TWI741208B - 無線通訊的方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明描述了與具有複數個接地點的閉迴路天線有關的各種示例和方案。一種裝置包括一電磁波介面設備，能夠輻射和感測電磁波。所述電磁波介面設備包括一饋電埠、耦接到一電接地的一第一接地埠以及耦接到所述電接地的一第二接地埠。在所述饋電埠和所述第一接地埠之間連接的一第一導電路徑形成一閉迴路天線。在所述饋電埠和所述第二接地埠之間連接的一第二導電路徑形成一非輻射性閉迴路路徑。所述第一導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的一長度。

Description

無線通訊的方法及裝置
本發明係相關於天線設計，尤指具有複數個接地點(grounding point)的閉迴路天線(closed-loop antenna)的各種設計。
除非另有指示，否則本部分描述的方法並非申請專利範圍的現有技術，且不因包含在本部分中而被承認是現有技術。
隨著行動通訊從一代發展到新的一代(比如從第四代(4th Generation，4G)發展到第五代(5th Generation，5G))，更寬的頻寬和更多的層被用來滿足對新一代行動通訊的更高性能的新需求。因此，行動通訊設備中天線的設計將需要進行改變以適應新的需求。然而，設計新的天線卻存在一些挑戰，諸如有限的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)面積和阻抗匹配(impedance matching)。
下述發明內容僅僅是說明性的，並不旨在以任何方式對本發明進行限制。也就是說，提供本發明內容是用來介紹本發明所描述的新穎且非顯而易見的技術的概念、亮點、益處和優點。優選的實施方式將會在實施方式部分做進一步描述。因此，以下發明內容既不旨在標識所要求保護主題的本質特徵， 也不旨在用於確定所要求保護主題的範圍。
本發明提出若干設計、方案、技術、裝置和方法作為解決上述挑戰的辦法。
一方面，一種裝置可以包括一電磁波介面設備，能夠輻射和感測電磁波。所述電磁波介面設備可以包括一饋電埠、耦接到一電接地的一第一接地埠以及耦接到所述電接地的一第二接地埠。此外，在所述饋電埠和所述第一接地埠之間連接的一第一導電路徑可以形成一閉迴路天線。另外，在所述饋電埠和所述第二接地埠之間連接的一第二導電路徑可以形成一非輻射性閉迴路路徑。而且，所述第一導電路徑的一長度可以大於所述第二導電路徑的一長度。
一方面，一種方法可以涉及使用一電磁波介面設備的一閉迴路天線進行無線通訊，其中所述電磁波介面設備包括一饋電埠、耦接到一電接地的一第一接地埠以及耦接到所述電接地的一第二接地埠。在所述饋電埠和所述第一接地埠之間連接的一第一導電路徑可以形成所述閉迴路天線。此外，在所述饋電埠和所述第二接地埠之間連接的一第二導電路徑形成一非輻射性閉迴路路徑。在所述無線通訊中，所述方法可以涉及以下任一項或兩項：(1)輻射輸出電磁波；以及(2)感測輸入電磁波。
值得注意的是，雖然本發明描述的示例可以是在特定的無線電存取技術、網路和網路拓撲(諸如5G或新無線電(New Radio，NR))的上下文中提供的，但是本發明提出的設計、概念、方案及其任何變形或衍生可以在、用於或由其他類型的無線電存取技術、網路和網路拓撲(諸如例如但不限於長期演進(Long-Term Evolution，LTE)、高級LTE(LTE-Advanced)、高級LTE加強版(LTE-Advanced Pro)、物聯網(Internet of Things，IoT)和窄帶物聯網(Narrow Band-IoT，NB-IoT))實施。因此，本發明的範圍不限於本發明所描述的示例。
100、200、300、400、500A、500B、600、700、800、900、1000A、1000B、1100A、1100B:設計
1200:場景
1300:樣本
1400:裝置
1405:金屬邊框
1410:EM波介面設備
1420:天線
1430:收發機
1432:傳送器
1434:接收器
1440:處理器
1450:電池
1460:使用者介面設備
1500:處理
1510:方框
1520、1530:子框
附圖被包括在內以提供對本發明的進一步理解，附圖被併入且構成本發明的一部分。附圖例示了本發明的實施方式，且和描述一起用來解釋本發明的原理。能理解的是，附圖不一定是按比例的，因為為了清楚地例示本發明的概念，一些組件顯示的尺寸可能會與實際實施中的尺寸不成比例。
第1圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第2圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第3圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第4圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第5A圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第5B圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第6圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第7圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第8圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第9圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第10A圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第10B圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第11A圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第11B圖是根據本發明一實施方式的示範性設計的示意圖。
第12圖是根據本發明一實施方式所提出的天線與傳統天線相對比的示範性場景的示意圖。
第13圖是根據本發明一實施方式所提出的天線的各種設計的樣本的示意圖。
第14圖是根據本發明一實施方式的示範性裝置的框圖。
第15圖是根據本發明一實施方式的示範性處理的流程圖。
本發明公開了所要求保護主題的詳細實施例和實施方式。然而應該理解，本發明公開的實施例和實施方式僅僅是對要求保護的主題的說明，要求保護的主題可以以各種形式實施。然而，本發明可以以許多不同的形式來實施，並且不應該被解釋為限於本發明所描述的示範性實施例和實施方式。相反，提供這些示範性實施例和實施方式，使得對本發明的描述是徹底的和完整的，並且可以把本發明的範圍充分傳達給所屬領域具有通常知識者。在下面的描述中，公知的特徵和技術細節可能會省略，以避免不必要地模糊本發明的實施例和實施方式。
概述
根據本發明的實施方式與行動通訊中關於閉迴路天線設計有關的各種技術、方法、方案和/或辦法相關。根據本發明，若干可能的辦法可以分開實施或者聯合實施。也就是說，雖然這些可能的辦法可能在下面分開描述，但是這些可能辦法中的兩個或複數個辦法可以以一種組合或另一種組合來實施。
本發明提出具有複數個接地點的閉迴路天線的若干設計。特別地，根據本發明的閉迴路天線可以至少包含第一接地路徑(grounding path)和第二接地路徑，其中第一接地路徑是可以用來作為閉迴路天線路徑的諧振路徑(resonant path)，第二接地路徑可以用來作為匹配調諧(matching tuning)路徑。在所提出的具有至少兩個迴路的至少兩個接地點的設計中，在用來作為閉迴路天線路徑(或諧振路徑)的第一接地路徑上可能存在電流零點(current null)，而第二接地路徑(或匹配調諧路徑)可改善閉迴路天線的阻抗匹配。與具有相 同(identical)尺寸的傳統設計(諸如具有單個接地點的閉迴路天線和平面倒F天線(Planar Inverted-F Antenna，PIFA))相比，相信所提出的具有複數個接地點的閉迴路天線將會具有更高的性能(至少就天線效率和散佈矩陣(scattering matrix)(也稱為S參數)而言)。相應地，根據本發明的一個或複數個閉迴路天線(比如這些天線中的兩個)可以被集成(integrate)，以用於具有緊湊(compact)尺寸的多入多出(Multiple-Input and Multiple-Output，MIMO)應用。
第1圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計100。第1圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計100的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計100的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框(metal bezel)，該裝置的金屬邊框連接至系統接地(system ground)。第1圖的(B)部分示出了設計100的原理圖。
參考第1圖的(B)部分，設計100可以包含饋電埠(feeding port)和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第1圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(electrically-conductive path)(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性(non-radiative)閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口(slit)作為天線設計的一部分，相信設計100可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
第2圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計200。第2圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計200的示範性實施方式，其中裝置具有兩個閉迴路天線，設計200的每個閉迴路天線 具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第2圖的(B)部分示出了設計200的原理圖。
參考第2圖的(B)部分，設計200可以包含兩個饋電埠和四個接地埠--稱為第一饋電埠、第二饋電埠、第一接地埠、第二接地埠、第三接地埠和第四接地埠(分別如第2圖中的「饋電埠1」、「饋電埠2」、「接地埠1」、「接地埠2」、「接地埠3」和「接地埠4」所示)。在第一饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在第一饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。在第二饋電埠和第三接地埠之間連接的第三導電路徑(或者第三接地路徑)可以形成附加的閉迴路天線。在第二饋電埠和第四接地埠之間連接的第四導電路徑(或者第四接地路徑)可以形成附加的非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度，第三接地路徑的長度大於第四接地路徑的長度。利用第二接地路徑和第四接地路徑，可以改善兩個閉迴路天線中每一個的天線匹配。
值得注意的是，雖然設計200中示出了兩個天線，但是在各種實施方式中可以有兩個以上閉迴路天線，其中各閉迴路天線具有複數個接地點。此外，設計200的複數個天線可以在金屬邊框附近或周圍使用，以用於MIMO操作。
第3圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計300。第3圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計300的示範性實施方式，其中裝置具有兩個閉迴路天線，設計300的每個閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第3圖的(B)部分示出了設計300的原理圖。
參考第3圖的(B)部分，設計300可以包含饋電埠和三個接地 埠--稱為第一接地埠、第二接地埠和第三接地埠(分別如第3圖中的「接地埠1」、「接地埠2」和「接地埠3」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。在饋電埠和第三接地埠之間連接的第三導電路徑(或者第三接地路徑)可以形成附加的閉迴路天線。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度，第三接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第三接地路徑，可以形成附加的諧振模式(比如與第一接地路徑之間的第一諧振模式以及與第二接地路徑之間的第二諧振模式)。
第4圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計400。第4圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計400的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計400的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第4圖的(B)部分示出了設計400的原理圖。
參考第4圖的(B)部分，設計400可以包含饋電埠和三個接地埠--稱為第一接地埠、第二接地埠和第三接地埠(分別如第4圖中的「接地埠1」、「接地埠2」和「接地埠3」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。在饋電埠和第三接地埠之間連接的第三導電路徑(或者第三接地路徑)可以形成附加的非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑和第三接地路徑中每一個的長度。利用第三接地路徑，可以改善閉迴路天線的匹配調諧。
第5A圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計500A。第 5A圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計500A的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計500A的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第5A圖的(B)部分示出了設計500A的原理圖。
參考第5A圖的(B)部分，設計500A可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第5A圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。
與設計100不同，另一設計可以包含一個或複數個能夠對閉迴路天線進行匹配調諧的諧振電路。一個或複數個諧振電路中的每一個可以包含LC電路，其中LC電路具有一個或複數個電感(L)和電容(C)元件。根據本發明，一個或複數個諧振電路可以被佈置(dispose)在閉迴路天線的一個或複數個接地點處，以用於匹配調諧。舉例來講，各接地路徑可以配置有各自的諧振電路。在設計500A中，諧振電路(如第5A圖中的「LC元件」所示)可以被佈置在第一接地路徑上，以便饋電埠可以通過諧振電路電連接至第一接地埠。
第5B圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計500B。第5B圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計500B的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計500B的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第5B圖的(B)部分示出了設計500B的原理圖。
參考第5B圖的(B)部分，設計500B可以包含饋電埠和兩個接 地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第5B圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。
與設計100不同，另一設計可以包含一個或複數個能夠對閉迴路天線進行匹配調諧的諧振電路。一個或複數個諧振電路中的每一個可以包含LC電路，其中LC電路具有一個或複數個電感(L)和電容(C)元件。根據本發明，一個或複數個諧振電路可以被佈置在閉迴路天線的一個或複數個接地點處，以用於匹配調諧。舉例來講，各接地路徑可以配置有各自的諧振電路。在設計500B中，諧振電路(如第5B圖中的「LC元件」所示)可以被佈置在第二接地路徑上，以便饋電埠可以通過諧振電路電連接至第二接地埠。
第6圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計600。第6圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計600的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計600的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第6圖的(B)部分示出了設計600的原理圖。
參考第6圖的(B)部分，設計600可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第6圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。 由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計600可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
在設計600中，第一接地路徑可以配置有切換電路(switching circuit)，其中切換電路能夠將閉迴路天線工作的頻帶設置或者選擇或切換至複數個頻帶中的一個。舉例來講，饋電埠可以通過切換電路電連接至第一接地埠。切換電路可以包含單刀多擲(Single-Pole Multiple-Throw，SPnT)開關(switch)，其中n為大於等於2的正整數。第6圖所示的示例示出了單刀雙擲(Single-Pole Double-Throw，SP2T)開關，但是也可以使用另一切換電路，諸如SP3T或SP4T開關。
第7圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計700。第7圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計700的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計700的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第7圖的(B)部分示出了設計700的原理圖。
參考第7圖的(B)部分，設計700可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第7圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計700可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
在設計700中，第一接地路徑可以配置有切換電路，其中切換電路能夠將閉迴路天線工作的頻帶設置或者選擇或切換至複數個頻帶中的一個。 舉例來講，饋電埠可以通過切換電路電連接至第一接地埠。切換電路可以包含單刀多擲(SPnT)開關，其中n為大於等於2的正整數。第7圖所示的示例示出了單刀雙擲(SP2T)開關，但是也可以使用另一切換電路，諸如SP3T或SP4T開關。
此外，設計700也可以包含天線調諧器(antenna tuner)，其中天線調諧器能夠對閉迴路天線進行適應性的(adaptive)天線調諧。天線調諧器可以佈置為接近或靠近饋電埠。舉例來講，天線調諧器可以耦接在饋電埠和切換電路和第一接地埠之間，以及在饋電埠和第二接地埠之間。
第8圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計800。第8圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計800的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計800的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第8圖的(B)部分示出了設計800的原理圖。
參考第8圖的(B)部分，設計800可以包含饋電埠、附加的饋電埠和三個接地埠--稱為第一接地埠、第二接地埠和第三接地埠(分別如第8圖中的「饋電埠1」、「饋電埠2」、「接地埠1」、「接地埠2」和「接地埠3」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。在附加的饋電埠和第一接地埠之間連接的第三導電路徑(或者第三接地路徑)可以形成附加的閉迴路天線。在附加的饋電埠和第三接地埠之間連接的第四導電路徑(或者第四接地路徑)可以形成附加的非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。類似地，第三接地路徑的長度大於第四接地路徑的長度。
利用設計800，兩個閉迴路天線在主動元件的協助下可以具有至 少兩種工作模式。舉例來講，設計800也可以包含切換電路。通過切換電路，第三接地路徑和第四接地路徑可以選擇性地連接至附加的饋電埠或者電接地(electric ground)之一。切換電路可以包含單刀多擲(SPnT)開關，其中n為大於等於2的正整數。第8圖所示的示例示出了單刀雙擲(SP2T)開關，但是也可以使用另一切換電路，諸如SP3T或SP4T開關。
第9圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計900。第9圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計900的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計900的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第9圖的(B)部分示出了設計900的原理圖。
參考第9圖的(B)部分，設計900可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第9圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計900可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
設計900也可以包含從饋電埠延伸(extend)的導電性開口路徑(open-end path)。開口路徑可以用來作為調諧枝節(tuning stub)或單極天線(monopole antenna)。相信設計900的結構可以改善閉迴路天線的效率。
第10A圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計1000A。第10A圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計1000A的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計1000A的閉迴 路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第10A圖的(B)部分示出了設計1000A的原理圖。
參考第10A圖的(B)部分，設計1000A可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第10A圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計1000A可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
設計1000A也可以包含能夠耦接到第二接地路徑的導電性開口路徑。開口路徑可以用來作為支援閉迴路天線在更多頻帶中進行無線通訊的耦接型天線(couple-type antenna)。
第10B圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計1000B。第10B圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計1000B的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計1000B的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第10B圖的(B)部分示出了設計1000B的原理圖。
參考第10B圖的(B)部分，設計1000B可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第10B圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導 電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計1000B可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
設計1000B也可以包含能夠耦接到閉迴路天線的導電性開口路徑。開口路徑可以用來作為支援閉迴路天線在更多頻帶中進行無線通訊的耦接型天線。
第11A圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計1100A。第11A圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計1100A的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計1100A的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第11A圖的(B)部分示出了設計1100A的原理圖。
參考第11A圖的(B)部分，設計1100A可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第11A圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計1100A可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
設計1100A也可以包含與第二接地路徑相鄰的具有短路單極(shorted monopole)的共同結構(co-structure)。短路單極可以用來作為支援閉迴路天線在更多頻帶進行無線通訊的寄生天線(parasitic antenna)。
第11B圖例示了根據本發明一實施方式的示範性設計1100B。第11B圖的(A)部分示出了裝置(比如可擕式裝置(諸如智慧手機))中的設計1100B的示範性實施方式，其中裝置具有閉迴路天線，設計1100B的閉迴路天線具有複數個接地點，其中複數個接地點電耦接至該裝置的金屬邊框，該裝置的金屬邊框連接至系統接地。第11B圖的(B)部分示出了設計1100B的原理圖。
參考第11B圖的(B)部分，設計1100B可以包含饋電埠和兩個接地埠--稱為第一接地埠和第二接地埠(分別如第11B圖中的「接地埠1」和「接地埠2」所示)。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或者第一接地路徑)可以形成閉迴路天線。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或者第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。第一接地路徑的長度大於第二接地路徑的長度。利用第二接地路徑，可以改善閉迴路天線的天線匹配。由於不需要金屬邊框上的開口作為天線設計的一部分，相信設計1100B可以對使用金屬邊框的行動設備有益。
設計1100B也可以包含與閉迴路天線相鄰的具有短路單極的共同結構。短路單極可以用來作為支援閉迴路天線在更多頻帶進行無線通訊的寄生天線。
第12圖例示了根據本發明一實施方式所提出的天線與傳統天線相對比的示範性場景1200。如第12圖所示，所提出的天線(具有複數個接地點的閉迴路天線)可以在無線通訊裝置(比如智慧手機)中實施。與傳統設計(諸如具有單個接地點的閉迴路天線和PIFA)相比，所提出的天線趨向於比傳統設計具有更高的性能(至少就S參數和天線效率而言)。
第13圖例示了根據本發明一實施方式所提出的天線的各種設計的樣本1300。第13圖的(A)部分示出了根據本發明的具有複數個接地點的閉 迴路天線的數個示例。第13圖的(B)部分示出了採用根據本發明的具有複數個接地點的兩個閉迴路天線以用於MIMO操作(比如用於5G行動通訊)的示例，儘管兩個天線具有不同的形狀和尺寸。
鑒於以上所述，值得注意的是，根據本發明的閉迴路天線可以包含一個或複數個第一接地路徑和一個或複數個第二接地路徑。一個或複數個第一接地路徑中的每一個可以是用來作為各自閉迴路天線的諧振路徑。一個或複數個第二接地路徑中的每一個可以用來作為各自的匹配調諧路徑。在各種實施方式中，上述設計可以具有一個饋電埠或一個以上饋電埠。一個或複數個第一接地路徑中的至少一個和/或一個或複數個第二接地路徑中的至少一個可以配置有各自的諧振電路(比如一個或複數個LC元件)。一個或複數個第一接地路徑中的至少一個可以配置有切換電路(比如SPnT開關)，其中切換電路可設置或者選擇閉迴路天線工作的複數個頻帶中的一個。在各種實施方式中，上述設計也可以包含作為調諧枝節、單極天線、耦接型天線或者寄生天線工作的開口路徑。
例示性實施方式
第14圖例示了根據本發明一實施方式的示範性裝置1400。裝置1400可以配備(equip)有根據本發明的具有複數個接地點的閉迴路天線。裝置1400可以是電子裝置的一部分，其中電子裝置可以是諸如可擕式或行動裝置、可穿戴裝置、無線通訊裝置或計算裝置的使用者設備。舉例來講，裝置1400可以作為智慧手機、智慧手錶、個人數位助理、數碼相機或計算設備(諸如平板電腦、膝上型電腦或筆記型電腦)或者在上述裝置中實施。裝置1400也可以是機器型裝置的一部分，其中機器型裝置可以是物聯網(Internet of Things，IoT)或窄帶物聯網(Narrow Band IoT，NB-IoT)裝置(諸如非行動或靜態裝置)、家居裝置、無線通訊裝置或計算裝置。舉例來講，裝置1400可以作為智慧自動 調溫器(thermostat)、智慧冰箱、智慧門鎖、無線揚聲器或家庭控制中心或者在上述裝置中實施。
裝置1400可以包含第14圖所示組件中的至少一些，諸如電磁(Electromagnetic，EM)波介面(interface)設備1410、收發機1430和處理器1440。裝置1400還可以包含與本發明所提出的方案無關的一個或複數個其他組件(比如內部電源(internal power supply)、顯示設備)，因此為簡單和簡潔起見，裝置1400的這些組件既不在第14圖中示出，也不在下面進行描述。
一方面，處理器1440可以以一個或複數個積體電路(Integrated-Circuit，IC)晶片的形式實施，諸如例如但不限於一個或複數個單核處理器、一個或複數個多核處理器或一個或複數個複雜指令集計算(Complex-Instruction-Set-Computing，CISC)處理器。也就是說，雖然本文使用單數術語「處理器」來表示處理器1440，但是根據本發明，處理器1440可以在一些實施方式中包含複數個處理器，在其他實施方式中包含單個處理器。另一方面，處理器1440可以以具有電子組件的硬體(以及韌體，可選)的形式實施，其中電子組件包含例如但不限於一個或複數個電晶體、一個或複數個二極體、一個或複數個電容器、一個或複數個電阻器、一個或複數個電感器、一個或複數個憶阻器(memristor)和/或一個或複數個變容二極體(varactor)，上述電子組件被配置和佈置以實現根據本發明的特定目的。換句話說，根據本發明的各種實施方式，在至少一些實施方式中，處理器1440是專門設計、佈置和配置來利用EM波介面設備1410進行操作的專用機器。特別地，EM波介面設備1410可以是上述設計100、200、300、400、500A、500B、600、700、800、900、1000A、1000B、1100A和1100B中的一個或任意組合的示範性實施方式。
在一些實施方式中，收發機1430能夠通過使用EM波介面設備1410輻射輸出EM波以及通過使用EM波介面設備1410感測(sense)輸入EM 波來無線傳送和接收資料。在一些實施方式中，收發機1430可包含傳送器1432和接收器1434。在一些實施方式中，裝置1400也可以包含耦接到處理器1440並且能夠為裝置1400的各種組件供電的電池1450。在一些實施方式中，裝置1400還可以包含使用者介面設備1460，其中使用者介面設備1460耦接到處理器1440並且能夠向使用者提供資訊(比如文字、音訊、圖像和/或視頻資訊)以及從使用者接收使用者輸入。在一些實施方式中，使用者介面設備1460可以包含觸摸感測面板(touch sensing panel)、感測墊(sensing pad)、鍵盤、小鍵盤(keypad)、跟蹤設備、感測器、麥克風(microphone)、揚聲器和/或顯示面板。
在一些實施方式中，EM波介面設備1410可以包含饋電埠、耦接到電接地的第一接地埠和耦接到電接地的第二接地埠。在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑(或第一接地路徑)可以形成閉迴路天線1420。在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑(或第二接地路徑)可以形成非輻射性閉迴路路徑。
在一些實施方式中，第一導電路徑的長度可以大於第二導電路徑的長度。
在一些實施方式中，裝置1400也可以包含金屬邊框1405，其中金屬邊框電連接至裝置1400的系統接地以形成天線接地。而且，EM波介面設備1410的第一接地埠和第二接地埠可以連接至金屬邊框1405。
在一些實施方式中，EM波介面設備1410也可以包含附加的饋電埠、耦接到電接地的第三接地埠和耦接到電接地的第四接地埠。在附加的饋電埠和第三接地埠之間連接的第三導電路徑可以形成附加的閉迴路天線。此外，在附加的饋電埠和第四接地埠之間連接的第四導電路徑可以形成附加的非輻射性閉迴路路徑。在一些實施方式中，第三導電路徑的長度可以大於第四導 電路徑的長度。
或者，EM波介面設備1410也可以包含耦接到電接地的第三接地埠。在饋電埠和第三接地埠之間連接的第三導電路徑可以形成附加的閉迴路天線。第一導電路徑的長度可以大於第二導電路徑的長度。另外，第三導電路徑的長度可以大於第二導電路徑的長度。
或者，EM波介面設備1410也可以包含耦接到電接地的第三接地埠。在饋電埠和第三接地埠之間連接的第三導電路徑可以形成附加的非輻射性閉迴路路徑。此外，第一導電路徑的長度可以大於第二導電路徑的長度。另外，第一導電路徑的長度可以大於第三導電路徑的長度。
或者，EM波介面設備1410也可以包含能夠對閉迴路天線進行匹配調諧的諧振電路。饋電埠可以通過諧振電路電連接至第一接地埠。
或者，EM波介面設備1410也可以包含能夠對閉迴路天線進行匹配調諧的諧振電路。饋電埠可以通過諧振電路電連接至第二接地埠。
或者，EM波介面設備1410也可以包含切換電路，其中切換電路能夠將閉迴路天線工作的頻帶設置為複數個頻帶中的一個。饋電埠可以通過切換電路電連接至第一接地埠。在一些實施方式中，切換電路可以包含單刀多擲(SPnT)開關，其中n為大於等於2的正整數。在一些實施方式中，EM波介面設備1410還可以包含能夠對閉迴路天線進行適應性的天線調諧的天線調諧器，其中天線調諧器耦接在饋電埠和切換電路之間。
或者，EM波介面設備1410也可以包含附加的饋電埠和耦接到電接地的第三接地埠。在附加的饋電埠和第一接地埠之間連接的第三導電路徑可以形成附加的閉迴路天線。另外，在附加的饋電埠和第三接地埠之間連接的第四導電路徑可以形成附加的非輻射性閉迴路路徑。在一些實施方式中，第一導電路徑的長度可以大於第二導電路徑的長度，第三導電路徑的長度可以大於 第四導電路徑的長度。在一些實施方式中，EM波介面設備1410還可以包含切換電路。在這種情況下，第三導電路徑和第四導電路徑可以通過切換電路選擇性地連接至附加的饋電埠或者電接地之一。
或者，EM波介面設備1410也可以包含從饋電埠延伸的導電性開口路徑。開口路徑可以用來作為調諧枝節或單極天線。
或者，EM波介面設備1410也可以包含能夠耦接到第二導電路徑的導電性開口路徑。開口路徑可以用來作為支援複數個頻帶中的無線通訊的耦接型天線。
或者，EM波介面設備1410也可以包含能夠耦接到閉迴路天線的導電性開口路徑。開口路徑可以用來作為支援複數個頻帶中的無線通訊的耦接型天線。
或者，EM波介面設備1410也可以包含與第二導電路徑相鄰的導電性短路單極，短路單極可以用來作為支援複數個頻帶中的無線通訊的寄生天線。
或者，EM波介面設備1410也可以包含與閉迴路天線相鄰的導電性短路單極，短路單極可以用來作為支援複數個頻帶中的無線通訊的寄生天線。
例示性處理
第15圖例示了根據本發明一實施方式的示範性處理1500。處理1500可以是上述所提出的與根據本發明的具有複數個接地點的閉迴路天線有關的方案的示範性實施方式。處理1500可以代表裝置1400的特徵的一方面實施方式。處理1500可以包含由方框1510和子框1520以及1530中的一個或複數個所例示的一個或複數個操作、動作或功能。雖然例示為分離方框，但是根據所需要的實施方式，處理1500的各種方框可以劃分成附加的方框、組合成更少 的方框或者消除。此外，處理1500的方框可以按照第15圖所示的順序執行，或者也可以按照不同的順序執行。處理1500也可以部分地或者全部地重複執行。處理1500可以由裝置1400和/或任意合適的無線通訊設備、UE、基地台或機器型設備實施。下面在裝置1400的上下文中對處理1500進行描述，但這僅僅是例示性的，並非是限制性的。處理1500可以從方框1510開始。
在1510，處理1500可以涉及裝置1400的處理器1440使用EM波介面設備1410的閉迴路天線1420進行無線通訊，其中EM波介面設備1410包含饋電埠、耦接到電接地的第一接地埠和耦接到電接地的第二接地埠，以便：(a)在饋電埠和第一接地埠之間連接的第一導電路徑可以形成閉迴路天線，以及(b)在饋電埠和第二接地埠之間連接的第二導電路徑可以形成非輻射性閉迴路路徑。
在無線通訊中，處理1500可以涉及處理器1440執行如子框1520和1530所代表的一個或複數個操作。在1520，處理1500可以涉及處理器1440使用EM波介面設備1410的閉迴路天線1420輻射輸出EM波。在1530，處理1500可以涉及處理器1440使用EM波介面設備1410的閉迴路天線1420感測輸入EM波。因此，在無線通訊中，處理1500可以包含處理器1440執行1520和1530中的任一個或兩者。
在一些實施方式中，第一導電路徑的長度大於第二導電路徑的長度。
附加說明
本發明描述的主題有時例示了不同的組件包含於或連接至不同的其他組件。需要理解的是，這樣描述的架構僅僅是示範性的，實際上也可以實施能夠實現相同功能的許多其它架構。從概念上講，實現相同功能的任何組件的佈置被有效地「關聯」起來，以實現期望的功能。因此，無論架構或中間 組件如何，任何兩個在此被組合以實現特定功能的組件可以視為彼此「關聯」，以實現期望的功能。同樣，任何兩個如此關聯的組件也可以被視為彼此「可操作地連接」或「可操作地耦接」以實現期望的功能，並且任何兩個能夠如此關聯的組件也可以被視為彼此「可操作可耦接地」以實現期望的功能。可操作可耦接的具體示例包括但不限於物理上可匹配的和/或物理上交互的組件和/或無線可交互的和/或無線交互的組件和/或邏輯交互的和/或邏輯可交互的組件。
而且，關於本發明中基本上任何複數和/或單數術語的使用，所屬領域具有通常知識者可以根據上下文和/或應用，適當地將複數變換為單數和/或將單數變換為複數。為了清楚起見，本發明可明確地闡述各種單數/複數的置換。
此外，所屬領域具有通常知識者應該理解，一般來說，本發明所使用的術語，尤其是申請專利範圍(比如申請專利範圍的主體)中所使用的術語，通常旨在作為「開放式」術語，比如術語「包含」應當解釋為「包含但不限於」，術語「具有」應當解釋為「至少具有」，術語「包括」應當解釋為「包括但不限於」等。所屬領域具有通常知識者還應該理解，如果意圖引用具體數量的申請專利範圍陳述，則該意圖將明確地記述在申請專利範圍中，並且在不存在這種陳述的情況下，則不存在這樣的意圖。例如，為輔助理解，申請專利範圍可能包含了引導性短語「至少一個」和「一個或複數個」的使用以引入申請專利範圍陳述。然而，這種短語的使用不應解釋為暗指通過不定冠詞「一」或「一個」引入申請專利範圍陳述將包含該所引入的申請專利範圍陳述的任何特定申請專利範圍局限於僅包含一個該陳述的實施方式，即使當同一申請專利範圍包括了引入性短語「一個或複數個」或「至少一個」以及不定冠詞諸如「一」或「一個」時(比如「一」和/或「一個」應當解釋為表示「至少一個」或「一個或複數個」)；這同樣適用於引導申請專利範圍記述項的定冠詞的使用。另 外，即使明確地記述了被引入的申請專利範圍陳述的具體數量，所屬領域具有通常知識者應該認識到這些陳述應當解釋為至少表示所陳述的數量(比如沒有其它修飾語的陳述「兩個陳述物」表示至少兩個陳述物或兩個或複數個的陳述物)。此外，在使用類似於「A、B和C等中的至少一個」的習慣用法的實例中，通常這樣的構造旨在表達所屬領域具有通常知識者理解的該習慣用法的含義，比如「具有A、B和C中的至少一個的系統」將包括但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B和C等等的系統。在使用類似於「A、B或C等中的至少一個」的習慣用法的實例中，通常這樣的構造旨在表達所屬領域具有通常知識者理解的該習慣用法的含義，比如「具有A、B或C中的至少一個的系統」將包括但不限於僅具有A、僅具有B、僅具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B和C等等的系統。所屬領域具有通常知識者還應理解，無論是在說明書、申請專利範圍或附圖中，呈現兩個或複數個可選項的幾乎任何轉折詞和/或短語都應當理解為包括一項、任一項或兩項的可能性。例如，術語「A或B」應當理解為包括「A」或「B」或「A和B」的可能性。
通過前面的論述應當理解，本發明為了例示的目的描述了本發明的各種實施方式，並且可以在不偏離本發明的範圍和實質的情況下進行各種修改。因此，本發明所公開的各種實施方式不旨在限制，真正的保護範圍和實質由申請專利範圍指示。
1400:裝置
1405:金屬邊框
1410:EM波介面設備
1420:天線
1430:收發機
1432:傳送器
1434:接收器
1440:處理器
1450:電池
1460:使用者介面設備

Claims (19)

  1. 一種用於無線通訊的裝置，所述裝置包括：一電磁波介面設備，能夠輻射和感測電磁波，所述電磁波介面設備包括：一饋電埠；耦接到一電接地的一第一接地埠；耦接到所述電接地的一第二接地埠，其中在所述饋電埠和所述第一接地埠之間連接的一第一導電路徑形成一閉迴路天線，在所述饋電埠和所述第二接地埠之間連接的一第二導電路徑形成一非輻射性閉迴路路徑；以及所述電磁波介面設備還包括一切換電路，能夠將所述閉迴路天線工作的一頻帶設置為複數個頻帶中的一個，其中所述饋電埠通過所述切換電路電連接至所述第一接地埠。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述第一導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的一長度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，還包括：一金屬邊框，所述金屬邊框電連接至所述裝置的一系統接地以形成一天線接地，其中所述第一接地埠和所述第二接地埠連接至所述金屬邊框。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一附加的饋電埠；耦接到所述電接地的一第三接地埠；以及 耦接到所述電接地的一第四接地埠，其中在所述附加的饋電埠和所述第三接地埠之間連接的一第三導電路徑形成一附加的閉迴路天線，以及其中在所述附加的饋電埠和所述第四接地埠之間連接的一第四導電路徑形成一附加的非輻射性閉迴路路徑。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之裝置，其中，所述第三導電路徑的一長度大於所述第四導電路徑的一長度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：耦接到所述電接地的一第三接地埠，其中在所述饋電埠和所述第三接地埠之間連接的一第三導電路徑形成一附加的閉迴路天線，其中所述第一導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的一長度，以及其中所述第三導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的所述長度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：耦接到所述電接地的一第三接地埠，其中在所述饋電埠和所述第三接地埠之間連接的一第三導電路徑形成一附加的非輻射性閉迴路路徑，其中所述第一導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的一長度，以及其中所述第一導電路徑的所述長度大於所述第三導電路徑的一長度。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一諧振電路，能夠對所述閉迴路天線進行匹配調諧， 其中所述饋電埠通過所述諧振電路電連接至所述第一接地埠。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一諧振電路，能夠對所述閉迴路天線進行匹配調諧，其中所述饋電埠通過所述諧振電路電連接至所述第二接地埠。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述切換電路包括一單刀多擲SPnT開關，其中n為大於等於2的一正整數。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一天線調諧器，能夠對所述閉迴路天線進行適應性的天線調諧，其中所述天線調諧器耦接在所述饋電埠和所述切換電路之間。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一附加的饋電埠；以及耦接到所述電接地的一第三接地埠，其中在所述附加的饋電埠和所述第一接地埠之間連接的一第三導電路徑形成一附加的閉迴路天線，以及在所述附加的饋電埠和所述第三接地埠之間連接的一第四導電路徑形成一附加的非輻射性閉迴路路徑。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中，所述第一導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的一長度，以及所述第三導電路徑的一長度大於所述第四導電路徑的一長度。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括： 一第二切換電路，其中所述第三導電路徑和所述第四導電路徑通過所述第二切換電路選擇性地連接至所述附加的饋電埠或者所述電接地。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：從所述饋電埠延伸的一導電性開口路徑，其中所述開口路徑用來作為一調諧枝節或一單極天線。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一導電性開口路徑，能夠耦接到所述閉迴路天線，其中所述開口路徑用來作為支援所述複數個頻帶中的無線通訊的一耦接型天線。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中，所述電磁波介面設備還包括：一導電性短路單極，與所述閉迴路天線相鄰，且用來作為支援所述複數個頻帶中的無線通訊的一寄生天線。
  18. 一種無線通訊的方法，包括：使用一電磁波介面設備的一閉迴路天線進行無線通訊，其中所述電磁波介面設備包括：一饋電埠；耦接到一電接地的一第一接地埠；耦接到所述電接地的一第二接地埠，其中在所述饋電埠和所述第一接地埠之間連接的一第一導電路徑形成所述閉迴路天線， 在所述饋電埠和所述第二接地埠之間連接的一第二導電路徑形成一非輻射性閉迴路路徑；所述電磁波介面設備還包括一切換電路，能夠將所述閉迴路天線工作的一頻帶設置為複數個頻帶中的一個，其中所述饋電埠通過所述切換電路電連接至所述第一接地埠，以及所述無線通訊包括以下任一項或兩項：輻射輸出電磁波；以及感測輸入電磁波。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之無線通訊的方法，其中，所述第一導電路徑的一長度大於所述第二導電路徑的一長度。
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