TWI743238B - 黏著薄片 - Google Patents

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Abstract

一種黏著薄片，其係於黏著薄片上密封半導體元件時使用之黏著薄片(10)，該黏著薄片(10)具備基材(11)與含黏著劑組成物之黏著劑層(12)，前述黏著劑層(12)係以對100℃環境下矽的晶粒拉力試驗(die pull test)所求出之值為3.0N/晶粒以上，且將前述黏著劑層(12)貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為1.0N/25mm以下。

Description

黏著薄片
本發明係關於黏著薄片。
近幾年來，安裝技術中，晶片尺寸封裝(Chip Size Package；CSP)技術備受矚目。該技術中，關於以晶圓等級封裝(Wafer Level Package；WLP)為代表之不使用基板而僅晶片之形態的封裝，基於小型化及高積體化之方面而特別受到矚目。此等WLP等之無基板之製造方法中，以往有必要將固定於基板上之晶片固定於另一支撐體上。因此，例如製造半導體裝置時，作為用以暫時固定晶片之支撐體係使用黏著薄片(文獻1；日本特開2011-134811號公報，文獻2；日本特開2012-062373號公報，文獻3；日本特開2012-168394號公報，文獻4；日本特開2012-129649號公報)。 　　然而，以往之黏著膠帶中，無法必然充分防止密封半導體元件時之半導體元件移動(以下有時稱為「晶片偏移」)。 　　另一方面，於半導體裝置之製造方法中，以比以往高的溫度條件(例如180℃以上)進行用以使密封樹脂熱硬化等之加熱處理時，以往之黏著薄片於加熱處理後將黏著薄片自被黏著體剝離時，有黏著劑殘留(所謂糊劑殘留)、汙染於被黏著體表面等之問題。尤其被黏著體為設置聚醯亞胺膜之半導體元件，且聚醯亞胺膜成為被黏著面之情況下，黏著劑與聚醯亞胺之接著性高，容易產生糊劑殘留。
本發明之目的在於提供於密封黏著薄片上之半導體元件時之晶片位置偏移防止性與尤其是半導體元件具有聚醯亞胺膜時之自被黏著體剝離黏著薄片時之良好剝離性兩者兼具之黏著薄片。 　　依據本發明之一態樣，係提供一種於黏著薄片上密封半導體元件時使用之黏著薄片，該黏著薄片具備基材與含黏著劑組成物之黏著劑層，前述黏著劑層係以對100℃之環境下矽的晶粒拉力試驗(die pull test)所求出之值為3.0N/晶粒以上，且將前述黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為1.0N/25mm以下。 　　本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述黏著薄片係將前述黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為0.1N/25mm以上。 　　本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述黏著薄片係將前述黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對室溫下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為0.4N/25mm以上10.0N/25mm以下。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述基材之100℃下的儲存彈性模數為1×107Pa以上。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組成物或聚矽氧系黏著劑組成物所成。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組成物所成。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系黏著劑組成物係含丙烯酸系共聚物，前述丙烯酸系共聚物係含源自(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物成分，前述(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基的碳數為6~10。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系共聚物全體質量中所佔源自(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物成分之質量比例為90質量%以上。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系共聚物係含以(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為主要單體之丙烯酸系共聚物。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系共聚物係含源自具有羥基之單體之共聚物成分。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系共聚物全體質量中所佔源自前述具有羥基之單體的共聚物成分之質量比例為3質量%以上。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系黏著 劑組成物係含使至少摻合有前述丙烯酸系共聚物與以具有異氰酸酯基之化合物為主成分之交聯劑的組成物交聯所得之交聯物。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述丙烯酸系黏著劑組成物含有黏著助劑，該黏著助劑係包含具有反應性基之寡聚物者。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述黏著劑組成物係含使至少摻合有前述丙烯酸系共聚物、前述黏著助劑、與以具有異氰酸酯基之化合物為主成分之交聯劑的組成物交聯所得之交聯物。
本發明一態樣之黏著薄片中，較好前述黏著劑層係由聚矽氧系黏著劑組成物所成，前述聚矽氧系黏著劑組成物係含加成聚合型聚矽氧樹脂。
依據本發明，可提供於黏著薄片上密封半導體元件時之晶片位置偏移防止性與尤其是半導體元件具有聚醯亞胺膜時之自被黏著體剝離黏著薄片時之良好剝離性兩者兼具之黏著薄片。
[第一實施形態] [黏著薄片] 　　圖1中顯示本實施形態之黏著薄片10之剖面概略圖。 　　黏著薄片10具有基材11與含黏著劑組成物之黏著劑層12。 　　基材11具有第一基材面11a及與第一基材面11a相反側的第二基材面11b。本實施形態之黏著薄片10中，於第一基材面11a上層合黏著劑層12。黏著劑層12之上，如圖1所示，層合剝離薄片RL。 　　黏著薄片10之形狀可設為例如帶狀及標籤狀等之所有形狀。 　　本實施形態之黏著薄片10之黏著劑層12以對100℃環境下之矽的晶粒拉力試驗所求出之值為3.0N/晶粒以上，且將黏著劑層12貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力(以下有時稱為「加熱後之40℃環境下之黏著力」)必須為1.0N/ 25mm以下。 　　晶粒拉力試驗所求出之值若為3.0N/晶粒以上，則可防止於黏著薄片上密封半導體元件時之半導體元件移動而使位置偏移(以下有時稱為「晶粒位移」)。此等理由雖尚未明確，但推測為如下機制。亦即，晶粒位移並非半導體元件於黏著劑層12上橫移，而是推定為半導體元件暫時自黏著劑層12剝離，移動後再度黏著。因此，以晶粒拉力試驗所求出之值越高，表示半導體元件自黏著劑層12剝離越困難。因此，推定以晶粒拉力試驗所求出之值與晶粒位移之間有相關關係。 　　且，前述條件下之黏著薄片10之黏著力(加熱後之於40℃環境下的黏著力)為1.0N/25mm以下時，即使加熱後，尤其於聚醯亞胺膜為被黏著面時，自被黏著體剝離黏著薄片10時亦不易發生糊劑殘留。 　　又，本說明書中，黏著劑係藉由180°剝除法，以剝離速度(拉伸速度)300mm/分鐘對黏著薄片之寬度25mm測定之值，更具體而言，加熱後之於40℃環境下的黏著力係藉由後述實施例中記載之方法測定。 　　本實施形態中，基於更確實防止半導體位置偏移之觀點，以該晶粒拉力試驗所求得之值較好為3.2N/晶粒以上，更好為3.4N/晶粒以上15N/晶粒以下。 　　以晶粒拉力試驗所求得之值未達3.0N/晶粒時，有晶粒位移之虞，超過15N/晶粒時，自黏著薄片剝離半導體元件時，有半導體元件之電路面遭破壞之虞。 　　黏著劑層12之對100℃環境下之矽的晶粒拉力試驗所求出之值可藉由後述實施例中記載之方法測定。 　　又，作為調整以該晶粒拉力試驗所求出之值的方法，舉例如以下之方法。例如藉由變更黏著劑層12所用之黏著劑組成物之組成，而可調整以該晶粒拉力試驗所求出之值。 　　本實施形態中。前述條件下之黏著薄片10之黏著力(加熱後之40℃環境下之黏著力)較好為0.8N/25mm以下，更好為0.5N/25mm以下。 　　前述條件下之黏著薄片10之黏著力(加熱後之40℃環境下之黏著力)的下限值較好為0.1N/25mm以上。 　　作為調整黏著薄片10之黏著力(加熱後之40℃環境下之黏著力)之方法，舉例如以下方法。例如藉由變更黏著劑層12所用之黏著劑組成物之組成，而可調整黏著薄片10之黏著力(加熱後之40℃環境下之黏著力)。 　　又，黏著薄片10於將黏著劑層12貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對室溫下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力(以下有時稱為「加熱後之室溫下之黏著力」)較好為0.4N/25mm以上10.0/25mm以下，更好為1.0N/25mm以上8.0/25mm以下。 　　黏著薄片10之加熱後之室溫下之黏著力若為上述範圍之黏著力，則黏著薄片10加熱後於室溫下不會自基材11或被黏著體剝落，剝離時，藉由加熱可容易剝離。 　　又，本說明書中，所謂室溫係23℃。 (基材) 　　基材11係支撐黏著劑層12之構件。 　　作為基材11可使用例如合成樹脂薄膜等之薄片材料等。作為合成樹脂薄膜舉例為例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯共聚物薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜及聚醯亞胺薄膜等。此外，作為基材11，亦可舉例為該等之交聯薄膜及層合薄膜等。 　　基材11較好包含聚酯系樹脂，更好自以聚酯系樹脂為主成分之材料所成。本說明書中，所謂以聚酯系樹脂為主成分之材料意指構成基材之全體質量所佔聚酯系樹脂之質量比例為50質量%以上。作為聚酯系樹脂較好為自例如聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸丁二酯樹脂及該等樹脂之共聚合樹脂所成之群選出之任一種樹脂，更好為聚對苯二甲酸乙二酯樹脂。 　　作為基材11更好為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或聚萘二甲酸乙二酯薄膜，更好為聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。 　　基材11之100℃下的儲存彈性模數之下限，基於加工時之尺寸安定性之觀點，較好為1×107 Pa以上，更好為1×108 Pa以上。基材11之100℃下的儲存彈性模數之上限，基於加工適性之觀點，較好為1×1012 Pa以下。 　　又，本說明書中，基材11之100℃下的儲存彈性模數係使用黏彈性測定機器，以頻率1Hz測定之拉伸彈性模數之值。將測定之基材切斷為寬5mm，長20mm，使用黏彈性測定機器(TI Instrument公司製，DMAQ800)，藉由頻率1Hz、拉伸模式，測定100℃下的儲存彈性模數。 　　為了提高基材11與黏著劑層12之密著性，亦可對第一基材面11a施以底塗處理、電暈處理及電漿處理等之至少任一表面處理。且，為了提高基材11與黏著劑層12之密著性，亦可對第一基材面11a塗佈黏著劑施以預先之黏著處理。作為基材11之黏著處理所用之黏著劑舉例為例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑及胺基甲酸酯系黏著劑等之黏著劑。 　　基材11之厚度較好為10μm以上500μm以下，更好為15μm以上300μm以下，又更好為20μm以上250μm以下。 (黏著劑層) 　　本實施形態之黏著劑層12含有黏著劑組成物。作為該黏著劑組成物所含之黏著劑並未特別限定，於黏著劑層12可應用各種類之黏著劑。作為黏著劑層12所含之黏著劑舉例為例如橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑及胺基甲酸酯系黏著劑等。又，黏著劑種類係考慮用途及被貼著之被黏著體種類等而選擇。黏著劑層12較好由丙烯酸系黏著劑組成物或聚矽氧系黏著劑組成物所成，更好由丙烯酸系黏著劑組成物所成。藉由黏著劑層12由丙烯酸系黏著劑組成物所成，可有效地減少糊劑殘留。 ．丙烯酸系黏著劑組成物 　　黏著劑層12由丙烯酸系黏著劑組成物所成時，丙烯酸系黏著劑組成物較好含有丙烯酸系共聚物。該情況下，丙烯酸系共聚物較好含有源自(甲基)丙烯酸烷基酯(CH2 =CR1 COOR2 (R1 為氫或甲基，R2 為直鏈、分支鏈或環狀(脂環式)之烷基))之共聚物成分。又，較好(甲基)丙烯酸烷基酯(CH2 =CR1 COOR2 )之一部分或全部為烷基R2 的碳數為6~10之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為烷基R2 的碳數為6~10之(甲基)丙烯酸烷基酯舉例為(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯及(甲基)丙烯酸正癸酯等。該等中，較好R2 為直鏈或分支鏈之烷基，更好為(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，又更好為丙烯酸2-乙基己酯。 　　本實施形態中，丙烯酸系共聚物較好包含以(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為主要單體之丙烯酸系共聚物。 　　本說明書中，所謂以(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為主要單體意指丙烯酸系共聚物全體質量所佔之源自(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之共聚物成分的質量比例為50質量%以上。 　　作為烷基R2 的碳數為1~5或11~20之(甲基)丙烯酸烷基酯(前述CH2 =CR1 COOR2 )舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯等。 　　(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。 　　又，本說明書中之「(甲基)丙烯酸」係使用於表示「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」兩者之情況所表述，關於其他類似用語亦同樣。 　　本實施形態中，丙烯酸系共聚物較好包含以前述CH2 =CR1 COOR2 為主要單體之丙烯酸系共聚物。 　　本說明書中，所謂以CH2 =CR1 COOR2 為主要單體意指丙烯酸系共聚物全體質量所佔之源自CH2 =CR1 COOR2 之共聚物成分之質量比例為50質量%以上。 　　本實施形態中，基於黏著薄片10之黏著劑層12貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力調整之觀點，丙烯酸系共聚物全體質量所佔之源自(甲基)丙烯酸烷基酯(前述CH2 =CR1 COOR2 )之共聚物成分之質量比例較好為50質量%以上，更好為60質量%以上，又更好為80質量%以上，再更好為90質量%以上。源自(甲基)丙烯酸烷基酯(前述CH2 =CR1 COOR2 )之共聚物成分之質量比例，基於提高初期密著性等之觀點，較好為96質量%以下。 　　丙烯酸系共聚物中之第一共聚物成分為(甲基)丙烯酸烷基酯時，該丙烯酸系共聚物中之(甲基)丙烯酸烷基酯以外之共聚合成分(以下稱為「第二共聚物成分」)之種類及數量並未特別限定。例如作為第二共聚物成分較好為具有反應性官能基之含官能基單體。作為第二共聚物成分之反應性官能基，於使用後述之交聯劑時，較好為可與該交聯劑反應之官能基。該反應性官能基較好為自例如羧基、羥基、胺基、取代胺基、及環氧基所成之群選擇之至少任一種取代基，更好為羧基及羥基之至少任一種取代基。 　　作為具有羧基之單體(以下有時稱為「含羧基之單體」)舉例為例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、依康酸及檸康酸等之乙烯性不飽和羧酸。含羧基之單體中，基於反應性及共聚合性之觀點，較好為丙烯酸。含羧基之單體可單獨使用亦可組合使用2種以上。 　　作為具有羥基之單體(以下有時稱為「含羥基之單體」)舉例為例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。含羥基之單體中，基於反應性及共聚合性之觀點，較好為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。含羥基之單體可單獨使用亦可組合使用2種以上。 　　作為具有環氧基之丙烯酸酯舉例為例如丙烯酸縮水甘油酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯等。 　　作為丙烯酸系共聚物中之第二共聚物成分，除上述以外，舉例為例如源自自含烷氧基烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯、非交聯性之丙烯醯胺、非交聯性之具有三級胺基之(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯及苯乙烯所成之群選擇之至少任一種之單體的共聚物成分。 　　作為含烷氧基烷基之(甲基)丙烯酸酯舉例為例如(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等。 　　作為具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯舉例為例如(甲基)丙烯酸苯酯等。 　　作為非交聯性之丙烯醯胺舉例為例如丙烯醯胺及甲基丙烯醯胺等。 　　作為非交聯性之具有三級胺基之(甲基)丙烯酸酯舉例為例如(甲基)丙烯酸(N,N-二甲基胺基)乙酯及(甲基)丙烯酸(N,N-二甲基胺基)丙酯等。 　　該等單體可單獨使用亦可組合2種以上使用。 　　作為丙烯酸系共聚物中之第二共聚物成分，除上述以外，基於提高黏著劑之極性、提高密著性及黏著力之觀點，亦較好為源自具有含氮原子之環的單體之共聚物成分。 　　作為具有含氮原子之環的單體舉例為N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基己內醯胺及N-(甲基)丙烯醯基嗎啉等。作為具有含氮原子之環的單體較好為N-(甲基)丙烯醯基嗎啉。 　　該等單體可單獨使用亦可組合2種以上使用。 　　本實施形態中，丙烯酸系共聚物較好含有源自具有羥基之單體的共聚物成分。 　　藉由使丙烯酸系共聚物含有源自具有羥基之單體的共聚物成分，於使用後述之交聯劑時，以羥基為交聯點藉由交聯而提高黏著劑之凝集性，其結果，提高黏著薄片之接著性。因此提高晶粒拉力試驗值。 　　丙烯酸系共聚物全體質量所佔之源自具有羥基之單體的共聚物成分之質量比例較好為3質量%以上，作為上限較好為9.9質量%以下。 　　丙烯酸系共聚物含有源自含羧基之單體的共聚物成分時，源自含羧基之單體的共聚物成分之質量比例較好為1質量%以下，更好為0.05質量%以上1質量%以下。 　　丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)較好為30萬以上200萬以下，更好為60萬以上150萬以下，又更好為80萬以上120萬以下。丙烯酸系共聚物之重量平均分子量Mw若為30萬以上，則可對被黏著體無黏著劑殘渣地剝離黏著薄片。丙烯酸系共聚物之重量平均分子量Mw若為200萬以下，則黏著薄片可對被黏著體確實貼附。 　　丙烯酸系共聚物之重量平均分子量(Mw)係藉由凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatrography；GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算值。 　　丙烯酸系共聚物可使用前述各種原料單體，可依據以往習知方法製造。 　　丙烯酸系共聚物之共聚合形態並未特別限定，可為嵌段共聚物、無規共聚物、或接枝共聚物之任一者。 　　本實施形態中，丙烯酸系黏著劑組成物中之丙烯酸系共聚物含有率較好為40質量%以上90質量%以下，更好為50質量%以上90質量%以下。 　　本實施形態中，黏著劑層12由丙烯酸系黏著劑組成物所成時，丙烯酸系黏著劑組成物較好含有丙烯酸系共聚物與黏著助劑。藉由丙烯酸系黏著劑組成物含有黏著助劑，而可例如提高黏著薄片之初期觸黏性，可防止將黏著薄片貼附於框架時之剝落。黏著助劑較好包含具有反應性基之寡聚物(以下有時將具有反應性基之寡聚物稱為「反應性黏著助劑」)。寡聚物較好為分子量未達10,000之聚合物。 　　藉由丙烯酸系黏著劑組成物含有反應性黏著助劑，除了上述效果以外，可提高斷裂伸長度並減少糊劑殘留。且容易使晶粒拉力試驗值上升。 　　本實施形態中，作為反應性黏著助劑之反應性基較好為自羥基、異氰酸酯基、胺基、環氧乙烷基、酸酐基、烷氧基、丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基所成之群選擇之一種以上之官能基，更好為羥基。反應性黏著助劑具有之反應性基可為1種，亦可為2種以上。具有羥基之反應性黏著助劑亦可進而具有前述不同之反應性基。又，反應性基之數於構成反應性黏著助劑之1分子中可為1個，亦可為2個以上。 　　反應性黏著助劑較好為具有反應性基之橡膠系材料。黏著劑組成物含有具有反應性基之橡膠系材料時，可更提高使斷裂伸長度提高且減少糊劑殘留之效果，可更容易使晶粒拉力試驗值上升。 　　作為橡膠系材料並未特別限定，但較好為聚丁二烯系樹脂及聚丁二烯系樹脂之氫化物，更好為聚丁二烯系樹脂之氫化物。 　　作為聚丁二烯系樹脂，舉例為具有1,4-重複單位之樹脂、具有1,2-重複單位之樹脂、及具有1,4-重複單位及1,2-重複單位兩者之樹脂。本實施形態之聚丁二烯系樹脂之氫化物亦包含具有該等重複單位之樹脂的氫化物。 　　聚丁二烯系樹脂及聚丁二烯系樹脂之氫化物較好於兩末端各具有反應性基。兩末端之反應性基可為相同亦可不同。兩末端之反應性基較好為自羥基、異氰酸酯基、胺基、環氧乙烷基、酸酐基、烷氧基、丙烯醯基及甲基丙烯醯基所成之群選擇之一種以上的官能基，更好為羥基。聚丁二烯系樹脂及聚丁二烯系樹脂之氫化物中，更好兩末端為羥基。 　　本實施形態中，黏著助劑亦可含有非反應性黏著助劑，亦可將非反應性黏著助劑與上述反應性黏著助劑併用。作為非反應性黏著助劑舉例為乙醯基檸檬酸三酯等之酯類等。 　　本實施形態中，黏著劑組成物中之黏著助劑含有率較好為3質量%以上50質量%以下，更好為5質量%以上30質量%以下。黏著劑組成物中之黏著助劑含有率若為3質量%以上，則可抑制糊劑殘留發生，若為50質量%以下，則可抑制黏著力降低。 　　又，黏著劑組成物全體質量所佔之反應性黏著助劑之質量比例較好為3質量%以上50質量%以下，更好為5質量%以上30質量%以下。 　　本實施形態之丙烯酸系黏著劑組成物亦較好包含前述丙烯酸系共聚物與進而使摻合交聯劑之組成物交聯所得之交聯物。 　　又，本實施形態之黏著劑組成物亦較好包含前述丙烯酸系共聚物、前述反應性黏著助劑、與進而使摻合交聯劑之組成物交聯所得之交聯物。 　　本實施形態中，作為交聯劑舉例為例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、胺系交聯劑及胺基樹脂系交聯劑等。該等交聯劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。 　　本實施形態中，基於提高丙烯酸系黏著劑組成物之耐熱性及黏著力之觀點，該等交聯劑中，較好為具有異氰酸酯基之化合物的交聯劑(異氰酸酯系交聯劑)。作為異氰酸酯系交聯劑舉例為例如2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯及離胺酸異氰酸酯等之多元異氰酸酯化合物。 　　且，多元異氰酸酯化合物亦可為該等化合物之三羥甲基丙烷加成物型改質體、與水反應之縮脲型改質體或具有異氰脲酸酯環之一清脲酸酯型改質體。 　　本實施形態中，丙烯酸系黏著劑組成物較好包含前述丙烯酸系共聚物、與使至少摻合有以含有異氰酸酯基之化合物作為主成分的交聯劑之組成物交聯而得之交聯物。 　　又，本實施形態之黏著劑組成物亦較好包含前述丙烯酸系共聚物、前述反應性黏著助劑、與使至少摻合有以含有異氰酸酯基之化合物作為主成分的交聯劑之組成物交聯而得之交聯物。 　　若為含有前述交聯物之丙烯酸系黏著劑組成物，則更可提高晶粒拉力試驗值，並且因交聯而更提高黏著劑之凝集性，故獲得對被黏著體之糊劑殘留抑制效果。 　　本實施形態中，丙烯酸系黏著劑組成物中之交聯劑含量，相對於丙烯酸系共聚物100質量份，較好為0.1質量份以上20質量份以下，更好為1質量份以上15質量份以下，又更好為5質量份以上10質量份以下。丙烯酸系黏著劑組成物中之交聯劑含量若為該範圍內，則可提高晶粒拉力試驗值。 　　本實施形態中，基於丙烯酸系黏著劑組成物之耐熱性之觀點，異氰酸酯系交聯劑更好為具有異氰脲酸酯環之化合物(異氰脲酸酯型改質體)。具有異氰脲酸酯環之化合物較好以相對於丙烯酸系共聚物之羥基當量，異氰酸酯基成為0.7當量以上1.5當量以下之方式摻合。具有異氰脲酸酯環之化合物之摻合量若為0.7當量以上，則加熱後黏著力不會變過高，黏著薄片容易剝離，可減少糊劑殘留。具有異氰脲酸酯環之化合物之摻合量若為1.5當量以下，則可防止初期黏著力變過低，可防止貼附性降低。 　　本實施形態之丙烯酸系黏著劑組成物含有交聯劑時，該丙烯酸系黏著劑組成物較好進而含有交聯促進劑。交聯促進劑較好根據交聯劑種類等適當選擇使用。例如丙烯酸系黏著劑組成物含有聚異氰酸酯化合物作為交聯劑時，較好進而含有有機錫化合物等之有機金屬化合物系之交聯促進劑。 ．聚矽氧系黏著劑組成物 　　黏著劑層12由聚矽氧系黏著劑組成物所成時，聚矽氧系黏著劑組成物較好含有聚矽氧系樹脂，較好含有加成聚合型聚矽氧樹脂。本說明書中，含有加成聚合型聚矽氧樹脂之聚矽氧系黏著劑組成物稱為加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物。 　　本實施形態中，加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物含有主劑(加成聚合型聚矽氧樹脂)及交聯劑。加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物有僅於低溫一次硬化即可使用，而無須於高溫之二次硬化之優點。亦即，以往之過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑必須於如150℃以上之高溫二次硬化。 　　因此，藉由使用加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物，可於比較低溫製造黏著薄片，能源經濟性優異，且亦可使用耐熱性較低之基材11製造黏著薄片10。且，由於不會如過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑於硬化時產生副產物，故亦無臭味及腐蝕等之問題。 　　加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物通常係由聚矽氧樹脂成分與聚矽氧橡膠成分之混合物所成之主劑、及由含氫矽烷基(SiH基)之交聯劑以及根據需要使用之硬化觸媒所成。 　　聚矽氧樹脂成分係使有機氯矽烷或有機烷氧基矽烷水解後，進行脫水縮合反應而得之網狀構造之有機聚矽氧烷。 　　聚矽氧橡膠成分係具有直鏈構造之二有機聚矽氧烷。 　　作為有機基，於聚矽氧樹脂成分及聚矽氧橡膠成分，均為例如甲基、乙基、丙基、丁基及苯基等。前述有機基可一部分經如乙烯基、己烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、辛烯基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯基甲基、(甲基)丙烯醯基丙基及環己烯基等之不飽和基取代。較好為工業上容易取得之具有乙烯基之有機基。 　　加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物中，藉由主劑的不飽和基與交聯劑之氫矽烷基之加成反應進行交聯而形成網狀構造，而展現黏著性。 　　聚矽氧樹脂成分中，如乙烯基等之不飽和基之數，相對於有機基100個，通常為0.05個以上0.3個以下，較好為0.1個以上2.5個以下。藉由相對於有機基100個之不飽和基數為0.05個以上，可防止與氫矽烷基之反應性降低而不易硬化，可賦予適當黏著力。藉由相對於有機基100個之不飽和基數為3.0個以下，可防止黏著劑之交聯密度變高而黏著力及凝集力變大對被黏著面造成不良影響。 　　作為如前述之有機聚矽氧烷，具體而言，有信越化學工業股份有限公司製之KS-3703(乙烯基數相對於甲基100個為0.6個者)、東麗道康寧股份有限公司製之BY23-753(乙烯基數相對於甲基100個為0.1個者)及BY24-162(乙烯基數相對於甲基100個為1.4個者)等。又，亦可使用東麗道康寧股份有限公司製之SD4560PSA、SD4570PSA、SD4580PSA、SD4584PSA、SD4585PSA、SD4587L及SD4592PSA等。 　　如前述，聚矽氧樹脂成分的有機聚矽氧烷，通常與聚矽氧橡膠混合使用，作為聚矽氧橡膠可舉出信越化學工業股份有限公司製之KS-3800(乙烯基數相對於甲基100個為7.6個者)、東麗道康寧股份有限公司製之BY24-162(乙烯基數相對於甲基100個為1.4個者)、BY24-843(不具有不飽和基)及SD-7292(乙烯基數相對於甲基100個為5.0個者)等。 　　如前述之加成聚合型聚矽氧樹脂(加成型聚矽氧)之具體例記載於例如日本特開平10-219229號公報中。 　　交聯劑對於聚矽氧樹脂成分及聚矽氧橡膠成分之不飽和基(乙烯基等)1個，通常以鍵結於矽原子之氫原子為0.5個以上10個以下，較好1個以上2.5個以下之方式摻合。藉由設為0.5個以上，防止不飽和基(乙烯基等)與氫矽烷基之反應不完全進行而成為硬化不良。藉由設為10個以下，可防止交聯劑未反應而殘存於對被黏著面造成不良影響。 　　加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物亦較好含有前述加成反應型聚矽氧成分(由聚矽氧樹脂成分與聚矽氧橡膠成分所成之主劑)及交聯劑，以及硬化觸媒。 　　該硬化觸媒係用以促進聚矽氧樹脂成分及聚矽氧橡膠成分中之不飽和基與交聯劑中之SiH基之氫矽烷化反應所使用者。 　　作為硬化觸媒舉例為鉑系觸媒，亦即氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與醇溶液之反應物、氯化鉑酸與烯烴化合物之反應物、氯化鉑酸與含乙烯基矽氧烷化合物之反應物、鉑-烯烴錯合物、鉑-含乙烯基矽氧烷錯合物、及鉑-磷錯合物等。如前述之硬化觸媒之具體例記載於例如日本特開2006-28311號公報及日本特開平10-147758號公報。 　　更具體而言，作為市售品舉例為例如東麗道康寧股份有限公司製之SRX-212及信越化學工業股份有限公司製之PL-50T等。 　　硬化觸媒為鉑系觸媒時，其摻合量，以鉑量計，相對於聚矽氧樹脂成分與聚矽氧橡膠成分之合計量，通常為5質量ppm以上2000質量ppm以下，較好為10質量ppm以上500質量ppm以下。藉由摻合量設為5質量ppm以上，可防止硬化性降低，交聯密度亦即黏著力及凝集力(保持力)降低，藉由設為2000質量ppm以下，可防止成本上升並且可保持黏著劑層之安定性，且可防止過度使用之硬化觸媒對被黏著面造成不良影響。 　　加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物中，藉由摻合前述各成分而於常溫亦可展現黏著力，但較好於基材11或後述之剝離片RL上塗佈加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物，使基材11與剝離片RL透過加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物貼合後，加熱或照射活性能量線，而促進利用交聯劑使聚矽氧樹脂成分與聚矽氧橡膠成分之交聯反應。藉由加熱或照射活性能量線促進交聯反應，而獲得具有安定黏著力之黏著薄片。 　　藉加熱促進交聯反應時之加熱溫度通常為60℃以上140℃以下，較好為80℃以上130℃以下。藉由於60℃以上加熱，可防止聚矽氧樹脂成分與聚矽氧橡膠成分之交聯不足而使黏著力不充分，藉由於140℃以下加熱，可防止基材產生熱收縮皺摺，防止劣化、變色。 　　照射活性能量線促進交聯反應時，可利用電磁波或帶電粒子束中具有能量量子之活性能量線，亦即紫外線等之活性光或電子束等。照射電子束而交聯時，並不需要光聚合起始劑，但照射紫外線等之活性光而交聯時，較好存在光聚合起始劑。 　　作為藉由紫外線照射而交聯時之光聚合起始劑並未特別限制，可自以往紫外線硬化型樹脂所慣用之光聚合起始劑中，適當選擇任意光聚合起始劑而使用。作為該光聚合起始劑舉例為例如苯偶因類、二苯甲酮類、苯乙酮類、α-羥基酮類、α-胺基酮類、α-二酮類、α-二酮二烷基縮醛類、蒽醌類、噻噸酮類、其他化合物等。 　　該等光聚合起始劑可單獨使用，亦可組合兩種以上使用。又，其使用量，對於作為主劑使用之前述加成反應型聚矽氧成分與交聯劑之合計量100質量份，通常於0.01質量份以上30質量份以下，較好於0.05質量份以上20質量份以下之範圍內選定。 　　照射活性能量線之一的電子束而交聯時之電子束之加速電壓一般為130kV以上300kV以下，較好為150kV以上250kV以下。藉由以130kV以上之加速電壓照射，可防止聚矽氧樹脂成分與聚矽氧橡膠成分之交聯不足而使黏著力不充分，藉由以300kV以下之加速電壓照射，可防止黏著劑層與基材劣化、變色。電子束電流之較佳範圍為1mA以上100mA以下。 　　所照射之電子束束量較好為1Mrad以上70Mrad以下，更好為2Mrad以上20Mrad以下。藉由以1Mrad以上之束量照射，可防止黏著劑層與基材劣化、變色，可防止因交聯不足而使黏著力不充分。藉由以70Mrad以下之束量照射，可防止因黏著劑層劣化、變色而使凝集力降低，可防止基材劣化、收縮。 　　作為紫外線照射時之照射量係適當選擇，但較好光量為100mJ/cm2 以上500mJ/cm2 以下，照度為10mW/cm2 以上500mW/cm2 以下。 　　加熱及活性能量線之照射，為了防止因氧所致之反應阻礙，較好在氮氣環境下進行。 　　黏著劑組成物中，在不損及本發明效果之範圍內，亦可含有其他成分。作為黏著劑組成物中可含之其他成分舉例為例如有機溶劑、難燃劑、黏著賦予劑、紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、防腐劑、防黴劑、可塑劑、消泡劑、著色劑、填料及濡濕性調整劑等。 　　加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物中，亦可含有如聚二甲基矽氧烷及聚甲基苯基矽氧烷之非反應性聚有機矽氧烷作為添加劑。 　　作為本實施形態之黏著劑組成物之更具體例雖舉例為例如如以下之黏著劑組成物之例，但本發明不限定於該等例。 　　作為本實施形態之黏著劑組成物之一例可舉例為如下黏著劑組成物：包含丙烯酸系聚合物、黏著助劑及交聯劑，前述丙烯酸系共聚物係至少使丙烯酸2-乙基己酯、含羧基單體及含羥基單體共聚合而得之丙烯酸系共聚物，前述黏著助劑含有具有反應性基之橡膠系材料作為主成分，前述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。 　　作為本實施形態之黏著劑組成物之一例可舉例為如下黏著劑組成物：包含丙烯酸系聚合物、黏著助劑及交聯劑，前述丙烯酸系共聚物係至少使丙烯酸2-乙基己酯、含羧基單體及含羥基單體共聚合而得之丙烯酸系共聚物，前述黏著助劑係兩末端羥基之氫化聚丁二烯，前述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。 　　作為本實施形態之黏著劑組成物之一例可舉例為如下黏著劑組成物：包含丙烯酸系聚合物、黏著助劑及交聯劑，前述丙烯酸系共聚物係至少使丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸及丙烯酸2-羥基乙酯共聚合而得之丙烯酸系共聚物，前述黏著助劑含有具有反應性基之橡膠系材料作為主成分，前述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。 　　作為本實施形態之黏著劑組成物之一例可舉例為如下黏著劑組成物：包含丙烯酸系聚合物、黏著助劑及交聯劑，前述丙烯酸系共聚物係至少使丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸及丙烯酸2-羥基乙酯共聚合而得之丙烯酸系共聚物，前述黏著助劑為兩末端羥基之氫化聚丁二烯，前述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。 　　本實施形態之黏著劑組成物之該等例中，較好前述丙烯酸系共聚物全體質量所佔之源自丙烯酸2-羥基己酯之共聚物成分之質量比例為80質量%以上95質量%以下，源自含羧基單體之共聚物成分之質量比例為1質量%以下，其餘部分為其他共聚物成分，作為其他共聚物成分，較好包含源自含羥基單體之共聚物成分。 　　黏著劑層12之厚度係對應於黏著薄片12的用途適當決定。本實施形態中，黏著劑層12之厚度較好為5μm以上60μm以下，更好為10μm以上50μm以下。黏著劑層12之厚度若為5μm以上，則黏著劑層12容易追隨晶片電路面之凹凸，可防止發生間隙。因此，不會有例如層間絕緣材及密封樹脂等進入半導體晶片之電路面的凹凸間隙，塞住晶片電路面之配線連接用電極墊等之虞。黏著劑層12之厚度若為60μm以下，則半導體晶片難以沉入黏著劑層中，難以產生半導體晶片部分與密封半導體晶片之樹脂部分間之階差。因此，再配線時不會有因階差而使配線斷線等之虞。 (剝離薄片) 　　作為剝離薄片RL並未特別限制。例如基於處理容易性之觀點，剝離薄片RL較好具備剝離基材與將剝離劑塗佈於剝離基材上而形成之杯離劑層。且，剝離薄片RL亦可僅於剝離基材之單面具備剝離劑層，亦可於剝離基材之兩面具備剝離劑層。 　　作為剝離基材舉例為例如紙基材、於該紙基材上層合聚乙烯等之熱塑性樹脂之層合紙，及塑膠薄膜等。作為紙基材舉例為玻璃紙、銅版紙及鑄造塗佈紙等。作為塑膠薄膜舉例為聚酯薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯及聚萘二甲酸乙二酯)以及聚烯烴薄膜(例如聚丙烯及聚乙烯等)等。 　　作為剝離劑舉例為例如烯烴系樹脂、橡膠系彈性體(例如丁二烯系樹脂及異戊二烯系樹脂等)、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂以及聚矽氧系樹脂等。黏著劑層係由聚矽氧系黏著劑組成物所成時，剝離劑較好為非聚矽氧系剝離劑。 　　剝離薄片RL之厚度並未特別限定。剝離薄片RL之厚度通常為20μm以上200μm以下，較好為25μm以上150μm以下。 　　剝離劑層厚度並未特別限定。塗佈包含剝離劑之溶液形成剝離劑層時，剝離劑層之厚度較好為0.01μm以上2.0μm以下，更好為0.03μm以上1.0μm以下。 　　使用塑膠薄膜作為剝離基材時，該塑膠薄膜厚度較好為3μm以上50μm以下，更好為5μm以上40μm以下。 (黏著薄片之製造方法) 　　黏著薄片10之製造方法並未特別限定。 　　例如黏著薄片10可經由如下步驟製造。 　　首先，於基材11之第一基材面11a上塗佈黏著劑組成物，形成塗膜。接著，使該塗膜乾燥，形成黏著劑層12。隨後，以覆蓋黏著劑層12之方式貼著剝離薄片RL。 　　又，作為黏著薄片10之另一製造方法係經過如下步驟而製造。首先，於剝離薄片RL上塗佈黏著劑組成物，形成塗膜。其次，使塗膜乾燥，形成黏著劑層12，將基材11之第一基材面11a貼合於黏著劑層12。 　　塗佈黏著劑組成物形成黏著劑層12時，較好以有機溶劑稀釋黏著劑組成物調製塗佈液(塗佈用黏著劑液)而使用。作為有機溶劑舉例為例如甲苯、乙酸乙酯及甲基乙基酮等。塗佈塗佈液之方法並未特別限定。作為塗佈方法舉例為例如旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模嘴塗佈法及凹版塗佈法等。 　　為了防止有機溶劑及低沸點成分殘留於黏著劑層12，將塗佈液塗佈於基材11或剝離薄片RL後，較好加熱塗膜而乾燥。 　　於黏著劑組成物中摻合交聯劑時，為了使交聯反應進行提高凝集力，亦較好加熱塗膜。 (黏著薄片之使用) 　　黏著薄片10係於密封半導體元件時使用。黏著薄片10較好不搭載於金屬製導線框架上，而是於將貼著於黏著薄片10上之狀態的半導體元件密封時使用。具體而言，黏著薄片10並非於將搭載於金屬製導線框架之半導體元件密封時使用，而較好於將貼著於黏著劑層12之狀態的半導體元件密封時使用。作為不使用金屬製導線框架而封裝半導體元件之形態，舉例為PSP及WLP等。 　　本實施形態之黏著薄片10，由於加熱後之於40℃環境下的黏著力為1.0N/25mm以下，故即使是比較大的被黏著體，亦可容易地剝離。尤其，本實施形態之黏著薄片10於高於室溫之溫度環境(例如30~60℃之溫度環境等)下剝離黏著薄片10時，亦可抑制糊劑殘留發生。有被黏著體破損顧慮時，可採用如下手法：藉由以低速剝離黏著薄片10，於高於室溫之溫度環境下剝離黏著薄片10，使剝離時之黏著劑的黏著性降低。該等中，基於縮短剝離所需時間之觀點，較好於高於室溫之溫度環境下剝離黏著薄片10。因此，黏著薄片10可較好地使用於比較大、構造較複雜而剝離時之破損可能性高的平板等級封裝。 　　作為平板等級封裝之平板，舉例為例如俯視時圓形、橢圓形及四邊形等之平板。例如平板為圓形時，較好為直徑200mm以上450mm以下左右之尺寸。且例如平板為四邊形時，較好為各邊為300mm以上800mm以下左右之尺寸。平板若為上述尺寸，則自被黏著體剝離黏著薄片10時，可良好地剝離。 　　黏著薄片10較好於具有下述步驟之製程中使用：於黏著薄片10上貼著形成有複數開口部之框構件之步驟；於前述框構件之開口部露出之黏著劑層12上貼著半導體晶片之步驟；以密封樹脂覆蓋前述半導體晶片之步驟；使前述密封樹脂熱硬化之步驟；及熱硬化後，剝離黏著薄片10之步驟。 (半導體裝置之製造方法) 　　說明使用本實施形態之黏著薄片10製造半導體裝置之方法。 　　圖2A~圖2E中，顯示說明本實施形態之半導體裝置之製造方法的概略圖。 　　本實施形態之半導體裝置之製造方法係實施如下步驟：於黏著薄片10上貼著形成有複數開口部21之框構件20之步驟(黏著薄片貼著步驟)；於框構件20之開口部21露出之黏著劑層12上貼著半導體晶片CP之步驟(黏合步驟)；以密封樹脂30覆蓋半導體晶片CP之步驟(密封步驟)；使密封樹脂30熱硬化之步驟(熱硬化步驟)；及熱硬化後，剝離黏著薄片10之步驟(剝離步驟)。根據需要，於熱硬化步驟後，亦可實施對以密封樹脂30密封之密封體50貼著補強構件40之步驟(補強構件貼著步驟)。 　　以下針對各步驟加以說明。 ．黏著薄片貼著步驟 　　圖2A中，顯示說明將框構件20貼著於黏著薄片10之黏著劑層12的概略圖。又，於黏著薄片10之黏著劑層12上貼著剝離薄片RL之情況下，預先剝離剝離薄片RL。 　　本實施形態之框構件20係形成為格子狀，具有複數開口部21。框構件20較好以具有耐熱性之材質形成。作為框構件之材質舉例為例如銅及不鏽鋼等之金屬，以及聚醯亞胺樹脂及玻璃環氧樹脂等之耐熱性樹脂等。 　　開口部21係貫通框構件20之正反面的孔。開口部21之形狀只要可將半導體晶片CP收容於框內即可，而未特別限定。開口部21之孔深度亦只要可收容半導體晶片CP，則未特別限定。 ．黏合步驟 　　圖2B係顯示說明於黏著劑層12上貼著半導體晶片CP之步驟的概略圖。 　　於框構件20貼著黏著薄片10時，各開口部21中對應於開口部21之形狀而露出黏著劑層12。於各開口部21之黏著劑層12貼著半導體晶片CP。半導體晶片CP係以黏著劑層12覆蓋其電路面之方式貼著。 　　半導體晶片CP之製造例如藉由實施下述步驟而製造：研削形成有電路之半導體晶圓的背面之背面研磨步驟，及將半導體晶圓單片化之切晶步驟。切晶步驟中，將半導體晶圓之背面貼著於切晶薄片之接著劑層，使用切晶鋸等之切斷手段使半導體晶圓單片化，而獲得半導體晶片CP(半導體元件)。 　　切晶裝置並未特別限定，可使用習知切晶裝置。又，關於切晶條件，並未特別限定。又，亦可代替使用切晶刀進行切晶之方法，而使用雷射切晶法或隱形切晶法(stealth dicing method)等。 　　切晶步驟後，拉延切晶薄片，擴大複數半導體晶片CP間之間隔實施擴展步驟。藉由實施擴展步驟，可使用COLET等之搬送手段拾取半導體晶片CP。又，藉由實施擴展步驟，使切晶薄片之接著劑層之接著力減小，容易拾取半導體晶片CP。 　　於切晶薄片之接著劑組成物或接著劑層中摻合能量線聚合性化合物時，自切晶薄片之基材側對接著劑層照射能量線，使能量線聚合性化合物硬化。能量線聚合性化合物硬化時，接著劑層之凝集力提高，可使接著劑層之接著力降低。作為能量線舉例為例如紫外線(UV)及電子束(EB)等，較好為紫外線。能量線之照射可於半導體晶圓之貼附後、半導體晶片之剝離(拾取)前之任一階段進行。例如，可於切晶前或切晶後照射能量線，亦可於擴展步驟後照射能量線。 ．密封步驟及熱硬化步驟 　　圖2C係顯示說明於將貼著於黏著薄片10之半導體晶片CP及框構件20密封之步驟的概略圖。 　　密封樹脂30的材質為熱硬化性樹脂，舉例為例如環氧樹脂等。作為密封樹脂30使用之環氧樹脂中亦可含有例如酚樹脂、彈性體、無機填充材及硬化促進劑等。 　　以密封樹脂30覆蓋半導體晶片CP及框構件20之方法並未特別限定。本實施形態中，舉例使用薄片狀之密封樹脂30之態樣加以說明。薄片狀之密封樹脂30以覆蓋半導體晶片CP及框構件20之方式載置，使密封樹脂30加熱硬化，形成密封樹脂層30A。如此，半導體晶片CP及框構件20嵌埋入密封樹脂層30A中。使用薄片狀之密封樹脂30時，較好藉由真空層合法密封半導體晶片CP及框構件20。藉由該真空層合法，可防止於半導體晶片CP及框構件20之間產生空隙。真空層合法之加熱硬化之溫度條件範圍例如為80℃以上120℃以下。 　　密封步驟中亦可使用將薄片狀之密封樹脂30由聚對苯二甲酸乙二酯等之樹脂薄片支持之層合薄片。該情況下，以覆蓋半導體晶片CP及框構件20之方式載置層合薄片後，自密封樹脂30剝離樹脂薄片，亦可使密封樹脂30加熱硬化。作為此等層合薄片，舉例為例如ABF薄膜(味之素精密科技股份有限公司製)等。 　　作為密封半導體晶片CP及框構件20之方法亦可採用轉移模製法。該情況下，例如於密封裝製之模具內部，收容貼著於黏著薄片10之半導體晶片CP及框構件20。於該模具內部注入流動性樹脂材料，使樹脂材料硬化。轉移模製法時，加熱及壓力條件並未特別限定。作為轉移模製法中通常條件之一例，係於150以上之溫度及4MPa以上15MPa以下之壓力維持30秒以上300秒以下。隨後，解除加壓，自密封裝製取出硬化物，靜置於烘箱內，於150℃以上之溫度維持2小時以上15小時以下。如此，密封半導體晶片CP及框構件20。 　　前述密封步驟中使用薄片狀之密封樹脂30時，於使密封樹脂30熱硬化之步驟(熱硬化步驟)之前，亦可實施第一加熱壓製步驟。第一加熱壓製步驟中，自以密封樹脂30被覆之附半導體晶片CP及框構件20之黏著薄片10自兩面由板狀構件夾住，於特定溫度、時間及壓力之壓力下壓製。藉由實施第一加熱壓製步驟，密封樹脂30亦容易填充於半導體晶片CP與框構件20之空隙。又，藉由實施加熱壓製步驟，亦可使藉由密封樹脂30構成之密封樹脂層30A之凹凸平坦化。作為板狀構件可使用例如不鏽鋼等之金屬板。 　　熱硬化步驟後，若剝離黏著薄片10，則獲得以密封樹脂30密封之半導體晶片CP及框構件20。以下有時將其稱為密封體50。 ．補強構件貼著步驟 　　圖2D係顯示說明於密封體50貼著補強構件40的步驟之概略圖。 　　剝離黏著薄片10後，實施對露出之半導體晶片CP的電路面形成再配線層之再配線步驟及附凸塊步驟。 　　為了提高此等再配線步驟及附凸塊步驟中之密封體50之處理性，亦可根據需要實施對密封體50貼著補強構件40之步驟(補強構件貼著步驟)。實施補強構件貼著步驟時，較好在剝離黏著薄片10之前實施。如圖2D所示，密封體50係以藉由黏著薄片10及補強構件40所夾持之狀態被支持。 　　本實施形態中，補強構件40具備耐熱性之補強板41及耐熱性之接著層42。 　　作為補強板41，舉例為例如包含聚醯亞胺樹脂及玻璃環氧樹脂等之耐熱性樹脂之板狀構件。 　　接著層42使補強板41與密封體50接著。作為接著層42係根據補強板41及密封樹脂層30A之材質而適當選擇。例如密封樹脂層30A包含環氧系樹脂，補強板41包含玻璃環氧樹脂時，作為接著劑42，較好包含熱塑性樹脂，作為接著層42中所含之熱塑性樹脂較好為雙馬來醯亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)。 　　於補強構件貼著步驟中，較好將接著層42夾入密封體50之密封樹脂層30A與補強板41之間，進而自補強板41側及黏著薄片10側起分別以板狀構件夾入，實施於特定溫度、時間及壓力之各條件下壓製之第二加熱壓製步驟。藉由第二加熱壓製步驟，暫時固定密封體50與補強構件40。第二加熱壓製步驟之後，為了使接著層42硬化，較好於特定溫度及時間之條件下加熱經暫時固定之密封體50與補強構件40。加熱硬化之條件，可根據接著層42之材質適當設定，例如處於185℃、80分鐘及2.4MPa之條件。第二加熱壓製步驟中，作為板狀構件可使用例如不鏽鋼等之金屬板。 ．剝離步驟 　　圖2E顯示說明剝離黏著薄片10之步驟的概略圖。 　　本實施形態中，黏著薄片10之基材11可彎曲時，邊使黏著薄片10彎曲，可容易地自框構件20、半導體晶片CP及密封樹脂層30A剝離。剝離角度θ並未特別限定，但較好以90度以上之剝離角度θ剝離黏著薄片10。剝離角度θ若為90度以上，則可容易地自框構件20、半導體晶片CP及密封樹脂層30A剝離黏著薄片10。剝離角度θ較好為90度以上180度以下，更好為135度以上180度以下。藉由如此邊彎曲黏著薄片10邊進行剝離，可邊減低施加於框構件20、半導體晶片CP及密封樹脂層30A之負荷而剝離，可抑制因黏著薄片10之剝離所致之半導體晶片CP及密封樹脂層30A之損傷。剝離黏著薄片10時之溫度環境，可為室溫，但於剝離時有被黏著體之各構件及構件間之界面破壞之顧慮時，基於降低黏著劑之黏著性為目的，亦可於高於室溫之溫度環境下剝離黏著薄片10。作為高於室溫之溫度環境，較好為30~60℃之範圍，更好為35~50℃之範圍。剝離黏著薄片10後，實施前述之再配線步驟及附凸塊步驟等。黏著薄片10之剝離後，實施再配線步驟及附凸塊步驟之前，亦可根據需要實施前述補強構件貼著步驟。 　　又，本說明書中，所謂「可彎曲」意指例如具有可捲成捲筒狀，且即使捲成捲筒狀亦可充分抑制損傷之程度的柔軟性。 　　貼著補強構件40時，實施再配線步驟及附凸塊步驟之後，於不需要補強構件40之支持的階段，則自密封體50剝離補強構件40。 　　隨後，以半導體晶片CP單位將密封體50單片化(單片化步驟)。使密封體50單片化之方法並未特別限定。例如，可以與前述對半導體晶圓切晶時使用之方法同樣方法予以單片化。使密封體50單片化之步驟亦可以將密封體50貼著於切晶薄片等之狀態實施。藉由使密封體50單片化，製造半導體晶片CP單位之半導體封裝，將該半導體封裝於安裝步驟中安裝於印刷配線基板等。 　　依據本實施形態，可提供可防止密封於黏著薄片上的半導體元件時之晶片位置偏移，且尤其於半導體元件具有聚醯亞胺膜之情況下，具有自被黏著體剝離黏著薄片時不易產生糊劑殘留之良好剝離性之黏著薄片10。 [實施形態之變化] 　　本發明不限定於前述實施形態，在可達成本發明目的之範圍內之變化及改良均包含於本發明。又，以下說明中，若與前述實施形態說明之構件等相同者，則標註相同符號並省略或簡略其說明。 　　前述實施形態中，舉例黏著薄片10之黏著劑層12由剝離薄片RL覆蓋之態樣加以說明，但本發明並未限定於此等態樣。 　　又，黏著薄片10可為薄片之片狀，亦可以複數片黏著薄片10層合之狀態提供。該情況下，例如黏著劑層12由所層合之另一黏著薄片之基材11所覆蓋。 　　且，黏著薄片10可為帶狀薄片，亦可以捲取為捲筒狀之狀態提供。捲取為捲筒狀之黏著薄片10可自捲筒捲出並切斷為期望尺寸等而使用。 　　前述實施形態中，舉例密封樹脂30之材質為熱硬化性樹脂時加以說明，但本發明不限定於該等態樣。例如密封樹脂30可為藉由紫外線等之能量線硬化之能量線硬化性樹脂。 　　前述實施形態中，關於半導體裝置中之製造方法之各步驟，並非必須實施全部步驟，而可省略一部分步驟。 　　前述實施形態中，於半導體裝置之製造方法說明中，舉例框構件20貼著於黏著薄片10之態樣加以說明，但本發明不限定於該等態樣。黏著薄片10亦可使用於不使用框構件而密封半導體元件之半導體裝置之製造方法。 　　前述實施形態中，於半導體晶片CP之電路面上，亦可設置聚醯亞胺樹脂等之鈍化膜。於半導體晶片CP之電路面上設置鈍化膜時，於剝離黏著薄片10時更容易剝離。 　　剝離黏著薄片10時，亦可以吸附台等之吸附手段保持密封體50。若為黏著薄片10，則可不破壞密封體50而剝離，可使密封體50不自吸附台移動地予以剝離。 [實施例] 　　以下舉例實施例更詳細說明本發明。本發明不限定於該等實施例。 [評價方法] 　　黏著薄片之評價係依據以下所示方法進行。 [晶粒拉力試驗] 　　測定黏著劑層對100℃環境中的矽之晶粒拉力試驗所求出之值。具體而言，依循下述(a)~(h)之順序進行測定。 　　(a) 將測定對象的半導體晶片(矽)以下述條件研削並單片化而製作。 　　．晶圓：厚750μm、8吋尺寸之單面鏡面矽晶圓 　　．背面研磨膠帶：E-8180HR(LINTEC股份有限公司製)，切晶膠帶：D-174A(LINTEC股份有限公司製) 　　．研磨裝置：DISCO股份有限公司製之「DFG-8540」 　　．研磨裝置：DISCO股份有限公司製之「DFD651」 　　．標準研磨條件：葉片=27HECC，35,000rpm，切割模式A，50mm/s 　　．晶片厚：200μm(研削與晶圓鏡面相反的面，成#2000精加工)，晶片尺寸：6.4mm×6.4mm(6.435mm步進) 　　(b) 對圖3A所示之襯底用之鋁板AB(150mm×75mm尺寸)，如圖3B所示，全面貼附雙片膠帶DF(TL-4100S-50，LINTEC股份有限公司製)，隨後，剝離雙面膠帶DF之剝離薄膜。 　　(c) 將實施例1製作之黏著劑層12作成試料薄膜，如圖3C所示，於雙面膠帶DF上，以基材與雙面膠帶DF接觸之方式貼附黏著薄片，隨後，剝離黏著膠帶之剝離薄膜。 　　(d) 如圖3D所示，將半導體晶片CP(8個)以電路面CPA與黏著劑層12接觸之方式，於黏著劑層12上使用銷組，以2.5cm間隔設置於貼有雙面膠帶DF之鋁板AB之中央部。半導體晶片CP於沿鋁板AB之長方形形狀的短邊之方向設置2列，沿長邊之方向設置4列。此時，以半導體晶片CP的角不碰觸黏著劑層12之方式，將半導體晶片CP良好地垂直設置。 　　(e) 將上述(d)製作之樣品，使用真空層合機，以下述條件真空層合。又，進行真空層合時，如圖3E所示，於上下配置2片剝離薄膜LF(厚度：38μm)進行真空層合。 　　．真空層合機：NISSHINBO公司製 　　．溫度：100℃ 　　．壓力：100Pa，真空度：未設定(全抽吸)，壓製：未設定(與大氣壓之差) 　　．層合速度：高速模式 　　．編程：抽真空60秒後，以高速層合40秒 　　．溫度設定後，於1小時後進行層合，於實際樣品層合前一度空運轉。 　　(f) 將上述(e)中真空層合之樣品載置於拉力試驗機(NORDSON ADVANCED技術股份有限公司製之「Dage4000」)，於100℃預熱 　　(g) 如圖3F所示，將貼附有雙面膠帶DF2(TL-4100S-50，LINTEC股份有限公司製)之拉力塊PB，如圖3G所示，載置於半導體晶片CP上，施加5秒2N之力。經過1分鐘後，以下述條件，如圖3H所示，進行晶粒拉力試驗，測定荷重元的位移及力，將力的峰值設為施加於1個晶粒(半導體晶片CP)之力(單位：N/晶粒)。 　　．環境溫度：100℃ 　　．試驗速度：200μm/s 　　(h) 隨後，將半導體晶片CP自拉力塊PB卸除後，如上述之(g)，以另一半導體晶片CP進行晶粒拉力試驗，針對6個晶片，求出施加於1個晶粒之力。接著，將所得有效數據之平均值作為晶粒拉力試驗求出之值(單位：N/晶粒)。 　　針對比較例1~3製作之黏著劑層，亦與上述同樣，測定以對於100℃之環境下之矽的晶粒拉力試驗求出之值。 [晶粒拉力評價] 　　於實施例1製作之黏著薄片之黏著劑層(黏著面)，將半導體晶片(矽鏡面晶片，晶片尺寸：2.3mm×1.7mm，晶片厚：0.2mm) 8000個，以黏著薄片之黏著面與半導體晶粒之電路面接觸之方式，以80列100行之排列設置。此時，與晶片之2.3mm之長邊平行之方向與晶片之排列的行方向一致。且，相鄰晶片彼此之距離設為晶片之長方形形狀的中心間距離為5mm。隨後，使用真空加熱加壓層合機(羅門哈斯公司製之「7024HP5」)，以密封樹脂(味之素精密技術股份有限公司製ABF薄膜，GX T-31)密封黏著薄片上之半導體晶片。密封條件如下。 　　．預熱溫度：台及隔膜均為100℃ 　　．真空抽吸：60秒 　　．動態壓製模式：30秒 　　．靜態壓製模式：10秒 　　接著，以目視及顯微鏡觀察嵌埋後之黏著薄片上之半導體晶片，確認半導體晶片位置有無偏移。半導體晶片位置無偏移時判定為「A」，半導體晶片位置有偏移時判定為「B」。又，於進行嵌埋前後半導體晶片移動20μm以上時，判定為「位置有偏移」。 　　針對比較例1~3製作之黏著薄片，亦與上述同樣，確認半導體晶片位置有無偏移。 [加熱後之黏著力] 　　將實施例1製作之黏著薄片切斷為25mm寬度，將切斷之黏著薄片的黏著面施加2kgf之荷重貼附於被黏著體(聚醯亞胺薄膜)。作為聚醯亞胺薄膜，使用東麗杜邦股份有限公司製之厚度25μm之KAPTON 100H(製品名)。 　　該附聚醯亞胺薄膜之黏著薄片於25℃50%相對濕度之環境下保存0.5小時後，使用恆溫器(ESPEC股份有限公司製，PHH-202)，於190℃及1小時之條件加熱。加熱後，附聚醯亞胺薄膜之黏著薄片於25℃50%相對濕度之環境下保存1小時後，分別以剝離角度設為180°，剝離速度設為300 mm/min，於室溫及40℃環境下，自聚醯亞胺薄膜剝離黏著薄片時之黏著薄片之加熱後之黏著力。作為測定機，使用附恆溫槽之測定機(A&D股份有限公司製，TENSILON)。 　　針對比較例1~3製作之黏著薄片，亦與上述同樣，測定加熱後之黏著力。 [步驟適性(剝離性評價)] 　　將實施例1製作之黏著薄片切斷為25mm寬度，將切斷之黏著薄片的黏著面與被黏著體(具有聚醯亞胺薄膜之設有電路面之半導體晶圓；直徑150mm，厚200μm)之電路面貼合。此時，施加2kgf之荷重進行貼合。 　　貼附於半導體晶圓之黏著薄片於25℃50%相對濕度之環境下保存0.5小時後，使用恆溫器(ESPEC股份有限公司製，PHH-202)，於190℃及1小時之條件加熱。加熱後，貼附於半導體晶圓之黏著薄片於25℃50%相對濕度之環境下保存1小時後，以剝離角度設為180°，剝離速度設為300 mm/min，於40℃環境下，自半導體晶圓剝離黏著薄片。作為剝離裝置，使用附恆溫槽之測定機(A&D股份有限公司製，TENSILON)。以目視觀察剝離黏著薄片後之半導體晶圓，確認半導體晶圓表面之殘渣。膠帶剝離後，無糊劑殘留而可剝離時判定為「C」，有糊劑殘留而污染半導體晶圓表面時設為「D」，評價剝離性。 　　針對比較例1~3製作之黏著薄片，亦與上述同樣，確認半導體晶圓表面之殘渣。 [黏著薄片之製作] (實施例1) (1)黏著劑組成物之調製 　　摻合以下材料(聚合物、黏著助劑、交聯劑及稀釋溶劑)，充分攪拌，調製實施例1之塗佈用黏著劑液(黏著劑組成物)。 　　．聚合物：丙烯酸酯共聚物，40質量份(固形分) 　　 丙烯酸酯共聚物係使丙烯酸2-乙基己酯92.8質量份、丙烯酸2-羥基乙酯7.0質量%與丙烯酸0.2質量%共聚合而調製。所得聚合物之重量平均分子量為850,000。 　　．黏著助劑：兩末端羥基之氫化聚丁二烯[日本曹達股份有限公司製；GI-1000]，5質量份(固形分) 　　．交聯劑：具有六亞甲基二異氰酸酯之脂肪族系異氰酸酯(六亞甲基二異氰酸酯之異氰脲酸酯型改質體)[日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製；CORONATE HX]，3.5質量份(固形分) 　　．稀釋溶劑：使用甲基乙基酮，將塗佈用黏著劑液的固形分濃度調製為30質量%。 (2)黏著劑層之製作 　　於設有聚矽氧系剝離層的38μm之由透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜所成之剝離薄膜[LINTEC股份有限公司製；SP-PET382150]之剝離層面側，使用缺角輪塗佈機(註冊商標)塗佈所調製之塗佈用黏著劑液，進行90℃及90秒之加熱，接著進行115℃及90秒之加熱，使塗膜乾燥，製作黏著劑層。黏著劑層厚度為50μm。 (3)黏著薄片之製作 　　塗佈用黏著劑液之塗膜乾燥後，使黏著劑層與基材貼合，獲得實施例1之黏著薄片。又，作為基材，使用透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜[帝人杜邦薄膜股份有限公司製；PET50KFL12D，厚50μm，於100℃之儲存彈性模數為3.1×109 Pa]，於基材之易接著面貼合黏著劑層。 (比較例1) 　　比較例1之黏著薄片除了使用乙醯基檸檬酸三丁酯(ATBC)[田岡化學工業股份有限公司製] 5質量份(固形分)作為黏著劑層所含之黏著助劑以外，與實施例1同樣製作。 (比較例2) 　　比較例2之黏著薄片除了黏著劑層所含之聚合物與實施例1不同以外，與實施例1同樣製作。 　　比較例2所用之聚合物係使丙烯酸2-乙基己酯80.8質量%、丙烯酸2-羥基乙酯7質量%、N-丙烯醯基嗎啉12質量%與丙烯酸0.2質量%共聚合而調製。所得聚合物之重量平均分子量為760,000。 (比較例3) 　　比較例3之黏著薄片除了黏著劑層不含黏著助劑以外，與實施例1同樣製作。 　　表1顯示實施例1及比較例1~3之黏著薄片之評價結果。
Figure 02_image001
如表1所示，實施例1之黏著薄片由於黏著劑層之對於100℃環境下的矽之晶粒拉力試驗求得之值為3.0N/晶粒以上，且該黏著薄片之黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對於40℃環境下之聚醯亞胺薄膜之黏著力為1.0N/25mm以下，故可防止晶粒位移，且可確認加熱後之剝離性亦良好。 　　另一方面，比較例1之黏著薄片由於黏著劑層之對於100℃環境下的矽之晶粒拉力試驗求得之值未達3.0N/晶粒，故認為無法防止晶粒位移。且比較例2~3之黏著薄片由於黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對於40℃環境下之聚醯亞胺薄膜之黏著力超過1.0N/25mm，故認為加熱後之剝離性差。
10‧‧‧黏著薄片11‧‧‧基材11a‧‧‧第一基材面11b‧‧‧第二基材面12‧‧‧黏著劑層RL‧‧‧剝離薄片20‧‧‧框構件21‧‧‧開口部30‧‧‧密封樹脂30A‧‧‧密封樹脂層40‧‧‧補強構件41‧‧‧補強板42‧‧‧接著層50‧‧‧密封體CP‧‧‧半導體晶片CPA‧‧‧電路面AB‧‧‧鋁板PB‧‧‧拉力塊
圖1係第一實施形態之黏著薄片之剖面概略圖。
圖2A係說明使用第一實施形態之黏著薄片的半導體裝置之製造步驟之一部分的圖。
圖2B係說明使用第一實施形態之黏著薄片的半導體裝置之製造步驟之一部分的圖。
圖2C係說明使用第一實施形態之黏著薄片的半導體裝置之製造步驟之一部分的圖。 　　圖2D係說明使用第一實施形態之黏著薄片的半導體裝置之製造步驟之一部分的圖。 　　圖2E係說明使用第一實施形態之黏著薄片的半導體裝置之製造步驟之一部分的圖。 　　圖3A係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3B係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3C係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3D係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3E係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3F係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3G係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。 　　圖3H係用以說明晶粒拉力試驗方法之說明圖。
10‧‧‧黏著薄片
11‧‧‧基材
11a‧‧‧第一基材面
11b‧‧‧第二基材面
12‧‧‧黏著劑層
RL‧‧‧剝離薄片

Claims (14)

  1. 一種黏著薄片，其係於密封黏著薄片上之半導體元件時使用之黏著薄片，該黏著薄片具備基材與含黏著劑組成物之黏著劑層，前述黏著劑層係以對100℃環境下之矽的晶粒拉力試驗(die pull test)所求出之值為3.0N/晶粒以上，且將前述黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為1.0N/25mm以下，前述黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組成物或聚矽氧系黏著劑組成物所成。
  2. 如請求項1之黏著薄片，其中前述黏著薄片係將前述黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對40℃環境下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為0.1N/25mm以上。
  3. 如請求項1之黏著薄片，其中前述黏著薄片係將前述黏著劑層貼附於聚醯亞胺薄膜並於190℃加熱1小時後之對室溫下的前述聚醯亞胺薄膜之黏著力為0.4N/25mm以上10.0N/25mm以下。
  4. 如請求項1之黏著薄片，其中前述基材之100℃下的儲 存彈性模數為1×107Pa以上。
  5. 如請求項1之黏著薄片，其中前述黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組成物所成。
  6. 如請求項5之黏著薄片，其中前述丙烯酸系黏著劑組成物係含丙烯酸系共聚物，前述丙烯酸系共聚物係含源自(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物成分，前述(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基的碳數為6~10。
  7. 如請求項6之黏著薄片，其中前述丙烯酸系共聚物全體質量中所佔源自(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物成分之質量比例為90質量%以上。
  8. 如請求項6之黏著薄片，其中前述丙烯酸系共聚物係含以(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為主要單體之丙烯酸系共聚物。
  9. 如請求項6之黏著薄片，其中前述丙烯酸系共聚物係含源自具有羥基之單體之共聚物成分。
  10. 如請求項9之黏著薄片，其中前述丙烯酸系共聚物全體質量中所佔源自前述具有羥基之單體的共聚物成分之質量比例為3質量%以上。
  11. 如請求項6至10中任一項之黏著薄片，其中前述丙烯酸系黏著劑組成物係含使至少摻合有前述丙烯酸系共聚物與以具有異氰酸酯基之化合物為主成分之交聯劑的組成物交聯所得之交聯物。
  12. 如請求項6至10中任一項之黏著薄片，其中前述丙烯酸系黏著劑組成物含有黏著助劑，該黏著助劑係包含具有反應性基之寡聚物者。
  13. 如請求項12之黏著薄片，其中前述黏著劑組成物係含使至少摻合有前述丙烯酸系共聚物、前述黏著助劑、與以具有異氰酸酯基之化合物為主成分之交聯劑的組成物交聯所得之交聯物。
  14. 如請求項1之黏著薄片，其中前述黏著劑層係由聚矽氧系黏著劑組成物所成，前述聚矽氧系黏著劑組成物係含加成聚合型聚矽氧樹脂。
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