TWI738849B - 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法 - Google Patents

阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI738849B
TWI738849B TW106129428A TW106129428A TWI738849B TW I738849 B TWI738849 B TW I738849B TW 106129428 A TW106129428 A TW 106129428A TW 106129428 A TW106129428 A TW 106129428A TW I738849 B TWI738849 B TW I738849B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
formula
hydrocarbon group
acid
atom
Prior art date
Application number
TW106129428A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201825533A (zh
Inventor
山田知孝
神園喬
福村友貴
藤井達也
Original Assignee
日商東京應化工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京應化工業股份有限公司 filed Critical 日商東京應化工業股份有限公司
Publication of TW201825533A publication Critical patent/TW201825533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI738849B publication Critical patent/TWI738849B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
    • C08F232/02—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having no condensed rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
    • C08F232/08—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having condensed rings
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2037—Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/322—Aqueous alkaline compositions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38—Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/301—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety and one oxygen in the alcohol moiety

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本案發明係提供一種阻劑組成物及使用其之阻劑圖型之形成方法，該阻劑組成物係藉由曝光產生酸，因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化的阻劑組成物，含有基材成分(A)，其中前述基材成分(A)包含下述共聚物(A1)，該共聚物(A1)具有：通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上、及含有因酸之作用，極性增大之酸分解性基的構成單位(a1)45莫耳%以上。各式中，R為氫原子等；Ya91 及Yax1 為單鍵或二價連結基；R91 為碳數1~20之烴基等；R92 為氧原子等；j及nax1 為1~3之整數；Wax1 表示(nax1 +1)價之芳香族烴基。

Description

阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法
[0001] 本發明係有關阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法。 　　本案係依據2016年9月2日在日本申請之特願2016-172314號主張優先權，並在此援用其內容。
[0002] 微影技術係進行以下步驟，例如於基板之上形成由阻劑材料所成的阻劑膜，對該阻劑膜進行選擇性曝光，並藉由施予顯影處理，於前述阻劑膜上形成特定形狀之阻劑圖型的步驟。阻劑膜之曝光部變化成可溶解於顯影液之特性的阻劑材料稱為正型，阻劑膜之曝光部變化成不溶解於顯影液之特性的阻劑材料稱為負型。 　　近年，半導體元件或液晶顯示元件之製造，由於微影技術之進歩，因而圖型之微細化快速發展。微細化之方法，一般進行曝光光源的短波長化(高能量化)。具體而言，以往使用g線、i線所代表的紫外線，但現在則使用KrF準分子雷射、或ArF準分子雷射來進行半導體元件之量產。又，亦檢討對於比此等準分子雷射更短波長(高能量)之EUV(極紫外線)、或EB(電子束)、X線等。 　　[0003] 阻劑材料被要求對此等曝光光源的感度、可再現微細尺寸之圖型的解析性等的微影特性。 　　滿足這種要求之阻劑材料，以往使用含有因酸之作用而對顯影液之溶解性產生變化的基材成分、與因曝光而產生酸之酸產生劑成分的化學放大型阻劑組成物。 　　例如上述顯影液為鹼顯影液(鹼顯影處理(process))時，正型化學放大型(chemically amplified)阻劑組成物，一般使用包含因酸作用而對鹼顯影液之溶解性增大的樹脂成分(基礎樹脂：Base Resin)與酸產生劑成分者。使用此阻劑組成物所形成的阻劑膜，在阻劑圖型形成時進行選擇性曝光時，在曝光部，自酸產生劑成分產生酸，因該酸之作用使基礎樹脂之極性增大，使阻劑膜之曝光部對鹼顯影液變成可溶解。因此，藉由鹼顯影，會形成阻劑膜之未曝光部作為圖型而殘留的正型圖型。 　　另外，將這種化學放大型阻劑組成物適用於使用包含有機溶劑之顯影液(有機系顯影液)的溶劑顯影處理時，基礎樹脂之極性增大時，相對地，對有機系顯影液之溶解性會降低，故會形成阻劑膜之未曝光部被有機系顯影液溶解、去除，阻劑膜之曝光部作為圖型而殘留之負型阻劑圖型。如此形成負型阻劑圖型的溶劑顯影處理有時稱為負型顯影處理。 　　[0004] 化學放大型阻劑組成物中使用的基礎樹脂，一般而言，為了提高微影特性等，而具有複數的構成單位。 　　例如，因酸之作用而對鹼顯影液之溶解性增大的樹脂成分的情形，可使用包含因酸產生劑等所產生之酸的作用而分解，並使極性增大之酸分解性基的構成單位，其他，可併用含有含內酯之環式基的構成單位、含有羥基等之極性基的構成單位等。 　　[0005] 化學放大型阻劑組成物中使用的酸產生劑，目前為止有提案多種多樣形態者。例如錪鹽或鋶鹽等之鎓鹽系酸產生劑、肟磺酸鹽系酸產生劑、重氮甲烷系酸產生劑、硝苄基磺酸鹽系酸產生劑、亞胺基磺酸鹽(imino sulfonate)系酸產生劑、二碸系酸產生劑等為人所知。 　　[0006] 阻劑圖型之形成時，因曝光而由酸產生劑成分產生之酸的舉動會對於微影特性有很大影響之一重要因素。特別是以電子束或EUV作為曝光光源時，酸擴散之控制變得重要。為了控制此酸之擴散，而採用將高分子化合物之設計進行各種變更的方法。 　　例如提案採用具有特定酸解離性官能基之高分子化合物，提高對酸之反應性，有助於提高對顯影液之溶解性的阻劑組成物(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0007] [專利文獻1]日本特開2012-220800號公報
[發明所欲解決之課題] 　　[0008] 微影技術之再進歩、阻劑圖型之越來越微細化之發展中，例如藉由電子束或EUV之微影，其目標為形成數十nm之微細的圖型。如此，阻劑圖型尺寸越小，阻劑組成物被要求對於曝光光源為高感度、及粗糙度低減等之良好的微影特性。 　　[0009] 本發明係有鑑於上述情形而完成者，本發明之課題為提供一種高感度化及提高微影特性，且可形成良好形狀之阻劑圖型的阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法。 [用以解決課題之手段] 　　[0010] 為了解決上述課題，本發明採用以下的構成。 　　亦即，本發明之第1態樣係一種阻劑組成物，其係藉由曝光產生酸，並因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化的阻劑組成物，其中含有因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化的基材成分(A)，其特徵係前述基材成分(A)包含下述共聚物(A1)，該共聚物(A1)具有：下述通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或下述通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、下述通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上、及含有因酸之作用，極性增大之酸分解性基的構成單位(a1)45莫耳%以上。 　　[0011]
Figure 02_image007
[式中，R各自獨立為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。式(a9-1)中，Ya91 係單鍵或二價連結基，R91 為可具有取代基之碳數1~20之烴基。R92 為氧原子或硫原子。式(a9-2)中，j為1~3之整數。式(a10-1)中，Yax1 係單鍵或二價連結基。Wax1 為可具有取代基之(nax1 +1)價的芳香族烴基。nax1 為1~3之整數]。 　　[0012] 本發明之第2態樣係一種阻劑圖型之形成方法，其特徵係包含以下步驟：於支撐體上，使用前述第1態樣之阻劑組成物，形成阻劑膜的步驟，將前述阻劑膜曝光的步驟，及將前述曝光後之阻劑膜進行顯影，形成阻劑圖型的步驟。 [發明效果] 　　[0013] 依據本發明時，可提供高感度化及提高微影特性，且可形成良好形狀之阻劑圖型的阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法。 [實施發明之形態] 　　[0014] 本說明書及本申請專利範圍中，「脂肪族」係指定義為對於芳香族之相對的概念，不具有芳香族性之基、化合物等。 　　「烷基」在無特別聲明時，包含直鏈狀、支鏈狀及環狀之一價飽和烴基者。烷氧基中之烷基也同樣的。 　　「伸烷基」在無特別聲明時，包含直鏈狀、支鏈狀及環狀之二價飽和烴基者。 　　「鹵化烷基」係烷基之氫原子之一部分或全部經鹵原子取代而得之基，該鹵原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。 　　「氟化烷基」或「氟化伸烷基」係指烷基或伸烷基之氫原子之一部分或全部經氟原子取代而得之基。 　　「構成單位」係指構成高分子化合物(樹脂、聚合物、共聚物)之單體單位(monomer unit)。 　　以「可具有取代基」記載的情形，包含將氫原子(-H)以一價基取代的情形及將亞甲基(-CH2 -)以二價基取代的情形兩者。 　　「曝光」為包含放射線之照射全部的概念。 　　[0015] 「自丙烯酸酯衍生的構成單位」係指丙烯酸酯之乙烯性雙鍵開裂所構成的構成單位。 　　「丙烯酸酯」為丙烯酸(CH2 =CH-COOH)之羧基末端的氫原子經有機基取代的化合物。 　　丙烯酸酯係鍵結於α位之碳原子的氫原子亦可經取代基取代。取代該鍵結於α位之碳原子的氫原子的取代基(Rα0 )為氫原子以外之原子或基，可列舉例如碳數1~5之烷基、碳數1~5之鹵化烷基等。又，亦包含經取代基(Rα0 )為包含酯鍵之取代基所取代的衣康酸二酯、或經取代基(Rα0 )為羥基烷基或修飾該羥基之基取代的α羥基丙烯酸酯。又，丙烯酸酯之α位的碳原子，無特別聲明時係指丙烯酸之羰基所鍵結的碳原子。 　　以下，有時將鍵結於α位之碳原子的氫原子經取代基取代的丙烯酸酯有時稱為α取代丙烯酸酯。又，有時包括丙烯酸酯與α取代丙烯酸酯，稱為「(α取代)丙烯酸酯」。 　　[0016] 「自丙烯醯胺所衍生的構成單位」係指丙烯醯胺之乙烯性雙鍵開裂所構成的構成單位。 　　丙烯醯胺係鍵結於α位之碳原子的氫原子亦可經取代基取代，丙烯醯胺之胺基之氫原子之一或兩方亦可經取代基取代。又，丙烯醯胺之α位之碳原子，無特別聲明時，係指丙烯醯胺之羰基所鍵結的碳原子。 　　取代丙烯醯胺之鍵結於α位之碳原子的氫原子的取代基，可列舉與前述α取代丙烯酸酯中作為α位之取代基所列舉者(取代基(Rα0 ))相同者。 　　[0017] 「自羥基苯乙烯所衍生的構成單位」係指羥基苯乙烯之乙烯性雙鍵開裂所構成的構成單位。「自羥基苯乙烯衍生物所衍生的構成單位」係指羥基苯乙烯衍生物之乙烯性雙鍵開裂所構成的構成單位。 　　「羥基苯乙烯衍生物」係指包含羥基苯乙烯之α位之氫原子經烷基、鹵化烷基等其他取代基取代者，及彼等之衍生物的概念。彼等之衍生物，可列舉將α位之氫原子可經取代基取代之羥基苯乙烯之羥基的氫原子以有機基取代者；於α位之氫原子可經取代基取代之羥基苯乙烯的苯環上鍵結有羥基以外之取代基者等。又，α位(α位的碳原子)無特別聲明時係指苯環所鍵結的碳原子。 　　取代羥基苯乙烯之α位之氫原子的取代基，可列舉與前述α取代丙烯酸酯中作為α位之取代基所列舉者相同者。 　　[0018] 「自乙烯基苯甲酸或乙烯基苯甲酸衍生物所衍生的構成單位」係指乙烯基苯甲酸或乙烯基苯甲酸衍生物之乙烯性雙鍵開裂所構成的構成單位。 　　「乙烯基苯甲酸衍生物」係指包含乙烯基苯甲酸之α位的氫原子經烷基、鹵化烷基等其他取代基取代者，及彼等之衍生物的概念。彼等之衍生物，可列舉將α位之氫原子可經取代基取代之乙烯基苯甲酸之羧基的氫原子以有機基取代者；於α位之氫原子可經取代基取代之乙烯基苯甲酸的苯環上，鍵結有羥基及羧基以外的取代基者等。又，α位(α位之碳原子)無特別聲明時係指苯環所鍵結的碳原子。 　　[0019] 「苯乙烯」係指包含苯乙烯及苯乙烯之α位的氫原子經烷基、鹵化烷基等其他取代基取代者的概念。 　　「苯乙烯衍生物」係指包含苯乙烯之α位的氫原子經烷基、鹵化烷基等其他取代基取代者、及彼等之衍生物的概念。彼等之衍生物，可列舉α位之氫原子可經取代基取代之羥基苯乙烯的苯環上鍵結有取代基者等。又，α位(α位之碳原子)無特別聲明時係指苯環所鍵結的碳原子。 　　「自苯乙烯所衍生的構成單位」、「自苯乙烯衍生物所衍生的構成單位」係指苯乙烯或苯乙烯衍生物之乙烯性雙鍵開裂所構成的構成單位。 　　[0020] 上述作為α位之取代基的烷基，較佳為直鏈狀或支鏈狀的烷基，具體而言，可列舉碳數1~5之烷基(甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基)等。 　　又，作為α位之取代基的鹵化烷基，具體而言，可列舉將上述「作為α位之取代基的烷基」之氫原子之一部分或全部以鹵素原子取代而得之基。該鹵素原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，特別是氟原子為佳。 　　又，作為α位之取代基的羥基烷基，具體而言，可列舉將上述「作為α位之取代基之烷基」之氫原子之一部分或全部以羥基取代而得之基。該羥基烷基中之羥基數，較佳為1~5，最佳為1。 　　[0021] (阻劑組成物) 　　本發明之第1態樣之阻劑組成物為藉由曝光產生酸，因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化者。 　　此阻劑組成物之一實施形態，可列舉含有因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化的基材成分(A)(以下也稱為「(A)成分」)的阻劑組成物。本實施形態之阻劑組成物中，(A)成分包含下述共聚物(A1)，該共聚物(A1)具有：通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上、及因含有酸之作用，極性增大之酸分解性基之構成單位(a1)45莫耳%以上。 　　[0022] 使用本實施形態之阻劑組成物形成阻劑膜，並對該阻劑膜進行選擇性曝光時，該阻劑膜之曝光部係產生酸，藉由該酸的作用，(A)成分對顯影液之溶解性產生變化，另外，該阻劑膜之未曝光部則是(A)成分對顯影液之溶解性未變化，因此，在曝光部與未曝光部之間，對顯影液之溶解性產生差異。因此，將該阻劑膜顯影時，該阻劑組成物為正型的情形時，阻劑膜曝光部會被溶解去除，形成正型的阻劑圖型，該阻劑組成物為負型的情形時，阻劑膜未曝光部會被溶解去除，形成負型的阻劑圖型。 　　[0023] 本說明書中，阻劑膜曝光部被溶解去除形成正型阻劑圖型之阻劑組成物稱為正型阻劑組成物，而阻劑膜未曝光部被溶解去除形成負型阻劑圖型的阻劑組成物稱為負型阻劑組成物。 　　本實施形態之阻劑組成物可為正型阻劑組成物，亦可為負型阻劑組成物。 　　又，本實施形態之阻劑組成物亦可為阻劑圖型形成時之顯影處理使用鹼顯影液的鹼顯影處理用，亦可為該顯影處理使用包含有機溶劑之顯影液(有機系顯影液)的溶劑顯影處理用。 　　[0024] 本實施形態之阻劑組成物具有因曝光而產生酸的酸產生能者，(A)成分亦可因曝光產生酸，或進一步含有酸產生劑成分((B)成分)。 　　(A)成分為因曝光而產生酸時，此(A)成分成為「因曝光產生酸，且因酸的作用，對顯影液之溶解性產生變化的基材成分」。(A)成分為因曝光產生酸，且因酸的作用而對顯影液的溶解性產生變化的基材成分時，後述(A1)成分為因曝光產生酸，且因酸之作用而對顯影液之溶解性產生變化的高分子化合物為佳。這種高分子化合物，可列舉具有因曝光而產生酸之構成單位的樹脂。衍生因曝光而產生酸之構成單位的單體，可使用公知者。 　　[0025] ＜(A)成分＞ 　　(A)成分為因酸之作用而對顯影液之溶解性產生變化的基材成分。 　　本發明中，「基材成分」係指具有膜形成能的有機化合物，較佳為使用分子量為500以上的有機化合物。藉由該有機化合物之分子量為500以上，而提高膜形成能，此外，變得容易形成奈米等級的阻劑圖型。 　　作為基材成分使用的有機化合物，大致分類為非聚合物與聚合物。 　　非聚合物通常使用分子量為500以上未達4000者。以下稱為「低分子化合物」的情形時，表示分子量為500以上未達4000的非聚合物。 　　聚合物通常使用分子量為1000以上者。以下稱為「樹脂」、「高分子化合物」或「聚合物」的情形時，表示分子量為1000以上的聚合物。 　　聚合物之分子量為使用藉由GPC((凝膠滲透層析)之聚苯乙烯換算的質量平均分子量。 　　[0026] 本實施形態之阻劑組成物所使用的(A)成分，至少使用(A1)成分，也可與該(A1)成分一同併用其他高分子化合物及/或低分子化合物。 　　[0027] 本實施形態之阻劑組成物中，(A)成分為包含共聚物(A1)(以下也稱為「(A1)成分」)，該(A1)成分具有：通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上、及因含有酸之作用，極性增大之酸分解性基之構成單位(a1)45莫耳%以上。 　　將使用含有此(A1)成分的阻劑組成物所形成的阻劑膜進行曝光時，構成單位(a1)因酸的作用，其結構中之至少一部分的鍵結會開裂，極性增大。因此，本實施形態之阻劑組成物，在顯影液為有機系顯影液時(溶劑顯影處理)成為負型，在顯影液為鹼顯影液時(鹼顯影處理)成為正型。(A1)成分因在曝光前後，極性產生變化，故藉由使用(A1)成分，不僅在鹼顯影處理，且在溶劑顯影處理中也可得到良好的顯影對比。 　　換言之，適用鹼顯影處理時，該(A1)成分在曝光前對鹼顯影液為難溶性，例如藉由曝光而自(B)成分產生酸時，因該酸之作用極性增大，對鹼顯影液之溶解性增大。因此，阻劑圖型之形成中，對於將該阻劑組成物塗佈於支撐體上所得的阻劑膜，進行選擇性曝光時，阻劑膜曝光部對鹼顯影液會從難溶性變化成可溶性，另外，阻劑膜未曝光部仍為鹼難溶性的狀態未產生變化，因此，藉由鹼顯影來形成正型阻劑圖型。 　　另外，適用溶劑顯影處理時，該(A1)成分在曝光前對有機系顯影液的溶解性高，例如藉由曝光而自(B)成分產生酸時，因該酸之作用極性變高，對有機系顯影液之溶解性減少。因此，阻劑圖型之形成中，對於將該阻劑組成物塗佈於支撐體上所得的阻劑膜，進行選擇性曝光時，阻劑膜曝光部對有機系顯影液，從可溶性變化成難溶性，另外，阻劑膜未曝光部仍為可溶性的狀態未變化，因此，藉由以有機系顯影液顯影，可在曝光部與未曝光部之間產生對比，形成負型阻劑圖型。 　　[0028] 關於(A1)成分 　　(A1)成分為具有通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上、及因含有酸之作用，極性增大之酸分解性基之構成單位(a1)45莫耳%以上的共聚物。 　　[0029] ≪構成單位(a91)≫ 　　構成單位(a91)係以下述通式(a9-1)表示之構成單位。 　　[0030]
Figure 02_image009
[式中，R為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。Ya91 為單鍵或二價連結基。Ya92 為二價連結基。R91 為可具有取代基之烴基。] 　　[0031] 前述式(a9-1)中，R之碳數1~5之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀或支鏈狀之烷基，具體而言，甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。碳數1~5之鹵化烷基係前述碳數1~5之烷基之氫原子之一部分或全部經鹵素原子取代而得之基。該鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，特別是氟原子為佳。 　　R較佳為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之氟化烷基，從工業上取得之容易度，特佳為氫原子或甲基。 　　[0032] 前述式(a9-1)中，Ya91 中之二價連結基，無特別限定，可列舉可具有取代基之二價烴基、含有雜原子之二價連結基等較佳者，具體而言，可列舉與後述Ya92 中之二價連結基同樣者。Ya91 較佳為單鍵。 　　[0033] 前述式(a9-1)中，Ya92 中之二價連結基，無特別限定，可列舉可具有取代基之二價烴基、含有雜原子之二價連結基等較佳者。 　　Ya92 中之二價連結基中，可具有取代基之二價烴基，較佳為直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基。 　　此直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為碳數1~10者，更佳為1~6，又更佳為1~4，最佳為1~3。直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為直鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉亞甲基[-CH2 -]、伸乙基[-(CH2 )2 -]、三亞甲基[-(CH2 )3 -]、四亞甲基 [-(CH2 )4 -]、五亞甲基[-(CH2 )5 -]等。 　　此支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為碳數3~10者，更佳為3~6，又更佳為3或4，最佳為3。支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為支鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉-CH(CH3 )-、 -CH(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )2 -、-C(CH3 )(CH2 CH3 )-、 -C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、-C(CH2 CH3 )2 -等之烷基亞甲基； -CH(CH3 )CH2 -、-CH(CH3 )CH(CH3 )-、-C(CH3 )2 CH2 -、 -CH(CH2 CH3 )CH2 -、-C(CH2 CH3 )2 -CH2 -等之烷基伸乙基； -CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等之烷基三亞甲基；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 -等之烷基四亞甲基等之烷基伸烷基等。烷基伸烷基中之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀之烷基。 　　[0034] 又，Ya92 中之二價連結基中，可具有雜原子之二價連結基，可列舉-O-、-C(=O)-O-、-C(=O)-、-O-C(=O)-O-、-C(=O)-NH-、-NH-、-NH-C(=NH)-(H也可經烷基、醯基等之取代基取代。)、-S-、-S(=O)2 -、-S(=O)2 -O-、-C(=S)-、通式-Y21 -O-Y22 -、-Y21 -O-、-Y21 -C(=O)-O-、 -C(=O)-O--Y21 、[Y21 -C(=O)-O]m’ -Y22 -或-Y21 -O-C(=O)-Y22 -表示之基[式中，Y21 及Y22 各自獨立為可具有取代基之二價烴基，O為氧原子，m’為0~3之整數]等。其中，較佳為 -C(=O)-、-C(=S)-。 　　[0035] 前述式(a9-1)中，R91 中之烴基，可列舉烷基、一價之脂環式烴基、芳基、芳烷基等。 　　R91 中之烷基，較佳為碳數1~8，更佳為碳數1~6，又更佳為碳數1~4，可為直鏈狀或支鏈狀。具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基等較佳者。 　　R91 中之一價脂環式烴基，較佳為碳數3~20，更佳為碳數3~12，可為多環式，也可為單環式。單環式之脂環式烴基，較佳為自單環烷中除去1個以上之氫原子而得之基。該單環烷較佳為碳數3~6者，具體而言，可列舉環丁烷、環戊烷、環己烷等。多環式之脂環式烴基，較佳為自多環烷中除去1個以上之氫原子而得之基，該多環烷較佳為碳數7~12者，具體而言，可列舉金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等。 　　R91 中之芳基，較佳為碳數6~18者，更佳為碳數6~10者，具體而言，特佳為苯基。 　　R91 中之芳烷基，較佳為碳數1~8之伸烷基與上述「R91 中之芳基」進行鍵結的芳烷基，更佳為碳數1~6之伸烷基與上述「R91 中之芳基」進行鍵結的芳烷基，特佳為碳數1~4之伸烷基與上述「R91 中之芳基」進行鍵結的芳烷基。 　　R91 中之烴基，較佳為該烴基之氫原子之一部分或全部經氟原子取代者，更佳為該烴基之氫原子之30~100%經氟原子取代者。其中，特佳為上述烷基之氫原子之全部經氟原子取代之全氟烷基。 　　[0036] R91 中之烴基可具有取代基。該取代基可列舉鹵素原子、側氧基(=O)、羥基(-OH)、胺基(-NH2 )、-SO2 -NH2 等。又，構成該烴基之碳原子之一部分可經含有雜原子之取代基取代。含有該雜原子之取代基，可列舉-O-、 -NH-、-N=、-C(=O)-O-、-S-、-S(=O)2 -、-S(=O)2 -O-。 　　R91 中，具有取代基之烴基，可列舉以後述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)各自表示之含內酯之環式基。 　　[0037] 又，R91 中，具有取代基之烴基，可列舉以後述通式(a5-r-1)~(a5-r-4)各自表示之含有-SO2 -之環式基；下述化學式表示之取代芳基、一價之雜環式基等。 　　[0038]
Figure 02_image011
[0039] 構成單位(a9-1)之中，較佳為下述通式(a9-1-1)表示之構成單位。 　　[0040]
Figure 02_image013
[式中，R係與前述同樣，Ya91 為單鍵或二價連結基，R91 為可具有取代基之烴基，R92 為氧原子或硫原子] 　　[0041] 通式(a9-1-1)中，關於Ya91 、R91 、R之說明係與前述同樣。又，R92 為氧原子或硫原子。 　　[0042] 以下表示以前述式(a9-1)或通式(a9-1-1)表示之構成單位的具體例。下述式中，Rα 表示氫原子、甲基或三氟甲基。 　　[0043]
Figure 02_image015
[0044]
Figure 02_image017
[0045]
Figure 02_image019
[0046] (A1)成分所具有之構成單位(a9-1)可為1種或2種以上。 　　(A1)成分中之構成單位(a9-1)之比例係相對於構成該(A1)成分之全構成單位之合計(100莫耳%)，較佳為3~25莫耳%，更佳為5~20莫耳%，又更佳為5~10莫耳%。 　　藉由將構成單位(a9-1)之比例設為下限值以上，可提高顯影特性或粗糙度低減等的微影特性，藉由設為上限值以下，可容易取得與其他之構成單位之平衡。 　　[0047] ≪構成單位(a92)≫ 　　構成單位(a92)係下述通式(a9-2)表示之構成單位。 　　[0048]
Figure 02_image021
[式中，R各自獨立為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。j為1~3之整數。] 　　[0049] 前述式(a9-2)中，R係與前述相同。 　　R較佳為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之氟化烷基，從工業上取得之容易度，特佳為氫原子或甲基。前述式(a9-2)中，j較佳為1。 　　(A1)成分所具有之構成單位(a9-2)可為1種或2種以上。 　　(A1)成分中之構成單位(a9-2)之比例係相對於構成該(A1)成分之全構成單位之合計(100莫耳%)，較佳為3~25莫耳%，更佳為5~20莫耳%，又更佳為5~10莫耳%。 　　藉由將構成單位(a9-2)之比例設為下限值以上，可提高顯影特性或粗糙度低減等的微影特性，藉由設為上限值以下，可容易取得與其他之構成單位之平衡。 　　[0050] ≪構成單位(a10)≫ 　　構成單位(a10)係下述通式(a10-1)表示之構成單位。 　　[0051]
Figure 02_image023
[式中，R為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。Yax1 為單鍵或二價連結基Wax1 為(nax1 +1)價之芳香族烴基。nax1 為1~3之整數] 　　[0052] 前述式(a10-1)中，R係與前述相同。 　　R較佳為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之氟化烷基，從工業上取得之容易度，特佳為氫原子或甲基。 　　[0053] 前述式(a10-1)中，Yax1 中之二價連結基，可列舉與上述通式(a9-1)中之Ya91 之二價連結基同樣者。Yax1 較佳為單鍵。 　　Wax1 中之芳香族烴基，可列舉由芳香環去除(nax1 +1)個之氫原子而得之基。在此的芳香環，只要是具有4n+2個之π電子之環狀共軛系時，即無特別限定，可為單環式，也可為多環式。芳香環之碳數，較佳為5~30者，更佳為5~20，又更佳為6~15，特佳為6~12。芳香環具體而言，可列舉苯、萘、蒽、菲等之芳香族烴環；構成前述芳香族烴環之碳原子之一部分經雜原子取代的芳香族雜環等。芳香族雜環中之雜原子，可列舉氧原子、硫原子、氮原子等。芳香族雜環具體而言，可列舉吡啶環、噻吩環等。 　　[0054] 前述式(a10-1)中，nax1 為1~3之整數，較佳為1或2，更佳為1。 　　[0055] 以下表示前述式(a10-1)表示之構成單位之具體例。下述式中，Rα 表示氫原子、甲基或三氟甲基。 　　[0056]
Figure 02_image025
[0057] (A1)成分所含有之構成單位(a10)，可為1種，也可為2種以上。 　　構成單位(a10)，其中較佳為含有羥基苯乙烯骨架之構成單位，例如以下述通式(a10-1-1)表示之構成單位為特佳。 　　[0058]
Figure 02_image027
[式中，Rst 係氫原子或甲基。m01 表示1~3之整數] 　　[0059] (A1)成分中之構成單位(a10)之比例係相對於構成該(A1)成分之全構成單位之合計(100莫耳%)，為30莫耳%以上，較佳為30~50莫耳%，更佳為35~45莫耳%。 　　藉由將構成單位(a10)之比例設為下限值以上，可提高感度、顯影特性或粗糙度低減等的微影特性，藉由設為上限值以下，可容易取得與其他之構成單位之平衡。 　　[0060] ≪構成單位(a1)≫ 　　構成單位(a1)係含藉由酸之作用增大極性之酸分解性基的構成單位。 　　「酸分解性基」係具有藉由酸之作用使該酸分解性基結構中之至少一部分的鍵結可產生開裂的酸分解性之基。 　　藉由酸之作用增大極性的酸分解性基，可列舉例如藉由酸之作用而分解產生極性基之基。 　　極性基可列舉例如羧基、羥基、胺基、磺酸基(-SO3 H)等。此等之中，以結構中含有-OH的極性基(以下有時稱為「含有OH的極性基」)為佳，更佳為羧基或羥基，特佳為羧基。 　　酸分解性基，更具體而言可舉例前述極性基被酸解離性基所保護之基(例如含有OH的極性基的氫原子以酸解離性基保護之基)。 　　於此，「酸解離性基」係指(i)具有藉由酸之作用，使該酸解離性基與該酸解離性基所鄰接之原子之間的鍵結可產生開裂的酸解離性之基、或(ii)藉由由酸之作用而使一部分的鍵結產生開裂後，進而藉由產生脫碳酸反應而使該酸解離性基與該酸解離性基所鄰接之原子之間的鍵結可產生開裂的基之兩者。 　　構成酸分解性基的酸解離性基，必須是相較於該酸解離性基因解離而生成的極性基，極性更低的基，藉此，經由酸之作用而使該酸解離性基解離時，將會產生相較於該酸解離性基，極性更高的極性基，而增大極性。其結果，(A1)成分整體的極性增大。藉由極性增大，相對地，對顯影液之溶解性產生變化，顯影液為鹼顯影液的情形時，溶解性增大，顯影液為有機系顯影液的情形時，溶解性減少。 　　[0061] 酸解離性基，可列舉目前為止被提案作為化學放大型阻劑組成物用之基礎樹脂的酸解離性基者。 　　被提案作為化學放大型阻劑組成物用之基礎樹脂的酸解離性基者，具體而言，可舉例於以下說明之「縮醛型酸解離性基」、「三級烷基酯型酸解離性基」、「三級烷氧基羰基酸解離性基」。 　　[0062] ･縮醛型酸解離性基： 　　保護前述極性基中之羧基或羥基的酸解離性基，可舉例如下述通式(a1-r-1)所表示的酸解離性基(以下有時稱為「縮醛型酸解離性基」)。 　　[0063]
Figure 02_image029
[式中，Ra’1 、Ra’2 係氫原子或烷基，Ra’3 係烴基，Ra’3 可與Ra’1 、Ra’2 之任一鍵結而形成環]。 　　[0064] 式(a1-r-1)中，Ra’1 及Ra’2 之中，至少一方為氫原子為佳，兩者為氫原子更佳。 　　Ra’1 或Ra’2 為烷基時，該烷基可列舉與對於上述α取代丙烯酸酯之說明中，作為可鍵結於α位之碳原子的取代基所列舉之烷基相同者，較佳為碳數1~5的烷基。具體而言，可舉例直鏈狀或分支鏈狀的烷基為佳。更具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等，更佳為甲基或乙基，特佳為甲基。 　　[0065] 式(a1-r-1)中，Ra’3 的烴基，可舉例直鏈狀或分支鏈狀的烷基、環狀的烴基。 　　該直鏈狀的烷基，較佳為碳數為1~5，更佳為1~4，又更佳為1或2。具體而言，可舉例甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基等。此等之中，較佳為甲基、乙基或n-丁基，更佳為甲基或乙基。 　　[0066] 該分支鏈狀的烷基，以碳數為3~10為較佳，以3~5為又較佳。具體而言，可舉例異丙基、異丁基、tert-丁基、異戊基、新戊基、1,1-二乙基丙基、2,2-二甲基丁基等，較佳為異丙基。 　　[0067] Ra’3 成為環狀的烴基時，該烴基可為脂肪族烴基亦可為芳香族烴基，又可為多環式基，亦可為單環式基。 　　單環式基的脂肪族烴基，以由單環烷中除去1個氫原子而成的基為佳。該單環烷係以碳數3~6者為較佳，具體而言，可舉例環戊烷、環己烷等。 　　多環式基的脂肪族烴基，以由多環烷中除去1個氫原子而成的基為佳，該多環烷較佳為碳數7~12者，具體而言，可舉例金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等。 　　[0068] Ra’3 之環狀的烴基成為芳香族烴基時，該芳香族烴基為具有至少1個芳香環的烴基。 　　此芳香環只要是具有4n+2個之π電子的環狀共軛系時，即無特別限定，可為單環式亦可為多環式。芳香環的碳數，較佳為5~30，更佳為5~20，又更佳為6~15，特佳為6~12。 　　芳香環具體而言，可列舉苯、萘、蒽、菲等的芳香族烴環；構成前述芳香族烴環之碳原子的一部分經雜原子取代的芳香族雜環等。芳香族雜環中的雜原子，可舉例氧原子、硫原子、氮原子等。芳香族雜環具體而言，可舉例吡啶環、噻吩環等。 　　Ra’3 中之芳香族烴基，具體而言，可列舉由前述芳香族烴環或芳香族雜環中除去1個氫原子而得之基(芳基或雜芳基)；由包含2以上的芳香環的芳香族化合物(例如聯苯、茀等)中除去1個氫原子而成的基；前述芳香族烴環或芳香族雜環中之1個氫原子經伸烷基取代的基(例如苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等的芳烷基等)等。鍵結於前述芳香族烴環或芳香族雜環之伸烷基的碳數，較佳為1~4，更佳為1~2，特佳為1。 　　[0069] Ra’3 中之環狀的烴基，可具有取代基。此取代基可舉例如-RP1 、-RP2 -O-RP1 、-RP2 -CO-RP1 、-RP2 -CO-ORP1 、-RP2 -O-CO-RP1 、-RP2 -OH、-RP2 -CN或-RP2 -COOH (以下，此等之取代基統稱為「Ra05 」)等。 　　於此，RP1 係碳數1~10的一價的鏈狀飽和烴基、碳數3~20之一價的脂肪族環狀飽和烴基或碳數6~30之一價的芳香族烴基。又，RP2 係單鍵、碳數1~10之2價的鏈狀飽和烴基、碳數3~20之2價的脂肪族環狀飽和烴基或碳數6~30之2價的芳香族烴基。但是RP1 及RP2 之鏈狀飽和烴基、脂肪族環狀飽和烴基及芳香族烴基所具有之氫原子的一部分或全部可經氟原子所取代。上述脂肪族環狀烴基，上述取代基可單獨1種，且具有1個以上，上述取代基中之多種亦可具有各1個以上。 　　碳數1~10之一價的鏈狀飽和烴基，可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基等。 　　碳數3~20之一價的脂肪族環狀飽和烴基，可舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環癸基、環十二烷基等之單環式脂肪族飽和烴基；雙環[2.2.2]辛基、三環[5.2.1.02,6 ]癸基、三環[3.3.1.13,7 ]癸基、四環[6.2.1.13,6.02,7 ]十二烷基、金剛烷基等的多環式脂肪族飽和烴基。 　　碳數6~30之一價的芳香族烴基，可舉例如由苯、聯苯、茀、萘、蒽、菲等的芳香族烴環中除去1個氫原子而成的基。 　　[0070] Ra’3 與Ra’1 、Ra’2 之任一者鍵結而形成環時，該環式基較佳為4~7員環，更佳為4~6員環。該環式基之具體例，可舉例四氫吡喃基、四氫呋喃基等。 　　[0071] 三級烷基酯型酸解離性基： 　　上述極性基之中，保護羧基的酸解離性基，可舉例如下述通式(a1-r-2)所表示的酸解離性基。 　　又、下述式(a1-r-2)所表示之酸解離性基之中，將藉由烷基所構成者，以下方便上有時稱為「三級烷基酯型酸解離性基」。 　　[0072]
Figure 02_image031
[式中，Ra’4 ~Ra’6 分別為烴基，Ra’5 、Ra’6 亦可互相鍵結並形成環]。 　　[0073] Ra’4 之烴基，可列舉直鏈狀或支鏈狀之烷基、鏈狀或環狀之烯基、或環狀之烴基。 　　Ra’4 中之直鏈狀或支鏈狀之烷基、環狀之烴基(單環式基的脂肪族烴基、多環式基的脂肪族烴基、芳香族烴基)，可列舉與前述Ra’3 相同者。 　　Ra’4 中之鏈狀或環狀之烯基，較佳為碳數2~10之烯基。 　　Ra’5 、Ra’6 之烴基，可列舉與前述Ra’3 相同者。 　　[0074] Ra’5 與Ra’6 互相鍵結形成環時，可適當地列舉下述通式(a1-r2-1)所表示之基、下述通式(a1-r2-2)所表示之基、下述通式(a1-r2-3)所表示之基。 　　另外，Ra’4 ~Ra’6 未互相鍵結，獨立的烴基時，可適當列舉下述通式(a1-r2-4)所表示之基。 　　[0075]
Figure 02_image033
[式(a1-r2-1)中，Ra’10 表示碳數1~10之烷基、Ra’11 表示與Ra’10 所鍵結之碳原子一同形成脂肪族環式基之基。式(a1-r2-2)中，Ya為碳原子。Xa為與Ya一同形成環狀之烴基之基。此環狀烴基所具有之氫原子之一部分或全部亦可經取代。Ra01 ~Ra03 分別獨立為氫原子、碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基或碳數3~20之一價脂肪族環狀飽和烴基。此鏈狀飽和烴基及脂肪族環狀飽和烴基所具有之氫原子之一部分或全部亦可經取代。Ra01 ~Ra03 之2個以上亦可互相鍵結形成環狀結構。*表示鍵結鍵。式(a1-r2-3)中，Yaa為碳原子。Xaa係與Yaa一同形成脂肪族環式基之基。Ra04 為亦可具有取代基之芳香族烴基。*表示鍵結鍵。式(a1-r2-4)中，Ra’12 及Ra’13 分別獨立表示碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基或氫原子。此鏈狀飽和烴基所具有之氫原子之一部分或全部亦可經取代。Ra’14 為亦可具有取代基之芳香族烴基。*表示鍵結鍵(以下相同)]。 　　[0076] 式(a1-r2-1)中，Ra’10 之碳數1~10之烷基，較佳為作為式(a1-r-1)中之Ra’3 之直鏈狀或支鏈狀之烷基所列舉之基。 　　Ra’10 較佳為碳數1~5之烷基。 　　式(a1-r2-1)中，Ra’11 與Ra’10 所鍵結之碳原子一同形成之脂肪族環式基，較佳為作為式(a1-r-1)中之Ra’3 之單環式基或多環式基之脂肪族烴基所列舉之基。 　　[0077] 式(a1-r2-2)中，Xa與Ya一同形成之環狀烴基，可列舉自前述式(a1-r-1)中之Ra’3 中之環狀之一價烴基(脂肪族烴基、芳香族烴基)，再去除1個以上之氫原子而得之基。 　　Xa與Ya一同形成之環狀烴基亦可具有取代基。此取代基，可列舉與上述Ra’3 中之環狀烴基可具有之取代基相同者。 　　式(a1-r2-2)中，Ra01 ~Ra03 中之碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基，可列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基等。 　　Ra01 ~Ra03 中之碳數3~20之一價脂肪族環狀飽和烴基，可列舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環癸基、環十二烷基等之單環式脂肪族飽和烴基；雙環[2.2.2]辛基、三環[5.2.1.02,6 ]癸基、三環[3.3.1.13,7 ]癸基、四環[6.2.1.13,6 .02,7 ]十二烷基、金剛烷基等之多環式脂肪族飽和烴基等。 　　Ra01 ~Ra03 之中，從衍生構成單位(a1)之單體化合物之合成容易性的觀點，較佳為氫原子、碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基，其中，更佳為氫原子、甲基、乙基，特佳為氫原子。 　　[0078] 上述Ra01 ~Ra03 所表示之鏈狀飽和烴基、或脂肪族環狀飽和烴基所具有的取代基，可列舉例如與上述Ra05 相同之基。 　　[0079] Ra01 ~Ra03 之2個以上互相鍵結形成環狀結構所產生之包含碳-碳雙鍵之基，可列舉例如環戊烯基、環己烯、甲基環戊烯基、甲基環己烯、亞環戊基(cyclopentylidene)乙烯基、亞環己基環乙烯基等。此等之中，從衍生構成單位(a1)之單體化合物之合成容易性的觀點，較佳為環戊烯基、環己烯、環亞戊基乙烯基。 　　[0080] 式(a1-r2-3)中，Xaa與Yaa一同形成之脂肪族環式基，較佳為作為式(a1-r-1)中之Ra’3 之單環式基或多環式基之脂肪族烴基所列舉之基。 　　式(a1-r2-3)中，Ra04 之芳香族烴基，可列舉自碳數5~30之芳香族烴環去除1個以上之氫原子而得之基。其中，Ra04 較佳為自碳數6~15之芳香族烴環去除1個以上之氫原子而得之基，更佳為自苯、萘、蔥或菲去除1個以上之氫原子而得之基，又更佳為自苯、萘或蔥去除1個以上之氫原子而得之基，特佳為自苯或萘去除1個以上氫原子而得之基，最佳為自苯去除1個以上之氫原子而得之基。 　　[0081] 式(a1-r2-3)中之Ra04 所可具有之取代基，可列舉例如甲基、乙基、丙基、羥基、羧基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等)、烷氧基羰基等。 　　[0082] 式(a1-r2-4)中，Ra’12 及Ra’13 分別獨立為碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基或氫原子。Ra’12 及Ra’13 中之碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基，可列舉與上述Ra01 ~Ra03 中之碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基相同者。此鏈狀飽和烴基所具有之氫原子之一部分或全部亦可經取代。 　　Ra’12 及Ra’13 之中，較佳為氫原子、碳數1~5之烷基，更佳為碳數1~5之烷基，又更佳為甲基、乙基，特佳為甲基。 　　上述Ra’12 及Ra’13 表示之鏈狀飽和烴基經取代時，其取代基可列舉例如與上述Ra05 相同之基。 　　[0083] 式(a1-r2-4)中，前述Ra’14 為可具有取代基之芳香族烴基。Ra’14 中之芳香族烴基，可列舉與Ra04 中之芳香族烴基相同者。其中，Ra’14 較佳為自碳數6~15之芳香族烴環去除1個以上之氫原子而得之基，更佳為自苯、萘、蔥或菲去除1個以上之氫原子而得之基，又更佳為自苯、萘或蔥去除1個以上之氫原子而得之基，特佳為自萘或蒽去除1個以上氫原子而得之基，最佳為自萘去除1個以上之氫原子而得之基。 　　Ra’14 可具有之取代基，可列舉與上述Ra04 可具有之取代基相同者。 　　[0084] 式(a1-r2-4)中之Ra’14 為萘基時，與前述式(a1-r2-4)中之第3級碳原子鍵結之位置，亦可為萘基之1位或2位之任一者。 　　式(a1-r2-4)中之Ra’14 為蒽基時，與前述式(a1-r2-4)中之第3級碳原子鍵結之位置，亦可為蒽基之1位、2位或9位之任一者。 　　[0085] 以下列舉前述式(a1-r2-1)所表示之基的具體例。 　　[0086]
Figure 02_image035
[0087]
Figure 02_image037
[0088] 以下舉出前述式(a1-r2-2)表示之基的具體例。 　　[0089]
Figure 02_image039
[0090]
Figure 02_image041
[0091]
Figure 02_image043
[0092]
Figure 02_image045
[0093] 以下舉出前述式(a1-r2-3)表示之基的具體例。 　　[0094]
Figure 02_image047
[0095] 以下舉出前述式(a1-r2-4)表示之基的具體例。 　　[0096]
Figure 02_image049
[0097] ･三級烷氧基羰基酸解離性基： 　　前述極性基中保護羥基之酸解離性基，可列舉例如下述通式(a1-r-3)所表示之酸解離性基(以下方便上有時稱為「三級烷氧基羰基酸解離性基」)。 　　[0098]
Figure 02_image051
[式中，Ra’7 ~Ra’9 分別為烷基]。 　　[0099] 式(a1-r-3)中，Ra’7 ~Ra’9 分別為碳數1~5之烷基較佳，1~3更佳。 　　又，各烷基之合計碳數，較佳為3~7，更佳為3~5，最佳為3~4。 　　[0100] 構成單位(a1)可列舉由鍵結於α位之碳原子的氫原子亦可經取代基取代之丙烯酸酯所衍生的構成單位、由丙烯醯胺所衍生的構成單位、由羥基苯乙烯或羥基苯乙烯衍生物所衍生之構成單位之羥基中之氫原子之至少一部分經包含前述酸分解性基之取代基保護的構成單位、由乙烯基苯甲酸或乙烯基苯甲酸衍生物所衍生之構成單位之 -C(=O)-OH中之氫原子的至少一部分經包含前述酸分解性基之取代基保護的構成單位等。 　　[0101] 構成單位(a1)，上述中，較佳為由鍵結於α位之碳原子之氫原子亦可經取代基取代之丙烯酸酯所衍生的構成單位。 　　此構成單位(a1)之較佳的具體例，可列舉下述通式(a1-1)或(a1-2)所表示的構成單位。 　　[0102]
Figure 02_image053
[式中，R為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。Va1 為可具有醚鍵之二價烴基。na1 為0~2之整數。Ra1 為上述通式(a1-r-1)或(a1-r-2)表示之酸解離性基。Wa1 為na2 +一價的烴基，na2 為1~3之整數，Ra2 為上述式(a1-r-1)或(a1-r-3)所表示之酸解離性基]。 　　[0103] 前述式(a1-1)中，R係與前述相同。 　　[0104] 前述式(a1-1)中，Va1 中之二價烴基，可為脂肪族烴基，也可為芳香族烴基。 　　[0105] 作為Va1 中之二價烴基之脂肪族烴基，可為飽和，也可為不飽和，通常為飽和較佳。 　　該脂肪族烴基，更具體而言，可列舉直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基、或結構中含有環的脂肪族烴基等。 　　[0106] 前述直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為碳數為1~10者，更佳為1~6，又更佳為1~4，最佳為1~3。 　　直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為直鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉亞甲基[-CH2 -]、伸乙基[-(CH2 )2 -]、三亞甲基[-(CH2 )3 -]、四亞甲基[-(CH2 )4 -]、五亞甲基[-(CH2 )5 -]等。 　　前述支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為碳數為3~10者，更佳為3~6，又更佳為3或4，最佳為3。 　　支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為支鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉-CH(CH3 )-、-CH(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )2 -、 -C(CH3 )(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、-C(CH2 CH3 )2 -等之烷基亞甲基；-CH(CH3 )CH2 -、-CH(CH3 )CH(CH3 )-、 -C(CH3 )2 CH2 -、-CH(CH2 CH3 )CH2 -、-C(CH2 CH3 )2 -CH2 -等之烷基伸乙基；-CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等之烷基三亞甲基；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 -等之烷基四亞甲基等之烷基伸烷基等。烷基伸烷基中之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀之烷基。 　　[0107] 前述結構中含有環之脂肪族烴基，可列舉脂環式烴基(自脂肪族烴環去除2個氫原子而得之基)、脂環式烴基鍵結於直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基末端之基、脂環式烴基介在於直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基中之基等。前述直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基，可列舉與前述直鏈狀之脂肪族烴基或前述支鏈狀之脂肪族烴基相同者。 　　前述脂環式烴基，較佳為碳數為3~20者，更佳為3~12者。 　　前述脂環式烴基可為多環式，亦可為單環式。單環式之脂環式烴基，較佳為自單環烷去除2個氫原子而得之基。該單環烷烴，較佳為碳數3~6者，具體而言，可列舉環戊烷、環己烷等。多環式之脂環式烴基，較佳為自多環烷去除2個氫原子而得之基，該多環烷，較佳為碳數7~12者，具體而言，可列舉金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等。 　　[0108] 作為Va1 中之二價烴基的芳香族烴基為具有芳香環之烴基。 　　此芳香族烴基，較佳為碳數為3~30者，更佳為5~30者，又更佳為5~20，特佳為6~15，最佳為6~10。但是該碳數中不包含取代基中的碳數。 　　芳香族烴基所具有的芳香環，具體而言，可列舉苯、聯苯、茀、萘、蔥、菲等之芳香族烴環；構成前述芳香族烴環之碳原子之一部分經雜原子取代之芳香族雜環等。芳香族雜環中之雜原子，可列舉氧原子、硫原子、氮原子等。 　　該芳香族烴基，具體而言，可列舉自前述芳香族烴環去除2個氫原子而得之基(伸芳基)；自前述芳香族烴環去除1個氫原子而得之基(芳基)之1個氫原子經伸烷基取代而得之基(例如再自苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等之芳基烷基中之芳基去除1個氫原子而得之基)等。前述伸烷基(芳基烷基中之烷基鏈)之碳數，較佳為1~4，更佳為1~2，特佳為1。 　　[0109] 前述式(a1-1)中，Ra1 為上述式(a1-r-1)或(a1-r-2)所表示之酸解離性基。 　　[0110] 前述式(a1-2)中，Wa1 中之na2 +1價之烴基，可為脂肪族烴基，亦可為芳香族烴基。該脂肪族烴基係指不具有芳香族性之烴基，可為飽和，亦可為不飽和，通常為飽和較佳。前述脂肪族烴基，可列舉直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基、結構中含有環之脂肪族烴基、或組合直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基與結構中含有環之脂肪族烴基之基。前述na2 +1價較佳為2~4價，更佳為2或3價。 　　[0111] 以下表示前述式(a1-1)所表示之構成單位的具體例。以下各式中，Rα 表示氫原子、甲基或三氟甲基。 　　[0112]
Figure 02_image055
[0113]
Figure 02_image057
[0114]
Figure 02_image059
[0115]
Figure 02_image061
[0116]
Figure 02_image063
[0117]
Figure 02_image065
[0118]
Figure 02_image067
[0119]
Figure 02_image069
[0120]
Figure 02_image071
[0121]
Figure 02_image073
[0122]
Figure 02_image075
[0123] 以下表示前述式(a1-2)所表示之構成單位的具體例。 　　[0124]
Figure 02_image077
[0125] (A1)成分所具有之構成單位(a1)可為1種亦可為2種以上。 　　構成單位(a1)從更容易提高以電子束或EUV之微影的特性(感度、形狀等)，更佳為前述式(a1-1)表示的構成單位。 　　其中，構成單位(a1)特佳為包含下述通式(a1-1-1)表示之構成單位者。 　　[0126]
Figure 02_image079
[式中，Ra1 ”係通式(a1-r2-2)、(a1-r2-3)或(a1-r2-4)表示之酸解離性基。] 　　[0127] 前述式(a1-1-1)中，R、Va1 及na1 係與前述式(a1-1)中之R、Va1 及na1 同樣。 　　關於通式(a1-r2-2)、(a1-r2-3)或(a1-r2-4)表示之酸解離性基之說明係如上述。 　　[0128] (A1)成分中之構成單位(a1)之比例係相對於構成(A1)成分之全構成單位的合計(100莫耳%)，為45莫耳%以上，較佳為50~65莫耳%，更佳為55~60莫耳%。 　　藉由將構成單位(a1)之比例設為下限值以上，可容易得到阻劑圖型，也提高感度、解析性、粗糙度改善等之微影特性。又，藉由設在上限值以下，可取得與其他構成單位之平衡。 　　[0129] ≪其他構成單位≫ 　　(A1)成分除了上述構成單位(a91)或構成單位(a92)、構成單位(a10)、及構成單位(a1)外，尚可具有含內酯之環式基、含-SO2 -之環式基或含碳酸酯之環式基的構成單位(a2)(但是排除相當於構成單位(a1)者)。 　　構成單位(a2)之含內酯之環式基、含-SO2 -之環式基或含碳酸酯之環式基，將(A1)成分用於阻劑膜之形成時，可提高阻劑膜對基板之密著性者。又，藉由具有構成單位(a2)，在鹼顯影製程中，顯影時，提高阻劑膜對鹼顯影液之溶解性。 　　[0130] 「含內酯之環式基」係表示該環骨架中含有包含-O-C(=O)-之環(內酯環)的環式基。內酯環作為第1個環計算，僅內酯環的情形時，稱為單環式基，進一步具有其他之環結構的情形時，不論其結構，均稱為多環式基。含內酯之環式基，可為單環式基，也可為多環式基。 　　構成單位(a2)中之含內酯的環式基，無特別限定，可使用任意者。具體而言，可列舉例如以下述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)各自表示之基。 　　[0131]
Figure 02_image081
[式中，Ra’21 各自獨立為氫原子、烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、-COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基或氰基；R”為氫原子、烷基、含內酯之環式基、含碳酸酯之環式基、或含-SO2 -之環式基；A”為亦可含有氧原子( -O-)或硫原子(-S-)之碳數1~5之伸烷基、氧原子或硫原子，n’為0~2之整數，m’為0或1]。 　　[0132] 前述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)中，Ra’21 中之烷基，較佳為碳數1~6之烷基。該烷基較佳為直鏈狀或支鏈狀。具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基、己基等。此等之中，較佳為甲基或乙基，特佳為甲基。 　　Ra’21 中之烷氧基，較佳為碳數1~6之烷氧基。該烷氧基較佳為直鏈狀或支鏈狀。具體而言，可列舉作為前述Ra’21 中之烷基所列舉之烷基與氧原子(-O-)連接之基。 　　Ra’21 中之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，較佳為氟原子。 　　Ra’21 中之鹵化烷基，可列舉前述Ra’21 中之烷基之氫原子之一部分或全部經前述鹵素原子取代而得之基。該鹵化烷基較佳為氟化烷基，特佳為全氟烷基。 　　[0133] Ra’21 中之-COOR”、-OC(=O)R”中，R”皆為氫原子、烷基、含內酯之環式基、含碳酸酯之環式基、或含-SO2 -之環式基。 　　R”中之烷基，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一者，碳數為1~15較佳。 　　R”為直鏈狀或支鏈狀之烷基的情形時，較佳為碳數1~10，又更佳為碳數1~5，特佳為甲基或乙基。 　　R”為環狀之烷基的情形時，較佳為碳數3~15，又更佳為碳數4~12，最佳為碳數5~10。具體而言，可例示自亦可經氟原子或氟化烷基取代、或可未經取代之單環烷去除1個以上氫原子而得之基；自雙環烷、三環烷、四環烷等之多環烷去除1個以上氫原子而得之基等。更具體而言，可列舉自環戊烷、環己烷等之單環烷去除1個以上氫原子而得之基；自金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等之多環烷去除1個以上氫原子而得之基等。 　　R”中之含內酯之環式基，可列舉與以前述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)分別表示之基相同者。 　　R”中之含碳酸酯之環式基係與後述含碳酸酯之環式基同樣，具體而言，可列舉以通式(ax3-r-1)~(ax3-r-3)分別表示之基。 　　R”中之含-SO2 -之環式基係與後述含-SO2 -之環式基同樣，具體而言，可列舉以通式(a5-r-1)~(a5-r-4)分別表示之基。 　　Ra’21 中之羥基烷基係以碳數為1~6者較佳，具體而言，可列舉前述Ra’21 中之烷基之至少1個氫原子經羥基取代而得之基。 　　[0134] 前述通式(a2-r-2)、(a2-r-3)、(a2-r-5)中，A”中之碳數1~5之伸烷基，較佳為直鏈狀或支鏈狀之伸烷基，可列舉亞甲基、伸乙基、n-伸丙基、異伸丙基等。該伸烷基包含氧原子或硫原子時，該具體例可列舉在前述伸烷基之末端或碳原子間介在有-O-或-S-之基，可列舉例如 -O-CH2 -、-CH2 -O-CH2 -、-S-CH2 -、-CH2 -S-CH2 -等。A”較佳為碳數1~5之伸烷基或-O-，更佳為碳數1~5之伸烷基，最佳為亞甲基。 　　[0135] 下述列舉以通式(a2-r-1)~(a2-r-7)分別表示之基的具體例。 　　[0136]
Figure 02_image083
[0137]
Figure 02_image085
[0138] 「含-SO2 -之環式基」係指含有在其環骨架中包含-SO2 -之環的環式基，具體而言，-SO2 -中之硫原子(S)形成環式基之環骨架之一部份的環式基。將該環骨架中包含-SO2 -之環作為第一個環來計數，僅有該環時稱為單環式基，進一步具有其他環結構時，不論其結構皆稱為多環式基。含-SO2 -之環式基可為單環式基，亦可為多環式基。 　　含-SO2 -之環式基，特別是其環骨架中包含-O-SO2 -之環式基，亦即含有-O-SO2 -中之-O-S-形成環骨架之一部分的磺內酯(sultone)環之環式基較佳。 　　含-SO2 -之環式基，更具體而言，可列舉以下述通式(a5-r-1)~(a5-r-4)分別表示之基。 　　[0139]
Figure 02_image087
[式中，Ra’51 分別獨立為氫原子、烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、-COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基或氰基；R”為氫原子、烷基、含內酯之環式基、含碳酸酯之環式基、或含-SO2 -之環式基；A”為亦可含有氧原子或硫原子之碳數1~5之伸烷基、氧原子或硫原子，n’為0~2之整數]。 　　[0140] 前述通式(a5-r-1)~(a5-r-2)中，A”係與前述通式(a2-r-2)、(a2-r-3)、(a2-r-5)中之A”相同。 　　Ra’51 中之烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、 -COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基，可列舉分別與前述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)中之Ra’21 之說明所列舉者相同者。 　　下述列舉以通式(a5-r-1)~(a5-r-4)分別表示之基的具體例。式中之「Ac」表示乙醯基。 　　[0141]
Figure 02_image089
[0142]
Figure 02_image091
[0143]
Figure 02_image093
[0144] 「含碳酸酯之環式基」係表示含有其環骨架中包含-O-C(=O)-O-之環(碳酸酯環)之環式基。將碳酸酯環作為第一個環計數，僅有碳酸酯環時稱為單環式基，進一步具有其他環結構的情形時，不論其結構皆稱為多環式基。含碳酸酯之環式基可為單環式基，亦可為多環式基。 　　含碳酸酯環之環式基，並無特別限定，可使用任意者。具體而言，可列舉以下述通式(ax3-r-1)~(ax3-r-3)分別表示之基。 　　[0145]
Figure 02_image095
[式中，Ra’x31 分別獨立為氫原子、烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、-COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基或氰基；R”為氫原子、烷基、含內酯之環式基、含碳酸酯之環式基、或含-SO2 -之環式基；A”為亦可包含氧原子或硫原子之碳數1~5之伸烷基、氧原子或硫原子，p’為0~3之整數，q’為0或1]。 　　[0146] 前述通式(ax3-r-2)~(ax3-r-3)中，A”係與前述通式(a2-r-2)、(a2-r-3)、(a2-r-5)中之A”相同。 　　Ra’31 中之烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、 -COOR”、-OC(=O)R”、羥基烷基，可列舉分別與以前述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)中之Ra’21 之說明所列舉者相同者。 　　下述列舉分別以通式(ax3-r-1)~(ax3-r-3)所表示之基的具體例。 　　[0147]
Figure 02_image097
[0148] 構成單位(a2)，其中較佳為自鍵結於α位之碳原子的氫原子亦可經取代基取代丙烯酸酯所衍生的構成單位。 　　此構成單位(a2)較佳為下述通式(a2-1)所表示之構成單位。 　　[0149]
Figure 02_image099
[式中，R為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。Ya21 為單鍵或二價連結基。La21 為-O-、-COO-、 -CON(R’)-、-OCO-、-CONHCO-或-CONHCS-，R’表示氫原子或甲基。但是La21 為-O-時，Ya21 不成為-CO-。Ra21 為含內酯之環式基、含碳酸酯之環式基、或含-SO2 -之環式基]。 　　[0150] 前述式(a2-1)中，R係與前述相同。 　　Ya21 之二價連結基，無特別限定，可列舉可具有取代基之二價烴基、包含雜原子之二價連結基等適合者。 　　[0151] ･亦可具有取代基之二價烴基： 　　Ya21 為亦可具有取代基之二價烴基時，該烴基亦可為脂肪族烴基，亦可為芳香族烴基。 　　[0152] ･･Ya21 中之脂肪族烴基 　　該脂肪族烴基係指不具有芳香族性之烴基。該脂肪族烴基亦可為飽和，亦可為不飽和，通常以飽和較佳。 　　前述脂肪族烴基，可列舉直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基、或結構中包含環之脂肪族烴基等。 　　[0153] ･･･直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基 　　該直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為碳數為1~10者，更佳為1~6，又更佳為1~4，最佳為1~3。 　　直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為直鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉亞甲基[-CH2 -]、伸乙基[-(CH2 )2 -]、三亞甲基[-(CH2 )3 -]、四亞甲基[-(CH2 )4 -]、五亞甲基[-(CH2 )5 -]等。 　　該支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為碳數為3~10者，更佳為3~6，又更佳為3或4，最佳為3。 　　支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為支鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉-CH(CH3 )-、-CH(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )2 -、 -C(CH3 )(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、-C(CH2 CH3 )2 -等之烷基亞甲基；-CH(CH3 )CH2 -、-CH(CH3 )CH(CH3 )-、 -C(CH3 )2 CH2 -、-CH(CH2 CH3 )CH2 -、-C(CH2 CH3 )2 -CH2 -等之烷基伸乙基；-CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等之烷基三亞甲基；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、 -CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 -等之烷基四亞甲基等之烷基伸烷基等。烷基伸烷基中之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀之烷基。 　　[0154] 前述直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基，可具有或不具有取代基。該取代基可列舉氟原子、經氟原子取代之碳數1~5之氟化烷基、羰基等。 　　[0155] ･･･結構中包含環的脂肪族烴基 　　該結構中包含環之脂肪族烴基，可列舉環結構中亦可含有包含雜原子之取代基之環狀脂肪族烴基(自脂肪族烴環去除2個氫原子而得之基)、前述環狀脂肪族烴基鍵結在直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基末端之基、前述環狀脂肪族烴基介在直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基中之基等。前述直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基，可列舉與前述相同者。 　　環狀脂肪族烴基，較佳為碳數為3~20者，更佳為3~12者。 　　環狀脂肪族烴基亦可為多環式基，亦可為單環式基。單環式之脂環式烴基，較佳為自單環烷去除2個氫原子而得之基。該單環烷烴較佳為碳數3~6者，具體而言，可列舉環戊烷、環己烷等。多環式之脂環式烴基，較佳為自多環烷去除2個氫原子而得之基，該多環烷烴較佳為碳數7~12者，具體而言，可列舉金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等。 　　[0156] 環狀脂肪族烴基亦可具有或不具有取代基。該取代基可列舉烷基、烷氧基、鹵原子、鹵化烷基、羥基、羰基等。 　　作為前述取代基之烷基，較佳為碳數1~5之烷基，最佳為甲基、乙基、丙基、n-丁基、tert-丁基。 　　作為前述取代基之烷氧基，較佳為碳數1~5之烷氧基，更佳為甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、iso-丙氧基、n-丁氧基、tert-丁氧基較佳，最佳為甲氧基、乙氧基。 　　作為前述取代基之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，較佳為氟原子。 　　作為前述取代基之鹵化烷基，可列舉前述烷基之氫原子之一部分或全部經前述鹵素原子取代而得之基。 　　環狀脂肪族烴基中，構成其環結構之碳原子之一部分亦可經包含雜原子之取代基取代。該包含雜原子之取代基，較佳為-O-、-C(=O)-O-、-S-、-S(=O)2 -、-S(=O)2 -O-。 　　[0157] ･･Ya21 中之芳香族烴基 　　該芳香族烴基為至少具有1個芳香環的烴基。 　　此芳香環只要是具有4n+2個π電子之環狀共軛系時，即無特別限制，可為單環式亦可為多環式。芳香環之碳數以5~30較佳，更佳為5~20，又更佳為6~15，特佳為6~12。但是該碳數不包含取代基中的碳數。芳香環具體而言，可列舉苯、萘、蔥、菲等之芳香族烴環；構成前述芳香族烴環之碳原子之一部分經雜原子取代的芳香族雜環等。芳香族雜環中之雜原子，可列舉氧原子、硫原子、氮原子等。芳香族雜環，具體而言，可列舉吡啶環、噻吩環等。 　　芳香族烴基，具體而言，可列舉自前述芳香族烴環或芳香族雜環去除2個氫原子而得之基(伸芳基或雜伸芳基)；自包含2個以上芳香環之芳香族化合物(例如聯苯、茀等)去除2個氫原子而得之基；自前述芳香族烴環或芳香族雜環去除1個氫原子而得之基(芳基或雜芳基)之1個氫原子經伸烷基取代而得之基(例如自苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等之芳基烷基中之芳基再去除1個氫原子而得之基)等。鍵結於前述芳基或雜芳基之伸烷基的碳數，較佳為1~4，更佳為1~2，特佳為1。 　　[0158] 前述芳香族烴基中，該芳香族烴基所具有之氫原子亦可經取代基取代。例如該芳香族烴基中鍵結於芳香環之氫原子亦可經取代基取代。該取代基可列舉例如烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基等。 　　作為前述取代基之烷基，較佳為碳數1~5之烷基，最佳為甲基、乙基、丙基、n-丁基、tert-丁基。 　　作為前述取代基之烷氧基、鹵素原子及鹵化烷基，可列舉作為取代前述環狀脂肪族烴基所具有之氫原子的取代基所例示者。 　　[0159] ･包含雜原子之二價連結基： 　　Ya21 為包含雜原子之二價連結基時，該連結基之較佳者，可列舉-O-、-C(=O)-O-、-C(=O)-、-O-C(=O)-O-、 -C(=O)-NH-、-NH-、-NH-C(=NH)-(H可經烷基、醯基等之取代基取代)、、-S-、-S(=O)2 -、-S(=O)2 -O-、通式-Y21 -O-Y22 -、-Y21 -O-、-Y21 -C(=O)-O-、-C(=O)-O-Y21 -、-[Y21 -C(=O)-O]m” -Y22 -、-Y21 -O-C(=O)-Y22 -或-Y21 -S(=O)2 -O-Y22 -表示之基[式中，Y21 及Y22 各自獨立為可具有取代基之二價烴基，O為氧原子，m”為0~3之整數]等。 　　前述包含雜原子之二價連結基為-C(=O)-NH-、 -C(=O)-NH-C(=O)-、-NH-、-NH-C(=NH)-的情形，該H可經烷基、醯基等之取代基取代。該取代基(烷基、醯基等)，較佳為碳數為1~10者，更佳為1~8者，特佳為1~5者。 　　通式-Y21 -O-Y22 -、-Y21 -O-、-Y21 -C(=O)-O-、-C(=O)-O-Y21 -、-[Y21 -C(=O)-O]m” -Y22 -、-Y21 -O-C(=O)-Y22 -或 -Y21 -S(=O)2 -O-Y22 -中，Y21 及Y22 各自獨立為可具有取代基之二價烴基。該二價烴基可列舉與作為前述二價連結基之說明所列舉之(可具有取代基之二價烴基)同樣者。 　　Y21 較佳為直鏈狀之脂肪族烴基，更佳為直鏈狀之伸烷基，又更佳為碳數1~5之直鏈狀之伸烷基，特佳為亞甲基或伸乙基。 　　Y22 較佳為直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基，更佳為亞甲基、伸乙基或烷基亞甲基。該烷基亞甲基中之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀之烷基，更佳為碳數1~3之直鏈狀之烷基，最佳為甲基。 　　以式-[Y21 -C(=O)-O]m” -Y22 -表示之基中，m”為0~3之整數，較佳為0~2之整數，更佳為0或1，特佳為1。換言之，以式-[Y21 -C(=O)-O]m” -Y22 -表示之基，特佳為以式-Y21 -C(=O)-O-Y22 -表示之基。其中，較佳為以式-(CH2 )a’ -C(=O)-O-(CH2 )b’ -表示之基。該式中，a’為1~10之整數，較佳為1~8之整數，更佳為1~5之整數，又更佳為1或2，最佳為1。b’為1~10之整數，較佳為1~8之整數，更佳為1~5之整數，又更佳為1或2，最佳為1。 　　[0160] Ya21 較佳為單鍵、酯鍵[-C(=O)-O-]、醚鍵(-O-)、直鏈狀或支鏈狀之伸烷基、或此等之組合。 　　[0161] 前述式(a2-1)中，Ra21 為含內酯之環式基、含 -SO2 -之環式基或含碳酸酯之環式基。 　　Ra21 中之含內酯之環式基、含-SO2 -之環式基、含碳酸酯之環式基，較佳可列舉分別為以前述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)各自表示之基、以通式(a5-r-1)~(a5-r-4)各自表示之基、以通式(ax3-r-1)~(ax3-r-3)各自表示之基。 　　其中，較佳為含內酯之環式基或含-SO2 -之環式基，更佳為以前述通式(a2-r-1)、(a2-r-2)、(a2-r-6)或(a5-r-1)各自表示之基。具體而言，更佳為以前述化學式(r-lc-1-1)~(r-lc-1-7)、(r-lc-2-1)~(r-lc-2-18)、(r-lc-6-1)、(r-sl-1-1)、(r-sl-1-18)各自表示之任一之基。 　　[0162] (A1)成分所具有之構成單位(a2)，可為1種或可為2種以上。 　　(A1)成分含有構成單位(a2)的情形，構成單位(a2)之比例係相對於構成該(A1)成分之全構成單位之合計(100莫耳%)，為1~10莫耳%左右。 　　[0163] (A1)成分也可含有上述構成單位(a91)、構成單位(a92)、構成單位(a10)、構成單位(a1)、構成單位(a2)以外之其他構成單位。 　　其他構成單位，可列舉例如由苯乙烯衍生之構成單位、由苯乙烯衍生物衍生之構成單位(但是排除相當於構成單位(a10)者)、包含含極性基之脂肪族烴基的構成單位(但是排除相當於構成單位(a1)、構成單位(a91)或構成單位(a92)者)、包含酸非解離性之脂肪族環式基的構成單位。 　　[0164] 本實施形態之阻劑組成物中，基材成分(A)包含具有構成單位(a91)、構成單位(a10)及構成單位(a1)之共聚物(A1-1)(以下也稱為「(A1-1)成分」)、或具有構成單位(a92)、構成單位(a10)及構成單位(a1)之共聚物(A1-2)(以下也稱為「(A1-2)成分」)。 　　阻劑組成物所含有之(A1)成分，可1種單獨使用，也可併用2種以上。 　　(A1-1)成分中，相對於構成該(A1-1)成分之全構成單位之合計(100莫耳%)，構成單位(a9-1)之比例為25莫耳%以下，構成單位(a10)之比例為30莫耳%以上，構成單位(a1)之比例為45莫耳%以上；較佳為構成單位(a9-1)之比例為3~25莫耳%、構成單位(a10)之比例為30~50莫耳%、構成單位(a1)之比例為45~60莫耳%；更佳為構成單位(a9-1)之比例為3~25莫耳%、構成單位(a10)之比例為30~45莫耳%、構成單位(a1)之比例為50~65莫耳%；又更佳為構成單位(a9-1)之比例為5~10莫耳%、構成單位(a10)之比例為35~45莫耳%、構成單位(a1)之比例為55~60莫耳%。 　　藉由以上述比例含有構成單位(a9-1)，可提高阻劑膜之剛直性，更抑制酸擴散，可改善解析性。 　　[0165] (A1-2)成分中，相對於構成該(A1-2)成分之全構成單位之合計(100莫耳%)，構成單位(a9-2)之比例為25莫耳%以下、構成單位(a10)之比例為30莫耳%以上、構成單位(a1)之比例為45莫耳%以上；較佳為構成單位(a9-2)之比例為3~25莫耳%、構成單位(a10)之比例為30~50莫耳%、構成單位(a1)之比例為45~60莫耳%；更佳為構成單位(a9-2)之比例為3~25莫耳%、構成單位(a10)之比例為30~45莫耳%、構成單位(a1)之比例為50~65莫耳%；又更佳為構成單位(a9-2)之比例為5~10莫耳%、構成單位(a10)之比例為35~45莫耳%、構成單位(a1)之比例為55~60莫耳%。 　　藉由以上述比例含有構成單位(a9-2)，可提高阻劑膜之剛直性，更抑制酸擴散，可改善解析性。 　　[0166] (A1)成分之製造方法： 　　(A1)成分可藉由將衍生各構成單位之單體溶解於聚合溶劑中，在此，例如加入偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2’-偶氮雙異丁酸二甲酯(例如V-601等)等之自由基聚合起始劑，進行聚合而製得。又，聚合時，例如，可合併使用如HS-CH2 -CH2 -CH2 -C(CF3 )2 -OH之鏈移轉劑，於末端導入 -C(CF3 )2 -OH基。如此，導入有烷基之氫原子之一部份經氟原子所取代之羥基烷基的共聚物，可有效地降低顯影缺陷或降低LER(線邊緣粗糙度：線側壁之不均勻的凹凸)者。 　　[0167] 本實施形態之阻劑組成物中，(A)成分可1種單獨使用，也可併用2種以上。 　　本實施形態之阻劑組成物中，(A)成分之含量，只要是配合欲形成之阻劑膜厚等，調整即可。 　　[0168] ＜任意成分＞ 　　本實施形態之阻劑組成物，在不損及本發明效果的範圍內，也可再含有上述(A)成分以外的成分(任意成分)。 　　此任意成分可列舉例如以下所示之(B)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(S)成分等。 　　[0169] ≪(B)成分：酸產生劑成分≫ 　　(B)成分無特別限定，可使用目前為止作為化學放大型阻劑組成物用之酸產生劑所提案者。 　　這種酸產生劑，可列舉錪鹽或鋶鹽等之鎓鹽系酸產生劑、肟磺酸鹽系酸產生劑；雙烷基或雙芳基磺醯基重氮甲烷類、聚(雙磺醯基)重氮甲烷類等之重氮甲烷系酸產生劑；硝苄基磺酸鹽系酸產生劑、亞胺基磺酸鹽系酸產生劑、二碸系酸產生劑等多種者。 　　[0170] 鎓鹽系酸產生劑可列舉例如下述通式(b-1)所表示之化合物(以下亦稱為「(b-1)成分」)、通式(b-2)所表示之化合物(以下亦稱為「(b-2)成分」)或通式(b-3)所表示之化合物(以下亦稱為「(b-3)成分」)。又，(b-1)成分不包含相當於上述(B1)成分的化合物者。 　　[0171]
Figure 02_image101
[式中，R101 、R104 ~R108 分別獨立為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基。R104 、R105 亦可互相鍵結形成環。R102 為氟原子或碳數1~5之氟化烷基。Y101 為單鍵或含氧原子之二價連結基。V101 ~V103 分別獨立為單鍵、伸烷基或氟化伸烷基。L101 ~L102 分別獨立為單鍵或氧原子。L103 ~L105 分別獨立為單鍵、-CO-或-SO2 -。m為1以上之整數，M’m+ 為m價之鎓陽離子]。 　　[0172] {陰離子部} ･(b-1)成分之陰離子部 　　式(b-1)中，R101 為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基。 　　[0173] 可具有取代基之環式基： 　　該環式基較佳為環狀烴基，該環狀烴基可為芳香族烴基，亦可為脂肪族烴基。脂肪族烴基係指不具有芳香族性之烴基。又，脂肪族烴基可為飽和，亦可為不飽和，通常為飽和較佳。 　　[0174] R101 中之芳香族烴基為具有芳香環之烴基。該芳香族烴基之碳數，較佳為3~30，更佳為5~30，又更佳為5~20，特佳為6~15，最佳為6~10。但是該碳數不包含取代基中的碳數。 　　R101 中之芳香族烴基所具有之芳香環，具體而言，可列舉苯、茀、萘、蔥、菲、聯苯、或構成此等芳香環之碳原子之一部分經雜原子取代之芳香族雜環等。芳香族雜環中之雜原子，可列舉氧原子、硫原子、氮原子等。 　　R101 中之芳香族烴基，具體而言，可列舉自前述芳香環去除1個氫原子而得之基(芳基：例如苯基、萘基等)、前述芳香環之1個氫原子經伸烷基取代而得之基(例如苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等之芳基烷基等)等。前述伸烷基(芳基烷基中之烷基鏈)之碳數，較佳為1~4，更佳為1~2，特佳為1。 　　此等之中，R101 中之芳香族烴基，更佳為苯基或萘基。 　　[0175] R101 中之環狀脂肪族烴基，可列舉結構中包含環之脂肪族烴基。 　　此結構中包含環之脂肪族烴基，可列舉脂環式烴基(自脂肪族烴環去除1個氫原子而得之基)、脂環式烴基鍵結於直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之末端之基、脂環式烴基介在於直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基中之基等。 　　前述脂環式烴基，較佳為碳數為3~20者，更佳為3~12。 　　前述脂環式烴基可為多環式基，亦可為單環式基。單環式之脂環式烴基，較佳為自單環烷去除1個以上之氫原子而得之基。該單環烷，較佳為碳數3~6者，具體而言，可列舉環戊烷、環己烷等。多環式之脂環式烴基，較佳為自多環烷烴去除1個以上之氫原子而得之基，該多環烷較佳為碳數7~30者。其中，該多環烷更佳為金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等之交聯環系之具有多環式骨架的多環烷；具有類固醇骨架之環式基等之縮合環系之具有多環式骨架的多環烷。 　　上述中，R101 中之環狀脂肪族烴基，較佳為自單環烷烴或多環烷去除1個以上之氫原子而得之基，更佳為自多環烷去除1個氫原子而得之基，特佳為金剛烷基、降莰基，最佳為金剛烷基。 　　[0176] 亦可鍵結於脂環式烴基之直鏈狀或支鏈狀的脂肪族烴基，較佳為碳數為1~10者，更佳為1~6，又更佳為1~4，最佳為1~3。 　　直鏈狀之脂肪族烴基，較佳為直鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉亞甲基[-CH2 -]、伸乙基[-(CH2 )2 -]、三亞甲基[-(CH2 )3 -]、四亞甲基[-(CH2 )4 -]、五亞甲基[-(CH2 )5 -]等。 　　支鏈狀之脂肪族烴基，較佳為支鏈狀之伸烷基，具體而言，可列舉-CH(CH3 )-、-CH(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )2 -、 -C(CH3 )(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、-C(CH2 CH3 )2 -等之烷基亞甲基；-CH(CH3 )CH2 -、-CH(CH3 )CH(CH3 )-、 -C(CH3 )2 CH2 -、-CH(CH2 CH3 )CH2 -、-C(CH2 CH3 )2 -CH2 -等之烷基伸乙基；-CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等之烷基三亞甲基；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、 -CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 -等之烷基四亞甲基等之烷基伸烷基等。烷基伸烷基中之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀之烷基。 　　[0177] 又，R101 中之環狀烴基，亦可如雜環等包含雜原子。具體而言，可列舉以前述通式(a2-r-1)、(a2-r-3)~(a2-r-7)各自表示之含內酯之環式基、以前述通式(a5-r-1)~(a5-r-4)各自所表示之含-SO2 -之環式基、以其他上述化學式(r-hr-1)~(r-hr-16)各自所表示之雜環式基。 　　[0178] R101 之環式基中之取代基，可列舉例如烷基、烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、羰基等。 　　作為取代基之烷基，較佳為碳數1~5之烷基，最佳為甲基、乙基、丙基、n-丁基、tert-丁基。 　　作為取代基之烷氧基，較佳為碳數1~5之烷氧基，更佳為甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、iso-丙氧基、n-丁氧基、tert-丁氧基，最佳為甲氧基、乙氧基。 　　作為取代基之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，較佳為氟原子。 　　作為取代基之鹵化烷基為碳數1~5之烷基，可列舉例如甲基、乙基、丙基、n-丁基、tert-丁基等之氫原子之一部分或全部經前述鹵素原子取代而得之基。 　　作為取代基之羰基為取代構成環狀烴基之亞甲基(-CH2 -)之基。 　　[0179] 可具有取代基之鏈狀烷基： 　　R101 之鏈狀烷基可為直鏈狀或支鏈狀之任一者。 　　直鏈狀烷基較佳為碳數1~20者，更佳為碳數1~15者，特佳為碳數1~11，最佳為碳數1~5。具體而言，可列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、異十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、異十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、二十一烷基、二十二烷基等。 　　支鏈狀之烷基，較佳為碳數為3~20者，更佳為碳數3~15者，最佳為碳數3~10。具體而言，可列舉例如1-甲基乙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基等。 　　此等之中，R101 中之鏈狀之烷基，較佳為碳數為1~10者，具體而言，較佳為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等之直鏈狀之烷基；1-甲基乙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基等之支鏈狀之烷基。 　　[0180] 可具有取代基之鏈狀之烯基： 　　R101 之鏈狀之烯基，可為直鏈狀或支鏈狀之任一，較佳為碳數為2~10者，更佳為2~5，又更佳為2~4，特佳為3。直鏈狀之烯基，可列舉例如乙烯基、丙烯基(烯丙基)、丁烯基等。支鏈狀之烯基，可列舉例如1-甲基乙烯基、2-甲基乙烯基、1-甲基丙烯基、2-甲基丙烯基等。 　　上述之中，R101 中之鏈狀之烯基，較佳為直鏈狀之烯基，更佳為乙烯基、丙烯基，特佳為乙烯基。 　　[0181] R101 之鏈狀之烷基或烯基中之取代基，可列舉例如烷氧基、鹵素原子、鹵化烷基、羥基、羰基、胺基、上述R101 中之環式基等。 　　[0182] 上述之中，R101 較佳為可具有取代基之環式基，更佳為可具有取代基之環狀烴基。更具體而言，較佳為自苯基、萘基、多環烷去除1個以上之氫原子而得之基；以前述通式(a2-r-1)、(a2-r-3)~(a2-r-7)各自所表示之含內酯之環式基；以前述通式(a5-r-1)~(a5-r-4)各自所表示之含-SO2 -之環式基等。 　　[0183] 式(b-1)中，Y101 為單鍵或包含氧原子之二價連結基。 　　Y101 為包含氧原子之二價連結基時，該Y101 亦可具有氧原子以外的原子。氧原子以外的原子，可列舉例如碳原子、氫原子、硫原子、氮原子等。 　　包含氧原子之二價連結基，可列舉例如氧原子(醚鍵：-O-)、酯鍵(-C(=O)-O-)、氧基羰基(-O-C(=O)-)、醯胺鍵(-C(=O)-NH-)、羰基(-C(=O)-)、碳酸酯鍵(-O-C(=O)-O-)等之非烴系之含氧原子之連結基；該非烴系之含氧原子之連結基與伸烷基之組合等。此組合中亦可進一步連結磺醯基(-SO2 -)。此包含氧原子之二價連結基，可列舉例如以下述通式(y-al-1)~(y-al-7)各自所表示之連結基。 　　[0184]
Figure 02_image103
[式中，V’101 為單鍵或碳數1~5之伸烷基，V’102 為碳數1~30之二價飽和烴基]。 　　[0185] V’102 中之二價飽和烴基，較佳為碳數1~30之伸烷基，更佳為碳數1~10之伸烷基，又更佳為碳數1~5之伸烷基。 　　[0186] V’101 及V’102 中之伸烷基，可為直鏈狀之伸烷基，亦可為支鏈狀之伸烷基，較佳為直鏈狀之伸烷基。 　　V’101 及V’102 中之伸烷基，具體而言，可列舉亞甲基 [-CH2 -]；-CH(CH3 )-、-CH(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )2 -、 -C(CH3 )(CH2 CH3 )-、-C(CH3 )(CH2 CH2 CH3 )-、-C(CH2 CH3 )2 -等之烷基亞甲基；伸乙基[-CH2 CH2 -]；-CH(CH3 )CH2 -、 -CH(CH3 )CH(CH3 )-、-C(CH3 )2 CH2 -、-CH(CH2 CH3 )CH2 -等之烷基伸乙基；三亞甲基(n-伸丙基)[-CH2 CH2 CH2 -]； -CH(CH3 )CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 -等之烷基三亞甲基；四亞甲基[-CH2 CH2 CH2 CH2 -]；-CH(CH3 )CH2 CH2 CH2 -、-CH2 CH(CH3 )CH2 CH2 -等之烷基四亞甲基；五亞甲基 [-CH2 CH2 CH2 CH2 CH2 -]等。 　　又，V’101 或V’102 中之前述伸烷基中之一部份的亞甲基亦可經碳數5~10之二價脂肪族環式基取代。該脂肪族環式基，較佳為自前述式(a1-r-1)中之Ra’3 之環狀脂肪族烴基(單環式之脂肪族烴基、多環式之脂肪族烴基)進一步去除1個氫原子之二價基，更佳為伸環己基、1,5-伸金剛烷基或2,6-伸金剛烷基。 　　[0187] Y101 較佳為包含酯鍵之二價連結基、或包含醚鍵之二價連結基，更佳為以上述通式(y-al-1)~(y-al-5)各自所表示之連結基。 　　[0188] 式(b-1)中，V101 為單鍵、伸烷基或氟化伸烷基。V101 中之伸烷基、氟化伸烷基，較佳為碳數1~4者。V101 中之氟化伸烷基，可列舉V101 中之伸烷基之氫原子之一部分或全部經氟原子取代而得之基。其中，V101 為單鍵、或碳數1~4之氟化伸烷基較佳。 　　[0189] 式(b-1)中，R102 為氟原子或碳數1~5之氟化烷基。R102 較佳為氟原子或碳數1~5之全氟烷基，更佳為氟原子。 　　[0190] (b-1)成分之陰離子部的具體例，例如Y101 為單鍵時，可列舉三氟甲磺酸鹽陰離子或全氟丁烷磺酸鹽陰離子等之氟化烷基磺酸鹽陰離子；Y101 為包含氧原子之二價連結基時，可列舉下述式(an-1)~(an-3)任一者所表示之陰離子。 　　[0191]
Figure 02_image105
[式中，R”101 為可具有取代基之脂肪族環式基、以前述式(r-hr-1)~(r-hr-6)各自所表示之基、或可具有取代基之鏈狀烷基；R”102 為可具有取代基之脂肪族環式基、以前述通式(a2-r-1)、(a2-r-3)~(a2-r-7)各自所表示之含內酯之環式基、或以前述通式(a5-r-1)~(a5-r-4)各自所表示之含 -SO2 -之環式基；R”103 為可具有取代基之芳香族環式基、可具有取代基之脂肪族環式基、或可具有取代基之鏈狀烯基；v”分別獨立為0~3之整數，q”分別獨立為1~20之整數，t”為1~3之整數，n”為0或1]。 　　[0192] R”101 、R”102 及R”103 之可具有取代基之脂肪族環式基，較佳為作為前述式(b-1)中之R101 中之環狀脂肪族烴基所例示之基。前述取代基，可列舉與可取代前述式(b-1)中之R101 中之環狀脂肪族烴基的取代基相同者。 　　[0193] R”103 中之可具有取代基之芳香族環式基，較佳為作為前述式(b-1)中之R101 中之環狀烴基中之芳香族烴基所例示之基。前述取代基，可列舉與可取代前述式(b-1)中之R101 中之該芳香族烴基之取代基相同者。 　　[0194] R”101 中之可具有取代基之鏈狀烷基，較佳為作為前述式(b-1)中之R101 中之鏈狀烷基所例示之基。R”103 中之亦可具有取代基之鏈狀烯基，較佳為作為前述式(b-1)中之R101 中之鏈狀烯基所例示之基。 　　[0195] ･(b-2)成分之陰離子部 　　式(b-2)中，R104 、R105 分別獨立為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基，分別可列舉與前述式(b-1)中之R101 中之可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基相同者。但是R104 、R105 亦可互相鍵結形成環。 　　R104 、R105 較佳為可具有取代基之鏈狀烷基，更佳為直鏈狀或支鏈狀烷基、或直鏈狀或支鏈狀氟化烷基。 　　該鏈狀烷基之碳數，較佳為1~10，更佳為碳數1~7，又更佳為碳數1~3。R104 、R105 之鏈狀烷基之碳數在上述碳數範圍內，因對阻劑用溶劑之溶解性亦良好等的理由，越小為佳。又，R104 、R105 之鏈狀烷基係經氟原子取代之氫原子之數越多，酸之強度變得越強，又，由於對200nm以下之高能量光或電子束之透明性會提升，故較佳。前述鏈狀烷基中之氟原子的比例，亦即氟化率，較佳為70~100%，又更佳為90~100%，最佳為全部氫原子經氟原子取代之全氟烷基。 　　式(b-2)中，V102 、V103 分別獨立為單鍵、伸烷基、或氟化伸烷基，分別可列舉與式(b-1)中之V101 相同者。 　　式(b-2)中，L101 、L102 分別獨立為單鍵或氧原子。 　　[0196] ･(b-3)成分之陰離子部 　　式(b-3)中，R106 ~R108 分別獨立為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基，分別可列舉與前述式(b-1)中之R101 中之可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基相同者。 　　L103 ~L105 分別獨立為單鍵、-CO-或-SO2 -。 　　[0197] {陽離子部} 　　式(b-1)、(b-2)及(b-3)中，m為1以上之整數，M’m+ 為m價之鎓陽離子，可列舉鋶陽離子、錪陽離子為佳，例如以下述通式(ca-1)~(ca-4)各自表示之有機陽離子。 　　[0198]
Figure 02_image107
[式中，R201 ~R207 、及R211 ~R212 各自獨立表示可具有取代基之芳基、烷基或烯基。R201 ~R203 、R206 ~R207 、R211 ~R212 可相互鍵結與式中之硫原子共同形成環。R208 ~R209 各自獨立表示氫原子或碳數1~5之烷基。R210 為可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基，或可具有取代基的含-SO2 -之環式基。L201 表示-C(=O)-或-C(=O)-O-。Y201 各自獨立表示伸芳基、伸烷基或伸烯基。x為1或2。W201 表示(x+1)價之連結基]。 　　[0199] R201 ~R207 、及R211 ~R212 中之芳基，可列舉碳數6~20之無取代之芳基，較佳為苯基、萘基。 　　R201 ~R207 、及R211 ~R212 中之烷基，可列舉鏈狀或環狀之烷基，較佳為碳數1~30者。 　　R201 ~R207 、及R211 ~R212 中之烯基，以碳數為2~10者為佳。 　　R201 ~R207 、及R210 ~R212 所可具有之取代基，可列舉例如烷基、鹵素原子、鹵化烷基、羰基、氰基、胺基、芳基、以下述式(ca-r-1)~(ca-r-7)各自表示之基。 　　[0200]
Figure 02_image109
[式中，R’201 各自獨立為氫原子、可具有取代基的環式基、可具有取代基的鏈狀之烷基，或可具有取代基的鏈狀之烯基]。 　　[0201] R’201 之可具有取代基的環式基、可具有取代基的鏈狀之烷基，或可具有取代基的鏈狀之烯基，除了可列舉與後述式(b-1)中之R101 為相同者外，可具有取代基的環式基或可具有取代基的鏈狀之烷基，可列舉與上述式(a1-r-2)表示之酸解離性基相同者。 　　[0202] R201 ~R203 、R206 ~R207 、R211 ~R212 相互鍵結與式中之硫原子共同形成環的情形，可經由硫原子、氧原子、氮原子等的雜原子，或羰基、-SO-、-SO2 -、-SO3 -、 -COO-、-CONH-或-N(RN )-(該RN 為碳數1~5之烷基)等的官能基進行鍵結。形成之環，例如式中之硫原子包含於該環骨架中之1個的環，包含硫原子，以3~10員環為佳，以5~7員環為特佳。所形成之環的具體例，可列舉例如噻吩環、噻唑環、苯并噻吩環、噻蒽環、苯并噻吩環、二苯并噻吩環、9H-噻噸環、噻噸酮環、噻蒽環、吩噻噁(Phenoxathiine)環、四氫噻吩鎓環、四氫噻喃鎓環等。 　　[0203] R208 ~R209 各自獨立表示氫原子或碳數1~5之烷基，較佳為氫原子或碳數1~3之烷基，烷基的情形，可相互鍵結形成環。 　　[0204] R210 為可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基，或可具有取代基的含-SO2 -之環式基。 　　R210 中之芳基，可列舉碳數6~20之無取代之芳基，以苯基、萘基為佳。 　　R210 中之烷基，例如鏈狀或環狀之烷基，較佳為碳數1~30者。 　　R210 中之烯基，例如以碳數為2~10為佳。 　　R210 中之可具有取代基之含-SO2 -之環式基，較佳為「含-SO2 -之多環式基」，更佳為上述通式(a5-r-1)表示之基。 　　[0205] Y201 各自獨立表示伸芳基、伸烷基或伸烯基。 　　Y201 中之伸芳基，可列舉自作為後述式(b-1)中之R101 中之芳香族烴基所例示的芳基去除1個氫原子而得之基。 　　Y201 中之伸烷基、伸烯基，可列舉自作為後述式(b-1)中之R101 中之鏈狀之烷基、鏈狀之烯基所例示之基去除1個氫原子而得之基。 　　[0206] 前述式(ca-4)中，x為1或2。 　　W201 為(x+1)價，即二價或三價連結基。 　　W201 中之二價連結基，較佳為可具有取代基的二價烴基，可例示與上述通式(a2-1)中之Ya21 相同之可具有取代基之二價烴基。W201 中之二價連結基，可為直鏈狀、支鏈狀、環狀中之任一者，又以環狀為佳。其中，又以伸芳基的兩端組合有2個羰基而得之基為佳。伸芳基可列舉伸苯基、伸萘基等，特佳為伸苯基。 　　W201 中之三價連結基，可列舉自前述W201 中之二價連結基去除1個氫原子而得之基、前述二價連結基再鍵結有前述二價連結基而得之基等。W201 中之三價連結基，以伸芳基鍵結有2個羰基而得之基為佳。 　　[0207] 前述式(ca-1)所表示之較佳的陽離子，具體而言，可列舉下述式(ca-1-1)~(ca-1-74)各自表示之陽離子等。 　　[0208]
Figure 02_image111
[0209]
Figure 02_image113
[0210]
Figure 02_image115
[式中，g1、g2、g3表示重複數，g1為1~5之整數，g2為0~20之整數，g3為0~20之整數]。 　　[0211]
Figure 02_image117
[0212]
Figure 02_image119
[式中，R”201 為氫原子或取代基，該取代基與作為前述R201 ~R207 、及R210 ~R212 所可具有的取代基所列舉者相同]。 　　[0213] 前述式(ca-2)所表示之較佳的陽離子，具體而言，二苯基錪陽離子、雙(4-tert-丁基苯基)錪陽離子等。 　　[0214] 前述式(ca-3)所表示之較佳的陽離子，具體而言，可列舉下述式(ca-3-1)~(ca-3-6)所各自表示之陽離子等。 　　[0215]
Figure 02_image121
[0216] 前述式(ca-4)所表示之較佳的陽離子，具體而言，可列舉下述式(ca-4-1)~(ca-4-2)各自表示之陽離子。 　　[0217]
Figure 02_image123
[0218] 又，上述之中，以陽離子部[(M’m+ )1/m ]為通式(ca-1)所表示之陽離子為佳，更佳為以式(ca-1-1)~(ca-1-74)各自表示之陽離子。 　　[0219] 本實施形態之阻劑組成物中，(B)成份可單獨使用1種，或也可併用2種以上。 　　阻劑組成物含有(B)成份的情形，阻劑組成物中，(B)成份之含量，相對於(A)成份100質量份，較佳為50質量份以下，更佳為1~40質量份，又更佳為5~30質量份。 　　藉由將(B)成份之含量設為上述範圍，可充份地進行圖型之形成。又，將阻劑組成物之各成份溶解於有機溶劑時，可容易得到均勻的溶液，作為阻劑組成物之保存安定性良好，故較佳。 　　[0220] ≪(D)成分：酸擴散控制劑成分≫ 　　本實施形態之阻劑組成物除了(A)成分或(A)成分及(B)成分外，亦可進一步含有酸擴散控制劑成分(以下稱為「(D)成分」)。(D)成分係作為在阻劑組成物中捕捉因曝光產生之酸的淬滅劑(quencher、酸擴散控制劑)產生作用者。 　　(D)成分可列舉例如因曝光而分解，失去酸擴散控制性之光崩解性鹼(D1)(以下稱為「(D1)成分」)、不相當於該(D1)成分之含氮有機化合物(D2)(以下稱為「(D2)成分」)等。 　　[0221] ･關於(D1)成分 　　藉由含有(D1)成分之阻劑組成物，於形成阻劑圖型時，可進一步提升阻劑膜之曝光部與未曝光部之對比。(D1)成分只要是因曝光而分解，失去酸擴散控制性者時，即無特別限定，較佳為選自由下述通式(d1-1)所表示之化合物(以下稱為「(d1-1)成分」)、下述通式(d1-2)所表示之化合物(以下稱為「(d1-2)成分」)及下述通式(d1-3)所表示之化合物(以下稱為「(d1-3)成分」)所成群之1種以上的化合物。 　　(d1-1)~(d1-3)成分在阻劑膜之曝光部中會分解而失去酸擴散控制性(鹼性)，故不作為淬滅劑產生作用，在阻劑膜之未曝光部作為淬滅劑產生作用。 　　[0222]
Figure 02_image125
[式中，Rd1 ~Rd4 各自獨立為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基。但是式(d1-2)中之Rd2 中之鄰接S原子的碳原子，未鍵結氟原子者。Yd1 為單鍵或二價連結基。m為1以上之整數，Mm+ 各自獨立為m價有機陽離子]。 　　[0223] {(d1-1)成分} ･･陰離子部 　　式(d1-1)中，Rd1 為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基，分別可列舉與前述式(b-1)中之R101 相同者。 　　此等之中，Rd1 較佳為可具有取代基之芳香族烴基、可具有取代基之脂肪族環式基、或可具有取代基之鏈狀烷基。此等之基可具有之取代基，可列舉羥基、側氧基、烷基、芳基、氟原子、氟化烷基、以上述通式(a2-r-1)~(a2-r-7)各自表示之含內酯之環式基、醚鍵、酯鍵、或此等之組合。包含醚鍵或酯鍵作為取代基時，亦可介於伸烷基，此時之取代基，較佳為以上述式(y-al-1)~(y-al-5)各自所表示之連結基。 　　前述芳香族烴基，更佳為苯基或萘基。 　　前述脂肪族環式基，更佳為自金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等之多環烷去除1個以上之氫原子而得之基。 　　前述鏈狀之烷基，較佳為碳數1~10者，具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等之直鏈狀烷基；1-甲基乙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基等之支鏈狀烷基。 　　[0224] 前述鏈狀烷基為具有作為取代基之氟原子或氟化烷基的氟化烷基時，氟化烷基之碳數，較佳為1~11，更佳為1~8，又更佳為1~4。該氟化烷基亦可含有氟原子以外的原子。氟原子以外之原子，可列舉例如氧原子、硫原子、氮原子等。 　　Rd1 較佳為構成直鏈狀烷基之一部分或全部的氫原子經氟原子取代之氟化烷基，特佳為構成直鏈狀烷基之氫原子全部經氟原子取代之氟化烷基(直鏈狀全氟烷基)。 　　[0225] 以下表示(d1-1)成分之陰離子部的較佳具體例。 　　[0226]
Figure 02_image127
[0227] ･･陽離子部 　　式(d1-1)中，Mm+ 為m價之有機陽離子。 　　Mm+ 之有機陽離子，有適合可列舉以前述通式(ca-1)~(ca-4)各自所表示之陽離子相同者，更佳為前述通式(ca-1)所表示之陽離子，又更佳為以前述式(ca-1-1)~(ca-1-74)各自所表示之陽離子。 　　(d1-1)成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。 　　[0228] {(d1-2)成分} ･･陰離子部 　　式(d1-2)中，Rd2 為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基，可列舉與前述式(b-1)中之R101 相同者。 　　但是Rd2 中之與S原子相鄰之碳原子為未鍵結氟原子(未經氟取代)。藉此，(d1-2)成分之陰離子成為適度的弱酸陰離子，提高作為(D)成分之淬滅能。 　　Rd2 較佳為可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之脂肪族環式基。鏈狀烷基較佳為碳數1~10者，更佳為3~10者。脂肪族環式基，更佳為自金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等去除1個以上之氫原子而得之基(可具有取代基)；自樟腦等去除1個以上之氫原子而得之基。 　　Rd2 之烴基可具有取代基，該取代基可列舉與前述式(d1-1)之Rd1 中之烴基(芳香族烴基、脂肪族環式基、鏈狀烷基)可具有之取代基相同者。 　　[0229] 以下表示(d1-2)成分之陰離子部之較佳具體例。 　　[0230]
Figure 02_image129
[0231] ･･陽離子部 　　式(d1-2)中，Mm+ 為m價之有機陽離子，與前述式(d1-1)中之Mm+ 相同。 　　(d1-2)成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。 　　[0232] {(d1-3)成分} ･･陰離子部 　　式(d1-3)中，Rd3 為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基，可列舉與前述式(b-1)中之R101 相同者，較佳為包含氟原子之環式基、鏈狀烷基、或鏈狀烯基。其中，較佳為氟化烷基，更佳為與前述Rd1 之氟化烷基相同者。 　　[0233] 式(d1-3)中，Rd4 為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀烷基、或可具有取代基之鏈狀烯基，可列舉與前述式(b-1)中之R101 相同者。 　　其中，較佳為可具有取代基之烷基、烷氧基、烯基、環式基。 　　Rd4 中之烷基，較佳為碳數1~5之直鏈狀或支鏈狀烷基，具體而言，可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、異戊基、新戊基等。Rd4 之烷基之氫原子之一部分亦可經羥基、氰基等取代。 　　Rd4 中之烷氧基，較佳為碳數1~5之烷氧基，而碳數1~5之烷氧基，具體而言，可列舉甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、iso-丙氧基、n-丁氧基、tert-丁氧基。其中，較佳為甲氧基、乙氧基。 　　[0234] Rd4 中之烯基，可列舉與上述式(b-1)中之R101 相同者，較佳為乙烯基、丙烯基(烯丙基)、1-甲基丙烯基、2-甲基丙烯基。此等之基亦可進一步具有作為取代基之碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基。 　　[0235] Rd4 中之環式基，可列舉與上述式(b-1)中之R101 相同者，較佳為自環戊烷、環己烷、金剛烷、降莰烷、異莰烷、三環癸烷、四環十二烷等之環烷去除1個以上之氫原子而得之脂環式基、或苯基、萘基等的芳香族基。Rd4 為脂環式基時，因阻劑組成物良好地溶解於有機溶劑，微影特性變佳。又，Rd4 為芳香族基時，以EUV等作為曝光光源之微影時，該阻劑組成物之光吸收效率優異，感度或微影特性變佳。 　　[0236] 式(d1-3)中，Yd1 為單鍵或二價連結基。 　　Yd1 中之二價連結基，無特別限定，可列舉可具有取代基之二價烴基(脂肪族烴基、芳香族烴基)、包含雜原子之二價連結基等。此等可列舉分別與針對上述式(a2-1)中之Ya21 中之二價連結基說明中所列舉之可具有取代基之二價烴基、包含雜原子之二價連結基相同者。 　　Yd1 較佳為羰基、酯鍵、醯胺鍵、伸烷基或此等之組合。伸烷基更佳為直鏈狀或支鏈狀伸烷基，又更佳為亞甲基或伸乙基。 　　[0237] 以下表示(d1-3)成分之陰離子部之較佳具體例。 　　[0238]
Figure 02_image131
[0239]
Figure 02_image133
[0240] ･･陽離子部 　　式(d1-3)中，Mm+ 為m價之有機陽離子，與前述式(d1-1)中之Mm+ 相同。 　　(d1-3)成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。 　　[0241] (D1)成分可僅使用上述(d1-1)~(d1-3)成分之任一種，亦可組合2種以上來使用。 　　阻劑組成物含有(D1)成分時，阻劑組成物中，(D1)成分之含量係相對於(A)成分100質量份，較佳為0.5~10質量份，更佳為0.5~8質量份，又更佳為1~6質量份。 　　(D1)成分之含量為較佳下限值以上時，特別容易得到良好的微影特性及阻劑圖型形狀。另外，在上限值以下時，可良好地維持感度，生產率也優異。 　　[0242] (D1)成分之製造方法： 　　前述之(d1-1)成分、(d1-2)成分之製造方法無特別限定，可以習知的方法來製造。 　　又，(d1-3)成分之製造方法無特別限定，例如可以與US2012-0149916號公報所記載的方法同樣地來製造。 　　[0243] ･關於(D2)成分 　　酸擴散控制劑成分亦可含有不相當於上述(D1)成分之含氮有機化合物成分(以下稱為「(D2)成分」)。 　　(D2)成分係作為酸擴散控制劑產生作用，且只要是不相當於(D1)成分者時，無特別限定，任意地使用習知者即可。其中，較佳為脂肪族胺，此等中，特別是二級脂肪族胺或三級脂肪族胺更佳。 　　脂肪族胺係指具有1個以上之脂肪族基的胺，該脂肪族基較佳為碳數為1~12者。 　　脂肪族胺可列舉氨NH3 的至少1個氫原子經碳數12以下之烷基或羥基烷基取代之胺(烷基胺或烷基醇胺)或環式胺。 　　烷基胺及烷基醇胺之具體例，可列舉n-己基胺、n-庚基胺、n-辛基胺、n-壬基胺、n-癸基胺等之單烷基胺；二乙基胺、二-n-丙基胺、二-n-庚基胺、二-n-辛基胺、二環己基胺等之二烷基胺；三甲基胺、三乙基胺、三-n-丙基胺、三-n-丁基胺、三-n-戊基胺、三-n-己基胺、三-n-庚基胺、三-n-辛基胺、三-n-壬基胺、三-n-癸基胺、三-n-十二烷基胺等之三烷基胺；二乙醇胺、三乙醇胺、二異丙醇胺、三異丙醇胺、二-n-辛醇胺、三-n-辛醇胺等之烷基醇胺。此等之中，更佳為碳數5~10之三烷基胺，特佳為三-n-正戊基胺或三-n-辛基胺。 　　[0244] 環式胺可列舉例如包含作為雜原子之氮原子的雜環化合物。該雜環化合物可為單環式者(脂肪族單環式胺)，亦可為多環式者(脂肪族多環式胺)。 　　脂肪族單環式胺，具體而言，可列舉哌啶、哌嗪等。脂肪族多環式胺較佳為碳數為6~10者，具體而言，可列舉1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7-十一碳烯、六亞甲基四胺、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷等。 　　[0245] 其他的脂肪族胺，可列舉三(2-甲氧基甲氧基乙基)胺、三{2-(2-甲氧基乙氧基)乙基}胺、三{2-(2-甲氧基乙氧基甲氧基)乙基}胺、三{2-(1-甲氧基乙氧基)乙基}胺、三{2-(1-乙氧基乙氧基)乙基}胺、三{2-(1-乙氧基丙氧基)乙基}胺、三[2-{2-(2-羥基乙氧基)乙氧基}乙基]胺、三乙醇胺三乙酸酯等，較佳為三乙醇胺三乙酸酯。 　　[0246] 又，(D2)成分亦可使用芳香族胺。 　　芳香族胺可列舉4-二甲基胺基吡啶、吡咯、吲哚、吡唑、咪唑或此等之衍生物、三苄基胺、2,6-二異丙基苯胺、N-tert-丁氧基羰基吡咯烷等。 　　[0247] (D2)成分可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。阻劑組成物含有(D2)成分時，阻劑組成物中，(D2)成分係相對於(A)成分100質量份，通常在0.01~5質量份之範圍來使用。藉由設為上述範圍，可提升阻劑圖型形狀、放置經時安定性等。 　　[0248] ≪(E)成分：選自有機羧酸及磷之含氧酸及其衍生物所成群之至少1種化合物≫ 　　本實施形態之阻劑組成物中，為了防止感度劣化、或提高阻劑圖型形狀、延遲經時安定性等之目的，可含有選自由有機羧酸及磷之含氧酸及其衍生物所成群之至少1種化合物(E)(以下稱為「(E)成分」)作為任意成分。 　　有機羧酸較佳為例如乙酸、丙二酸、檸檬酸、蘋果酸、琥珀酸、苯甲酸、水楊酸等。 　　磷之含氧酸可列舉磷酸、膦酸、次膦酸等，此等之中，特佳為膦酸。 　　磷之含氧酸之衍生物，可列舉例如將上述含氧酸之氫原子以烴基取代而得之酯等，前述烴基可列舉碳數1~5之烷基、碳數6~15之芳基等。 　　磷酸之衍生物，可列舉磷酸二-n-丁酯、磷酸二苯酯等之磷酸酯等。 　　膦酸(phosphonic acid)之衍生物，可列舉膦酸二甲酯、膦酸-二-n-丁酯、苯基膦酸、膦酸二苯酯、膦酸二苄酯等之膦酸酯等。 　　次膦酸(phosphine acid)之衍生物，可列舉次膦酸酯或苯基次膦酸等。 　　本實施形態之阻劑組成物中，(E)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 　　阻劑組成物含有(E)成分時，(E)成分之含量係相對於(A)成分100質量份，通常在0.01~5質量份之範圍內使用。 　　[0249] ≪(F)成分：氟添加劑成分≫ 　　本實施形態之阻劑組成物為了對阻劑膜賦予撥水性，亦可含有氟添加劑成分(以下稱為「(F)成分」)。 　　(F)成分可使用例如日本特開2010-002870號公報、日本特開2010-032994號公報、日本特開2010-277043號公報、日本特開2011-13569號公報、日本特開2011-128226號公報所記載的含氟高分子化合物。 　　(F)成分更具體而言，可列舉具有下述式(f1-1)所表示之構成單位(f1)的聚合物。前述聚合物較佳為僅由下述式(f1-1)所表示之構成單位(f1)所構成之聚合物(均聚物)；該構成單位(f1)與前述構成單位(a1)之共聚物；該構成單位(f1)與丙烯酸或甲基丙烯酸所衍生之構成單位與前述構成單位(a1)之共聚物。於此，與該構成單位(f1)共聚合之前述構成單位(a1)，較佳為1-乙基-1-環辛基(甲基)丙烯酸酯所衍生之構成單位、1-甲基-1-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯所衍生之構成單位。 　　[0250]
Figure 02_image135
[式中，R係與前述相同，Rf102 及Rf103 分別獨立表示氫原子、鹵素原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基，Rf102 及Rf103 可相同亦可相異。nf1 為1~5之整數，Rf101 為包含氟原子之有機基]。 　　[0251] 式(f1-1)中，鍵結於α位之碳原子之R係與前述相同。R較佳為氫原子或甲基。 　　式(f1-1)中，Rf102 及Rf103 之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，特別是氟原子較佳。Rf102 及Rf103 之碳數1~5之烷基，可列舉與上述R之碳數1~5之烷基相同者，較佳為甲基或乙基。Rf102 及Rf103 之碳數1~5之鹵化烷基，具體而言，可列舉碳數1~5之烷基之氫原子之一部分或全部經鹵原子取代而得之基。該鹵原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，特別是氟原子較佳。其中，Rf102 及Rf103 ，較佳為氫原子、氟原子、或碳數1~5之烷基，更佳為氫原子、氟原子、甲基、或乙基。 　　式(f1-1)中，nf1 為1~5之整數，較佳為1~3之整數，更佳為1或2。 　　[0252] 式(f1-1)中，Rf101 為包含氟原子之有機基，較佳為包含氟原子之烴基。 　　包含氟原子之烴基，可為直鏈狀、支鏈狀或環狀之任一者，較佳為碳數為1~20者，更佳為碳數為1~15者，特佳為碳數為1~10。 　　又，包含氟原子之烴基，較佳為該烴基中之氫原子之25%以上經氟化者，更佳為50%以上經氟化者，60%以上經氟化者，提高浸漬曝光時之阻劑膜的疏水性，故特佳。 　　其中，Rf101 較佳為碳數1~6之氟化烴基，特佳為三氟甲基、-CH2 -CF3 、-CH2 -CF2 -CF3 、-CH(CF3 )2 、-CH2 -CH2 -CF3 、-CH2 -CH2 -CF2 -CF2 -CF2 -CF3 。 　　[0253] (F)成分之質量平均分子量(Mw)(膠體滲透層析所得之聚苯乙烯換算基準)，較佳為1000~50000，更佳為5000~40000，最佳為10000~30000。在此範圍之上限值以下時，作為阻劑使用時，對阻劑用溶劑具有充分的溶解性，而在此範圍之下限值以上時，乾蝕刻耐性或阻劑圖型剖面形狀良好。 　　(F)成分之分散度(Mw/Mn)較佳為1.0~5.0，更佳為1.0~3.0，最佳為1.2~2.5。 　　[0254] 本實施形態之阻劑組成物中，(F)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 　　阻劑組成物含有(F)成分時，(F)成分之含量係相對於(A)成分100質量份，通常以0.5~10質量份之比例來使用。 　　[0255] ≪(S)成分：有機溶劑成分≫ 　　本實施形態之阻劑組成物可使阻劑材料溶解於有機溶劑成分(以下稱為「(S)成分」)中來製造。 　　(S)成分只要是可溶解使用之各成分，成為均勻的溶液者即可，可自以往作為化學放大型阻劑組成物之溶劑之習知者中，適宜地選擇使用任意者。 　　(S)成分可列舉例如γ-丁內酯等之內酯類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基-n-戊酮、甲基異戊酮、2-庚酮等之酮類；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇等之多元醇類；乙二醇單乙酸酯、二乙二醇單乙酸酯、丙二醇單乙酸酯、或二丙二醇單乙酸酯等之具有酯鍵的化合物、前述多元醇類或前述具有酯鍵之化合物之單甲醚、單乙醚、單丙醚、單丁醚等之單烷醚或單苯醚等之具有醚鍵之化合物等之多元醇類之衍生物[此等之中，較佳為丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單甲醚(PGME)]；如二噁烷之環式醚類、或乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等之酯類；苯甲醚、乙基苄醚、甲苯基甲醚、二苯醚、聯苄醚、苯乙醚、丁基苯醚、乙基苯、二乙基苯、戊基苯、異丙基苯、甲苯、二甲苯、異丙基甲苯、均三甲苯等之芳香族系有機溶劑、二甲基亞碸(DMSO)等。 　　本實施形態之阻劑組成物中，(S)成分可單獨使用1種，亦可作為2種以上之混合溶劑來使用。 　　其中，為PGMEA、PGME、γ-丁內酯、EL、環己酮較佳。 　　又，混合PGMEA與極性溶劑之混合溶劑亦佳。其摻合比(質量比)只要考慮PGMEA與極性溶劑之相溶性等適宜決定即可，但較佳為1:9~9:1，更佳為2:8~8:2之範圍內。 　　更具體而言，摻合作為極性溶劑之EL或環己酮時，PGMEA：EL或環己酮之質量比，較佳為1:9~9:1，更佳為2:8~8:2。又，摻合作為極性溶劑之PGME時，PGMEA：PGME之質量比，較佳為1:9~9:1，更佳為2:8~8:2，又更佳為3:7~7:3。此外，PGMEA與PGME與環己酮之混合溶劑亦佳。 　　又，作為(S)成分，其他為選自PGMEA及EL中至少1種與γ-丁內酯之混合溶劑亦佳。此時，混合比例係前者與後者之質量比，較佳為70:30~95:5。 　　(S)成分之使用量無特別限定，以可塗佈於於基板等之濃度，並因應塗佈膜厚適宜設定。一般而言，阻劑組成物之固形分濃度成為1~20質量%，較佳為成為2~15質量%之範圍內來使用(S)成分。 　　[0256] 本實施形態之阻劑組成物，進一步可依期望適宜地添加含有具有混和性之添加劑，例如阻劑膜之性能改良用之加成樹脂、溶解抑制劑、可塑劑、安定劑、著色劑、光暈防止劑、染料等。 　　[0257] (阻劑圖型形成方法) 　　本實施形態之阻劑圖型形成方法，包含下述步驟： 　　在支撐體上使用上述實施形態之阻劑組成物，形成阻劑膜的步驟，將前述阻劑膜進行曝光的步驟，及將前述曝光後之阻劑膜進行顯影形成阻劑圖型的步驟。 　　此阻劑圖型形成方法之一實施形態，可列舉例如以下進行之阻劑圖型之形成方法。 　　[0258] 首先，將上述實施形態之阻劑組成物以旋轉塗佈機等塗佈於支撐體上，例如在80~150℃之溫度條件，施予預烘烤(Post Apply Bake(PAB))處理40~120秒，較佳為60~90秒，形成阻劑膜。 　　其次，對該阻劑膜，例如使用電子束描繪裝置、EUV曝光裝置等之曝光裝置，經由形成有特定圖型之遮罩(遮罩圖型)曝光或未經由遮罩圖型以電子束直接照射之描繪等進行選擇性曝光後，例如在80~150℃之溫度條件，實施烘烤(Post exposure bake (PEB))處理40~120秒，較佳為60~90秒。 　　接著，將前述阻劑膜顯影處理。顯影處理在鹼顯影處理時，使用鹼顯影液，在溶劑顯影處理時，使用含有有機溶劑之顯影液(有機系顯影液)來進行。 　　顯影處理後，較佳為進行清洗處理。清洗處理在鹼顯影處理時，使用純水之水清洗較佳，在溶劑顯影處理時，使用含有有機溶劑之清洗液較佳。 　　在溶劑顯影處理時，前述顯影處理或清洗處理後，亦可進行以超臨界流體去除附著於圖型上之顯影液或清洗液之處理。 　　顯影處理後或清洗處理後，進行乾燥。又，依照情況，亦可在上述顯影處理後進行烘烤處理(曝光後烘烤)。 　　如此，可形成阻劑圖型。 　　[0259] 支撐體無特別限定，可使用以往習知者，可列舉例如電子零件用之基板、或於此基板上形成有特定配線圖型者等。更具體而言，可列舉矽晶圓、銅、鉻、鐵、鋁等之金屬製基板、或玻璃基板等。配線圖型之材料，可使用例如銅、鋁、鎳、金等。 　　又，支撐體亦可為於如上述基板上設置有無機系及/或有機系膜者。無機系膜可列舉無機抗反射膜(無機BARC)。有機系膜可列舉有機抗反射膜(有機BARC)、或多層阻劑法中之下層有機膜等的有機膜。 　　於此，多層阻劑法係指於基板上設置至少一層有機膜(下層有機膜)、與至少一層阻劑膜(上層阻劑膜)，將形成於上層阻劑膜之阻劑圖型作為遮罩，下層有機膜之圖型化的方法，可形成高長寬比(Aspect Ratio)的圖型。亦即，藉由多層阻劑法時，藉由下層有機膜可確保所要的厚度，可將阻劑膜薄膜化，可形成高長寬比的微細圖型。 　　多層阻劑法基本上被分成下述方法：設為上層阻劑膜與下層有機膜之二層構造的方法(2層阻劑法)、在上層阻劑膜與下層有機膜之間設置有一層以上之中間層(金屬薄膜等)之三層以上之多層構造的方法(3層阻劑法)。 　　[0260] 曝光所使用之波長無特別限定，可使用ArF準分子雷射、KrF準分子雷射、F2 準分子雷射、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、EB(電子束)、X光、軟X光等之放射線來進行。前述阻劑組成物作為KrF準分子雷射、ArF準分子雷射、EB或EUV用之有用性高，作為ArF準分子雷射、EB或EUV用之有用性更高，作為EB或EUV用之有用性特別高。 　　[0261] 阻劑膜之曝光方法亦可為在空氣或氮等之惰性氣體中進行之通常曝光(乾曝光)，亦可為液浸曝光(Liquid Immerson Lithography)。 　　液浸曝光為預先將阻劑膜與曝光裝置之最下位置的透鏡間填滿具有折射率大於空氣之折射率的溶劑(液浸介質)，於此狀態下進行曝光(浸漬曝光)的曝光方法。 　　液浸介質較佳為具有比空氣折射率大，且比經曝光之阻劑膜之折射率小之折射率的溶劑為佳。此溶劑之折射率，只要在前述範圍內時，即無特別限制。 　　具有比空氣折射率大，且比前述阻劑膜之折射率小之折射率的溶劑，可列舉例如水、氟系惰性液體、矽系溶劑、烴系溶劑等。 　　氟系惰性液體之具體例，可列舉C3 HCl2 F5 、C4 F9 OCH3 、C4 F9 OC2 H5 、C5 H3 F7 等之氟系化合物作為主成分的液體等，沸點為70~180℃者較佳，80~160℃者更佳。氟系惰性液體具有上述範圍的沸點者時，曝光結束後，可以簡單的方法去除液浸使用的介質，故較佳。 　　氟系惰性液體，特別是烷基之氫原子全部經氟原子取代的全氟烷基化合物為佳。全氟烷基化合物，具體而言，可列舉全氟烷醚化合物、全氟烷基胺化合物。 　　此外，具體而言，前述全氟烷醚化合物，可列舉全氟(2-丁基-四氫呋喃)(沸點102℃)，前述全氟烷基胺化合物，可列舉全氟三丁基胺(沸點174℃)。 　　液浸介質從成本、安全性、環境問題、泛用性等的觀點，較佳為使用水。 　　[0262] 鹼顯影處理中，顯影處理所使用的鹼顯影液，可列舉例如0.1~10質量%氫氧化四甲基銨(TMAH)水溶液。 　　溶劑顯影處理中，顯影處理所使用之有機系顯影液所含有的有機溶劑，只要可溶解(A)成分(曝光前之(A)成分)者即可，可自習知有機溶劑中適宜地選擇。具體而言，可列舉酮系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑、腈系溶劑、醯胺系溶劑、醚系溶劑等的極性溶劑、烴系溶劑等。 　　酮系溶劑為結構中包含C-C(=O)-C的有機溶劑。酯系溶劑為結構中包含C-C(=O)-O-C的有機溶劑。醇系溶劑為結構中包含醇性羥基的有機溶劑。「醇性羥基」係指鍵結於脂肪族烴基之碳原子的羥基。腈系溶劑為結構中包含腈基的有機溶劑。醯胺系溶劑為結構中包含醯胺基的有機溶劑。醚系溶劑為結構中包含C-O-C的有機溶劑。 　　有機溶劑中，亦存在有結構中包含複數種具有上述各溶劑特徵之官能基的有機溶劑，但此時也相當於包含該有機溶劑所具有之官能基之任一種的溶劑種類。例如，二乙二醇單甲醚相當於上述分類中之醇系溶劑、醚系溶劑之任一者。 　　烴系溶劑係由亦可經鹵化之烴所構成，且不具有鹵素原子以外之取代基的烴溶劑。鹵素原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，較佳為氟原子。 　　有機系顯影液所含有的有機溶劑，上述中，較佳為極性溶劑，較佳為酮系溶劑、酯系溶劑、腈系溶劑等。 　　[0263] 酮系溶劑可列舉例如1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、丙酮、4-庚酮、1-己酮、2-己酮、二異丁酮、環己酮、甲基環己酮、苯基丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮、乙醯基丙酮、丙酮基丙酮、紫羅蘭酮、二丙酮醇、乙醯基甲醇、苯乙酮、甲基萘酮、異佛爾酮、碳酸丙烯酯、γ-丁內酯、甲基戊基酮(2-庚酮)等。此等中，酮系溶劑較佳為甲基戊基酮(2-庚酮)。 　　[0264] 酯系溶劑可列舉例如乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸戊基、乙酸異戊酯、甲氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、乙二醇單苯醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單丙醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單苯醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、2-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、4-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-乙基-3-甲氧基丁基乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯、2-乙氧基丁基乙酸酯、4-乙氧基丁基乙酸酯、4-丙氧基丁基乙酸酯、2-甲氧基戊基乙酸酯、3-甲氧基戊基乙酸酯、4-甲氧基戊基乙酸酯、2-甲基-3-甲氧基戊基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基戊基乙酸酯、3-甲基-4-甲氧基戊基乙酸酯、4-甲基-4-甲氧基戊基乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乳酸丙酯、碳酸乙酯、碳酸丙酯、碳酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、丙酮酸丁酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丙酯、丙酸異丙酯、2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸乙酯、甲基-3-甲氧基丙酸酯、乙基-3-甲氧基丙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯、丙基-3-甲氧基丙酸酯等。此等之中，酯系溶劑較佳為乙酸丁酯。 　　[0265] 腈系溶劑可列舉例如乙腈、丙腈、戊腈、丁腈等。 　　[0266] 有機系顯影液，必要時可摻合習知的添加劑。該添加劑可列舉例如界面活性劑。界面活性劑無特別限定，可使用例如離子性或非離子性氟系及/或矽系界面活性劑等。界面活性劑較佳為非離子性之界面活性劑，更佳為非離子性之氟系界面活性劑、或非離子性之矽系界面活性劑。 　　摻合界面活性劑時，其摻合量係相對於有機系顯影液之全量，通常為0.001~5質量%，較佳為0.005~2質量%，更佳為0.01~0.5質量%。 　　[0267] 顯影處理可藉由公知的顯影方法來實施，可列舉例如將支撐體於顯影液中浸漬一定時間的方法(浸漬法)、在支撐體表面將顯影液藉由表面張力拉升，然後静止一定時間的方法(槳式法、paddle method)、對支撐體表面噴霧顯影液的方法(噴霧法)、邊以一定速度掃描顯影液吐出噴嘴，同時將顯影液持續吐出於以一定速度旋轉之支撐體上的方法(動態定量分配法(dispense))等。 　　[0268] 溶劑顯影製程(process)，在顯影處理後之清洗處理所用之水洗液所含有的有機溶劑，例如可適當地選擇使用前述有機系顯影液所使用之有機溶劑所列舉之有機溶劑中，不易溶解阻劑圖型者。通常使用選自烴系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑、醯胺系溶劑及醚系溶劑中至少1種類的溶劑。此等之中，選自烴系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑及醯胺系溶劑中至少1種類較佳，選自醇系溶劑及酯系溶劑中至少1種類更佳，特佳為醇系溶劑。 　　清洗液所使用之醇系溶劑，較佳為碳數6~8之一元醇(monohydric alcohol)，該一元醇可為直鏈狀、分支狀或環狀之任一者。具體而言，可列舉1-己醇、1-庚醇、1-辛醇、2-己醇、2-庚醇、2-辛醇、3-己醇、3-庚醇、3-辛醇、4-辛醇、苄醇等。此等之中，較佳為1-己醇、2-庚醇、2-己醇較佳，更佳為1-己醇、2-己醇。 　　此等有機溶劑可單獨使用任1種，亦可併用2種以上。又，亦可與上述以外之有機溶劑或水混合來使用。但是考慮顯影特性時，清洗液中水之摻合量係相對於清洗液之全量，較佳為30質量%以下，更佳為10質量%以下，又更佳為5質量%以下，特佳為3質量%以下。 　　清洗液必要時可摻合習知的添加劑。該添加劑可列舉例如界面活性劑。界面活性劑可列舉與前述相同者，較佳為非離子性之界面活性劑，更佳為非離子性之氟系界面活性劑、或非離子性之矽系界面活性劑。 　　摻合界面活性劑時，其摻合量係相對於清洗液之全量，通常為0.001~5質量%，較佳為0.005~2質量%，更佳為0.01~0.5質量%。 　　[0269] 使用清洗液之清洗處理(洗淨處理)可以習知之清洗方法來實施。該清洗處理之方法，可列舉例如於以一定速度旋轉之支撐體上繼續吐出清洗液的方法(旋轉塗佈法)、清洗液中浸漬支撐體一定時間的方法(浸漬法)、於支撐體表面噴霧清洗液的方法(噴霧法)等。 　　[0270] 以上說明之本實施形態之阻劑組成物係(A)成分包含下述共聚物(A1)，該共聚物(A1)具有：下述通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或下述通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、下述通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上、及含有因酸之作用，極性增大之酸分解性基的構成單位(a1)45莫耳%以上。結果上述實施形態之阻劑圖型形成方法，可得到良好顯影對比，高感度化及提昇微影特性，且可形成良好形狀之阻劑圖型。
[實施例] 　　[0271] 以下，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明不限定於此等之例。 　　本實施例中，將化學式(1)所表示之化合物，以「化合物(1)」表示，針對其他化學式所表示之化合物也同樣地表示。 　　[0272] ＜基材成分(聚合物)之製造例＞ 　　本實施例所使用之聚合物A-1~A-23係分別藉由以特定之莫耳比使用衍生構成各聚合物之構成單位的下述單體，使自由基聚合而得。 　　[0273]
Figure 02_image137
[0274] 關於聚合物A-1~A-23，藉由13 C-NMR求得之該聚合物之共聚合組成比(聚合物中之各構成單位之比例(莫耳比))，依據GPC測量求得之標準聚苯乙烯換算的質量平均分子量(Mw)及分子量分散度(Mw/Mn)如表1所示。 　　[0275]
Figure 02_image139
[0276] ＜阻劑組成物之調製＞ (實施例1~15、比較例1~8) 　　將表2~3所示之各成分進行混合、溶解，分別調製各例的阻劑組成物(固形分○○質量%)。 　　[0277]
Figure 02_image141
[0278]
Figure 02_image143
[0279] 表2~3中，各簡稱分別具有以下的意義。[ ]內之數值為調配量(質量份)。 　　(A)-1~(A)-23：上述聚合物A-1~A-23。 　　(B)-1：由下述化學式(B-1)表示之化合物(B-1)所成之酸產生劑。 　　[0280]
Figure 02_image145
[0281] 　　(D)-1：由下述的化學式(D-1)表示之化合物(D-1)所成之酸擴散控制劑。 　　(D)-2：由下述的化學式(D-2)表示之化合物(D-2)所成之酸擴散控制劑。 　　(E)-1：由下述的化學式(E-1)表示之化合物(E-1)(水楊酸)。 　　[0282]
Figure 02_image147
(S)-1：丙二醇單甲醚乙酸酯/丙二醇單甲醚=60/40(質量比)之混合溶劑。 　　[0283] ＜阻劑圖型之形成＞ 　　使用旋轉塗佈機分別將各例之阻劑組成物塗佈於實施了六甲基二矽氮烷(HMDS)處理的8寸矽基板上，於加熱板上進行溫度110℃、60秒的預烘烤(PAB)處理，經由乾燥形成膜厚30nm之阻劑膜。 　　其次，對前述阻劑膜，使用電子束描繪裝置JEOL-JBX-9300FS(日本電子股份公司製)，以加速電壓100kV，將靶尺寸(target size)設為線寬50~26nm之1:1線寬/間距圖型(以下「LS圖型」)進行描繪(曝光)。然後，於110℃下、60秒曝光後進行加熱(PEB)處理。接著，於23℃下使用2.38質量%氫氧化四甲銨(TMAH)水溶液「NMD-3」(商品名、東京應化工業股份公司製)，進行60秒鹼顯像。 　　然後，使用純水進行水清洗15秒。 　　其結果，形成線寬50~26nm之1:1的LS圖型。 　　[0284] [最佳曝光量(Eop)之評價] 　　求藉由前述阻劑圖型之形成方法，形成靶尺寸之LS圖型的最佳曝光量Eop(μC/cm2 )。將此於表中以「Eop (μC/cm2 )」表示。 　　[0285] [解析性之評價] 　　上述Eop中之極限解析度(limiting resolution)，具體而言，自最佳曝光量Eop每次少許增大曝光量，形成LS圖型時，使用掃描型電子顯微鏡S-9380(日立High Technology公司製)，求不會傾倒且解析之圖型的最小尺寸。將此於表中以「解析性能(nm)」表示。 　　[0286] [LWR(線寬粗糙度)之評價] 　　關於上述＜阻劑圖型之形成＞所形成的LS圖型，求表示LWR之尺度的3σ。將此於表中以「LWR(nm)」表示。 　　「3σ」係藉由掃描型電子顯微鏡(加速電壓800V，商品名：S-9380，日立High Technologys公司製)，於線之縱向測量400處的線位置，表示由此測量結果求得之標準偏差(σ)之3倍值(3σ)(單位：nm)。 　　該3σ之值越小，表示可得到線側壁之粗糙度越小，更均勻之寬度的LS圖型。 　　[0287] [LS圖型形狀之評價] 　　以測長SEM(掃描型電子顯微鏡、加速電壓800V、商品名：SU-8000、日立High Technologys公司製)觀察藉由前述＜阻劑圖型之形成＞所形成之LS圖型的形狀，其結果於表中以「形狀」表示。 　　[0288]
Figure 02_image149
[0289] 由表4所示的結果可確認依據適用本發明之實施例的阻劑組成物時，在阻劑圖型之形成中，可達成高感度化及提昇微影特性，可形成良好形狀的阻劑圖型。
Figure 106129428-A0101-11-0003-3

Claims (4)

  1. 一種阻劑組成物，其係藉由曝光產生酸，並因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化的阻劑組成物，含有因酸之作用，對顯影液之溶解性產生變化的基材成分(A)，其特徵係前述基材成分(A)包含下述共聚物(A1)，該共聚物(A1)具有：下述通式(a9-1)表示之構成單位(a91)或下述通式(a9-2)表示之構成單位(a92)、下述通式(a10-1)表示之構成單位(a10)30莫耳%以上，及含有因酸之作用，極性增大之酸分解性基的構成單位(a1)45莫耳%以上，
    Figure 106129428-A0305-02-0131-1
     [式中，R各自獨立為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基，式(a9-1)中，Ya91係單鍵或二價連結基，R91為可具有取代基之碳數1~20之烴基，R92為氧原子或硫原子，式(a9-2)中，j係1~3之整數，式(a10-1)中，Yax1係單鍵或二價連結基，Wax1為可具有取代基之(nax1+1)價之芳香族烴基，nax1為1~3之整數] 其中前述構成單位(a1)包含下述通式(a1-1-1)表示之構成單位，
    Figure 106129428-A0305-02-0132-2
     [式(a1-1-1)中，R為氫原子、碳數1~5之烷基或碳數1~5之鹵化烷基，Va1為可具有醚鍵之二價烴基，na1為0~2之整數，Ra1”為通式(a1-r2-2)、(a1-r2-3)或(a1-r2-4)表示之酸解離性基，式(a1-r2-2)中，Ya為碳原子，Xa為與Ya共同形成環狀烴基之基，此環狀烴基所具有之氫原子之一部分或全部可被取代，Ra01~Ra03各自獨立為氫原子、碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基或碳數3~20之一價脂肪族環狀飽和烴基，此鏈狀飽和烴基及脂肪族環狀飽和烴基所具有之氫原子之一部分或全部可被取代，Ra01~Ra03之2個以上可互相鍵結形成環狀結構，*表示鍵結鍵，式(a1-r2-3)中，Yaa為碳原子，Xaa為與Yaa共同形成脂肪族環式基之基，Ra04為可具有取代基之芳香族烴基，*表示鍵結鍵，式(a1-r2-4)中，Ra’12及Ra’13各自獨立為碳數1~10之一價鏈狀飽和烴基或氫原子，此鏈狀飽和烴基所具有之氫原子之一部分或全部可被取代，Ra’14為可具有取代基之芳香族烴基， *表示鍵結鍵]。
  2. 如請求項1之阻劑組成物，其係進一步含有選自由下述通式(d1-1)表示之化合物、下述通式(d1-2)表示之化合物及下述通式(d1-3)表示之化合物所成群之1種以上的化合物，
    Figure 106129428-A0305-02-0133-4
     [式中，Rd1~Rd4各自獨立為可具有取代基之環式基、可具有取代基之鏈狀之烷基、或可具有取代基之鏈狀之烯基，但是式(d1-2)中之Rd2中之與S原子鄰接之碳原子為未鍵結氟原子者，Yd1為單鍵或二價連結基，m為1以上之整數，Mm+各自獨立為m價之有機陽離子]。
  3. 一種阻劑圖型之形成方法，其特徵係包含以下步驟：於支撐體上，使用請求項1或2之阻劑組成物，形成阻劑膜的步驟，將前述阻劑膜曝光的步驟，及將前述曝光後之阻劑膜進行顯影，形成阻劑圖型的步驟。
  4. 如請求項3之阻劑圖型之形成方法，其中將前述阻劑膜曝光的步驟中，對於前述阻劑膜，進行EUV(極紫外線)或EB(電子束)曝光。
TW106129428A 2016-09-02 2017-08-30 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法 TWI738849B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-172314 2016-09-02
JP2016172314A JP6850567B2 (ja) 2016-09-02 2016-09-02 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201825533A TW201825533A (zh) 2018-07-16
TWI738849B true TWI738849B (zh) 2021-09-11

Family

ID=61280672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106129428A TWI738849B (zh) 2016-09-02 2017-08-30 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10261416B2 (zh)
JP (1) JP6850567B2 (zh)
KR (1) KR102430618B1 (zh)
TW (1) TWI738849B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102554985B1 (ko) 2015-01-16 2023-07-12 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
US10324377B2 (en) * 2015-06-15 2019-06-18 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition and method of forming resist pattern
US20210198468A1 (en) * 2019-12-31 2021-07-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist composition and method of manufacturing a semiconductor device
JP2021196578A (ja) * 2020-06-18 2021-12-27 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016136746A1 (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 日産化学工業株式会社 積層体、タッチパネル、積層体のパターニング方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3785846B2 (ja) * 1999-02-05 2006-06-14 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US7001706B2 (en) * 2003-07-18 2006-02-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Sulfonate and a resist composition
WO2005105869A1 (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Maruzen Petrochemical Co., Ltd. 半導体リソグラフィー用共重合体とその製造方法、および組成物
JP5141106B2 (ja) * 2007-06-22 2013-02-13 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物及びヒドロキシスチレン誘導体
JP5786426B2 (ja) 2011-04-11 2015-09-30 Jsr株式会社 フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP6190595B2 (ja) * 2012-11-27 2017-08-30 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成方法
KR102554985B1 (ko) * 2015-01-16 2023-07-12 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP6461616B2 (ja) * 2015-01-16 2019-01-30 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
WO2016136476A1 (ja) * 2015-02-27 2016-09-01 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
KR102206776B1 (ko) * 2015-12-28 2021-01-25 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
WO2018043255A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016136746A1 (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 日産化学工業株式会社 積層体、タッチパネル、積層体のパターニング方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201825533A (zh) 2018-07-16
JP2018036614A (ja) 2018-03-08
US20180067394A1 (en) 2018-03-08
KR102430618B1 (ko) 2022-08-08
KR20180026334A (ko) 2018-03-12
US10261416B2 (en) 2019-04-16
JP6850567B2 (ja) 2021-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI739855B (zh) 光阻組成物及光阻圖型形成方法
TWI699353B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法、與化合物及酸擴散控制劑
TWI606295B (zh) 光阻組成物及光阻圖型之形成方法
TWI814923B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TWI738830B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TWI589989B (zh) 光阻組成物及光阻圖型之形成方法
TWI745445B (zh) 光阻組成物及光阻圖型形成方法、高分子化合物，及共聚物
TW202101113A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TWI738849B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法
TW202030551A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TWI756346B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法
TW202132913A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TW202132918A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TW201936664A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TW202131095A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型之形成方法
KR102662807B1 (ko) 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 및 화합물
TW202039414A (zh) 阻劑組成物、阻劑圖型形成方法及化合物
TW202136334A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
TWI734801B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
KR102180167B1 (ko) 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
TWI761475B (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法，與化合物及酸擴散控制劑
TW202134781A (zh) 阻劑組成物及阻劑圖型形成方法
CN110673438A (zh) 抗蚀剂组合物以及抗蚀剂图案形成方法
KR20140067911A (ko) 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법
CN111542782A (zh) 抗蚀剂图案形成方法