TWI747182B

TWI747182B - 光學測量裝置以及光學測量方法

Info

Publication number: TWI747182B
Application number: TW109106980A
Authority: TW
Inventors: 近藤智則; 加藤功一; 金谷義宏; 髙嶋潤
Original assignee: 日商歐姆龍股份有限公司
Priority date: 2019-05-08
Filing date: 2020-03-04
Publication date: 2021-11-21
Also published as: WO2020225965A1; JP2020183900A; TW202041832A

Abstract

本發明提供一種光學測量裝置，其可縮短利用一個感測頭檢查對象物的姿勢或位置時的時間，進而與配置多個感測頭的情況相比可削減成本。光學測量裝置100包括：光源11；測量部141，根據照射至工件200的光的反射光，測量與工件的距離；位置關係控制部142，控制工件與光學測量裝置100的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於工件上的光的軌道形成一個以上的大致圓形狀；以及計算部143，根據由測量部141所測量的與工件的距離，計算工件的姿勢或位置；測量部141測量位於形成為大致圓形狀的光的軌道上的至少三個以上的測定點處的與工件的距離。

Description

光學測量裝置以及光學測量方法

本發明是有關於一種光學測量裝置以及光學測量方法。

例如對以智慧型電話為代表的小型製品要求進一步的小型化，伴隨所述要求，對於構成小型製品的零件的組裝精度的要求亦提高。因此，需要高精度地檢查經組裝的零件的姿勢。

作為非接觸地測量零件等測量對象物的位移的測量裝置，例如已知有利用共焦光學系統對測量對象物的位移進行測量的共焦測量裝置（參照下述專利文獻1）。現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利第5790178號公報

[發明所欲解決之課題]

另外，當檢查對象物的姿勢或位置時，通常針對對象物設置不位於同一直線上的多個測定點，根據於各測定點所測量的值來檢查姿勢或位置。於包含專利文獻1的共焦測量裝置的先前的測量裝置中，相對於各個測定點，使感測頭或對象物一面直線式地移動一面於各測定點間移動，或將多個感測頭配置於各測定點來進行測定。

當於各測定點間直線式地移動時，移動方向於各測定點大幅度變化。為了改變移動方向，需要於各測定點減慢感測頭或對象物的移動速度、或暫時停止移動，因此由此時產生的加減速而產生振動等問題。為了消除所述問題，可考慮使移動速度整體變慢，但若使移動速度變慢，則檢查對象物的姿勢或位置的時間變長。

另外，當配置多個感測頭時，雖然不產生檢查對象物的姿勢或位置的時間變長這一問題，但測量裝置整體的成本增加，因此使用戶的導入障礙變高。

鑒於此種情況，本發明的目的在於提供一種光學測量裝置以及光學測量方法，其可縮短利用一個感測頭檢查對象物的姿勢或位置時的時間，進而與配置多個感測頭的情況相比可削減成本。 [解決課題之手段]

本發明的一形態的光學測量裝置包括：光源，射出光；測量部，根據照射至對象物的光的反射光，測量與對象物的距離；位置關係控制部，控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於對象物上的光的軌道形成包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀的一個以上的大致圓形狀；以及計算部，根據由測量部所測量的與對象物的距離，計算對象物的姿勢或位置；測量部測量至少三個以上的測定點處的與所述對象物的距離，至少三個以上的測定點處位於形成為大致圓形狀的光的軌道上。

根據所述形態，可使對象物與光學測量裝置的相對的位置關係以不產生加減速的任意的速度曲線式地變化，於所述變化的過程中，在位於形成為大致圓形狀的光的軌道上的三個以上的測定點依次測量與對象物的距離，並根據所測量的距離，計算對象物的姿勢或位置。藉此，可一面維持不產生加減速的任意的速度一面測量距離，並計算對象物的姿勢或位置，因此可縮短計算對象物的姿勢或位置時所需要的時間。

於所述形態中，亦可更包括：修正部，於為了修正基準點而進一步形成於對象物上的光的軌道上，根據藉由測量部所測量的與對象物的距離，修正基準點。

根據所述形態，可使用成為檢查對象的對象物，修正用於確定檢查時的測定點的基準點，因此可提高檢查的精度。

於所述形態中，修正部亦可於進一步形成於對象物上的光的軌道上，根據藉由測量部所測量的與對象物的距離，決定該距離變成最大或最小的峰值座標，並將所決定的峰值座標設為基準點。

根據所述形態，可將藉由測量部所測量的與對象物的距離變成最大或最小的峰值座標設為用於確定檢查時的測定點的基準點，因此可減少檢查時的基準點的誤差。

於所述形態中，計算部亦可除了與對象物的距離之外，亦根據確定對象物的形狀的形狀資訊，計算對象物的姿勢或位置。

根據所述形態，可加上於對象物的各形狀中不同的資訊來計算對象物的姿勢或位置，因此可進一步提高檢查的精度。

於所述形態中，亦可更包括：一個感測頭，其包含聚集由對象物反射的反射光的光學系統；測量部根據反射光的光接收量，測量自感測頭至對象物為止的距離，位置關係控制部至少使對象物及感測頭的任一者移動，藉此控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係。

根據所述形態，可根據自感測頭至對象物為止的距離，計算對象物的姿勢或位置。

於所述形態中，位置關係控制部亦可控制直行的雙軸的移動機構，藉此控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係。

根據所述形態，可藉由直行的雙軸的移動機構來控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係，因此可簡單地控制位置關係。

另外，本發明的另一形態的光學測量方法是用於控制光學測量裝置的光學測量方法，包括：射出光的步驟，其自光源射出光；測量與對象物的距離的步驟，其根據照射至對象物的光的反射光，測量與對象物的距離；控制位置關係的步驟，其控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於對象物上的光的軌道形成包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀的一個以上的大致圓形狀；以及計算對象物的姿勢或位置的步驟，其根據所測量的與對象物的距離，計算對象物的姿勢或位置；於測量與對象物的距離的步驟中，測量至少三個以上的測定點處的與對象物的距離，至少三個以上的測定點處位於形成為大致圓形狀的光的軌道上。

於所述形態中，亦可更包括：修正基準點的步驟，其於為了修正基準點而進一步形成於對象物上的光的軌道上，根據所測量的與對象物的距離，修正基準點。

於所述形態中，亦可於修正基準點的步驟中，於進一步形成於對象物上的光的軌道上，根據所測量的與對象物的距離，決定該距離變成最大或最小的峰值座標，並將所決定的峰值座標設為基準點。

根據所述形態，可將所測量的與對象物的距離變成最大或最小的峰值座標設為用於確定檢查時的測定點的基準點，因此可減少檢查時的基準點的誤差。

於所述形態中，亦可於計算對象物的姿勢或位置的步驟中，除了與對象物的距離之外，亦根據確定對象物的形狀的形狀資訊，計算對象物的姿勢或位置。

於所述形態中，亦可於測量與對象物的距離的步驟中，根據反射光的光接收量，測量自感測頭至對象物為止的距離，感測頭包含聚集反射光的光學系統，於控制位置關係的步驟中，至少使對象物及感測頭的任一者移動，藉此控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係。

於所述形態中，亦可於控制位置關係的步驟中，控制直行的雙軸的移動機構，藉此控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係。

根據所述形態，可藉由直行的雙軸的移動機構來控制對象物與光學測量裝置的相對的位置關係，因此可簡單地控制位置關係。 [發明的效果]

根據本發明，可提供一種光學測量裝置以及光學測量方法，其可縮短利用一個感測頭檢查對象物的姿勢或位置時的時間，進而與配置多個感測頭的情況相比可削減成本。

參照隨附圖式，對本發明的適宜的實施方式進行說明。再者，於各圖中，賦予了同一個符號者具有同一或相同的構成。

首先，參照圖1，對應用本發明的場景的一例進行說明。圖1是例示本實施方式的光學測量裝置100的概略構成的示意圖。光學測量裝置100測量自感測頭20至工件（對象物）200為止的距離。再者，並不限定於測量自感測頭20至工件200為止的距離，亦可測量將某一位置作為基準的距離的變化，即位移。

如圖1所示，光學測量裝置100例如包括控制器10、感測頭20及設定終端30。控制器10例如包括光源11、分光器12、光接收感測器13及控制部14。

光源11例如包含白色發光二極體（Light Emitting Diode，LED）來構成，射出白色光。光源11射出的光只要是包含覆蓋對光學測量裝置100要求的距離範圍的波長範圍的光即可，並不限定於白色光。光源11根據自控制部14輸入的控制訊號來運作，例如根據控制訊號來變更光的光量。

感測頭20對工件200照射光，並且聚集來自工件200的反射光。感測頭20例如包含準直透鏡、繞射透鏡及物鏡等光學系統來構成。作為例示，準直透鏡將已射入至感測頭20的光轉換成平行光，繞射透鏡使平行光產生沿著光軸方向的色像差，物鏡將產生了色像差的光集中照射至工件200。藉由繞射透鏡而產生軸向色像差，藉此自物鏡照射的光可於各波長中使焦點對準不同的距離（位置）。

由工件200的表面反射的光穿過物鏡及繞射透鏡而由準直透鏡聚集，並經由電纜（光纖）而朝控制器10射出。

控制器10的分光器12例如包含準直透鏡、繞射光柵及調整透鏡來構成。作為例示，準直透鏡將已自感測頭20射出的光轉換成平行光，繞射光柵將平行光分光（分離）成各波長成分，調整透鏡調整經分光的各波長的光的光點直徑。

控制器10的光接收感測器13針對由分光器12進行了分光的光，對各波長成分檢測光接收量。光接收感測器13例如包含互補金屬氧化物半導體（Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS）來構成，包含多個光接收元件。各光接收元件對應於分光器12的繞射光柵的分光方向而一維地排列。藉此，各光接收元件對應於經分光的各波長成分的光來配置，光接收感測器13可對各波長成分檢測光接收量。

光接收感測器13的一個光接收元件對應於一個畫素。即，光接收感測器13以多個畫素的各個可檢測光接收量的方式構成。再者，各光接收元件並不限定於一維地排列的情況，亦可二維地排列。於此情況下，各光接收元件例如較佳為於包含繞射光柵的分光方向的檢測面上二維地排列。

光接收感測器13的各光接收元件根據自控制部14輸入的控制訊號，對應於在規定的曝光時間的期間內接收的光的光接收量來蓄積電荷。各光接收元件根據自控制部14輸入的控制訊號，於曝光時間以外（非曝光時間），輸出對應於所述蓄積的電荷的電訊號。藉此，將於曝光時間內接收的光接收量轉換成電訊號。

控制器10的控制部14控制光學測量裝置100的各部的運作。控制部14例如包含中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）等微處理器與唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）及緩衝記憶體等記憶體來構成。控制部14例如具有測量部141、位置關係控制部142、計算部143及修正部144作為功能性的構成。

測量部141根據自光接收感測器13的各光接收元件輸入的電訊號，算出各光接收元件（畫素）的光接收量的分佈訊號（以下，亦稱為「光接收量分佈訊號」）。測量部141根據光接收量分佈訊號，測量自感測頭20至工件200為止的距離。即，測量部141根據照射至工件200的光的反射光，測量與工件200的距離。於圖1中所示的例子中，自感測頭20至工件200為止的距離變成Z軸方向的距離。

位置關係控制部142以藉由自感測頭20照射的光而描繪於工件200上的光的軌道形成大致圓形狀的方式，使感測頭20運作。大致圓形狀例如包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀。將基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀例如包含旋渦形狀等。形成的大致圓形狀並不限於一個，亦可形成多個。當形成多個大致圓形狀時，基準點可為一個，亦可為多個。於本實施方式中，例示性地對大致圓形狀為將一個基準點作為中心的圓的情況進行說明。

感測頭20安裝於可動構件25。可動構件25是直行的雙軸的移動機構，根據控制部14的控制訊號，於圖1中例示的X軸方向及Y軸方向上任意地移動。

控制部14的控制訊號例如為對可動構件25指示進行圓周運動的訊號，所述圓周運動描繪變成用戶操作設定終端30所設定的規定的半徑的圓。感測頭20對照可動構件25的動作，以照射至工件200上的光的軌道形成大致圓形狀的方式進行旋轉。

位置關係控制部142例如於（1）修正用於確定對工件200的姿勢進行檢查時的測定點的基準點時、及（2）檢查工件200的姿勢時，分別使感測頭20運作。

參照圖式對在所述（1）及（2）時形成的圓進行說明。以下，例示性地對工件200為凸透鏡的情況進行說明。

（1）修正用於確定對工件200的姿勢進行檢查時的測定點的基準點時：如圖2及圖3中所例示般，藉由自感測頭20照射的光，形成事先設定的半徑不同的三個圓的軌道A、軌道B、軌道C。圓的軌道A、軌道B、軌道C的半徑以按軌道A、軌道B、軌道C的順序變大的方式設定。再者，圓的軌道A、軌道B、軌道C的半徑亦能夠以按軌道A、軌道B、軌道C的順序變小的方式設定。圓的軌道A、軌道B、軌道C的半徑較佳為考慮可能引起於檢查時產生的工件200的位置偏離的範圍來設定。

具體而言，以於工件200的位置自檢查時的基準位置偏離的情況下，基準點位於圓的軌道A、軌道B、軌道C的內側的方式設定。再者，並不限定於半徑不同的三個圓，只要是半徑不同的兩個以上（多個）的圓即可。

（2）檢查工件200的姿勢時：如圖5及圖6中所例示般，藉由自感測頭20照射的光，將基準點作為中心，形成變成事先設定的半徑的圓的軌道D。測定點為四個點，分別設定於軌道D上。再者，測定點並不限定於四個點，可任意地設定為了檢查工件的姿勢而需要的個數。於設置多個測定點的情況下，理想的是以各個測定點間的距離變成最大的方式設置。

此處，圓的軌道A、軌道B、軌道C的半徑較佳為以變得比圓的軌道D的半徑小的方式設定。

回到圖1的說明。控制部14的計算部143於所述（1）修正用於確定對工件200的姿勢進行檢查時的測定點的基準點時，根據於藉由自感測頭20照射的光而形成於工件200上的半徑不同的多個圓周上所測量的自感測頭20至工件200為止的距離，算出該距離變成最小的峰值座標。測量距離的測定點可考慮峰值座標的算出精度，以任意的間隔進行設定。參照圖2至圖4來進行具體說明。

首先，計算部143根據於圖2及圖3中例示的三個圓的軌道A、軌道B、軌道C上所測量的自感測頭20至工件200為止的值，算出距離，並將其與各測定位置上的測定值等一同記憶於記憶體中。

圖4是表示測定位置與測定值的關係的圖表，具體而言，圖4是例示由測定位置所確定的時間與成為藉由所述時間的經過而變化的測定值的高度的關係的圖表。高度是工件200的Z軸方向的高度，且為與自感測頭20至工件200為止的距離對應的值。處於距離越短，高度變得越高的關係。

繼而，計算部143將與圖4中所示的軌道A、軌道B、軌道C的高度之中，變成最大的高度P對應的三維座標作為峰值座標來算出。所述峰值座標可作為用於如後述般確定測定點的基準點來使用。

再者，於本實施方式中，將與變成最大的高度（變成最小的距離）對應的三維座標作為峰值座標來算出，但並不限定於此。例如，於對象物為凹透鏡的情況下，將與變成最小的高度（變成最大的距離）對應的三維座標作為峰值座標來算出。

回到圖1的說明。控制部14的修正部144將由計算部143所算出的峰值座標設定成基準點，藉此對決定測定點時的基準點進行修正。參照圖5及圖6來進行具體說明。

修正部144將利用峰值座標進行了修正的基準點作為中心，於變成事先設定的半徑的圓上，決定作為測定點的四個點。

回到圖1的說明。控制部14的測量部141於所述（2）檢查工件200的姿勢時，測量利用由修正部144進行了修正的基準點所決定的測定點處的自感測頭20至工件200為止的距離。參照圖5至圖7來進行具體說明。

測量部141根據於位於圖5及圖6中例示的圓的軌道D上的四個測定點處所測量的自感測頭20至工件200為止的值，算出距離，並將其與各測定位置上的測定值等一同記憶於記憶體中。

圖7是表示測定位置與測定值的關係的圖表，具體而言，圖7是例示由測定位置所確定的時間與成為藉由所述時間的經過而變化的測定值的高度的關係的圖表。如上所述，高度是工件200的Z軸方向的高度，與自感測頭20至工件200為止的距離對應，處於距離越短，高度變得越高的關係。

圖7例示與位於圖5及圖6中例示的圓的軌道D上的四個測定點之中，於工件200上顯示為「3」的測定點對應的位置變高。

繼而，參照圖8對實施方式的光學測量裝置100的運作的一例進行說明。

首先，控制部14的計算部143算出形成於工件200上的半徑不同的多個圓周上的自感測頭20至工件200為止的距離（步驟S101）。

其次，控制部14的計算部143根據於所述步驟S101中所算出的距離，算出該距離變成最小（工件200的高度最大）的峰值座標（步驟S102）。

繼而，控制部14的修正部144根據於所述步驟S102中所算出的峰值座標，修正用於確定測定點的基準點（步驟S103）。

繼而，控制部14的測量部141測量利用於所述步驟S103中進行了修正的基準點所決定的測定點處的自感測頭20至工件200為止的距離，檢查工件200的姿勢（步驟S104）。

如上所述，根據實施方式的光學測量裝置100，能夠以藉由自一個感測頭20照射的光而形成於工件200上的光的軌道形成大致圓形狀的方式，使一個感測頭20運作，可根據位於形成為大致圓形狀的光的軌道上的四個測定點處的與工件200的距離，計算工件200的姿勢或位置。

藉此，可使一個感測頭20以不產生加減速的任意的速度曲線式地變化，於所述變化的過程中，在位於形成為大致圓形狀的光的軌道上的四個測定點依次測量與工件200的距離，並根據所測量的距離，計算工件200的姿勢或位置。即，可一面維持不產生加減速的任意的速度一面測量距離，並計算工件200的姿勢或位置，因此可縮短計算工件200的姿勢或位置時所需要的時間。另外，由於可藉由一個感測頭20來實現，因此無需配置多個感測頭。

因此，根據實施方式的光學測量裝置100，可縮短利用一個感測頭20來檢查工件200的姿勢或位置時的時間，進而不需要多個感測頭，因此與配置多個感測頭的光學測量裝置相比，可削減成本。

此處，先前的感測頭於變更光點直徑的情況下，需要變更感測頭的形式。相對於此，根據實施方式的光學測量裝置100，進而取得如下的效果：使藉由自感測頭20照射的光所描繪的圓變小，藉此可使光點直徑疑似地變大。以下，分成（a）工件的表面粗糙的情況、及（b）測定微細的工件的情況進行說明。

（a）工件的表面粗糙的情況：如圖9中所例示般，於工件201的表面粗糙（例如汽車的瑕疵）的情況下，使自感測頭20照射的光的光點進行圓周運動，獲取多個點的測量值。將已獲取的多個測量值的平均確定為最終的測定值。藉此，可使對於表面粗糙的工件201的測定值穩定化。

（b）測定微細的工件的情況：如圖10中所例示般，於工件202微細（例如尺寸為幾十μm左右）的情況下，不使自感測頭20照射的光的光點進行圓周運動，而獲取測量值。將已獲取的測量值確定為最終的測定值。藉此，可使用同一個感測頭，應對多種多樣的工件。

[變形例] 以上所說明的實施方式於所有方面均只不過是本發明的例示。當然可不脫離本發明的範圍而進行各種改良或變形。即，當實施本發明時，亦可適宜採用對應於實施方式的具體構成。另外，所述實施方式是用於使本發明的理解變得容易，並非用於限定本發明來進行解釋。實施方式包括的各元件以及其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於例示，可進行適宜變更。

於所述實施方式中，位置關係控制部142使可動構件25運作，但並不限定於此。例如，位置關係控制部142亦可使載置工件200的底座26作為可動構件來運作。圖11中例示所述變形例的光學測量裝置的概略構成。

圖11中所示的變形例的光學測量裝置100a與圖1中所示的實施方式的光學測量裝置100的不同點是以下這一點：變形例的光學測量裝置100a省略實施方式的光學測量裝置100包括的可動構件25，作為替代，使載置工件200的底座26變成可動。除此以外，與實施方式的光學測量裝置100的構成相同，對相同的構成元件賦予同一個符號，並省略其說明。以下，主要對與實施方式的光學測量裝置100的不同點進行說明。

位置關係控制部142以藉由自感測頭20照射的光而描繪於工件200上的光的軌道形成大致圓形狀的方式，使感測頭20運作。底座26是直行的雙軸的移動機構，根據控制部14的控制訊號，於圖11中例示的X軸方向及Y軸方向上任意地移動。控制部14的控制訊號例如為用於對底座26指示進行圓周運動的訊號，所述圓周運動描繪變成用戶操作設定終端30所設定的規定的半徑的圓。工件200對照底座26的動作，以藉由感測頭20而照射至工件200上的光的軌道形成大致圓形狀的方式進行旋轉。

另外，例如亦可省略實施方式的光學測量裝置100包括的可動構件25，作為替代，將微機電系統（Micro-Electro-Mechanical-Systems，MEMS）鏡組裝入感測頭20。於此情況下，例如較佳為進行控制MEMS鏡的角度等，而操作自感測頭20照射的光的方向，於工件200上描繪規定的圓。

另外，於所述實施方式中，對於對象物為凸透鏡或凹透鏡的情況進行了說明，但對象物的形狀並不限定於凸透鏡形狀或凹透鏡形狀。例如，亦可為包含旋轉體等的立體形狀，亦可為包含紙狀或板狀等的平面形狀。進而，當計算對象物的姿勢或位置時，較佳為除與所述對象物的距離以外，亦賦予確定對象物的形狀的形狀資訊。形狀資訊例如可包含：確定對象物是平面還是立體等形狀的資訊、及於各形狀中不同的資訊（各種參數）等。藉由賦予形狀資訊，可加上於對象物的各形狀中不同的資訊來計算對象物的姿勢或位置，因此可進一步提高檢查的精度。

另外，於所述實施方式中，對光學測量裝置100包括感測頭20的情況進行了說明，但光學測量裝置100並非必須包括感測頭20。只要是可根據照射至對象物的光的反射光，測量與對象物的距離的光學測量裝置，便可應用本發明。

[附記] 本實施方式中的形態包含如下的揭示。

（附記1）一種光學測量裝置（100），包括：光源（11），射出光；測量部（141），根據照射至對象物（200）的光的反射光，測量與所述對象物（200）的距離；位置關係控制部（142），控制所述對象物（200）與所述光學測量裝置（100）的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於對象物（200）上的光的軌道形成包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀的一個以上的大致圓形狀；以及計算部（143），根據由所述測量部（141）所測量的與所述對象物（200）的距離，計算所述對象物（200）的姿勢或位置；所述測量部（141）測量位於形成為所述大致圓形狀的所述光的軌道上的至少三個以上的測定點處的與所述對象物（200）的距離。

（附記2）一種光學測量方法，其是用於控制光學測量裝置（100）的光學測量方法，包括：自光源（11）射出光的步驟；根據照射至對象物（200）的光的反射光，測量與所述對象物（200）的距離的步驟；控制所述對象物（200）與所述光學測量裝置（100）的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於對象物（200）上的光的軌道形成包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀的一個以上的大致圓形狀的步驟；以及根據所述所測量的與所述對象物（200）的距離，計算所述對象物（200）的姿勢或位置的步驟；於測量與所述對象物（200）的距離的步驟中，測量位於形成為所述大致圓形狀的所述光的軌道上的至少三個以上的測定點處的與所述對象物（200）的距離。

1、2、3、4:測定點 10:控制器 11:光源 12:分光器 13:光接收感測器 14:控制部 20:感測頭 25:可動構件 26:底座 30:設定終端 100、100a:光學測量裝置 141:測量部 142:位置關係控制部 143:計算部 144:修正部 200、201、202:工件 A、B、C、D:軌道 P:高度 X、Y、Z:軸方向 S101～S104:步驟

圖1是例示實施方式的光學測量裝置的概略構成的構成圖。圖2是例示描繪於工件上的圓的軌道的示意圖。圖3是例示描繪於工件上的圓的軌道的示意圖。圖4是例示由測定位置所確定的時間與成為各時間的測定值的高度的關係的圖表。圖5是例示描繪於工件上的圓的軌道的示意圖。圖6是例示描繪於工件上的圓的軌道的示意圖。圖7是例示由測定位置所確定的時間與成為各時間的測定值的高度的關係的圖表。圖8是說明實施方式的光學測量裝置的運作的一例的流程圖。圖9是說明應用實施方式的光學測量裝置的感測頭的場景的一例的示意圖。圖10是說明應用實施方式的光學測量裝置的感測頭的場景的一例的示意圖。圖11是例示變形例的光學測量裝置的概略構成的構成圖。

10:控制器

11:光源

12:分光器

13:光接收感測器

14:控制部

20:感測頭

25:可動構件

30:設定終端

100:光學測量裝置

141:測量部

142:位置關係控制部

143:計算部

144:修正部

200:工件

X、Y、Z:軸方向

Claims

一種光學測量裝置，包括：光源，射出光；測量部，根據照射至對象物的光的反射光，測量與所述對象物的距離；位置關係控制部，控制所述對象物與所述光學測量裝置的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於所述對象物上的光的軌道形成包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將所述基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀的一個以上的大致圓形狀；以及計算部，根據由所述測量部所測量的與所述對象物的距離，計算所述對象物的姿勢或位置；所述測量部測量至少三個以上的測定點處的與所述對象物的距離，所述至少三個以上的測定點處位於形成為所述大致圓形狀的所述光的軌道上。
如請求項1所述的光學測量裝置，更包括：修正部，於為了修正所述基準點而進一步形成於所述對象物上的所述光的軌道上，根據藉由所述測量部所測量的與所述對象物的距離，修正所述基準點。
如請求項2所述的光學測量裝置，其中，所述修正部於進一步形成於所述對象物上的所述光的軌道上，根據藉由所述測量部所測量的與所述對象物的距離，決定所述距離變成最大或最小的峰值座標，並將所決定的所述峰值座標設為所述基準點。
如請求項1至請求項3中任一項所述的光學測量裝置，其中，所述計算部除了與所述對象物的距離之外，亦根據確定所述對象物的形狀的形狀資訊，計算所述對象物的姿勢或位置。
如請求項1至請求項3中任一項所述的光學測量裝置，更包括：一個感測頭，其包含聚集由所述對象物反射的反射光的光學系統；所述測量部根據所述反射光的光接收量，測量自所述感測頭至對象物為止的距離，所述位置關係控制部至少使所述對象物及所述感測頭的任一者移動，藉此控制所述對象物與所述光學測量裝置的相對的位置關係。
如請求項1至請求項3中任一項所述的光學測量裝置，其中，所述位置關係控制部控制直行的雙軸的移動機構，藉此控制所述對象物與所述光學測量裝置的相對的位置關係。
一種光學測量方法，其是用於控制光學測量裝置的光學測量方法，包括：射出光的步驟，其自光源射出光；測量與對象物的距離的步驟，其根據照射至對象物的光的反射光，測量與所述對象物的距離；控制位置關係的步驟，其控制所述對象物與所述光學測量裝置的相對的位置關係，以使藉由經照射的光而形成於所述對象物上的光的軌道形成包含將基準點作為中心的圓及橢圓、以及將所述基準點作為中心進行旋轉的曲線的形狀的一個以上的大致圓形狀；以及計算對象物的姿勢或位置的步驟，其根據所測量的與所述對象物的距離，計算所述對象物的姿勢或位置；於所述測量與對象物的距離的步驟中，測量至少三個以上的測定點處的與所述對象物的距離，所述至少三個以上的測定點處位於形成為所述大致圓形狀的所述光的軌道上。
如請求項7所述的光學測量方法，更包括：修正基準點的步驟，其於為了修正所述基準點而進一步形成於所述對象物上的所述光的軌道上，根據所測量的與所述對象物的距離，修正所述基準點。
如請求項8所述的光學測量方法，其中，於所述修正基準點的步驟中，於進一步形成於所述對象物上的所述光的軌道上根據所測量的與所述對象物的距離，決定所述距離變成最大或最小的峰值座標，並將所決定的所述峰值座標設為所述基準點。
如請求項7至請求項9中任一項所述的光學測量方法，其中，於所述計算對象物的姿勢或位置的步驟中，除了與所述對象物的距離之外，亦根據確定所述對象物的形狀的形狀資訊，計算所述對象物的姿勢或位置。
如請求項7至請求項9中任一項所述的光學測量方法，其中，於所述測量與對象物的距離的步驟中，根據所述反射光的光接收量，測量自感測頭至所述對象物為止的距離，所述感測頭包含聚集所述反射光的光學系統，於所述控制位置關係的步驟中，至少使所述對象物及所述感測頭的任一者移動，藉此控制所述對象物與所述光學測量裝置的相對的位置關係。
如請求項7至請求項9中任一項所述的光學測量方法，其中，於所述控制位置關係的步驟中，控制直行的雙軸的移動機構，藉此控制所述對象物與所述光學測量裝置的相對的位置關係。