第2鏡36被朝固定於基板21之第1鏡35側吸引，而第1鏡35與第2鏡36之距離被調整。如此般，在法布裡-珀羅干涉濾光片10中，第1鏡35與第2鏡36之距離為可變。 透過法布裡-珀羅干涉濾光片10之光的波長係依存於光透過區域10a之第1鏡35與第2鏡36之距離。因此，藉由調整在第1電極22與第3電極24之間所施加之電壓，而可適宜選擇所透過之光之波長。此時，第2電極23與第3電極24為相同電位。因此，第2電極23作為在光透過區域10a內平坦地保持第1鏡35及第2鏡36之補償電極而發揮機能。 在光檢測裝置1A中，藉由一邊使施加於法布裡-珀羅干涉濾光片10之電壓變化(亦即，藉由一邊使法布裡-珀羅干涉濾光片10中第1鏡35與第2鏡36之距離變化)，一邊利用光檢測器8檢測透過過法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之光，而可獲得分光光譜。 ［作用及效果］ 在光檢測裝置1A中，溫度調節元件50之吸熱區域50a在線L上相對於光檢測器8位於一側。藉此，例如，與溫度調節元件50之吸熱區域50a相對於線L位於法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8之側方之情形相比，法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8被均一地冷卻。特別是，溫度調節元件50之上表面及配線基板7之下表面、配線基板7之上表面及光檢測器8之下表面、配線基板7之上表面及支持構件9之下表面、以及支持構件9之上表面及法布裡-珀羅干涉濾光片10之下表面分別經由接著劑等而相互面接觸。藉此，例如與各構件為點接觸之情形相比，可有效地進行冷卻。進而，在線L上，在光透過構件13與溫度調節元件50之吸熱區域50a之間配置有法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8。藉此，可抑制光透過構件13被過度地冷卻因而光透過構件13之溫度與外部氣溫(光檢測裝置1A之使用環境溫度)之差變大所引起之在光透過構件13中之結露之產生。因此，根據光檢測裝置1A，可抑制在用於使光入射至封裝體2內之光透過構件13中產生結露，且可將收容於封裝體2之法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 如此般，在光檢測裝置1A中，由於法布裡-珀羅干涉濾光片10由溫度調節元件50均一地冷卻，故無論光檢測裝置1A之使用環境溫度為何，皆可將法布裡-珀羅干涉濾光片10之溫度維持為一定，其結果，可抑制光檢測裝置1A之使用環境溫度之變化所引起的透過光之波長偏移。特別是，在具有彼此之距離為可變之第1鏡35及第2鏡36的法布裡-珀羅干涉濾光片10中，必須使薄膜狀之第2鏡36極高精度地動作，且極高精度地控制第1鏡35與第2鏡36之距離。此處，若法布裡-珀羅干涉濾光片10因部位不同而為不均一之溫度，則難以極高精度地控制第1鏡35與第2鏡36之距離。因此，將法布裡-珀羅干涉濾光片10維持為均一之溫度非常重要。更且，由於光檢測器8由溫度調節元件50均一地冷卻，故可減少光檢測器8中產生之暗電流。 又，於封裝體2內配置溫度調節元件50之構成，與於封裝體2外配置溫度調節元件50之構成相比，封裝體2內之容積易於增大。因此，於在封裝體2內配置溫度調節元件50之構成中，因封裝體2內之容積增大，與其程度相應地難以將封裝體2內之溫度維持為均一。然而，根據光檢測裝置1A之構成，可有效地實施將對測定結果之精度帶來大的影響之法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 此處，針對起因於光透過構件13中之結露之風險予以說明。首先，若在光透過構件13之光入射面13a及/或光出射面13b產生結露，則入射至封裝體2內之光的光量減少，而有光檢測器8之感度降低之虞。再者，針對入射至封裝體2內之光，會產生多重反射、散亂、透鏡效果等，其成為雜散光之原因，而有入射至光檢測器8之透過光之解析度、S/N比等降低之虞。如此般，若在光透過構件13之光入射面13a及/或光出射面13b產生結露，則有光檢測器8之檢測特性之穩定性降低之虞。 此外，若在法布裡-珀羅干涉濾光片10之第2鏡36上產生結露，則有相對於施加於法布裡-珀羅干涉濾光片10之控制電壓的透過光之峰值波長發生變化之虞。再者，有因水分而導致第1鏡35與第2鏡36貼附，而導致故障產生之虞。 相對於此，在光檢測裝置1A中，由於可抑制在光透過構件13中產生結露，故可回避上述之風險。特別是，於在製造過程中於封裝體2內殘存有水分之情形下，可抑制光透過構件13中結露之產生的光檢測裝置1A之構成為有效。再者，由於光檢測裝置1A之構成係可抑制在光透過構件13中結露之產生之構成，故亦可使各構件間之距離靠近而將光檢測裝置1A小型化。 在光檢測裝置1A中，自與線L平行之方向觀察時，封裝體2之開口2a之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠內側，溫度調節元件50之發熱區域50b與封裝體2熱連接。藉此，例如與開口2a之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠外側之情形相比，在溫度調節元件50之發熱區域50b與光透過構件13之間，熱經由封裝體2易於傳遞(具體而言，熱易於自溫度調節元件50之發熱區域50b經由封裝體2朝光透過構件13傳遞)。因此，可更確實地抑制在光透過構件13中產生結露。 在光檢測裝置1A中，自與線L平行之方向觀察時，光透過構件13之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠外側。藉此，例如與光透過構件13之外緣位於較法布裡-珀羅干涉濾光片10之外緣更靠內側之情形相比，光透過構件13與封裝體2之接觸面積增加，而熱在光透過構件13與封裝體2之間易於傳遞(具體而言，熱易於自溫度調節元件50之發熱區域50b經由封裝體2傳遞至光透過構件13)。再者，在光檢測裝置1A中，由於光透過構件13之側面13c與封裝體2接觸，故光透過構件13與封裝體2之接觸面積變得更大。因此，可更確實地抑制在光透過構件13中產生結露。進而，根據該構成，即便與法布裡-珀羅干涉濾光片10連接之引線12撓曲，亦可利用絕緣性之光透過構件13防止引線12與封裝體2之接觸。藉此，可防止用於控制法布裡-珀羅干涉濾光片10之電信號流至封裝體2，而可實現法布裡-珀羅干涉濾光片10之高精度之控制。 在光檢測裝置1A中，溫度調節元件50配置於封裝體2內，光檢測器8配置於溫度調節元件50上，法布裡-珀羅干涉濾光片10以光檢測器8位於溫度調節元件50與法布裡-珀羅干涉濾光片10之間之方式配置於溫度調節元件50上。藉此，可以小型且簡易之構成高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 作為一例，在與線L平行之方向上，溫度調節元件50之厚度為0.7～2 mm，配線基板7之厚度為0.3 mm，支持構件9之厚度為0.6 mm，法布裡-珀羅干涉濾光片10之厚度為0.6 mm。又，引線接腳11之中自管座3之上表面突出之部分之高度為0.2～1 mm，為例如0.5 mm。亦即，溫度調節元件50較配線基板7、支持構件9及法布裡-珀羅干涉濾光片10之各者更厚。由於溫度調節元件50為厚，故光檢測器8及法布裡-珀羅干涉濾光片10不易受到自發熱區域50b發出之熱之影響。而另一方面，由於配線基板7、支持件9及法布裡-珀羅干涉濾光片10為薄，故吸熱區域50a之冷卻可有效地進行。 另外，在光檢測裝置1A中，引線接腳11之上表面位於較溫度調節元件50、配線基板7、支持構件9及法布裡-珀羅干涉濾光片10之各者之上表面更低之位置。藉此，易於進行引線12自光檢測器8及法布裡-珀羅干涉濾光片10朝引線接腳11之連接(特別是可抑制從以覆蓋上方之方式配置於法布裡-珀羅干涉濾光片10的光檢測器8及溫度補償用元件引出之引線12干擾法布裡-珀羅干涉濾光片10)。 另外，若考量引線12自法布裡-珀羅干涉濾光片10朝引線接腳11之連接進行之難易度，則較佳者係自管座3起之法布裡-珀羅干涉濾光片10之高度不宜過高。因此，於配線基板7、支持構件9及法布裡-珀羅干涉濾光片10之積層之下配置有溫度調節元件50之構成由於法布裡-珀羅干涉濾光片10之自管座3起之高度變高，故自引線朝引線接腳11之連接之觀點而言不令人滿意。然而，在光檢測裝置1A中，藉由將配線基板7、支持構件9及法布裡-珀羅干涉濾光片10之厚度抑制為薄，從而抑制法布裡-珀羅干涉濾光片10之自管座3起之高度，而將不利限制為最小限度。 在光檢測裝置1A中，法布裡-珀羅干涉濾光片10與光透過構件13介隔空隙而相互隔開。藉此，可抑制法布裡-珀羅干涉濾光片10受到光檢測裝置1A之使用環境溫度之影響、以及來自封裝體2及光透過構件13之熱之影響。特別是，在光檢測裝置1A中，法布裡-珀羅干涉濾光片10之上側之空間(法布裡-珀羅干涉濾光片10之上表面與光透過構件13之光出射面13b之間的空間)之體積，較法布裡-珀羅干涉濾光片10之下側之空間(法布裡-珀羅干涉濾光片10之下表面與配線基板7之上表面之間的空間)之體積更大。因此，可有效地抑制法布裡-珀羅干涉濾光片10與光透過構件13之間之熱的傳遞。 在光檢測裝置1A中設置有：支持構件9，其支持法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面10b之中光透過區域10a之外側之部分；及熱傳導構件15，其與法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面10c、及支持構件9接觸。藉此，例如與未設置與法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面10c、及支持構件9接觸之熱傳導構件15之情形相比，在法布裡-珀羅干涉濾光片10與溫度調節元件50之吸熱區域50a之間，熱經由支持構件9易於傳遞(具體而言，熱易於自法布裡-珀羅干涉濾光片10經由支持構件9傳遞至溫度調節元件50之吸熱區域50a)。因此，可高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 在光檢測裝置1A中，熱傳導構件15係將法布裡-珀羅干涉濾光片10與支持構件9接著之接著構件。藉此，可使支持構件9上之法布裡-珀羅干涉濾光片10之保持狀態為穩定。 在光檢測裝置1A中，熱傳導構件15配置於角隅部C，與法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面10c之一部分、及支持構件9之載置面9a之一部分彼此接觸。藉此，可更高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度，且更確實地使支持構件9上之法布裡-珀羅干涉濾光片10之保持狀態為穩定。特別是，將熱傳導構件15配置於角隅部C此一事實，由於可增大熱傳導構件15之體積，另外，可使熱傳導構件15之姿勢為穩定，故為有效。 [第2實施方式] ［光檢測裝置之構成］ 如圖6所示般，光檢測裝置1B在作為SMD(Surface　Mount　Device，表面安裝裝置)而構成之點上與上述之光檢測裝置1A不同。光檢測裝置1B具備構成收容光檢測器8及法布裡-珀羅干涉濾光片10之封裝體2之本體部200。作為本體部200之材料可使用例如陶瓷、樹脂等。於本體部200鋪設有複數條配線(省略圖示)。於本體部200之底面200a設置有複數個安裝用電極墊207。彼此對應之配線(省略圖示)與安裝用電極墊207係彼此電性連接。 於本體部200形成有第1擴寬部201、第2擴寬部202、第3擴寬部203、第4擴寬部204、及凹部205。凹部205、第4擴寬部204、第3擴寬部203、第2擴寬部202、及第1擴寬部201以直線即特定之線L為中心線自底面200a側以該順序並排，並形成在底面200a之相反側開口之1個空間。 於凹部205之底面固定有光檢測器8。凹部205之底面與光檢測器8之底面經由例如熱傳導良好之接著構件(省略圖示)而接著。光檢測器8配置於線L上。更具體而言，光檢測器8以其受光部之中心線與線L一致之方式配置。於第3擴寬部203之底面，法布裡-珀羅干涉濾光片10經由熱傳導構件15而被固定。亦即，第3擴寬部203之底面與法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面10b經由熱傳導構件15被接著。法布裡-珀羅干涉濾光片10配置於線L上。更具體而言，法布裡-珀羅干涉濾光片10以其光透過區域10a之中心線與線L一致之方式配置。於第1擴寬部201之底面，板狀之光透過構件13例如經由熱傳導良好之接著構件而被固定。於光透過構件13之光出射面13b設置有帶通濾光片14。又，於本體部200埋設有溫度補償用元件(省略圖示)。 光檢測器8之端子、溫度補償用元件之端子、及法布裡-珀羅干涉濾光片10之端子之各者經由引線12及配線(省略圖示)、或僅經由配線(省略圖示)，與所對應之安裝用電極墊207電性連接。藉此，可進行相對於光檢測器8、溫度補償用元件、及法布裡-珀羅干涉濾光片10之各者之電信號之輸入輸出等。 再者，於作為封裝體2之壁部之本體部200之特定之部分埋設有溫度調節元件50。更詳細而言，本體部200之中，遍及凹部205之底面與本體部200之底面200a之間之部分、第4擴寬部204之底面與本體部200之底面200a之間之部分、及第3擴寬部203之底面與本體部200之底面200a之間之部分之整體，埋設有溫度調節元件50。 溫度調節元件50係例如帕爾帖元件。在溫度調節元件50中，複數個N型半導體層51與複數個P型半導體層52交互地並排。以交互地並排之全部N型半導體層51及P型半導體層52串聯地連接之方式，相鄰之N型半導體層51及P型半導體層52之中底面200a之相反側之諸個端部經由第1金屬構件53彼此連接，相鄰之N型半導體層51及P型半導體層52之中底面200a側之諸個端部經由第2金屬構件54彼此連接。 在著眼於由第1金屬構件53彼此連接之N型半導體層51及P型半導體層52之情形下，若自N型半導體層51朝P型半導體層52之方向流動有電流，則在第1金屬構件53產生吸熱現象。藉此，第3擴寬部203之底面、第4擴寬部204之底面、及凹部205之底面作為吸熱區域50a發揮機能。 在著眼於由第2金屬構件54彼此連接之P型半導體層52及N型半導體層51之情形下，若自P型半導體層52朝N型半導體層51之方向流動有電流，則在第2金屬構件54產生發熱現象。藉此，本體部200之底面200a作為發熱區域50b發揮機能。 溫度調節元件50之端子經由配線(省略圖示)與所對應之安裝用電極墊207電性連接。藉此，可進行相對於溫度調節元件50之電信號之輸入輸出等。在溫度調節元件50中，交互地並排之全部N型半導體層51及P型半導體層52串聯地連接。因此，若在特定之方向上流動有電流，則在第1金屬構件53中自N型半導體層51朝P型半導體層52之方向上流動有電流，而第3擴寬部203之底面、第4擴寬部204之底面、及凹部205之底面作為吸熱區域50a發揮機能，另一方面，在第2金屬構件54中自P型半導體層52朝N型半導體層51之方向流動有電流，本體部200之底面200a作為發熱區域50b發揮機能。 在光檢測裝置1B中，封裝體2收容光檢測器8、熱傳導構件15、及法布裡-珀羅干涉濾光片10。於封裝體2之壁部，埋設有溫度補償用元件(省略圖示)、及溫度調節元件50。光檢測器8配置於溫度調節元件50之吸熱區域50a即凹部205之底面上。吸熱區域50a即凹部205之底面與光檢測器8熱連接。法布裡-珀羅干涉濾光片10以光檢測器8位於溫度調節元件50與法布裡-珀羅干涉濾光片10之間之方式，經由熱傳導構件15配置於溫度調節元件50之吸熱區域50a即第3擴寬部203之底面上。吸熱區域50a即第3擴寬部203之底面與法布裡-珀羅干涉濾光片10熱連接。 於溫度調節元件50之發熱區域50b即本體部200之底面200a，經由例如熱傳導良好之接著構件接著有散熱器60。藉此，可使自發熱區域50b產生之熱經由散熱器60有效地散熱。在散熱器60較電極墊207厚之情形下，藉由預先於供安裝光檢測裝置1B之外部之配線基板上以不干涉散熱器60之方式設置貫通孔，而可於外部之配線基板上安裝光檢測裝置1B。或者，可行的是，不在外部之配線基板上設置貫通孔，而將電極墊207配置於本體部200之側面，以線L成為與外部之配線基板之表面大致水平之方式安裝光檢測裝置1B。或者，可行的是，將較電極墊207薄之金屬板與本體部200之底面200a接著，而作為散熱器60使用。該情形下，若將金屬板設為與電極墊207相同材質(例如：金、銀、銅、鋁、鎢等)，則可同時地進行朝底面200a之形成步驟。 光檢測器8在線L上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片10位於一側(此處為本體部200之底面200a側)，溫度調節元件50之吸熱區域50a即凹部205之底面在線L上相對於光檢測器8位於一側(此處為本體部200之底面200a側)。封裝體2之開口(第1擴寬部201)及光透過構件13在線L上相對於法布裡-珀羅干涉濾光片10位於另一側(一側之相反側)(此處為本體部200之底面200a之相反側)。又，法布裡-珀羅干涉濾光片10與光透過構件13介隔空隙而相互隔開。 在光檢測裝置1B中，熱傳導構件15以沿法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面與第3擴寬部203之內面之間隙之方式，配置於第3擴寬部203之底面。熱傳導構件15包含：第1部分，其沿法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面與第3擴寬部203之內面之間隙而配置；及第2部分，其配置於第3擴寬部203之底面與法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面之間。如此般，熱傳導構件15與法布裡-珀羅干涉濾光片10之底面之一部分及側面之一部分、以及第3擴寬部203之底面之各者接觸。又，上述第1部分到達至法布裡-珀羅干涉濾光片10之基板21之側面。 在如上述般構成之光檢測裝置1B中，若光自外部經由封裝體2之開口(第1擴寬部201)、光透過構件13及帶通濾光片14入射至法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a，則相應於光透過區域10a之第1鏡35與第2鏡36之距離，具有特定之波長的光被選擇性透過。透過過法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a的光入射至光檢測器8之受光部並被光檢測器8檢測出。在光檢測裝置1B中，藉由一邊使施加於法布裡-珀羅干涉濾光片10之電壓變化(亦即，藉由一邊使法布裡-珀羅干涉濾光片10中第1鏡35與第2鏡36之距離變化)，一邊利用光檢測器8檢測透過過法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之光，而可獲得分光光譜。 ［作用及效果］ 在光檢測裝置1B中，溫度調節元件50之吸熱區域50a之中凹部205之底面在線L上相對於光檢測器8位於一側。再者，溫度調節元件50之吸熱區域50a之中第3擴寬部203之底面相對於法布裡-珀羅干涉濾光片10位於一側。藉此，法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8被均一地冷卻。特別是，凹部205之底面及光檢測器8之下表面、以及第3擴寬部203之底面及法布裡-珀羅干涉濾光片10之下表面分別經由接著劑等彼此面接觸。藉此，例如與各構件為點接觸之情形相比，可有效地進行冷卻。進而，在線L上，在光透過構件13與凹部205之底面之間配置有法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8。再者，在光透過構件13與第3擴寬部203之底面之間配置有法布裡-珀羅干涉濾光片10。藉此，可抑制起因於光透過構件13被過度地冷卻而光透過構件13之溫度與外部氣溫(光檢測裝置1B之使用環境溫度)之差變大而導致之在光透過構件13中之結露之產生。因此，根據該光檢測裝置1B，可抑制在用於使光入射至封裝體2內之光透過構件13中產生結露，且可將收容於封裝體2之法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 在光檢測裝置1B中，熱傳導構件15係將法布裡-珀羅干涉濾光片10與本體部200接著之接著構件。藉此，可使本體部200之第3擴寬部203之法布裡-珀羅干涉濾光片10之保持狀態為穩定。 在光檢測裝置1B中，熱傳導構件15以沿法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面與第3擴寬部203之內面之間隙之方式配置於第3擴寬部203之底面，與法布裡-珀羅干涉濾光片10之側面之一部分、及第3擴寬部203之底面彼此接觸。藉此，可更高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度，且更確實地使本體部200之第3擴寬部203之法布裡-珀羅干涉濾光片10之保持狀態為穩定。 在光檢測裝置1B中，溫度調節元件50埋設於封裝體2之壁部。藉此，可減小封裝體2內之空間之體積，其結果為，可更高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 ［變化例］ 以上，說明了本發明之第1實施方式及第2實施方式，但本發明之光檢測裝置並不限定於上述之第1實施方式及第2實施方式。例如，各構成之材料及形狀不限定於上述之材料及形狀，可採用各種材料及形狀。 又，如圖7所示般，作為第2實施方式之光檢測裝置1B之變化例，可行的是，溫度調節元件50、光檢測器8、熱傳導構件15及包圍法布裡-珀羅干涉濾光片10之環狀之槽206形成於本體部200。根據該構成，可將溫度調節元件50、光檢測器8、熱傳導構件15及法布裡-珀羅干涉濾光片10熱性分離，其結果為，可更高效地將法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度。 又，如圖8所示般，作為第2實施方式之光檢測裝置1B之變化例，可行的是，法布裡-珀羅干涉濾光片10之端子、及光檢測器8之端子由凸塊16連接於鋪設在本體部200之配線(省略圖示)。根據該構成，由於不需要引線12，故可將光檢測裝置1B小型化。 又，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，帶通濾光片14既可設置於光透過構件13之光入射面13a，亦可設置於光透過構件13之光入射面13a及光出射面13b之二者。 又，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，法布裡-珀羅干涉濾光片10可不具備設置於基板21之光出射側之表面21b之積層構造(防反射層41、第3積層體42、中間層43、第4積層體44、遮光層45及保護層46)。又，可行的是，根據需要僅具備一部分之層(例如僅具備防反射層41及保護層46)。 又，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，可行的是，在自與線L平行之方向觀察時，法布裡-珀羅干涉濾光片10之光透過區域10a之外緣位於較開口2a之外緣更靠外側。該情形下，自開口2a入射之光之中進入光透過區域10a之光的比例增加，而自開口2a入射之光的利用效率提高。又，即便相對於光透過區域10a之開口2a之位置稍許偏移，由於自開口2a入射之光進入光透過區域10a，故光檢測裝置1A、1B之組裝時之位置精度之要求有所緩和。 又，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，熱傳導構件15若包含第1部分15a，則可不包含第2部分15b。熱傳導構件15並不限定於上述之材料，可為焊料等之金屬。 又，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，溫度調節元件50之吸熱區域50a既可藉由與法布裡-珀羅干涉濾光片10直接接觸而與法布裡-珀羅干涉濾光片10熱連接，亦可經由某些構件與法布裡-珀羅干涉濾光片10熱連接。相同地，溫度調節元件50之吸熱區域50a既可藉由與光檢測器8直接接觸而與光檢測器8熱連接，亦可經由某些構件與光檢測器8熱連接。 又，在第1實施方式之光檢測裝置1A中，溫度調節元件50之發熱區域50b既可藉由與封裝體2直接接觸而與封裝體2熱連接，亦可經由某些構件與封裝體2熱連接。 此外，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，光檢測器8既可直接配置於溫度調節元件50上，亦可經由某些構件配置於溫度調節元件50上。 另外，在第1實施方式之光檢測裝置1A及第2實施方式之光檢測裝置1B之各者中，以冷卻封裝體2內為目的而使用溫度調節元件50。此在光檢測裝置1A、1B之使用環境溫度較法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8之設定溫度(適切之動作溫度)為高之情形下有效。相對於此，在光檢測裝置1A，1B之使用環境溫度較法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8之設定溫度為低之情形下，可以加熱封裝體2內為目的使用溫度調節元件50。亦即，在溫度調節元件50中，可行的是，使作為吸熱區域50a發揮機能之區域(與法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8熱連接之第1區域)作為發熱區域50b發揮機能，使作為發熱區域50b發揮機能之區域(在第1實施方式之光檢測裝置1A中，與封裝體2熱連接之第2區域)作為吸熱區域50a發揮機能。藉此，即便在光檢測裝置1A、1B之使用環境溫度為低之情形下，亦可將收容於封裝體2之法布裡-珀羅干涉濾光片10及光檢測器8維持為均一之溫度，特別是可抑制起因於光檢測裝置1A、1B之使用環境溫度之變化的透過光之波長偏移。又，可抑制起因於光透過構件13被過度地加熱而光透過構件13之溫度與外部氣溫(光檢測裝置1A、1B之使用環境溫度)之差變大而導致之光透過構件13之破損(起因於因低的外部氣溫而收縮之光入射面13a與被加熱而膨脹之光出射面13b之間的應力差而導致之裂紋之產生等)。又，作為溫度調節元件50若使用帕爾帖元件，則可藉由切換在帕爾帖元件中電流流動之方向，而容易地切換吸熱區域與發熱區域。
1A‧‧‧光檢測裝置 1B‧‧‧光檢測裝置 2‧‧‧封裝體 2a‧‧‧開口 3‧‧‧管座 3a‧‧‧(管座之)內面 4‧‧‧蓋部件 5‧‧‧側壁 6‧‧‧頂壁 6a‧‧‧(頂壁之)內面 7‧‧‧配線基板 8‧‧‧光檢測器 9‧‧‧支持構件 9a‧‧‧載置面 10‧‧‧法布裡-珀羅干涉濾光片 10a‧‧‧光透過區域 10b‧‧‧(法布裡-珀羅干涉濾光片之)底面 10c‧‧‧(法布裡-珀羅干涉濾光片之)側面 11‧‧‧引線接腳 12‧‧‧引線 13‧‧‧光透過構件 13a‧‧‧光入射面 13b‧‧‧光出射面 13c‧‧‧(光透過構件之)側面 14‧‧‧帶通濾光片 15‧‧‧熱傳導構件 15a‧‧‧第1部分 15b‧‧‧第2部分 16‧‧‧凸塊 21‧‧‧基板 21a‧‧‧表面 21b‧‧‧表面 22‧‧‧第1電極 22a‧‧‧配線 23‧‧‧第2電極 23a‧‧‧配線 24‧‧‧第3電極 24a‧‧‧配線 25‧‧‧端子 26‧‧‧端子 27‧‧‧溝槽 28‧‧‧溝槽 29‧‧‧溝槽 31‧‧‧防反射層 32‧‧‧第1積層體 32a‧‧‧(第1積層體之)表面 33‧‧‧中間層 34‧‧‧第2積層體 34a‧‧‧表面 35‧‧‧第1鏡 36‧‧‧第2鏡 40a‧‧‧開口 41‧‧‧防反射層 42‧‧‧第3積層體 43‧‧‧中間層 44‧‧‧第4積層體 45‧‧‧遮光層 46‧‧‧保護層 50‧‧‧溫度調節元件 50a‧‧‧吸熱區域 50b‧‧‧發熱區域 51‧‧‧N型半導體層 52‧‧‧P型半導體層 53‧‧‧第1金屬構件 54‧‧‧第2金屬構件 60‧‧‧散熱器 200‧‧‧本體部 200a‧‧‧底面 201‧‧‧第1擴寬部 202‧‧‧第2擴寬部 203‧‧‧第3擴寬部 204‧‧‧第4擴寬部 205‧‧‧凹部 206‧‧‧槽 207‧‧‧電極墊 C‧‧‧角隅部 L‧‧‧線 S‧‧‧空隙(空氣間隙) V-V‧‧‧線
圖1係第1實施方式之光檢測裝置的剖視圖。 圖2係圖1之光檢測裝置的平面圖。 圖3係圖1之光檢測裝置之中包含法布裡-珀羅干涉濾光片、支持構件及熱傳導構件之部分的平面圖。 圖4係圖1之光檢測裝置之法布裡-珀羅干涉濾光片的立體圖。 圖5係沿圖4之V-V線之法布裡-珀羅干涉濾光片的剖視圖。 圖6係第2實施方式之光檢測裝置的剖視圖。 圖7係第2實施方式之光檢測裝置之變化例的剖視圖。 圖8係第2實施方式之光檢測裝置之變化例的剖視圖。
1A‧‧‧光檢測裝置
2‧‧‧封裝體
2a‧‧‧開口
3‧‧‧管座
3a‧‧‧(管座之)內面
4‧‧‧蓋部件
5‧‧‧側壁
6‧‧‧頂壁
6a‧‧‧(頂壁之)內面
7‧‧‧配線基板
8‧‧‧光檢測器
9‧‧‧支持構件
10‧‧‧法布裡-珀羅干涉濾光片
10a‧‧‧光透過區域
11‧‧‧引線接腳
12‧‧‧引線
13‧‧‧光透過構件
13a‧‧‧光入射面
13b‧‧‧光出射面
13c‧‧‧(光透過構件之)側面
14‧‧‧帶通濾光片
15‧‧‧熱傳導構件
50‧‧‧溫度調節元件
50a‧‧‧吸熱區域
50b‧‧‧發熱區域
L‧‧‧線

Claims (8)

  1. 一種光檢測裝置，其具備：法布裡-珀羅干涉濾光片，其具有彼此之距離為可變之第1鏡及第2鏡，且於特定之線上設置有使與前述第1鏡及前述第2鏡之距離相應之光透過的光透過區域；光檢測器，其在前述線上相對於前述法布裡-珀羅干涉濾光片配置於一側，檢測透過前述光透過區域之光；封裝體，其具有在前述線上相對於前述法布裡-珀羅干涉濾光片位於另一側之開口，且收容前述法布裡-珀羅干涉濾光片及前述光檢測器；光透過構件，其以將前述開口封閉之方式設置於前述封裝體；及溫度調節元件，其與前述法布裡-珀羅干涉濾光片及前述光檢測器熱連接，且具有作為吸熱區域及發熱區域之一者發揮機能之第1區域；且前述第1區域至少在前述線上相對於前述光檢測器位於前述一側；自與前述線平行之方向觀察時，於前述封裝體之頂壁之內面接合有前述光透過構件之區域係位於自法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣之內側至外側之位置。
  2. 如請求項1之光檢測裝置，其中自與前述線平行之方向觀察時，前述開口之外緣位於較前述法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣更靠內側；且前述溫度調節元件與前述封裝體熱連接，且具有作為前述吸熱區域及前述發熱區域之另一者而發揮機能第2區域。
  3. 如請求項2之光檢測裝置，其中自與前述線平行之方向觀察時，前述光透過構件之外緣位於較前述法布裡-珀羅干涉濾光片之外緣更靠外側。
  4. 如請求項1至3中任一項之光檢測裝置，其中前述溫度調節元件配置於前述封裝體內；前述光檢測器配置於前述溫度調節元件上；前述法布裡-珀羅干涉濾光片係以前述光檢測器位於前述溫度調節元件與前述法布裡-珀羅干涉濾光片之間之方式配置於前述溫度調節元件上。
  5. 如請求項1之光檢測裝置，其中進一步具備：支持構件，其支持前述法布裡-珀羅干涉濾光片之底面之中前述光透過區域之外側之部分；及熱傳導構件，其與前述法布裡-珀羅干涉濾光片之側面、及前述支持構件接觸。
  6. 如請求項5之光檢測裝置，其中前述熱傳導構件係將前述法布裡-珀羅干涉濾光片與前述支持構件接著之接著構件。
  7. 如請求項5或6之光檢測裝置，其中前述支持構件具有載置著前述法布裡-珀羅干涉濾光片之前述底面之中前述光透過區域之外側之前述部分的載置面；且前述法布裡-珀羅干涉濾光片之前述側面之至少一部分係以前述載置面之一部分配置於前述側面之外側之方式位於前述載置面上； 前述熱傳導構件配置於由前述側面、及前述載置面之前述一部分形成之角隅部，且與前述側面、及前述載置面之前述一部分之各者接觸。
  8. 如請求項1之光檢測裝置，其中前述溫度調節元件埋設於前述封裝體之壁部。
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