TWI744607B - 具有整合式時序控制器之顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
在一範例中,一種顯示裝置可包括:一顯示面板,具有一導光板;一印刷電路板(PCB),用以產生一驅動信號俾驅動該顯示面板;安裝在該顯示面板上之一驅動積體電路(IC),用以處理該驅動信號;整合於該驅動IC中之一時序控制器(TCON),用以控制該顯示面板之驅動;以及一可撓性印刷電路,用以電氣連接該驅動IC及該PCB。該PCB可設置在該驅動IC後方。
Description
本發明廣義而言係有關一種顯示裝置,更特定地說,本發明之顯示裝置係具有整合式時序控制器者。
隨著資訊社會之發展,顯示裝置上顯示影像的需求在各種面向上增加。因此,諸如液晶顯示器(LCD)、電漿顯示面板(PDP)和有機發光顯示器(OLED)之各種平面面板顯示裝置正獲採用。
於本揭示發明的一個可行實施態樣中,特地提出一種顯示裝置,其包含:一顯示面板,具有一導光板;一印刷電路板(PCB),用以產生一驅動信號俾驅動該顯示面板;安裝在該顯示面板上之一驅動積體電路(IC),用以處理該驅動信號;整合於該驅動IC中之一時序控制器(TCON),用以控制該顯示面板之驅動;以及一可撓性印刷電路,用以電氣連接該驅動IC及該PCB,其中該PCB係設置在該驅動IC後方。
範例顯示裝置可包括液晶顯示器、場發射顯示器、電漿顯示器及有機電發光顯示器。範例顯示裝置可為筆記型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)和行動電話。舉例來說,一筆記型電腦可包括一主體(例如一基底外殼)以及能夠繞該主體旋轉之一顯示器外殼(例如一顯示裝置),該主體用以儲存和處理由諸如一鍵盤的一輸入單元所提供之資訊,該顯示器外殼用以顯示自該主體上所供應之資訊。
為了操作一顯示裝置,用以產生各種控制信號、資料信號及類似者之元件可安裝在該顯示裝置的一基材之數個特定區域。舉例來說,該顯示裝置可包括一顯示單元(例如一LCD)和一底座。該顯示單元可包括一顯示面板、一背光總成和一後蓋件。更進一步地,用以產生各種控制信號和資料信號之數個範例元件可包括用以產生一驅動信號之一印刷電路板(PCB)以及安裝於該顯示面板來處理該驅動信號之驅動IC(例如閘極驅動IC和資料驅動IC)。在一些範例中,該等PCB和驅動IC可安裝成彼此獨立,以及藉由配線(例如可撓性印刷電路(FPC))來電氣連接。因此,顯著數量的配線可設置於該PCB上。更進一步地,時序控制器(TCON)可被提供於該PCB上,以控制該顯示面板之驅動。
在一些範例中,包括該TCON的該PCB可設置在該顯示單元下方,其會在Y軸中肇致該顯示裝置之底部邊框之一增加尺寸(即在Y軸大約10-12mm之一增加的下巴(chin)尺寸)。在其他範例中,該PCB可用一PCB彎折方式來安裝至該顯示單元,以及從一側平面朝要被連接到該等驅動IC的該顯示單元之一後平面彎折。在此情境下,該顯示單元之厚度可能因安裝至該PCB之該等組件之厚度而增加。舉例而言,使該PCB向後彎折於該顯示單元下方,可能引致大約2-2.5mm之一厚度。
本文所描述的範例可使厚度衝擊緩和,並達到一顯示裝置之一經降低Y尺寸(即一經降低下巴尺寸)。本文所描述的範例可利用一單晶片驅動封裝體(例如包括TCON)和一背光結構以及PCB設計,以提供一個4側狹窄顯示器。舉例來說,單晶片驅動封裝體可整合資料驅動IC和閘極驅動IC,以降低一數量之驅動IC,其接著能節省一玻璃尺寸(即一薄膜電晶體尺寸)。更進一步地,將與該PCB相關連之TCON整合於該單晶片驅動封裝體,可降低該PCB之尺寸大小。該PCB之尺寸大小也能由於連接該PCB和該單晶片驅動封裝體之多個經降低來源通道(即縮減數量的配線)而降低。此外,該背光結構及一側安裝發光二極體(LED)封裝體可讓出空間,以供整合該PCB於該顯示面板中。
在接下來的描述中,為了解釋之目的,提出許多特定細節,俾以提供本技術之一通透理解依據。然而,將會明顯的是,對於一熟於此技者而言,本案設備、裝置和系統可在沒有這些特定細節下實現。於說明書中對於「一範例」或類似用語之指述,意指經描述之一特別特徵、結構或特性可被包括於至少那個範例中,但不必然於其他範例中。
本文所描述之範例可提供一顯示裝置。該顯示裝置可包括:具有一導光板之一顯示面板、用以產生一驅動信號之一PCB、安裝在該顯示面板之一驅動IC、整合於該驅動IC中之一TCON,以及用以電氣連接該驅動IC和該PCB之一可撓性印刷電路板。在一範例中,該PCB可設置在該導光板之一側表面下方。
參考該等圖式,圖1係一範例顯示裝置100的一部份之一橫截面側視圖,其描繪了設置在一驅動IC 108後方之一PCB 106。範例顯示裝置100可包括一液晶顯示器、一場發射顯示器、一電漿顯示面板、一有機電發光顯示器或類似者。範例顯示裝置100可為與一筆記型電腦、一平板電腦、一個人數位助理(PDA)、一可變形裝置或類似者相關聯之一顯示單元。
如圖1所示,顯示裝置100可包括一顯示面板102,其具有用以將光從光源引導至顯示面板102之一導光板104。導光板104可均勻地供應自該等光源發射之光。更進一步地,顯示裝置100可包括用以產生一驅動信號來驅動顯示面板102之PCB 106。顯示面板102亦可包括其他組件,諸如光源、顯示層體及類似者。範例光源可為一側安裝發光二極體(LED)封裝體。
此外,顯示裝置100可包括安裝在顯示面板102上的驅動IC 108,以處理該驅動信號。在一範例中,PCB 106可供應該驅動信號給驅動IC 108,以及驅動IC 108可供應該驅動信號給顯示面板102。在一範例中,驅動IC 108可為一單晶片驅動封裝體整合式閘極驅動IC以及資料驅動IC。舉例來說,該等閘極驅動IC和該等資料驅動IC可供應一閘極信號和一資料驅動信號給顯示面板102之一閘極線和一資料線。將該等閘極驅動IC和該等資料驅動IC整合於該單晶片驅動封裝體,可降低連接PCB 106和驅動IC 108之來源通道的數量。
並且,顯示裝置100可包括整合於驅動IC 108之一TCON 110,以控制顯示面板102之驅動。在一些範例中,TCON 110可整合於驅動IC 108中,以降低PCB 106之尺寸大小。在其他範例中,與PCB 106相關連之多個TCON能被整合於驅動IC 108,以降低PCB 106的尺寸大小。舉例而言,TCON 110可基於驅動資料產生用以驅動顯示裝置100之各種控制信號。也就是說,TCON 110可端視與顯示裝置100之一驅動程式、顯示裝置100之驅動時間和類似者相關連之資訊,來產生一驅動控制信號。
更進一步地,顯示裝置100可包括一可撓性印刷電路112,以電氣連接驅動IC 108和PCB 106。PCB 106能設置在驅動IC 108後方。在一範例中,PCB 106可經由可撓性電路112,於導光板104之一側表面下方(例如當顯示裝置100處在如圖3所示的一垂直位置時) 以及於驅動IC 108之後方,被彎折至顯示面板102之一後平面。在一範例中,PCB 106可朝導光板104之該側表面設置,使得PCB 106和導光板104可處在相同平面並且彼此平行。舉例來說,可撓性印刷電路112中連接至驅動IC之一端部及可撓性印刷電路112中連接至PCB 106之一第二端部可於顯示面板102之一厚度方向中彼此隔開。
圖2係圖1的該範例顯示裝置100之一概要圖,其描繪了設置在該驅動IC 108後方之PCB 106。如圖2所示,顯示裝置100可包括一顯示區域A和一非顯示區域B。包括TCON 110之驅動IC 108可設置在顯示面板102之一前平面中並在非顯示區域B內。更進一步地,PCB 106可設置在顯示面板102之一後平面中並在驅動IC 108後方之非顯示區域B內。由於PCB 106之尺寸大小減少,以及設置在導光板(例如圖1的導光板104)的一側表面下方和驅動IC 108後方,故非顯示區域B之一寬度能減少同時緩和厚度衝擊。在此情況中,一邊框之一寬度可與該非顯示區域B之一寬度實質相同。於是,能提供具有一相對窄的邊框之顯示裝置100。
圖3A為一範例顯示裝置300的一部份之一橫截面側視圖,其描繪了設置在一導光板304之一側表面下方及一驅動IC 308後方之一PCB 312。顯示裝置300可包括一顯示面板302。顯示面板302可包括導光板304和用以朝導光板304的一側表面發光之一側安裝光源306。顯示面板302可具有一矩形板形狀,其包括兩對側部。在一範例中,顯示面板302可具有一矩形形狀,其包括一對長側部和一對短側部。
進一步地,顯示裝置300可包括安裝到顯示面板302上之驅動IC 308。更進一步地,顯示裝置300可包括整合於驅動IC 308中的一TCON 310。驅動IC 308為一單晶片驅動封裝體,其整合閘極驅動IC和資料驅動IC。
更進一步地,顯示裝置300可包括連接至驅動IC 308之PCB 312。在一範例中,PCB 312可設置在導光板304之該側表面下方及驅動IC 308後方(例如朝顯示面板302之一長側部)。在一範例中,可藉由彎折PCB 312,PCB 312被設置在導光板304之該側表面下方及驅動IC 308後方。舉例來說,PCB 312可包括一基底基材,其能夠是由諸如聚亞胺或聚酯之塑膠製成之一可撓性基材。在一範例中,驅動IC 308和PCB 312可經由一可撓性印刷電路來彼此耦接。在另一範例中,驅動IC 308和PCB 312彼此可直接耦接,無需可撓性印刷電路。在此範例中,PCB 312能夠是一可撓性PCB。
此外,顯示裝置300可包括用以覆蓋顯示面板302之數個顯示層314。範例顯示層314可包括一液晶顯示層、一薄膜電晶體層、一色彩過濾器層及類似者之任何組合。舉例來說,液晶顯示層可在該薄膜電晶體層和該色彩過濾器層之間形成,以用藉由一電場之配置內的變化來改變光之通透性。
圖3B為圖3A的該範例顯示裝置300的該部份之一橫截面側視圖,其描繪了額外的特徵。舉例而言,圖3B之類似命名的元件可和與圖3A有關描述的元件之結構及/或功能上類似。
如圖3B所示,顯示面板302可包括設置在顯示層314和導光板304之間的一光學膜352。顯示層314可包括一薄膜電晶體層314B和一色彩過濾器層314A,他們彼此結合同時面對彼此。在一些範例中,導光板304可包括一表面,一背光照明係從該表面提供給顯示層314。閘極驅動IC和資料驅動IC可供應一閘極驅動信號和一資料驅動信號給薄膜電晶體314B之一閘極線和一資料線。
進一步地,顯示面板302可包括一後蓋件354,其用以讓導光板304、光學膜352和顯示層314容置於其中。在一個範例中,後蓋件354可包括一第一部分354A、垂直於第一部分354A之一第二部分354B、和於遠離354A的一方向中垂直於第二部分354B之一第三部分354C。在一個範例中,PCB 312可安裝在顯示面板302上且在導光板304之一側表面360下方,其中第二部分354B介在其等之間。如同圖3B所示,PCB 312可設置於第三部分354C之一後側。
更進一步地,利用例如一黏劑之一連結材料356,第三部分354C之一第一側可附接到薄膜電晶體層314B。並且,顯示裝置300可包括一底座358,以容納顯示面板302、側安裝光源306、PCB 312等等。
圖3C為一範例側安裝光源306之一概要圖。側安裝光源306可包括一基底362、一可撓性印刷電路(FPC)桿364、於FPC桿364上提供之一發光二極體(LED)封裝體366。在一個範例中,LED封裝體366之一側安裝表面可經由一連結材料而牢固於基底362上,以創造出用以安裝PCB (例如PCB 312)於顯示面板(例如顯示面板302)內之空間。在一些範例中,LED封裝體366可平行於顯示面板302,以及設置在第二部分之一側,俾以朝導光板304之側表面360發光。
圖4A為一範例電子裝置400的一部份之一橫截面側視圖,其描繪了在一驅動IC 416後方及一導光板412之一側表面下方並被安裝於一顯示面板406之一PCB 414。電子裝置400可包括用以產生影像資料之一處理器402和一與處理器402通訊地耦接之顯示單元404,其用以接收該影像資料和顯示一影像。處理器402可提供作為顯示單元404之一部份或一基底外殼。範例處理器402可包括微處理器、微電腦、微控制器、數位信號處理器、中央處理單元、狀態機器、邏輯電路及/或任何基於電腦可讀指令處理信號及資料之其他裝置。
顯示單元404可包括一顯示面板406,其用以接收光和顯示一影像。顯示面板406可包括一背光總成408。背光總成408可提供光給顯示面板406。舉例來說,背光總成408可包括用以產生該光之一側安裝LED模組410。背光總成408亦可包括導光板412,以接收該光及顯示該影像。在一些範例中,側安裝LED模組410可設置在導光板412之一側表面下方。
顯示單元404可包括PCB 414,其用以產生一驅動信號以驅動顯示面板406。並且,顯示單元404可包括安裝在顯示面板406上之驅動IC 416,其用以處理該驅動信號。在一範例中,驅動IC 416可包括整合於其中之多個IC。此外,顯示單元404可包括一TCON 418,其被整合在驅動IC 416中以控制顯示面板406之驅動。在一範例中,PCB 414可於導光板412之該側表面及側安裝LED模組410下方,安裝在顯示面板406上。
圖4B為4A的該範例電子裝置400的該部份之一橫截面側視圖,其描繪了額外的特徵。舉例而言,圖4B中類似命名的元件可為結構及/或功能上類似於有關圖4A所描述的元件。如圖4B所示,範例電子裝置400可包括顯示單元404和一基底外殼452,其例如以一鉸鏈總成而樞轉地連接至顯示單元404。顯示單元404能夠在一關閉位置和一開啟位置之間轉動。
範例電子裝置400可為一運算系統,例如一膝上型電腦、一可變形裝置、一PDA、一筆記型電腦、一次筆記型電腦、一個人娛樂裝置或是其他具有可關閉於基底外殼452上的一顯示單元404之運算裝置。範例可變形裝置可指可從一膝上模式「轉換」成一平板模式之一裝置。在該平板模式,顯示單元404可與一面朝上且可視的顯示器關閉,即,顯示單元404可在該顯示器為可視的情況下,實質平行且相鄰於基底外殼452。
舉例而言,基底外殼452可收容處理器402。在其他範例中,基底外殼452可收容一鍵盤、一電池、一觸碰板等等。顯示單元404可收容顯示面板406 (例如一觸碰螢幕顯示器)。範例顯示面板406可包括一LCD、LED、電致發光(EL)顯示器或類似者。電子裝置400可依電子裝置400的功能而定配備有其他組件,諸如一攝影機、音訊/視訊裝置及類似者。該鉸鏈總成可沿著一單軸或一雙軸,樞轉地連接至顯示單元404及基底外殼452。
顯示單元404可包括一可撓性印刷電路458,其包括了用以電氣連接驅動IC 416和PCB 414之配線。如同圖4B中所示,PCB 414可連接至驅動IC 416,以及於導光板412之該側表面下方,經由可撓性印刷電路458而被彎折至顯示面板406之一後平面(例如朝該顯示面板之一底部長側)。
在一些實例中,側安裝LED模組410可平行於顯示面板406及於導光板412之側表面下方,設置於一後蓋件之一側(例如於圖3B之第二部分354B之側上)。舉例而言,側安裝LED模組410可包括一基底、一FPC桿、於該FPC桿上提供之數個LED、和用以使該等LED之一側表面牢固於該基底之一連結材料。在一些範例中,側安裝LED模組410可提供用以將PCB 414安裝於顯示面板406內之空間。
顯示面板406可包括數個顯示層454,其包括一薄膜電晶體層454B和一色彩過濾器層454A,以覆蓋顯示面板406之一顯示區域(例如於薄膜電晶體層454B上具有多個像素)和一非顯示區域。在一些範例中,薄膜電晶體層454B和色彩過濾器層454A可覆蓋顯示面板406之該非顯示區域的一部份。進一步地,驅動IC 416和PCB 414可設置在該非顯示區域中。更進一步地,顯示面板406可包括一光學膜456,設置在顯示層454和導光板412之間。並且,驅動IC 416可安裝於一在薄膜電晶體層454B之一旁側上所裝設之一金屬墊,其中該金屬墊係於薄膜電晶體層454B之閘極線和資料線之間,與金屬互連體連接。
在其他範例中,顯示面板406可包括薄膜電晶體層454B和色彩過濾器層454A,他們彼此組合同時面對彼此。此外,背光總成408可設置在顯示面板406後方,及提供光給顯示面板406。在一些範例中,薄膜電晶體層454B和色彩過濾器層454A能具有夾置在其中的液晶,其中該等液晶調整透光率。
因此,本文所描述之範例可使用一單晶片解決方式,其能整合與一PCB相關連一TCON,以減少由PCB一區域,以及一背光結構能創造一空間來組裝該PCB(即具有一減縮的尺寸大小),以緩和厚度衝擊和達成該顯示裝置之較短的Y尺寸(例如較小的下巴) (即,該顯示面板能變得更薄且更輕)。
應注意的是,本解決方法之上述範例係僅為了例示之目的。雖然該解決方法已與其一特定範例連結描述,但是可能在沒有實質背離本文所描述的主題之教示和優點之情況下有許多修改。其他替代、修改和改變在不背離本解決方法的精神之情況下為之。在本說明書(包括任何附隨的請求項、摘要和圖式)中所揭露的所有特徵,及/或如此揭露的任何方法或過程之全部步驟,除了這種特徵及/或步驟中之至少一些為相互排斥之組合,否則可以任何組合方式組合。
如本文所用之用語「包括」、「具有」和其變化具有與用語「包含」或其合適變化相同之意義。更進一步地,本文所用之用語「基於」意指「至少部分地基於」。因此,描述為基於某些刺激(stimulus)的特徵能基於該刺激或包括該刺激的刺激組合。
本描述已參照前述範例而顯示和描述。然而,理解到的是,其他形式、細節和範例能在不背離於本主題之接下來的請求項中所定義之精神和範圍做出。
100、300:顯示裝置
102、302、406:顯示面板
104、304、412:導光板
106、312、414:印刷電路板(PCB)
108、308、416:驅動積體電路(IC)
110、310、418:時序控制器(TCON)
112、458:可撓性印刷電路
306:側安裝光源
314、454:顯示層
314A、454A:色彩過濾器層
314B、454B:薄膜電晶體層
352、456:光學膜
354:後蓋件
354A:第一部分
354B:第二部分
354C:第三部分
356:連結材料
358:底座
360:側表面
362:基底
364:可撓性印刷電路(FPC)桿
366:發光二極體(LED)封裝體
400:電子裝置
402:處理器
404:顯示單元
408:背光總成
410:側安裝LED模組
452:基底外殼
A:顯示區域
B:非顯示區域
數個範例在接下來的詳細述文中參照圖式予以描述,圖中:
圖1係一範例顯示裝置的一部份之一橫截面側視圖,其描繪了設置在一驅動積體電路(IC)後方之一印刷電路板(PCB);
圖2係圖1的該範例顯示裝置之一概要圖,其描繪了設置在該驅動IC後方之PCB;
圖3A為一範例顯示裝置的一部份之一橫截面側視圖,其描繪了設置在一導光板之一側表面下方及一驅動IC後方之一PCB;
圖3B為圖3A的該範例顯示裝置的該部份之一橫截面側視圖,其描繪了額外的特徵;
圖3C為一範例側安裝光源之一概要圖;
圖4A為一範例電子裝置的一部份之一橫截面側視圖,其描繪了在一驅動IC後方及一導光板之一側表面下方並被安裝於一顯示面板之一PCB;以及
圖4B為4A的該範例電子裝置的該部份之一橫截面側視圖,其描繪了額外的特徵。
100:顯示裝置
102:顯示面板
104:導光板
106:印刷電路板(PCB)
108:驅動積體電路(IC)
110:時序控制器(TCON)
112:可撓性印刷電路
Claims (14)
- 一種顯示裝置,其包含:一顯示面板,具有一導光板;一印刷電路板(PCB),用以產生一驅動信號俾驅動該顯示面板;安裝在該顯示面板上之一驅動積體電路(IC),用以處理該驅動信號;整合於該驅動IC中之一時序控制器(TCON),用以控制該顯示面板之驅動;一可撓性印刷電路,用以電氣連接該驅動IC及該PCB,其中該PCB係設置在該驅動IC後方;以及一後蓋件,用以收容該導光板於其中,其中該後蓋件包括一第一部分、垂直於該第一部分之一第二部分、和於離開該第一部分的一方向垂直於該第二部分之一第三部分,以及其中該PCB係於該導光板之一側表面下方安裝於該顯示面板上且讓該第二部分介於其間,其中該顯示面板進一步包含沿著該導光板之該側表面設置之一光源。
- 如請求項1之顯示裝置,其中該PCB,經由該可撓性印刷電路,於該導光板之一側表面下方及於該驅動IC後方,被彎折至該顯示面板之一後平面。
- 如請求項1之顯示裝置,其中該驅動IC為一單晶片驅動封裝體,其整合數個閘極驅動IC和數個資料驅動IC。
- 如請求項1之顯示裝置,其中該光源包含一側安裝發光二極體(LED)封裝體。
- 一種顯示裝置,其包含:一顯示面板,其包含:一導光板;一側安裝光源,用以朝該導光板之一側表面發光;以及數個顯示層,用以覆蓋該顯示面板;安裝在該顯示面板上之一驅動積體電路(IC);整合於該驅動IC中之一時序控制器(TCON);連接至該驅動IC之一印刷電路板(PCB),其中該PCB係設置在該導光板之該側表面下方並在該驅動IC後方;以及一後蓋件,用以收容該導光板於其中,其中該後蓋件包括一第一部分、垂直於該第一部分之一第二部分、和於離開該第一部分的一方向垂直於該第二部分之一第三部分,以及其中該PCB係於該導光板之該側表面下方安裝於該顯示面板上且讓該第二部分介於其間。
- 如請求項5之顯示裝置,其中該PCB係藉由彎折該PCB而設置在該導光板之該側表面下方並在該驅動IC後方。
- 如請求項5之顯示裝置,其中該驅動IC為一單晶片驅動封裝體,其整合數個閘極驅動IC和數個資料驅動IC。
- 如請求項5之顯示裝置,其中該顯示面板包含:設置在該等顯示層和該導光板之間的一光學膜,其中該等顯示層包括一薄膜電晶體層和一色彩過濾器層,以及其中該導光板包含一表面,一背光照射係從該表面提供到該等顯示層。
- 如請求項5之顯示裝置,其中該側安裝光源包含:一基底;一可撓性印刷電路(FPC)桿;設於該FPC桿上之一發光二極體(LED)封裝體;以及一連結材料,用以將該LED封裝體之一側安裝表面牢固於該基底上。
- 一種電子裝置,其包含:一處理器,用以產生影像資料;以及一顯示單元,與該處理器通訊式地耦接,用以接收該影像資料與顯示一影像,其中該顯示單元包含:一顯示面板,其包括一背光總成,其中該背光總成包含:一側安裝發光二極體(LED)模組,用以產生光;及一導光板,用以接收該光與顯示該影像;一印刷電路板(PCB),用以產生一驅動信號來驅動該顯示面板; 一驅動積體電路(IC),安裝在該顯示面板上,用以處理該驅動信號,其中該驅動IC包括整合在其中的多個IC;一時序控制器(TCON),整合於該驅動IC中,用以控制該顯示面板之驅動;以及一後蓋件,用以收容該導光板於其中,其中該後蓋件包括一第一部分、垂直於該第一部分之一第二部分、和於離開該第一部分的一方向垂直於該第二部分之一第三部分,以及其中該PCB係於該導光板之一側表面下方安裝於該顯示面板上且讓該第二部分介於其間。
- 如請求項10之電子裝置,進一步包含:一可撓性印刷電路板,其包括用以電氣連接該驅動IC和該PCB之配線。
- 如請求項11之電子裝置,其中該PCB係連接至該驅動IC,以及經由該可撓性電路,於該導光板之該側表面下方被彎折至該顯示面板之一後平面。
- 如請求項10之電子裝置,其中該側安裝LED模組包含:一基底;一可撓性印刷電路(FPC)桿;設於該FPC桿上之一LED封裝體;以及一連結材料,用以將該LED封裝體之一側安裝表面牢固於該基底上。
- 如請求項10之電子裝置,其中該顯示 面板包含:數個顯示層,包括一薄膜電晶體層和一色彩過濾器層,用以覆蓋該顯示面板之一顯示區域和一非顯示區域,其中該驅動IC和該PCB設置在該非顯示區域中;以及一光學膜,設置在該等顯示層和該導光板之間。
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