TWI743810B - 玻璃加工用膠帶 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種玻璃加工用膠帶，其中提供：可以短時間充分進行加熱收縮，而可保持切口寬度之玻璃加工用膠帶。 本發明之玻璃加工用膠帶(10)係其特徵為擁有：具有基材薄膜(11)，和形成於前述基材薄膜(11)之至少一面側的黏著劑層(12)之黏著膠帶(15)，前述黏著膠帶(15)係經由在MD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和經由在TD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和則為負值，使用於包含擴張黏著膠帶(15)之擴張工程的玻璃之加工者。

Description

玻璃加工用膠帶
本發明係有關在分斷玻璃成晶片狀的元件之切割工程中，可利用於固定玻璃，更且在接著切割後之晶片與晶片之間，或者晶片與基板之間的晶粒接合工程或載裝工程中亦可利用之同時，在經由擴張而將接著劑層沿著晶片進行分斷的工程中亦可利用，可擴張之玻璃加工用膠帶。
對於搭載於智慧型手機等之相機或感測器內，係搭載有具有各種特徵的光學特性之玻璃。此等玻璃係一般而言，對於成為母體之玻璃而言，作為使各種材料真空蒸鍍等所作成。之後，在貼上有著黏著性及伸縮性的玻璃加工用膠帶於此等玻璃之後，實施分斷玻璃成晶片單位的切割工程，擴張(擴張)玻璃加工用膠帶之擴張工程，拾取所分斷之晶片的拾取工程，更且將所拾取之晶片，接著於特定處之晶粒接合工程。
在上述玻璃切割工程中，以往，經由刀刃之切斷則為主流，但在玻璃本身的薄膜化或蒸鍍的影響，稱為磨削的傷痕等則成為問題，而經由此，有著產率降低之問題。
為了解決如此之問題，近年，作為玻璃的切斷方法，提案有：採用雷射加工裝置，可以非接觸而切斷玻璃，所謂隱形雷射切割法。例如，對於專利文獻1係揭示有：作為隱形雷射切割法，具備：使接著劑層(黏晶樹脂層)介入存在，經由於貼上有薄片之半導體基板的內部，配合焦點光，照射雷射光之時，於半導體基板的內部，形成經由多光子吸收之改質範圍，將此改質範圍作為切斷預定部之工程，和經由使薄片擴張之時，沿著切斷預定部而切斷半導體基板及接著劑層的工程之半導體基板的切斷方法。
另外，作為採用雷射加工裝置之另外的晶圓之切斷方法，例如，對於專利文獻2係提案有：包含安裝晶粒接合用之接著劑層(接著薄膜)於晶圓的背面之工程，和於貼合有該接著劑層之晶圓的接著劑層側，貼合伸長可能的保護黏著膠帶的工程，和自貼合保護黏著膠帶之晶圓的表面，沿著切割道而照射雷射光線，分割成各個晶片之工程，和擴張保護黏著膠帶而賦予拉伸力於接著劑層，將接著劑層切斷成各晶片之工程，和將貼合有切斷之接著劑層的晶片，自保護黏著膠帶脫離之工程的晶圓之分割方法。
如根據記載於此等專利文獻1及專利文獻2之晶圓的切斷方法，因經由雷射光的照射及膠帶的擴張，以非接觸而切斷晶圓之故，對於晶圓之物理性負荷為小，未有產生如進行現在主流之刀刃切割情況之晶圓的切削屑而可進行晶圓的切斷。另外，因經由擴張而分斷接著劑層之故，亦未有產生接著劑層之切削屑情況。因此，作為可取代刀刃切割之優越技術而被受注目。
記載於上述之此等文獻的分割技術係主要將晶圓作為對象之構成，但由將裝置之雷射引擎變更為玻璃用者，亦可適用於玻璃。
但如記載於上述專利文獻1,2，在經由擴展而擴張，分斷接著劑層之方法中，採用以往之半導體加工用膠帶情況，伴隨著擴張量的上升，以擴張環所推上的部分則擴大，解除擴張之後，該部分則鬆弛，而有無法保持晶片間的間隔(以下，「切口寬度」)之問題。
因此，提案有：在經由擴張而分斷接著劑層，再解除擴張之後，經由加熱半導體加工用膠帶之鬆弛部分而使其收縮，保持切口寬度之方法(例如，專利文獻3,4)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2003-338467號公報 [專利文獻2] 日本特開2004-273895號公報 [專利文獻3] 國際公開第2016/152957號 [專利文獻4] 日本特開2015-211081號公報
[發明欲解決之課題]
但，作為經由加熱而使根據擴張所產生之半導體加工用膠帶之鬆弛收縮之方法係一般而言，使用對於產生以擴張環所推上之鬆弛之圓環狀的部分，經由使一對之溫風噴嘴圍繞，將溫風接觸於該部分進行加熱，使其收縮的方法。
在記載於上述專利文獻3之半導體加工用膠帶中，在100℃進行10秒加熱時之膠帶的長度方向及寬度方向之雙方的熱收縮率則成為0%以上20%以下。但，使溫風噴嘴圍繞進行加熱的情況，玻璃加工用膠帶的表面附近之溫度係緩緩上升之故，對於為了除去圓環狀所有處之鬆弛係有耗時之問題。另外，切口寬度的保持性並不充分，而轉用於玻璃的分割情況，由在拾取時，鄰接的晶片彼此則接觸，產生有晶片缺陷者，而有著玻璃加工工程之產率產生惡化的問題。
另外，記載於上述專利文獻4之半導體加工用膠帶係在130℃~160℃之收縮率則成為0.1%以上(參照專利文獻4說明書的請求項1)，而產生收縮的溫度為高。因此，經由溫風而進行加熱收縮的情況，必須要有高的溫度與長的加熱時間，而溫風則至晶圓外周附近的接著劑層為止帶來影響，而有分割之接著劑層產生熔解而再熔著之虞。另外，切口寬度的保持性並不充分，而轉用於玻璃的分割情況，由在拾取時，鄰接的晶片彼此則接觸，產生有晶片缺陷者，而有著玻璃加工工程之產率產生惡化的問題。
因此，本發明之目的係提供：可以短時間充分進行加熱收縮，可充分保持切口寬度為可抑制在拾取時鄰接晶片彼此則接觸，產生有晶片缺陷程度的玻璃加工用膠帶。 為了解決課題之手段
為了解決以上的課題，有關本發明之玻璃加工用膠帶係擁有：具有基材薄膜，和形成於前述基材薄膜之至少一面側的黏著劑層之黏著膠帶，前述黏著膠帶係由經由在MD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和由經由在TD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和則為負值，使用於包含擴張前述黏著膠帶之擴張工程的玻璃之加工者為特徵。
另外，為了解決以上的課題，有關本發明之玻璃加工用膠帶係擁有：具有基材薄膜，和形成於前述基材薄膜之至少一面側的黏著劑層之黏著膠帶，前述基材薄膜係由離子交聯聚合物樹脂，或聚丙烯與苯乙烯-丁二烯共聚物之混合樹脂組成物所成，前述黏著膠帶係在經由MD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和在經由TD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和則為負值者。
另外，上述玻璃加工用膠帶係使用於全切割之刀片切割，全切割之雷射切割，或經由雷射之隱形雷射切割者為佳。
另外，上述玻璃加工用膠帶係層積接著劑層於前述黏著劑層側，前述接著劑層係對於具有550nm之波長的光而言之光透過率為90%以上者為佳。 發明效果
因此，如根據本發明之玻璃加工用膠帶，可以短時間充分進行加熱收縮，可充分保持切口寬度為可抑制在拾取時，鄰接晶片彼此則接觸，產生有晶片缺陷程度者。
以下，對於本發明之實施形態，詳細地加以說明。
圖1係顯示有關本發明之實施形態的玻璃加工用膠帶10之剖面圖。本發明之玻璃加工用膠帶10係在經由擴張而將玻璃分斷成晶片時，透明的接著劑層13則沿著晶片而進行分斷的構成。此玻璃加工用膠帶10係具有：基材薄膜11與設置於基材薄膜11上之黏著劑層12所成之黏著膠帶15，和設置於黏著劑層12上之透明的接著劑層13，再於透明的接著劑層13上貼合玻璃的背面之構成。然而，各層係作為配合使用工程或裝置而預先切斷(預切)成特定的形狀亦可。更且，本發明之玻璃加工用膠帶10係亦可為切斷為各玻璃1片分之形態，而將複數形成切斷為各玻璃1片分者之長薄片，卷繞為滾軸狀的形態亦可。在以下，對於各層的構成加以說明。
＜基材薄膜＞ 基材薄膜11係當具有均一且等方性之擴張性時，在擴張工程中，玻璃則未偏差於全方向而可切斷的點而為理想，對於其材質係未特別限定。一般而言，橋接樹脂係與非橋接樹脂做比較，對於拉伸而言之復原力為大，而對於擴張工程後之拉伸狀態加上熱時之收縮應力為大。隨之，在擴張工程後，經由加熱收縮而除去產生於膠帶的鬆弛，使膠帶緊繃而安定保持各個晶片之間隔(切口寬度)的點為優越。在橋接樹脂之中，更理想使用熱可塑性橋接樹脂。另一方面，非橋接樹脂係與橋接樹脂做比較，對於拉伸而言之復原力為小。隨之，在如-15℃~0℃之低溫範圍之擴張工程後，一度被鬆弛，且返回至常溫，前往拾取工程，載裝工程時之膠帶則不易收縮之故，在防止附著於晶片的接著劑層彼此接觸的點而為優越。在非橋接樹脂之中，亦更理想使用烯烴系之非橋接樹脂。
作為如此之熱可塑性橋接樹脂係例如，例示有以金屬離子而橋接將乙烯-(甲基)丙烯酸二元共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸烷酯作為主要聚合物構成成分之三元共聚物之離子交聯聚合物樹脂。此等係在均一擴張性的面，適合於擴張工程，且在對於經由橋接而加熱時強復原力產生作用的點，特別適合。含於上述離子交聯聚合物樹脂之金屬離子係未特別限定，但可舉出：鋅，鈉等，但鋅離子係從溶出性低，低污染性的面為佳。在上述三元共聚物之(甲基)丙烯酸烷酯中，碳數為1~4之烷基係彈性率高，對於玻璃而言可傳播強的力的點為佳。作為如此之(甲基)丙烯酸烷酯係可舉出：甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸乙酯，甲基丙烯酸丙酯，甲基丙烯酸丁酯，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丙酯，丙烯酸丁酯等。
另外，作為上述之熱可塑性橋接樹脂係除了上述之離子交聯聚合物樹脂之外，對於選自比重0.910以上~不足0.930之低密度聚乙烯，或者比重不足0.910之超低密度聚乙烯，另外乙烯-乙酸乙烯共聚物之樹脂而言，由照射電子束等之能量線者而使其橋接之構成亦為最佳。如此之熱可塑性橋接樹脂係從橋接部位與非橋接部位則共存於樹脂中之情況，具有一定的均一擴張性。另外，從加熱時產生強復原力作用的情況，在除去由擴張工程產生之膠帶的鬆弛上亦為最佳，而在分子鏈的構成中幾乎未含有氯之故，即使在焚化處理在使用後成為不需要之膠帶，亦未產生戴奧辛或其絕緣類之氯化芳香族碳化氫之故，環境負擔亦為小。由適宜調製對於上述聚乙烯或乙烯-乙酸乙烯共聚物而言照射之能量線的量者，可得到具有充分之均一擴張性的樹脂。
另外，作為非橋接樹脂係例如，例示：聚丙烯與苯乙烯-丁二烯共聚物之混合樹脂組成物。
作為聚丙烯係例如，可使用丙烯之均聚物，或嵌段型或者無規型丙烯-乙烯共聚物。無規型之丙烯-乙烯共聚物係剛性小為佳。丙烯-乙烯共聚物中之乙烯構成單位的含有率為0.1重量%以上時，在膠帶的剛性，與混合樹脂組成物中之樹脂彼此的相溶性為高的點而為優越。當膠帶的剛性為適當時，玻璃之切斷性則提升，樹脂彼此之相溶性高之情況，壓出吐出量則容易安定化。更理想係1重量%以上。另外，丙烯-乙烯共聚物中之乙烯構成單位的含有率為7重量%以下時，在聚丙烯則成為容易安定聚合的點而為優越。更理想係5重量%以下。
作為苯乙烯-丁二烯共聚物係亦可採用氫添加之構成。當苯乙烯-丁二烯共聚物被添加氫時，與丙烯的相溶性為佳，且可防止經由因丁二烯中之二重結合引起的氧化劣化之脆化，變色。另外，苯乙烯-丁二烯共聚物中之苯乙烯構成單位的含有率為5重量%以上時，在苯乙烯-丁二烯共聚物則容易安定聚合的點而為理想。另外，在40重量%以下中，係為柔軟擴張性的點而為優越。更理想為25重量%以下，而又更理想為15重量%以下。作為苯乙烯-丁二烯共聚物係亦可採用嵌段型共聚物或者無規型共聚物之任一。無規型共聚物係苯乙烯相則均一分散，可抑制剛性變為過大，從擴張性提升之情況而為理想。
在混合樹脂組成物中之聚丙烯的含有率當為30重量%以上時，在可抑制基材薄膜之厚度不勻的點而為理想。當厚度均一時，容易防止擴張性容易等方化，另外，基材薄膜的應力緩和性變過大，晶片間距離則經時性變小而接著劑層彼此接觸而產生再熔著情況。更理想係50重量%以上。另外，聚丙烯之含有率當為90重量%以下時，容易適當調整基材薄膜之剛性。當基材薄膜之剛性變過大時，為了擴張基材薄膜而必要的力量則變大之故，裝置之負擔則變大，而對於玻璃或接著劑層13之分斷有著無法充分擴張之情況之故，適度進行調整情況係為重要。合成樹脂組成物中之苯乙烯-丁二烯共聚物的含有率之下限係10重量%以上為佳，容易調整為適合於裝置之基材薄膜之剛性。上限係為70重量%以下時，在可抑制厚度不勻的點而為優越，而50重量%以下為更佳。
然而，在圖1所示的例中，基材薄膜11係為單層，但並不限定於此，而亦可為層積2種以上的樹脂之複數層構造，而將1種類的樹脂層積成2層以上亦可。2種以上的樹脂係如統一橋接性或非橋接性，在發現更增強各個特性之觀點而為理想，而對於組合橋接性或非橋接性而層積之情況，係在補足各個缺點的點而為理想。基材薄膜11之厚度係未特別規定，但在玻璃加工用膠帶10之擴張工程中容易伸展，且如具有只要不產生斷裂之充分強度即可。例如，50~300μm程度為佳，而70μm~200μm為更佳。
作為複數層之基材薄膜11的製造方法，係可使用以往公知的壓出法，層積法等。使用層積法之情況係使透明之接著劑介入存在於層間亦可。
＜黏著劑層＞ 黏著劑層12係可塗工黏著劑組成物於基材薄膜11而形成。構成本發明之玻璃加工用膠帶10之黏著劑層12係具有在切割時，未產生與接著劑層13之剝離，而未發生晶片飛散等之不良程度之保持性，或在拾取時，與接著劑層13之剝離成為容易的特性。
在本發明之玻璃加工用膠帶10中，構成黏著劑層12之黏著劑組成物的構成係未特別限定，但為了使切割後之拾取性提升，能量線硬化性之構成為佳，在硬化後與接著劑層13之剝離成為容易的材料為佳。作為其一形態係例示有：於黏著劑組成物中，作為基座樹脂，含有60莫耳%以上具有碳數為6~12之烷基鏈(甲基)丙烯酸酯，且具有碘價5~30之能量線硬化性碳-碳二重結合之聚合物(A)的構成。然而，在此，能量線係指：如紫外線的光線，或電子束等之電離性放射線。
在如此之聚合物(A)中，能量線硬化性碳-碳二重結合的導入量為碘價5以上時，在能量線照射後之黏著力的降低效果變高的點而為優越。更理想係10以上。另外，當碘價30以下時，在能量線照射後至拾取為止之晶片的保持力高，而於拾取工程之前的擴張時，擴大晶片的間隙則為容易的點而為優越。當在拾取工程前可充分擴大晶片之間隙時，因拾取時之各晶片的畫像辨識則為容易，以及成為容易拾取之故，而為理想。另外，碳-碳二重結合的導入量為碘價5以上30以下時，對於聚合物(A)本身有著安定性，而製造成為容易之故而為理想。
更且，聚合物(A)係當玻璃轉移溫度為-70℃以上時，在對於伴隨能量線照射的熱之耐熱性的點而為優越，而更理想係-66℃以上。另外，如為15℃以下，在對於表面狀態形成種種的膜，在存在有表面階差之玻璃的切割後之晶片飛散防止效果的點而為優越，而更理想為0℃以下、又更理想為-28℃以下。
上述之聚合物(A)係均可由任何作為所製造之構成，但例如，可使用混合丙烯酸系共聚物與具有能量線硬化性碳-碳二重結合之化合物所得到之構成，或使具有官能基之丙烯酸系共聚物或具有官能基之甲基丙烯基系共聚物(A1)，和具有可與其官能基反應之官能基，且具有能量線硬化性碳-碳二重結合之化合物(A2)反應所得到之構成。
其中，具有上述之官能基的甲基丙烯基系共聚物(A1)係例示有：使具有丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯等之碳-碳二重結合之單體(A1-1)，和具有碳-碳二重結合，且具有官能基之單體(A1-2)共聚合所得到之構成。作為單體(A1-1)係可列舉：具有碳數為6~12之烷鏈的丙酯酸己酯，n-丙烯酸正辛酯，丙烯酸異辛酯，2-丙烯酸異辛酯，丙烯酸十二烷酯，丙烯酸癸酯，丙烯酸十二酯或烷鏈之碳數為5以下的單體，丙烯酸正戊酯，n-丙烯酸丁酯，丙烯酸異丁酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸甲酯，或與此等同樣之甲基丙烯酸酯等。
然而，在單體(A1-1)中，烷鏈的碳數為6以上的成分係因可縮小黏著劑層與接著劑層之剝離力之故，在拾取性的點而為優越。另外，12以下之成分係在室溫之彈性率為低，而黏著劑層與接著劑層之界面的接著力的點而為優越。當黏著劑層與接著劑層之界面的接著力高時，在擴張膠帶而切斷玻璃時，可抑制黏著劑層與接著劑層之之界面偏離，而切斷性提升之故而為理想。
另外，作為單體(A1-1)，因越使用烷鏈的碳數大的單體，玻璃轉移溫度係變越低之故，經由適宜選擇，可調製具有期望之玻璃轉移溫度的黏著劑組成物者。另外，玻璃轉移溫度的其他，在提升相溶性等之各種性能的目的，亦可調配具有乙酸乙烯酯，苯乙烯，丙烯腈等之碳-碳二重結合的低分子化合物者。此情況，此等之低分子化合物係作為在單體(A1-1)之總質量的5質量%以下的範圍內進行調配之構成。
另一方面，作為單體(A1-2)所具有之官能基係可舉出：羧基，羥基，胺基，環狀酸酐基，環氧基，異氰酸酯基等，而作為單體(A1-2)之具體例係可列舉：丙烯酸，甲基丙烯酸，肉桂酸，衣康酸，延胡索酸，鄰苯二甲酸，丙烯酸2-羥乙酯類，甲基丙烯酸2-羥乙酯類，乙二醇單丙烯酸酯類，甲基丙烯酸羥乙酯類，N-羥甲基丙烯醯胺，N-羥甲基甲基丙烯醯胺，烯丙醇，N-烷基胺乙基丙烯酸酯類，N-烷基胺乙基丙烯酸甲酯類，丙烯醯胺類，甲基丙烯醯胺類，順丁烯二酸酐，伊康酸酐，反丁烯二酸酸酐，鄰苯二甲酸酐，丙烯酸縮水甘油酯，甲基丙烯酸縮水甘油酯，烯丙基環氧丙基醚等。
更且，在化合物(A2)中，作為所使用之官能基係對於化合物(A1)之具有的官能基則為羧基或環狀酸酐基之情況，可舉出：羥基，環氧基，異氰酸酯基等，對於羥基之情況，係可舉出：環狀酸酐基，異氰酸酯基等，對於胺基之情況，係可舉出：環氧基，異氰酸酯基等，對於環氧基之情況，係可舉出：羧基，環狀酸酐基，胺基等，作為具體例係可列舉與在單體(A1-2)之具體例所列舉之構成同樣的構成。另外，作為化合物(A2)，亦可使用將聚異氰酸酯化合物之異氰酸酯基的一部分，以羥基或羧基及具有能量線硬化性碳-碳二重結合之單體進行胺甲酸乙酯化之構成。
然而，在化合物(A1)與化合物(A2)之反應中，經由殘留未反應之官能基之時，關於酸價或羥基價等之特性，可製造期望的構成。當殘留OH基呈聚合物(A)之羥基價成為5~100時，經由減少能量線照射後之黏著力，而更可降低拾取錯誤的危險性。另外，當殘留COOH基呈聚合物(A)之酸價成為0.5~30時，可得到使本發明之玻璃加工用膠帶擴張後之黏著劑層的復原後之改善效果，而為理想。當聚合物(A)之羥基價為5以上時，在能量線照射後之黏著力的降低效果的點而為優越，而為100以下時，在能量線照射後之黏著劑的流動性的點而為優越。另外，當酸價為0.5以上時，在膠帶復原性的點而為優越，而當30以下時，在黏著劑的流動性的點而為優越。
在上述之聚合物(A)的合成中，作為以溶液聚合進行反應之情況的有機溶劑，係可使用酮系，酯系，醇系，芳香族系的構成，但其中，甲苯，乙酸乙酯，異丙醇，苯甲基乙氧乙醇，二乙二醇單丁醚，丙酮，丁酮等之一般而言丙烯酸系聚合物的良溶媒，沸點60~120℃之溶劑為佳，而作為聚合開始劑係通常使用α,α’-偶氮二異丁腈等之偶氮雙系，過氧化苯甲醯等之有機過氧化物系等之自由基產生劑。此時，因應必要而可併用觸媒，聚合抑制劑，經由調節聚合溫度及聚合時間，而可得到期望分子量的聚合體(A)。另外，有關調節分子量係使用硫醇，四氯化碳系的溶劑為佳。然而，此反應係不限定於溶液聚合，而亦可為塊狀聚合，懸濁聚合等另外的方法。
由以上作為，可得到聚合物(A)，但在本發明中，當將聚合物(A)之分子量作為30萬以上時，在可提高凝集力的點而為優越。當凝集力高時，有著抑制在擴張時與接著劑層之界面的偏差之效果，而對於接著劑層容易傳達拉伸力之故，在接著劑層之分割性提升的點而為理想。當將聚合物(A)之分子量作為200萬以下時，在抑制合成時及塗工時之凝膠化的點而為優越。然而，在本發明之分子量係指：聚苯乙烯換算之質量平均分子量。
另外，在本發明之玻璃加工用膠帶10中，構成黏著劑層12之樹脂組成物係加上於聚合物(A)，更具有：作為橋接劑而作用之化合物(B)亦可。例如，可舉出：聚異氰酸酯類，三聚氰胺甲醛樹脂，及環氧樹脂，此等係可單獨或組合2種類以上而使用。此化合物(B)係與聚合物(A)或基材薄膜反應，經由可導致其結果之橋接構造，在黏著劑組成物塗工後可提升將聚合物(A)及(B)作為主成分之黏著劑的凝集力。
作為聚異氰酸酯類係未特別限定，例如，可舉出：4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯，甲苯二異氰酸酯，苯二甲撐二異氰酸酯，4,4’-二苯基乙醚二異氰酸酯，4,4’-[2,2-雙(4-苯氧基苯基)丙烷]二異氰酸酯等之芳香族異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯，2,2,4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯，4,4’-二環己甲烷二異氰酸甲苯，2,4’-二環己甲烷二異氰酸甲苯，賴氨酸二異氰酸酯，賴氨酸三異氰酸酯等，具體而言，可使用Coronate L (Nippon Polyurethane股份有限公司製，商品名)等。作為三聚氰胺甲醛樹脂係具體而言，可使用NIKALAC MX-45 (Sanwa Chemical股份有限公司製，商品名)、MELA(日立化成工業股份有限公司製，商品名)等。作為環氧樹脂，可使用TETRAD-X(三菱化學股份有限公司製，商品名)等。在本發明中，特別是使用聚異氰酸酯類為佳。
將化合物(B)之添加量，對於聚合物(A)100質量份而言，作為0.1質量份以上之黏著劑層係在凝集力的點而為優越。更理想係0.5質量份以上。另外，作為10質量份以下的黏著劑層係在塗工時之急遽之凝膠化抑制的點而為優越，黏著劑的調配或塗佈等之作業性則成為良好。更理想係5質量份以下。
另外，在本發明中，對於黏著劑層12係含有光聚合啟始劑(C)亦可。對於含於黏著劑層12之光聚合啟始劑(C)未特別限制，可使用以往所知之構成。例如，可舉出：二苯基酮，4,4’-二甲氨基二苯甲酮，4,4’-二乙氨基二苯甲酮，4,4’-二氯二苯甲酮等之二苯基酮類，苯乙酮，二乙氧基苯乙酮等之苯乙酮類，2-乙基蒽醌，t-丁基蒽醌等之蒽醌類，2-氯噻吨酮，苯偶姻乙醚，安息香異丙醚，二苯乙二酮，2,4,5-三苯基咪唑二聚體(咯吩二聚體)，吖啶系化合物等，此等係可單獨或組合2種以上而使用。作為光聚合啟始劑(C)之添加量係對於聚合物(A)100質量份而言，調配0.1質量份以上者為佳，而0.5質量份以上為更佳。另外，其上限10質量份以下為佳，而5質量份以下為更佳。
更且，對於使用於本發明之能量線硬化性的黏著劑，係因應必要而可調配黏著賦予劑，黏著調製劑，界面活性劑等，或者其他的改質劑等。另外，適宜添加無機化合物充填劑亦可。
黏著劑層12係可利用以往之黏著劑層的形成方法而形成。例如，可經由將上述黏著劑組成物，塗佈於基材薄膜11之特定的面而形成之方法，或將上述黏著劑組成物，塗佈於間隔件(例如，塗佈有脫模劑之塑料製薄膜或薄片等)上而形成黏著劑層12之後，轉印該黏著劑層12於基材之特定的面之方法，而形成黏著劑層12於基材薄膜11上。然而，黏著劑層12係具有單層之形態亦可，而亦可具有層積之形態。
作為黏著劑層12之厚度係未特別限制，當厚度為2μm以上時，在黏度力的點而為優越，而5μm以上更佳。當15μm以下時，對於拾取性優越，而10μm以下更佳。
黏著膠帶15係在經由MD(Machine Direction)方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和在經由TD (Transverse Direction)方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和則為負值，即不足0。MD方向係薄膜成膜時之流動方向，而TD方向係對於MD方向而言為垂直之方向。
根據將經由在黏著膠帶15之MD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和經由在TD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和作為負值之時，可以低溫且短時間的加熱，使玻璃加工用膠帶10收縮。隨之，在採用對於產生有玻璃加工用膠帶10之鬆弛的部分，使一對的溫風噴嘴圍繞進行加熱收縮的方式之情況，亦未有降低擴張量同時多次使其加熱收縮情況，而可以短時間除去經由擴張產生之鬆弛，保持適當之切口寬度者。
熱變形率係依照JIS K7197：2012而測定經由溫度的變形量，可由下述式(1)而算出。 熱變形率TMA(%)=(試料長度的變形量/測定前之試料長度)×100  (1) 然而，變形量係將試料的膨脹方向作為正，收縮方向作為負而顯示。
40℃~80℃之間的熱變形率係成為呈圖7之MD方向的曲線或者TD方向的曲線，而在MD方向之平均值與在TD方向之平均值的合為負值情況係指：意味顯示在40℃~80℃之間，黏著膠帶全部收縮的舉措。 對於為了將在上述MD方向之熱變形率的平均值與在TD方向之熱變形率的平均值的和作為負值，係追加在製膜後延長樹脂薄膜之工程，再因應構成黏著膠帶15之樹脂的種類，調整黏著膠帶15之厚度，或MD方向或者TD方向之延長量即可。作為將黏著膠帶延長於TD方向之方法，係可舉出：使用拉幅機的方法，經由吹製成形(膨脹)之方法，使用擴張滾輪之方法等，而作為延長於MD方向之方法，係可舉出：在模具吐出時進行拉伸之方法，在輸送滾輪中進行拉伸的方法等。作為得到本發明之黏著膠帶15的方法係亦可採用任何方法。
＜接著劑層＞ 在本發明之玻璃加工用膠帶10中，接著劑層13係貼合玻璃，進行切割之後，在拾取晶片時，自黏著劑層12剝離而附著於晶片之構成。並且，作為將晶片固定於基板或引線架時之接著劑而使用。
接著劑層13係未特別限定，但如為一般使用於玻璃之薄膜狀接著劑即可，例如，可舉出：含有熱可塑性樹脂及熱聚合性成分所成之構成。使用於本發明之接著劑層13的上述熱可塑性樹脂係具有熱可塑性的樹脂，或在未硬化狀態中，具有熱可塑性，加熱後形成橋接構造的樹脂為佳，而未特別限制，但作為一形態係可舉出：重量平均分子量為5000~200,000，且玻璃轉移溫度為0~150℃之熱可塑性樹脂。另外，作為其他的形態，係可舉出：重量平均分子量為100,000~1,000,000，且玻璃轉移溫度為-50 ~20℃之熱可塑性樹脂。
作為前者之熱可塑性樹脂係例如，可舉出：聚醯亞胺樹脂，聚醯胺樹脂，聚醚醯亞胺樹脂，聚醯胺醯亞胺樹脂，聚酯樹脂，聚亞醯胺酯樹脂，苯氧基樹脂，聚碸樹脂，聚醚碸樹脂，聚苯硫醚樹脂，聚醚酮樹脂等，其中使用聚醯亞胺樹脂，苯氧基樹脂為佳，而作為後者之熱可塑性樹脂係使用含有官能基之聚合物者為佳。
聚醯亞胺樹脂係可以公知的方法而使四羧酸雙酐與二胺進行縮合反應而得到。即，在有機溶媒中，使用等莫耳或略等莫耳(各成分之添加順序係任意)四羧酸雙酐與二胺，由反應溫度80℃以下、理想為0~60℃使其附加反應。伴隨反應進行，反應液的黏度則緩緩上升，生成聚醯亞胺之前驅物的聚醯胺酸。此聚醯胺酸係經由以50~80℃之溫度進行加熱而使其解聚合之時，亦可調整其分子量。聚醯亞胺樹脂係可使上述反應物(聚醯胺酸)脫水閉環而得到。脫水閉環係可以進行加熱處理的熱閉環法，使用脫水劑之化學閉環法而進行。
作為聚醯亞胺樹脂的原料所使用之四羧酸雙酐係無特別限制，例如，可使用1,2-(乙烯)雙(偏苯三甲酸酐)、1,3-(三亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,4-(四亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,5-(五亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,6-(六亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,7-(七亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,8-(八亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,9-(九亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,10-(十亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,12-(十二亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,16-(十六亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、1,18-(十八亞甲基)雙(偏苯三甲酸酐)、苯均四酸二酐、3,3’、4,4’-聯苯四甲酸二酐、2,2’、3,3’-聯苯四甲酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙酸雙酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙酸雙酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙酸雙酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷雙酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷雙酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷雙酐、雙(3,4-二羧基苯基)磺酸雙酐、3,4,9,10-苝四甲酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)乙醚雙酐、苯-1,2,3,4-四羧酸雙酐、3,4,3’,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、2,3,2’,3’-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3,3’,4’-二苯甲酮四甲酸二酐、1,2,5,6-萘四甲酸酐、1,4,5,8-萘四甲酸酐、2,3,6,7-萘四甲酸酐、1,2,4,5-萘四甲酸酐、2,6-二氯萘-1,4,5,8-四甲酸二酐、2,7-二氯萘-1,4,5,8-四甲酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,4,5,8-四甲酸二酐、菲-1,8,9,10-四甲酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四甲酸二酐、噻吩-2,3,5,6-四甲酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯四甲酸二酐、3,4,3’,4’-聯苯四甲酸二酐、2,3,2’,3’-聯苯四甲酸二酐、雙(3,4-二羧酸苯基)二甲基矽烷二酐、雙(3,4-二羧酸苯基)甲基苯基矽烷二酐、雙(3,4-二羧酸苯基)二苯基矽烷二酐、1,4-雙(3,4-二羧酸苯基二甲基甲硅烷基)苯二酐、1,3-雙(3,4-二羧酸苯基)-1,1,3,3-四甲基環己基丙醇二酐、p-亞苯基-雙(苯偏三酸酯二酐)、乙烯四甲酸二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、十氫萘-1,4,5,8-均苯四甲酸二酐、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氫萘-1,2,5,6-均苯四甲酸二酐、環戊烷-1,2,3,4-均苯四甲酸二酐、吡咯啶-2,3,4,5-均苯四甲酸二酐、1,2,3,4-環丁四甲酸二酐、雙(外-雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸二酐、雙環[2.2.2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2,2-雙[4-(3,4-二羧基苯基)苯基]六氟丙烷二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、1,4-雙(2-羥基六氟異丙基)苯二(苯三甲酸酐)、1,3-雙(2-羥基六氟異丙基)苯二(偏苯三甲酸酐)、5-(2,5-二氧四氫呋喃)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐、四氫呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酐等，亦可併用此等1種或2種以上者。
另外、作為聚醯亞胺的原料之二胺係無特別限制、例如、可使用o-鄰苯二胺、m-鄰苯二胺、p-鄰苯二胺、3,3’-二胺二苯基醚、3,4’-二胺二苯基醚、4,4’-二胺二苯基醚、3,3’-二氨基二苯甲烷、3,4’-二氨基二苯甲烷、4,4’-二氨基二苯甲烷、雙(4-胺基-3,5-二甲苯基)甲烷、雙(4-胺-3,5-二異丙基苯基)甲烷、3,3’-二胺基二苯基二氟甲烷、3,4’-二胺基二苯基二氟甲烷、4,4’-二胺基二苯基二氟甲烷、3,3’-二胺二苯碸、3,4’-二胺二苯碸、4,4’-二胺二苯碸、3,3’-二硫二苯胺、3,4’-二硫二苯胺、4,4’-二硫二苯胺、3,3’-二氨基二苯甲酮、3,4’-二氨基二苯甲酮、4,4’-二氨基二苯甲酮、2,2-雙(3-胺苯基)丙烷、2,2’-(3,4’-二胺基聯苯)丙烷、2,2-雙(4-胺苯基)丙烷、2,2-雙(3-胺苯基)六氟丙烷、2,2-(3,4’-二胺基聯苯)六氟丙烷、2,2-雙(4-胺苯基)六氟丙烷、1,3-雙(3-氨基苯氧基)甲苯、1,4-雙(3-氨基苯氧基)甲苯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)甲苯、3,3’-(1,4-亞苯基(1-甲基亞乙基))雙苯胺、3,4’-(1,4-亞苯基(1-甲基亞乙基))雙苯胺、4,4’-(1,4-亞苯基(1-甲基亞乙基))雙苯胺、2,2-雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)硫醚、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)硫醚、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)磺酸、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)磺酸、3,5-二胺基安息香酸等之芳香族二胺基、1,2-乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-二氨基環己烷、在下述一般式(1)所顯示之矽雙胺、1,3-雙(氨甲基)環己烷、日本santekunokemikaru股份有限公司製JEFFAMINE D-230，D-400，D-2000，D-4000，ED-600，ED-900，ED-2001，EDR-148等之聚氧伸烷基二胺等之脂肪族二胺基等，亦可併用此等1種或2種以上。作為上述聚醯亞胺樹脂之玻璃轉移溫度係0~200℃為佳，而作為重量平均分子量係1萬~20萬者為佳。
Figure 02_image001
(式中，R1 及R2 係顯示碳原子數1~30之二價的碳化氫基，各自亦可為同一或不同，而R3 及R4 係顯示一價的碳化氫基，各自亦可為同一或不同，m係1以上的整數)
上述之其他理想之熱可塑性樹脂之一的苯氧基樹脂係經由使各種之雙酚與環氧氯丙烷反應的方法，或使液狀環氧樹脂與雙酚反應的方法所得到之樹脂為佳，而作為雙酚係可舉出：雙酚A，雙酚AF，雙酚AD，雙酚F，雙酚S。苯氧基樹脂係從與環氧樹脂類似構造之情況，與環氧樹脂的相溶性佳，適合於賦與良好的接著性於接著薄膜。
作為在本發明所使用之苯氧基樹脂係例如，可舉出：具有在下述一般式(2)所顯示之反覆單位之樹脂。
Figure 02_image003
在上述一般式(2)中，X係顯示單結合或2價的連結基。作為2價的連結基係可舉出：烷基，亞苯基， -O-、-S-、-SO-或-SO2 -。在此，烷基係碳數1~10之烷基為佳，而-C(R1 )(R2 )-更佳。R1、R2係表示氫原子或烷基，作為該烷基係碳數1~8的直鏈或分歧的烷基為佳，例如，可舉出：甲基，乙基，n-丙基、異丙基、異辛基、2-乙基己、1,3,3-三甲基丁基等。另外，該烷基係由鹵原子所置換亦可，而例如，可舉出：三氟甲基。X係亞烷基，-O-、 -S-、芴基或-SO2 -為佳，而亞烷基，-SO2 -更佳。其中， -C(CH3 )2 -、-CH(CH3 )-、-CH2 -、-SO2 -為佳，而-C(CH3 )2 -、-CH(CH3 )-、-CH2 -更佳，-C(CH3 )2 -特別理想。
在上述一般式(2)所顯示之苯氧基樹脂係如具有重複單元，上述一般式(2)之X則為具有複數不同之重複單元的樹脂，或X則僅由同一重複單元所構成亦可。在本發明中，X則僅由同一重複單元所構成的樹脂為佳。
另外，當於在上述一般式(2)所顯示之苯氧基樹脂，含有氫氧基，羧基等之極性置換基時，與熱聚合性成分的相溶性則提升，可賦予均一之外觀或特性。
當苯氧基樹脂之質量平均分子量為5000以上時，在薄膜形成性的點而為理想。更理想為10,000以上，又更理想為30,000以上。另外，當質量平均分子量為150,000以下時，在加熱壓著時之流動性或與其他樹脂之相溶性的點而為理想。更理想係100,000以下。另外，當玻璃轉移溫度為-50℃以上時，在薄膜形成性的點而為理想，更理想為0℃以上，又更理想為50℃以上。當玻璃轉移溫度為150℃時，切割時之接著劑層13的接著力為優越，更理想為120℃以下、又更理想為110℃以下。
另一方面，作為在含有上述官能基之聚合物的官能基係例如，可舉出：氧化丙烯基，丙烯醯基，丁烯醯基，氫氧基，羧基，異氰脲酸酯基，胺基，醯胺基等，其中，氧化丙烯基為佳。
作為含有上述官能基之高分子量成分係例如，可舉出：氧化丙烯基，氫氧基，羧基等之官能基的(甲基)丙烯酸共聚物等。
作為上述(甲基)丙烯酸共聚物係例如，可使用(甲基)丙烯酸酯共聚物，丙烯酸橡膠等，而丙烯酸酯橡膠為佳。丙烯酸橡膠係將丙烯酸酯作為主成分，主要由丙烯酸丁酯與丙烯腈等之共聚物，或丙烯酸乙酯與丙烯腈等之共聚物等所成之橡膠。
作為官能基，含有氧化丙烯基之情況，氧化丙烯基含有重複單元的量係0.5~6.0重量%為佳，而0.5~5.0重量%為更佳，0.8~5.0重量%則特別理想。氧化丙烯基含有重複單元係指：含有氧化丙烯基之(甲基)丙烯酸共聚物的構成單體，而具體而言係縮水甘油丙烯酸酯或縮水甘油甲基丙烯酸酯。氧化丙烯基含有重複單元的量則位於此範圍時，可確保接著力之同時，可防止凝膠化。
作為縮水甘油丙烯酸酯，縮水甘油甲基丙烯酸酯以外的上述(甲基)丙烯酸共聚物之構成單體係例如，可舉出：乙基(甲基)丙烯酸酯，丁基(甲基)丙烯酸酯等，此等係亦可單獨或組合2種類以上而使用。然而，在本發明中，乙基(甲基)丙烯酸酯係指：顯示乙基丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸乙酯。組合官能性單體而使用之情況的混合比率係如考慮(甲基)丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度而決定即可。當玻璃轉移溫度作為-50℃以上時，在對於薄膜形成性優越，可控制在常溫之過剩的黏性的點而為理想。當在常溫之黏性力過剩時，接著劑層之處理則變為困難。更理想為-20℃以上，又更理想為0℃以上。另外，當將玻璃轉移溫度作為30℃以下時，在切割時之接著劑層的接著力的點而為優越，更理想為20℃以下。
作為使上述單體聚合，製造含有官能性單體之高分子量成分的情況，作為其聚合方法係未特別限制，例如，可使用珠狀聚合，溶液聚合等之方法，其中珠狀聚合為佳。
在本發明中，當含有官能性單體之高分子量成分的重量平均分子量為100,000以上時，在薄膜形成性的點而為優越，更理想為200,000以上、又更理想為500,000以上。另外，當將重量平均分子量調整在2,000,000以下時，在晶片接合時之接著劑層的加熱流動性提升的點而為優越。當晶片接合時之接著劑層的加熱流動性提升時，接著劑層與被著體的密著則成為良好而可使接著力提升，另外成為容易埋入被著體之凹凸而抑制空隙。更理想係1,000,000以下，而又更理想係800,000以下，當作為500,000以下時，可得到更大的效果。
另外，作為熱聚合性成分係如經由熱而聚合之構成，未特別限制，例如，可舉出：具有氧化丙烯基，丙烯醯基，異丁烯醯基，氫氧基，羧基，異氰脲酸酯，胺基，醯胺基等之官能基之化合物與激發材料，此等係亦可單獨或組合2種類以上而使用，但當考慮作為接著劑層之耐熱性時，同時與硬化劑，促進劑含有經由熱而產生硬化而影響到接著作用之熱硬化性樹脂者為佳。作為熱硬化性樹脂，例如，可舉出：環氧樹脂，丙烯酸樹脂，聚矽氧樹脂，苯酚樹脂，熱硬化型聚醯亞胺樹脂，聚氨基甲酸酯，三聚氰胺樹脂，尿素樹脂等，特別是在可得到對於耐熱性，作業性，信賴性優越之接著劑層的點，使用環氧樹脂為最佳。
作為上述之環氧樹脂係如為進行硬化而具有接著作用之構成，未特別限定，而可使用雙酚A型環氧等之二官能環氧樹脂，苯酚酚醛型環氧樹脂或甲酚酚醛型環氧樹脂等之酚醛型環氧樹脂等。另外，可適用多官能環氧樹脂，縮水甘油胺型環氧樹脂，雜環含有環氧樹脂或脂環式環氧樹脂等一般所知之構成。
作為上述之雙酚A型環氧樹脂係可舉出：三菱化學股份有限公司製EPIKOTE系列(EPIKOTE807、EPIKOTE815、EPIKOTE825、EPIKOTE827、EPIKOTE828、EPIKOTE834、EPIKOTE1001、EPIKOTE1004、EPIKOTE1007、EPIKOTE1009)，Dow Chemical公司製，DER-330、DER-301、DER-361、及新日鐵住金化學股份有限公司製、YD8125、YDF8170等。作為上述之苯酚酚醛型環氧樹脂係可舉出：三菱化學股份有限公司製之EPIKOTE 152，EPIKOTE 154，日本化藥股份有限公司製之EPPN-201、Dow Chemical公司製之DEN-438等，另外作為上述之o-甲酚酚醛型環氧樹脂係可舉出：日本化藥股份有限公司製之EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025、EOCN-1027，或新日鐵住金化學股份有限公司製，YDCN701、YDCN702、YDCN703、YDCN704等。作為上述之多官能環氧樹脂係可舉出：三菱化學股份有限公司製之Epon1031S，日本汽巴精化股份有限公司製之Araldite 0163，Nagase ChemteX股份有限公司製之Denacol EX-611、EX-614、EX-614B、EX-622、EX-512、EX-521、EX-421、EX-411、EX-321等。作為上述之胺型環氧樹脂係可舉出：三菱化學股份有限公司製之EPIKOTE604、東都化成股份有限公司製之YH-434、三菱氣體化學股份有限公司製之TETRAD-X及TETRAD-C、住友化學工業股份有限公司製之ELM-120等。作為上述之雜環含有環氧樹脂係可舉出：日本汽巴精化股份有限公司製之Araldite PT810，UCC公司製之ERL4234、ERL4299、ERL4221、ERL4206等。此等環氧樹脂係亦可以單獨或組合2種類以上而使用。
為了使上述熱硬化性樹脂硬化，可適宜加上添加劑。作為如此之添加劑係例如，可舉出：硬化劑，硬化促進劑，觸媒等，而添加觸媒之情況係因應必要而可使用助觸媒。
對於上述熱硬化性樹脂使用環氧樹脂之情況，使用環氧樹脂硬化劑或硬化促進劑為佳，而併用此等為更佳。作為硬化劑，例如，可舉出：苯酚樹脂，雙氰胺，三氟化硼錯合物，有機醯肼化合物，胺類，聚醯胺樹脂，咪唑化合物，尿素或硫脲化合物，聚硫醇化合物，具有硫氫基於末端之多硫化物樹脂，酸酐，光•紫外線硬化劑。此等係可以單獨，或併用2種以上而使用者。 其中，作為三氟化硼錯合物係可舉出：與種種之胺化合物(理想係1級胺化合物)之三氟化硼-胺錯合物，作為有機醯肼化合物係可聚出：間苯二甲醯肼。
作為苯酚樹脂係例如，可舉出：苯酚酚醛樹脂，苯酚芳烷基樹脂，甲酚酚醛清漆樹脂，tert-丁基苯酚酚醛樹脂，壬基苯酚酚醛樹脂等之酚醛型苯酚樹脂，可溶酚醛型苯酚樹脂，聚氧基苯乙烯等之聚氧苯乙烯等。其中，至少具有2個苯酚性氫氧基於分子中之苯酚系化合物為佳。
作為至少具有2個苯酚性氫氧基於上述分子中之苯酚系化合物係例如，可舉出：苯酚酚醛樹脂，甲酚酚醛清漆樹脂，t-丁基苯酚酚醛樹脂，環戊二烯甲酚酚醛樹脂，環戊二烯苯酚酚醛樹脂，二甲苯撐基變性苯酚酚醛樹脂，萘酚酚醛樹脂，三苯酚酚醛樹脂，四苯酚酚醛樹脂，雙酚A酚醛樹脂，聚-p-乙烯基苯酚樹脂，苯酚芳烷基樹脂等。更且，此等苯酚樹脂之中，苯酚酚醛樹脂，苯酚芳烷基樹脂則特別理想，可提升連接信賴性。
作為胺類係例示有：鏈狀脂肪族胺(二乙烯三胺，三乙烯四胺，六甲烯二胺，N,N-二甲基丙胺，苄基二甲胺，2(二甲氨基)苯酚，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚，m-間苯二甲胺等)，環狀脂肪族胺(N-氨乙基哌嗪，雙(3-甲基-4-氨基環己基)甲烷，雙(4-氨基環己基)甲烷，防老劑(MDA)，異佛爾酮二胺，1,3-雙(氨甲基)環己烷等)，多環胺(哌嗪，N,N-二甲基哌嗪，三伸乙二胺，三聚氰胺，胍胺等)，芳香族胺(間苯二胺，4,4’-二氨基二苯基甲烷，二胺，4,4’-二氨基二苯碸等)，聚醯胺樹脂(聚醯胺胺為佳，二聚酸與聚胺的縮合物)，咪唑化合物(2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-n-十七烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑•偏苯三酸酯，環氧基•咪唑附加體等)，尿素或硫化尿素化合物(N,N-二烷基尿素化合物、N,N-二烷基硫化尿素化合物等)、聚硫醇化合物，具有硫氫基於末端之多硫化物樹脂，酸酐(四氫苯酐等)，光•紫外線硬化劑(於二苯基碘，六氟磷酸，三苯基鋶六氟磷酸酯等)。
作為上述硬化促進劑係如為使熱硬化性樹脂硬化的構成，未特別限制，例如，可舉出：咪唑類，雙氰胺衍生物，二羧酸二醯，三苯化磷，四苯基硼四苯基磷，2-乙基-4-甲基咪唑-四苯基硼酸鹽，1,8-二氮雜雙環 [5.4.0]十一碳烯-7--四苯基硼酸鹽等。 作為咪唑類係可舉出：咪唑，2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-乙基咪唑、1-苄基-2-乙基-5-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑等。
環氧樹脂用硬化劑或硬化促進劑的接著劑層中之含有量係未特別限定，而最佳的含有量係經由硬化劑或硬化促進劑的種類而有所差異。
前述環氧樹脂與苯酚樹脂之調配比例係例如，前述環氧樹脂成分中之環氧基每1當量，苯酚樹脂中之氫氧基則呈成為0.5~2.0當量而進行調配者最佳。更理想為0.8~1.2當量。即，兩者的調配比例則超出前述範圍時，充分之硬化反應則無法進行，而接著劑層之特性則容易劣化之故。其他的熱硬化性樹脂與硬化劑係在一實施形態中，對於熱硬化性樹脂100質量份而言，硬化劑為0.5~20質量份，而在其他的實施形態中，硬化劑為1~10質量份。硬化促進劑的含有量係較硬化劑的含有量為少者為佳，而對於熱硬化性樹脂100質量份而言，硬化促進劑0.001~1.5質量份為佳，而0.01~0.95質量份為更佳。由作為調整為前述範圍內者，可補助充分之硬化反應的進行。觸媒的含有量係對於熱硬化性樹脂100質量份而言，0.001~1.5質量份為佳，而0.01~1.0質量份為更佳。
另外，本發明之接著劑層13係因應其用途而可適宜調配充填劑。經由此，成為可謀求在未硬化狀態之接著劑層的切割性之提升，處理性的提升，熔融黏度的調整，觸變性的賦予，更且，硬化狀態之接著劑層的熱傳導性之賦予，接著力的提升者。 在本發明所使用之充填劑係無機充填劑為佳。作為無機充填劑係無特別限制，例如，可使用氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，矽酸鈣，矽酸鎂，氧化鈣，氧化鎂，氧化鋁，氮化鋁，硼酸鋁晶鬚，氮化硼，結晶性二氧化矽，非晶性二氧化矽，銻氧化物等。另外，此等係亦可單體或者混合2種類以上而使用。
另外，上述之無機充填劑之中，從熱傳導性提升的觀點，係使用氧化鋁，氮化鋁，氮化硼，結晶性二氧化矽，非晶性二氧化矽等為佳。另外，從熔融黏度的調整或觸變性之賦予的點係使用氫氧化鋁，氫氧化鎂，碳酸鈣，碳酸鎂，矽酸鈣，矽酸鎂，氧化鈣，氧化鎂，氧化鋁，結晶性二氧化矽，非晶性二氧化矽等為佳。另外，從切割性之提升的觀點係使用氧化鋁，二氧化矽為佳。
本發明之接著劑層係作為上述充填劑，可含有平均粒徑不同之2種以上之充填劑者。此情況，比較於使用單一充填劑之情況，在薄膜化前之原料混合物中，成為容易防止充填劑的含有比例為高情況之黏度上升或充填劑的含有比例為低情況之黏度降低，而成為容易得到良好的薄膜形成性，可抑制未硬化之接著劑層的流動性為最佳，同時對於接著劑層之硬化後係可容易得到優越之接著力。
另外，本發明之接著劑層係充填劑的平均粒徑為2.0μm以下為佳，而1.0μm以下為更佳。當充填劑的平均粒徑為2.0μm以下時，薄膜之薄膜化則成為容易。在此，薄膜係指：示意20μm以下之厚度。另外，當為0.01μm以上時，分散性為良好。 更且，從防止薄膜化前之原料混合物之黏度上升或黏度降低，將未硬化之接著劑層的流動性控制為最佳，使接著劑層之硬化後的接著力提升的觀點，含有平均粒徑則位於0.1~1.0μm之範圍內的第1充填劑，及一次粒徑的平均粒徑則位於0.005~0.03μm之範圍內的第2充填劑者為佳。含有：平均粒徑則位於0.1~1.0μm之範圍內，且99%以上的粒子則分布於粒徑0.1~1.0μm之範圍內的第1充填劑，及一次粒徑的平均粒徑則位於0.005~0.03μm之範圍內，且99%以上的粒子則分布於粒徑0.005~0.1μm之範圍內的第2充填劑為佳。 在本發明之平均粒徑係意味：50體積%的粒子則具有較此值為小之直徑的累積體積分布曲線之D50值。在本發明中，平均粒徑或D50值係經由雷射繞射法，例如使用Malvern Instruments公司製之Malvern Mastersizer 2000而進行測定。在此技術中，分散液中的粒子之尺寸係依據夫朗和斐或米氏理論任一的應用，採用雷射光線的繞射而進行測定。在本發明中，利用米氏理論或對於非球狀粒子之修正米氏理論，平均粒徑或D50值係關於對於入射之雷射光線而言以0.02~135˚之散射計測。
在本發明中，在其一形態中，對於構成接著劑層13之黏著劑組成物全體而言，含有10~40質量%之重量平均分子量為5000~200,000之熱可塑性樹脂，和10~40質量%之熱聚合性成分，和30~75質量%之充填劑亦可。在此實施形態中，充填劑的含有量係亦可為30~60質量%，而40~60質量%亦可。另外，熱可塑性樹脂之質量平均分子量係亦可為5000~150,000，而為10,000~100,000亦可。 在其他的形態中，對於構成接著劑層13之黏著劑組成物全體而言，含有10~20質量%之重量平均分子量為200,000~2,000,000之熱可塑性樹脂，和20~50質量%之熱聚合性成分，和30~75質量%之充填劑亦可。在此實施形態中，充填劑的含有量係亦可為30~60質量%，而30~50質量%亦可。另外，熱可塑性樹脂之質量平均分子量係亦可為200,000~1,000,000，而為200,000~800,000亦可。 由調整調配比率者，可最佳化接著劑層13之硬化後的儲藏彈性率及流動性，另外在高溫之耐熱性亦有可充分得到的傾向。
接著劑層13係對於具有550nm波長的光而言之光透過率為90%以上者為佳。採用藉由接著劑層而層積玻璃於圖像感知器上部之構造的裝置情況，當光透過率不足90%時，有著感知器未確實作動之可能性。光透過率係一般而言可由接著劑層之調配組成而進行調整，特別是由選定基座樹脂與充填劑者，可並存有安裝信賴性與高透過率。可由縮小充填劑粒徑，抑制光的散射，使透過率提升等進行調整。作為高透過度的樹脂，例如理想使用環氧樹脂或聚矽氧樹脂，為了與安裝信賴性的並存，特別理想使用雙酚型環氧樹脂，但並不限於此。
光透過率係可使用分光光度計(Hitachi High-Technologies公司製，分光光度計U-4100型固體試料測定系統)而測定求得透過光的光量。具體而言，貼合厚度20μm之接著劑層於玻璃，作為呈對於玻璃面而言，光線侵入於法線方向，求得對於以25℃之550nm的玻璃之光透過率。具體而言係經由下式(2)而算出。 接著劑層之光透過率I(%)= I1/I0        (2) I1(%)：含有接著劑層之玻璃的光透過率 I0(%)：玻璃之光透過率
在本發明之玻璃加工用膠帶10中，接著劑層13係預先將薄膜化之構成(以下，稱為接著薄膜)，直接或間接性層積形成於基材薄膜11上亦可。層積時之溫度係作為10~100℃的範圍，加上0.01~10N/m之線性負載者為佳。然而，如此之接著薄膜係亦可為形成接著劑層13於剝離薄膜上之構成，而此情況，在層積後將剝離薄膜剝離亦可，或者直接作為玻璃加工用膠帶10之覆蓋膜而使用，在貼合玻璃時進行剝離亦可。
前述接著薄膜係層積於黏著劑層12全面亦可，但將預先所貼合，切斷成因應玻璃的形狀(按規格裁切)之接著薄膜層積於黏著劑層12亦可。如此，層積因應玻璃之接著薄膜的情況，如圖3所示，對於貼合有玻璃W之部分係有接著劑層13，對於貼合有環狀框架20之部分係未有接著劑層13而僅存在有黏著劑層12。一般而言，接著劑層13係不易與被著體剝離之故，由使用按規格裁切之接著薄膜者，環狀框架20係可得到可與黏著劑層12貼合，在使用後之膠帶剝離時不易產生對於環狀框架20之糊殘留之效果。
＜用途＞ 本發明之玻璃加工用膠帶10，係使用於包含至少經由擴張而分斷接著劑層13之擴張工程的玻璃之加工方法的構成。隨之，其他的工程或工程之順序等係未特別限定。例如，在以下的玻璃之加工方法(A)~(C)中，可最佳使用。
玻璃之加工方法(A) 包含：(a)在以70~80℃加熱玻璃之狀態，將貼合於前述玻璃用體加工用膠帶之前述黏著劑層的接著劑薄膜於玻璃的工程， 和(b)照射雷射光於前述玻璃之分割預定部分，形成經由多光子吸收之改質範圍於該玻璃之內部的工程， 和(c)經由擴張前述半玻璃加工用膠帶之時，沿著分斷線而分斷前述玻璃與前述接著劑薄膜，得到複數之附有接著劑薄膜的晶片之工程， 和(d)由使未與前述玻璃加工用膠帶之前述晶片重疊的部分進行加熱收縮者，而除去在前述擴張工程中產生之鬆弛，保持該晶片的間隔之工程， 和(e)將附有前述接著劑層之前述晶片，自玻璃加工用膠帶之黏著劑層拾取之工程的玻璃之加工方法。 本玻璃之加工方法係採用隱形雷射切割之方法。
玻璃之加工方法(B) 包含：(a)在以70~80℃加熱玻璃之狀態，將貼合於前述玻璃加工用膠帶之前述黏著劑層的接著劑薄膜於玻璃的工程， 和(b)自前述玻璃的表面，沿著分斷線而照射雷射光，而分斷成各個晶片的工程， 和(c)經由擴張前述玻璃加工用膠帶之時，因應前述晶片而分斷前述接著劑薄膜，得到複數之附有接著劑薄膜的晶片之工程， 和(d)由使未與前述玻璃加工用膠帶之前述晶片重疊的部分進行加熱收縮者，而除去在前述擴張工程中產生之鬆弛，保持該晶片的間隔之工程， 和(e)將附有前述接著劑層之前述晶片，自玻璃加工用膠帶之黏著劑層拾取之工程的玻璃之加工方法。 本玻璃之加工方法係採用全切割之雷射切割之方法。
玻璃之加工方法(C) 包含：(a)在以70~80℃加熱晶圓之狀態，將貼合於前述玻璃加工用膠帶之前述黏著劑層的接著劑薄膜於玻璃的工程， 和(b)採用切割刀而沿著分斷線而切削前述玻璃，分斷成各個晶片的工程， 和(c)經由擴張前述玻璃加工用膠帶之時，因應前述晶片而分斷前述接著劑薄膜，得到複數之附有接著劑薄膜的晶片之工程， 和(d)由使未與前述玻璃加工用膠帶之前述晶片重疊的部分進行加熱收縮者，而除去在前述擴張工程中產生之鬆弛，保持該晶片的間隔之工程， 和(e)將附有前述接著劑層之前述晶片，自玻璃加工用膠帶之黏著劑層拾取之工程的玻璃之加工方法。 本玻璃之加工方法係採用全切割之刀片切割之方法。
＜使用方法＞ 將本發明之玻璃加工用膠帶10，對於適用上述玻璃之加工方法(A)之情況的膠帶的使用方法，參照圖2~圖5同時進行說明。
如圖2所示，於晶圓貼片機之加熱台25上，將表面側作為下方而載置玻璃W之後，於玻璃W之背面貼合玻璃加工用膠帶10。在此所使用之玻璃加工用膠帶10係層積預先切斷(按規格裁切)成因應貼合之玻璃W的形狀之接著薄膜的構成，而在與玻璃W貼合的面中，於露出有接著劑層13之範圍周圍，露出有黏著劑層12。貼合露出有此玻璃加工用膠帶10之接著劑層13的部分與玻璃W的背面之同時，貼合露出有接著劑層13周圍之黏著劑層12的部分與環狀框架20。此時，加熱台25係設定為70~80℃，而經由此而實施加熱貼合。然而，在本實施形態中，作為呈使用具有：由基材薄膜11與設置於基材薄膜11上之黏著劑層12所成之黏著膠帶15，和設置於黏著劑層12上之接著劑層13的玻璃加工用膠帶10，但亦可作為呈各採用黏著膠帶與薄膜狀接著劑。此情況，首先，貼合薄膜狀接著劑而形成接著劑層於玻璃的背面，再貼合黏著膠帶的黏著劑層於此接著劑層。此時，作為黏著膠帶而採用經由本發明之黏著膠帶15。
接著，將貼合有玻璃加工用膠帶10之玻璃W，自加熱台25上方搬出，如圖3所示，照射雷射光於玻璃W之分割預定部分，於玻璃W的內部，形成經由多光子吸收之改質範圍32。
接著，如圖4(a)所示，將貼合有玻璃W及環狀框架20玻璃加工用膠帶10，將基材薄膜11側作為成下方，載置於擴張裝置之平台21上。
接著，如圖4(b)所示，在固定環狀框架20之狀態，使擴張裝置之中空圓柱形狀的推上構件22上升，擴張(擴張)玻璃加工用膠帶10。作為擴張條件係擴張速度則例如，5~500mm/sec，擴張量(推上量)則例如，5~25mm。如此，由將玻璃加工用膠帶10拉伸於玻璃W的徑方向者，玻璃W則將前述改質範圍32作為起點而分斷成晶片34單位。此時，黏著劑層13係在接著於玻璃W背面的部分中，抑制經由擴張之延伸(變形)而未引起斷裂，但在晶片34間的位置中，經由膠帶之擴張的張力則集中而產生斷裂。隨之，如圖4(c)所示，成為與玻璃W同時，接著劑層13亦被分斷。經由此，可得到附有接著劑層13之複數的晶片34。
接著，如圖5所示，將推上構件22返回至原來的位置，除去在之前擴張工程中產生之玻璃加工用膠帶10的鬆弛，進行為了安定保持晶片34之間隔的工程。在此工程中，例如，於存在有在玻璃加工用膠帶10之晶片34的範圍，和環狀框架20之間的圓環狀之加熱收縮範圍28，採用溫風噴嘴29，接觸40~120℃溫風，使基材薄膜11加熱收縮，使玻璃加工用膠帶10作為與接腳貼合之狀態。之後，對於黏著劑層12施以能量線硬化處理或熱硬化處理等，在減弱對於黏著劑層12之接著劑層13的黏著力之後，拾取晶片34。
然而，經由本實施形態之玻璃加工用膠帶10係成為具備接著劑層13於黏著劑層12上之構成，但未設置接著劑層13而構成亦可。此情況，貼合玻璃於黏著劑層12上方而為了僅分斷玻璃而使用亦可，而作為呈在玻璃加工用膠帶之使用時，將與接著劑層13同樣作為所製作之接著薄膜，與玻璃一起貼合於黏著劑層12上方，分斷玻璃與接著薄膜亦可。 ＜實施例＞ 接著，為了將本發明之效果作為更明確，而對於實施例及比較例詳細說明，但本發明係未限定於此等實施例者。
[玻璃加工用膠帶之製作] (1)基材薄膜的製作 ＜基材薄膜A＞ 以230℃熔融經由自由基聚合法所合成之乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸酯共聚物的鋅離子聚合物(甲基丙烯酸含有量15%、甲基丙烯酸酯含有量5%、軟化點72℃、熔點90℃、密度0.96g/cm3 、鋅離子含有量5質量%)的樹脂珠，使用壓出機而成形為厚度150μm之長薄膜。之後，由將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向者，製作基材薄膜A。
＜基材薄膜B＞ 將長薄膜的厚度作為180μm，再將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向以外，係與基材薄膜A同樣作為而製作基材薄膜B。
＜基材薄膜C＞ 將長薄膜的厚度作為215μm，再將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向以外，係與基材薄膜A同樣作為而製作基材薄膜C。
＜基材薄膜D＞ 以230℃熔融經由自由基聚合法所合成之乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸異丁酯共聚物的鋅離子聚合物(甲基丙烯酸含有量11%、甲基丙烯酸異丁酯含有量9%、軟化點64℃、熔點83℃、密度0.95g/cm3 、鋅離子含有量4質量%)的樹脂珠，使用壓出機而成形為厚度150μm之長薄膜。之後，由將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向者，製作基材薄膜D。
＜基材薄膜E＞ 以200℃熔融以52：48之調配比而混合氫添加苯乙烯系熱可塑性合成橡膠與聚丙烯(PP)之樹脂珠，使用壓出機而成形為厚度150μm之長薄膜。之後，由將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向者，製作基材薄膜E。
＜基材薄膜F＞ 以200℃熔融以64：36之調配比而混合氫添加苯乙烯系熱可塑性合成橡膠與聚丙烯(PP)之樹脂珠，使用壓出機而成形為厚度150μm之長薄膜。之後，由將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向者，製作基材薄膜F。
＜基材薄膜G＞ 將長薄膜的厚度作為150μm，再將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於MD方向以外，係與基材薄膜A同樣作為而製作基材薄膜G。
＜基材薄膜H＞ 將長薄膜的厚度作為150μm，再將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於MD方向以外，係與基材薄膜D同樣作為而製作基材薄膜H。
＜基材薄膜I＞ 將長薄膜的厚度作為90μm，再進行該長薄膜之拉伸處理之外，係與基材薄膜A同樣作為而製作基材薄膜I。
＜基材薄膜J＞ 將長薄膜的厚度作為90μm，再進行該長薄膜之拉伸處理之外，係與基材薄膜D同樣作為而製作基材薄膜J。
＜基材薄膜K＞ 將長薄膜的厚度作為90μm，再進行該長薄膜之拉伸處理之外，係與基材薄膜E同樣作為而製作基材薄膜K。
＜基材薄膜L＞ 將長薄膜的厚度作為90μm，再進行該長薄膜之拉伸處理之外，係與基材薄膜F同樣作為而製作基材薄膜L。
＜基材薄膜M＞ 將長薄膜的厚度作為110μm，再將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向以外，係與基材薄膜A同樣作為而製作基材薄膜M。
＜基材薄膜N＞ 將長薄膜的厚度作為120μm，再將該長薄膜呈成為厚度90μm而拉伸於TD方向以外，係與基材薄膜A同樣作為而製作基材薄膜N。
(2) 丙烯酸系共聚物的調製 作為具有官能基之丙烯酸系共聚物(A1)，由2-乙基己基丙烯酸酯、2-羥乙基丙烯酸酯及甲基丙烯酸所成，而調製2-乙基己基丙烯酸酯的比率為60莫耳%，質量平均分子量70萬的共聚物。接著，碘價呈成為25而添加2-甲基丙烯酸異氰基乙酯，調製玻璃轉移溫度-50℃、氫氧基價10mgKOH/g、酸價5mgKOH/g之丙烯酸系共聚物。
(3-1) 接著劑組成物A之調製 加上環氧樹脂「1256」(三菱化學股份有限公司製、雙酚A型苯氧基樹脂、環氧當量7500)100質量份，環氧樹脂「828」(三菱化學股份有限公司製商品名、雙酚A型液狀環氧樹脂、環氧當量220、比重1.17)100質量份、硬化劑「DICY7」(三菱化學股份有限公司製、雙氰胺)4質量份，以及作為硬化促進劑之「curezol 2PZ」(四國化成股份有限公司製商品名、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑)0.4質量份，再加上MEK，至均一為止進行攪拌混合。更且，以100網目之過濾器過濾此等，再經由真空脫泡而得到接著劑組成物的清漆。
(3-2) 接著劑組成物B之調製 於環氧樹脂「1002」(三菱化學股份有限公司製、固形雙酚A型環氧樹脂、環氧當量600)40質量份、環氧樹脂「806」(三菱化學股份有限公司製商品名、雙酚F型環氧樹脂、環氧當量160、比重1.20)100質量份、硬化劑「Dyhard100SF」(Degussa製商品名、二氰二胺)5質量份，二氧化矽充填劑「SO-C2」(ADMAFINE股份有限公司製商品名、平均粒徑0.5μm)200質量份、及二氧化矽充填劑「Aerosil R972」(日本Aerosil股份有限公司製商品名、一次粒徑之平均粒徑0.016μm)3質量份所成之組成物，加上MEK，進行攪拌混合，做成均一之組成物。 並且，加上苯氧基樹脂「PKHH」(INCHEM公司製商品名、質量平均分子量52,000，玻璃移轉溫度92℃)100質量份、作為偶合劑而加上「KBM-802」(Shin-Etsu Chemical股份有限公司製商品名、巰基丙基三甲氧基矽烷)0.6質量份、以及加上作為硬化促進劑之「CUREZOL 2PHZ-PW」(四國化成股份有限公司製商品名、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、分解溫度230℃)0.5質量份，至成為均一為止進行攪拌混合。更且，以100網目之過濾器過濾此等，再經由真空脫泡而得到接著劑組成物的清漆。
＜實施例1＞ 對於上述之丙烯酸系共聚物100質量份而言，將作為聚異氰酸酯而加上5質量份coronate L(日本聚胺酯製)，而作為光聚合啟始劑，加上3質量份Esacure KIP 150 (Lamberti公司製)之混合物，溶解於乙酸乙酯，進行攪拌而調製黏著劑組成物。 於脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜所成之剝離襯墊，將此黏著劑組成物，乾燥後的厚度則呈成為10μm而進行塗工，再以110℃進行3分鐘乾燥之後，與基材薄膜貼合，製作形成黏著劑層於基材薄膜上之黏著薄片。
接著，於脫模處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜所成之剝離襯墊，將上述之接著劑組成物A，乾燥後的厚度則呈成為20μm而進行塗工，再以110℃進行5分鐘乾燥，製作形成接著劑層於剝離襯墊上之接著薄膜。
將黏著薄片，對於環狀框架而言，可貼合呈被覆開口部，裁切成圖3等之形狀。另外，將接著薄膜，裁切成呈可被覆玻璃背面之圖3等所示之形狀。並且，將前述黏著薄片之黏著劑層側與前述接著薄膜之接著劑層側，如圖3等所示，貼合呈形成有露出黏著劑層12於接著薄膜周圍之部分，而製作玻璃加工用膠帶。
＜實施例2~8，比較例1~6＞ 採用表1所記載之基材薄模，接著劑組成物之外，係與實施例1同樣的手法，製作有關實施例2~8及比較例1~6之玻璃加工用膠帶。
對於有關實施例•比較例之玻璃加工用膠帶的黏著膠帶，切斷呈成為長度24mm(測定變形量的方向)，寬度5mm(正交於測定變形量的方向之方向)，作成試料片。對於所得到之試料片，採用熱機械特性試驗機(Rigaku股份有限公司製、商品名：TMA8310)，以拉伸負載法，由以下的測定條件，測定經由在MD、TD之2方向的溫度之變形。 (測定條件) 測定溫度：-60~100℃ 升溫速度：5℃/min 測定負載：19.6mN 環境氣體：氮環境(100ml/min) 取樣：0.5s 吸著盤間距離：20mm
並且，經由下述式(1)而算出熱變形率，求得以各MD方向、TD方向之40℃~80℃之間每1℃的熱變形率之總合所算出之積分值，算出其和。 將其結果示於表1,2。 熱變形率TMA(%)=(試料長度的變位/測定前之試料長度)×100  (1)
[晶片缺陷之評估] 經由以下所示之方法，對於前述實施例及前述比較例的各玻璃加工用膠帶，將玻璃分斷成晶片，評估晶片缺陷。
實施(a)照射雷射光於前述玻璃之分割預定部分，形成經由多光子吸收之改質範圍於前述玻璃之內部的工程， 和(b)在加熱前述玻璃為70~80℃之狀態，貼合前述玻璃加工用膠帶之接著劑層於前述玻璃之工程， 和(c)經由擴張前述玻璃加工用膠帶之時，沿著分斷線而分斷前述玻璃與前述接著劑層，得到複數之附有接著劑薄膜的晶片之工程， 和(d)由使未與前述玻璃加工用膠帶之前述晶片重疊之部分(存在有晶片之範圍與環狀框架之間的圓環狀的範圍)加熱，收縮者，除去在(c)的擴張工程中產生的鬆弛，保持該晶片之間隔的工程， 和(e)將附有前述接著劑層之前述晶片，自玻璃加工用膠帶之黏著劑層拾取之工程。
然而，在(b)工程中，玻璃之分斷線則呈加上於基材薄膜的MD方向及TD方向而將玻璃貼合於玻璃加工用膠帶。
在(c)工程中，以Disco股份有限公司製DDS2300，將貼合於玻璃加工用膠帶之切割用環狀框架，經由Disco股份有限公司製DDS2300之擴張環而下壓，由將玻璃加工用膠帶之玻璃貼合部位外周之未重疊於玻璃之部分，下壓於圓形的推上構件者，實施擴張。作為(c)工程之條件，擴張速度呈成為300mm/sec、而擴張高度呈成為10mm而調整擴張量。在此，擴張量係指：下壓前與下壓後之環狀框架與推上構件的相對位置之變化量。晶片尺寸係作為呈成為1×1mm角。
(d)工程係由常溫，以擴張速度1mm/sec、擴張高度10mm之條件，再次進行擴張之後，以下述條件進行熱收縮處理。 [條件1] 加熱器設定溫度：220℃ 熱風量：40L/min 加熱器與玻璃加工用膠帶之間隔：20mm 加熱器旋轉速度：7˚/sec [條件2] 加熱器設定溫度：220℃ 熱風量：40L/min 加熱器與玻璃加工用膠帶之間隔：20mm 加熱器旋轉速度：5˚/sec
對於實施例1~8及比較例1~6之玻璃加工用膠帶，評估在(上述(g)工程之後，進行拾取，評估晶片缺陷的有無。在上述(g)工程之條件1，條件2雙方，拾取對象晶片升起時，干擾於鄰接的晶片而未產生晶片缺陷的構成，作為優良品而評估為「◎」、而在條件1中，雖未產生有經由與晶片的干擾之晶片缺陷，但在條件2中有產生晶片缺陷，而發生率為不足1%之構成，作為良品而評估為「○」、在條件2，經由與鄰接之晶片的干擾之晶片缺陷的發生為1%以上，不足3%之構成，作為容許品而評估為「△」、在條件1，條件2雙方，經由與鄰接之晶片的干擾之晶片缺陷的發生為3%以上之構成，作為不良品而評估為「×」。將其結果示於表1,2。 然而，在評估時，如圖6所示，對於在黏著膠帶之MD方向中未有缺角，在圖6中右側最端之晶片50a周邊，同樣作為，對於在黏著膠帶之MD方向中未有缺角，在圖6中左側最端之晶片50b周邊，對於在黏著膠帶之TD方向中未有缺角之最兩端晶片51周邊，位置於中央之晶片52周邊，拾取各100個晶片進行評估。
[接著劑層之透過率的測定] 經由以下所示之方法，對於前述實施例及前述比較例之接著劑層，測定透過率。 將形成於剝離襯墊上之厚度20μm之接著劑層，貼合於玻璃之後，將剝離襯墊剝離，作成含有接著劑層之玻璃的試料。對於含有玻璃及接著劑層之玻璃，對於玻璃面而言，作為呈光線侵入至法線方向，採用分光光度計(Hitachi High-Technologies公司製，分光光度計U-4100型固體試料測定系統)而測定對於以25℃之550nm的玻璃之光透過率，經由以下式(2)而算出接著劑層之透過率。將其結果示於表1,2。 接著劑層之光透過率I(%)= I1/I0        (2) I1(%)：含有接著劑層之玻璃的光透過率 I0(%)：玻璃之光透過率
Figure 02_image005
Figure 02_image007
如表1所示，有關實施例1~8之玻璃加工用膠帶係經由在黏著膠帶之MD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和經由在TD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和為負值之故，可良好抑制由與鄰接晶片接觸而產生之拾取時之晶片缺陷。
另一方面，有關比較例1~6之玻璃加工用膠帶係如表2所示，經由在黏著膠帶之MD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和經由在TD方向之熱機械特性試驗機，在升溫時測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和並非為負值之故，成為對於伴隨著與鄰接晶片之接觸的拾取時之晶片缺陷的抑制為不佳的結果。
10:玻璃加工用膠帶 11:基材薄膜 12:黏著劑層 13:接著劑層 22:推上構件 28:加熱收縮範圍 29:溫風噴嘴
[圖1]係模式性地顯示有關本發明之實施形態的玻璃加工用膠帶之構造的剖面圖。 [圖2]係為了說明貼合玻璃與環狀框架於有關本發明之實施形態的玻璃加工用膠帶的工程之剖面圖。 [圖3]係顯示經由雷射加工而形成改質範圍於玻璃之樣子的剖面圖。 [圖4](a)係顯示有關本發明之實施形態的玻璃加工用膠帶搭載於擴張裝置之狀態的剖面圖。(b)係顯示經由玻璃加工用膠帶的擴張，分斷玻璃成晶片的過程之剖面圖。(c)係顯示擴張後之玻璃加工用膠帶，接著劑層，及晶片的剖面圖。 [圖5]係為了說明加熱收縮工程之剖面圖。 [圖6]係顯示在實施例及比較例的評估之切口寬度的測定地點之說明圖。 [圖7]係熱變形率之測定結果的例。
10:玻璃加工用膠帶
11:基材薄膜
12:黏著劑層
13:接著劑層
15:黏著膠帶

Claims (4)

  1. 一種玻璃加工用膠帶，其中擁有：具有基材薄膜，和形成於前述基材薄膜之至少一面側的黏著劑層之黏著膠帶；前述黏著膠帶的MD方向之經由熱機械特性試驗機在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和TD方向之經由熱機械特性試驗機在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和則為負值；使用於包含擴張前述黏著膠帶之擴張工程的玻璃之加工者。
  2. 一種玻璃加工用膠帶，其中擁有：具有基材薄膜，和形成於前述基材薄膜之至少一面側的黏著劑層之黏著膠帶；前述基材薄膜係由離子交聯聚合物樹脂，或聚丙烯薄膜與苯乙烯-丁二烯共聚物之混合樹脂組成物所成；前述黏著膠帶的MD方向之經由熱機械特性試驗機在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值，和TD方向之經由熱機械特性試驗機在升溫時所測定之40℃~80℃之間的每1℃之熱變形率的平均值的和則為負值。
  3. 如請求項1或請求項2之玻璃加工用膠帶，其中使用於全切割之刀片切割，雷射切割，或經由雷射之隱形雷射切割。
  4. 如請求項1或請求項2之玻璃加工用膠帶，其中層積接著劑層於前述黏著劑層側；前述接著劑層係對於具有550nm之波長的光而言之光透過率為90%以上。
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