TWI745305B

TWI745305B - 黏著薄片

Info

Publication number: TWI745305B
Application number: TW105131335A
Authority: TW
Inventors: 土渕晃司; 上村和恵; 加藤揮一郎
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2015-09-28
Filing date: 2016-09-29
Publication date: 2021-11-11
Also published as: TW201726855A; JPWO2017057407A1; WO2017057407A1; JP6856301B2

Abstract

一種黏著薄片，其係在基材上具有含樹脂之樹脂層，且至少在與設置有該基材之側為反對側之該樹脂層之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，該基材之MD方向的彎曲應力係數k為20N．mm以下，且MD方向之10%伸長時強度為260N/15mm以下，且於該樹脂層之表面(α)上具有滿足特定要件之凹部。

Description

黏著薄片

本發明係有關黏著薄片。

一般之黏著薄片係由基材、形成於該基材上之黏著劑層及根據需要設置於該黏著劑層上之剝離材所構成，於使用時，在設有剝離材之情況下，剝離該剝離材，將黏著劑層抵接於被附著體並貼附。

不過，將使用於例如識別、裝飾用、塗裝遮蔽用、金屬板等之表面保護用等之貼附面積大之黏著薄片貼附於被附著體時，於黏著劑層與被附著體之間容易發生空氣積存，於該部分成為「鼓起」，而有黏著薄片不易對被附著體漂亮地貼附之問題。

為了解決該等問題，例如於專利文獻1中揭示於黏著劑層之表面接觸具有微細壓紋圖型之剝離材接觸，於黏著劑層之表面以特定圖型人工配置特定形狀之溝槽而成之黏著薄片。

藉由使用此等黏著薄片，於與被附著體貼附時發生之「空氣積存」可透過黏著劑層表面人工形成之溝槽釋放至外部。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特表2001-507732號公報

然而，如專利文獻1等所記載，具有以特定圖型配置特定形狀之溝槽之黏著劑層之黏著薄片，若溝槽寬度狹窄則空氣不易脫除，若溝槽寬度大則有因表面基材凹陷而使外觀劣化(以下亦簡稱為「外觀不良」)之問題。

此等問題於例如基於塗裝替代或標識等之標記目的或基於汽車等之車輛塗裝或外觀提高等目的而使用之黏著薄片中尤其成為問題。而且，貼附黏著薄片之被附著體不限於具有單一平面者。因此，大多邊使黏著薄片邊折入符合被附著體之形狀邊貼附。此種被附著體於邊折入黏著薄片邊貼附時，於黏著薄片與被附著體之間會產生間隙(以下亦稱為「隆起」)進而發生使黏著薄片自被附著體剝落(以下亦簡稱為「剝落」)之問題。因此，對該用途所用之黏著薄片要求抑制上述之外觀不良並且要求優異之折入貼附性。

本發明係鑑於上述情況而完成者，目的在於提供於貼附於被附著體時，可容易去除可能產生之空氣積存之具有優異脫氣性並且無外觀不良，且具有優異折入貼附性之黏著薄片。

本發明人等發現下述黏著薄片可解決上述課題，因而完成本發明，該黏著薄片係於特定基材上具有樹脂層，於該樹脂層之表面上之特定區域內具有複數之具有最大0.5μm以上之高低差之凹部，且該複數凹部之存在位置不具有周期性，於更窄之特定區域內存在1個以上之該凹部。

亦即，本發明係提供下述[1]~[20]者。

[1]一種黏著薄片，其係在基材上具有含樹脂之樹脂層，且至少在與設置有該基材之側為反對側之該樹脂層之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，該基材之MD方向的彎曲應力係數k為20N‧mm以下，且MD方向之10%伸長時強度為260N/15mm以下，在該樹脂層之表面(α)上之經任意選擇之以一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)內，存在複數之具有最大0.5μm以上高低差之凹部，表面(α)上該複數之凹部存在之位置不具周期性，且在該樹脂層之表面(α)上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形所包圍之區域(U)內，存在1個以上前述凹部。

[2]如上述[1]之黏著薄片，其中，前述基材之MD方向之楊氏係數為7,000MPa以下。

[3]如上述[2]之黏著薄片，其中，前述基材之MD方向之楊氏係數為3,000MPa以下。

[4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著薄片，其中，前述基材之MD方向之10%伸長時強度為50N/15mm以下。

[5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著薄片，其中，前述凹部並非藉由壓紋圖型的轉印所形成者。

[6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著薄片，其中，前述凹部之形狀為無定形。

[7]如上述[1]~[6]中任一項之黏著薄片，其中，在將前述樹脂層之表面(α)貼附於被附著體而平面視表面(α)之際，相對於於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)內存在之全部凹部的全部面積，與存在於區域(Vs)內之其他凹部具有不同形狀之凹部的合計面積比例為95.0%以上。

[8]如上述[1]~[7]中任一項之黏著薄片，其中，從前述樹脂層之表面(α)側觀察到的存在於表面(α)上之平坦面的形狀為無定形。

[9]如上述[1]~[8]中任一項之黏著薄片，其中，在將前述樹脂層之表面(α)貼附於被附著體之際，與被附著體貼附之貼附面面積率為10~95%。

[10]如上述[1]~[9]中任一項之黏著薄片，其中，在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)內存在之平坦面之全部面積為1.0mm²以上。

[11]如上述[1]~[10]中任一項之黏著薄片，其中，在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)內，存在至少1個之平坦面，該平坦面具有能選擇由直徑100μm之圓所包圍之區域的寬廣度。

[12]如上述[1]~[11]中任一項之黏著薄片，其中，在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)內，至少存在1個以上具有0.1mm²以上之面積的平坦面。

[13]如上述[1]~[12]中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層之表面(α)上的區域(U)內存在之凹部的1個以上，係延伸至作為區域(U)的境界線之以一邊600μm之正方形的任一邊為止。

[14]如上述[13]之黏著薄片，其中，表面(α)上的區域(U)內存在之凹部的1個以上，係已連續延伸至與區域(U)鄰接之以一邊600μm之正方形所包圍之1以上的其他區域(U’)內為止的形狀。

[15]如上述[1]~[14]中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂包含黏著性樹脂。

[16]如上述[1]~[15]中任一項之黏著薄片，其中，前述樹脂層包含：作為主成分之含樹脂之樹脂部分(X)、與由微粒子所構成之粒子部分(Y)。

[17]如上述[16]之黏著薄片，其中，前述微粒子為選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、及膨潤石之1種以上。

[18]如上述[16]或[17]之黏著薄片，其中，前述樹脂層係從設置有前述基材之側，依照主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)、包含粒子部分(Y)15質量%以上之層(Y1)、及主要包含樹脂部分(X)之層(Xα)之順序層合而成之多層構造物。

[19]如上述[1]~[18]中任一項之黏著薄片，其中，在將前述樹脂層之表面(α)貼附於被附著體之際，從前述黏著薄片之基材側無法藉由目視確認前述凹部的形狀。

[20]如上述[1]~[19]中任一項之黏著薄片，其係用於塗裝替代膠帶、標記薄膜、或車輛貼附用膠帶。

依據本發明，可提供於貼附於被附著體時，可容易去除可能產生之空氣積存之具有優異脫氣性並且無外觀不良，且具有優異折入貼附性之黏著薄片。

1a、1b‧‧‧黏著薄片

11‧‧‧基材

12‧‧‧樹脂層

12a‧‧‧表面(α)

12b‧‧‧表面(β)

(X)‧‧‧樹脂部分(X)

(Y)‧‧‧粒子部分(Y)

(Xβ)‧‧‧主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)

(Xα)‧‧‧主要包含樹脂部分(X)之層(Xα)

(Y1)‧‧‧含粒子部分(Y)之層(Y1)

13、130、131、132‧‧‧凹部

13a‧‧‧交叉部位

14‧‧‧剝離材

15‧‧‧平坦面

50、501、502、503、504‧‧‧一邊600μm之正方形

100‧‧‧透光性被附著體

100a‧‧‧平滑面

101‧‧‧與被附著體之貼附部分(貼附面)

102‧‧‧與被附著體之非貼附部分

201‧‧‧丙烯酸塗裝板

202‧‧‧折入貼附性試驗用之黏著薄片試驗片

圖1係顯示本發明之黏著薄片之構成之一例的該黏著薄片之剖面示意圖。

圖2係顯示本發明之黏著薄片所具有之樹脂層表面(α)側之形狀之一例的該樹脂層之剖面示意圖。

圖3係顯示本發明之黏著薄片所具有之樹脂層表面(α)之一例的該表面(α)之平面視示意圖。

圖4係顯示將樹脂層之表面(α)與具有平滑面之透光性被附著體之該平滑面貼附時之構成之一例的黏著薄片之剖面示意圖。

圖5係以數位顯微鏡，取得於使實施例1製作之黏著薄片之樹脂層之表面(α)與具有平滑面之透光性被附著體之該平滑面貼附時自透光性被附著體側觀察表面(α)時之數位圖像，於該數位圖像之具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)之圖像(圖5(a))及對於該圖像施以圖像處理(2值化處理)所得之2值化圖像(圖5(b))。

圖6係以數位顯微鏡，取得觀察實施例1製作之黏著薄片之樹脂層之表面(α)時之數位圖像，於該數位圖像之具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)之圖像(圖6(a))及對於該圖像施以圖像處理(2值化處理)所得之2值化圖像(圖6(b))。

圖7係顯示各實施例及各比較例進行之折入貼附性試驗之一部分之示意圖。

圖8係以掃描型電子顯微鏡觀察實施例4製作之黏著薄片時之圖像，且(a)係該黏著薄片之剖面圖像，(b)係該黏著薄片之樹脂層表面(α)之立體圖像。

圖9示以掃描型電子顯微鏡觀察比較例2製作之黏著薄片時之圖像，且係該黏著薄片之樹脂層表面(α)之立體圖像。

本發明中，例如「作為主成分含有XX成分之YY」或「主要由XX成分所構成之YY」之記載意指「YY所含之成分中含量最多之成分為XX成分」。作為該記載之具體XX成分之含量相對於YY之總量(100質量%)，通常為50質量%以上，較好為65~100質量%，更好為75~100質量%，又更好為85~100質量%。

且本發明中，例如「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」兩者，其他類似用語亦相同。

又，所謂基材之「MD方向」表示基材成形時行進方向(Machine Direction，例如成為基材之薄片或薄膜等係以長條成形時，與沿著般送該薄片或薄膜之方向之軸平行之方向)。

再者，關於較佳之數值範圍(例如含量等之範圍)，階段性記載之下限值及上限值可分別獨立組合。例如基於「較好為10~90，更好30~60」之記載，亦可組合「較佳之下限值(10)」與「更佳之上限值(60)」而成為「10~60」。

[黏著薄片之構成]

首先，針對本發明之黏著薄片之構成加以說明。

本發明之黏著薄片係在基材上具有含樹脂之樹脂層，且至少在與設置有該基材之側為反對側之該樹脂層之表面(α)具有黏著性之黏著薄片。而且該基材之MD方向的彎曲應力係數k為20N‧mm以下，且MD方向之10%伸長時強度為260N/15mm以下。進而，在該樹脂層之表面(α)上之經任意選擇之以一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)內，存在複數之具有最大0.5μm以上之高低差之凹部。而且表面(α)上該複數之凹部存在之位置不具周期性，且在表面(α)上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形所包圍之區域(U)內，存在1個以上前述凹部。

作為本發明之一樣態之黏著薄片之具體構成，舉例為例如如圖1(a)所示，於基材11上具有樹脂層12之黏著薄片1a。

而且，本發明之一樣態之黏著薄片至少在與設置有基材11之側為反對側之樹脂層12之表面(α)12a(以下亦簡稱「表面(α)」)具有黏著性。

因此，基於處理性之觀點，作為本發明之一樣態之黏著薄片，較好為具有相對於圖1所示之黏著薄片1a，於樹脂層12之表面(α)12a上進而設置剝離材14，而成為如圖1(b)所示之黏著薄片1b之構成者。

又，本發明之一樣態之黏著薄片中，設置有基材11之側的樹脂層12之表面(β)12b(以下亦簡稱「表面(β)」)亦可具有黏著性。藉由使表面(β)亦具有黏著性，依據圖1(a)及(b)所示之黏著薄片1a、1b，可使樹脂層12與基材11之密著性更良好。

本發明之黏著薄片具有之樹脂層12較好包含作為主成分之含樹脂之樹脂部分(X)，與由微粒子所構成之粒子部分(Y)。藉由於樹脂層12中含有粒子部分(Y)，可提高形狀維持性且高溫使用時亦可維持脫氣性。

作為樹脂層12中之樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之分布構成，可為樹脂部分(X)與粒子部分(Y)大致均等分布之構成，亦可為分為局部主要為由樹脂部分(X)所成之部位與主要由粒子部分(Y)所成之部位而構成。

又，如圖1(a)及(b)所示，可為樹脂層12中，於表面(α)上形成凹部13之部位中，粒子部分(Y)所佔之比例少於他處之分布，亦可部分不存在粒子部分(Y)。

本發明之黏著薄片如圖1(a)及(b)所示，於樹脂層12之表面(α)12a上存在凹部13。

存在於表面(α)上之凹部13係擔負用以使將本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(α)貼附於被附著體時產生之「空氣積存」釋離至外部之作為空氣排出通路之角色者。

又，平面視存在於表面(α)之凹部13時之該凹部13之長度並未特別限制。亦即，凹部13包含比較長溝槽形狀者或比較短之凹陷形狀者。

又，基於成為脫氣性、外觀及黏著特性等之各種特性均衡良好地提高之黏著薄片之觀點，樹脂層之表面(α)上之凹部較好並非例如藉由使施以壓紋圖型之剝離材押抵樹脂層表面而形成之藉由壓紋圖型之轉印而形成者。

又，本發明之一樣態中，基於成為脫氣性、外觀及黏著特性等之各種特性均衡良好地提高之黏著薄片之觀點，前述凹部之形狀較好為無定形。

此處，本發明中所謂「凹部之形狀為無定形」意指平面視或立體視之凹部形狀不具有圓或橢圓等之可以中心作圖之圖形及多邊形等之定形形狀，意指形狀無規則性，各個形狀未見到類似性之形狀，具體而言，相當於圖3所示之平坦面15、凹部13及凹部130之形狀。

該凹部形狀若為無定形，可成為脫氣性或黏著特性等之各種特性均衡良好地提高之黏著薄片。

又，藉由存在複數個無定形凹部，即使於自一定方向施加壓力而使表面(α)存在之凹部之一部分形狀崩壞之情況下，於表面(α)亦容易存在形狀經維持之凹部13或凹部130，可防止脫氣之路徑消失。

又，此處，自無定形之形狀除外之所謂「多邊形」係指於其內部(未突出至外部)可作圖對角線之圖形，且內角之和為180×n(度)(n為自然數)之以直線包圍之圖形。該多邊形亦包含其角部為曲面狀彎曲形狀者。

又，「表面(α)上之凹部形狀是否為無定形」之判斷原則上係以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察該凹部之形狀而判斷。又，自表面(α)側平面視該凹部時之凹部形狀若判斷為無定形，則亦可視為「該凹部之形狀為無定形」。

惟，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)選擇10個區域，自表面(α)側以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)平面視(根據需要為立體視之)各區域(V)內存在之凹部形狀進行觀察時，選擇之10個區域任一者若均判斷為各區域存在之凹部形狀為無定形，則亦可視為「樹脂層之表面(α)上存在之凹部形狀為無定形」。

該區域(V)大於數位顯微鏡可拍攝區域之情形時，亦可將拍攝相互鄰接之可拍攝區域之複數圖像連接合起來之圖像作為觀察區域(V)內之圖像並用於上述判斷。又，較好可藉由目視自樹脂層之表面(α)側視認到該凹部之形狀為無定形。

又，本說明書之記載中，作為進行各種形狀之觀察時使用之數位顯微鏡，舉例為例如KYENCE公司製之製品名「數位顯微鏡VHX-1000」或「數位顯微鏡VHX-5000」等。

又，基於成為脫氣性提高之黏著薄片之觀點，該凹部之無定形之形狀較好可藉由目視自露出之樹脂層表面(α)側視認。又如圖1(b)所示，於樹脂層12之表面(α)12a上進而設有剝離材14之黏著薄片1b中，較好可自剝除該剝離材14而露出的表面(α)側可藉目視視認。

又，前述凹部較好係藉由上述樹脂層之自己形成化所形成者。

本發明中，所謂「自己形成化」意指於樹脂層自律形成之過程中，作出自然無秩序之形狀之現象，更詳言之，意指使自樹脂層之形成材料的組成物形成之塗膜乾燥，於樹脂層自律形成之過程中，作出自然無秩序之形狀之現象。

又，如此藉由樹脂之自己形成化所形成之凹部形狀，藉由調整乾燥條件或樹脂層之形成材料的組成物中之成分種類或含量，而可某程度進行調整，但與藉由壓紋圖型之轉印形成之溝槽不同，可說是「事實上無法再現完全相同之形狀者」。因此，藉由樹脂層之自己形成化而形成之凹部可說是無定形。且，藉由形成無定形之凹部，平坦面之形狀亦成為無定形。

藉由樹脂層之自己形成化所形成之凹部之形成過程認為係如下。

首先，於由成為樹脂層之形成材料的組成物所成之塗膜之形成時，於使塗膜乾燥之步驟中，於塗膜內部發生收縮應力，於樹脂之結合力變弱之部分，於塗膜內產生龜裂。因此，認為於該龜裂部分周邊之樹脂流入因龜裂暫時產生之空間內，而於樹脂層之表面(α)上形成凹部。

認為形成樹脂含量不同之多層塗膜後，使該多層塗膜同時乾燥，於乾燥時於塗膜內部發生收縮應力差，容易產生塗膜龜裂。

又，基於容易形成凹部之觀點，較好適當考慮以下事項予以調整。認為因該等事項所致之要因複合作用而使形成凹部變容易。附帶而言，為了容易形成凹部之各事項之較佳樣態係如後述該項目中所記載。

‧塗膜形成材料的組成物中所含之樹脂種類、構成單體、分子量、含量。

‧塗膜形成材料的組成物中所含之交聯劑種類、溶劑種類。

‧塗膜形成材料的組成物之黏度、固體成分濃度。

‧形成之塗膜厚度。(多層之情況下為各塗膜之厚度)。

‧形成之塗膜之乾燥溫度、乾燥時間。

又，一般黏著薄片之黏著劑層之形成中，基於形成具有平坦表面之黏著劑層為目的，大多情況係適當設定上述事項。

另一方面，本發明以意圖形成可助於提高黏著薄片之脫氣性之凹部之方式設定上述事項，與一般黏著薄片之黏著劑層之設計方法全然不同。

上述事項較好考慮形成之塗膜中所含之樹脂之流動性等而適當設定。

例如組成物中包含微粒子時，藉由將由含較多微粒子之組成物所成之塗膜之黏度調整至適度範圍，可維持塗膜中之微粒子之特定流動性並且可適度抑制與其他塗膜(含較多樹脂之塗膜)之互混。藉由如此調整，於含較多樹脂之塗膜中，有於水平方向產生龜裂，易形成凹部之傾向。

其結果，可增加於表面(α)上所形成之凹部所佔之比例，並且相互連接之凹部比例亦增加，可成為具有更優異脫氣性之黏著薄片。

又，上述事項中，較好以使含較多樹脂之塗膜中所含之樹脂具有適度黏彈性之方式，適當調整該樹脂之種類、構成單體、分子量、樹脂含量。

亦即，藉由使塗膜硬度(由樹脂之黏彈性、塗佈液之黏度等因子所決定之硬度)適度硬，可增強樹脂部分(X)之收縮應力，易形成凹部。該塗膜之硬度越硬收縮應力越強，易於發生凹部，但過硬時塗佈適性降低。又，樹脂彈性過於提高時，有由塗膜形成之樹脂層之黏著力降低之傾向。考慮該方面時，較好適度調整樹脂之黏彈性。

又，組成物或塗膜中含微粒子時，藉由使微粒子之分散狀態適切化，認為可易於調整微粒子所致之樹脂層厚度鼓起程度，或容易調節凹部之自己形成力，結果易於於表面(α)上形成凹部。

再者，較好考慮形成之塗膜(或形成材料的組成物)之交聯速度，適當設定上述事項。

亦即，塗膜之交聯速度過快時，會有於形成凹部之前，塗膜即硬化之虞。且，對塗膜之龜裂大小及凹部大小亦造成影響。

塗膜之交聯速度可藉由適當設定形成材料的組成物中之交聯劑種類及溶劑種類、或塗膜之乾燥時間及乾燥溫度而調整。

又，本發明之黏著薄片所具有之樹脂層表面(α)上存在之凹部較好並非具有特定圖案者。此處，所謂「特定圖案」意指著眼於一個凹部形狀時，該凹部具有成為固定重複單位之形狀。

本發明之黏著薄片，如圖1(a)及(b)所示，於與設置有基材11之側為反對側之樹脂層12之表面(α)上具有複數凹部13。存在於表面(α)上之凹部13係擔負用以使將本發明之黏著薄片貼附於被附著體時產生之「空氣積存」釋離至外部之作為空氣排出通路之角色者。

因此，本發明之黏著薄片係表面(α)滿足下述要件(I)~(III)者。

要件(I)：在表面(α)上之經任意選擇之以一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)內，存在複數之具有最大0.5μm以上之高低差之凹部。

要件(II)：表面(α)上該複數之凹部存在之位置不具周期性。

要件(III)：在表面(α)上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形所包圍之區域(U)內，存在1個以上前述凹部。

以下針對上述要件(I)~(III)加以詳述。

<要件(I)>

圖2係顯示本發明之黏著薄片所具有之樹脂層表面 (α)側之形狀之一例的該樹脂層之剖面示意圖。

如圖2(a)所示之凹部13般，作為通常之凹部形狀，具有2個山部分(M₁)、(M₂)與谷部分(N)。本發明中所謂凹部之「高低差」意指對於樹脂層12之厚度方向，2個山部分(M₁)、(M₂)中最高位置(m)(圖2(a)中山部分(M₁)之極大點)與最低位置(n)(圖2(a)中谷部分(N)之極小點)之差(h)的長度。

又，如圖2(b)般之情況，認為係具有2個山部分(M₁₁)、(M₁₂)與谷部分(N₁)之凹部131與具有2個山部分(M₁₂)、(M₁₃)與谷部分(N₂)之凹部132之2個凹部。該情況下，山部分(M₁₁)之極大點與谷部分(N₁)之極小點之差(h₁)之長度表示凹部131之高低差，山部分(M₁₃)之極大點與谷部分(N₂)之極小點之差(h₂)之長度表示凹部132之高低差。

上述要件(I)規定之「凹部」係指具有最大0.5μm以上之高低差的凹陷。作為此要件(I)規定之「凹部」只要具有最大0.5μm以上之高低差之部位於凹部之任一部分存在即可，並無必要遍及該凹部之全部區域均具有該高低差。

又，是否複數存在有滿足該要件(I)之凹部，係使用電子顯微鏡觀察黏著薄片之樹脂層表面(α)上之經任意選擇之以一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)內加以判斷，但更具體係藉由後述實施例記載之方法加以判斷。

作為該一個凹部之高低差之最大值，基於黏著薄片之脫氣性提高之觀點、良好保持黏著薄片外觀之觀點、以及黏著薄片之形狀安定性之觀點，較好為1.0μm以上且樹脂層厚度以下，更好為3.0μm以上且樹脂層厚度以下，又更好為5.0μm以上且樹脂層厚度以下。

又，區域(P)內存在之複數凹部之高低差之值中之最大值與樹脂層厚度之比[高低差之最大值/樹脂層厚度]較好為1/100~100/100，更好5/100~99/100，又更好10/100~96/100，再更好15/100~90/100。

又，作為該凹部之寬幅之平均值，基於提高黏著薄片之脫氣性之觀點以及黏著薄片之黏著性良好之觀點，較好為1~500μm，更好為3~400μm，又更好為5~300μm。

又，本發明中，所謂該凹部之寬幅意指2個山部分之極大點間之距離，於圖2(a)所示之凹部13中，係指山部分(M₁)與山部分(M₂)之距離L。又，於圖2(b)所示之凹部131中，係指山部分(M₁₁)與山部分(M₁₂)之距離L₁，凹部132中，係指山部分(M₁₃)與山部分(M₁₂)之距離L₂。

又，平面視本發明之黏著薄片時(由正上方觀看時)，凹部具有長邊與短邊時，係指短邊之寬幅。

至於該一個凹部之高低差之最大值與寬幅之平均值之比[高低差之最大值/寬幅之平均值](圖2(a)所示之凹部13中，係指「h/L」)，基於黏著薄片之脫氣性提高之觀點以及黏著薄片之黏著性良好之觀點，較好為1/500~100/1，更好為3/400~70/3，又更好為1/60~10/1。

<要件(II)>

圖3(a)及(b)係顯示本發明之一樣態之黏著薄片所具有之樹脂層表面(α)之一例的該表面(α)之平面視示意圖。如圖3(a)所示，本發明之黏著薄片之樹脂層12之表面(α)12a上複數存在凹部13、130。

此處，本發明之黏著薄片如圖3(a)所示，如上述要件(II)，於樹脂層12之表面(α)12a上複數存在凹部，且該複數凹部之存在位置不具有周期性。

本發明中，所謂「複數凹部之存在位置不具有周期性」意指複數凹部之存在位置不具有同樣重複圖型，而為不規則(隨機)之狀態。亦即與如專利文獻1中記載之溝槽，亦即將具有壓紋圖案之剝離材按壓於樹脂層表面等之藉由壓紋圖案之轉印所形成之溝槽般基於一定規則性「配置」者不同。

又，是否「複數凹部之存在位置不具有周期性」之判斷原則上係以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察成為對象之黏著薄片之樹脂層之表面(α)上存在之複數凹部之位置而判斷。

惟，亦可選擇1~10個之於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)的區域，以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察各區域(V)內存在之「複數凹部之位置」加以判斷。亦即，所選擇之10個區域之任一者於各區域存在之「複數凹部之位置」無一定周期性時，可視為成為對象之黏著薄片係滿足要件(II)者。

又，上述複數凹部之形成位置之觀察可為以上述倍率直接以數位顯微鏡觀察之方法，亦可為以上述倍率使用數位顯微鏡取得圖像，以目視觀察該圖像中顯示之複數凹部之存在位置之方法。

<要件(III)>

本發明之黏著薄片如圖3(a)所示，如上述要件(III)，在表面(α)12a上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形50所包圍之區域(U)內，存在1個以上之凹部13或凹部130。圖3(a)中，該區域(U)內，存在8個凹部。

如此，藉由於表面(α)上之區域(U)內存在1個以上之上述凹部，可提高黏著薄片之脫氣性。

又，本發明中，於表面(α)上之區域(U)內存在之凹部數為1個以上，但基於上述觀點，較好為2個以上，更好為3個以上，另一方面，基於良好保有外觀及黏著特性之觀點，較好為1,000個以下，更好500個以下，又更好為300個以下，再更好為100個以下。

又，基於提高黏著薄片之脫氣性之觀點，如圖3(a)所示，較好於表面(α)12a上之區域(U)內存在之凹部13或凹部130之1個以上係延伸至作為區域(U)的境界線之以一邊600μm之正方形50的任一邊為止。

又，圖3中，凹部13或凹部130延伸而與作為區域 (U)的境界線之以一邊600μm之正方形50的任一邊之交叉部位13a之數全部為9部位。

如此凹部與作為區域(U)的境界線之以一邊600μm之正方形的任一邊之交叉部位之數較好為1部位以上，更好為2部位以上，又更好為3部位以上。

又，基於成為更提高脫氣性及外觀之黏著薄片之觀點，本發明之一樣態之黏著薄片具有之樹脂層之表面(α)上之區域(U)內存在之凹部之1個以上較好為連續延伸至與該區域(U)鄰接之以一邊600μm之正方形所包圍之1以上的其他區域(U’)內為止的形狀，更好為連續延伸至2以上的其他區域(U’)內為止的形狀，又更好為連續延伸至3以上的其他區域(U’)內為止的形狀。

例如，圖3(b)中，著眼於在表面(α)12a上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形50所包圍之區域(U)內時，所謂「與該區域(U)鄰接之以一邊600μm之正方形所包圍之其他區域(U’)」係指以一邊600μm之正方形501所包圍之區域(U’1)、以一邊600μm之正方形502所包圍之區域(U’2)、以一邊600μm之正方形503所包圍之區域(U’3)及以一邊600μm之正方形504所包圍之區域(U’4)。

進而，若著眼於圖3(b)所示之「凹部130」，則「凹部130」係指以一邊600μm之正方形50所包圍之區域(U)內存在之凹部，但具有延伸至與該區域(U)鄰接之以一邊600μm之正方形501所包圍之區域(U’1)內、以一邊600μm之正方形502所包圍之區域(U’2)內及以一邊 600μm之正方形504所包圍之區域(U’4)內之形狀。

如圖3(b)所示之「凹部130」，不僅於區域(U)內，亦藉由於表面(α)上存在延伸至與該區域(U)鄰接之其他區域(U’)之形狀之凹部，而成為脫氣性更提高之黏著薄片。

又，樹脂層之表面(α)上之區域(U)內存在之凹部，不僅為延伸至與該區域(U)鄰接之1個以上之其他區域(U’)之形狀，亦較好為進而連續延伸至與其他區域(U’)鄰接之區域(U)以外之區域(U”)之形狀。

例如，如圖3(b)所示之「凹部130」，不僅於與該區域(U)鄰接之區域(U’4)，亦具有進而連續延伸至與區域(U’4)鄰接之區域(U’5)之形狀。

<其他較佳要件>

又，基於成為脫氣性、外觀、黏著特性及沖壓加工性等之特性均衡良好地提高之黏著薄片之觀點，本發明之一樣態之黏著薄片之樹脂層之表面(α)上之平坦面之形狀較好為無定形。

本發明中，所謂「表面(α)上之平坦面」，為樹脂層之表面(α)上，除了複數凹部所佔之範圍以外之表面，意指與被附著體貼附時與該被貼附體貼合之面。因此，存在於該表面(α)之平坦面係對黏著薄片之黏著力帶來影響之部位。

於圖3(a)所示之平面視示意圖中，所謂「平坦面」係指樹脂層之表面(α)12a中，除複數凹部13以外之附網線部分15。

又，所謂「平坦面之形狀為無定形」係指平坦面之形狀係如圖3(a)所示之樹脂層之表面(α)12a之附網線部分15及圖6(a)之數位顯微鏡照片上所示之平坦面15等之形狀般，不具有可以圓或橢圓等之中心作圖之圖形及多邊形等之定形形狀，係形狀無規則性，各個形狀未見到類似性之形狀，具體而言，為相當於圖3所示之平坦面15及凹部13之形狀。

又，此處所謂自無定形形狀除外之「多邊形」係指於其內部(未突出至外部)可作圖對角線之圖形，且內角之和為180×n(度)(n為自然數)之以直線包圍之圖形。該多邊形亦包含其角部為曲面狀彎曲形狀者。

且，意指不具有可以圓或橢圓等之中心作圖之圖形及多邊形等之定形形狀，係不具有特定重複圖案之形狀。亦即將具有壓紋圖案之剝離材按壓於樹脂層表面等之藉由壓紋圖案之轉印所形成平坦面之形狀除外。

又，本發明中，是否為「表面(α)上之平坦面之形狀為無定形」之判斷原則上係自成為對象之黏著薄片之樹脂層表面(α)側，以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察表面(α)上之平坦面之形狀而判斷。

惟，亦可選擇1~10個之於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)的區域，以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察各區域(V)內存在之「平坦面之形狀」，於自表面(α)側平面視(根據需要為立體視之)並觀察時，所選擇之10個區域任一者中，各區域中存在之「平坦面形狀」均判斷為無定形時，成為對象之黏著薄片可視為滿足表面(α)上之平坦面之形狀為無定形之要件者。於該區域(V)比數位顯微鏡之可拍攝區域更大之情況，亦將拍攝相互鄰接之可拍攝區域之複數圖像連結合起來之圖像作為觀察區域(V)內之圖像，用於上述判斷。

又，上述複數平坦面之形狀觀察可為以上述倍率直接以數位顯微鏡觀察之方法，亦可為以上述倍率使用數位顯微鏡取得圖像，以目視觀察該圖像中顯示之平坦面之形狀之方法。又，較好可藉由目視自樹脂層之表面(α)側視認到該平坦部之形狀為無定形。

又，在將本發明之黏著薄片之前述樹脂層之表面(α)貼附於被附著體之際，與被附著體之貼附面面積之比例(以下亦稱為「貼附面面積率」)較好為10~95%。

此處，藉由使與該被附著體之貼附面面積之比例為10%以上，可充分確保樹脂層之表面(α)與被附著體之接著面，提高黏著特性，可減低剝落發生之可能性。

另一方面，若與該被附著體之貼附面面積之比例為95%以下，可使黏著薄片之脫氣性充分，容易去除貼附於被附著體時可能產生之空氣積存。

基於上述觀點，與上述被附著體之貼附面面積之比例更好為20~93%，又更好為30~90%，再更好為35~85%，又再更好為40~80%，又再更好為45~75%。

本發明中，所謂「將本發明之黏著薄片之前述樹脂層之表面(α)貼附於被附著體之際，與被附著體之貼附面面積之比例」之值具體而言意指藉由後述實施例中記載之方法測定之值。

又，本發明之一樣態之黏著薄片中，在將前述樹脂層之表面(α)貼附於被附著體而平面視表面(α)之際，相對於於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)內存在之全部凹部之全部面積，與存在於區域(Vs)內之其他凹部具有不同形狀之凹部的合計面積比例為95%以上，更好為98%以上，又更好為100%。

在平面視貼附於被附著體之際之樹脂層表面(α)之際，相對於於區域(Vs)內存在之全部凹部之全部面積，與存在於區域(Vs)內之其他凹部具有不同形狀之凹部的合計面積比例之確認方法如下。亦即，針對成為對象之黏著薄片，以數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察於貼附於被附著體之際之樹脂層表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)內存在之複數凹部之形狀，並測定該等之面積，若對於該區域(Vs)內觀察之該複數凹部之面積之合計面積，具有與其他凹部不同形狀之凹部(亦即相當於具有上述相互不同形狀之凹部)之面積的合計面積較好為95%以上(更好為98%以上，又更好為100%)，則判斷為滿足相對於區域(Vs)內存在之全部凹部的全部面積，與存在於區域(Vs)內之其他凹部具有不同形狀之凹部的合計面積比例為95%以上之黏著薄片。又，是否與上述區域(Vs)內存在之其他凹部不同之判斷，可以上述倍率使用數位顯微鏡取得圖像，測定該凹部之面積或周圍長藉由數值是否相同而判斷，亦可以目視觀察該圖像中所示之複數凹部之形狀而判斷之方法。

此處，所謂「具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積比例為100%」意指「區域(Vs)內所觀察之複數凹部均具有相互不同之形狀」。

作為進行上述觀察時所用之被附著體係使用「具有平滑面之透光性被附著體」。所謂該「具有平滑面之透光性被附著體」之「平滑面」意指以JIS B0601：2001中規定之中心線平均粗糙度(Ra₇₅)為0.1μm以下之面。

又，所謂「透光性」意指根據JIS K7105測定之全光線透過率為70%以上之特性。

該透光性被附著體之材料並未特別限制，基於易成為具有上述規定之平滑面之透光性被附著體之觀點及藉目視或數位顯微鏡觀察之觀點，較好為玻璃。

作為上述評價結果，更具體而言，係基於後述實施例中記載之方法判斷。

又，作為成為本發明之黏著薄片之貼附對象之被附著體，平滑面之有無或透光性之有無並未特別限定，例如亦可為由曲面所成之透光性之被附著體。

又，基於成為提高脫氣性之黏著薄片之觀點，較好於表面(α)與透光性被附著體之平滑面貼附之際，可自透光性被附著體側目視視認到表面(α)中與透光性被附著體之平滑面之前述接觸部分之形狀。

又，本發明一樣態之黏著薄片中，在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)內存在之平坦面之全部面積較好為1.0mm²以上，更好為2.0mm²以上，又更好為3.0mm²以上，再更好為4.0mm²以上，又再更好為5.0mm²以上。且，較好為8.5mm²以下，更好為7.3mm²以下，又更好為6.2mm²以下，又再更好為5.8mm²以下。

又，本發明一樣態之黏著薄片中，在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)內，較好存在至少1個具有於表面(α)上能選擇由直徑100μm之圓所包圍之區域的寬廣度之平坦面，更好存在至少1個具有能選擇由直徑150μm之圓所包圍之區域的寬廣度之平坦面，又更好存在至少1個具有能選擇由直徑200μm之圓所包圍之區域的寬廣度之平坦面。

又，本發明一樣態之黏著薄片中，在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)內，較好存在至少1個以上具有 0.1mm²以上之面積的平坦面，更好存在至少1個以上具有0.2mm²以上之面積的平坦面，又更好存在至少1個以上具有0.3mm²以上之面積的平坦面，再更好存在至少1個以上具有0.5mm²以上之面積的平坦面，又再更好存在至少1個以上具有1.0mm²以上之面積的平坦面。且，作為平坦面之面積最大值較好為8.5mm²以下，更好為7.3mm²以下，又更好為6.2mm²以下，再更好為5.8mm²以下。

在平面視前述樹脂層之表面(α)之際，於區域(V)內存在之平坦面面積、是否存在至少1個具有能選擇由直徑100μm之圓(150μm之圓或200μm之圓)所包圍之區域的寬廣度之平坦面之判斷，及全部平坦面之面積(總面積)之確認方法如下。亦即，針對成為對象之黏著薄片，以數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察於貼附於被附著體之前之樹脂層表面(α)上具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積之區域所包圍之區域(V)內存在之複數平坦面之形狀，並測定各平坦面之面積，將該區域(V)內觀察之該複數平坦面之面積之合計面積設為平坦面之總面積。又，該區域(V)內之各平坦面之面積及全部平坦面之面積(總面積)之確認，可以上述倍率使用數位顯微鏡取得圖像，測定該圖像所示之平坦面之面積而確認。又，是否存在至少1個具有能選擇由直徑100μm之圓(150μm之圓或200μm之圓)所包圍之區域的寬廣度之平坦面之判斷，可自該圖像或自使用圖像解析軟體2值化之圖像而確認。更具體而言，基於後述實施例中記載之方法判斷。

以下針對本發明之黏著薄片之各構成加以說明。

[基材]本發明所用之基材係MD方向的彎曲應力係數k為20.0N‧mm以下，且MD方向之10%伸長時強度為260N/15mm以下。

此處所謂彎曲應力係數k係由基材之楊氏係數與厚度算出之係數，且係由下述式(1)所得之值。

k=E×h³...(1)

(k：彎曲應力係數[N‧mm]，E：楊氏係數[N/mm²]，h：厚度[mm])

更具體而言，藉由後述實施例中記載之方法獲得。

本發明所用之基材之MD方向的彎曲應力係數k超過20.0N‧mm時，本發明之黏著薄片之折入貼附性惡化。因此，基於獲得黏著薄片之優異折入貼附性之觀點，該MD方向之彎曲應力係數k之值較好為10.0N‧mm以下，更好3.50N‧mm以下，又更好1.50N‧mm以下，再更好為1.00N‧mm以下，再更好為0.90N‧mm以下。

又，其下限，在不損及本發明效果之範圍內，並未特別限制，但較好為0.005N‧mm以上，更好為0.01N‧mm以上。

又本發明所用之基材之MD方向之10%伸長時強度超過260N/15mm時，本發明之黏著薄片之折入貼附性惡化。因此，基於獲得黏著薄片之優異折入貼附性之觀點，該MD方向之10%伸長時強度較好為210N/15mm以下，更好為150N/15mm以下，又更好為100N/15mm以下，再更好為50N/15mm以下。

又，其下限，在不損及本發明效果之範圍內，並未特別限制，但較好為0.5N/15mm以上，更好為1.0N/15mm以上。

又本發明所用之基材之MD方向之楊氏係數E，基於獲得黏著薄片之更良好折入貼附性之觀點，較好為7,000MPa以下，更好為4,500MPa以下，又更好為3,000MPa以下，再更好為2,000MPa以下，又再更好為1,500MPa以下。

又，其下限，在不損及本發明效果之範圍內，並未特別限制，但較好為50MPa以上，更好為100MPa以上。

作為本發明所用之基材，只要MD方向之彎曲應力係數k、及MD方向之10%伸長時強度滿足上述數值範圍，則未特別限制，舉例為例如紙基材、樹脂薄膜或薄片、以樹脂層合紙基材而成之基材等，可根據本發明之一樣態之黏著薄片之用途適當選擇。

作為構成紙基材之紙舉例為薄片紙、中質紙、上等紙、含浸紙、塗層紙、銅版紙、硫酸紙、玻璃紙等。

作為構成樹脂薄膜或薄片之樹脂舉例為例如聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴樹脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等之乙烯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂；聚苯乙烯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纖維素；聚碳酸酯；聚胺基甲酸酯、丙烯酸改性聚胺基甲酸酯等之胺基甲酸酯樹脂；聚甲基戊烯；聚碸；聚醚醚酮；聚醚碸；聚苯硫醚；聚醚醯亞胺、聚醯亞胺等之聚醯亞胺系樹脂；聚醯胺系樹脂；丙烯酸樹脂；氟系樹脂等。

作為以樹脂層合紙基材而成之基材，舉例為將上述紙基材以聚乙烯等之熱塑性樹脂層合而成之層合紙等。

該等基材中，基於容易將上述MD方向之楊氏係數E、MD方向之彎曲應力係數k及MD方向之10%伸長時強度調整於上述數值範圍之觀點，較好為樹脂薄膜或薄片，更好為由聚烯烴系樹脂所成之薄膜或薄片、由聚酯系樹脂所成之薄膜或薄片、由聚氯乙烯所成之薄膜或薄片，又更好為由聚烯烴系樹脂所成之薄膜或薄片、由聚氯乙烯所成之薄膜或薄片。

又，本發明之黏著薄片使用於要求耐熱性之用途之情況時，較好為由選自聚萘二甲酸乙二酯及聚醯亞胺系樹脂之樹脂構成之薄膜或薄片，使用於要求耐候性之用途之情況時，較好為由選自聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、丙烯酸樹脂及氟樹脂之樹脂構成之薄膜或薄片。

基材之厚度，係根據本發明之黏著薄片之用途適當設定，但基於容易將上述MD方向之彎曲應力係數k及MD方向之10%伸長時強度調整於上述數值範圍之觀點，較好為5~1,000μm，更好為10~500μm，又更好為12~250μm，再更好為15~150μm。

又，基材中亦可進而含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、防黏連劑、著色劑等之各種添加劑。

又，本發明所用之基材，亦可為於上述樹脂薄膜或薄片之表面上具有金屬層之基材。

作為該金屬層所含之金屬舉例為例如鋁、錫、鉻、鈦等之具有金屬光澤之金屬等。

作為該金屬層之形成方法舉例為例如藉由真空蒸鍍、濺鍍、離子電鍍等之PVD法蒸鍍上述金屬之方法，或使用一般黏著劑貼附由上述金屬所成之金屬箔之方法等，但較好為藉由PVD法蒸鍍上述金屬之方法。

再者，使用樹脂薄膜或薄片作為基材時，基於提高與層合於該等樹脂薄膜或薄片上之樹脂層之密著性之觀點，亦可對於樹脂薄膜或薄片表面施以利用氧化法或凹凸化法等之表面處理或底塗處理。

作為氧化法舉例為例如電暈放電法、電漿放電處理、鉻酸處理(濕式)、熱風處理、臭氧及紫外線照射處理等，作為凹凸化法舉例為例如噴砂法、溶劑處理法等。

[樹脂層]

本發明之黏著薄片所具有之樹脂層若為包含樹脂且滿足關於上述表面(α)之要件(I)~(III)者，則未特別限制，較好為包含作為主成分之含樹脂之樹脂部分(X)與由微粒子所成之粒子部分(Y)。

又，本發明之黏著薄片至少於與設置基材之側反對側之該樹脂層之表面(α)具有黏著性，但於設置基材之側之該樹脂層之表面(β)亦可具有黏著性。

又，該樹脂層所含之樹脂舉例為例如後述之樹脂部分(X)中所含之樹脂。

本發明之黏著薄片所具有之樹脂層之較佳一樣態，除樹脂部分(X)及粒子部分(Y)以外，較好進而具有空隙部分(Z)。藉由於樹脂層中具有空隙部分(Z)，可提高黏著薄片之耐爆裂性。

該空隙部分(Z)亦包含存在於前述微粒子彼此之間之空隙、或前述粒子為二次粒子時存在於該二次粒子內之空隙等。

又，該樹脂層為具有後述之多層構造之多層構造物時，於樹脂層形成過程或剛形成後，即使存在空隙部分(Z)，亦有樹脂部分(X)流入空隙部分(Z)而使空隙消失，成為無空隙部分(Z)之樹脂層之情況。

然而，即使如此於樹脂層中短期間存在之空隙部分(Z)消失之情況，本發明之一樣態之黏著薄片所具有之樹脂層由於表面(α)上具有凹部，故可成為脫氣性及耐爆裂性優異者。

又，本發明之一樣態之黏著薄片所具有之樹脂層之100℃下之剪切儲存彈性模數，基於黏著薄片之脫氣性及耐爆裂性提高之觀點，較好為9.0×10³Pa以上，更好為1.0×10⁴Pa以上，又更好為2.0×10⁴Pa以上。

又，本發明中，之樹脂層之100℃下之剪切儲存彈性模數意指使用黏彈性測定裝置(例如Rheometrics公司製，裝置名「DYNAMIC ANALYZER RAD II」)，於頻率1Hz測定所得之測定值。

樹脂層厚度較好為1~300μm，更好為5~150μm，又更好為10~75μm。

本發明之一樣態之黏著薄片之表面(α)貼附於被附著體時之黏著力較好為0.5N/25mm以上，更好為2.0N/25mm以上，又更好為3.0N/25mm以上，再更好為4.0N/25mm以上，又再更好為7.0N/25mm以上。

又，該黏著力之值具體而言意指藉由後述實施例中記載之方法測定之值。

<樹脂層之多層構造物>

作為樹脂層亦可為由2種以上之層所構成之多層構造物。

作為如此之多層構造物的樹脂層，舉例為如圖1之黏著薄片1a及1b般，從設置有基材之側，依照主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)、包含粒子部分(Y)15質量%以上之層(Y1)、及主要包含樹脂部分(X)之層(Xα)之順序層合而成之多層構造物。

又，樹脂層之多層體構造物之構成中，可為層合之2 層之境界無法判別之混層狀態。

亦即，亦可為圖1之黏著薄片1a所具有之樹脂層12中，層(Xβ)與層(Y1)之境界及/或層(Y1)與層(Xα)之境界無法判別之混層之構成。

以下，以圖1之黏著薄片1a所具有之層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)之3層所構成之樹脂層12作為一例，針對多層構造物的樹脂層之構成加以說明。

層(Xβ)及層(Xα)係主要包含樹脂部分(X)之層，但亦可含有粒子部分(Y)。惟，層(Xβ)及層(Xα)中之粒子部分(Y)之含量分別獨立相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)為未達15質量%，且少於層(Xβ)或層(Xα)中之樹脂含量。

亦即，基於粒子部分(Y)之含量之觀點，層(Xβ)及層(Xα)與層(Y1)有所區別。

又，層(Xβ)及層(Xα)除了樹脂部分(X)及粒子部分(Y)以外，亦可進而具有上述之空隙部分(Z)。

層(Xβ)及層(Xα)中之樹脂部分(X)之含量分別獨立相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)通常為超過85質量%，較好為87~100質量%，更好90~100質量%，又更好95~100質量%，再更好為100質量%。

又，上述之「樹脂部分(X)之含量」意指構成層(Xβ)或層(Xα)中所含之樹脂部分(X)之樹脂、黏著賦予劑、交聯劑及通用添加劑等之微粒子以外之成分之合計含量。

構成層(Xβ)及層(Xα)中之粒子部分(Y)之微粒子含量分別獨立相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)為未達15質量%，較好為0~13質量%，更好0~10質量%，又更好為0~5質量%，再更好為0質量%。

又，本發明中，「層(Xβ)及層(Xα)中之微粒子含量」亦可視為該層(Xβ)及層(Xα)之形成材料的樹脂組成物之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))中之微粒子含量。

作為層(Xα)中之樹脂含量，相對於層(Xα)之總質量(100質量%)通常為30~100質量%，較好為40~100質量%，更好為50~100質量%，又更好為60~100質量%。

另一方面，作為層(Xβ)中之樹脂含量，相對於層(Xβ)之總質量(100質量%)通常為50~100質量%，較好為65~100質量%，更好為75~100質量%，又更好為85~100質量%。

又，本發明中，「層(Xβ)及層(Xα)中之樹脂含量」亦可視為該層(Xβ)或層(Xα)之形成材料的樹脂組成物之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))中之樹脂含量。

層(Y1)亦可為僅由粒子部分(Y)所成之層，亦可為與粒子部分(Y)一起包含樹脂部分(X)之層，進而亦可為具有空隙部分(Z)之層。

構成層(Y1)中之粒子部分(Y)之微粒子含量相對於層(Y1)之總質量(100質量%)為15質量%以上，較好為20~100質量%，更好25~90質量%，又更好為30~85質量%，再更好為35~80質量%。

構成層(Y1)中之樹脂含量相對於層(Y1)之總質量(100質量%)通常為0~85質量%，較好為1~80質量%，更好5~75質量%，又更好為10~70質量%，再更好為20~65質量%。

又，本發明中，「層(Y1)中之微粒子含量」及「層(Y1)中之樹脂含量」亦可視為該層(Y1)之形成材料的樹脂組成物之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))中之微粒子或樹脂含量。

本發明之一樣態中，層(Xα)較好係由包含樹脂且微粒子含量未達15質量%之組成物(xα)形成之層。

同樣，層(Xβ)亦較好係由包含樹脂且微粒子含量未達15質量%之組成物(xβ)形成之層。

又，上述層(Y1)較好為由包含15質量%以上之微粒子之組成物(y)形成之層(最大100質量%)。

又，關於組成物(xα)、組成物(xβ)及組成物(y1)之較佳樣態(含有成分、含量等)如後述。

<樹脂部分(X)>

構成上述較佳一樣態之樹脂層之樹脂部分(X)包含樹脂作為主成分。

又，本發明中，樹脂部分(X)為含有作為主要成分之含樹脂之樹脂部分(X)及由微粒子所成之粒子部分(Y)之樹脂層時，含有該樹脂層中所含之微粒子以外之成分之部分，該方面與粒子部分(Y)有所區別。

樹脂部分(X)係以樹脂作為主成分，除樹脂以外，亦可含有交聯劑或通用添加劑。

樹脂部分(X)中之樹脂含量相對於樹脂部分(X)之總量(100質量%)通常為40質量%以上，較好為50質量%以上，更好65質量%以上，又更好為75質量%以上，再更好為85質量%以上，又再更好為90質量%以上，且較好為100質量%以下，更好為99.9質量%以下。

又，本發明中，樹脂部分(X)之成為形成材料之樹脂組成物中總量(100質量%(惟，稀釋溶劑除外))中之樹脂含量之值亦可視為「樹脂部分(X)中之樹脂含量」。

作為樹脂部分(X)中所含之前述樹脂，基於對形成之樹脂層表面(α)展現黏著性之觀點，較好含黏著性樹脂。

尤其，如圖1(a)之黏著薄片1a般，樹脂層具有從基材側，依照層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)之順序層合而成之多層構造時，基於上述觀點，較好至少層(Xα)包含黏著性樹脂。

作為該黏著性樹脂舉例為例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等。

該等黏著性樹脂中，基於黏著特性及耐候性良好，且容易於形成之樹脂層表面(α)形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好包含丙烯酸系樹脂。

丙烯酸系樹脂之含量，相對於樹脂部分(X)所含之前述樹脂總量(100質量%)，較好為25~100質量%，更好為 50~100質量%，又更好為70~100質量%，再更好為80~100質量%，又再更好為100質量%。

又，基於容易於形成之樹脂層表面(α)形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，樹脂部分(X)較好包含具有官能基之樹脂，更好包含具有官能基之丙烯酸系樹脂。

尤其，如圖1(a)之黏著薄片1a等般，樹脂層具有從基材側，依照層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)之順序層合而成之多層構造物時，基於上述觀點，較好至少層(Y1)包含具有官能基之樹脂。

該官能基係成為與交聯劑之交聯起點之基，舉例為例如羥基、羧基、環氧基、胺基、氰基、酮基、烷氧基矽烷基等，但較好為羧基。

又，樹脂部分(X)較好含有具有前述官能基之樹脂同時進而含有交聯劑。尤其樹脂層為上述多層構造物時，較好至少層(Y1)含有具有前述官能基之樹脂同時進而含有交聯劑。

作為該交聯劑舉例為例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。

異氰酸酯系交聯劑舉例為例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等之芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等之脂肪族聚異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等之脂環式聚異氰酸酯；以及該等化合物之縮脲體、異氰尿酸酯體及與低分子含活性氫之化合物(乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等)之反應物的加成體；等。

作為環氧交聯劑舉例為例如乙二醇二縮水甘油醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-二甲苯二胺、1,6-己烷二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺等。

作為氮丙啶系交聯劑舉例為例如二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。

金屬螯合物系交聯劑舉例為金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等之螯合化合物，但基於容易形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好為鋁螯合物系交聯劑。

作為鋁螯合物系交聯劑舉例為例如二異丙氧基鋁單油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醯乙酸酯等。

又，該等交聯劑可單獨使用或組合2種以上使用。

該等中，基於容易於樹脂層之表面(α)形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，樹脂部分(X)較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑，又更好含有鋁螯合物系交聯劑。

交聯劑含量，相對於具有官能基之樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好為0.1~10質量份，又更好為0.3~7.0質量份。

又，作為本發明之樹脂層之一樣態，基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部之觀點，樹脂部分(X)較好同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑，較好同時含有鋁螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。

樹脂部分(X)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，基於上述觀點，金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好為50/50~99.0/1.0，又更好為65/35~98.5/1.5，再更好為75/25~98.0/2.0。

又，樹脂部分(X)亦可含有通用添加劑。

作為通用添加劑舉例為例如黏著賦予劑、抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、防銹劑、顏料，染料、延遲劑、反應促進劑、紫外線吸收劑等。

又，該等通用添加劑分別可單獨使用或組合2種以上使用。

含有該等通用添加劑時，各通用添加劑之含量相對於樹脂100質量份，較好為0.0001~60質量份，更好0.001~50質量份。

樹脂部分(X)所含之前述樹脂可僅為1種，亦可組合2種以上使用。

作為本發明之黏著薄片具有之較佳一樣態之樹脂層之樹脂部分(X)之形成材料，較好為含有具有官能基之黏著性樹脂之黏著劑，更好為含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)(以下亦稱為「丙烯酸系樹脂(A)」)之丙烯酸系黏著劑，又更好為含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑。

該丙烯酸系黏著劑可為溶劑型、乳液型之任一者。

以下針對作為樹脂部分(X)之形成材料之較佳之上述丙烯酸系黏著劑加以說明。

作為該丙烯酸系黏著劑中所含之丙烯酸系樹脂(A)舉例為例如具有源自具有直鏈或分支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位之聚合物、源自具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯之構成單位之聚合物等。

作為丙烯酸系樹脂(A)之質量平均分子量(Mw)較好為5萬~150萬，更好為15萬~130萬，又更好為25萬~110萬，再更好為35萬~90萬。

作為丙烯酸系樹脂(A)較好包含具有源自具有碳數1~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯(a1’)(以下亦稱為「單體(a1’)」)之構成單位(a1)及源自含官能基單體 (a2’)(以下亦稱為「單體(a2’)」)之構成單位(a2)之丙烯酸系共聚物(A1)，更好為丙烯酸系共聚物(A1)。

丙烯酸系共聚物(A1)之含量，相對於丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)之總量(100質量%)，較好為50~100質量%，更好為70~100質量%，又更好為80~100質量%，再更好為90~100質量%。

又，丙烯酸系共聚物(A1)之共聚合形態並未特別限制，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一種。

作為單體(a1’)具有之烷基之碳數，基於提高黏著特性之觀點，較好為4~12，更好為4~8，又更好為4~6。

作為單體(a1’)，舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

該等中，較好為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更好為(甲基)丙烯酸丁酯。

構成單位(a1)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全部構成單位(100質量%)，較好為50~99.5質量%，更好為60~99質量%，又更好為70~95質量%，再更好為80~93質量%。

作為單體(a2’)，舉例為例如含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含胺基單體、含氰基單體、含酮基單體、含烷氧基矽烷基單體等。

該等中，更好為含羧基單體。

作為含羧基單體舉例為(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、依康酸等，較好為(甲基)丙烯酸。

構成單位(a2)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全部構成單位(100質量%)，較好為0.5~50質量%，更好為1~40質量%，又更好為5~30質量%，再更好為7~20質量%。

又，丙烯酸系共聚物(A1)亦可含有源自上述單體(a1’)及(a2’)以外之其他單體(a3’)之構成單位(a3)。

作為其他單體(a3’)舉例為例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二還戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯等之具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。

構成單位(a3)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全部構成單位(100質量%)，較好為0~30質量%，更好為0~20質量%，又更好為0~10質量%，再更好為0~5質量%。

又，上述單體(a1’)~(a3’)可單獨使用亦可組合2種以上使用。

關於丙烯酸系共聚物(A1)成分之合成方法並未特別限制，例如可藉由將原料單體溶解於溶劑中，在聚合起始劑、鏈轉移劑等之存在下溶液聚合之方法，或在乳化劑、聚合起始劑、鏈轉移劑、分散劑等之存在下，使用原料單體以水系乳液聚合之方法而製造。

作為前述丙烯酸系黏著劑中所含之交聯劑(B)舉例為上述者，但基於黏著特性變良好，以及容易於形成之樹脂層表面(α)形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑，又更好含有鋁螯合物系交聯劑。

又，基於使樹脂層表面(α)上之複數凹部之形狀維持性良好之觀點，作為交聯劑(B)，較好一起含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑，更好一起含有鋁螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。

交聯劑(B)之含量，相對於前述丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)100質量%，較好為0.01~15質量%，更好為0.1~10質量%，又更好為0.3~7.0質量%。

併用金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，作為金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比「金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑」以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好為50/50~99.0/1.0，又更好為65/35~98.5/1.5，再更好為75/25~98.0/2.0。

前述丙烯酸系黏著劑中，在不損及本發明效果之範圍內，亦可含有通用添加劑。作為通用添加劑舉例為上述者，且該通用添加劑之含量亦如上述。

又，前述丙烯酸系黏著劑中，在不損及本發明效果之範圍內，亦可含有丙烯酸系樹脂(A)以外之黏著性樹脂(例如胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等)。

丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)含量，相對於丙烯酸系黏著劑中所含之黏著性樹脂總量(100質量%)，較好為50~100質量%，更好為70~100質量%，又更好為80~100質量%，再更好為100質量%。

<粒子部分(Y)>

構成上述較佳一樣態之樹脂層之粒子部分(Y)係由微粒子所成。

該微粒子之平均粒徑，基於提高黏著薄片之脫氣性、外觀提高及耐爆裂性提高之觀點以及基於容易於形成之樹脂層表面(α)形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好為0.01~100μm，更好為0.05~25μm，又更好為0.1~10μm。

作為上述較佳一樣態之樹脂層所用之微粒子並未特別限制，舉例為二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、玻璃珠、膨潤石等之無機粒子，或丙烯酸珠等之有機粒子等。

該等微粒子中，較好為選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上，更好為二氧化矽粒子。

上述較佳一樣態之樹脂層所用之二氧化矽粒子可為乾式二氧化矽粒子及濕式二氧化矽粒子之任一者。

且，上述較佳一樣態之樹脂層所用之二氧化矽粒子亦可為以具有反應性官能基之有機化合物等表面修飾之有機修飾二氧化矽、以鋁酸鈉或氫氧化鈉等無機化合物表面處理之無機修飾二氧化矽、及以該等有機化合物及無機化合物表面處理之有機無機修飾二氧化矽、以矽烷偶合劑等之有機無機混成材料表面處理之有機無機修飾二氧化矽等。

又，該等二氧化矽粒子亦可為2種以上之混合物。

二氧化矽粒子中二氧化矽之質量濃度，相對於二氧化矽粒子總量(100質量%)，較好為50~100質量%，更好為60~100質量%，又更好為70~100質量%，再更好為85~100質量%，又再更好為90~100質量%。

又，本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑，基於提高黏著薄片之脫氣性及外觀提高之觀點以及基於容易於形成之樹脂層表面(α)上形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好為0.5~10μm，更好為1~8μm，又更好為1.5~5μm。

又，本發明中，二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之值係使用Multisizer 3機等，藉由庫爾特(Coulter)計數法進行粒度分布測定而求得之值。

作為氧化金屬粒子，舉例為例如選自氧化鈦、氧化鋁、勃姆石、氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鈦、氧化鋯、氧化銦、氧化鋅及該等之複合氧化物之氧化金屬所成之粒子等，亦包含由該等氧化金屬所成之溶膠粒子。

作為膨潤石舉例為例如蒙脫石、鋁膨潤石、針鈉鈣石、皂石、滑鎂皂石、綠脫石、鋅膨潤石等。

上述較佳一樣態之樹脂層在800℃加熱30分鐘後之質量保持率較好為3~90質量%，更好為5~80質量%，更好為7~70質量%，又更好為9~60質量%。

該質量保持率可視為表示樹脂層中所含之微粒子含量(質量%)。

該質量保持率若為3質量%以上，則可成為脫氣性及耐爆裂性優異之黏著薄片。且，本發明之較佳一樣態之黏著薄片之製造時，容易於形成之樹脂層表面(α)形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部。另一方面，該質量保持率若為90質量%以下，則可成為樹脂層之膜強度高、外觀、耐水性及耐藥品性優異之黏著薄片。

[剝離材]

作為本發明之黏著薄片之一樣態，於上述樹脂層上亦可進而具有剝離材。作為所用之剝離材舉例為使用兩面經剝離處理之剝離薄片、單面經剝離處理之剝離薄片等，將剝離劑塗佈於剝離材用之基材上者等。又，該剝離處理面較好不形成凹凸形狀，而為平坦之剝離材(例如未施以壓紋圖型之剝離材)。

作為剝離材用之基材舉例為例如作為本發明之一樣態之黏著薄片具有之基材而使用之上述之紙基材、樹脂薄膜或薄片、以樹脂層合紙基材而成之基材等。

作為剝離劑舉例為例如聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。

剝離材之厚度並未特別限制，較佳為10~200μm，更好為25~170μm，又更好為35~80μm。

[黏著薄片之製造方法]

其次，針對本發明之黏著薄片之製造方法加以說明。

作為本發明之黏著薄片之製造方法，並未特別限制，但基於生產性之觀點，以及基於容易於形成之樹脂層表面(α)上形成滿足上述要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好為例如具有下述步驟(1)及(2)之方法。

步驟(1)：形成由包含樹脂作為主成分之組成物(x)所構成之塗膜(x’)、及由包含前述微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)之步驟；步驟(2)：同時使以步驟(1)形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)進行乾燥之步驟。

<步驟(1)>

步驟(1)係形成由包含樹脂作為主成分之組成物(x)所構成之塗膜(x’)、及由包含前述微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)之步驟。

組成物(x)為樹脂部分(X)之形成材料，較好同時含有上述樹脂與交聯劑，進而亦可含有上述通用添加劑。

且，組成物(y)係粒子部分(Y)之形成材料，但亦可進而含有樹脂或交聯劑、上述通用添加劑。含有該等樹脂等之成分之組成物(y)亦成為樹脂部分(X)之形成材料。

(組成物(x))

作為組成物(x)中含有之樹脂舉例為構成上述樹脂部分(X)之樹脂，較好為具有官能基之黏著性樹脂，更好為具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)，又更好為上述丙烯酸系共聚物(A1)。

組成物(x)中之樹脂含量，相對於組成物(x)之總量(100質量%(惟，稀釋溶劑除外))，通常為40質量%以上，較好為50質量%以上，更好65質量%以上，又更好75質量%以上，再更好85質量%以上，又再更好90質量%以上，且較好為100質量%以下，更好95質量%以下。

又，作為組成物(x)中含有之交聯劑，舉例為上述之樹脂部分(X)中含有之交聯劑，但較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑，又更好含有鋁螯合物系交聯劑。

且，基於使形成之樹脂層表面(α)上之複數凹部之形狀維持性良好之觀點，樹脂部分(X)較好同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑，更好同時含有鋁螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。

組成物(x)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，組成物(x)中之金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之含有比[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好50/50~99.0/1.0，又更好65/35~98.5/1.5，再更好75/25~98.0/2.0。

交聯劑之含量，相對於組成物(x)中含有之樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好0.1~10質量份，又更好0.3~7.0質量份。

作為組成物(x)，較好為含有具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑，更好為含有上述丙烯酸系共聚物(A1)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑。

又，上述丙烯酸系黏著劑之細節如上述。

組成物(x)亦可含有上述微粒子，但，該微粒子含量未達15質量%，且少於組成物(x)中所含之樹脂含量。

具體之微粒子含量，相對於組成物(x)總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，為未達15質量%，較好0~13質量%，更好0~10質量%，又更好0~5質量%，再更好為0質量%。

(組成物(y))

組成物(y)係粒子部分(Y)之形成材料，至少含15質量%以上之上述微粒子，但基於微粒子之分散性之觀點，較好與微粒子一起含有樹脂，再者更好與該樹脂一起含有交聯劑。又，組成物(y)亦可進而含有通用添加劑。

又，該等樹脂、交聯劑及通用添加劑成為樹脂部分(X)之形成材料。

作為組成物(y)中所含之微粒子舉例為上述者，但基於於樹脂層中形成空隙部分(Z)，成為耐爆裂性提高之黏著薄片之觀點，較好係選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上。

組成物(y)中之微粒子含量，基於容易於樹脂層表面(α)上形成藉由樹脂層之自己形成化而形成之無定形凹部之觀點，相對於組成物(y)總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，為15質量%以上，較好20~100質量%，更好25~90質量%，又更好30~85質量%，再更好為35~80質量%。

作為組成物(y)中所含之樹脂，舉例與上述組成物(x)所含之樹脂相同者，但較好含有與組成物(x)相同之樹脂。又，該等樹脂可單獨使用或可組合2種以上使用。

又，作為組成物(y)中所含之更具體樹脂，較好為具有官能基之樹脂，更好具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)，又更好為上述丙烯酸系共聚物(A1)。

組成物(y)中之樹脂含量，相對於組成物(y)總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，通常為0~85質量%，較好1~80質量%，更好5~75質量%，又更好10~70質量%，再更好為20~65質量%。

又，作為組成物(y)中含有之交聯劑舉例為上述樹脂部分(X)中含有之交聯劑，但較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑，又更好含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。再者，作為該金屬螯合物系交聯劑較好為鋁螯合物系交聯劑。

又，組成物(y)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之含有比(質量比)之範圍與上述組成物(x)相同。

交聯劑含量，相對於組成物(y)中含有之樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好0.1~10質量份，又更好0.3~7.0質量份。

(塗膜(x’)、(y’)之形成方法)

又，形成塗膜時，為了容易形成塗膜，較好於組成物(x)、(y)中調配溶劑，作成組成物之溶液形態。

作為此種溶劑舉例為水或有機溶劑等。

作為該有機溶劑舉例為例如甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲醇、乙醇、異丙醇、第三丁醇、第二丁醇、乙醯基丙酮、環己酮、正己烷、環己烷等。又，該等溶劑可單獨使用或併用2種以上。

本步驟形成之塗膜(x’)、(y’)之層合順序並未特別限定，但較好以於塗膜(y’)上層合塗膜(x’)之方式形成。

塗膜(x’)及(y’)之形成方法可為形成塗膜(y’)後，於塗膜(y’)上逐次形成塗膜(x’)之方法，且基於生產性之觀點，以多層塗佈器同時塗佈塗而形成塗膜(y’)及塗膜(x’)之方法亦可。

逐次形成時所用之塗佈器舉例為例如旋轉塗佈器、噴霧塗佈器、棒塗佈器、刮刀塗佈器、輥塗佈器、刀輥塗佈器、刮板塗佈器、凹版塗佈器、簾流塗佈器、模嘴塗佈器等。

以多層塗佈器同時塗佈時所用之塗佈器舉例為例如簾流塗佈器、模嘴塗佈器等，但該等中，基於操作性之觀點，較好為模嘴塗佈器。

又，本步驟(1)中，形成塗膜(x’)及塗膜(y’)之至少一者後，進行至步驟(2)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。

本步驟(1)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未達步驟(2)之乾燥溫度。作為規定為「未達步驟(2)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。

<步驟(2)>

步驟(2)係使步驟(1)中形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。

於本步驟，藉由使形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥，而形成含有樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之樹脂層，同時更易於於該樹脂層表面(α)形成複數之凹部。

作為本步驟之乾燥溫度，基於容易於樹脂層表面(α)形成滿足上物要件(I)~(III)之複數凹部之觀點，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，再更好為80~140℃。

該乾燥溫度若為35℃以上，可獲得脫氣性良好之黏著薄片。另一方面，該乾燥溫度若為200℃以下，則可抑制黏著薄片所具有之基材或剝離材收縮之缺點。

又該乾燥溫度越低，形成之凹部高低差越大，有所形成之凹部數減少之傾向。

又，由本步驟所形成之樹脂層之粒子部分(Y)之周邊易於形成空隙部分(Z)。且，藉由使用選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上作為上述組成物(y)中含有之微粒子，可容易地形成空隙部分(Z)。

又，製造具有形成如圖1(a)之黏著薄片1a等般之依照主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)、包含粒子部分(Y)15質量%以上之層(Y1)、及主要包含樹脂部分(X)之層(Xα)之順序層合之多層構造物的樹脂層的黏著薄片時，較好為以下所示之第1及第2樣態之製造方法。

又，以下之第1及第2樣態之製造方法之記載中，「含樹脂作為主成分之組成物(xβ)或組成物(xα)」與上述組成物(x)相同，組成物(xβ)或(xα)中所含之各成分之細節(成分之種類、較佳成分、成分含量等)亦相同。且「含15質量%以上微粒子之組成物(y)」亦如上述。

[第1樣態之製造方法]

作為第1樣態之製造方法，至少具有下述步驟(1A)及步驟(2A)：步驟(1A)：於剝離材或MD方向之彎曲應力係數k為20N‧mm以下，且MD方向之10%伸長時強度為260N/15mm以下之基材上，依照由包含樹脂作為主成分之組成物(xβ)所構成之塗膜(xβ’)、由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂作為主成分之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；步驟(2A)：同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。

步驟(1A)中，較好亦於組成物(xβ)、組成物(y)及組成物(xα)中調配上述溶劑，作成組成物之溶液形態後進行塗佈。

塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之形成方法，可為以於上述基材或剝離材上形成塗膜(xβ’)後，於塗膜(xβ’)上形成塗膜(y’)，進而於塗膜(y’)上形成塗膜(xα’)之方式，使用上述之塗佈器逐次形成之方法，亦可為使用上述多層塗佈器同時塗佈形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之方法。

又，本步驟(1A)中，形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之1層以上塗膜後，進行至步驟(2A)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。

例如形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之任一塗膜後，亦可每次進行上述預乾燥步驟，亦可形成塗膜(xβ’)及塗膜(y’)後一起進行上述預乾燥步驟後，形成塗膜(xα’)。

本步驟(1A)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未達步驟(2A)之乾燥溫度。作為規定為「未達步驟(2A)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。

步驟(2A)係同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟，本步驟之乾燥溫度之較佳範圍與上述步驟(2)相同。藉由本步驟，形成包含樹脂部分(X)及粒子部分(Y)之樹脂層。

[第2樣態之製造方法]

作為第1樣態之製造方法，至少具有下述步驟(1B)及步驟(2B)：步驟(1B)：在設置於剝離材或MD方向之彎曲應力係數k為20N‧mm以下，且MD方向之10%伸長時強度為260N/15mm以下之基材上之主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)上，依照由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂作為主成分之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；步驟(2B)：同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。

步驟(1B)中，「主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)」可使由含樹脂作為上述主成分之組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)乾燥而形成。

為了自組成物(xβ)形成層(Xβ)，層(Xβ)中除樹脂以外，亦可含有交聯劑或通用添加劑等。層(Xβ)中之樹脂部分(X)之含量如上述。

作為層(Xβ)之形成方法，可於上述基材或剝離材上，形成含樹脂作為主成分之組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)，使該塗膜(xβ’)乾燥而形成。

此時之乾燥溫度並未特別限制，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，再更好為80~140℃。

又，本樣態中，並非於塗膜(xβ’)上，而是於乾燥後所得之層(Xβ)上按照塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序形成之方面，與上述第1樣態不同。

步驟(1B)中，亦較好於組成物(y)及組成物(xα)中調配上述溶劑，作成組成物之溶液形態後進行塗佈。

塗膜(y’)及塗膜(xα’)之形成方法，可為於層(Xβ)上，形成塗膜(y’)後，於塗膜(y’)上形成塗膜(xα’)之方式，使用上述之塗佈器逐次形成之方法，亦可為使用上述多層塗佈器同時塗佈形成塗膜(y’)及塗膜(xα’)之方法。

又，本步驟(1B)中，形成塗膜(y’)後、或形成塗膜(y’)及塗膜(xα’)後，進行至步驟(2B)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。

本步驟(1B)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未達步驟(2B)之乾燥溫度。作為規定為「未達步驟(2B)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。

步驟(2B)係同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟，本步驟之乾燥溫度之較佳範圍與上述步驟(2)相同。藉由本步驟，形成包含樹脂部分(X)及粒子部分(Y)之樹脂層。

上述製造方法中，於剝離材(以下亦稱為「第1剝離材」)上形成樹脂層時，亦可於形成樹脂層後，將該樹脂層與另一剝離材(以下亦稱為「第2剝離材」)貼合，隨後，除去第1剝離材，使露出之樹脂層與滿足上述要件之基材貼合。

[黏著薄片之使用方法]

本發明之一樣態之黏著薄片由於脫氣性、外觀及折入貼附性均良好，故可適用於塗裝替代膠帶、標記薄膜、及車輛貼附用膠帶(例如裝置汽車外裝或內裝之裝置用膠帶、黑色絕緣膠帶(blackout tape)等)。尤其基於外觀及折入貼附性良好之觀點，可用作為於貼附於車輛等之具有折入部之形狀面時使用之膠帶。

使用本發明之一樣態之黏著薄片時，可使用將膠帶貼附於成為對象之被附著體時通常使用之方法，並未特別限制，可使用例如將上述樹脂層之表面(α)露出之面對於被附著體貼附，使用刮板邊使該表面(α)與被附著體之間之脫氣邊壓著而貼附之方法。

[實施例]

針對本發明，藉由以下實施例更具體說明，但本發明並非限定於以下之實施例者。又，以下之製造例及實施例中之物性值係藉由以下方法測定之值。

<樹脂之質量平均分子量(Mw)>

使用凝膠滲透層析裝置(TOSOH股份有限公司製，製品名「HLC-8020」)，於下述條件下測定，使用換算為標準聚苯乙烯所測定之值。

(測定條件)

‧管柱：將「TSK防護管柱HXL-L」、「TSK gel G2500HXL」、「TSK gel G2000HXL」、「TSK gel G1000HXL」(均為TOSOH股份有限公司製)依序連結者

‧管柱溫度：40℃

‧展開溶劑：四氫呋喃

‧流速：1.0mL/min

<二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之測定>

二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑係使用Multisizer 3機等(Beckman Coulter公司製)，藉由庫爾特(Coulter)計數法進行粒度分布測定而求得。

製造例1~3 (樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-3)之調製)

對於表1中記載之種類及固體成分量之丙烯酸系樹脂之溶液100質量份，添加表1中記載之種類及調配量之交聯劑及稀釋溶劑，分別調製具有表1中記載之固體成分濃度之樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-3)。

又，樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-3)之調製所使用之表1中記載之各成分細節如下。

<丙烯酸系樹脂之溶液>

‧溶液(i)：以固體成分濃度34.0質量%含有丙烯酸系樹脂(x-i)(具有源自由丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)之構成單位的丙烯酸系共聚物，BA/AA=90/10(質量%)，Mw：63萬)之該丙烯酸系樹脂(x-i)、甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

‧溶液(ii)：以固體成分濃度37.0質量%含有丙烯酸系樹脂(x-ii)(具有源自由丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)之構成單位的丙烯酸系共聚物，BA/AA=90/10(質量%)，Mw：46萬)之該丙烯酸系樹脂(x-ii)、甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

‧溶液(iii)：以固體成分濃度43.0質量%含有丙烯酸系樹脂(x-iii)(具有源自由丙烯酸丁酯(BA)、乙酸乙烯酯(VAc)及丙烯酸(AA)之構成單位的丙烯酸系共聚物，BA/VAc/AA=85/10/5(質量%)，Mw：37萬)之該丙烯酸系樹脂(x-iii)、乙酸乙酯、己烷及丙酮之混合溶液。

<交聯劑>

‧Al螯合物系交聯劑：製品名「M-5A」，綜研化學股份有限公司製，固體成分濃度=4.95質量%。

‧環氧系交聯劑：「TETRAD(註冊商標)-C」(製品名，三菱瓦斯化學股份有限公司製)以甲苯稀釋，作成固體成分濃度5質量%之環氧系交聯劑之溶液。

<稀釋溶劑>

‧IPA：異丙醇

‧混合溶劑(I)：由乙酸乙酯及異丙醇(IPA)而成之混合溶劑(乙酸乙酯/IPA=49/51(質量比))。

製造例4 (微粒子分散液(f-1)之調製)

相對於含有丙烯酸系樹脂之溶液(i)(具有源自丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)之構成單位之丙烯酸系共聚物，BA/AA=90/10(質量%)，Mw：47萬)之固體成分濃度33.6質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液)100質量份(固體成分：33.6質量%)，添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」，TOSOH SILICA公司製，體積平均二次粒徑：3μm)50.4質量份(固體成分：50.4質量份)及甲苯，使微粒子分散，調製含有丙烯酸系樹脂及二氧化矽粒子之固體成分濃度27質量%之微粒子分散液(f-1)。

製造例5 (微粒子分散液(f-2)之調製)

相對於含有丙烯酸系樹脂之溶液(具有源自丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)之構成單位的丙烯酸系共聚物，BA/AA=90/10(質量%)，Mw：47萬)之固體成分濃度33.6質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液)100質量份(固體成分：33.6質量%)，添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」，TOSOH SILICA公司製，體積平均二次粒徑：3μm)50.4質量份(固體成分：50.4質量份)及甲苯，使微粒子分散，調製含有丙烯酸系樹脂及二氧化矽粒子之固體成分濃度30質量%之微粒子分散液(f-2)。

製造例6 (塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)之調製)

對於表2中記載之調配量(固體成份量)之製造例4所調製之微粒子分散液(f-1)，添加表2中記載之種類及調配量之丙烯酸系樹脂之溶液、交聯劑及稀釋溶劑，調製表2中記載之固體成分濃度之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)。

製造例7 (塗膜(y’)形成用塗佈液(y-2)之調製)

對於表2中記載之調配量(固體成份量)之製造例5所調製之微粒子分散液(f-2)，添加表2中記載之種類及調配量之丙烯酸系樹脂之溶液、交聯劑及稀釋溶劑，調製表2中記載之固體成分濃度之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-2)。

又，塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)、(y-2)之調製中使用之表2記載之各成分細節如下。

<丙烯酸系樹脂之溶液>

‧溶液(i)：以固體成分濃度34.0質量%含有丙烯酸系樹脂(x-i)之該丙烯酸系樹脂(x-i)、甲苯與乙酸乙酯之混合溶液(細節如上述)。

‧溶液(iii)：以固體成分濃度43.0質量%含有丙烯酸系樹脂(x-iii)之該丙烯酸系樹脂(x-iii)、乙酸乙酯、己烷及丙酮之混合溶液(細節如上述)。

<交聯劑>

<稀釋溶劑>

‧混合溶劑(II)：由異丙醇(IPA)及環己酮而成之混合溶劑(IPA/環己酮=95/5(質量比))。

‧混合溶劑(III)：由異丙醇(IPA)及環己酮而成之混合溶劑(IPA/環己酮=60/40(質量比))。

實施例1~11、比較例1

於第1剝離材的剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET381031」，厚38μm，於PET薄膜之單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)之剝離劑層上，使用多層模嘴塗佈器(寬：250mm)自剝離劑層上起，同時依序塗佈製造例1調製之樹脂組成物之溶液(x-1)、製造例6調製之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)及製造例2調製之樹脂組成物之溶液(x-2)，而同時形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)。又，用以形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之各溶液(塗佈液)之流量及塗佈速度係如表3所記載。

接著，使3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)以乾燥溫度100℃同時乾燥2分鐘，形成包含樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之表3所示厚度之樹脂層。接著，以於形成之樹脂層之表面(α)上貼合第2剝離材的剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET386040」)之剝離劑層表面之方式予以層合，製作無基材之黏著薄片。

其次，將該無基材黏著薄片於23℃環境下靜置1週後，除去第1剝離材，以使露出之樹脂層表面(β)與表3中記載之基材表面分別貼合，製作附基材之黏著薄片。

又，實施例6中，使用設有鋁蒸鍍層之PET薄膜，且以該樹脂層表面(β)與該鋁蒸鍍層之表面貼合之方式予以層合。

比較例2

於第1剝離材的剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET381031」，厚38μm，於PET薄膜之單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)之剝離劑層上，使用多層模嘴塗佈器(寬：250mm)自剝離劑層上起，同時依序塗佈製造例3調製之樹脂組成物之溶液(x-3)、製造例7調製之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-2)及製造例3調製之樹脂組成物之溶液(x-3)，而同時形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)。又，用以形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之各溶液(塗佈液)之流量及塗佈速度係如表3所記載。

接著，使3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)以乾燥溫度100℃同時乾燥2分鐘，製作具有包含樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之表3所示厚度之樹脂層之黏著薄片。

以於形成之樹脂層之表面(α)上貼合第2剝離材的剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET386040」)之剝離劑層表面之方式予以層合，製作無基材之黏著薄片。

其次，將該無基材黏著薄片於23℃環境下靜置1週後，除去第1剝離材，以使露出之樹脂層表面(β)與表3中記載之基材貼合，製作附基材之黏著薄片。

各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片所用之基材種類以及樹脂層之構成及塗佈條件示於下述表3。

又，各實施例及各比較例所用之表3及表4所示之各基材如以下所示。

基材No.1：白色聚氯乙烯(PVC)薄膜，製品名「PVC500OWM-3(GI)」，OKAMOTO股份有限公司製。

基材No.2：白色PVC薄膜，製品名「HIESPANT(註冊商標)M5011 SHIRO」，NIPPON CARBIDE股份有限公司製。

基材No.3：黑色非PVC薄膜，製品名「ARTPLY(註冊商標)#100 SW001」，三菱樹脂股份有限公司製。

基材No.4：黑色PVC薄膜，製品名「VINYBAN(註冊商標)BK0.09 63670」，BANDO化學股份有限公司製。

基材No.5：白色聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)E20 #50」，TORAY股份有限公司製。

基材No.6：鋁蒸鍍PET薄膜(使用於製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #50」(TORAY股份有限公司製)之薄膜單面施以鋁蒸鍍者)。

基材No.7：PET薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #38」，TORAY股份有限公司製(以下關於型號不同之「LUMIRROR」同樣係由TORAY股份有限公司製)。

基材No.8：PET薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #50」。

基材No.9：PET薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #75」。

基材No.10：PET薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #100」。

基材No.11：PET薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #125」。

基材No.12：PET薄膜，製品名「LUMIRROR(註冊商標)T60 #188」。

各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片中所用之基材、樹脂層及與關於黏著薄片之各特性係藉以下方法測定或觀察。該等結果示於表3及表4。

<基材厚度h及樹脂層厚度(樹脂層總厚)>

基材厚度h及樹脂層總厚係使用TECLOCK股份有限公司製之定壓厚度測定器(型號：「PG-02J」，依據標準規格：JIS K6783：1994，JIS Z1702：1994，JIS Z1709：1995)測定。

樹脂層總厚係使用測定所得黏著薄片之厚度並減去預先測定之基材厚度h所得之值。

關於各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片中所用之基材之各特性係藉以下方法測定。該等結果示於下述表4。

<基材之楊氏係數E及彎曲應力係數k>

針對各實施例及各比較例所用之基材，依據下述條件，根據JIS K7127：1999測定拉伸彈性率，將該值設為基材之楊氏係數E。

又，各基材之彎曲應力係數k係自該楊氏係數E及上述基材之厚度h之值，基於下述式算出。

基材之彎曲應力係數k=基材之楊氏係數E×(基材之厚度h)³

‧測定裝置：ORIENTEC股份有限公司製「TENSILON(註冊商標)RTA-100」

‧試驗片(類型2)之寬度：15mm

‧夾具間之初期距離：100mm

‧試驗速度：200mm/分鐘

<基材之10%拉伸時強度>

於進行上述基材之楊氏係數及彎曲應力係數之測定時，測定10%伸長時(夾具間距離成為110mm之時點)之拉伸強度，將該值設為基材之10%拉伸時強度。

針對各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片，基於以下方法，評價表面(α)上之凹部之觀察、具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積比例、表面(α)與被附著體之貼附面面積比例(貼附面面積率)、平坦面之各面積及最大面積、平坦面之合計面積及黏著薄片之樹脂層之質量保持率。該等結果示於表4。

<表面(α)上之凹部之觀察>

於各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片之樹脂層表面(α)上之以各要件規定之特定區域中，使用掃描型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製，製品名「S-4700」)或數位顯微鏡(KYENCE股份有限公司製，製品名「數位顯微鏡VHX-5000」)觀察是否形成滿足下述要件(I)~(III)之凹部。

表4中，判斷為形成有滿足各要件之凹部時記載為「A」，判斷為未見到滿足各要件之凹部存在時記載為「F」。

要件(I)：在表面(α)上之經任意選擇之以一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)內，存在複數之具有最大0.5μm以上高低差之凹部。

要件(II)：表面(α)上該複數之凹部存在之位置不具周期性。

要件(III)：表面(α)上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形所包圍之區域(U)內，存在1個以上前述凹部。

關於要件(I)，係使用上述掃描型電子顯微鏡，以倍率30倍觀察。又關於在表面(α)上之經任意選擇之以一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)內存在之凹部之高低差之值，係使用上述掃描型電子顯微鏡，以倍率250倍觀察各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片之剖面而測定。又，此處測定之「凹部之最大高低差」，係指對於圖2(a)所示之凹部13以「h」表示之長度。又如圖2(b)所示，於2個凹部131、132連續之情況時，分別測定對於凹部131以「h₁」表示之長度、對於凹部132以「h₂」表示之長度。表4中，分別測定上述區域(P)內存在之複數凹部之最大高低差之值，將該等值中之最大值記載為「高低差之最大值」。

又，是否為要件(II)之「複數凹部存在之位置不具周期性」之判斷係於各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片之樹脂層表面(α)上任意選擇10個區域之具有以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之 8.93mm²面積的區域(V)，藉由目視及上述數位顯微鏡(倍率：100倍)觀察各區域(V)內存在之凹部中，凹部存在之位置有無周期性。又，針對所選擇之10個區域中之凹部形狀、凹部數及平坦面形狀，亦藉由目視及上述數位顯微鏡(倍率：100倍)觀察。

又，關於要件(III)，係針對表面(α)上之經任意選擇之以一邊600μm之正方形所包圍之區域(U)內存在之凹部，與要件(I)同樣進行觀察。

<具有與其他凹部不同形狀之凹部的合計面積比例>

藉由以下所示之操作(i)~(iii)之方法，將各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片之樹脂層表面(α)貼附於透光性被附著體之平滑面時，測定相對於具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)內存在之全部凹部的全部面積，具有與存在於區域(Vs)內之其他凹部不同形狀之凹部的合計面積比例，將該值作為「具有與其他凹部不同形狀之凹部的合計面積比例」，並記載於表4。

首先，藉由以下操作(i)，作成圖4之構成。

操作(i)：如圖4所示，於透光性被附著體100之平滑面100a上，以使各實施例及各比較例所製作之各黏著薄片所具有之樹脂層12之表面(α)12a接觸之方式靜置。接著對於該黏著薄片11側，以2kg輥(以JIS Z 0237：2000 10.2.4規定之壓著裝置)往返5次，進行樹脂層12之表面 (α)12a與透光性被附著體100之平滑面100a之貼附，獲得如圖4所示朝向設置之層合體。

又，作為上述透光性被附著體，係設為「具有平滑面之透光性被附著體」，使用無鹼玻璃(製品名「EAGLE XG」，康寧股份有限公司製)。

接著，藉由下述操作(ii)及(iii)，算出具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積比例。

操作(ii)：自操作(i)所得之層合體之透光性被附著體100側，以數位顯微鏡(KYENCE股份有限公司製，製品名「數位顯微鏡VHX-5000」，高解像度縮放透鏡VHX-ZST100倍、倍率：100倍)，自圖4之W方向，對樹脂層之表面(α)12a上之具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)內，以下述拍攝條件拍攝透光性被附著體100之平滑面100a與樹脂層之表面(α)12a之界面，拍攝所選擇之該區域(Vs)之數位圖像。又，對該區域(Vs)取得不同4區域之數位圖像。數位圖像拍攝時之拍攝條件示於以下。又，由於根據黏著薄片所具有之基材種類或顏色、裝置環境等而定，適合之拍攝條件不同，故必須適當選擇可良好觀察貼附面之條件，但作為拍攝條件之一例，於實施例1~5拍攝時之條件示於以下。

(拍攝條件)

‧快門速度：AUTO 93

‧放大：手動0.0dB

‧白平衡：按壓設定

‧落射照明：打開

‧平台透過照明：關閉

‧邊緣強調：打開1.0

‧γ：關閉

‧補償：關閉

‧單色：關閉

‧鮮明圖像模式：關閉

‧視野修正：關閉

作為該拍攝圖像之一例，拍攝實施例1之黏著薄片時之圖像示於圖5(a)。又，白色所見之部位為凹部。又，圖5(a)之圖像中，於該圖像中右下所記載之1標格量表示1,000μm之長度。

操作(iii)：針對所得之4區域量之各數位圖像，使用上述數位顯微鏡，進行自動面積測量，測量具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積之比例。測定該4區域量所得之該面積比例之平均值設為「具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積之比例」，並記載於下述表4。

自動面積測量係將貼附面與凹部進行圖像處理(2值化處理)，獲得2值化圖像後，針對所得2值化圖像測定各凹部之面積及周圍長，具體而言，藉由貼附面與凹部之數位圖像之亮度差自動進行分塗後，使用面積確認功能，邊確認2值化前之數位圖像邊將以目視判斷為貼附面之部分以手動進行分塗，加上修正而藉由圖像處理進行2值化。該圖像處理時，根據測定之黏著薄片具有之基材種類或顏色而定，縱使樹脂層為相同者，亦有於表面(α)上之貼附面亮度產生差異之情況。因此，如上述，邊以目視確認2值化前之數位圖像而可明確判斷為貼附面時，依據該判斷，作為有貼附面進行修正。

由2值化圖像測量區域(Vs)內存在之各凹部面積及周圍長，針對面積及周圍長與其他凹部相同之凹部，求出該凹部之合計面積。又，針對延伸至區域(Vs)之範圍外之凹部，測定區域(Vs)內存在之該凹部輪廓與以包含該區域(Vs)之長方形之各邊之一部分切取之形狀之面積及周圍長。

接著，自計算式「具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積比例=[(區域(Vs)內存在之凹部之合計面積-面積及周圍長與其他凹部相同之凹部之合計面積)/區域(Vs)內存在之凹部之合計面積]×100」，算出表面(α)上之具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積比例。

自動面積測量時之測量條件示於以下。又，由於根據黏著薄片所具有之基材種類或顏色、裝置環境等而定，適合之拍攝條件不同，故必須適當選擇可良好觀察貼附面之條件，但作為拍攝條件之一例，於實施例1~5拍攝時之條件示於以下。

(自動面積測量條件)

‧抽出模式：亮度(雜訊去除弱)

‧亮度抽出區域：明亮區域

‧閾值：0

‧埋孔：關閉

‧小粒子去除：關閉

‧抽出區域：以數值指定(矩形)抽出具有長邊為3.45mm、短邊為2.59mm而成之8.93mm²面積的長方形

‧抽出區域之整形：去除粒(除去面積100μm²以下)

該自動面積測量時，作為上述操作(ii)所得之數位圖像2值化所得之圖像之例，將實施例1之黏著薄片之2值化圖像示於圖5(b)。又，黑色所見之部位為凹部。又，圖5(b)之圖像中，於該圖像中右下所記載之1標格量表示1,000μm之長度。

又，如上述測量條件所記載，於面積比例之算出中不使用顯示100μm²以下面積之形狀。

<表面(α)與被附著體貼附之貼附面面積之比例(貼附面面積率)>

將經過以下操作(i)、(ii)及(iv)算出之值視為成為對象之黏著薄片之「表面(α)與被附著體貼附之貼附面面積之比例(貼附面面積率)」。各實施例及各比較例之測定結果作為「貼附面面積率」示於表4。

操作(i)：與上述之「表面(α)上之具有與其他凹部不同形狀之凹部之合計面積比例」操作(i)同樣，獲得如圖4所示朝向設置之層合體。

操作(ii)：自操作(i)所得之層合體之透光性被附著體100側，以數位顯微鏡(KYENCE股份有限公司製，製品名「數位顯微鏡VHX-5000」，高解像度縮放透鏡VHX-ZST100倍、倍率：100倍)，自圖4之W方向，對表面(α)12a上之具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(Vs)內，拍攝透光性被附著體100之平滑面100a與樹脂層之表面(α)12a之界面，取得所選擇之該區域(Vs)之數位圖像。又，對該區域(Vs)取得不同4區域之數位圖像。

操作(iv)：針對所得之4區域量之各數位圖像，使用上述數位顯微鏡，進行自動面積測量，測量貼附面面積之比例。測定該4區域量所得之該貼附面面積比例之平均值設為「貼附面面積率」，並記載於下述表4。

自動面積測量係將貼附面與凹部進行圖像處理(2值化處理)，獲得2值化圖像。具體而言，藉由貼附面與凹部之數位圖像之亮度差自動進行分塗後，使用面積確認功能，邊確認2值化前之數位圖像邊將以目視判斷為貼附面之部分以手動進行分塗，加上修正而藉由圖像處理進行2值化。該圖像處理時，根據測定之黏著薄片具有之基材種類或顏色而定，縱使樹脂層為相同者，亦有於表面(α)上之貼附面亮度產生差異之情況。因此，適宜邊以目視確認2值化前之數位圖像而可明確判斷為貼附面時，依據該判斷，作為貼附面以手動進行分塗予以修正。又，針對延伸至區域(Vs)之範圍外之平坦面，僅測定區域(Vs)內存在之部分之面積。

接著，基於該2值化圖像，求出所選擇之該區域(Vs)之全部面積中與透光性被附著體之平滑面接觸之貼附面之面積S，基於計算式「[貼附面之面積比例(%)]=S/選擇之該區域(Vs)之全部面積×100」，算出所選擇之該區域(Vs)之與透光性被附著體之貼附面之面積比例。

<各平坦面之各面積及最大面積、及平坦面之合計面積>

將經過以下操作(v)~(vii)算出之值視為黏著薄片之表面(α)之「平坦面合計面積」及「平坦面最大面積」。各實施例及各比較例之測定結果示於表4。

操作(v)：為了排除黏著薄片之起伏等之影響，於平滑被附著體之上述透光性被附著體之平滑面上張貼雙面膠帶，貼附成為測定對象之黏著薄片之基材表面後，進行以下操作。

操作(vi)：以數位顯微鏡(KYENCE股份有限公司製，製品名「數位顯微鏡VHX-5000」，高解像度縮放透鏡VHX-ZST100倍、倍率：100倍)，自表面(α)側(對於基材成直角之方向)，對各實施例及各比較例製作之各黏著薄片之樹脂層之表面(α)上之具有經任意選擇之以長邊為3.45mm、短邊為2.59mm之長方形所包圍之8.93mm²面積的區域(V)，自以目視判斷為平坦之部位之上方依序移動焦點，將最初焦點對焦之部分作為平坦面予以拍攝，拍攝區域(V)之數位圖像。對該區域(V)取得不同4區域之數位圖像。又，由於根據黏著薄片所具有之基材種類或顏色、裝置環境等而定，適合之拍攝條件不同，故必須適當選擇可良好觀察平坦面之條件，以下顯示於各例中共通之條件。

(拍攝條件)

‧落射照明：打開

‧平台透過照明：關閉

‧照明轉換：同軸落射

‧邊緣強調：關閉

作為該拍攝圖像之一例，將拍攝實施例1之黏著薄片時之圖像示於圖6(a)。又，白色所見之部位為平坦部。又，圖6(a)之圖像中，於該圖像中右下所記載之1標格量表示1,000μm之長度。

操作(vii)：針對所得之4區域量之各數位圖像，使用同樣之數位顯微鏡，進行自動面積測量，測量各平坦面之面積，算出每區域之平坦面之最大面積及平坦面之合計面積。測定該4區域量所得之該平坦面之最大面積及平坦面之合計面積之平均值設為「平坦面之最大面積」及「平坦面之合計面積」，並記載於下述表4。

自動面積測量係對平坦面與凹部以圖像處理予以二值化後，進行所得二值化圖像之數值(面積)測量，測定平坦面與凹部之面積。平坦面分別存在複數時，進行各平坦面之面積測量。具體而言，藉由平坦面與凹部之數位圖像之亮度差自動進行分塗後，使用面積確認功能，邊確認原本之數位圖像邊將以目視判斷為平坦面之部分以手動進行分塗，加上修正而藉由圖像處理進行2值化。

且以圖像目視無法判斷是否為平坦面時，藉由以儘可能不施加荷重之方式以刮板將具有平滑面之透光性被附著體手貼於樹脂層表面(α)，自圖4之W方向，透過透光性被附著體拍攝樹脂層之表面(α)，對透光性被附著體之平滑面貼附樹脂層之表面(α)之部分判斷為平坦面。

自動面積測量條件如以下。

自動面積測量係將操作(vi)所得之數位圖像之平坦面與凹部進行圖像處理(2值化處理)，獲得2值化圖像後，針對所得2值化圖像測定平坦面面積。複數存在平坦面時，測定個別平坦面之面積。且，針對延伸至區域(V)之範圍外之平坦面，僅測定區域(V)內存在之部分的面積。

具體而言，藉由平坦面與凹部之數位圖像之亮度差自動進行分塗後，使用面積確認功能，邊確認2值化前之數位圖像邊將以目視可判斷為平坦面之部分以手動進行分塗，加上修正而藉由圖像處理進行2值化。該圖像處理時，由於根據所測定之黏著薄片所具有之基材種類或顏色而定，縱使樹脂層為相同者，亦有於表面(α)上之平坦面亮度產生差異之情況。因此，適宜邊以目視確認2值化前之數位圖像而可明確判斷為平坦面時，依據該判斷，作為平坦面進行修正。

自動面積測量時之測量條件如以下。又，由於根據黏著薄片所具有之基材種類或顏色、裝置環境等而定，適合之拍攝條件不同，故必須適當選擇可良好觀察平坦面之條件，以下顯示共通條件。

(自動面積測量條件)

‧抽出模式：亮度(雜訊去除弱)

‧抽出區域之整形：去除粒(除去面積100μm²以下)

該自動面積測量時，作為上述操作(vi)所得之數位圖像2值化所得之圖像之例，將實施例1之黏著薄片之2值化圖像示於圖6(b)。又，黑色所見之部位為平坦面。

<黏著薄片之樹脂層之質量保持率>

代替上述基材，而於剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET381031」，於單面上設有聚矽氧系剝離劑層之PET薄膜，厚38μm)之剝離劑層上，分別依據實施例及比較例之方法形成樹脂層後，去除該剝離薄膜，獲得樹脂層之單體。

接著，測定加熱前之樹脂層質量後，將該樹脂層投入馬佛盧(DENKEN股份有限公司製，製品名「KDF-P90」)內，於800℃加熱30分鐘。接著，測定加熱後之樹脂層之質量，藉由下述式，算出樹脂層之質量保持率。

樹脂層之質量保持率(%)=[加熱後之樹脂層質量]/[加熱前之樹脂層質量]×100

針對各實施例及比較例製作之各黏著薄片基於以下方法，評價「脫氣性」、「外觀」、「折入貼附性」及「黏著力」。該等結果示於表4。

<脫氣性>

將設為長50mm×寬50mm大小之黏著薄片以產生空氣積存之方式貼附於被附著體的三聚氰胺塗裝板上。接著，觀察使用刮板壓著後有無空氣積存，藉由以下基準，評價各黏著薄片之脫氣性。

A：空氣積存消失，脫氣性優異。

F：空氣積存殘留，脫氣性差。

<外觀>

將設為長50mm×寬50mm大小之黏著薄片貼附於被附著體之丙烯酸塗裝板(製品名「丙烯酸塗裝(單面/白)SPCC-SD，

5-1」，大小：寬70mm×長150mm×厚0.4mm，PALTEK股份有限公司製)。接著，使用刮板壓著後，自基材表面側觀察外觀，藉由下述基準，評價各黏著薄片之外觀。

A：未確認到起因於樹脂層表面(α)上之凹凸之外觀不良。

F：確認到起因於樹脂層表面(α)上之凹凸之外觀不良。

<折入貼附性>

將各實施例及比較例製作之各黏著薄片切斷成寬25mm×長50mm大小後，在23℃、50%RH(相對溼度)之環境下，於該黏著薄片之樹脂層表面(α)上，以丙烯酸塗裝板(製品名「丙烯酸塗裝(單面/白)SPCC-SD，

5-1」，大小：寬70mm×長150mm×厚0.4mm，PALTEK股份有限公司製)，自該丙烯酸塗裝板之丙烯酸塗裝側背面朝向表面邊折入黏著薄片邊使用施加30N之荷重之刮板壓著，於同樣環境下靜置24小時。

又，黏著薄片貼附時，自距離該黏著薄片之縱方向之端部35mm之部位折入之方式進行貼附(參考圖7)。靜置24小時後，藉由以下基準，評價各黏著薄片之外觀。

A：未確認到折入部自被附著體之隆起或剝落。

B：稍確認到折入部自被附著體之隆起。

C：確認到折入部自被附著體之隆起。

D：確認到折入部自被附著體之剝落。

<黏著力>

各實施例及各比較例所製作之附基材黏著薄片切斷成寬25mm×長300mm之大小後，在23℃、50%RH(相對溼度)之環境下，將該黏著薄片之樹脂層表面(α)貼附於三聚氰胺塗裝板(製品名「三聚氰胺塗裝(單面/白)SPCC-SD，

5-1」，大小：寬70mm×長150mm×厚0.4mm，PALTEK股份有限公司製)之三聚氰胺塗裝側，於同樣環境下靜置24小時。靜置後，基於JIS Z0237：2000，藉由180°剝除法，以拉伸速度300mm/分鐘，測定各黏著薄片之黏著力。

由表4確認實施例1~11所製作之黏著薄片中，所用基材之10%伸長時強度為250N/15mm以下，及彎曲應力係數k亦為20N‧mm以下，並且滿足關於表面(α)上之凹部形狀之前述要件(I)~(III)，脫氣性、外觀及折入貼附性均優異。

又，實施例1~11及比較例1~2所製作之黏著薄片之任一者，於以上述數位顯微鏡(倍率：100倍)觀察表面(α)上之區域(V)內時，均確認凹部形狀為無定形，且平坦面形狀亦為無定形。

且實施例1~11及比較例1~2所製作之黏著薄片之任一者，於表面(α)上之區域(Vs)內，均確認存在有具有能選擇由直徑100μm的圓所包圍之範圍的寬廣度之平坦面。

此外，實施例1~11及比較例1所製作之黏著薄片之任一者，均確認到於樹脂層表面(α)上之區域(U)內存在之凹部之1個以上，具有延伸至以作為該區域(U)的境界線之一邊1mm之正方形的任一邊為止，進而連續延伸至以與區域(U)鄰接之一邊600μm之正方形所包圍之其他區域(U’)內為止的形狀。此亦可由例如圖8(b)之樹脂層表面(α)之立體圖像確認。

圖8係以掃描型電子顯微鏡觀察實施例4製作之黏著薄片時之圖像，(a)係該黏著薄片之剖面圖像，(b)係該黏著薄片之樹脂層表面(α)之立體圖像。

圖8所示之圖像係實施例4製作之黏著薄片之樹脂層表面(α)之圖像，但可了解其他實施例之黏著薄片之樹脂層表面(α)，複數凹部存在之位置亦不具有周期性，且表面(α)上之平坦面形狀亦為無定形。

另一方面，比較例1製作之黏著薄片中，所用基材之10%伸長時強度超過260N/15mm，彎曲應力係數k亦超過20N‧mm，故成為折入貼附性及黏著力顯著差之結果。

又，比較例2製作之黏著薄片中，於樹脂層表面(α)上的區域(U)內未確認到存在1個以上之前述凹部，比較例2之黏著薄片成為外觀差之結果。

圖9係以掃描型電子顯微鏡觀察比較例2製作之黏著薄片時之圖像，係該黏著薄片之樹脂層表面(α)之立體圖像。如圖9所示之圖像所示，於比較例2製作之黏著薄片之樹脂層表面(α)，於樹脂層表面(α)上之區域(U)內未見到凹部形成。

[產業上之可利用性]

本發明之一樣態之黏著薄片由於脫氣性、外觀及折入貼附性均良好，故可較好地使用於例如塗裝替代膠帶、標記薄膜、或車輛貼附用膠帶。尤其基於外觀及折入貼附性良好之觀點，可用作為貼附於車輛等之具有折入部之形狀面之際使用之膠帶。