TWI737353B - 減壓乾燥裝置 - Google Patents

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TWI737353B
TWI737353B TW109120269A TW109120269A TWI737353B TW I737353 B TWI737353 B TW I737353B TW 109120269 A TW109120269 A TW 109120269A TW 109120269 A TW109120269 A TW 109120269A TW I737353 B TWI737353 B TW I737353B
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福井慎也
橫山雅樹
神戶壽夫
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日商中外爐工業股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種可以在基板上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜的減壓乾燥裝置。 [解決手段]一種減壓乾燥裝置，具備：腔室，容置已塗覆了包含溶劑之塗覆液膜的基板；減壓排氣部，將前述腔室之內部減壓排氣；及汽化促進部，促進來自前述塗覆液膜之前述溶劑的汽化，前述減壓乾燥裝置是將前述汽化促進部配設在已塗覆於前述基板之前述塗覆液膜的液周緣部的周邊。

Description

減壓乾燥裝置
本發明是有關於一種減壓乾燥裝置。
在已形成於基板上的塗覆膜的膜周緣部中，已知有一種相較於位於比膜周緣部還內側的膜內周部，膜厚變得更大的現象(所謂的邊緣突起：edge-bead)。在半導體元件的領域中，當邊緣突起發生時，在基板內可以作為晶片而利用之有效面積縮小，成品率降低。在顯示器的領域中，邊緣突起的存在是對圖像品質造成直接影響。從而，為了在基板上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜，進行有各種各樣的策略。
專利文獻1揭示一種塗覆裝置，其控制來自送液泵之塗覆液的吐出與螺模頭(die head)及基板之間的相對移動的時機。專利文獻2揭示一種塗覆裝置，其對塗布區域之周緣部事先形成線狀的塗覆膜，並藉由線狀的塗覆膜來限制面狀的塗覆膜的擴大。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2001-137764號公報 專利文獻2：日本特開2007-007639號公報
發明欲解決之課題
在專利文獻1中，有如以下的問題：當塗覆液之特性(材質或黏度)、所期望之塗覆膜的厚度改變時，每一次都必須調整控制。在專利文獻2中，有如以下的問題：由於變得必須有形成線狀的塗覆膜之步驟、與形成面狀的塗覆膜之步驟的這2個膜形成步驟，因此生產時間變長。專利文獻1及專利文獻2皆是有關於將塗覆液膜塗覆於基板上，而不是有關於塗覆後所進行之減壓乾燥的專利文獻。
塗覆於基板之塗覆液膜包含大量的揮發性溶劑，且藉由之後的減壓乾燥使揮發性溶劑汽化而漸漸消失，因此減壓乾燥中之揮發性溶劑的汽化在之後的形狀的劃定上造成極大影響。儘管如此，以往未曾針對減壓乾燥進行過充分的檢討。
因此，本發明的課題是提供一種可以在基板上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜的減壓乾燥裝置。 用以解決課題之手段
為了解決上述課題，本發明之一態樣的減壓乾燥裝置具備： 腔室，容置已塗覆了包含溶劑之塗覆液膜的基板； 減壓排氣部，將前述腔室之內部減壓排氣；及 汽化促進部，促進來自前述塗覆液膜之前述溶劑的汽化， 前述減壓乾燥裝置之特徵在於： 將前述汽化促進部配設在已塗覆於前述基板之前述塗覆液膜的液周緣部的周邊。 發明效果
根據本發明，藉由配設在液周緣部的周邊的汽化促進部，使液周緣部具有形狀保持性，並且使其以外的部分朝向液周緣部流動，藉此在液周緣部中進行調平(leveling)，因此可以在基板上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜。
用以實施發明之形態
以下，一邊參照圖式，一邊說明本發明之減壓乾燥裝置3的實施形態。
[實施形態] 一邊參照圖1，一邊說明包含一實施形態之減壓乾燥裝置3的塗覆乾燥裝置1。圖1是包含一實施形態之減壓乾燥裝置3的塗覆乾燥裝置1的示意圖。
如圖1所示，塗覆乾燥裝置1具備有塗覆裝置2、減壓乾燥裝置3、硬化裝置4及搬送機器人5。
在塗覆裝置2中，如圖2所示，包含溶質及揮發性溶劑的塗覆液塗覆於基板7的上表面，即塗覆液膜8被塗覆於上表面。已塗覆於基板7上之塗覆液膜8具有位於塗覆液膜8之周緣部的液周緣部49、及位於液周緣部49附近且比液周緣部49還內側的液內周部48。塗覆液膜8在平面視角下是呈矩形形狀的情況下，液周緣部49是呈對應於矩形之4個邊的矩形形狀。基板7具有下表面側周緣部39，前述下表面側周緣部39是隔著基板7在液周緣部49的相反側對應於液周緣部49。
塗覆裝置2是例如將從吐出口吐出塗覆液之狹縫狀的噴嘴對基板7相對地掃描來塗覆塗覆液膜8，即所謂的狹縫塗覆機。根據該構成，可以對使用於平板顯示器或半導體之製造的大型的基板7均勻地塗覆由光刻膠液(photoresist liquid)等所形成之塗覆液膜8。當然，可以使用例如旋轉塗覆之其他方式的塗覆裝置。另外，若要形成所期望之厚度的塗覆膜，則要考慮揮發性溶劑的汽化，形成比塗覆膜厚度還厚的塗覆液膜8。
已塗覆了塗覆液膜8的基板7是藉由搬送機器人5而從塗覆裝置2被搬送至減壓乾燥裝置3。在減壓乾燥裝置3中，是藉由使包含於塗覆液膜8之揮發性溶劑汽化(也就是使塗覆液膜8乾燥)，來形成厚度變薄之塗覆液膜8。另外，關於減壓乾燥裝置3的構成及動作的詳細內容將於後敘述。
已形成了厚度變薄之塗覆液膜8的基板7是藉由搬送機器人5而從減壓乾燥裝置3被搬送至硬化裝置4。硬化裝置4是使用熱或紫外線等來使已乾燥之塗覆液膜8硬化，藉此來形成塗覆膜。硬化裝置4可以是將基板7按每一片來加熱的單片式的加熱，亦可以是將複數片基板7一起加熱的批量式或連續式的加熱。
接著，一邊參照圖3到圖7，一邊針對減壓乾燥裝置3的構成及動作進行說明。
如圖4所示，減壓乾燥裝置3具備腔室6、銷升降部17、下加熱部12、上加熱部22、接觸加熱部30、減壓排氣部20、復壓部19、及控制部(未圖示)。
腔室6是容置基板7，且具有用於對基板7進行減壓乾燥處理(=減壓處理+加熱處理)之內部空間10的耐壓容器。腔室6是由可相互分離之基座11與蓋體21所構成。基座11是設置於未圖示之裝置框架上。
在蓋體21連接有將蓋體21上下驅動之蓋體升降機構27。藉此，因應於來自未圖示之控制部之升降指令使蓋體升降機構27動作，蓋體21即相對於基座11上下移動。如圖5所示，在使蓋體21下降時，基座11與蓋體21抵接而成為一體，並且在其內部形成內部空間10(基板7之處理空間)。在基座11的上表面之周緣部設有O型環溝11b。在O型環溝11b安裝有由矽橡膠等彈性體所構成之O型環11a。在蓋體21下降時，藉由介於基座11的上表面與蓋體21的下表面之間的O型環11a，使腔室6之內部空間10成為氣密狀態。另一方面，如圖7所示，在蓋體21上升時，腔室6開放，變得可對腔室6之內部空間10取出放入基板7。基板7是藉由銷升降部17而被舉起。被舉起的基板7是藉由搬送機器人5而從減壓乾燥裝置3被搬送至硬化裝置4。
為了將腔室6之內部空間10減壓，而設有減壓排氣部20。減壓排氣部20是將包含揮發性溶劑的氣體(以下稱為「排氣氣體」)從腔室6之內部空間10排氣的排氣泵20。腔室6與排氣泵20之間是藉由排氣管18而連接。在排氣管18的途中，設有控制排氣氣體之排氣量的排氣閥18a。如圖5所示，在已使腔室6之內部空間10成為氣密狀態的狀態下，當因應於來自控制部之動作指令使排氣泵20作動，並且因應於來自控制部之開關指令使排氣閥18a打開時，排氣氣體以因應於排氣閥18a之開度的排氣量通過排氣管18而被排氣至排氣線路，使得內部空間10減壓至預定的壓力。藉由將內部空間10的壓力減壓，包含於塗覆液膜8之揮發性溶劑即汽化。
為了使已減壓之內部空間10復壓至大氣壓，而設有復壓部19。復壓部19具有將來自外部之氣體(以下稱為「外部氣體」)導入腔室6之內部空間10的復壓管19a、及控制外部氣體之導入量的復壓閥19b。在內部空間10已減壓的狀態下，當因應於來自控制部之開關指令使復壓閥19b打開時，外部氣體因應於復壓閥19b之開度通過復壓管19a而被導入內部空間10，使得內部空間10復壓至大氣壓。
下加熱部12是透過下支撐部13而豎立設置於基座11的上表面。上加熱部22是透過上支撐部23而懸掛於蓋體21的下表面。上加熱部22及下加熱部12是例如電熱加熱器，因應於來自控制部之加熱指令使內部空間10升溫至預定的溫度，並從上下加熱基板7。下加熱部12及上加熱部22是作為腔室加熱部而作用，進行溫度控制以使腔室6之內部溫度變得比常溫(20℃)還高溫。根據該構成，可以促進包含於塗覆液膜8之揮發性溶劑汽化。
接觸加熱部30是透過下加熱部12而豎立設置於基座11的上表面。接觸加熱部30如圖3所示，在平面視角下是呈矩形形狀。接觸加熱部30是由熱傳導性佳的金屬材料，例如鋁或銅所構成。接觸加熱部30亦可以是由熱容量大的材料，例如樹脂材料所構成。接觸加熱部30是朝向基板7的下表面延伸。接觸加熱部30例如是從外側朝向內側往斜上方延伸。也就是說，是構成為：在接觸時，接觸加熱部30之下端是位於比塗覆液膜8還外側，接觸加熱部30之上端即接觸端31是位於下表面側周緣部39，前述下表面側周緣部39是隔著基板7位在液周緣部49的相反側。也就是說，接觸加熱部30是隔著下表面側周緣部39及基板7的厚度部分配設在液周緣部49的周邊，更佳的是配設在液周緣部49的正下方。
接觸加熱部30之上端即接觸端31是呈前端較尖的刀緣狀，且構成為線狀接觸基板7之下表面側周緣部39。在接觸加熱部30之接觸端31的相反側即下端側，作為接觸加熱用加熱源32，設有例如電熱加熱器。來自接觸加熱用加熱源32的熱是在接觸加熱部30之本體部中傳導，並傳導至接觸端31。接觸加熱用加熱源32是由控制部控制。接觸加熱部30是加熱至比腔室6之內部還高溫。根據該構成，可以在液周緣部49中促進包含於塗覆液膜8之揮發性溶劑汽化。當因應於來自控制部之加熱指令使接觸加熱用加熱源32加熱至預定的溫度時，接觸加熱部30透過接觸端31來接觸加熱基板7之下表面側周緣部39。依照基板7之下表面側周緣部39、基板7之厚度部分、及塗覆液膜8之液周緣部49的順序來接觸加熱。根據該構成，可以用簡單的構成來從下表面側加熱液周緣部49。
銷升降部17具備複數個支撐銷14、連桿15、及銷升降馬達16。例如，如圖6所示，作為複數個支撐銷14，是配設有4個支撐銷14。藉由各個支撐銷14的頭部抵接於基板7的下表面，使基板7在腔室6之內部空間10以水平姿勢受到支撐。各個支撐銷14是貫通基座11及下加熱部12並突出至腔室6之內部空間10。複數個支撐銷14是藉由配置於腔室6之外部的連桿15而一體化。
在連桿15連接有銷升降馬達16。因應於來自控制部之升降指令使銷升降馬達16作動，藉由連桿15成為一體的複數個支撐銷14即上下移動。藉由將基板7載置於複數個支撐銷14上並且使銷升降馬達16作動，使得由搬送機器人5所進行之基板7的移交成為可能，並且可以調整基板7對下加熱部12的高度位置。例如，如圖5所示，在已使腔室6之內部空間10成為氣密狀態的狀態下，控制銷升降部17使各個支撐銷14下降，藉以使各個支撐銷14的上端從基板7的下表面分離。藉此，基板7的下表面變成未與各個支撐銷14接觸，僅與接觸加熱部30之接觸端31接觸並受到接觸加熱部30支撐。從而，在腔室6之內部空間10已減壓的狀態下，進行上述之由接觸加熱部30所進行之接觸加熱。
如以往技術所說明的，在已形成於基板7上的塗覆膜的膜周緣部中，已知有一種相較於位於膜周緣部之內側的膜內周部，膜厚變得更大的現象(所謂的邊緣突起：edge-bead)。該現象雖然尚未充分闡明，但可以假定為：例如在將塗覆液膜8塗覆於基板7上的階段中，由於在液周緣部49處之塗覆液的表面張力比在液內周部48處之塗覆液的表面張力更大，因此在液內周部48處之塗覆液會流動至液周緣部49，從而使得液周緣部49之厚度變得比液內周部48之厚度更厚。
塗覆液膜8雖然是如上述地由溶質及揮發性溶劑所構成，但是從塗覆液膜8之厚度會因塗覆液膜8之減壓乾燥而大幅下降這點來看，可知塗覆液膜8中含有許多揮發性溶劑。從而，可以推論塗覆液膜8當中，含有量較多之揮發性溶劑與邊緣突起有所關聯。
接觸加熱部30是作為促進來自液周緣部49之揮發性溶劑的汽化之汽化促進部而作用，接觸加熱部30是配設在已塗覆於基板7之塗覆液膜8的液周緣部49的周邊。在圖4及圖5中，接觸加熱部30是配設成使接觸加熱部30之接觸端31接觸下表面側周緣部39，前述下表面側周緣部39是隔著基板7位在液周緣部49的相反側。接觸加熱部30在加熱基板7之下表面側周緣部39後，以基板7之厚度部分及塗覆液膜8之液周緣部49的順序加熱，且最終局部地加熱液周緣部49。
在以往技術中會形成邊緣突起，相對於此，在具備作為汽化促進部而作用的接觸加熱部30的減壓乾燥裝置3中可減低邊緣突起，針對此情形依據一假說進行說明。
剛塗布後之塗覆液膜8由於含有許多揮發性溶劑，因此塗覆液膜8的流動性較高，相對於此，進行了減壓乾燥的塗覆液膜8由於揮發性溶劑的含有量變少，因此塗覆液膜8的流動性變低。
可以想成剛塗布後之塗覆液膜8的液周緣部49在與其以外的部分(液內周部48)的比較中，有存在與基板7之界面，使得表面張力相應變大，因此產生在液周緣部49處之隆起。如以往技術，在液周緣部49具有隆起的狀態下只是單純將塗覆液膜8減壓乾燥的話，在維持了液周緣部49處之隆起的狀態下，膜厚將整體均等地變薄，因此在減壓乾燥後，導致邊緣突起產生。
相對於此，本發明之減壓乾燥裝置3中，接觸加熱部30局部地加熱液周緣部49，促進在液周緣部49處之溶劑的汽化。藉此，在液周緣部49中，揮發性溶劑的含有量變少，液周緣部49的流動性降低，因此液周緣部49變得具有形狀保持性。雖然液周緣部49具有形狀保持性，但液周緣部49以外的部分(液內周部48)具有比液周緣部49更大的流動性。即使液周緣部49具有隆起，在將塗覆液膜8減壓乾燥的過程中，在其以外的部分(液內周部48)處之揮發性溶劑會朝向具有形狀保持性的液周緣部49流動，藉此在液周緣部49與其以外的部分(液內周部48)之間進行調平。藉此，高低差在液周緣部49與其以外的部分(液內周部48)之間變少，而可以在基板7上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜。
從而，根據上述構成之減壓乾燥裝置3，藉由配設在液周緣部49的周邊的接觸加熱部(汽化促進部)30，使液周緣部49具有形狀保持性，並且使其以外的部分(液內周部48)朝向液周緣部49流動，藉此在液周緣部49中進行調平，因此可以在基板7上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜。
[變形例] 圖8是說明變形例之減壓乾燥裝置3的截面圖。在變形例之減壓乾燥裝置3中，分離加熱部35是作為汽化促進部來使用。
如圖8所示，作為汽化促進部而作用之分離加熱部35是構成為對液周緣部49及下表面側周緣部39隔有距離且在上方及下方相向。也就是說，位於上方之分離加熱部35是配設在液周緣部49的周邊，更佳的是配設在液周緣部49的正上方。位於下方之分離加熱部35是隔著下表面側周緣部39及基板7的厚度部分配設在液周緣部49的周邊，更佳的是配設在液周緣部49的正下方。位於上方之分離加熱部35是藉由貫通上加熱部22之複數個分離支撐部36而從蓋體21的下表面受到支撐。位於下方之分離加熱部35是藉由貫通下加熱部12之複數個分離支撐部36而支撐於基座11的上表面。
分離加熱部35在平面視角下是呈矩形形狀。分離加熱部35是例如電熱加熱器。分離加熱部35是藉由控制部而受到控制。當因應於來自控制部之加熱指令使上下之分離加熱部35升溫至預定的溫度時，上下之分離加熱部35是隔著縫隙來局部地加熱液周緣部49及下表面側周緣部39。對下表面側周緣部39的加熱是隔著基板7的厚度部分而最終局部地加熱液周緣部49。
具備上下之分離加熱部35的減壓乾燥裝置3是藉由上下之分離加熱部35來對液周緣部49及下表面側周緣部39局部地且隔有距離地加熱(非接觸加熱)，藉此促進在液周緣部49處之溶劑的汽化。藉此，在液周緣部49中，揮發性溶劑的含有量變少，液周緣部49的流動性降低，因此液周緣部49變得具有形狀保持性。雖然液周緣部49具有形狀保持性，但液周緣部49以外的部分(液內周部48)具有比液周緣部49更大的流動性。即使液周緣部49具有隆起，在將塗覆液膜8減壓乾燥的過程中，在其以外的部分(液內周部48)處之揮發性溶劑會朝向具有形狀保持性的液周緣部49流動，藉此在液周緣部49與其以外的部分(液內周部48)之間進行調平。藉此，高低差在液周緣部49與其以外的部分(液內周部48)之間變少，而可以在基板7上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜。
從而，根據上述構成之減壓乾燥裝置3，藉由配設在液周緣部49的周邊的分離加熱部(汽化促進部)35，使液周緣部49具有形狀保持性，並且使其以外的部分(液內周部48)朝向液周緣部49流動，藉此在液周緣部49中進行調平，因此可以在基板7上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜。此外，例如藉由上下之分離加熱部35，可以從複數個方向進行溶劑的汽化，因此而促進來自液周緣部49之溶劑的汽化。又，由於是非接觸的汽化促進，因此可以防止基板7或液周緣部49留下接觸痕跡的情形。
雖然針對本發明之具體的實施形態進行了說明，但本發明並非是限定於上述實施形態的發明，可以在本發明的範圍內進行各種變更來實施。
在塗覆液膜8之液周緣部49延伸到基板7的緣部附近時，也可以追加配置加熱基板7之側邊部分(厚度部分)的側邊之分離加熱部35。藉由從側邊也以分離加熱部35加熱，促進來自液周緣部49之溶劑的汽化。
分離加熱部35亦可以設為例如由紅外線鹵素燈所進行之放射加熱方式、或吹出熱風之熱風加熱器方式。
亦可以設為以接觸加熱部30加熱下表面側周緣部39，並且以分離加熱部35從上方加熱液周緣部49的構成。
促進來自液周緣部49之溶劑的汽化的汽化促進部不僅是上述之加熱型，也可以設為將液周緣部49的周邊減壓的減壓型。減壓型的汽化促進部亦可以是設為例如將分歧了排氣管18之一部分的分歧排氣管配設在液周緣部49的周邊的構成。
統整本發明及實施形態後，是成為如下。
本發明之一態樣的減壓乾燥裝置3具備： 腔室6，容置已塗覆了包含溶劑之塗覆液膜8的基板7； 減壓排氣部20，將前述腔室6之內部減壓排氣；及 汽化促進部30、35，促進來自前述塗覆液膜8之前述溶劑的汽化， 前述減壓乾燥裝置3之特徵在於： 將前述汽化促進部30、35配設在已塗覆於前述基板7之前述塗覆液膜8的液周緣部49的周邊。
根據上述構成，藉由配設在液周緣部49的周邊的汽化促進部30、35，使液周緣部49具有形狀保持性，並且使其以外的部分(液內周部48)朝向液周緣部49流動，藉此在液周緣部49中進行調平，因此可以在基板7上形成膜厚均勻性較高的塗覆膜。
又，在一實施形態之減壓乾燥裝置3中，前述汽化促進部30、35是加熱至比前述腔室6之內部還高溫的加熱部。
根據上述實施形態，可以促進包含於液周緣部49之溶劑汽化。
又，在一實施形態之減壓乾燥裝置3中，前述加熱部是接觸下表面側周緣部39的接觸加熱部30，前述下表面側周緣部39是與前述液周緣部49相對應地位於前述基板7的下表面。
根據上述實施形態，可以用簡單的構成來從下表面側加熱液周緣部49。
又，在一實施形態之減壓乾燥裝置3中，是對前述液周緣部49隔有距離地配設前述汽化促進部35。
根據上述實施形態，由於是非接觸的汽化促進，因此可以防止基板7或液周緣部49留下接觸痕跡的情形，且由於可以從複數個方向進行溶劑的汽化，因此而促進來自液周緣部49之溶劑的汽化。
又，在一實施形態之減壓乾燥裝置3中，是在前述腔室6之內部配設將前述腔室6之內部加熱至比常溫還高溫的腔室加熱部12、22。
根據上述實施形態，可以促進包含於塗覆液膜8之溶劑汽化。
又，在一實施形態之減壓乾燥裝置3中，是藉由塗覆裝置2將前述塗覆液膜8塗覆於前述基板7，前述塗覆裝置2是一邊從狹縫狀的噴嘴吐出前述塗覆液，一邊對前述基板7上進行掃描。
根據上述實施形態，可以在使用於平板顯示器或半導體之製造的大型的基板7上均勻地塗覆由光刻膠液等所形成之塗覆液膜8。
1:塗覆乾燥裝置 2:塗覆裝置 3:減壓乾燥裝置 4:硬化裝置 5:搬送機器人 6:腔室 7:基板 8:塗覆液膜 10:內部空間 11:基座 11a:O型環 11b:O型環溝 12:下加熱部(腔室加熱部) 13:下支撐部 14:支撐銷 15:連桿 16:銷升降馬達 17:銷升降部 18:排氣管 18a:排氣閥 19:復壓部 19a:復壓管 19b:復壓閥 20:排氣泵(減壓排氣部) 21:蓋體 22:上加熱部(腔室加熱部) 23:上支撐部 27:蓋體升降機構 30:接觸加熱部(汽化促進部) 31:接觸端 32:接觸加熱用加熱源 35:分離加熱部(汽化促進部) 36:分離支撐部 39:下表面側周緣部 48:液內周部 49:液周緣部
圖1是包含一實施形態之減壓乾燥裝置的塗覆乾燥裝置的示意圖。 圖2是已塗覆了塗覆液膜的基板的截面圖。 圖3是接觸加熱部的立體圖。 圖4是說明處於開放狀態之減壓乾燥裝置的截面圖。 圖5是說明處於減壓乾燥狀態之減壓乾燥裝置的截面圖。 圖6是從上方觀看已配設在圖5所示之減壓乾燥裝置的基板的示意圖。 圖7是說明處於可取出狀態之減壓乾燥裝置的截面圖。 圖8是說明變形例之減壓乾燥裝置的截面圖。
3:減壓乾燥裝置
6:腔室
7:基板
8:塗覆液膜
10:內部空間
11:基座
11a:O型環
11b:O型環溝
12:下加熱部(腔室加熱部)
13:下支撐部
14:支撐銷
15:連桿
16:銷升降馬達
17:銷升降部
21:蓋體
22:上加熱部(腔室加熱部)
23:上支撐部
30:接觸加熱部(汽化促進部)
31:接觸端
32:接觸加熱用加熱源
39:下表面側周緣部
48:液內周部
49:液周緣部

Claims (6)

  1. 一種減壓乾燥裝置，具備：腔室，容置基板，前述基板包括上表面及下表面，前述上表面被塗覆包含溶劑之塗覆液膜，前述下表面具有位在前述塗覆液膜的液周緣部的相反側之下表面側周緣部；減壓排氣部，將前述腔室之內部減壓排氣；及汽化促進部，促進來自前述塗覆液膜之前述溶劑的汽化，前述減壓乾燥裝置之特徵在於：前述汽化促進部是被加熱至比前述腔室的內部還高溫的接觸加熱部，前述接觸加熱部具有對向配置在前述下表面側周緣部的接觸端，前述接觸加熱部的前述接觸端接觸在前述下表面側周緣部而加熱前述液周緣部，藉此促進來自前述液周緣部的前述溶劑的汽化。
  2. 如請求項1之減壓乾燥裝置，其中前述塗覆液膜在平面視角下是矩形形狀，前述接觸加熱部在平面視角下是矩形形狀。
  3. 如請求項1之減壓乾燥裝置，其中前述接觸端是呈前端較尖的刀緣狀。
  4. 如請求項1之減壓乾燥裝置，其更具備銷升降部，前述銷升降部具備：支撐銷，支持前述基板的前述下表面；及銷升降馬達，使前述支撐銷上下移動，前述減壓乾燥裝置是藉由前述銷升降部來控制前述支撐銷對前述基板的前述下表面的離開接近，加熱前述液周緣部時，前述支撐銷是已從前述基板的前述下表面分離。
  5. 如請求項1之減壓乾燥裝置，其中前述接觸加熱部是配設在前述液周緣部之正下方。
  6. 如請求項1至5中任一項之減壓乾燥裝置，其在前述腔室之內部配設將前述腔室之內部加熱至比常溫還高溫的腔室加熱部。
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