TWI746734B

TWI746734B - 粒子製造裝置及粒子製造方法

Info

Publication number: TWI746734B
Application number: TW106144011A
Authority: TW
Inventors: 藤井正嗣; 設樂勇城; 鈴木忍
Original assignee: 日商大川原化工機股份有限公司
Priority date: 2017-01-06
Filing date: 2017-12-14
Publication date: 2021-11-21
Also published as: KR20190099440A; WO2018128041A1; EP3566767B1; RU2019124730A; JP6901152B2; US20190329149A1; JPWO2018128041A1; RU2019124730A3; CN110167663B; US11185790B2; RU2758388C2; KR102468683B1; TW201829068A; CN110167663A; EP3566767A1; EP3566767A4

Abstract

本發明提供一種粒子製造裝置，其可製造具有期望之粒子直徑且粒子直徑分佈狹窄的粒子。該粒子製造裝置具有：旋轉盤，具有板狀部及連接該板狀部的筒狀部；及原料供給部，配設於旋轉盤之上方，且形成有用以供給原料之原料供給口。原料供給部於原料供給口之外側形成有用以供給氣體的氣體供給口。由氣體供給口所供給之氣體引導原料的方向，而使由原料供給口供給之原料擊觸筒狀部的表面。

Description

粒子製造裝置及粒子製造方法

本發明是關於一種粒子製造裝置及粒子製造方法。特別是關於一種可製造具有期望之粒子直徑且粒子直徑分佈狹窄的粒子的粒子製造裝置及粒子製造方法。

以往，已知以離心式之噴霧式乾燥裝置來作為用以製造陶瓷之微粒子等的裝置。而據記載這樣的噴霧式乾燥裝置是具有例如可噴霧原料之噴霧盤及收納噴霧盤之噴霧乾燥室(例如參考專利文獻1)。

【先前技術文獻】

專利文獻

專利文獻1：日本特許公開2006-326398號公報

即使是專利文獻1中記載的噴霧乾燥裝置，亦無法充分抑制粒子的粒子直徑的變異，而尚有進一步改良之空間。因此，有強烈的需求要開發一種可製造具有期望之粒子直徑(平均粒子直徑)、且粒子直徑分佈狹窄(亦即，抑制粒子之粒子直徑之變異)的粒子的粒子製造裝置。

進而，噴霧冷卻粒子製造裝置也與噴霧裝置一樣，需要開發可製造具有期望之粒子直徑、且粒子直徑分佈狹窄的粒子的裝置。

本發明是為了解決上述習知技術之課題，提供一種可製造具有期望之粒子直徑、且粒子直徑分佈狹窄的粒子的粒子製造裝置及粒子製造方法。

依據本發明提供下述粒子製造裝置及粒子製造方法。

(1)一種粒子製造裝置，具有：旋轉盤，包含板狀部及連接前述板狀部的筒狀部；及原料供給部，配設於前述旋轉盤的上方，且形成有可供給原料的原料供給口；且，前述原料供給部於前述原料供給口之外側形成有可供給氣體的氣體供給口，由前述氣體供給口所供給的前述氣體引導由前述原料供給口所供給之前述原料，以使前述原料擊觸前述筒狀部之表面。

(2)如前述(1)記載之粒子製造裝置，其中，前述原料供給口及前述氣體供給口分別為環狀之狹縫，由前述原料供給口供給呈膜狀且環狀之前述原料。

(3)如前述(2)記載之粒子製造裝置，其中，前述原料供給口的開口寬度大於前述氣體供給口的開口寬度。

(4)如前述(1)至(3)中任一記載之粒子製造裝置，其中，前述原料供給部具有一凸部，該凸部形成有輔助面可指引前述原料擊觸前述筒狀部之表面。

(5)如前述(4)記載之粒子製造裝置，其中，前述凸部的前述輔助面的長度是大於或等於1.5mm，且為前述氣體供給口之開口寬度的6~25倍。

(6)如前述(1)至(5)中任一之粒子製造裝置，其中，前述板狀部之作為供前述原料流動之面的上表面，具有與前述旋轉盤之旋轉方向平行的平面。

(7)如前述(1)至(6)中任一之粒子製造裝置，其中，前述原料是由前述原料供給口朝鉛直方向噴出。

(8)一種粒子製造方法，是使用如前述(1)至(7)中任一之粒子製造裝置，包含有：原料供給步驟，一面由前述原料供給口供給前述原料，一面由前述氣體供給口供給氣體，且前述氣體導引前述原料，以使前述原料擊觸前述筒狀部的表面；及粒子形成步驟，前述原料擊觸前述筒狀部之表面，而使前述原料在前述旋轉盤上形成液膜後，將前述原料作為粒子釋放至前述旋轉盤外；且前述原料供給步驟中，氣體與原料的質量比值為0.1~1.5。

本發明的粒子製造裝置可製造具有期望之粒子直徑(平均粒子直徑)且粒子直徑分佈狹窄的粒子。

本發明的粒子製造方法，藉由使用本發明的粒子製造裝置，可製造具有期望之粒子直徑(平均粒子直徑)且粒子直徑分佈狹窄之粒子。

1、10、101、102、103、104‧‧‧旋轉盤

11‧‧‧板狀部

11a‧‧‧上表面

12‧‧‧筒狀部

12a‧‧‧筒狀部之表面

20‧‧‧原料供給部

20a‧‧‧原料供給部的端面

21‧‧‧原料供給口

22‧‧‧氣體供給口

26‧‧‧原料供給路徑

27‧‧‧氣體供給路徑

28‧‧‧輔助面

29‧‧‧凸部

31‧‧‧裝置本體部

32‧‧‧旋轉軸部

100‧‧‧粒子製造裝置

200‧‧‧(習知)裝置

102a、103a、104a‧‧‧平面

201‧‧‧原料供給部

300‧‧‧原料供給路徑

301‧‧‧旋轉軸

H1‧‧‧原料供給口的開口寬度

H2‧‧‧氣體供給口的開口寬度

圖1是本發明之粒子製造裝置之其中一實施型態之示意剖面圖。

圖2是放大顯示圖1所示之粒子製造裝置中原料供給部之前端的示意剖面圖。

圖3是顯示實施例1的粒子直徑分佈。

圖4是顯示比較例1的粒子直徑分佈。

圖5是顯示習知裝置之空氣流的示意說明圖。

圖6是本發明之粒子製造裝置之旋轉盤的示意剖面圖。

圖7是本發明之粒子製造裝置之旋轉盤的示意剖面圖。

圖8是本發明之粒子製造裝置之旋轉盤的示意剖面圖。

以下就用以實施本發明之型態加以說明，但本發明不限於以下之實施型態。亦即，應理解為在不悖離本發明之精神之範圍內，本領域技術人員基於通常之知識進行適當變化、改良而得者均屬本發明之範圍內。

(1)粒子製造裝置：

本發明之粒子製造裝置之其中一個實施型態是如圖1所示之粒子製造裝置100。粒子製造裝置100具有：旋轉盤10，包含板狀部11及連接該板狀部11之筒狀部12；及原料供給部20，配設於旋轉盤10之上方，且形成有用以供給原料之原料供給口21。原料供給部20於原料供給口21之外側形成有用以供給氣體之氣體供給口22，由氣體供給口22供給之氣體引導原料，以使由原料供給口21所供給之原料擊觸筒狀部12之表面12a。

該粒子製造裝置100可製造具有期望之粒子直徑(平均粒子直徑)且粒子直徑分佈狹窄的粒子。

以往，供給至旋轉盤之原料是以滴落於旋轉盤的板狀部的方式進行供給，之後在板狀部之上表面成為膜狀，並朝旋轉盤的圓周邊緣的方向流動。之後，朝旋轉盤的外部釋放，而在此時形成為顆粒狀之原料(液滴)。這個時候，由於以下的原因，所得到之粒子的粒子直徑會有很大的變異。

首先，粒子的粒子直徑會有變異的其中一個原因，是因為藉由原料之表面張力及旋轉盤(噴霧盤)之旋轉所產生之剪切力來將原料供給至旋轉盤上時，原料會發生跳動(彈跳)。因此，本發明為了防止原料的跳動，採取以下手段(1)由原料供給部噴出的原料到達筒狀部為止是藉由氣體進行原料方向的引導；(2)之後在旋轉盤上藉由氣體賦予將原料抵壓在旋轉盤的力。在此，可使用的原料有許多種，且具有多種表面張力。除此之外，期望之粒子直徑也十分多樣化，旋轉盤之旋轉數也可以做非常多種設定。即使是這樣的情況下，適當變更氣體的能量(氣體的流量及流速)，可以防止原料產生跳動(亦即，可以控制原料的流動狀況)。

而，所謂跳動就是原料在旋轉盤上發生看起來像是彈跳或滾動之類的狀態，跳動發生的時候，所供給的原料的其中一部分會無法在旋轉盤上形成液膜。又，原料發生跳動也可以說是原料發生飛濺的情況。

進而，防止跳動，則原料附著且乾燥於原料供給部或旋轉盤，而可防止產生不規則形狀的產物。針對這點，近年來由於產品的複雜化，大多需要去除不規則形狀的產物，而比較大的不規則形狀產物是以篩網等去除，但是對於與期望之粒子直徑相同或者較期望之粒子直徑小的產物，則有難以藉由篩網等去除的情況。

接著，粒子之粒子直徑之變異的其他原因，也有因為流動於板狀部之上表面的液膜的厚度的變異變大的情況。該液膜厚度的變異會變大的原因，可以考量跟發生在原料供給部與旋轉盤之間空氣流有關。

也就是說，例如原料在到達板狀部前受到空氣亂流的影響。前述「空氣亂流」的其中一種，是旋轉盤高速旋轉所產生的空氣流。具體而言，是聚集於旋轉盤之中央側之後再往旋轉盤之外部流動的空氣流。圖5是表示具有習知旋轉盤101的裝置200。如箭頭所示，空氣在旋轉盤101上會聚集於旋轉盤101的中央側(被吸入)而在旋轉盤101上流動，之後再強力朝旋轉盤101的外部流動。這樣的空氣流會造成例如原料在到達旋轉盤上前會因為亂流而落地在旋轉盤的外側(剪切力較高處)，或者原料在到達旋轉盤前就變成液滴等原料容易產生跳動的情況。而液膜的厚度會變得從旋轉盤的中央朝周緣漸漸變薄。本說明書中的「乱流」，除了流體力學中的亂流的意思，還包含空氣流動的紊亂。例如空氣流為不規則、多變化、速度忽大忽小或者具有大流量的氣旋等情況。

裝置200於旋轉盤101之上方具有原料供給部201，且該原料供給部201具有原料供給路徑300及旋轉軸301。

於本發明中，可防止原料發生彈跳及原料受到空氣亂流的影響所造成得到之粒子的粒子直徑有很大變異的情況。

本說明書中「氣體引導原料」是指藉由氣體將原料的流動方向變成朝向期望的方向(變更原料的流動方向)的意思。

(1-1)原料供給部：

原料供給部20配設於旋轉盤10之上方，且形成有用以供給原料的原料供給口21。更具體言之，原料供給部20是具有：裝置本體部31，於端面20a形成有可供給原料的原料供給口21；及旋轉軸部32，由裝置本體部31之端面20a突出且以突出方向之軸為中心旋轉。並且，於原料供給部20形成有連接原料供給口21的原料供給路徑26，原料是從原料供給路徑26通過。而「原料」是指液體狀的原料(液狀原料)的意思，也包含料漿等含有固體粒子者。

進而，原料供給部20於原料供給口21之外側形成有用以供給氣體的氣體供給口22。並且，於原料供給部20形成有連接氣體供給口22的氣體供給路徑27，用來引導原料的氣體是通過該氣體供給路徑27進行供給。由氣體供給口所供給的氣體不只會引導原料的方向，該氣體還有擔任防止上述原料跳動或空氣發生亂流的氣層的功效。亦即，還是會發生旋轉盤上由外部朝中央流動的氣流(圖1中的箭頭)，但是藉著由氣體供給口供給氣體，可防止原料因上述氣流而發生像是彈跳等問題。

原料供給口及氣體供給口分別為環狀之狹縫較佳。該環狀之狹縫為圓環狀更佳。由上述形狀的原料供給口可供給膜狀且環狀的原料。為圓環狀之狹縫的原料供給口及氣體供給口較佳是分別以旋轉軸部之中心軸為中心形成為圓環狀。藉由形成為圓環狀之狹縫，可更順利防止原料之跳動且於旋轉盤上形成更均勻的液膜。其結果可製造粒子直徑分布更為狹窄的粒子。

為環狀之狹縫的原料供給口的開口寬度H1較佳是大於為環狀之狹縫的氣體供給口的開口寬度H2。如此為之，可更順利防止原料跳動，進而形成更均勻的液膜。

原料較佳是由原料供給口向鉛直方向噴出。最好是朝上述方向噴出(供給)後，再藉著由氣體供給口供給之氣體改變其方向。如此，容易調整由原料供給口所噴出的原料的方向。然而，要使由原料供給口所噴出的直接擊觸筒狀部時，原料到達筒狀部之前會受到上述「空氣亂流」的影響，液膜會微觀地波動。因此，會有液滴的粒子直徑發生較大變異等問題。如此，由氣體供給口所供給之氣體不只可以引導原料的方向，該氣體還具有防止原料受到上述「空氣亂流」之影響的功能。

原料供給部20宜具有形成有輔助面28的凸部29，該輔助面28是用以指引原料擊觸旋轉盤10之筒狀部12之表面12a並沿著表面12a流動。藉由具有這樣的凸部29，可更精確設定由原料供給口所噴出之原料的流動方向。進而，由於產生噴射器效果而原料供給口之開口部形成為負壓，因此可供給厚度更加均勻的原料。凸部的輔助面是沿著朝向旋轉盤的方向縮徑的錐狀面。

凸部之輔助面的角度可適當設定，但宜與由氣體供給口供給之氣體的噴射角相同。

被引導的原料的角度並特別限制，可相對於旋轉軸部32之中心軸成0~60°的角度，更可為10~60°的角度，而以15~45°的角度尤佳。當前述原料之角度為上述範圍內時，可很好地防止發生原料的跳動。當前述原料的角度超過上限值時，有發生原料跳動的疑慮。然而，前述原料之角度的下限值，由裝置製作的難易度來看可設為約10°左右。

凸部之輔助面之長度L可大於或等於1.5mm。並且在這個條件下，凸部之輔助面長度L宜為氣體供給口之開口寬度H2的6~25倍的長度，而為10~20倍的長度尤佳。藉由將輔助面的長度設定在這樣的範圍內，原料會形成更加均勻的厚度。另一方面，當凸部之輔助面的長度L的倍率小於前述下限值時，原料供給口附近有時會發生亂流，而有無法充分獲得噴射器效果的疑慮。並且，原料會有從容易流動之處流出較多的傾象(原料之供給量的變異變大)。由於這也會變成液膜發生變異的原因，可能會造成難以將原料形成均勻厚度。又，凸部之輔助面之長度L的倍率超過前述上限值時，原料到達旋轉盤為止的距離會變長，而導致原料發生跳動或是原料受到亂流影響的疑慮增加。然而，當凸部之輔助面之長度L小於1.5mm時，有可能無法充分獲得本發明之功效。

然而，凸部之輔助面的長度的意思是指如圖1所示之剖面(與旋轉盤之旋轉方向正交之剖面)中輔助面之長度。凸部之輔助面之長度是在描述沿著由氣體供給口供給氣體之供給方向(噴射角)相同方向延伸的面中，上述剖面的長度。

(1-2)旋轉盤：

旋轉盤10具有板狀部11及與該板狀部11連接之筒狀部12。筒狀部12是以包住旋轉軸部32之一部分的方式朝端面20a延伸的部分。本發明中「筒狀部」是板狀部11朝向原料供給部20之端面20a突出的部分，只要可以供給原料且使原料擊觸該筒狀部之表面，並沒有特別限制其部位。

旋轉盤10是連結以驅動部旋轉之旋轉軸部32的前端而進行旋轉，旋轉軸部32以其軸為中心旋轉，藉此使旋轉盤10旋轉。接著，被供給至如上述之旋轉盤10上的原料會因應旋轉盤之旋轉而開始旋轉，並藉著離心力而朝向旋轉盤之外側移動。進而，隨著朝向旋轉盤之外側移動，原料速度(旋轉方向的速度與朝向外側的速度兩者)會增加，而形成較薄的液膜(亦即，液膜是由旋轉盤之中央朝周緣漸漸變薄)，並由周緣成為液滴而被釋放。亦即，當由原料供給部20對正在旋轉的旋轉盤10供給原料時，原料的液滴會由於旋轉盤10旋轉所產生的離心力而由旋轉盤10被噴出。如此藉著將原料供給至高速旋轉中的旋轉盤10的筒狀部12的表面而非板狀部11，可減少原料與旋轉盤10接觸時產生的衝擊。而結果，可防止原料發生跳動、或者旋轉盤10上所形成的液膜的厚度發生變異(亦即，假設將液膜於厚度方向切開而觀察液膜之表面，液膜之表面有波動等)。亦即，藉由始原料流動以擊觸筒狀部12之表面的方式，可確實防止液膜之表面發生波動等問題。

板狀部11中做為供原料流動的面的上表面11a宜具有平坦面(平滑面)，且宜具有延旋轉盤10之旋轉方向延伸的平面，而具有與旋轉盤10之旋轉方向平行之平面尤佳。當如上所述上表面11a具有平面時，形成再旋轉盤10上的液膜不易產生波動，而可以中央朝周緣方向漸薄的方式形成液膜。圖1中的上表面11a是與旋轉盤10之旋轉方向平行的平面。

旋轉盤可適當採用習知的旋轉盤。例如可採用具有複數個噴塗輥的旋轉盤(如圖5所示之裝置200所具有之旋轉盤101)，也可採用如圖1所示不具有噴塗輥的旋轉盤(也就是盤形的旋轉盤)。而較佳是如圖1所示不具有噴塗輥的旋轉盤。採用這樣的旋轉盤可製造粒子直徑分佈更加狹窄的粒子。

盤形的旋轉盤可說是包含了具有沿著旋轉盤之旋轉方向延伸之平面的板狀部。「沿著旋轉方向延伸」所說明的情況不只是與旋轉方向平行的情況，還包含相對於旋轉方向傾斜的情況(錐狀面的情況)。

該盤形的旋轉盤，係例如圖6~圖8所示的旋轉盤102~104等。圖6所示的旋轉盤102相較於圖1所示的旋轉盤10，其板狀部11的外周部具有朝上方延伸的形狀，而圖6中的上表面11a則具有與旋轉盤102之旋轉方向平行的平面102a。圖7所示的旋轉盤103中，板狀部11具有沿著朝向其外周部之方向向上方延伸的形狀，圖7中的上表面11a則具有延著旋轉盤102之旋轉方向延伸的平面103a。該平面103a是形成為錐狀面。圖8所示的旋轉盤104中，板狀部11具有延著朝向其外周部的方向向下方延伸的形狀。該板狀部11亦可說為傘狀。圖8之上表面11a具有延著旋轉盤104之旋轉方向延伸的平面104a。該平面104a是形成為錐狀面。圖6~圖8是示意地顯示與圖1一樣剖面的圖，而僅顯示旋轉盤。

旋轉盤的直徑一般為50~350mm左右。

(1-3)其他構件：

旋轉盤的外部亦可具有加熱乾燥部，該加熱乾燥部可將由該旋轉盤噴霧出的粒子狀原料(液滴)加熱並乾燥。

加熱乾燥部可使用具有可配置旋轉盤的內部空間者，進而可使用具有可對該內部空間供給熱風(高溫氣體)的供氣部者。且，加熱乾燥部之底部亦可設置用以回收經乾燥固化之粒子狀原料的回收槽。

使用在本發明之粒子製造裝置的原料並無特別限制，例如可使用精緻化工材料、電子零件材料、電池材料、食品、藥品等各種各樣的材料。

又，使用於本發明之粒子製造裝置的氣體並無特別限制，可適當使用例如水蒸氣、壓縮空氣、氮氣、氬氣或二氧化碳等。

(2)粒子製造方法(本發明的粒子製造裝置之使用方法)：

本發明之粒子製造方法是使用粒子製造裝置之粒子的製造方法，包含有：原料供給步驟，一面由原料供給口供給原料，一面由氣體供給口供給氣體，氣體引導原料以使原料擊觸筒狀部之表面；及粒子形成步驟，原料擊觸筒狀部之表面而在旋轉盤上形成液膜後，將原料形成為粒子釋放至旋轉盤之外。原料供給步驟中，設定氣體與原料的質量比的值(氣體的質量/原料的質量)為 0.1~1.5。

藉由如上述之粒子製造方法，可製造具有期望之粒子直徑且粒子直徑分佈狹窄的粒子。

然而，原料的質量是測量預定時間內供給之原料的質量時所產生的值(液體比重)。又，氣體的質量是以熱線型氣體量計等測量在相同測量時間內供給的氣體的量，之後算出質量所得的值。

(2-1)原料供給步驟：

本步驟中，一面由原料供給口供給原料，一面由氣體供給口供給氣體，並讓氣體引導原料的方向以使原料擊觸筒狀部的表面。

本步驟中，氣體與原料的質量比的值(氣體的質量/原料的質量)如上所述為0.1~1.5，宜為0.4~1.3，而以0.6~1.0尤佳。如此，可製造平均粒子直徑在期望之範圍內的粒子，而可製造其粒子直徑分佈狹窄的粒子。當小於前述值的下限值時，會有原料發生跳動的疑慮。又，當超過上限值時，會有用以噴灑原料的旋轉盤之磨損產生的疑慮。進而，有供給之氣體變得沒有作用的傾向。

本步驟中，原料(液狀原料)並無特別限制，可為料漿等。該液狀原料可使用液體黏度1~10000mPa．s者，亦可使用液體黏度為1~1000mPa．s者，使用液體黏度為1~500mPa．s尤佳，而以液體黏度為1~350mPa．s特別優異。然而，原料的液體黏度並為限制於上述範圍。

然而，原料的液體黏度是藉由B型黏度計所測量的值。

氣體的供給壓力並沒有特別限制可為0.005~0.2MPa，亦可為0.06~0.14MPa。藉由採用這樣的條件，可製造平均粒子直徑在期望之範圍內的粒子，而可製造其粒子直徑分佈狹窄的粒子。

(2-2)粒子形成步驟：

本步驟中，原料擊觸筒狀部之表面且沿著表面流動而於旋轉盤上形成液膜後，成為粒子釋放至旋轉盤外。

本步驟中，旋轉盤的旋轉數並無特別限制而可適當調整，旋轉盤的旋轉數可設定為例如5000~25000rpm，亦可設定為例如7500~18500rpm。藉由將旋轉盤之旋轉數設定在上述範圍，可製造平均粒子直徑在期望之範圍內的粒子，而可製造其粒子直徑分佈狹窄的粒子。

然而，本發明之粒子製造裝置亦可用來作為噴霧冷卻造粒裝置(噴霧冷卻裝置)。該噴霧冷卻裝置是將藉由加熱熔融的蠟等物質噴霧成微粒子狀，並冷卻凝固藉此製造粒子的裝置。而也可以在已熔融的物質中混合藥劑等核心物質來製造微膠囊。

【實施例】

以下基於實施例及比較例來具體說明本發明，但本發明並非限定於該等實施例及比較例。

(實施例1)

使用圖1所示之粒子製造裝置來進行粒子之製造。該粒子製造裝置具有旋轉盤，且該旋轉盤具有平板狀之板狀部及與該板狀部連接之筒狀部。板狀部中，原料流動之面即上表面是與旋轉盤之旋轉方向平行之平面。

原料供給口及氣體供給口分別為圓環狀之狹縫。又，原料供給口的開口寬度比氣體供給口的開口寬度大。具體而言，原料供給口的開口寬度是0.5mm，而氣體供給口的開口寬度是0.25mm。

又，原料是由原料供給口朝向鉛直方向噴出，之後被氣體朝向預定的角度引導其方向。被引導之原料的角度是相對於旋轉軸部之中心軸成15°。

又，粒子製造裝置之原料供給部具有形成有輔助面的凸部，該輔助面是用以指引原料使其擊觸筒狀部之表面。輔助面的角度是相對於旋轉軸部之中心軸成15°。又，凸部之輔助面的長度是3.5mm，是氣體供給口(圓環狀之狹縫)開口寬度的14倍。

藉由氣體引導之原料(呈膜狀且圓環狀的原料)被供給以擊觸筒狀部之表面。此時，旋轉盤的直徑是125mm，其旋轉數是8000rpm。

原料是使用氧化鋁與水的混合液(液體黏度265mPa．s)，以每時間單位55kg進行供給，供給時之溫度為19℃。氣體則是使用空氣。其體與原料的質量比的值是0.8。並且，該空氣的供給壓力為0.1MPa。而，氣體的質量是以熱線型氣體量計測量在相同測量時間內供給的氣體的量所得的值。

製造完成之粒子是藉由NIKKISO製造的微軌道光學平台MT3200(DRY)來測量粒子直徑分布。粒子直徑分布的測量結果如圖3所示。而「DRY」是使用乾式測量的意思。

所得到之粒子直徑分布中50%累積粒子直徑60μm，標準差(SD)是17.08μm。而本說明書中，標準差(SD)是以公式：(d84%-d16%)/2所求得。公式中，d84%是累積曲線成為84%點上的粒子直徑(μm)，而d16%是累積曲線為16%之點上的粒子直徑(μm)。

而，本實施例中確定沒有應該是原料彈跳所產生的結果像是原料的附著或是液膜的厚度有很大變異等情況。

(實施例2)

在實施例1的條件中，將凸部之輔助面的長度設為氣體供給口(圓環狀之狹縫)之開口寬度之「5.6倍」時，可以目視確認液膜的厚度有些微變異。

依這樣的結果，雖然不像習知裝置中粒子直徑分布得那麼廣，但也似乎也有粒子直徑分布變廣的傾向。

(比較例1)

使用習知的粒子製造裝置(於大川原化工機公司製造的「OCA111型」的噴霧器安裝大川原化工機公司製造的「圓盤MC-125」而成的裝置)來製造粒子。

原料是使用與實施例1相同的原料，由2條液供給管以每時間單位55kg來供給原料，供給時的溫度為19℃。旋轉盤的直徑是125mm，其旋轉數是8800rpm。

製造完成的粒子與實施例1一樣進行粒子直徑分布之測量。粒子直徑分布的測量結果如圖4所示。

所得到的粒子直徑分布，50%累積粒子直徑55μm，標準差(SD)為25.38μm。

由實施例1、2的結果可知道藉由使用本發明的粒子製造裝置，相較於習知裝置(比較例1)，可以製造具有期望之粒子直徑(平均粒子直徑60μm左右)且粒子直徑分佈狹窄的粒子。

產業利用性

本發明的粒子製造裝置可利用為製造微粒子等之裝置。本發明之粒子製造方法可採用作為製造微粒子等之製造方法。

10‧‧‧旋轉盤